JP5381962B2 - Method for manufacturing surface acoustic wave element, anodizing method, and wafer - Google Patents
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Description
本発明は、弾性表面波素子片の製造方法、陽極酸化方法およびウエハに係り、特に金属表面を陽極酸化する弾性表面波素子片の製造方法、陽極酸化方法およびウエハに関する。 The present invention relates to a method of manufacturing a surface acoustic wave element piece, an anodizing method, and a wafer, and more particularly to a method of manufacturing a surface acoustic wave element piece that anodizes a metal surface, an anodizing method, and a wafer.
弾性表面波(SAW)素子片は、圧電基板上に電極パターンが形成された構成である。電極パターンは、すだれ状電極(IDT)と、このIDTを挟み込む位置に配設された反射器を有している。IDTは、複数の電極指の基端を接続して櫛歯を形成し、2つの櫛歯を対向させて各櫛歯の電極指を噛み合せることにより形成されている。このような電極パターンの上に、特にIDT上に導電性の異物が載ってしまった場合、隣り合っている電極指が異物によって短絡してしまうので、SAW素子片に供給される電気信号をSAWに変換できなくなってしまい、圧電基板上にSAWが励起されなくなってしまう。このためSAW素子片は、上述した電極指間のショート防止の目的、また静電破壊防止の目的で電極パターン表面に絶縁膜を設けている。この絶縁膜は、電極パターンを陽極酸化することにより形成されている。 A surface acoustic wave (SAW) element piece has a configuration in which an electrode pattern is formed on a piezoelectric substrate. The electrode pattern has an interdigital electrode (IDT) and a reflector disposed at a position sandwiching the IDT. The IDT is formed by connecting the base ends of a plurality of electrode fingers to form comb teeth, and engaging the electrode fingers of each comb tooth with two comb teeth facing each other. When a conductive foreign object is placed on such an electrode pattern, particularly on the IDT, adjacent electrode fingers are short-circuited by the foreign object, so that an electric signal supplied to the SAW element piece is converted into a SAW signal. The SAW cannot be excited on the piezoelectric substrate. For this reason, the SAW element piece is provided with an insulating film on the surface of the electrode pattern for the purpose of preventing the short circuit between the electrode fingers described above and for the purpose of preventing electrostatic breakdown. This insulating film is formed by anodizing the electrode pattern.
電極パターンの陽極酸化の工程を説明すると、次のようになっている。すなわち、圧電材料で形成されたウエハ上に電極パターンが形成されるとともに、電極パターンに接続してウエハの周縁部まで引き出された導通パターンも形成されている。この導通パターンにコンタクト電極を接触させて、コンタクト電極と電極パターンを導通させておく。コンタクト電極が接触されたウエハを陽極酸化用の電解液に浸漬するとともに、対向電極を電解液に浸漬する。そしてコンタクト電極および対向電極に電力を供給して電極パターンの表面を陽極酸化し、絶縁膜を形成している。このように金属表面を陽極酸化して製造されるものとしては、上述したSAW素子片の他に、例えば半導体デバイスや液晶パネル等がある。 The process of anodizing the electrode pattern will be described as follows. That is, an electrode pattern is formed on a wafer made of a piezoelectric material, and a conductive pattern connected to the electrode pattern and drawn to the peripheral edge of the wafer is also formed. The contact electrode is brought into contact with this conductive pattern, and the contact electrode and the electrode pattern are made conductive. The wafer in contact with the contact electrode is immersed in an electrolytic solution for anodic oxidation, and the counter electrode is immersed in the electrolytic solution. Then, power is supplied to the contact electrode and the counter electrode to anodize the surface of the electrode pattern to form an insulating film. In addition to the above-described SAW element pieces, for example, semiconductor devices, liquid crystal panels, and the like are manufactured by anodizing the metal surface.
なお特許文献1には、エッチングに用いられる電極コネクタが開示されている。この電極コネクタは、半導体ウエハをはさむギャップを有しており、半導体ウエハの導電層であるアルミニューム面に接触する接触部がギャップに面して設けられている。この接触部の周囲には、凹状ゴムが設けられている。そして電極コネクタのギャップに半導体ウエハを挿入して挟むと、接触部と半導体ウエハのアルミニューム面が接続される。この半導体ウエハをエッチング液に浸漬しても、接触部の周辺が凹状ゴムの外縁部で囲まれているから、エッチング液が多少侵入し、または完全に入らないようになる。
上述したSAW素子片の電極パターンを陽極酸化する工程において、ウエハが電解液に全て浸漬される場合、共振周波数の調整のために複数回の陽極酸化を行うときや、何らかの理由により陽極酸化が途中で中断してしまい、再度陽極酸化を行うとき等のウエハの陽極酸化を複数回行うときには、コンタクト電極を1回目の陽極酸化時と同じ位置に接触させなければならない。 In the above-described step of anodizing the electrode pattern of the SAW element piece, when the wafer is all immersed in the electrolytic solution, anodization is performed a plurality of times for adjusting the resonance frequency, or for some reason When the anodic oxidation of the wafer is performed a plurality of times, such as when the anodic oxidation is performed again, the contact electrode must be brought into contact with the same position as in the first anodic oxidation.
すなわちウエハを電解液に全て浸漬すると、コンタクト電極と導通パターンが接触している部分を除いた全ての金属表面が陽極酸化されるので、この金属表面は陽極酸化膜により絶縁される。このため2回目以降に陽極酸化を行うときには、1回目の陽極酸化を行ったときにコンタクト電極と導通パターンが接触した箇所にコンタクト電極を接触させなければ、コンタクト電極と導通パターンが導通しないので金属表面が陽極酸化されない。そして2回目以降に陽極酸化をするときに、1回目と同じコンタクト電極と導通パターンとの接触箇所にコンタクト電極を接触させるには手間と時間が掛かるので、特にSAW素子片を量産する場合においては、ウエハを全て浸漬させるのは好ましくない。 That is, when all of the wafer is immersed in the electrolytic solution, all the metal surfaces except the portion where the contact electrode and the conductive pattern are in contact are anodized, so that the metal surface is insulated by the anodized film. For this reason, when the anodic oxidation is performed for the second and subsequent times, the contact electrode and the conductive pattern do not conduct unless the contact electrode is brought into contact with the portion where the contact electrode and the conductive pattern contact when the first anodic oxidation is performed. The surface is not anodized. And when anodizing after the second time, it takes time and effort to bring the contact electrode into contact with the contact area between the same contact electrode and the conductive pattern as the first time, and particularly when mass-producing SAW element pieces. It is not preferable to immerse all the wafers.
またコンタクト電極がウエハに接触している部分を除いて、ウエハを電解液に浸漬すればよいと考えられる。このときSAW素子片の電極パターンは電解液に全て浸漬される。しかし、このような場合には、コンタクト電極に電力を供給すると、すなわち電圧を印加すると、電解液が導通パターンを伝って這い上がりコンタクト電極と接触してしまう。 Further, it is considered that the wafer may be immersed in an electrolytic solution except for a portion where the contact electrode is in contact with the wafer. At this time, the electrode pattern of the SAW element piece is all immersed in the electrolytic solution. However, in such a case, when electric power is supplied to the contact electrode, that is, when a voltage is applied, the electrolyte rises along the conduction pattern and comes into contact with the contact electrode.
陽極酸化を行う場合、通常、コンタクト電極に供給された電力は、導通パターンを介して電極パターンに供給される。そして電解液を介して電極パターンと対向電極に電流が流れるので、電極パターンの表面が陽極酸化される。しかしコンタクト電極と電解液が接触すると、コンタクト電極に供給された電力は電極パターンに供給されなくなる。そして、これ以降は、電解液を介してコンタクト電極と対向電極に電流が流れるので、電極パターンの表面が陽極酸化されなくなる。この場合、陽極酸化処理を中断しなければならない。そして陽極酸化が途中で中断したウエハは、再度陽極酸化が行われるか、または廃棄されてしまう。なお陽極酸化を再度行う場合には、ウエハを乾燥させた後、電解液に浸漬されて陽極酸化処理を行わなければならないので、工程数が増えて製造コストが増加してしまう。 When anodizing is performed, the power supplied to the contact electrode is usually supplied to the electrode pattern through the conduction pattern. And since an electric current flows into an electrode pattern and a counter electrode through electrolyte solution, the surface of an electrode pattern is anodized. However, when the contact electrode comes into contact with the electrolyte, the power supplied to the contact electrode is not supplied to the electrode pattern. Thereafter, since current flows through the electrolytic solution to the contact electrode and the counter electrode, the surface of the electrode pattern is not anodized. In this case, the anodizing process must be interrupted. A wafer in which anodization is interrupted is either anodized again or discarded. In the case of performing the anodic oxidation again, the wafer must be dried and then immersed in the electrolytic solution to perform the anodic oxidation treatment, which increases the number of steps and increases the manufacturing cost.
このようなコンタクト電極と電解液がショートするのを防止するためには、コンタクト電極と電解液の液面を十分に離せばよい。しかし、この場合には、ウエハの電解液に浸漬される部分を少なくし、電解液から出ている部分を多くしなければならないので、ウエハに形成される電極パターンの数を少なくしなければならない。このため、1枚のウエハから得られるSAW素子片の数が少なくなり、収率が悪くなってしまう。 In order to prevent such a contact electrode and the electrolytic solution from short-circuiting, the contact electrode and the electrolytic solution may be sufficiently separated from each other. However, in this case, it is necessary to reduce the number of portions of the wafer that are immersed in the electrolytic solution and increase the number of portions that are exposed from the electrolytic solution. Therefore, it is necessary to reduce the number of electrode patterns formed on the wafer. . For this reason, the number of SAW element pieces obtained from one wafer is reduced, and the yield is deteriorated.
本発明は、コンタクト電極と電解液の液面との距離を短くしても、コンタクト電極と電解液がショートすることのない、弾性表面波素子片の製造方法、陽極酸化方法およびウエハを提供することを目的とする。 The present invention provides a method for manufacturing a surface acoustic wave element, an anodizing method, and a wafer that do not cause a short-circuit between the contact electrode and the electrolyte even when the distance between the contact electrode and the liquid surface of the electrolyte is shortened. For the purpose.
本発明は、上述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の形態又は適用例として実現することが可能である。SUMMARY An advantage of some aspects of the invention is to solve at least a part of the problems described above, and the invention can be implemented as the following forms or application examples.
本発明に係る弾性表面波素子片の製造方法は、ウエハに形成した弾性表面波素子片の電極パターンを陽極酸化する工程を有する弾性表面波素子片の製造方法であって、前記電極パターンの一部を構成するパッド電極上に陽極酸化を防止するためのレジスト膜を形成するのと同時に、前記電極パターンに接続して前記ウエハに設けた導通パターンにおける、電解液から露出させてコンタクト電極を接触させる部分の下側に、前記電解液の這い上がりを阻止するレジスト膜としての防液パターンを形成し、前記防液パターンの少なくとも一部を前記電解液から露出させて陽極酸化する、ことを特徴とする。A method for manufacturing a surface acoustic wave element according to the present invention is a method for manufacturing a surface acoustic wave element having a step of anodizing an electrode pattern of a surface acoustic wave element formed on a wafer. At the same time as forming a resist film for preventing anodic oxidation on the pad electrode constituting the contact portion, the contact electrode is exposed from the electrolytic solution in the conductive pattern connected to the electrode pattern and provided on the wafer. Forming a liquid-proof pattern as a resist film for preventing the electrolyte from creeping up below the portion to be subjected to anodization, exposing at least a part of the liquid-proof pattern from the electrolyte; And
また、本発明に係る陽極酸化方法は、ウエハ上に電極パターンと導通パターンとを形成し、前記電極パターンの一部を構成するパッド電極上に陽極酸化を防止するためのレジスト膜を形成するのと同時に、電解液の這い上がりを防止するレジスト膜としての防液パターンを前記導通パターン上に形成し、前記防液パターンの少なくとも一部を前記電解液から出して、前記ウエハを前記電解液に浸漬し、前記防液パターンの上方における前記導通パターンに接触したコンタクト電極と、前記電解液に浸漬した対向電極とに電力を供給して、前記電解液に浸漬されている前記電極パターンの表面を陽極酸化する、ことを特徴とする。 The anode oxidation process according to the present invention, the conductive pattern and the electrode pattern is formed on the wafer, a resist film for preventing the anodic oxidation before Symbol pad electrode on forming a part of the electrode pattern At the same time, a liquid-proof pattern as a resist film for preventing the electrolyte from creeping is formed on the conductive pattern, and at least a part of the liquid-proof pattern is taken out of the electrolytic solution, and the wafer is removed from the electrolytic solution. The surface of the electrode pattern immersed in the electrolytic solution by supplying power to the contact electrode that is in contact with the conductive pattern above the liquid-proof pattern and the counter electrode immersed in the electrolytic solution Is anodized.
上記形態において、前記防液パターンは、平面視における長手方向が前記電解液の液面に沿った横長形状の前記レジスト膜を前記導通パターン上に形成し、前記レジスト膜を前記ウエハの主面方向に複数並べて形成されることを特徴とする。In the above embodiment, the liquid-proof pattern is formed by forming the laterally long resist film on the conductive pattern whose longitudinal direction in plan view is along the liquid surface of the electrolytic solution, and forming the resist film in the main surface direction of the wafer It is characterized by being formed side by side.
上記形態において、前記防液パターンは、前記コンタクト電極と前記導通パターンとが接触している箇所の周囲に形成されることを特徴とする。The said form WHEREIN: The said liquid-proof pattern is formed around the location where the said contact electrode and the said conduction pattern are contacting.
また、本発明に係る陽極酸化方法は、電極パターンと導通パターンとをウエハに形成し、前記電極パターンの一部を構成するパッド電極上に陽極酸化を防止するためのレジスト膜を形成するのと同時に、電解液の這い上がりを防止するレジスト膜としての防液パターンを前記導通パターン上に形成し、前記導通パターンにコンタクト電極が接触する箇所を電解液から出しつつ、前記ウエハを前記電解液に浸漬し、前記導通パターンに接触して、この接触箇所が前記防液パターンによって封止されている前記コンタクト電極と、前記電解液に浸漬された対向電極とに電力を供給し、前記電解液に浸漬されている前記電極パターンを陽極酸化する、ことを特徴とする。
また、本発明に係るウエハは、上記に記載の陽極酸化方法を用いて、電極パターン上に陽極酸化膜を形成したことを特徴とする。
The anode oxidation process according to the present invention, the conductive pattern and the electrode pattern is formed on the wafer, to form a resist film to prevent anodic oxidation before Symbol pad electrode on forming a part of the electrode pattern At the same time, a liquid-proof pattern as a resist film that prevents the electrolyte from creeping up is formed on the conductive pattern, and the wafer is removed from the electrolytic solution while a portion where the contact electrode is in contact with the conductive pattern is taken out of the electrolytic solution. The contact electrode is immersed in the conductive pattern, and the contact portion is sealed with the liquid-proof pattern, and power is supplied to the counter electrode immersed in the electrolytic solution. The electrode pattern immersed in is anodized.
The wafer according to the present invention is characterized in that an anodized film is formed on an electrode pattern using the anodizing method described above.
[適用例1]ウエハに形成した弾性表面波素子片の電極パターンを陽極酸化する工程を有する弾性表面波素子片の製造方法であって、前記電極パターンに接続して前記ウエハに設けた導通パターンにおける、電解液から露出させてコンタクト電極を接触させる部分の下側に前記電解液の這い上がりを阻止する防液パターンの少なくとも一部を前記電解液から露出させて陽極酸化する、ことを特徴とする弾性表面波素子片の製造方法。 Application Example 1 A method of manufacturing a surface acoustic wave element piece including a step of anodizing an electrode pattern of a surface acoustic wave element piece formed on a wafer, the conduction pattern provided on the wafer connected to the electrode pattern Wherein at least a part of the liquid-proof pattern that prevents the electrolyte from creeping is exposed from the electrolyte under the portion that is exposed from the electrolyte and contacts the contact electrode, and is anodized. A method for manufacturing a surface acoustic wave element .
コンタクト電極と導通パターンとの接触箇所が電解液から出ているので、この接触箇所が陽極酸化されて絶縁されることがない。このため電極パターンの陽極酸化を複数回に分けて行う場合であっても、コンタクト電極とウエハを容易に接触させて、コンタクト電極と導通パターンを確実に導通させることができる。またコンタクト電極と電解液の液面との間の導通パターン上に防液パターンを配置している。この防液パターンは、全部がコンタクト電極と電解液の液面との間に配置されていてもよく、コンタクト電極と電解液の液面との間に配置されるとともに、一部が電解液に浸漬されて配置されていてもよい。この防液パターンは、電解液が這い上がってくるときの抵抗となるので、コンタクト電極と電解液が接触してショートすることがなくなり、陽極酸化が途中で中断するのを無くすことができる。したがって陽極酸化を確実に行うことができる。さらに電解液の這い上がりを防止したので、コンタクト電極と電解液の液面との距離を縮めることができ、ウエハの電解液に浸漬される面積を大きくすることができる。したがって1枚のウエハからより多くの弾性表面波素子片を得ることができる。 Since the contact portion between the contact electrode and the conductive pattern comes out of the electrolyte, the contact portion is not anodized and insulated. For this reason, even when the anodic oxidation of the electrode pattern is performed in a plurality of times, the contact electrode and the wafer can be easily brought into contact with each other and the contact electrode and the conductive pattern can be reliably conducted. Moreover, the liquid-proof pattern is arrange | positioned on the conduction | electrical_connection pattern between a contact electrode and the liquid level of electrolyte solution. The entire liquid-proof pattern may be disposed between the contact electrode and the liquid surface of the electrolytic solution, and is disposed between the contact electrode and the liquid surface of the electrolytic solution. It may be arranged soaked. Since this liquid-proof pattern serves as resistance when the electrolytic solution crawls up, the contact electrode and the electrolytic solution do not contact and short-circuit, and the anodization can be prevented from being interrupted in the middle. Therefore, anodic oxidation can be performed reliably. Further, since the electrolyte solution is prevented from creeping up, the distance between the contact electrode and the electrolyte solution surface can be reduced, and the area of the wafer immersed in the electrolyte solution can be increased. Therefore, more surface acoustic wave element pieces can be obtained from one wafer.
[適用例2]電解液の這い上がりの抵抗となる防液パターンを備えた金属パターンをウエハ上に形成し、前記防液パターンの少なくとも一部を前記電解液から出して、前記ウエハを前記電解液に浸漬し、前記防液パターンの上方における前記金属パターンに接触したコンタクト電極と、前記電解液に浸漬した対向電極とに電力を供給して、前記電解液に浸漬されている前記金属パターンの表面を陽極酸化する、ことを特徴とする陽極酸化方法。 [Application Example 2] A metal pattern having a liquid-proof pattern that provides resistance to creeping up of the electrolytic solution is formed on the wafer, and at least a part of the liquid-proof pattern is taken out of the electrolytic solution, and the wafer is electrolyzed. The power of the metal pattern immersed in the electrolyte is supplied by supplying power to the contact electrode in contact with the metal pattern above the liquid-proof pattern and the counter electrode immersed in the electrolyte. An anodizing method characterized by anodizing the surface.
コンタクト電極は、防液パターン上方の金属パターンに接触するので、この接触箇所は電解液から出ることになる。このため金属パターンの陽極酸化を複数回に分けて行う場合であっても、コンタクト電極とウエハを容易に接触させて、コンタクト電極と金属パターンを確実に導通させることができる。またコンタクト電極と電解液の液面との間の金属パターン上に防液パターンが配置されている。この防液パターンは、電解液が這い上がりを防止することができる。このためコンタクト電極と電解液が接触してショートすることがなくなり、陽極酸化が途中で中断するのを無くすことができる。よって陽極酸化を確実に行うことができる。さらに電解液の這い上がりを防止したので、コンタクト電極と電解液の液面との距離を縮めることができ、ウエハの電解液に浸漬される面積を大きくすることができる。 Since the contact electrode is in contact with the metal pattern above the liquid-proof pattern, this contact point comes out of the electrolytic solution. Therefore, even when the anodic oxidation of the metal pattern is performed in a plurality of times, the contact electrode and the wafer can be easily brought into contact with each other and the contact electrode and the metal pattern can be reliably conducted. Moreover, the liquid-proof pattern is arrange | positioned on the metal pattern between a contact electrode and the liquid level of electrolyte solution. This liquid-proof pattern can prevent the electrolyte from creeping up. For this reason, the contact electrode and the electrolytic solution are not brought into contact and short-circuited, and the anodization can be prevented from being interrupted in the middle. Therefore, anodization can be performed reliably. Further, since the electrolyte solution is prevented from creeping up, the distance between the contact electrode and the electrolyte solution surface can be reduced, and the area of the wafer immersed in the electrolyte solution can be increased.
[適用例3]前記防液パターンは、前記金属パターン上にレジストを塗布して形成されることを特徴とする適用例2に記載の陽極酸化方法。
電解液は、導電性の材料に比べて絶縁性の材料の方が這い上がり難くなっている。そして絶縁性のレジストが金属パターン上に塗布されれば、電解液を這い上がり難くすることができ、コンタクト電極と電解液の接触を防止できる。
Application Example 3 The anodic oxidation method according to Application Example 2, wherein the liquid-proof pattern is formed by applying a resist on the metal pattern.
As for the electrolyte, it is more difficult to crawl the insulating material than the conductive material. And if an insulating resist is apply | coated on a metal pattern, it can make it difficult to scoop up electrolyte solution and can prevent contact with a contact electrode and electrolyte solution.
[適用例4]前記防液パターンは、前記レジストを塗布して前記電解液の液面に沿ったレジスト膜を前記金属パターン上に形成し、前記レジスト膜を前記ウエハの高さ方向に複数並べて形成されることを特徴とする適用例2に記載の陽極酸化方法。
レジストで形成された凹凸によって、電解液をより這い上がり難くすることができ、コンタクト電極と電解液の接触を防止できる。
Application Example 4 In the liquid-proof pattern, the resist is applied to form a resist film along the liquid surface of the electrolytic solution on the metal pattern, and a plurality of the resist films are arranged in the height direction of the wafer. The anodizing method according to Application Example 2, wherein the anodizing method is formed .
The unevenness formed by the resist can make it difficult for the electrolyte to scoop up and prevent contact between the contact electrode and the electrolyte.
[適用例5]前記防液パターンは、前記電解液の液面に沿う溝を前記金属パターンに形成し、前記溝を前記ウエハの高さ方向に複数並べて形成されることを特徴とする適用例2に記載の陽極酸化方法。
金属パターンに凹凸を設ければ、電解液が這い上がるときの抵抗になるので、コンタクト電極と電解液の接触を防止できる。
Application Example 5] The liquid-proof patterns, applications where the grooves along the liquid surface of the electrolytic solution is formed on the metal pattern, and wherein said groove being formed by arranging a plurality in the height direction of the wafer 2. The anodizing method according to 2 .
If the metal pattern is provided with unevenness, it becomes a resistance when the electrolytic solution crawls up, and contact between the contact electrode and the electrolytic solution can be prevented.
[適用例6]前記防液パターンは、前記コンタクト電極と前記金属パターンとが接触している箇所の周囲に形成されることを特徴とする適用例2に記載の陽極酸化方法。
コンタクト電極と金属パターンの接触箇所が防液パターンによって封止されているので、電解液が這い上がってきてもコンタクト電極と電解液が接触するのを防ぐことができる。
Application Example 6 The anodic oxidation method according to Application Example 2, wherein the liquid-proof pattern is formed around a place where the contact electrode and the metal pattern are in contact with each other.
Since the contact portion between the contact electrode and the metal pattern is sealed with the liquid-proof pattern, it is possible to prevent the contact electrode and the electrolytic solution from contacting each other even when the electrolytic solution is creeped up.
[適用例7]金属パターンをウエハに形成し、前記金属パターンにコンタクト電極が接触する箇所を電解液から出しつつ、前記ウエハを前記電解液に浸漬し、前記金属パターンに接触して、この接触箇所を前記コンタクト電極に配置された防液パターンによって封止している前記コンタクト電極と、前記電解液に浸漬された対向電極とに電力を供給し、前記電解液に浸漬されている前記金属パターンを陽極酸化する、ことを特徴とする陽極酸化方法。 [Application Example 7] Forming a metal pattern on a wafer, immersing the wafer in the electrolytic solution while taking out a portion where the contact electrode is in contact with the metal pattern from the electrolytic solution, and contacting the metal pattern. Power is supplied to the contact electrode that is sealed by a liquid-proof pattern disposed on the contact electrode and the counter electrode that is immersed in the electrolytic solution, and the metal pattern that is immersed in the electrolytic solution Anodizing method characterized by anodizing .
コンタクト電極と金属パターンとの接触箇所が電解液から出ているので、この接触箇所が陽極酸化されて絶縁されることがない。このため金属パターンの陽極酸化を複数回に分けて行う場合であっても、コンタクト電極とウエハを容易に接触させて、コンタクト電極と金属パターンを確実に導通させることができる。またコンタクト電極と金属パターンの接触箇所が防液パターンによって封止されているので、電解液が這い上がってきてもコンタクト電極と電解液が接触するのを防ぐことができる。したがってコンタクト電極と電解液が接触してショートすることがなくなり、陽極酸化が途中で中断するのを無くすことができる。さらに電解液の這い上がりを防止したので、コンタクト電極と電解液の液面との距離を縮めることができ、ウエハの電解液に浸漬される面積を大きくすることができる。 Since the contact portion between the contact electrode and the metal pattern comes out of the electrolytic solution, the contact portion is not anodized and insulated. Therefore, even when the anodic oxidation of the metal pattern is performed in a plurality of times, the contact electrode and the wafer can be easily brought into contact with each other and the contact electrode and the metal pattern can be reliably conducted. In addition, since the contact portion between the contact electrode and the metal pattern is sealed with the liquid-proof pattern, it is possible to prevent the contact electrode and the electrolytic solution from coming into contact with each other even when the electrolytic solution crawls up. Therefore, the contact electrode and the electrolytic solution are not brought into contact and short-circuited, and the anodization can be prevented from being interrupted in the middle. Further, since the electrolyte solution is prevented from creeping up, the distance between the contact electrode and the electrolyte solution surface can be reduced, and the area of the wafer immersed in the electrolyte solution can be increased.
[適用例8]ウエハの中央部および周縁部に金属パターンを形成して、前記中央部に形成された前記金属パターンと前記周縁部に形成された前記金属パターンとを少なくとも1箇所で接続し、前記中央部に形成された前記金属パターンと前記周縁部に形成された前記金属パターンとの間に防液パターンを配置し、前記中央部に形成された前記金属パターンを電解液に浸漬し、前記電解液から出ている前記周縁部の前記金属パターンに接触したコンタクト電極と、前記電解液に浸漬された対向電極とに電力を供給し、前記電解液に浸漬されている前記金属パターンを陽極酸化する、ことを特徴とする陽極酸化方法。
この場合、前記中央部に形成された前記金属パターンと前記周縁部に形成された前記金属パターンとの接続部を電解液に浸漬される箇所に配置することができる。
[Application Example 8] A metal pattern is formed at the center and the periphery of a wafer, and the metal pattern formed at the center and the metal pattern formed at the periphery are connected at least at one place. Disposing a liquid-proof pattern between the metal pattern formed in the central portion and the metal pattern formed in the peripheral portion, immersing the metal pattern formed in the central portion in an electrolytic solution, Electric power is supplied to the contact electrode that is in contact with the metal pattern at the peripheral edge of the electrolyte and the counter electrode that is immersed in the electrolyte, and the metal pattern that is immersed in the electrolyte is anodized. An anodic oxidation method characterized by the above .
In this case, the connection part of the said metal pattern formed in the said center part and the said metal pattern formed in the said peripheral part can be arrange | positioned in the location immersed in electrolyte solution.
コンタクト電極と金属パターンとの接触箇所が電解液から出ているので、この接触箇所が陽極酸化されて絶縁されることがない。このため金属パターンの陽極酸化を複数回に分けて行う場合であっても、コンタクト電極とウエハを容易に接触させて、コンタクト電極と金属パターンを確実に導通させることができる。またコンタクト電極と電解液の液面との間に防液パターンが配置されている。この防液パターンは、絶縁体であればよく、ウエハを露出させることにより形成される。このため電解液が這い上がりを防止することができる。そしてコンタクト電極と電解液が接触してショートすることがなくなり、陽極酸化が途中で中断するのを無くすことができる。さらに電解液の這い上がりを防止したので、コンタクト電極と電解液の液面との距離を縮めることができ、ウエハの電解液に浸漬される面積を大きくすることができる。 Since the contact portion between the contact electrode and the metal pattern comes out of the electrolytic solution, the contact portion is not anodized and insulated. Therefore, even when the anodic oxidation of the metal pattern is performed in a plurality of times, the contact electrode and the wafer can be easily brought into contact with each other and the contact electrode and the metal pattern can be reliably conducted. In addition, a liquid-proof pattern is disposed between the contact electrode and the liquid surface of the electrolytic solution. The liquid-proof pattern may be an insulator and is formed by exposing the wafer. For this reason, it is possible to prevent the electrolyte from creeping up. Then, the contact electrode and the electrolytic solution do not contact and short-circuit, and the anodization can be prevented from being interrupted in the middle. Further, since the electrolyte solution is prevented from creeping up, the distance between the contact electrode and the electrolyte solution surface can be reduced, and the area of the wafer immersed in the electrolyte solution can be increased.
[適用例9]適用例2ないし8のいずれかに記載の陽極酸化方法を用いて、金属パターン上に陽極酸化膜を形成したことを特徴とするウエハ。Application Example 9 A wafer characterized in that an anodic oxide film is formed on a metal pattern using the anodizing method according to any one of Application Examples 2 to 8.
以下に、本発明に係る弾性表面波(SAW)素子片の製造方法、陽極酸化方法およびウエハの最良の実施形態について説明する。以下に説明する実施形態では、圧電性を有するウエハ上に形成された電極パターンを陽極酸化してSAW素子片を製造する形態について説明するが、シリコンを初めとする様々な種類のウエハやガラス基板等の上面に金属のパターンを形成し、この金属パターン表面を陽極酸化する場合にも、以下に説明する実施形態と同様に行うことができる。 Hereinafter, a method for manufacturing a surface acoustic wave (SAW) element piece, an anodizing method, and a wafer according to the present invention will be described. In the embodiment described below, an embodiment in which a SAW element piece is manufactured by anodizing an electrode pattern formed on a piezoelectric wafer will be described. However, various types of wafers and glass substrates including silicon are used. In the case where a metal pattern is formed on the upper surface and the surface of the metal pattern is anodized, it can be performed in the same manner as in the embodiment described below.
まず第1の実施形態について説明する。図1はウエハの正面図である。図2はウエハに形成されたSAW素子片の電極パターンの一例を示す説明図である。SAW素子片10を製造する場合、まずウエハ12の表面に金属膜が形成される。この金属は、アルミニウムやアルミニウム合金であればよく、スパッタ等の成膜法により成膜される。この金属膜上にフォトレジストが塗布された後、フォトレジスト上にフォトマスクが配置される。このフォトマスクは、SAW素子片10を構成する電極パターン14(金属パターン)に対応した形状の孔部を有している。なおフォトレジストは、ポジ型であってもよく、ネガ型であってもよい。そしてフォトマスクを介して紫外光をフォトレジストに照射して、フォトレジストを露光する。この後、フォトレジストを現像すると、ウエハ12の電極パターン14が形成される箇所にレジスト膜が形成される。次に、金属膜のエッチングを行うと、レジスト膜が形成された部分の金属膜が残って電極パターン14となり、他の部分は除去される。この後、レジスト膜が除去されると、複数の電極パターン14がウエハ12の表面に形成された構成になる。なお図1に示される四角形の1つが1つのSAW素子片10を表している。
First, the first embodiment will be described. FIG. 1 is a front view of the wafer. FIG. 2 is an explanatory view showing an example of an electrode pattern of a SAW element piece formed on a wafer. When the
そしてウエハ12には、上述した電極パターン14とともに、各電極パターン14に接続する導通パターン16(金属パターン)も形成されている。導通パターン16は、ウエハ12の周縁部、すなわち後述するコンタクト電極18がウエハ12に接触する箇所まで引き出されている。これによりコンタクト電極18は、導通パターン16を介して電極パターン14と導通する。なお導通パターン16は、電極パターン14のうち少なくともすだれ状電極(IDT)24と接続していればよい。
In addition to the
ウエハ12に形成されたSAW素子片10の電極パターン14は、図2に示されるように、電極指20の一端を接続して櫛歯22を形成し、2つの櫛歯22の電極指20を噛み合せてIDT24を形成した構成である。各櫛歯22(IDT24)には、パッド電極26が接続されている。そしてIDT24を挟み込む位置に反射器28を設けた構成である。なお図2では、導通パターン16の記載を省略している。
As shown in FIG. 2, the
この後、IDT24を構成している電極指20間のショート防止や静電破壊防止のために、電極パターン14上に陽極酸化膜を形成する。この陽極酸化膜は、電極パターン14のうち少なくともIDT24に形成されればよい。また電極パターン14を陽極酸化すると電極パターン14の質量が変わるので、SAWの波長も変化する。このため、電極パターン14の陽極酸化を行う前にSAW素子片10の共振周波数を測定しておき、この測定共振周波数から目標となる共振周波数までの周波数調整量を求め、この周波数調整量に応じた陽極酸化を行うための設定電圧値を求める。なお測定共振周波数は、ウエハ12に形成されたSAW素子片10の中から複数のSAW素子片10を選んで共振周波数を測定し、この測定結果を平均して求めてもよい。この場合、共振周波数が測定されるSAW素子片10aは、図1では黒く塗りつぶして示されており、ウエハ12の中心部と、この中心部に対して上下左右のほぼ対称となる位置に設定されていればよい。また図1では、測定対象のSAW素子片10aが5つ設定された形態を示しているが、この形態に限定されることはない。
Thereafter, an anodic oxide film is formed on the
またパッド電極26は、SAW素子片10がパッケージ(不図示)に搭載されたときに、パッケージ側の電極と導通させるためのワイヤやバンプが接合される箇所になるので、パッド電極26の上面を陽極酸化したくない。このためパッド電極26の上面に、陽極酸化を防止するレジスト膜が設けられる。このレジスト膜は、例えばフォトレジストを塗布して形成されればよい。
Further, since the
また導通パターン16に防液パターン32が形成される。防液パターン32は、ウエハ12が電解液に浸漬されてコンタクト電極18に電圧が印加されたときに、電解液がウエハ12(導通パターン16)に沿って這い上がるときの抵抗となり、これよりも上側に電解液が這い上がるのを防止するために設けられる。この防液パターン32は、ウエハ12が電解液に浸漬されたときに、少なくともコンタクト電極18と電解液の液面との間に配置されていればよい。そして防液パターン32は、レジスト膜によって形成されればよく、パッド電極26上面の陽極酸化を防止するためのレジスト膜と同様にして、これと同時に形成されればよい。したがって防液パターン32は、パッド電極26上にフォトレジストが塗布される場合に、このパッド電極26上への塗布と同時にフォトレジストが塗布されればよい。
In addition, a liquid-
次に、電極パターン14の陽極酸化を行う。図3は陽極酸化装置の説明図である。陽極酸化装置40は、プラス端子42およびマイナス端子44を備えた電源部46を備えている。このプラス端子42にはウエハ12に接触するコンタクト電極18が接続されており、マイナス端子44には対向電極48が接続されている。また陽極酸化装置40は、電解液50が貯留された陽極酸化容器52を備えている。電解液50は、陽極酸化を行えるものであればよく、例えはリン酸アンモニウム系の溶液であればよい。この電解液50には、対向電極48の一部が浸漬されている。陽極酸化容器52は、ウエハ12が入れられる大きさを有しており、一部を除いてウエハ12が電解液50に浸漬されている。そしてウエハ12の電解液50に浸漬されていない箇所にコンタクト電極18が接触されている。
Next, anodization of the
図4は第1の実施形態における防液パターンの説明図であり、図1のA−A線における断面図である。ウエハ12は、SAW素子片10の電極パターン14が形成されている部分が電解液50に浸漬され、コンタクト電極18とウエハ12が接触している部分が電解液50に浸漬されていない。なお図1では、ウエハ12を電解液50に浸漬したときの液面を2点鎖線で示している。防液パターン32は、ウエハ12が電解液50に浸漬されると、図4に示されるように、電解液50の液面付近をマスクするように配設されている。
FIG. 4 is an explanatory diagram of a liquid-proof pattern in the first embodiment, and is a cross-sectional view taken along the line AA in FIG. In the
図5は電極に供給される電圧および電流と処理時間との関係を示すグラフである。なお図5では、破線が電圧を示し、実線が電流を示している。上述したように求められた設定電圧値と、陽極酸化を行うための設定電流値とを電源部46に設定する。電源部46のスイッチをオンにして電極パターン14と対向電極48に電力を加えると、電解液50を介して電極パターン14と対向電極48の間に電流が流れて、電極パターン14の陽極酸化が開始される。電源部46のスイッチをオンにした直後は、電極パターン14が陽極酸化されておらず表面の抵抗値が低い状態のため、供給される電流(供給電流)は設定電流値まで上昇し、その後、定電流処理が行われる。また処理時間が経過するにつれて電極パターン14が陽極酸化されるので、表面の抵抗値が高くなっていき印加される電圧(印加電圧)も高くなっていく。
FIG. 5 is a graph showing the relationship between the voltage and current supplied to the electrodes and the processing time. In FIG. 5, the broken line indicates the voltage, and the solid line indicates the current. The set voltage value obtained as described above and the set current value for performing anodization are set in the
そして陽極酸化の処理中は、コンタクト電極18に電圧が印加されているので、導通パターン16を伝って電解液50が這い上がっていくが、導通パターン16に設けられた防液パターン32が電解液50の這い上がりを妨げて防液パターン32よりも上側に這い上がって行くのを防いでいるので、コンタクト電極18と電解液50が接触することがない。
During the anodic oxidation process, since a voltage is applied to the
その後、印加電圧が設定電圧値になると、これ以降、定電圧処理が行われ、供給電流が低下していく。この供給電流は電流計等(不図示)により計測されているので、この供給電流値が予め設定されている陽極酸化の終了電流値に到達すると、電源部46をオフにして陽極酸化を終了する。なお供給電流値が終了電流値に到達すると、タイマーを起動させて予め設定された時間の経過後に電源部46をオフにし、陽極酸化を終了させてもよい。これにより電極パターン14の表面を確実に陽極酸化することができる。図6は陽極酸化された電極パターンの断面図である。電極パターン14の上面および側面に陽極酸化膜30が形成される。
Thereafter, when the applied voltage reaches the set voltage value, constant voltage processing is performed thereafter, and the supply current decreases. Since this supply current is measured by an ammeter or the like (not shown), when the supply current value reaches a preset anodic oxidation end current value, the
この後、パッド電極26の上面に形成されたレジスト膜と、導通パターン16の上面に形成された防液パターン32を除去する。このようにして電極パターン14の表面に陽極酸化膜30が形成されたウエハ12が製造される。そして、ウエハ12を切断して、各SAW素子片10のチップにする。このとき図2に示される2点鎖線に沿ってウエハ12が切断されればよい。最後にSAW素子片10の検査が行われる。このようにしてSAW素子片10が製造される。なおSAW素子片10は、SAW共振片やSAWフィルタであればよく、パッケージ等に搭載されてSAWデバイスを形成することができる。なおこのSAWデバイスには、SAW共振片を共振させる回路等を搭載してもよい。
Thereafter, the resist film formed on the upper surface of the
このようなSAW素子片10の製造方法、陽極酸化方法およびウエハ12によれば、導通パターン16の上面に防液パターン32を設けることにより、導通パターン16に接触しているコンタクト電極18に電圧を印加しても防液パターン32によって電解液50の這い上がりを止めることができるので、コンタクト電極18と電解液50が接触してショートするのを防ぐことができる。したがって陽極酸化を確実に行うことができ、陽極酸化が途中で中断するのを防止することができるので、途中で中断した陽極酸化処理の再処理が必要なくなり、またウエハ12を廃棄することも無くなる。
According to the method for manufacturing the
また電解液50の這い上がりを防止したので、コンタクト電極18と電解液50の液面との距離を長くする必要はない。したがってコンタクト電極18と電解液50の液面との距離を縮めることができ、ウエハ12の電解液50に浸漬する面積を大きくすることができる。そしてウエハ12上にSAW素子片10の電極パターン14を形成できる有効な領域を広くすることができ、SAW素子片10の収率を向上させることができる。なお導通パターン16に防液パターン32を設けた本実施形態の場合と、コンタクト電極18と電解液50が接触するのを防止するために、コンタクト電極18と電解液50の液面との距離を十分広く取った場合とを比較すると、本実施形態の場合の方がウエハ12内のSAW素子片10の収率に換算すると4%程度、1枚のウエハ12からSAW素子片10を多く取ることができる。
In addition, since the
またウエハ12は、電極パターン14が形成されている部分が電解液50に浸漬され、コンタクト電極18が接触する部分が電解液50から出されている。このため電極パターン14を陽極酸化しても、コンタクト電極18が接触する部分に陽極酸化膜30が形成されて表面が絶縁されることはない。そして電極パターン14の陽極酸化を複数回に分けて行う場合であっても、コンタクト電極18とウエハ12を容易に接触させて、コンタクト電極18と導通パターン16を確実に導通させることができる。
Further, the
また防液パターン32をフォトレジストで形成すればパッド電極26の上面にレジスト膜を設ける工程と同じ工程において作製できるので、防液パターン32を容易に且つ高精度に形成することができる。
If the liquid-
またSAW素子片10は、電極パターン14の陽極酸化を行う前に共振周波数を測定し、この測定共振周波数から周波数調整量を求め、この周波数調整量に応じた設定電圧値を求めて陽極酸化が行われるので、所望の厚さの陽極酸化膜30を得ることができる。したがってSAW素子片10は、所定の共振周波数や通過帯域を得ることができる。
Further, the
なお上述した防液パターン32は、図7に示される形態であってもよい。ここで図7(A)は防液パターンの変形例を示す断面図、図7(B)は正面図である。この変形例に係る防液パターン34は、ウエハ12の高さ方向に複数の凹凸が形成されることにより、電解液50の這い上がりに対してより抵抗を持たせる構成となっている。そして防液パターン34は、フォトレジストによって形成される場合、電解液50の液面に沿った横長のレジスト膜を導通パターン16上に設けるとともに、このレジスト膜をウエハ12の高さ方向に沿って複数並べることにより凹凸が形成された構成となる。なお、この場合、防液パターン34となるレジスト膜は、パッド電極26の上面にレジスト膜を形成するのと同じ工程において形成されればよい。なお防液パターンを設ける間隔は、電解液の種類等に応じて適宜設定されればよく、予め実験を行う等により適切な間隔を設定すればよい。そして防液パターンを設ける間隔の一例としては、電解液の主成分が水となっている場合に0.2mm程度以上であればよい。
In addition, the form shown by FIG. 7 may be sufficient as the liquid-
次に、他の実施形態について説明する。なお、以下に説明する第2〜第5の実施形態では、防液パターンの変形例について説明する。このため第2〜第5の実施形態では、第1の実施形態で説明した部分と同様の構成部分の説明を省略または簡略し、同番号を付す。 Next, another embodiment will be described. In the second to fifth embodiments described below, modified examples of the liquid-proof pattern will be described. For this reason, in the second to fifth embodiments, the description of the same components as those described in the first embodiment is omitted or simplified, and the same numbers are assigned.
第2の実施形態について説明する。図8は第2の実施形態における防液パターンの説明図である。ここで図8(A)は防液パターンの断面図、図8(B)は防液パターンの正面図である。第2の実施形態の防液パターン60は、導通パターン16自体に凹凸を形成して、電解液50の這い上がりに対する抵抗をより多く持たせる構成となっている。この防液パターン60について具体的に説明すると、次のようになっている。すなわちウエハ12の周縁部に導通パターン16が設けられて、これにコンタクト電極18が接触するようになっている。またウエハ12の中央部は、SAW素子片10の電極パターン14が形成された部分となっている。そして導通パターン16と電極パターン14が設けられている部分の間には、金属によるパターンが形成されてなく、ウエハ12の表面が露出している。なお図8(B)では、斜線の引かれている部分がウエハ12の露出している箇所を示している。
A second embodiment will be described. FIG. 8 is an explanatory diagram of a liquid-proof pattern in the second embodiment. 8A is a cross-sectional view of the liquid-proof pattern, and FIG. 8B is a front view of the liquid-proof pattern. The liquid-
またコンタクト電極18がウエハ12に接触する箇所の下方においては、電極パターン14からウエハ12の周縁部まで導通パターン16が引き出されており、この導通パターン16に凹凸が形成されている。この凹凸は、電解液50の液面に沿って形成された溝をウエハ12の高さ方向に複数設けることにより形成されている。そして、この溝によってウエハ12の表面が露出している。ウエハ12は、例えば水晶等の圧電材料により形成されているので絶縁性を有している。そしてウエハ12を電解液50に浸漬して電力を供給すると、電解液50がコンタクト電極18へ向けてウエハ12上を這い上がるが、このとき電解液50は導通パターン16等の導電性を有する材料の方が、絶縁性を有する材料に比べてよく這い上がる。
Further, below the portion where the
したがって防液パターン60は、導通パターン16に凹凸を形成しているので、電解液50の這い上がりに対してより抵抗を持たせることができる。また防液パターン60は、凹凸を形成して溝となる部分の底面に絶縁性のウエハ12が露出しているので、電解液50を這い上がり難くすることができ、電解液50の這い上がりに対してより抵抗を持たせることができる。
Therefore, since the liquid-
なお図8には図示していないが、ウエハ12が電解液50に浸漬されている部分において、ウエハ12の周縁部に形成された導通パターン16と、中央部に形成された電極パターン14とが接続されているので、この接続部を介してコンタクト電極18に供給された電力を電極パターン14に供給することができる。
Although not shown in FIG. 8, the
次に、第3の実施形態について説明する。図9は第3の実施形態におけるウエハの正面図である。ウエハ12の周縁部に導通パターン16が設けられて、コンタクト電極18が接触されるようになっている。またウエハ12の中央部は、SAW素子片10の電極パターン14が形成された部分となっている。そして導通パターン16と電極パターン14との間には、金属によるパターンが形成されてなく、ウエハ12の表面が露出している。
Next, a third embodiment will be described. FIG. 9 is a front view of a wafer in the third embodiment. A
このウエハ12が露出している部分が防液パターン62になっている。なお図9では、斜線の引かれている部分がウエハ12の露出箇所を示している。そして周縁部に形成された導通パターン16と中央部に形成された電極パターン14は少なくとも1箇所で接続されている。この接続部は、ウエハ12が電解液50に浸漬されたときに、電解液50に浸漬される部分に設けられればよい。
A portion where the
またウエハ12を電解液50に浸漬するときは、電極パターン14が形成されている中央部を電解液50に浸漬し、コンタクト電極18が導通パターン16に接触している部分とウエハ12の露出箇所の少なくとも一部とを電解液50に浸漬しないようにすればよい。なお図9では、2点鎖線が電解液50の液面を示している。
When the
そして電解液50の這い上がり現象は、表面が絶縁性の材料に比べて導電性の材料の方がより這い上がっていく。すなわち表面が絶縁性材料の場合が、コンタクト電極18と電解液50のショートがより発生し難い。このため本実施形態では、コンタクト電極18がウエハ12に接触している箇所と電解液50の液面との間に絶縁性のウエハ12が露出しており、また導通パターン16と電解液50が接触している箇所からコンタクト電極18が導通パターン16に接触している箇所までの距離が遠くなっているので、コンタクト電極18と電解液50のショートを防ぐことができる。
The creeping phenomenon of the
次に、第4の実施形態について説明する。図10は第4の実施形態における防液パターンの断面図である。第4の実施形態の防液パターン64は、導通パターン16とコンタクト電極18が接触する箇所の周囲を凸状に形成した構成である。この防液パターン64は、導通パターン16上に形成されており、例えばレジスト膜によって形成されていればよい。そして防液パターン64は、コンタクト電極18が導通パターン16に接触したときに、導通パターン16に接触するコンタクト部66を支える支持部68に接触して、コンタクト部66を封止する。このため導通パターン16に設けられた防液パターン64によって、導通パターン16を伝って這い上がってきた電解液50がコンタクト部66と導通パターン16の接触箇所に入り込むのを防ぐことができる。
Next, a fourth embodiment will be described. FIG. 10 is a cross-sectional view of a liquid-proof pattern in the fourth embodiment. The liquid-
次に、第5の実施形態について説明する。図11は第5の実施形態における防液パターンの断面図である。第5の実施形態の防液パターン70は、導通パターン16と接触するコンタクト部66の周囲に設けられたパッキンにより構成されている。このパッキンにより構成された防液パターン70は、コンタクト電極18に設けられており、具体的にはコンタクト部66を支える支持部68に配設されている。そしてコンタクト電極18が導通パターン16に接触すると、防液パターン70を構成するパッキンも導通パターン16に接触し、コンタクト部66を封止する。このため導通パターン16に設けられた防液パターン70によって、導通パターン16を伝って這い上がってきた電解液50がコンタクト部66と導通パターン16の接触箇所に入り込むのを防ぐことができる。
Next, a fifth embodiment will be described. FIG. 11 is a cross-sectional view of a liquid-proof pattern in the fifth embodiment. The liquid-
10………弾性表面波(SAW)素子片、12………ウエハ、14………電極パターン、16………導通パターン、18………コンタクト電極、32………防液パターン、40………陽極酸化装置、50………電解液。
DESCRIPTION OF
Claims (6)
前記電極パターンの一部を構成するパッド電極上に陽極酸化を防止するためのレジスト膜を形成するのと同時に、前記電極パターンに接続して前記ウエハに設けた導通パターンにおける、電解液から露出させてコンタクト電極を接触させる部分の下側に、前記電解液の這い上がりを阻止するレジスト膜としての防液パターンを形成し、
前記防液パターンの少なくとも一部を前記電解液から露出させて陽極酸化する、
ことを特徴とする弾性表面波素子片の製造方法。 A method for producing a surface acoustic wave element piece comprising a step of anodizing an electrode pattern of a surface acoustic wave element piece formed on a wafer,
A resist film for preventing anodic oxidation is formed on the pad electrode constituting a part of the electrode pattern, and at the same time, the conductive pattern connected to the electrode pattern is exposed from the electrolytic solution. Forming a liquid-proof pattern as a resist film that prevents the electrolyte from creeping up under the contact portion of the contact electrode;
Anodizing by exposing at least a part of the liquid-proof pattern from the electrolyte;
A method for manufacturing a surface acoustic wave element.
前記電極パターンの一部を構成するパッド電極上に陽極酸化を防止するためのレジスト膜を形成するのと同時に、電解液の這い上がりを防止するレジスト膜としての防液パターンを前記導通パターン上に形成し、
前記防液パターンの少なくとも一部を前記電解液から出して、前記ウエハを前記電解液に浸漬し、
前記防液パターンの上方における前記導通パターンに接触したコンタクト電極と、前記電解液に浸漬した対向電極とに電力を供給して、前記電解液に浸漬されている前記電極パターンの表面を陽極酸化する、
ことを特徴とする陽極酸化方法。 An electrode pattern and a conductive pattern are formed on the wafer ,
Simultaneously with forming a resist film to prevent anodic oxidation on a pad electrode forming a part of the pre-Symbol electrode pattern on the conductive pattern liquid-proof pattern as a resist film for preventing wicking of the electrolyte Formed into
At least a part of the liquid-proof pattern is taken out of the electrolytic solution, and the wafer is immersed in the electrolytic solution,
Power is supplied to the contact electrode in contact with the conductive pattern above the liquid-proof pattern and the counter electrode immersed in the electrolytic solution, and the surface of the electrode pattern immersed in the electrolytic solution is anodized. ,
An anodic oxidation method characterized by the above.
前記電極パターンの一部を構成するパッド電極上に陽極酸化を防止するためのレジスト膜を形成するのと同時に、電解液の這い上がりを防止するレジスト膜としての防液パターンを前記導通パターン上に形成し、
前記導通パターンにコンタクト電極が接触する箇所を電解液から出しつつ、前記ウエハを前記電解液に浸漬し、
前記導通パターンに接触して、この接触箇所が前記防液パターンによって封止されている前記コンタクト電極と、前記電解液に浸漬された対向電極とに電力を供給し、前記電解液に浸漬されている前記電極パターンを陽極酸化する、
ことを特徴とする陽極酸化方法。 Forming an electrode pattern and a conductive pattern on the wafer ;
Simultaneously with forming a resist film to prevent anodic oxidation on a pad electrode forming a part of the pre-Symbol electrode pattern on the conductive pattern liquid-proof pattern as a resist film for preventing wicking of the electrolyte Formed into
Dipping the wafer in the electrolytic solution while taking out the portion where the contact electrode contacts the conductive pattern from the electrolytic solution,
Power is supplied to the contact electrode, which is in contact with the conductive pattern, and the contact portion is sealed by the liquid-proof pattern, and the counter electrode immersed in the electrolytic solution, and immersed in the electrolytic solution. Anodizing said electrode pattern;
An anodic oxidation method characterized by the above.
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