JP5395812B2 - 電子機器ケース - Google Patents
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Description
ケース本体は、基台と背面部材とで断面L字型に構成し、内側にはシールドケース収納部(空間)を備えている。上記基台には、シールドケースにおける下向きの複数の接栓座を貫通させるための複数の貫通孔を並設し、上記基台における複数の貫通孔の各軸線方向の上方には、上記シールドケース収納空間を隔てて、上記シールドケース収納部(空間)に存置させるべきシールドケースを引き止め固定できるように、上記背面部材から延設した弾性爪部を配置してある。
そして、下側に複数の接栓座を備えさせてあるシールドケースを上記ケース本体に組み付ける場合、上記基台における複数の貫通孔に対して、シールドケースの下側の複数の接栓座を夫々対応させながら挿入し、上記基台にシールドケースを定置し、その後、上記シールドケースに別体形成の保持金具を合着させ、上記保持金具を背面部材に捻子を用いて固着することにより、上記シールドケースの止着を行っていた。
他の目的は、シールドケースの係合部をケース部材の係合爪に係合する場合の抵抗を弱めるために、係合爪の弾性力を少し弱く構成した場合でも、ケース部材に対するシールドケースの組付け状態を信頼性高く保持できる電子機器ケースを提供しようとするものである。
他の目的及び利点は図面及びそれに関連した以下の説明により容易に明らかになるであろう。
このことは、貫通孔9と接栓座57の両者間の間隙を小さくして、電子機器ケース内への雨水とゴミの侵入を防止できるように構成したものを提供する上に効果がある。
このことは、上記シールドケースCの係合部55をケース部材6の係合爪13に係合する場合の抵抗を弱めるために、係合爪13の弾性力を少し弱めた場合でも、係合部55に対する係合爪13の係合力を高めることができ、ケース部材6に対するシールドケースCの組付け状態を信頼性高く保持し、品質を向上させる上に効果がある。
図1は、シールドケースCと、ケース本体Bにおけるケース部材6と、カバー部材30との位置関係を説明する為の分解正面図。なお、ケース部材6とカバー部材30は一部破断して示す。
図2(A)はシールドケースCを本体ケースBのケース部材6に組付け、さらに、ケース部材6にカバー部材30を取付た状態を示す正面図。なお、合着状態におけるシールドケースCと、ケース部材6と、カバー部材30との位置関係を説明する為に、ケース部材6とカバー部材30は一部破断して示す。図2(B)は図2(A)におけるII−II線断面図(なお、係合爪13と当部38の位置関係を示す為に、シールドケースCを一点鎖線で示す)。図2(C)は、図2(B)のIIc部分の拡大図。
図3(A)は、シールドケースCと、ケース部材6と、カバー部材30の関係を説明する為の分解斜視図。図3(B)は、図3(A)におけるカバー部材30の内側を説明する為に略180度回転させて示す斜視図。
図4はケース部材6と、カバー部材30の関係を説明する為の背面図で、(A)は分解図、(B)は合着した状態を示す背面図。
上記ケース本体Bのケース部材6における基台8には、図1〜図3のように、複数の貫通孔9を並設すると共に、上記複数の貫通孔9の各軸線9a方向の上方12は開放させてある。さらに、基台8の側方には、シールドケースCにおける係合部55に係合させる為に上方向に向けて樹立させた係合爪13を備えさせてある。なお、8aはリブを示す。
貫通孔9の内径D1は、シールドケースCの接栓座57の外径D2に対応する孔径に形成してある。例えば、図2のように貫通孔9の内径D1を例えば12mmとし、接栓座57の外径D2を例えば10.2mmにする等に形成してもよい。このように貫通孔9を形成した場合には、貫通孔9と接栓座57の両者間の間隙を小さくして、電子機器ケースA内への雨水とゴミの侵入を防止できるように構成したものを提供することができる。10は周知のように、環状に形成した防水キャップ装着部、11は防水キャップ挿入溝を示し、15はカバー部材30における掛合凸部40と掛合する為の掛合部、15aは係合凸部40を位置させる為の掛合凹部を示す。
なお、図3の17は、接栓座57の嵌合突片58と嵌合する為の嵌合凹部で、図示のように複数の貫通孔9の内、両端の貫通孔に形成してある。
次に背面部材20において、図2(C)、図4の37aは、カバー部材30の背部材35における縁部35bを受止める為の受止面を示し、背部材35の内側に当接して合着面37を形成するようにしてある。図4の22aは、カバー部材30の係合凸部42と係合する為の係合部材を示し、22は係合凸部42を位置させる為に対応形状に形成した係合凹部を示す。
35aは、図3、4に示されるように、ケース部材6の背面部材20に連結されたベース60を位置させる欠如部、35bはケース部材6の背面部材20における受止面37aの対応形状に形成した背部材35の縁部を示す。
さらに、図1〜3に示されるように、上記カバー部材30は、その左右の側部材32,33の内側で、かつ、ケース部材6にカバー部材30を合着した状態(図2参照)では上記係合爪13に対向する場所に、上記係合爪13を外部から内方に向けて押圧する為の当部38を備えている。
40は上記ケース部材6の掛合凹部15と掛合する為に、前面部材34の内側に突設した掛合凸部を示す。42はケース部材6の係合凹部22と係合する為の係合凸部を示す。
このように構成した場合には、図2(B)(C)に示されるように、当て片43が、背面部材20の上部20aに当接しているので、カバー部材30を材料節減の為に薄く構成した場合においても、カバー部材30は外力に耐えて原形を維持し、電子機器ケースA内への雨水やゴミの侵入を防止することができる。また、例えば外部からの力が矢印87方向に加わった場合でも、カバー部材30のケース部材6に対する合着状態を信頼性高く保持することもできる。なお、当て片43の配設数を4個配設した例を図示したが、任意選択的に数を増減して配置してもよい。
さらに、当て片43の天部材31からの突出寸法は、シールドケースCの天板54に当接可能な寸法に形成してあってもよい。このように構成した場合には、シールドケースCをケース部材6に組付けた後、ケース部材6にカバー部材30を取付けた状態では、当部38が係合爪13を外部から内方に向けて押圧するに加え、さらに、シールドケースCを上方から押圧する特長がある。このことは、ケース部材6に対するシールドケースCの組付け状態をより信頼性高く保持し、品質を向上させる上に効果がある。
なお、亜鉛ダイカストでZDC2の材料を用いる場合には、コスト面で有利であり、成形時での湯回り、湯流れがよい等の利点がある。
上記シールドケースCの部材49と、接栓座57の外部導体側の部材とは一体に成型して生産性とシールド効果を高める構成にしてあるが、これらは別体成形であっても良い。
さらに、上記シールドケースCの内部には、回路基板(プリント基板)が設けられ、その基板には、周知のように任意の電子部品が配設される。例えば増幅回路、分配回路、分岐回路、分波回路、混合回路等が単独または組み合わされた状態で配置される。
図1〜3に示されるように、上記左右の側板52,53の外側における上記係合爪13に対向する位置には、係合爪13と係合可能に対応させた係合部55が配置してある。なお、係合部55は左右の側板52、53から突設したものを図示したが、係合部55は係合爪13と係合可能であればよく、例えば左右の側板52、53を陥没させてその陥没部を係合部55として利用してもよい。
58は、ケース部材6における貫通孔9に備えさせる嵌合凹部17と嵌合させる為の嵌合突片を示し、嵌合突片58は、嵌合凹部17に対応する形状に接栓座57の外周面から突設させて形成してある。このように構成することにより、ケース部材6にシールドケースCを差込む際、シールドケースCの向きを誤って差込む(左右を逆転して差込む)ことを防止することができる。
Eは家屋の壁面に取付ける場合に用いる周知の壁面取付部材を示し、79は取付座、80は止着ねじを挿通する透孔を示す。
なお、電子機器ケースAにおいて、シールドケースCの接栓座の数が5端子のものを図示したが、その端子数は周知のように要求に対応させて端子数を増減させばよく、また、その場合における電子機器ケースにおける左右方向の長さ寸法も、周知のように端子数に対応させた寸法に設定すればよい。
まず、図1に示されるように、シールドケースCにおける複数の接栓座57の軸線57aを、ケース部材6における複数の貫通孔9の軸線9a上に一致させて、矢印84方向に差込む。すると、シールドケースCの掛合部55の下面55aが、ケース部材6の係合爪13の上面13aに当たり、係合爪13を矢印85方向へ弾力的に押し広げる。そして、シールドケースCが定位置まで(図2の位置)差込まれると、係合爪13は弾力的に元の位置に戻り、パチンと係合爪13の係合段部13bと係合部55の対応部分とが係合する。
このように、シールドケースCのケース部材6に対する装着は、シールドケースCを定位置まで差込むだけの簡単な手間で迅速に行うことができる。上記シールドケースCが定位置に設置できることで、安定した電気的特性が維持できる。
これらの浮き上がり防止手段を構成する部材の合着状態にあっては、図2に示されるように、カバー部材30の当部38は、ケース部材6の係合爪13を安定的に押圧するので、ケース部材6に対するシールドケースCの組付け状態を信頼性高く保持することができる。このことは、上記シールドケースCの係合部55をケース部材6の係合爪13に係合する場合の抵抗を弱める為に、係合爪13の肉厚をやや薄く形成したり、爪の係合深さを浅くしたりする等、弾性力を少し弱める手段を施した場合でも、係合部55に対する係合爪13の係合力を高く維持することができる。係合爪13の弾性力を少し弱めた場合には、シールドケースCのケース部材6に対する装着作業は、より簡易迅速に行うことができる。
Claims (3)
- ケース本体とシールドケースを備える。ケース本体は、ケース部材とカバー部材とを備えている。ケース本体の内部には、シールドケース収納部を備える。上記シールドケース収納部に収納してあるシールドケースにあっては、内部に電子回路を備えさせてあり、下側には、内部の電子回路と外部の導体とを連結する為の複数の接栓座を備えさせてある。
上記のような電子機器ケースAにおいて、上記ケース本体のケース部材における基台には、複数の貫通孔を並設すると共に、上記複数の貫通孔の各軸線方向の上方は開放させ、基台の側方には、シールドケースにおける係合部に係合させる為に上方向に向けて樹立させた係合爪を備えさせてある。
上記ケース本体のカバー部材は、シールドケース収納部の上方に位置させる天部材と、上記天部材の両側に上部側を連結してある状態で、シールドケース収納部の左右側に位置させる左右の側部材と、上記天部材の前側に上部側を連結してある状態で、シールドケース収納部の前側に位置させる前面部材と、上記天部材の後側に上部側を連結してある状態で、シールドケース収納部の後側に位置させる背部材とを備え、上記左右の側部材と、前面部材と、背部材は、夫々隣接相互を接続してある。
さらに、上記カバー部材の左右の側部材の内側で、かつ、ケース部材にカバー部材を合着した状態では上記係合爪に対向する場所には、上記係合爪を外部から内方に向けて押圧する為の当部を備えさせてある。
上記シールドケースは、底板と前後左右の側板とを備え、上記底板に備えさせてある複数の接栓座は夫々軸線を並行させた状態で、かつ下方に向けて長く突出させてあり、上記左右の側板の外側における上記係合爪に対向する位置には、係合爪と係合可能に対応させた係合部が配置してあることを特徴とする電子機器ケース。 - 上記ケース部材における基台の周辺と、カバー部材の下部との間には、
基台に対してカバー部材を被せ付けた状態において、
相対向する位置に対して合着過程において係合するようにした浮き上がり防止手段を備えさせたことを特徴とする請求項1記載の電子機器ケース。 - 上記カバー部材における天部材の内面側には、
上記背面部材上部の外面における受止面に、カバー部材における背部材内面を当て付けた状態で、背面部材の内面に当接するように、
揺れ止め用の当て片を突設させて、背面部材の上部を背部材と当て片とで挟持できるようにしたことを特徴とする請求項1記載の電子機器ケース。
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