JP5422414B2 - Solid oxide fuel cell - Google Patents

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Description

本発明は、固体酸化物形燃料電池のセルに関するものである。   The present invention relates to a cell of a solid oxide fuel cell.

固体酸化物形燃料電池（Solid Oxide Fuel Cell：ＳＯＦＣ）のセル（単電池）は、通常、燃料ガスと接触して燃料ガスを反応させる燃料極層と、燃料極層の上面に形成された固体電解質層と、固体電解質層の上面に形成され酸素を含むガスと接触して酸素を含むガスを反応させる空気極層と、を備えている（例えば、下記特許文献１を参照）。ＳＯＦＣの作動温度（８００℃程度）にて、燃料極層に燃料ガス（水素ガス等）を供給するとともに空気極層に酸素を含むガス（空気等）を供給することにより、下記（１）、（２）式に示す化学反応が発生する。これにより、燃料極層と空気極層との間に電位差が発生する。
（１／２）・Ｏ２＋２ｅ−→Ｏ２− （於：空気極層） …（１）
Ｈ２＋Ｏ２−→Ｈ２Ｏ＋２ｅ− （於：燃料極層） …（２） A solid oxide fuel cell (SOFC) cell (single cell) usually has a fuel electrode layer that reacts with the fuel gas in contact with the fuel gas, and a solid formed on the upper surface of the fuel electrode layer. An electrolyte layer and an air electrode layer formed on the upper surface of the solid electrolyte layer and in contact with a gas containing oxygen to react with a gas containing oxygen (for example, refer to Patent Document 1 below). By supplying a fuel gas (hydrogen gas, etc.) to the fuel electrode layer and an oxygen-containing gas (air, etc.) to the air electrode layer at the SOFC operating temperature (about 800 ° C.), the following (1), The chemical reaction shown in the formula (2) occurs. Thereby, a potential difference is generated between the fuel electrode layer and the air electrode layer.
(1/2) · O 2 +2 e− → O 2− (in the air electrode layer) (1)
H 2 + O 2− → H 2 O + 2 e− (in the fuel electrode layer) (2)

ＳＯＦＣでは、通常、燃料極層と空気極層のそれぞれに集電用端子が接合層を介して電気的に接続・固定され、それぞれの集電用端子を介して前記電位差に基づく電力が外部に取り出される。以下、特に、空気極層に着目する。   In the SOFC, normally, a current collecting terminal is electrically connected and fixed to each of the fuel electrode layer and the air electrode layer via a bonding layer, and the electric power based on the potential difference is externally transmitted through each current collecting terminal. It is taken out. Hereinafter, the air electrode layer will be particularly noted.

空気極層の材質としては、通常、ランタンストロンチウムコバルトフェライト（ＬＳＣＦ）、ランタンストロンチウムフェライトＬＳＦ、ランタンニッケルフェライトＬＮＦ等が選択される。加えて、空気極層として、上記材質からなる層（以下、「ベース層」と呼ぶ。）の上面に、空気極層から集電用端子へ電流が集まる際の抵抗（以下、「集電抵抗」と呼ぶ。）を低減するための層（以下、「集電層」と呼ぶ。）が更に形成される構成も知られている。   As the material of the air electrode layer, lanthanum strontium cobalt ferrite (LSCF), lanthanum strontium ferrite LSF, lanthanum nickel ferrite LNF, etc. are usually selected. In addition, as an air electrode layer, resistance (hereinafter referred to as “current collecting resistance”) when current is collected from the air electrode layer to the current collecting terminal on the upper surface of a layer made of the above-described material (hereinafter referred to as “base layer”). A structure for further forming a layer (hereinafter referred to as a “current collecting layer”) for reducing the frequency is also known.

係る集電層の材質としては、ベース層の材質と比べて導電率が大きいこと、並びに、集電層を設けたことにより空気極層内にて空気が拡散する際の抵抗（以下、「拡散抵抗」と呼ぶ。）が大きく増大しないこと等が要求される。本発明者は、集電層の材質として、ランタンストロンチウムコバルタイト（ＬＳＣ）に注目している。ＬＳＣの導電率（７００Ｓ／ｃｍ程度）は、例えばＬＳＣＦからなるベース層の材質の導電率（７０Ｓ／ｃｍ程度）と比べて非常に大きい特徴を有するからである。   As the material of the current collecting layer, the electric conductivity is larger than that of the material of the base layer, and the resistance (hereinafter referred to as “diffusion”) when air is diffused in the air electrode layer by providing the current collecting layer. It is required that the resistance is not greatly increased. The inventor has focused on lanthanum strontium cobaltite (LSC) as a material for the current collecting layer. This is because the conductivity of LSC (about 700 S / cm) has a very large characteristic compared to the conductivity (about 70 S / cm) of the material of the base layer made of LSCF, for example.

しかしながら、ＬＳＣの熱膨張率（緻密体において１８ｐｐｍ／Ｋ）は、ベース層の材質の熱膨張率（緻密体において１４ｐｐｍ／Ｋ）と比べて非常に大きい。従って、空気極としてベース層の上面にＬＳＣ層（集電層）が形成された構成が採用されると、この大きな熱膨張率差に基づく熱応力に起因してＬＳＣ層の剥離が発生し易いという問題が生じ得る。   However, the coefficient of thermal expansion of LSC (18 ppm / K in the dense body) is much larger than the coefficient of thermal expansion of the base layer material (14 ppm / K in the dense body). Therefore, when a structure in which an LSC layer (current collection layer) is formed on the upper surface of the base layer as an air electrode is employed, the LSC layer is easily peeled off due to thermal stress based on this large difference in thermal expansion coefficient. The problem can arise.

特開２００５−１６６５１０号公報JP 2005-166510 A

本発明者は、係る問題に対処するために研究を重ねた結果、空気極層としてベース層の上面にＬＳＣ層（集電層）が形成された構成が採用される場合において、ＬＳＣ層の剥離が発生し難いことに加え、集電抵抗及び拡散抵抗が十分に小さいものを見出した。   The present inventor has conducted research in order to deal with such a problem, and as a result, when the configuration in which the LSC layer (current collection layer) is formed on the upper surface of the base layer is employed as the air electrode layer, the LSC layer is peeled off. It was found that the current collection resistance and the diffusion resistance were sufficiently small.

即ち、本発明に係るＳＯＦＣのセルは、燃料ガスと接触して前記燃料ガスを反応させる燃料極層と、前記燃料極層の上面に形成された固体電解質層と、前記固体電解質層の上面に形成されて酸素を含むガスと接触して前記酸素を含むガスを反応させる空気極層と、を備えている。加えて、前記空気極層は少なくとも、前記固体電解質層の上面に下面が接続されたベース層と、前記ベース層の上面に形成されて化学式Ｌａ１−ｘＳｒｘＣｏＯ３（ただし、ｘの範囲：０〜０．８）で表わされるランタンストロンチウムコバルタイトを含む集電層（ＬＳＣ層）と、を備えている。 That is, the SOFC cell according to the present invention includes a fuel electrode layer that reacts with the fuel gas in contact with the fuel gas, a solid electrolyte layer formed on the upper surface of the fuel electrode layer, and an upper surface of the solid electrolyte layer. And an air electrode layer formed and brought into contact with the oxygen-containing gas to react with the oxygen-containing gas. In addition, the air electrode layer includes at least a base layer having a lower surface connected to the upper surface of the solid electrolyte layer, and a chemical formula La 1-x Sr x CoO 3 (provided that the range of x is within the range). : 0 to 0.8), and a current collecting layer (LSC layer) containing lanthanum strontium cobaltite.

本発明に係るＳＯＦＣのセルの特徴は以下の点にある。即ち、前記集電層（ＬＳＣ層）には、前記集電層の厚さ方向において貫通する（多数の）割れ目が形成されている。常温にて、前記集電層の面方向（厚さ方向に垂直な方向）における前記集電層の総面積（Ｓ１）に対する前記集電層の面方向における前記（多数の）割れ目が占める面積（Ｓ２）の割合（Ｓ２／Ｓ１）が７×１０−４〜１×１０−１である。加えて、前記（各）割れ目の幅が０．１〜５μｍである。 The characteristics of the SOFC cell according to the present invention are as follows. That is, in the current collecting layer (LSC layer), (multiple) cracks penetrating in the thickness direction of the current collecting layer are formed. The area occupied by the (multiple) cracks in the surface direction of the current collecting layer with respect to the total area (S1) of the current collecting layer in the surface direction (direction perpendicular to the thickness direction) of the current collecting layer at room temperature ( The ratio (S2 / S1) of S2) is 7 × 10 −4 to 1 × 10 −1 . In addition, the width of the (each) crack is 0.1 to 5 μm.

ここにおいて、常温にて、前記ベース層の厚さは３〜５０μｍであり、前記集電層の厚さは３〜５０μｍであることが好適である。また、前記固体電解質層と前記ベース層との間に、固体電解質層とベース層との間の反応を防止する反応防止層が介装されてもよい。この反応防止層の材質としては、例えば、セリアが採用されることが好ましく、セリアとしては、ＧＤＣ（ガドリニウムドープセリア）、ＳＤＣ（サマリウムドープセリア）等が挙げられる。   Here, at normal temperature, the thickness of the base layer is preferably 3 to 50 μm, and the thickness of the current collecting layer is preferably 3 to 50 μm. A reaction preventing layer for preventing a reaction between the solid electrolyte layer and the base layer may be interposed between the solid electrolyte layer and the base layer. For example, ceria is preferably used as the material of the reaction preventing layer, and examples of the ceria include GDC (gadolinium doped ceria), SDC (samarium doped ceria), and the like.

検討によれば、上記構成を採用することにより、ＬＳＣ層の剥離が発生し難いことに加え、集電抵抗及び拡散抵抗が小さいことが判明した。ここで、ＬＳＣ層の剥離が発生し難いのは、ＬＳＣ層内に上記割れ目が形成されていることで、ベース層とＬＳＣ層との間の熱膨張率差に基づく熱応力が緩和されることに基づくと考えられる。また、集電抵抗及び拡散抵抗が小さいのは、ＳＯＦＣの作動温度において各割れ目の幅が適切に調整されることに基づくと考えられる。ＳＯＦＣの作動温度にて、割れ目の幅が大き過ぎると、ＬＳＣ層内にて電流のパスが形成され難くなり、集電抵抗が大きくなると考えられる。一方、割れ目の幅が小さ過ぎると、ベース層内に空気が進入し難くなり、拡散抵抗が大きくなると考えられる。   According to the study, it has been found that, by adopting the above configuration, the current collection resistance and the diffusion resistance are small in addition to the fact that the separation of the LSC layer hardly occurs. Here, it is difficult for the LSC layer to peel off because the cracks are formed in the LSC layer, and the thermal stress based on the difference in thermal expansion coefficient between the base layer and the LSC layer is alleviated. Based on Moreover, it is thought that the current collection resistance and the diffusion resistance are small because the width of each crack is appropriately adjusted at the operating temperature of the SOFC. If the crack width is too large at the operating temperature of the SOFC, it will be difficult to form a current path in the LSC layer, and the current collection resistance will increase. On the other hand, when the width of the crack is too small, it is difficult for air to enter the base layer, and the diffusion resistance is considered to increase.

なお、上記特許文献１でも、本発明における「集電層」に対応する空気極の「第２層」において厚さ方向に貫通する「割れ目」が形成される点について記載されている。しかしながら、この「割れ目」は、ＳＯＦＣの作動温度では熱膨張により「塞がる（閉じる）」と記載されている。即ち、上記特許文献１に記載の「割れ目」と、ＳＯＦＣの作動温度において割れ目の幅が適切に調整される本願発明における「割れ目」とは全く異なるといえる。   Note that the above Patent Document 1 also describes that “cracks” penetrating in the thickness direction are formed in the “second layer” of the air electrode corresponding to the “current collecting layer” in the present invention. However, this “crack” is described as being “closed” by thermal expansion at the operating temperature of the SOFC. That is, it can be said that the “crack” described in Patent Document 1 is completely different from the “crack” in the present invention in which the width of the crack is appropriately adjusted at the operating temperature of the SOFC.

本発明に係るＳＯＦＣのセルにおいては、前記空気極層は、前記集電層の上面に下面が接続され且つ上面が露呈する最上層であって化学式Ｌａ１−ｘＳｒｘＭｎＯ３（ただし、ｘの範囲：０．１〜０．３）で表わされるランタンストロンチウムマンガナイトを含む最上層（ＬＳＭ層）を備え、ＭｎＣｏ２Ｏ４、及びＣｕＭｎ２Ｏ４のうちの１つを含む接合層を介して前記最上層（ＬＳＭ層）と電気的に接続された集電用端子を備えることが好適である。なお、ＬＳＭ層は、ＬＳＣ層の上面全体に形成されてもよいし、ＬＳＣ層の上面の一部であって前記接合層及び前記集電用端子に対応する部分のみに形成されても良い。また、ＬＳＭ層とＬＳＣ層との間に、ＬＳＭ層とＬＳＣ層との間の熱膨張率差に起因する熱応力を緩和するための応力緩和層が介装されてもよい。この応力緩和層の材質としては、例えば、ランタンストロンチウムコバルトフェライトＬＳＣＦが採用されることが好ましい。 In the SOFC cell according to the present invention, the air electrode layer is an uppermost layer having a lower surface connected to an upper surface of the current collecting layer and an exposed upper surface, and a chemical formula La 1-x Sr x MnO 3 (where x The uppermost layer (LSM layer) containing lanthanum strontium manganite represented by a range of 0.1 to 0.3), and through a bonding layer containing one of MnCo 2 O 4 and CuMn 2 O 4 It is preferable to provide a current collecting terminal electrically connected to the uppermost layer (LSM layer). Note that the LSM layer may be formed on the entire top surface of the LSC layer, or may be formed only on a portion of the top surface of the LSC layer corresponding to the bonding layer and the current collecting terminal. In addition, a stress relaxation layer may be interposed between the LSM layer and the LSC layer to relieve thermal stress caused by a difference in thermal expansion coefficient between the LSM layer and the LSC layer. As a material of this stress relaxation layer, for example, lanthanum strontium cobalt ferrite LSCF is preferably adopted.

検討によれば、上記のように、接合層の材質としてＭｎＣｏ２Ｏ４、及びＣｕＭｎ２Ｏ４のうちの１つ（即ち、スピネル材料）が用いられる場合、ＬＳＭ層が空気極層の最上層（即ち、接合層と接合する層）として形成されると、ＬＳＭ層が形成されない場合（即ち、ＬＳＣ層が接合層と直接接合する場合）と比べて、集電用端子とＬＳＣ層との間での接合強度（より具体的には、接合層とＬＳＣ層との間での接合強度）が大きいことが判明している。 According to the study, as described above, when one of MnCo 2 O 4 and CuMn 2 O 4 (ie, spinel material) is used as the material of the bonding layer, the LSM layer is the uppermost layer of the air electrode layer. When formed as (that is, a layer that is bonded to the bonding layer), the LSM layer is not formed (that is, when the LSC layer is directly bonded to the bonding layer), and between the current collecting terminal and the LSC layer. It has been found that the bonding strength at (a more specifically, the bonding strength between the bonding layer and the LSC layer) is high.

本発明の実施形態に係るＳＯＦＣのセルを示した模式図である。It is the schematic diagram which showed the cell of SOFC which concerns on embodiment of this invention. 本発明の実施形態に係るセル（応力緩和層及び接合層が省略）の集電層の上面を顕微鏡で５０倍に拡大して観察した様子を示した図である。It is the figure which showed a mode that the upper surface of the current collection layer of the cell (a stress relaxation layer and a joining layer are abbreviate | omitted) which concerns on embodiment of this invention was expanded and observed 50 times with the microscope. 本発明の実施形態に係るセル（応力緩和層及び接合層が省略）の集電層の上面を顕微鏡で２００倍に拡大して観察した様子を示した図である。It is the figure which showed a mode that the upper surface of the current collection layer of the cell (a stress relaxation layer and a joining layer are abbreviate | omitted) which concerns on embodiment of this invention was expanded and observed 200 times with the microscope. 本発明の実施形態に係るセル（応力緩和層及び接合層が省略）の厚さ方向の断面（研磨面）を顕微鏡で１０００倍に拡大して観察した様子を示した図である。It is the figure which showed a mode that the cross section (polishing surface) of the thickness direction of the cell (a stress relaxation layer and a joining layer are abbreviate | omitted) which concerns on embodiment of this invention was expanded and observed 1000 times with the microscope. 本発明の実施形態に係るセル（応力緩和層及び接合層が省略）の厚さ方向の断面（研磨面）を顕微鏡で３５００倍に拡大して観察した様子を示した図である。It is the figure which showed a mode that the cross section (polishing surface) of the thickness direction of the cell (a stress relaxation layer and a joining layer are abbreviate | omitted) which concerns on embodiment of this invention was expanded and observed 35000 times with the microscope. 本発明の実施形態に係るセル（応力緩和層が省略）の厚さ方向の断面（研磨面）を顕微鏡で１０００倍に拡大して観察した様子を示した図である。It is the figure which showed a mode that the cross section (polishing surface) of the thickness direction of the cell (stress relaxation layer abbreviate | omitted) which concerns on embodiment of this invention was expanded and observed 1000 times with the microscope. 集電層に貫通クラックが形成されている場合におけるセル内での電流の流れを示した模式図である。It is the schematic diagram which showed the flow of the electric current in a cell when the penetration crack is formed in the current collection layer.

（構成）
図１は、本発明の実施形態に係るＳＯＦＣのセルの一例を示す。図１に示すＳＯＦＣのセル１００は、燃料極層１１０と、燃料極層１１０の上面に形成（積層）された電解質層１２０と、電解質層１２０の上面に形成（積層）された空気極層１３０と、を含む積層体である。このセル１００を上方からみた形状は、例えば、１辺が１〜１０ｃｍの正方形、長辺が５〜３０ｃｍで短辺が３〜１５ｃｍの長方形、又は直径が１０ｃｍの円形である。本明細書では、特に説明がない限りにおいて形状等の寸法の値は常温での値である。 (Constitution)
FIG. 1 shows an example of a SOFC cell according to an embodiment of the present invention. The SOFC cell 100 shown in FIG. 1 includes a fuel electrode layer 110, an electrolyte layer 120 formed (laminated) on the upper surface of the fuel electrode layer 110, and an air electrode layer 130 formed (laminated) on the upper surface of the electrolyte layer 120. And a laminate including: The shape of the cell 100 viewed from above is, for example, a square having a side of 1 to 10 cm, a rectangle having a long side of 5 to 30 cm and a short side of 3 to 15 cm, or a circle having a diameter of 10 cm. In this specification, unless otherwise specified, values of dimensions such as shape are values at room temperature.

燃料極層１１０（アノード電極）は、例えば、酸化ニッケルＮｉＯとイットリア安定化ジルコニアＹＳＺとから構成される多孔質の薄板状の焼成体である。燃料極層１１０の厚さＴ１は０．１〜３ｍｍである。セル１００の各構成部材の厚さのうち燃料極層１１０の厚さが最も大きく、燃料極層１１０は、セル１００の支持基板として機能している。   The fuel electrode layer 110 (anode electrode) is, for example, a porous thin plate-like fired body composed of nickel oxide NiO and yttria-stabilized zirconia YSZ. The thickness T1 of the fuel electrode layer 110 is 0.1 to 3 mm. The thickness of the fuel electrode layer 110 is the largest among the thicknesses of the constituent members of the cell 100, and the fuel electrode layer 110 functions as a support substrate for the cell 100.

電解質層１２０は、ＹＳＺから構成される緻密な薄板状の焼成体である。電解質層１２０の厚さＴ２は０．５〜２０μｍである。   The electrolyte layer 120 is a dense thin plate-like fired body made of YSZ. The thickness T2 of the electrolyte layer 120 is 0.5 to 20 μm.

空気極層１３０（カソード電極）は、反応防止層１３１と、ベース層１３２（カソード電極）と、集電層１３３と、応力緩和層１３４と、接合層１３５との５層からなる。反応防止層１３１は、セリアからなる緻密な薄板状の焼成体である。セリアとしては、具体的には、ＧＤＣ（ガドリニウムドープセリア）、ＳＤＣ（サマリウムドープセリア）等が挙げられる。反応防止層１３１の厚さＴ３１は１〜２０μｍである。   The air electrode layer 130 (cathode electrode) includes five layers including a reaction preventing layer 131, a base layer 132 (cathode electrode), a current collecting layer 133, a stress relaxation layer 134, and a bonding layer 135. The reaction preventing layer 131 is a dense thin plate-like fired body made of ceria. Specific examples of ceria include GDC (gadolinium doped ceria) and SDC (samarium doped ceria). The thickness T31 of the reaction preventing layer 131 is 1 to 20 μm.

反応防止層１３１は、セル作製時、又はＳＯＦＣの作動中のセル１００内において、電解質層１２０内のＹＳＺと後述するベース層１３２内のストロンチウムとが反応して電解質層１２０とベース層１３２との間の電気抵抗が増大する現象の発生を抑制するために、電解質層１２０とベース層１３２との間に介装されている。   The reaction preventing layer 131 is formed between the electrolyte layer 120 and the base layer 132 by the reaction of YSZ in the electrolyte layer 120 and strontium in the base layer 132 (to be described later) during cell production or in the cell 100 during operation of the SOFC. In order to suppress the occurrence of a phenomenon in which the electrical resistance increases, the electrolyte layer 120 and the base layer 132 are interposed.

ベース層１３２（カソード電極）は、ランタンストロンチウムコバルトフェライトＬＳＣＦ（Ｌａ０．６Ｓｒ０．４Ｃｏ０．２Ｆｅ０．８Ｏ３）からなる多孔質の薄板状の焼成体である。ベース層１３２の厚さＴ３２は３〜５０μｍである。ベース層１３２の導電率（計測値）は７０Ｓ／ｃｍであり、熱膨張率（緻密体での標準値）は１４ｐｐｍ／Ｋである。ベース層１３２の材料として、ＬＳＣＦに代えて、ランタンストロンチウムフェライトＬＳＦ（Ｌａ０．８Ｓｒ０．２ＦｅＯ３）、ランタンニッケルフェライトＬＮＦ（ＬａＮｉ０．６Ｆｅ０．４Ｏ３）等が使用されてもよい。 The base layer 132 (cathode electrode) is a porous thin plate-like fired body made of lanthanum strontium cobalt ferrite LSCF (La 0.6 Sr 0.4 Co 0.2 Fe 0.8 O 3 ). The base layer 132 has a thickness T32 of 3 to 50 μm. The conductivity (measured value) of the base layer 132 is 70 S / cm, and the coefficient of thermal expansion (standard value in a dense body) is 14 ppm / K. As the material of the base layer 132, lanthanum strontium ferrite LSF (La 0.8 Sr 0.2 FeO 3 ), lanthanum nickel ferrite LNF (LaNi 0.6 Fe 0.4 O 3 ), etc. are used instead of LSCF. Also good.

集電層１３３は、ランタンストロンチウムコバルタイトＬＳＣ（Ｌａ１−ｘＳｒｘＣｏＯ３）からなる多孔質の薄板状の焼成体である。ｘの範囲は、０〜０．８である。集電層１３３の厚さＴ３３は３〜５０μｍである。集電層１３３の導電率（計測値）は７００Ｓ／ｃｍであり、熱膨張率（緻密体での標準値）は１８ｐｐｍ／Ｋである。 Collector layer 133 is a thin plate-like porous sintered body made of lanthanum strontium cobaltite LSC (La 1-x Sr x CoO 3). The range of x is 0 to 0.8. The current collection layer 133 has a thickness T33 of 3 to 50 μm. The current collection layer 133 has a conductivity (measured value) of 700 S / cm, and a thermal expansion coefficient (standard value in a dense body) of 18 ppm / K.

上記のように、集電層１３３は、ベース層１３２と比べて導電率が非常に大きい。従って、集電層１３３は、ベース層１３２から後述するインターコネクタ２００（集電用端子）へ電流が集まる際の抵抗（集電抵抗）を低減するために、ベース層１３２とインターコネクタ３００との間に介装されている。   As described above, the current collection layer 133 has a much higher conductivity than the base layer 132. Therefore, the current collection layer 133 is formed between the base layer 132 and the interconnector 300 in order to reduce resistance (current collection resistance) when current is collected from the base layer 132 to the interconnector 200 (collection terminal) described later. Intervened in between.

応力緩和層１３４は、ランタンストロンチウムコバルトフェライトＬＳＣＦ（Ｌａ０．６Ｓｒ０．４Ｃｏ０．２Ｆｅ０．８Ｏ３）からなる多孔質の薄板状の焼成体である。応力緩和層１３４の厚さＴ３４は３〜５０μｍである。応力緩和層１３４の導電率（計測値）は７０Ｓ／ｃｍであり、熱膨張率（緻密体での標準値）は１４ｐｐｍ／Ｋである。応力緩和層１３４の材料として、ＬＳＣＦに代えて、ランタンストロンチウムフェライトＬＳＦ（Ｌａ０．８Ｓｒ０．２ＦｅＯ３）、ランタンニッケルフェライトＬＮＦ（ＬａＮｉ０．６Ｆｅ０．４Ｏ３）等が使用されてもよい。 The stress relaxation layer 134 is a porous thin plate-like fired body made of lanthanum strontium cobalt ferrite LSCF (La 0.6 Sr 0.4 Co 0.2 Fe 0.8 O 3 ). The thickness T34 of the stress relaxation layer 134 is 3 to 50 μm. The electrical conductivity (measured value) of the stress relaxation layer 134 is 70 S / cm, and the thermal expansion coefficient (standard value in a dense body) is 14 ppm / K. As a material of the stress relaxation layer 134, lanthanum strontium ferrite LSF (La 0.8 Sr 0.2 FeO 3 ), lanthanum nickel ferrite LNF (LaNi 0.6 Fe 0.4 O 3 ) or the like is used instead of LSCF. May be.

応力緩和層１３４は、集電層１３３（熱膨張率：１８ｐｐｍ／Ｋ）と後述する接合層１３５（熱膨張率：１２ｐｐｍ／Ｋ）との間の熱膨張率差に起因する熱応力を緩和するために、集電層１３３と接合層１３５との間に介装されている。   The stress relaxation layer 134 relieves thermal stress caused by a difference in thermal expansion coefficient between the current collecting layer 133 (thermal expansion coefficient: 18 ppm / K) and a bonding layer 135 (thermal expansion coefficient: 12 ppm / K) described later. For this reason, it is interposed between the current collecting layer 133 and the bonding layer 135.

接合層１３５は、ランタンストロンチウムマンガナイトＬＳＭ（Ｌａ１−ｘＳｒｘＭｎＯ３）からなる多孔質の薄板状の焼成体である。ｘの範囲は、０．１〜０．３である。接合層１３５の厚さＴ３５は３〜５０μｍである。接合層１３５の導電率（計測値）は７０Ｓ／ｃｍであり、熱膨張率（緻密体での標準値）は１２ｐｐｍ／Ｋである。 The bonding layer 135 is a porous thin plate-like fired body made of lanthanum strontium manganite LSM (La 1-x Sr x MnO 3 ). The range of x is 0.1 to 0.3. The thickness T35 of the bonding layer 135 is 3 to 50 μm. The electrical conductivity (measured value) of the bonding layer 135 is 70 S / cm, and the thermal expansion coefficient (standard value in a dense body) is 12 ppm / K.

接合層１３５は、スピネル系材料を有する接合剤３００と空気極層１３０との接合強度を大きくするために、空気極１３０の最上層に設けられている。このことは、ＬＳＣＦやＬＳＣよりもＬＳＭの方がスピネル系材料を有する接合剤３００との接合強度が大きいという事実に基づく。   The bonding layer 135 is provided on the uppermost layer of the air electrode 130 in order to increase the bonding strength between the bonding agent 300 having a spinel material and the air electrode layer 130. This is based on the fact that LSM has higher bonding strength with the bonding agent 300 having the spinel material than LSCF and LSC.

以上、空気極層１３０では、カソード電極として機能するベース層１３２に加えて、反応抑制、集電抵抗低減、熱応力緩和、及び接合剤との接合強度の向上を達成するため、反応防止層１３１、集電層１３３、応力緩和層１３４、及び接合層１３５がそれぞれ設けられている。   As described above, in the air electrode layer 130, in addition to the base layer 132 functioning as a cathode electrode, the reaction prevention layer 131 is used in order to achieve reaction suppression, current collection resistance reduction, thermal stress relaxation, and improvement in bonding strength with the bonding agent. , A current collecting layer 133, a stress relaxation layer 134, and a bonding layer 135 are provided.

インターコネクタ２００は、フェライト系ＳＵＳ材料からなる集電用端子である。複数の同形のインターコネクタ２００のそれぞれの接合部とセル１００の空気極１３０の接合層（最上層）１３５の接合部とが、接合剤３００により接合され且つ電気的に接続されている。   The interconnector 200 is a current collecting terminal made of a ferrite SUS material. Each joint portion of the plurality of identical interconnectors 200 and the joint portion of the joining layer (uppermost layer) 135 of the air electrode 130 of the cell 100 are joined and electrically connected by the joining agent 300.

接合剤３００は、スピネル型結晶構造を有する遷移金属酸化物から構成される焼成体であり、例えば、ＭｎＣｏ２Ｏ４、ＣｕＭｎ２Ｏ４等から構成される。接合剤３００の層の厚さＴＡは２０〜５００μｍである。接合剤３００に、Ｐｔ，Ａｇ等の貴金属が含まれていてもよい。接合剤３００に貴金属を含ませることにより、接合剤そのものの電気抵抗を小さくすることができる。 The bonding agent 300 is a fired body composed of a transition metal oxide having a spinel crystal structure, and is composed of, for example, MnCo 2 O 4 , CuMn 2 O 4 or the like. The thickness TA of the bonding agent 300 is 20 to 500 μm. The bonding agent 300 may contain a noble metal such as Pt or Ag. By including a noble metal in the bonding agent 300, the electric resistance of the bonding agent itself can be reduced.

（製造方法）
次に、上述したセル１００とインターコネクタ２００との接合体の製造方法の一例について説明する。先ず、セル１００の製造方法の一例について説明する。 (Production method)
Next, an example of the manufacturing method of the joined body of the cell 100 and the interconnector 200 described above will be described. First, an example of the manufacturing method of the cell 100 will be described.

燃料極層１１０は、以下のように製造された。即ち、ＮｉＯ粉末６０重量部とＹＳＺ粉末４０重量部が混合され、この混合物にバインダーとしてポリビニルアルコール（ＰＶＡ）が添加されてスラリーが作製された。このスラリーがスプレードライヤーで乾燥・造粒され、燃料極用の粉末が得られた。この粉末が金型プレス成形法により成形され、その後、電気炉で空気中にて１４００℃で３時間焼成されて、燃料極層１１０が製造された。   The fuel electrode layer 110 was manufactured as follows. That is, 60 parts by weight of NiO powder and 40 parts by weight of YSZ powder were mixed, and polyvinyl alcohol (PVA) was added as a binder to this mixture to prepare a slurry. This slurry was dried and granulated with a spray dryer to obtain a fuel electrode powder. This powder was molded by a die press molding method, and then fired in air in an electric furnace at 1400 ° C. for 3 hours to produce the fuel electrode layer 110.

電解質層１２０は、以下のように燃料極層１１０の上に形成された。即ち、ＹＳＺ粉末に水とバインダーが加えられ、この混合物がボールミルで２４時間混合されてスラリーが作製された。このスラリーが、燃料極層１１０上に塗布・乾燥され、電気炉で空気中にて１４００℃で２時間共焼結されて、燃料極層１１０上に電解質層１２０が形成された。なお、燃料極層１１０の上に「後に電解質層１２０となる膜」を形成するに際し、テープ積層法、印刷法等が用いられてもよい。   The electrolyte layer 120 was formed on the fuel electrode layer 110 as follows. That is, water and a binder were added to the YSZ powder, and this mixture was mixed with a ball mill for 24 hours to prepare a slurry. This slurry was applied and dried on the fuel electrode layer 110 and co-sintered in air at 1400 ° C. for 2 hours in an electric furnace, so that the electrolyte layer 120 was formed on the fuel electrode layer 110. Note that a tape lamination method, a printing method, or the like may be used when forming a “film that will later become the electrolyte layer 120” on the fuel electrode layer 110.

反応防止層１３１は、以下のように電解質層１２０の上に形成された。即ち、ＧＤＣ粉末に水とバインダーが加えられ、この混合物がボールミルで２４時間混合されてスラリーが作製された。このスラリーが、電解質層１２０上に塗布・乾燥され、電気炉で空気中にて１３５０℃で１時間焼成されて、電解質層１２０上に反応防止層１３１が形成された。なお、電解質層１２０の上に「後に反応防止層１３１となる膜」を形成するに際し、テープ積層法、印刷法等が用いられてもよい。また、反応防止層１３１が共焼結により形成されてもよい。   The reaction preventing layer 131 was formed on the electrolyte layer 120 as follows. That is, water and a binder were added to the GDC powder, and this mixture was mixed with a ball mill for 24 hours to prepare a slurry. This slurry was applied and dried on the electrolyte layer 120 and baked in air at 1350 ° C. for 1 hour in an electric furnace, so that the reaction preventing layer 131 was formed on the electrolyte layer 120. Note that a tape lamination method, a printing method, or the like may be used when forming a “film that will later become the reaction preventing layer 131” on the electrolyte layer 120. Moreover, the reaction preventing layer 131 may be formed by co-sintering.

ベース層１３２は、以下のように反応防止層１３１の上に形成された。即ち、ＬＳＣＦ粉末に水とバインダーが加えられ、この混合物がボールミルで２４時間混合されてスラリーが作製された。このスラリーが、反応防止層１３１上に塗布・乾燥され、電気炉で空気中にて１０００℃で１時間焼成されて、反応防止層１３１上にベース層１３２が形成された。   The base layer 132 was formed on the reaction preventing layer 131 as follows. That is, water and a binder were added to the LSCF powder, and this mixture was mixed with a ball mill for 24 hours to prepare a slurry. This slurry was applied and dried on the reaction preventing layer 131 and baked in an electric furnace at 1000 ° C. for 1 hour in the air to form a base layer 132 on the reaction preventing layer 131.

集電層１３３は、即ち、ＬＳＣ粉末に水とバインダーが加えられ、この混合物がボールミルで２４時間混合されてスラリーが作製された。このスラリーが、ベース層１３２上に塗布・乾燥され、電気炉で空気中にて１０００℃で１時間焼成されて、ベース層１３２上に集電層１３３が形成された。また、集電層１３３は、ベース層１３２との共焼結により形成されてもよい。   In the current collecting layer 133, water and a binder were added to the LSC powder, and this mixture was mixed for 24 hours by a ball mill to prepare a slurry. This slurry was applied and dried on the base layer 132 and baked in the air at 1000 ° C. for 1 hour in an electric furnace to form a current collecting layer 133 on the base layer 132. In addition, the current collecting layer 133 may be formed by co-sintering with the base layer 132.

応力緩和層１３４は、以下のように集電層１３３の上に形成された。即ち、ＬＳＣＦ粉末に水とバインダーが加えられ、この混合物がボールミルで２４時間混合されてスラリーが作製された。このスラリーが、集電層１３３上に塗布・乾燥され、電気炉で空気中にて１０００℃で１時間焼成されて、集電層１３３上に応力緩和層１３４が形成された。   The stress relaxation layer 134 was formed on the current collection layer 133 as follows. That is, water and a binder were added to the LSCF powder, and this mixture was mixed with a ball mill for 24 hours to prepare a slurry. This slurry was applied and dried on the current collecting layer 133 and baked in the air at 1000 ° C. for 1 hour in an electric furnace, so that the stress relaxation layer 134 was formed on the current collecting layer 133.

接合層１３５は、以下のように応力緩和層１３４の上に形成された。即ち、ＬＳＭ粉末に水とバインダーが加えられ、この混合物がボールミルで２４時間混合されてスラリーが作製された。このスラリーが、応力緩和層１３４上に塗布・乾燥され、電気炉で空気中にて１０００℃で１時間共焼結されて、応力緩和層１３４上に接合層１３５が形成された。以上、セル１００の製造方法の一例について説明した。   The bonding layer 135 was formed on the stress relaxation layer 134 as follows. That is, water and a binder were added to the LSM powder, and this mixture was mixed with a ball mill for 24 hours to prepare a slurry. This slurry was applied and dried on the stress relaxation layer 134 and co-sintered at 1000 ° C. for 1 hour in the air in an electric furnace to form a bonding layer 135 on the stress relaxation layer 134. The example of the method for manufacturing the cell 100 has been described above.

インターコネクタ２００は、フェライト系ＳＵＳ材料を機械加工等により所定の形状に加工することにより作製された。同形のインターコネクタ２００が複数準備された。   The interconnector 200 was produced by processing a ferrite SUS material into a predetermined shape by machining or the like. A plurality of interconnectors 200 having the same shape were prepared.

接合剤３００による接合層１３５とインターコネクタ２００との接合は以下のように達成された。スピネル系材料がＭｎＣｏ２Ｏ４である場合を例にとって説明する。先ず、出発原料としてのマンガンＭｎの金属粉末とコバルトＣｏの金属粉末とが１：２のモル比率で秤量され混合された。金属粉末の粒径は０．５〜５μｍであり、平均粒径は２μｍであった。Ｐｔ，Ａｇ等の貴金属の粉末が加えられてもよい。この混合物に、必要に応じてバインダーとしてエチルセルロース、溶剤としてテルピネオールが加えられ、この混合物が乳鉢で混合されて接合用のペーストが作製された。接合層１３５（即ち、ＬＳＭ層）の表面とインターコネクタ２００の接合部とにこの接合用ペーストが塗布され、接合層１３５とインターコネクタ２００とが貼り合わされた。その後、このペーストが１００℃で1時間乾燥された後、空気中にて比較的低い８５０℃で1時間焼成されることで、焼結体である接合剤３００が形成された。 The joining of the joining layer 135 and the interconnector 200 by the joining agent 300 was achieved as follows. A case where the spinel material is MnCo 2 O 4 will be described as an example. First, manganese Mn metal powder and cobalt Co metal powder as starting materials were weighed and mixed at a molar ratio of 1: 2. The metal powder had a particle size of 0.5 to 5 μm and an average particle size of 2 μm. Powders of noble metals such as Pt and Ag may be added. If necessary, ethyl cellulose as a binder and terpineol as a solvent were added to this mixture, and this mixture was mixed in a mortar to prepare a bonding paste. This bonding paste was applied to the surface of the bonding layer 135 (that is, the LSM layer) and the bonding portion of the interconnector 200, and the bonding layer 135 and the interconnector 200 were bonded together. Thereafter, the paste was dried at 100 ° C. for 1 hour and then fired in air at a relatively low temperature of 850 ° C. for 1 hour, whereby the bonding agent 300 as a sintered body was formed.

即ち、出発原料としてスピネル系材料を構成する各金属元素の粉末が使用され、この粉末が焼成時に酸化させられることで、スピネル系材料を有する接合剤３００が形成された。ペーストの焼成温度が比較的低くてもペーストが十分に焼き締まるのは、各金属元素の粉末の酸化反応（＝発熱反応）に起因して発生する熱により粉末表面の温度が局所的に上昇してスピネル型結晶（複合酸化物の結晶）が合成・成長していくことに基づくと考えられる。この接合剤３００により、接合層１３５とインターコネクタ２００とが接合され且つ電気的に接続された。以上、図１に示したＳＯＦＣのセルとインターコネクタとの接合体の製造方法の一例について説明した。   That is, a powder of each metal element constituting the spinel material was used as a starting material, and this powder was oxidized during firing, whereby the bonding agent 300 having the spinel material was formed. Even if the firing temperature of the paste is relatively low, the paste is sufficiently baked because the temperature of the powder surface rises locally due to the heat generated due to the oxidation reaction (= exothermic reaction) of each metal element powder. This is considered to be based on the synthesis and growth of spinel crystals (complex oxide crystals). With this bonding agent 300, the bonding layer 135 and the interconnector 200 were bonded and electrically connected. The example of the manufacturing method of the joined body of the SOFC cell and the interconnector shown in FIG. 1 has been described above.

（集電層の特徴）
次に、上記実施形態に係る集電層１３３（ＬＳＣ層）の特徴について図２〜図５を参照しながら説明する。図２、図３はそれぞれ、集電層１３３の上面に応力緩和層１３４及び接合層１３５が積層される前のセルにおける集電層１３３の上面（露呈している表面）を走査型電子顕微鏡で５０倍、２００倍に拡大して観察した際の画像を示す。図４、図５はそれぞれ、図２、図３に示したセル（応力緩和層１３４及び接合層１３５が省略）の厚さ方向の断面（研磨面）を走査型電子顕微鏡で１０００倍、３５００倍に拡大して観察した際の画像を示す。また、図６は、セル１００（応力緩和層１３４が省略）の厚さ方向の断面（研磨面）を走査型電子顕微鏡で１０００倍に拡大して観察した際の画像を示す。 (Characteristics of current collector layer)
Next, features of the current collecting layer 133 (LSC layer) according to the above embodiment will be described with reference to FIGS. 2 and 3, the upper surface (exposed surface) of the current collecting layer 133 in the cell before the stress relaxation layer 134 and the bonding layer 135 are laminated on the upper surface of the current collecting layer 133 is observed with a scanning electron microscope. The image at the time of magnifying by 50 times and 200 times is shown. 4 and 5 are cross-sections (polished surfaces) in the thickness direction of the cells shown in FIGS. 2 and 3 (the stress relaxation layer 134 and the bonding layer 135 are omitted), respectively, 1000 times and 3500 times with a scanning electron microscope. Fig. 2 shows an image observed when enlarged. FIG. 6 shows an image when a cross section (polished surface) in the thickness direction of the cell 100 (the stress relaxation layer 134 is omitted) is observed with a scanning electron microscope at 1000 times magnification.

図２〜図６（図６では丸で囲われた領域を参照）から理解できるように、集電層１３３には、多数のクラック（割れ目）が形成されている。図２、図３から理解できるように、集電層１３３の上面を上方からみると、この多数のクラックは、集電層１３３を複数の領域に区画するように（「亀の甲羅」状に）形成されているといえる。加えて、図４〜図６（特に、図５）から理解できるように、各クラックは、集電層１３３の厚さ方向において貫通している。また、図４〜図６から理解できるように、集電層１３３以外の各層には、厚さ方向において貫通するクラックが形成されていない。なお、図４、図５に示す画像では、ベース層１３２において、集電層１３３の貫通クラックから連続する「貫通していないクラック」が形成されている。   As can be understood from FIG. 2 to FIG. 6 (see the region surrounded by a circle in FIG. 6), a large number of cracks (cracks) are formed in the current collecting layer 133. As can be understood from FIGS. 2 and 3, when the upper surface of the current collecting layer 133 is viewed from above, the large number of cracks divide the current collecting layer 133 into a plurality of regions (in a “turtle shell” shape). It can be said that it is formed. In addition, as can be understood from FIGS. 4 to 6 (particularly, FIG. 5), each crack penetrates in the thickness direction of the current collecting layer 133. Further, as can be understood from FIGS. 4 to 6, cracks penetrating in the thickness direction are not formed in each layer other than the current collecting layer 133. In the images shown in FIGS. 4 and 5, in the base layer 132, “non-penetrating cracks” continuous from the penetrating cracks of the current collecting layer 133 are formed.

図７に示す白矢印は、ベース層１３２（カソード電極）からインターコネクタ２００へと流れる電流のパスの一例を示す。なお、説明の簡便化のため、図７では、反応防止層１３１、応力緩和層１３４、及び接合剤３００が省略されている。図７に示すように、ベース層１３２で発生した電流は、ベース層１３２から厚さ方向（図において上方向）に流れて集電層１３３に達する。集電層１３３に達した電流は、面方向（図において横方向）に流れて集電層１３３における「インターコネクタ２００と接合層１３５との接合部に対応する位置」に集まる。このように集まった電流は、厚さ方向（図において上方向）に流れて接合層１３５を介してインターコネクタ２００へ達する。   A white arrow shown in FIG. 7 shows an example of a path of current flowing from the base layer 132 (cathode electrode) to the interconnector 200. For simplicity of explanation, the reaction preventing layer 131, the stress relaxation layer 134, and the bonding agent 300 are omitted in FIG. As shown in FIG. 7, the current generated in the base layer 132 flows from the base layer 132 in the thickness direction (upward in the drawing) and reaches the current collecting layer 133. The current that has reached the current collecting layer 133 flows in the surface direction (lateral direction in the figure) and collects at “a position corresponding to the joint between the interconnector 200 and the joining layer 135” in the current collecting layer 133. The collected current flows in the thickness direction (upward in the drawing) and reaches the interconnector 200 via the bonding layer 135.

このように、導電率が大きい集電層１３３内では、面方向の電流のパスが形成される。このことに起因して、ベース層１３２からインターコネクタ２００へ電流が集まる際の抵抗（集電抵抗）が低減される。   Thus, a current path in the surface direction is formed in the current collecting layer 133 having a high conductivity. As a result, resistance (current collection resistance) when current is collected from the base layer 132 to the interconnector 200 is reduced.

ところで、上述のように、この集電層１３３では、集電層１３３を複数の領域に区画するように厚さ方向に貫通するクラックが形成されている。このクラックの存在により、ベース層１３２（熱膨張率：１４ｐｐｍ／Ｋ）と集電層１３３（熱膨張率：１８ｐｐｍ／Ｋ）との間の熱膨張率差に基づく熱応力が緩和され得る。このことにより、この熱応力に基づくベース層１３２と集電層１３３との界面での剥離が発生し難くなると考えられる。   Incidentally, as described above, in the current collecting layer 133, a crack penetrating in the thickness direction is formed so as to partition the current collecting layer 133 into a plurality of regions. Due to the presence of this crack, thermal stress based on the difference in thermal expansion coefficient between the base layer 132 (thermal expansion coefficient: 14 ppm / K) and the current collecting layer 133 (thermal expansion coefficient: 18 ppm / K) can be relaxed. Accordingly, it is considered that peeling at the interface between the base layer 132 and the current collecting layer 133 based on the thermal stress is less likely to occur.

加えて、このクラックの存在は、電流のパスに影響を与える（図６における黒矢印を参照）。このクラックの存在により、集電層１３３内における面方向の電流のパスが形成され難くなる。そして、クラックの幅が小さいほど、この面方向の電流のパスが形成され易くなり、集電抵抗が小さくなると考えられる。   In addition, the presence of this crack affects the current path (see the black arrow in FIG. 6). The presence of this crack makes it difficult to form a current path in the surface direction in the current collecting layer 133. And, it is considered that the smaller the width of the crack, the easier it is to form a current path in this plane direction and the smaller the current collecting resistance.

他方、このクラックの存在により、ベース層１３２内へ空気が進入し易くなる。そして、クラックの幅が大きいほど、ベース層１３２内へ空気が進入し易くなり、空気極層１３０内にて空気が拡散する際の抵抗（拡散抵抗）が小さくなると考えられる。   On the other hand, the presence of this crack makes it easier for air to enter the base layer 132. It is considered that the greater the width of the crack, the easier it is for air to enter the base layer 132 and the resistance (diffusion resistance) when air diffuses in the air electrode layer 130 decreases.

以上のことから、集電層１３３におけるクラックの状態を調整することで、ベース層１３２と集電層１３３との界面での剥離が発生し難く、且つ、集電抵抗及び拡散抵抗を十分に小さくすることができると考えられる。   From the above, by adjusting the state of cracks in the current collecting layer 133, peeling at the interface between the base layer 132 and the current collecting layer 133 is difficult to occur, and the current collecting resistance and the diffusion resistance are sufficiently small. I think it can be done.

（最適なクラックの状態）
本発明者は、ベース層１３２と集電層１３３との界面での剥離が発生し難く、且つ、集電抵抗及び拡散抵抗を十分に小さくするために必要なクラックの状態について検討した。この検討では、面積比Ｓ２／Ｓ１が導入された。Ｓ１は、集電層１３３の面方向（厚さ方向に垂直な方向）における集電層１３３の総面積であり、例えば、集電層１３３を上方からみたときの集電層１３３の上面の総面積である。Ｓ２は、集電層１３３の面方向におけるクラックが占める面積であり、例えば、集電層１３３を上方からみたときの集電層１３３の上面でのクラックが占める面積である。 (Optimum crack condition)
The present inventor examined the state of cracks that are difficult to cause peeling at the interface between the base layer 132 and the current collecting layer 133 and that are necessary for sufficiently reducing the current collecting resistance and the diffusion resistance. In this study, the area ratio S2 / S1 was introduced. S1 is the total area of the current collecting layer 133 in the surface direction (direction perpendicular to the thickness direction) of the current collecting layer 133. For example, S1 is the total upper surface of the current collecting layer 133 when the current collecting layer 133 is viewed from above. It is an area. S2 is an area occupied by cracks in the surface direction of the current collecting layer 133. For example, S2 is an area occupied by cracks on the upper surface of the current collecting layer 133 when the current collecting layer 133 is viewed from above.

本発明者は、面積比Ｓ２／Ｓ１の常温での値が７×１０−４〜１×１０−１であり、且つ、各クラックの幅の常温での値が０．１〜５μｍである場合において、ベース層１３２と集電層１３３との界面での剥離が発生し難く、且つ、集電抵抗及び拡散抵抗が共に小さくなることを見出した。以下、このことを確認した試験について説明する。 The present inventor has a case where the value of the area ratio S2 / S1 at room temperature is 7 × 10 −4 to 1 × 10 −1 and the value of the width of each crack at room temperature is 0.1 to 5 μm. In the above, it was found that peeling at the interface between the base layer 132 and the current collecting layer 133 hardly occurs, and both the current collecting resistance and the diffusion resistance become small. Hereinafter, a test for confirming this will be described.

この試験では、上記実施形態に係るＳＯＦＣのセル（即ち、集電層１３３において複数の領域に区画するように厚さ方向に貫通するクラックが形成されているセル）に対して、面積比Ｓ２／Ｓ１、及び各クラック幅の組み合わせが異なる複数の試験品が作製された。具体的には、表１に示すように、２４種類の組み合わせが考慮された。そして、各組み合わせ（Ｎｏ）に対して５つの試験品が作製された。   In this test, for the SOFC cell according to the above embodiment (that is, a cell in which a crack penetrating in the thickness direction is formed so as to be partitioned into a plurality of regions in the current collecting layer 133), the area ratio S2 / A plurality of test products having different combinations of S1 and crack widths were produced. Specifically, as shown in Table 1, 24 types of combinations were considered. And five test goods were produced for each combination (No).

面積比Ｓ２／Ｓ１、及び各クラック幅の調整は、ＬＳＣ粉末の粒径、比表面積、及び粒度分布が制御されたスラリーを用いて形成した膜の生密度、焼成収縮率、焼成条件（焼成プロファイル、焼成温度）等を調整することより行われた。   Adjustment of the area ratio S2 / S1 and each crack width is performed by adjusting the green density, firing shrinkage rate, firing conditions (firing profile) of the film formed using the slurry in which the particle size, specific surface area, and particle size distribution of the LSC powder are controlled. , Firing temperature) and the like.

各試験品において、燃料極層１１０（ＮｉＯ−ＹＳＺ）の厚さＴ１は５００μｍ、電解質層１２０（３ＹＳＺ）の厚さＴ２は５μｍ、反応防止層１３１（ＧＤＣ）の厚さＴ３１は５μｍ、ベース層１３２（ＬＳＣＦ）の厚さＴ３２は３０μｍ、集電層１３３（ＬＳＣ）の厚さＴ３３は２０μｍ、応力緩和層１３４（ＬＳＣＦ）の厚さＴ３４は１０μｍ、接合層１３５（ＬＳＭ）の厚さＴ３５は１０μｍ、接合剤３００の厚さＴＡは２００μｍで一定とされた。また、各試験品を上方からみた形状は、直径が３０ｃｍの円形とされた。   In each test product, the thickness T1 of the fuel electrode layer 110 (NiO-YSZ) is 500 μm, the thickness T2 of the electrolyte layer 120 (3YSZ) is 5 μm, the thickness T31 of the reaction preventing layer 131 (GDC) is 5 μm, and the base layer. The thickness T32 of 132 (LSCF) is 30 μm, the thickness T33 of the current collecting layer 133 (LSC) is 20 μm, the thickness T34 of the stress relaxation layer 134 (LSCF) is 10 μm, and the thickness T35 of the bonding layer 135 (LSM) is The thickness TA of the bonding agent 300 was constant at 200 μm. The shape of each test product viewed from above was a circle with a diameter of 30 cm.

また、各試験品について、燃料極層１１０の表面に燃料極層側のインターコネクタ（Ｎｉ製）が接合された。この接合は、Ｎｉからなる接合用のペーストが燃料極層１１０とインターコネクタとの間に介在した状態でそのペーストを焼成することで達成された。   Further, for each test product, an interconnector (made of Ni) on the fuel electrode layer side was joined to the surface of the fuel electrode layer 110. This joining was achieved by firing the paste with a joining paste made of Ni interposed between the fuel electrode layer 110 and the interconnector.

各試験品に対して、燃料極層１１０側に窒素ガス、空気極層１３０側に空気を供給しながら、８００℃まで昇温し、８００℃に達した時点で燃料極層１１０に水素ガスを供給しながら還元処理が３時間行われた。この還元処理後、空気極層１３０側のインターコネクタ２００と燃料極層１１０側のインターコネクタとを介して外部に取り出される０．８Ｖにおける定格出力（出力密度）が計測された。出力密度が大きいことは、集電抵抗及び拡散抵抗が共に小さいことを意味する。また、この還元処理後のセルにおけるベース層１３２と集電層１３３との界面での剥離の有無が確認された。この確認は、目視、並びに、セル断面の顕微鏡による観察により行われた。これらの結果を表１に示す。   While supplying nitrogen gas to the fuel electrode layer 110 side and air to the air electrode layer 130 side for each test product, the temperature was raised to 800 ° C., and when the temperature reached 800 ° C., hydrogen gas was supplied to the fuel electrode layer 110. The reduction treatment was carried out for 3 hours while feeding. After this reduction treatment, the rated output (power density) at 0.8 V taken out to the outside through the interconnector 200 on the air electrode layer 130 side and the interconnector on the fuel electrode layer 110 side was measured. A large output density means that both the current collecting resistance and the diffusion resistance are small. Moreover, the presence or absence of peeling at the interface between the base layer 132 and the current collecting layer 133 in the cell after the reduction treatment was confirmed. This confirmation was performed by visual observation and observation of the cell cross section with a microscope. These results are shown in Table 1.

表１から理解できるように、常温にて、面積比Ｓ２／Ｓ１が７×１０−４〜１×１０−１であり且つ各クラックの幅が０．１〜５μｍである場合において、ベース層１３２と集電層１３３との界面での剥離が発生し難く、且つ、高い出力密度を得られた。これは、常温にて面積比Ｓ２／Ｓ１及び各クラックの幅が上記範囲内にある場合、ベース層１３２と集電層１３３との間の熱膨張率差に基づく熱応力が十分に緩和され得、且つ、ＳＯＦＣの作動温度にて各クラックの幅が適切な値（＞０）に調整されることに基づくと考えられる。また、ベース層１３２と集電層１３３との界面での剥離が発生しないことにより「集電抵抗」が小さくされ、集電層１３３にて厚さ方向に貫通するクラック（貫通孔）が形成されていることにより「拡散抵抗」が小さくされたと考えることもできる。このように、本発明に係るクラックは、ＳＯＦＣの作動温度において「塞がる（閉じる）」上記特許文献１に記載のクラックとは、全く異なるといえる。 As can be understood from Table 1, the base layer 132 when the area ratio S2 / S1 is 7 × 10 −4 to 1 × 10 −1 and the width of each crack is 0.1 to 5 μm at room temperature. Peeling at the interface between the electrode and the current collecting layer 133 hardly occurs, and a high output density was obtained. This is because, when the area ratio S2 / S1 and the width of each crack are within the above ranges at normal temperature, the thermal stress based on the difference in thermal expansion coefficient between the base layer 132 and the current collecting layer 133 can be sufficiently relaxed. In addition, it is considered that the width of each crack is adjusted to an appropriate value (> 0) at the operating temperature of the SOFC. Further, since the peeling at the interface between the base layer 132 and the current collecting layer 133 does not occur, the “current collecting resistance” is reduced, and a crack (through hole) penetrating in the thickness direction is formed in the current collecting layer 133. Therefore, it can be considered that the “diffusion resistance” is reduced. Thus, it can be said that the crack according to the present invention is completely different from the crack described in the above-mentioned Patent Document 1 that “closes (closes)” at the operating temperature of the SOFC.

以下、本発明に係るクラックが、集電層１３３を複数の領域に区画するように（「亀の甲羅」状に）形成されていることについて付言する。集電層１３３の面方向（厚さ方向に垂直な方向）における各領域の面積（例えば、集電層１３３を上方からみたときの各領域の面積）をＳ３とする。常温にて面積比Ｓ２／Ｓ１及び各クラックの幅が上記範囲内にある試験品では、面積比Ｓ３／Ｓ１が０．８〜１．０であった。   Hereinafter, it is added that the crack according to the present invention is formed so as to divide the current collecting layer 133 into a plurality of regions (in a “turtle shell” shape). The area of each region in the surface direction of the current collecting layer 133 (the direction perpendicular to the thickness direction) (for example, the area of each region when the current collecting layer 133 is viewed from above) is S3. In a test product in which the area ratio S2 / S1 and the width of each crack are within the above ranges at room temperature, the area ratio S3 / S1 was 0.8 to 1.0.

なお、本発明は上記実施形態に限定されることはなく、本発明の範囲内において種々の変形例を採用することができる。例えば、上記実施形態では、空気極層１３０が、反応防止層１３１と、ベース層１３２（カソード電極）と、集電層１３３と、応力緩和層１３４と、接合層１３５との５層から構成されているが、反応防止層１３１が省略され得る。この場合、電解質層１２０の上面にベース層１３２が直接形成される。また、接合層１３５が省略され得る。この場合、応力緩和層１３４も不要となり省略される。即ち、集電層１３３が最上層となる。   In addition, this invention is not limited to the said embodiment, A various modified example is employable within the scope of the present invention. For example, in the above embodiment, the air electrode layer 130 includes five layers including the reaction preventing layer 131, the base layer 132 (cathode electrode), the current collecting layer 133, the stress relaxation layer 134, and the bonding layer 135. However, the reaction preventing layer 131 may be omitted. In this case, the base layer 132 is directly formed on the upper surface of the electrolyte layer 120. Further, the bonding layer 135 can be omitted. In this case, the stress relaxation layer 134 is also unnecessary and is omitted. That is, the current collecting layer 133 is the uppermost layer.

１００…セル、１１０…燃料極層、１２０…電解質層、１３０…空気極層、１３１…反応防止層、１３２…ベース層、１３３…集電層、１３４…応力緩和層、１３５…接合層、２００…インターコネクタ、３００…接合剤   DESCRIPTION OF SYMBOLS 100 ... Cell, 110 ... Fuel electrode layer, 120 ... Electrolyte layer, 130 ... Air electrode layer, 131 ... Reaction prevention layer, 132 ... Base layer, 133 ... Current collection layer, 134 ... Stress relaxation layer, 135 ... Bonding layer, 200 ... interconnector, 300 ... bonding agent

Claims (3)

燃料ガスと接触して前記燃料ガスを反応させる燃料極層と、
前記燃料極層の上面に形成された固体電解質層と、
前記固体電解質層の上面に形成され酸素を含むガスと接触して前記酸素を含むガスを反応させる空気極層と、
を備えた固体酸化物形燃料電池のセルにおいて、
前記空気極層は、
前記固体電解質層の上面に下面が接続されたベース層と、
前記ベース層の上面に形成されて化学式Ｌａ１−ｘＳｒｘＣｏＯ３（ただし、ｘの範囲：０〜０．８）で表わされるランタンストロンチウムコバルタイトを含む集電層と、
を備え、
前記集電層には、前記集電層の厚さ方向において貫通する割れ目が形成されていて、常温にて、前記集電層の面方向における前記集電層の総面積（Ｓ１）に対する前記集電層の面方向における前記割れ目が占める面積（Ｓ２）の割合（Ｓ２／Ｓ１）が７×１０−４〜１×１０−１であり、且つ、前記割れ目の幅が０．１〜５μｍである、固体酸化物形燃料電池のセル。 A fuel electrode layer that reacts with the fuel gas in contact with the fuel gas;
A solid electrolyte layer formed on the upper surface of the fuel electrode layer;
An air electrode layer formed on an upper surface of the solid electrolyte layer and in contact with a gas containing oxygen to react the gas containing oxygen;
In a solid oxide fuel cell comprising:
The air electrode layer is
A base layer having a lower surface connected to an upper surface of the solid electrolyte layer;
A current collecting layer including lanthanum strontium cobaltite formed on the upper surface of the base layer and represented by the chemical formula La 1-x Sr x CoO 3 (where x ranges from 0 to 0.8);
With
The current collecting layer is formed with a crack penetrating in the thickness direction of the current collecting layer, and at normal temperature, the current collecting layer with respect to the total area (S1) of the current collecting layer in the surface direction of the current collecting layer. The ratio (S2 / S1) of the area (S2) occupied by the crack in the plane direction of the electric layer is 7 × 10 −4 to 1 × 10 −1 and the width of the crack is 0.1 to 5 μm. , Solid oxide fuel cell. 請求項１に記載の固体酸化物形燃料電池のセルにおいて、
常温にて、前記ベース層の厚さは３〜５０μｍであり、前記集電層の厚さは３〜５０μｍである、固体酸化物形燃料電池のセル。 The cell of the solid oxide fuel cell according to claim 1,
The solid oxide fuel cell, wherein the base layer has a thickness of 3 to 50 μm and the current collecting layer has a thickness of 3 to 50 μm at room temperature. 請求項１又は請求項２に記載の固体酸化物形燃料電池のセルにおいて、
前記空気極層は、
前記集電層の上面に下面が接続され且つ上面が露呈する最上層であって化学式Ｌａ１−ｘＳｒｘＭｎＯ３（ただし、ｘの範囲：０．１〜０．３）で表わされるランタンストロンチウムマンガナイトを含む最上層を備え、
ＭｎＣｏ２Ｏ４、及びＣｕＭｎ２Ｏ４のうちの１つを含む接合剤を介して前記最上層と電気的に接続された集電用端子を備えた、固体酸化物形燃料電池のセル。 In the cell of the solid oxide fuel cell according to claim 1 or 2,
The air electrode layer is
Lanthanum strontium, which is the uppermost layer with the lower surface connected to the upper surface of the current collecting layer and the upper surface exposed, and represented by the chemical formula La 1-x Sr x MnO 3 (where x is in the range of 0.1 to 0.3) With the top layer including Manga Knight,
A solid oxide fuel cell having a current collecting terminal electrically connected to the uppermost layer via a bonding agent including one of MnCo 2 O 4 and CuMn 2 O 4 .
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Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6045881B2 (en) * 2012-10-29 2016-12-14 株式会社東芝 Electrochemical cell and method for producing the same
JP6389133B2 (en) * 2015-03-20 2018-09-12 日本特殊陶業株式会社 Fuel cell stack
EP3211703B1 (en) * 2016-02-29 2019-04-10 Aisin Seiki Kabushiki Kaisha Fuel cell
KR102111859B1 (en) * 2017-09-08 2020-05-15 주식회사 엘지화학 Solid oxide fuel cell and a battery module comprising the same

Family Cites Families (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04126366A (en) * 1990-09-18 1992-04-27 Ishikawajima Harima Heavy Ind Co Ltd Solid electrolyte type fuel cell
JPH07109768B2 (en) * 1990-09-25 1995-11-22 工業技術院長 Air electrode structure of solid electrolyte fuel cell
JPH0562688A (en) * 1991-09-04 1993-03-12 Murata Mfg Co Ltd Solid electrolyte type fuel cell
JPH0582135A (en) * 1991-09-24 1993-04-02 Fine Ceramics Center Solid electrolyte type fuel cell electrode
JPH09190825A (en) * 1996-01-10 1997-07-22 Toho Gas Co Ltd Solid electrolyte fuel cell and unit cell used to its fuel cell
US7255953B2 (en) * 2000-09-01 2007-08-14 Versa Power Systems, Ltd. Electrode pattern for solid state ionic devices
JP4533620B2 (en) * 2003-12-03 2010-09-01 三菱重工業株式会社 Solid oxide fuel cell and method for producing solid oxide fuel cell
JP2005235549A (en) * 2004-02-19 2005-09-02 Mitsubishi Materials Corp Solid oxide fuel cell
JP2005347050A (en) * 2004-06-02 2005-12-15 Nissan Motor Co Ltd Cell for solid oxide fuel battery and its manufacturing method
JP4437764B2 (en) * 2005-04-28 2010-03-24 日本電信電話株式会社 Round plate type solid oxide fuel cell
JP5168768B2 (en) * 2005-08-30 2013-03-27 日産自動車株式会社 Electrode structure
US7645535B2 (en) * 2005-11-14 2010-01-12 General Electric Company Method and materials for bonding electrodes to interconnect layers in solid oxide fuel cell stacks
JP2007317644A (en) * 2006-04-28 2007-12-06 Mitsubishi Materials Corp Power generation cell and solid oxide fuel cell
JP4859522B2 (en) * 2006-05-08 2012-01-25 三菱重工業株式会社 Solid oxide fuel cell and manufacturing method thereof
JP5060068B2 (en) * 2006-06-23 2012-10-31 一般財団法人ファインセラミックスセンター Solid oxide fuel cell and method for producing the same
JP5283896B2 (en) * 2007-12-19 2013-09-04 東京瓦斯株式会社 Method of coating protective film on interconnector for solid oxide fuel cell
JP2011150813A (en) * 2010-01-19 2011-08-04 Honda Motor Co Ltd Electrolyte-electrode assembly and method for manufacturing the same

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