JP5427830B2 - Drilling device, punching die and exchanging method of punching die - Google Patents

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Description

本発明は、穿孔装置、パンチの交換方法、穿孔用金型、穿孔用金型の交換方法、ダイプレート、ダイプレートの交換方法、穿孔用金型の取り付け方法、段取り用ダイプレート及び段取り用位置決めピンに関する。   The present invention relates to a punching device, a punch replacement method, a punching die, a punching die replacement method, a die plate, a die plate replacement method, a punching die mounting method, a setup die plate, and a setup positioning. Regarding pins.

図14は、従来の穿孔用金型910を説明するために示す図である。図14(a)は穿孔用金型910を模式的に示す斜視図であり、図14(b)は穿孔用金型910におけるダイ用金型920を上から見た図であり、図14(c)は図14(b)のC−C断面図である。
従来の穿孔用金型910は、図14に示すように、ダイ用金型920とパンチ用金型930とを有している。そして、図14(b)に示すように、ダイ用金型920には4つの位置決め孔922が設けられ、パンチ用金型930には4つの位置決め孔932が設けられ、図14(a)及び図14(c)に示すように、これらの4つの位置決め孔922のうち2つの位置決め孔及び4つの位置決め孔932のうち2つの位置決め孔の内部にはそれぞれ位置決めピン940が配置されている。また、図14(c)に示すように、穿孔装置900(図示せず。)におけるダイ用金型取付け部902には、2つの位置決めピン940を嵌合可能な位置決め孔903が設けられている。
FIG. 14 is a view for explaining a conventional punching die 910. FIG. 14A is a perspective view schematically showing a punching die 910, and FIG. 14B is a view of the die die 920 in the punching die 910 as viewed from above. (c) is CC sectional drawing of FIG.14 (b).
As shown in FIG. 14, a conventional punching die 910 has a die die 920 and a punch die 930. 14 (b), the die mold 920 is provided with four positioning holes 922, and the punching mold 930 is provided with four positioning holes 932. FIG. 14 (a) and FIG. As shown in FIG. 14C, positioning pins 940 are arranged in two positioning holes of the four positioning holes 922 and two positioning holes of the four positioning holes 932, respectively. Further, as shown in FIG. 14C, a positioning hole 903 into which two positioning pins 940 can be fitted is provided in the die mold mounting portion 902 in the punching device 900 (not shown). .

このため、従来の穿孔用金型910によれば、穿孔用金型910の交換を行う際には、まず、(1)古い穿孔用金型910を穿孔装置900から取り外した後、(2)2つの位置決めピン940によって一体化された新しい穿孔用金型910を穿孔装置900のダイ用金型取付け部902に配置する。その後、(3)位置決めピン940を下降させてダイ用金型用920の位置決め孔922及び穿孔装置900におけるダイ用金型取り付け部902に設けられた位置決め孔903の両方に嵌合させた状態でダイ用金型920を穿孔装置900のダイ用金型取付け部902に位置決め固定し、さらにその後、(4)位置決めピン940を上昇させてダイ用金型920の位置決め孔922及びパンチ用金型930の位置決め孔932の両方に嵌合させた状態でパンチ用金型930を穿孔装置900のパンチ用金型取付け部(図示せず。)に位置決め固定する。最後に、(5)位置決めピン940を再び下降させた後、ダイ用金型920とパンチ用金型930とを分離する。従来の穿孔用金型910によれば、上記(1)〜(5)の操作をすることによって、新しい穿孔用金型910を穿孔装置900に精度よく取り付けることが可能になる。   For this reason, according to the conventional punching die 910, when replacing the punching die 910, (1) after removing the old punching die 910 from the punching device 900, (2) A new punching die 910 integrated by the two positioning pins 940 is placed on the die die attaching portion 902 of the punching device 900. Thereafter, (3) the positioning pin 940 is lowered and fitted in both the positioning hole 922 of the die mold 920 and the positioning hole 903 provided in the die mold mounting portion 902 of the punching device 900. The die mold 920 is positioned and fixed to the die mold mounting portion 902 of the punching device 900, and then (4) the positioning pin 940 is raised to locate the positioning hole 922 of the die mold 920 and the punch mold 930. The punching die 930 is positioned and fixed to a punching die mounting portion (not shown) of the punching device 900 in a state of being fitted in both the positioning holes 932. Finally, (5) after the positioning pin 940 is lowered again, the die mold 920 and the punch mold 930 are separated. According to the conventional punching die 910, the new punching die 910 can be accurately attached to the punching device 900 by performing the operations (1) to (5).

国際公開第WO2004/110665号パンフレット(図10〜図13)International Publication No. WO 2004/110665 Pamphlet (FIGS. 10 to 13)

ところで、穿孔用金型の交換を行うのは、通常、パンチ用金型におけるパンチが消耗したりダイ用金型におけるダイプレートが消耗したりしたときである。しかしながら、従来の穿孔用金型910においては、このようにパンチ用金型におけるパンチが消耗したり、ダイ用金型におけるダイプレートが消耗したりした場合であっても、穿孔用金型910全体を交換することとしているため、穿孔用金型910全体のスペアを準備しておく必要があり、結果として穿孔コストを低減するのが容易ではないという問題があった。   By the way, the punching die is normally replaced when the punch in the punching die is consumed or the die plate in the die die is consumed. However, in the conventional punching die 910, even if the punch in the punching die is consumed or the die plate in the die die is consumed in this way, the entire punching die 910 is completely removed. Therefore, it is necessary to prepare a spare for the entire punching die 910, and as a result, there is a problem that it is not easy to reduce the punching cost.

そこで、本発明は、このような問題を解決するためになされたもので、パンチ用金型におけるパンチが消耗したりダイ用金型におけるダイプレートが消耗したりしたときに穿孔用金型全体を交換しなくても済むようにして、穿孔用金型全体のスペアを準備しておく必要をなくして、穿孔コストを低減するのが容易な穿孔装置、パンチの交換方法、穿孔用金型、穿孔用金型の交換方法、ダイプレート、ダイプレートの交換方法、穿孔用金型の取り付け方法、段取り用ダイプレート及び段取り用位置決めピンを提供することを目的とする。   Therefore, the present invention has been made to solve such a problem, and when the punch in the punch die is consumed or the die plate in the die die is consumed, the entire punching die is removed. Drilling device, punch exchanging method, punching die, punching die, which makes it easy to reduce the drilling cost by eliminating the need to prepare a spare for the entire punching die so that it does not need to be replaced It is an object to provide a mold exchanging method, a die plate, a die plate exchanging method, a drilling die attaching method, a setup die plate, and a setup positioning pin.

(1)本発明の穿孔装置は、ダイ用金型と、パンチを有するパンチ用金型と、前記パンチを昇降させるパンチ昇降機構とを備えた穿孔装置であって、前記パンチは、パンチ本体と、パンチ頭部とを有し、前記パンチ昇降機構は、前記パンチ頭部を把持可能なパンチ頭部把持部を有し、前記穿孔装置は、前記パンチ頭部把持部に前記パンチ頭部を把持させたり、前記パンチ頭部把持部による前記パンチ頭部の把持状態を解除したりする把持状態制御機構をさらに備えたことを特徴とする。 (1) A punching apparatus according to the present invention is a punching apparatus including a die mold, a punch mold having a punch, and a punch lifting mechanism that lifts and lowers the punch. And the punch lifting mechanism has a punch head gripping part capable of gripping the punch head, and the punching device grips the punch head on the punch head gripping part. And a gripping state control mechanism for releasing the gripping state of the punch head by the punch head gripping portion.

このため、本発明の穿孔装置によれば、パンチ用金型におけるパンチが消耗したときには、まず、把持状態制御機構を用いてパンチ頭部把持部によるパンチ頭部の把持状態を解除することにより使い終わったパンチをパンチ用金型から取り外し、その後、新しいパンチをパンチ用金型に挿入した後、把持状態制御機構を用いてパンチ頭部把持部に新しいパンチのパンチ頭部を把持させることが可能になる。これにより、パンチ用金型におけるパンチが消耗したときには、パンチのみを交換することが可能になり、従来の穿孔用金型の場合のように穿孔用金型全体のスペアを準備しておく必要がなくなる。その結果、本発明の穿孔装置は、穿孔コストを低減するのが容易な穿孔装置となる。   For this reason, according to the punching device of the present invention, when the punch in the punch die is consumed, the punch head gripping portion is first used to cancel the punch head gripping state using the gripping state control mechanism. After the finished punch is removed from the punch mold, a new punch is inserted into the punch mold, and then the punch head grip can be gripped by the punch head grip using the grip control mechanism become. As a result, when the punch in the punching die is exhausted, it is possible to replace only the punch, and it is necessary to prepare a spare for the entire punching die as in the case of the conventional punching die. Disappear. As a result, the punching device of the present invention is a punching device that can easily reduce the punching cost.

(2)上記(1)に記載の穿孔装置においては、前記パンチ昇降機構は、前記パンチの昇降方向に直交する方向にスライド可能であり、前記把持状態制御機構は、前記パンチ昇降機構を前記パンチの昇降方向に直交する方向にスライドさせることにより、前記パンチ頭部把持部に前記パンチ頭部を把持させたり、前記パンチ頭部把持部による前記パンチ頭部の把持状態を解除したりすることが好ましい。 (2) In the punching device according to (1), the punch lifting mechanism is slidable in a direction perpendicular to the lifting direction of the punch, and the gripping state control mechanism is configured to move the punch lifting mechanism to the punch. The punch head gripping part can be caused to grip the punch head gripping part, or the punch head gripping part can be released from the gripping state by sliding the punch head gripping part in a direction perpendicular to the lifting direction. preferable.

このように構成することにより、把持状態制御機構を用いてパンチ昇降機構をパンチの昇降方向に直交する方向にスライドさせることにより、パンチ頭部把持部にパンチ頭部を把持させたり、パンチ頭部把持部によるパンチ頭部の把持状態を解除したりすることで、容易にパンチの交換を行うことができるようになる。   With this configuration, the punch head gripping part can be made to grip the punch head by sliding the punch lifting mechanism in a direction perpendicular to the lifting direction of the punch using the gripping state control mechanism. The punch can be easily replaced by releasing the grip state of the punch head by the grip portion.

(3)本発明のパンチの交換方法は、上記(1)に記載の穿孔装置におけるパンチを交換するパンチの交換方法であって、前記パンチ頭部把持部による前記パンチ頭部の把持状態を解除するステップと、前記パンチを前記パンチ用金型から取り外すステップと、新しいパンチを前記パンチ用金型に取り付けるステップと、前記パンチ頭部把持部に前記パンチ頭部を把持させるステップとを含むことを特徴とする。 (3) The punch replacement method according to the present invention is a punch replacement method for replacing a punch in the punching device according to (1) above, wherein the gripping state of the punch head by the punch head gripping part is released. A step of removing the punch from the punch die, attaching a new punch to the punch die, and causing the punch head gripping portion to grip the punch head. Features.

このため、本発明のパンチの交換方法によれば、パンチ用金型におけるパンチが消耗したときには、穿孔用金型から古いパンチを取り外すとともに穿孔用金型に新しいパンチを挿入することで、パンチのみを交換することが可能になる。
このため、本発明のパンチの交換方法によれば、従来の穿孔用金型の場合のように穿孔用金型全体のスペアを準備しておく必要がなくなり、穿孔コストを低減するのが容易なパンチの交換方法となる。
Therefore, according to the punch replacement method of the present invention, when the punch in the punching die is consumed, the old punch is removed from the punching die and the new punch is inserted into the punching die so that only the punch is removed. Can be exchanged.
Therefore, according to the punch replacement method of the present invention, it is not necessary to prepare a spare for the entire punching die as in the case of the conventional punching die, and it is easy to reduce the punching cost. It becomes the exchange method of a punch.

(4)本発明の穿孔用金型は、穿孔装置に取り付けるための取り付け部を有するダイホルダ及び前記ダイホルダに取り付けられダイ孔が設けられたダイプレートを有するダイ用金型と、穿孔装置に取り付けるための取り付け部を有するパンチホルダ、前記パンチホルダに取り付けられた第1パンチプレート及び前記第1パンチプレートに取り付けられパンチガイドが設けられた第2パンチプレートを有するパンチ用金型とを備え、シート状の被加工物に穿孔を実施するための穿孔用金型であって、前記ダイホルダ、前記ダイプレート、前記第2パンチプレート及び前記第1パンチプレートのそれぞれには、少なくとも2つの位置決め孔が設けられ、前記ダイホルダ、前記ダイプレート、前記第2パンチプレート及び前記第1パンチプレートにおける前記少なくとも2つの位置決め孔には、前記ダイプレートの厚さと前記第2パンチプレートの厚さとの算術和を超えない長さの位置決めピンがそれぞれ挿入され、前記穿孔用金型は、前記位置決めピンを昇降させる位置決めピン昇降手段をさらに備えたことを特徴とする。 (4) The punching die of the present invention is attached to a die holder having a die holder having a mounting portion for attaching to a punching device, a die plate attached to the die holder and provided with a die hole, and a punching device. And a punch die having a first punch plate attached to the punch holder and a second punch plate attached to the first punch plate and provided with a punch guide. A punching die for punching a workpiece, wherein at least two positioning holes are provided in each of the die holder, the die plate, the second punch plate, and the first punch plate. The die holder, the die plate, the second punch plate, and the first punch plate. Positioning pins having a length not exceeding the arithmetic sum of the thickness of the die plate and the thickness of the second punch plate are respectively inserted into the at least two positioning holes in the punching die. Further, positioning pin elevating means for elevating and lowering is provided.

このため、本発明の穿孔用金型によれば、ダイ用金型におけるダイプレートが消耗したときには、穿孔用金型からダイプレート及び第2パンチプレートのみを取り外すとともに、新しいダイプレート及び第2パンチプレートを穿孔用金型に取付けることが可能になる。その結果、本発明の穿孔用金型によれば、ダイ用金型におけるダイプレートが消耗したときには、ダイプレート及び第2パンチプレートのみを交換することが可能になる。
このため、本発明の穿孔用金型によれば、従来の穿孔用金型のように穿孔用金型全体のスペアを準備しておく必要がなくなり、穿孔コストを低減するのが容易な穿孔用金型となる。
Therefore, according to the punching die of the present invention, when the die plate in the die die is consumed, only the die plate and the second punch plate are removed from the punching die, and the new die plate and the second punch are removed. It is possible to attach the plate to a drilling die. As a result, according to the punching die of the present invention, when the die plate in the die die is consumed, it is possible to replace only the die plate and the second punch plate.
For this reason, according to the punching die of the present invention, it is not necessary to prepare a spare for the entire punching die as in the case of the conventional punching die, and it is easy to reduce the punching cost. Become a mold.

なお、本発明の穿孔用金型においては、位置決めピンがダイプレートの厚さと第2パンチプレートの厚さとの算術和を超えない長さに設定されているため、ダイプレートにおける位置決め孔及び第2パンチプレートにおける位置決め孔に位置決めピンを収納することが可能になり、穿孔用金型からダイプレート及び第2パンチプレートを取り外す際に、位置決めピンの存在が障害になることはない。   In the punching die of the present invention, the positioning pin is set to a length that does not exceed the arithmetic sum of the thickness of the die plate and the thickness of the second punch plate. The positioning pin can be accommodated in the positioning hole in the punch plate, and the presence of the positioning pin does not become an obstacle when the die plate and the second punch plate are removed from the punching die.

また、本発明の穿孔用金型によれば、位置決めピンを昇降させる位置決めピン昇降手段をさらに備えているため、新しいダイプレート及び第2パンチプレートを穿孔用金型に取付ける際に、穿孔用金型と新しいダイプレート及び第2パンチプレートとの位置決め操作を行うことが可能になり、また、穿孔用金型からダイプレート及び第2パンチプレートを取り外す際に、ダイプレートにおける位置決め孔及び第2パンチプレートにおける位置決め孔に位置決めピンを収納することが可能になる。   Further, according to the punching die of the present invention, since the positioning pin raising / lowering means for raising and lowering the positioning pin is further provided, when the new die plate and the second punch plate are attached to the punching die, the punching die is provided. It is possible to perform positioning operation between the die and the new die plate and the second punch plate, and when the die plate and the second punch plate are removed from the punching die, the positioning hole and the second punch in the die plate are removed. It becomes possible to store the positioning pins in the positioning holes in the plate.

(5)上記(4)に記載の穿孔用金型においては、前記ダイホルダにおける前記少なくとも2つの位置決め孔のそれぞれには、操作子によって昇降可能な昇降ピンが配置され、前記第1パンチプレートにおける前記少なくとも2つの位置決め孔のそれぞれは、前記位置決めピンとは別の第2位置決めピンを前記ダイホルダ側から挿入可能な構造を有し、前記位置決めピン昇降手段は、前記昇降ピン及び前記第2位置決めピンであり、前記位置決めピンは、前記昇降ピンの上昇動作によって上昇可能で、かつ、前記第2位置決めピンの下降動作によって下降可能であることが好ましい。 (5) In the punching die according to (4) above, in each of the at least two positioning holes in the die holder, an elevating pin that can be moved up and down by an operator is arranged, and the first punch plate Each of the at least two positioning holes has a structure in which a second positioning pin different from the positioning pin can be inserted from the die holder side, and the positioning pin elevating means is the elevating pin and the second positioning pin. It is preferable that the positioning pin can be raised by the raising operation of the elevating pin and can be lowered by the lowering operation of the second positioning pin.

このように構成することにより、操作子の操作による昇降ピンの上昇動作及び第2位置決めピンの下降動作によって位置決めピンの昇降状態を制御することが可能になる。   With this configuration, it is possible to control the raising / lowering state of the positioning pin by the raising / lowering operation of the raising / lowering pin by the operation of the operator and the lowering operation of the second positioning pin.

なお、本発明の穿孔用金型においては、第2位置決めピンを挿抜可能なものとすることで、ダイプレート及び第2パンチプレートを穿孔用金型から取り外す際に第2位置決めピンの存在が障害になることもない。   In the punching die of the present invention, the second positioning pin can be inserted and removed, so that the presence of the second positioning pin is an obstacle when the die plate and the second punch plate are removed from the punching die. It will never be.

(6)上記(5)に記載の穿孔用金型においては、前記第2パンチプレートにおける前記少なくとも2つの位置決め孔を埋めるための孔埋ピンをさらに有し、前記ダイプレート及び前記第2パンチプレートを位置決め固定した後、前記第2位置決めピンに代えて、前記第2パンチプレートにおける前記少なくとも2つの位置決め孔に前記孔埋ピンを前記ダイホルダ側から挿入することにより、前記孔埋ピンの下端を前記第2パンチプレートの下面よりも0μm〜100μmだけ上方に配置することが可能な構造を有することが好ましい。 (6) In the punching die according to (5), the die plate and the second punch plate further include a hole filling pin for filling the at least two positioning holes in the second punch plate. , The lower end of the hole-filling pin is inserted into the at least two positioning holes in the second punch plate from the die holder side instead of the second positioning pin. It is preferable to have a structure that can be disposed above the lower surface of the second punch plate by 0 μm to 100 μm.

このように構成することにより、ダイプレート及び第2パンチプレートを交換した後、第2パンチプレートにおける位置決め孔に挿入されている第2位置決めピンを抜き、その代わりに孔埋ピンを挿入することにより、第2パンチプレートに設けられた位置決め孔の存在によってシート状の被加工物が損傷することが抑制される。   By configuring in this way, after exchanging the die plate and the second punch plate, the second positioning pin inserted in the positioning hole in the second punch plate is removed, and a hole-filling pin is inserted instead. The presence of the positioning hole provided in the second punch plate prevents the sheet-like workpiece from being damaged.

(7)上記(4)に記載の穿孔用金型においては、前記ダイホルダにおける前記少なくとも2つの位置決め孔のそれぞれには、操作子によって昇降可能な昇降ピンが配置され、前記位置決めピン昇降手段は、前記昇降ピンであり、前記昇降ピンの上端部及び前記位置決めピンの下端部には、前記昇降ピンと前記位置決めピンとを係合可能な係合部が設けられ、前記ダイプレートには、前記昇降ピンを通過させるためのスライド孔が設けられており、前記ダイプレート及び前記第2パンチプレートを前記穿孔用金型から取り外すときに前記昇降ピンと前記位置決めピンとの係合が解除され、前記ダイプレート及び前記第2パンチプレートを前記穿孔用金型に取り付けるときに、前記昇降ピンと前記位置決めピンとが係合されるような構造を有することが好ましい。 (7) In the punching die described in (4) above, in each of the at least two positioning holes in the die holder, lifting pins that can be lifted and lowered by an operator are arranged, and the positioning pin lifting and lowering means includes: The elevating pin is provided with an engaging portion capable of engaging the elevating pin and the positioning pin at an upper end portion of the elevating pin and a lower end portion of the positioning pin, and the elevating pin is provided on the die plate. A slide hole is provided for passing through, and when the die plate and the second punch plate are removed from the punching die, the lifting pin and the positioning pin are disengaged, and the die plate and the first 2 When the punch plate is attached to the punching die, the lifting pin and the positioning pin are engaged with each other. It is preferable.

このように構成することにより、操作子の操作による昇降ピンの昇降動作によって位置決めピンの昇降状態を制御することが可能になる。   With this configuration, it is possible to control the lifting / lowering state of the positioning pin by the lifting / lowering operation of the lifting / lowering pin by operating the operation element.

なお、本発明の穿孔用金型においては、ダイプレート及び第2パンチプレートを穿孔装置から取り外す際には、ダイプレート及び第2パンチプレートをダイプレートのスライド孔に沿った方向にスライドさせることにより、位置決めピンと昇降ピンとの係合を解除してダイプレート及び第2パンチプレートを穿孔用金型から取り外すことができる。
また、新しいダイプレート及び第2パンチプレートを穿孔装置に取り付ける際には、位置決めピンを収納した状態の新しいダイプレート及び第2パンチプレートをダイプレートのスライド孔に沿った方向にスライドさせることにより、位置決めピンと昇降ピンとを係合させるとともに、ダイプレート及び第2パンチプレートをダイホルダと第1パンチプレートとの間に配置することができる。
In the punching die of the present invention, when removing the die plate and the second punch plate from the punching device, the die plate and the second punch plate are slid in the direction along the slide hole of the die plate. The die plate and the second punch plate can be detached from the punching die by releasing the engagement between the positioning pin and the elevating pin.
Further, when attaching the new die plate and the second punch plate to the punching device, by sliding the new die plate and the second punch plate in a state in which the positioning pins are accommodated in the direction along the slide hole of the die plate, The positioning pin and the elevation pin can be engaged, and the die plate and the second punch plate can be disposed between the die holder and the first punch plate.

(8)上記(4)〜(7)のいずれかに記載の穿孔用金型においては、前記穿孔用金型は、前記昇降ピンにおける前記操作子の操作により、前記位置決めピンの上端を前記ダイプレートの上面よりも0μm〜100μmだけ下方に配置することが可能な構造を有することが好ましい。 (8) In the punching die according to any one of the above (4) to (7), the punching die is configured such that the upper end of the positioning pin is moved to the die by the operation of the operating element on the lifting pin. It is preferable to have a structure that can be disposed below the upper surface of the plate by 0 μm to 100 μm.

このように構成することにより、ダイプレートに設けられた位置決め孔の存在によってシート状の被加工物が損傷することが抑制される。   By comprising in this way, it is suppressed that a sheet-like workpiece is damaged by presence of the positioning hole provided in the die plate.

(9)本発明の穿孔用金型の交換方法は、上記(5)に記載の穿孔用金型におけるダイプレート及び第2パンチプレートを同時に交換する穿孔用金型の交換方法であって、前記ダイプレート及び前記第2パンチプレートにおける前記位置決め孔に前記位置決めピンを収納した状態で、前記ダイプレート及び前記第2パンチプレートを前記穿孔用金型から取り外すステップと、位置決め孔に位置決めピンを収納した状態の新しいダイプレート及び第2パンチプレートを前記ダイホルダと前記第1パンチプレートとの間に配置するステップと、前記第2位置決めピンを前記第1パンチプレートと前記第2パンチプレートとに嵌合させ、その状態で、第2パンチプレートを前記第1パンチプレートに位置決め固定するステップと、前記第2位置決めピンを下降させて前記位置決めピンを前記ダイプレートと前記ダイホルダとに嵌合させ、その状態で、前記ダイプレートと前記第2パンチプレートとを離隔させるとともに、前記ダイプレートと前記第2パンチプレートとの位置決めがされている状態で前記ダイプレートを前記ダイホルダに固定するステップとを含むことを特徴とする。 (9) The exchanging die replacement method of the present invention is a exchanging die exchanging method for exchanging the die plate and the second punch plate at the same time in the punching die according to (5) above. A step of removing the die plate and the second punch plate from the punching die in a state where the positioning pin is housed in the positioning hole in the die plate and the second punch plate, and a positioning pin is housed in the positioning hole. Disposing a new die plate and a second punch plate in a state between the die holder and the first punch plate; and fitting the second positioning pin to the first punch plate and the second punch plate. In this state, the step of positioning and fixing the second punch plate to the first punch plate, and the second positioning And the positioning pin is fitted to the die plate and the die holder, and in this state, the die plate and the second punch plate are separated, and the die plate and the second punch plate And fixing the die plate to the die holder in a state where the positioning is performed.

このため、本発明の穿孔用金型の交換方法によれば、ダイ用金型におけるダイプレートが消耗したときには、穿孔用金型から古いダイプレート及び第2パンチプレートを取り外すとともに穿孔用金型に新しいダイプレート及び第2パンチプレートを取り付けることで、ダイプレート及び第2パンチプレートのみを交換することが可能になる。
このため、本発明の穿孔用金型の交換方法によれば、従来の穿孔用金型の場合のように穿孔用金型全体のスペアを準備しておく必要がなくなり、穿孔コストを低減するのが容易な穿孔用金型の交換方法となる。
Therefore, according to the punching die replacement method of the present invention, when the die plate in the die die is exhausted, the old die plate and the second punch plate are removed from the punching die and the punching die is replaced. By attaching a new die plate and a second punch plate, it is possible to replace only the die plate and the second punch plate.
Therefore, according to the exchanging method of the punching die of the present invention, it is not necessary to prepare a spare for the entire punching die as in the case of the conventional punching die, and the punching cost is reduced. This is an easy exchanging method for the punching die.

(10)本発明の穿孔用金型の交換方法は、上記(7)に記載の穿孔用金型におけるダイプレート及び第2パンチプレートを同時に交換する穿孔用金型の交換方法であって、前記ダイプレート及び前記第2パンチプレートにおける前記位置決め孔の所定位置に前記位置決めピンを収納した状態で、前記ダイプレート及び前記第2パンチプレートを前記ダイプレートの前記スライド孔に沿った方向にスライドさせ、前記位置決めピンと前記昇降ピンとの係合を解除してから前記ダイプレート及び前記第2パンチプレートを前記穿孔用金型から取り外すステップと、位置決め孔の所定位置に位置決めピンを収納した状態の新しいダイプレート及び第2パンチプレートを前記ダイプレートの前記スライド孔に沿った方向にスライドさせ、前記位置決めピンと前記昇降ピンとを係合させるとともに、前記ダイプレート及び前記第2パンチプレートを前記ダイホルダと前記第1パンチプレートとの間に配置するステップと、前記昇降ピンを上昇させて前記位置決めピンを前記第1パンチプレートと前記第2パンチプレートとに嵌合させ、その状態で、第2パンチプレートを前記第1パンチプレートに位置決め固定するステップと、前記昇降ピンを下降させて前記位置決めピンを前記ダイプレートと前記ダイホルダとに嵌合させ、その状態で、前記ダイプレートと前記第2パンチプレートとを離隔させるとともに、前記ダイプレートと前記第2パンチプレートとの位置決めがされている状態で前記ダイプレートを前記ダイホルダに固定するステップとを含むことを特徴とする。 (10) The exchanging method of the punching die according to the present invention is a method for exchanging a punching die for simultaneously exchanging the die plate and the second punch plate in the punching die according to (7) above. In a state where the positioning pin is housed in a predetermined position of the positioning hole in the die plate and the second punch plate, the die plate and the second punch plate are slid in a direction along the slide hole of the die plate, A step of removing the die plate and the second punch plate from the punching die after releasing the engagement between the positioning pin and the elevating pin; and a new die plate in a state in which the positioning pin is housed in a predetermined position of the positioning hole And the second punch plate is slid in a direction along the slide hole of the die plate, and the positioning is performed. A step of engaging the pin with the lift pin and disposing the die plate and the second punch plate between the die holder and the first punch plate; and raising the lift pin to move the positioning pin to the first pin A step of fitting the first punch plate to the second punch plate, and in that state, positioning and fixing the second punch plate to the first punch plate; and lowering the elevating pin to move the positioning pin to the die plate In this state, the die plate and the second punch plate are separated from each other, and the die plate and the second punch plate are positioned. And fixing to the die holder.

このため、本発明の穿孔用金型の交換方法によれば、ダイ用金型におけるダイプレートが消耗したときには、穿孔用金型から古いダイプレート及び第2パンチプレートを取り外すとともに穿孔用金型に新しいダイプレート及び第2パンチプレートを取り付けることで、ダイプレート及び第2パンチプレートのみを交換することが可能になる。
このため、本発明の穿孔用金型の交換方法によれば、従来の穿孔用金型の場合のように穿孔用金型全体のスペアを準備しておく必要がなくなり、穿孔コストを低減するのが容易な穿孔用金型の交換方法となる。
Therefore, according to the punching die replacement method of the present invention, when the die plate in the die die is exhausted, the old die plate and the second punch plate are removed from the punching die and the punching die is replaced. By attaching a new die plate and a second punch plate, it is possible to replace only the die plate and the second punch plate.
Therefore, according to the exchanging method of the punching die of the present invention, it is not necessary to prepare a spare for the entire punching die as in the case of the conventional punching die, and the punching cost is reduced. This is an easy exchanging method for the punching die.

(11)本発明の穿孔用金型は、穿孔装置に取り付けるための取り付け部を有するダイホルダ及び前記ダイホルダに取り付けられダイ孔が設けられたダイプレートを有するダイ用金型と、穿孔装置に取り付けるための取り付け部を有するパンチホルダ及び前記パンチホルダに取り付けられ前記ダイ孔の内径よりも太い内径を有するパンチガイドが設けられたパンチプレートを有するパンチ用金型とを備え、シート状の被加工物に穿孔を実施するための穿孔用金型であって、前記ダイホルダ及び前記ダイプレートのそれぞれには、少なくとも2つの位置決め孔が設けられ、前記ダイホルダにおける前記少なくとも2つの位置決め孔のそれぞれには、操作子によって昇降可能な位置決めピンが挿入されており、前記ダイプレートは、前記ダイ孔と前記少なくとも2つの位置決め孔とが同じ工具で同時に形成されたダイプレート又は前記ダイ孔が前記ダイプレートにおける前記少なくとも2つの位置決め孔を基準にして形成されたダイプレートであることを特徴とする。 (11) A punching die according to the present invention includes a die holder having a mounting portion for mounting to a punching device, a die mold having a die plate attached to the die holder and provided with a die hole, and a punching device. A punch holder having a mounting portion and a punch die having a punch plate attached to the punch holder and provided with a punch guide having an inner diameter thicker than the inner diameter of the die hole. A drilling die for performing drilling, wherein each of the die holder and the die plate is provided with at least two positioning holes, and each of the at least two positioning holes in the die holder has an operator. A positioning pin that can be moved up and down is inserted, and the die plate is connected to the die hole. Serial characterized in that at least two positioning holes are die plate is die plate or the die holes formed at the same time formed on the basis of the said at least two positioning holes in the die plate in the same tool.

このため、本発明の穿孔用金型によれば、ダイ用金型におけるダイプレートが消耗したときには、穿孔用金型からダイプレートのみを取り外すとともに、新しいダイプレートを穿孔用金型に取付けることが可能になる。その結果、本発明の穿孔用金型によれば、ダイ用金型におけるダイプレートが消耗したときには、ダイプレートのみを交換することが可能になる。
このため、本発明の穿孔用金型によれば、従来の穿孔用金型のように穿孔用金型全体のスペアを準備しておく必要がなくなり、穿孔コストを低減するのが容易な穿孔用金型となる。
Therefore, according to the punching die of the present invention, when the die plate in the die die is consumed, only the die plate is removed from the punching die and a new die plate can be attached to the punching die. It becomes possible. As a result, according to the punching die of the present invention, when the die plate in the die die is consumed, it is possible to replace only the die plate.
For this reason, according to the punching die of the present invention, it is not necessary to prepare a spare for the entire punching die as in the case of the conventional punching die, and it is easy to reduce the punching cost. Become a mold.

なお、本発明の穿孔用金型においては、ダイプレートとして、ダイ孔と少なくとも2つの位置決め孔とが同じ工具で同時に形成されたダイプレート又はダイ孔がダイプレートにおける少なくとも2つの位置決め孔を基準にして形成されたダイプレートを備えているため、少なくとも2つの位置決め孔に対するダイ孔の位置精度は極めて高い。その結果、古いダイプレートを新しいダイプレートに交換する際に、位置決め孔及び位置決めピンを用いてダイプレートをダイホルダに位置決め固定するだけで、ダイプレートにおけるダイ孔とパンチプレートにおけるパンチガイドとが自動的に位置決めされることになるため、高精度の位置決めを容易に行うことが可能となる。   In the punching die of the present invention, as a die plate, a die plate in which a die hole and at least two positioning holes are simultaneously formed with the same tool or a die hole is based on at least two positioning holes in the die plate. Therefore, the position accuracy of the die hole with respect to at least two positioning holes is extremely high. As a result, when replacing the old die plate with a new die plate, the die hole in the die plate and the punch guide in the punch plate are automatically aligned by simply positioning and fixing the die plate to the die holder using the positioning holes and positioning pins. Therefore, highly accurate positioning can be easily performed.

(12)上記(11)に記載の穿孔用金型においては、前記ダイプレートと前記パンチプレートとの間隔をシート状の被加工物の厚さよりも0.02mm〜3.0mmの範囲内の値だけ大きくした状態でパンチのみを昇降させてシート状の被加工物に穿孔を実施するように構成されていることが好ましい。 (12) In the punching die described in (11) above, the distance between the die plate and the punch plate is a value within the range of 0.02 mm to 3.0 mm than the thickness of the sheet-like workpiece. It is preferable that the punching is performed on the sheet-like workpiece by raising and lowering only the punch in a state where the size is increased.

このように構成することにより、パンチのみを昇降させてシート状の被加工物に穿孔を実施できるようになるため、穿孔加工を高速で行うことが可能になる。
この場合、ダイプレートとパンチプレートとの間隔とシート状の被加工物の厚さとの差が3.0mmを超える場合には、パンチの加工精度が低下する場合が生じる。一方、ダイプレートとパンチプレートとの間隔とシート状の被加工物の厚さとの差が0.02mm未満である場合には、シート状の被加工物に対する穿孔用金型の円滑な移動が妨げられる場合が生ずる。
With this configuration, it becomes possible to perform punching on a sheet-like workpiece by raising and lowering only the punch, so that drilling can be performed at high speed.
In this case, when the difference between the distance between the die plate and the punch plate and the thickness of the sheet-like workpiece exceeds 3.0 mm, the processing accuracy of the punch may be reduced. On the other hand, when the difference between the distance between the die plate and the punch plate and the thickness of the sheet-like workpiece is less than 0.02 mm, the smooth movement of the punching die with respect to the sheet-like workpiece is hindered. The case will occur.

(13)上記(11)に記載の穿孔用金型においては、前記パンチガイドは、前記パンチプレートの下面から前記ダイプレート側に突出するパンチガイドであり、前記パンチ用金型は、前記パンチホルダ又は前記パンチプレートに取り付けられ前記パンチガイドに対応する開口が設けられた半押さえプレートをさらに有するパンチ用金型であり、前記ダイプレートと前記半押さえプレートとの間隔をシート状の被加工物の厚さよりも0.02mm〜0.3mmの範囲内の値だけ大きくした状態でパンチのみを昇降させてシート状の被加工物に穿孔を実施するように構成されていることも好ましい。 (13) In the punching die according to (11), the punch guide is a punch guide that protrudes from a lower surface of the punch plate toward the die plate, and the punch die is the punch holder. Or a punching die that further includes a half-pressing plate attached to the punch plate and provided with an opening corresponding to the punch guide, and the interval between the die plate and the half-pressing plate is set to be a sheet-like workpiece. It is also preferable that the punch is lifted and lowered in a state where it is increased by a value within a range of 0.02 mm to 0.3 mm from the thickness, and the sheet-like workpiece is punched.

このように構成することによっても、パンチのみを昇降させてシート状の被加工物に穿孔を実施できるようになるため、穿孔加工を高速で行うことが可能になる。
この場合、ダイプレートと半押さえプレートとの間隔とシート状の被加工物の厚さとの差が0.3mmを超える場合には、シート状の被加工物を押さえることによりシート状の被加工物におけるうねりなどを抑制するという半押さえプレートによる効果が低減する場合が生じる。一方、ダイプレートと半押さえプレートとの間隔とシート状の被加工物の厚さとの差が0.02mm未満である場合には、シート状の被加工物に対する穿孔用金型の円滑な移動が妨げられる場合が生ずる。
Also with such a configuration, it becomes possible to perform punching on a sheet-like workpiece by raising and lowering only the punch, so that punching can be performed at high speed.
In this case, when the difference between the distance between the die plate and the half presser plate and the thickness of the sheet-like workpiece exceeds 0.3 mm, the sheet-like workpiece is pressed by pressing the sheet-like workpiece. In some cases, the effect of the half presser plate that suppresses the swell and the like is reduced. On the other hand, when the difference between the distance between the die plate and the half-pressing plate and the thickness of the sheet-like workpiece is less than 0.02 mm, the smooth movement of the punching die relative to the sheet-like workpiece is prevented. There are cases where it is hindered.

(14)上記(11)に記載の穿孔用金型においては、前記パンチガイドは、前記パンチプレートの下面から前記ダイプレート側に突出するパンチガイドであり、前記パンチ用金型は、前記パンチホルダ又は前記パンチプレートに取り付けられ前記パンチガイドに対応する開口が設けられたストリッパプレートをさらに有するパンチ用金型であり、前記ストリッパプレートをシート状の被加工物に押し付けた状態でシート状の被加工物に穿孔を実施するように構成されていることも好ましい。 (14) In the punching die according to (11), the punch guide is a punch guide that protrudes from the lower surface of the punch plate toward the die plate, and the punch die is the punch holder. Alternatively, the punch die further includes a stripper plate attached to the punch plate and provided with an opening corresponding to the punch guide, and the sheet-like workpiece is pressed in a state where the stripper plate is pressed against the sheet-like workpiece. It is also preferred that the object is configured to be perforated.

このように構成することにより、ストリッパプレートをシート状の被加工物に押し付けた状態でシート状の被加工物に穿孔を実施できるようになるため、高精度の穿孔加工を行うことが可能になる。   With this configuration, the sheet-like workpiece can be punched while the stripper plate is pressed against the sheet-like workpiece, so that high-precision drilling can be performed. .

(15)本発明のダイプレートは、上記(11)〜(14)のいずれかに記載の穿孔用金型に用いるダイプレートであって、前記ダイ孔と前記少なくとも2つの位置決め孔とが同じ切削工具で同時に形成されてなることを特徴とする。 (15) The die plate of the present invention is a die plate used in the punching die according to any one of (11) to (14) above, wherein the die hole and the at least two positioning holes are the same cutting. It is characterized by being formed simultaneously with a tool.

このため、本発明のダイプレートによれば、ダイ孔と少なくとも2つの位置決め孔とが同じ切削工具で同時に形成されてなるため、少なくとも2つの位置決め孔に対するダイ孔の位置精度は極めて高い。その結果、古いダイプレートを新しいダイプレートに交換する際に、位置決め孔及び位置決めピンを用いてダイプレートをダイホルダに位置決め固定するだけで、ダイプレートにおけるダイ孔とパンチプレートにおけるパンチガイドとが自動的に位置決めされることになり、高精度の位置決めを容易に行うことが可能となる。   For this reason, according to the die plate of the present invention, since the die hole and at least two positioning holes are formed simultaneously by the same cutting tool, the positional accuracy of the die hole with respect to the at least two positioning holes is extremely high. As a result, when replacing the old die plate with a new die plate, the die hole in the die plate and the punch guide in the punch plate are automatically aligned by simply positioning and fixing the die plate to the die holder using the positioning holes and positioning pins. Therefore, highly accurate positioning can be easily performed.

(16)本発明のダイプレートは、上記(11)〜(14)のいずれかに記載の穿孔用金型に用いるダイプレートであって、前記ダイ孔が前記ダイプレートにおける前記少なくとも2つの位置決め孔を基準にして形成されてなることを特徴とする。 (16) The die plate of the present invention is a die plate used for the punching die according to any one of (11) to (14) above, wherein the die hole is the at least two positioning holes in the die plate. It is characterized by being formed on the basis of

このため、本発明のダイプレートによれば、ダイ孔がダイプレートにおける少なくとも2つの位置決め孔を基準にして形成されてなるため、少なくとも2つの位置決め孔に対するダイ孔の位置精度は極めて高い。その結果、古いダイプレートを新しいダイプレートに交換する際に、位置決め孔及び位置決めピンを用いてダイプレートをダイホルダに位置決め固定するだけで、ダイプレートにおけるダイ孔とパンチプレートにおけるパンチガイドとが自動的に位置決めされることになり、高精度の位置決めを容易に行うことが可能となる。   For this reason, according to the die plate of the present invention, since the die hole is formed with reference to at least two positioning holes in the die plate, the positional accuracy of the die hole with respect to the at least two positioning holes is extremely high. As a result, when replacing the old die plate with a new die plate, the die hole in the die plate and the punch guide in the punch plate are automatically aligned by simply positioning and fixing the die plate to the die holder using the positioning holes and positioning pins. Therefore, highly accurate positioning can be easily performed.

(17)本発明のダイプレートの交換方法は、上記(11)〜(14)のいずれかに記載の穿孔用金型におけるダイプレートの交換方法であって、前記位置決めピンを下降させて前記位置決めピンを前記ダイプレートから退避させた状態で前記ダイプレートを前記ダイホルダから取り外すステップと、前記少なくとも2つの位置決めピンを用いて、新しいダイプレートを前記ダイホルダに位置決めした後、前記ダイプレートを前記ダイホルダに固定するステップとを含むことを特徴とする。 (17) The die plate replacement method of the present invention is a die plate replacement method in the punching die according to any one of (11) to (14) above, wherein the positioning pin is lowered to perform the positioning. Removing the die plate from the die holder with the pins retracted from the die plate, and positioning the new die plate on the die holder using the at least two positioning pins, and then attaching the die plate to the die holder. And a fixing step.

このため、本発明のダイプレートの交換方法によれば、ダイ用金型におけるダイプレートが消耗したときには、ダイホルダから古いダイプレートを取り外すとともにダイホルダに新しいダイプレートを取り付けることで、ダイプレートのみを交換することが可能になる。
このため、本発明のダイプレートの交換方法によれば、従来の穿孔用金型の場合のように穿孔用金型全体のスペアを準備しておく必要がなくなり、穿孔コストを低減するのが容易なダイプレートの交換方法となる。
Therefore, according to the die plate replacement method of the present invention, when the die plate in the die mold is consumed, the old die plate is removed from the die holder and a new die plate is attached to the die holder, so that only the die plate is replaced. It becomes possible to do.
Therefore, according to the die plate replacement method of the present invention, it is not necessary to prepare a spare for the entire punching die as in the case of the conventional punching die, and it is easy to reduce the punching cost. This is a simple die plate replacement method.

(18)本発明の穿孔用金型の取り付け方法は、上記(11)〜(14)のいずれかに記載の穿孔用金型を穿孔装置に取り付ける穿孔用金型の取り付け方法であって、パンチが挿入されていない状態のパンチ用金型を穿孔装置におけるパンチ用金型取り付け部に固定するステップと、前記ダイ孔の代わりに、前記ダイ孔と同軸で、かつ、前記パンチガイドの内径と同一の内径を有する第2位置決め孔が設けられた段取り用ダイプレートを前記ダイホルダに位置決め固定した状態のダイ用金型を穿孔装置におけるダイ用金型取り付け部に仮固定するステップと、前記パンチガイドの内径に対応する外径を有する段取り用位置決めピンを前記パンチガイドに挿入した後、前記段取り用位置決めピンと前記第2位置決め孔とを用いて前記ダイ用金型を微動させながら前記ダイプレートと前記パンチプレートとの位置決めを行い、前記ダイプレートと前記パンチプレートとの位置決めがされている状態で前記ダイ用金型を前記穿孔装置におけるダイ用金型取り付け部に固定するステップと、前記段取り用ダイプレートを前記ダイホルダから取り外した後、前記位置決めピンを用いて新しいダイプレートを前記ダイホルダに位置決め固定するステップと、前記段取り用位置決めピンを前記パンチ用金型から取り外した後、新しいパンチを前記パンチ用金型に挿入するステップとを含むことを特徴とする。 (18) A method for attaching a punching die according to the present invention is a method for attaching a punching die for attaching the punching die according to any one of (11) to (14) above to a punching device. A step of fixing a punch die in a state in which no punch is inserted to a punch die attaching portion in a perforating apparatus; instead of the die hole, it is coaxial with the die hole and has the same inner diameter as the punch guide A step of temporarily fixing a die mold in a state in which a setup die plate having a second positioning hole having an inner diameter of the die is positioned and fixed to the die holder to a die mold mounting portion in a punching device; After a setup positioning pin having an outer diameter corresponding to the inner diameter is inserted into the punch guide, the die mold is used by using the setup positioning pin and the second positioning hole. The die plate and the punch plate are positioned while being finely moved, and the die mold is fixed to the die mold mounting portion in the punching device in a state where the die plate and the punch plate are positioned. And after removing the setup die plate from the die holder, using the positioning pins to position and fix a new die plate to the die holder, and removing the setup positioning pins from the punch mold And a step of inserting a new punch into the punching die.

このため、本発明の穿孔用金型の取り付け方法によれば、パンチプレートにおけるパンチガイド、段取り用ダイプレートにおける第2位置決め孔及び段取り用位置決めピンを用いて、パンチプレートにおけるパンチガイドと、ダイプレートにおけるダイ孔とが正しい位置関係となった状態で穿孔用金型を穿孔装置に取り付けることが可能になる。   For this reason, according to the punching die mounting method of the present invention, the punch guide in the punch plate and the die plate using the punch guide in the punch plate, the second positioning hole in the setup die plate, and the setup positioning pin are provided. It becomes possible to attach the punching die to the punching device in a state where the die hole is in the correct positional relationship.

(19)本発明の段取り用ダイプレートは、上記(18)に記載の穿孔用金型の取り付け方法に用いる段取り用ダイプレートであって、前記ダイプレートにおける前記ダイ孔の代わりに、前記ダイ孔と同軸で、かつ、前記パンチガイドの内径と同一の内径を有する第2位置決め孔が設けられてなることを特徴とする。 (19) The setup die plate of the present invention is a setup die plate used in the method for attaching a punching die described in (18) above, wherein the die hole is used instead of the die hole in the die plate. And a second positioning hole having the same inner diameter as the inner diameter of the punch guide.

このため、本発明の段取り用ダイプレートを用いることによって、上記(18)に記載の穿孔用金型の取り付け方法を実施することが可能になる。   Therefore, by using the setup die plate of the present invention, it becomes possible to carry out the method for attaching a punching die described in the above (18).

(20)本発明の段取り用位置決めピンは、上記(18)に記載の穿孔用金型の取り付け方法に用いる段取り用位置決めピンであって、前記パンチガイドの内径に対応する外径を有することを特徴とする。 (20) The setup positioning pin of the present invention is a setup positioning pin used in the method for attaching a punching die described in (18) above, and has an outer diameter corresponding to the inner diameter of the punch guide. Features.

このため、本発明の段取り用位置決めピンを用いることによって、上記(18)に記載の穿孔用金型の取り付け方法を実施することが可能になる。   For this reason, by using the positioning pin for setup of the present invention, it is possible to carry out the method for attaching a punching die described in the above (18).

実施形態1に係る穿孔装置10を説明するために示す図である。It is a figure shown in order to demonstrate the punching apparatus 10 which concerns on Embodiment 1. FIG. 実施形態1に係る穿孔装置10の要部を説明するために示す図である。It is a figure shown in order to demonstrate the principal part of the punching apparatus 10 which concerns on Embodiment 1. FIG. 実施形態1に係る穿孔装置10におけるパンチの交換方法を説明するために示す図である。It is a figure shown in order to demonstrate the replacement | exchange method of the punch in the punching apparatus 10 which concerns on Embodiment 1. FIG. 実施形態2に係る穿孔用金型210を説明するために示す図である。FIG. 6 is a view for explaining a punching die 210 according to a second embodiment. 実施形態3に係る穿孔用金型310を説明するために示す図である。FIG. 6 is a view for explaining a punching die 310 according to a third embodiment. 実施形態4に係る穿孔用金型410を説明するために示す図である。FIG. 6 is a view for explaining a punching die 410 according to a fourth embodiment. ダイプレート440を説明するために示す図である。It is a figure shown in order to demonstrate the die plate 440. FIG. ダイプレート440の変形例としてのダイプレート440aを説明するために示す図である。It is a figure shown in order to demonstrate the die plate 440a as a modification of the die plate 440. FIG. 段取り用ダイプレート440zの平面図である。It is a top view of the setup die plate 440z. 段取り用位置決めピン412z及びパンチ412の側面図である。FIG. 5 is a side view of a setup positioning pin 412z and a punch 412. 実施形態4に係る穿孔用金型410においてダイプレート440を交換する手順を説明するために示すフローチャートである。10 is a flowchart for explaining a procedure for exchanging a die plate 440 in a punching die 410 according to a fourth embodiment. 実施形態5に係る穿孔用金型510を説明するために示す図である。FIG. 10 is a view for explaining a punching die 510 according to a fifth embodiment. 実施形態6に係る穿孔用金型610を説明するために示す図である。FIG. 10 is a view for explaining a punching die 610 according to a sixth embodiment. 従来の穿孔用金型910を説明するために示す図である。It is a figure shown in order to demonstrate the conventional metal mold | die 910 for punching.

以下、本発明の穿孔装置について、図に示す実施の形態に基づいて説明する。   Hereinafter, a perforating apparatus of the present invention will be described based on an embodiment shown in the drawings.

[実施形態1]
図1は、実施形態1に係る穿孔装置10を説明するために示す図である。図1(a)は穿孔装置10の正面図であり、図1(b)は穿孔装置10の平面図である。図2は、実施形態1に係る穿孔装置10の要部を説明するために示す図である。図2(a)は穿孔装置10における穿孔機構50の斜視図であり、図2(b)〜図2(d)は穿孔装置10におけるパンチ昇降機構60の動作を示す図である。図3は、実施形態1に係る穿孔装置10におけるパンチの交換方法を説明するために示す図である。図3(a)〜図3(f)はパンチの交換方法の各ステップを示す図である。
[Embodiment 1]
FIG. 1 is a view for explaining a punching device 10 according to the first embodiment. FIG. 1A is a front view of the punching device 10, and FIG. 1B is a plan view of the punching device 10. FIG. 2 is a view for explaining a main part of the punching device 10 according to the first embodiment. FIG. 2A is a perspective view of the punching mechanism 50 in the punching apparatus 10, and FIGS. 2B to 2D are views showing the operation of the punch lifting mechanism 60 in the punching apparatus 10. FIG. 3 is a view for explaining a punch replacement method in the punching apparatus 10 according to the first embodiment. FIG. 3A to FIG. 3F are diagrams showing each step of the punch exchange method.

なお、以下の説明においては、互いに直交する3つの方向をそれぞれx方向(図1における紙面に平行で左右方向)、y方向(図1における紙面に平行かつx軸に直交する方向)及びz方向(図1における紙面に垂直な方向)とする。   In the following description, the three directions orthogonal to each other are the x direction (parallel to the paper surface in FIG. 1 and the left-right direction), the y direction (the direction parallel to the paper surface in FIG. 1 and perpendicular to the x axis), and the z direction. (Direction perpendicular to the paper surface in FIG. 1).

実施形態1に係る穿孔装置10は、図1に示すように、基台20と、ロール状の被加工物をシート状に繰り出す繰り出し機構30と、シート状の被加工物Wをロール状に巻き取る巻き取り機構40と、繰り出し機構30と巻き取り機構40との間に配置され、シートの被加工物Wに穿孔加工を実施する穿孔機構50とを備えた穿孔装置である。シート状の被加工物Wは、複数のクランパによる移動機構によりx方向に沿って間欠的に送られる。穿孔機構50は、シート状の被加工物Wの送り方向に平行なx方向及び垂直なy方向に沿って適宜移動し、シート状の被加工物Wにおける必要な箇所に穿孔加工を施すことができるようになっている。   As shown in FIG. 1, the perforating apparatus 10 according to the first embodiment winds a base 20, a feeding mechanism 30 that feeds a roll-like workpiece into a sheet shape, and a sheet-like workpiece W in a roll shape. The punching device includes a take-up mechanism 40 and a punching mechanism 50 that is disposed between the take-up mechanism 30 and the take-up mechanism 40 and performs a punching process on the workpiece W of the sheet. The sheet-like workpiece W is intermittently sent along the x direction by a moving mechanism using a plurality of clampers. The punching mechanism 50 appropriately moves along the x direction parallel to the feeding direction of the sheet-like workpiece W and the y-direction perpendicular to the sheet-like workpiece W, and punches a necessary portion of the sheet-like workpiece W. It can be done.

穿孔機構50は、図2に示すように、ダイ用金型120及びパンチ用金型130を有する穿孔用金型110と、パンチ用金型130における2つのパンチ140,140を昇降させるパンチ昇降機構60とを備えている。
パンチ140は、パンチ本体142とパンチ頭部144とを有し、パンチ昇降機構60は、パンチ頭部144を把持可能なパンチ頭部把持部82,84を有している。穿孔装置10は、パンチ頭部把持部82,84にパンチ頭部144を把持させたり、パンチ頭部把持部82,84によるパンチ頭部144の把持状態を解除したりする把持状態制御機構(図示せず。)をさらに備えている。
As shown in FIG. 2, the punching mechanism 50 includes a punching mold 110 having a die mold 120 and a punching mold 130, and a punch lifting mechanism that lifts and lowers the two punches 140, 140 in the punching mold 130. 60.
The punch 140 has a punch main body 142 and a punch head 144, and the punch lifting mechanism 60 has punch head gripping portions 82 and 84 that can grip the punch head 144. The punching device 10 causes the punch head gripping portions 82 and 84 to grip the punch head 144 and releases the gripping state of the punch head 144 by the punch head gripping portions 82 and 84 (see FIG. (Not shown).

このため、実施形態1に係る穿孔装置10によれば、パンチ用金型130におけるパンチ140が消耗したときには、まず、把持状態制御機構を用いてパンチ頭部把持部82,84によるパンチ頭部144の把持状態を解除することにより使い終わったパンチ140をパンチ用金型130から取り外し、その後、新しいパンチ140をパンチ用金型130に挿入した後、把持状態制御機構を用いてパンチ頭部把持部82,84に新しいパンチ140におけるパンチ頭部144を把持させることが可能になる。これにより、パンチ用金型130におけるパンチ140が消耗したときには、パンチ140のみを交換することが可能になり、従来の穿孔用金型の場合のように穿孔用金型全体のスペアを準備しておく必要がなくなる。その結果、実施形態1に係る穿孔装置10は、穿孔コストを低減するのが容易な穿孔装置となる。   For this reason, according to the punching apparatus 10 according to the first embodiment, when the punch 140 in the punching die 130 is consumed, first, the punch head 144 by the punch head gripping portions 82 and 84 is used by using the gripping state control mechanism. The used punch 140 is removed from the punching die 130 by releasing the gripping state of the punch, and then a new punch 140 is inserted into the punching die 130, and then the punch head gripping portion using the gripping state control mechanism 82 and 84 can grip the punch head 144 of the new punch 140. This makes it possible to replace only the punch 140 when the punch 140 in the punch mold 130 is consumed, and prepare a spare for the entire punching mold as in the case of the conventional punching mold. There is no need to keep it. As a result, the punching device 10 according to the first embodiment is a punching device that can easily reduce the punching cost.

実施形態1に係る穿孔装置10においては、図3に示すように、パンチ昇降機構60は、パンチ144の昇降方向(z方向)に直交するx方向にスライド可能であり、把持状態制御機構は、パンチ昇降機構60をx方向にスライドさせることにより、パンチ頭部把持部82,84にパンチ頭部144を把持させたり、パンチ頭部把持部82,84によるパンチ頭部144の把持状態を解除したりするように構成されている。   In the punching device 10 according to the first embodiment, as shown in FIG. 3, the punch lifting mechanism 60 is slidable in the x direction orthogonal to the lifting direction (z direction) of the punch 144, and the gripping state control mechanism is By sliding the punch raising / lowering mechanism 60 in the x direction, the punch head holding portions 82 and 84 are held by the punch head holding portions 82 and 84, or the punch head 144 holding state by the punch head holding portions 82 and 84 is released. It is configured so that.

このため、実施形態1に係る穿孔装置10によれば、把持状態制御機構を用いてパンチ昇降機構60をパンチ144の昇降方向(z方向)に直交するx方向にスライドさせることにより、パンチ頭部把持部82,84にパンチ頭部144を把持させたり、パンチ頭部把持部82,84によるパンチ頭部144の把持状態を解除したりすることで、容易にパンチ140の交換を行うことができる。   Therefore, according to the punching apparatus 10 according to the first embodiment, the punch head is slid in the x direction orthogonal to the lifting / lowering direction (z direction) of the punch 144 using the gripping state control mechanism. The punch 140 can be easily replaced by causing the gripping portions 82 and 84 to grip the punch head 144 or releasing the gripping state of the punch head 144 by the punch head gripping portions 82 and 84. .

実施形態1に係る穿孔装置10におけるパンチの交換方法を具体的に説明する。実施形態1に係る穿孔装置10におけるパンチの交換は、以下の(1)〜(4)のようにして行う。   The punch replacement method in the punching apparatus 10 according to the first embodiment will be specifically described. The replacement of the punch in the punching device 10 according to the first embodiment is performed as follows (1) to (4).

(1)まず、図3(a)及び図3(b)に示すように、パンチ昇降機構60を−x方向にスライドして、パンチ頭部把持部82,84によるパンチ頭部144の把持状態を解除する。
(2)次に、図3(c)に示すように、古いパンチ140をパンチ用金型130から取り外す。
(1) First, as shown in FIGS. 3A and 3B, the punch lifting mechanism 60 is slid in the −x direction, and the punch head 144 is gripped by the punch head gripping portions 82 and 84. Is released.
(2) Next, as shown in FIG. 3 (c), the old punch 140 is removed from the punching die 130.

(3)次に、図3(d)に示すように、新しいパンチ140をパンチ用金型130に挿入する。
(4)最後に、図3(e)及び図3(f)に示すように、パンチ昇降機構60を+x方向にスライドして、パンチ頭部把持部82,84にパンチ頭部144を把持させる。
以上のステップを経ることによって、古いパンチ140と新しいパンチ140とを交換することができる。
(3) Next, as shown in FIG. 3 (d), a new punch 140 is inserted into the punch die 130.
(4) Finally, as shown in FIGS. 3E and 3F, the punch lifting mechanism 60 is slid in the + x direction so that the punch head holding portions 82 and 84 hold the punch head 144. .
Through the above steps, the old punch 140 and the new punch 140 can be exchanged.

このため、実施形態1に係る穿孔装置10におけるパンチの交換方法によれば、パンチ用金型130におけるパンチ140が消耗したときには、穿孔用金型110から古いパンチ140を取り外すとともに穿孔用金型110に新しいパンチ140を挿入することで、パンチのみを交換することが可能になる。
このため、実施形態1に係る穿孔装置10におけるパンチの交換方法によれば、従来の穿孔用金型の場合のように穿孔用金型全体のスペアを準備しておく必要がなくなり、穿孔コストを低減するのが容易なパンチの交換方法となる。
Therefore, according to the punch replacement method in the punching apparatus 10 according to the first embodiment, when the punch 140 in the punching die 130 is consumed, the old punch 140 is removed from the punching die 110 and the punching die 110 is removed. By inserting a new punch 140, it is possible to replace only the punch.
For this reason, according to the punch exchanging method in the punching apparatus 10 according to the first embodiment, it is not necessary to prepare a spare for the entire punching die as in the case of the conventional punching die, and the punching cost is reduced. This is a punch replacement method that can be easily reduced.

[実施形態2]
図4は、実施形態2に係る穿孔用金型210を説明するために示す図である。図4(a)は穿孔用金型210の断面を模式的に示す図であり、図4(b)は第2パンチプレート280を下面から見た図であり、図4(c)はダイプレート240を上面から見た図である。
[Embodiment 2]
FIG. 4 is a view for explaining the punching die 210 according to the second embodiment. FIG. 4A is a view schematically showing a cross section of the punching die 210, FIG. 4B is a view of the second punch plate 280 viewed from the lower surface, and FIG. 4C is a die plate. It is the figure which looked at 240 from the upper surface.

実施形態2に係る穿孔用金型210は、図4に示すように、穿孔装置200(図示せず。)におけるダイ用金型取り付け部202に取り付けるための取り付け部を有するダイホルダ230及びダイホルダ230に取り付けられ2つのダイ孔244,244が設けられたダイプレート240を有するダイ用金型220と、穿孔装置200におけるパンチ用金型取り付け部204に取り付けるための取り付け部を有するパンチホルダ260、パンチホルダ260に取り付けられた第1パンチプレート270及び第1パンチプレート270に取り付けられ2つのパンチガイド284,284が設けられた第2パンチプレート280を有するパンチ用金型250とを備え、シート状の被加工物Wに穿孔を実施するための穿孔用金型である。   As shown in FIG. 4, the punching die 210 according to the second embodiment includes a die holder 230 having a mounting portion for attaching to a die die mounting portion 202 in the punching device 200 (not shown), and a die holder 230. A die mold 220 having a die plate 240 provided with two die holes 244 and 244, a punch holder 260 having an attachment portion for attaching to a punch die attachment portion 204 in the punching apparatus 200, and a punch holder A punch die 250 having a first punch plate 270 attached to 260 and a second punch plate 280 attached to the first punch plate 270 and provided with two punch guides 284, 284, and a sheet-like workpiece. This is a punching die for punching a workpiece W.

そして、実施形態2に係る穿孔用金型210においては、ダイホルダ230、ダイプレート240、第2パンチプレート280及び第1パンチプレート270には、位置決め孔232,242,282,272がそれぞれ2つずつ設けられ、ダイホルダ230、ダイプレート240、第2パンチプレート280及び第1パンチプレート270における2つの位置決め孔232,242,282,272には、ダイプレート240の厚さと第2パンチプレート280の厚さとの算術和を超えない長さの位置決めピン290がそれぞれ挿入されている。穿孔用金型210は、位置決めピン290を昇降させる位置決めピン昇降手段をさらに備えている。   In the punching die 210 according to the second embodiment, the die holder 230, the die plate 240, the second punch plate 280, and the first punch plate 270 have two positioning holes 232, 242, 282, and 272, respectively. The two positioning holes 232, 242, 282, and 272 in the die holder 230, the die plate 240, the second punch plate 280, and the first punch plate 270 are provided with a thickness of the die plate 240 and a thickness of the second punch plate 280, respectively. Positioning pins 290 having a length not exceeding the arithmetic sum of are respectively inserted. The punching die 210 further includes positioning pin lifting / lowering means for lifting / lowering the positioning pin 290.

そして、実施形態2に係る穿孔用金型210においては、ダイホルダ230における2つの位置決め孔232,232のそれぞれには、操作子294によって昇降可能な昇降ピン292が配置され、第1パンチプレート270における2つの位置決め孔272,272のそれぞれは、第2位置決めピン296をダイホルダ230側から挿入可能な構造を有し、位置決めピン昇降手段は、昇降ピン292及び第2位置決めピン296であり、位置決めピン290は、昇降ピン292の上昇動作によって上昇可能で、かつ、第2位置決めピン296の下降動作によって下降可能である。なお、図4(a)に示す符号297は、後述する孔埋ピンを示し、図4(a)及び図4(c)に示す符号246は、ダイプレート240における撮影用孔を示し、図4(b)に示す符号286は、第2パンチプレート280における照明用孔を示す。   In the punching die 210 according to the second embodiment, the two positioning holes 232 and 232 in the die holder 230 are respectively provided with lifting pins 292 that can be lifted and lowered by the operation element 294. Each of the two positioning holes 272 and 272 has a structure in which the second positioning pin 296 can be inserted from the die holder 230 side, and the positioning pin lifting and lowering means is the lifting pin 292 and the second positioning pin 296. Can be raised by the raising operation of the elevating pin 292 and can be lowered by the lowering operation of the second positioning pin 296. Reference numeral 297 shown in FIG. 4A indicates a hole-filling pin to be described later, reference numeral 246 shown in FIGS. 4A and 4C indicates a photographing hole in the die plate 240, and FIG. Reference numeral 286 shown in (b) indicates an illumination hole in the second punch plate 280.

このため、実施形態2に係る穿孔用金型210によれば、ダイ用金型220におけるダイプレート240が消耗したときには、穿孔用金型210からダイプレート240及び第2パンチプレート280を取り外すとともに、新しいダイプレート240及び第2パンチプレート280を穿孔用金型210に取付けることが可能になる。その結果、実施形態2に係る穿孔用金型210によれば、ダイ用金型220におけるダイプレート240が消耗したときには、ダイプレート240及び第2パンチプレート280のみを交換することが可能になる。
このため、実施形態2に係る穿孔用金型210によれば、従来の穿孔用金型の場合のように穿孔用金型全体のスペアを準備しておく必要がなくなり、穿孔コストを低減するのが容易な穿孔用金型となる。
Therefore, according to the punching die 210 according to the second embodiment, when the die plate 240 in the die die 220 is consumed, the die plate 240 and the second punch plate 280 are removed from the punching die 210, A new die plate 240 and a second punch plate 280 can be attached to the punching mold 210. As a result, according to the punching die 210 according to the second embodiment, when the die plate 240 in the die die 220 is consumed, only the die plate 240 and the second punch plate 280 can be replaced.
For this reason, according to the punching die 210 according to the second embodiment, it is not necessary to prepare a spare for the entire punching die as in the case of the conventional punching die, and the punching cost is reduced. Is easy to drill.

なお、実施形態2に係る穿孔用金型210においては、位置決めピン290がダイプレート240の厚さと第2パンチプレート280の厚さとの算術和を超えない長さに設定されているため、ダイプレート240における位置決め孔242及び第2パンチプレート280における位置決め孔282に位置決めピン290を収納することが可能になり、穿孔用金型210からダイプレート240及び第2パンチプレート280を取り外す際に、位置決めピン290の存在が障害になることはない。   In the punching die 210 according to the second embodiment, since the positioning pin 290 is set to a length that does not exceed the arithmetic sum of the thickness of the die plate 240 and the thickness of the second punch plate 280, the die plate The positioning pin 290 can be accommodated in the positioning hole 242 in the 240 and the positioning hole 282 in the second punch plate 280. When the die plate 240 and the second punch plate 280 are removed from the punching mold 210, the positioning pin 290 is removed. The presence of 290 does not become an obstacle.

また、実施形態2に係る穿孔用金型210は、位置決めピン290を昇降させる位置決めピン昇降手段としての昇降ピン292及び第2位置決めピン296をさらに備えているため、新しいダイプレート240及び第2パンチプレート280を穿孔用金型210に取付ける際に、穿孔用金型210と新しいダイプレート240及び第2パンチプレート280との位置決めを行うことが可能になり、また、穿孔用金型210からダイプレート240及び第2パンチプレート280を取り外す際に、ダイプレート240における位置決め孔242及び第2パンチプレート280における位置決め孔282に位置決めピン290を収納することが可能になる。   Further, the punching die 210 according to the second embodiment further includes the raising and lowering pins 292 and the second positioning pins 296 as positioning pin raising and lowering means for raising and lowering the positioning pins 290, and therefore, the new die plate 240 and the second punch When the plate 280 is attached to the punching die 210, the punching die 210 can be positioned with the new die plate 240 and the second punch plate 280. When the 240 and the second punch plate 280 are removed, the positioning pins 290 can be accommodated in the positioning holes 242 in the die plate 240 and the positioning holes 282 in the second punch plate 280.

また、実施形態2に係る穿孔用金型210によれば、操作子294の操作による昇降ピン292の上昇動作及び第2位置決めピン296の下降動作によって位置決めピン290の昇降状態を制御することが可能になる。   Further, according to the punching die 210 according to the second embodiment, the raising / lowering state of the positioning pin 290 can be controlled by the raising / lowering operation of the raising / lowering pin 292 and the lowering operation of the second positioning pin 296 by the operation of the operation element 294. become.

なお、実施形態2に係る穿孔用金型210においては、第2位置決めピン296を挿抜可能なものとすることで、ダイプレート240及び第2パンチプレート280を穿孔用金型210から取り外す際に第2位置決めピン296の存在が障害になることもない。   In the punching die 210 according to the second embodiment, the second positioning pin 296 can be inserted and removed so that the die plate 240 and the second punch plate 280 are removed when the punching die 210 is removed from the punching die 210. 2 The presence of the positioning pin 296 does not become an obstacle.

実施形態2に係る穿孔用金型210においては、第2パンチプレート280における2つの位置決め孔282,282を埋めるための2つの孔埋ピン297,297(図4(a)中には1つの孔埋ピン297のみ図示。)を準備しておき、ダイプレート240及び第2パンチプレート280を位置決め固定した後、第2位置決めピン296に代えて、第2パンチプレート280における位置決め孔282に孔埋ピン297をダイホルダ260側から挿入することにより、孔埋ピン297の下端を第2パンチプレート280の下面よりも0μm〜100μmだけ上方に配置することが可能な構造を有している。   In the punching die 210 according to the second embodiment, two hole-filling pins 297 and 297 (one hole in FIG. 4A) for filling the two positioning holes 282 and 282 in the second punch plate 280 are used. (Only the buried pin 297 is shown), and after the die plate 240 and the second punch plate 280 are positioned and fixed, the buried pin is inserted into the positioning hole 282 in the second punch plate 280 instead of the second positioning pin 296. By inserting 297 from the die holder 260 side, the lower end of the hole-filling pin 297 can be disposed above the lower surface of the second punch plate 280 by 0 μm to 100 μm.

このため、実施形態2に係る穿孔用金型210によれば、ダイプレート240及び第2パンチプレート280を交換した後、第2パンチプレート280における位置決め孔282に挿入されている第2位置決めピン296を抜き、その代わりに孔埋ピン297を挿入することにより、第2パンチプレート280に設けられた位置決め孔282の存在によってシート状の被加工物Wが損傷することが抑制される。   Therefore, according to the punching die 210 according to the second embodiment, the second positioning pin 296 inserted into the positioning hole 282 in the second punch plate 280 after the die plate 240 and the second punch plate 280 are replaced. And inserting a hole-filling pin 297 in place thereof prevents the sheet-like workpiece W from being damaged due to the presence of the positioning hole 282 provided in the second punch plate 280.

実施形態2に係る穿孔用金型210においては、穿孔用金型210は、昇降ピン292における操作子294の操作により位置決めピン290の上端をダイプレート240の上面よりも0μm〜100μmだけ下方に配置することが可能となるような構造を有している。   In the punching die 210 according to the second embodiment, the punching die 210 is arranged such that the upper end of the positioning pin 290 is lower than the upper surface of the die plate 240 by 0 μm to 100 μm by the operation of the operating element 294 in the lifting pin 292. It has a structure that makes it possible.

このため、実施形態2に係る穿孔用金型210によれば、ダイプレート240に設けられた位置決め孔242の存在によってシート状の被加工物Wが損傷することが抑制される。   For this reason, according to the punching die 210 according to the second embodiment, the presence of the positioning hole 242 provided in the die plate 240 prevents the sheet-like workpiece W from being damaged.

なお、実施形態2に係る穿孔用金型210においては、ダイホルダ230の位置決め孔決め232は、ダイプレート240、第2パンチプレート280及び第1パンチプレート270の各位置決め孔242,282,272よりも内径が大きく設定されており、ダイプレート240におけるダイ孔244の位置及び第2パンチプレート280におけるパンチホルダ282の位置と、第1パンチプレート270におけるパンチガイド272の位置との間の個体差を吸収できるようになっている。   In the punching die 210 according to the second embodiment, the positioning hole determination 232 of the die holder 230 is more than the positioning holes 242, 282, 272 of the die plate 240, the second punch plate 280, and the first punch plate 270. The inner diameter is set large, and the individual difference between the position of the die hole 244 in the die plate 240 and the position of the punch holder 282 in the second punch plate 280 and the position of the punch guide 272 in the first punch plate 270 is absorbed. It can be done.

実施形態2に係る穿孔用金型210における穿孔用金型の交換方法を具体的に説明する。実施形態2に係る穿孔用金型210における穿孔用金型の交換方法は、ダイプレート240及び第2パンチプレート280を同時に交換する穿孔用金型の交換方法であって、以下の(1)〜(4)のようにして行う。   A method for exchanging the punching die in the punching die 210 according to the second embodiment will be specifically described. The exchanging die replacement method in the punching die 210 according to the second embodiment is a exchanging die exchanging method for exchanging the die plate 240 and the second punch plate 280 at the same time. Perform as in (4).

(1)まず、ダイプレート240及び第2パンチプレート280における位置決め孔242,282に位置決めピン290を収納した状態で、ダイプレート240及び第2パンチプレート280を穿孔用金型210から取り外す。
(2)次に、位置決め孔242,282に位置決めピン290を収納した状態の新しいダイプレート240及び第2パンチプレート280をダイホルダ230と第1パンチプレート270との間に配置する。
(1) First, the die plate 240 and the second punch plate 280 are removed from the punching mold 210 in a state where the positioning pins 290 are stored in the positioning holes 242 and 282 in the die plate 240 and the second punch plate 280.
(2) Next, a new die plate 240 and a second punch plate 280 in which the positioning pins 290 are stored in the positioning holes 242 and 282 are disposed between the die holder 230 and the first punch plate 270.

(3)次に、第2位置決めピン296を第1パンチプレート270と第2パンチプレート280とに嵌合させ、その状態で、第2パンチプレート280を第1パンチプレート270に位置決め固定する。
(4)最後に、第2位置決めピン296を下降させて位置決めピン290をダイプレート240とダイホルダ230とに嵌合させ、その状態で、ダイプレート240と第2パンチプレート280とを離隔させるとともに、ダイプレート240と第2パンチプレート280との位置決めがされている状態でダイプレート240をダイホルダ230に固定する。
(3) Next, the second positioning pin 296 is fitted to the first punch plate 270 and the second punch plate 280, and in this state, the second punch plate 280 is positioned and fixed to the first punch plate 270.
(4) Finally, the second positioning pin 296 is lowered to fit the positioning pin 290 to the die plate 240 and the die holder 230, and in this state, the die plate 240 and the second punch plate 280 are separated from each other, The die plate 240 is fixed to the die holder 230 in a state where the die plate 240 and the second punch plate 280 are positioned.

このため、実施形態2に係る穿孔用金型の交換方法によれば、ダイ用金型220におけるダイプレート240が消耗したときには、穿孔用金型210から古いダイプレート240及び第2パンチプレート280を取り外すとともに穿孔用金型210に新しいダイプレート240及び第2パンチプレート280を取り付けることで、ダイプレート240及び第2パンチプレート280のみを交換することが可能になる。
このため、実施形態2に係る穿孔用金型の交換方法によれば、従来の穿孔装置の場合のように穿孔用金型全体のスペアを準備しておく必要がなくなり、穿孔コストを低減するのが容易な穿孔用金型の交換方法となる。
For this reason, according to the exchanging method of the punching die according to the second embodiment, when the die plate 240 in the die die 220 is consumed, the old die plate 240 and the second punch plate 280 are removed from the punching die 210. By removing and attaching the new die plate 240 and the second punch plate 280 to the punching mold 210, it is possible to replace only the die plate 240 and the second punch plate 280.
For this reason, according to the exchanging method of the punching die according to the second embodiment, it is not necessary to prepare a spare for the entire punching die as in the case of the conventional punching device, and the punching cost is reduced. This is an easy exchanging method for the punching die.

[実施形態3]
図5は、実施形態3に係る穿孔用金型310を説明するために示す図である。図5(a)は穿孔用金型310の断面を模式的に示す図であり、図5(b)は第2パンチプレート380を下面から見た図であり、図5(c)はダイプレート340を上面から見た図であり、図5(d)はダイプレート340の斜視図である。
[Embodiment 3]
FIG. 5 is a view for explaining the punching die 310 according to the third embodiment. FIG. 5A is a view schematically showing a cross section of the punching die 310, FIG. 5B is a view of the second punch plate 380 viewed from the lower surface, and FIG. 5C is a die plate. FIG. 5D is a perspective view of the die plate 340. FIG.

実施形態3に係る穿孔用金型310は、図5に示すように、穿孔装置300(図示せず。)におけるダイ用金型取り付け部302に取り付けるための取り付け部を有するダイホルダ330及びダイホルダ330に取り付けられ2つのダイ孔344,344が設けられたダイプレート340を有するダイ用金型320と、穿孔装置300におけるパンチ用金型取り付け部304に取り付けるための取り付け部を有するパンチホルダ360、パンチホルダ360に取り付けられた第1パンチプレート370及び第1パンチプレート370に取り付けられ2つのパンチガイド384,384が設けられた第2パンチプレート380を有するパンチ用金型350とを備え、シート状の被加工物Wに穿孔を実施するための穿孔用金型である。   As shown in FIG. 5, the punching die 310 according to the third embodiment is attached to the die holder 330 and the die holder 330 having an attachment portion for attaching to the die die attachment portion 302 in the punching device 300 (not shown). A die mold 320 having a die plate 340 provided with two die holes 344 and 344, a punch holder 360 having an attachment portion for attaching to a punch die attachment portion 304 in the punching apparatus 300, and a punch holder 360, a first punch plate 370 attached to 360, and a punch die 350 having a second punch plate 380 attached to the first punch plate 370 and provided with two punch guides 384, 384. This is a punching die for punching a workpiece W.

実施形態3に係る穿孔用金型310は、実施形態2に係る穿孔用金型210と基本的には同様の構成を有しているが、位置決めピン昇降手段の構成が、実施形態2に係る穿孔用金型210とは異なる。
すなわち、実施形態3に係る穿孔用金型310においては、ダイホルダ330における2つの位置決め孔332,332のそれぞれには、操作子394によって昇降可能な昇降ピン392が配置されており、実施形態3に係る穿孔用金型310においては、2つの昇降ピン392,392が位置決めピン昇降手段に該当する。
The punching die 310 according to the third embodiment basically has the same configuration as the punching die 210 according to the second embodiment, but the configuration of the positioning pin lifting and lowering means is according to the second embodiment. Different from the punching mold 210.
That is, in the punching die 310 according to the third embodiment, the two positioning holes 332 and 332 in the die holder 330 are each provided with the lifting pins 392 that can be lifted and lowered by the operation element 394. In the punching die 310, the two lifting pins 392 and 392 correspond to positioning pin lifting means.

昇降ピン392の上端部及び位置決めピン390の下端部には、昇降ピン392と位置決めピン390とを係合可能な係合部396が設けられ、ダイプレート340には、昇降ピン392の直径と同じかそれよりも大きな値の幅を有する2つのスライド孔348,348がy方向に沿って設けられている(図5(d)参照。)。そして、穿孔用金型310は、ダイプレート340及び第2パンチプレート380を穿孔用金型310から取り外すときに昇降ピン392と位置決めピン390との係合が解除され、ダイプレート340及び第2パンチプレート380を穿孔用金型310に取り付けるときに、昇降ピン392と位置決めピン390とが係合されるような構造を有している。   An engaging portion 396 capable of engaging the elevating pin 392 and the positioning pin 390 is provided at the upper end portion of the elevating pin 392 and the lower end portion of the positioning pin 390, and the die plate 340 has the same diameter as the elevating pin 392. Two slide holes 348 and 348 having a width larger than that are provided along the y direction (see FIG. 5D). Then, when the die plate 340 and the second punch plate 380 are removed from the punching die 310, the punching die 310 is disengaged from the lifting pins 392 and the positioning pins 390, and the die plate 340 and the second punching plate 310 are released. When the plate 380 is attached to the punching die 310, the elevating pin 392 and the positioning pin 390 are engaged.

このため、実施形態3に係る穿孔用金型310によれば、操作子394の操作による昇降ピン392の昇降動作によって位置決めピン390の昇降状態を制御することが可能になる。   For this reason, according to the punching die 310 according to the third embodiment, the lifting / lowering state of the positioning pin 390 can be controlled by the lifting / lowering operation of the lifting / lowering pin 392 by the operation of the operation element 394.

なお、実施形態3に係る穿孔用金型310においては、ダイプレート340及び第2パンチプレート380を穿孔用金型310から取り外す際には、ダイプレート340及び第2パンチプレート380をダイプレート340のスライド孔348に沿った方向にスライドさせることにより、位置決めピン390と昇降ピン392との係合を解除してからダイプレート340及び第2パンチプレート380を穿孔用金型310から取り外すことができる。
また、新しいダイプレート340及び第2パンチプレート380を穿孔用金型310に取り付ける際には、位置決めピン390を収納した状態の新しいダイプレート340及び第2パンチプレート380をダイプレート340のスライド孔348に沿った方向にスライドさせることにより、位置決めピン390と昇降ピン392とを係合させるとともに、ダイプレート340及び第2パンチプレート380をダイホルダ330と第1パンチプレート370との間に配置することができる。
In the punching die 310 according to the third embodiment, when the die plate 340 and the second punch plate 380 are removed from the punching die 310, the die plate 340 and the second punch plate 380 are removed from the die plate 340. By sliding in the direction along the slide hole 348, the die plate 340 and the second punch plate 380 can be removed from the punching die 310 after the engagement between the positioning pin 390 and the elevating pin 392 is released.
Further, when the new die plate 340 and the second punch plate 380 are attached to the punching die 310, the new die plate 340 and the second punch plate 380 in the state in which the positioning pins 390 are accommodated are inserted into the slide holes 348 of the die plate 340. , The positioning pin 390 and the lifting pin 392 are engaged with each other, and the die plate 340 and the second punch plate 380 can be disposed between the die holder 330 and the first punch plate 370. it can.

実施形態3に係る穿孔用金型310は、位置決めピン昇降手段の構成を除けば、実施形態2に係る穿孔用金型210とは同様の構成を有するため、実施形態2に係る穿孔用金型210が有する効果のうち該当する効果をそのまま有する。   Since the punching die 310 according to the third embodiment has the same configuration as the punching die 210 according to the second embodiment except for the configuration of the positioning pin lifting and lowering means, the punching die according to the second embodiment. 210 has the corresponding effect as it is.

実施形態3に係る穿孔用金型310における穿孔用金型の交換方法を具体的に説明する。実施形態3に係る穿孔用金型310における穿孔用金型の交換は、ダイプレート340及び第2パンチプレート380を同時に交換する穿孔用金型の交換方法であって、以下の(1)〜(4)のようにして行う。   A method for exchanging the punching die in the punching die 310 according to the third embodiment will be specifically described. The replacement of the punching die in the punching die 310 according to the third embodiment is a replacement method of the punching die in which the die plate 340 and the second punch plate 380 are replaced at the same time, and the following (1) to ( Perform as in 4).

(1)ダイプレート340及び第2パンチプレート380における位置決め孔342,382の所定位置に位置決めピン390を収納した状態で、ダイプレート340及び第2パンチプレート380をダイプレート340のスライド孔348に沿った方向にスライドさせ、位置決めピン390と昇降ピン392との係合を解除してからダイプレート340及び第2パンチプレート380を穿孔用金型310から取り外す。 (1) With the positioning pins 390 stored in the predetermined positions of the positioning holes 342 and 382 in the die plate 340 and the second punch plate 380, the die plate 340 and the second punch plate 380 are moved along the slide holes 348 of the die plate 340. The die plate 340 and the second punch plate 380 are removed from the punching die 310 after releasing the engagement between the positioning pin 390 and the elevating pin 392.

(2)次に、位置決め孔342,382の所定位置に位置決めピン390を収納した状態の新しいダイプレート340及び第2パンチプレート380をダイプレート340のスライド孔348に沿った方向にスライドさせ、位置決めピン390と昇降ピン392とを係合させるとともに、ダイプレート340及び第2パンチプレート380をダイホルダ330と第1パンチプレート370との間に配置する。 (2) Next, the new die plate 340 and the second punch plate 380 in which the positioning pins 390 are accommodated in the predetermined positions of the positioning holes 342 and 382 are slid in the direction along the slide hole 348 of the die plate 340 and positioned. The pins 390 and the lifting pins 392 are engaged, and the die plate 340 and the second punch plate 380 are disposed between the die holder 330 and the first punch plate 370.

(3)次に、昇降ピン392を上昇させて位置決めピン390を第1パンチプレート370と第2パンチプレート380とに嵌合させ、その状態で、第2パンチプレート380を第1パンチプレート370に位置決め固定する。 (3) Next, the elevating pins 392 are moved upward to engage the positioning pins 390 with the first punch plate 370 and the second punch plate 380, and in this state, the second punch plate 380 is attached to the first punch plate 370. Fix the positioning.

(4)最後に、昇降ピン392を下降させて位置決めピン390をダイプレート340とダイホルダ330とに嵌合させ、その状態で、ダイプレート340と第2パンチプレート380とを離隔させるとともに、ダイプレート340と第2パンチプレート380との位置決めがされている状態でダイプレート340をダイホルダ330に固定する。 (4) Finally, the elevating pins 392 are lowered to fit the positioning pins 390 to the die plate 340 and the die holder 330. In this state, the die plate 340 and the second punch plate 380 are separated from each other, and the die plate The die plate 340 is fixed to the die holder 330 in a state where the position of the 340 and the second punch plate 380 is positioned.

以上のステップを経ることによって、古いダイプレート340及び第2パンチプレート380と新しいダイプレート340及び第2パンチプレート380とを交換することができる。   Through the above steps, the old die plate 340 and the second punch plate 380 and the new die plate 340 and the second punch plate 380 can be exchanged.

このため、実施形態3に係る穿孔用金型の交換方法によれば、ダイ用金型320におけるダイプレート340が消耗したときには、穿孔用金型310から古いダイプレート340及び第2パンチプレート380を取り外すとともに穿孔用金型310に新しいダイプレート340及び第2パンチプレート380を取り付けることで、ダイプレート340及び第2パンチプレート380のみを交換することが可能になる。
このため、実施形態3に係る穿孔用金型の交換方法によれば、従来の穿孔用金型の場合のように穿孔用金型全体のスペアを準備しておく必要がなくなり、穿孔コストを低減するのが容易な穿孔用金型の交換方法となる。
For this reason, according to the exchanging method of the punching die according to the third embodiment, when the die plate 340 in the die die 320 is consumed, the old die plate 340 and the second punch plate 380 are removed from the punching die 310. By removing and attaching the new die plate 340 and the second punch plate 380 to the punching die 310, only the die plate 340 and the second punch plate 380 can be exchanged.
For this reason, according to the exchanging method of the punching die according to the third embodiment, it is not necessary to prepare a spare for the entire punching die as in the case of the conventional punching die, and the punching cost is reduced. This is an easy method for exchanging a punching die.

[実施形態4]
図6は、実施形態4に係る穿孔用金型410を説明するために示す図である。図6(a)は穿孔用金型410の断面を模式的に示す図であり、図6(b)はパンチプレート470を下面から見た図であり、図6(c)はダイプレート440を上面から見た図である。図7は、ダイプレート440を説明するために示す図である。図8は、ダイプレート440の変形例としてのダイプレート440aを説明するために示す図である。図9は、段取り用ダイプレート440zの平面図である。図10は、段取り用位置決めピン412z及びパンチ412の側面図である。図11は、実施形態4に係る穿孔用金型410においてダイプレート440を交換する手順を説明するために示すフローチャートである。
[Embodiment 4]
FIG. 6 is a view for explaining the punching die 410 according to the fourth embodiment. 6A is a view schematically showing a cross section of the punching die 410, FIG. 6B is a view of the punch plate 470 viewed from the lower surface, and FIG. 6C is a view showing the die plate 440. It is the figure seen from the upper surface. FIG. 7 is a view for explaining the die plate 440. FIG. 8 is a view for explaining a die plate 440 a as a modification of the die plate 440. FIG. 9 is a plan view of the setup die plate 440z. FIG. 10 is a side view of the setup positioning pin 412z and the punch 412. FIG. FIG. 11 is a flowchart for explaining the procedure for exchanging the die plate 440 in the punching die 410 according to the fourth embodiment.

実施形態4に係る穿孔用金型410は、図6に示すように、穿孔装置400(図示せず。)におけるダイ用金型取り付け部402に取り付けるための取り付け部を有するダイホルダ430及びダイホルダ430に取り付けられダイ孔444が設けられたダイプレート440を有するダイ用金型420と、穿孔装置400におけるパンチ用金型取り付け部404に取り付けるための取り付け部を有するパンチホルダ460及びパンチホルダ460に取り付けられダイ孔444の内径よりも太い内径を有するパンチガイド472が設けられたパンチプレート470を有するパンチ用金型450とを備え、シート状の被加工物Wに穿孔を実施するための穿孔用金型である。   As shown in FIG. 6, the punching die 410 according to the fourth embodiment includes a die holder 430 and a die holder 430 each having an attachment portion for attaching to a die die attachment portion 402 in a punching device 400 (not shown). A die mold 420 having a die plate 440 to which the die hole 444 is attached and a punch holder 460 having an attachment portion for attaching to a punch die attachment portion 404 in the punching apparatus 400 and the punch holder 460 are attached. A punching die 450 having a punch plate 470 provided with a punch guide 472 having an inner diameter that is thicker than the inner diameter of the die hole 444, and for punching a sheet-like workpiece W. It is.

そして、実施形態4に係る穿孔用金型410においては、ダイホルダ430及びダイプレート440には、位置決め孔432,442がそれぞれ2つずつ設けられ、ダイホルダ430における2つの位置決め孔432,432には、操作子492によって昇降可能な位置決めピン490がそれぞれ挿入されている。ダイプレート440は、ダイ孔444と2つの位置決め孔442,442とが同じ切削工具446で同時に形成されたダイプレートである(図7参照。)。   In the punching die 410 according to the fourth embodiment, the die holder 430 and the die plate 440 are each provided with two positioning holes 432 and 442, and the two positioning holes 432 and 432 in the die holder 430 are each provided with Positioning pins 490 that can be moved up and down by an operator 492 are inserted. The die plate 440 is a die plate in which a die hole 444 and two positioning holes 442 and 442 are simultaneously formed with the same cutting tool 446 (see FIG. 7).

このため、実施形態4に係る穿孔用金型410によれば、ダイ用金型420におけるダイプレート440が消耗したときには、穿孔用金型410からダイプレート440のみを取り外すとともに、新しいダイプレート440を穿孔用金型410に取付けることが可能になる。その結果、実施形態4に係る穿孔用金型410によれば、ダイ用金型420におけるダイプレート440が消耗したときには、ダイプレート440のみを交換することが可能になる。このため、実施形態4に係る穿孔用金型410によれば、従来の穿孔用金型のように穿孔用金型全体のスペアを準備しておく必要がなくなり、穿孔コストを低減するのが容易な穿孔用金型となる。   Therefore, according to the punching die 410 according to the fourth embodiment, when the die plate 440 in the die die 420 is consumed, only the die plate 440 is removed from the punching die 410 and a new die plate 440 is attached. It can be attached to the punching die 410. As a result, according to the punching die 410 according to the fourth embodiment, when the die plate 440 in the die die 420 is consumed, only the die plate 440 can be replaced. For this reason, according to the punching die 410 according to the fourth embodiment, it is not necessary to prepare a spare for the entire punching die like the conventional punching die, and it is easy to reduce the punching cost. It becomes a mold for drilling.

なお、実施形態4に係る穿孔用金型410においては、ダイプレートとして、ダイ孔444と2つの位置決め孔442,442とが同じ工具446(例えば、切削工具、研削工具、放電加工工具など。)で同時に形成されたダイプレート440を備えているため、2つの位置決め孔442,442に対するダイ孔444の位置精度は極めて高い。その結果、古いダイプレート440を新しいダイプレート440に交換する際に、ダイプレート440の位置決め孔442、ダイホルダ430の位置決め孔432及び位置決めピン490を用いてダイプレート440をダイホルダ430に位置決め固定するだけで、ダイプレート440におけるダイ孔444とパンチプレート470におけるパンチガイド472とが自動的に位置決めされることになり、高精度の位置決めを容易に行うことが可能となる。   In the punching die 410 according to the fourth embodiment, the die hole 444 and the two positioning holes 442 and 442 are the same tool 446 (for example, a cutting tool, a grinding tool, an electric discharge machining tool, etc.) as a die plate. Since the die plate 440 formed simultaneously is provided, the positional accuracy of the die hole 444 with respect to the two positioning holes 442 and 442 is extremely high. As a result, when the old die plate 440 is replaced with a new die plate 440, the die plate 440 is simply positioned and fixed to the die holder 430 using the positioning hole 442 of the die plate 440, the positioning hole 432 of the die holder 430, and the positioning pin 490. Thus, the die hole 444 in the die plate 440 and the punch guide 472 in the punch plate 470 are automatically positioned, and high-precision positioning can be easily performed.

なお、実施形態4に係る穿孔用金型410においては、ダイプレートとして、図8に示すように、2つの位置決め孔442a,442aを撮像素子で撮影し、その撮影結果に基づいて決定された2つの位置決め孔442a,442aの位置を基準にしてダイ孔444aが形成されたダイプレート440aを用いることもできる。この場合においても、2つの位置決め孔442a,442aに対するダイ孔444aの位置精度を極めて高くすることができる。その結果、古いダイプレート440aを新しいダイプレート440aに交換する際に、ダイプレート440aの位置決め孔442a、ダイホルダ430の位置決め孔432及び位置決めピン490を用いてダイプレート440aをダイホルダ430に位置決め固定するだけで、ダイプレート440aにおけるダイ孔444aとパンチプレート470におけるパンチガイド472とが自動的に位置決めされることになり、高精度の位置決めを容易に行うことが可能となる。   In the punching die 410 according to the fourth embodiment, the two positioning holes 442a and 442a are photographed with an image sensor as a die plate, as shown in FIG. 8, and determined based on the photographing result. It is also possible to use a die plate 440a in which a die hole 444a is formed with reference to the positions of the two positioning holes 442a and 442a. Even in this case, the positional accuracy of the die hole 444a with respect to the two positioning holes 442a and 442a can be made extremely high. As a result, when the old die plate 440a is replaced with the new die plate 440a, the die plate 440a is simply positioned and fixed to the die holder 430 using the positioning hole 442a of the die plate 440a, the positioning hole 432 of the die holder 430, and the positioning pin 490. Thus, the die hole 444a in the die plate 440a and the punch guide 472 in the punch plate 470 are automatically positioned, and high-precision positioning can be easily performed.

実施形態4に係る穿孔用金型410においては、ダイプレート440とパンチプレート470との間隔をシート状の被加工物Wの厚さよりも0.02mm〜3.0mmの範囲内の値だけ大きくした状態でパンチ412のみを昇降させてシート状の被加工物Wに穿孔を実施するように構成されている。   In the punching die 410 according to the fourth embodiment, the distance between the die plate 440 and the punch plate 470 is made larger than the thickness of the sheet-like workpiece W by a value within the range of 0.02 mm to 3.0 mm. In this state, only the punch 412 is moved up and down to perforate the sheet-like workpiece W.

このため、実施形態4に係る穿孔用金型410によれば、パンチ412のみを昇降させてシート状の被加工物Wに穿孔を実施できるようになるため、穿孔加工を高速で行うことが可能になる。   For this reason, according to the punching die 410 according to the fourth embodiment, only the punch 412 can be moved up and down to punch the sheet-like workpiece W, so that the punching can be performed at high speed. become.

実施形態4に係る穿孔用金型410におけるダイプレートの交換方法を具体的に説明する。実施形態4に係る穿孔用金型410におけるダイプレートの交換方法は、ダイプレート440のみを交換するダイプレートの交換方法であって、以下の(1)〜(2)のようにして行う。   A method for replacing the die plate in the punching die 410 according to the fourth embodiment will be specifically described. The die plate replacement method in the punching die 410 according to the fourth embodiment is a die plate replacement method in which only the die plate 440 is replaced, and is performed as described in the following (1) to (2).

(1)まず、位置決めピン490を下降させて位置決めピン490をダイプレート440から退避させた状態でダイプレート440をダイホルダ430から取り外す。
(2)次に、新しいダイプレート440をダイホルダ430上に配置した後、2つの位置決めピン490,490を用いて新しいダイプレート440をダイホルダ430に位置決めし、その後、新しいダイプレート440をダイホルダ430に固定する。
以上のステップを経ることによって、古いダイプレート440と新しいダイプレート440とを交換することができる。
(1) First, the die plate 440 is removed from the die holder 430 with the positioning pins 490 lowered and the positioning pins 490 retracted from the die plate 440.
(2) Next, after placing the new die plate 440 on the die holder 430, the new die plate 440 is positioned on the die holder 430 using the two positioning pins 490, 490, and then the new die plate 440 is placed on the die holder 430. Fix it.
Through the above steps, the old die plate 440 and the new die plate 440 can be exchanged.

このため、実施形態4に係るダイプレートの交換方法によれば、ダイ用金型420におけるダイプレート440が消耗したときには、ダイホルダ430から古いダイプレート440を取り外すとともにダイホルダ430に新しいダイプレート440を取り付けることで、ダイプレートのみを交換することが可能になる。
このため、実施形態4に係るダイプレートの交換方法によれば、従来の穿孔用金型の場合のように穿孔用金型全体のスペアを準備しておく必要がなくなり、穿孔コストを低減するのが容易なダイプレートの交換方法となる。
Therefore, according to the die plate replacement method according to the fourth embodiment, when the die plate 440 in the die mold 420 is consumed, the old die plate 440 is removed from the die holder 430 and the new die plate 440 is attached to the die holder 430. This makes it possible to replace only the die plate.
For this reason, according to the die plate replacement method according to the fourth embodiment, it is not necessary to prepare a spare for the entire punching die as in the case of the conventional punching die, and the punching cost is reduced. This is an easy die plate replacement method.

次に、実施形態4に係る穿孔用金型410を穿孔装置400に取り付ける穿孔用金型の取り付け方法を具体的に説明する。実施形態4に係る穿孔用金型410の穿孔装置400への取り付けは、以下の(1)〜(5)のようにして行う。   Next, a method for attaching the punching die for attaching the punching die 410 according to the fourth embodiment to the punching device 400 will be specifically described. Attachment of the punching die 410 according to the fourth embodiment to the punching device 400 is performed as follows (1) to (5).

(1)パンチ412が挿入されていない状態のパンチ用金型450を穿孔装置400におけるパンチ用金型取り付け部404に固定する(図11のステップS10参照。)。
(2)次に、ダイ孔444に代えて、ダイ孔444と同軸で、かつ、パンチガイド472の内径と同一の内径を有する第2位置決め孔444zが設けられた段取り用ダイプレート440zをダイホルダ430に位置決め固定した状態のダイ用金型(ダイホルダ430)を、穿孔装置400におけるダイ用金型取り付け部402に仮固定する(図11のステップS20参照。)。
(1) The punch mold 450 in a state where the punch 412 is not inserted is fixed to the punch mold mounting portion 404 in the punching apparatus 400 (see step S10 in FIG. 11).
(2) Next, instead of the die hole 444, a setup die plate 440z provided with a second positioning hole 444z that is coaxial with the die hole 444 and has the same inner diameter as the inner diameter of the punch guide 472 is used as the die holder 430. The die mold (die holder 430) positioned and fixed to is temporarily fixed to the die mold attachment portion 402 in the punching apparatus 400 (see step S20 in FIG. 11).

(3)次に、パンチガイド472の内径に対応する外径を有する段取り用位置決めピン412zをパンチガイド472に挿入した後、段取り用位置決めピン412zと第2位置決め孔444zとを用いてダイ用金型420を微動させながらダイプレート440とパンチプレート470との位置決めを行い、ダイプレート440とパンチプレート470との位置決めがされている状態でダイ用金型420を穿孔装置400におけるダイ用金型取り付け部402に固定する(図11のステップS30参照。)。
(4)次に、段取り用ダイプレート440zを取り外した後、2つの位置決めピン490,490を用いてダイプレート440をダイホルダ430に位置決め固定する(図11のステップS40参照。)。
(3) Next, after a setup positioning pin 412z having an outer diameter corresponding to the inner diameter of the punch guide 472 is inserted into the punch guide 472, a die metal is formed using the setup positioning pin 412z and the second positioning hole 444z. The die plate 440 and the punch plate 470 are positioned while the die 420 is finely moved, and the die die 420 is attached to the die die in the punching device 400 while the die plate 440 and the punch plate 470 are positioned. It fixes to the part 402 (refer step S30 of FIG. 11).
(4) Next, after removing the setup die plate 440z, the die plate 440 is positioned and fixed to the die holder 430 using the two positioning pins 490 and 490 (see step S40 in FIG. 11).

(5)最後に、段取り用位置決めピン412zを取り外した後、パンチ412をパンチ用金型450に挿入する(図11のステップS50参照。)。
以上のステップを経ることによって、穿孔用金型410を穿孔装置410に精度よく取付けることが可能になる。
(5) Finally, after removing the setup positioning pins 412z, the punch 412 is inserted into the punch die 450 (see step S50 in FIG. 11).
Through the above steps, the punching die 410 can be attached to the punching device 410 with high accuracy.

このため、実施形態4に係る穿孔用金型の取り付け方法によれば、パンチガイド472及び段取り用ダイプレート440zにおける第2位置決め孔444z及び段取り用位置決めピン412zを用いて、パンチプレート470におけるパンチガイド472と、ダイプレート440におけるダイ孔444とが正しい位置関係となった状態で穿孔用金型410を穿孔装置400に取り付けることが可能になる。   Therefore, according to the method for attaching the punching die according to the fourth embodiment, the punch guide in the punch plate 470 is formed using the punch guide 472, the second positioning hole 444z in the setup die plate 440z, and the setup positioning pin 412z. It becomes possible to attach the punching die 410 to the punching device 400 in a state where the position 472 and the die hole 444 in the die plate 440 are in the correct positional relationship.

なお、実施形態4で用いる段取り用ダイプレート440zは、ダイプレート440におけるダイ孔444と同軸で、かつ、パンチガイド472の内径と同一の内径を有する第2位置決め孔444zが設けられている。
また、実施形態4で用いる段取り用位置決めピン412zは、パンチガイド472の内径に対応する外径を有している。
The setup die plate 440z used in the fourth embodiment is provided with a second positioning hole 444z that is coaxial with the die hole 444 in the die plate 440 and has the same inner diameter as the inner diameter of the punch guide 472.
The setup positioning pins 412z used in the fourth embodiment have an outer diameter corresponding to the inner diameter of the punch guide 472.

[実施形態5]
図12は、実施形態5に係る穿孔用金型510を説明するために示す図である。図12(a)は穿孔用金型510の断面を模式的に示す図であり、図12(b)はパンチプレート570を下面から見た図であり、図12(c)はダイプレート540を上面から見た図である。
[Embodiment 5]
FIG. 12 is a view for explaining the punching die 510 according to the fifth embodiment. 12A is a view schematically showing a cross section of the punching die 510, FIG. 12B is a view of the punch plate 570 viewed from the lower surface, and FIG. 12C shows the die plate 540. It is the figure seen from the upper surface.

実施形態5に係る穿孔用金型510は、図12に示すように、穿孔装置500(図示せず。)におけるダイ用金型取り付け部502に取り付けるための取り付け部を有するダイホルダ530及びダイホルダ530に取り付けられダイ孔544が設けられたダイプレート540を有するダイ用金型520と、穿孔装置500におけるパンチ用金型取り付け部504に取り付けるための取り付け部を有するパンチホルダ560及びパンチホルダ560に取り付けられダイ孔544の内径よりも太い内径を有するパンチガイド572が設けられたパンチプレート570を有するパンチ用金型550とを備え、シート状の被加工物Wに穿孔を実施するための穿孔用金型である。   As shown in FIG. 12, the punching die 510 according to the fifth embodiment includes a die holder 530 and a die holder 530 each having an attachment portion for attaching to a die die attachment portion 502 in a punching device 500 (not shown). A die mold 520 having a die plate 540 provided with a die hole 544 and a punch holder 560 having an attachment portion for attaching to a punch die attachment portion 504 in the perforating apparatus 500, and the punch holder 560. A punching die 550 having a punch plate 570 provided with a punch guide 572 having an inner diameter larger than the inner diameter of the die hole 544, and for punching a sheet-like workpiece W. It is.

実施形態5に係る穿孔用金型510は、実施形態4に係る穿孔用金型410と基本的には同様の構成を有しているが、(a)パンチガイド572がパンチプレート570の下面から突出している点及び(b)半押さえプレート580をさらに備えている点で、実施形態4に係る穿孔用金型410とは異なる。
すなわち、実施形態5に係る穿孔用金型510においては、(a)パンチガイド572がパンチプレート570の下面から突出しており、実施形態5に係る穿孔用金型510は半押さえプレート580をさらに備えている。
The punching die 510 according to the fifth embodiment has basically the same configuration as the punching die 410 according to the fourth embodiment, but (a) the punch guide 572 is formed from the lower surface of the punch plate 570. The punching die 410 according to the fourth embodiment is different from the punching die 410 according to the fourth embodiment in that it has a protruding portion and (b) a half presser plate 580.
That is, in the punching die 510 according to the fifth embodiment, (a) the punch guide 572 protrudes from the lower surface of the punch plate 570, and the punching die 510 according to the fifth embodiment further includes a half presser plate 580. ing.

このように、実施形態5に係る穿孔用金型510は、パンチガイド572がパンチプレート570の下面から突出している点及び半押さえプレート580をさらに備えている点で、実施形態4に係る穿孔用金型410の場合とは異なるが、実施形態4に係る穿孔用金型410の場合と同様に、ダイプレート540は、ダイ孔544と2つの位置決め孔542,542とが同じ切削工具546(図示せず。)で同時に形成されたダイプレートであるため、ダイ用金型520におけるダイプレート540が消耗したときには、穿孔用金型510からダイプレート540のみを取り外すとともに、新しいダイプレート540を穿孔用金型510に取付けることが可能になる。   As described above, the punching die 510 according to the fifth embodiment is the punching punch according to the fourth embodiment in that the punch guide 572 further protrudes from the lower surface of the punch plate 570 and the half presser plate 580. Although different from the case of the mold 410, as in the case of the drilling mold 410 according to the fourth embodiment, the die plate 540 includes a cutting tool 546 (see FIG. 5) in which the die hole 544 and the two positioning holes 542 and 542 are the same. (Not shown)), when the die plate 540 in the die mold 520 is consumed, only the die plate 540 is removed from the punching die 510 and a new die plate 540 is used for punching. It can be attached to the mold 510.

その結果、実施形態5に係る穿孔用金型510によれば、ダイ用金型520におけるダイプレート540が消耗したときには、ダイプレート540のみを交換することが可能になる。このため、実施形態5に係る穿孔用金型510によれば、従来の穿孔用金型のように穿孔用金型全体のスペアを準備しておく必要がなくなり、穿孔コストを低減するのが容易な穿孔用金型となる。   As a result, according to the punching die 510 according to the fifth embodiment, when the die plate 540 in the die die 520 is consumed, only the die plate 540 can be replaced. Therefore, according to the punching die 510 according to the fifth embodiment, it is not necessary to prepare a spare for the entire punching die as in the conventional punching die, and it is easy to reduce the punching cost. It becomes a mold for drilling.

なお、実施形態5に係る穿孔用金型510においては、パンチガイド572は、パンチプレート570の下面からダイプレート540側に突出するパンチガイドであり、パンチ用金型550は、パンチホルダ560又はパンチプレート570に取り付けられパンチガイド572に対応する開口が設けられた半押さえプレート580をさらに備えたパンチ用金型である。また、実施形態5に係る穿孔用金型510においては、ダイプレート540と半押さえプレート580との間隔をシート状の被加工物Wの厚さよりも0.02mm〜0.3mmの範囲内の値だけ大きくした状態でパンチ512のみを昇降させてシート状の被加工物Wに穿孔を実施するように構成されている。   In the punching die 510 according to the fifth embodiment, the punch guide 572 is a punch guide that protrudes from the lower surface of the punch plate 570 toward the die plate 540, and the punch die 550 is the punch holder 560 or punch punch 560. The punch die further includes a half presser plate 580 attached to the plate 570 and provided with an opening corresponding to the punch guide 572. In the punching die 510 according to the fifth embodiment, the distance between the die plate 540 and the half presser plate 580 is a value within the range of 0.02 mm to 0.3 mm from the thickness of the sheet-like workpiece W. Only the punch 512 is moved up and down in a state where it is enlarged, and the sheet-like workpiece W is punched.

このため、実施形態5に係る穿孔用金型510においても、実施形態4に係る穿孔用金型410におけるのと同様に、パンチのみを昇降させてシート状の被加工物Wに穿孔を実施できるようになるため、穿孔加工を高速で行うことが可能になる。   For this reason, in the punching die 510 according to the fifth embodiment, as in the punching die 410 according to the fourth embodiment, only the punch can be raised and lowered to punch the sheet-like workpiece W. As a result, drilling can be performed at high speed.

[実施形態6]
図13は、実施形態6に係る穿孔用金型610を説明するために示す図である。図13(a)は穿孔用金型610の断面を模式的に示す図であり、図13(b)は第2パンチプレート670を下面から見た図であり、図13(c)はダイプレート640を上面から見た図である。
[Embodiment 6]
FIG. 13 is a view for explaining a punching die 610 according to the sixth embodiment. FIG. 13A is a view schematically showing a cross section of the punching die 610, FIG. 13B is a view of the second punch plate 670 viewed from the lower surface, and FIG. 13C is a die plate. It is the figure which looked at 640 from the upper surface.

実施形態6に係る穿孔用金型610は、図13に示すように、穿孔装置600(図示せず。)におけるダイ用金型取り付け部602に取り付けるための取り付け部を有するダイホルダ630及びダイホルダ630に取り付けられダイ孔644が設けられたダイプレート640を有するダイ用金型620と、穿孔装置600におけるパンチ用金型取り付け部604に取り付けるための取り付け部を有するパンチホルダ660及びパンチホルダ660に取り付けられダイ孔644の内径よりも太い内径を有するパンチガイド672が設けられたパンチプレート670を有するパンチ用金型650とを備え、シート状の被加工物Wに穿孔を実施するための穿孔用金型である。   As shown in FIG. 13, a punching die 610 according to the sixth embodiment includes a die holder 630 having a mounting portion for mounting to a die mold mounting portion 602 in a punching device 600 (not shown), and a die holder 630. A die mold 620 having a die plate 640 provided with a die hole 644 attached thereto, a punch holder 660 having an attachment portion for attaching to a punch die attachment portion 604 in the punching apparatus 600, and the punch holder 660. A punch die 650 having a punch plate 670 provided with a punch guide 672 having an inner diameter thicker than the inner diameter of the die hole 644, and a punching die for punching a sheet-like workpiece W It is.

実施形態6に係る穿孔用金型610は、実施形態5に係る穿孔用金型510と基本的には同様の構成を有しているが、半押さえプレート580に代えてストリッパプレート680を備えている点で、実施形態5に係る穿孔用金型510の場合とは異なる。   A punching die 610 according to the sixth embodiment has basically the same configuration as the punching die 510 according to the fifth embodiment, but includes a stripper plate 680 instead of the half presser plate 580. This is different from the case of the punching die 510 according to the fifth embodiment.

このように、実施形態6に係る穿孔用金型610は、上記したように、半押さえプレート580に代えてストリッパプレート680を備えている点で、実施形態5に係る穿孔用金型510の場合とは異なるが、実施形態5に係る穿孔用金型510の場合と同様に、ダイプレート640は、ダイ孔644と2つの位置決め孔642,642とが同じ切削工具646(図示せず。)で同時に形成されたダイプレートであるため、ダイ用金型620におけるダイプレート640が消耗したときには、穿孔用金型610からダイプレート640のみを取り外すとともに、新しいダイプレート640を穿孔用金型610に取付けることが可能になる。   As described above, the punching die 610 according to the sixth embodiment includes the stripper plate 680 instead of the half presser plate 580 as described above, and is therefore the case of the punching die 510 according to the fifth embodiment. Unlike the case of the punching die 510 according to the fifth embodiment, the die plate 640 is a cutting tool 646 (not shown) in which the die hole 644 and the two positioning holes 642 and 642 are the same. Since the die plate is formed at the same time, when the die plate 640 in the die mold 620 is consumed, only the die plate 640 is removed from the punching mold 610 and a new die plate 640 is attached to the punching mold 610. It becomes possible.

その結果、実施形態6に係る穿孔用金型610によれば、ダイ用金型620におけるダイプレート640が消耗したときには、ダイプレート640のみを交換することが可能になる。このため、実施形態6に係る穿孔用金型610によれば、従来の穿孔用金型のように穿孔用金型全体のスペアを準備しておく必要がなくなり、穿孔コストを低減するのが容易な穿孔用金型となる。   As a result, according to the punching die 610 according to the sixth embodiment, when the die plate 640 in the die die 620 is consumed, only the die plate 640 can be replaced. For this reason, according to the punching die 610 according to the sixth embodiment, it is not necessary to prepare a spare for the entire punching die like the conventional punching die, and it is easy to reduce the punching cost. It becomes a mold for drilling.

なお、実施形態6に係る穿孔用金型610においては、パンチガイド672は、パンチプレート670の下面からダイプレート640側に突出するパンチガイドであり、パンチ用金型650は、パンチホルダ660又はパンチプレート670に取り付けられパンチガイド672に対応する開口が設けられたストリッパプレート680をさらに備えたパンチ用金型であり、ストリッパプレート680をシート状の被加工物Wに押し付けた状態でシート状の被加工物に穿孔を実施するように構成されている。   In the punching die 610 according to the sixth embodiment, the punch guide 672 is a punch guide that protrudes from the lower surface of the punch plate 670 to the die plate 640 side, and the punch die 650 is the punch holder 660 or punch punch. The punch die is further provided with a stripper plate 680 attached to the plate 670 and provided with an opening corresponding to the punch guide 672, and the sheet-like workpiece is pressed with the stripper plate 680 pressed against the sheet-like workpiece W. The workpiece is configured to be perforated.

このため、実施形態6に係る穿孔用金型610によれば、ストリッパプレート680をシート状の被加工物Wに押し付けた状態でシート状の被加工物Wに穿孔を実施できるようになるため、高精度の穿孔加工を行うことが可能になる。   For this reason, according to the punching die 610 according to the sixth embodiment, the sheet-like workpiece W can be punched in a state where the stripper plate 680 is pressed against the sheet-like workpiece W. High precision drilling can be performed.

以上、本発明の穿孔装置、パンチの交換方法、穿孔用金型、穿孔用金型の交換方法、ダイプレート、ダイプレートの交換方法、穿孔用金型の取り付け方法、段取り用ダイプレート及び段取り用位置決めピンを上記の各実施形態に基づいて説明したが、本発明は上記の各実施形態に限られるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲において種々の態様において実施することが可能である。   As described above, the punching device, the punch replacement method, the punching die, the punching die replacement method, the die plate, the die plate replacement method, the punching die mounting method, the setup die plate, and the setup die according to the present invention. Although the positioning pin has been described based on each of the above embodiments, the present invention is not limited to each of the above embodiments, and can be implemented in various modes without departing from the gist thereof.

10…穿孔装置、20…基台、30…繰り出し機構、40…巻き取り機構、50…穿孔機構、60…パンチ昇降機構、62…モータ、64,68…プーリー、66…ベルト、70…連結軸、72…ロッドエンド、74…振り子部材、76…回転軸、78,80…昇降部材、82,84…パンチ頭部把持部、110,210,310,410,510,610…穿孔用金型、120,220,320,420,520,620…ダイ用金型、130,230,330,430,530,630…パンチ用金型、140,212,312,412,512,612…パンチ、142…パンチ本体、144…パンチ頭部、202,302,402,502,602…ダイ用金型取り付け部、204,304,404,504,604…パンチ用金型取り付け部、230,330,430,530,630…ダイホルダ、232,242,272,282,332,342,372,382,432,442,532,542,632,642…位置決め孔、236,246,336,346…撮影用孔、240,340,440,440a,540,640…ダイプレート、244,344,444,444a,544,644…ダイ孔、260,360,460,560,660…パンチホルダ、270,370…第1パンチプレート、280,380…第2パンチプレート、284,384,472,572,672…パンチガイド、286,386…照明用孔、290,390,490,590,690…位置決めピン、292,392…昇降ピン、294,394,494,594,694…操作子、296…第2位置決めピン、297…孔埋ピン、348…スライド孔、396…係合部、412z…段取り用位置決めピン、440z…段取り用ダイプレート、444z…第2位置決め孔、446…切削工具、470,570,670…パンチプレート、574,674…通し孔、580…半押さえプレート、680…ストリッパプレート、W…シート状の被加工物   DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 ... Punching device, 20 ... Base, 30 ... Feeding mechanism, 40 ... Winding mechanism, 50 ... Punching mechanism, 60 ... Punch raising / lowering mechanism, 62 ... Motor, 64, 68 ... Pulley, 66 ... Belt, 70 ... Connecting shaft 72 ... Rod end, 74 ... Pendulum member, 76 ... Rotating shaft, 78, 80 ... Elevating member, 82, 84 ... Punch head gripping part, 110, 210, 310, 410, 510, 610 ... Die for punching, 120, 220, 320, 420, 520, 620 ... Die mold, 130, 230, 330, 430, 530, 630 ... Punch mold, 140, 212, 312, 412, 512, 612 ... Punch, 142 ... Punch main body, 144... Punch head, 202, 302, 402, 502, 602... Die mold mounting portion, 204, 304, 404, 504, 604. Soldering part, 230, 330, 430, 530, 630 ... Die holder, 232, 242, 272, 282, 332, 342, 372, 382, 432, 442, 532, 542, 632, 642 ... Positioning holes, 236, 246 , 336, 346... Shooting holes, 240, 340, 440, 440 a, 540, 640 ... Die plates, 244, 344, 444, 444 a, 544, 644 ... Die holes, 260, 360, 460, 560, 660 ... Punches Holder, 270, 370 ... 1st punch plate, 280, 380 ... 2nd punch plate, 284, 384, 472, 572, 672 ... Punch guide, 286, 386 ... Hole for illumination, 290, 390, 490, 590, 690 ... Positioning pins, 292, 392 ... Elevating pins, 294, 394, 494, 59 , 694 ... Operator, 296 ... Second positioning pin, 297 ... Filling pin, 348 ... Slide hole, 396 ... Engagement part, 412z ... Setup positioning pin, 440z ... Setup die plate, 444z ... Second positioning hole 446: Cutting tool, 470, 570, 670 ... Punch plate, 574, 674 ... Through hole, 580 ... Half presser plate, 680 ... Stripper plate, W ... Sheet-like workpiece

Claims (7)

穿孔装置に取り付けるための取り付け部を有するダイホルダ及び前記ダイホルダに取り付けられダイ孔が設けられたダイプレートを有するダイ用金型と、
穿孔装置に取り付けるための取り付け部を有するパンチホルダ及び前記パンチホルダに取り付けられ前記ダイ孔の内径よりも太い内径を有するパンチガイドが設けられたパンチプレートを有するパンチ用金型とを備え、シート状の被加工物に穿孔を実施するための穿孔用金型であって、
前記ダイホルダ及び前記ダイプレートのそれぞれには、少なくとも2つの位置決め孔が設けられ、
前記ダイホルダにおける前記少なくとも2つの位置決め孔のそれぞれには、操作子によって昇降可能な位置決めピンが挿入されており、
前記ダイプレートは、前記ダイ孔と前記少なくとも2つの位置決め孔とが同じ切削工具で同時に形成されたダイプレート又は前記ダイ孔が前記ダイプレートにおける前記少なくとも2つの位置決め孔を基準にして形成されたダイプレートである穿孔用金型」を穿孔装置に取り付ける穿孔用金型の取り付け方法であって、
「パンチが挿入されていない状態のパンチ用金型を穿孔装置におけるパンチ用金型取り付け部に固定するステップと、
前記ダイ孔の代わりに、前記ダイ孔と同軸で、かつ、前記パンチガイドの内径と同一の内径を有する第2位置決め孔が設けられた段取り用ダイプレートを前記ダイホルダに位置決め固定した状態のダイ用金型を穿孔装置におけるダイ用金型取り付け部に仮固定するステップと、
前記パンチガイドの内径に対応する外径を有する段取り用位置決めピンを前記パンチガイドに挿入した後、前記段取り用位置決めピンと前記第2位置決め孔とを用いて前記ダイ用金型を微動させながら前記ダイプレートと前記パンチプレートとの位置決めを行い、前記ダイプレートと前記パンチプレートとの位置決めがされている状態で前記ダイ用金型を前記穿孔装置におけるダイ用金型取り付け部に固定するステップと、
前記段取り用ダイプレートを前記ダイホルダから取り外した後、前記位置決めピンを用いて新しいダイプレートを前記ダイホルダに位置決め固定するステップと、
前記段取り用位置決めピンを前記パンチ用金型から取り外した後、新しいパンチを前記パンチ用金型に挿入するステップとを含む穿孔用金型の取り付け方法」に用いる段取り用ダイプレートであって、
前記ダイプレートにおける前記ダイ孔の代わりに、前記ダイ孔と同軸で、かつ、前記パンチガイドの内径と同一の内径を有する第2位置決め孔が設けられてなることを特徴とする段取り用ダイプレート
"A die holder having a die holder having an attachment part for attachment to a punching device and a die plate attached to the die holder and provided with a die hole;
A punch mold having a punch holder having an attachment portion for attachment to a punching device, and a punch plate provided with a punch guide attached to the punch holder and having an inner diameter larger than the inner diameter of the die hole. A drilling die for drilling a workpiece of
Each of the die holder and the die plate is provided with at least two positioning holes,
In each of the at least two positioning holes in the die holder, a positioning pin that can be moved up and down by an operator is inserted.
The die plate is a die plate in which the die hole and the at least two positioning holes are formed simultaneously with the same cutting tool, or a die in which the die hole is formed with reference to the at least two positioning holes in the die plate. A method of attaching a punching die for attaching a punching die as a plate to a punching device,
“A step of fixing the punch mold in a state where the punch is not inserted to the punch mold mounting portion in the punching device;
Instead of the die hole, for a die in a state in which a setup die plate provided with a second positioning hole that is coaxial with the die hole and has the same inner diameter as the punch guide is positioned and fixed to the die holder Temporarily fixing the mold to the die mounting portion of the die in the drilling device;
After the setup positioning pin having an outer diameter corresponding to the inner diameter of the punch guide is inserted into the punch guide, the die is moved finely using the setup positioning pin and the second positioning hole. Positioning the plate and the punch plate, and fixing the die mold to the die mold mounting portion in the punching device in a state where the die plate and the punch plate are positioned;
After removing the setup die plate from the die holder, using the positioning pins to position and fix a new die plate to the die holder;
A die plate for setup used in a mounting method of a punching die including a step of inserting a new punch into the punch die after removing the setup positioning pin from the punch die,
A setup die plate characterized in that, instead of the die hole in the die plate, a second positioning hole is provided which is coaxial with the die hole and has the same inner diameter as the inner diameter of the punch guide .
穿孔装置に取り付けるための取り付け部を有するダイホルダ及び前記ダイホルダに取り付けられダイ孔が設けられたダイプレートを有するダイ用金型と、
穿孔装置に取り付けるための取り付け部を有するパンチホルダ及び前記パンチホルダに取り付けられ前記ダイ孔の内径よりも太い内径を有するパンチガイドが設けられたパンチプレートを有するパンチ用金型とを備え、シート状の被加工物に穿孔を実施するための穿孔用金型であって、
前記ダイホルダ及び前記ダイプレートのそれぞれには、少なくとも2つの位置決め孔が設けられ、
前記ダイホルダにおける前記少なくとも2つの位置決め孔のそれぞれには、操作子によって昇降可能な位置決めピンが挿入されており、
前記ダイプレートは、前記ダイ孔と前記少なくとも2つの位置決め孔とが同じ切削工具で同時に形成されたダイプレート又は前記ダイ孔が前記ダイプレートにおける前記少なくとも2つの位置決め孔を基準にして形成されたダイプレートである穿孔用金型」を穿孔装置に取り付ける穿孔用金型の取り付け方法であって、
「パンチが挿入されていない状態のパンチ用金型を穿孔装置におけるパンチ用金型取り付け部に固定するステップと、
前記ダイ孔の代わりに、前記ダイ孔と同軸で、かつ、前記パンチガイドの内径と同一の内径を有する第2位置決め孔が設けられた段取り用ダイプレートを前記ダイホルダに位置決め固定した状態のダイ用金型を穿孔装置におけるダイ用金型取り付け部に仮固定するステップと、
前記パンチガイドの内径に対応する外径を有する段取り用位置決めピンを前記パンチガイドに挿入した後、前記段取り用位置決めピンと前記第2位置決め孔とを用いて前記ダイ用金型を微動させながら前記ダイプレートと前記パンチプレートとの位置決めを行い、前記ダイプレートと前記パンチプレートとの位置決めがされている状態で前記ダイ用金型を前記穿孔装置におけるダイ用金型取り付け部に固定するステップと、
前記段取り用ダイプレートを前記ダイホルダから取り外した後、前記位置決めピンを用いて新しいダイプレートを前記ダイホルダに位置決め固定するステップと、
前記段取り用位置決めピンを前記パンチ用金型から取り外した後、新しいパンチを前記パンチ用金型に挿入するステップとを含む穿孔用金型の取り付け方法」に用いる段取り用位置決めピンであって、
前記パンチガイドの内径に対応する外径を有することを特徴とする段取り用位置決めピン
"A die holder having a die holder having an attachment part for attachment to a punching device and a die plate attached to the die holder and provided with a die hole;
A punch mold having a punch holder having an attachment portion for attachment to a punching device, and a punch plate provided with a punch guide attached to the punch holder and having an inner diameter larger than the inner diameter of the die hole. A drilling die for drilling a workpiece of
Each of the die holder and the die plate is provided with at least two positioning holes,
In each of the at least two positioning holes in the die holder, a positioning pin that can be moved up and down by an operator is inserted.
The die plate is a die plate in which the die hole and the at least two positioning holes are formed simultaneously with the same cutting tool, or a die in which the die hole is formed with reference to the at least two positioning holes in the die plate. A method of attaching a punching die for attaching a punching die as a plate to a punching device,
“A step of fixing the punch mold in a state where the punch is not inserted to the punch mold mounting portion in the punching device;
Instead of the die hole, for a die in a state in which a setup die plate provided with a second positioning hole that is coaxial with the die hole and has the same inner diameter as the punch guide is positioned and fixed to the die holder Temporarily fixing the mold to the die mounting portion of the die in the drilling device;
After the setup positioning pin having an outer diameter corresponding to the inner diameter of the punch guide is inserted into the punch guide, the die is moved finely using the setup positioning pin and the second positioning hole. Positioning the plate and the punch plate, and fixing the die mold to the die mold mounting portion in the punching device in a state where the die plate and the punch plate are positioned;
After removing the setup die plate from the die holder, using the positioning pins to position and fix a new die plate to the die holder;
A stepping positioning pin for use in a mounting method of a punching die including a step of inserting a new punch into the punching die after removing the setup positioning pin from the punching die,
A setup positioning pin having an outer diameter corresponding to an inner diameter of the punch guide .
穿孔装置に取り付けるための取り付け部を有するダイホルダ及び前記ダイホルダに取り付けられダイ孔が設けられたダイプレートを有するダイ用金型と、
穿孔装置に取り付けるための取り付け部を有するパンチホルダ、前記パンチホルダに取り付けられた第1パンチプレート及び前記第1パンチプレートに取り付けられパンチガイドが設けられた第2パンチプレートを有するパンチ用金型とを備え、
シート状の被加工物に穿孔を実施するための穿孔用金型であって、
前記ダイホルダ、前記ダイプレート、前記第2パンチプレート及び前記第1パンチプレートのそれぞれには、少なくとも2つの位置決め孔が設けられ、
前記ダイホルダ及び前記ダイプレート、前記ダイプレート及び前記第2パンチプレート並びに前記第2パンチプレート及び前記第1パンチプレートのいずれかにおける前記少なくとも2つの位置決め孔には、前記ダイプレートの厚さと前記第2パンチプレートの厚さとの算術和を超えない長さの位置決めピンがそれぞれ挿入されて、前記ダイプレートと前記第2パンチプレートとの位置決めがされている状態で、前記ダイプレートが前記ダイホルダに固定され、前記第2パンチプレートが前記第1パンチプレートに固定され、
前記穿孔用金型は、前記位置決めピンを昇降させる位置決めピン昇降手段をさらに備えたことを特徴とする穿孔用金型。
A die holder having a die holder having an attachment portion for attachment to a perforation device, and a die plate attached to the die holder and provided with a die hole;
A punch holder having an attachment part for attachment to a punching device, a first punch plate attached to the punch holder, and a second punch plate attached to the first punch plate and provided with a punch guide; With
A punching die for punching a sheet-like workpiece,
Each of the die holder, the die plate, the second punch plate, and the first punch plate is provided with at least two positioning holes,
The at least two positioning holes in any one of the die holder and the die plate, the die plate and the second punch plate , and the second punch plate and the first punch plate have a thickness of the die plate and the second plate. The die plate is fixed to the die holder in a state where positioning pins having a length not exceeding the arithmetic sum of the thickness of the punch plate are inserted and the die plate and the second punch plate are positioned. The second punch plate is fixed to the first punch plate;
The punching die further comprises positioning pin lifting / lowering means for lifting and lowering the positioning pin.
請求項に記載の穿孔用金型において、
前記ダイホルダにおける前記少なくとも2つの位置決め孔のそれぞれには、操作子によって昇降可能な昇降ピンが配置され、
前記第1パンチプレートにおける前記少なくとも2つの位置決め孔のそれぞれは、前記位置決めピンとは別の第2位置決めピンを前記ダイホルダ側から挿入可能な構造を有し、
前記位置決めピン昇降手段は、前記昇降ピン及び前記第2位置決めピンであり、
前記位置決めピンは、前記昇降ピンの上昇動作によって上昇可能で、かつ、前記第2位置決めピンの下降動作によって下降可能であることを特徴とする穿孔用金型。
The punching die according to claim 3 ,
In each of the at least two positioning holes in the die holder, lifting pins that can be lifted and lowered by an operator are arranged,
Each of the at least two positioning holes in the first punch plate has a structure in which a second positioning pin different from the positioning pin can be inserted from the die holder side,
The positioning pin elevating means is the elevating pin and the second positioning pin,
The punching die, wherein the positioning pin can be raised by the raising operation of the lifting pin and can be lowered by the lowering operation of the second positioning pin.
請求項に記載の穿孔用金型において、
前記第2パンチプレートにおける前記少なくとも2つの位置決め孔を埋めるための孔埋ピンをさらに有し、
前記ダイプレート及び前記第2パンチプレートを位置決め固定した後、前記第2位置決めピンに代えて、前記第2パンチプレートにおける前記少なくとも2つの位置決め孔に前記孔埋ピンを前記ダイホルダ側から挿入することにより、前記孔埋ピンの下端を前記第2パンチプレートの下面よりも0μm〜100μmだけ上方に配置することが可能な構造を有することを特徴とする穿孔用金型。
The punching die according to claim 4 ,
A hole filling pin for filling the at least two positioning holes in the second punch plate;
After positioning and fixing the die plate and the second punch plate, instead of the second positioning pin, the hole-filling pin is inserted into the at least two positioning holes in the second punch plate from the die holder side. A punching die having a structure in which a lower end of the hole-filling pin can be disposed above the lower surface of the second punch plate by 0 μm to 100 μm.
請求項に記載の穿孔用金型において、
前記ダイホルダにおける前記少なくとも2つの位置決め孔のそれぞれには、操作子によって昇降可能な昇降ピンが配置され、
前記位置決めピン昇降手段は、前記昇降ピンであり、
前記昇降ピンの上端部及び前記位置決めピンの下端部には、前記昇降ピンと前記位置決めピンとを係合可能な係合部が設けられ、
前記ダイプレートには、前記昇降ピンを通過させるためのスライド孔が設けられており、
前記ダイプレート及び前記第2パンチプレートを前記穿孔用金型から取り外すときに前記昇降ピンと前記位置決めピンとの係合が解除され、前記ダイプレート及び前記第2パンチプレートを前記穿孔用金型に取り付けるときに、前記昇降ピンと前記位置決めピンとが係合されるような構造を有することを特徴とする穿孔用金型。
The punching die according to claim 3 ,
In each of the at least two positioning holes in the die holder, lifting pins that can be lifted and lowered by an operator are arranged,
The positioning pin elevating means is the elevating pin,
An engaging portion capable of engaging the elevating pin and the positioning pin is provided at an upper end portion of the elevating pin and a lower end portion of the positioning pin,
The die plate is provided with a slide hole for passing the lifting pins,
When removing the die plate and the second punch plate from the punching die, the lift pins and the positioning pins are disengaged, and the die plate and the second punch plate are attached to the punching die. Further, the punching die has a structure in which the elevating pin and the positioning pin are engaged with each other.
請求項3〜6のいずれかに記載の穿孔用金型において、
前記穿孔用金型は、前記昇降ピンにおける前記操作子の操作により、前記位置決めピンの上端を前記ダイプレートの上面よりも0μm〜100μmだけ下方に配置することが可能な構造を有することを特徴とする穿孔用金型。
The punching die according to any one of claims 3 to 6 ,
The punching die has a structure in which the upper end of the positioning pin can be disposed below the upper surface of the die plate by 0 μm to 100 μm by the operation of the operation element on the lifting pin. Die for drilling.
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JPH09183000A (en) * 1995-12-28 1997-07-15 Futaba Corp Die device changable to forming tool and master die set
JPH09314396A (en) * 1996-05-23 1997-12-09 Tokin Corp Press apparatus
JPH10286638A (en) * 1997-04-14 1998-10-27 Nisshinbo Ind Inc Press die
JP2001198635A (en) * 2000-01-13 2001-07-24 Amada Eng Center Co Ltd Punch press
JP2003191029A (en) * 2001-12-25 2003-07-08 Seiko Epson Corp Method for mounting press die, press die and press
JP2003225718A (en) * 2002-02-04 2003-08-12 Seiko Epson Corp Die structure, die manufacturing method, and press die

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