JP5376656B2 - Method for producing polyamide resin - Google Patents

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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a method for producing a polyamide resin, by which the polyamide excellent in mechanical characteristics and hue after molded and excellent in processability on the production of films and fibers can be produced. <P>SOLUTION: This method for producing the polyamide resin includes a process for melt-kneading (A) a polyamide component and (B) a metal phosphite at a resin temperature of 315 to 390&deg;C and at a reduced pressure degree of &ge;0.05 MPa. <P>COPYRIGHT: (C)2011,JPO&amp;INPIT

Description

本発明はポリアミド樹脂の製造方法に関する。   The present invention relates to a method for producing a polyamide resin.

ポリアミド樹脂はエンジニジニアリングプラスチックとして知られており、包装・容器などの汎用的な消費分野、自動車分野、電気・電子分野、機械・工業分野、事務機器分野、及び航空・宇宙分野などの各種部品用の材料として広く利用されている。
近年、これら各種部品に関しては、一体化・軽量化などを目的として金属材料からポリアミド樹脂への代替要求が非常に高まっている。また、包装、容器などの軽量化などを目的として、ポリアミド樹脂のフィルム製膜性や紡糸性向上への要求が高まっている。その結果、ポリアミド樹脂に要求される性能レベルは一層高くなってきている。
Polyamide resins are known as engineering plastics, and are used in general-purpose consumer fields such as packaging and containers, automotive parts, electrical / electronic fields, mechanical / industrial fields, office equipment fields, and aerospace fields. Widely used as a material for
In recent years, with respect to these various parts, there has been a great demand for substitution from a metal material to a polyamide resin for the purpose of integration and weight reduction. In addition, for the purpose of reducing the weight of packaging, containers, etc., there is an increasing demand for improving film forming properties and spinnability of polyamide resins. As a result, the performance level required for polyamide resins has been further increased.

具体的には、金属材料に代替可能な高強度を有し、フィルム製膜性や紡糸性に優れ、過度の熱、光、薬品中などの厳しい環境下で使用可能な樹脂材料が強く要望されている。ポリアミド樹脂の高分子量化はこれらの要望に応える手法の一つである。   Specifically, there is a strong demand for resin materials that have high strength that can replace metal materials, have excellent film-forming properties and spinnability, and can be used in harsh environments such as excessive heat, light, and chemicals. ing. One way to meet these demands is to increase the molecular weight of the polyamide resin.

ポリアミド樹脂の高分子量化を溶融重合で行う場合、溶融させたポリアミド樹脂の粘性上昇の問題があり強い撹拌が必要となる。この場合、撹拌によるせん断発熱によりポリアミド樹脂が劣化することが知られており好ましくない。また、ポリアミド樹脂の高分子量化を行う方法として、溶融重合後のポリアミド樹脂を固相重合させる方法が知られている。固相重合法において所望の高分子量ポリアミド樹脂を得るためには、多大な固相重合時間や熱エネルギーが必要である。また、色調などのポリアミド樹脂の品質確保や固相重合時間短縮のため窒素気流下や減圧下での工程が必要であり、固相重合方法は、安全上/経済上の問題を有している。   When increasing the molecular weight of the polyamide resin by melt polymerization, there is a problem of an increase in viscosity of the melted polyamide resin, and strong stirring is required. In this case, it is known that the polyamide resin is deteriorated by shearing heat generation by stirring, which is not preferable. As a method for increasing the molecular weight of a polyamide resin, a method of solid-phase polymerization of a polyamide resin after melt polymerization is known. In order to obtain a desired high molecular weight polyamide resin in the solid phase polymerization method, a large amount of solid phase polymerization time and heat energy are required. In addition, in order to ensure the quality of the polyamide resin such as the color tone and shorten the solid phase polymerization time, a process under a nitrogen stream or under reduced pressure is required, and the solid phase polymerization method has safety / economic problems. .

一方、単一のポリアミド樹脂の欠点を補いつつその性能を向上させる目的で、2種以上のポリアミドに反応触媒を用いる手法が検討されてきた。
特許文献1には、2種又は3種以上のポリアミドの単独重合体を亜リン酸エステル化合物の存在下で溶融混練することにより幾分かのランダムな共重合体を作る方法が開示されている。
特許文献2には、グラフト及び/又はブロック共重合体を形成するために、1種以上のポリアミド、ポリエステル、及びβ−不飽和カルボン酸のホモポリマーを、圧力としては「減圧、大気圧または過圧」としているが、具体的には、「大気圧または自発生圧」で反応させる方法が開示されている。
特許文献3には、2種又は3種以上のポリアミドを亜リン酸エステル化合物と亜リン酸金属塩の存在下で溶融混練するポリアミド樹脂組成物及びその製造方法が開示されている。
On the other hand, for the purpose of improving the performance while compensating for the shortcomings of a single polyamide resin, methods using reaction catalysts for two or more polyamides have been studied.
Patent Document 1 discloses a method of making some random copolymer by melt-kneading a homopolymer of two or more polyamides in the presence of a phosphite compound. .
In Patent Document 2, in order to form a graft and / or block copolymer, a homopolymer of one or more polyamides, polyesters, and β-unsaturated carboxylic acids is used. Specifically, a method of reacting at “atmospheric pressure or spontaneous pressure” is disclosed.
Patent Document 3 discloses a polyamide resin composition in which two or more polyamides are melt-kneaded in the presence of a phosphite compound and a metal phosphite, and a method for producing the same.

米国特許4417032号公報U.S. Pat. No. 4,417,032 特開昭58−208324号公報JP 58-208324 A 国際公開第2001/072872号パンフレットInternational Publication No. 2001/072872 Pamphlet

特許文献1〜3に開示された技術は、触媒によりポリアミド−ポリアミド交換反応を促進する技術である。
また、特許文献1及び2において、減圧下で溶融混練することは何ら記載されていない。
さらに、特許文献3において、具体的に開示されているのは、溶融混練時の圧力については、減圧度が0.04以下のみであり、溶融混練時の樹脂温度については、290℃以下のみである。
したがって、特許文献1〜3に開示された技術では、高分子量化されたポリアミド樹脂を得ることは難しい。
The techniques disclosed in Patent Documents 1 to 3 are techniques for promoting a polyamide-polyamide exchange reaction with a catalyst.
Patent Documents 1 and 2 do not describe any melt kneading under reduced pressure.
Further, Patent Document 3 specifically discloses that the pressure during melt kneading is only 0.04 or less, and the resin temperature during melt kneading is only 290 ° C. or less. is there.
Accordingly, it is difficult to obtain a high molecular weight polyamide resin by the techniques disclosed in Patent Documents 1 to 3.

本発明が解決しようとする課題は、成形後の機械特性及び色調に優れ、さらにフィルム製膜や紡糸時の加工性に優れたポリアミド樹脂を製造する方法を提供することにある。  The problem to be solved by the present invention is to provide a method for producing a polyamide resin which is excellent in mechanical properties and color tone after molding, and further excellent in film forming and spinning processability.

本発明者らは、上記課題を解決すべく鋭意検討した結果、ポリアミド成分に反応触媒として亜リン酸金属塩を配合し、従来と異なる温度条件、減圧条件下で溶融混練する製造方法により、上記課題を解決することができることを見出し、本発明を完成した。   As a result of intensive studies to solve the above problems, the present inventors have blended a polyamide component with a metal phosphite salt as a reaction catalyst, and by a production method in which the compound is melt kneaded under different temperature conditions and reduced pressure conditions, The present inventors have found that the problems can be solved and completed the present invention.

すなわち本発明は、以下のとおりである。
[1]
(A)ポリアミド成分及び(B)亜リン酸金属塩を、樹脂温度315〜390℃、減圧度0.05MPa以上にて溶融混練する工程を含む、ポリアミド樹脂の製造方法。
[2]
さらに(C)亜リン酸エステル化合物を配合して溶融混練する、[1]に記載のポリアミド樹脂の製造方法。
[3]
さらに(D)分子量調整剤を配合して溶融混練する、[1]又は[2]に記載のポリアミド樹脂の製造方法。
[4]
前記(A)100質量部に対して、前記(B)を0.05〜1質量部、所望により、前記(C)を0.05〜1質量部、前記(D)を0.01〜1質量部配合する、[1]〜[3]のいずれかに記載のポリアミド樹脂の製造方法。
[5]
(A)ポリアミド成分が少なくとも2種のポリアミドを含む、[1]〜[4]のいずれかに記載のポリアミド樹脂の製造方法。
That is, the present invention is as follows.
[1]
A process for producing a polyamide resin comprising a step of melt kneading (A) a polyamide component and (B) a metal phosphite at a resin temperature of 315 to 390 ° C. and a reduced pressure of 0.05 MPa or more.
[2]
Furthermore, (C) The manufacturing method of the polyamide resin as described in [1] which mix | blends and knead | mixes a phosphite compound.
[3]
Furthermore, (D) The manufacturing method of the polyamide resin as described in [1] or [2] which mix | blends and knead | mixes a molecular weight regulator.
[4]
With respect to 100 parts by mass of (A), 0.05 to 1 part by mass of (B), 0.05 to 1 part by mass of (C), and 0.01 to 1 of (D), if desired. The manufacturing method of the polyamide resin in any one of [1]-[3] which mix | blends a mass part.
[5]
(A) The method for producing a polyamide resin according to any one of [1] to [4], wherein the polyamide component contains at least two kinds of polyamides.

本発明によれば、成形後の機械特性及び色調に優れ、さらにフィルム製膜や紡糸時の加工性に優れたポリアミド樹脂を製造する方法を提供することができる。   ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the method of manufacturing the polyamide resin which was excellent in the mechanical characteristics and color tone after shaping | molding, and also excellent in film forming and the workability at the time of spinning can be provided.

本実施の形態のポリアミド樹脂の製造方法は、(A)ポリアミド成分及び(B)亜リン酸金属塩を、樹脂温度315〜390℃、減圧度0.05MPa以上で溶融混練する工程を含む、製造方法である。
本実施の形態において、(B)亜リン酸金属塩により(A)ポリアミド成分を高分子量化することができる。
また、本実施の形態の製造方法により得られるポリアミド樹脂は、金属材料に代替可能な高強度を有し、フィルム製膜や紡糸などの成形加工性に優れ、過度の熱、光、薬品中などの厳しい環境下でも使用可能であり、成形体とした際に機械特性及び色調などに優れた性能を有する高分子量ポリアミド樹脂である。
The method for producing a polyamide resin of the present embodiment includes a step of melt-kneading (A) a polyamide component and (B) a metal phosphite salt at a resin temperature of 315 to 390 ° C. and a degree of vacuum of 0.05 MPa or more. Is the method.
In the present embodiment, the (A) polyamide component can be made high molecular weight by (B) metal phosphite.
In addition, the polyamide resin obtained by the manufacturing method of the present embodiment has high strength that can be substituted for a metal material, has excellent processability such as film formation and spinning, and is in excessive heat, light, chemicals, etc. It is a high-molecular-weight polyamide resin that can be used even in severe environments and has excellent properties such as mechanical properties and color tone when formed into a molded body.

[(A)ポリアミド成分]
本実施の形態において、「(A)ポリアミド成分」とは、主鎖中にアミド結合(−NHCO−)を有する重合体であるポリアミドを意味する。
ポリアミド成分としては、例えば、ポリカプロラクタム(ポリアミド6)、ポリテトラメチレンアジパミド(ポリアミド46)、ポリヘキサメチレンアジパミド(ポリアミド66)、ポリヘキサメチレンセバカミド(ポリアミド610)、ポリヘキサメチレンドデカミド(ポリアミド612)、ポリウンデカメチレンアジパミド(ポリアミド116)、ポリウンデカラクタム(ポリアミド11)、ポリドデカラクタム(ポリアミド12)、ポリトリメチルヘキサメチレンテレフタルアミド(ポリアミドTMHT)、ポリヘキサメチレンイソフタルアミド(ポリアミド6I)、ポリノナンメチレンテレフタルアミド(ポリアミド9T)、ポリヘキサメチレンテレフタルアミド(ポリアミド6T)、ポリヘキサメチレンシクロヘキシルアミド(ポリアミド6C)、ポリビス(4−アミノシクロヘキシル)メタンドデカミド(ポリアミドPACM12)、ポリビス(3−メチル−アミノシクロヘキシル)メタンドデカミド(ポリアミドジメチルPACM12)、ポリメタキシリレンアジパミド(ポリアミドMXD6)、ポリウンデカメチレンヘキサヒドロテレフタルアミド(ポリアミド11T(H))などのポリアミドが挙げられる。
[(A) Polyamide component]
In the present embodiment, “(A) polyamide component” means a polyamide which is a polymer having an amide bond (—NHCO—) in the main chain.
Examples of the polyamide component include polycaprolactam (polyamide 6), polytetramethylene adipamide (polyamide 46), polyhexamethylene adipamide (polyamide 66), polyhexamethylene sebacamide (polyamide 610), and polyhexamethylene. Dodecamide (polyamide 612), polyundecamethylene adipamide (polyamide 116), polyundecalactam (polyamide 11), polydodecalactam (polyamide 12), polytrimethylhexamethylene terephthalamide (polyamide TMHT), polyhexamethylene Isophthalamide (polyamide 6I), polynonanemethylene terephthalamide (polyamide 9T), polyhexamethylene terephthalamide (polyamide 6T), polyhexamethylene cyclohexylamide (polyamide 6T) Amide 6C), polybis (4-aminocyclohexyl) methane dodecamide (polyamide PACM12), polybis (3-methyl-aminocyclohexyl) methane dodecamide (polyamide dimethyl PACM12), polymetaxylylene adipamide (polyamide MXD6), polyun Examples thereof include polyamides such as decamethylene hexahydroterephthalamide (polyamide 11T (H)).

ポリアミド成分としては、1種のポリアミドを用いてもよく、2種以上のポリアミドを組み合わせて用いてもよい。
2種以上のポリアミドを組み合わせるとは、ポリアミド成分として、少なくとも2種のポリアミドを含むことを意味し、ポリアミドを構成する単量体(構成単位)が同じポリアミドを用いてもよく、ポリアミドの構成単位が異なるポリアミドを用いてもよい。
少なくとも2種のポリアミドを含むポリアミド成分としては、上記ポリアミドを少なくとも2種含有していてもよく、上記ポリアミドを少なくとも2種含有する共重合ポリアミドであってもよい。
少なくとも2種のポリアミドを含むポリアミド成分を用いることにより、ポリアミド−ポリアミド交換反応を利用し、色調に優れた成形体に加工可能な高分子量ポリアミド樹脂を製造することができる。
As the polyamide component, one type of polyamide may be used, or two or more types of polyamide may be used in combination.
Combining two or more kinds of polyamides means that the polyamide component contains at least two kinds of polyamides. Polyamides having the same monomer (constituent unit) may be used. Different polyamides may be used.
The polyamide component containing at least two kinds of polyamides may contain at least two kinds of the above polyamides, or may be a copolyamide containing at least two kinds of the above polyamides.
By using a polyamide component containing at least two kinds of polyamides, it is possible to produce a high molecular weight polyamide resin that can be processed into a molded article having excellent color tone by utilizing a polyamide-polyamide exchange reaction.

これらの中でも、ポリアミド成分として、ポリカプロラクタム(ポリアミド6)、ポリヘキサメチレンアジパミド(ポリアミド66)、ポリヘキサメチレンセバカミド(ポリアミド610)、ポリヘキサメチレンドデカミド(ポリアミド612)、ポリヘキサメチレンイソフタルアミド(ポリアミド6I)、ポリヘキサメチレンテレフタルアミド(ポリアミド6T)、ポリヘキサメチレンシクロヘキシルアミド(ポリアミド6C)が好ましく、これらのうち少なくとも2種の異なるポリアミドを含んでいてもよい。   Among these, as a polyamide component, polycaprolactam (polyamide 6), polyhexamethylene adipamide (polyamide 66), polyhexamethylene sebamide (polyamide 610), polyhexamethylene dodecamide (polyamide 612), polyhexamethylene Isophthalamide (polyamide 6I), polyhexamethylene terephthalamide (polyamide 6T), and polyhexamethylene cyclohexylamide (polyamide 6C) are preferable, and at least two different polyamides may be included.

本実施の形態において、「少なくとも2種の異なるポリアミドを含む」とは、構成単位が異なるポリアミドをポリアミド成分として含むことを意味する。
本実施の形態において、「構成単位が異なる」とは、以下の実施の形態に限定されるものではないが、例えば、2種のポリアミド成分として、構成単位がヘキサメチレンジアミンとアジピン酸であるポリアミド66と、構成単位がヘキサメチレンジアミンとイソフタル酸であるポリアミド6Iとからなる場合などが挙げられる。
この場合、ポリアミド66とポリアミド6Iとでは、構成単位のジカルボン酸がアジピン酸とイソフタル酸と異なるため、ポリアミド66とポリアミド6Iとは構成単位が異なるポリアミドである。
また、構成単位がヘキサメチレンジアミンと、アジピン酸及びイソフタル酸とであるポリアミド66/6Iのような共重合ポリアミドも、構成単位が異なるポリアミドである。
In the present embodiment, “including at least two different polyamides” means that polyamides having different structural units are included as a polyamide component.
In the present embodiment, “the structural units are different” is not limited to the following embodiments. For example, as two types of polyamide components, a polyamide whose structural units are hexamethylenediamine and adipic acid. 66 and polyamide 6I whose structural units are hexamethylenediamine and isophthalic acid.
In this case, since polyamide 66 and polyamide 6I have different structural units of dicarboxylic acid from adipic acid and isophthalic acid, polyamide 66 and polyamide 6I are polyamides having different structural units.
A copolymer polyamide such as polyamide 66 / 6I whose structural units are hexamethylenediamine and adipic acid and isophthalic acid is also a polyamide having different structural units.

ポリアミド成分が「少なくとも2種の異なるポリアミドを含む」場合のポリアミド成分として、ポリアミド6、ポリアミド66、ポリアミド6I、及びポリアミド6Cからなる群から選ばれる2種以上の組合せであることが好ましい。   When the polyamide component includes at least two different polyamides, the polyamide component is preferably a combination of two or more selected from the group consisting of polyamide 6, polyamide 66, polyamide 6I, and polyamide 6C.

[(B)亜リン酸金属塩]
本実施の形態において、(B)亜リン酸金属塩とは、亜リン酸又は次亜リン酸と、元素周期律表の1、2、3、4、5、6、7、8、11、12、13族元素及びスズ、鉛などの金属との金属塩を意味する。
亜リン酸金属塩は、1種の亜リン酸金属塩を用いてもよく、2種以上の亜リン酸金属塩を組み合わせて用いてもよい。
[(B) metal phosphite]
In the present embodiment, (B) metal phosphite is phosphorous acid or hypophosphorous acid, 1, 2, 3, 4, 5, 6, 7, 8, 11, in the periodic table of elements. It means a metal salt with a group 12 or 13 element and a metal such as tin or lead.
As the phosphite metal salt, one kind of phosphite metal salt may be used, or two or more kinds of phosphite metal salts may be used in combination.

ポリアミド樹脂の高分子量化をより顕著に達成できるという観点から、好ましくは次亜リン酸金属塩であり、より好ましくは次亜リン酸ナトリウム(NaH2PO2)及び次亜リン酸カルシウム(Ca(H2PO22)が挙げられる。
亜リン酸金属塩は、水和物であってもよく、次亜リン酸ナトリウム・一水和物(NaH2PO2・H2O)などが挙げられる。
From the standpoint that higher molecular weight of the polyamide resin can be achieved more remarkably, it is preferably a metal hypophosphite, more preferably sodium hypophosphite (NaH 2 PO 2 ) and calcium hypophosphite (Ca (H 2). PO 2 ) 2 ).
The metal phosphite salt may be a hydrate, such as sodium hypophosphite monohydrate (NaH 2 PO 2 .H 2 O).

(A)ポリアミド成分及び(B)亜リン酸金属塩を溶融混練する工程において、亜リン酸金属塩の含有量は、ポリアミド成分の合計100質量部に対して、0.05〜1質量部であることが好ましく、より好ましくは0.05〜0.75質量部であり、さらに好ましくは0.05〜0.5質量部である。
亜リン酸金属塩の含有量が0.05質量部以上であれば、高分子量ポリアミド樹脂を得ることができ、また高温での溶融混練時に色調悪化や劣化を防止することができる。亜リン酸金属塩の含有量が1質量部以下であれば、押出性や成形加工性に優れるポリアミド樹脂を得ることができる。
In the step of melt kneading (A) the polyamide component and (B) the metal phosphite, the content of the metal phosphite is 0.05 to 1 part by mass with respect to 100 parts by mass of the polyamide component in total. It is preferable that there is, more preferably 0.05 to 0.75 parts by mass, and still more preferably 0.05 to 0.5 parts by mass.
When the content of the metal phosphite salt is 0.05 parts by mass or more, a high molecular weight polyamide resin can be obtained, and color tone deterioration and deterioration can be prevented during melt kneading at a high temperature. When the content of the metal phosphite salt is 1 part by mass or less, a polyamide resin excellent in extrudability and moldability can be obtained.

本実施の形態において、(A)ポリアミド成分及び(B)亜リン酸金属塩を溶融混練する工程において、(C)亜リン酸エステル化合物及び/又は(D)分子量調整剤をさらに配合して溶融混練してもよい。
亜リン酸エステル化合物をさらに配合して、溶融混練することにより、高分子量化をさらに促進することができる。また、原料として、少なくとも2種以上のポリアミドをポリアミド成分とする場合は、ポリアミド−ポリアミド交換反応をさらに促進することができる。
また、分子量調整剤をさらに配合して、溶融混練することは、過度の高分子量化を抑制することができ、所望の分子量にポリアミド樹脂の分子量を制御できるため好適である。
また、(A)ポリアミド成分と、(B)亜リン酸金属塩と、所望により、(C)亜リン酸エステル化合物と、を溶融混練して得られたポリアミド樹脂に、(D)分子量調製剤を展着して溶融混練してもよい。
In this embodiment, in the step of melt kneading (A) the polyamide component and (B) the metal phosphite, (C) a phosphite compound and / or (D) a molecular weight regulator is further blended and melted You may knead.
Higher molecular weight can be further promoted by further blending a phosphite compound and melt-kneading. Moreover, when at least 2 or more types of polyamide is made into a polyamide component as a raw material, a polyamide-polyamide exchange reaction can further be accelerated | stimulated.
In addition, it is preferable to further mix and melt knead the molecular weight regulator because it is possible to suppress an excessive increase in the molecular weight and to control the molecular weight of the polyamide resin to a desired molecular weight.
In addition, (D) a molecular weight adjusting agent is added to a polyamide resin obtained by melt-kneading (A) a polyamide component, (B) a metal phosphite, and (C) a phosphite compound, if desired. May be spread and melt-kneaded.

[(C)亜リン酸エステル化合物]
本実施の形態において、(C)亜リン酸エステル化合物としては、下記一般式(1)又は一般式(2)で示される化合物が挙げられる。
一般式(1):
(RO)nP(OH)3-n
(式中、nは1、2又は3を示す。)
一般式(2):
(RO)mP(R)(OH)2-m
(式中、mは1又は2を示す。)
一般式(1)又は一般式(2)において、Rは、それぞれ独立して、脂肪族基若しくは芳香族基又はそれらの基の一部が置換基で置換された置換脂肪族基若しくは置換芳香族基を示す。
一般式(1)又は一般式(2)において、n又はmが2以上の場合、一般式(1)又は一般式(2)中、複数の(RO)基は同じであっても異なっていてもよい。
[(C) Phosphite compound]
In the present embodiment, examples of the (C) phosphite compound include compounds represented by the following general formula (1) or general formula (2).
General formula (1):
(RO) n P (OH) 3-n
(In the formula, n represents 1, 2 or 3.)
General formula (2):
(RO) m P (R) (OH) 2-m
(In the formula, m represents 1 or 2.)
In the general formula (1) or the general formula (2), each R independently represents an aliphatic group or an aromatic group, or a substituted aliphatic group or a substituted aromatic in which a part of the group is substituted with a substituent. Indicates a group.
In general formula (1) or general formula (2), when n or m is 2 or more, in general formula (1) or general formula (2), a plurality of (RO) groups may be the same or different. Also good.

Rとしては、例えば、メチル基、エチル基、n−プロピル基、i−プロピル基、n−ブチル基、i−ブチル基、t−ブチル基、n−ペンチル、n−ヘキシル、n−オクチル基、2−エチルヘキシル基、デシル基、ラウリル基、トリデシル基、ステアリル基、及びオレイル基などの脂肪族基、フェニル基及びビフェニル基などの芳香族基が挙げられる。
置換基としては、ヒドロキシ基、メチル基、エチル基、プロピル基、t−ブチル基、ノニル基、メトキシ基、及びエトキシ基などが挙げられる。
As R, for example, methyl group, ethyl group, n-propyl group, i-propyl group, n-butyl group, i-butyl group, t-butyl group, n-pentyl, n-hexyl, n-octyl group, Examples thereof include aliphatic groups such as 2-ethylhexyl group, decyl group, lauryl group, tridecyl group, stearyl group, and oleyl group, and aromatic groups such as phenyl group and biphenyl group.
Examples of the substituent include a hydroxy group, a methyl group, an ethyl group, a propyl group, a t-butyl group, a nonyl group, a methoxy group, and an ethoxy group.

亜リン酸エステル化合物として、上記一般式(1)で示されるホスファイト系化合物としては、好ましくは、トリオクチルホスファイト、トリラウリルホスファイト、トリデシルホスファイト、オクチル−ジフェニルホスファイト、トリスイソデシルホスファイト、フェニルジイソデシルホスファイト、フェニルジ(トリデシル)ホスファイト、ジフェニルイソオクチルホスファイト、ジフェニルイソデシルホスファイト、ジフェニルトリデシルホスファイト、トリフェニルホスファイト、トリス(ノニルフェニル)ホスファイト、トリス(2,4−ジ−t−ブチルフェニル)ホスファイト、ビス[2,4−ビス(1,1−ジメチルエチル)−6−メチルフェニル]エチルホスファイト、ビス(2,4−ジ−t−ブチルフェニル)ペンタエリスリトール−ジ−ホスファイト、ビス(2,6−ジ−t−ブチル−4−メチルフェニル)ペンタエリスリトール−ジ−ホスファイト、2,2−メチレンビス(4,6−ジ−t−ブチルフェニル)オクチルホスファイト、4,4’−ブチリデン−ビス(3−メチル−6−t−ブチルフェニル−ジ−トリデシル)ホスファイト、1,1,3−トリス(2−メチル−4−ジトリデシルホスファイト−5−t−ブチル−フェニル)ブタン、4,4’−イソプロピリデンビス(フェニル−ジアルキルホスファイト)、トリス(2,4−ジ−t−ブチルフェニル)ホスファイト、2,2−メチレンビス(4,6−ジ−t−ブチルフェニル)オクチルホスファイト、ビス(2,6−ジ−t−ブチル−4−メチルフェニル)ペンタエリスリトール−ジ−ホスファイトなどが挙げられる。   As the phosphite compound, the phosphite compound represented by the general formula (1) is preferably trioctyl phosphite, trilauryl phosphite, tridecyl phosphite, octyl-diphenyl phosphite, trisisodecyl. Phosphite, phenyl diisodecyl phosphite, phenyl di (tridecyl) phosphite, diphenyl isooctyl phosphite, diphenyl isodecyl phosphite, diphenyl tridecyl phosphite, triphenyl phosphite, tris (nonylphenyl) phosphite, tris (2, 4-di-t-butylphenyl) phosphite, bis [2,4-bis (1,1-dimethylethyl) -6-methylphenyl] ethyl phosphite, bis (2,4-di-t-butylphenyl) Pentaeri Ritol-di-phosphite, bis (2,6-di-t-butyl-4-methylphenyl) pentaerythritol-di-phosphite, 2,2-methylenebis (4,6-di-t-butylphenyl) octyl Phosphite, 4,4′-butylidene-bis (3-methyl-6-tert-butylphenyl-di-tridecyl) phosphite, 1,1,3-tris (2-methyl-4-ditridecyl phosphite-5 -T-butyl-phenyl) butane, 4,4'-isopropylidenebis (phenyl-dialkylphosphite), tris (2,4-di-t-butylphenyl) phosphite, 2,2-methylenebis (4,6 -Di-t-butylphenyl) octyl phosphite, bis (2,6-di-t-butyl-4-methylphenyl) pentaerythritol-di-phosphine Ito and the like.

亜リン酸エステル化合物として、上記一般式(2)で示されるホスフォナイト系化合物としては、好ましくは、テトラキス(2,4−ジ−t−ブチルフェニル)−4,4’−ビフェニレンホスフォナイト、及びテトラキス(2,4−ジ−t−ブチルフェニル)[1,1−ビフェニル]−4,4’−ジイルビスホスフォナイトなどが挙げられる。   As the phosphite compound, the phosphonite compound represented by the general formula (2) is preferably tetrakis (2,4-di-t-butylphenyl) -4,4′-biphenylene phosphonite, and And tetrakis (2,4-di-t-butylphenyl) [1,1-biphenyl] -4,4′-diylbisphosphonite.

亜リン酸エステル化合物は、1種の亜リン酸エステル化合物を用いてもよく、2種以上の亜リン酸エステル化合物を組み合わせて用いてもよい。   As the phosphite compound, one kind of phosphite compound may be used, or two or more kinds of phosphite compounds may be used in combination.

(A)ポリアミド成分及び(B)亜リン酸金属塩を溶融混練する工程において、さらに(C)亜リン酸エステル化合物を溶融混練する場合には、亜リン酸エステル化合物の含有量は、ポリアミド成分の合計100質量部に対して、好ましくは0.05〜1質量部であり、より好ましくは0.05〜0.75質量部であり、さらに好ましくは0.05〜0.5質量部である。
亜リン酸エステル化合物の含有量が0.05質量部以上であれば、高分子量ポリアミド樹脂を得ることができ、また高温での溶融混練時に色調悪化や劣化を防止することができる。亜リン酸エステル化合物の含有量が1質量部以下であれば、押出性や成形加工性に優れるポリアミド樹脂を得ることができる。
In the step of melt kneading (A) the polyamide component and (B) metal phosphite, and (C) when melt kneading the phosphite compound, the content of the phosphite compound is Is preferably 0.05 to 1 part by mass, more preferably 0.05 to 0.75 part by mass, and still more preferably 0.05 to 0.5 part by mass with respect to 100 parts by mass in total. .
When the content of the phosphite compound is 0.05 parts by mass or more, a high molecular weight polyamide resin can be obtained, and color tone deterioration and deterioration can be prevented during melt kneading at a high temperature. When the content of the phosphite compound is 1 part by mass or less, a polyamide resin excellent in extrudability and moldability can be obtained.

本実施の形態において、(B)亜リン酸金属塩及び、所望により、(C)亜リン酸エステル化合物を配合し溶融混練した場合、亜リン酸金属塩及び/又は亜リン酸エステル化合物はポリアミド樹脂に含まれることになるが、溶融混練後のポリアミド樹脂における亜リン酸金属塩及び亜リン酸エステル化合物の存在状態は特に限定されない。
該存在状態としては、例えば、亜リン酸金属塩及び亜リン酸エステル化合物のままで存在してもよく、リン酸金属塩又はリン酸エステルとして存在してもよく、これらが混在した状態であってもよい。また、亜リン酸金属塩及び亜リン酸エステル化合物が加水分解した状態、例えば、亜リン酸又はリン酸などの状態で存在してもよい。
In this embodiment, when (B) a phosphite metal salt and, if desired, (C) a phosphite compound are blended and melt-kneaded, the metal phosphite and / or the phosphite compound is a polyamide. Although included in the resin, the presence state of the metal phosphite salt and the phosphite compound in the polyamide resin after melt-kneading is not particularly limited.
As the presence state, for example, it may exist as a phosphite metal salt and a phosphite compound, or may exist as a phosphate metal salt or a phosphate ester, and these are in a mixed state. May be. Further, the metal phosphite salt and the phosphite compound may exist in a hydrolyzed state, such as phosphorous acid or phosphoric acid.

[(D)分子量調整剤]
本実施の形態において、(D)分子量調節剤としては、例えば、水、酢酸及びステアリン酸などのモノカルボン酸、アジピン酸、イソフタル酸及びテレフタル酸などのジカルボン酸、ステアリルアミンなどのモノアミン、ヘキサメチレンジアミンなどのジアミン、並びに酢酸ナトリウム、酢酸カルシウム、ステアリン酸、ステアリン酸カルシウム、ステアリン酸アルミニウム、モンタン酸カルシウム、及びステアリルステアレートなどの脂肪酸化合物(脂肪酸、脂肪酸金属塩、脂肪酸エステルを含む)などが挙げられる。
分子量調整剤としては、成形性改良剤としての効果も有する脂肪酸化合物を用いることが好ましく、より好ましくは脂肪酸金属塩である。
分子量調整剤は、1種の分子量調整剤を用いてもよく、2種以上の分子量調整剤を組み合わせて用いてもよい。
[(D) Molecular weight regulator]
In this embodiment, examples of (D) molecular weight regulator include monocarboxylic acids such as water, acetic acid and stearic acid, dicarboxylic acids such as adipic acid, isophthalic acid and terephthalic acid, monoamines such as stearylamine, and hexamethylene. Examples include diamines such as diamines, and fatty acid compounds (including fatty acids, fatty acid metal salts, and fatty acid esters) such as sodium acetate, calcium acetate, stearic acid, calcium stearate, aluminum stearate, calcium montanate, and stearyl stearate. .
As the molecular weight modifier, it is preferable to use a fatty acid compound that also has an effect as a moldability improver, and more preferably a fatty acid metal salt.
As the molecular weight regulator, one kind of molecular weight regulator may be used, or two or more kinds of molecular weight regulators may be used in combination.

(A)ポリアミド成分及び(B)亜リン酸金属塩を溶融混練する工程において、さらに(D)分子量調整剤を溶融混練する場合には、分子量調節剤の含有量は、ポリアミド成分の合計100質量部に対して、好ましくは0.01〜1質量部であり、より好ましくは0.025〜0.75質量部であり、さらに好ましくは0.05〜0.5質量部である。
分子量調整剤の含有量が0.01質量部以上であれば、本実施の形態の目的を達成し得る過度の分子量上昇を抑制することができ、1質量部以下であれば、押出性や成形加工性に優れるポリアミド樹脂を得ることができる。
In the step of melt-kneading (A) the polyamide component and (B) metal phosphite, when (D) the molecular weight modifier is melt-kneaded, the content of the molecular weight modifier is 100 masses in total of the polyamide component. Preferably it is 0.01-1 mass part with respect to a part, More preferably, it is 0.025-0.75 mass part, More preferably, it is 0.05-0.5 mass part.
If the content of the molecular weight modifier is 0.01 parts by mass or more, an excessive molecular weight increase that can achieve the object of the present embodiment can be suppressed, and if it is 1 part by mass or less, extrudability and molding. A polyamide resin having excellent processability can be obtained.

(A)ポリアミド成分及び(B)亜リン酸金属塩と、所望により、(C)亜リン酸エステル化合物及び/又は(D)分子量調整剤と、の溶融混練方法としては、全成分を同時に混練する方法;予め予備混練した配合物を混練する方法、例えば、ポリアミド成分の予備混練物に亜リン酸金属塩などを配合して溶融混練する方法;押出機の途中から逐次各成分をフィードする方法、例えば、ポリアミド成分に押出機の途中から亜リン酸金属塩などを逐次フィードする方法;及びこれらを組み合わせた方法などが挙げられる。
(A)及び(B)を溶融混練する際に、(C)及び/又は(D)をさらに配合して溶融混練してもよく、(A)及び(B)、所望により、(C)をさらに配合して、溶融混練して得られるポリアミド樹脂に(D)をさらに配合(展着)して溶融混練してもよい。
また、亜リン酸金属塩、亜リン酸エステル化合物、分子量調整剤などの1種又は2種以上をディスクペレッターなどにより予めタブレット(錠剤)に加工して添加する方法も挙げられ、(B)〜(D)より選ばれる1種又は2種以上を混合後に加工しタブレット(錠剤)にして添加することもできる。
(B)〜(D)の各成分が粉体の場合は取扱上タブレットとして添加することは好ましい方法である。
As a melt-kneading method of (A) polyamide component and (B) metal phosphite and optionally (C) phosphite compound and / or (D) molecular weight modifier, all components are kneaded simultaneously. A method of kneading a pre-kneaded mixture, for example, a method of blending a metal phosphite salt with a polyamide component pre-kneaded and melt kneading; a method of feeding each component sequentially from the middle of an extruder For example, a method in which a metal phosphite is sequentially fed to a polyamide component from the middle of an extruder; and a method in which these are combined are exemplified.
When (A) and (B) are melt-kneaded, (C) and / or (D) may be further blended and melt-kneaded. (A) and (B), (C) may optionally be Further, (D) may be further blended (spread) in a polyamide resin obtained by blending and melt-kneading, and melt-kneading.
In addition, there is a method in which one or more of phosphorous acid metal salt, phosphite compound, molecular weight modifier and the like are previously processed into a tablet (tablet) by a disk pelleter or the like, and (B) It is also possible to add one or more selected from-(D) to a tablet (tablet) after being mixed and processed.
When each component of (B)-(D) is a powder, it is a preferable method to add as a tablet on handling.

タブレットを加工する際、タブレット形成原料を粉砕することにより、原料の分散性をより向上させることもできる。
タブレットの造粒としては、特に限定されず、乾式造粒でもよく、水やポリアルキレングリコールを添加した湿式造粒でもよく、溶融混練中の分散性を上げるためには、湿式造粒が好ましい。
When processing a tablet, the dispersibility of a raw material can also be improved by grind | pulverizing a tablet formation raw material.
The granulation of the tablet is not particularly limited, and may be dry granulation, wet granulation to which water or polyalkylene glycol is added, and wet granulation is preferable in order to increase dispersibility during melt-kneading.

ポリアミド樹脂の製造方法においては、必要に応じて本実施の形態の目的を損なわない範囲で、(A)〜(D)以外の(E)その他の化合物として、ポリアミド樹脂に用いられる通常の化合物、例えば、ガラス繊維、ガラスフレーク、炭素繊維、及びアパタイト化合物などの無機充填材;三酸化アンチモン、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、ホウ酸亜鉛、すず酸亜鉛、ヒドロキシすず酸亜鉛、ポリリン酸アンモニウム、シアヌル酸メラミン、サクシノグアナミン、ポリリン酸メラミン、硫酸メラミン、フタル酸メラミン、芳香族系ポリフォスフェート、及び複合ガラス粉末などの難燃剤;チタンホワイト、カーボンブラック、及びメタリック顔料などの顔料や着色剤;ポリアルキレングリコール及びその末端変性物;低分子量ポリエチレン;酸化低分子量ポリエチレン;置換ベンジリデンソルビトール;カプロラクタム類;並びにタルクなどの無機結晶核剤などを配合して溶融混練することができる。   In the production method of the polyamide resin, as long as it does not impair the purpose of the present embodiment, (E) other compounds other than (A) to (D), ordinary compounds used for polyamide resins, For example, inorganic fillers such as glass fiber, glass flake, carbon fiber, and apatite compound; antimony trioxide, aluminum hydroxide, magnesium hydroxide, zinc borate, zinc stannate, zinc hydroxystannate, ammonium polyphosphate, cyanuric Flame retardants such as melamine acid, succinoguanamine, melamine polyphosphate, melamine sulfate, melamine phthalate, aromatic polyphosphate, and composite glass powder; pigments and colorants such as titanium white, carbon black, and metallic pigments; Polyalkylene glycol and its terminal modified product; low molecular weight poly Styrene; oxidized low molecular weight polyethylene; substituted benzylidene sorbitol; caprolactams; and by blending the inorganic crystal nucleating agent such as talc may be melt-kneaded.

溶融混練を行う装置としては、公知の装置を用いることができる。例えば、単軸又は二軸押出機、バンバリーミキサー及びミキシングロールなどの溶融混練機などが好ましく用いられる。
この中でも脱揮機構(ベント)装置及びサイドフィーダー設備を装備した多軸押出機が好ましく、より好ましくは二軸押出機が用いられる。
A known apparatus can be used as an apparatus for performing melt kneading. For example, a melt kneader such as a single-screw or twin-screw extruder, a Banbury mixer, and a mixing roll is preferably used.
Among these, a multi-screw extruder equipped with a devolatilization mechanism (vent) device and side feeder equipment is preferable, and a twin-screw extruder is more preferably used.

溶融混練する工程において、ポリアミド成分を高分子量化するため、減圧下で溶融混練する必要があり、減圧度0.05MPa以上において溶融混練を行う。
減圧度は、好ましくは0.05Paを超え、より好ましくは0.065MPaを超え、さらに好ましくは0.07MPa以上であり、0.1013MPa以下であることが好ましい。
減圧度が0.05MPa以上であれば、本実施の形態の目的を達成し得る程の高分子量ポリアミド樹脂を得ることができる。
In the melt-kneading step, it is necessary to melt-knead under reduced pressure in order to increase the molecular weight of the polyamide component, and the melt-kneading is performed at a reduced pressure of 0.05 MPa or more.
The degree of reduced pressure is preferably more than 0.05 Pa, more preferably more than 0.065 MPa, still more preferably 0.07 MPa or more, and preferably 0.1013 MPa or less.
When the degree of vacuum is 0.05 MPa or more, a high molecular weight polyamide resin capable of achieving the object of the present embodiment can be obtained.

本実施の形態において、減圧度とは、大気圧を基準とし、脱揮領域の圧力と大気圧との差を意味する。
本実施の形態において、脱揮領域とは、溶融混練装置内で減圧装置に接続されて減圧装置と同程度の減圧度となる領域であり、装置壁、撹拌装置や充満樹脂などにより密閉状態となる領域である。
In the present embodiment, the degree of reduced pressure refers to the difference between the pressure in the devolatilization region and the atmospheric pressure with reference to the atmospheric pressure.
In the present embodiment, the devolatilization region is a region that is connected to a decompression device in the melt-kneading device and has a degree of decompression similar to that of the decompression device, and is sealed with a device wall, a stirring device, a filling resin, and the like. It is an area.

減圧度を強めたとき粘度が上昇し押出が困難になる場合があるが、本実施の形態では樹脂温度を上げる、(D)分子量調整剤を配合するなどにより減圧装置(真空ポンプなど)の最大限(減圧度0.1013MPa)まで減圧することができる。   When the degree of decompression is increased, the viscosity may increase and extrusion may become difficult. In this embodiment, the maximum temperature of the decompression device (vacuum pump, etc.) can be increased by increasing the resin temperature, or (D) adding a molecular weight regulator. The pressure can be reduced to the limit (decompression degree: 0.1013 MPa).

減圧度の測定位置は、減圧装置(真空ポンプなど)から溶融混練部までのいずれの位置でもよいが、溶融混練部(押出機であればベントポート)がポリアミド樹脂の分子量を制御する上で好ましい。
減圧度の調整は減圧装置(真空ポンプなど)から減圧度測定位置までのいずれかの位置に弁又は弁付空気吸引ノズルを設置するが、減圧装置(真空ポンプなど)に近い位置が好ましい。
減圧装置(真空ポンプなど)から溶融混練部の間に、ベントガス中のドレンを貯めるドレンポットを設置することができる。ベントポットを設置している場合、空気吸引ノズルをベントポットに取り付けることが好ましい。
The measurement position of the degree of decompression may be any position from the decompression device (such as a vacuum pump) to the melt-kneading part, but the melt-kneading part (a vent port in the case of an extruder) is preferable for controlling the molecular weight of the polyamide resin. .
The degree of decompression is adjusted by installing a valve or a valved air suction nozzle at any position from the decompression device (such as a vacuum pump) to the decompression degree measurement position, but a position close to the decompression device (such as a vacuum pump) is preferable.
A drain pot for storing drain in the vent gas can be installed between the decompression device (such as a vacuum pump) and the melt-kneading unit. When a vent pot is installed, it is preferable to attach an air suction nozzle to the vent pot.

本実施の形態において、(A)ポリアミド成分に、(B)亜リン酸金属塩、及び、所望により、(C)亜リン酸エステル化合物を配合しているため、通常より溶融混練が高温度でもポリアミド樹脂の劣化や色調悪化を少なくすることができ、また低滞留時間でも高分子量ポリアミド樹脂を得ることができる。   In this embodiment, since (A) the polyamide component is blended with (B) a metal phosphite and, if desired, (C) a phosphite compound, even if the melt kneading is higher than usual, Deterioration and color tone deterioration of the polyamide resin can be reduced, and a high molecular weight polyamide resin can be obtained even with a low residence time.

溶融混練時の樹脂温度は、315〜390℃であり、330〜390℃が好ましい。
溶融混練時の樹脂温度が315℃以上であれば、高分子量化時の加工性に優れるポリアミド樹脂とすることができる。
溶融混練時の樹脂温度が390℃以下であれば、ポリアミド樹脂の劣化や色調悪化を防止することができる。
溶融混練時の樹脂温度は、例えば、溶融混練装置の押出部の先端ノズル付近の温度として測定することができ、溶融混練装置のヒーター温度を300℃以上に設定することで制御可能である。ヒーター温度が300℃以下の場合でも、溶融混練装置のスクリュー回転数を通常より高目にすることで所望の樹脂温度に制御することができる。
The resin temperature at the time of melt-kneading is 315 to 390 ° C, preferably 330 to 390 ° C.
If the resin temperature at the time of melt-kneading is 315 ° C. or higher, a polyamide resin excellent in workability at the time of increasing the molecular weight can be obtained.
If the resin temperature at the time of melt-kneading is 390 ° C. or less, it is possible to prevent the polyamide resin from being deteriorated and the color tone from being deteriorated.
The resin temperature at the time of melt kneading can be measured, for example, as the temperature near the tip nozzle of the extrusion section of the melt kneading apparatus, and can be controlled by setting the heater temperature of the melt kneading apparatus to 300 ° C. or higher. Even when the heater temperature is 300 ° C. or lower, the resin temperature can be controlled to a desired level by setting the screw rotation speed of the melt-kneading apparatus higher than usual.

溶融混練装置のヒーター温度としては、好ましくは300〜390℃であり、より好ましくは310〜360℃である。
溶融混練装置のスクリュー回転数としては、好ましくは200〜750rpmであり、より好ましくは250〜600rpmである。
樹脂温度の制御は押出機サイズの影響も受けるので、ヒーター温度とスクリュー回転数を適正に組み合わせることにより、所望の樹脂温度に調整することができる。
The heater temperature of the melt-kneading apparatus is preferably 300 to 390 ° C, more preferably 310 to 360 ° C.
The screw rotation speed of the melt-kneading apparatus is preferably 200 to 750 rpm, more preferably 250 to 600 rpm.
Since the control of the resin temperature is also affected by the size of the extruder, the resin temperature can be adjusted to a desired resin temperature by appropriately combining the heater temperature and the screw rotation speed.

溶融混練時の平均滞留時間は、好ましくは10秒以上であり、より好ましくは20秒以上である。
溶融混練時の平均滞留時間が10秒以上であれば、本実施の形態の目的を達成し得る程の高分子量ポリアミド樹脂を得ることができる。
平均滞留時間とは、溶融混練装置内での滞留時間が一定の場合はその滞留時間を意味し、滞留時間が不均一な場合は最も短い滞留時間と最も長い滞留時間の平均値を意味する。
溶融混練中の着色剤マスターバッチなど本実施形態のポリアミド樹脂とは色の異なる樹脂など、本実施形態のポリアミド樹脂とは区別できる樹脂など(以下、Xと略記する)を溶融混練装置に添加し、Xの排出開始時間と排出終了時間を計測し、排出開始時間と排出終了時間を平均することにより、平均滞留時間を測定することができる。
The average residence time during melt-kneading is preferably 10 seconds or longer, more preferably 20 seconds or longer.
If the average residence time at the time of melt kneading is 10 seconds or more, a high molecular weight polyamide resin capable of achieving the object of the present embodiment can be obtained.
The average residence time means the residence time when the residence time in the melt-kneading apparatus is constant, and means the average value of the shortest residence time and the longest residence time when the residence time is not uniform.
A resin that can be distinguished from the polyamide resin of this embodiment (hereinafter abbreviated as X), such as a colorant masterbatch that is being melt-kneaded and a different color from the polyamide resin of this embodiment, is added to the melt-kneading apparatus. The average residence time can be measured by measuring the discharge start time and the discharge end time of X and averaging the discharge start time and the discharge end time.

本実施の形態において、ポリアミド樹脂は、(A)ポリアミド成分と、(B)亜リン酸金属塩とを配合し、樹脂温度315〜390℃の温度条件で、減圧度0.05MPa以上の減圧条件で、溶融混練することにより製造することができる。   In the present embodiment, the polyamide resin contains (A) a polyamide component and (B) a metal phosphite, and under a temperature condition of a resin temperature of 315 to 390 ° C., a pressure reduction condition of 0.05 MPa or more. Thus, it can be produced by melt-kneading.

本実施の形態において、ポリアミド樹脂は、(A)ポリアミド成分、(B)亜リン酸金属塩を配合し、樹脂温度315〜390℃、減圧度0.05MPa以上で溶融混練することにより製造される。
本実施の形態において、ポリアミド樹脂の分子量はJIS−K6810に従って測定した98%硫酸中濃度1%、25℃の相対粘度(ηr)として測定され、得られるポリアミド樹脂の成形性及び機械物性の点から、25℃の相対粘度(ηr)が、好ましくは2.0〜7.5であり、より好ましくは2.5〜7.0であり、さらに好ましくは3.0〜6.5であり、よりさらに好ましくは3.1以上である。
25℃の相対粘度は、以下の実施例に記載の方法により測定することができる。
本実施の形態の製造方法によれば、25℃の相対粘度が上記範囲内であることによりフィルム破れや糸切れを防止することができるので、製膜性や紡糸性に優れるポリアミド樹脂を製造することができる。
In the present embodiment, the polyamide resin is produced by blending (A) a polyamide component and (B) a metal phosphite, and melt-kneading at a resin temperature of 315 to 390 ° C. and a reduced pressure of 0.05 MPa or more. .
In the present embodiment, the molecular weight of the polyamide resin is measured as a relative viscosity (ηr) of 98% sulfuric acid concentration 1% and 25 ° C. measured in accordance with JIS-K6810. From the viewpoint of moldability and mechanical properties of the obtained polyamide resin. The relative viscosity (ηr) at 25 ° C. is preferably 2.0 to 7.5, more preferably 2.5 to 7.0, still more preferably 3.0 to 6.5, and more More preferably, it is 3.1 or more.
The relative viscosity at 25 ° C. can be measured by the method described in the following examples.
According to the manufacturing method of the present embodiment, since the film has a relative viscosity at 25 ° C. within the above range, film breakage and yarn breakage can be prevented, and thus a polyamide resin excellent in film forming property and spinnability is manufactured. be able to.

本実施の形態のポリアミド樹脂において、得られるポリアミド樹脂の表面外観の点から、JIS−K7121に準じて測定した結晶化温度が、好ましくは170℃〜250℃であり、より好ましくは175℃〜240℃であり、さらに好ましくは180℃〜235℃である。
結晶化温度は、以下の実施例に記載の方法により測定することができる。
In the polyamide resin of the present embodiment, from the viewpoint of the surface appearance of the obtained polyamide resin, the crystallization temperature measured according to JIS-K7121 is preferably 170 ° C to 250 ° C, more preferably 175 ° C to 240 ° C. ° C, more preferably 180 ° C to 235 ° C.
The crystallization temperature can be measured by the method described in the following examples.

無機充填材などの充填材を配合していないポリアミド樹脂において、得られるポリアミド樹脂の機械物性の点から、ASTMD638に準じて測定した引張強度が、好ましくは60MPa以上、より好ましくは65MPa以上、さらに好ましくは70MPa以上である。
無機充填材などの充填材を配合し強化したポリアミド樹脂において、ASTM638に準じて測定した引張強度が、好ましくは150MPa以上であり、より好ましくは160MPa以上であり、さらに好ましくは170MPa以上である。
引張強度は、以下の実施例に記載の方法により測定することができる。
In a polyamide resin not containing a filler such as an inorganic filler, the tensile strength measured according to ASTM D638 is preferably 60 MPa or more, more preferably 65 MPa or more, and still more preferably, from the viewpoint of mechanical properties of the obtained polyamide resin. Is 70 MPa or more.
In a polyamide resin reinforced by blending a filler such as an inorganic filler, the tensile strength measured according to ASTM 638 is preferably 150 MPa or more, more preferably 160 MPa or more, and further preferably 170 MPa or more.
The tensile strength can be measured by the method described in the following examples.

得られるポリアミド樹脂の機械物性の点から、ASTM638に準じて測定した引張伸度が、好ましくは2%以上であり、より好ましくは2.75%以上であり、さらに好ましくは3%以上である。
引張伸度は、以下の実施例に記載の方法により測定することができる。
From the viewpoint of mechanical properties of the obtained polyamide resin, the tensile elongation measured according to ASTM 638 is preferably 2% or more, more preferably 2.75% or more, and further preferably 3% or more.
The tensile elongation can be measured by the method described in the following examples.

得られるポリアミド樹脂の表面外観の点から、JIS−K7150に準じて測定したグロス値(Gs60゜)が、好ましくは20以上であり、より好ましくは30以上であり、さらに好ましくは40以上である。
グロス値(Gs60゜)は、以下の実施例に記載の方法により測定することができる。
From the viewpoint of the surface appearance of the obtained polyamide resin, the gloss value (Gs60 °) measured according to JIS-K7150 is preferably 20 or more, more preferably 30 or more, and further preferably 40 or more.
The gloss value (Gs 60 °) can be measured by the method described in the following examples.

本実施の形態の製造法により得られるポリアミド樹脂は、成形加工性に優れるため、公知の成形方法、例えば、プレス成形、射出成形、ガスアシスト射出成形、溶着成形、押出成形、吹込成形、フィルム成形、中空成形、多層成形、発泡成形、及び溶融紡糸など、一般に知られているプラスチック成形方法を用いて良好に成形加工することができる。
本実施の形態におけるポリアミド樹脂を溶融混練する原料としては、ポリアミド樹脂の既成形体や部品類を粉砕するなどした、リワーク材料やリサイクル材料を用いることができる。本実施の形態の製造方法は、各種成形体又は部品類の再生への応用が期待される。
Since the polyamide resin obtained by the production method of the present embodiment is excellent in molding processability, a known molding method such as press molding, injection molding, gas assist injection molding, welding molding, extrusion molding, blow molding, film molding, etc. Further, it is possible to satisfactorily mold using a generally known plastic molding method such as hollow molding, multilayer molding, foam molding, and melt spinning.
As a raw material for melt-kneading the polyamide resin in the present embodiment, a rework material or a recycled material obtained by pulverizing a preform or a part of a polyamide resin can be used. The manufacturing method of the present embodiment is expected to be applied to the regeneration of various molded bodies or parts.

本実施の形態におけるポリアミド樹脂から得られる成形体は、従来のポリアミド樹脂から得られる成形体に比べ、色調、表面外観、耐熱変色、耐候性、耐熱エージング性、耐光性、耐薬品性などに優れるため、自動車部品、電子電気部品、工業機械部品、各種ギア、押出用途などの各種部品への応用が期待される。   The molded product obtained from the polyamide resin in the present embodiment is superior in color tone, surface appearance, heat discoloration, weather resistance, heat aging resistance, light resistance, chemical resistance, etc., compared to a molded product obtained from a conventional polyamide resin. Therefore, application to various parts such as automobile parts, electronic / electric parts, industrial machine parts, various gears, and extrusion applications is expected.

以下、本実施の形態を実施例及び比較例により更に具体的に説明するが、本実施の形態は、これらの実施例のみに限定されるものではない。なお、本実施の形態に用いられる評価方法は、以下のとおりである。   Hereinafter, the present embodiment will be described more specifically with reference to examples and comparative examples. However, the present embodiment is not limited to only these examples. In addition, the evaluation method used for this Embodiment is as follows.

1.ポリアミド樹脂の特性
(1−1)相対粘度(ηr)
JIS−K6810に準じて相対粘度を測定した。具体的には、98%硫酸を用いて、1%の濃度の溶解液((ポリアミド樹脂1g)/(98%硫酸100mL)の割合)を作製し、25℃の温度条件下で測定した。
なお、相対粘度の測定においては、ポリアミド樹脂とは、ポリアミド成分に由来するものであり、ポリアミド樹脂を分解温度以上で焼却した場合の残留物分は含まない重さである。
1. Characteristics of polyamide resin (1-1) Relative viscosity (ηr)
The relative viscosity was measured according to JIS-K6810. Specifically, a 1% concentration solution ((polyamide resin 1 g) / (98% sulfuric acid 100 mL)) was prepared using 98% sulfuric acid and measured under a temperature condition of 25 ° C.
In the measurement of relative viscosity, the polyamide resin is derived from the polyamide component, and does not include the residue when the polyamide resin is incinerated at a decomposition temperature or higher.

(1−2)結晶化温度(℃)
JIS−K7121に準じて結晶化温度を測定した。測定装置は、PERKIN−ELMER社製DSC−7型を用いた。測定条件は、窒素雰囲気下、約8mgのサンプルを300℃で2分間保った後、降温速度20℃/minで40℃まで降温したときに現れるピーク温度から結晶化温度を測定した。さらに40℃で2分間保持した後、昇温速度20℃/minで昇温したときに現れるピーク温度から融点を測定した。
(1-2) Crystallization temperature (° C)
The crystallization temperature was measured according to JIS-K7121. The measuring apparatus used was DSC-7 type manufactured by PERKIN-ELMER. The measurement conditions were that a sample of about 8 mg was kept at 300 ° C. for 2 minutes in a nitrogen atmosphere, and then the crystallization temperature was measured from the peak temperature that appeared when the temperature was lowered to 40 ° C. at a temperature drop rate of 20 ° C./min. Furthermore, after hold | maintaining at 40 degreeC for 2 minute (s), melting | fusing point was measured from the peak temperature which appears when it heated up with the temperature increase rate of 20 degree-C / min.

2.成形品の作製及び特性
(2−1)成形品(ダンベル)の成形
射出成形機を用いて成形品を作製した。射出成形装置として日精樹脂工業(株)製PS40Eを用い、金型温度80℃に設定し、射出17秒、冷却20秒の射出成形条件で、ポリアミド樹脂ペレットからダンベル状の成形品を得た。
シリンダー温度は、前記(1−2)に準じて求めたポリアミド樹脂の融点より約15〜40℃高い温度条件に設定した。
2. Production and characteristics of molded product (2-1) Molding of molded product (dumbbell) A molded product was produced using an injection molding machine. A PS40E manufactured by Nissei Plastic Industry Co., Ltd. was used as an injection molding apparatus, a mold temperature was set to 80 ° C., and dumbbell-shaped molded articles were obtained from polyamide resin pellets under injection molding conditions of 17 seconds for injection and 20 seconds for cooling.
The cylinder temperature was set to about 15 to 40 ° C. higher than the melting point of the polyamide resin determined according to the above (1-2).

(2−2)引張強度(MPa)及び引張伸度(%)
ASTMD638に準じて、(2−1)で得られた成形品の引張強度及び引張伸度を測定した。
(2-2) Tensile strength (MPa) and tensile elongation (%)
According to ASTM D638, the tensile strength and tensile elongation of the molded product obtained in (2-1) were measured.

(2−3)成形品(平板)の成形
射出成形機を用いて成形品を作製した。射出成形装置として日精樹脂工業(株)製FN3000を用い、金型温度80℃に設定し、射出15秒、冷却20秒の射出成形条件で、ポリアミド樹脂ペレットから平板状の成形品を得た。得られた平板の大きさは、縦90mm×横60mm×厚3mmであった。
シリンダー温度は、前記(1−2)に準じて求めたポリアミド樹脂の融点より約15〜40℃高い温度条件に設定した。
(2-3) Molding of molded product (flat plate) A molded product was produced using an injection molding machine. A FN3000 manufactured by Nissei Plastic Industry Co., Ltd. was used as an injection molding device, a mold temperature was set to 80 ° C., and a flat molded product was obtained from polyamide resin pellets under injection molding conditions of 15 seconds for injection and 20 seconds for cooling. The size of the obtained flat plate was 90 mm long × 60 mm wide × 3 mm thick.
The cylinder temperature was set to about 15 to 40 ° C. higher than the melting point of the polyamide resin determined according to the above (1-2).

(2−4)グロス値(Gs60゜)
堀場製ハンディー光沢計IG320を用いて、JIS−K7150に準じて、(2−3)で得られた成形品のGs60°を測定した。
(2-4) Gross value (Gs60 °)
Using a Horiba handy gloss meter IG320, Gs60 ° of the molded product obtained in (2-3) was measured according to JIS-K7150.

(2−5)色調(b値)
日本電色社製色差計ND−300Aを用いて、(2−3)で得られた成形品のb値を測定した。b値が小さいものほど色調が良好である。
(2-5) Color tone (b value)
The b value of the molded product obtained in (2-3) was measured using a color difference meter ND-300A manufactured by Nippon Denshoku. The smaller the b value, the better the color tone.

(2−6)フィルム製膜性
フィルム製膜装置は、テクノベル社製KZW15TW−25MC型二軸押出機の先端に幅:150mmのTダイを取り付けて使用した。Tダイから出た樹脂フィルムを引取巻取装置に導入し、冷却ロール部にて冷却固化させた後、巻取り装置部にロール状に巻き取った。フィルムの厚みが70μmになるよう調整し、フィルム製膜性は以下の4段階で評価した。
◎:厚み等の品質が安定した良好なフィルムを連続生産可能
○:連続生産可能であるが、厚みが不均一であったり、引取方向と垂直な方向に反りを生じるなどフィルムの品質が安定しない
△:フィルム生産時、フィルムが破れ、安定して製膜できない
×:樹脂粘度が低く、引取りが困難である
(2-6) Film-forming property The film-forming device was used by attaching a T-die having a width of 150 mm to the tip of a KZW15TW-25MC type twin screw extruder manufactured by Technobel. The resin film that emerged from the T-die was introduced into a take-up take-up device, cooled and solidified by a cooling roll unit, and then wound into a roll shape around the take-up device unit. The thickness of the film was adjusted to 70 μm, and the film formability was evaluated in the following four stages.
◎: Continuous production of good film with stable quality such as thickness ○: Continuous production is possible, but the film quality is not stable due to uneven thickness or warping in the direction perpendicular to the take-off direction Δ: During film production, the film is torn and cannot be stably formed. ×: The resin viscosity is low and it is difficult to take up.

[実施例1]
ポリアミド66(旭化成(株)製レオナ1300(25℃の相対粘度(ηr)2.84、水分率0.08質量%)、以下「PA66」と略記する)50質量部、及びポリアミド6(宇部興産(株)製SF1022A(25℃の相対粘度(ηr)3.45、水分率0.08質量%)、以下「PA6」と略記する)50質量部からなるポリアミド成分100質量部に、次亜リン酸ナトリウム(太平化学産業(株)製)0.1質量部を配合した。二軸押出機(COPERION社製ZSK25)を用いて溶融混練を行った。スクリュー回転数265rpm、シリンダー温度350℃とし、先端ノズル付近の樹脂温度は331℃であった。押出レートは15Kg/hrであり、平均滞留時間は40秒であった。減圧度0.07MPaで押出を行った。先端ノズルからストランド状にポリアミド樹脂を排出し、水冷・カッティングを行いペレットとした。該ペレットを、窒素雰囲気下、80℃で24時間乾燥した。評価結果を表1に示す。
[Example 1]
50 parts by mass of polyamide 66 (Leona 1300 manufactured by Asahi Kasei Co., Ltd. (relative viscosity (ηr) 2.84 at 25 ° C., moisture content 0.08 mass%), hereinafter abbreviated as “PA66”), and polyamide 6 (Ube Industries) SF1022A manufactured by Co., Ltd. (relative viscosity (ηr) 3.45 at 25 ° C., moisture content 0.08% by mass), hereinafter abbreviated as “PA6”) 0.1 parts by mass of sodium acid (produced by Taihei Chemical Industry Co., Ltd.) Melt kneading was performed using a twin screw extruder (ZPER25 manufactured by COPERION). The screw rotation speed was 265 rpm, the cylinder temperature was 350 ° C., and the resin temperature near the tip nozzle was 331 ° C. The extrusion rate was 15 kg / hr and the average residence time was 40 seconds. Extrusion was performed at a reduced pressure of 0.07 MPa. The polyamide resin was discharged in a strand form from the tip nozzle, and was cooled with water and cut into pellets. The pellets were dried at 80 ° C. for 24 hours under a nitrogen atmosphere. The evaluation results are shown in Table 1.

[実施例2]
トリス(2,4−t−ジ−ブチルフェニル)ホスファイト(チバスペシャルティケミカルズ社製IRGAFOS168)0.1質量部をさらに配合して、実施例1と同様に実施した。先端ノズル付近の樹脂温度は335℃であった。評価結果を表1に示す。
[Example 2]
0.1 parts by mass of tris (2,4-t-di-butylphenyl) phosphite (IRGAFOS168 manufactured by Ciba Specialty Chemicals) was further blended, and the same procedure as in Example 1 was performed. The resin temperature near the tip nozzle was 335 ° C. The evaluation results are shown in Table 1.

[実施例3]
減圧度0.095MPaとして、実施例2と同様に実施した。先端ノズル付近の樹脂温度は337℃であった。評価結果を表1に示す。
[Example 3]
It carried out similarly to Example 2 by setting the pressure reduction degree as 0.095 MPa. The resin temperature near the tip nozzle was 337 ° C. The evaluation results are shown in Table 1.

[実施例4]
モンタン酸カルシウム(クラリアント社製LicomontCaV102)0.1質量部をさらに配合して、実施例3と同様に実施した。先端ノズル付近の樹脂温度は336℃であった。評価結果を表1に示す。
[Example 4]
0.1 parts by mass of calcium montanate (Licomont CaV102 manufactured by Clariant) was further added, and the same procedure as in Example 3 was performed. The resin temperature near the tip nozzle was 336 ° C. The evaluation results are shown in Table 1.

参考例5]
ポリアミド成分としてPA66 100質量部を用い、実施例4と同様に実施した。先端ノズル付近の樹脂温度は332℃であった。評価結果を表1に示す。
[ Reference Example 5]
It carried out like Example 4 using 100 mass parts of PA66 as a polyamide component. The resin temperature near the tip nozzle was 332 ° C. The evaluation results are shown in Table 1.

[比較例1]
PA66 50質量部、及びPA6 50質量部を配合し、二軸押出機(CORPERION社製:ZSK25)を用いて溶融混練を行った。スクリュー回転数265rpm、シリンダー温度280℃とし、先端ノズル付近の樹脂温度は291℃であった。押出レート15Kg/hrであり、平均滞留時間は40秒であった。減圧度0.095MPaで押出を行った。先端ノズルからストランド状にポリマーを排出し、水冷・カッティングを行いペレットとした。該ペレットを、窒素雰囲気下、80℃で24時間乾燥した。評価結果を表1に示す。
[Comparative Example 1]
50 parts by mass of PA66 and 50 parts by mass of PA6 were blended, and melt-kneaded using a twin screw extruder (CORPERION: ZSK25). The screw rotation speed was 265 rpm, the cylinder temperature was 280 ° C., and the resin temperature near the tip nozzle was 291 ° C. The extrusion rate was 15 kg / hr and the average residence time was 40 seconds. Extrusion was performed at a reduced pressure of 0.095 MPa. The polymer was discharged in a strand form from the tip nozzle, and water-cooled and cut into pellets. The pellets were dried at 80 ° C. for 24 hours under a nitrogen atmosphere. The evaluation results are shown in Table 1.

[比較例2]
シリンダー温度350℃として、比較例1と同様に実施した。先端ノズル付近の樹脂温度は341℃であった。評価結果を表1に示す。
[Comparative Example 2]
A cylinder temperature of 350 ° C. was used as in Comparative Example 1. The resin temperature near the tip nozzle was 341 ° C. The evaluation results are shown in Table 1.

[比較例3]
ポリアミド成分としてPA66 100質量部を用い、比較例1と同様に実施した。先端ノズル付近の樹脂温度は295℃であった。評価結果を表1に示す。
[Comparative Example 3]
It carried out similarly to the comparative example 1 using 100 mass parts of PA66 as a polyamide component. The resin temperature near the tip nozzle was 295 ° C. The evaluation results are shown in Table 1.

[比較例4]
ポリアミド成分としてPA66 100質量部を用い、比較例2と同様に実施した。先端ノズル付近の樹脂温度は345℃であった。評価結果を表2に示す。
[Comparative Example 4]
It carried out similarly to the comparative example 2 using 100 mass parts of PA66 as a polyamide component. The resin temperature near the tip nozzle was 345 ° C. The evaluation results are shown in Table 2.

[実施例6]
シリンダー温度350℃、スクリュー回転数550rpmとして、実施例4と同様に実施した。先端ノズル付近の樹脂温度は382℃であった。評価結果を表2に示す。
[Example 6]
The same operation as in Example 4 was carried out at a cylinder temperature of 350 ° C. and a screw rotation speed of 550 rpm. The resin temperature near the tip nozzle was 382 ° C. The evaluation results are shown in Table 2.

[実施例7]
シリンダー温度310℃として、実施例4と同様に実施した。先端ノズル付近の樹脂温度は315℃であった。評価結果を表2に示す。
[Example 7]
The same operation as in Example 4 was performed at a cylinder temperature of 310 ° C. The resin temperature near the tip nozzle was 315 ° C. The evaluation results are shown in Table 2.

[実施例8]
押出レート30Kg/hrとして、実施例4と同様に実施した。先端ノズル付近の樹脂温度は342℃であり、平均滞留時間は20秒であった。評価結果を表2に示す。
[Example 8]
The same procedure as in Example 4 was performed at an extrusion rate of 30 kg / hr. The resin temperature near the tip nozzle was 342 ° C., and the average residence time was 20 seconds. The evaluation results are shown in Table 2.

[実施例9]
押出レートを7.6Kg/hrとして、実施例4と同様に実施した。先端ノズル付近の樹脂温度は355℃であり、平均滞留時間は59秒であった。評価結果を表2に示す。
[Example 9]
The same procedure as in Example 4 was carried out at an extrusion rate of 7.6 kg / hr. The resin temperature near the tip nozzle was 355 ° C., and the average residence time was 59 seconds. The evaluation results are shown in Table 2.

[比較例5]
シリンダー温度350℃、スクリュー回転数700rpmとして、実施例4と同様に実施した。先端ノズル付近の樹脂温度は401℃であった。押出機先端ノズルよりストランド状に引き取る際、ストランド切れが多発し、またノズルよりガスが噴出するなど、安定生産困難な状況であった。評価結果を表2に示す。
[Comparative Example 5]
The same operation as in Example 4 was carried out at a cylinder temperature of 350 ° C. and a screw rotation speed of 700 rpm. The resin temperature in the vicinity of the tip nozzle was 401 ° C. When pulling in a strand form from the nozzle at the end of the extruder, strand breakage frequently occurred and gas was ejected from the nozzle, making it difficult to achieve stable production. The evaluation results are shown in Table 2.

[比較例6]
シリンダー温度300℃、スクリュー回転数250rpmとして、実施例4と同様に実施した。先端ノズル付近の樹脂温度は306℃であった。評価結果を表2に示す。
[Comparative Example 6]
The same operation as in Example 4 was carried out at a cylinder temperature of 300 ° C. and a screw rotation speed of 250 rpm. The resin temperature near the tip nozzle was 306 ° C. The evaluation results are shown in Table 2.

[実施例10]
押出レート48Kg/hrとして、実施例4と同様に実施した。先端ノズル付近の樹脂温度は340℃であり、平均滞留時間は12.5秒であった。評価結果を表2に示す。
[Example 10]
The same procedure as in Example 4 was performed at an extrusion rate of 48 kg / hr. The resin temperature near the tip nozzle was 340 ° C., and the average residence time was 12.5 seconds. The evaluation results are shown in Table 2.

[実施例11]
押出レート10Kg/hrとして、実施例4と同様に実施した。先端ノズル付近の樹脂温度は358℃であり、平均滞留時間は60秒であった。押出機先端ノズルよりストランド状に引き取る際、ストランドが切れることもあったが、生産は可能であった。評価結果を表3に示す。
[Example 11]
The same procedure as in Example 4 was performed at an extrusion rate of 10 kg / hr. The resin temperature near the tip nozzle was 358 ° C., and the average residence time was 60 seconds. When the strand was drawn from the nozzle at the tip of the extruder, the strand sometimes broke, but production was possible. The evaluation results are shown in Table 3.

[実施例12]
押出レート7Kg/hrとして、実施例4と同様に実施した。先端ノズル付近の樹脂温度は342℃であり、平均滞留時間は86秒であった。評価結果を表3に示す。
[Example 12]
The same procedure as in Example 4 was performed at an extrusion rate of 7 kg / hr. The resin temperature near the tip nozzle was 342 ° C., and the average residence time was 86 seconds. The evaluation results are shown in Table 3.

[実施例13]
減圧度0.07MPaとして、実施例4と同様に実施した。先端ノズル付近の樹脂温度は337℃であった。評価結果を表3に示す。
[Example 13]
It carried out similarly to Example 4 by setting the pressure reduction degree as 0.07 MPa. The resin temperature near the tip nozzle was 337 ° C. The evaluation results are shown in Table 3.

[実施例14]
減圧度を0.065MPaとして、実施例4と同様に実施した。先端ノズル付近の樹脂温度は337℃であった。評価結果を表3に示す。
[Example 14]
It carried out similarly to Example 4 by setting the pressure reduction degree as 0.065 MPa. The resin temperature near the tip nozzle was 337 ° C. The evaluation results are shown in Table 3.

[実施例15]
ポリアミド成分100質量部に対して、旭ファイバーガラス株式会社製JA416(以下、「GF」と略記する)50質量部を、サイドフィーダーからさらに添加して、それぞれ実施例1と同様に実施した。先端ノズル付近の樹脂温度は348℃であり、平均滞留時間は30秒であった。評価結果を表4に示す。
[Example 15]
50 parts by mass of JA416 (hereinafter abbreviated as “GF”) manufactured by Asahi Fiber Glass Co., Ltd. was further added from the side feeder with respect to 100 parts by mass of the polyamide component, and each was carried out in the same manner as Example 1. The resin temperature near the tip nozzle was 348 ° C., and the average residence time was 30 seconds. The evaluation results are shown in Table 4.

[実施例16]
トリス(2,4−t−ジ−ブチルフェニル)ホスファイト(チバスペシャルティケミカルズ社製IRGAFOS168)0.1質量部をさらに配合して、実施例15と同様に実施した。先端ノズル付近の樹脂温度は351℃であった。評価結果を表4に示す。
[Example 16]
The same procedure as in Example 15 was carried out, further adding 0.1 parts by weight of tris (2,4-t-di-butylphenyl) phosphite (IRGAFOS168, manufactured by Ciba Specialty Chemicals). The resin temperature near the tip nozzle was 351 ° C. The evaluation results are shown in Table 4.

[実施例17]
減圧度0.095MPaとして、実施例16と同様に実施した。先端ノズル付近の樹脂温度は365℃であった。評価結果を表4に示す。
[Example 17]
The process was performed in the same manner as in Example 16 with a degree of vacuum of 0.095 MPa. The resin temperature near the tip nozzle was 365 ° C. The evaluation results are shown in Table 4.

[実施例18]
モンタン酸カルシウム(クラリアント社製 LicomontCaV102)0.1質量部をさらに配合して、実施例17と同様に実施した。先端ノズル付近の樹脂温度は354℃であった。評価結果を表4に示す。
[Example 18]
The same procedure as in Example 17 was carried out by further blending 0.1 parts by mass of calcium montanate (Licomont CaV102 manufactured by Clariant). The resin temperature near the tip nozzle was 354 ° C. The evaluation results are shown in Table 4.

参考例19]
ポリアミド成分としてPA66 100質量部を用い、実施例18と同様に実施した。
先端ノズル付近の樹脂温度は351℃であった。評価結果を表4に示す。
[ Reference Example 19]
It carried out similarly to Example 18 using 100 mass parts of PA66 as a polyamide component.
The resin temperature near the tip nozzle was 351 ° C. The evaluation results are shown in Table 4.

[比較例7]
PA66 50質量部、及びPA6 50質量部を配合し、二軸押出機(CORPERION社製ZSK25)を用いて溶融混練を行った。サイドフィーダーからポリアミド成分100質量部に対して、GF 50質量部を添加した。スクリュー回転数265rpm、シリンダー温度280℃とし、先端ノズル付近の樹脂温度は309℃であった。押出レートは15Kg/hrであり、平均滞留時間は30秒であった。減圧度0.095MPaで押出を行った。先端ノズルからストランド状にポリマーを排出し、水冷・カッティングを行いペレットとした。該ペレットを窒素雰囲気下、80℃で24時間乾燥した。評価結果を表4に示す。
[Comparative Example 7]
50 parts by mass of PA66 and 50 parts by mass of PA6 were blended and melt kneaded using a twin screw extruder (CSKPER, ZSK25). From the side feeder, 50 parts by mass of GF was added to 100 parts by mass of the polyamide component. The screw rotation speed was 265 rpm, the cylinder temperature was 280 ° C., and the resin temperature near the tip nozzle was 309 ° C. The extrusion rate was 15 kg / hr and the average residence time was 30 seconds. Extrusion was performed at a reduced pressure of 0.095 MPa. The polymer was discharged in a strand form from the tip nozzle, and water-cooled and cut into pellets. The pellets were dried at 80 ° C. for 24 hours under a nitrogen atmosphere. The evaluation results are shown in Table 4.

[比較例8]
シリンダー温度350℃として、比較例7と同様に実施した。先端ノズル付近の樹脂温度は355℃であった。評価結果を表4に示す。
[Comparative Example 8]
A cylinder temperature of 350 ° C. was used in the same manner as in Comparative Example 7. The resin temperature near the tip nozzle was 355 ° C. The evaluation results are shown in Table 4.

[比較例9]
ポリアミド成分としてPA66 100質量部を用い、比較例7と同様に実施した。先端ノズル付近の樹脂温度は311℃であった。評価結果を表4に示す。
[Comparative Example 9]
It carried out similarly to the comparative example 7 using 100 mass parts of PA66 as a polyamide component. The resin temperature near the tip nozzle was 311 ° C. The evaluation results are shown in Table 4.

[比較例10]
ポリアミド成分としてPA66 100質量部を用い、比較例8と同様に実施した。先端ノズル付近の樹脂温度は355℃であった。評価結果を表5に示す。
[Comparative Example 10]
It carried out similarly to the comparative example 8 using 100 mass parts of PA66 as a polyamide component. The resin temperature near the tip nozzle was 355 ° C. The evaluation results are shown in Table 5.

[実施例20]
シリンダー温度350℃、スクリュー回転数550rpmとして、実施例18と同様に実施した。先端ノズル付近の樹脂温度は389℃であった。評価結果を表5に示す。
[Example 20]
The same procedure as in Example 18 was performed with a cylinder temperature of 350 ° C. and a screw rotation speed of 550 rpm. The resin temperature near the tip nozzle was 389 ° C. The evaluation results are shown in Table 5.

[実施例21]
シリンダー温度310℃として、実施例18と同様に実施した。先端ノズル付近の樹脂温度は315℃であった。評価結果を表5に示す。
[Example 21]
The same procedure as in Example 18 was performed at a cylinder temperature of 310 ° C. The resin temperature near the tip nozzle was 315 ° C. The evaluation results are shown in Table 5.

[実施例22]
押出レート30Kg/hrとして、実施例18と同様に実施した。先端ノズル付近の樹脂温度は345℃であり、平均滞留時間は15秒であった。評価結果を表5に示す。
[Example 22]
The same procedure as in Example 18 was performed at an extrusion rate of 30 kg / hr. The resin temperature near the tip nozzle was 345 ° C., and the average residence time was 15 seconds. The evaluation results are shown in Table 5.

[実施例23]
押出レート7.6Kg/hrとして、実施例18と同様に実施した。先端ノズル付近の樹脂温度は362℃であり、平均滞留時間は59秒であった。評価結果を表5に示す。
[Example 23]
The same procedure as in Example 18 was performed at an extrusion rate of 7.6 kg / hr. The resin temperature near the tip nozzle was 362 ° C., and the average residence time was 59 seconds. The evaluation results are shown in Table 5.

[比較例11]
シリンダー温度350℃、スクリュー回転数600rpmとして、実施例18と同様に実施した。先端ノズル付近の樹脂温度は399℃であった。押出機先端ノズルよりストランド状に引き取る際、ストランド切れが多発し、またノズルよりガスが噴出するなど、安定生産困難な状況であった。評価結果を表5に示す。
[Comparative Example 11]
The same procedure as in Example 18 was performed with a cylinder temperature of 350 ° C. and a screw rotation speed of 600 rpm. The resin temperature near the tip nozzle was 399 ° C. When pulling in a strand form from the nozzle at the end of the extruder, strand breakage frequently occurred and gas was ejected from the nozzle, making it difficult to achieve stable production. The evaluation results are shown in Table 5.

[比較例12]
シリンダー温度300℃、スクリュー回転数250rpmとして、実施例18と同様に実施した。先端ノズル付近の樹脂温度は308℃であった。評価結果を表5に示す。
[Comparative Example 12]
The same operation as in Example 18 was performed at a cylinder temperature of 300 ° C. and a screw rotation speed of 250 rpm. The resin temperature near the tip nozzle was 308 ° C. The evaluation results are shown in Table 5.

[実施例24]
押出レート36Kg/hrとして、実施例18と同様に実施した。先端ノズル付近の樹脂温度は347℃であり、平均滞留時間は12.5秒であった。評価結果を表5に示す。
[Example 24]
The same procedure as in Example 18 was performed at an extrusion rate of 36 kg / hr. The resin temperature near the tip nozzle was 347 ° C., and the average residence time was 12.5 seconds. The evaluation results are shown in Table 5.

[実施例25]
押出レート7.5Kg/hrとして、実施例18と同様に実施した。先端ノズル付近の樹脂温度は352℃であり、平均滞留時間は60秒であった。押出機先端ノズルよりストランド状に引き取る際、ストランドが切れることもあったが、生産は可能であった。評価結果を表6に示す。
[Example 25]
It carried out similarly to Example 18 by making extrusion rate 7.5Kg / hr. The resin temperature near the tip nozzle was 352 ° C., and the average residence time was 60 seconds. When the strand was drawn from the nozzle at the tip of the extruder, the strand sometimes broke, but production was possible. The evaluation results are shown in Table 6.

[実施例26]
押出レート5Kg/hrとして、実施例18と同様に実施した。先端ノズル付近の樹脂温度は349℃であり、平均滞留時間は90秒であった。評価結果を表6に示す。
[Example 26]
The same procedure as in Example 18 was performed at an extrusion rate of 5 kg / hr. The resin temperature near the tip nozzle was 349 ° C., and the average residence time was 90 seconds. The evaluation results are shown in Table 6.

[実施例27]
減圧度0.07MPaとして、実施例18と同様に実施した。先端ノズル付近の樹脂温度は353℃であった。評価結果を表6に示す。
[Example 27]
The process was performed in the same manner as in Example 18 with a degree of vacuum of 0.07 MPa. The resin temperature near the tip nozzle was 353 ° C. The evaluation results are shown in Table 6.

[実施例28]
減圧度0.065MPaとして、実施例18と同様に実施した。先端ノズル付近の樹脂温度は352℃であった。評価結果を表6に示す。
[Example 28]
It carried out similarly to Example 18 by setting the pressure reduction degree as 0.065 MPa. The resin temperature near the tip nozzle was 352 ° C. The evaluation results are shown in Table 6.

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本発明によれば、成形後の機械特性及び色調に優れ、さらにフィルム製膜や紡糸時の加工性に優れた高分子量ポリアミド樹脂を製造することができる。
本発明は、自動車部品、電子電気部品、工業機械部品、各種ギア、押出用途などの分野において産業上の利用可能性を有する。
According to the present invention, it is possible to produce a high molecular weight polyamide resin which is excellent in mechanical properties and color tone after molding, and further excellent in film formation and workability during spinning.
The present invention has industrial applicability in fields such as automobile parts, electronic / electric parts, industrial machine parts, various gears, and extrusion applications.

Claims (5)

(A)ポリアミド6、ポリアミド66、ポリアミド6I及びポリアミド6Cからなる群から選ばれる2種以上の異なるポリアミドを含むポリアミド成分及び(B)亜リン酸金属塩を、樹脂温度315〜390℃、減圧度0.05MPa以上にて溶融混練する工程を含む、ポリアミド樹脂の製造方法。 (A) A polyamide component containing two or more different polyamides selected from the group consisting of polyamide 6, polyamide 66, polyamide 6I and polyamide 6C, and (B) a metal phosphite metal salt having a resin temperature of 315 to 390 ° C. and a degree of vacuum A method for producing a polyamide resin, comprising a step of melt-kneading at 0.05 MPa or more. さらに(C)亜リン酸エステル化合物を配合して溶融混練する、請求項1に記載のポリアミド樹脂の製造方法。   Furthermore, the manufacturing method of the polyamide resin of Claim 1 which mix | blends and knead | mixes (C) a phosphite compound. さらに(D)分子量調整剤を配合して溶融混練する、請求項1又は2に記載のポリアミド樹脂の製造方法。   Furthermore, (D) The manufacturing method of the polyamide resin of Claim 1 or 2 which mix | blends and knead | mixes a molecular weight regulator. 前記(A)100質量部に対して、前記(B)を0.05〜1質量部、所望により、前記(C)を0.05〜1質量部、前記(D)を0.01〜1質量部配合する、請求項1〜3のいずれか1項に記載のポリアミド樹脂の製造方法。   With respect to 100 parts by mass of (A), 0.05 to 1 part by mass of (B), 0.05 to 1 part by mass of (C), and 0.01 to 1 of (D), if desired. The manufacturing method of the polyamide resin of any one of Claims 1-3 which mix | blends a mass part. (A)ポリアミド成分が少なくともポリアミド6及びポリアミド66の2種のポリアミドを含む、請求項1〜4のいずれか1項に記載のポリアミド樹脂の製造方法。 (A) The manufacturing method of the polyamide resin of any one of Claims 1-4 in which a polyamide component contains 2 types of polyamides of the polyamide 6 and the polyamide 66 at least.
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