JP5428951B2 - 破壊強度測定装置及び破壊強度測定方法 - Google Patents
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Description
2…ステージ
3…ベース部材
4…支持部
4a…凹部
5…プレート
6…筒状部材
6a…フランジ部
6b…台座
6c…貫通孔
7…ボルト
11…緩衝材
12…AEセンサー
13…測定対象物
14…押圧子
15…押圧ピン
16…押圧ピン
16a…円錐部
17…第1のプレート
18…固定ねじ
19…第2のプレート
19a,19b…貫通孔
20…シャフト
21,22…バネ
23…筒状スペーサー
24…ボルト
25…ナット
31…ロードセル
31a…ロードセル本体
31b…歪みゲージ
32…荷重検出部
33…昇降装置
34…積層セラミック電子部品
35…セラミック素体
36,37…外部電極
41…ブリッジ回路
42…オペアンプ
43…オシロスコープ
44…オペアンプ
Claims (6)
- 測定対象物に対して荷重を印加するための荷重印加装置と、
前記測定対象物を載置するためのステージと、
前記荷重印加装置から印加された荷重により、前記測定対象物を押圧する押圧子と、
前記測定対象物に荷重を印加することにより、測定対象物が破壊したときの該測定対象物の変化を検知するセンサーと、
前記センサーが前記測定対象物が破壊したときの前記変化を検知したときの荷重印加装置が押圧子を印加していた荷重を測定する荷重測定装置とを備え、
前記センサーが、前記測定対象物自体の変化を検知するセンサーであり、
かつ前記荷重印加装置と前記押圧子との間に挿入された弾性体をさらに備える破壊強度測定装置であって、
前記ステージが、ベース部材と、前記ベース部材上に配置されており、かつ、上面に前記測定対象物が載置される支持部とを有し、前記支持部の下面に貫通孔が形成されており、前記貫通孔内に前記センサーが位置していることを特徴とする、破壊強度測定装置。 - 前記センサーがAEセンサーである、請求項1に記載の破壊強度測定装置。
- 前記貫通孔の周囲において、前記支持部が前記ベース部材により支持されており、前記センサーの検出部が前記貫通孔内において前記支持部の下面に接続されている、請求項1または2に記載の破壊強度測定装置。
- 前記ベース部材と前記支持部材との間に配置された緩衝材をさらに備える、請求項3に記載の破壊強度測定装置。
- 前記ステージの前記ベース部材内に前記センサーが収納されている、請求項3または4に記載の破壊強度測定装置。
- 請求項1〜5のいずれか1項に記載の破壊強度測定装置を用いた測定対象物の破壊強度を測定する方法であって、
前記ステージに前記測定対象物を載置する工程と、
前記荷重印加装置から荷重を印加し、前記押圧子により、測定対象物を押圧する工程と、
前記測定対象物の変化を検知するセンサーにより、前記測定対象物が荷重の印加により破壊したときの変化を検知し、該測定対象物が破壊したときの変化を検知したときの前記荷重印加装置により押圧子を印加していた荷重を測定する工程とを備える、破壊強度測定方法。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010050456A JP5428951B2 (ja) | 2009-03-10 | 2010-03-08 | 破壊強度測定装置及び破壊強度測定方法 |
TW99106984A TWI422821B (zh) | 2009-03-10 | 2010-03-10 | Determination of breaking strength and determination of breaking strength |
KR1020100021247A KR101117443B1 (ko) | 2009-03-10 | 2010-03-10 | 파괴강도 측정장치 및 파괴강도 측정방법 |
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009056344 | 2009-03-10 | ||
JP2009056344 | 2009-03-10 | ||
JP2010050456A JP5428951B2 (ja) | 2009-03-10 | 2010-03-08 | 破壊強度測定装置及び破壊強度測定方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2010237197A JP2010237197A (ja) | 2010-10-21 |
JP5428951B2 true JP5428951B2 (ja) | 2014-02-26 |
Family
ID=43091619
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2010050456A Active JP5428951B2 (ja) | 2009-03-10 | 2010-03-08 | 破壊強度測定装置及び破壊強度測定方法 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5428951B2 (ja) |
TW (1) | TWI422821B (ja) |
Families Citing this family (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012164966A (ja) | 2011-01-21 | 2012-08-30 | Murata Mfg Co Ltd | セラミック電子部品 |
JP2012189578A (ja) * | 2011-12-12 | 2012-10-04 | Masayuki Kawada | 圧力過度現象試験装置 |
WO2014171247A1 (ja) * | 2013-04-15 | 2014-10-23 | 旭硝子株式会社 | 曲げ試験方法、シート物の製造方法、曲げ試験装置、脆性シート、素子付き脆性シート、および電子デバイス |
CN104297061B (zh) * | 2014-10-15 | 2017-01-25 | 上海工程技术大学 | 一种测定与识别纺织材料拉伸破坏模式的装置 |
CN108732092A (zh) * | 2018-05-30 | 2018-11-02 | 山东科技大学 | 一种非透明试件三维裂纹扩展过程的综合反演方法 |
CN113447385B (zh) * | 2021-05-31 | 2022-11-04 | 宁波拓普汽车电子有限公司 | 一种汽车备胎盖模拟测试装置 |
WO2024000332A1 (zh) * | 2022-06-29 | 2024-01-04 | 超能高新材料股份有限公司 | 可对板件同步截断及检测强度的板件截断机及截断方法 |
Family Cites Families (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS59137547U (ja) * | 1983-03-04 | 1984-09-13 | 株式会社アマダ | 曲げ試験装置 |
JPS6064229A (ja) * | 1983-09-19 | 1985-04-12 | Shimadzu Corp | 破壊強度測定装置 |
JPH0612320B2 (ja) * | 1988-06-17 | 1994-02-16 | 住友金属鉱山株式会社 | 薄膜の機械的特性を評価する装置並びに評価方法 |
JPH02234047A (ja) * | 1989-03-08 | 1990-09-17 | Nec Corp | 付着力測定装置 |
JPH03229133A (ja) * | 1990-02-02 | 1991-10-11 | Sumitomo Metal Ind Ltd | セラミックスの評価試験方法 |
JPH0669811U (ja) * | 1993-03-16 | 1994-09-30 | 日本碍子株式会社 | セラミックスの静疲労試験装置 |
JP2000097836A (ja) * | 1998-09-27 | 2000-04-07 | Sanyuu Denshi Kk | 界面力学特性試験装置 |
JP2003130772A (ja) * | 2001-10-19 | 2003-05-08 | Taiheiyo Cement Corp | 破壊強度測定装置 |
JP2004101407A (ja) * | 2002-09-11 | 2004-04-02 | Fuji Photo Film Co Ltd | 塗工物の脆性評価方法及び装置 |
JP2006153464A (ja) * | 2004-11-25 | 2006-06-15 | Central Res Inst Of Electric Power Ind | センサ性能試験装置 |
JP4687997B2 (ja) * | 2007-08-20 | 2011-05-25 | 株式会社豊田中央研究所 | 皮膜の機械的特性評価装置および評価方法 |
-
2010
- 2010-03-08 JP JP2010050456A patent/JP5428951B2/ja active Active
- 2010-03-10 TW TW99106984A patent/TWI422821B/zh active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TWI422821B (zh) | 2014-01-11 |
JP2010237197A (ja) | 2010-10-21 |
TW201033608A (en) | 2010-09-16 |
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A621 | Written request for application examination |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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A521 | Written amendment |
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TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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