JP5402763B2 - 液状樹脂組成物、液状樹脂組成物の製造方法およびそれを用いて作製した半導体装置 - Google Patents
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そこで液状のダイアタッチ材の替わりにフィルム状のダイアタッチ材を用い、フィルム状のダイアタッチ材を支持体に貼り付けた後、加熱しながら半導体素子を搭載する方法、半導体ウエハ裏面にフィルム状ダイアタッチ材を貼り付けた状態でダイシングシートに貼り付けた後個片化することで得られたダイアタッチ材付き半導体素子を加熱しながら支持体に搭載する方法、ダイシングシート機能を有するダイアタッチフィルムに半導体ウエハを貼り付け個片化することで得られたダイアタッチ材付き半導体素子を加熱しながら支持体に搭載する方法などが採用されている。(例えば、特許文献1、2参照。)
前記溶剤(A)と熱硬化性樹脂(B)とを混ぜたワニス(W)の比重d1、前記フィラー(C)の比重d2および前記フィラー(C)の平均粒径d(μm)が下記条件式1を満たすことを特徴とする液状樹脂組成物。
[条件式1:|d2(d2−d1)|<1.26]
状樹脂組成物であって、
前記溶剤(A)と熱硬化性樹脂(B)とを混ぜたワニス(W)の比重d1、前記フィラー(C)の比重d2、フィラー(C)の平均粒径d(μm)および液状樹脂組成物の粘度η(Pa・s)が下記条件式2を満たすことを特徴とする液状樹脂組成物。
[条件式2:|d2(d2−d1)/η|<0.036]
[7]項に記載の液状樹脂組成物。
(W)の比重d1と、フィラー(C)の比重d2とフィラーの平均粒度dと、更にワニスとフィラーを混練してなる液状樹脂組成物の粘度η(Pa・s)が、条件式2(|d2(d2−d1)/η|<0.036)を満たすことを特徴とする。フィラー平均粒度と液状樹脂組成物の粘度とがこの範囲とすることにより、フィラーの沈降または浮上が生じ易くなる。特に遠心分離操作を行うと、フィラーが容易に分離してしまうので、この範囲にあることが好ましい。なお、ここでいう粘度とは、E型粘度計(東機産業(株)製、3度コーン)を用いて25℃、2.5rpmで測定した値である。
|d2(d2−d1)|<1.26 (条件式1)
であることが望ましい。
また、フィラーの粒度分布が広すぎるのは好ましくない。特に大きい粒子が存在すると、遠心操作で分離しやすく、更に印刷〜溶剤乾燥後に表面が荒れ、半導体装置を搭載する際にボイドの原因となったりする。また、反対に小さい粒子が存在すると、チキソ性がフィラー添加量で変化しやすくなり、フィラー量による粘度調整が行い難い。この様なことから、フィラーの累積粒度分布5%のフィラー径d5%、95%のフィラー径d95%、平均粒度dとする時に、d5%/d>=0.25およびd95%/d<=2となることが好ましい。また、同様な理由から、その形状も、球状のものが好ましい。
さらに本発明で用いる液状樹脂組成物には、必要によりカップリング剤、レベリング剤
、消泡剤、界面活性剤等を使用することも可能である。
以下、実施例を用いて本発明の説明を行うが、本発明は、これらに限定されるものでは
ない。
本発明に用いる液状樹脂組成物は、半導体素子を搭載する支持基板上に印刷して使用する。ここで、支持基板としては、プリント基板に半導体素子を搭載し、金線により電気的接続を得るタイプのものを指すが、半導体素子自体やその他のものであっても構わない。印刷用樹脂組成物の印刷方法としてはスクリーン印刷、ステンシル印刷などが可能であるが、表面の平滑性の観点からステンシルマスクを使ったステンシル印刷法により塗布されることが好ましい。ステンシル印刷法は公知の方法にて行うことが可能である
エポキシ樹脂1:オルソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂
(軟化点65℃、 エポキシ当量210、大日本インキ化学工業株式会社製、品番N66
5)
フェノール樹脂1:フェノールノボラック樹脂
(軟化点110℃、水酸基当量104:住友ベークライト株式会社製、品番PR−51470)
試薬1:トリフェニルホスフィン
試薬2:ジエチレングリコールモノブチルエーテルアセテート
試薬3:γ−ブチロラクトン
試薬4:カルビトールアセテート
シリカ:日本アエロジル株式会社製 R805
球状有機フィラー1:粒径d=2μm、比重d2=1.3、
d5/d=0.217、d95/d=1.33(信越化学工業株式会社製、品番KMP−590)
球状シリカ1:粒径d=4.6μm、比重d2=2.6、d5/d=0.22、
d95/d=6.30(東海ミネラル株式会社製、品番EF10N)
球状シリカ2:粒径d=2.4μm、比重d2=0.9、d5/d=2.11、d95/d=2.11(株式会社アドマテックス製、品番SOE3)
中空ガラス:粒径d=30μm、比重d2=0.6(住友スリーエム株式会社製、品番S60HS)
表1の配合比率に従い、上記エポキシ樹脂1、フェノール樹脂1および試薬2をセパラブルフラスコに配合し、80℃2時間攪拌することで褐色透明のワニスを得た。ワニスの比重(d1)は1.1であった。ワニスの比重(d1)は、ワニスを室温においてホールピペットに15mlとり、ホールピペットの重量増分を15で除してこれを求めた。これを室温まで冷却した後に表1の配合比率に従い他の原料を添加し、室温で三本ロールにより混練後、遠心分離装置(約1600G−10分,CT6E/日立ハイテック社製 2000rpm)で処理し、液状樹脂組成物を得た。
実施例1におけるd、d1、d2の値は条件式1において
|d2(d2−d1)|=0.8(<1.26)となる。
得られた液状樹脂組成物の粘度(η)は40Pa・sであった。なお粘度の測定はE型粘度計(東機産業(株)製、3度コーン)を用いて25℃、2.5rpmでの値である
実施例1におけるd、d1、d2の値は条件式2において|d2(d2−d1)/η|=0.020(<0.036)となった。
実施例1と同様の方法で、エポキシ樹脂1、フェノール樹脂1、試薬3を表1の配合比率に従い配合し褐色透明のワニスを得、その比重を測定した。ワニスの比重(d1)は1.2であった。これを室温まで冷却した後に表1の他の原料を添加し、室温で三本ロールにより混練後、遠心分離装置(約1600G−10分)で処理し、液状樹脂組成物を得た。参考例2におけるd、d1、d2の値は条件式1において
|d2(d2−d1)|=0.4(<1.26) となる)。
得られた液状樹脂組成物の粘度は38Pa・sであった。
参考例2におけるd、d1、d2の値は条件式2において|d2(d2−d1)/η|=0.011(<0.036)となった。
実施例1と同様の方法で、エポキシ樹脂1、フェノール樹脂1、試薬4を表1の配合比率に従い配合し褐色透明のワニスを得、その比重を測定した。ワニスの比重(d1)は1.1であった。これを室温まで冷却した後に表1の原料を添加し、室温で三本ロールにより混練後、遠心分離装置(約1600G−10分)で処理し、液状樹脂組成物を得た。
実施例3におけるd、d1、d2の値は条件式1において
|d2(d2−d1)|=0.8(<1.26) となる)。
得られた液状樹脂組成物の粘度は40Pa・sであった。
実施例3におけるd、d1、d2の値は条件式2において|d2(d2−d1)/η|=0.020(<0.036)となった。
実施例1と同様の方法で、エポキシ樹脂1、フェノール樹脂1、試薬2を表1の配合比率に従い配合し褐色透明のワニスを得、その比重を測定した。ワニスの比重(d1)は1.1であった。これを室温まで冷却した後に表1の原料を添加し、室温で三本ロールにより混練後、遠心分離装置(約1600G−10分)で処理し、液状樹脂組成物を得た。
実施例4におけるd、d1、d2の値は条件式1において
|d2(d2−d1)|=0.8(<1.26) となる)。
得られた液状樹脂組成物の粘度は65Pa・sであった。
実施例4におけるd、d1、d2の値は条件式2において|d2(d2−d1)/η|=0.012(<0.036)となった。
実施例1と同様の方法で、エポキシ樹脂1、フェノール樹脂1、試薬2を表1の配合比率に従い配合し褐色透明のワニスを得、その比重を測定した。ワニスの比重(d1)は1.1であった。これを室温まで冷却した後に表1の原料を添加し、室温で三本ロールにより混練後、遠心分離装置(約1600G−10分)で処理し、液状樹脂組成物を得た。
実施例5におけるd、d1、d2の値は条件式1において
|d2(d2−d1)|=1.1(<1.26) となる)。
得られた液状樹脂組成物の粘度は45Pa・sであった。
実施例5におけるd、d1、d2の値は条件式2において|d2(d2−d1)/η|=0.023(<0.036)となった。
実施例1と同様の方法で、エポキシ樹脂1、フェノール樹脂1、試薬2を表1の配合比率に従い配合し褐色透明のワニスを得、その比重を測定した。ワニスの比重(d1)は1.1であった。これを室温まで冷却した後に表1の原料を添加し、室温で三本ロールにより混練後、遠心分離装置(約1600G−10分)で処理し、液状樹脂組成物を得た。
比較例1におけるd、d1、d2の値は条件式1において
|d2(d2−d1)|=31.74(>1.26) となる)。
得られた液状樹脂組成物の粘度は45Pa・sであった。
実施例1におけるd、d1、d2の値は条件式2において|d2(d2−d1)/η|=0.705(>0.036)となった。
実施例1と同様の方法で、エポキシ樹脂1、フェノール樹脂1、試薬2を表1の配合比率に従い配合し褐色透明のワニスを得、その比重を測定した。ワニスの比重(d1)は1.1であった。これを室温まで冷却した後に表1の原料を添加し、室温で三本ロールにより混練後、遠心分離装置(約1600G−10分)で処理し、液状樹脂組成物を得た。
比較例2におけるd、d1、d2の値は条件式1において
|d2(d2−d1)|=450(>1.26) となる。
得られた液状樹脂組成物の粘度は40Pa・sであった。
比較例2におけるd、d1、d2の値は条件式2において|d2(d2−d1)/η|=11.25(>0.036)となった。
上記の各液状樹脂組成物を、BOC型半導体装置用の基板、即ちBT(ビスマレイミド−トリアジン)樹脂基板(レジスト:PSR4000AUS308(太陽インキ製造(株)製)、厚み0.56mm)に印刷した。用いたステンシルマスクの厚みは50μm、印刷厚みは、半硬化後の厚みが35μ±5になるようにスキージ移動速度とスキージ荷重を調整した。これを100℃、80分加熱処理し、液状樹脂組成物を半硬化させることで接着剤層付き半導体支持基板を得た。印刷は、印刷装置(トーレエンジニアリング製、VE500)にメタルスキージ(ステンレスタイプ, 長さ27cm)を用い、荷重約20N、スキージ移動速度 25mm/sで行った。
測定結果を表1に示す。
上記の各液状樹脂組成物を用いて作製した接着剤層付きスライドガラスを用いて以下の試験を行った。
[半導体素子搭載性]
接着剤層付きスライドガラスの下からヒータで加熱し、ダイボンダーにて6×6mm角の半導体素子を、ボンド加重2.0N、 加熱温度100℃20秒(スライドガラス表面の温度が100℃まで昇温する時間15秒を含む)の条件で搭載できるか確認した(半導体素子搭載性)。この時6×6mm角半導体素子が、接着剤層と接触する面積が90%以上であればOKとした。半導体素子を8個搭載し、1つでも90%未満の半導体素子があればNGとした。なお、接触面積の求め方は、スライドガラスの裏面から、半導体素子の接触面を写真撮影し、接触部の面積から計算した。
約20gの液状樹脂組成物をマスク上に置き、2回連続で印刷後、そのままの状態で1時間休止するサイクルを1サイクルとして、10サイクル行い、連続印刷性を評価した。このサイクル中に、液状樹脂組成物が乾燥し、印刷物が掠れたらNGとし、また、マスク上で乾燥し、掠れはしないが、半硬化後の厚みが35μm±5μmから外れたらNGとした。
オートダイボンダーを用いて、表面にウエハーコート材(CRC−8800住友ベークライト(株)製)を塗布した模擬半導体ウエハー(Phase8 日立ULSI社製)を、10.5×5mmに切断して用意した、半導体素子を、マウント条件100℃ 8秒、荷重300gにて、ウエハーコート側をBOC基板の接着剤層に向けて搭載した。これを、半導体用封止材(EME−G700住友ベークライト(株)製)にて175℃ 90秒成形、4時間の後硬化を行い、12.3×8.3mmサイズの半導体装置に個片化した。この半導体装置を用いて、乾燥(125℃20時間)、吸湿処理(85℃ 相対湿度85% 168時間)、リフロー半田処理(最大温度 255〜260℃ 20秒,JEDECレベル1相当、連続3回処理)の耐湿半田性試験を行った。n=10で試験し、内部不良を超音波探傷装置5MHzプローブを用いて透過観察した。内部剥離や割れがある半導体装置の数を不良として数えた。
Claims (8)
- 半導体支持基板に液状樹脂組成物を印刷法で塗布し加熱処理した後半導体素子を搭載する際に用いる液状樹脂組成物であって、少なくとも溶剤(A)と、熱硬化性樹脂(B)と、フィラー(C)とを含有し、前記溶剤(A)の沸点が210℃以上250℃以下であり、前記フィラー(C)の平均粒径が2μm以上5μm以下であり、前記液状樹脂組成物の粘度が20Pa・s以上300Pa・s以下であり、前記溶剤(A)と熱硬化性樹脂(B)とを混ぜたワニス(W)の比重d1、前記フィラー(C)の比重d2、前記フィラー(C)の平均粒径d(μm)および前記液状樹脂組成物の粘度η(Pa・s)が下記条件式1を満たし、かつ下記条件式2を満たすことを特徴とする液状樹脂組成物。
[条件式1:|d2(d2−d1)|<1.26]
[条件式2:|d 2 (d2−d1)/η|<0.036]
- 前記フィラー(C)の平均粒径d、累積粒度分布の5%のフィラー粒径をd5%とするとき、d5%/d≧0.25であることを特徴とする請求項1に記載の液状樹脂組成物。
- 前記フィラー(C)の平均粒径d、累積粒度分布の95%のフィラー粒径をd95%とするとき、d95%/d≦2であることを特徴とする請求項1または2に記載の液状樹脂組成物。
- 前記フィラー(C)が、球状であることを特徴とする請求項1〜3のいずれか1項に記載の液状樹脂組成物
- 前記熱硬化性樹脂(B)が、エポキシ樹脂であることを特徴とする請求項1〜4のいずれか1項に記載の液状樹脂組成物。
- 前記エポキシ樹脂が、25℃で固形のエポキシ樹脂であることを特徴とする請求項5に記載の液状樹脂組成物。
- 請求項1〜6のいずれか1項に記載の液状樹脂組成物の製造方法において、遠心分離の工程を有することを特徴とする、液状樹脂組成物の製造方法。
- 請求項1〜6のいずれか1項に記載の液状樹脂組成物を用いて作製したことを特徴とする半導体装置。
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