JP5412057B2 - Resin composition and electrical insulation component using the same - Google Patents

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本発明は、難燃性及び電気安全性に優れた成形品を与える樹脂組成物に関する。詳しくは、ポリアルキレンテレフタレート樹脂及びポリスチレン系樹脂、更にはこれにポリスチレン系樹脂の相溶化剤を配合して成る樹脂組成物に、リン系及び窒素系という2種類の非ハロゲン系難燃剤を含有させることにより、難燃性、耐トラッキング性に加えて、グローワイヤ特性にも優れるという特性が付与された樹脂組成物、及びこれを用いて成形された、高温度下においても難燃剤のブリードアウトのない電気絶縁部品に関するものである。 The present invention relates to a resin composition that gives a molded article excellent in flame retardancy and electrical safety. Specifically, a polyalkylene terephthalate resin and a polystyrene-based resin, and further, a resin composition obtained by blending a polystyrene-based resin compatibilizer with the polyalkylene terephthalate resin and two non-halogen-based flame retardants, phosphorus-based and nitrogen-based, are included. Thus, in addition to flame retardancy and tracking resistance, a resin composition imparted with characteristics that are excellent in glow wire characteristics, and a flame retardant bleed-out molded at a high temperature formed using the resin composition. There are no electrical insulation parts.

近年、電気電子部品における電気安全性に対する要求が、以前にも増して厳しくなりつつある。例えば、最近改定された国際電気標準会議(International Electrotechnical Commission、略称IEC)のIEC60335−1規格によると、冷蔵庫、全自動洗濯機などの家庭用電気製品において、オペレータが付かない状態で動作する機器の部品のうち、通常の動作中に0.2Aを超える定格電流が流れる接続部を支持している電気絶縁部品、及びこれらの接続部から3mm以内の距離にある電気絶縁部品(プリント回路基板、端子台、プラグなど)の材料は、赤熱棒燃焼指数(Glow−wire Flammability Index、略称:GWFI)が1.5mm厚みで850℃以上であること、及び赤熱棒着火温度(Glow−wire Ignition Temperature、略称:GWIT)が0.8〜3mm厚みで775℃以上であることを満足させることが要求されている。更に望ましくは、GWFIは960℃以上、GWITは0.8〜3mm厚みで800℃以上であることを満足することである。 In recent years, demands for electrical safety in electrical and electronic parts are becoming stricter than ever before. For example, according to the recently revised IEC 60335-1 standard of the International Electrotechnical Commission (abbreviated as IEC), in household electrical products such as refrigerators and fully automatic washing machines, equipment that operates without an operator attached. Among the components, electrical insulation components that support connections where a rated current exceeding 0.2 A flows during normal operation, and electrical insulation components (printed circuit boards, terminals) within a distance of 3 mm from these connections The material of the base, plug, etc. is that the red-hot rod burning index (GWFI) is 1.5 mm thick and 850 ° C. or higher, and the red-hot rod ignition temperature (Glow-wire Ignition Temperature). , Abbreviation: GWIT) be satisfied is required to be at 775 ° C. or more 0.8~3mm thickness. More desirably, GWFI satisfies 960 ° C. or higher, and GWIT satisfies 0.8 to 3 mm thickness and 800 ° C. or higher.

勿論これらの部品は、既に同様の電気電子部品に必要であるとされているアンダーライターズ・ラボラトリーズ(Underwriter’s Laboratories Inc.)のUL−94規格の難燃性やトラッキング指数(Comparative Tracking Index、略称CTI)、又は保証トラッキング指数(Proof Tracking Index、略称PTI)等の要求事項をも同時に満たさねばならない。即ち、0.8mm厚みにてV−2以上の難燃性、PTI(又はCTI)で550V以上を満足する必要がある。好ましくは、難燃性はV−0であり、PTI(又はCTI)は600V以上であることが要求される。 Of course, these components are already required for similar electrical and electronic components, such as Underwriters Laboratories Inc., UL-94 flame retardancy and tracking index (Comparative Tracking Index), Requirements such as CTI) or Proof Tracking Index (PTI) must be satisfied at the same time. That is, it is necessary to satisfy flame retardancy of V-2 or more at a thickness of 0.8 mm and 550 V or more in PTI (or CTI). Preferably, the flame retardancy is V-0 and the PTI (or CTI) is required to be 600V or higher.

このように、電気電子部品には難燃性や耐トラッキング性に加えて、着火および炎の伝播に対しての耐性、即ち電気安全性についても厳しい規定が設けられており、これらの全てをバランスよく満たす部品が求められている。 In this way, electrical and electronic parts have strict regulations regarding resistance to ignition and flame propagation, that is, electrical safety, in addition to flame resistance and tracking resistance. Well-filled parts are required.

ところで、ポリアルキレンテレフタレート樹脂、中でもポリブチレンテレフタレート樹脂(以下、PBT樹脂と略称することがある。)や、ポリエチレンテレフタレート樹脂(以下、PET樹脂と略称することがある。)は、機械的性質、電気的性質、耐熱性などに優れているため、近年、電気機器部品、機械部品等の多くの用途に使用されている。特に、優れた難燃性が容易に得られ、同時に機械的性質も優れている点から、上述のオペレータが付かない状態で動作する電気電子機器の部品の絶縁材料としても使用されるようになってきた。 By the way, polyalkylene terephthalate resins, especially polybutylene terephthalate resin (hereinafter sometimes abbreviated as PBT resin) and polyethylene terephthalate resin (hereinafter sometimes abbreviated as PET resin) are mechanical properties, electrical properties. In recent years, it has been used in many applications such as electrical equipment parts and machine parts. In particular, since excellent flame retardancy is easily obtained and at the same time excellent mechanical properties, it is also used as an insulating material for parts of electrical and electronic equipment that operate without the above-mentioned operator. I came.

PBT樹脂などのポリアルキレンテレフタレート樹脂に、ハロゲン系難燃剤を配合すると、UL−94規格で最高評価であるV−0に到達可能であることはよく知られている。しかしトラッキング特性やグローワイヤ特性などの特性(以下、電気安全性と称することがある)は、難燃性の評価として知られているUL−94規格の難燃性(以下、単に難燃性と称することがある)とは、全く異なる方法で評価される指標である。UL−94の難燃性が、バーナーの炎を接触させた場合の「燃えにくさ」を示すのに対し、GWFIやGWITは、改正IEC 60335−1規格に定義されているように、グローワイヤによる高温での着火性を評価する指標であって、全く別異な性質に関するものである。しかもUL−94規格で最高評価であるV−0であっても、電気安全性は不十分な場合があり、逆にV−0より難燃性が低いV−2であっても、高い電気安全性を示す場合があるため、UL−94の難燃性の評価からは、電気安全性を予測することはできない。 It is well known that when a halogen-based flame retardant is blended with a polyalkylene terephthalate resin such as a PBT resin, V-0, which is the highest evaluation in the UL-94 standard, can be reached. However, characteristics such as tracking characteristics and glow wire characteristics (hereinafter sometimes referred to as “electric safety”) are based on UL-94 standard flame resistance (hereinafter simply referred to as “flame resistance”), which is known as an evaluation of flame resistance. Is an index that is evaluated in a completely different manner. While the flame retardancy of UL-94 indicates “incombustibility” when a burner flame is brought into contact, GWFI and GWIT are glow wires as defined in the revised IEC 60335-1 standard. It is an index for evaluating the ignitability at high temperature by, and it relates to a completely different property. Moreover, even in the case of V-0, which is the highest evaluation in the UL-94 standard, the electrical safety may be insufficient. Since safety may be shown, electrical safety cannot be predicted from the evaluation of flame retardancy of UL-94.

例えば、特許文献1および2には、ハロゲン系難燃剤を使用した電気安全性に優れたポリエステル樹脂組成物が開示されている。そして3mm厚みにおいてGWFIやGWITは上記規格に合格することが示されているが、本発明者らの実験では、特に1.5mm厚み以下においてはGWITの規格に合格しないことが判明した。また、近年は、このようなハロゲン系難燃剤を使用した成形品は、使用後に焼却処分すると環境に悪影響を及ぼすとの懸念から、ハロゲン系難燃剤を使用しない樹脂組成物を用いた電気絶縁部品が求められている。 For example, Patent Documents 1 and 2 disclose a polyester resin composition excellent in electrical safety using a halogen-based flame retardant. Although it has been shown that GWFI and GWIT pass the above standard at a thickness of 3 mm, the experiments by the present inventors have revealed that the test does not pass the GWIT standard particularly at a thickness of 1.5 mm or less. In recent years, molded products using such halogen-based flame retardants have the potential to adversely affect the environment if they are incinerated after use. Is required.

ポリエステル樹脂用非ハロゲン系難燃剤としては、従来からホスファゼン化合物(ホスホニトリル化合物と表記されることもある)が知られている(例えば、特許文献3ないし7参照)。またホスファゼン化合物に窒素系難燃剤を併用することも知られている。例えば特許文献4には、「(A)熱可塑性樹脂100重量部に対して(B)一般式(1)の繰り返し単位を有するホスホニトリル線状ポリマー及び/または環状ポリマー0.5〜100重量部および(C)一般式(2)で表わされる化合物とシアヌール酸またはイソシアヌール酸からなる塩0.5〜100重量部を配合してなる難燃性樹脂組成物。」が開示されている。 As non-halogen flame retardants for polyester resins, phosphazene compounds (sometimes referred to as phosphonitrile compounds) have been known (see, for example, Patent Documents 3 to 7). It is also known to use a nitrogen-based flame retardant together with a phosphazene compound. For example, Patent Document 4 discloses that (B) a phosphonitrile linear polymer and / or a cyclic polymer having a repeating unit of the general formula (1) and / or a cyclic polymer of 0.5 to 100 parts by weight per 100 parts by weight of the thermoplastic resin (B). And (C) a flame retardant resin composition comprising a compound represented by formula (2) and 0.5 to 100 parts by weight of a salt comprising cyanuric acid or isocyanuric acid.

Figure 0005412057
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Figure 0005412057
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そして実施例では、PBT樹脂に上記2種類の難燃剤を配合すると、V−0という優れた難燃性に到達可能であることが示されている。しかし他の物性としては機械的特性と耐加水分解性が示されているのみで、電気安全性についての開示はない。また、樹脂に対するホスファゼン化合物とシアヌル酸メラミンの配合量はそれぞれ11.0〜17.4重量%、8〜12重量%のであり、且つその配合比率は、ホスファゼン/シアヌル酸メラミン=1.17〜1.96であって、ホスファゼン化合物の方が多い。 And in an Example, when the said 2 types of flame retardant is mix | blended with PBT resin, it is shown that the outstanding flame retardance called V-0 is reachable. However, as other physical properties, only mechanical properties and hydrolysis resistance are shown, and there is no disclosure about electrical safety. The blending amounts of the phosphazene compound and melamine cyanurate to the resin are 11.0 to 17.4% by weight and 8 to 12% by weight, respectively, and the blending ratio is phosphazene / melamine cyanurate = 1.17 to 1. 96, more phosphazene compounds.

さらに、特許文献5には、ポリアルキレンテレフタレート樹脂に難燃剤としてホスファゼン化合物とポリフェニレンオキシド系化合物を配合することが記載されている。また、これに更なる難燃剤として、スチレン系樹脂や窒素系難燃剤を配合することも記載されている。しかし特許文献5には、ホスファゼン化合物とポリフェニレンオキシド系樹脂とを組み合わせて難燃剤を構成すると、ポリアルキレンテレフタレート樹脂を高度に難燃化できると共に、成形品からの難燃剤の染み出し(ブリードアウト)、金属腐食性、及び射出成形時の成形性(モールドデポジット)が大幅に改善できることが記載されているだけで、特許文献4と同様に電気安全性についての記載はない。また実施例でのホスファゼン化合物と窒素含有化合物(シアヌル酸メラミン等)の配合量比率は1.47〜10で、ホスファゼン化合物の方が相当に多い。 Furthermore, Patent Document 5 describes blending a phosphazene compound and a polyphenylene oxide compound as a flame retardant into a polyalkylene terephthalate resin. Further, it is also described that a styrene resin or a nitrogen-based flame retardant is added as a further flame retardant. However, in Patent Document 5, when a phosphazene compound and a polyphenylene oxide resin are combined to form a flame retardant, the polyalkylene terephthalate resin can be made highly flame retardant and the flame retardant bleeds out of the molded product (bleed out). However, as with Patent Document 4, there is no description of electrical safety, only that the metal corrosivity and the moldability at the time of injection molding (mold deposit) can be greatly improved. Moreover, the compounding quantity ratio of the phosphazene compound and nitrogen-containing compound (such as melamine cyanurate) in the examples is 1.47 to 10, and the phosphazene compound is considerably more.

特許文献6には、ポリアルキレンテレフタレート樹脂とスチレン系樹脂より成る樹脂成分に、難燃剤としてホスファゼン化合物とフェノール系樹脂を配合することが記載されている。そしてその Patent Document 6 describes blending a phosphazene compound and a phenol resin as a flame retardant into a resin component composed of a polyalkylene terephthalate resin and a styrene resin. And that

には、フェノール系樹脂の存在は、ポリアルキレンテレフタレート樹脂の分子量や機械的特性の低下を抑制し、ホスファゼン化合物単独で用いる場合に比べてポリアルキレンテレフタレート樹脂を高度に難燃化できると記載されている。また、これに更なる難燃剤として、炭化性樹脂や窒素系難燃剤を配合することも記載されている。しかし特許文献6には、難燃性、難燃剤の染み出し(ブリードアウト)機械的強度、混練加工性の評価結果が示されているのみで、電気安全性についての記載はない。 Describes that the presence of a phenolic resin suppresses a decrease in the molecular weight and mechanical properties of the polyalkylene terephthalate resin and can make the polyalkylene terephthalate resin highly flame-retardant compared to the case where the phosphazene compound is used alone. Yes. Further, it is also described that a carbonized resin or a nitrogen-based flame retardant is added as a further flame retardant. However, Patent Document 6 only shows evaluation results of flame retardancy, bleed-out of flame retardant (bleed out) mechanical strength, and kneadability, and does not describe electrical safety.

、特許文献7には、ポリエステル樹脂 とポリフェニレンエーテル樹脂及び/又は ポリフェニレンスルフィド樹脂 より成る樹脂成分に、ホスファゼン化合物やシアヌル酸メラミンを配合して成る難燃性樹脂組成物が記載されている。然しながら、この樹脂組成物の物性としては、機械的特性や耐加水分解性、溶融粘度などが示されているだけで、電気安全性についての記載はない。 Patent Document 7 describes a flame retardant resin composition comprising a resin component comprising a polyester resin, a polyphenylene ether resin and / or a polyphenylene sulfide resin and a phosphazene compound or melamine cyanurate. However, as the physical properties of this resin composition, only mechanical properties, hydrolysis resistance, melt viscosity and the like are shown, and there is no description about electrical safety.

上述のように、ポリアルキレンテレフタレート樹脂に、難燃剤としてホスファゼン化合物と他の難燃剤とを配合した難燃性樹脂組成物がいくつも提案されているが、これらの難燃性樹脂組成物の電気安全性に関しては情報がない。また本発明者らの知見によれば、特許文献5〜7のように、ポリアルキレンテレフタレート樹脂にポリフェニレンエーテル樹脂やフェノール樹脂を配合すると、トラッキング特性が急激に低下する。 As described above, a number of flame retardant resin compositions in which a phosphazene compound and another flame retardant are blended as a flame retardant with a polyalkylene terephthalate resin have been proposed, but the electrical properties of these flame retardant resin compositions have been proposed. There is no information regarding safety. Further, according to the knowledge of the present inventors, when a polyphenylene ether resin or a phenol resin is blended with a polyalkylene terephthalate resin as in Patent Documents 5 to 7, tracking characteristics are drastically lowered.

特開2005−232410号公報JP 2005-232410 A 特開2006−45544号公報JP 2006-45544 A 特開昭51−36266号公報Japanese Patent Laid-Open No. 51-36266 特開平7−216235号公報JP 7-216235 A 特開2003−82211号公報JP 2003-82211 A 特開2003−82210号公報JP 2003-82210 A 特開平10−77396号公報JP-A-10-77396

本発明の目的は、ハロゲン系難燃剤を用いずに、改定IEC60335−1規格のグローワイヤ性やトラッキング性などの電気安全性を満足し、且つ、難燃剤のブリードアウトの抑制された成形品を与える樹脂組成物を提供することにある。また他の目的は、上記の特許文献において難燃剤としてホスファゼン化合物を用いる場合に併用されている、ポリフェニレンエーテル樹脂、ポリフェニレンスルフィド樹脂、及びフェノール系樹脂のいずれをも実質的に含有しない樹脂組成物を提供することにある。また更なる他の目的は、この樹脂組成物を用いた有接点電気電子部品を提供することにある。 An object of the present invention is to provide a molded product that satisfies the electrical safety such as the glow wire property and tracking property of the revised IEC 60335-1 standard, and suppresses the bleed out of the flame retardant, without using a halogen-based flame retardant. It is in providing the resin composition to give. Another object of the present invention is to provide a resin composition that is substantially free of any of a polyphenylene ether resin, a polyphenylene sulfide resin, and a phenolic resin, which is used in combination when a phosphazene compound is used as a flame retardant in the above patent document. It is to provide. Still another object is to provide a contacted electrical / electronic component using the resin composition.

本発明者らは、上記の課題を解決するために鋭意検討した結果、ポリアルキレンテレフタレート樹脂及びポリスチレン系樹脂、更にはこれにポリスチレン系樹脂の相溶化剤を配合して成る樹脂成分に、難燃剤としてホスファゼン化合物やホスフィン酸塩のようなリン系化合物、メラミン類の塩のような窒素系化合物及び硼酸亜鉛を特定量配合することにより得られる樹脂組成物が、意外なことにGWIT、GWFI、PTI等の電気用品関連の厳しい規格の要求特性を満足し、且つ難燃剤のブリードアウトが抑制された電気絶縁部品を与えることを見出した。 As a result of intensive studies to solve the above problems, the present inventors have found that a polyalkylene terephthalate resin and a polystyrene resin, and further, a resin component obtained by blending a compatibilizer for polystyrene resin with this, a flame retardant A resin composition obtained by blending a specific amount of a phosphorus compound such as a phosphazene compound or a phosphinate, a nitrogen compound such as a salt of a melamine, and zinc borate is surprisingly GWIT, GWFI, PTI. It has been found that an electrical insulation component that satisfies the required characteristics of strict standards related to electrical appliances and the like, and that suppresses the bleed-out of the flame retardant is provided.

本発明は上記の諸知見に基づき達成されたものであって、その要旨は、
(A―1)ポリアルキレンテレフタレート樹脂 40〜96.5重量部
(A―2)ポリスチレン系樹脂 3.5〜50重量部 及び
(A―3)相溶化剤 0〜10重量部
より成る樹脂成分(A)100重量部に対し
下記の難燃剤(B)
(B―1)ホスファゼン化合物及びホスフィン酸塩より成る群から選ばれたリン系難燃剤 10〜60重量部
(B−2)アミノ基含有トリアジン類の塩からなる窒素系難燃剤 20〜70重量部
(B−3)硼酸金属塩 0〜20重量部(但し、これらの難燃剤の合計は40〜100重量部である) 及び、
(C)無機充填剤 0〜200重量部
を配合してなり、且つポリフェニレンエーテル樹脂、ポリフェニレンスルフィド樹脂及びフェノール系樹脂(但し、相溶剤として作用するエポキシ基含有のノボラックエポキシ樹脂を除く)のいずれをも含有していないか、含有していてもいずれも最大で1重量%以下であることを特徴とする樹脂組成物に存する。
The present invention has been achieved based on the above findings, the gist of which is as follows:
(A-1) Polyalkylene terephthalate resin 40-96.5 parts by weight
(A-2) Polystyrene resin 3.5-50 parts by weight and (A-3) Compatibilizer The following flame retardant (B) with respect to 100 parts by weight of resin component (A) consisting of 0-10 parts by weight
(B-1) Phosphorus flame retardant selected from the group consisting of phosphazene compounds and phosphinates 10 to 60 parts by weight (B-2) Nitrogen flame retardant 20 to 70 parts by weight consisting of a salt of an amino group-containing triazine
(B-3) Boric acid metal salt 0-20 parts by weight (however, the total of these flame retardants is 40-100 parts by weight) and
(C) Inorganic filler 0 to 200 parts by weight, and any of polyphenylene ether resin, polyphenylene sulfide resin, and phenolic resin (except for epoxy group-containing novolak epoxy resins that act as compatibilizers) Is contained in the resin composition, which is at most 1% by weight or less.

また本発明の他の要旨は、この樹脂組成物を用いて形成された成形部を有しており、且つ該成形部が0.2Aを超える定格電流が流れる接続部を直接支持しているか、またはこれらの接続部から3mm以内の距離にある部分を形成していることを特徴とする電気絶縁部品に存する。 Another aspect of the present invention has a molded part formed using this resin composition, and the molded part directly supports a connection part through which a rated current exceeding 0.2 A flows, Or it exists in the electrical insulation component characterized by forming the part in the distance within 3 mm from these connection parts.

本発明の樹脂組成物は、動作中の着火及び炎の伝播に対しての耐性が向上した電気絶縁部品を与える。従ってオペレータが不在の状態で動作する機器の部品で、通常の動作中に0.2Aを超える電流が流れる、即ち、定格電流が0.2Aを超える接続部を支持している電気絶縁部品、及びこれらの接続部から3mm以内の距離にある部分を有する電気絶縁部品の材料として幅広く使用することができる。 The resin composition of the present invention provides an electrically insulating component with improved resistance to ignition and flame propagation during operation. Therefore, in parts of equipment that operates in the absence of an operator, a current exceeding 0.2 A flows during normal operation, i.e. an electrically insulating part supporting a connection with a rated current exceeding 0.2 A, and It can be widely used as a material for an electrical insulating component having a portion within a distance of 3 mm from these connecting portions.

以下に本発明を詳細に説明する。
本発明の(A)樹脂成分は、(A−1)ポリアルキレンテレフタレート樹脂、(A−2)ポリスチレン系樹脂、及び(A−3)相溶化剤から構成される。
The present invention is described in detail below.
The (A) resin component of the present invention comprises (A-1) a polyalkylene terephthalate resin, (A-2) a polystyrene-based resin, and (A-3) a compatibilizing agent.

(A−1)ポリアルキレンテレフタレート樹脂
ポリアルキレンテレフタレート樹脂とは、テレフタル酸が全ジカルボン酸成分の50モル%以上を占め、エチレングリコールまたは1,4−ブタンジオールが全ジオールの50重量%以上を占める樹脂をいう。テレフタル酸は全ジカルボン酸成分の80モル%以上を占めるのが好ましく、95モル%以上を占めるのがさらに好ましい。エチレングリコール又は1,4−ブタンジオールは全ジオール成分の80モル%以上を占めるのが好ましく、95モル%以上を占めるのがさらに好ましい。なお本発明においては、ポリアルキレンテレフタレート樹脂としては、テレフタル酸が全ジカルボン酸成分の95モル%、特に98モル%以上を占め、且つエチレングリコール又は1,4−ブタンジオールが全ジオールの95重量%以上を占めるポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート又はこれらの混合物を用いるのが好ましい。
(A-1) Polyalkylene terephthalate resin With polyalkylene terephthalate resin, terephthalic acid accounts for 50 mol% or more of the total dicarboxylic acid component, and ethylene glycol or 1,4-butanediol is 50% by weight of the total diol. It refers to a resin that occupies at least%. Terephthalic acid preferably accounts for 80 mol% or more of the total dicarboxylic acid component, more preferably 95 mol% or more. Ethylene glycol or 1,4-butanediol preferably accounts for 80 mol% or more of the total diol component, and more preferably 95 mol% or more. In the present invention, as the polyalkylene terephthalate resin, terephthalic acid accounts for 95 mol%, particularly 98 mol% or more of the total dicarboxylic acid component, and ethylene glycol or 1,4-butanediol is 95 wt% of the total diol. It is preferable to use polyethylene terephthalate, polybutylene terephthalate or a mixture thereof occupying the above.

ポリアルキレンテレフタレート樹脂の固有粘度は、1,1,2,2−テトラクロロエタン/フェノール=1/1(重量比)の混合溶媒を用いて、温度30℃で測定した場合、0.50以上、好ましくは0.6以上であり、且つ3.0以下、好ましくは1.5以下である。固有粘度が0.50より小さいと、得られる樹脂組成物の機械的強度が低く、逆に3.0より大きいと樹脂組成物の成形性が著しく悪化する。なおポリアルキレンテレフタレート樹脂としては、固有粘度を異にする2種類以上のポリアルキレンテレフタレート樹脂を併用してもよい。 The intrinsic viscosity of the polyalkylene terephthalate resin is 0.50 or more when measured at a temperature of 30 ° C. using a mixed solvent of 1,1,2,2-tetrachloroethane / phenol = 1/1 (weight ratio), preferably Is 0.6 or more and 3.0 or less, preferably 1.5 or less. When the intrinsic viscosity is less than 0.50, the mechanical strength of the resulting resin composition is low. Conversely, when the intrinsic viscosity is more than 3.0, the moldability of the resin composition is significantly deteriorated. In addition, as polyalkylene terephthalate resin, you may use together 2 or more types of polyalkylene terephthalate resin from which intrinsic viscosity differs.

ポリアルキレンテレフタレート樹脂を構成するテレフタル酸以外のジカルボン酸成分としては、フタル酸、イソフタル酸、4,4’−ジフェニルジカルボン酸、4,4’−ジフェニルエーテルジカルボン酸、4,4’−ベンゾフェノンジカルボン酸、4,4’−ジフェノキシエタンジカルボン酸、4,4’−ジフェニルスルホンジカルボン酸、2,6−ナフタレンジカルボン酸などの芳香族ジカルボン酸、1,2−シクロヘキサンジカルボン酸、1,3−シクロヘキサンジカルボン酸、1,4−シクロヘキサンジカルボン酸などの脂環式ジカルボン酸、マロン酸、コハク酸、グルタル酸、アジピン酸、ピメリン酸、スベリン酸、アゼライン酸、セバシン酸などの脂肪族ジカルボン酸など常用のものを用いることができる。 Examples of dicarboxylic acid components other than terephthalic acid constituting the polyalkylene terephthalate resin include phthalic acid, isophthalic acid, 4,4′-diphenyldicarboxylic acid, 4,4′-diphenylether dicarboxylic acid, 4,4′-benzophenone dicarboxylic acid, Aromatic dicarboxylic acids such as 4,4′-diphenoxyethanedicarboxylic acid, 4,4′-diphenylsulfonedicarboxylic acid, 2,6-naphthalenedicarboxylic acid, 1,2-cyclohexanedicarboxylic acid, 1,3-cyclohexanedicarboxylic acid Commonly used aliphatic dicarboxylic acids such as alicyclic dicarboxylic acids such as 1,4-cyclohexanedicarboxylic acid, malonic acid, succinic acid, glutaric acid, adipic acid, pimelic acid, suberic acid, azelaic acid, sebacic acid, etc. Can be used.

エチレングリコール又は1,4−ブタンジオール以外のジオール成分としては、ジエチレングリコール、ポリエチレングリコール、1,2−プロパンジオール、1,3−プロパンジオール、ポリプロピレングリコール、ポリテトラメチレングリコール、ジブチレングリコール、1,5−ペンタンジオール、ネオペンチルグリコール、1,6−ヘキサンジオール、1,8−オクタンジオール等の脂肪族ジオール、1,2−シクロヘキサンジオール、1,4−シクロヘキサンジオール、1,1−シクロヘキサンジメチロール、1,4−シクロヘキサンジメチロール等の脂環式ジオール、キシリレングリコール、4,4’−ジヒドロキシビフェニル、2,2−ビス(4−ヒドロキシフェニル)プロパン、ビス(4−ヒドロキシフェニル)スルホン等の芳香族ジオールなどが用いられる。なおエチレングリコールやブチレングリコールを用いても、反応中にジエチレングリコールやジブチレングリコールが副生してポリアルキレンテレフタレート中に取り込まれることがある。 Examples of diol components other than ethylene glycol or 1,4-butanediol include diethylene glycol, polyethylene glycol, 1,2-propanediol, 1,3-propanediol, polypropylene glycol, polytetramethylene glycol, dibutylene glycol, 1,5 -Aliphatic diols such as pentanediol, neopentyl glycol, 1,6-hexanediol, 1,8-octanediol, 1,2-cyclohexanediol, 1,4-cyclohexanediol, 1,1-cyclohexanedimethylol, 1 , 4-cyclohexane dimethylol and other alicyclic diols, xylylene glycol, 4,4′-dihydroxybiphenyl, 2,2-bis (4-hydroxyphenyl) propane, bis (4-hydroxyphenyl) sulfone, etc. And aromatic diols are used. Even if ethylene glycol or butylene glycol is used, diethylene glycol or dibutylene glycol may be by-produced during the reaction and incorporated into the polyalkylene terephthalate.

更に所望ならば、乳酸、グリコール酸、m−ヒドロキシ安息香酸、p−ヒドロキシ安息香酸、6−ヒドロキシ−2−ナフタレンカルボン酸、p−β−ヒドロキシエトキシ安息香酸などのヒドロキシカルボン酸、アルコキシカルボン酸、ステアリルアルコール、ベンジルアルコール、ステアリン酸、安息香酸、t−ブチル安息香酸、ベンゾイル安息香酸などの単官能成分、トリカルバリル酸、トリメリット酸、トリメシン酸、ピロメリット酸、没食子酸、トリメチロールエタン、トリメチロールプロパン、グリセロール、ペンタエリスリトール等の三官能以上の多官能成分などを共重合成分として使用することもできる。これらの共重合成分は、生成するポリアルキレンテレフタレートの5重量%、特に3重量%以下となるように用いるのが好ましい。   Further, if desired, hydroxycarboxylic acids such as lactic acid, glycolic acid, m-hydroxybenzoic acid, p-hydroxybenzoic acid, 6-hydroxy-2-naphthalenecarboxylic acid, p-β-hydroxyethoxybenzoic acid, alkoxycarboxylic acids, Monofunctional components such as stearyl alcohol, benzyl alcohol, stearic acid, benzoic acid, t-butylbenzoic acid, benzoylbenzoic acid, tricarbaric acid, trimellitic acid, trimesic acid, pyromellitic acid, gallic acid, trimethylolethane, trimethyl Trifunctional or higher polyfunctional components such as methylolpropane, glycerol and pentaerythritol can also be used as a copolymerization component. These copolymer components are preferably used in an amount of 5% by weight, particularly 3% by weight or less of the polyalkylene terephthalate to be produced.

ジカルボン酸又はその誘導体とジオールとからのポリアルキレンテレフタレートの製造は、常用の任意の方法で行うことができる。すなわち、テレフタル酸とグリコールを直接エステル化反応させる直接重合法、及びテレフタル酸ジメチルを主原料として使用するエステル交換法のいずれの方法も用いることができる。前者は初期のエステル化反応で水が生成し、後者は初期のエステル交換反応でアルコールが生成するという違いがある。直接重合法が原料コスト面から有利である。 Production of polyalkylene terephthalate from dicarboxylic acid or its derivative and diol can be carried out by any conventional method. That is, any of a direct polymerization method in which terephthalic acid and glycol are directly esterified and a transesterification method in which dimethyl terephthalate is used as a main raw material can be used. The former is different in that water is produced in the initial esterification reaction, and the latter is produced in the initial transesterification reaction. The direct polymerization method is advantageous from the viewpoint of raw material costs.

また回分法と連続法のいずれも用いることができ、初期のエステル化反応またはエステル交換反応を連続操作で行って、それに続く重縮合を回分操作で行ったり、逆に、初期のエステル化反応またはエステル交換反応を回分操作で行って、それに続く重縮合を連続操作で行ったりすることもできる。 Either a batch method or a continuous method can be used. The initial esterification reaction or transesterification reaction is performed in a continuous operation, and the subsequent polycondensation is performed in a batch operation. Conversely, the initial esterification reaction or The transesterification reaction can be carried out by a batch operation, and the subsequent polycondensation can be carried out by a continuous operation.

本発明では、末端カルボキシル基量が30eq/t以下であり、残存テトラヒドロフラン量が300ppm(重量比)以下であるポリブチレンテレフタレート樹脂単独、又はこのようなポリブチレンテレフタレート樹脂とポリエチレンテレフタレート樹脂との混合物を用いるのが好ましい。 In the present invention, a polybutylene terephthalate resin having a terminal carboxyl group amount of 30 eq / t or less and a residual tetrahydrofuran amount of 300 ppm (weight ratio) or less, or a mixture of such a polybutylene terephthalate resin and a polyethylene terephthalate resin is used. It is preferable to use it.

末端カルボキシル基量が30eq/t以下のポリブチレンテレフタレート樹脂を用いると、得られる樹脂組成物の耐加水分解性を高めることができる。すなわちカルボキシル基は、ポリブチレンテレフタレートの加水分解に対して自己触媒として作用するので、30eq/tを超える末端カルボキシル基が存在すると、早期に加水分解が始まり、さらに生成したカルボキシル基が自己触媒となって、連鎖的に加水分解が進行し、ポリブチレンテレフタレートの重合度が急速に低下する。しかし、末端カルボキシル基量が30eq/t以下であれば、高温、高湿の条件においても、早期の加水分解を抑制することができる。ポリブチレンテレフタレートの末端カルボキシル基量は、ポリブチレンテレフタレートを有機溶媒に溶解し、水酸化アルカリ溶液を用いて滴定することにより求めることができる。 When a polybutylene terephthalate resin having a terminal carboxyl group amount of 30 eq / t or less is used, the hydrolysis resistance of the resulting resin composition can be enhanced. That is, the carboxyl group acts as an autocatalyst for the hydrolysis of polybutylene terephthalate. Therefore, if a terminal carboxyl group exceeding 30 eq / t is present, the hydrolysis starts early, and the generated carboxyl group becomes an autocatalyst. As a result, hydrolysis proceeds in a chain and the degree of polymerization of polybutylene terephthalate rapidly decreases. However, if the amount of terminal carboxyl groups is 30 eq / t or less, early hydrolysis can be suppressed even under conditions of high temperature and high humidity. The amount of terminal carboxyl groups of polybutylene terephthalate can be determined by dissolving polybutylene terephthalate in an organic solvent and titrating with an alkali hydroxide solution.

またポリブチレンテレフタレート中の残存テトラヒドロフラン量は、300ppm(重量比)、特に200ppm(重量比)以下であるのが好ましい。残存テトラヒドロフラン量の多いポリブチレンテレフタレート樹脂を用いた樹脂組成物は、高温下で有機ガスの発生が多い。しかし残存テトラヒドロフラン量が300ppm(重量比)以下のポリブチレンテレフタレートを用いた樹脂組成物から得られる成形品は、高温で使用した場合にも、有機ガスの発生が少なく、したがって電気接点の腐食のおそれが少ないので、リレー部品などの有接点電気・電子部品に好適に使用することができる。 The amount of residual tetrahydrofuran in polybutylene terephthalate is preferably 300 ppm (weight ratio), particularly 200 ppm (weight ratio) or less. A resin composition using a polybutylene terephthalate resin having a large amount of residual tetrahydrofuran generates a large amount of organic gas at a high temperature. However, a molded product obtained from a resin composition using polybutylene terephthalate having a residual tetrahydrofuran amount of 300 ppm (weight ratio) or less generates little organic gas even when used at a high temperature, and therefore may cause corrosion of electrical contacts. Therefore, it can be suitably used for contacted electrical / electronic parts such as relay parts.

残存テトラヒドロフラン量の下限は、特に限定されるものではないが、通常、50ppm(重量比)程度である。残存テトラヒドロフラン量が少ない方が、有機ガスの発生が少なくなる傾向はあるものの、残存量とガス発生量は必ずしも比例するものではなく、50ppm程度のテトラヒドロフランの存在は、通常の使用に問題とならない。むしろ少量のジオールの存在が、電気接点の腐食を抑制することが知られており(特開平8−20900号公報)、テトラヒドロフランにも同様の効果が期待される。なお残存テトラヒドロフラン量は、ポリブチレンテレフタレートのペッレトを水に浸漬して120℃で6時間保持し、水中に溶出したテトラヒドロフラン量をガスクロマトグラフィで定量することにより求めることができる。 The lower limit of the residual tetrahydrofuran amount is not particularly limited, but is usually about 50 ppm (weight ratio). A smaller amount of residual tetrahydrofuran tends to reduce the generation of organic gas, but the residual amount and the amount of gas generated are not necessarily proportional, and the presence of about 50 ppm of tetrahydrofuran does not pose a problem for normal use. Rather, the presence of a small amount of diol is known to suppress corrosion of electrical contacts (Japanese Patent Laid-Open No. 8-20900), and similar effects are expected for tetrahydrofuran. The amount of residual tetrahydrofuran can be determined by immersing pellets of polybutylene terephthalate in water and holding at 120 ° C. for 6 hours, and quantifying the amount of tetrahydrofuran eluted in water by gas chromatography.

ポリスチレン系樹脂
ポリスチレン系樹脂としては、熱可塑性のものであればよく、芳香族ビニル単量体の単独又は共重合体、芳香族ビニル単量体とシアン化ビニル単量体やゴム成分とで構成された共重合体(例えば、芳香族ビニル単量体とシアン化ビニル単量体との共重合体、ゴム成分に芳香族ビニル単量体がグラフト共重合した重合体、ゴム成分に芳香族ビニル単量体及びシアン化ビニル単量体がグラフト共重合した非結晶性ゴム状重合体等)など常用のものが用いられる。また、これらをエポキシ化合物で変性した変性ポリスチレンや、他の重合体鎖とポリスチレン鎖が種々の様式で結合したものなども用いることができる。
Polystyrene resin As the polystyrene resin, any thermoplastic resin may be used, such as an aromatic vinyl monomer homo- or copolymer, aromatic vinyl monomer and vinyl cyanide monomer or rubber. (For example, a copolymer of an aromatic vinyl monomer and a vinyl cyanide monomer, a polymer obtained by graft copolymerization of an aromatic vinyl monomer and a rubber component, a rubber component) A non-crystalline rubber-like polymer obtained by graft copolymerization of an aromatic vinyl monomer and a vinyl cyanide monomer is used. Further, modified polystyrene obtained by modifying these with an epoxy compound, or those obtained by bonding other polymer chains and polystyrene chains in various manners can also be used.

芳香族ビニル系単量体としては、スチレン、アルキルスチレン(例えば、o−,m−,p−メチルスチレン等のビニルトルエン類、2,4−ジメチルスチレンなどのビニルキシレン類、エチルスチレン、p−イソプロピルスチレン、ブチルスチレン、p−t−ブチルスチレン等のアルキル置換スチレン類)、α−アルキル置換スチレン(例えば、α−メチルスチレン、α−エチルスチレン、α−メチル−p−メチルスチレンなど)等が用いられる。これらのスチレン系単量体は、単独で又は二種以上組合せて使用できる。なかでもスチレン、ビニルトルエン又はα−メチルスチレンを用いるのが好ましく、特にスチレンを用いるのが好ましい。 Examples of aromatic vinyl monomers include styrene and alkylstyrene (for example, vinyl toluenes such as o-, m-, and p-methylstyrene, vinylxylenes such as 2,4-dimethylstyrene, ethylstyrene, p- Alkyl-substituted styrenes such as isopropyl styrene, butyl styrene, p-t-butyl styrene), α-alkyl-substituted styrene (for example, α-methyl styrene, α-ethyl styrene, α-methyl-p-methyl styrene, etc.) Used. These styrenic monomers can be used alone or in combination of two or more. Of these, styrene, vinyltoluene or α-methylstyrene is preferably used, and styrene is particularly preferably used.

シアン化ビニル単量体としては、例えば、(メタ)アクリロニトリルなどが用いられる。シアン化ビニル単量体も単独で又は二種以上組み合わせて使用できる。好ましいシアン化ビニル単量体はアクリロニトリルである。 As the vinyl cyanide monomer, for example, (meth) acrylonitrile is used. Vinyl cyanide monomers can also be used alone or in combination of two or more. A preferred vinyl cyanide monomer is acrylonitrile.

ゴム成分としては、共役ジエン系ゴム(ポリブタジエン、ポリイソプレン、スチレン−ブタジエン共重合体、アクリロニトリル−ブタジエン共重合体、エチレン−プロピレン−5−エチリデン−2−ノルボルネン共重合体等)、オレフィン系ゴム[エチレン−プロピレンゴム(EPDMゴム)、エチレン−酢酸ビニル共重合体、アクリルゴム等を用いることができ、これらのゴム成分は水素添加物であってもよい。これらのゴム成分は、二種以上組合わせて用いることもできる。これらのゴム成分のうち、共役ジエン系ゴムが好ましい。ゴム成分はゲル含有量の如何に関わらず用いることができる。また、ゴム成分は、乳化重合、溶液重合、懸濁重合、塊状重合、溶液−塊状重合、塊状−懸濁重合等の方法で製造できる。 Examples of the rubber component include conjugated diene rubber (polybutadiene, polyisoprene, styrene-butadiene copolymer, acrylonitrile-butadiene copolymer, ethylene-propylene-5-ethylidene-2-norbornene copolymer, etc.), olefin rubber [ Ethylene-propylene rubber (EPDM rubber), ethylene-vinyl acetate copolymer, acrylic rubber and the like can be used, and these rubber components may be hydrogenated products. These rubber components can be used in combination of two or more. Of these rubber components, conjugated diene rubbers are preferred. The rubber component can be used regardless of the gel content. The rubber component can be produced by a method such as emulsion polymerization, solution polymerization, suspension polymerization, bulk polymerization, solution-bulk polymerization, bulk-suspension polymerization.

なおポリスチレン系樹脂は、シアン化ビニルに加えて又はシアン化ビニルに換えて他の共重合性単量体を併用したものであってもよい。このような共重合性単量体としては、例えば(メタ)アクリル酸メチル、(メタ)アクリル酸エチル、(メタ)アクリル酸ブチル、(メタ)アクリル酸t−ブチル、(メタ)アクリル酸ヘキシル、(メタ)アクリル酸オクチル、(メタ)アクリル酸2−エチルヘキシル等の(メタ)アクリル酸と炭素数1〜18のアルコールとのエステル、(メタ)アクリル酸2−ヒドロキシエチル、(メタ)アクリル酸2−ヒドロキシプロピル等のヒドロキシル基含有(メタ)アクリレート、グリシジル(メタ)アクリレート等のエポキシ基含有(メタ)アクリレートが挙げられる。 The polystyrene-based resin may be used in combination with other copolymerizable monomers in addition to vinyl cyanide or instead of vinyl cyanide. Examples of such copolymerizable monomers include methyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, butyl (meth) acrylate, t-butyl (meth) acrylate, hexyl (meth) acrylate, Esters of (meth) acrylic acid such as octyl (meth) acrylate and 2-ethylhexyl (meth) acrylate and alcohols having 1 to 18 carbon atoms, 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, (meth) acrylic acid 2 -Hydroxyl group-containing (meth) acrylates such as hydroxypropyl, and epoxy group-containing (meth) acrylates such as glycidyl (meth) acrylate.

また、カルボキシル基含有単量体[例えば、(メタ)アクリル酸、クロトン酸等の不飽和モノカルボン酸;無水マレイン酸、マレイン酸、フマル酸、イタコン酸等の脂肪族不飽和ジカルボン酸やその無水物;マレイン酸モノエステル(マレイン酸モノメチル、マレイン酸モノエチル、マレイン酸モノブチル等のマレイン酸と炭素数1〜10のアルコールとのモノエステル)やこれらに対応するフマル酸モノエステルなどの不飽和ジカルボン酸モノエステルなど]、マレイミド系単量体[例えば、マレイミド、N−メチルマレイミドなどのN−アルキルマレイミド、N−フェニルマレイミドなど]が挙げられる。これらの共重合性単量体は、単独で又は二種以上組合わせて使用できる。好ましい共重合性単量体としては、(メタ)アクリル酸エステル(特にメチルメタクリレート)、(メタ)アクリル酸、無水マレイン酸、マレイミド系単量体等が挙げられる。 Also, carboxyl group-containing monomers [for example, unsaturated monocarboxylic acids such as (meth) acrylic acid and crotonic acid; aliphatic unsaturated dicarboxylic acids such as maleic anhydride, maleic acid, fumaric acid and itaconic acid, and anhydrides thereof Products; maleic acid monoesters (monoesters of maleic acid and monohydric alcohols such as monomethyl maleate, monoethyl maleate and monobutyl maleate) and unsaturated dicarboxylic acids such as fumaric acid monoesters corresponding thereto Monoesters, etc.], maleimide monomers [eg, N-alkylmaleimides such as maleimide and N-methylmaleimide, N-phenylmaleimides, etc.]. These copolymerizable monomers can be used alone or in combination of two or more. Preferred copolymerizable monomers include (meth) acrylic acid esters (particularly methyl methacrylate), (meth) acrylic acid, maleic anhydride, maleimide monomers, and the like.

芳香族ビニル単量体に他の共重合性単量体を併用する場合、両者の割合(重量比)は、芳香族ビニル単量体/他の共重合性単量体=100/0〜10/90、好ましくは95/5〜10/90、さらに好ましくは80/20〜20/80程度である。芳香族ビニル単量体が多いほうが、難燃剤のブリードアウト抑制効果は大きい。一方、樹脂組成物におけるポリスチレン系樹脂の分散の度合いとも関係するが、芳香族ビニル成分が多いと、樹脂組成物が炭化し易く、トラッキング性やグローワイヤ特性が低下する傾向にある。 When another copolymerizable monomer is used in combination with the aromatic vinyl monomer, the ratio (weight ratio) between the two is aromatic vinyl monomer / other copolymerizable monomer = 100 / 0-10. / 90, preferably 95/5 to 10/90, more preferably about 80/20 to 20/80. The more aromatic vinyl monomer is, the greater the bleed-out suppression effect of the flame retardant is. On the other hand, although related to the degree of dispersion of the polystyrene resin in the resin composition, if the aromatic vinyl component is large, the resin composition tends to be carbonized, and the tracking property and the glow wire characteristic tend to be lowered.

より具体的には、シアン化ビニル単量体を共重合成分として用いる場合、芳香族ビニル単量体とシアン化ビニル単量体との割合(重量比)は、芳香族ビニル単量体/シアン化ビニル単量体=10/90〜90/10、好ましくは20/80〜80/20程度である。 More specifically, when vinyl cyanide monomer is used as a copolymerization component, the ratio (weight ratio) of aromatic vinyl monomer to vinyl cyanide monomer is aromatic vinyl monomer / cyan. Vinyl chloride monomer = 10/90 to 90/10, preferably about 20/80 to 80/20.

ゴム成分を用いる場合、ゴム成分と芳香族ビニル単量体との割合(重量比)は、ゴム成分/芳香族ビニル単量体=5/95〜80/20、好ましくは10/90〜70/30程度である。ゴム成分の割合が少ないと、樹脂組成物の耐衝撃性が低下し、多すぎると、ポリスチレン系樹脂の分散が不良となり外観を損ないやすい。 When the rubber component is used, the ratio (weight ratio) between the rubber component and the aromatic vinyl monomer is as follows: rubber component / aromatic vinyl monomer = 5 / 95-80 / 20, preferably 10 / 90-70 / About 30. When the ratio of the rubber component is small, the impact resistance of the resin composition is lowered, and when it is too large, the polystyrene resin is poorly dispersed and the appearance is liable to be impaired.

好ましいポリスチレン系樹脂としては、ポリスチレン(GPPS)、アクリロニトリル−スチレン共重合体(AS樹脂)、耐衝撃性ポリスチレン(HIPS)、グラフト重合体[アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体(ABS樹脂)、アクリロニトリル−アクリルゴム−スチレン共重合体(AAS樹脂)、アクリロニトリル−エチレン−プロピレンゴム−スチレン共重合体(AES樹脂)、アクリロニトリル−ブタジエンゴム−メタクリル酸メチル−スチレン共重合体(ABSM樹脂)、メタクリル酸メチル−ブタジエン−スチレン共重合体(MBS樹脂)等]、ブロック共重合体[例えば、スチレン−ブタジエン−スチレン(SBS)共重合体、スチレン−イソプレン−スチレン(SIS)共重合体、スチレン−エチレン−ブチレン−スチレン(SEBS)共重合体など)、スチレン−アクリロニトリル−エチレン−プロピレン−エチリデンノルボルネン共重合体(AES)等]、又はこれらの水添物などが挙げられる。 Preferred polystyrene resins include polystyrene (GPPS), acrylonitrile-styrene copolymer (AS resin), high impact polystyrene (HIPS), graft polymer [acrylonitrile-butadiene-styrene copolymer (ABS resin), acrylonitrile- Acrylic rubber-styrene copolymer (AAS resin), acrylonitrile-ethylene-propylene rubber-styrene copolymer (AES resin), acrylonitrile-butadiene rubber-methyl methacrylate-styrene copolymer (ABSM resin), methyl methacrylate- Butadiene-styrene copolymer (MBS resin, etc.)], block copolymer [for example, styrene-butadiene-styrene (SBS) copolymer, styrene-isoprene-styrene (SIS) copolymer, styrene-ethylene-butyl copolymer) Len - styrene (SEBS) copolymer, etc.), styrene - acrylonitrile - ethylene - propylene - ethylidene norbornene copolymer (AES), etc.], or the like of these hydrogenated products thereof.

特に好ましいポリスチレン系樹脂としては、ポリスチレン(GPPS)、アクリロニトリル−スチレン共重合体(AS樹脂)、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体(ABS樹脂)、スチレン−エチレン−ブチレン−スチレン(SEBS)共重合体等が挙げられ、更に好ましくはポリスチレン(GPPS)、アクリロニトリル−スチレン共重合体(AS樹脂)である。これらのポリスチレン系樹脂は、単独で又は二種以上組み合わせて使用できる。 Particularly preferred polystyrene resins include polystyrene (GPPS), acrylonitrile-styrene copolymer (AS resin), acrylonitrile-butadiene-styrene copolymer (ABS resin), and styrene-ethylene-butylene-styrene (SEBS) copolymer. More preferred are polystyrene (GPPS) and acrylonitrile-styrene copolymer (AS resin). These polystyrene resins can be used alone or in combination of two or more.

ポリスチレン系樹脂のなかでもエポキシ変性ポリスチレン系樹脂は、分散性が良好で、且つ得られる樹脂組成物の耐加水分解性も同時に向上させるので好ましい。エポキシ変性ポリスチレン系樹脂とは、ポリスチレン系樹脂にエポキシ基を導入したものである。エポキシ基の導入方法は、従来公知の任意の方法を用いることができる。具体的には、エポキシ基含有ビニル系単量体をグラフト重合もしくは共重合したスチレン系樹脂が好ましく用いられる。エポキシ基含有ビニル系単量体は、一分子中にラジカル重合可能なビニル基とエポキシ基の両者を共有する化合物であり、具体例としてはアクリル酸グリシジル、メタクリル酸グリシジル、エタクリル酸グリシジル、イタコン酸グリシジルなどの不飽和有機酸のグリシジルエステル類、アリルグリシジルエーテルなどのグリシジルエーテル類および2−メチルグリシジルメタクリレートなどの上記の誘導体類が挙げられ、なかでもアクリル酸グリシジル、メタクリル酸グリシジルが好ましく使用できる。またこれらは単独でも2種以上を組み合わせて使用することもできる。 Of the polystyrene resins, epoxy-modified polystyrene resins are preferable because they have good dispersibility and simultaneously improve the hydrolysis resistance of the resulting resin composition. The epoxy-modified polystyrene resin is a resin in which an epoxy group is introduced into a polystyrene resin. As a method for introducing the epoxy group, any conventionally known method can be used. Specifically, a styrene resin obtained by graft polymerization or copolymerization of an epoxy group-containing vinyl monomer is preferably used. Epoxy group-containing vinyl monomers are compounds that share both radically polymerizable vinyl groups and epoxy groups in one molecule. Specific examples include glycidyl acrylate, glycidyl methacrylate, glycidyl ethacrylate, and itaconic acid. Examples thereof include glycidyl esters of unsaturated organic acids such as glycidyl, glycidyl ethers such as allyl glycidyl ether, and the aforementioned derivatives such as 2-methylglycidyl methacrylate. Among them, glycidyl acrylate and glycidyl methacrylate are preferably used. These may be used alone or in combination of two or more.

エポキシ基含有ビニル系単量体をグラフト重合又は共重合したスチレン系樹脂の製造方法としては、公知の方法が採用できるが、特にスチレン、又はスチレンおよびこれと共重合可能なその他の単量体とエポキシ基含有ビニル系単量体とを共重合する方法、スチレン又はスチレンおよびこれと共重合可能なその他の単量体を共重合して得られる(共)重合体にエポキシ基含有ビニル系単量体をグラフト重合する方法が挙げられる。更には、エポキシ基を含有する共重合性不飽和モノマーからなる重合体をポリスチレンとブロック共重合又はグラフト共重合した構造を有する高分子化合物、エポキシ基を付加した櫛型ポリスチレン、エポキシ基を付加したポリスチレン等を挙げることができる。かかる共重合、グラフト重合も公知の方法により行うことができる。 As a method for producing a styrene resin obtained by graft polymerization or copolymerization of an epoxy group-containing vinyl monomer, a known method can be adopted. In particular, styrene or styrene and other monomers copolymerizable therewith A method of copolymerizing an epoxy group-containing vinyl monomer, an epoxy group-containing vinyl monomer in a (co) polymer obtained by copolymerizing styrene or styrene and other monomers copolymerizable therewith The method of graft-polymerizing a body is mentioned. Furthermore, a polymer compound having a structure obtained by block copolymerization or graft copolymerization of a polymer composed of a copolymerizable unsaturated monomer containing an epoxy group with polystyrene, a comb-type polystyrene having an epoxy group added thereto, and an epoxy group added thereto. Examples thereof include polystyrene. Such copolymerization and graft polymerization can also be performed by known methods.

ポリスチレン系樹脂にラジカル発生剤などにより、エポキシ基含有ビニル系単量体をグラフト重合もしくは共重合する際の、ベースとなるスチレン系樹脂の好ましい具体例としては、ポリスチレン(GPPS)、耐衝撃性ポリスチレン(HIPS)などの主としてスチレンからなる樹脂、アクリロニトリル/スチレン共重合体(AS樹脂)、スチレン/(メタ)アクリル酸エステル共重合体、スチレン/ブタジエン樹脂等のスチレン系共重合体、スチレン/ブタジエン/スチレン樹脂、スチレン/イソプレン/スチレン樹脂、スチレン/エチレン/ブタジエン/スチレン樹脂などのスチレンを含有するブロック共重合体、アクリロニトリル/ブタジエン/スチレン樹脂、アクリロニトリル/ブタジエン/メタクリル酸メチル/スチレン樹脂等のABS系樹脂等が挙げられる。これらの中で、主としてスチレンからなる樹脂やスチレン系共重合体が好ましく、特にアクリロニトリル/スチレン共重合体が最も好ましい。 Preferable specific examples of the styrene resin used as a base when the epoxy group-containing vinyl monomer is graft-polymerized or copolymerized with the polystyrene resin by a radical generator or the like are polystyrene (GPPS), impact-resistant polystyrene. Resin mainly composed of styrene such as (HIPS), acrylonitrile / styrene copolymer (AS resin), styrene / (meth) acrylate copolymer, styrene copolymer such as styrene / butadiene resin, styrene / butadiene / Styrene resin, styrene / isoprene / styrene resin, block copolymer containing styrene such as styrene / ethylene / butadiene / styrene resin, acrylonitrile / butadiene / styrene resin, acrylonitrile / butadiene / methyl methacrylate / styrene resin, etc. ABS resin, and the like. Of these, resins mainly composed of styrene and styrene copolymers are preferred, and acrylonitrile / styrene copolymers are most preferred.

また、エポキシ基を有するポリマーとポリスチレン系ポリマーとの共重合構造は特に限定されるものではないが、例えば、主鎖にエポキシ基を含有する共重合性不飽和モノマーからなる重合体であって側鎖がポリスチレンである櫛型構造の高分子化合物、エポキシ基を含有する共重合性不飽和モノマーからなる重合体とポリスチレンをブロック共重合した直鎖状構造の高分子化合物、主鎖がポリスチレンであって側鎖がエポキシ基を含有する共重合性不飽和モノマーからなる重合体である櫛型構造の高分子化合物、主鎖にエポキシ基を含有するポリスチレンであって側鎖がポリスチレンである櫛型構造の高分子化合物、少量のエポキシ基を付加したポリスチレン等を挙げることができる。 The copolymer structure of the polymer having an epoxy group and the polystyrene-based polymer is not particularly limited. For example, it is a polymer composed of a copolymerizable unsaturated monomer containing an epoxy group in the main chain. Comb-shaped polymer compound having a chain of polystyrene, polymer compound of a copolymerizable unsaturated monomer containing an epoxy group and a polymer compound having a linear structure obtained by block copolymerization of polystyrene, and the main chain is polystyrene. Comb-shaped polymer compound that is a polymer composed of a copolymerizable unsaturated monomer having an epoxy group in the side chain, and a comb-shaped structure in which the main chain is polystyrene containing an epoxy group and the side chain is polystyrene. And high molecular weight compounds, polystyrene with a small amount of epoxy group added, and the like.

、なかでも、主鎖にエポキシ基を含有する共重合性不飽和モノマーからなる重合体であって側鎖がポリスチレンである櫛型構造の高分子化合物、主鎖にエポキシ基を含有するポリスチレンであって側鎖がポリスチレンである櫛型構造の高分子化合物、少量のエポキシ基を付加した変性ポリスチレンが好ましく、特に、主鎖にエポキシ基を含有する共重合性不飽和モノマーからなる重合体であって側鎖がポリスチレンである櫛型構造の高分子化合物が好ましい。これらのエポキシ基を含有するポリスチレン系樹脂は複数種のブレンドであっても良い。 Among them, a polymer composed of a copolymerizable unsaturated monomer containing an epoxy group in the main chain and a polymer compound having a comb structure in which the side chain is polystyrene, and a polystyrene containing an epoxy group in the main chain. In particular, a high molecular compound having a comb structure in which the side chain is polystyrene, and a modified polystyrene to which a small amount of epoxy group is added, particularly a polymer composed of a copolymerizable unsaturated monomer containing an epoxy group in the main chain, A comb-shaped polymer compound in which the side chain is polystyrene is preferable. These polystyrene-based resins containing epoxy groups may be a blend of a plurality of types.

エポキシ変性ポリスチレン系樹脂中のエポキシ基は、ポリアルキレンテレフタレート樹脂とエポキシ変性スチレン系樹脂の相溶性を向上させる作用がある。エポキシ変性ポリスチレン系樹脂中のエポキシ基量は、この作用を奏するのに有効な量であれば特に限定されるものではないが、エポキシ変性ポリスチレン系樹脂中のエポキシ基含有単量体成分として0.05重量%以上であることが好ましい。多量に共重合すると流動性低下やゲル化の傾向がある。エポキシ基含有単量体の含有量にもよるが、樹脂成分(A)中に占めるエポキシ変性ポリスチレン系樹脂の比率は45重量%以下、さらには40重量%以下が好ましい。 The epoxy group in the epoxy-modified polystyrene resin has an effect of improving the compatibility between the polyalkylene terephthalate resin and the epoxy-modified styrene resin. The amount of the epoxy group in the epoxy-modified polystyrene resin is not particularly limited as long as it is an amount effective for exhibiting this action, but is not limited as an epoxy group-containing monomer component in the epoxy-modified polystyrene resin. It is preferably at least 05% by weight. When copolymerized in a large amount, there is a tendency for fluidity and gelation. Although it depends on the content of the epoxy group-containing monomer, the proportion of the epoxy-modified polystyrene resin in the resin component (A) is preferably 45% by weight or less, more preferably 40% by weight or less.

これらのエポキシ変性ポリスチレン系樹脂は2種以上を併用することもできる。また、エポキシ変性ポリスチレン系樹脂とエポキシ基を含有してないポリスチレン系樹脂とを併用することもでき、この方法によれば、ポリスチレン系樹脂のエポキシ基の含有量などを容易に調整することができる。 Two or more of these epoxy-modified polystyrene resins can be used in combination. Further, an epoxy-modified polystyrene resin and a polystyrene resin not containing an epoxy group can be used in combination, and according to this method, the content of the epoxy group of the polystyrene resin can be easily adjusted. .

なお、本発明において、エポキシ変性ポリスチレン系樹脂の、スチレン成分(スチレン残基)含有量は、上述のスチレンを主とするポリスチレン系樹脂の場合は、50重量%以上が好ましく、さらに好ましくは70重量%以上であり、スチレン系共重合体の場合は、30重量%以上が好ましく、さらに好ましくは50重量%以上、特に60重量%以上である。またABS系樹脂の場合は、30重量%以上が好ましく、より好ましくは40重量%以上であり、ブロック共重合体の場合は、10重量%以上、より好ましくは20重量%以上である。 In the present invention, the styrene component (styrene residue) content of the epoxy-modified polystyrene resin is preferably 50% by weight or more, more preferably 70% by weight in the case of the above-mentioned polystyrene resin mainly composed of styrene. In the case of a styrene copolymer, it is preferably 30% by weight or more, more preferably 50% by weight or more, and particularly preferably 60% by weight or more. In the case of an ABS resin, it is preferably 30% by weight or more, more preferably 40% by weight or more, and in the case of a block copolymer, it is 10% by weight or more, more preferably 20% by weight or more.

相溶化剤
ポリスチレン系樹脂はポリアルキレンテレフタレート樹脂中に微粒子状に分散させることが必要であり、分散状態は、得られる樹脂組成物の難燃性やトラッキング特性に微妙な影響を与える。然しながら、エポキシ基などのようなポリアルキレンテレフタレート樹脂との反応基を有しないポリスチレン系樹脂は、良好に分散し難いことが多い。しかし樹脂組成物を製造する際に、分散を促進するため機械的に強いせん断力を加えると、発熱して難燃剤の分解などのトラブルが発生する恐れがある。従って、分散を促進するため相溶化剤を少量配合するのが好ましい。好ましい相溶化剤としてはエポキシ化合物が挙げられる。エポキシ化合物としては、ビスフェノール型エポキシ化合物、レゾルシン型エポキシ化合物、ノボラック型エポキシ化合物、脂環化合物型ジエポキシ化合物、グリシジルエーテル類、エポキシ化ポリブタジエン、エポキシ変性熱可塑性樹脂、エポキシ系難燃剤などが挙げられる。なお相溶化剤として用いられるノボラック型エポキシ化合物は、成形材料として用いられるノボラック型フェノール樹脂とは異なり、低分子量のものである。
Compatibilizer <br/> polystyrene resin is required to disperse into fine particles during the polyalkylene terephthalate resin, the dispersion state gives a subtle effect on the flame retardancy and tracking characteristics of the resulting resin composition . However, polystyrene resins that do not have a reactive group with a polyalkylene terephthalate resin such as an epoxy group are often difficult to disperse well. However, when a mechanically strong shearing force is applied in order to promote dispersion when the resin composition is produced, there is a possibility that troubles such as decomposition of the flame retardant occur due to heat generation. Therefore, it is preferable to add a small amount of a compatibilizing agent to promote dispersion. A preferable compatibilizer includes an epoxy compound. Examples of the epoxy compound include a bisphenol type epoxy compound, a resorcinol type epoxy compound, a novolac type epoxy compound, an alicyclic compound type diepoxy compound, a glycidyl ether, an epoxidized polybutadiene, an epoxy-modified thermoplastic resin, and an epoxy flame retardant. In addition, the novolak-type epoxy compound used as a compatibilizing agent has a low molecular weight unlike the novolak-type phenol resin used as a molding material.

具体的には、ビスフェノールA型エポキシ化合物、ビスフェノールF型エポキシ化合物、レゾルシン型エポキシ化合物、ノボラック型エポキシ化合物、ビニルシクロヘキセンジオキシド、ジシクロペンタジエンオキシドなどの脂環化合物型エポキシ化合物、エチレン−グリシジルメタクリレート共重合体、テトラブロモビスフェノールAのエポキシオリゴマーなどである。耐加水分解性と樹脂への分散の観点から、エポキシ当量150〜280g/eqのノボラック型エポキシ樹脂、またはエポキシ当量600〜3000g/eqのビスフェノールA型エポキシ樹脂が好ましく用いられる。なかでもエポキシ当量180〜250g/eqで分子量1000〜6000のノボラック型エポキシ樹脂、またはエポキシ当量600〜3000g/eqで分子量1200〜6000のビスフェノールA型エポキシ樹脂を用いるのが好ましい。 Specifically, bisphenol A type epoxy compounds, bisphenol F type epoxy compounds, resorcinol type epoxy compounds, novolac type epoxy compounds, alicyclic compound type epoxy compounds such as vinylcyclohexene dioxide and dicyclopentadiene oxide, and ethylene-glycidyl methacrylate Polymer, tetrabromobisphenol A epoxy oligomer, and the like. From the viewpoint of hydrolysis resistance and dispersion in the resin, a novolac type epoxy resin having an epoxy equivalent of 150 to 280 g / eq or a bisphenol A type epoxy resin having an epoxy equivalent of 600 to 3000 g / eq is preferably used. Among them, it is preferable to use a novolak type epoxy resin having an epoxy equivalent of 180 to 250 g / eq and a molecular weight of 1000 to 6000, or a bisphenol A type epoxy resin having an epoxy equivalent of 600 to 3000 g / eq and a molecular weight of 1200 to 6000.

樹脂成分を構成するポリアルキレンテレフタレート樹脂、ポリスチレン系樹脂及び相溶化剤の配合比率は、一般的にはポリアルキレンテレフタレート樹脂が40〜96.5重量%、ポリスチレン系樹脂が3.5〜50重量%、相溶化剤が0〜10重量%である。、ポリアルキレンテレフタレート樹脂は45〜95.5重量%、特に55〜90重量%を占めるのが好ましい。ポリスチレン系樹脂は4.5重量%以上を占めるのが好ましく、またその上限は45重量%以下であるのが好ましい。、相溶化剤は0,2〜8重量%を占めるのが好ましい。なお相溶化剤が10重量%より多いと流動性と難燃性が低下する。またポリスチレン系樹脂がエポキシ変性ポリスチレン系樹脂を含有する場合には、その含有量は、成形品の外観と難燃性の点から樹脂成分中10〜50重量%、特に15〜45重量%であるのが好ましい。エポキシ含有ポリスチレン系樹脂は一般に分散性がよいので、相溶化剤が無くても良好な分散を達成できることが多い。、エポキシ基を含有しないポリスチレン系樹脂を用いる場合を含めると、最も好ましい配合比率は、ポリアルキレンテレフタレート樹脂55〜90重量%、ポリスチレン系樹脂4.5〜45重量%、相溶化剤0〜8重量%、すなはちポリアルキレンテレフタレート樹脂を主体とする組成である。 The blending ratio of the polyalkylene terephthalate resin, the polystyrene resin and the compatibilizer constituting the resin component is generally 40 to 96.5% by weight for the polyalkylene terephthalate resin and 3.5 to 50% by weight for the polystyrene resin. The compatibilizer is 0 to 10% by weight. The polyalkylene terephthalate resin preferably accounts for 45 to 95.5% by weight, especially 55 to 90% by weight. The polystyrene resin preferably accounts for 4.5% by weight or more, and the upper limit is preferably 45% by weight or less. The compatibilizer preferably accounts for 0.2 to 8% by weight. If the amount of the compatibilizer is more than 10% by weight, the fluidity and flame retardancy are lowered. When the polystyrene resin contains an epoxy-modified polystyrene resin, the content is 10 to 50% by weight, particularly 15 to 45% by weight, in the resin component from the viewpoint of the appearance and flame retardancy of the molded product. Is preferred. Epoxy-containing polystyrene resins generally have good dispersibility, so that good dispersion can often be achieved without a compatibilizer. Including the case of using a polystyrene resin that does not contain an epoxy group, the most preferable blending ratio is 55 to 90% by weight of a polyalkylene terephthalate resin, 4.5 to 45% by weight of a polystyrene resin, and 0 to 8% of a compatibilizer. %, That is, a composition mainly composed of polyalkylene terephthalate resin.

(B)難燃剤
本発明の樹脂組成物は、リン系難燃剤(B−1)、窒素系難燃剤(B−2)及び硼酸金属塩(B−3)という3種類の難燃剤含有しており、その含有量は(A)樹脂成分100重量部に対して、リン系難燃剤(B―1)は10〜60重量部、窒素系難燃剤(B−2)は20〜70重量部、硼酸金属塩(B−3)は0〜20重量部であり、同時にその合計量が40〜100重量部、好ましくは50〜100重量部であることが必要である。難燃剤(B)が100重量部を超えるとCTIやグローワイヤ特性が低下し、更にはガスの発生が多くなる。また40重量部未満であると難燃性、トラッキング特性、グローワイヤ性を満足できない。CTIやグローワイヤ特性をさらに向上させる点からは、窒素系難燃剤(B−2)に対するリン系難燃剤(B−1)の配合比率(B−1)/(B−2)(重量比)は、0.14〜1.1,更には0.2〜1.0の範囲であるのが好ましく、0.3〜0.95の範囲であるのが最も好ましい。0.14未満では十分な難燃性が得られないことがあり、1.1を超えるとGWITが低下し易い。
(B) Flame retardant The resin composition of the present invention has three types of difficulty: a phosphorus flame retardant (B-1), a nitrogen flame retardant (B-2), and a boric acid metal salt (B-3). It contains a flame retardant, and its content is 10 to 60 parts by weight of the phosphorus flame retardant (B-1) and 20 to 20% of the nitrogen flame retardant (B-2) with respect to 100 parts by weight of the (A) resin component. 70 parts by weight and 0 to 20 parts by weight of the boric acid metal salt (B-3), and at the same time, the total amount needs to be 40 to 100 parts by weight, preferably 50 to 100 parts by weight. When the flame retardant (B) exceeds 100 parts by weight, CTI and glow wire characteristics are deteriorated, and more gas is generated. On the other hand, if it is less than 40 parts by weight, flame retardancy, tracking characteristics and glow wire properties cannot be satisfied. From the point of further improving the CTI and glow wire characteristics, the blend ratio (B-1) / (B-2) (weight ratio) of the phosphorus flame retardant (B-1) to the nitrogen flame retardant (B-2) Is preferably in the range of 0.14 to 1.1, more preferably 0.2 to 1.0, and most preferably in the range of 0.3 to 0.95. If it is less than 0.14, sufficient flame retardancy may not be obtained, and if it exceeds 1.1, GWIT tends to decrease.

(B−1)リン系難燃剤
本発明においては、リン系難燃剤としてはホスファゼン化合物又はホスフィン酸塩を用いることが必要であり、これらは単独又は二種以上の混合物として使用することができる。
(B-1) Phosphorus flame retardant In the present invention, it is necessary to use a phosphazene compound or a phosphinate as the phosphorus flame retardant, and these are used alone or as a mixture of two or more. be able to.

(B−1a)ホスファゼン化合物
ホスファゼン化合物としては、従来公知のものを広く用いることができる。本発明では、例えばJames E. Mark, Harry R. Allcock, Robert West 著、”Inorganic Polymers” Pretice−Hall International, Inc., 1992, p61−p140に記載されている構造のホスファゼン化合物を好適に用いることができる。例えば、下記一般式(3)で示される環状ホスファゼン化合物及び下記一般式(4)で示される鎖状ホスファゼン化合物が挙げられ、その中でもこれらの構造を有するホスファゼン化合物を95重量%以上含有するものが好ましい。
(B-1a) Phosphazene compound As the phosphazene compound, conventionally known compounds can be widely used. In the present invention, for example, James E.M. Mark, Harry R. Allcock, Robert West, “Inorganic Polymers” Pretice-Hall International, Inc. , 1992, p61-p140, can be suitably used. For example, a cyclic phosphazene compound represented by the following general formula (3) and a chain phosphazene compound represented by the following general formula (4) are exemplified, and among them, those containing 95% by weight or more of phosphazene compounds having these structures. preferable.

Figure 0005412057
Figure 0005412057

Figure 0005412057
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(式中、nは3〜25の整数、mは3〜10000の整数を表す。Xは、それぞれ独立して、炭素数が1〜6のアルキル基、炭素数が6〜11のアリール基、フッ素原子、下記一般式(5)で示される置換基を有していてもよいフェニルオキシ基、ナフチルオキシ基、炭素数が1〜6のアルコキシ基及びアルコキシ置換アルコキシ基より成る群から選ばれる置換基である。なお一般式(5)以外でも置換基X上の水素原子は一部又は全部がフッ素原子、水酸基、シアノ基で置換されていてもよい。またYは−N=P(O)(X)又は−N=P(X)3を表し、Zは−P(X)4又は−P(O)(X)2を表す。Xは上記と同義である。) (In the formula, n represents an integer of 3 to 25, m represents an integer of 3 to 10000. X is independently an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms, an aryl group having 6 to 11 carbon atoms, Substitution selected from the group consisting of a fluorine atom, a phenyloxy group optionally having a substituent represented by the following general formula (5), a naphthyloxy group, an alkoxy group having 1 to 6 carbon atoms and an alkoxy-substituted alkoxy group In addition to the general formula (5), part or all of the hydrogen atoms on the substituent X may be substituted with a fluorine atom, a hydroxyl group, or a cyano group, and Y represents —N═P (O). (X) or -N = P (X) 3, Z represents -P (X) 4 or -P (O) (X) 2, where X is as defined above.

Figure 0005412057
Figure 0005412057

(式中、Y、Y、Y、Y及びYは、それぞれ独立に水素原子、フッ素原子、炭素数が1〜5のアルキル基またはアルコキシ基、フェニル基、ヘテロ元素含有基の中からなる群より選ばれる置換基を表す。) (In the formula, Y 1 , Y 2 , Y 3 , Y 4 and Y 5 are each independently a hydrogen atom, a fluorine atom, an alkyl group having 1 to 5 carbon atoms or an alkoxy group, a phenyl group, or a hetero-element-containing group. Represents a substituent selected from the group consisting of

これらの化合物は、単独で用いても、二種以上の混合物として用いてもよい。
ホスファゼン化合物の難燃性付与効果を決める因子の一つとして、分子中に含有するリン原子の濃度が挙げられる。鎖状構造を有する鎖状ホスファゼンは分子末端に置換基を有することから、環状ホスファゼン化合物よりもリン含有率が低くなるので、配合量が同じであれば鎖状ホスファゼン化合物よりも環状ホスファゼン化合物の方がより難燃性付与効果が高いと考えられる。従って、本発明においては、環状構造を有するホスファゼン化合物の使用が好ましく、環状ホスファゼン化合物を95重量%以上含有するものが好ましい。
These compounds may be used alone or as a mixture of two or more.
One of the factors that determine the effect of imparting flame retardancy of phosphazene compounds is the concentration of phosphorus atoms contained in the molecule. Since a chain phosphazene having a chain structure has a substituent at the molecular end, the phosphorus content is lower than that of a cyclic phosphazene compound. However, it is considered that the flame retardancy imparting effect is higher. Therefore, in the present invention, it is preferable to use a phosphazene compound having a cyclic structure, and those containing a cyclic phosphazene compound of 95% by weight or more are preferable.

一般式(3)又は(4)で表されるホスファゼン化合物中の置換基Xの例としては、メチル基、エチル基、n−プロピル基、イソプロピル基、n−ブチル基、s−ブチル基、tert−ブチル基、n−アミル基、イソアミル基等のアルキル基、フェニル基、2−メチルフェニル基、3−メチルフェニル基、4−メチルフェニル基、2,6−ジメチルフェニル基、3,5−ジメチルフェニル基、2,5−ジメチルフェニル基、2,4−ジメチルフェニル基、3,4−ジメチルフェニル基、4−ターシャリーブチルフェニル基、2−メチル−4−ターシャリーブチルフェニル基等のアリール基、 Examples of the substituent X in the phosphazene compound represented by the general formula (3) or (4) include methyl, ethyl, n-propyl, isopropyl, n-butyl, s-butyl, tert -Alkyl groups such as butyl group, n-amyl group, isoamyl group, phenyl group, 2-methylphenyl group, 3-methylphenyl group, 4-methylphenyl group, 2,6-dimethylphenyl group, 3,5-dimethyl Aryl groups such as phenyl group, 2,5-dimethylphenyl group, 2,4-dimethylphenyl group, 3,4-dimethylphenyl group, 4-tertiarybutylphenyl group, 2-methyl-4-tertiarybutylphenyl group ,

メトキシ基、エトキシ基、n−プロピルオキシ基、イソプロピルオキシ基、n−ブチルオキシ基、tert−ブチルオキシ基、s−ブチルオキシ基、n−アミルオキシ基、イソアミルオキシ基、tert−アミルオキシ基、n−ヘキシルオキシ基等のアルコキシ基、メトキシメトキシ基、メトキシエトキシ基、メトキシエトキシメトキシ基、メトキシエトキシエトキシ基、メトキシプロピルオキシ基等のアルコキシ置換アルコキシ基、フェノキシ基、2−メチルフェノキシ基、3−メチルフェノキシ基、4−メチルフェノキシ基、2,6−ジメチルフェノキシ基、2,5−ジメチルフェノキシ基、2,4−ジメチルフェノキシ基、3,5−ジメチルフェノキシ基、3,4−ジメチルフェノキシ基 Methoxy group, ethoxy group, n-propyloxy group, isopropyloxy group, n-butyloxy group, tert-butyloxy group, s-butyloxy group, n-amyloxy group, isoamyloxy group, tert-amyloxy group, n-hexyloxy group Alkoxy groups such as methoxymethoxy group, methoxyethoxy group, methoxyethoxymethoxy group, methoxyethoxyethoxy group, methoxypropyloxy group, etc., phenoxy group, 2-methylphenoxy group, 3-methylphenoxy group, 4 -Methylphenoxy group, 2,6-dimethylphenoxy group, 2,5-dimethylphenoxy group, 2,4-dimethylphenoxy group, 3,5-dimethylphenoxy group, 3,4-dimethylphenoxy group

、2,3,4−トリメチルフェノキシ基、2,3,5−トリメチルフェノキシ基、2,3,6−トリメチルフェノキシ基、2,4,6−トリメチルフェノキシ基、2,4,5−トリメチルフェノキシ基、3,4,5−トリメチルフェノキシ基、2−エチルフェノキシ基、3−エチルフェノキシ基、4−エチルフェノキシ基、2,6−ジエチルフェノキシ基、2,5−ジエチルフェノキシ基、2,4−ジエチルフェノキシ基、3,5−ジエチルフェノキシ基、3,4−ジエチルフェノキシ基、4−n−プロピルフェノキシ基、4−イソプロピルフェノキシ基、4−ターシャリーブチルフェノキシ基、2−メチル−4−ターシャリーブチルフェノキシ基、2−フェニルフェノキシ基、3−フェニルフェノキシ基、4−フェニルフェノキシ基等のアルキル置換フェノキシ基、アリール置換フェノキシ基ナフチル基、ナフチルオキシ基等が挙げられる。 2,3,4-trimethylphenoxy group, 2,3,5-trimethylphenoxy group, 2,3,6-trimethylphenoxy group, 2,4,6-trimethylphenoxy group, 2,4,5-trimethylphenoxy group 3,4,5-trimethylphenoxy group, 2-ethylphenoxy group, 3-ethylphenoxy group, 4-ethylphenoxy group, 2,6-diethylphenoxy group, 2,5-diethylphenoxy group, 2,4-diethyl Phenoxy group, 3,5-diethylphenoxy group, 3,4-diethylphenoxy group, 4-n-propylphenoxy group, 4-isopropylphenoxy group, 4-tertiarybutylphenoxy group, 2-methyl-4-tertiarybutyl Such as phenoxy group, 2-phenylphenoxy group, 3-phenylphenoxy group, 4-phenylphenoxy group, etc. Kill substituted phenoxy group, an aryl-substituted phenoxy group naphthyl group, naphthyloxy group and the like.

、これらの基において水素原子の一部又は全部が、フッ素原子やヘテロ元素を含有する基に置き換わっていてもよい。ここで、ヘテロ元素を含有する基とは、B、N、O、Si、P、Sのいずれかの原子を含有する基であり、そのいくつかを例示すると、アミノ基、アミド基、アルデヒド基、グリシジル基、カルボキシル基、水酸基、シアノ基、メルカプト基、シリル基等が挙げられる。 In these groups, some or all of the hydrogen atoms may be replaced by groups containing fluorine atoms or heteroelements. Here, the group containing a hetero element is a group containing any atom of B, N, O, Si, P, and S. Examples of some of them include an amino group, an amide group, and an aldehyde group. Glycidyl group, carboxyl group, hydroxyl group, cyano group, mercapto group, silyl group and the like.

さらに、これらの化合物は、国際公開番号WO00/09518号に開示されている技術により、フェニレン基、ビフェニレン基および下記に示す基(6)からなる群より選ばれた架橋基によって架橋されていてもよい。 Further, these compounds may be cross-linked by a cross-linking group selected from the group consisting of a phenylene group, a biphenylene group and a group (6) shown below by the technique disclosed in International Publication No. WO 00/09518. Good.

Figure 0005412057
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(式中、Xは、―C(CH−、−SO−、−S−、又は−O−を、yは0又は1を表す。) (In the formula, X represents —C (CH 3 ) 2 —, —SO 2 —, —S—, or —O—, and y represents 0 or 1).

これらの架橋構造を有するホスファゼン化合物は、例えばジクロルホスファゼンオリゴマーにフェノールのアルカリ金属塩および芳香族ジヒドロキシ化合物のアルカリ金属塩を反応させることにより製造される。これらのアルカリ金属塩は、ジクロロホスファゼンオリゴマーに対して理論量よりもやや過剰に添加される。
これらのホスファゼン化合物は単独で用いても、二種以上の混合物として用いてもよい。
The phosphazene compound having such a crosslinked structure is produced, for example, by reacting a dichlorophosphazene oligomer with an alkali metal salt of phenol and an alkali metal salt of an aromatic dihydroxy compound. These alkali metal salts are added to the dichlorophosphazene oligomer slightly in excess of the theoretical amount.
These phosphazene compounds may be used alone or as a mixture of two or more.

また、ホスファゼン化合物は一般に環状三量体、環状四量体等の環状体や鎖状ホスファゼン、架橋体といった構造の異なる化合物の混合物であるが、樹脂に添加した場合の加工性は、環状三量体、四量体や架橋体の含有率が高いほど好ましい傾向がある。三量体または架橋体を70重量%以上、好ましくは80重量%以上、特に85重量%以上含有するホスファゼン化合物を用いると、(B−2)成分である窒素系難燃剤との相乗効果が効果的に発現する。その結、優れた難燃性付与効果が得られるだけでなく、優れた機械特性の向上効果も得られる。 The phosphazene compound is generally a mixture of compounds having different structures such as cyclic trimers and cyclic tetramers, chain phosphazenes, and cross-linked compounds, but the processability when added to a resin is cyclic trimer. There is a tendency that the higher the content of the body, tetramer or crosslinked body, the better. When a phosphazene compound containing 70% by weight or more, preferably 80% by weight or more, particularly 85% by weight or more of a trimer or a crosslinked product is used, a synergistic effect with the nitrogen-based flame retardant as component (B-2) is effective. Expresses. As a result, not only an excellent flame retardancy imparting effect can be obtained, but also an excellent mechanical property improving effect can be obtained.

また、ホスファゼン化合物中に含有するナトリウム、カリウム等のアルカリ金属成分は、それぞれ200ppm以下、特に50ppm以下であるのが好ましい。全アルカリ金属成分が50ppm以下であれば更に好ましい。 The alkali metal components such as sodium and potassium contained in the phosphazene compound are each preferably 200 ppm or less, particularly preferably 50 ppm or less. More preferably, the total alkali metal component is 50 ppm or less.

また、一般式(3)中の置換基Xのうち少なくとも一つが水酸基であるホスファゼン化合物、即ちP−OH結合を含有するホスファゼン化合物の含有量は1重量%未満であることが好ましく、且つ、塩素含有量が1000ppm以下、特に500ppm以下であるのが好ましい。塩素含有量が300ppm以下であれば最も好ましい。 The content of the phosphazene compound in which at least one of the substituents X in the general formula (3) is a hydroxyl group, that is, the phosphazene compound containing a P—OH bond is preferably less than 1% by weight, and chlorine It is preferable that the content is 1000 ppm or less, particularly 500 ppm or less. Most preferably, the chlorine content is 300 ppm or less.

P−O結合を含有するホスファゼン化合物は、下記一般式(7)で表されるオキソ体構造をとることもあるが、このようなオキソ体化合物も水酸基含有ホスファゼン化合物と同様に1重量%未満であることが望ましい。一般式(4)で表される鎖状構造を有するホスファゼン化合物の場合も同様である。 A phosphazene compound containing a PO bond may have an oxo-form structure represented by the following general formula (7). Such an oxo-form compound is less than 1% by weight in the same manner as the hydroxyl group-containing phosphazene compound. It is desirable to be. The same applies to a phosphazene compound having a chain structure represented by the general formula (4).

Figure 0005412057
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(式中、a+b=nであり、nは3以上の整数である。また、式中のXはそれぞれ独立して、アリールオキシ基またはアルコキシ基を示す。) (In the formula, a + b = n, and n is an integer of 3 or more. In the formula, each X independently represents an aryloxy group or an alkoxy group.)

ホスファゼン化合物は、電気特性、耐加水分解性等を考慮した場合、その水分含量が1000ppm以下、更には800ppm以下であるのが好ましい。水分含量が500ppm以下、特に300ppm以下であれば最も好ましい。またこれに加えて、JIS K6751に基づき測定された酸価が1.0以下、特に0.5以下であるのが好ましい。 The phosphazene compound preferably has a water content of 1000 ppm or less, more preferably 800 ppm or less, in consideration of electrical characteristics, hydrolysis resistance and the like. Most preferably, the water content is 500 ppm or less, particularly 300 ppm or less. In addition to this, the acid value measured based on JIS K6751 is preferably 1.0 or less, particularly preferably 0.5 or less.

また、ホスファゼン化合物は、耐加水分解性、耐吸湿性の観点から、水への溶解度(サンプルを0.1g/mLの濃度で蒸留水に混合し、室温で1時間攪拌後に水中に溶け込んだサンプルの量を指す)が100ppm以下であるのが好ましい。この値が50ppm、特に25ppm以下であれば更に好ましい。 In addition, phosphazene compounds are soluble in water from the viewpoint of hydrolysis resistance and moisture absorption (samples mixed with distilled water at a concentration of 0.1 g / mL, dissolved in water after stirring for 1 hour at room temperature Is preferably 100 ppm or less. More preferably, this value is 50 ppm, especially 25 ppm or less.

ホスファゼン化合物は、含有する置換基の種類や構造の違いによっても異なるが、液状、ワックス状、固体状等、さまざまな形態を取ることができ、本発明の効果を損なわないものであれば、どのような形態のものでも用いることができる。取り扱い性、作業性等を考慮すると、固体状態のものが好ましい。その嵩密度は0.45g/cm以上、特に0.45g/cm 0.75g/cm以下であるのが好ましい。 The phosphazene compound varies depending on the types and structures of substituents contained, but can take various forms such as liquid, wax, solid, etc., as long as it does not impair the effects of the present invention. The thing of such a form can also be used. In view of handleability, workability, etc., a solid state is preferable. Its bulk density 0.45 g / cm 3 or more, and particularly preferably between 0.45g / cm 3 0.75g / cm 3 or less.

(B−1b)ホスフィン酸塩
ホスフィン酸塩(B−1b)とは、下記式(8)又は式(9)で表されるものであり、ホスフィン酸と金属炭酸塩、金属水酸化物または金属酸化物を水溶液中で反応させることにより製造される。、本質的にモノマー性化合物であるが、反応条件によっては縮合度が1〜3のポリマー性ホスフィン酸塩も含まれる。
(B-1b) Phosphinic acid salt The phosphinic acid salt (B-1b) is represented by the following formula (8) or formula (9), and includes phosphinic acid, metal carbonate, and metal water. It is produced by reacting an oxide or metal oxide in an aqueous solution. Although it is essentially a monomeric compound, a polymer phosphinic acid salt having a degree of condensation of 1 to 3 is also included depending on the reaction conditions.

Figure 0005412057
Figure 0005412057

Figure 0005412057
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[これらの式中、R及びRはそれぞれ独立して、炭素数1〜6の線状もしくは分枝状のアルキル基又はアリール基であり、Rは炭素数1〜10の線状もしくは分枝状の アルキレン基、炭素数6〜10の アリーレン基、又は炭素数7〜10の アルキレンールアリーレン基を表す。MはCa、Mg、Al又はZnを表す。、mは2または3、nは1ないし3、xは1または2である] [In these formulas, R 1 and R 2 are each independently a linear or branched alkyl group or aryl group having 1 to 6 carbon atoms, and R 3 is a linear or branched group having 1 to 10 carbon atoms, or A branched alkylene group, an arylene group having 6 to 10 carbon atoms, or an alkylene arylene group having 7 to 10 carbon atoms is represented. M represents Ca, Mg, Al, or Zn. , M is 2 or 3, n is 1 to 3, and x is 1 or 2.]

ホスフィン酸塩の具体例としては、ジメチルホスフィン酸カルシウム、ジメチルホスフィン酸マグネシウム、ジメチルホスフィン酸アルミニウム、ジメチルホスフィン酸亜鉛、エチルメチルホスフィン酸カルシウム、エチルメチルホスフィン酸マグネシウム、エチルメチルホスフィン酸アルミニウム、エチルメチルホスフィン酸亜鉛、ジエチルホスフィン酸カルシウム、ジエチルホスフィン酸マグネシウム、ジエチルホスフィン酸アルミニウム、ジエチルホスフィン酸亜鉛、メチル−n−プロピルホスフィン酸カルシウム、メチル−n−プロピルホスフィン酸マグネシウム、メチル−n−プロピルホスフィン酸アルミニウム、メチル−n−プロピルホスフィン酸亜鉛、メタンジ(メチルホスフィン酸)カルシウム、メタンジ(メチルホスフィン酸)マグネシウム、メタンジ(メチルホスフィン酸)アルミニウム、メタンジ(メチルホスフィン酸)亜鉛、ベンゼン−1,4−(ジメチルホスフィン酸)カルシウム、ベンゼン−1,4−(ジメチルホスフィン酸)マグネシウムが挙げられる。 Specific examples of phosphinates include calcium dimethylphosphinate, magnesium dimethylphosphinate, aluminum dimethylphosphinate, zinc dimethylphosphinate, calcium ethylmethylphosphinate, magnesium ethylmethylphosphinate, aluminum ethylmethylphosphinate, ethylmethylphosphine Zinc oxide, calcium diethylphosphinate, magnesium diethylphosphinate, aluminum diethylphosphinate, zinc diethylphosphinate, calcium methyl-n-propylphosphinate, magnesium methyl-n-propylphosphinate, aluminum methyl-n-propylphosphinate, Zinc methyl-n-propylphosphinate, methandi (methylphosphinic acid) calcium, methandi (methylphosphite) Acid) magnesium methanedi (methylphosphinate) aluminum methanedi (methylphosphinate) zinc-1,4 (dimethyl phosphinic acid) calcium-1,4 (dimethyl phosphinic acid) magnesium.

また、ベンゼン−1,4−(ジメチルホスフィン酸)アルミニウム、ベンゼン−1,4−(ジメチルホスフィン酸)亜鉛、メチルフェニルホスフィン酸カルシウム、メチルフェニルホスフィン酸マグネシウム、メチルフェニルホスフィン酸アルミニウム、メチルフェニルホスフィン酸亜鉛、ジフェニルホスフィン酸カルシウム、ジフェニルホスフィン酸マグネシウム、ジフェニルホスフィン酸アルミニウム、ジフェニルホスフィン酸亜鉛も挙げられる。難燃性、電気特性の観点からは、ジエチルホスフィン酸アルミニウム、ジエチルホスフィン酸亜鉛が好ましい。 Benzene-1,4- (dimethylphosphinic acid) aluminum, benzene-1,4- (dimethylphosphinic acid) zinc, calcium methylphenylphosphinate, magnesium methylphenylphosphinate, aluminum methylphenylphosphinate, methylphenylphosphinic acid Also included are zinc, calcium diphenylphosphinate, magnesium diphenylphosphinate, aluminum diphenylphosphinate, and zinc diphenylphosphinate. From the viewpoint of flame retardancy and electrical characteristics, aluminum diethylphosphinate and zinc diethylphosphinate are preferred.

成形品の機械的強度及び外観の点で、ホスフィン酸塩は100μm以下、特に50μm以下に粉砕した粉末を用いるのが好ましい。粒径が0.5〜20μmの粉末を用いると、高い難燃性を発現するばかりでなく成形品の強度が著しく高くなるので特に好ましい。ホスフィン酸塩は難燃剤として作用するが、窒素系難燃剤と併用することで少ない難燃剤量で優れた難燃性と優れた電気特性を発現する。しかし、これらの配合量が多いと離型不良やモールドデポジットの発生が起こりやすく、成形性が低下する。 From the viewpoint of the mechanical strength and appearance of the molded article, it is preferable to use a powder of phosphinate that is pulverized to 100 μm or less, particularly 50 μm or less. Use of a powder having a particle size of 0.5 to 20 μm is particularly preferable because it not only exhibits high flame retardancy but also significantly increases the strength of the molded product. The phosphinate acts as a flame retardant, but when used in combination with a nitrogen-based flame retardant, it exhibits excellent flame retardancy and excellent electrical properties with a small amount of flame retardant. However, when these compounding amounts are large, mold release defects and mold deposits are likely to occur, and moldability deteriorates.

リン系難燃剤の配合量は、樹脂成分(A)100重量部に対して10〜60重量部である。15〜45重量部、特に20〜40重量部であるのが好ましい。リン系難燃剤の配合量が60重量部を越えるとトラッキング特性、機械的物性が低下しやすく、またブルーミングしやすくなり、さらに発生ガス量が多くなる。 The compounding quantity of a phosphorus flame retardant is 10-60 weight part with respect to 100 weight part of resin components (A). It is preferably 15 to 45 parts by weight, particularly 20 to 40 parts by weight. When the blending amount of the phosphorus-based flame retardant exceeds 60 parts by weight, tracking characteristics and mechanical properties are liable to deteriorate, blooming is likely to occur, and the amount of generated gas increases.

(B−2)アミノ基含有トリアジン類の塩
窒素系難燃剤であるアミノ基含有トリアジン類の塩を構成するアミノ基含有トリアジン類としては、通常、アミノ基含有1,3,5−トリアジン類が使用され、例えば、メラミン、置換メラミン(2−メチルメラミン、グアニルメラミンなど)、メラミン縮合物(メラム、メレム、メロンなど)、メラミンの共縮合樹脂(メラミン−ホルムアルデヒド樹脂樹脂など)、シアヌル酸アミド類(アンメリン、アンメリドなど)、グアナミン又はその誘導体(グアナミン、メチルグアナミン、アセトグアナミン、ベンゾグアナミン、サクシノグアナミン、アジポグアナミン、フタログアナミン、CTU−グアナミンなど)などが挙げられる。
(B-2) Salts of amino group-containing triazines The amino group-containing triazines constituting the salt of amino group-containing triazines which are nitrogen-based flame retardants are usually amino group-containing 1,3,5. -Triazines are used, for example, melamine, substituted melamine (2-methylmelamine, guanylmelamine etc.), melamine condensate (melam, melem, melon etc.), melamine co-condensation resin (melamine-formaldehyde resin resin etc.), Examples include cyanuric acid amides (ammeline, ammelide, etc.), guanamine or derivatives thereof (guanamine, methylguanamine, acetoguanamine, benzoguanamine, succinoguanamine, adipoguanamine, phthaloguanamine, CTU-guanamine, etc.).

これらのトリアジン類と塩を形成する無機酸としては、硝酸、塩素酸類(塩素酸、次亜塩素酸など)、リン酸類(燐酸、亜燐酸、メタ燐酸、ピロ燐酸など)、硫酸類(硫酸や亜硫酸などの非縮合硫酸、ペルオクソ二硫酸やピロ硫酸などの縮合硫酸など)、ホウ酸、クロム酸、アンチモン酸、モリブデン酸、タングステン酸などが挙げられる。中でもリン酸や硫酸が好ましい。また有機酸としては、有機スルホン酸類(メタンスルホン酸などの脂肪族スルホン酸、トルエンスルホン酸やベンゼンスルホン酸などの芳香族スルホン酸など)、環状尿素類(尿酸、バルビツル酸、シアヌル酸、アセチレン尿素など)などが挙げられる。これらのうちメタンスルホン酸などの炭素数1〜4のアルカンスルホン酸、トルエンスルホン酸などのような炭素数6〜12の芳香環に炭素数1〜3のアルキル基が置換していてもよい芳香族スルホン酸、シアヌル酸が好ましい。 Examples of inorganic acids that form salts with these triazines include nitric acid, chloric acids (chloric acid, hypochlorous acid, etc.), phosphoric acids (phosphoric acid, phosphorous acid, metaphosphoric acid, pyrophosphoric acid, etc.), sulfuric acids (sulfuric acid, Non-condensed sulfuric acid such as sulfurous acid, condensed sulfuric acid such as peroxodisulfuric acid and pyrosulfuric acid), boric acid, chromic acid, antimonic acid, molybdic acid, tungstic acid and the like. Of these, phosphoric acid and sulfuric acid are preferred. Organic acids include organic sulfonic acids (aliphatic sulfonic acids such as methanesulfonic acid, aromatic sulfonic acids such as toluenesulfonic acid and benzenesulfonic acid), and cyclic ureas (uric acid, barbituric acid, cyanuric acid, acetylene urea). Etc.). Among these, an aromatic group in which an alkyl group having 1 to 3 carbon atoms may be substituted on an aromatic ring having 6 to 12 carbon atoms such as alkanesulfonic acid having 1 to 4 carbon atoms such as methanesulfonic acid or toluenesulfonic acid. A group sulfonic acid and cyanuric acid are preferred.

アミノ基含有トリアジン類の塩としては、例えば、リン酸メラミン類(ポリリン酸メラミン、ポリリン酸メラミン・メラム・メレム複塩など)、硫酸メラミン類(硫酸メラミン、硫酸ジメラミン、ピロ硫酸ジメラムなど)、スルホン酸メラミン類(メタンスルホン酸メラミン、メタンスルホン酸メラム、メタンスルホン酸メレム、メタンスルホン酸メラミン・メラム・メレム複塩、トルエンスルホン酸メラミン、トルエンスルホン酸メラム、トルエンスルホン酸メラミン・メラム・メレム複塩等)などが挙げられる。これらのアミノ基含有トリアジン類の塩は、単独で又は二種以上組み合わせて使用できる。 Examples of salts of amino group-containing triazines include melamine phosphates (melamine polyphosphate, melamine polyphosphate, melam, melem double salt, etc.), melamine sulfates (melamine sulfate, dimelamine sulfate, dimelam pyrosulfate), sulfone, etc. Melamines (Melamine methanesulfonate, melam methanesulfonate, melem methanesulfonate, melamine methanesulfonate, melam melem, double salt, melamine toluenesulfonate, melam toluenesulfonate, melamine toluene, melam memel double salt) Etc.). These salts of amino group-containing triazines can be used alone or in combination of two or more.

このような窒素系難燃剤のなかで本発明において好ましく使用されるのは、シアヌル酸またはイソシアヌル酸とトリアジン系化合物との塩(付加物)であり、通常は1対1(モル比)、場合により1対2(モル比)の組成を有するものである。より具体的にはシアヌル酸メラミン、シアヌル酸ベンゾグアミン、シアヌル酸アセトグアナミンであり、更にはシアヌル酸メラミンである。これらの塩は、公知の方法、例えば、トリアジン系化合物とシアヌル酸またはイソシアヌル酸とを水中で良く混合して、両者の塩を微粒子状に析出させた後、これを濾取し、乾燥することにより、一般に粉末状で得られる。 Among such nitrogen-based flame retardants, cyanuric acid or a salt of isocyanuric acid and a triazine-based compound (adduct) is preferably used in the present invention, and usually 1: 1 (molar ratio). 1 to 2 (molar ratio). More specifically, they are melamine cyanurate, benzoguanamine cyanurate, acetoguanamine cyanurate, and further melamine cyanurate. These salts can be obtained by publicly known methods, for example, mixing triazine compounds and cyanuric acid or isocyanuric acid well in water to precipitate both salts in the form of fine particles, and then filtering and drying them. Is generally obtained in powder form.

また、上記の塩は完全に純粋である必要は無く、未反応のトリアジン系化合物やシアヌル酸、イソシアヌル酸が多少残存していても良い。また、樹脂成分に配合される前の塩の平均粒径は、成形品の難燃性、機械的強度や耐湿熱特性、滞留安定性、表面性の点から、100〜0.01μmが好ましく、更に好ましくは80〜1μmである。また、上記の塩の分散性が悪い場合には、トリス(β−ヒドロキシエチル)イソシアヌレートなどの分散剤や公知の表面処理剤などを併用してもよい。 Further, the above-mentioned salt does not have to be completely pure, and some unreacted triazine compound, cyanuric acid, and isocyanuric acid may remain. In addition, the average particle diameter of the salt before being blended with the resin component is preferably 100 to 0.01 μm from the viewpoint of flame retardancy, mechanical strength and heat-and-moisture resistance properties, residence stability, and surface properties of the molded product. More preferably, it is 80-1 micrometer. Further, when the dispersibility of the salt is poor, a dispersant such as tris (β-hydroxyethyl) isocyanurate or a known surface treatment agent may be used in combination.

窒素系難燃剤の量は、成分(A)100重量部に対して20〜70重量部であり、中でも25〜60重量部であることが好ましい。窒素系難燃剤の配合量が70重量部を越えると機械的物性が低下しやすい。 The amount of the nitrogen-based flame retardant is 20 to 70 parts by weight, preferably 25 to 60 parts by weight, with respect to 100 parts by weight of the component (A). When the compounding amount of the nitrogen-based flame retardant exceeds 70 parts by weight, mechanical properties are likely to be lowered.

(B−3)硼酸金属塩
本発明の樹脂組成物は更なる難燃剤として、硼酸金属塩を含有することが好ましい。硼酸金属塩としては、通常用いる処理条件下で安定であり、揮発成分のないものが好ましい。硼酸金属塩としては硼酸のアルカリ金属塩(例えば四硼酸ナトリウム、メタ硼酸カリウム等)やアルカリ土類金属塩(例えば硼酸カルシウム、オルト硼酸マグネシウム、オルト硼酸バリウム等)、亜鉛塩等が挙げられる。これらの中でも好ましいのは、硼酸亜鉛である。硼酸亜鉛は、一般に、2ZnO・3B・xHO(x=3.3〜3.7)で示される水和物であるが、Xが3.5で、かつ260℃又はそれより高い温度まで安定なものが好ましい。市販品としては水澤化学工業(株)のアルカネックス FRF−30,FRC−500、FRC−600などがある。
(B-3) Metal borate The resin composition of the present invention preferably contains a metal borate as a further flame retardant. As the boric acid metal salt, those which are stable under the processing conditions usually used and have no volatile components are preferable. Examples of the boric acid metal salt include alkali metal salts of boric acid (for example, sodium tetraborate, potassium metaborate), alkaline earth metal salts (for example, calcium borate, magnesium orthoborate, barium orthoborate), zinc salts and the like. Among these, zinc borate is preferable. Zinc borate is generally a hydrate represented by 2ZnO · 3B 2 O 3 · xH 2 O (x = 3.3 to 3.7), but X is 3.5 and 260 ° C. or higher. Those that are stable up to high temperatures are preferred. Commercially available products include Alkanex FRF-30, FRC-500, and FRC-600 manufactured by Mizusawa Chemical Co., Ltd.

硼酸金属塩の配合量は、成分(A)100重量部に対して0〜20重量部であるが15重量部以下であるのが好ましい。硼酸金属塩の配合量が20重量部を越えると機械的物性が低下しやすい。金属硼酸塩の効果を十分に発現させるには2重量部以上配合するのが好ましい。 The compounding amount of the boric acid metal salt is 0 to 20 parts by weight, preferably 15 parts by weight or less, based on 100 parts by weight of the component (A). When the compounding amount of the boric acid metal salt exceeds 20 parts by weight, the mechanical properties tend to be lowered. In order to fully express the effect of the metal borate, it is preferable to add 2 parts by weight or more.

(C)無機充填剤
本発明の樹脂組成物は、更に無機充填剤を含有することが好ましい。充填剤としては、繊維状充填剤(ガラス繊維、カーボン繊維、玄武岩繊維、シリカ・アルミナ繊維、ジルコニア繊維、ホウ素繊維、窒化ホウ素繊維、窒化ケイ素チタン酸カリウム繊維等)、粉粒状充填剤(カオリン、タルク、ワラストナイト等のケイ酸塩;炭酸カルシウムなどの金属の炭酸塩;酸化チタンなどの金属酸化物等)、板状充填剤(マイカ、ガラスフレーク、各種金属箔等)等があげられる。これらの充填剤のうち、高い強度・剛性を有する成形物を与える点で、繊維状充填剤、特にガラス繊維(チョップドストランドなど)が好ましい。これらの充填剤は、単独で又は二種以上組み合わせて使用できる。
(C) Inorganic filler It is preferable that the resin composition of the present invention further contains an inorganic filler. As fillers, fibrous fillers (glass fiber, carbon fiber, basalt fiber, silica / alumina fiber, zirconia fiber, boron fiber, boron nitride fiber, silicon nitride potassium titanate fiber, etc.), granular filler (kaolin, Silicates such as talc and wollastonite; carbonates of metals such as calcium carbonate; metal oxides such as titanium oxide), plate-like fillers (mica, glass flakes, various metal foils, etc.) and the like. Of these fillers, fibrous fillers, particularly glass fibers (such as chopped strands) are preferred in that they give a molded product having high strength and rigidity. These fillers can be used alone or in combination of two or more.

これらの充填剤は、収束剤又は表面処理剤と組み合わせて使用してもよい。このような収束剤又は表面処理剤としては、例えば、エポキシ系化合物、シラン系化合物、チタネート系化合物等の官能基を有する化合物が挙げられる。無機充填剤の量は、(A)樹脂成分100重量部に対して、0〜200重量部、好ましくは5〜150重量部であるが、無機充填剤の効果を十分に発現させるには50重量部以上、特に50〜130重量部配合するのが好ましい。 These fillers may be used in combination with a sizing agent or a surface treatment agent. Examples of such a sizing agent or surface treatment agent include compounds having a functional group such as an epoxy compound, a silane compound, and a titanate compound. The amount of the inorganic filler is 0 to 200 parts by weight, preferably 5 to 150 parts by weight, based on 100 parts by weight of the resin component (A), but 50 parts by weight to fully develop the effect of the inorganic filler. More than 50 parts by weight, particularly 50 to 130 parts by weight is preferred.

(D)滴下防止剤
本発明の樹脂組成物には更に滴下防止剤を配合するのが好ましい。滴下防止剤とは、燃焼時の樹脂の滴下を防止する性質を有する化合物であればよいが、樹脂組成物の難燃性の観点から、フッ素含有ポリマーが好ましい。
(D) Anti- drip agent It is preferable to add an anti-drip agent to the resin composition of the present invention. The dripping preventive agent may be a compound having a property of preventing dripping of the resin during combustion, but a fluorine-containing polymer is preferable from the viewpoint of flame retardancy of the resin composition.

成分(D)滴下防止剤の量は、成分(A)樹脂成分100重量部に対して0.01〜15重量部の範囲から選ばれる。滴下防止剤の量が少ないと、燃焼中の滴下防止効果が不十分であり、多すぎると、流動性や機械的物性の低下を招く畏れがある。 The amount of the component (D) anti-dripping agent is selected from a range of 0.01 to 15 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the component (A) resin component. If the amount of the dripping inhibitor is small, the dripping preventing effect during combustion is insufficient, and if it is too large, the fluidity and mechanical properties may be lowered.

(D)滴下防止剤として使用されるフッ素含有ポリマーとしては、ポリテトラフルオロエチレン、テトラフルオロエチレン/パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合体、テトラフルオロエチレン/ヘキサフルオロプロピレン共重合体、テトラフルオロエチレン/エチレン共重合体、フッ化ビニリデン、ポリクロロトリフルオロエチレン等のフッ素化ポリオレフィンが好ましく、中でもポリテトラフルオロエチレン、テトラフルオロエチレン/パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合体、テトラフルオロエチレン/ヘキサフルオロプロピレン共重合体、テトラフルオロエチレン/エチレン共重合体がより好ましく、特にはポリテトラフルオロエチレン、テトラフルオロエチレン/ヘキサフルオロプロピレン共重合体が好適に用いられる。 (D) Fluorine-containing polymers used as anti-dripping agents include polytetrafluoroethylene, tetrafluoroethylene / perfluoroalkyl vinyl ether copolymer, tetrafluoroethylene / hexafluoropropylene copolymer, tetrafluoroethylene / ethylene copolymer. Polymers, fluorinated polyolefins such as vinylidene fluoride and polychlorotrifluoroethylene are preferred. Among them, polytetrafluoroethylene, tetrafluoroethylene / perfluoroalkyl vinyl ether copolymer, tetrafluoroethylene / hexafluoropropylene copolymer, tetra Fluoroethylene / ethylene copolymers are more preferred, and polytetrafluoroethylene and tetrafluoroethylene / hexafluoropropylene copolymers are particularly preferably used.

(D)滴下防止剤として使用されるフッ素含有ポリマーは、350℃における溶融粘度が、1.0×10〜1.0×1015(Pa・s)のものが好ましく、中でも1.0×10〜1.0×1014(Pa・s)、特には1.0×1010〜1.0×1012(Pa・s)のものが好適に用いられる。溶融粘度が1.0×10(Pa・s)未満であると燃焼時の滴下防止能が不充分であり、1.0×1015(Pa・s)より大きくなると組成物の流動性が著しく低下する。 (D) The fluorine-containing polymer used as an anti-dripping agent preferably has a melt viscosity at 350 ° C. of 1.0 × 10 2 to 1.0 × 10 15 (Pa · s), and in particular, 1.0 × Those of 10 3 to 1.0 × 10 14 (Pa · s), particularly 1.0 × 10 10 to 1.0 × 10 12 (Pa · s) are preferably used. When the melt viscosity is less than 1.0 × 10 2 (Pa · s), the ability to prevent dripping at the time of combustion is insufficient, and when it exceeds 1.0 × 10 15 (Pa · s), the fluidity of the composition is low. It drops significantly.

フッ素含有ポリマーの量は、成分(A)樹脂成分100重量部に対し0.5〜15重量部であり、好ましくは0.7〜12重量部、特には1〜10重量部が好ましい。添加量が0.5重量部より少ないと燃焼中の滴下防止効果が不充分であり、15重量部より多いと流動性や機械的物性が低下する。 The amount of the fluorine-containing polymer is 0.5 to 15 parts by weight, preferably 0.7 to 12 parts by weight, and particularly preferably 1 to 10 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the component (A) resin component. If the addition amount is less than 0.5 parts by weight, the dripping prevention effect during combustion is insufficient, and if it is more than 15 parts by weight, the fluidity and mechanical properties are lowered.

本発明の樹脂組成物には、更に必要に応じて、上記(A)〜(D)の成分の他に、慣用の添加剤などを配合することができる。配合する添加剤に特に制限はない。添加剤のうち、酸化防止剤、耐熱安定剤などの安定剤、滑剤、離型剤、触媒失活剤、結晶核剤、結晶化促進剤などは、ポリアルキレンテレフタレートの重合途中あるいは重合後に添加することができる。また、耐加水分解性をさらに向上させるべくエポキシ化合物、カルボジイミド、オキサゾリン等を添加できる。さらに、紫外線吸収剤、耐候安定剤などの安定剤、染顔料などの着色剤、帯電防止剤、発泡剤、可塑剤、耐衝撃性改良剤などを配合することができる。 In addition to the above components (A) to (D), conventional additives and the like can be further blended into the resin composition of the present invention as necessary. There is no restriction | limiting in particular in the additive to mix | blend. Among additives, stabilizers such as antioxidants and heat stabilizers, lubricants, mold release agents, catalyst deactivators, crystal nucleating agents, and crystallization accelerators are added during or after the polymerization of polyalkylene terephthalate. be able to. An epoxy compound, carbodiimide, oxazoline, or the like can be added to further improve the hydrolysis resistance. Further, stabilizers such as ultraviolet absorbers and weathering stabilizers, colorants such as dyes and pigments, antistatic agents, foaming agents, plasticizers, impact resistance improvers and the like can be blended.

さらに、本発明の樹脂組成物には、本発明の目的を阻害しない範囲内で、必要に応じて、(A)樹脂成分以外の樹脂を配合することが出来る。しかし、前述のようにポリフェニレンエーテル樹脂、ポリフェニレンスルフィド樹脂、フェノール樹脂の配合は、トラッキング特性を低下するので好ましくなく、これらは全く含有しないか、含有する場合でも樹脂組成物中でそれぞれ1重量%以下の含有量に制限する必要がある。なお本明細書において、ポリフェニレンエーテル樹脂、ポリフェニレンスルフィド樹脂については特開平8―20900号公報に、フェノール樹脂については特許文献6に開示されているものを意味する。
なお、ポリエチレン、ポリプロピレンなどのポリオレフィン系樹脂は、トラッキング特性を向上する効果があるが、難燃性を著しく低下する欠点がある。
Furthermore, in the resin composition of the present invention, a resin other than the resin component (A) can be blended as necessary within a range not impairing the object of the present invention. However, as described above, the blending of polyphenylene ether resin, polyphenylene sulfide resin, and phenol resin is not preferable because it decreases the tracking characteristics, and these are not contained at all, or even if they are contained, each is 1% by weight or less in the resin composition. It is necessary to limit the content of. In this specification, the polyphenylene ether resin and the polyphenylene sulfide resin mean those disclosed in JP-A-8-20900, and the phenol resin means those disclosed in Patent Document 6.
Polyolefin resins such as polyethylene and polypropylene have the effect of improving tracking characteristics, but have the drawback of significantly reducing flame retardancy.

本発明の樹脂組成物の製造法は特に限定されるものではなく、公知の方法により各成分を混合することにより容易に製造することができる。例えば、ブレンダーやミキサーなどを使用してドライブレンドする方法、押出機を使用して溶融混合する方法などが挙げられるが、通常スクリュー押出機を使用して溶融混合してストランド状に押し出し、ペレット化する方法が適している。各成分を一括して溶融混練しても、特定成分を先に溶融混合してもよいが、機械的物性の観点から、(A)樹脂成分と(B)難燃剤とを先に溶融混合し、次いで残りの成分を混合する方法が好ましい。 The manufacturing method of the resin composition of this invention is not specifically limited, It can manufacture easily by mixing each component by a well-known method. For example, dry blending using a blender or mixer, melt mixing using an extruder, etc., etc., but usually using a screw extruder, melt mixing and extruding into a strand, pelletizing The method to do is suitable. Each component may be melted and kneaded at once, or the specific component may be melted and mixed first, but from the viewpoint of mechanical properties, (A) the resin component and (B) the flame retardant are melted and mixed first. Then, the method of mixing the remaining components is preferred.

本発明の樹脂組成物から成形品を製造する方法には特に制限はなく、熱可塑性樹脂について一般に用いられている成形法、すなわち、射出成形、中空成形、押し出し成形、プレス成形などの成形法を適用することができ、特に好ましい成形方法は、流動性の良さから、射出成形である。射出成形に当たっては、樹脂温度を240〜280℃にコントロールするのが好ましい。 The method for producing a molded product from the resin composition of the present invention is not particularly limited, and molding methods generally used for thermoplastic resins, that is, molding methods such as injection molding, hollow molding, extrusion molding, and press molding are used. A particularly preferable molding method that can be applied is injection molding because of its good fluidity. In the injection molding, the resin temperature is preferably controlled to 240 to 280 ° C.

本発明の樹脂組成物は難燃性、機械的物性等に優れ、腐食性ガス発生による金型腐食がなく、更に低比重で流動性に優れるので、薄肉あるいは複雑な形状の成形品の製造に好適に使用できる。従って、電気機器、電子機器等の部品を製造する材料として好適である。 The resin composition of the present invention is excellent in flame retardancy, mechanical properties, etc., has no mold corrosion due to generation of corrosive gas, and has low specific gravity and excellent fluidity. It can be used suitably. Therefore, it is suitable as a material for producing parts such as electric equipment and electronic equipment.

更に、電気機器、電子機器等の部品の中でも、本発明の樹脂組成物の優れた特性が十分に発揮されるのは、この樹脂組等成物を用いて形成された樹脂成形部が、通常の動作中に0.2Aを超える電流、即ち0.2Aを超える定格電流が流れる接続部を直接支持しているか、またはこれらの接続部から3mm以内の距離にある電気絶縁部品、すなわち高い電気安全性を求められる部品である。本発明の樹脂組成物を使用して形成された樹脂成形部は、高GWFI値、高GWITを実現し、かつ従来から必要とされているUL規格の難燃性(V−0)や、PTI等の要求事項をも満たすことができる。 Furthermore, among the components of electrical equipment, electronic equipment, etc., the resin molded part formed using this resin assembly is usually the reason why the excellent properties of the resin composition of the present invention are fully exhibited. Electrically insulating parts that directly support connections that carry a current exceeding 0.2 A, i.e. a rated current exceeding 0.2 A, during operation, or within a distance of 3 mm from these connections, ie high electrical safety It is a component that requires high performance. The resin molded part formed using the resin composition of the present invention realizes a high GWFI value and a high GWIT, and has been required from the conventional flame retardancy (V-0), PTI, Etc. can also be satisfied.

ここで「該樹脂成形部が、通常の動作中に0.2Aを超える電流が流れる接続部から3mm以内の距離にある」とは、例えばリレー部品などの場合、樹脂成形部に接続部(接点)が接触して直接支持しているのではなく、接点と樹脂成形部との間に数ミリの空間を設ける場合を意味する。このような場合にも、やはり高い電気安全性は必要であり、本発明の樹脂組成物が有効である。 Here, “the resin molded part is within a distance of 3 mm from the connection part through which a current exceeding 0.2 A flows during normal operation” means that, for example, in the case of a relay part, the resin molded part is connected to the resin molded part. ) Means that a space of several millimeters is provided between the contact point and the resin molded portion. Even in such a case, high electrical safety is still necessary, and the resin composition of the present invention is effective.

本発明の樹脂組成物で成形された電気絶縁部品は、金属接点、銅版などと組み合わせることにより、リレー、スイッチ、コネクター、センサー、アクチュエーター、マイクロセンサー及びマイクロアクチュエーターなどの電気・電子部品に加工される。 Electrically insulating parts molded with the resin composition of the present invention are processed into electrical / electronic parts such as relays, switches, connectors, sensors, actuators, microsensors and microactuators by combining with metal contacts and copper plates. .

以下、本発明を実施例により更に詳細に説明するが、本発明はその要旨を超えない限り、以下の実施例に限定されるものではない。 EXAMPLES Hereinafter, although an Example demonstrates this invention still in detail, this invention is not limited to a following example, unless the summary is exceeded.

なお、実施例及び比較例において、ポリアルキレンテレフタレート樹脂の物性の測定及び本発明樹脂組成物の評価は下記の方法により行った。 In Examples and Comparative Examples, the physical properties of polyalkylene terephthalate resins were measured and the resin compositions of the present invention were evaluated by the following methods.

(1)末端カルボキシル基量;
ポリブチレンテレフタレート0.1gをベンジルアルコール3mlに溶解し、水酸化ナトリウムの0.1モル/リットル−ベンジルアルコール溶液を用いて滴定した。
(1) Terminal carboxyl group amount;
Polybutylene terephthalate (0.1 g) was dissolved in 3 ml of benzyl alcohol, and titrated with a 0.1 mol / liter-benzyl alcohol solution of sodium hydroxide.

(2)降温結晶化温度;
示差走査熱量計[パーキンエルマー社、型式1B]を用い、ポリブチレンテレフタレートを、昇温速度20℃/分で室温から300℃まで昇温したのち、降温速度20℃/分で80℃まで降温した場合の、発熱ピークの温度を測定し、降温結晶化温度とした。
(2) Temperature drop crystallization temperature;
Using a differential scanning calorimeter [Perkin Elmer, Model 1B], polybutylene terephthalate was heated from room temperature to 300 ° C. at a temperature increase rate of 20 ° C./min, and then decreased to 80 ° C. at a temperature decrease rate of 20 ° C./min. In this case, the temperature of the exothermic peak was measured and used as the temperature lowering crystallization temperature.

(3)残存テトラヒドロフラン量;
ポリブチレンテレフタレートのペレット5gを水10gに浸漬し、加圧下に120℃で6時間処理し、水中に溶出したテトラヒドロフランをガスクロマトグラフィーにより定量した。
(3) residual tetrahydrofuran amount;
5 g of polybutylene terephthalate pellets were immersed in 10 g of water, treated under pressure at 120 ° C. for 6 hours, and tetrahydrofuran eluted in water was quantified by gas chromatography.

(4)固有粘度;
ウベローデ型粘度計とフェノール/1,1,2,2−テトラクロロエタン(重量比1/1)の混合溶媒を用い、30℃において、濃度1.0g/dl、0.6g/dl及び0.3g/dl溶液の粘度を測定し、粘度を濃度0に外挿した。
(4) Intrinsic viscosity;
Using a mixed solvent of an Ubbelohde viscometer and phenol / 1,1,2,2-tetrachloroethane (weight ratio 1/1) at 30 ° C., concentrations of 1.0 g / dl, 0.6 g / dl and 0.3 g The viscosity of the / dl solution was measured and the viscosity was extrapolated to zero concentration.

実施例及び比較例で使用した各成分は下記の通りである。
[原材料]
(A−1a)PBT−1:下記の連続重合法により製造されたポリブチレンテレフタレート樹脂。末端カルボキシル基量は20eq/t、降温結晶化温度は178℃、残存テトラヒドロフラン量は180ppm(重量比)、固有粘度は0.85dl/gであった。
Each component used in Examples and Comparative Examples is as follows.
[raw materials]
(A-1a) PBT-1 : Polybutylene terephthalate resin produced by the following continuous polymerization method. The amount of terminal carboxyl groups was 20 eq / t, the temperature drop crystallization temperature was 178 ° C., the amount of residual tetrahydrofuran was 180 ppm (weight ratio), and the intrinsic viscosity was 0.85 dl / g.

〔PBT−1製造法〕
テレフタル酸1.0モルに対して1,4−ブタンジオール1.8モルの割合で両原料をスラリー調製槽に供給し、攪拌装置で混合してスラリーとした。このスラリー、連続的にギヤポンプにより、温度230℃、圧力101kPaの第一エステル化反応槽に移送するとともに、テトラブチルチタネートを供給し(供給量はスラリー2972重量部に対し、テトラブチルチタネート3.14重量部)、滞留時間2時間で、攪拌下にエステル化反応させてオリゴマーを得た。
[PBT-1 production method]
Both raw materials were supplied to the slurry preparation tank at a ratio of 1.8 mol of 1,4-butanediol with respect to 1.0 mol of terephthalic acid, and mixed with a stirrer to prepare a slurry. The slurry was continuously transferred to a first esterification reaction vessel having a temperature of 230 ° C. and a pressure of 101 kPa by a gear pump, and tetrabutyl titanate was supplied (the supply amount was 3.14 parts by weight relative to 2972 parts by weight of slurry). Part by weight) and a residence time of 2 hours, and an esterification reaction was carried out with stirring to obtain an oligomer.

このオリゴマーを、温度240℃、圧力101kPaに調整した第二エステル化反応槽に移送し、滞留時間1時間で、撹拌下にエステル化反応をさらに進めた。更にこのオリゴマーを、温度250℃、圧力6.67kPaに調整した第一重縮合反応槽に移送し、滞留時間2時間で、攪拌下に重縮合反応させ、プレポリマーを得た。このプレポリマーを、温度250℃、圧力133Paに調整した第二重縮合反応槽に移送し、滞留時間3時間で、攪拌下に重縮合反応をさらに進めて、ポリマーを得た。このポリマーを第二重縮合槽から抜き出してダイに移送し、ストランド状に引き出して、ペレタイザーで切断することにより、ベレット状のポリブチレンテレフタレートを得た。 This oligomer was transferred to a second esterification reaction vessel adjusted to a temperature of 240 ° C. and a pressure of 101 kPa, and the esterification reaction was further advanced with stirring for 1 hour. Further, this oligomer was transferred to a first polycondensation reaction tank adjusted to a temperature of 250 ° C. and a pressure of 6.67 kPa, and subjected to a polycondensation reaction with stirring for 2 hours to obtain a prepolymer. The prepolymer was transferred to a second double condensation reaction tank adjusted to a temperature of 250 ° C. and a pressure of 133 Pa, and the polycondensation reaction was further advanced with stirring for 3 hours to obtain a polymer. The polymer was extracted from the second double condensation tank, transferred to a die, drawn into a strand, and cut with a pelletizer to obtain a beret-like polybutylene terephthalate.

(A−1b)PBT−2:下記の回分重合法により製造されたポリブチレンテレフタレート樹脂で、末端カルボキシル基量は41eq/t、降温結晶化温度は170℃、残存テトラヒドロフラン量は680ppm(重量比)、固有粘度は0.85dl/gであった。 (A-1b) PBT-2 : Polybutylene terephthalate resin produced by the following batch polymerization method, terminal carboxyl group amount is 41 eq / t, temperature-falling crystallization temperature is 170 ° C., residual tetrahydrofuran amount is 680 ppm (weight ratio) The intrinsic viscosity was 0.85 dl / g.

〔PBT−2製造法〕
テレフタル酸ジメチル1.0モルに対して、1,4−ブタンジオール1.8モルの割合で、合計3,226重量部をエステル交換反応槽に供給し、テトラブチルチタネート3.14重量部を添加し、温度210℃、圧力101kPaで、3時間エステル交換反応させて、オリゴマーを得た。引き続いて、このオリゴマーを、重縮合反応槽に移送し、攪拌下に、温度250℃、圧力133Paで、3時間重縮合反応を進めてポリマーを得た。次いで、窒素圧をかけてストランド状に抜き出し、ペレタイザーで切断することにより、ペレット状のポリブチレンテレフタレートを得た。
[PBT-2 production method]
A total of 3,226 parts by weight is supplied to the transesterification reactor at a ratio of 1.8 moles of 1,4-butanediol to 1.0 mole of dimethyl terephthalate, and 3.14 parts by weight of tetrabutyl titanate is added. Then, an ester exchange reaction was performed at a temperature of 210 ° C. and a pressure of 101 kPa for 3 hours to obtain an oligomer. Subsequently, this oligomer was transferred to a polycondensation reaction tank, and under agitation, a polycondensation reaction was carried out at a temperature of 250 ° C. and a pressure of 133 Pa for 3 hours to obtain a polymer. Next, nitrogen pressure was applied to extract the strands, and the pellets were cut with a pelletizer to obtain pellets of polybutylene terephthalate.

(A−1c)PET:ポリエチレンテレフタレート樹脂(三菱化学(株)製、商品名ノバペットPBK1) (A-1c) PET : Polyethylene terephthalate resin (trade name Novapet PBK1 manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation)

(A−2a)エポキシ変性AS樹脂:AS樹脂(テクノポリマー(株)製 、商品名サンレックスSAN−C、 メルトマスフローレート25g/10min )100重量部に対して、メタクリル酸グリシジル3重量部および2.5−ジメチル−2.5−ジ−(t−ブチルパーオキシ)ヘキシンの0.015重量部を混合し、30mmの二軸押出機を使用して210℃にて混練した後ペレット化した。未反応のメタクリル酸グリシジルをアセトン抽出した後、紫外線吸収スペクトル測定から反応したメタクリル酸グリシジルの定量を行ったところ、含有量は1.7重量%であった。 (A-2a) Epoxy-modified AS resin : 3 parts by weight and 2 parts of glycidyl methacrylate with respect to 100 parts by weight of AS resin (manufactured by Technopolymer Co., Ltd., trade name Sanrex SAN-C, melt mass flow rate 25 g / 10 min) 0.015 part by weight of 5-dimethyl-2.5-di- (t-butylperoxy) hexyne was mixed, kneaded at 210 ° C. using a 30 mm twin screw extruder, and pelletized. After the unreacted glycidyl methacrylate was extracted with acetone, the reacted glycidyl methacrylate was quantified by measuring the ultraviolet absorption spectrum. As a result, the content was 1.7% by weight.

(A−2b)EGMA−g−PS:エポキシ変性ポリスチレン樹脂 、日本油脂(株)製、 商品名モディパーA4100(エチレン−グリシジルメタクリレート共重合体にポリスチレンをグラフトした櫛型構造ポリマー。EGMA/PS=70/30(重量比)) (A-2b) EGMA-g-PS : Epoxy-modified polystyrene resin, manufactured by Nippon Oil & Fats Co., Ltd., trade name Modiper A4100 (comb structure polymer obtained by grafting polystyrene onto an ethylene-glycidyl methacrylate copolymer. EGMA / PS = 70 / 30 (weight ratio)

(A−2c)AS樹脂:スチレン−アクリロニトリル共重合樹脂、 テクノポリマー(株)製、商品名 サンレックスSAN−C、 メルトマスフローレート25g/10min (A-2c) AS resin : Styrene-acrylonitrile copolymer resin, manufactured by Technopolymer Co., Ltd., trade name Sanrex SAN-C, melt mass flow rate 25 g / 10 min

(A−2d)GPPS樹脂: PSジャパン(株)製、 商品名HF77 、メルトフローレイト7.5g/10min (A-2d) GPPS resin : manufactured by PS Japan, trade name HF77, melt flow rate 7.5 g / 10 min

(A−3)エポキシ化合物(相溶化剤):ビスフェノールA型エポキシ樹脂、 旭電化工業(株)製 、商品名アデカサイザーEP17 (A-3) Epoxy compound ( Compatibilizer): Bisphenol A type epoxy resin, manufactured by Asahi Denka Kogyo Co., Ltd., trade name Adeka Sizer EP17

(B−1a)ホスファゼン化合物:環状物を主体とするホスファゼン化合物(伏見製薬所(株)製、商品名FP−100) (B-1a) Phosphazene compound : Phosphazene compound mainly composed of a cyclic product (Fushimi Pharmaceutical Co., Ltd., trade name: FP-100)

(B−1b)ホスフィン酸塩:ジエチルホスフィン酸アルミ(クラリアントジャパン(株)製、商品名OP1240) (B-1b) Phosphinate : Aluminum diethylphosphinate (manufactured by Clariant Japan Ltd., trade name OP1240)

(B−2a)シアヌル酸メラミン;三菱化学(株)製、商品名MX44。 (B-2a) melamine cyanurate; manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation, trade name MX44.

(B−2b)ポリリン酸メラミン(チバ スペシャル社製 melapur200/70) (B-2b) Melamine polyphosphate (melapur200 / 70 manufactured by Ciba Special)

(B−3)硼酸亜鉛:ボラックス・ジャパン(株)製、商品名ファイヤーブレイクZB。 (B-3) Zinc borate : Borax Japan K.K., trade name Firebreak ZB.

(C)GF(無機充填剤):ガラス繊維(日本電気硝子(株)製、エポキシシラン処理品、3mmチョップドストランド 銘柄名:T−187)。 (C) GF (inorganic filler): glass fiber ( manufactured by Nippon Electric Glass Co., Ltd., epoxysilane-treated product, 3 mm chopped strand, brand name: T-187).

(D)PTEF(滴下防止剤):ポリテトラフルオロエチレン(ダイキン工業(株)製、四フッ化エチレン樹脂、商品名ポリフロンF201)。 (D) PTEF (anti-dripping agent) : polytetrafluoroethylene (manufactured by Daikin Industries, Ltd., tetrafluoroethylene resin, trade name Polyflon F201).

(E)臭素系難燃剤:臭素化ポリスチレン(アルベマール日本(株)製、商品名Saytex HP−7010)。 (E) Brominated flame retardant : Brominated polystyrene (Albemarle Japan Co., Ltd., trade name Saytex HP-7010).

(F)アンチモン化合物:三酸化アンチモン(森六(株)製、商品名MIC−3)。 (F) Antimony compound : antimony trioxide (manufactured by Moriroku Co., Ltd., trade name MIC-3).

(G)安定剤:ヒンダードフェノール系化合物(チバ・スペシャリティー・ジャパン(株)製、商品名イルガノックス1010) (G) Stabilizer : Hindered phenolic compound (Ciba Specialty Japan Co., Ltd., trade name: Irganox 1010)

(H)離型剤:モンタン酸カルシウム(クラリアントジャパン(株)製、商品名CaV102) (H) Mold release agent : calcium montanate (manufactured by Clariant Japan Co., Ltd., trade name CaV102)

(I−1)PPE樹脂(ポリフェニレンエーテル樹脂);三菱エンジニアリングプラスチック(株)製、商品名ユピエース、固有粘度0.36 (I-1) PPE resin ( polyphenylene ether resin); manufactured by Mitsubishi Engineering Plastics Co., Ltd., trade name Iupiace, intrinsic viscosity 0.36


(I−2)フェノール樹脂:ノボラックフェノール樹脂(住友デュレズ社製、商品名スミライトレジンPR−53195)
.
(I-2) Phenolic resin : Novolac phenolic resin (manufactured by Sumitomo Durez, trade name Sumilite Resin PR-53195)

[性能評価法]
(1)難燃性試験
UL試験片(厚み1/32インチ)について、アンダーライターズ・ラボラトリーズ(Underwriter’s Laboratories Inc.)のUL−94規格の垂直燃焼試験法により実施した。難燃性レベルは該規格に従い、V−0>V−1>V−2>HBの順で評価した。
[Performance evaluation method]
(1) Flame Retardancy Test UL specimens (thickness 1/32 inch) were conducted by the UL-94 standard vertical combustion test method of Underwriters Laboratories Inc. The flame retardancy level was evaluated in the order of V-0>V-1>V-2> HB according to the standard.

(2)保証トラッキング指数(Proof Tracking Index)試験(略称:PTI試験)
試験片(厚み3mmの平板)について、国際規格 IEC60112に定める試験法によりPTIを決定した。このPTIは、25V刻みの保証電圧の数値である。PTIは固体電気絶縁材料の表面に電界が加わった状態で湿潤汚染されたとき、600Vから100Vの間の電圧におけるトラッキングに対する対抗性を示すものであり、550V以上が要求され、好ましくは600V以上である。
(2) Proof Tracking Index test (abbreviation: PTI test)
For the test piece (a flat plate having a thickness of 3 mm), the PTI was determined by the test method defined in the international standard IEC60112. This PTI is a numerical value of the guaranteed voltage in increments of 25V. PTI exhibits resistance to tracking at a voltage between 600 V and 100 V when wet-contaminated with an electric field applied to the surface of the solid electrical insulating material, and requires 550 V or more, preferably 600 V or more. is there.

(3)赤熱棒燃焼指数(Glow−wire Flammability Index)試験(略称:GWFI試験)
試験片(厚み3mmの平板)について、IEC60695−2−12に定める試験法に従っておこなった。即ち、所定形状の赤熱棒(外形4mmのニッケル/クロム(80/20)線をループ形状にしたもの)を30秒間接触させ、その後引き離す。この間に着火しないか,着火しても引き離し後30秒以内に火が消える先端の最高温度として定義され、最高で、960℃まで試験する。難燃用途には850℃以上が求められる。本発明においては、960℃で合格するか否かを判定した。
(3) Glow-wire Flammability Index test (abbreviation: GWFI test)
The test piece (3 mm thick flat plate) was tested according to the test method defined in IEC60695-2-12. That is, a red hot rod having a predetermined shape (a nickel / chromium (80/20) wire having an outer diameter of 4 mm in a loop shape) is brought into contact for 30 seconds and then pulled apart. It is defined as the highest temperature at the tip that does not ignite during this time, or extinguishes within 30 seconds after being ignited, and tests up to a maximum of 960 ° C. 850 ° C. or higher is required for flame retardant applications. In this invention, it was determined whether it passed at 960 degreeC.

(4)赤熱棒着火温度(Glow−wire Ignition Temperature)試験(略称:GWIT試験)
厚み0.75mm、1.5mm、3mmの3種類の平板試験片について、IEC60695−2−13に定める試験法に従って行った。即ち、所定形状の赤熱棒(外形4mmのニッケル/クロム(80/20)線をループ形状にしたもの)を30秒間接触させ、着火しない先端の最高温度より25℃高い温度として定義される。難燃用途には、0.8〜3mm厚みのGWITとして775℃以上が求められる。更に好ましくは800℃以上が求められる。
(4) Glow-wire Ignition Temperature test (abbreviation: GWIT test)
Three types of flat plate test pieces having thicknesses of 0.75 mm, 1.5 mm, and 3 mm were tested according to the test method defined in IEC 60695-2-13. That is, it is defined as a temperature that is 25 ° C. higher than the highest temperature at the tip that does not ignite when a red hot rod having a predetermined shape (a nickel / chromium (80/20) wire having an outer diameter of 4 mm in a loop shape) is contacted for 30 seconds. For flame retardant use, 775 ° C. or higher is required as GWIT having a thickness of 0.8 to 3 mm. More preferably, 800 degreeC or more is calculated | required.

(5)難燃剤ブリードアウト試験
10cm角、厚み3mmの平板を試料とし、150℃に温度調節された熱風乾燥機内で、48時間の熱処理を行った後、試験片の表面を目視観察し、難燃剤の染み出しを次の4段階に分類し、◎から△は実用上使用可能と判断したが、◎又は○であるのが好ましい。
◎:染み出しなし、○:染み出し極僅かに認められる、△:染み出しあり、× :染み出し多い
(5) Flame retardant bleed-out test Using a 10 cm square flat plate with a thickness of 3 mm as a sample, after heat treatment for 48 hours in a hot air dryer adjusted to 150 ° C., the surface of the test piece was visually observed and difficult. The exudation of the flame retardant was classified into the following four stages, and ◎ to △ were judged to be practically usable, but ◎ or ○ is preferable.
A: No exudation, ○: Exudation is slightly observed, Δ: Exudation, ×: Exudation is large

(6)引張試験:ISO引張試験片(ISO3167)を用い、ISO527に準拠して測定した。 (6) Tensile test: Measured according to ISO 527 using an ISO tensile test piece (ISO 3167).

(7)耐加水分解性試験
上記ISO引張試験片を温度121℃の飽和水蒸気中で40時間保持した。保持前後のISO試験片について、ISO527に準拠して引張試験を行い、引張強度保持率を測定した。
(7) Hydrolysis resistance test The ISO tensile test piece was held in saturated steam at a temperature of 121 ° C for 40 hours. About the ISO test piece before and behind holding | maintenance, the tension test was done based on ISO527 and the tensile strength retention rate was measured.

(8)発生ガス;
樹脂組成物ペレット5gを内容量26mlのガラス製バイヤル瓶に入れ、150℃で2時間加熱した後、気相部からマイクロシリンジを用いてサンプルを採取し、ガスクロマトグラフィーにより分析した。クロマトグラムのピーク面積を求め、その面積に相当する量のテトラヒドロフラン重量を樹脂に対する比(ppm)として表した。
(8) evolved gas;
After putting 5 g of the resin composition pellets into a glass vial with an internal volume of 26 ml and heating at 150 ° C. for 2 hours, a sample was taken from the gas phase using a microsyringe and analyzed by gas chromatography. The peak area of the chromatogram was obtained, and the weight of tetrahydrofuran corresponding to the area was expressed as a ratio (ppm) to the resin.

[実施例1〜11および比較例1〜12]
表1に示すガラス繊維以外の成分を一括してスーパーミキサー(新栄機械社製SK−350型)で混合し、L/D=42の2軸押出機(日本製鋼所社製、TEX30HSST)のホッパーに投入し、更にガラス繊維をサイドフィードして、吐出量20kg/h、スクリュー回転数150rpm、バレル温度260℃の条件下押出して樹脂組成物のペレットを得た。
この樹脂組成物ペレットについて、射出成型機(住友重機械社製、型式SH−100)を使用して、シリンダ温度270℃、金型温度80℃の条件で上記(1)〜(5)の試験片(縦横それぞれ10cm、厚さ0.75mm、1.5mmおよび3mmの3種類の平板試験片、及び厚さ1/32インチのUL−94規格の試験片)を製造した。また、(6)および(7)の試験片としては、射出成形機(住友重機械(株)製 型式S−75 MIII)を用い、265℃にて、ISO引張試験片(ISO3167)を成形した。これらの試験片を用いて、上記の評価を実施した。また樹脂組成物のペレットを120℃にて8時間熱風乾燥後、(8)の発生ガス量の測定を行った。評価結果を表1に示す。
[Examples 1 to 11 and Comparative Examples 1 to 12]
Components other than the glass fibers shown in Table 1 are mixed together with a super mixer (SK-350 type, manufactured by Shinei Machinery Co., Ltd.), and a hopper of L / D = 42 twin screw extruder (manufactured by Nippon Steel Works, TEX30HSST). The glass fiber was further side-feeded and extruded under conditions of a discharge rate of 20 kg / h, a screw rotation speed of 150 rpm, and a barrel temperature of 260 ° C. to obtain resin composition pellets.
About this resin composition pellet, using the injection molding machine (manufactured by Sumitomo Heavy Industries Co., Ltd., model SH-100), the above tests (1) to (5) under the conditions of a cylinder temperature of 270 ° C. and a mold temperature of 80 ° C. Pieces (three types of flat plate test pieces of 10 cm in length and width, thickness of 0.75 mm, 1.5 mm and 3 mm, and a test piece of UL-94 standard having a thickness of 1/32 inch) were manufactured. Moreover, as a test piece of (6) and (7), an ISO tensile test piece (ISO3167) was molded at 265 ° C. using an injection molding machine (model S-75 MIII manufactured by Sumitomo Heavy Industries, Ltd.). . The above evaluation was performed using these test pieces. The pellets of the resin composition were dried with hot air at 120 ° C. for 8 hours, and the amount of gas generated in (8) was measured. The evaluation results are shown in Table 1.

Figure 0005412057
Figure 0005412057

Figure 0005412057
Figure 0005412057

表1より次のことが判明する。
(1)難燃剤として臭素系難燃剤とアンチモン化合物を配合した比較例1は、PTIが低く、また1.5mm以下の厚みにおいてGWITが775Vに到達しない。
(2)難燃剤を通常通り配合したが、(A−2)成分のポリスチレン系樹脂を配合しなかった比較例2、3、及びポリスチレン系樹脂の配合量が本発明の範囲より少ない比較例4は、難燃剤のブリードアウトが著しい。逆にポリスチレン系樹脂の配合量が過剰な比較例5、及び難燃剤の配合量が少ない比較例6では、難燃性、電気安全性が低下する。
(3)難燃剤配合量が過剰である比較例7、及び難燃剤の配合量は適正であるがリン系難燃剤が過剰である比較例8は、難燃性は高いが、発生ガス量が大きく、かつ物性が低い。
Table 1 shows the following.
(1) The comparative example 1 which mix | blended the brominated flame retardant and antimony compound as a flame retardant has low PTI, and GWIT does not reach 775V in the thickness of 1.5 mm or less.
(2) Although the flame retardant was blended as usual, Comparative Examples 2 and 3 in which the polystyrene resin as the component (A-2) was not blended, and Comparative Example 4 in which the blending amount of the polystyrene resin was less than the scope of the present invention. The flame retardant bleed out is remarkable. Conversely, in Comparative Example 5 in which the blending amount of the polystyrene-based resin is excessive and Comparative Example 6 in which the blending amount of the flame retardant is small, flame retardancy and electrical safety are lowered.
(3) Comparative Example 7 in which the flame retardant blending amount is excessive and Comparative Example 8 in which the blending amount of the flame retardant is appropriate but the phosphorous flame retardant is excessive are high in flame retardancy, but the amount of generated gas is high. Big and low physical properties.

(4)本発明の範囲内の実施例1〜11は、難燃性もV−0であり、PTIは550V、960℃のGWFIは合格で、GWITも0.75〜3.0mm厚みの範囲内ですべて775V以上と極めて電気安全性が高い。また、難燃剤のブリードアウトも少なく、耐加水分解性は良好である。
(5)発生ガス量も、末端カルボキシル基および残存テトラヒドロフラン量が少ないPBT樹脂をベースにした実施例1は、これらの量が多いPBT樹脂を使用した実施例11と比較すると、発生ガス量が少なく、リレーなどの有接点部品に好適である。
(4) In Examples 1 to 11 within the scope of the present invention, flame retardancy is also V-0, PTI is 550 V, 960 ° C. GWFI is acceptable, and GWIT is also in the range of 0.75 to 3.0 mm thickness. In all, 775V or more is extremely high in electrical safety. In addition, there is little bleed out of the flame retardant and the hydrolysis resistance is good.
(5) Example 1 based on PBT resin with a small amount of terminal carboxyl groups and residual tetrahydrofuran is less generated gas than Example 11 using PBT resin with a large amount of these. Suitable for contact parts such as relays.

(6)リン系難燃剤と窒素系難燃剤の配合比率が異なる実施例1と実施例7とを比較すると、リン系難燃剤/窒素系難燃剤の比が0.14〜1.1の範囲にある実施例1の方が難燃剤のブリードアウトおよび発生ガス量が少ない。
(7)実施例1の組成にさらにPPE樹脂またはフェノール樹脂を配合した比較例9〜12は、難燃性、ブリードアウト性は良好であるが、トラッキング性が著しく低下している
(6) When Example 1 and Example 7 in which the blending ratios of the phosphorus-based flame retardant and the nitrogen-based flame retardant are different are compared, the ratio of the phosphorus-based flame retardant / nitrogen-based flame retardant is in the range of 0.14 to 1.1. In Example 1, the flame retardant bleed out and the amount of gas generated is smaller.
(7) In Comparative Examples 9 to 12, in which a PPE resin or a phenol resin is further blended with the composition of Example 1, the flame retardancy and bleed-out property are good, but the tracking property is remarkably lowered.


(8)各種ポリスチレン系樹脂を配合した実施例1〜6の比較において、芳香族ビニル単量体の含有量が少ない成分A−2bのみを配合した実施例2の難燃剤ブリードアウトが、他の実施例に比較して多い。一方、芳香族ビニル単量体のみの成分A−2dを配合した実施例4のトラッキング性が、ほかに比べやや低下する。
(9)エポキシ基を含有してないポリスチレン系樹脂のみを配合した実施例3および4は、実施例1、2、5および6に比較してややグローワイヤ性、耐加水分解性がやや悪化している。また難燃性はV−0を保持しているが、燃焼時間がやや長めであった。
.
(8) In the comparison of Examples 1 to 6 in which various polystyrene resins were blended, the flame retardant bleed-out in Example 2 in which only the component A-2b having a low content of aromatic vinyl monomer was blended was Many compared to the examples. On the other hand, the tracking property of Example 4 in which the component A-2d containing only the aromatic vinyl monomer is blended is slightly lower than the others.
(9) Examples 3 and 4 containing only a polystyrene-based resin that does not contain an epoxy group have slightly worse glow wire properties and hydrolysis resistance than Examples 1, 2, 5 and 6. Yes. The flame retardancy maintained V-0, but the combustion time was slightly longer.

以上、表1の実施例1〜11ら明らかなように、本発明に係る樹脂組成物で形成された電気絶縁部品は、概して難燃剤のブリードアウトが極めて少なく、難燃性、PTI、GWFI、GWITおよび機械的特性が良好であり、IEC60335−1に示される、通常の作動中に0.2Aを超える電流が流れる接続部を支持している絶縁部品、及びこれらの接続部から3mm以内にある絶縁部品の規定に適合したものであることがわかる。さらに、末端カルボキシル基および残存テトラヒドロフラン量の少ないPBT樹脂をベースにすると、発生ガス量が更に少なく、リレーなどの有接点の部品にも有用なものであることがわかる。   As can be seen from the above examples 1 to 11 in Table 1, the electrical insulation parts formed of the resin composition according to the present invention generally have very little flame retardant bleed-out, flame retardancy, PTI, GWFI, Good GWIT and mechanical properties, as shown in IEC 60335-1, insulative parts supporting connections that carry currents of more than 0.2 A during normal operation, and within 3 mm of these connections It can be seen that it conforms to the rules for insulation parts. Furthermore, it can be seen that when a PBT resin having a small amount of terminal carboxyl groups and residual tetrahydrofuran is used as a base, the amount of generated gas is further reduced and it is useful for contacted parts such as relays.

Claims (15)

(A―1)ポリアルキレンテレフタレート樹脂40〜96.5重量部
(A―2)ポリスチレン系樹脂3.5〜50重量部 及び
(A―3)相溶化剤0〜10重量部
より成る樹脂成分(A)100重量部に対し、
下記の難燃剤(B)
(B−1)ホスファゼン化合物及びホスフィン酸塩より成る群から選ばれたリン系難燃剤10〜60重量部
(B−2)アミノ基含有トリアジン類の塩からなる窒素系難燃剤20〜70重量部
(B−3)硼酸金属塩0〜20重量部(但しこれらの難燃剤の合計は40〜100重量部である) 及び
(C)無機充填剤0〜200重量部
を配合して成り、
ポリアルキレンテレフタレート樹脂(A―1)がポリブチレンテレフタレート樹脂とポリエチレンテレフタレート樹脂との混合物であり、
ポリフェニレンエーテル樹脂、ポリフェニレンスルフィド樹脂及びフェノール系樹脂(但し、フェノール系樹脂から、相溶化剤として作用するエポキシ基含有のノボラックエポキシ樹脂を除く。)のいずれをも含有していないか、又は含有していてもいずれも含有量が最大で1重量%以下であることを特徴とする樹脂組成物。
(A-1) Resin component comprising 40 to 96.5 parts by weight of a polyalkylene terephthalate resin (A-2) 3.5 to 50 parts by weight of a polystyrene resin and (A-3) 0 to 10 parts by weight of a compatibilizer ( A) For 100 parts by weight,
The following flame retardant (B)
(B-1) 10-60 parts by weight of a phosphorus-based flame retardant selected from the group consisting of phosphazene compounds and phosphinates (B-2) 20-70 parts by weight of a nitrogen-based flame retardant comprising a salt of an amino group-containing triazine (B-3) 0-20 parts by weight of a metal borate salt (provided that the total of these flame retardants is 40-100 parts by weight) and (C) 0-200 parts by weight of an inorganic filler,
The polyalkylene terephthalate resin (A-1) is a mixture of a polybutylene terephthalate resin and a polyethylene terephthalate resin,
Polyphenylene ether resin, polyphenylene sulfide resin and a phenolic resin (provided that the phenolic resin. Excluding novolac epoxy resin Rue epoxy group-containing act as a compatibilizer) one or not also contained in, or containing In any case, the resin composition has a maximum content of 1% by weight or less.
(A―1)ポリアルキレンテレフタレート樹脂45〜96.3重量部
(A―2)ポリスチレン系樹脂3.5〜50重量部
(A―3)相溶化剤0.2〜8重量部
より成る樹脂成分(A)100重量部に対し
下記の難燃剤(B)
(B−1)ホスフアゼン化合物及びホスフィン酸塩より成る群から選ばれたリン系難燃剤15〜45重量部
(B−2)アミノ基含有トリアジン類の塩から成る窒素系難燃剤25〜60重量部
(B−3)硼酸金属塩0〜15重量部(但し、これらの難燃剤の合計は50〜100重量部である)及び
(C)無機充填剤5〜150重量部
を配合して成り、
ポリアルキレンテレフタレート樹脂(A―1)がポリブチレンテレフタレート樹脂とポリエチレンテレフタレート樹脂との混合物であり、
ポリフェニレンエーテル樹脂、ポリフェニレンスルフイド樹脂及びフェノール系樹脂(但し、フェノール系樹脂から、相溶化剤として作用するエポキシ基含有のノボラックエポキシ樹脂を除く、)のいずれをも含有していないか、又は含有していてもいずれも最大で1重量%以下であることを特徴とする樹脂組成物。
(A-1) 45 to 96.3 parts by weight of polyalkylene terephthalate resin (A-2) 3.5 to 50 parts by weight of polystyrene resin (A-3) Resin component comprising 0.2 to 8 parts by weight of compatibilizer (A) The following flame retardant (B) with respect to 100 parts by weight
(B-1) 15 to 45 parts by weight of a phosphorus-based flame retardant selected from the group consisting of phosphazene compounds and phosphinates (B-2) 25 to 60 parts by weight of a nitrogen-based flame retardant comprising a salt of an amino group-containing triazine (B-3) 0-15 parts by weight of boric acid metal salt (however, the total of these flame retardants is 50-100 parts by weight) and (C) 5-150 parts by weight of inorganic filler,
The polyalkylene terephthalate resin (A-1) is a mixture of a polybutylene terephthalate resin and a polyethylene terephthalate resin,
Polyphenylene ether resin, polyphenylene sulfide resin and a phenolic resin (provided that the phenolic resin, except novolak epoxy resin Rue epoxy group-containing act as a compatibilizer,) either or not also contained in, Or even if it contains, the maximum is 1 weight% or less in any case, The resin composition characterized by the above-mentioned.
(A―1)ポリアルキレンテレフタレート樹脂55〜95重量部
(A―2)ポリスチレン系樹脂3.5〜45重量部
(A―3)エポキシ化合物0〜8重量部
より成る樹脂成分(A)100重量部に対し
下記の難燃剤(B)
(B−1)ホスファゼン化合物及びホスフィン酸塩より成る群から選ばれたリン系難燃剤20〜40重量部
(B−2)アミノ基含有トリアジン類の塩から成る窒素系難燃剤25〜60重量部
(B−3)硼酸亜鉛2〜15重量部(但し、これらの難燃剤の合計は50〜100重量部である) 及び
(C)無機充填剤50〜130重量部
を配合して成り、
ポリアルキレンテレフタレート樹脂(A―1)がポリブチレンテレフタレート樹脂とポリエチレンテレフタレート樹脂との混合物であり、
ポリフェニレンエーテル樹脂、ポリフェニレンスルフィド樹脂、及びフェノール系樹脂(但し、フェノール系樹脂から、相溶化剤として作用するエポキシ基含有のノボラックエポキシ樹脂を除く、)のいずれをも含有しないか、又は含有していてもいずれも最大で1重量%以下であることを特徴とする樹脂組成物。
(A-1) Polyalkylene terephthalate resin 55 to 95 parts by weight (A-2) Polystyrene-based resin 3.5 to 45 parts by weight (A-3) Resin component (A) 100 parts by weight of epoxy compound 0 to 8 parts by weight The following flame retardant (B)
(B-1) 20-40 parts by weight of a phosphorus-based flame retardant selected from the group consisting of phosphazene compounds and phosphinates (B-2) 25-60 parts by weight of a nitrogen-based flame retardant comprising a salt of an amino group-containing triazine (B-3) 2 to 15 parts by weight of zinc borate (however, the total of these flame retardants is 50 to 100 parts by weight) and (C) 50 to 130 parts by weight of an inorganic filler,
The polyalkylene terephthalate resin (A-1) is a mixture of a polybutylene terephthalate resin and a polyethylene terephthalate resin,
Does not contain or contain any of polyphenylene ether resin, polyphenylene sulfide resin, and phenolic resin (however, excluding epoxy group-containing novolak epoxy resin that acts as a compatibilizer from phenolic resin) In any case, the maximum is 1% by weight or less.
樹脂成分(A)100重量部に占めるポリスチレン系樹脂(A―2)の量が4.5重量部以上であることを特徴とする請求項1ないし3のいずれかに記載の樹脂組成物。 The resin composition according to any one of claims 1 to 3, wherein the amount of the polystyrene resin (A-2) in 100 parts by weight of the resin component (A) is 4.5 parts by weight or more. 窒素系難燃剤(B−2)に対するリン系難燃剤(B−1)の重量比が0.14〜1.1であることを特徴とする請求項1ないし4のいずれかに記載の樹脂組成物。 The resin composition according to any one of claims 1 to 4, wherein a weight ratio of the phosphorus-based flame retardant (B-1) to the nitrogen-based flame retardant (B-2) is 0.14 to 1.1. object. ポリスチレン系樹脂(A―2)がエポキシ変性ポリスチレン系樹脂であることを特徴とする請求項1ないし5のいずれかに記載の樹脂組成物。 The resin composition according to any one of claims 1 to 5, wherein the polystyrene resin (A-2) is an epoxy-modified polystyrene resin. ポリブチレンテレフタレート樹脂が、末端カルボキシル基量が30eq/t以下で、且つテトラヒドロフラン含有量が300ppm以下であることを特徴とする請求項1ないし6のいずれかに記載の樹脂組成物。 7. The resin composition according to claim 1, wherein the polybutylene terephthalate resin has a terminal carboxyl group content of 30 eq / t or less and a tetrahydrofuran content of 300 ppm or less. 無機充填剤が繊維状のものであることを特徴とする請求項1ないし7のいずれかに記載の樹脂組成物。 The resin composition according to any one of claims 1 to 7, wherein the inorganic filler is fibrous. 樹脂成分(A)100重量部に対し、(E)滴下防止剤としてフッ素含有ポリマー0.01〜15重量部を含有することを特徴とする請求項1ないし8のいずれかに記載の樹脂組成物。 The resin composition according to any one of claims 1 to 8, wherein the resin composition (A) contains 0.01 to 15 parts by weight of a fluorine-containing polymer as an anti-drip agent for 100 parts by weight of the resin component (A). . 電気絶縁部材成形用のものであることを特徴とする請求項1ないし9のいずれかに記載の樹脂組成物。 The resin composition according to claim 1, wherein the resin composition is used for molding an electric insulating member. 樹脂組成物を用いて形成された成形部を有しており、該成形部が0.2Aを超える定格電流が流れる接続部を直接支持するか、又はこれらの接続部から3mm以内の距離にある部分を形成しており、
前記樹脂組成物が
(A―1)ポリアルキレンテレフタレート樹脂40〜96.5重量部
(A―2)ポリスチレン系樹脂3.5〜50重量部 及び
(A―3)相溶化剤0〜10重量部
より成る樹脂成分(A)100重量部に対し、
下記の難燃剤(B)
(B−1)ホスファゼン化合物及びホスフィン酸塩より成る群から選ばれたリン系難燃剤10〜60重量部
(B−2)アミノ基含有トリアジン類の塩からなる窒素系難燃剤20〜70重量部
(B−3)硼酸金属塩0〜20重量部(但しこれらの難燃剤の合計は40〜100重量部である) 及び
(C)無機充填剤0〜200重量部
を配合して成り、ポリフェニレンエーテル樹脂、ポリフェニレンスルフィド樹脂及びフェノール系樹脂(但し、フェノール系樹脂から、相溶化剤として作用するエポキシ基含有のノボラックエポキシ樹脂を除く。)のいずれをも含有していないか、又は含有していてもいずれも含有量が最大で1重量%以下である樹脂組成物、又は請求項1ないし10のいずれかに記載の樹脂組成物であることを特徴とする電気絶縁部品。
It has a molded part formed using a resin composition, and the molded part directly supports a connection part through which a rated current exceeding 0.2 A flows or is within a distance of 3 mm from these connection parts. Forming part,
The resin composition comprises (A-1) 40-96.5 parts by weight of a polyalkylene terephthalate resin (A-2) 3.5-50 parts by weight of a polystyrene resin and (A-3) 0-10 parts by weight of a compatibilizer. For 100 parts by weight of the resin component (A) comprising
The following flame retardant (B)
(B-1) 10-60 parts by weight of a phosphorus-based flame retardant selected from the group consisting of phosphazene compounds and phosphinates (B-2) 20-70 parts by weight of a nitrogen-based flame retardant comprising a salt of an amino group-containing triazine (B-3) 0-20 parts by weight of a borate metal salt (provided that the total of these flame retardants is 40-100 parts by weight) and (C) 0-200 parts by weight of an inorganic filler, polyphenylene ether resin, polyphenylene sulfide resin and a phenolic resin (provided that the phenolic resin. excluding novolac epoxy resin Rue epoxy group-containing act as a compatibilizer) one or not also contained in, or contain In any case, the electrical insulation is characterized in that it is a resin composition having a maximum content of 1% by weight or less, or a resin composition according to any one of claims 1 to 10. parts.
該成形部が厚さ2mm以下の肉薄部分を有しており、且つこの肉薄部分が0.2Aを超える定格電流が流れる接続部を直接支持するか、又はこれらの接続部から3mm以内の距離にある部分を形成していることを特徴とする請求項11に記載の電気絶縁部品。 The molded part has a thin part with a thickness of 2 mm or less, and the thin part directly supports a connection part through which a rated current exceeding 0.2 A flows, or within a distance of 3 mm from these connection parts. The electrically insulating component according to claim 11, wherein a portion is formed. 接続部が接点であることを特徴とする請求項11又は12に記載の電気絶縁部品。 The electrically insulating component according to claim 11 or 12, wherein the connecting portion is a contact point. リレー、スイッチ、コネクター、センサー、アクチュエーター、マイクロスイッチ、マイクロセンサーおよびマイクロアクチュエーターからなる群から選ばれる有接点電気電子部品の部品として使用されるものであることを特徴とする請求項11ないし13のいずれかに記載の電気絶縁部品。 14. The device according to claim 11, which is used as a part of a contacted electrical / electronic component selected from the group consisting of a relay, a switch, a connector, a sensor, an actuator, a microswitch, a microsensor, and a microactuator. Electrical insulation parts as described in Crab. 射出成形により成形されたことを特徴とする請求項11ないし14のいずれかに記載の電気絶縁部品。 The electrically insulating component according to claim 11, wherein the electrically insulating component is molded by injection molding.
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