JP5383026B2 - Laser processing apparatus and laser processing method for adjusting processing speed - Google Patents

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Description

本発明は、レーザ光を集光して被加工物に照射して、被加工物を加工するレーザ加工装置及びレーザ加工方法に関する。   The present invention relates to a laser processing apparatus and a laser processing method for processing a workpiece by condensing laser light and irradiating the workpiece.

従来、加工プログラムの速度指令に基づいて、加工ヘッドを被加工物に対して相対移動させながらレーザ出力を制御して加工を行う場合、加工ヘッドが出力を変化させる位置に到達した後に、レーザ出力制御が可能なタイミングでレーザ出力制御を行い、加工を行っていた。例えば特許文献１には、レーザヘッドの制御信号の調整を行う調整装置を有するレーザ加工装置が開示されている。この調整装置は、位置センサからの位置情報を取得して、位置の補正とレーザヘッド又は加工ステージの移動速度に応じたレーザ発振器からのレーザ光の出力強度及び出射タイミングの調整を行うと記載されている。   Conventionally, when machining is performed by controlling the laser output while moving the machining head relative to the workpiece based on the speed command of the machining program, the laser output after reaching the position where the machining head changes the output. Laser output control was performed at a controllable timing to perform processing. For example, Patent Document 1 discloses a laser processing apparatus having an adjustment device that adjusts a control signal of a laser head. This adjustment device is described as acquiring position information from a position sensor and adjusting the output intensity and emission timing of the laser beam from the laser oscillator in accordance with the position correction and the moving speed of the laser head or processing stage. ing.

特開２００４−２０９５０４号公報JP 2004-209504 A

レーザ出力の制御は通常、レーザ発振器と制御装置とを適当な通信手段で接続して、制御装置からある時間周期のタイミング毎に指令を送ってレーザ出力を制御する。従ってレーザ出力の制御は任意のタイミングで行うことができるわけではなく、換言すれば厳密に所望のタイミングでレーザ出力の開始、停止又は増減ができるとは限らない。このため、被加工物に対して、加工ヘッドを相対移動させながら、レーザ出力を制御して加工を行う場合、レーザ出力制御を実行するプログラム上の位置と、実際の位置にはいくらかのズレが生じる。被加工物に対する加工ヘッドの相対移動速度が比較的小さい低速加工の場合にはこのズレはあまり問題とならないが、レーザ加工は近年高速化の傾向にあり、上記相対移動速度が大きくなればこのズレも大きくなる。   The laser output is usually controlled by connecting a laser oscillator and a control device by appropriate communication means, and sending a command from the control device at every timing of a certain time period to control the laser output. Therefore, the laser output control cannot be performed at an arbitrary timing, in other words, the laser output cannot be started, stopped, or increased or decreased strictly at a desired timing. For this reason, when performing machining by controlling the laser output while moving the machining head relative to the workpiece, there is some deviation between the actual position and the position on the program that executes the laser output control. Arise. In the case of low-speed machining, where the relative movement speed of the machining head with respect to the workpiece is relatively low, this deviation is not a problem. However, in recent years, laser machining has tended to increase in speed. Also grows.

加工ヘッドの相対移動速度が高速になっても被加工物に対する位置決め精度を高く保つためには、レーザ出力制御を行うタイミング周期が非常に短い高速制御を行うことも一案である。しかし高速制御は一般に高コストとなる。   In order to keep the positioning accuracy with respect to the workpiece high even when the relative movement speed of the machining head becomes high, it is also one idea to perform high-speed control with a very short timing cycle for laser output control. However, high speed control is generally expensive.

そこで本発明は、高価な高速制御を利用せずとも、レーザ出力を制御可能なタイミングに合わせて、プログラム上でレーザ出力が指令されるときに加工ヘッドが被加工物に対して高精度に位置決めされるレーザ加工装置及びレーザ加工方法を提供することを目的とする。   Therefore, the present invention enables the machining head to accurately position the workpiece relative to the workpiece when the laser output is commanded in accordance with the timing at which the laser output can be controlled without using expensive high-speed control. An object of the present invention is to provide a laser processing apparatus and a laser processing method.

上記目的を達成するために、請求項１に記載の発明は、加工プログラムに従って、レーザ加工ヘッドと被加工物とを相対移動させながら、該レーザ加工ヘッドからレーザ光を照射して前記被加工物の加工を行うレーザ加工装置であって、前記加工プログラムに基づいてレーザ出力制御指令を発する制御装置と、前記制御装置からのレーザ出力制御指令に基づいて、レーザ出力制御周期毎にレーザ出力を行うレーザ発振器とを有し、前記制御装置が、前記レーザ加工ヘッドがレーザ出力開始位置又はレーザ出力変更位置に到達する計算上の時刻がレーザ出力制御可能な時刻に合致しない場合に、前記レーザ加工ヘッドが前記レーザ出力開始位置又は前記レーザ出力変更位置に到達する時刻とレーザ出力制御が可能な時刻とが合致するように、前記相対移動の速度を調整する速度調整部と、前記加工プログラム上の前記被加工物に対する前記レーザ加工ヘッドの位置に応じてレーザ出力制御指令を前記レーザ発振器に送る出力指令部と、を備えることを特徴とするレーザ加工装置を提供する。 In order to achieve the above object, according to the first aspect of the present invention, the workpiece is irradiated with a laser beam from the laser machining head while the laser machining head and the workpiece are relatively moved according to a machining program. A laser processing apparatus that performs laser processing, and performs laser output for each laser output control period based on a control apparatus that issues a laser output control command based on the processing program and a laser output control command from the control apparatus A laser oscillator, and the control device, when the calculated time at which the laser processing head reaches the laser output start position or the laser output change position does not match the time at which laser output control is possible, Before the laser output start position or the laser output change position coincides with the time at which laser output control is possible. A speed adjustment unit for adjusting the speed of the relative movement, that and an output instruction unit for sending a laser output control command to the laser oscillator according to the position of the laser processing head relative to the workpiece on the machining program A featured laser processing apparatus is provided.

また請求項２に記載の発明は、加工プログラムに従って、レーザ加工ヘッドと被加工物とを相対移動させながら、該レーザ加工ヘッドからレーザ光を照射して前記被加工物の加工を行うレーザ加工方法であって、前記加工プログラムに基づいて、制御装置からレーザ出力制御指令を発するステップと、前記制御装置からのレーザ出力制御指令に基づいて、レーザ出力制御周期毎に、レーザ発振器を用いてレーザ出力を行うステップと、前記レーザ加工ヘッドがレーザ出力開始位置又はレーザ出力変更位置に到達する計算上の時刻がレーザ出力制御可能な時刻に合致しない場合に、前記レーザ加工ヘッドが前記レーザ出力開始位置又は前記レーザ出力変更位置に到達する時刻とレーザ出力制御が可能な時刻とが合致するように、前記相対移動の速度を調整するステップと、前記加工プログラム上の前記被加工物に対する前記レーザ加工ヘッドの位置に応じてレーザ出力制御指令を前記レーザ発振器に送るステップと、を含むことを特徴とするレーザ加工方法を提供する。 According to a second aspect of the present invention, there is provided a laser processing method for processing the workpiece by irradiating a laser beam from the laser processing head while relatively moving the laser processing head and the workpiece in accordance with a processing program. A step of issuing a laser output control command from the control device based on the machining program, and a laser output using a laser oscillator for each laser output control period based on the laser output control command from the control device. And when the calculated time at which the laser processing head reaches the laser output start position or the laser output change position does not match the time at which laser output control is possible, the laser processing head The relative movement is performed so that the time at which the laser output change position is reached coincides with the time at which laser output control is possible. And adjusting the degree, and sending the laser output control command to the laser oscillator according to the position of the laser processing head relative to the workpiece on the machining program, a laser processing method characterized by comprising provide.

本発明によれば、被加工物に対して加工ヘッドを相対移動させながらレーザ加工を行う場合に、レーザ出力制御が可能なタイミングに、そのタイミングにおいて加工ヘッド及び被加工物がとるべき相対位置関係が実現される時刻を極めて正確に合致させることができる。従って相対移動速度が高速になっても、高速制御を必要とせずに、高速制御と同等の高精度な加工を行うことができる。   According to the present invention, when performing laser processing while moving the processing head relative to the workpiece, the relative positional relationship between the processing head and the workpiece at the timing at which laser output control is possible. The time at which is realized can be matched very accurately. Therefore, even if the relative movement speed becomes high, high-precision machining equivalent to high-speed control can be performed without requiring high-speed control.

図１は、本発明に係るレーザ加工装置１０を概略的に示す図である。レーザ加工装置１０を制御する制御装置１２にはコンピュータ数値制御装置（ＣＮＣ）が含まれている。制御装置１２は、レーザ出力の開始、変更又は停止を行う命令を含む入力された加工プログラムの位置、速度及び加工すべきワーク１６の形状等を含む指令に基づき所望の加工を行うべく、補間計算を行い、さらに、レーザ加工機の加工ヘッド１８とワーク１６との相対位置を変化させる各軸（図示せず）を動作させるために備えられた加工軸制御システム（例えばサーボモータ制御システム）２０に移動指令２２を送る。   FIG. 1 is a diagram schematically showing a laser processing apparatus 10 according to the present invention. The control device 12 that controls the laser processing device 10 includes a computer numerical control device (CNC). The control device 12 performs an interpolation calculation to perform a desired machining based on a command including a position, speed, shape of the workpiece 16 to be machined, etc., including an input machining program position including a command for starting, changing or stopping the laser output. And a machining axis control system (for example, servo motor control system) 20 provided for operating each axis (not shown) for changing the relative position between the machining head 18 of the laser beam machine and the workpiece 16. A movement command 22 is sent.

また、制御装置１２は加工プログラム上の被加工物に対する加工ヘッドの位置に応じて、信号伝達手段２４を介してレーザ発振器２６にレーザ出力制御指令（レーザ出力の開始、変更又は停止を行う指令）を発する出力指令部２８と、後述する速度調整を行ってサーボモータ制御システム２０に送られる移動指令に含まれる速度指令を調整する速度調整部３０とを有する。信号伝達手段２４は例えばシリアル通信回線であり、上記レーザ出力制御指令データの他、レーザガス圧力指令データ、放電電圧のモニタデータ等を、数百ミクロン秒〜数百ミリ秒毎に、そのタイミングを表す周期信号により双方向通信することができる。これにより、レーザ出力は例えば２ミリ秒毎のような所望のタイミングでのみ制御可能となり、上述の移動指令とは独立に制御される。レーザ発振器２６において生じたレーザ光３２は、加工ヘッドから照射されてワーク１６を加工する。   Further, the control device 12 sends a laser output control command (command to start, change or stop laser output) to the laser oscillator 26 via the signal transmission means 24 according to the position of the machining head with respect to the workpiece on the machining program. And a speed adjusting unit 30 that adjusts a speed command included in a movement command that is sent to the servo motor control system 20 by adjusting a speed that will be described later. The signal transmission means 24 is, for example, a serial communication line, and expresses the timing of the laser output control command data, the laser gas pressure command data, the discharge voltage monitor data, etc. every several hundred microseconds to several hundred milliseconds. Bidirectional communication can be performed using a periodic signal. As a result, the laser output can be controlled only at a desired timing, such as every 2 milliseconds, and is controlled independently of the above-described movement command. Laser light 32 generated in the laser oscillator 26 is irradiated from the processing head to process the workpiece 16.

図２は、加工プログラムにおいて加工速度調整を行う具体例を示すフローチャートである。先ず上述の制御装置１２において、加工プログラム及びレーザ発振器制御周期時間の読み出しを行い（ステップＳ１）、次に加工プログラムを起動する（ステップＳ２）。なおステップＳ２において、読み出した周期時間のタイミングに合わせて加工プログラムの実行を開始してもよい。この場合制御装置は、加工プログラムを実行する際に、最初の加工プロセスを開始する時刻がレーザ発振器を制御可能なタイミングに合うように、加工プログラム開始の遅延時間を設定する。   FIG. 2 is a flowchart showing a specific example of adjusting the machining speed in the machining program. First, in the control device 12 described above, the machining program and the laser oscillator control cycle time are read (step S1), and then the machining program is started (step S2). In step S2, execution of the machining program may be started at the timing of the read cycle time. In this case, when executing the machining program, the control device sets a delay time for starting the machining program so that the time at which the first machining process is started matches the timing at which the laser oscillator can be controlled.

次にステップＳ３において、加工プログラム実行中に、レーザ発振器を制御可能なタイミングに、レーザ出力開始位置（レーザ出力を最初にＯＮにする位置）に加工ヘッド又は加工ヘッドを駆動する加工軸が到達するか否かを判定する。レーザ出力開始位置に加工軸が到達する計算上の時刻がレーザ出力制御可能な時刻に合致する場合は、そのままプログラムの指令速度に従ってレーザ出力開始位置まで加工プログラムを実行する（ステップＳ４）。なおここでいう「合致」とは上記２つの時刻が所定の誤差範囲内にある場合を意味し、所定の誤差範囲は要求される加工精度等に基づいて適宜設定可能である。一方レーザ出力開始位置に加工軸が到達する計算上の時刻がレーザ出力制御可能な時刻に合致しない場合は、レーザ出力制御が可能な時刻に加工ヘッド又は加工軸が到達するように加工速度を調整して、レーザ出力開始位置まで加工プログラムを実行する（ステップＳ５）。なおステップＳ３〜Ｓ５の処理は、加工プログラムの起動（ステップＳ２）前に行っておいてもよい。   Next, in step S3, the machining head or the machining axis for driving the machining head arrives at the laser output start position (position where the laser output is first turned ON) at a timing at which the laser oscillator can be controlled during execution of the machining program. It is determined whether or not. If the calculated time at which the machining axis reaches the laser output start position coincides with the time when the laser output can be controlled, the machining program is executed as it is to the laser output start position according to the command speed of the program (step S4). Here, “match” means a case where the above two times are within a predetermined error range, and the predetermined error range can be appropriately set based on required machining accuracy. On the other hand, if the calculated time when the machining axis reaches the laser output start position does not match the time when laser output control is possible, the machining speed is adjusted so that the machining head or machining axis reaches the time when laser output control is possible Then, the machining program is executed up to the laser output start position (step S5). In addition, you may perform the process of step S3-S5 before starting of a process program (step S2).

以降のステップＳ６〜Ｓ８は、上述のステップＳ３〜Ｓ５と同様の考え方に基づいて行うことができる。すなわち、制御装置は加工プログラム実行前、又は実行中に、レーザ出力開始位置又はあるレーザ出力変更位置から、次のレーザ出力変更位置までの加工時間を計算し、レーザ発振器を制御可能な時刻に当該次のレーザ出力変更位置まで加工が行われるように加工速度を調整する。詳細には、先ずステップＳ６において、加工プログラム実行前又は実行中に、レーザ発振器を制御可能なタイミングに、レーザ出力変更位置に加工ヘッド又は加工ヘッドを駆動する加工軸が到達するか否かを判定する。レーザ出力変更位置に加工ヘッド又は加工軸が到達する計算上の時刻がレーザ出力制御可能な時刻に合致する場合は、そのままプログラムの指令速度に従って加工を実行する（ステップＳ７）。一方レーザ出力変更位置に加工軸が到達する計算上の時刻がレーザ出力制御可能な時刻に合致しない場合は、レーザ出力制御が可能な時刻に加工ヘッド又は加工軸が到達するように加工速度を調整して、レーザ出力変更位置まで加工を実行する（ステップＳ８）。なお、加工速度の調整の際、制御システム固有の制御遅延時間に関する適当な定数を用いて加工速度を補正することも可能である。   Subsequent steps S6 to S8 can be performed based on the same idea as steps S3 to S5 described above. That is, the control device calculates the processing time from the laser output start position or a laser output change position to the next laser output change position before or during execution of the processing program, and at the time when the laser oscillator can be controlled. The processing speed is adjusted so that processing is performed up to the next laser output change position. Specifically, first in step S6, it is determined whether or not the machining head or the machining axis that drives the machining head reaches the laser output change position at a timing at which the laser oscillator can be controlled before or during the machining program execution. To do. If the calculated time at which the machining head or machining axis reaches the laser output change position coincides with the time at which the laser output can be controlled, machining is executed as it is according to the command speed of the program (step S7). On the other hand, if the calculated time when the machining axis reaches the laser output change position does not match the time when laser output control is possible, the machining speed is adjusted so that the machining head or machining axis arrives at the time when laser output control is possible Then, processing is performed up to the laser output change position (step S8). When adjusting the machining speed, it is also possible to correct the machining speed using an appropriate constant related to the control delay time unique to the control system.

ここで図３を参照して、具体的な加工速度の調整例について説明する。図３の横軸（ｘ軸）は時間を表し、縦軸（ｙ軸）は加工ヘッド又は加工軸の移動の速さを表している。曲線ｆ0(t)及びｆ1(t)はそれぞれ、加工速度の調整前及び調整後の速さの時間変化を表している。時刻ゼロはレーザ出力開始位置又はあるレーザ出力変更位置の時刻であり、時刻ｔ0及びｔ1はそれぞれ曲線ｆ0(t)及びｆ1(t)が次のレーザ出力変更位置に到達する時刻である。また、時刻ｔ1はレーザ出力を調整可能なタイミングに合致する時刻でもあり、本実施例では時刻ゼロから２ミリ秒の整数倍経過した時刻となる。 Here, a specific example of adjusting the processing speed will be described with reference to FIG. The horizontal axis (x axis) in FIG. 3 represents time, and the vertical axis (y axis) represents the speed of movement of the machining head or machining axis. Curves f 0 (t) and f 1 (t) represent time changes in speed before and after adjustment of the machining speed, respectively. Time zero is the time of the laser output start position or a certain laser output change position, and times t 0 and t 1 are the times when the curves f 0 (t) and f 1 (t) reach the next laser output change position, respectively. is there. The time t 1 is also a time that coincides with the timing at which the laser output can be adjusted. In this embodiment, the time t 1 is a time that is an integral multiple of 2 milliseconds from the time zero.

加工軸の速さを表す曲線ｆ0(t)及びｆ1(t)は、いずれも時刻ゼロにおいて初速度ｖaを有するが、加工ヘッドがレーザ出力変更位置に到達し所定の速度ｖbに達したときの時刻が異なる。すなわち、本発明によって加工速度が調整された場合（ｆ1(t)）は、レーザ出力が変更される時刻が従来の場合（ｆ0(t)）よりもいくらか遅くなることになる（無論早くなる場合もある）が、時刻ｔ1は上述のようにレーザ出力を制御可能なタイミングに合致しているので、極めて正確に所定の加工を行うことができる。逆に従来の場合は、レーザ出力を制御可能な時刻ｔ1においては所望の加工速度ｖbからいくらか乖離した速度になっている可能性が高いので、高速加工において極めて高精度の加工を行うには不向きである。なお図３において、曲線ｆ0(t)に従った時刻ｔ0までの移動距離と、曲線ｆ1(t)に従った時刻ｔ1までの移動距離とは互いに等しい。換言すれば、曲線ｆ0(t)及びｆ1(t)並びに直線ｘ＝ｔ0で画定される領域Ａ0の面積と、曲線ｆ1(t)並びに直線ｘ＝ｔ0、ｘ＝ｔ1で及びｙ＝０で画定される領域Ａ1の面積とは同一である。 Curve representing the speed of the processing axis f 0 (t) and f 1 (t) has the initial velocity v a at either time zero, the machining head reaches the laser output changing position at a predetermined velocity v b The time when it reaches is different. That is, when the processing speed is adjusted according to the present invention (f 1 (t)), the time when the laser output is changed is somewhat later than in the conventional case (f 0 (t)) (of course earlier). However, since the time t 1 coincides with the timing at which the laser output can be controlled as described above, the predetermined processing can be performed very accurately. On the other hand, in the conventional case, at time t 1 at which the laser output can be controlled, there is a high possibility that the speed is somewhat deviated from the desired processing speed v b. Is unsuitable. In FIG. 3, the moving distance up to time t 0 according to the curve f 0 (t) is equal to the moving distance up to time t 1 according to the curve f 1 (t). In other words, the area of the region A 0 defined by the curves f 0 (t) and f 1 (t) and the straight line x = t 0 , the curve f 1 (t) and the straight lines x = t 0 , x = t 1 And the area A 1 defined by y = 0 is the same.

ステップＳ７又はＳ８の次のステップＳ９では、直近のレーザ出力変更位置において加工プログラムに基づく加工が終了するか否かを判定し、終了する場合はその出力変更位置まで加工を行った後に出力停止指令によって処理が終了する（ステップＳ１０）。直近の出力変更位置で加工がまだ終了しない場合は、ステップＳ６に戻って処理を繰り返す。   In step S9 following step S7 or S8, it is determined whether or not the machining based on the machining program is finished at the most recent laser output change position. If the machining is to be finished, an output stop command is given after machining to the output change position. Thus, the process ends (step S10). If the machining is not yet finished at the latest output change position, the process returns to step S6 and the process is repeated.

なお図３に示すようなレーザ出力変更位置から次のレーザ出力変更位置までの各区間の計算は、加工プログラムを起動する前に一括して行っておいてもよいし、加工プログラム実行中に、対象となる区間のいくつか前の区間を移動中に行ってもよい。   Note that the calculation of each section from the laser output change position to the next laser output change position as shown in FIG. 3 may be performed in a lump before starting the machining program, or during the machining program execution, It may be performed while moving some sections before the target section.

以上のように本発明では、加工ヘッド又は加工軸が各レーザ出力変更位置に到達した時刻とレーザ出力制御が可能な時刻とが一致するので、加工ヘッドが高速移動するような場合であっても、例えばレーザ出力制御周期時間がミクロン秒オーダーのような非常に短い高速制御を利用することなく、極めて高精度の加工を行うことができる。また本発明では、各レーザ出力変更位置における移動速度が所望の（プログラム上の）ものと極めて正確に合致するので、あるレーザ出力変更位置から次のレーザ出力変更位置までの各区間の加工速度にも影響が及ばない。   As described above, in the present invention, the time when the machining head or the machining axis reaches each laser output change position coincides with the time when the laser output can be controlled, so even if the machining head moves at high speed. For example, extremely high-precision processing can be performed without using high-speed control such that the laser output control cycle time is as short as micron seconds. In the present invention, since the moving speed at each laser output change position matches the desired (on the program) very accurately, the processing speed of each section from one laser output change position to the next laser output change position can be adjusted. Will not be affected.

なお本願明細書における「レーザ出力変更」なる用語は、レーザ出力の増減だけでなく、レーザ出力のＯＮ、ＯＦＦも含む概念として使用される。   The term “laser output change” in this specification is used as a concept that includes not only increase / decrease in laser output but also ON / OFF of laser output.

本発明に係るレーザ加工装置の構成例を示す概略図である。It is the schematic which shows the structural example of the laser processing apparatus which concerns on this invention. 図１のレーザ加工装置によるレーザ加工の流れを示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the flow of the laser processing by the laser processing apparatus of FIG. 本発明に従って加工速度調整を行った場合の、加工速度の時間変化を例示するグラフである。It is a graph which illustrates the time change of processing speed when processing speed adjustment is performed according to the present invention.

符号の説明Explanation of symbols

１０ レーザ加工装置
１２ 制御装置
１６ ワーク
１８ 加工ヘッド
２０ 加工軸制御システム
２６ レーザ発振器
２８ 出力指令部
３０ 速度調整部 DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 Laser processing apparatus 12 Control apparatus 16 Work piece 18 Processing head 20 Processing axis control system 26 Laser oscillator 28 Output command part 30 Speed adjustment part

Claims (2)

加工プログラムに従って、レーザ加工ヘッドと被加工物とを相対移動させながら、該レーザ加工ヘッドからレーザ光を照射して前記被加工物の加工を行うレーザ加工装置であって、
前記加工プログラムに基づいてレーザ出力制御指令を発する制御装置と、
前記制御装置からのレーザ出力制御指令に基づいて、レーザ出力制御周期毎にレーザ出力を行うレーザ発振器とを有し、
前記制御装置が、
前記レーザ加工ヘッドがレーザ出力開始位置又はレーザ出力変更位置に到達する計算上の時刻がレーザ出力制御可能な時刻に合致しない場合に、前記レーザ加工ヘッドが前記レーザ出力開始位置又は前記レーザ出力変更位置に到達する時刻とレーザ出力制御が可能な時刻とが合致するように、前記相対移動の速度を調整する速度調整部と、
前記加工プログラム上の前記被加工物に対する前記レーザ加工ヘッドの位置に応じてレーザ出力制御指令を前記レーザ発振器に送る出力指令部と、
を備えることを特徴とするレーザ加工装置。 A laser processing apparatus for processing the workpiece by irradiating a laser beam from the laser processing head while relatively moving the laser processing head and the workpiece in accordance with a processing program,
A control device for issuing a laser output control command based on the machining program;
Based on a laser output control command from the control device, a laser oscillator that performs laser output for each laser output control period,
The control device is
When the calculated time at which the laser processing head reaches the laser output start position or the laser output change position does not match the time at which laser output control is possible, the laser processing head is at the laser output start position or the laser output change position. A speed adjusting unit that adjusts the speed of the relative movement so that the time at which the power reaches the time and the time at which laser output control is possible match,
An output command unit that sends a laser output control command to the laser oscillator according to the position of the laser processing head with respect to the workpiece on the processing program;
A laser processing apparatus comprising: 加工プログラムに従って、レーザ加工ヘッドと被加工物とを相対移動させながら、該レーザ加工ヘッドからレーザ光を照射して前記被加工物の加工を行うレーザ加工方法であって、
前記加工プログラムに基づいて、制御装置からレーザ出力制御指令を発するステップと、
前記制御装置からのレーザ出力制御指令に基づいて、レーザ出力制御周期毎に、レーザ発振器を用いてレーザ出力を行うステップと、
前記レーザ加工ヘッドがレーザ出力開始位置又はレーザ出力変更位置に到達する計算上の時刻がレーザ出力制御可能な時刻に合致しない場合に、前記レーザ加工ヘッドが前記レーザ出力開始位置又は前記レーザ出力変更位置に到達する時刻とレーザ出力制御が可能な時刻とが合致するように、前記相対移動の速度を調整するステップと、
前記加工プログラム上の前記被加工物に対する前記レーザ加工ヘッドの位置に応じてレーザ出力制御指令を前記レーザ発振器に送るステップと、
を含むことを特徴とするレーザ加工方法。 A laser processing method for processing the workpiece by irradiating a laser beam from the laser processing head while relatively moving the laser processing head and the workpiece in accordance with a processing program,
Issuing a laser output control command from the control device based on the machining program;
Based on the laser output control command from the control device, performing laser output using a laser oscillator for each laser output control period;
When the calculated time at which the laser processing head reaches the laser output start position or the laser output change position does not match the time at which laser output control is possible, the laser processing head is at the laser output start position or the laser output change position. Adjusting the speed of the relative movement so that the time to reach the time when laser output control is possible matches,
Sending a laser output control command to the laser oscillator in accordance with the position of the laser processing head relative to the workpiece on the processing program;
A laser processing method comprising:
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