JP5373022B2

JP5373022B2 - Lead pin inspection apparatus for manufacturing pin grid array package substrate and lead pin inspection method using the same

Info

Publication number: JP5373022B2
Application number: JP2011209328A
Authority: JP
Inventors: イ・キ・テク; チェ・ジン・ウォン; イ・ドン・ギュ; イ・ギ・ソプ; ジョン・スン・ウォン; イ・デ・ヨン
Original assignee: Samsung Electro Mechanics Co Ltd
Current assignee: Samsung Electro Mechanics Co Ltd
Priority date: 2010-09-27
Filing date: 2011-09-26
Publication date: 2013-12-18
Anticipated expiration: 2031-09-26
Also published as: KR101193278B1; JP2012073253A; KR20120031677A

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a lead pin inspection device for manufacturing a pin grid array package substrate and a lead pin inspection method using the same. <P>SOLUTION: The lead pin inspection device includes: an aligning plate having a pin insertion hole to which a lead pin is to be inserted; a photographing mechanism which faces the aligning plate and photographs the lead pin; an illuminating mechanism which is disposed along the periphery of the photographing mechanism and irradiates the lead pin inserted to the pin insertion hole, with light; an illumination driver which drives the illuminating mechanism; and a controller which controls the illumination driver so that the light irradiated by the illuminating mechanism is reflected from the lead pin toward the photographing mechanism. <P>COPYRIGHT: (C)2012,JPO&INPIT

Description

本発明はリードピン検査装置及びこれを利用したリードピン検査方法に関し、より詳細には、ピングリッドアレイパッケージ基板の製造のためのリードピンを前記パッケージ基板に接合させる前に、前記リードピンの整列状態を検査する装置及びこれを利用してリードピンを検査する方法に関する。 The present invention relates to a lead pin inspection apparatus and a lead pin inspection method using the same, and more particularly, to inspect the alignment state of the lead pins before bonding the lead pins for manufacturing the pin grid array package substrate to the package substrate. The present invention relates to an apparatus and a method for inspecting a lead pin using the apparatus.

電子産業の発達につれて、多様な形式の半導体パッケージが製作されている。最近は、集積回路（ＩＣ）が実装されたパッケージ基板をメイン基板（ＭａｉｎＢｏａｒｄ）に連結する基板として、複数のリードピンが接合されたピングリッドアレイ（ＰｉｎＧｒｉｄＡｒｒａｙ：ＰＧＡ）パッケージ基板が幅広く用いられている。 With the development of the electronics industry, various types of semiconductor packages are being produced. Recently, a pin grid array (PGA) package substrate in which a plurality of lead pins are joined is widely used as a substrate for connecting a package substrate on which an integrated circuit (IC) is mounted to a main board (Main Board). ing.

一般的なピングリッドアレイパッケージ基板には複数のリードピンが接合される。ここで、ピングリッドアレイパッケージ基板の製造工程は、前記リードピンをパッケージ基板に接合させる前に、所定の整列板に前記リードピンを整列させる工程を含む。この過程で、前記リードピンが前記整列板に正確に整列されたかの可否を判断する検査工程が遂行され、前記検査工程の結果によって前記リードピンの接合工程の遂行可否が決定される。 A plurality of lead pins are bonded to a general pin grid array package substrate. Here, the manufacturing process of the pin grid array package substrate includes a step of aligning the lead pins on a predetermined alignment plate before joining the lead pins to the package substrate. In this process, an inspection process for determining whether or not the lead pins are correctly aligned with the alignment plate is performed, and whether or not the lead pin joining process can be performed is determined according to a result of the inspection process.

しかし、現在、ピングリッドアレイパッケージ基板の製造過程で、前記リードピンが前記パッケージ基板に傾いて接合されるなどの問題点が発生している。例えば、従来のＴ字状のリードピンをパッケージ基板に接合する場合、リードピンが傾いたり、半田内の気泡（ｖｏｉｄ）が発生するなどの問題点が発生する。これを解決するために、最近はＴ字状のリードピンの構造を改善して、上述のような問題点を解決しようとする努力が試みられている。 However, currently, there is a problem that the lead pins are inclined and joined to the package substrate during the manufacturing process of the pin grid array package substrate. For example, when joining a conventional T-shaped lead pin to a package substrate, problems such as tilting of the lead pin and generation of voids in the solder occur. In order to solve this problem, efforts have been recently made to solve the above-mentioned problems by improving the structure of the T-shaped lead pin.

しかし、多様な形状のリードピンが開発されるにつれて、上述したリードピンの検査工程の正確性が低下している。例えば、現在、パッケージ基板の製造のための検査装置は、リードピンに光を照射する照明手段を備えて、前記リードピンから反射された光がカメラに入射され、前記カメラが前記リードピンを撮影する方式により、前記リードピンが前記整列板にあるかの可否を判断する。しかし、前記リードピンの形状が多様に変更される場合、前記リードピンから反射される光の角度も変更されるため、これに応じて前記照明手段の構造を変更しなければならない。しかし、既存の検査装置では、多様な形状のリードピンに対応して検査工程を遂行することができない。 However, as lead pins having various shapes are developed, the accuracy of the above-described lead pin inspection process is reduced. For example, currently, an inspection apparatus for manufacturing a package substrate includes an illumination unit that irradiates light to a lead pin, light reflected from the lead pin is incident on a camera, and the camera photographs the lead pin. Whether the lead pins are on the alignment plate is determined. However, when the shape of the lead pin is variously changed, the angle of the light reflected from the lead pin is also changed. Therefore, the structure of the illumination means must be changed accordingly. However, the existing inspection apparatus cannot perform the inspection process corresponding to the lead pins having various shapes.

韓国公開特許第１０−２００２−００８５７１４号公報Korean Published Patent No. 10-2002-0085714

本発明はリードピンの整列状態を効果的に検査することができるリードピン検査装置を提供することを目的とする。 An object of the present invention is to provide a lead pin inspection apparatus that can effectively inspect the alignment state of lead pins.

本発明は多様な形状のリードピンに対応して検査工程を遂行することができるリードピン検査装置を提供することを目的とする。 It is an object of the present invention to provide a lead pin inspection apparatus capable of performing an inspection process corresponding to various shapes of lead pins.

本発明はリードピンの整列状態を効果的に検査することができるリードピン検査方法を提供することを目的とする。 An object of the present invention is to provide a lead pin inspection method capable of effectively inspecting the alignment state of lead pins.

本発明は多様な形状のリードピンに対応して検査工程を遂行することができるリードピン検査方法を提供することを目的とする。 It is an object of the present invention to provide a lead pin inspection method capable of performing an inspection process corresponding to lead pins having various shapes.

本発明によるリードピン検査装置は、リードピンが挿入されるピン挿入孔を有する整列板、前記整列板に対向されて前記リードピンを撮影する撮影機構、前記撮影機構の周辺に沿って配置され、前記ピン挿入孔に挿入された前記リードピンに向けて光を照射する照明機構、前記照明機構を駆動させる照明駆動機、そして前記照明機構によって照射された光が前記リードピンから反射されて前記撮影機構に向けるように、前記照明駆動機を制御する制御機を含む。 The lead pin inspection device according to the present invention includes an alignment plate having a pin insertion hole into which a lead pin is inserted, a photographing mechanism that photographs the lead pin facing the alignment plate, and a pin insertion portion disposed along the periphery of the photographing mechanism. An illumination mechanism that irradiates light toward the lead pin inserted into the hole, an illumination driver that drives the illumination mechanism, and light emitted by the illumination mechanism is reflected from the lead pin and directed toward the imaging mechanism And a controller for controlling the illumination driver.

本発明の実施形態によると、前記照明駆動機は、前記整列板に対して前記照明機構が水平に配置される第１位置及び前記整列板に対して前記照明機構が傾斜して配置される第２位置の相互間に前記照明機構を位置させることができる。 According to an embodiment of the present invention, the illumination driver includes a first position where the illumination mechanism is disposed horizontally with respect to the alignment plate, and a first position where the illumination mechanism is inclined with respect to the alignment plate. The illumination mechanism can be positioned between two positions.

本発明の実施形態によると、前記リードピンは前記ピン挿入孔に挿入されるように柱状を有するピンボディー及び前記ピンボディーの一端に備えられた平板状のピンヘッドを含み、前記制御機は前記照明機構が前記第１位置に位置されるように、前記照明駆動機を制御することができる。 According to an embodiment of the present invention, the lead pin includes a pin body having a columnar shape so as to be inserted into the pin insertion hole, and a plate-like pin head provided at one end of the pin body, and the controller includes the illumination mechanism. The illumination driver can be controlled such that is located at the first position.

本発明の実施形態によると、前記リードピンは前記ピン挿入孔に挿入されるように柱状を有するピンボディー、前記ピンボディーの一端に備えられた平板状のフランジ、そして前記フランジから凸状に突出されたラウンド部を含み、前記制御機は前記照明機構が前記第２位置に位置されるように、前記照明駆動機を制御することができる。 According to an embodiment of the present invention, the lead pin has a pin body having a column shape so as to be inserted into the pin insertion hole, a flat flange provided at one end of the pin body, and protrudes in a convex shape from the flange. The controller may control the illumination driver so that the illumination mechanism is positioned at the second position.

本発明の実施形態によると、前記撮影機構は前記ピン挿入孔と向い合うように配置されるビジョンカメラ（ｖｉｓｉｏｎｃａｍｅｒａ）を含み、前記照明機構は前記ビジョンカメラを取り囲むように配置される複数のフラッシュを含み、前記制御機は前記照明駆動機が前記ビジョンカメラを基準に前記フラッシュが開いたり縮められるように前記照明機構を制御することができる。 According to an embodiment of the present invention, the photographing mechanism includes a vision camera disposed to face the pin insertion hole, and the illumination mechanism includes a plurality of flashes disposed to surround the vision camera. And the controller can control the illumination mechanism such that the flash is opened or contracted with respect to the vision camera.

本発明によるリードピン検査方法は、ピングリッドアレイパッケージ基板製造用リードピンが挿入されるピン挿入孔を有する整列板、前記整列板に対向されて前記リードピンを撮影する撮影機構、前記撮影機構の周辺に沿って配置されて前記リードピンに向けて光を照射する照明機構、そして前記照明機構を駆動させる照明駆動機、そして前記駆動機を制御して前記撮影機構が撮影したイメージデータを判断する制御機を備え、前記リードピンの整列状態を検査する方法において、前記リードピンを準備する段階、前記ピン挿入孔に前記リードピンを位置させる段階、前記照明機構が前記リードピンに向けて光を照射する段階、前記駆動機が前記リードピンから反射される光が前記撮影機構に向けるように前記照明機構の光の照射角度を調節する段階、前記撮影機構が前記光の入射を受けて前記リードピンを撮影する段階、そして前記制御機が前記撮影機構の撮影イメージを判断して、前記リードピンの整列状態を判断する段階を含む。 A lead pin inspection method according to the present invention includes an alignment plate having a pin insertion hole into which a lead pin for manufacturing a pin grid array package substrate is inserted, a photographing mechanism that photographs the lead pin facing the alignment plate, and a periphery of the photographing mechanism. And an illumination mechanism that irradiates light toward the lead pin, an illumination driver that drives the illumination mechanism, and a controller that controls the driver to determine image data captured by the imaging mechanism In the method for inspecting the alignment state of the lead pins, the step of preparing the lead pins, the step of positioning the lead pins in the pin insertion holes, the step of irradiating light toward the lead pins by the illumination mechanism, and the driving machine Adjust the illumination angle of the illumination mechanism so that the light reflected from the lead pin is directed to the imaging mechanism That step, step the imaging mechanism captures the lead pin receiving incident of the light, and the controller is to determine the acquired image of the imaging mechanism, comprising the step of determining the alignment of the lead pins.

本発明の実施形態によると、前記リードピンを準備する段階は、柱状のピンボディー（Ｐｉｎｂｏｄｙ）及び前記ピンボディーの一端に備えられる平板状のピンヘッドで構成された第１リードピンを準備する段階を含み、前記照明機構の光の照射角度を調節する段階は、前記ピンヘッドから反射される光が前記撮影機構に向けるように、前記照明機構の位置を調節することができる。 According to an embodiment of the present invention, the step of preparing the lead pin includes a step of preparing a first lead pin including a columnar pin body and a flat pin head provided at one end of the pin body. The step of adjusting the light irradiation angle of the illumination mechanism can adjust the position of the illumination mechanism so that the light reflected from the pin head is directed to the photographing mechanism.

本発明の実施形態によると、前記リードピンを準備する段階は、柱状のピンボディー（Ｐｉｎｂｏｄｙ）、前記ピンボディーの一端に備えられたフランジ、そして前記フランジから凸状に突出されたラウンド部で構成された第２リードピンを準備する段階を含み、前記照明機構の光の照射角度を調節する段階は、前記ラウンド部から反射される光が前記撮影機構に向けるように、前記照明機構の位置を調節する段階を含むことができる。 According to an embodiment of the present invention, the step of preparing the lead pin includes a columnar pin body, a flange provided at one end of the pin body, and a round portion protruding from the flange. Preparing a second lead pin, wherein adjusting the light irradiation angle of the illumination mechanism adjusts the position of the illumination mechanism so that the light reflected from the round part is directed to the photographing mechanism. Steps may be included.

本発明の実施形態によると、前記リードピンの整列状態を判断する段階は、前記リードピンが前記ピン挿入孔にあるかの可否を判断する段階を含むことができる。 According to an embodiment of the present invention, determining the alignment state of the lead pins may include determining whether the lead pins are in the pin insertion holes.

本発明によるリードピン検査装置は、リードピンのモデルが変更されても、前記リードピンの構造に応じて前記リードピンを照らす照明機構の光の照射角度を調節することができるため、多様な形態のリードピンに対応してリードピン検査工程を遂行することができる。 The lead pin inspection apparatus according to the present invention can adjust the light irradiation angle of the illumination mechanism that illuminates the lead pin according to the structure of the lead pin even if the model of the lead pin is changed. Thus, the lead pin inspection process can be performed.

本発明によるリードピン検査方法は、リードピンのモデルが変更されても、前記リードピンの構造に応じて前記リードピンを照らす照明機構の光の照射角度を調節することができるため、多様な形態のリードピンに対応してリードピン検査工程を遂行することができる。 Since the lead pin inspection method according to the present invention can adjust the light irradiation angle of the illumination mechanism that illuminates the lead pin according to the structure of the lead pin even if the lead pin model is changed, the lead pin inspection method is compatible with various types of lead pins. Thus, the lead pin inspection process can be performed.

本発明の実施形態によるリードピン検査装置を示す図面である。1 is a view showing a lead pin inspection apparatus according to an embodiment of the present invention. 本発明の実施形態によるリードピン検査装置のリードピン検査方法の一例を示す図面である。1 is a view showing an example of a lead pin inspection method of a lead pin inspection apparatus according to an embodiment of the present invention. 本発明の実施形態によるリードピン検査装置のリードピン検査方法の他の例を示す図面である。6 is a view showing another example of the lead pin inspection method of the lead pin inspection apparatus according to the embodiment of the present invention.

本発明の利点及び特徴、そしてそれらを果たす方法は、添付図面とともに詳細に後述される実施形態を参照すると明確になるであろう。しかし、本発明は以下で開示される実施形態に限定されず、相異なる多様な形態で具現されることができる。本実施形態は、本発明の開示が完全になるようにするとともに、本発明が属する技術分野にて通常の知識を有する者に発明の範疇を完全に伝達するために提供されることができる。明細書全体において、同一参照符号は同一構成要素を示す。 Advantages and features of the present invention and methods for accomplishing them will become apparent with reference to the embodiments described in detail below in conjunction with the accompanying drawings. However, the present invention is not limited to the embodiments disclosed below, and can be embodied in various different forms. The embodiments may be provided to complete the disclosure of the present invention and to fully convey the scope of the invention to those skilled in the art to which the present invention belongs. Like reference numerals refer to like elements throughout the specification.

本明細書で用いられる用語は、実施形態を説明するためのものであり、本発明を限定しようとするものではない。本明細書で、単数型は文句で特別に言及しない限り複数型も含む。明細書で用いられる「含む（ｃｏｍｐｒｉｓｅ）」及び／または「含んでいる（ｃｏｍｐｒｉｓｉｎｇ）」は言及された構成要素、段階、動作及び／または素子は一つ以上の他の構成要素、段階、動作及び／または素子の存在または追加を排除しない。 The terminology used herein is for describing the embodiments and is not intended to limit the present invention. In this specification, the singular forms also include plural forms unless the context clearly indicates otherwise. As used herein, “comprise” and / or “comprising” refers to a component, stage, operation and / or element referred to is one or more other components, stages, operations and Do not exclude the presence or addition of elements.

以下、添付された図面を参照して、本発明によるリードピン検査装置及びこれを利用したリードピン検査方法に対して詳細に説明する。 Hereinafter, a lead pin inspection apparatus according to the present invention and a lead pin inspection method using the same will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

図１は本発明の実施形態によるリードピン検査装置を示す図面である。図１を参照すると、本発明の実施形態によるリードピン検査装置１００は、整列板１１０、撮影機構１２０、照明機構１３０、照明駆動機１４０、そして制御機１５０を含むことができる。 FIG. 1 shows a lead pin inspection apparatus according to an embodiment of the present invention. Referring to FIG. 1, the lead pin inspection apparatus 100 according to an embodiment of the present invention may include an alignment plate 110, an imaging mechanism 120, an illumination mechanism 130, an illumination driver 140, and a controller 150.

前記整列板１１０は、リードピン１０が挿入されるピン挿入孔１１２を有するプレートであることができる。前記挿入孔１１２は、前記リードピンのピンボディーの部分が挿入されるように構成されるとともに、前記リードピンのピンヘッドによって前記挿入孔の周辺に跨るように構成されることができる。このために、前記挿入孔の直径は前記リードピンのピンボディーに比べて大きく、前記ピンヘッドに比べて小さいように調節されることができる。 The alignment plate 110 may be a plate having pin insertion holes 112 into which the lead pins 10 are inserted. The insertion hole 112 may be configured so that a pin body portion of the lead pin is inserted, and may be configured to straddle the periphery of the insertion hole by a pin head of the lead pin. For this reason, the diameter of the insertion hole can be adjusted to be larger than the pin body of the lead pin and smaller than the pin head.

前記撮影機構１２０は前記整列板１１０に対向されるように配置されることができる。一例として、前記撮影機構１２０は、前記ピン挿入孔１１２と向い合うように配置されるビジョンカメラ（ｖｉｓｉｏｎｃａｍｅｒａ）を含むことができる。この場合、前記撮影機構１２０と前記ピン挿入孔１１２は、前記整列板１１０を上下に垂直に横切る同一線上に配置されることができる。前記ピン挿入孔１１２が複数個である場合、前記撮影機構１２０は前記ピン挿入孔１１２夫々に対向される複数のビジョンカメラを備えることができる。 The photographing mechanism 120 may be disposed to face the alignment plate 110. As an example, the imaging mechanism 120 may include a vision camera disposed to face the pin insertion hole 112. In this case, the photographing mechanism 120 and the pin insertion hole 112 may be disposed on the same line that vertically crosses the alignment plate 110 vertically. When there are a plurality of the pin insertion holes 112, the photographing mechanism 120 may include a plurality of vision cameras opposed to the pin insertion holes 112, respectively.

前記照明機構１３０は、リードピンの検査工程時、前記ピン挿入孔１１２に位置されたリードピンに向けて光を照射することができる。一例として、前記照明機構１３０は、前記撮影機構１２０を基準に前記撮影機構１２０の周辺に沿って配置される複数のフラッシュ（ｆｌａｓｈｓ）を含むことができる。ここで、前記照明機構１３０は、リードピンの検査工程時、前記リードピンから反射される光が前記撮影機構１２０に向けるように、その照明角度が調節されることができる。これにより、前記リードピンの構造が変更される場合、前記照明機構１３０の光の照射角度も変更されることができる。 The illumination mechanism 130 can irradiate light toward the lead pin positioned in the pin insertion hole 112 during the lead pin inspection process. For example, the illumination mechanism 130 may include a plurality of flashes arranged along the periphery of the photographing mechanism 120 with respect to the photographing mechanism 120. Here, the illumination angle of the illumination mechanism 130 may be adjusted so that light reflected from the lead pin is directed to the imaging mechanism 120 during the lead pin inspection process. Accordingly, when the structure of the lead pin is changed, the light irradiation angle of the illumination mechanism 130 can also be changed.

前記照明機構１３０の光の照射角度を調節するために、前記照明機構１３０は第１位置ａ及び第２位置ｂの間を移動することができるように構成されることができる。より具体的には、前記第１位置ａは、前記照明機構１３０が前記整列板１１０に対して略水平に配置された時の前記照明機構１３０の位置であることができる。前記照明機構１３０が前記第１位置ａに位置された場合、前記照明機構１３０は前記整列板１１０に向けて略垂直に光を照射することができる。前記第２位置ｂは、前記撮影機構１２０を基準に前記撮影機構１２０を取り囲むように配置された前記フラッシュの間隔が前記撮影機構１２０から前記整列板１１０に向かって次第に大きくなるように傾斜して配置された時の前記照明機構１３０の位置であることができる。前記照明機構１３０が前記第２位置ｂに位置された場合、前記照明機構１３０は前記ピン挿入孔１１２に挿入されたリードピンに向けるように傾斜して光を照射することができる。 In order to adjust the light irradiation angle of the illumination mechanism 130, the illumination mechanism 130 may be configured to move between a first position a and a second position b. More specifically, the first position a may be a position of the illumination mechanism 130 when the illumination mechanism 130 is disposed substantially horizontally with respect to the alignment plate 110. When the illumination mechanism 130 is positioned at the first position a, the illumination mechanism 130 can irradiate light substantially vertically toward the alignment plate 110. The second position b is inclined with respect to the photographing mechanism 120 so that an interval between the flashes arranged so as to surround the photographing mechanism 120 gradually increases from the photographing mechanism 120 toward the alignment plate 110. It can be the position of the illumination mechanism 130 when it is arranged. When the illumination mechanism 130 is positioned at the second position b, the illumination mechanism 130 can irradiate with light inclined toward the lead pin inserted into the pin insertion hole 112.

前記照明駆動機１４０は、前記照明機構１３０を前記第１位置ａ及び前記第２位置ｂの間に移動させることができる。このために、前記照明駆動機１４０は前記照明機構１３０のフラッシュ夫々を独立的に駆動させることができる。前記照明駆動機１４０によって前記照明機構１３０が前記第１位置ａ及び第２位置ｂの間に位置されることにより、前記フラッシュは前記整列板１１０に対して開いたり、前記ピン挿入孔１１２に向けて縮められる動作をすることができる。これにより、前記照明駆動機１４０は、前記照明機構１３０を前記第１位置ａ及び第２位置ｂの間に移動させることによって、前記リードピンに向けて照射される光の照射角度を調節することができる。 The illumination driver 140 can move the illumination mechanism 130 between the first position a and the second position b. For this reason, the illumination driver 140 can drive each flash of the illumination mechanism 130 independently. When the illumination mechanism 130 is positioned between the first position a and the second position b by the illumination driver 140, the flash is opened with respect to the alignment plate 110 or directed toward the pin insertion hole 112. Can be shrunk. Accordingly, the illumination driver 140 adjusts the irradiation angle of the light emitted toward the lead pin by moving the illumination mechanism 130 between the first position a and the second position b. it can.

前記制御機１５０は、リードピンの検査工程時、整列板１１０、撮影機構１２０、照明機構１３０、そして照明駆動機１４０を制御することができる。前記制御機１５０が前記リードピン検査装置１００の構成を制御する具体的な過程は後述する。 The controller 150 may control the alignment plate 110, the imaging mechanism 120, the illumination mechanism 130, and the illumination driver 140 during the lead pin inspection process. A specific process in which the controller 150 controls the configuration of the lead pin inspection apparatus 100 will be described later.

上述したように、本発明の実施形態によるリードピン検査装置１００は、リードピンが挿入されて位置される整列板１１０、整列板１１０に対向された撮影機構１２０、そして前記リードピンから反射された光が前記撮影機構１２０に向けるように、前記光の照射角度を多様に調節することができる構造の照明機構１３０を備えることができる。これにより、本発明によるリードピン検査装置は、リードピンのモデルが変更されても、前記リードピンの構造に応じて前記リードピンを照らす照明機構の光の照射角度を調節することができるため、多様な形態のリードピンに対応してリードピン検査工程を遂行することができる。 As described above, the lead pin inspection apparatus 100 according to the embodiment of the present invention includes the alignment plate 110 where the lead pins are inserted, the imaging mechanism 120 facing the alignment plate 110, and the light reflected from the lead pins. An illumination mechanism 130 having a structure capable of variously adjusting the irradiation angle of the light so as to be directed toward the photographing mechanism 120 can be provided. Accordingly, the lead pin inspection apparatus according to the present invention can adjust the light irradiation angle of the illumination mechanism that illuminates the lead pin according to the structure of the lead pin even if the model of the lead pin is changed. A lead pin inspection process can be performed corresponding to the lead pin.

以下、本発明の実施形態によるリードピン検査方法に対して具体的に説明する。ここで、上述したリードピン検査装置１００に対して重複される内容は省略または簡素化することができる。 Hereinafter, the lead pin inspection method according to the embodiment of the present invention will be described in detail. Here, the content overlapped with the above-described lead pin inspection apparatus 100 can be omitted or simplified.

図２は本発明の実施形態によるリードピン検査装置のリードピン検査方法の一例を示す図面である。図２を参照すると、リードピン検査装置１００は第１リードピン１０に対する検査工程を遂行することができる。前記第１リードピン１０は、ピンボディー１２及び前記ピンボディー１２の一端に備えられたピンヘッド１４で構成され、前記ピンヘッド１４は略平板状を有することができる。一例として、前記ピンボディー１２は略円柱状を有し、前記ピンヘッド１４は前記ピンボディー１２に比べて大きい直径を有する円板状を有することができる。 FIG. 2 is a view showing an example of a lead pin inspection method of the lead pin inspection apparatus according to the embodiment of the present invention. Referring to FIG. 2, the lead pin inspection apparatus 100 may perform an inspection process for the first lead pin 10. The first lead pin 10 includes a pin body 12 and a pin head 14 provided at one end of the pin body 12, and the pin head 14 may have a substantially flat plate shape. For example, the pin body 12 may have a substantially cylindrical shape, and the pin head 14 may have a disk shape having a larger diameter than the pin body 12.

上述のような構造の第１リードピン１０に対する検査工程が開始されると、前記第１リードピン１０を整列板１１０の挿入孔１１２に挿入させることができる。そして、制御機１５０は、前記照明機構１３０が第１位置ａに位置されるように、照明駆動機１４０を制御することができる。前記第１位置ａに位置された照明機構１３０は、整列板１１０に対して略水平に配置されることができる。 When the inspection process for the first lead pin 10 having the above-described structure is started, the first lead pin 10 can be inserted into the insertion hole 112 of the alignment plate 110. The controller 150 can control the illumination driver 140 such that the illumination mechanism 130 is positioned at the first position a. The illumination mechanism 130 positioned at the first position a may be disposed substantially horizontally with respect to the alignment plate 110.

前記制御機１５０は前記第１リードピン１０の整列状態を判断することができる。前記第１リードピン１０の整列状態を判断する段階は、複数の前記第１リードピン１０が前記整列板１１０のピン挿入孔１１２のうち、既設定された挿入孔にあるかの可否を判断する段階を含むことができる。 The controller 150 may determine the alignment state of the first lead pins 10. The step of determining the alignment state of the first lead pins 10 includes the step of determining whether or not the plurality of first lead pins 10 are in preset insertion holes among the pin insertion holes 112 of the alignment plate 110. Can be included.

前記照明機構１３０が前記第１リードピン１０に向けて光３０を照射するように、前記照明機構１３０を制御することができる。前記照明機構１３０によって照射される光３２は前記第１リードピン１０のピンヘッド１４から反射されることができる。この際、前記ピンヘッド１４から反射される反射光３４は前記撮影機構１２０に向けることができる。上述のような光３０の移動がなされるように、前記制御機１５０は前記照明駆動機１４０を駆動させて、前記照明機構１３０の位置を精緻に調節することができる。 The illumination mechanism 130 can be controlled such that the illumination mechanism 130 irradiates the light 30 toward the first lead pin 10. The light 32 emitted from the illumination mechanism 130 may be reflected from the pin head 14 of the first lead pin 10. At this time, the reflected light 34 reflected from the pin head 14 can be directed to the photographing mechanism 120. The controller 150 can drive the illumination driver 140 to precisely adjust the position of the illumination mechanism 130 so that the light 30 is moved as described above.

そして、前記撮影機構１２０は前記第１リードピン１０を撮影し、前記制御機１５０は前記撮影機構１２０が撮影したイメージデータの伝送を受けて、前記第１リードピン１０の整列状態が既設定された整列状態を満足するかの可否を判断することができる。前記第１リードピン１０の整列状態が既設定された整列状態を満足すると、前記制御機１５０は、ピングリッドアレイパッケージ基板（未図示）のピン接合領域に前記第１リードピン１０を接合させる後続工程を遂行するように、前記第１リードピン１０を移動させることができる。 Then, the photographing mechanism 120 photographs the first lead pin 10, and the controller 150 receives the transmission of the image data photographed by the photographing mechanism 120, and the alignment state of the first lead pin 10 is already set. Whether or not the state is satisfied can be determined. When the alignment state of the first lead pins 10 satisfies a predetermined alignment state, the controller 150 performs a subsequent process of bonding the first lead pins 10 to a pin bonding region of a pin grid array package substrate (not shown). The first lead pin 10 can be moved to perform.

図３は本発明の実施形態によるリードピン検査装置のリードピン検査方法の他の例を示す図面である。図３を参照すると、リードピン検査装置１００は第２リードピン２０に対する検査工程を遂行することができる。前記第２リードピン２０は、ピンボディー２２及び前記ピンボディー２２の一端に備えられたピンヘッド２４で構成され、前記ピンヘッド２４は平板状のフランジ２４ａ及び前記フランジ２４ａから突出されたラウンド部２４ｂを有することができる。一例として、前記ピンボディー２２は略円柱状を有し、前記ピンヘッド２４は前記ピンボディー２２に比べて大きい直径を有する円板状のフランジ２４ａ及び前記フランジ２４ａから凸状に突出されたラウンド部２４ｂを有することができる。ここで、前記ラウンド部２４ｂは、パッケージ基板に半田を介して接合される時、前記半田内の気泡が前記ラウンド部２４ｂに沿って前記半田の外部に排出されるようにするための構成であることができる。 FIG. 3 is a view showing another example of the lead pin inspection method of the lead pin inspection apparatus according to the embodiment of the present invention. Referring to FIG. 3, the lead pin inspection apparatus 100 may perform an inspection process for the second lead pin 20. The second lead pin 20 includes a pin body 22 and a pin head 24 provided at one end of the pin body 22, and the pin head 24 includes a flat plate-like flange 24 a and a round portion 24 b protruding from the flange 24 a. Can do. As an example, the pin body 22 has a substantially cylindrical shape, and the pin head 24 has a disk-like flange 24a having a diameter larger than that of the pin body 22 and a round portion 24b protruding from the flange 24a. Can have. Here, the round part 24b is configured to discharge bubbles in the solder along the round part 24b to the outside of the solder when the round part 24b is joined to the package substrate via solder. be able to.

上述のような構造の第２リードピン２０に対する検査工程が開始されると、前記第２リードピン２０を整列板１１０の挿入孔１１２に挿入させることができる。そして、制御機１５０は、前記照明機構１３０が第２位置ｂに位置されるように、照明駆動機１４０を制御することができる。前記第２位置ｂに位置された照明機構１３０は、整列板１１０に対して傾斜して配置されることができる。 When the inspection process for the second lead pin 20 having the above-described structure is started, the second lead pin 20 can be inserted into the insertion hole 112 of the alignment plate 110. The controller 150 can control the illumination driver 140 such that the illumination mechanism 130 is positioned at the second position b. The illumination mechanism 130 positioned at the second position b may be disposed to be inclined with respect to the alignment plate 110.

前記制御機１５０は前記第２リードピン２０の整列状態を判断することができる。前記第２リードピン２０の整列状態を判断する段階は、複数の前記第２リードピン２０が前記整列板１１０のピン挿入孔１１２のうち既設定された挿入孔にあるかの可否を判断する段階を含むことができる。 The controller 150 may determine the alignment state of the second lead pins 20. The step of determining the alignment state of the second lead pins 20 includes a step of determining whether or not the plurality of second lead pins 20 are in the preset insertion holes among the pin insertion holes 112 of the alignment plate 110. be able to.

前記照明機構１３０が前記第２リードピン２０に向けて光３０を照射するように前記照明機構１３０を制御することができる。前記照明機構１３０によって照射される光３２は、前記第２リードピン２０のラウンド部２４ｂから反射されることができる。この際、前記ラウンド部２４ｂから反射される反射光３４は前記撮影機構１２０に向けることができる。上述のような光３０の移動がなされるように、前記制御機１５０は、前記照明駆動機１４０を駆動させて、前記照明機構１３０の位置を精緻に調節することができる。 The illumination mechanism 130 can be controlled such that the illumination mechanism 130 irradiates the light 30 toward the second lead pin 20. The light 32 emitted from the illumination mechanism 130 may be reflected from the round part 24 b of the second lead pin 20. At this time, the reflected light 34 reflected from the round portion 24 b can be directed to the photographing mechanism 120. The controller 150 may drive the illumination driver 140 to finely adjust the position of the illumination mechanism 130 so that the light 30 is moved as described above.

そして、前記撮影機構１２０は前記第２リードピン２０を撮影し、前記制御機１５０は前記撮影機構１２０が撮影したイメージデータの伝送を受けて、前記第２リードピン２０の整列状態が既設定された整列状態を満足するかの可否を判断することができる。前記第２リードピン２０の整列状態が既設定された整列状態を満足すると、前記制御機１５０は、ピングリッドアレイパッケージ基板（未図示）のピン接合領域に前記第２リードピン２０を接合させる後続工程を遂行するように、前記第２リードピン２０を移動させることができる。 The photographing mechanism 120 photographs the second lead pin 20, and the controller 150 receives the transmission of the image data photographed by the photographing mechanism 120, and the alignment state of the second lead pin 20 is set in advance. Whether or not the state is satisfied can be determined. When the alignment state of the second lead pins 20 satisfies a predetermined alignment state, the controller 150 performs a subsequent process of bonding the second lead pins 20 to a pin bonding region of a pin grid array package substrate (not shown). The second lead pin 20 can be moved to perform.

上述したように、本発明の実施形態によるリードピン検査方法は、リードピンが挿入されて位置される整列板１１０、整列板１１０に対向された撮影機構１２０、そして前記リードピンから反射された光が前記撮影機構１２０に向けるように、前記光の照射角度を多様に調節することができる構造の照明機構１３０を備えるリードピン検査装置１００を利用して、前記リードピンに対する検査工程を遂行することができる。これにより、本発明によるリードピン検査方法は、リードピンのモデルが変更されても、前記リードピンの構造に応じて前記リードピンを照らす照明機構の光の照射角度を調節することができるため、多様な形態のリードピンに対応してリードピン検査工程を遂行することができる。 As described above, in the lead pin inspection method according to the embodiment of the present invention, the alignment plate 110 in which the lead pin is inserted, the imaging mechanism 120 facing the alignment plate 110, and the light reflected from the lead pin are the imaging. An inspection process for the lead pins can be performed using the lead pin inspection apparatus 100 including the illumination mechanism 130 having a structure capable of variously adjusting the light irradiation angle so as to be directed to the mechanism 120. Accordingly, the lead pin inspection method according to the present invention can adjust the light irradiation angle of the illumination mechanism that illuminates the lead pin according to the structure of the lead pin even if the model of the lead pin is changed. A lead pin inspection process can be performed corresponding to the lead pin.

一方、前記第１リードピン１０及び前記第２リードピン２０は、相異なるピングリッドアレイパッケージ基板に接合されることができる。この場合、図２を参照して説明した前記第１リードピン１０に対する検査工程と図３を参照して説明した前記第２リードピン２０に対する検査工程は別途に行われ、リードピン検査装置１００は前記ピングリッドアレイパッケージ基板の製造に要求される何れか一種類のリードピンに対する検査工程を遂行することができる。または、前記第１リードピン１０及び前記第２リードピン２０は、同一のピングリッドアレイパッケージ基板に接合されることができる。この場合、前記第１リードピン１０に対する検査工程と前記第２リードピン２０に対する検査工程は同時に行われることもできる。 Meanwhile, the first lead pins 10 and the second lead pins 20 may be bonded to different pin grid array package substrates. In this case, the inspection process for the first lead pins 10 described with reference to FIG. 2 and the inspection process for the second lead pins 20 described with reference to FIG. 3 are performed separately. An inspection process for any one kind of lead pins required for manufacturing the array package substrate can be performed. Alternatively, the first lead pins 10 and the second lead pins 20 may be bonded to the same pin grid array package substrate. In this case, the inspection process for the first lead pin 10 and the inspection process for the second lead pin 20 may be performed simultaneously.

以上の詳細な説明は本発明を例示するものである。また、上述の内容は本発明の好ましい実施形態を示して説明するものに過ぎず、本発明は多様な他の組合、変更及び環境で用いることができる。即ち、本明細書に開示された発明の概念の範囲、述べた開示内容と均等な範囲及び／または当業界の技術または知識の範囲内で変更または修正が可能である。上述の実施形態は本発明を実施するにおいて最善の状態を説明するためのものであり、本発明のような他の発明を用いるにおいて当業界に公知された他の状態での実施、そして発明の具体的な適用分野及び用途で要求される多様な変更も可能である。従って、以上の発明の詳細な説明は開示された実施状態に本発明を制限しようとする意図ではない。また、添付された特許請求の範囲は他の実施状態も含むと解釈されるべきである。 The above detailed description illustrates the invention. Also, the foregoing is merely illustrative of a preferred embodiment of the present invention and the present invention can be used in a variety of other combinations, modifications and environments. That is, changes or modifications can be made within the scope of the inventive concept disclosed in the present specification, the scope equivalent to the disclosed contents, and / or the skill or knowledge of the industry. The embodiments described above are for explaining the best state in carrying out the present invention, in other states known in the art in using other inventions such as the present invention, and for the invention. Various modifications required in specific application fields and applications are possible. Accordingly, the above detailed description of the invention is not intended to limit the invention to the disclosed embodiments. Also, the appended claims should be construed to include other implementations.

１０第１リードピン
２０第２リードピン
３０光
１００リードピン検査装置
１１０整列板
１１２ピン挿入孔
１２０撮影機構
１３０照明機構
１４０照明駆動機
１５０制御機 DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 1st lead pin 20 2nd lead pin 30 Light 100 Lead pin test | inspection apparatus 110 Alignment board 112 Pin insertion hole 120 Image pick-up mechanism 130 Illumination mechanism 140 Illumination drive machine 150 Controller

Claims

In an apparatus for inspecting the alignment state of the lead pins before bonding the lead pins for manufacturing the pin grid array package substrate to the package substrate,
An alignment plate having pin insertion holes into which the lead pins are inserted;
A photographing mechanism for photographing the lead pins facing the alignment plate;
An illumination mechanism that is disposed along the periphery of the imaging mechanism and irradiates light toward the lead pin inserted into the pin insertion hole;
An illumination drive for positioning the illumination mechanism between a first position where the illumination mechanism is disposed horizontally with respect to the alignment plate and a second position where the illumination mechanism is disposed inclined with respect to the alignment plate. Machine; and
A controller that controls the illumination driver so that light emitted by the illumination mechanism is reflected from the lead pin and directed to the imaging mechanism;
The lead pin is
A pin body having a columnar shape so as to be inserted into the pin insertion hole; and a plate-like pin head provided at one end of the pin body,
Wherein the control unit is such that the lighting mechanism is positioned in the first position, the control to Brighter Dopin inspection apparatus the illumination drive unit.

In an apparatus for inspecting the alignment state of the lead pins before bonding the lead pins for manufacturing the pin grid array package substrate to the package substrate,
An alignment plate having pin insertion holes into which the lead pins are inserted;
A photographing mechanism for photographing the lead pins facing the alignment plate;
An illumination mechanism that is disposed along the periphery of the imaging mechanism and irradiates light toward the lead pin inserted into the pin insertion hole;
An illumination drive for positioning the illumination mechanism between a first position where the illumination mechanism is disposed horizontally with respect to the alignment plate and a second position where the illumination mechanism is disposed inclined with respect to the alignment plate. Machine; and
A controller that controls the illumination driver so that light emitted by the illumination mechanism is reflected from the lead pin and directed to the imaging mechanism;
The lead pin is
A pin body having a column shape to be inserted into the pin insertion hole;
A flat flange provided at one end of the pin body; and a round portion protruding in a convex shape from the flange;
Wherein the control unit is such that the lighting mechanism is positioned in the second position, the control to Brighter Dopin inspection apparatus the illumination drive unit.

The imaging mechanism includes a vision camera arranged to face the pin insertion hole,
The illumination mechanism includes a plurality of flashes arranged to surround the vision camera;
3. The lead pin inspection device according to claim 1, wherein the controller controls the illumination mechanism so that the illumination driver can open and contract the flash with reference to the vision camera. 4.