JP5417109B2 - Pattern drawing apparatus and light source - Google Patents

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  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)

Description

本発明は、複数の発光素子からなる光源を用いたパターン描画装置、および、光源に関する。   The present invention relates to a pattern drawing apparatus using a light source composed of a plurality of light emitting elements, and a light source.

従来、複数の空間光変調デバイスを使用し、描画パターンデータに基づいて変調された光を感光材料上に照射してパターンを描画するパターン描画装置が開発されている。このような装置として、例えば、特許文献1のような超高圧水銀ランプを光源として、ランプハウス内の光源から光の経路を光ファイバにより複数の経路に分岐して描画ヘッドに光を導き、感光材料に照射することによりパターンを描画するパターン描画装置が開示されている。また、特許文献2では、複数の発光ダイオードのベアチップを電極が形成された基板上に直接実装した光源装置および、この光源より出射された光を用いて、画像データに基づき感光材料に記録する画像記録装置が開示されている。   2. Description of the Related Art Conventionally, there has been developed a pattern drawing apparatus that uses a plurality of spatial light modulation devices and draws a pattern by irradiating a photosensitive material with light modulated based on drawing pattern data. As such an apparatus, for example, an ultra-high pressure mercury lamp as disclosed in Patent Document 1 is used as a light source, a light path from the light source in the lamp house is branched into a plurality of paths by an optical fiber, and the light is guided to the drawing head to be photosensitive. A pattern drawing apparatus for drawing a pattern by irradiating a material is disclosed. In Patent Document 2, a light source device in which bare chips of a plurality of light emitting diodes are directly mounted on a substrate on which electrodes are formed, and an image recorded on a photosensitive material based on image data using light emitted from the light source. A recording device is disclosed.

特開2006−337475号公報JP 2006-337475 A 特開2003−168826号公報JP 2003-168826 A

ところで、特許文献1のように光源として水銀ランプを用いた場合、光源部が大型化してしまい装置サイズが大きくなってしまう。また、水銀ランプの寿命を考慮した場合、ランニングコストが高くなってしまう。また、特許文献2のように光源として多数の発光ダイオードのベアチップを実装した基板を用いる光源装置を用いることにより、光源部および画像記録装置を小型化することはできるが、発光ダイオードのベアチップを用いるためには、ベアチップの品質管理および実装には特殊な実装装置が必要となり設備コストが高くなる。また、高精度、高密度に配置することは技術的に高度であり、結果的に製造コストが高くなる。   By the way, when a mercury lamp is used as a light source as in Patent Document 1, the light source portion is enlarged and the apparatus size is increased. Further, when considering the life of the mercury lamp, the running cost becomes high. Further, by using a light source device using a substrate on which a large number of light emitting diode bare chips are mounted as a light source as in Patent Document 2, the light source unit and the image recording apparatus can be reduced in size, but a light emitting diode bare chip is used. Therefore, a special mounting apparatus is required for quality control and mounting of the bare chip, and the equipment cost is increased. Moreover, it is technically advanced to arrange with high precision and high density, resulting in high manufacturing cost.

本発明は、上記課題を鑑みなされたものであり、パターン描画装置に用いられる光源を小型化し、かつ、安価に作成し、これを用いたパターン描画装置を提供することを目的としている。   The present invention has been made in view of the above problems, and an object of the present invention is to provide a pattern drawing apparatus using a light source used in a pattern drawing apparatus that is reduced in size and inexpensive.

本発明は、上記目的を達成するため、基板を水平に保持する基板保持部と、光を出射する光源部と、光源部から出射された光を基板保持部に保持された基板に向けて照射する光照射部と、を備え、光源部は、複数の発光素子と、発光素子のそれぞれの光路を形成するとともに、かつ、発光素子の発光部の配置位置を示す複数の出射孔が形成された位置決め部材と、発光素子と電気的に接続するための電極を有する回路基板とを備え、位置決め部材は一方の面に粘着部材を有し、複数の発光素子は粘着部材によって一方の面に出射孔に対向して配置され固定されるとともに、粘着部材で固定された発光素子を回路基板に実装し、位置決め部材は、位置決め部材を回路基板に実装する際に実装位置基準となる実装基準孔を有し、発光素子を所定の位置に配置するための位置決め基準となる基準マークを有する基準部材と位置決め部材とを重ね合わせ、出射孔を介して基準マークに基づき発光素子を位置決め部材に配置するとともに、実装基準孔を介して固定部材で回路基板に発光素子が固定された位置決め部材を一括実装することを特徴とするパターン描画装置である。 In order to achieve the above-mentioned object, the present invention irradiates a substrate holding unit that holds the substrate horizontally, a light source unit that emits light, and light emitted from the light source unit toward the substrate held by the substrate holding unit. And a light source portion formed with a plurality of light emitting elements and respective light paths of the light emitting elements, and a plurality of emission holes indicating the arrangement positions of the light emitting portions of the light emitting elements. A positioning member; and a circuit board having an electrode for electrical connection with the light emitting element. The positioning member has an adhesive member on one surface, and the plurality of light emitting elements have an emission hole on one surface by the adhesive member. The light-emitting element that is disposed and fixed facing the substrate and mounted with an adhesive member is mounted on the circuit board, and the positioning member has a mounting reference hole that serves as a mounting position reference when the positioning member is mounted on the circuit board. The light emitting element A reference member having a reference mark serving as a positioning reference for placement on the device is superposed on the positioning member, and the light emitting element is placed on the positioning member based on the reference mark through the emission hole and fixed through the mounting reference hole. A pattern drawing apparatus characterized in that a positioning member in which a light emitting element is fixed to a circuit board by a member is collectively mounted .

このように構成された発明では、パターン描画装置の光源に用いる発光素子を、位置決め部材の出射孔に発光素子の発光部が位置するように配置することで、複数の発光素子を容易に位置決めすることができる。すなわち、発光素子の発光部を同じ姿勢で、かつ、等間隔に配列し回路基板に実装することできるため、均一な光を出射することができ、高効率で光を利用することができる上、光照射部で扱いやすい光とすることができる。また、発光素子が小型であることからパターン描画装置全体の小型化をはかることができる。   In the invention configured as described above, the light emitting element used as the light source of the pattern drawing apparatus is arranged so that the light emitting portion of the light emitting element is positioned in the emission hole of the positioning member, thereby easily positioning the plurality of light emitting elements. be able to. That is, since the light emitting portions of the light emitting elements can be arranged on the circuit board in the same posture and at equal intervals, uniform light can be emitted, and light can be used with high efficiency. Light that can be handled easily by the light irradiation unit can be obtained. Further, since the light emitting element is small, the entire pattern drawing apparatus can be downsized.

また、光源部は、発光素子と電気的に接続するための電極を有する回路基板を備え、位置決め部材は一方の面に粘着部材を有し、複数の発光素子は粘着部材によって一方の面に出射孔に対向して配置され固定されるとともに、粘着部材で固定された発光素子を回路基板に実装することで、発光素子の位置決めを精度高く行うことができる。 Further, the light source unit, Bei give a circuit board having an electrode for connecting the light emitting element electrically, the positioning member has an adhesive member on one surface, the plurality of light emitting elements on one surface by an adhesive member together are arranged to face fixed to the exit aperture, the fixed light-emitting element with an adhesive member by mounting the circuitry substrate, it is possible to position the light-emitting element with high accuracy.

また、位置決め部材は、位置決め部材を回路基板に実装する際に実装位置基準となる実装基準孔を有し、発光素子を所定の位置に配置するための位置決め基準となる基準マークを有する基準部材と位置決め部材とを重ね合わせ、出射孔を介して基準マークに発光素子を位置決め部材に配置するとともに、実装基準孔を介して固定部材で回路基板に発光素子が固定された位置決め部材を一括実装することで、発光素子の位置決めをより精度高く行うことができる。   The positioning member has a mounting reference hole that serves as a mounting position reference when the positioning member is mounted on the circuit board, and a reference member that has a reference mark serving as a positioning reference for placing the light emitting element at a predetermined position; Overlay the positioning member, place the light emitting element on the positioning member on the reference mark through the emission hole, and collectively mount the positioning member on the circuit board with the fixing member through the mounting reference hole Thus, the positioning of the light emitting element can be performed with higher accuracy.

また、発光素子は、発光部がパッケージされた発光ダイオードであるため、市販品を利用することが可能でありコストダウンをはかることができる。   In addition, since the light emitting element is a light emitting diode in which a light emitting portion is packaged, a commercially available product can be used and the cost can be reduced.

本発明は、光を出射する複数の発光素子と、発光素子のそれぞれの光路を形成するとともに、かつ、発光素子の発光部の配置位置を示す複数の出射孔が形成された位置決め部材と、発光素子と電気的に接続するための電極を有する回路基板とを備え、位置決め部材は一方の面に粘着部材を有し、複数の発光素子は粘着部材によって一方の面に出射孔に対向して配置され固定されるとともに、粘着部材で固定された発光素子を回路基板に実装し、位置決め部材は、位置決め部材を回路基板に実装する際に実装位置基準となる実装基準孔を有し、発光素子を所定の位置に配置するための位置決め基準となる基準マークを有する基準部材と位置決め部材とを重ね合わせ、出射孔を介して基準マークに基づき発光素子を位置決め部材に配置するとともに、実装基準孔を介して固定部材で回路基板に発光素子が固定された位置決め部材を一括実装することを特徴とする光源である。 The present invention provides a plurality of light emitting elements that emit light, a positioning member that forms an optical path of each of the light emitting elements, and that has a plurality of emission holes that indicate the positions of the light emitting portions of the light emitting elements, and light emission And a circuit board having an electrode for electrical connection with the element, the positioning member has an adhesive member on one surface, and the plurality of light emitting elements are arranged on one surface facing the emission hole by the adhesive member The light emitting element fixed by the adhesive member is mounted on the circuit board, and the positioning member has a mounting reference hole which becomes a mounting position reference when mounting the positioning member on the circuit board. A positioning member and a reference member having a reference mark for positioning at a predetermined position are overlapped, and a light emitting element is arranged on the positioning member based on the reference mark through an emission hole. A light source, characterized in that collectively implement a positioning member where the light emitting element is fixed to the circuit board by a fixing member via a mount reference hole.

このように構成された発明では、光源に用いる発光素子を、位置決め部材の出射孔に発光素子の発光部が位置するように配置することで、複数の発光素子を容易に位置決めすることができる。すなわち、発光素子の発光部を同じ姿勢で、かつ、等間隔に配列し回路基板に実装することできるため、均一な光を出射することができ、高効率で光を利用することができるとともに、発光素子が小型であるため、光源の小型化をはかることができる。   In the invention configured as described above, a plurality of light emitting elements can be easily positioned by arranging the light emitting elements used for the light source so that the light emitting portions of the light emitting elements are positioned in the emission holes of the positioning members. That is, since the light emitting portions of the light emitting elements can be arranged on the circuit board in the same posture and at equal intervals, the uniform light can be emitted, and the light can be used with high efficiency. Since the light emitting element is small, the size of the light source can be reduced.

また、発光素子と電気的に接続するための電極を有する回路基板を備え、位置決め部材は一方の面に粘着部材を有し、複数の発光素子は粘着部材によって一方の面に出射孔に対向して配置され固定されるとともに、粘着部材で固定された発光素子を回路基板に実装することで発光素子の位置決めを精度高く行うことができる。
Further, Bei give a circuit board having an electrode for connecting the light emitting element electrically, the positioning member has an adhesive member on one surface, facing the exit aperture is a plurality of light emitting elements on one surface by an adhesive member Thus, the light emitting element can be positioned with high accuracy by mounting the light emitting element fixed by the adhesive member on the circuit board.

また、位置決め部材は、位置決め部材を回路基板に実装する際に実装位置基準となる実装基準孔を有し、発光素子を所定の位置に配置するための位置決め基準となる基準マークを有する基準部材と位置決め部材とを重ね合わせ、出射孔を介して基準マークに基づき発光素子を位置決め部材に配置するとともに、実装基準孔を介して固定部材で回路基板に発光素子が固定された位置決め部材を一括実装することで、発光素子の位置決めをより精度高く行うことができる。   The positioning member has a mounting reference hole that serves as a mounting position reference when the positioning member is mounted on the circuit board, and a reference member that has a reference mark serving as a positioning reference for placing the light emitting element at a predetermined position; The positioning member is overlapped, and the light emitting element is arranged on the positioning member based on the reference mark through the emission hole, and the positioning member having the light emitting element fixed to the circuit board by the fixing member is collectively mounted through the mounting reference hole. Thus, the positioning of the light emitting element can be performed with higher accuracy.

また、発光素子は、発光部がパッケージされた発光ダイオードであるため、市販品を利用することが可能でありコストダウンをはかることができる。   In addition, since the light emitting element is a light emitting diode in which a light emitting portion is packaged, a commercially available product can be used and the cost can be reduced.

本発明によれば、パターン描画装置の光源に用いる発光素子を、位置決め部材の出射孔に発光素子の発光部が位置するように配置することで、複数の発光素子を容易に位置決めすることができ、これにより、均一な光を出射することができるため高効率で光を利用することができるとともに、パターン描画装置の小型化に繋がるという優れた効果を奏し得る。   According to the present invention, a plurality of light emitting elements can be easily positioned by arranging the light emitting elements used for the light source of the pattern drawing apparatus so that the light emitting portions of the light emitting elements are positioned in the emission holes of the positioning members. Thus, since uniform light can be emitted, the light can be used with high efficiency, and an excellent effect of reducing the size of the pattern writing apparatus can be achieved.

この発明にかかるパターン描画装置を側方から見た概略側面図である。It is the schematic side view which looked at the pattern drawing apparatus concerning this invention from the side. この発明にかかるパターン描画装置を上方から見た概略平面図である。It is the schematic plan view which looked at the pattern drawing apparatus concerning this invention from the upper part. 図1の描画ヘッドの構成を示す概略構成図である。It is a schematic block diagram which shows the structure of the drawing head of FIG. 図1の光源部の構成を示す概略構成図である。It is a schematic block diagram which shows the structure of the light source part of FIG. 図4の光源部を上方から見た概略平面図である。It is the schematic plan view which looked at the light source part of FIG. 4 from upper direction. 位置決め部材に基づきパッケージLEDを配置する例を表す図である。It is a figure showing the example which arrange | positions package LED based on a positioning member. 位置決め部材に基づき配置されたパッケージLEDの拡大図である。It is an enlarged view of package LED arrange | positioned based on the positioning member.

図1は、本発明の一実施形態を示すパターン描画装置(露光装置)1を側方から見た概略側面図である。図2は、図1のパターン描画装置1を上方から見た概略平面図である。このパターン描画装置1は、入力される描画パターン情報に基づいてプリント配線基板(以下、単に基板という)9に対して、光ビームを出射して基板9の表面に配線パターン等のパターンを描画するためのパターン描画装置1である。基板9はプリント配線基板のほかに感光性基板などの他の基板であってもよい。このパターン描画装置1は、基板9を保持するステージ5と、ステージ5を図1中のY方向へと移動するステージ移動機構7と、ステージ5に保持されたままで基板9の表面に光ビームを照射する描画ユニット4、描画ユニット4をX方向へと移動する描画ユニットステージ移動機構13と、描画ユニット4に接続された制御部6とを有している。   FIG. 1 is a schematic side view of a pattern drawing apparatus (exposure apparatus) 1 as viewed from the side according to an embodiment of the present invention. FIG. 2 is a schematic plan view of the pattern drawing apparatus 1 of FIG. 1 viewed from above. The pattern drawing apparatus 1 draws a pattern such as a wiring pattern on the surface of the substrate 9 by emitting a light beam to a printed wiring board (hereinafter simply referred to as a board) 9 based on input drawing pattern information. This is a pattern drawing apparatus 1 for this purpose. The substrate 9 may be another substrate such as a photosensitive substrate in addition to the printed wiring board. The pattern drawing apparatus 1 includes a stage 5 that holds a substrate 9, a stage moving mechanism 7 that moves the stage 5 in the Y direction in FIG. 1, and a light beam that is held by the stage 5 on the surface of the substrate 9. The drawing unit 4 for irradiation, the drawing unit stage moving mechanism 13 for moving the drawing unit 4 in the X direction, and the control unit 6 connected to the drawing unit 4 are provided.

ステージ5には、吸着保持機構(図示せず)が設けられており、基板9の表面、つまり感光材料が塗布された主面を上方に向けた状態で吸着保持機構に基板9の裏面が吸着され、これによって基板9がステージ5に保持される。また、ステージ5は基台2上に設けられたステージ移動機構7により図1中のY方向(主走査方向)に移動する。すなわち、基台2上には、主走査方向に延びる一対のレール711が離間して互いに平行に配設されている。そして、これらレール711に対して、ステージ5より若干大きな平面サイズを有するステージ支持台3が主走査方向に移動自在に配置されている。このステージ支持台3に対して主走査方向への駆動機構(図示省略)が接続されてステージ支持台3を主走査方向に移動させる。ステージ移動機構7には、リニアエンコーダー712が取り付けられ、リニアエンコーダー712は主走査方向に関するステージ5の走査位置を検出し、走査位置を示す位置検出信号が制御部6へと出力される。   The stage 5 is provided with an adsorption holding mechanism (not shown), and the back surface of the substrate 9 is adsorbed to the adsorption holding mechanism with the surface of the substrate 9, that is, the main surface coated with the photosensitive material facing upward. As a result, the substrate 9 is held on the stage 5. The stage 5 is moved in the Y direction (main scanning direction) in FIG. 1 by a stage moving mechanism 7 provided on the base 2. That is, on the base 2, a pair of rails 711 extending in the main scanning direction are spaced apart and arranged in parallel with each other. A stage support base 3 having a slightly larger planar size than the stage 5 is disposed on the rails 711 so as to be movable in the main scanning direction. A drive mechanism (not shown) in the main scanning direction is connected to the stage support 3 to move the stage support 3 in the main scanning direction. A linear encoder 712 is attached to the stage moving mechanism 7, and the linear encoder 712 detects the scanning position of the stage 5 in the main scanning direction, and a position detection signal indicating the scanning position is output to the control unit 6.

描画ユニット4は、描画ユニットステージ15によって固定的に保持される。また、描画ユニットステージ15は描画ユニット支持台11上に設けられた描画ユニットステージ移動機構13により図1中のX方向(副走査方向)に移動する。すなわち、描画ユニット支持台11上には、副走査方向に延びる一対のレール131が離間して平行に配設されている。そして、これらレール131に対して、描画ユニットステージ15が副走査方向に移動自在に配置されている。描画ユニットステージ15に対して副走査方向への駆動機構(図示省略)が接続されて描画ユニットステージ15を副走査方向に移動させる。ここで、ステージ5を副走査方向に移動させる駆動機構をさらに設ければ、描画ユニット4を固定配置した構成でもよい。ステージ5が主走査方向、副走査方向に移動することで、基板9に対して相対的に移動させることができるからである。   The drawing unit 4 is fixedly held by the drawing unit stage 15. The drawing unit stage 15 is moved in the X direction (sub-scanning direction) in FIG. 1 by a drawing unit stage moving mechanism 13 provided on the drawing unit support base 11. That is, a pair of rails 131 extending in the sub-scanning direction are spaced apart and arranged in parallel on the drawing unit support base 11. The drawing unit stage 15 is arranged so as to be movable in the sub-scanning direction with respect to the rails 131. A driving mechanism (not shown) in the sub-scanning direction is connected to the drawing unit stage 15 to move the drawing unit stage 15 in the sub-scanning direction. Here, if a drive mechanism for moving the stage 5 in the sub-scanning direction is further provided, the drawing unit 4 may be fixedly arranged. This is because the stage 5 can be moved relative to the substrate 9 by moving in the main scanning direction and the sub-scanning direction.

制御部6は、データ処理部61、照射制御部62および走査制御部63を有し、CAD等により生成された配線パターン等のパターン情報がデータ処理部61において描画データに変換される。変換された描画データは照射制御部62および走査制御部63へと出力される。照射制御部62は描画データをラスタデータに変換し、変換されたラスタデータに従って描画ユニット4からの光ビームの出射が制御される。また、走査制御部63により、ステージ移動機構7、および描画ユニットステージ移動機構13が制御される。   The control unit 6 includes a data processing unit 61, an irradiation control unit 62, and a scanning control unit 63, and pattern information such as a wiring pattern generated by CAD or the like is converted into drawing data in the data processing unit 61. The converted drawing data is output to the irradiation control unit 62 and the scanning control unit 63. The irradiation controller 62 converts the drawing data into raster data, and the emission of the light beam from the drawing unit 4 is controlled according to the converted raster data. The scanning control unit 63 controls the stage moving mechanism 7 and the drawing unit stage moving mechanism 13.

本実施形態では、5個の描画ユニット4が描画ユニットステージ15に配置される。これら5個の描画ユニット4は同一構成を有している。具体的には、各描画ユニット4は、描画ヘッド20と光源部30から構成されている。各描画ユニット4は同一構成を有しているため以降については一の描画ユニット4について説明を行う。   In the present embodiment, five drawing units 4 are arranged on the drawing unit stage 15. These five drawing units 4 have the same configuration. Specifically, each drawing unit 4 includes a drawing head 20 and a light source unit 30. Since each drawing unit 4 has the same configuration, only one drawing unit 4 will be described below.

図3は、描画ヘッド20の構成を示す図である。描画ヘッド20は光を空間変調するDMD(Digital Micromirror Device)21と、後述する光源部30から出射される光をDMD21に導く、インテグレータ224と、光学要素群である照明光学系22と、DMD21からの光を基板9へと導く投影レンズ23とを備える。照明光学系22は複数のレンズで構成されるリレー系レンズ221と、ミラー222および集光ミラー223を備える。光源部30から出射された光はリレー系レンズ221およびミラー222を介して集光ミラー223へと導かれ、集光ミラー223は光を集光させつつDMD21へと導く。   FIG. 3 is a diagram illustrating a configuration of the drawing head 20. The drawing head 20 includes a DMD (Digital Micromirror Device) 21 that spatially modulates light, an integrator 224 that guides light emitted from the light source unit 30 described later to the DMD 21, an illumination optical system 22 that is an optical element group, and the DMD 21. A projection lens 23 that guides the light to the substrate 9. The illumination optical system 22 includes a relay lens 221 including a plurality of lenses, a mirror 222, and a condenser mirror 223. The light emitted from the light source unit 30 is guided to the condensing mirror 223 via the relay lens 221 and the mirror 222, and the condensing mirror 223 guides the light to the DMD 21 while condensing the light.

DMD21には、格子状に2次元に配列されて姿勢が個別に変更可能な微小ミラー群が設けられ、集光ミラー223からの光がDMD21の微小ミラー群により反射されることにより2次元に空間変調された光が導き出される。DMD21はシリコン基板の上に複数の微小ミラーが独立して偏向可能な2次元に配列された微小ミラー群を有する空間光変調デバイスであり、各微小ミラーに対応するメモリセルに書き込まれたデータに従って、各微小ミラーが静電作用によりDMD21の表面に対して所定の角度だけ傾く。そして、所定のON状態に対応する姿勢にある微小ミラーからの反射光のみにより形成される光(すなわち、空間変調された光)は、投影レンズ23へと導かれ、投影レンズ23からの光が微小ミラー群に対して光学的に共役な基板9上の光照射領域へと照射される。   The DMD 21 is provided with a group of micromirrors that are arranged in a two-dimensional grid and whose posture can be individually changed, and the light from the condensing mirror 223 is reflected by the micromirror group of the DMD 21 so as to be spatially arranged in two dimensions. Modulated light is derived. The DMD 21 is a spatial light modulation device having a group of micromirrors in which a plurality of micromirrors can be independently deflected on a silicon substrate, and according to data written in a memory cell corresponding to each micromirror. Each micromirror is inclined by a predetermined angle with respect to the surface of the DMD 21 by electrostatic action. Then, the light (that is, the spatially modulated light) formed only by the reflected light from the micromirror in the posture corresponding to the predetermined ON state is guided to the projection lens 23, and the light from the projection lens 23 is The light irradiation region on the substrate 9 optically conjugated to the micromirror group is irradiated.

次に図1で示す光源部30の内部構成について説明する。図4は光源部30の構成をあらわす概略構成図である。また、図5は図4であらわされる光源部30を上面から見た概略平面図である。光源部30は、複数の表面実装型の発光ダイオードパッケージ(以下、単にパッケージLED311という)、複数のパッケージLED311を実装するための1枚の平板状の電極基板313、パッケージLED311を高精度に電極基板313に2次元に配置するためのアライメントシート319、アライメントシート319を電極基板313に固定するためのガイドピン321、パッケージLED311に対して1対1でレンズ系を構成するレンズアレイ317を有する光学ブロック318、パッケージLED311より出射された光はレンズアレイ317を介して描画ヘッド20へ導かれる構成となっている。   Next, the internal configuration of the light source unit 30 shown in FIG. 1 will be described. FIG. 4 is a schematic configuration diagram showing the configuration of the light source unit 30. FIG. 5 is a schematic plan view of the light source unit 30 shown in FIG. 4 as viewed from above. The light source unit 30 includes a plurality of surface-mounted light emitting diode packages (hereinafter simply referred to as package LEDs 311), a single plate-like electrode substrate 313 for mounting the plurality of package LEDs 311, and a package LED 311 with high accuracy. An optical block having an alignment sheet 319 for two-dimensional arrangement on 313, guide pins 321 for fixing the alignment sheet 319 to the electrode substrate 313, and a lens array 317 constituting a lens system one-on-one with respect to the package LED 311. The light emitted from the package LED 311 is guided to the drawing head 20 through the lens array 317.

電極基板313の上面には、パッケージLED311に設けられた電極と電気的に接続するための電流供給回路(図示省略)が形成されている。   On the upper surface of the electrode substrate 313, a current supply circuit (not shown) for electrical connection with an electrode provided on the package LED 311 is formed.

パッケージLED311は、その内部に発光源となるLEDベアチップ315を備え、光の出射面の反対側の面に、電極基板313と電気的に接続するための電極面を有している。LEDベアチップ315は、半導体製造等の技術を用い、高精度に成型されているが、パッケージ内でのLEDベアチップ315の相対的な配置が数ミクロンオーダーの精度となっているものは少なく、パッケージ内の中心からの位置ずれ等が起こっているものもある。また、電極面にはアノード電極およびカソード電極が形成されている。   The package LED 311 includes an LED bare chip 315 serving as a light emission source therein, and has an electrode surface for electrical connection with the electrode substrate 313 on the surface opposite to the light emission surface. The LED bare chip 315 is molded with high precision using a technique such as semiconductor manufacturing, but there are few cases where the relative arrangement of the LED bare chip 315 in the package has an accuracy of the order of several microns. There are some cases where there is misalignment from the center. An anode electrode and a cathode electrode are formed on the electrode surface.

アライメントシート319には、配置されたパッケージLED311から出射される光を通過させるための光路として出射孔325がアライメントシート319に配置されるパッケージLED311と同数設けられており、さらに、電極基板313とアライメントシート319を固定するための固定穴323、および、パッケージLED311が配置される面には、パッケージLED311を固定するための両面粘着シートが設けられている。なお、アライメントシート319はステンレス等による長方形の薄板より形成される。また、粘着シートを用いることにより、パッケージLED311を配置する際の再配置が行いやすい。粘着シートはパッケージLED311を電極基板313に固定することができればよく、任意のサイズおよび形状であってもよい。   The alignment sheet 319 is provided with the same number of output holes 325 as the light path for passing the light emitted from the arranged package LED 311 and the number of the package LEDs 311 arranged on the alignment sheet 319, and further aligned with the electrode substrate 313. A double-sided pressure-sensitive adhesive sheet for fixing the package LED 311 is provided on the surface where the fixing hole 323 for fixing the sheet 319 and the package LED 311 are arranged. The alignment sheet 319 is formed of a rectangular thin plate made of stainless steel or the like. Moreover, by using the adhesive sheet, it is easy to perform rearrangement when the package LED 311 is arranged. The adhesive sheet only needs to be able to fix the package LED 311 to the electrode substrate 313, and may have any size and shape.

ガイドピン321はアライメントシート319に設けられた固定穴323を介して、電極基板313にパッケージLED311が固定されたアライメントシート319を一括して固定する。レンズアレイ317は電極基板313に実装されたパッケージLED311から出射された光を調整し描画ヘッド20に導くためのものであり、例えば、モールドレンズ等を用いてもよい。   The guide pins 321 collectively fix the alignment sheet 319 having the package LED 311 fixed to the electrode substrate 313 through the fixing holes 323 provided in the alignment sheet 319. The lens array 317 is for adjusting the light emitted from the package LED 311 mounted on the electrode substrate 313 and guiding it to the drawing head 20, and for example, a mold lens or the like may be used.

続いて、光源部30の作成について図4ないし図7を用いて詳細に説明する。前述したように、パッケージLED311のパッケージ内部に設けられているLEDベアチップ315はパッケージの中心位置から位置ずれしている場合がある(図5参照)。従って、均一な光を描画ヘッド20に導くには、パッケージの外形を基準にパッケージLED311を配置するのではなく、LEDベアチップ315を基準として、これらが同じ姿勢で、かつ等間隔に2次元に並ぶように配置する必要がある。一実施例として、本発明では3×4列でパッケージLED311を配列している。ここで、LEDベアチップ315が同じ姿勢とは、図5の2点鎖線で示すように各LEDベアチップ315のそれぞれの面が2点鎖線に沿って面一で配列されている状態を言う。   Next, creation of the light source unit 30 will be described in detail with reference to FIGS. 4 to 7. As described above, the LED bare chip 315 provided inside the package of the package LED 311 may be displaced from the center position of the package (see FIG. 5). Therefore, in order to guide the uniform light to the drawing head 20, the package LEDs 311 are not arranged based on the outer shape of the package, but are arranged two-dimensionally at the same posture and at equal intervals on the basis of the LED bare chips 315. It is necessary to arrange so that. As an example, in the present invention, the package LEDs 311 are arranged in 3 × 4 rows. Here, the same attitude of the LED bare chip 315 means a state in which the respective surfaces of the LED bare chips 315 are arranged flush with each other along the two-dot chain line as shown by the two-dot chain line in FIG.

各LEDベアチップ315を同じ姿勢で、かつ等間隔にアライメントシート319に配置するため、位置決め用の基準マークとなる格子状の位置決め線329を有する位置決めシート327を用いる。位置決め線329はアライメントシート319と位置決めシート327を重ね合わせた際に出射孔325の略中心に位置決め線329の交点がくるように形成されている。   In order to arrange each LED bare chip 315 on the alignment sheet 319 in the same posture and at equal intervals, a positioning sheet 327 having a grid-like positioning line 329 serving as a positioning reference mark is used. The positioning line 329 is formed such that when the alignment sheet 319 and the positioning sheet 327 are overlapped with each other, the intersection of the positioning lines 329 comes to the approximate center of the emission hole 325.

LEDベアチップ315を拡大すると、例えば、実施例では4×4の格子状に分割され、間隙331を有するチップ素子333が配列された状態で構成されている。これらのチップ素子333の配置は半導体製造技術等を用い、非常に高い精度で形成されている。この間隙331と位置決め線329とを基準に下方から倒立顕微鏡等の観測系で観察しながら、間隙331に位置決め線329が位置するように調整しながら各LEDベアチップ315をアライメントシート319に位置決めしていく。位置決めされたLEDベアチップ315は粘着シート320に固定される。こうすることで、LEDベアチップ315は出射孔325内に位置することとなる。すなわち、出射孔325はLEDベアチップ315の配置位置を示すものとして機能する。   When the LED bare chip 315 is enlarged, for example, in the embodiment, the LED bare chip 315 is divided into a 4 × 4 lattice shape, and is configured in a state where chip elements 333 having gaps 331 are arranged. The arrangement of these chip elements 333 is formed with very high accuracy using a semiconductor manufacturing technique or the like. While observing the gap 331 and the positioning line 329 from below with an observation system such as an inverted microscope, the LED bare chips 315 are positioned on the alignment sheet 319 while adjusting so that the positioning line 329 is positioned in the gap 331. Go. The positioned LED bare chip 315 is fixed to the adhesive sheet 320. By doing so, the LED bare chip 315 is positioned in the emission hole 325. That is, the emission hole 325 functions as a position where the LED bare chip 315 is arranged.

パッケージLED311を、LEDベアチップ315を基準に同じ姿勢で、かつ等間隔にアライメントシート319に配置することで、電極基板313に一括実装が可能となる。すなわち、電極基板313への実装には、はんだ(例えば、鉛フリーはんだ)などの導電性の接着材料を介して接合を行う。はんだを溶解させて接合する場合であっても、パッケージLED311をアライメントシート319に固定し、さらにアライメントシート319の固定穴323を介して、ガイドピン321で電極基板313に固定するため、はんだの溶解によるパッケージLED311の位置ずれを防止する事ができる。   By disposing the package LED 311 on the alignment sheet 319 in the same posture with the LED bare chip 315 as a reference and at equal intervals, the package LED 311 can be collectively mounted on the electrode substrate 313. That is, for mounting on the electrode substrate 313, bonding is performed via a conductive adhesive material such as solder (for example, lead-free solder). Even when the solder is melted and bonded, the package LED 311 is fixed to the alignment sheet 319 and further fixed to the electrode substrate 313 with the guide pins 321 through the fixing holes 323 of the alignment sheet 319. It is possible to prevent the positional deviation of the package LED 311 due to the above.

また、アライメントシート319に形成されている固定穴323と、アライメントシート319に高精度に配置されたパッケージLED311との相対的位置関係は保証されている。したがって、固定穴323は、ガイドピン321を取り外した後、固定穴323を介して光学ブロック318とアライメントシート319をネジ等で固定することで、レンズアレイ317の光軸中心とこれに対応するLEDベアチップ315の発光面中心を高精度に合わすための光学調整穴としても機能する。   Further, the relative positional relationship between the fixing hole 323 formed in the alignment sheet 319 and the package LED 311 arranged in the alignment sheet 319 with high accuracy is guaranteed. Therefore, after the guide pin 321 is removed, the fixing hole 323 is fixed to the optical block 318 and the alignment sheet 319 via the fixing hole 323 with screws or the like, so that the center of the optical axis of the lens array 317 and the LED corresponding thereto are fixed. It also functions as an optical adjustment hole for aligning the light emitting surface center of the bare chip 315 with high accuracy.

パターン描画装置1では、LEDベアチップ315を同じ姿勢で、かつ等間隔に配置するためにアライメントシート319を用いることで、複数のパッケージLED311を高精度かつ容易に電極基板313に一括実装することができる。安価であるパッケージLED311を利用することができ、コストの削減ができるとともに、小型の光源を作成することができ、パターン描画装置の小型化を実現することができる。   In the pattern drawing apparatus 1, by using the alignment sheet 319 to arrange the LED bare chips 315 in the same posture and at equal intervals, a plurality of package LEDs 311 can be easily mounted on the electrode substrate 313 with high accuracy. . An inexpensive package LED 311 can be used, the cost can be reduced, a small light source can be created, and the pattern writing apparatus can be downsized.

特にLEDベアチップ315を配置するのにアライメントシート319の出射孔325を利用するので、LEDベアチップ315は確実に光路上に位置することとなる。また、出射孔325内にLEDベアチップ315が位置するように視認しながら作業することができるので、容易にパッケージLED311の位置決めをすることができる。   In particular, since the emission hole 325 of the alignment sheet 319 is used to arrange the LED bare chip 315, the LED bare chip 315 is surely positioned on the optical path. Moreover, since it can work while visually confirming that the LED bare chip 315 is located in the emission hole 325, the package LED 311 can be easily positioned.

本発明は、パッケージされたLEDの発光部を基準に実装するものであり、パッケージLED311は、平面実装型の発光ダイオードであってもよく、砲弾型等の発光ダイオードであってもよい。   The present invention is mounted on the basis of the light emitting portion of the packaged LED, and the package LED 311 may be a planar mounting type light emitting diode or a shell type light emitting diode.

また、パッケージLED311をアライメントシート319に固定し、電極基板313に一括実装した後、アライメントシート319を取り外した状態でレンズアレイ317を介して描画ヘッド20に導くように構成してもよい。   Alternatively, the package LED 311 may be fixed to the alignment sheet 319 and collectively mounted on the electrode substrate 313, and then guided to the drawing head 20 via the lens array 317 with the alignment sheet 319 removed.

また、発光素子として、発光ダイオードだけでなく半導体レーザ等を用いてもよい。   Further, as the light emitting element, not only a light emitting diode but also a semiconductor laser or the like may be used.

上記実施形態において、粘着部材として両面粘着シートを用いたが、それに限られるものではなく、パッケージLED311とアライメントシート319を固定することができればよく、例えば、紫外光を当てることによって硬化するUV硬化型接着剤や他の粘着性材料でもよい。   In the above embodiment, the double-sided pressure-sensitive adhesive sheet is used as the pressure-sensitive adhesive member. However, the present invention is not limited to this, and it is sufficient that the package LED 311 and the alignment sheet 319 can be fixed. Adhesives and other sticky materials may be used.

また、上記実施形態において、パッケージLED311内のLEDベアチップ315がパッケージ内の中心位置から位置ずれしている場合について記載したが、当然のことながら、位置ずれしていない場合であっても、LEDベアチップ315を配置するのにアライメントシート319の出射孔325を利用することで、容易にパッケージLED311を電極基板313に実装することができるため、市販されている発光ダイオード等を用いて、均一な光を出射することができる小型の光源を作成することができ、これにより、パターン描画装置の小型化およびコストダウンをはかることができる。   In the above embodiment, the case where the LED bare chip 315 in the package LED 311 is displaced from the center position in the package has been described. Since the package LED 311 can be easily mounted on the electrode substrate 313 by using the emission hole 325 of the alignment sheet 319 to arrange the 315, uniform light can be emitted using a commercially available light emitting diode or the like. A small-sized light source that can emit light can be created, whereby the pattern drawing apparatus can be reduced in size and cost.

本発明は、半導体ウエハ、フォトマスク用ガラス基板、液晶表示用ガラス基板、プラズマ表示用ガラス基板、FED(Field Emission Display)用基板、光ディスク用基板、磁気ディスク用基板、光磁気ディスク用基板等の基板上にパターンを描画するためのパターン描画装置およびその光源に適用することができる。   The present invention relates to a semiconductor wafer, a glass substrate for photomask, a glass substrate for liquid crystal display, a glass substrate for plasma display, a substrate for FED (Field Emission Display), a substrate for optical disk, a substrate for magnetic disk, a substrate for magneto-optical disk, etc. The present invention can be applied to a pattern drawing apparatus for drawing a pattern on a substrate and its light source.

1 パターン描画装置
4 描画ユニット
5 ステージ
6 制御部
7 ステージ移動機構
9 基板
13 描画ユニットステージ移動機構
15 描画ユニットステージ
20 描画ヘッド
22 照明光学系
30 光源部
311 パッケージLED
313 電極基板
315 LEDベアチップ
317 レンズアレイ
319 アライメントシート
320 粘着シート
321 ガイドピン
323 固定穴
325 出射孔
327 位置決めシート
329 位置決め線
333 チップ素子
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Pattern drawing apparatus 4 Drawing unit 5 Stage 6 Control part 7 Stage moving mechanism 9 Substrate 13 Drawing unit stage moving mechanism 15 Drawing unit stage 20 Drawing head 22 Illumination optical system 30 Light source part 311 Package LED
313 Electrode substrate 315 LED bare chip 317 Lens array 319 Alignment sheet 320 Adhesive sheet 321 Guide pin 323 Fixing hole 325 Output hole 327 Positioning sheet 329 Positioning line 333 Chip element

Claims (4)

基板を水平に保持する基板保持部と、
光を出射する光源部と、
前記光源部から出射された光を前記基板保持部に保持された基板に向けて照射する光照射部と、を備え、
前記光源部は、
複数の発光素子と、
前記発光素子のそれぞれの光路を形成するとともに、かつ、前記発光素子の発光部の配置位置を示す複数の出射孔が形成された位置決め部材と、
前記発光素子と電気的に接続するための電極を有する回路基板とを備え、
前記位置決め部材は一方の面に粘着部材を有し、
前記複数の発光素子は前記粘着部材によって前記一方の面に前記出射孔に対向して配置され固定されるとともに、前記粘着部材で固定された前記発光素子を前記回路基板に実装し、
前記位置決め部材は、前記位置決め部材を前記回路基板に実装する際に実装位置基準となる実装基準孔を有し、
前記発光素子を所定の位置に配置するための位置決め基準となる基準マークを有する基準部材と前記位置決め部材とを重ね合わせ、前記出射孔を介して前記基準マークに基づき前記発光素子を前記位置決め部材に配置するとともに、前記実装基準孔を介して固定部材で前記回路基板に前記発光素子が固定された位置決め部材を一括実装することを特徴とするパターン描画装置。
A substrate holder for horizontally holding the substrate;
A light source that emits light;
A light irradiation unit that irradiates the light emitted from the light source unit toward the substrate held by the substrate holding unit, and
The light source unit is
A plurality of light emitting elements;
A positioning member that forms the respective optical paths of the light emitting elements and is formed with a plurality of emission holes that indicate the arrangement positions of the light emitting portions of the light emitting elements;
A circuit board having an electrode for electrically connecting to the light emitting element,
The positioning member has an adhesive member on one side;
The plurality of light emitting elements are arranged and fixed to the one surface facing the emission hole by the adhesive member, and the light emitting elements fixed by the adhesive member are mounted on the circuit board,
The positioning member has a mounting reference hole serving as a mounting position reference when the positioning member is mounted on the circuit board.
A reference member having a reference mark serving as a positioning reference for disposing the light emitting element at a predetermined position is overlapped with the positioning member, and the light emitting element is used as the positioning member based on the reference mark through the emission hole. A pattern drawing apparatus characterized in that a positioning member having the light emitting element fixed to the circuit board by a fixing member is collectively mounted through the mounting reference hole .
請求項1に記載のパターン描画装置であって、
前記発光素子は、前記発光部がパッケージされた発光ダイオードであることを特徴とするパターン描画装置。
The pattern drawing apparatus according to claim 1 ,
The pattern drawing apparatus, wherein the light emitting element is a light emitting diode in which the light emitting unit is packaged.
光を出射する複数の発光素子と、
前記発光素子のそれぞれの光路を形成するとともに、かつ、前記発光素子の発光部の配置位置を示す複数の出射孔が形成された位置決め部材と、
前記発光素子と電気的に接続するための電極を有する回路基板とを備え、
前記位置決め部材は一方の面に粘着部材を有し、
前記複数の発光素子は前記粘着部材によって前記一方の面に前記出射孔に対向して配置され固定されるとともに、前記粘着部材で固定された前記発光素子を前記回路基板に実装し、
前記位置決め部材は、前記位置決め部材を前記回路基板に実装する際に実装位置基準となる実装基準孔を有し、
前記発光素子を所定の位置に配置するための位置決め基準となる基準マークを有する基準部材と前記位置決め部材とを重ね合わせ、前記出射孔を介して前記基準マークに基づき前記発光素子を前記位置決め部材に配置するとともに、前記実装基準孔を介して固定部材で前記回路基板に前記発光素子が固定された位置決め部材を一括実装することを特徴とする光源。
A plurality of light emitting elements that emit light;
A positioning member that forms the respective optical paths of the light emitting elements and is formed with a plurality of emission holes that indicate the arrangement positions of the light emitting portions of the light emitting elements;
A circuit board having an electrode for electrically connecting to the light emitting element,
The positioning member has an adhesive member on one side;
The plurality of light emitting elements are arranged and fixed to the one surface facing the emission hole by the adhesive member, and the light emitting elements fixed by the adhesive member are mounted on the circuit board,
The positioning member has a mounting reference hole serving as a mounting position reference when the positioning member is mounted on the circuit board.
A reference member having a reference mark serving as a positioning reference for disposing the light emitting element at a predetermined position is overlapped with the positioning member, and the light emitting element is used as the positioning member based on the reference mark through the emission hole. A light source comprising: a positioning member on which the light emitting element is fixed to the circuit board by a fixing member through the mounting reference hole .
請求項3に記載の光源であって、
前記複数の発光素子は、前記発光部がパッケージされた発光ダイオードであることを特徴とする光源。
The light source according to claim 3 ,
The light source, wherein the plurality of light emitting elements are light emitting diodes in which the light emitting unit is packaged.
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