JP5395646B2 - Pattern forming method and pattern forming apparatus - Google Patents

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雅和 真田
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大日本スクリーン製造株式会社
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Description

本発明は、例えば、太陽電池素子用の基板上に配線パターンなどのパターンを塗布形成する技術に関する。 The present invention relates to, for example, pattern coating formation technology, such as the wiring pattern on a substrate for a solar cell element.

一般に、図10(a)に示すように太陽電池素子用の基板9の表面には出力を取り出すための表面用のバス配線91と、このバス配線に対して直交する方向に交差するとともに互いに平行に設けられた複数のフィンガー配線93が形成されている(例えば、特許文献1参照)。 In general, a bus line 91 for the surface for taking out the output on the surface of the substrate 9 for a solar cell element as shown in FIG. 10 (a), parallel to each other with intersecting the direction perpendicular to the bus line a plurality of finger lines 93 provided on are formed (e.g., see Patent Document 1). 基板9は例えばシリコン基板であり、その表面にはn型拡散層が形成され、このn型拡散層の表面にバス配線91とフィンガー配線93が形成されている。 Substrate 9 is a silicon substrate, for example, n-type diffusion layer is formed on its surface, the bus lines 91 and the finger lines 93 are formed on the surface of the n-type diffusion layer. また、バス配線91とフィンガー配線93を除くn型拡散層の表面には反射防止膜が形成されている。 Moreover, the anti-reflection film is formed on the surface of the n-type diffusion layer except for the bus line 91 and the finger lines 93.

上述のバス配線91、フィンガー配線93などの各配線を形成する方法として、スクリーン印刷法を用い、基板上に導電性のペーストを印刷して配線を形成する方法が知られている。 Above bus lines 91, as a method for forming each wiring, such as finger line 93, using a screen printing method, a method of forming a printed wiring conductive paste on a substrate is known. スクリーン印刷法により形成されるフィンガー配線は、例えば、その幅が120μmで、その高さが20μmであり、その断面は扁平な凸形状である。 Finger wiring formed by a screen printing method, for example, at a width of 120 [mu] m, it is its height is 20 [mu] m, its cross section is flat convex shape.

近年、太陽電池素子による光電変換効率を向上させるために、上記フィンガー配線93の幅を小さくして、基板9の表面における受光面積を大きくすることが検討されている。 Recently, in order to improve the photoelectric conversion efficiency due to the solar cell element, by decreasing the width of the finger lines 93, it has been studied to increase the light receiving area on the surface of the substrate 9. しかしながら、フィンガー配線93の幅を小さくすると、フィンガー配線93の断面積が小さくなる。 However, reducing the width of the finger lines 93, the cross-sectional area of ​​the finger lines 93 is reduced. この結果、フィンガー配線93の電気抵抗が大きくなり、フィンガー配線93による集電能力が低下する。 As a result, the electrical resistance of the finger lines 93 is increased, the current collecting ability decreases due to the finger lines 93.

集電能力の低下を防止するためにフィンガー配線93を厚膜化することにより、電気抵抗の増加を抑制する方法が考えられる。 By increasing the thickness of the finger lines 93 in order to prevent a decrease in current collecting ability, a method of suppressing the increase in electrical resistance is considered. 換言すれば、フィンガー配線93の幅は小さくするが、その高さを大きくして高アスペクト比の配線を形成することによりフィンガー配線93の断面積を大きくし、電気抵抗の増加を抑制する方法が考えられる。 In other words, the width of the finger lines 93 small, by increasing the cross-sectional area of ​​the finger lines 93 by forming the wiring of a high aspect ratio by increasing the height, a method of suppressing the increase in electrical resistance Conceivable.

しかしながら、スクリーン印刷法により配線を厚膜化することは難しく、高アスペクト比のフィンガー配線93を容易に形成することができない、という問題が発生する。 However, increasing the thickness of the wiring by screen printing is difficult, it is not possible to easily form the finger lines 93 having a high aspect ratio, a problem occurs.

そこで、スクリーン印刷法に替えて、例えば特許文献2に記載されるような塗布方法を用いて配線を塗布形成する方法が考えられる。 Therefore, instead of the screen printing method, for example, how the wiring is formed by coating using a coating method such as described in Patent Document 2 is considered. この塗布方法によれば基板上に線状に塗布液を複数の吐出口から供給するとともに、基板上に供給された塗布液に光を照射して塗布液を硬化させることによって、厚膜(高アスペクト比)の塗布パターンを形成することができる。 Supplies the coating liquid from a plurality of discharge ports linearly on the substrate according to the coating method, by curing the coating solution by irradiating light to the coating liquid supplied onto the substrate, a thick film (high it is possible to form a coating pattern of the aspect ratio).

特開2005‐353851号公報(例えば、図1、図2) JP 2005-353851 JP (e.g., FIG. 1, FIG. 2) 特開2002‐184303号公報(例えば、図3) JP 2002-184303 JP (e.g., FIG. 3)

しかしながら、上述の塗布方法を用いて基板9上にバス配線パターン71を形成した後、このバス配線パターン71上を交差するようにフィンガー配線パターン73を形成すると次のような問題が発生する。 However, after forming the bus line pattern 71 on the substrate 9 using the above-mentioned coating method, to form a finger wiring pattern 73 so as to cross over the bus line pattern 71 has the following problems occur. すなわち、図10(b)に示すように、フィンガー配線パターン73の塗布開始端において、塗布パターンの線幅が大きくなり、所謂、開始太り3が発生する。 That is, as shown in FIG. 10 (b), the application start end of the finger wiring pattern 73, the line width of the coating pattern becomes large, so-called start thickening 3 is generated. または、フィンガー配線パターン73の塗布開始端において、塗布パターンの線幅が小さくなる、または、塗布パターンが形成されない、所謂、開始細り4が発生する。 Or, in the coating start end of the finger wiring pattern 73, the line width of the coating pattern becomes small, or, not coated pattern is formed, so-called start thinning 4 occurs.

上述の開始太り3および開始細り4は塗布液のチクソ性に起因して、塗布開始端において、各吐出口から吐出される塗布液の流量が異なるために発生する。 Start thickening 3 and the start thinning 4 described above due to the thixotropy of the coating solution in the coating start end occurs because the flow rate of the coating liquid discharged from the respective discharge ports are different. また、前回の塗布動作からの経過時間が一定でないと、塗布液のチクソ性に起因して、同一の吐出口から吐出される塗布液の流量が塗布動作毎に異なり、上述の開始太り3および開始細り4が発生する。 Further, when the elapsed time from the previous coating operation not constant, due to the thixotropic property of the coating solution, different for each flow rate of the coating liquid applying operation ejected from the same ejection port of the above starting fat 3 and start thinning 4 occurs.

開始太り3が発生すると、その分だけ基板9表面の受光面積が狭くなるため、光電変換効率が低下する。 When starting fat 3 occurs, the light receiving area of ​​the substrate 9 surface is correspondingly narrowed, photoelectric conversion efficiency is decreased. また、開始細り4が発生すると、フィンガー配線93による集電能力が低下する。 Further, when the start thinning 4 occurs, collector capacity is reduced due to the finger lines 93.

本発明の目的は、上述のような点に鑑み、例えばバス配線に対して交差するフィンガー配線のような塗布パターンを基板の主面に形成する際に、塗布パターンを厚膜(高アスペクト比)に形成することができるとともに、基板の主面に開始太りおよび開始細りが発生することを防止することができるパターン形成方法およびパターン形成装置を提供することにある。 An object of the present invention has been made in view of the points mentioned above, for example, the coating pattern such as a finger lines crossing the bus line when forming the main surface of the substrate, the coating pattern thick (high aspect ratio) it is possible to form the invention is to provide a pattern forming method and pattern forming apparatus capable of fat starting the main surface of the substrate and start thinning is prevented from occurring.

請求項1に係る発明(パターン形成方法)は、基板の主面に形成された第1方向に延びる第1パターン上に、ノズルから塗布液を供給する供給工程と、供給工程後に、ノズルからの塗布液の供給を継続しつつ、ノズルに対して基板を第1方向と交差する第2方向に沿って相対移動させて、基板の主面に第1パターンよりも線幅が小さい第2パターンを形成する移動工程と、を含み、供給工程によって基板に対する相対移動を停止したノズルから第1パターン上で塗布液の供給を開始して、塗布開始端において、塗布パターンの線幅が大きくなる開始太り、または塗布パターンの線幅が小さくなる、または、塗布パターンが形成されない開始細りを生じさせてから移動工程を行って第2パターンを線状に形成することを特徴とする。 The invention according to claim 1 (pattern forming method) is the first pattern onto extending in the first direction formed on the main surface of the substrate, a supply step of supplying a coating liquid from the nozzle, after the supplying step, from the nozzle while continuing the supply of the coating solution is relatively moved along a second direction intersecting the substrate and the first direction with respect to the nozzle, the second pattern line width is smaller than the first pattern to the main surface of the substrate wherein the moving step of forming, a, from the nozzle stops relative movement with respect to the substrate by supplying process by starting supply of the coating liquid on the first pattern, in the coating start end start thickening the line width of the coating pattern becomes larger , or the line width of the coating pattern becomes small, or, and forming a second pattern by performing a movement process from causing narrowing start coating pattern is not formed into a linear shape.

請求項2に係る発明(パターン形成方法)は、第1方向に延びる第1パターンを形成すべき基板の主面内の第1領域上に、ノズルから塗布液を供給する供給工程と、供給工程後に、ノズルからの塗布液の供給を継続しつつ、ノズルに対して基板を第1方向と交差する第2方向に沿って相対移動させて、基板の主面に第1パターンよりも線幅が小さい第2パターンを形成する移動工程と、を含み、供給工程によって基板に対する相対移動を停止したノズルから第1領域上で塗布液の供給を開始して、塗布開始端において、塗布パターンの線幅が大きくなる開始太り、または塗布パターンの線幅が小さくなる、または、塗布パターンが形成されない開始細りを生じさせてから移動工程を行って第2パターンを線状に形成することを特徴とする。 The invention according to claim 2 (pattern forming method) is the first region in the main surface of the substrate to form the first pattern extending in a first direction, and a supply step of supplying a coating solution from a nozzle, supplying step later, while continuing the supply of the coating solution from the nozzle, are relatively moved along a second direction intersecting the substrate and the first direction relative to the nozzle, the line width than the first pattern to the main surface of the substrate wherein the moving step of forming a small second pattern, and starts the supply of the coating solution from the nozzle stops relative movement with respect to the substrate by supplying process in the first region, in the coating start end, the line width of the coating pattern start increases fat, or the line width of the coating pattern becomes small, or, and forming a second pattern by performing a movement process from causing narrowing start coating pattern is not formed into a linear shape.

請求項3に係る発明は、請求項1または請求項2に記載されるパターン形成方法において、基板が太陽電池素子用の基板であり、塗布液が導電性を有する導電性のペーストであり、第1パターンがバス配線用の塗布パターンであり、第2パターンがバス配線と直交するフィンガー配線用の塗布パターンであることを特徴とする。 The invention according to claim 3, in the pattern forming method described in claim 1 or claim 2, the substrate is a substrate for a solar cell element, a conductive paste coating liquid is conductive, the 1 pattern is a coating pattern of the bus lines, the second pattern is characterized in that it is a coating pattern of the finger lines that are perpendicular to the bus line.

請求項4に係る発明(パターン形成装置)は、塗布液を吐出するノズルと、その主面に第1方向に延びる第1パターンが形成された基板を、第1方向と交差する第2方向に沿ってノズルに対して相対移動させる移動手段と、 基板に対する相対移動を停止させたノズルから吐出された塗布液の供給を第1パターン上で開始して、塗布開始端において、塗布パターンの線幅が大きくなる開始太り、または塗布パターンの線幅が小さくなる、または、塗布パターンが形成されない開始細りを生じさせてから、ノズルからの塗布液の供給を継続しつつ、移動手段により基板を第2方向に沿って相対移動させて、第1パターンよりも線幅が小さい線状の第2パターンを形成する制御手段と、を備えることを特徴とする。 The invention according to claim 4 (pattern forming apparatus) includes a nozzle for discharging the coating solution, the substrate on which the first pattern extending in the first direction is formed on the main surface thereof, in a second direction crossing the first direction moving means for relatively moving the nozzle along the supply of the coating liquid discharged from a nozzle to stop the relative movement with respect to the substrate starting with the first pattern, in the coating start end, the line width of the coating pattern start increases fat, or the line width of the coating pattern becomes small, or, from causing narrowing start coating pattern is not formed, while continuing the supply of the coating solution from the nozzle, a substrate by the moving means second are relatively moved along a direction, characterized in that it comprises a control means for forming a second pattern line width is less linear than the first pattern.

請求項5に係る発明(パターン形成装置)は、塗布液を吐出するノズルと、その主面内の第1領域に第1方向に延びる第1パターンを形成すべき基板を、第1方向と交差する第2方向に沿ってノズルに対して相対移動させる移動手段と、 基板に対する相対移動を停止させたノズルから吐出された塗布液の供給を第1領域上で開始して、塗布開始端において、塗布パターンの線幅が大きくなる開始太り、または塗布パターンの線幅が小さくなる、または、塗布パターンが形成されない開始細りを生じさせてから、ノズルからの塗布液の供給を継続しつつ、移動手段により基板を第2方向に沿って相対移動させて、第1パターンよりも線幅が小さい線状の第2パターンを形成する制御手段と、を備えることを特徴とする。 The invention according to claim 5 (pattern forming apparatus), cross a nozzle for discharging the coating solution, the substrate to form the first pattern extending in a first direction in a first region of the main surface, the first direction moving means for relatively moving the nozzle along the second direction, the supply of the coating liquid discharged from a nozzle to stop the relative movement with respect to the substrate starting with the first region, in the coating start end, the line width of the coating pattern becomes larger starting fat or the line width of the coating pattern becomes small, or, from causing narrowing start coating pattern is not formed, while continuing the supply of the coating solution from the nozzle, moving means the substrate is relatively moved in the second direction, characterized in that it comprises a control means for forming a second pattern line width is less linear than the first pattern.

請求項6に係る発明は、請求項4または請求項5に記載されるパターン形成装置において、基板が太陽電池素子用の基板であり、塗布液が導電性を有する導電性のペーストであり、第1パターンがバス配線用の塗布パターンであり、第2パターンがバス配線と直交するフィンガー配線用の塗布パターンであることを特徴とする。 The invention according to claim 6, in the pattern forming apparatus described in claim 4 or claim 5, the substrate is a substrate for a solar cell element, a conductive paste coating liquid is conductive, the 1 pattern is a coating pattern of the bus lines, the second pattern is characterized in that it is a coating pattern of the finger lines that are perpendicular to the bus line.

請求項1から請求項6のいずれかに係る発明によれば、例えばバス配線に対して交差するフィンガー配線のような塗布パターンを基板の主面に形成する際に、塗布パターンを厚膜(高アスペクト比)に形成することができるとともに、基板の主面に開始太りおよび開始細りが発生することを防止することができる。 According to claim 1, the invention according to claim 6, for example, the coating pattern such as a finger lines crossing the bus line when forming the main surface of the substrate, the coating pattern thick (high it is possible to form the aspect ratio), fat starts the main surface of the substrate and start thinning can be prevented from being generated.

本発明の実施形態であるパターン形成装置1を模式的に示す側面図である。 The implementation pattern forming apparatus 1 is in the form of the present invention is a side view schematically showing. 本発明の実施形態であるパターン形成装置1を模式的に示す正面図である。 The implementation pattern forming apparatus 1 is in the form of the present invention is a front view schematically showing. 実施形態における第1塗布部および第2塗布部の構成を示す側面図(a)および底面図(b),(c)である。 Side view showing the configuration of a first dispenser and the second dispenser in the embodiment (a) and bottom view (b), is (c). 実施形態の電気的構成を示すブロック図である。 Is a block diagram showing an electrical configuration of the embodiment. 第1実施形態の動作の流れを示すフロー図である。 Is a flow diagram illustrating the flow of operation of the first embodiment. ステップS52等の動作の流れを示すフロー図である。 Step a flowchart showing a flow of operations, such as S52. 第2実施形態の動作の流れを示すフロー図である。 Is a flow diagram illustrating the flow of operation of the second embodiment. 第1実施形態(a)および第2実施形態(b)におけるパターンの形成状態を示す図である。 Is a diagram showing a formation state of a pattern in the first embodiment (a) and the second embodiment (b). 変形例におけるパターンの形成状態を示す図(a),(b)である。 Shows a formation state of a pattern in the modification (a), it is (b). 太陽電池素子用の基板の表面を示す図(a)と、比較例におけるパターンの形成状態を示す図(b)である。 And FIG. (A) showing a surface of a substrate for solar cell elements, a diagram (b) showing the state of formation of the pattern in the comparative example.

以下、本発明の実施の形態について添付図面を参照して説明する。 It will be described below with reference to the accompanying drawings, embodiments of the present invention.
<第1実施形態> <First Embodiment>
まず、第1実施形態について説明するが、図1は本発明の第1実施形態であるパターン形成装置1を模式的に示す側面図であり、図2はパターン形成装置1を模式的に示す正面図である。 First, a description will be given of a first embodiment, FIG. 1 is a side view schematically showing a pattern forming apparatus 1 according to a first embodiment of the present invention, the front 2 showing a pattern forming apparatus 1 schematically it is a diagram. パターン形成装置1は例えば図10(a)に示す太陽電池用の基板9上にバス配線91用のバス配線パターン71a,71bおよびフィンガー配線93用のフィンガー配線パターン73a,73bを塗布形成するものである。 Patterning apparatus 1, there is formed by coating example 10 on a substrate 9 for solar cell shown in (a) for the bus line 91 bus wiring patterns 71a, 71b and the finger wiring pattern 73a of the finger lines 93, the 73b is there.

基板9は、例えば、単結晶シリコンや多結晶シリコンなどからなるp型半導体であるシリコン基板である。 Substrate 9 is, for example, a silicon substrate is a p-type semiconductor made of monocrystalline silicon or polycrystalline silicon. また、上記バス配線91およびフィンガー配線93が形成される基板9の表面側にはn型拡散層が形成され、このn型拡散層上には反射防止膜が形成されている。 Further, on the surface side of the substrate 9 where the bus lines 91 and finger lines 93 are formed are formed n-type diffusion layer, anti-reflection film is formed on the n-type diffusion layer.

パターン形成装置1は、図1および図2に示すように基板載置部20、駆動部30、第1塗布部40および第2塗布部50を備える。 Patterning apparatus 1 is provided with a substrate mounting portion 20, the drive unit 30, the first coating section 40 and the second coating unit 50 as shown in FIGS. 基板載置部20は上からステージ21、ターンテーブル23およびナット部25が積層された構造を有する。 Substrate platform 20 has a stage 21 from above, the turntable 23 and the nut portion 25 are stacked. ステージ21はその上面にて基板9を水平に保持する。 Stage 21 horizontally holding the substrate 9 at its upper surface. ターンテーブル23はステージ21を水平面内において90度、回動させる。 Turntable 23 90 ° the stage 21 in a horizontal plane to rotate. ナット部23はターンテーブル23の下面に固定されている。 Nut portion 23 is fixed to the lower surface of the turntable 23.

駆動部30は、基台31の(+X)側端部にブラケットを介して固定されたモータ35を備える。 Drive unit 30 includes a motor 35 which is fixed via a bracket (+ X) side end portion of the base 31. モータ35はサーボモータでありエンコーダを内蔵している。 Motor 35 has a built-in encoder and servo motor. モータ35の回転軸にはボール螺子33が固定されている。 Ball screw 33 to the rotary shaft of the motor 35 is fixed. ボール螺子33の(−X)側端部は基台31の(−X)側端部の上面に、X軸周りに回転自在に固定されている。 (-X) side end of the ball screw 33 on the upper surface of the (-X) side end portion of the base 31, and is rotatably secured about the X axis. ボール螺子33は上記ナット部25に螺合されている。 Ball screw 33 is screwed into the nut portion 25. 一対のガイドレール37は基台31の上面にX方向に沿って延設されている。 A pair of guide rails 37 are extended along the X direction on the upper surface of the base 31. ガイドレール37は上記ナット部25を滑動自在に支持するとともに基板載置部20の移動方向を規定する。 Guide rail 37 defines a moving direction of the substrate platform 20 while supporting slidably the nut portion 25.

第1塗布部40は比較的線幅の大きいバス配線用の塗布パターン(バス配線パターン71a,71b)を基板9の主面に塗布形成するための塗布部である。 Large application pattern for bus lines of the first dispenser 40 is relatively linewidth (the bus wiring patterns 71a, 71b) which is a coating section for coating formed on the main surface of the substrate 9.

第1塗布部40は塗布液である例えば導電性のペースト7を吐出する複数の第1ノズル47を備える。 First dispenser 40 includes a plurality of first nozzles 47 for ejecting, for example, a conductive paste 7 is the coating liquid. 複数の第1ノズル47はY方向に延びる第1ヘッド41の下面にY方向に沿って列状に設けられている。 A plurality of first nozzles 47 are mounted in rows along the Y direction on the lower surface of the first head 41 extending in the Y direction. 第1ヘッド41は基板載置部20をY方向に沿って跨ぐように基台31に設けられたフレーム81の梁部の下面に取り付けられている。 The first head 41 is attached to the lower surface of the beam portion of the frame 81 provided on the base 31 so as to straddle along the substrate mounting portion 20 in the Y direction.

第1ヘッド41には配管42の一方端が流路接続されている。 The first head 41 one end of the pipe 42 is the channel connection. 配管42の他方端はタンク43に貯留されたペースト7中に配置される。 The other end of the pipe 42 is disposed in the paste 7 stored in the tank 43. 配管42の途中には流路を開閉するためのバルブ45が介装されている。 Valve 45 for opening and closing the flow path is interposed in the middle of the pipe 42. また、配管44の一方端はタンク43内の上部空間に対して流路接続され、その他方端は図示しない窒素ガスの供給源に流路接続されている。 Further, one end of the pipe 44 is a flow path connected to the upper space of the tank 43, the other end being passage connected to a source of nitrogen gas (not shown). 配管44の途中にはタンク43に供給する窒素ガスの圧力を調整するレギュレータ46が介装されている。 In the middle of the pipe 44 is a regulator 46 for adjusting the pressure of the nitrogen gas supplied to the tank 43 are interposed.

塗布液であるペースト7は導電性を有し、例えば、導電性粒子、有機ビヒクル(溶剤、樹脂、増粘剤等の混合物)を含む。 Paste 7 is a coating liquid is electrically conductive including, for example, conductive particles, the organic vehicle (solvent, resin, a mixture of such thickeners). 導電性粒子は例えば銀粉末であり、有機ビヒクルは樹脂材料としてのエチルセルロースと有機溶剤を含む。 Conductive particles are silver powder for example, organic vehicle containing ethyl cellulose and an organic solvent as a resin material. なお、ペースト7として既に商品化されている導電性ペーストも使用可能であり、このような導電性ペーストには、光硬化などの硬化処理によらず溶剤の揮発のみによって固化させるタイプのものも存在する。 The conductive paste is already commercialized as a paste 7 is also available, such a conductive paste, there is also a type of solidifying only by volatilization of the solvent regardless of the curing process, such as photo-curing to. また、ペースト7の粘度は例えば常温(23°C)で100Pa・s(パスカル秒)から1000Pa・sの範囲内であり比較的高粘度である。 The viscosity of the paste 7 is relatively high viscosity in the range of from 100 Pa · s (Pascal seconds) of 1000 Pa · s, for example, room temperature (23 ° C).

図3(a),(b)に示すように複数の第1ノズル47の下端部が(+X)方向に向かってそれぞれ傾斜するように、第1ヘッド41の下面に複数(例えば2本)の第1ノズル47がY方向に列状に設けられる。 FIG. 3 (a), the lower ends of the plurality of first nozzle 47 as shown in (b) is (+ X) so as to be inclined respectively in a direction, a plurality in the lower surface of the first head 41 (for example, two) the first nozzle 47 is provided in a row in the Y direction.

第1ヘッド41の内部には上記配管42に連通するマニホールド87が形成されている。 Inside the first head 41 manifold 87 which communicates with the pipe 42 is formed. 第1ノズル47の下端部には吐出口85が設けられ、この吐出口85とマニホールド87とを連通する流路83が第1ヘッド41および第1ノズル47内に形成されている。 The lower end of the first nozzle 47 discharge port 85 is provided, the flow path 83 for communicating the the discharge port 85 and the manifold 87 are formed in the first head 41 and the first nozzle 47.

吐出口85のY方向の幅寸法は、塗布形成すべきバス配線パターン71の幅寸法(例えば2mm)とほぼ等しく、また、2つの吐出口85の間隔は2本のバス配線パターン71の間隔とほぼ等しい。 Width dimension in the Y direction of the ejection port 85, the width of the bus wiring pattern 71 to be formed by coating (e.g., 2 mm) and substantially equal, The distance between the two discharge ports 85 and spacing of the two bus wiring patterns 71 approximately equal.

第2塗布部50は第1塗布部40より(+X)側に配置されている。 The second coating section 50 is arranged from the first dispenser 40 (+ X) on the side. 第2塗布部50は比較的線幅の小さいフィンガー配線用の塗布パターン(フィンガー配線パターン73a,73b)を基板9の主面に塗布形成するための塗布部である。 The second coating section 50 relatively linewidth small application pattern of finger lines (Finger wiring patterns 73a, 73b) which is a coating section for coating formed on the main surface of the substrate 9.

第2塗布部50は塗布液である例えば導電性のペースト7を吐出する複数の第2ノズル57を備える。 Second dispenser 50 includes a plurality of second nozzles 57 for ejecting, for example, a conductive paste 7 is the coating liquid. 複数の第2ノズル57はY方向に延びる第2ヘッド51の下面にY方向に沿って列状に設けられている。 A plurality of second nozzles 57 are mounted in rows along the Y direction on the lower surface of the second head 51 extending in the Y direction. 第2ヘッド51は基板載置部20をY方向に沿って跨ぐように基台31に設けられたフレーム82の梁部の下面に取り付けられている。 The second head 51 is attached to the lower surface of the beam portion of the frame 82 provided on the base 31 so as to straddle along the substrate mounting portion 20 in the Y direction.

第2ヘッド51には配管52の一方端が流路接続されている。 One end of the pipe 52 is the channel connected to the second head 51. 配管52の他方端はタンク53に貯留されたペースト7中に配置される。 The other end of the pipe 52 is arranged in the paste 7 stored in the tank 53. 配管52の途中には流路を開閉するためのバルブ55が介装されている。 Valve 55 for opening and closing the flow path is interposed in the middle of the pipe 52. また、配管54の一方端はタンク53内の上部空間に対して流路接続され、その他方端は図示しない窒素ガスの供給源に流路接続されている。 Further, one end of the pipe 54 is a flow path connected to the upper space of the tank 53, the other end being passage connected to a source of nitrogen gas (not shown). 配管54の途中にはタンク53に供給する窒素ガスの圧力を調整するレギュレータ56が介装されている。 In the middle of the pipe 54 is a regulator 56 for adjusting the pressure of the nitrogen gas supplied to the tank 53 are interposed.

図3(a),(c)に示すように複数の第2ノズル57の下端部が(+X)方向に向かってそれぞれ傾斜するように、第5ヘッド51の下面に複数(例えば16本)の第2ノズル57がY方向に列状に設けられる。 FIG. 3 (a), the lower ends of the plurality of second nozzle 57 as shown in (c) is (+ X) so as to be inclined respectively in a direction, a plurality in the lower surface of the fifth head 51 (e.g. 16) the second nozzle 57 is provided in a row in the Y direction.

第2ヘッド51の内部には上記配管52に連通するマニホールド88が形成されている。 Inside the second head 51 manifold 88 which communicates with the pipe 52 is formed. 第2ノズル57の下端部には吐出口86が設けられ、この吐出口86とマニホールド88とを連通する流路84が第2ヘッド51および第2ノズル57内に形成されている。 The lower end of the second nozzle 57 discharge port 86 is provided, the flow path 84 for communicating the the discharge port 86 and the manifold 88 are formed on the second head 51 and the second nozzle 57.

吐出口86のY方向の幅寸法は、塗布形成すべきフィンガー配線パターン73の幅寸法とほぼ等しく、例えば50μmであり、複数の吐出口86の間隔は複数本のフィンガー配線パターン73の間隔とほぼ等しい。 Width dimension in the Y direction of the ejection port 86 is approximately equal to the width dimension of the finger wiring pattern 73 to be formed by coating, for example, 50 [mu] m, the distance between the plurality of discharge ports 86 substantially to the spacing of the plurality of fingers wiring patterns 73 equal.

図4はパターン形成装置1の電気的構成を示すブロック図である。 Figure 4 is a block diagram showing an electrical configuration of a pattern forming apparatus 1. 制御部60はCPU、RAMおよびROMなどから構成されるコンピュータである。 The control unit 60 is a computer configured CPU, a RAM, and ROM. 制御部60はターンテーブル23に電気的に接続され、ターンテーブル23の回動動作を制御する。 The control unit 60 is electrically connected to the turntable 23, and controls the rotation of the turntable 23. 制御部60はモータ35に電気的に接続され、モータ35の駆動・停止、回転数および回転方向などを制御するとともに、モータ35からのフィードバック情報を取得する。 The control unit 60 is electrically connected to the motor 35, the driving and stopping of the motor 35, thereby controlling the rotational speed and rotational direction to obtain the feedback information from the motor 35. 制御部60はバルブ45,55に電気的に接続され、各バルブの開閉動作を制御する。 The control unit 60 is electrically connected to the valve 45 and 55, controls the opening and closing operation of each valve.

また、制御部60はモータ35からのフィードバック情報に基づいて基板載置部20のX方向における原点位置からの移動距離を算出して検出する。 The control unit 60 detects and calculates a moving distance from the origin position in the X direction of the substrate mounting portion 20 based on the feedback information from the motor 35. 換言すれば、制御部60はステージ21に載置された基板9のX方向における位置を算出して検出する。 In other words, the control unit 60 detects and calculates the position in the X direction of the substrate 9 placed on the stage 21.

次にパターン形成装置1の動作について、図5に示すフロー図を参照して説明する。 Next, the operation of the pattern forming apparatus 1 will be described with reference to the flowchart shown in FIG.

まず、図5に示すステップS10において、図1の(−X)側端部(原点位置)に配置されたステージ21上の所定位置に図示しない搬送ロボットまたは操作者により基板9が載置され、基板が搬入される(基板搬入工程)。 First, in step S10 shown in FIG. 5, the substrate 9 is placed by the transfer robot or an operator (not shown) to a predetermined position on the arranged stage 21 in (-X) side end portion of FIG. 1 (home position), substrate is loaded (the substrate loading step). 基板が搬入されると制御部60はモータ35の駆動を開始してボール螺子33を回転駆動させる。 And the control unit substrate is transported 60 rotates the ball screw 33 and starts driving the motor 35. ボール螺子33が回転駆動されるとナット部25が(+X)方向に駆動されて、ステージ21を含む基板載置部20が(+X)方向への移動を開始する(ステップS20、ステージ移動開始工程)。 When the ball screw 33 is driven to rotate the nut part 25 is (+ X) is driven in the direction, the substrate platform 20 includes a stage 21 (+ X) starts to move in a direction (step S20, the stage moving start step ).

次にステップS30においてバス配線パターンの塗布工程(第1塗布工程)が実行され、図8(a)に示すようにX方向に沿った互いに平行な複数(例えば2本)のバス配線パターン71a,71bが基板9の主面に塗布形成される。 Next step of coating the bus wiring pattern in step S30 (first coating step) is performed, the bus wiring pattern 71a of a plurality of mutually parallel along the X direction as shown in FIG. 8 (a) (for example, two), 71b is applied and formed on the main surface of the substrate 9. なお、バス配線パターン71aが本発明の第1パターンに相当する。 The bus wiring patterns 71a corresponds to the first pattern of the present invention.

より具体的に上記ステップS30について説明すると、制御部60はモータ35から取得したフィードバック情報に基づいてステージ21のX方向における位置を算出して、基板9がバス配線パターン71の塗布開始位置に到達したことを検出したときに、制御部60はバルブ45を開ける。 To be more specific about the step S30, the control unit 60 calculates the position in the X direction of the stage 21 based on the acquired feedback information from the motor 35, the substrate 9 reaches the coating start position of the bus wiring patterns 71 when it is detected that the control unit 60 opens the valve 45. タンク43内は配管44を介して供給された窒素ガスにより加圧されているので、バルブ45が開くと、タンク43内に貯留されたペースト7が配管42を介してタンク43外に押し出される。 Because the tank 43 is pressurized by nitrogen gas supplied through the pipe 44, the valve 45 is opened, the paste 7 stored in the tank 43 is pushed out tank 43 through the pipe 42.

配管42により第1ヘッド41に送液されたペースト7は、マニホールド87および流路83を介して第1ノズル47の2個の吐出口85から基板9の進行方向における前方端側(+X方向端側)の主面に向けてそれぞれ吐出される。 Pipe paste 7 which is fed to the first head 41 by 42, two forward end side in the traveling direction from the discharge port 85 substrate 9 of the first nozzle 47 through the manifold 87 and the passage 83 (+ X direction end each toward the main surface of the side) is discharged. そして、第1ノズル47の2個の吐出口85から吐出されたペースト7は、X方向に移動する基板9の主面にそれぞれ線状に供給されてX方向に沿うとともに互いに平行な2本のバス配線パターン71a,71bが塗布停止位置まで形成される。 Then, the paste 7 discharged from the two discharge ports 85 of the first nozzle 47 is supplied to the respective linear to the main surface of the substrate 9 to be moved in the X direction of two mutually parallel with along the X direction bus wiring patterns 71a, 71b are formed before coating the stop position.

制御部60はモータ35から取得したフィードバック情報に基づいてステージ21のX方向における位置を算出して、基板9がバス配線パターン71a,71bの塗布停止位置に到達したことを検出したときに、制御部60はバルブ45を閉じて第1ノズル47へのペースト7の送液を停止し、第1ノズル47からのペースト7の吐出を停止する。 The control unit 60 calculates the position in the X direction of the stage 21 based on the acquired feedback information from the motor 35, when the substrate 9 is detected that reached the bus wiring patterns 71a, 71b coating the stop position of the control part 60 stops liquid transfer of the paste 7 to the first nozzle 47 by closing the valve 45, to stop the discharge of the paste 7 from the first nozzle 47.

第1ノズル47から基板9の主面に供給されたペースト7の断面形状は、吐出口85から吐出された直後のペースト7の形状が維持されて、その断面寸法は例えば、幅が2mm、高さが50μmとなる。 Sectional shape of the paste 7 supplied to the main surface of the substrate 9 from the first nozzle 47 is maintained the shape of the paste 7 immediately after being discharged from the discharge port 85, the cross-sectional dimension, for example, is 2 mm, height width the Saga 50μm.

ステップS30が完了すると、制御部60はターンテーブル23によって、基板9を保持したステージ21を90度、回動させる。 When step S30 is completed, the control unit 60 by the turntable 23, a stage 21 holding the substrate 9 by 90 degrees, rotates. ステージ21が90度、回動すると基板9上に形成されたバス配線パターン71の長手方向がY方向と平行になる(ステップS40、ステージ90度回動工程)。 Stage 21 is 90 degrees, the longitudinal direction of the bus wiring patterns 71 formed on the substrate 9 when rotated is parallel to the Y direction (step S40, the stage 90 degrees rotation process).

次にステップS52において、第1のフィンガー配線パターン73aの塗布工程(第2の塗布工程)が実行される。 Next, in step S52, step of applying a first finger wiring pattern 73a (second coating step) is performed. 第1のフィンガー配線パターン73aは、図8(a)に示すように、第1のバス配線パターン71a上から(+X)側方向に延び、互いに平行に複数(例えば16本)、基板9の主面に塗布形成される。 First finger wiring pattern 73a, as shown in FIG. 8 (a), extending from the first bus wiring patterns 71a to (+ X) side direction, parallel to a plurality (e.g., 16) to each other, the main substrate 9 formed by coating on the surface. なお、第1のフィンガー配線パターン73aが本発明の第2パターンに相当する。 The first finger wiring pattern 73a corresponds to the second pattern of the present invention.

ステップS52では、まず、制御部60はモータ35から取得したフィードバック情報に基づいてステージ21のX方向における位置を算出して、移動するステージ21上の基板9の主面に形成された第1のバス配線パターン71aが第2塗布部50の第2ノズル57の下方に到達したことを検出したときに、モータ35の駆動を停止してステージ21の移動を止める。 In step S52, first, the control unit 60 calculates the position in the X direction of the stage 21 based on the acquired feedback information from the motor 35, first formed on the main surface of the substrate 9 on the stage 21 to move when the bus wiring patterns 71a detects the arrival at the lower side of the second nozzle 57 of the second coating unit 50, it stops the movement of the stage 21 to stop the driving of the motor 35.

次に制御部60はバルブ55を開ける。 Next, the control unit 60 opens the valve 55. タンク53内は配管54を介して供給された窒素ガスにより加圧されているので、バルブ55が開くと、タンク53内に貯留されたペースト7が配管52を介してタンク53外に押し出される。 Because the tank 53 is pressurized by nitrogen gas supplied through the pipe 54, the valve 55 is opened, the paste 7 stored in the tank 53 is pushed out tank 53 via a pipe 52.

配管52により第2ヘッド51に送液されたペースト7は、マニホールド88および流路84を介して第2ノズル57の16個の吐出口86から第1のバス配線パターン71a上に供給される(図6のステップS110、供給工程)。 Paste 7 which is fed to the second head 51 through a pipe 52 is supplied from the 16 discharge ports 86 of the second nozzle 57 through the manifold 88 and the flow path 84 on the first bus wiring pattern 71a ( step S110, the supply process of FIG. 6). このとき、各第2ノズル57の吐出口86から吐出されるペースト7の流量が異なるために、図8(a)に示すように第1のフィンガー配線パターン73aの塗布開始端において、塗布パターンの線幅が大きくなる開始太り3、または、塗布パターンの線幅が小さくなる、または、塗布パターンが形成されない開始細り4が発生する。 At this time, since the flow rate of the paste 7 is discharged from the discharge port 86 of the second nozzle 57 are different, the application start end of the first finger wiring pattern 73a as shown in FIG. 8 (a), the application pattern Extra start line width increases 3, or the line width of the coating pattern becomes small, or, starting thinness 4 occurs coating pattern is not formed.

次に、各第2ノズル57の吐出口86からのペーストの吐出を継続した状態で、制御部60はモータ35を駆動させて、ステージ21を(−X)方向に移動させる(図6のステップS120、移動工程)。 Next, while continuing the discharge of the paste from the discharge port 86 of the second nozzle 57, the controller 60 drives the motor 35, the steps of moving the stage 21 in the (-X) direction (Fig. 6 S120, moving step). このとき、(+X)方向に延びる互いに平行な16本の第1のフィンガー配線パターン73aが線状に塗布形成される。 At this time, (+ X) a first finger wiring pattern 73a parallel to each other 16 extending in direction is applied linearly formed.

制御部60はモータ35から取得したフィードバック情報に基づいてステージ21のX方向における位置を算出して、基板9が第1のフィンガー配線パターン73aの塗布停止位置に到達したことを検出したときに、制御部60はバルブ55を閉じて第2ノズル57へのペースト7の送液を停止し、第2ノズル57からのペースト7の吐出を停止する。 The control unit 60 calculates the position in the X direction of the stage 21 based on the acquired feedback information from the motor 35, when the substrate 9 is detected that reaches the coated stop position of the first finger wiring pattern 73a, the control unit 60 stops the liquid feeding paste 7 to the second nozzle 57 by closing the valve 55 to stop the discharge of the paste 7 from the second nozzle 57. また、制御部60はモータ35の駆動を停止してステージ21の移動を止める。 The control unit 60 stops the movement of the stage 21 to stop the driving of the motor 35.

次にステップS54において、第2のフィンガー配線パターン73bの塗布工程(第3の塗布工程)が実行される。 Next, in step S54, step of applying the second finger wiring pattern 73b (third coating step) is performed. 第2のフィンガー配線パターン73bは、図8(a)に示すように、第1のバス配線パターン71a上から(−X)側方向に延びるとともに第2のバス配線パターン71bと交差するように、互いに平行に複数(例えば16本)、基板9の主面に塗布形成される。 The second finger wiring pattern 73b, as shown in FIG. 8 (a), so as to intersect with the second bus wiring patterns 71b extends from the first bus wiring patterns 71a in (-X) side direction, in parallel to each other a plurality (e.g. 16), formed by coating the main surface of the substrate 9. なお、第2のフィンガー配線パターン73bも本発明の第2パターンに相当する。 Also corresponding to the second pattern of the present invention the second finger wiring pattern 73b.

ステップS54では、まず、制御部60はモータ35を駆動して、ステージ21を(+X)方向に移動させる。 In step S54, first, the control unit 60 drives the motor 35 to move the stage 21 in the (+ X) direction. そして、制御部60はモータ35から取得したフィードバック情報に基づいてステージ21のX方向における位置を算出して、移動するステージ21上の基板9の主面に形成された第1のバス配線パターン71aが第2塗布部50の第2ノズル57の下方に到達したことを検出したときに、モータ35の駆動を停止してステージ21の移動を止める。 The first bus wiring patterns 71a control unit 60 which calculates the position in the X direction of the stage 21 based on the acquired feedback information from the motor 35, which is formed on the main surface of the substrate 9 on the stage 21 to move There upon detecting the arrival at the lower side of the second nozzle 57 of the second coating unit 50, stops the movement of the stage 21 to stop the driving of the motor 35.

次に制御部60はバルブ55を開ける。 Next, the control unit 60 opens the valve 55. タンク53内は配管54を介して供給された窒素ガスにより加圧されているので、バルブ55が開くと、タンク53内に貯留されたペースト7が配管52を介してタンク53外に押し出される。 Because the tank 53 is pressurized by nitrogen gas supplied through the pipe 54, the valve 55 is opened, the paste 7 stored in the tank 53 is pushed out tank 53 via a pipe 52.

配管52により第2ヘッド51に送液されたペースト7は、マニホールド88および流路84を介して第2ノズル57の16個の吐出口86から第1のバス配線パターン71a上に供給される(図6のステップS110、供給工程)。 Paste 7 which is fed to the second head 51 through a pipe 52 is supplied from the 16 discharge ports 86 of the second nozzle 57 through the manifold 88 and the flow path 84 on the first bus wiring pattern 71a ( step S110, the supply process of FIG. 6). このとき、各第2ノズル57の吐出口86から吐出されるペースト7の流量が異なるために、図8(a)に示すように第2のフィンガー配線パターン73bの塗布開始端において、塗布パターンの線幅が大きくなる開始太り3、または、塗布パターンの線幅が小さくなる、または、塗布パターンが形成されない開始細り4が発生する。 At this time, since the flow rate of the paste 7 is discharged from the discharge port 86 of the second nozzle 57 are different, the application start end of the second finger wiring pattern 73b, as shown in FIG. 8 (a), the application pattern Extra start line width increases 3, or the line width of the coating pattern becomes small, or, starting thinness 4 occurs coating pattern is not formed.

次に、各第2ノズル57の吐出口86からのペーストの吐出を継続した状態で、制御部60はモータ35を駆動させて、ステージ21を(+X)方向に移動させる(図6のステップS120、移動工程)。 Next, while continuing the discharge of the paste from the discharge port 86 of the second nozzle 57, the controller 60 drives the motor 35 to move the stage 21 in the (+ X) direction (step S120 in FIG. 6 , moving step). このとき、(−X)方向に延びる互いに平行な16本の第2のフィンガー配線パターン73bが線状に塗布形成される。 In this case, (- X) a second finger wiring patterns 73b parallel to each other 16 extending in direction is applied linearly formed.

制御部60はモータ35から取得したフィードバック情報に基づいてステージ21のX方向における位置を算出して、基板9が第2のフィンガー配線パターン73bの塗布停止位置に到達したことを検出したときに、制御部60はバルブ55を閉じて第2ノズル57へのペースト7の送液を停止し、第2ノズル57からのペースト7の吐出を停止する。 The control unit 60 calculates the position in the X direction of the stage 21 based on the acquired feedback information from the motor 35, when the substrate 9 is detected that reaches the coated stop position of the second finger wiring patterns 73b, the control unit 60 stops the liquid feeding paste 7 to the second nozzle 57 by closing the valve 55 to stop the discharge of the paste 7 from the second nozzle 57.

次に図5のステップS60においてステージ21が図1に示す(+X)側の端部に到達したことを制御部60が検出すると、制御部60はモータ35の駆動を停止して、ステージ21の移動を停止する(移動停止工程)。 Next, when the control unit 60 detects that the stage 21 has reached the end of FIG. 1 (+ X) side in step S60 of FIG. 5, the control unit 60 stops the driving of the motor 35, the stage 21 stopping the movement (movement stopping step). 停止したステージ21上から図示しない搬送ロボットまたは操作者が基板9を受け取り搬出する(ステップS70、搬出工程)。 Transfer robot or an operator (not shown) from the stage 21 was stopped to receive out the substrate 9 (step S70, the unloading step).

上述のようにステップS52,ステップS54において第1または第2のフィンガー配線パターン73a,73bを塗布形成する際に、第2ノズル57から基板9の主面に供給されたペースト7の断面形状は、吐出口86から吐出された直後のペースト7の形状が維持されて、その断面寸法を例えば幅が50μm、高さが50μmとなるように形成することができる。 Steps as described above S52, the first or second finger wiring pattern 73a, a 73b when coating formed in step S54, the sectional shape of the paste 7 supplied to the main surface of the substrate 9 from the second nozzle 57, the shape of the paste 7 immediately after being discharged from the discharge port 86 is maintained, it is possible to wide the cross-sectional dimension for example 50 [mu] m, formed such that the height is 50 [mu] m. 従来のスクリーン印刷法を用いた場合のフィンガー配線の断面寸法は例えば幅が120μm、高さが20μmであり、本実施形態のパターン形成方法を用いる方が、厚膜の配線パターンを形成することができる。 Cross-sectional dimension of the finger lines in the case of using the conventional screen printing method, for example a width of 120 [mu] m, a is 20μm height, be better to use a pattern forming method of this embodiment forms a thick film wiring pattern it can. すなわち、本実施形態のパターン形成方法によれば、断面寸法の幅に対する高さの比を大きくすることができ、高アスペクト化を図ることができる。 That is, according to the pattern forming method of this embodiment, it is possible to increase the ratio of the height to the width of the cross-sectional dimension, it is possible to achieve a high aspect of.

また、第1または第2のフィンガー配線パターン73a,73bのそれぞれの塗布開始端の開始太り3または開始細り4は第1のバス配線パターン71a上に発生するため、第1のバス配線パターン71aが形成されていない基板の主面上に開始太り3および開始細り4が発生することを防止することができる。 Further, since the first or second finger wiring pattern 73a, the starting fat 3 or start thinning 4 of each application start end of 73b which occurs on the first bus wiring patterns 71a, the first bus wiring patterns 71a Extra initiator on the main surface of the substrate is not formed 3 and start thinning 4 can be prevented from being generated.

<第2実施形態> <Second Embodiment>
上述の第1実施形態では、第1塗布工程でバス配線パターン71a,71bを形成した後、第2および第3塗布工程でフィンガー配線パターン73a,73bを形成したが、この形成順序を逆にしても良い。 In the first embodiment described above, after forming the bus wiring patterns 71a, 71b in the first coating step, the finger wiring pattern 73a in the second and third coating step, were formed 73b, and the formation in the reverse order it may be.

第2実施形態のパターン形成装置1aは、図1に示すように、第1塗布部40に第2ヘッド51および第2ノズル57を設け、第1塗布部40においてフィンガー配線パターン73a,73bを形成する。 Patterning apparatus 1a of the second embodiment, as shown in FIG. 1, the second head 51 and the second nozzle 57 provided in the first coating section 40, the finger wiring pattern 73a in the first coating section 40 and 73b formed to. また、第2塗布部50に第1ヘッド41および第1ノズル47を設け、第2塗布部50においてバス配線パターン71a,71bを形成する。 Further, the first head 41 and the first nozzle 47 provided in the second coating unit 50, the bus wiring patterns 71a in the second coating section 50 forms a 71b.

次にパターン形成装置1aの動作について、図7に示すフロー図を参照して説明する。 Next, the operation of the pattern forming apparatus 1a, will be described with reference to the flowchart shown in FIG. なお、ステップS10,ステップS20,ステップS60およびステップS70については上述の第1実施形態の動作と同様であるので、その説明を省略する。 Incidentally, Step S10, Step S20, since the step S60, and step S70 is similar to the operation of the first embodiment described above, description thereof is omitted.

ステップS32において、第1のフィンガー配線パターン73aの塗布工程(第1の塗布工程)が実行される。 In step S32, the process of applying the first finger wiring pattern 73a (first coating step) is performed. 第1のフィンガー配線パターン73aは、図8(b)に示すように、後に第1のバス配線パターン71aが形成されるべき第1のバス配線領域71aA上から(+X)側方向に延び、互いに平行に複数(例えば16本)、基板9の主面に塗布形成される。 First finger wiring pattern 73a, as shown in FIG. 8 (b), the first extending from first on the bus wiring area 71aA to the bus wiring pattern 71a is formed on the (+ X) side direction after each other parallel to a plurality (e.g. 16), formed by coating the main surface of the substrate 9. なお、第1のバス配線パターン71a,第1のバス配線領域71aAおよび第1のフィンガー配線パターン73aが、本発明の第1パターン、第1領域および第2パターンにそれぞれ相当する。 Note that the first bus wiring patterns 71a, the first bus wiring region 71aA and the first finger wiring pattern 73a is, the first pattern of the present invention, correspond to the first region and the second pattern.

ステップS32では、まず、制御部60はモータ35から取得したフィードバック情報に基づいてステージ21のX方向における位置を算出して、移動するステージ21上の基板9の主面内における第1のバス配線領域71aAが第1塗布部40の第2ノズル57の下方に到達したことを検出したときに、モータ35の駆動を停止してステージ21の移動を止める。 In step S32, first, the control unit 60 calculates the position in the X direction of the stage 21 based on the acquired feedback information from the motor 35, the first bus lines in the main surface of the substrate 9 on the stage 21 to move when the area 71aA detects that it has reached the lower side of the second nozzle 57 of the first dispenser 40, it stops the movement of the stage 21 to stop the driving of the motor 35.

次に制御部60はバルブ45を開ける。 Next, the control unit 60 opens the valve 45. タンク43内は配管44を介して供給された窒素ガスにより加圧されているので、バルブ45が開くと、タンク43内に貯留されたペースト7が配管42を介してタンク43外に押し出される。 Because the tank 43 is pressurized by nitrogen gas supplied through the pipe 44, the valve 45 is opened, the paste 7 stored in the tank 43 is pushed out tank 43 through the pipe 42.

配管42により第2ヘッド51に送液されたペースト7は、マニホールド88および流路84を介して第2ノズル57の16個の吐出口86から第1のバス配線領域71aA上に供給される(図6のステップS110、供給工程)。 Paste 7 which is fed to the second head 51 through a pipe 42 is supplied from the 16 discharge ports 86 of the second nozzle 57 through the manifold 88 and the flow path 84 on the first bus wiring region 71aa ( step S110, the supply process of FIG. 6). このとき、各第2ノズル57の吐出口86から吐出されるペースト7の流量が異なるために、図8(b)に示すように第1のフィンガー配線パターン73aの塗布開始端において、塗布パターンの線幅が大きくなる開始太り3、または、塗布パターンの線幅が小さくなる、または、塗布パターンが形成されない開始細り4が発生する。 At this time, since the flow rate of the paste 7 is discharged from the discharge port 86 of the second nozzle 57 are different, the application start end of the first finger wiring pattern 73a as shown in FIG. 8 (b), the application pattern Extra start line width increases 3, or the line width of the coating pattern becomes small, or, starting thinness 4 occurs coating pattern is not formed.

次に、各第2ノズル57の吐出口86からのペーストの吐出を継続した状態で、制御部60はモータ35を駆動させて、ステージ21を(−X)方向に移動させる(図6のステップS120、移動工程)。 Next, while continuing the discharge of the paste from the discharge port 86 of the second nozzle 57, the controller 60 drives the motor 35, the steps of moving the stage 21 in the (-X) direction (Fig. 6 S120, moving step). このとき、(+X)方向に延びる互いに平行な16本の第1のフィンガー配線パターン73aが線状に塗布形成される。 At this time, (+ X) a first finger wiring pattern 73a parallel to each other 16 extending in direction is applied linearly formed.

制御部60はモータ35から取得したフィードバック情報に基づいてステージ21のX方向における位置を算出して、基板9が第1のフィンガー配線パターン73aの塗布停止位置に到達したことを検出したときに、制御部60はバルブ45を閉じて第2ノズル57へのペースト7の送液を停止し、第2ノズル57からのペースト7の吐出を停止する。 The control unit 60 calculates the position in the X direction of the stage 21 based on the acquired feedback information from the motor 35, when the substrate 9 is detected that reaches the coated stop position of the first finger wiring pattern 73a, the control unit 60 stops the liquid feeding paste 7 to the second nozzle 57 by closing the valve 45, to stop the discharge of the paste 7 from the second nozzle 57. また、制御部60はモータ35の駆動を停止してステージ21の移動を止める。 The control unit 60 stops the movement of the stage 21 to stop the driving of the motor 35.

次にステップS34において、第2のフィンガー配線パターン73bの塗布工程(第2の塗布工程)が実行される。 Next, in step S34, step of applying the second finger wiring pattern 73b (second coating step) is performed. 第2のフィンガー配線パターン73bは、図8(b)に示すように、第1のバス配線領域71aA上から(−X)側方向に延びるとともに、後に第2のバス配線パターン71bが形成されるべき第2のバス配線領域71bAと交差するように、互いに平行に複数(例えば16本)、基板9の主面に塗布形成される。 The second finger wiring pattern 73b, as shown in FIG. 8 (b), extends from the first bus wiring region 71aA in (-X) side direction, the second bus wiring patterns 71b are formed after so as to cross the second bus lines area 71bA to a plurality in parallel to each other (e.g. 16), formed by coating the main surface of the substrate 9. なお、第2のフィンガー配線パターン73bも本発明の第2パターンに相当する。 Also corresponding to the second pattern of the present invention the second finger wiring pattern 73b.

ステップS34では、まず、制御部60はモータ35を駆動して、ステージ21を(+X)方向に移動させる。 In step S34, first, the control unit 60 drives the motor 35 to move the stage 21 in the (+ X) direction. そして、制御部60はモータ35から取得したフィードバック情報に基づいてステージ21のX方向における位置を算出して、移動するステージ21上の基板9の主面内における第1のバス配線領域71aAが第1塗布部40の第2ノズル57の下方に到達したことを検出したときに、モータ35の駆動を停止してステージ21の移動を止める。 Then, the control unit 60 calculates the position in the X direction of the stage 21 based on the acquired feedback information from the motor 35, the first bus wiring area 71aA of the main surface of the substrate 9 on the stage 21 to move the first when it detects that it has reached the lower side of the second nozzle 57 of the first dispenser section 40, it stops the movement of the stage 21 to stop the driving of the motor 35.

次に制御部60はバルブ45を開ける。 Next, the control unit 60 opens the valve 45. タンク43内は配管44を介して供給された窒素ガスにより加圧されているので、バルブ45が開くと、タンク43内に貯留されたペースト7が配管42を介してタンク43外に押し出される。 Because the tank 43 is pressurized by nitrogen gas supplied through the pipe 44, the valve 45 is opened, the paste 7 stored in the tank 43 is pushed out tank 43 through the pipe 42.

配管42により第2ヘッド41に送液されたペースト7は、マニホールド88および流路84を介して第2ノズル57の16個の吐出口86から第1のバス配線領域71aA上に供給される(図6のステップS110、供給工程)。 Paste 7 which is fed to the second head 41 through a pipe 42, it is supplied from the 16 discharge ports 86 of the second nozzle 57 through the manifold 88 and the flow path 84 on the first bus wiring region 71aa ( step S110, the supply process of FIG. 6). このとき、各第2ノズル57の吐出口86から吐出されるペースト7の流量が異なるために、図8(b)に示すように第2のフィンガー配線パターン73bの塗布開始端において、塗布パターンの線幅が大きくなる開始太り3、または、塗布パターンの線幅が小さくなる、または、塗布パターンが形成されない開始細り4が発生する。 At this time, since the flow rate of the paste 7 is discharged from the discharge port 86 of the second nozzle 57 are different, the application start end of the second finger wiring pattern 73b, as shown in FIG. 8 (b), the application pattern Extra start line width increases 3, or the line width of the coating pattern becomes small, or, starting thinness 4 occurs coating pattern is not formed.

次に、各第2ノズル57の吐出口86からのペーストの吐出を継続した状態で、制御部60はモータ35を駆動させて、ステージ21を(+X)方向に移動させる(図6のステップS120、移動工程)。 Next, while continuing the discharge of the paste from the discharge port 86 of the second nozzle 57, the controller 60 drives the motor 35 to move the stage 21 in the (+ X) direction (step S120 in FIG. 6 , moving step). このとき、(−X)方向に延びる互いに平行な16本の第2のフィンガー配線パターン73bが線状に塗布形成される。 In this case, (- X) a second finger wiring patterns 73b parallel to each other 16 extending in direction is applied linearly formed.

制御部60はモータ35から取得したフィードバック情報に基づいてステージ21のX方向における位置を算出して、基板9が第2のフィンガー配線パターン73bの塗布停止位置に到達したことを検出したときに、制御部60はバルブ45を閉じて第2ノズル57へのペースト7の送液を停止し、第2ノズル57からのペースト7の吐出を停止する。 The control unit 60 calculates the position in the X direction of the stage 21 based on the acquired feedback information from the motor 35, when the substrate 9 is detected that reaches the coated stop position of the second finger wiring patterns 73b, the control unit 60 stops the liquid feeding paste 7 to the second nozzle 57 by closing the valve 45, to stop the discharge of the paste 7 from the second nozzle 57.

ステップS34が完了すると、制御部60はターンテーブル23によって、基板9を保持したステージ21を90度、回動させる。 When step S34 is completed, the control unit 60 by the turntable 23, a stage 21 holding the substrate 9 by 90 degrees, rotates. ステージ21が90度、回動すると基板9上に形成されたフィンガー配線パターン73a,73bの長手方向がY方向と平行になる(ステップS40、ステージ90度回動工程)。 Stage 21 is 90 degrees, rotated to the finger wiring pattern 73a formed on the substrate 9, a longitudinal 73b becomes parallel to the Y direction (step S40, the stage 90 degrees rotation process).

ステップS56では、制御部60はモータ35から取得したフィードバック情報に基づいてステージ21のX方向における位置を算出して、基板9が第1および第2のバス配線パターン71a,71bの塗布開始位置に到達したことを検出したときに、制御部60はバルブ55を開ける。 In step S56, the control unit 60 calculates the position in the X direction of the stage 21 based on the acquired feedback information from the motor 35, the substrate 9 is first and second bus wiring patterns 71a, 71b, the coating start position when it detects the arrival, the control unit 60 opens the valve 55. タンク53内は配管54を介して供給された窒素ガスにより加圧されているので、バルブ55が開くと、タンク53内に貯留されたペースト7が配管52を介してタンク53外に押し出される。 Because the tank 53 is pressurized by nitrogen gas supplied through the pipe 54, the valve 55 is opened, the paste 7 stored in the tank 53 is pushed out tank 53 via a pipe 52.

配管52により第1ヘッド41に送液されたペースト7は、マニホールド87および流路83を介して第1ノズル47の2個の吐出口85から基板9の進行方向における前方端側(+X方向端側)の主面に向けてそれぞれ吐出される。 Pipe paste 7 which is fed to the first head 41 by 52, two forward end side in the traveling direction from the discharge port 85 substrate 9 of the first nozzle 47 through the manifold 87 and the passage 83 (+ X direction end each toward the main surface of the side) is discharged. そして、第1ノズル47の2個の吐出口85から吐出されたペースト7は、X方向に移動する基板9の主面にそれぞれ線状に供給されてX方向に沿うとともに互いに平行な2本のバス配線パターン71a,71bが塗布停止位置まで形成される。 Then, the paste 7 discharged from the two discharge ports 85 of the first nozzle 47 is supplied to the respective linear to the main surface of the substrate 9 to be moved in the X direction of two mutually parallel with along the X direction bus wiring patterns 71a, 71b are formed before coating the stop position.

制御部60はモータ35から取得したフィードバック情報に基づいてステージ21のX方向における位置を算出して、基板9がバス配線パターン71a,71bの塗布停止位置に到達したことを検出したときに、制御部60はバルブ45を閉じて第1ノズル47へのペースト7の送液を停止し、第1ノズル47からのペースト7の吐出を停止する。 The control unit 60 calculates the position in the X direction of the stage 21 based on the acquired feedback information from the motor 35, when the substrate 9 is detected that reached the bus wiring patterns 71a, 71b coating the stop position of the control part 60 stops liquid transfer of the paste 7 to the first nozzle 47 by closing the valve 45, to stop the discharge of the paste 7 from the first nozzle 47. この結果、第1のバス配線パターン71aが第1のバス配線領域71aAに形成され、第2のバス配線パターン71bが第2のバス配線領域71bAに形成される。 As a result, the first bus wiring pattern 71a is formed in the first bus wiring region 71aa, the second bus wiring patterns 71b are formed on the second bus wiring region 71ba.

第1ノズル47から基板9の主面に供給されたペースト7の断面形状は、吐出口85から吐出された直後のペースト7の形状が維持されて、その断面寸法は例えば、幅が2mm、高さが50μmとなる。 Sectional shape of the paste 7 supplied to the main surface of the substrate 9 from the first nozzle 47 is maintained the shape of the paste 7 immediately after being discharged from the discharge port 85, the cross-sectional dimension, for example, is 2 mm, height width the Saga 50μm.

上述のようにステップS32,ステップS34において第1または第2のフィンガー配線パターン73a,73bを塗布形成する際に、第2ノズル57から基板9の主面に供給されたペースト7の断面形状は、吐出口86から吐出された直後のペースト7の形状が維持されて、その断面寸法を例えば幅が50μm、高さが50μmとなるように形成することができる。 Steps as described above S32, the first or second finger wiring pattern 73a, a 73b when coating formed in step S34, the sectional shape of the paste 7 supplied to the main surface of the substrate 9 from the second nozzle 57, the shape of the paste 7 immediately after being discharged from the discharge port 86 is maintained, it is possible to wide the cross-sectional dimension for example 50 [mu] m, formed such that the height is 50 [mu] m. 従来のスクリーン印刷法を用いた場合のフィンガー配線の断面寸法は例えば幅が120μm、高さが20μmであり、本実施形態のパターン形成方法を用いる方が、厚膜の配線パターンを形成することができる。 Cross-sectional dimension of the finger lines in the case of using the conventional screen printing method, for example a width of 120 [mu] m, a is 20μm height, be better to use a pattern forming method of this embodiment forms a thick film wiring pattern it can. すなわち、本実施形態のパターン形成方法によれば、断面寸法の幅に対する高さの比を大きくすることができ、高アスペクト化を図ることができる。 That is, according to the pattern forming method of this embodiment, it is possible to increase the ratio of the height to the width of the cross-sectional dimension, it is possible to achieve a high aspect of.

また、第1または第2のフィンガー配線パターン73a,73bのそれぞれの塗布開始端の開始太り3または開始細り4は第1のバス配線領域71aA上に発生するが、その後、第1のバス配線領域71aA内の開始太り3または開始細り4上に第1のバス配線パターン71aが形成される。 The first or second finger wiring patterns 73a, starting Extra 3 or start thinning 4 of each application start end of the 73b is generated on the first bus wiring region 71aa, then the first bus wiring region first bus wiring pattern 71a is formed on the starting fat 3 or start narrowing 4 in 71aa. この結果、第1のバス配線パターン71aが形成されていない基板の主面上に開始太り3および開始細り4が発生することを防止することができる。 As a result, it is possible to prevent the first fat starts to the bus wiring pattern 71a is on the main surface of the substrate is not formed 3 and start thinning 4 occurs.

上述のように基板9の表面にある反射防止膜上に形成されたバス配線パターン71a,71bおよびフィンガー配線パターン73a,73bは、後工程である焼成工程においてファイアースルー法により反射防止膜の下に形成されているn型拡散層に電気的に接続されることとなる。 Bus wiring patterns 71a formed on the antireflection film on the surface of the substrate 9, as described above, 71b and finger wiring patterns 73a, 73b, under the anti-reflection film by a fire-through method in the firing step is subsequent step and thus is electrically connected to the n-type diffusion layer are formed.

なお、上述の実施形態を以下のように変形実施しても良い。 Incidentally, the aforementioned embodiments may be modified as follows.
図6に示す移動工程で実行される基板9の移動方向は、例えばX方向等の一方向に限定されない。 Direction of movement of the substrate 9 to be executed by the moving step shown in FIG. 6 is not limited, for example, in one direction in the X direction and the like. 例えばステージ21をY方向に駆動する機構を設け、図9(a)に示すように基板9の移動開始時は第1のバス配線パターン71aに沿った(−Y)方向に基板9を移動させる。 For example a mechanism for driving the stage 21 in the Y direction, the moving start of the substrate 9 as shown in FIG. 9 (a) moving the substrate 9 to the (-Y) direction along the first bus wiring patterns 71a . その後、(−X)方向に基板9を移動させて、L字状の第1のフィンガー配線パターン73aを塗布形成しても良い。 Then, (- X) direction by moving the substrate 9 may be formed by coating an L-shaped first finger wiring pattern 73a. 第2のフィンガー配線パターン73bも同様にL字状に塗布形成しても良い。 The second finger wiring patterns 73b likewise may be applied L-shaped. この変形例の移動工程は、第2実施形態のようにバス配線パターンの塗布工程(図7のステップS56)前に実行されても良い(図9(b)参照)。 The movement process of modification may be performed prior to (step S56 in FIG. 7) the coating step of the bus wiring pattern as in the second embodiment (see FIG. 9 (b)).

上述の各実施形態や変形例において、光硬化性を有するペーストを用い、基板9の主面に供給されたペーストに紫外線などの光を照射してペーストを硬化させる構成としても良い。 In the embodiments and modifications described above, using a paste having a photocurable it may be configured to cure by irradiating the paste with light such as ultraviolet rays to the principal surface of the supplied paste board 9. 光硬化性を有するペーストは、導電性および光硬化性を有し、例えば、導電性粒子、有機ビヒクル(溶剤、樹脂、増粘剤等の混合物)および光重合開始剤を含む。 Paste having a photocurable has electrical conductivity and photocurable include, for example, conductive particles, an organic vehicle (solvent, resin, a mixture of such thickeners) and a photopolymerization initiator. 導電性粒子は例えば銀粉末であり、有機ビヒクルは樹脂材料としてのエチルセルロースと有機溶剤を含む。 Conductive particles are silver powder for example, organic vehicle containing ethyl cellulose and an organic solvent as a resin material. なお、光硬化性を有しない上記ペースト7を加熱するなどして硬化させる構成でも良い。 Incidentally, it may be configured to cure, such as by heating without the paste 7 photocurable.

上記各実施形態においては第1塗布部40および第2塗布部50に対して基板9が移動する構成であるが、固定配置された基板9に対して第1塗布部40および第2塗布部50をX方向に移動させても良い。 Above, but in each of the embodiments is a configuration in which the substrate 9 is moved relative to the first dispenser 40 and the second coating unit 50, the first coating section 40 and a second dispenser 50 to the fixedly positioned substrate 9 it may be allowed to move in the X direction. または、固定配置された基板9に対して第1塗布部40を所定方向(例えばX方向)に移動させるとともに第2塗布部50を所定方向と直交する方向(例えばY方向)に移動させる構成でも良い。 Or, be configured to move in a direction perpendicular to the second coating section 50 moves the first coating section 40 in a predetermined direction (e.g., X direction) with respect to the fixed arranged substrate 9 to a predetermined direction (e.g., Y direction) good.

バス配線パターン71a,71bとフィンガー配線パターン73a,73bのように直交関係で交差する塗布パターンに限らず、直交(90度)以外の角度で交差する塗布パターンの形成に本発明を適用しても良い。 Bus wiring patterns 71a, 71b and the finger wiring pattern 73a, not limited to the application pattern intersecting orthogonal relation as 73b, orthogonal the present invention is applicable to the formation of coating patterns that intersect at an angle of (90 degrees) except good.

フィンガー配線パターン73a,73bと比較して、高アスペクト比に形成する必要がないバス配線パターン71a,71bについては、スクリーン印刷など他の方法を用いて形成しても良い。 Finger wiring patterns 73a, as compared with 73b, the bus wiring patterns 71a need not be formed with high aspect ratio, for 71b, may be formed using other methods such as screen printing.

本発明によって形成する塗布パターンは上記バス配線パターンやフィンガー配線パターンに限定されず、例えばプラズマディスプレイパネル(PDP)を製造する際に基板上に形成される隔壁を塗布形成するための塗布パターンでも良い。 Application pattern formed by the present invention is not limited to the bus trace and finger wiring pattern, for example, the partition wall may be a coating pattern for applying and forming a formed on the substrate in manufacturing a plasma display panel (PDP) . また、基板上に接着剤であるペーストを塗布形成するための塗布パターンでも良い。 Further, it may be a coating pattern for applying and forming a paste is an adhesive on the substrate.

1 パターン形成装置 7 ペースト 9 基板 20 基板載置部 30 駆動部 40 第1塗布部 41 第1ヘッド 47 第1ノズル 50 第2塗布部 51 第2ヘッド 57 第2ノズル 60 制御部 71a 第1のバス配線パターン 71b 第2のバス配線パターン 71aA 第1のバス配線領域 71bA 第2のバス配線領域 73a 第1のフィンガー配線パターン 73b 第2のフィンガー配線パターン 1 pattern forming apparatus 7 paste 9 substrate 20 substrate platform 30 driver 40 first dispenser 41 first head 47 first nozzle 50 second dispenser 51 second head 57 second nozzle 60 control unit 71a first bus wiring patterns 71b second bus wiring patterns 71aA first bus wiring region 71bA second bus wiring area 73a first finger wiring pattern 73b second finger wiring pattern

Claims (6)

  1. 基板の主面に形成された第1方向に延びる第1パターン上に、ノズルから塗布液を供給する供給工程と、 The first pattern onto extending in the first direction formed on the main surface of the substrate, a supply step of supplying a coating liquid from the nozzle,
    供給工程後に、ノズルからの塗布液の供給を継続しつつ、ノズルに対して基板を第1方向と交差する第2方向に沿って相対移動させて、基板の主面に第1パターンよりも線幅が小さい第2パターンを形成する移動工程と、 After supplying step, while continuing the supply of the coating solution from the nozzle, are relatively moved along a second direction intersecting the substrate and the first direction with respect to the nozzle, the line than the first pattern to the main surface of the substrate a moving step of forming a second pattern width is small,
    を含み、 It includes,
    供給工程によって基板に対する相対移動を停止したノズルから第1パターン上で塗布液の供給を開始して、塗布開始端において、塗布パターンの線幅が大きくなる開始太り、または塗布パターンの線幅が小さくなる、または、塗布パターンが形成されない開始細りを生じさせてから移動工程を行って第2パターンを線状に形成することを特徴とするパターン形成方法。 From stops relative movement with respect to the substrate by supplying process nozzle to start the supply of the coating liquid on the first pattern, in the coating start end, the line width of the starting fat or application pattern, the line width of the coating pattern becomes large is small made, or a pattern forming method characterized by the second pattern by performing a movement process from causing narrowing start coating pattern is not formed is formed in a linear shape.
  2. 第1方向に延びる第1パターンを形成すべき基板の主面内の第1領域上に、ノズルから塗布液を供給する供給工程と、 On the first region of the main surface of the substrate to form the first pattern extending in a first direction, and a supply step of supplying a coating liquid from the nozzle,
    供給工程後に、ノズルからの塗布液の供給を継続しつつ、ノズルに対して基板を第1方向と交差する第2方向に沿って相対移動させて、基板の主面に第1パターンよりも線幅が小さい第2パターンを形成する移動工程と、 After supplying step, while continuing the supply of the coating solution from the nozzle, are relatively moved along a second direction intersecting the substrate and the first direction with respect to the nozzle, the line than the first pattern to the main surface of the substrate a moving step of forming a second pattern width is small,
    を含み、 It includes,
    供給工程によって基板に対する相対移動を停止したノズルから第1領域上で塗布液の供給を開始して、塗布開始端において、塗布パターンの線幅が大きくなる開始太り、または塗布パターンの線幅が小さくなる、または、塗布パターンが形成されない開始細りを生じさせてから移動工程を行って第2パターンを線状に形成することを特徴とするパターン形成方法。 From stops relative movement with respect to the substrate by supplying process nozzle to start the supply of the coating liquid in the first region, in the coating start end, the line width of the starting fat or application pattern, the line width of the coating pattern becomes large is small made, or a pattern forming method characterized by the second pattern by performing a movement process from causing narrowing start coating pattern is not formed is formed in a linear shape.
  3. 請求項1または請求項2に記載されるパターン形成方法において、 In the pattern forming method described in claim 1 or claim 2,
    基板が太陽電池素子用の基板であり、 Substrate is a substrate for a solar cell element,
    塗布液が導電性を有する導電性のペーストであり、 The coating solution is a conductive paste having a conductive,
    第1パターンがバス配線用の塗布パターンであり、 The first pattern is a coating pattern of the bus lines,
    第2パターンがバス配線と直交するフィンガー配線用の塗布パターンであることを特徴とするパターン形成方法。 The pattern forming method in which the second pattern is characterized in that it is a coating pattern of the finger lines that are perpendicular to the bus line.
  4. 塗布液を吐出するノズルと、 A nozzle for discharging the coating solution,
    その主面に第1方向に延びる第1パターンが形成された基板を、第1方向と交差する第2方向に沿ってノズルに対して相対移動させる移動手段と、 Moving means for relatively moving the nozzle to the main surface of the substrate on which the first pattern extending in the first direction is formed, along a second direction crossing the first direction,
    基板に対する相対移動を停止させたノズルから吐出された塗布液の供給を第1パターン上で開始して、塗布開始端において、塗布パターンの線幅が大きくなる開始太り、または塗布パターンの線幅が小さくなる、または、塗布パターンが形成されない開始細りを生じさせてから、ノズルからの塗布液の供給を継続しつつ、移動手段により基板を第2方向に沿って相対移動させて、第1パターンよりも線幅が小さい線状の第2パターンを形成する制御手段と、 The supply of the coating liquid discharged from a nozzle to stop the relative movement with respect to the substrate starting with the first pattern, in the coating start end, the line width of the starting fat or application pattern, the line width of the coating pattern becomes larger smaller, or, from causing narrowing start coating pattern is not formed, while continuing the supply of the coating solution from the nozzle, it is relatively moved along the substrate in the second direction by the moving means, from the first pattern and control means also forms a second pattern having a line width small linear,
    を備えることを特徴とするパターン形成装置。 Patterning apparatus comprising: a.
  5. 塗布液を吐出するノズルと、 A nozzle for discharging the coating solution,
    その主面内の第1領域に第1方向に延びる第1パターンを形成すべき基板を、第1方向と交差する第2方向に沿ってノズルに対して相対移動させる移動手段と、 Moving means for relatively moving the nozzle thereof to the substrate to form the first pattern extending in a first direction in a first region of the main surface along the second direction crossing the first direction,
    基板に対する相対移動を停止させたノズルから吐出された塗布液の供給を第1領域上で開始して、塗布開始端において、塗布パターンの線幅が大きくなる開始太り、または塗布パターンの線幅が小さくなる、または、塗布パターンが形成されない開始細りを生じさせてから、ノズルからの塗布液の供給を継続しつつ、移動手段により基板を第2方向に沿って相対移動させて、第1パターンよりも線幅が小さい線状の第2パターンを形成する制御手段と、 The supply of the coating liquid discharged from a nozzle to stop the relative movement with respect to the substrate starting with the first region, in the coating start end, the line width of the starting fat or application pattern, the line width of the coating pattern becomes larger smaller, or, from causing narrowing start coating pattern is not formed, while continuing the supply of the coating solution from the nozzle, it is relatively moved along the substrate in the second direction by the moving means, from the first pattern and control means also forms a second pattern having a line width small linear,
    を備えることを特徴とするパターン形成装置。 Patterning apparatus comprising: a.
  6. 請求項4または請求項5に記載されるパターン形成装置において、 A pattern forming system as set forth in claim 4 or claim 5,
    基板が太陽電池素子用の基板であり、 Substrate is a substrate for a solar cell element,
    塗布液が導電性を有する導電性のペーストであり、 The coating solution is a conductive paste having a conductive,
    第1パターンがバス配線用の塗布パターンであり、 The first pattern is a coating pattern of the bus lines,
    第2パターンがバス配線と直交するフィンガー配線用の塗布パターンであることを特徴とするパターン形成装置。 Patterning apparatus the second pattern is characterized in that it is a coating pattern of the finger lines that are perpendicular to the bus line.
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