JP5428486B2 - Shield mounting board and shield board mounting method - Google Patents
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Description
本発明は、シールド実装基板およびシールド基板実装方法に関し、特に、シールドケースを実装する部品実装エリアが限定されたプリント基板に対して複数のシールドケースを実装するシールド実装基板およびシールド基板実装方法に関する。 The present invention relates to a shield mounting board and a shield board mounting method, and more particularly to a shield mounting board and a shield board mounting method for mounting a plurality of shield cases on a printed circuit board in which a component mounting area for mounting a shield case is limited.
従来、通信機能を有する受信機を搭載する場合、周囲の部品からの不要ノイズを遮断するために、例えば、特許文献1の特開2003−209386号公報「高周波部品のシールドケース構造」のように、該受信機の上にシールドケースをかぶせて搭載するようにしている。 Conventionally, when a receiver having a communication function is mounted, in order to block unnecessary noise from surrounding components, for example, as disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. 2003-209386, “Shield case structure of high-frequency components”. The receiver is mounted with a shield case on the receiver.
シールドケースの基本形状は、図9のように、1枚の板の4辺を折り曲げることによって、図10のような4辺壁を形成した弁当箱形状としている。そのため、シールドケースの作りから、4辺の壁は、直線でないと、シールドケースに切り欠き穴が発生してしまう。図9は、従来のシールドケースを形成するための金属板の折り曲げ部を説明するための模式図であり、図10は、従来の4辺壁を形成した弁当箱形状のシールドケースの基本構造を説明するための模式図である。 As shown in FIG. 9, the basic shape of the shield case is a lunch box shape in which four sides of a single plate are bent to form a four-side wall as shown in FIG. Therefore, when the shield case is made, if the walls on the four sides are not straight, a cutout hole is generated in the shield case. FIG. 9 is a schematic diagram for explaining a bent portion of a metal plate for forming a conventional shield case, and FIG. 10 shows a basic structure of a conventional lunch box-shaped shield case having four side walls. It is a schematic diagram for demonstrating.
また、シールドケースは、図10の弁当箱形状のように、1枚の板金から切り抜いて作成するもの以外に、金属溶接により複雑な形状からなるシールドケースも作成することが可能である。しかし、形状が複雑になればなるほど、加工費が高価になり、コスト増加につながるため、好ましくない。 Further, the shield case can be made of a complicated shape by metal welding in addition to the case made by cutting out from a single sheet metal as in the shape of a lunch box in FIG. However, the more complicated the shape is, the higher the processing cost becomes, leading to an increase in cost.
携帯電話機等の小型化装置の場合は、プリント基板の部品実装エリアが少なく、ノイズを防ぐためのシールドケースを実装するエリアも限られている。そのため、4辺壁を持つ弁当箱形状の金属シールドケースを2個実装する必要があるプリント基板の場合においては、該金属シールドケース2個を、限られたスペース内に実装することができなくなったり、あるいは、実装エリアを無理やり確保したりするために、図11のように、シールド1A、2Aのいずれかのシールドケース(図11の例ではシールド1Aのシールドケース)の壁に切り欠きを形成して、2個のシールドケースを実装することがある。図11は、4辺壁を持つ金属シールドケース2個を基板に実装する場合のシールドケースの形状を示す模式図である。
In the case of a miniaturized device such as a mobile phone, the component mounting area of the printed circuit board is small, and the area for mounting a shield case for preventing noise is limited. For this reason, in the case of a printed circuit board that needs to mount two box-shaped metal shield cases with four side walls, it may not be possible to mount the two metal shield cases in a limited space. Alternatively, in order to forcibly secure the mounting area, a notch is formed in the wall of one of the
しかしながら、図11のように、2個のシールドケースを実装するためにいずれかのシールドケース(図11の例ではシールド1Aのシールドケース)の壁に切り欠きを形成する場合、一方のシールドケースの壁に切り欠きを形成した結果として、該切り欠きを形成した穴からノイズがシールドケース内の部品に回り込み、通信機能等の電気的な特性の劣化を引き起こすリスクが発生する。該リスクは、切り欠き量が増えれば増える程増加する。また、通信機能等の電気的な特性を確保することができなかった場合、切り欠く対象となるシールドケースを変更しようとすると、シールドケースを実装するためのランドの形成位置を変更することが必要となり、プリント基板の改版が必要となるという問題も生じる。 However, as shown in FIG. 11, when a notch is formed on the wall of one of the shield cases (the shield case of the shield 1A in the example of FIG. 11) in order to mount two shield cases, As a result of forming the notch in the wall, there is a risk that noise may enter the components in the shield case from the hole in which the notch is formed, and cause deterioration of electrical characteristics such as a communication function. The risk increases as the amount of cutout increases. Also, if the electrical characteristics such as the communication function cannot be secured, it is necessary to change the land formation position for mounting the shield case when trying to change the shield case to be cut out. Thus, there arises a problem that the printed circuit board needs to be revised.
本発明は、かかる事情に鑑みてなされたものであり、簡単なシールドケース構造で複数のシールドケースを実装し、かつ、切り欠きの変更時にもプリント基板の改版が不要なシールド実装基板およびシールド基板実装方法を提供する。 SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of such circumstances, and a shield mounting board and a shield board in which a plurality of shield cases are mounted with a simple shield case structure, and no revision of the printed board is required even when the notch is changed. Provide an implementation method.
前述の課題を解決するため、本発明によるシールド実装基板およびシールド基板実装方法は、次のような特徴的な構成を採用している。下記(1)及び(4)なる番号は請求項の項番号にそれぞれ対応している。 In order to solve the above-described problems, the shield mounting board and the shield board mounting method according to the present invention employ the following characteristic configuration. The numbers (1) and (4) below correspond to the item numbers in the claims.
(1)複数のシールドケースをプリント基板上に実装するシールド実装基板において、複数の前記シールドケースのうちいずれか1ないし複数のシールドケースを一部に切り欠きを形成した切り欠きシールドケースとすることにより前記プリント基板に実装する場合、前記切り欠きシールドケースの前記切り欠きを有する1辺と、前記切り欠きシールドケースの前記切り欠きを有する1辺に対向して対向シールドケースとして配置される1ないし複数の他のシールドケースの1辺とを、同一の直線上に並ぶように配置するシールド実装基板。
(4)複数のシールドケースをプリント基板上に実装するシールド基板実装方法において、複数の前記シールドケースのうちいずれか1ないし複数のシールドケースを一部に切り欠きを形成した切り欠きシールドケースとすることにより前記プリント基板に実装する場合、前記切り欠きシールドケースの前記切り欠きを有する1辺と、前記切り欠きシールドケースの前記切り欠きを有する1辺に対向して対向シールドケースとして配置される1ないし複数の他のシールドケースの1辺とを、同一の直線上に並ぶように配置するシールド基板実装方法。
(1) In a shield mounting board on which a plurality of shield cases are mounted on a printed board, any one or a plurality of shield cases among the plurality of shield cases is formed as a cutout shield case. When mounted on the printed circuit board, the one side of the cutout shield case having the cutout and the one side of the cutout shield case having the cutout are arranged as opposing shield cases. A shield mounting board in which one side of a plurality of other shield cases is arranged on the same straight line.
(4) In a shield board mounting method for mounting a plurality of shield cases on a printed circuit board, any one or a plurality of shield cases among the plurality of shield cases is formed as a cutout shield case in which a cutout is partially formed. Thus, when mounting on the printed circuit board, the one side of the cutout shield case having the cutout and the one side of the cutout shield case having the cutout are arranged as an
本発明のシールド実装基板およびシールド基板実装方法によれば、以下のような効果を奏することができる。 According to the shield mounting substrate and the shield substrate mounting method of the present invention, the following effects can be obtained.
4辺壁を有する金属製のシールドケース複数個を実装するプリント基板において、該プリント基板上の部品の実装エリアが不足している場合、いずれかのシールドケースを切り欠くことにより実装スペースを確保し、複数個の各シールドケースをプリント基板上に配置する際に、各シールドケースの4辺のうちの1辺を、同一直線上に並ぶように配置することによって、シールドケースの切り欠き量を最小限に抑えることができ、ノイズのシールドケース内への侵入を防止することができる。 In a printed circuit board that mounts a plurality of metal shield cases having four side walls, if the mounting area of components on the printed circuit board is insufficient, a mounting space is secured by cutting out one of the shield cases. When arranging a plurality of shield cases on a printed circuit board, by arranging one of the four sides of each shield case so as to be aligned on the same straight line, the cutout amount of the shield case is minimized. It is possible to prevent the noise from entering the shield case.
また、4辺のうちの1辺が同一直線上に並んだ各シールドケースの配置方法を採用することにより、プリント基板上のランドも同一直線上に配置することが可能となり、切り欠き対象のシールドケースを変更する場合であっても、プリント基板の改版なしに、切り欠き対象となるシールドケースの変更を実施することが可能となる。 Also, by adopting the arrangement method of each shield case in which one of the four sides is aligned on the same straight line, the land on the printed circuit board can be arranged on the same straight line, and the shield to be cut out Even when the case is changed, the shield case to be cut out can be changed without the revision of the printed circuit board.
而して、切り欠くシールドケースを自由に選択することが可能となり、シールドケース内の回路へのノイズによる電気的な特性の劣化が発生する場合の対策時のリスクを低減することができる。さらに、シールドケースの形状が複雑ではないので、安価に、シールドケースを作成することが可能である。 Thus, the shield case to be cut out can be freely selected, and the risk at the time of countermeasure when the electrical characteristics deteriorate due to the noise to the circuit in the shield case can be reduced. Furthermore, since the shape of the shield case is not complicated, it is possible to produce the shield case at a low cost.
以下、本発明によるシールド実装基板およびシールド基板実装方法の好適な実施例について添付図を参照して説明する。 Hereinafter, preferred embodiments of a shield mounting board and a shield board mounting method according to the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.
(本発明の特徴)
本発明の実施形態の説明に先立って、本発明の特徴についてまず説明する。本発明は、図10に前述したような4辺壁を有する金属製のシールドケース複数個を実装するプリント基板において、該プリント基板上の部品の実装エリアが不足している場合、いずれかのシールドケースを切り欠くことにより実装スペースを確保し、複数個の各シールドケースをプリント基板上に配置する際に、各シールドケースの4辺のうちの1辺を、同一直線上に並ぶように配置することによって、シールドケースの切り欠き量を最小限に抑えることができ、ノイズのシールドケース内への侵入を防止することができる。
(Features of the present invention)
Prior to the description of the embodiments of the present invention, the features of the present invention will be described first. In the printed circuit board on which a plurality of metal shield cases having four side walls as described above with reference to FIG. 10 are mounted, if any mounting area of components on the printed circuit board is insufficient, any one of the shields is provided. A mounting space is secured by cutting out the case, and when arranging each of the plurality of shield cases on the printed circuit board, one of the four sides of each shield case is arranged so as to be aligned on the same straight line. As a result, the cutout amount of the shield case can be minimized, and noise can be prevented from entering the shield case.
また、4辺のうちの1辺が同一直線上に並んだ各シールドケースの配置方法を採用することにより、プリント基板上のランドも同一直線上に配置することが可能となり、切り欠き対象のシールドケースを変更する場合であっても、プリント基板の改版なしに、切り欠き対象となるシールドケースの変更を実施することが可能となる。而して、切り欠くシールドケースを自由に選択することが可能となり、シールドケース内の回路へのノイズによる電気的な特性の劣化が発生する場合の対策時のリスクを低減することができる。さらに、シールドケースの形状が複雑ではないので、安価に、シールドケースを作成することが可能である。 Also, by adopting the arrangement method of each shield case in which one of the four sides is aligned on the same straight line, the land on the printed circuit board can be arranged on the same straight line, and the shield to be cut out Even when the case is changed, the shield case to be cut out can be changed without the revision of the printed circuit board. Thus, the shield case to be cut out can be freely selected, and the risk at the time of countermeasure when the electrical characteristics deteriorate due to the noise to the circuit in the shield case can be reduced. Furthermore, since the shape of the shield case is not complicated, it is possible to produce the shield case at a low cost.
(実施形態の構成例)
次に、本発明の一実施形態の構成例について説明する。図1は、本発明のシールド基板実装方法の一例を示す模式図であり、2個のシールドケースをプリント基板上に実装する場合の切り欠きの形成方法と各シールドケースの配置方法とを示している。
(Configuration example of embodiment)
Next, a configuration example of one embodiment of the present invention will be described. FIG. 1 is a schematic diagram showing an example of a shield board mounting method according to the present invention, showing a notch forming method and a method of arranging each shield case when two shield cases are mounted on a printed board. Yes.
図1に示すように、プリント基板に第1のシールド1と第2のシールド2のシールドケース2個を実装する場合、プリント基板の部品実装エリアが限られているために、いずれか一方のシールドケースに切り欠きを形成して実装する際に、4辺壁の一部に切り欠きを形成した切り欠きシールドケースとなる第1のシールド1において切り欠きを形成した1辺と、該1辺に対向して対向シールドケースとして配置され、完全な4辺壁を有する第2のシールド2の4辺のうち第1のシールド1の切り欠きを形成した1辺に対向する1辺とを同一直線L上に並ぶように配置することによって、第2のシールド2は完全な壁により遮蔽され、かつ、もう片側の第1のシールド1の切り欠き量を最小限に留めることができる。
As shown in FIG. 1, when two shield cases of the
図1のようなシールドケースの配置時、プリント基板上には、図2に示すようなシールドケース実装用のランド3、4を形成して、第1、第2のシールド1、2の2個のシールドケースを搭載することになる。図2は、本発明のシールド実装基板の一例を示す模式図であり、図1のシールド基板実装方法に示す2個のシールドケースを実装するためのランドの形成位置を例示している。図2に示すように、第1のシールド用のランド3、第2のシールド用のランド4は、第1のシールド1の切り欠きを形成した1辺上のランド3と完全な4辺壁を有する第2のシールド2の対向する1辺上のランド4とについても、プリント基板の同一直線L上に配置されることになる。
When the shield case as shown in FIG. 1 is arranged,
図2に示すごとく、プリント基板の同一直線L上に第1のシールド1、第2シールド2の2個のシールドケースを搭載するためのランド3、4を形成することにより、同じプリント基板を用いて、図3に示すように、図1の場合と切り欠きを形成するシールドケースを逆にして、完全な4辺壁を有する第1のシールド5の1辺と4辺壁の一部に切り欠きを形成した第2のシールド6の切り欠きを形成した1辺とを同一直線L上に配置することも可能になる。図3は、本発明のシールド基板実装方法の図1とは異なる例を示す模式図であり、2個のシールドケースをプリント基板上に実装する場合の切り欠きの形成方法と各シールドケースの配置方法とについて、図1とは異なるシールドケースつまり第2のシールド6の同一直線L上に配置された1辺に切り欠きを形成している例を示している。
As shown in FIG. 2, the same printed circuit board is used by forming
図3のような第1、第2のシールド5、6の2個のシールドケースをプリント基板に配置した際に、プリント基板上には、図4に示すように図2と同一の位置にランド3、4を形成した状態のままで、第1、第2のシールド5、6の2個のシールドケースを搭載することが可能になる。図4は、本発明のシールド実装基板の図2とは異なる例を示す模式図であり、図3のシールド基板実装方法に示す2個のシールドケースを実装するためのランドが図2の場合と同一の形成位置であることを例示している。
When two shield cases of the first and
而して、もし、図1のようなシールドケースの搭載方法においては、ノイズが切り欠きを形成した第1のシールド1内の回路部品に回り込み、電気的な特性に問題が発生した場合には、図3のように、反対側の第2のシールド6側に切り欠きを形成して、第1のシールド5には完全な壁を有するシールドケースを用いることによって、プリント基板の改版を行うことなく(つまりプリント基板のランド位置を変更することなく)、ノイズが第1のシールド5内に侵入することを防ぐことができる。かくのごとき、2通りのシールドケースのいずれでも同一のプリント基板上に実装することを可能とすることによって、ノイズによる品質低下問題が発生するリスクを低減することが可能となる。
Thus, in the method of mounting the shield case as shown in FIG. 1, when noise wraps around the circuit components in the
(実施形態の動作の説明)
図1、図3のシールドケースの実装方法、図2、図4のシールドケース搭載プリント基板のランド配置についてさらにその動作を説明する。図1のように切り欠きを形成した第1のシールド1内の回路部品にノイズが回り込み、電気的な特性の問題が発生した場合には、前述のように、図3のように、切り欠きを形成するシールドケースを第1のシールド5側ではなく、第2のシールド6側とすることにより、第1のシールド5は4辺壁で覆われたシールド構造に変更することが可能となり、第1のシールド5内の回路部品にノイズが侵入することを完全に遮断することができる。
(Description of operation of embodiment)
The operation of the shield case mounting method of FIGS. 1 and 3 and the land layout of the shield case mounting printed circuit boards of FIGS. 2 and 4 will be further described. In the case where noise circulates to the circuit components in the
(実施形態の効果の説明)
以上に説明したように、本実施形態においては、次のような効果が得られる。
(Explanation of effect of embodiment)
As described above, in the present embodiment, the following effects can be obtained.
前述の実施形態においては、実装エリアが限られているプリント基板上に4辺壁を有する弁当箱形状の2個のシールドケースを実装するために、一方のシールドケースの一部の壁に切り欠きを形成することによって、プリント基板上に2個のシールドケースの実装エリアを確保する実装方法において、切り欠きを形成したシールドケース内の回路部品にノイズが回り込み、電気的な特性上の問題が発生した場合には、プリント基板をそのまま使用して、当該シールドケースの代わりに他方のシールドケースの一部の壁に切り欠きを形成することによって、電気的な特性上の問題があるシールドケースについては完全な4辺壁を形成して、当該シールドケース内にノイズが侵入することを防止することが可能となる。これにより、プリント基板の改版なしに、電気的な特性上の問題が発生するリスクを低減することが可能である。 In the above-described embodiment, in order to mount two bento box-shaped shield cases having four side walls on a printed circuit board having a limited mounting area, a cutout is made in a part of one shield case. In the mounting method that secures the mounting area of the two shield cases on the printed circuit board, noise wraps around the circuit parts in the shield case where the cutouts are formed, causing problems in electrical characteristics If this is the case, use the printed circuit board as it is, and instead of using the shield case, form a notch in the wall of a part of the other shield case. It is possible to form a complete four-side wall and prevent noise from entering the shield case. As a result, it is possible to reduce the risk of occurrence of problems in electrical characteristics without revision of the printed circuit board.
(本発明の他の実施形態)
本発明の他の実施形態として、3個のシールドケースを実装するプリント基板におけるシールドケースの実装方法について図5〜図8を用いて説明する。前述した実施形態において2個のシールドケースについて実装する場合であったが、ここでは、3個のシールドケースを実装する場合について説明する。さらに一般的には、複数個のシールドケースを実装する場合にも、ここでの説明の場合と全く同様な実装方法を採用することができる。
(Other embodiments of the present invention)
As another embodiment of the present invention, a method for mounting a shield case on a printed circuit board on which three shield cases are mounted will be described with reference to FIGS. In the embodiment described above, the case where two shield cases are mounted is described. Here, a case where three shield cases are mounted will be described. More generally, when mounting a plurality of shield cases, the same mounting method as that described here can be adopted.
図5は、本発明のシールド基板実装方法の図1、図3とは異なる例を示す模式図であり、3個のシールドケースをプリント基板上に実装する場合の切り欠きの形成方法と各シールドケースの配置方法とを示している。 FIG. 5 is a schematic view showing an example different from FIGS. 1 and 3 of the shield board mounting method of the present invention. The notch forming method and each shield when three shield cases are mounted on a printed board. The case arrangement method is shown.
図5に示すように、第1のシールド7、第2のシールド8、第3のシールド9の3個のシールドケースのうち、両端の第1のシールド7、第3のシールド9は完全な4辺壁を有するシールドケースとし、第1のシールド7、第3のシールド9の2つのシールドケースに挟まれる中央の第2のシールド8の4辺壁の一部に切り欠きを形成することによって、第1のシールド7、第2のシールド8、第3のシールド9の3個のシールドケースをプリント基板に実装することを可能とする。
As shown in FIG. 5, among the three shield cases of the
かかる場合において、図5に示すように、4辺壁の一部に切り欠きを形成した切り欠きシールドケースとなる第2のシールド8において切り欠きを形成した1辺と、該1辺に対向して対向シールドケースとして配置され、完全な4辺壁を有する両端の第1のシールド7、第3のシールド9の4辺のうち第2のシールド8の切り欠きを形成した1辺に対向する1辺とを同一直線L上に並ぶように配置する。
In such a case, as shown in FIG. 5, one side where the cutout is formed in the second shield 8 which is a cutout shield case in which a cutout is formed in a part of the four side walls, and the one side is opposed to the one side. 1 facing the one side where the cutout of the second shield 8 is formed among the four sides of the
かくのごとき配置にしてシールドケースの実装を行うことにより、プリント基板上には、図6に示すようなシールドケース実装用のランド10、11、12を形成して、第1、第2、第3のシールド7、8、9の3個のシールドケースを搭載することになる。図6は、本発明のシールド実装基板の図2、図4とは異なる例を示す模式図であり、図5のシールド基板実装方法に示す3個のシールドケースを実装するためのランドの形成位置を例示している。図6に示すように、第1のシールド用のランド10、第2のシールド用のランド11、第3のシールド用のランド12は、第2のシールド8の切り欠きを形成した1辺上のランド11と完全な4辺壁を有する第1、第3のシールド7、9の対向する1辺上のランド10、12とについても、プリント基板の同一直線L上に配置されることになる。
By mounting the shield case in such an arrangement, the shield case mounting lands 10, 11, 12 as shown in FIG. 6 are formed on the printed circuit board, and the first, second, second Three shield cases of three
図6に示すごとく、プリント基板の同一直線L上に、第1のシールド7、第2シールド8、第3シールド9の3個のシールドケースを搭載するためのランド10、11、12を形成することにより、同じプリント基板を用いて、図7に示すように、図5の場合と切り欠きを形成するシールドケースを逆にして、完全な4辺壁を有する第2のシールド14の1辺と4辺壁の一部に切り欠きを形成した2個の第1、第3のシールド13、15の切り欠きを形成した1辺とを同一直線L上に配置することも可能になる。図7は、本発明のシールド基板実装方法の図5とは異なる例を示す模式図であり、3個のシールドケースをプリント基板上に実装する場合の切り欠きの形成方法と各シールドケースの配置方法とについて図5とは異なるシールドケースつまり第1、第3のシールド13、15の同一直線L上に配置された1辺に切り欠きを形成している例を示している。
As shown in FIG. 6, lands 10, 11, and 12 for mounting three shield cases of the
図7のような第1、第2、第3のシールド13、14、15の3個のシールドケースをプリント基板に配置した際に、プリント基板上には、図8に示すように図6と同一の位置にランド10、11、12を形成した状態のままで、第1、第2、第3のシールド13、14、15の3個のシールドケースを搭載することが可能になる。図8は、本発明のシールド実装基板の図6とは異なる例を示す模式図であり、図7のシールド基板実装方法に示す3個のシールドケースを実装するためのランドが図6の場合と同一の形成位置であることを例示している。
When three shield cases of the first, second, and
而して、もし、図5のようなシールドケースの搭載方法においては、ノイズが切り欠きを形成した第2のシールド8内の回路部品に回り込み、電気的な特性に問題が発生した場合には、図7のように、反対側の第1、第3のシールド13、15側に切り欠きを形成して、第2のシールド14には完全な壁を有するシールドケースを用いることによって、プリント基板の改版を行うことなく(つまりプリント基板のランド位置を変更することなく)、ノイズが第2のシールド14内に侵入することを防ぐことができる。かくのごとき、2通りのシールドケースのいずれでも同一のプリント基板上に実装することを可能とすることによって、ノイズによる品質低下問題が発生するリスクを低減することが可能となる。
Thus, in the mounting method of the shield case as shown in FIG. 5, when noise wraps around the circuit components in the second shield 8 where the notch is formed and a problem occurs in the electrical characteristics, 7, a notch is formed on the first and
以上、本発明の好適実施例の構成を説明した。しかし、斯かる実施例は、本発明の単なる例示に過ぎず、何ら本発明を限定するものではないことに留意されたい。本発明の要旨を逸脱することなく、特定用途に応じて種々の変形変更が可能であることが、当業者には容易に理解できよう。例えば、本発明の実施態様は、課題を解決するための手段における構成(1)及び(4)に加え、次のような構成として表現できる。下記(2)−(3)及び(5)−(6)なる番号は、請求項の項番号にそれぞれ対応している。
(2)複数の前記シールドケースを実装するための前記プリント基板のランドの形成位置として、前記切り欠きシールドケースの前記切り欠きを有する1辺と、前記切り欠きシールドケースの前記切り欠きを有する1辺に対向して配置される前記対向シールドケースの1辺とをそれぞれ実装するための前記ランドが同一の直線上に並ぶように形成されている上記(1)のシールド実装基板。
(3)前記切り欠きシールドケースと前記対向シールドケースとについて、切り欠きを形成するシールドケースを入れ替え、前記切り欠きシールドケースを完全なシールド構造とし、前記対向シールドケースに切り欠きを形成する場合、前記切り欠きシールドケースの1辺と同一直線上に配置されていた前記対向シールドケースの1辺に切り欠きを形成する上記(2)のシールド実装基板。
(5)複数の前記シールドケースを実装するための前記プリント基板のランドの形成位置として、前記切り欠きシールドケースの前記切り欠きを有する1辺と、前記切り欠きシールドケースの前記切り欠きを有する1辺に対向して配置される前記対向シールドケースの1辺とをそれぞれ実装するための前記ランドを同一の直線上に並ぶように形成する上記(4)のシールド基板実装方法。
(6)前記切り欠きシールドケースと前記対向シールドケースとについて、切り欠きを形成するシールドケースを入れ替え、前記切り欠きシールドケースを完全なシールド構造とし、前記対向シールドケースに切り欠きを形成する場合、前記切り欠きシールドケースの1辺と同一直線上に配置されていた前記対向シールドケースの1辺に切り欠きを形成する上記(5)のシールド基板実装方法。
The configuration of the preferred embodiment of the present invention has been described above. However, it should be noted that such examples are merely illustrative of the invention and do not limit the invention in any way. Those skilled in the art will readily understand that various modifications and changes can be made according to a specific application without departing from the gist of the present invention. For example, the embodiment of the present invention can be expressed as the following configurations in addition to the configurations (1) and (4) in the means for solving the problems. The numbers (2)-(3) and (5)-(6) below correspond to the item numbers in the claims.
(2) As a land formation position of the printed circuit board for mounting the plurality of shield cases, one side having the cutout of the cutout shield case, and 1 having the cutout of the cutout shield case The shield mounting board according to (1), wherein the lands for mounting each of the opposing shield cases arranged to face the sides are arranged on the same straight line.
(3) When the notch shield case and the opposing shield case are replaced with a shield case that forms a notch, the notch shield case has a complete shield structure, and the notch is formed in the opposing shield case, The shield mounting board according to (2), wherein a notch is formed on one side of the opposed shield case that is arranged on the same straight line as one side of the cutout shield case.
(5) As a formation position of the land of the printed circuit board for mounting a plurality of the shield cases, one side having the cutout of the cutout shield case and the cutout of the cutout shield case 1 (4) The shield substrate mounting method according to (4), wherein the lands for mounting one side of the opposing shield case arranged to face each side are arranged so as to be arranged on the same straight line.
(6) For the cutout shield case and the opposed shield case, the shield case that forms the cutout is replaced, the cutout shield case has a complete shield structure, and the cutout is formed in the opposed shield case. The shield substrate mounting method according to the above (5), wherein a notch is formed on one side of the opposing shield case that is arranged on the same straight line as one side of the notch shield case.
1 第1のシールド
1A シールド
2A シールド
2 第2シールド
3 ランド
4 ランド
5 第1のシールド
6 第2のシールド
7 第1のシールド
8 第2のシールド
9 第3のシールド
10 ランド
11 ランド
12 ランド
13 第1のシールド
14 第2のシールド
15 第3のシールド
DESCRIPTION OF
Claims (2)
複数の前記シールドケースのうち、少なくとも1つのシールドケースは切り欠きを形成しない切り欠きなしシールドケースとし、残りの1ないし複数のシールドケースは一部に切り欠きを形成した切り欠きシールドケースとし、前記切り欠きシールドケースの前記切り欠きにより新たに形成された1側面と、前記切り欠きシールドケースの前記切り欠きに嵌合される前記切り欠きなしシールドケースの1側壁とを平面視同一の直線上に並ぶように配置することにより、複数の前記シールドケースを前記プリント基板に実装する際、
1ないし複数の前記切り欠きシールドケース内の回路部品にノイズが入り、電気的な特性の問題が発生する場合、当該切り欠きシールドケースを前記切り欠きなしシールドケースに交換し、当該シールドケースの前記切り欠きに嵌合されていた前記切り欠きなしシールドを前記切り欠きシールドケースに交換することを特徴とするシールド基板実装方法。 In a shield substrate mounting method in which a plurality of shield cases each having a plurality of side walls are mounted on a printed circuit board adjacent to each other ,
Among the plurality of shield cases , at least one shield case is a not-cut shield case that does not form a notch, and the remaining one or more shield cases are notch shield cases that are partially formed with a notch , the notch and one side surface which is newly formed by lack the cut of the shield case, the cutout shield case of the notch in the engaged is the notch unshielded case viewed from the same straight line and one side wall of the When mounting a plurality of the shield cases on the printed circuit board by arranging them in a line ,
When noise enters a circuit component in one or a plurality of the cutout shield cases to cause a problem in electrical characteristics, the cutout shield case is replaced with the cutout shield case, and the shield case A method for mounting a shield board , comprising: replacing the notched shield fitted in the notch with the notched shield case .
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