JP5361839B2 - Metal base circuit board - Google Patents
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Description
本発明は、光源からの反射機能をもつ金属ベース回路基板に関する。 The present invention relates to a metal base circuit board having a function of reflecting from a light source.
従来の回路基板として、例えば特許文献1のような金属ベース回路基板がある。
As a conventional circuit board, for example, there is a metal base circuit board as disclosed in
この金属ベース回路基板は、例えば光源装置に用いられ、無機フィラーを含有した白色レジスト層を備えて光の反射率を高めている。また、高放熱を維持するためにベースに銅、アルミニウムなどの金属基板を用いた金属ベース回路基板が採用されている。 This metal base circuit board is used for a light source device, for example, and includes a white resist layer containing an inorganic filler to increase the light reflectance. In order to maintain high heat dissipation, a metal base circuit board using a metal substrate such as copper or aluminum as a base is employed.
かかる金属ベース回路基板の製造工程では、製品管理、搬送などのために製品としての金属ベース回路基板が重ねられることになる。 In such a metal base circuit board manufacturing process, metal base circuit boards as products are stacked for product management, transportation, and the like.
この金属ベース回路基板の重ねにより金属ベース回路基板の白色レジスト層の上に他の金属ベース回路基板の金属基板が乗ることになり、搬送時の振動等により金属基板が白色レジスト層中の高硬度の無機フィラーに擦られ、金属基板の金属粉が発生していた。 By overlapping the metal base circuit board, the metal substrate of the other metal base circuit board is placed on the white resist layer of the metal base circuit board, and the metal substrate has high hardness in the white resist layer due to vibration during transportation. The metal powder of the metal substrate was generated by rubbing against the inorganic filler.
この結果、金属粉が白色レジスト層表面に付着し反射率を低下させるという問題があった。 As a result, there is a problem that the metal powder adheres to the surface of the white resist layer and the reflectance is lowered.
これに対し、金属ベース回路基板を重ねずに搬送し、或いは重ねられる金属ベース回路基板相互間に緩衝材を入れることも考えられるが、製品管理スペースの増大や作業効率の低下を招く原因ともなる。 On the other hand, it is conceivable that the metal base circuit boards are transported without being stacked, or a buffer material is put between the metal base circuit boards to be stacked, but this may cause an increase in product management space and a decrease in work efficiency. .
本発明が解決しようとする問題点は、金属ベース回路基板を重ねて製品管理等した場合に、金属ベース回路基板の金属基板が擦られ、金属粉が光反射レジスト層に付着する点である。 The problem to be solved by the present invention is that the metal base circuit board is rubbed and the metal powder adheres to the light reflecting resist layer when the metal base circuit board is superposed for product management.
本発明は、金属ベース回路基板を重ねて製品管理しても金属基板が光反射レジスト層で擦られることを抑制するため、金属基板上に絶縁層を介して設けられた回路部と、前記金属基板の絶縁層及び回路部上を、実装部品の取付ランドを前記回路部に対し形成して覆う光反射率向上物質を含んだ光反射レジスト層とを備えた金属ベース回路基板であって、前記光反射レジスト層と前記金属基板側との間に、前記回路部に対し離間した位置で高さを維持する高さ維持層を形成し、この高さ維持層で高さの維持された光反射レジスト層の表面に、基板最上部を構成するパターン層をインクにより形成したことを特徴とする。 In order to suppress the metal substrate from being rubbed with the light-reflective resist layer even when product management is performed by stacking metal base circuit substrates, the present invention provides a circuit portion provided on the metal substrate via an insulating layer, and the metal substrate. A metal-based circuit board comprising: a light-reflective resist layer containing a light-reflectivity improving material that covers an insulating layer and a circuit part of the substrate, and covers a mounting land of a mounting component on the circuit part; A height maintaining layer is formed between the light reflecting resist layer and the metal substrate side so as to maintain the height at a position spaced from the circuit portion, and the height reflecting layer maintains the light reflection. A pattern layer constituting the uppermost part of the substrate is formed on the surface of the resist layer with ink.
金属ベース回路基板を重ねて製品管理しても金属基板が白色レジスト層で擦られることを抑制するという目的を、高さ維持層で高さの維持された光反射レジスト層の表面に、基板最上部を構成するパターン層をインクにより形成することで実現した。 The purpose of suppressing the rubbing of the metal substrate with the white resist layer even when product management is carried out by superimposing the metal base circuit board is to place the substrate on the surface of the light reflecting resist layer whose height is maintained by the height maintaining layer. This was realized by forming the pattern layer constituting the upper portion with ink.
図1は、金属ベース回路基板の平面図、図2は、図1のII−II線矢視断面図である。 1 is a plan view of a metal base circuit board, and FIG. 2 is a cross-sectional view taken along the line II-II in FIG.
図1、図2のように、本実施例の金属ベース回路基板1は、光源装置、例えばLEDを用いた電球内に取り付けられるものである。この金属ベース回路基板1は、金属基板3上に絶縁層5を介して回路部7が設けられ、金属基板3の絶縁層5及び回路部7上が、光反射レジスト層である白色レジスト層9で覆われている。
As shown in FIGS. 1 and 2, the metal
金属基板3は、銅製、銅合金製、アルミニウム製、アルミニウム合金製、銅及びアルミニウムを圧着させたクラッド材製の何れかからなり、多角形として本実施例では矩形形状に形成されている。
The
絶縁層5は、無機フィラー含有のエポキシ樹脂などにより金属基板3の表面を覆うように形成され、金属基板3に対し絶縁処理を行っている。
The
回路部7は、銅箔で所定のパターンに形成されている。
The
白色レジスト層9は、前記金属基板3の絶縁層5及び回路部7上を覆うように形成されている。この白色レジスト層9は、光の反射を高めるためのものであり、光反射率向上物質として無機フィラーを50〜75%含んでいる。白色レジスト層9は、実装部品の取付ランドとしてLEDのハンダ付けランド9a,9b,9cが前記回路部7に対し開口形成されている。
The
本発明実施例では、白色レジスト層9と金属基板3側である絶縁層5との間に、前記回路部7に対し離間した位置で高さを維持する高さ維持層としてダミー回路11a,11b,11c,11dが形成されている。ダミー回路11a〜11dは、回路部7と同材質の銅箔で回路部7と共に形成されている。
In the embodiment of the present invention,
ダミー回路11a〜11dで高さの維持された白色レジスト層9の表面に、基板最上部を構成するパターン層としてのシンボル・パターン13a,13b,13c,13dをインクとしてのシンボル・インクにより形成した。シンボル・パターン13a〜13dは、金属ベース回路基板1の特性、機能などを表示し、印刷技術等により形成される。シンボル・インクにも、多少無機フィラーが混入されている。しかし、シンボル・インクの無機フィラーは、白色レジスト層9の50〜75%に比較してはるかに少ない数%である。
ダミー回路11a〜11d及びシンボル・パターン13a〜13dは、金属基板3の縁部側に沿って複数間隔を置きバランスして配置されている。このバランスは、金属ベース回路基板1に他の金属ベース回路基板1が重ねられたとき、他の金属ベース回路基板1の金属基板3が下側の金属ベース回路基板1の各シンボル・パターン13a〜13dに安定して載置されることを意味する。
The
図2において、ダミー回路11及びシンボル・パターン13a〜13dは、矩形形状の金属基板3の各角部の内側に配置されている。但し、ダミー回路11a〜11d及びシンボル・パターン13a〜13dを、金属基板3の各角部及び辺部中間の双方に配置し、或いは辺部中間にのみ配置し周縁部でバランスさせることもできる。
In FIG. 2, the dummy circuit 11 and the
ダミー回路11a〜11dは、金属基板3の反り状態を考慮して形成箇所を特定することもできる。金属基板3の反り状態は、プレス成型時等に発生するため、その反りの特性を予め特定し、この反りに合わせてダミー回路11a〜11dを配置形成することもできる。
The
かかる金属ベース回路基板1を順次重ねると、基板最上部である四隅のシンボル・パターン13a〜13d上に他の金属ベース回路基板1の金属基板3が重なることになる。
When the metal
このため、製品搬送時などの振動があっても、金属基板3が白色レジスト層9に擦られることを抑制できる。
For this reason, it is possible to suppress the
[実施例1の効果]
本発明実施例は、金属基板3上に絶縁層5を介して設けられた回路部7と、金属基板3の絶縁層5及び回路部7上を、LEDのハンダ付けランド9a,9b,9cを回路部7に対し形成して覆う無機フィラーを含んだ白色レジスト層9とを備えた金属ベース回路基板1であって、白色レジスト層9と金属基板3側の絶縁層5との間に、回路部7に対し離間した位置で高さを維持するダミー回路11a〜11dを形成し、このダミー回路11で高さの維持された白色レジスト層9の表面に、基板最上部を構成するシンボル・パターン13a〜13dをシンボル・インクにより形成した。
[Effect of Example 1]
In the embodiment of the present invention, the
このため、金属ベース回路基板1を重ねた時、金属基板3が白色レジスト層9に擦られることを抑制でき、緩衝材等を用いることなく白色レジスト層9に金属摩耗粉が付着するのを抑制することができる。結果として、白色レジスト層9の本来の光反射機能を維持させることができる。
For this reason, when the metal
ダミー回路11a〜11d及びシンボル・パターン13a〜13dは、金属基板3の縁部側に沿って複数間隔を置きバランスして配置された。
The
このため、金属ベース回路基板1を重ねた時、金属ベース回路基板1の金属基板3周縁が他の金属ベース回路基板1のダミー回路11a〜11d上の各シンボル・パターン13a〜13dにバランス良く当接することができ、金属基板3が白色レジスト層9に擦られることを防止できる。
Therefore, when the metal
ダミー回路11a〜11dは、金属基板3の反り状態を考慮して形成箇所が特定される。
The
このため、金属基板3に反りがある場合でもシンボル・パターン13a〜13dにより基板最上部を形成し、金属基板3の擦れを防止することができる。
For this reason, even when the
回路部7と共に形成されたダミー回路11a〜11dを高さ維持層としている。
The
このため、回路部7及びダミー回路11a〜11dを同時に形成して、製造を容易にすることができる。また、高さ維持層を回路部7の高さに容易に維持し、基板最上位部を容易に設定することができる。
For this reason, the
表示を行うためのシンボル・パターン13a〜13dをパターン層とした。
このため、特別なパターン層を不要とし、製造を容易にすることができる。 For this reason, a special pattern layer is unnecessary and manufacture can be facilitated.
白色レジスト層9は、光反射率向上物質として無機フィラーを含んでいるため、金属基板3の擦れを抑制しながら光源装置等の基板として適している。
Since the white resist
実装部品は、白色LEDである。 The mounting component is a white LED.
このため、金属基板3の擦れを抑制しながら白色LEDの機能を白色レジスト層9により維持増幅させることができる。
For this reason, the function of the white LED can be maintained and amplified by the white resist
金属基板3は、銅製、銅合金製、アルミニウム製、アルミニウム合金製、銅及びアルミニウムを圧着させたクラッド材製の何れかである。
The
このため、金属基板3の擦れを抑制しながら金属ベース回路基板1上での発熱を効率よく放熱させることができる。
For this reason, it is possible to efficiently dissipate heat generated on the metal
図3は、金属ベース回路基板の平面図、図4は、図3のIV−IV線矢視断面図である。 3 is a plan view of the metal base circuit board, and FIG. 4 is a cross-sectional view taken along line IV-IV in FIG.
なお、基本的な構成は、実施例1と同様であり、同一又は対応する構成部分には、同符号又は同符号にAを付し、重複した説明は省略する。 Note that the basic configuration is the same as that of the first embodiment, and the same or corresponding components are denoted by the same reference numerals or the same reference signs with A, and redundant description is omitted.
図3、図4のように、本実施例の金属ベース回路基板1Aは、金属基板3Aが、多角形として、八角形に形成されている。
As shown in FIGS. 3 and 4, the metal
本実施例では、回路部7A上でハンダ付けランド9Aa,9Ab,9Ac,9Ad,9Ae,9Af,9Ag,9Ahを備えた白色レジスト層9Aの表面に、基板最上部となるダミー回路上のシンボル・パターン13aA〜13dAが4箇所に形成されている。また、このシンボル・パターン13aA〜13dAと同等の基板最上部を構成する他のパターン層としてシンボル・パターン15a,15bがシンボル・インクにより2箇所に形成されている。シンボル・パターン15a,15bも、所定の機能表示等を行う。
In this embodiment, on the surface of the white resist
ダミー回路上のシンボル・パターン13aA〜13dAと他のシンボル・パターン15a,15bとは、金属基板3Aの縁部側に沿って複数間隔を置きバランスして配置されている。実施例では、2個のシンボル・パターン13aA,13bAが2個の角部に分けて配置され、この角部のシンボル・パターン13aA,13bAに隣接して2個の辺部に2個のシンボル・パターン13cA,13dAが配置され、この辺部の2個のシンボル・パターン13cA,13dAに隣接して2個のシンボル・パターン15b,15aが配置され、八角形の金属ベース回路基板1Aの周縁にバランスして配置されている。
The symbol patterns 13aA to 13dA on the dummy circuit and the
なお、シンボル・パターン13aA〜13dA,15b,15aを、角部にのみ、又は辺部にのみ配置することもできる。 Note that the symbol patterns 13aA to 13dA, 15b, and 15a may be arranged only at the corners or only at the sides.
したがって、本実施例でも、シンボル・パターン13aA〜13dA,15b,15aの存在により、実施例1と同様な作用効果を奏することができる。 Therefore, also in the present embodiment, the same operational effects as those of the first embodiment can be obtained due to the presence of the symbol patterns 13aA to 13dA, 15b, and 15a.
また、本実施例では、2個の基板最上部を回路部7Aにより形成しているので、ダミー回路を少なくすることができる。
[その他]
以上、本発明の実施例について説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、各種の変更が可能である。
Further, in this embodiment, since the tops of the two substrates are formed by the
[Others]
As mentioned above, although the Example of this invention was described, this invention is not limited to this, A various change is possible.
高さ維持層は、基板最上部を形成できればよく、ダミー回路以外によっても構成することができる。 The height maintaining layer only needs to be able to form the uppermost portion of the substrate, and can be configured by other than a dummy circuit.
基板最上部は、回路部上のシンボル・パターンのみでバランスさせ配置することもできる。 The uppermost part of the substrate can be arranged by being balanced only by the symbol pattern on the circuit part.
1,1A 金属ベース回路基板
3,3A 金属基板
5,5A 絶縁層
7,7A 回路部
9,9A 白色レジスト層
9a,9b,9c,9Aa,9Ab,9Ac,9Ad,9Ae,9Af,9Ag,
9Ah ハンダ付けランド(取付ランド)
11a,11b,11c,11d,11aA,11bA,11cA,11dA ダミー回路(高さ維持層)
13a,13b,13c,13d,13aA,13bA,13cA,13dA,15a,15b シンボル・パターン(パターン層)
1, 1A Metal
9Ah Soldering land (mounting land)
11a, 11b, 11c, 11d, 11aA, 11bA, 11cA, 11dA Dummy circuit (height maintenance layer)
13a, 13b, 13c, 13d, 13aA, 13bA, 13cA, 13dA, 15a, 15b Symbol pattern (pattern layer)
Claims (12)
前記金属基板の絶縁層及び回路部上を、実装部品の取付ランドを前記回路部に対し形成して覆う光反射率向上物質を含んだ光反射レジスト層と、
を備えた金属ベース回路基板であって、
前記光反射レジスト層と前記金属基板側との間に、前記回路部に対し離間した位置で高さを維持する高さ維持層を形成し、
この高さ維持層で高さの維持された光反射レジスト層の表面に、基板最上部を構成するパターン層をインクにより形成した、
ことを特徴とする金属ベース回路基板。 A circuit unit provided on a metal substrate via an insulating layer;
A light-reflective resist layer including a light-reflectivity improving material that covers the insulating layer and the circuit part of the metal substrate and covers the circuit part with mounting lands for mounting components;
A metal base circuit board comprising:
A height maintaining layer is formed between the light reflecting resist layer and the metal substrate side to maintain the height at a position spaced from the circuit portion,
On the surface of the light reflecting resist layer whose height is maintained by this height maintaining layer, a pattern layer constituting the uppermost portion of the substrate was formed with ink,
A metal-based circuit board characterized by that.
前記回路部上で前記光反射レジスト層の表面に、前記基板最上部と同等の基板最上部を構成する他のパターン層をインクにより形成した、
ことを特徴とする金属ベース回路基板。 The metal base circuit board according to claim 1,
On the surface of the light reflection resist layer on the circuit portion, another pattern layer constituting the uppermost portion of the substrate equivalent to the uppermost portion of the substrate was formed with ink.
A metal-based circuit board characterized by that.
前記高さ維持層及びパターン層は、前記金属基板の縁部側に沿って複数間隔を置きバランスして配置された、
ことを特徴とする金属ベース回路基板。 The metal base circuit board according to claim 1,
The height maintaining layer and the pattern layer are arranged in a balanced manner with a plurality of intervals along the edge side of the metal substrate.
A metal-based circuit board characterized by that.
前記高さ維持層及びパターン層と前記他のパターン層とは、前記金属基板の縁部側に沿って複数間隔を置きバランスして配置された、
ことを特徴とする金属ベース回路基板。 A metal-based circuit board according to claim 2,
The height maintaining layer and the pattern layer and the other pattern layer are arranged in a balanced manner with a plurality of intervals along the edge side of the metal substrate.
A metal-based circuit board characterized by that.
前記金属基板は、多角形であり、
前記高さ維持層及びパターン層は、前記多角形の各角部又は各辺部若しくは各角部及び各辺部にバランスして配置された、
ことを特徴とする金属ベース回路基板。 A metal-based circuit board according to claim 3,
The metal substrate is polygonal;
The height maintaining layer and the pattern layer are arranged in a balanced manner on each corner or each side or each corner and each side of the polygon.
A metal-based circuit board characterized by that.
前記金属基板は、多角形であり、
前記高さ維持層及びパターン層と前記他のパターン層とは、前記多角形の各角部又は各辺部若しくは各角部及び各辺部にバランスして配置された、
ことを特徴とする金属ベース回路基板。 A metal-based circuit board according to claim 4,
The metal substrate is polygonal;
The height maintaining layer, the pattern layer, and the other pattern layer are arranged in a balanced manner at each corner of the polygon or each side or each corner and each side.
A metal-based circuit board characterized by that.
前記高さ維持層は、前記金属基板の反り状態を考慮して形成箇所が特定される、
ことを特徴とする金属ベース回路基板。 A metal base circuit board according to any one of claims 1 to 6,
In the height maintaining layer, the formation location is specified in consideration of the warped state of the metal substrate,
A metal-based circuit board characterized by that.
前記高さ維持層は、前記回路部と共に形成されたダミー回路である、
ことを特徴とする金属ベース回路基板。 A metal base circuit board according to any one of claims 1 to 7,
The height maintaining layer is a dummy circuit formed together with the circuit unit.
A metal-based circuit board characterized by that.
前記金属基板の絶縁層及び回路部上を、実装部品の取付ランドを前記回路部に対し形成して覆う光反射率向上物質を含んだ光反射レジスト層と、
を備えた金属ベース回路基板であって、
前記回路部上で前記光反射レジスト層の表面に、基板最上部を構成するパターン層をインクにより形成した、
ことを特徴とする金属ベース回路基板。 A circuit unit provided on a metal substrate via an insulating layer;
A light-reflective resist layer including a light-reflectivity improving material that covers the insulating layer and the circuit part of the metal substrate and covers the circuit part with mounting lands for mounting components;
A metal base circuit board comprising:
On the surface of the light reflection resist layer on the circuit part, a pattern layer constituting the uppermost part of the substrate was formed with ink,
A metal-based circuit board characterized by that.
前記パターン層は、表示を行うためのシンボル・パターンである、
ことを特徴とする金属ベース回路基板。 A metal base circuit board according to any one of claims 1 to 9,
The pattern layer is a symbol pattern for performing display.
A metal-based circuit board characterized by that.
前記光反射レジスト層は、前記光反射率向上物質として無機フィラーを含んだ白色レジスト層であり、
前記実装部品は、LEDである、
ことを特徴とする金属ベース回路基板。 A metal base circuit board according to any one of claims 1 to 10,
The light reflecting resist layer is a white resist layer containing an inorganic filler as the light reflectance improving substance,
The mounting component is an LED.
A metal-based circuit board characterized by that.
前記金属基板は、銅製、銅合金製、アルミニウム製、アルミニウム合金製、銅及びアルミニウムを圧着させたクラッド材製の何れかである、
ことを特徴とする金属ベース回路基板。 It is a metal base circuit board in any one of Claims 1-11,
The metal substrate is made of copper, a copper alloy, aluminum, an aluminum alloy, or a clad material obtained by crimping copper and aluminum.
A metal-based circuit board characterized by that.
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