JP5361839B2 - Metal base circuit board - Google Patents

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Description

本発明は、光源からの反射機能をもつ金属ベース回路基板に関する。   The present invention relates to a metal base circuit board having a function of reflecting from a light source.

従来の回路基板として、例えば特許文献１のような金属ベース回路基板がある。   As a conventional circuit board, for example, there is a metal base circuit board as disclosed in Patent Document 1.

この金属ベース回路基板は、例えば光源装置に用いられ、無機フィラーを含有した白色レジスト層を備えて光の反射率を高めている。また、高放熱を維持するためにベースに銅、アルミニウムなどの金属基板を用いた金属ベース回路基板が採用されている。   This metal base circuit board is used for a light source device, for example, and includes a white resist layer containing an inorganic filler to increase the light reflectance. In order to maintain high heat dissipation, a metal base circuit board using a metal substrate such as copper or aluminum as a base is employed.

かかる金属ベース回路基板の製造工程では、製品管理、搬送などのために製品としての金属ベース回路基板が重ねられることになる。   In such a metal base circuit board manufacturing process, metal base circuit boards as products are stacked for product management, transportation, and the like.

この金属ベース回路基板の重ねにより金属ベース回路基板の白色レジスト層の上に他の金属ベース回路基板の金属基板が乗ることになり、搬送時の振動等により金属基板が白色レジスト層中の高硬度の無機フィラーに擦られ、金属基板の金属粉が発生していた。   By overlapping the metal base circuit board, the metal substrate of the other metal base circuit board is placed on the white resist layer of the metal base circuit board, and the metal substrate has high hardness in the white resist layer due to vibration during transportation. The metal powder of the metal substrate was generated by rubbing against the inorganic filler.

この結果、金属粉が白色レジスト層表面に付着し反射率を低下させるという問題があった。   As a result, there is a problem that the metal powder adheres to the surface of the white resist layer and the reflectance is lowered.

これに対し、金属ベース回路基板を重ねずに搬送し、或いは重ねられる金属ベース回路基板相互間に緩衝材を入れることも考えられるが、製品管理スペースの増大や作業効率の低下を招く原因ともなる。   On the other hand, it is conceivable that the metal base circuit boards are transported without being stacked, or a buffer material is put between the metal base circuit boards to be stacked, but this may cause an increase in product management space and a decrease in work efficiency. .

特開２００９−４７１８号公報JP 2009-4718

本発明が解決しようとする問題点は、金属ベース回路基板を重ねて製品管理等した場合に、金属ベース回路基板の金属基板が擦られ、金属粉が光反射レジスト層に付着する点である。   The problem to be solved by the present invention is that the metal base circuit board is rubbed and the metal powder adheres to the light reflecting resist layer when the metal base circuit board is superposed for product management.

本発明は、金属ベース回路基板を重ねて製品管理しても金属基板が光反射レジスト層で擦られることを抑制するため、金属基板上に絶縁層を介して設けられた回路部と、前記金属基板の絶縁層及び回路部上を、実装部品の取付ランドを前記回路部に対し形成して覆う光反射率向上物質を含んだ光反射レジスト層とを備えた金属ベース回路基板であって、前記光反射レジスト層と前記金属基板側との間に、前記回路部に対し離間した位置で高さを維持する高さ維持層を形成し、この高さ維持層で高さの維持された光反射レジスト層の表面に、基板最上部を構成するパターン層をインクにより形成したことを特徴とする。 In order to suppress the metal substrate from being rubbed with the light-reflective resist layer even when product management is performed by stacking metal base circuit substrates, the present invention provides a circuit portion provided on the metal substrate via an insulating layer, and the metal substrate. A metal-based circuit board comprising: a light-reflective resist layer containing a light-reflectivity improving material that covers an insulating layer and a circuit part of the substrate, and covers a mounting land of a mounting component on the circuit part; A height maintaining layer is formed between the light reflecting resist layer and the metal substrate side so as to maintain the height at a position spaced from the circuit portion, and the height reflecting layer maintains the light reflection. A pattern layer constituting the uppermost part of the substrate is formed on the surface of the resist layer with ink.

金属ベース回路基板の平面図である。（実施例１）It is a top view of a metal base circuit board. Example 1 図１のII−II線矢視断面図である。（実施例１）It is the II-II sectional view taken on the line of FIG. Example 1 金属ベース回路基板の平面図である。（実施例２）It is a top view of a metal base circuit board. (Example 2) 図３のIV−IV線矢視断面図である。（実施例２）FIG. 4 is a cross-sectional view taken along line IV-IV in FIG. 3. (Example 2)

金属ベース回路基板を重ねて製品管理しても金属基板が白色レジスト層で擦られることを抑制するという目的を、高さ維持層で高さの維持された光反射レジスト層の表面に、基板最上部を構成するパターン層をインクにより形成することで実現した。   The purpose of suppressing the rubbing of the metal substrate with the white resist layer even when product management is carried out by superimposing the metal base circuit board is to place the substrate on the surface of the light reflecting resist layer whose height is maintained by the height maintaining layer. This was realized by forming the pattern layer constituting the upper portion with ink.

図１は、金属ベース回路基板の平面図、図２は、図１のII−II線矢視断面図である。   1 is a plan view of a metal base circuit board, and FIG. 2 is a cross-sectional view taken along the line II-II in FIG.

図１、図２のように、本実施例の金属ベース回路基板１は、光源装置、例えばＬＥＤを用いた電球内に取り付けられるものである。この金属ベース回路基板１は、金属基板３上に絶縁層５を介して回路部７が設けられ、金属基板３の絶縁層５及び回路部７上が、光反射レジスト層である白色レジスト層９で覆われている。   As shown in FIGS. 1 and 2, the metal base circuit board 1 of the present embodiment is attached to a light source device, for example, a light bulb using LEDs. In this metal base circuit board 1, a circuit portion 7 is provided on a metal substrate 3 via an insulating layer 5, and a white resist layer 9 which is a light reflecting resist layer is on the insulating layer 5 and the circuit portion 7 of the metal substrate 3. Covered with.

金属基板３は、銅製、銅合金製、アルミニウム製、アルミニウム合金製、銅及びアルミニウムを圧着させたクラッド材製の何れかからなり、多角形として本実施例では矩形形状に形成されている。   The metal substrate 3 is made of any one of copper, copper alloy, aluminum, aluminum alloy, and clad material obtained by pressure-bonding copper and aluminum, and is formed in a rectangular shape as a polygon in this embodiment.

絶縁層５は、無機フィラー含有のエポキシ樹脂などにより金属基板３の表面を覆うように形成され、金属基板３に対し絶縁処理を行っている。   The insulating layer 5 is formed so as to cover the surface of the metal substrate 3 with an inorganic filler-containing epoxy resin or the like, and insulates the metal substrate 3.

回路部７は、銅箔で所定のパターンに形成されている。   The circuit part 7 is formed in a predetermined pattern with copper foil.

白色レジスト層９は、前記金属基板３の絶縁層５及び回路部７上を覆うように形成されている。この白色レジスト層９は、光の反射を高めるためのものであり、光反射率向上物質として無機フィラーを５０〜７５％含んでいる。白色レジスト層９は、実装部品の取付ランドとしてＬＥＤのハンダ付けランド９ａ，９ｂ，９ｃが前記回路部７に対し開口形成されている。   The white resist layer 9 is formed so as to cover the insulating layer 5 and the circuit portion 7 of the metal substrate 3. The white resist layer 9 is for increasing light reflection, and contains 50 to 75% of an inorganic filler as a light reflectivity improving substance. In the white resist layer 9, LED solder lands 9 a, 9 b, and 9 c are formed as openings for mounting parts on the circuit portion 7.

本発明実施例では、白色レジスト層９と金属基板３側である絶縁層５との間に、前記回路部７に対し離間した位置で高さを維持する高さ維持層としてダミー回路１１ａ，１１ｂ，１１ｃ，１１ｄが形成されている。ダミー回路１１ａ〜１１ｄは、回路部７と同材質の銅箔で回路部７と共に形成されている。   In the embodiment of the present invention, dummy circuits 11a and 11b are used as height maintaining layers for maintaining the height at a position separated from the circuit portion 7 between the white resist layer 9 and the insulating layer 5 on the metal substrate 3 side. , 11c, 11d are formed. The dummy circuits 11a to 11d are formed of the same material as the circuit unit 7 and a copper foil together with the circuit unit 7.

ダミー回路１１ａ〜１１ｄで高さの維持された白色レジスト層９の表面に、基板最上部を構成するパターン層としてのシンボル・パターン１３ａ，１３ｂ，１３ｃ，１３ｄをインクとしてのシンボル・インクにより形成した。シンボル・パターン１３ａ〜１３ｄは、金属ベース回路基板１の特性、機能などを表示し、印刷技術等により形成される。シンボル・インクにも、多少無機フィラーが混入されている。しかし、シンボル・インクの無機フィラーは、白色レジスト層９の５０〜７５％に比較してはるかに少ない数％である。   Symbol patterns 13a, 13b, 13c, and 13d as pattern layers constituting the uppermost portion of the substrate were formed on the surface of the white resist layer 9 whose height was maintained by the dummy circuits 11a to 11d by using symbol ink as ink. . The symbol patterns 13a to 13d display the characteristics and functions of the metal base circuit board 1 and are formed by a printing technique or the like. The symbol ink also contains some inorganic filler. However, the inorganic filler of the symbol ink is a few percent which is much smaller than 50 to 75% of the white resist layer 9.

ダミー回路１１ａ〜１１ｄ及びシンボル・パターン１３ａ〜１３ｄは、金属基板３の縁部側に沿って複数間隔を置きバランスして配置されている。このバランスは、金属ベース回路基板１に他の金属ベース回路基板１が重ねられたとき、他の金属ベース回路基板１の金属基板３が下側の金属ベース回路基板１の各シンボル・パターン１３ａ〜１３ｄに安定して載置されることを意味する。   The dummy circuits 11 a to 11 d and the symbol patterns 13 a to 13 d are arranged at a plurality of intervals along the edge side of the metal substrate 3 in a balanced manner. The balance is such that when another metal base circuit board 1 is overlaid on the metal base circuit board 1, the metal substrate 3 of the other metal base circuit board 1 has the symbol patterns 13a to 13a of the lower metal base circuit board 1. It means that it is stably placed on 13d.

図２において、ダミー回路１１及びシンボル・パターン１３ａ〜１３ｄは、矩形形状の金属基板３の各角部の内側に配置されている。但し、ダミー回路１１ａ〜１１ｄ及びシンボル・パターン１３ａ〜１３ｄを、金属基板３の各角部及び辺部中間の双方に配置し、或いは辺部中間にのみ配置し周縁部でバランスさせることもできる。   In FIG. 2, the dummy circuit 11 and the symbol patterns 13 a to 13 d are arranged inside each corner of the rectangular metal substrate 3. However, the dummy circuits 11a to 11d and the symbol patterns 13a to 13d may be arranged at both the corners and the middle of the side of the metal substrate 3, or may be arranged only at the middle of the side and balanced at the peripheral part.

ダミー回路１１ａ〜１１ｄは、金属基板３の反り状態を考慮して形成箇所を特定することもできる。金属基板３の反り状態は、プレス成型時等に発生するため、その反りの特性を予め特定し、この反りに合わせてダミー回路１１ａ〜１１ｄを配置形成することもできる。   The dummy circuits 11 a to 11 d can also specify the formation location in consideration of the warped state of the metal substrate 3. Since the warp state of the metal substrate 3 occurs during press molding or the like, the warp characteristics can be specified in advance, and the dummy circuits 11a to 11d can be arranged and formed in accordance with the warp.

かかる金属ベース回路基板１を順次重ねると、基板最上部である四隅のシンボル・パターン１３ａ〜１３ｄ上に他の金属ベース回路基板１の金属基板３が重なることになる。   When the metal base circuit boards 1 are sequentially stacked, the metal boards 3 of the other metal base circuit boards 1 overlap the symbol patterns 13a to 13d at the four corners which are the uppermost part of the board.

このため、製品搬送時などの振動があっても、金属基板３が白色レジスト層９に擦られることを抑制できる。   For this reason, it is possible to suppress the metal substrate 3 from being rubbed against the white resist layer 9 even when there is vibration during product conveyance.

［実施例１の効果］
本発明実施例は、金属基板３上に絶縁層５を介して設けられた回路部７と、金属基板３の絶縁層５及び回路部７上を、ＬＥＤのハンダ付けランド９ａ，９ｂ，９ｃを回路部７に対し形成して覆う無機フィラーを含んだ白色レジスト層９とを備えた金属ベース回路基板１であって、白色レジスト層９と金属基板３側の絶縁層５との間に、回路部７に対し離間した位置で高さを維持するダミー回路１１ａ〜１１ｄを形成し、このダミー回路１１で高さの維持された白色レジスト層９の表面に、基板最上部を構成するシンボル・パターン１３ａ〜１３ｄをシンボル・インクにより形成した。 [Effect of Example 1]
In the embodiment of the present invention, the circuit portion 7 provided on the metal substrate 3 via the insulating layer 5 and the soldering lands 9a, 9b and 9c of the LED on the insulating layer 5 and the circuit portion 7 of the metal substrate 3 are provided. A metal base circuit board 1 provided with a white resist layer 9 containing an inorganic filler formed and covered with respect to the circuit portion 7, and the circuit between the white resist layer 9 and the insulating layer 5 on the metal substrate 3 side. Dummy circuits 11a to 11d that maintain the height at positions separated from the portion 7 are formed, and a symbol pattern that constitutes the uppermost portion of the substrate is formed on the surface of the white resist layer 9 whose height is maintained by the dummy circuit 11. 13a to 13d were formed of symbol ink.

このため、金属ベース回路基板１を重ねた時、金属基板３が白色レジスト層９に擦られることを抑制でき、緩衝材等を用いることなく白色レジスト層９に金属摩耗粉が付着するのを抑制することができる。結果として、白色レジスト層９の本来の光反射機能を維持させることができる。   For this reason, when the metal base circuit board 1 is stacked, the metal substrate 3 can be prevented from being rubbed against the white resist layer 9, and the metal resist powder can be prevented from adhering to the white resist layer 9 without using a buffer material or the like. can do. As a result, the original light reflecting function of the white resist layer 9 can be maintained.

ダミー回路１１ａ〜１１ｄ及びシンボル・パターン１３ａ〜１３ｄは、金属基板３の縁部側に沿って複数間隔を置きバランスして配置された。   The dummy circuits 11 a to 11 d and the symbol patterns 13 a to 13 d are arranged in a balanced manner at a plurality of intervals along the edge side of the metal substrate 3.

このため、金属ベース回路基板１を重ねた時、金属ベース回路基板１の金属基板３周縁が他の金属ベース回路基板１のダミー回路１１ａ〜１１ｄ上の各シンボル・パターン１３ａ〜１３ｄにバランス良く当接することができ、金属基板３が白色レジスト層９に擦られることを防止できる。   Therefore, when the metal base circuit board 1 is stacked, the periphery of the metal board 3 of the metal base circuit board 1 is in good balance with the symbol patterns 13a to 13d on the dummy circuits 11a to 11d of the other metal base circuit board 1. The metal substrate 3 can be prevented from being rubbed against the white resist layer 9.

ダミー回路１１ａ〜１１ｄは、金属基板３の反り状態を考慮して形成箇所が特定される。   The dummy circuits 11a to 11d are formed at locations where the warp state of the metal substrate 3 is considered.

このため、金属基板３に反りがある場合でもシンボル・パターン１３ａ〜１３ｄにより基板最上部を形成し、金属基板３の擦れを防止することができる。   For this reason, even when the metal substrate 3 is warped, the uppermost portion of the substrate can be formed by the symbol patterns 13a to 13d, and the metal substrate 3 can be prevented from being rubbed.

回路部７と共に形成されたダミー回路１１ａ〜１１ｄを高さ維持層としている。   The dummy circuits 11a to 11d formed together with the circuit unit 7 are used as a height maintaining layer.

このため、回路部７及びダミー回路１１ａ〜１１ｄを同時に形成して、製造を容易にすることができる。また、高さ維持層を回路部７の高さに容易に維持し、基板最上位部を容易に設定することができる。   For this reason, the circuit part 7 and the dummy circuits 11a to 11d can be formed simultaneously to facilitate manufacture. In addition, the height maintaining layer can be easily maintained at the height of the circuit portion 7, and the topmost portion of the substrate can be easily set.

表示を行うためのシンボル・パターン１３ａ〜１３ｄをパターン層とした。   Symbol patterns 13a to 13d for display were used as pattern layers.

このため、特別なパターン層を不要とし、製造を容易にすることができる。   For this reason, a special pattern layer is unnecessary and manufacture can be facilitated.

白色レジスト層９は、光反射率向上物質として無機フィラーを含んでいるため、金属基板３の擦れを抑制しながら光源装置等の基板として適している。   Since the white resist layer 9 contains an inorganic filler as a light reflectivity improving substance, the white resist layer 9 is suitable as a substrate for a light source device or the like while suppressing rubbing of the metal substrate 3.

実装部品は、白色ＬＥＤである。   The mounting component is a white LED.

このため、金属基板３の擦れを抑制しながら白色ＬＥＤの機能を白色レジスト層９により維持増幅させることができる。   For this reason, the function of the white LED can be maintained and amplified by the white resist layer 9 while suppressing the rubbing of the metal substrate 3.

金属基板３は、銅製、銅合金製、アルミニウム製、アルミニウム合金製、銅及びアルミニウムを圧着させたクラッド材製の何れかである。   The metal substrate 3 is any one of copper, copper alloy, aluminum, aluminum alloy, or a clad material obtained by crimping copper and aluminum.

このため、金属基板３の擦れを抑制しながら金属ベース回路基板１上での発熱を効率よく放熱させることができる。   For this reason, it is possible to efficiently dissipate heat generated on the metal base circuit board 1 while suppressing rubbing of the metal board 3.

図３は、金属ベース回路基板の平面図、図４は、図３のIV−IV線矢視断面図である。   3 is a plan view of the metal base circuit board, and FIG. 4 is a cross-sectional view taken along line IV-IV in FIG.

なお、基本的な構成は、実施例１と同様であり、同一又は対応する構成部分には、同符号又は同符号にＡを付し、重複した説明は省略する。   Note that the basic configuration is the same as that of the first embodiment, and the same or corresponding components are denoted by the same reference numerals or the same reference signs with A, and redundant description is omitted.

図３、図４のように、本実施例の金属ベース回路基板１Ａは、金属基板３Ａが、多角形として、八角形に形成されている。   As shown in FIGS. 3 and 4, the metal base circuit board 1 </ b> A according to the present embodiment has the metal board 3 </ b> A formed in an octagon as a polygon.

本実施例では、回路部７Ａ上でハンダ付けランド９Ａａ，９Ａｂ，９Ａｃ，９Ａｄ，９Ａｅ，９Ａｆ，９Ａｇ，９Aｈを備えた白色レジスト層９Ａの表面に、基板最上部となるダミー回路上のシンボル・パターン１３ａＡ〜１３ｄＡが４箇所に形成されている。また、このシンボル・パターン１３ａＡ〜１３ｄＡと同等の基板最上部を構成する他のパターン層としてシンボル・パターン１５ａ，１５ｂがシンボル・インクにより２箇所に形成されている。シンボル・パターン１５ａ，１５ｂも、所定の機能表示等を行う。   In this embodiment, on the surface of the white resist layer 9A having solder lands 9Aa, 9Ab, 9Ac, 9Ad, 9Ae, 9Af, 9Ag, and 9Ah on the circuit portion 7A, the symbol Patterns 13aA to 13dA are formed at four locations. Further, symbol patterns 15a and 15b are formed at two locations by symbol ink as other pattern layers constituting the uppermost portion of the substrate equivalent to the symbol patterns 13aA to 13dA. The symbol patterns 15a and 15b also display predetermined functions.

ダミー回路上のシンボル・パターン１３ａＡ〜１３ｄＡと他のシンボル・パターン１５ａ，１５ｂとは、金属基板３Ａの縁部側に沿って複数間隔を置きバランスして配置されている。実施例では、２個のシンボル・パターン１３ａＡ，１３ｂＡが２個の角部に分けて配置され、この角部のシンボル・パターン１３ａＡ，１３ｂＡに隣接して２個の辺部に２個のシンボル・パターン１３ｃＡ，１３ｄＡが配置され、この辺部の２個のシンボル・パターン１３ｃＡ，１３ｄＡに隣接して２個のシンボル・パターン１５ｂ，１５ａが配置され、八角形の金属ベース回路基板１Ａの周縁にバランスして配置されている。   The symbol patterns 13aA to 13dA on the dummy circuit and the other symbol patterns 15a and 15b are arranged in a balanced manner at a plurality of intervals along the edge side of the metal substrate 3A. In the embodiment, two symbol patterns 13aA and 13bA are arranged in two corners, and two symbol patterns are arranged on two sides adjacent to the symbol patterns 13aA and 13bA at the corners. Patterns 13cA and 13dA are arranged, and two symbol patterns 15b and 15a are arranged adjacent to the two symbol patterns 13cA and 13dA on the side to balance the periphery of the octagonal metal base circuit board 1A. Are arranged.

なお、シンボル・パターン１３ａＡ〜１３ｄＡ，１５ｂ，１５ａを、角部にのみ、又は辺部にのみ配置することもできる。   Note that the symbol patterns 13aA to 13dA, 15b, and 15a may be arranged only at the corners or only at the sides.

したがって、本実施例でも、シンボル・パターン１３ａＡ〜１３ｄＡ，１５ｂ，１５ａの存在により、実施例１と同様な作用効果を奏することができる。   Therefore, also in the present embodiment, the same operational effects as those of the first embodiment can be obtained due to the presence of the symbol patterns 13aA to 13dA, 15b, and 15a.

また、本実施例では、２個の基板最上部を回路部７Ａにより形成しているので、ダミー回路を少なくすることができる。
［その他］
以上、本発明の実施例について説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、各種の変更が可能である。 Further, in this embodiment, since the tops of the two substrates are formed by the circuit portion 7A, the number of dummy circuits can be reduced.
[Others]
As mentioned above, although the Example of this invention was described, this invention is not limited to this, A various change is possible.

高さ維持層は、基板最上部を形成できればよく、ダミー回路以外によっても構成することができる。   The height maintaining layer only needs to be able to form the uppermost portion of the substrate, and can be configured by other than a dummy circuit.

基板最上部は、回路部上のシンボル・パターンのみでバランスさせ配置することもできる。   The uppermost part of the substrate can be arranged by being balanced only by the symbol pattern on the circuit part.

１，１Ａ 金属ベース回路基板
３，３Ａ 金属基板
５，５Ａ 絶縁層
７，７Ａ 回路部
９，９Ａ 白色レジスト層
９ａ，９ｂ，９ｃ，９Ａａ，９Ａｂ，９Ａｃ，９Ａｄ，９Ａｅ，９Ａｆ，９Ａｇ，
９Ａｈ ハンダ付けランド（取付ランド）
１１ａ，１１ｂ，１１ｃ，１１ｄ，１１ａＡ，１１ｂＡ，１１ｃＡ，１１ｄＡ ダミー回路（高さ維持層）
１３ａ，１３ｂ，１３ｃ，１３ｄ，１３ａＡ，１３ｂＡ，１３ｃＡ，１３ｄＡ，１５ａ，１５ｂ シンボル・パターン（パターン層） 1, 1A Metal base circuit board 3, 3A Metal substrate 5, 5A Insulating layer 7, 7A Circuit part 9, 9A White resist layers 9a, 9b, 9c, 9Aa, 9Ab, 9Ac, 9Ad, 9Ae, 9Af, 9Ag,
9Ah Soldering land (mounting land)
11a, 11b, 11c, 11d, 11aA, 11bA, 11cA, 11dA Dummy circuit (height maintenance layer)
13a, 13b, 13c, 13d, 13aA, 13bA, 13cA, 13dA, 15a, 15b Symbol pattern (pattern layer)

Claims (12)

金属基板上に絶縁層を介して設けられた回路部と、
前記金属基板の絶縁層及び回路部上を、実装部品の取付ランドを前記回路部に対し形成して覆う光反射率向上物質を含んだ光反射レジスト層と、
を備えた金属ベース回路基板であって、
前記光反射レジスト層と前記金属基板側との間に、前記回路部に対し離間した位置で高さを維持する高さ維持層を形成し、
この高さ維持層で高さの維持された光反射レジスト層の表面に、基板最上部を構成するパターン層をインクにより形成した、
ことを特徴とする金属ベース回路基板。 A circuit unit provided on a metal substrate via an insulating layer;
A light-reflective resist layer including a light-reflectivity improving material that covers the insulating layer and the circuit part of the metal substrate and covers the circuit part with mounting lands for mounting components;
A metal base circuit board comprising:
A height maintaining layer is formed between the light reflecting resist layer and the metal substrate side to maintain the height at a position spaced from the circuit portion,
On the surface of the light reflecting resist layer whose height is maintained by this height maintaining layer, a pattern layer constituting the uppermost portion of the substrate was formed with ink,
A metal-based circuit board characterized by that. 請求項１記載の金属ベース回路基板であって、
前記回路部上で前記光反射レジスト層の表面に、前記基板最上部と同等の基板最上部を構成する他のパターン層をインクにより形成した、
ことを特徴とする金属ベース回路基板。 The metal base circuit board according to claim 1,
On the surface of the light reflection resist layer on the circuit portion, another pattern layer constituting the uppermost portion of the substrate equivalent to the uppermost portion of the substrate was formed with ink.
A metal-based circuit board characterized by that. 請求項１記載の金属ベース回路基板であって、
前記高さ維持層及びパターン層は、前記金属基板の縁部側に沿って複数間隔を置きバランスして配置された、
ことを特徴とする金属ベース回路基板。 The metal base circuit board according to claim 1,
The height maintaining layer and the pattern layer are arranged in a balanced manner with a plurality of intervals along the edge side of the metal substrate.
A metal-based circuit board characterized by that. 請求項２記載の金属ベース回路基板であって、
前記高さ維持層及びパターン層と前記他のパターン層とは、前記金属基板の縁部側に沿って複数間隔を置きバランスして配置された、
ことを特徴とする金属ベース回路基板。 A metal-based circuit board according to claim 2,
The height maintaining layer and the pattern layer and the other pattern layer are arranged in a balanced manner with a plurality of intervals along the edge side of the metal substrate.
A metal-based circuit board characterized by that. 請求項３記載の金属ベース回路基板であって、
前記金属基板は、多角形であり、
前記高さ維持層及びパターン層は、前記多角形の各角部又は各辺部若しくは各角部及び各辺部にバランスして配置された、
ことを特徴とする金属ベース回路基板。 A metal-based circuit board according to claim 3,
The metal substrate is polygonal;
The height maintaining layer and the pattern layer are arranged in a balanced manner on each corner or each side or each corner and each side of the polygon.
A metal-based circuit board characterized by that. 請求項４記載の金属ベース回路基板であって、
前記金属基板は、多角形であり、
前記高さ維持層及びパターン層と前記他のパターン層とは、前記多角形の各角部又は各辺部若しくは各角部及び各辺部にバランスして配置された、
ことを特徴とする金属ベース回路基板。 A metal-based circuit board according to claim 4,
The metal substrate is polygonal;
The height maintaining layer, the pattern layer, and the other pattern layer are arranged in a balanced manner at each corner of the polygon or each side or each corner and each side.
A metal-based circuit board characterized by that. 請求項１〜６の何れかに記載の金属ベース回路基板であって、
前記高さ維持層は、前記金属基板の反り状態を考慮して形成箇所が特定される、
ことを特徴とする金属ベース回路基板。 A metal base circuit board according to any one of claims 1 to 6,
In the height maintaining layer, the formation location is specified in consideration of the warped state of the metal substrate,
A metal-based circuit board characterized by that. 請求項１〜７の何れかに記載の金属ベース回路基板であって、
前記高さ維持層は、前記回路部と共に形成されたダミー回路である、
ことを特徴とする金属ベース回路基板。 A metal base circuit board according to any one of claims 1 to 7,
The height maintaining layer is a dummy circuit formed together with the circuit unit.
A metal-based circuit board characterized by that. 金属基板上に絶縁層を介して設けられた回路部と、
前記金属基板の絶縁層及び回路部上を、実装部品の取付ランドを前記回路部に対し形成して覆う光反射率向上物質を含んだ光反射レジスト層と、
を備えた金属ベース回路基板であって、
前記回路部上で前記光反射レジスト層の表面に、基板最上部を構成するパターン層をインクにより形成した、
ことを特徴とする金属ベース回路基板。 A circuit unit provided on a metal substrate via an insulating layer;
A light-reflective resist layer including a light-reflectivity improving material that covers the insulating layer and the circuit part of the metal substrate and covers the circuit part with mounting lands for mounting components;
A metal base circuit board comprising:
On the surface of the light reflection resist layer on the circuit part, a pattern layer constituting the uppermost part of the substrate was formed with ink,
A metal-based circuit board characterized by that. 請求項１〜９の何れかに記載の金属ベース回路基板であって、
前記パターン層は、表示を行うためのシンボル・パターンである、
ことを特徴とする金属ベース回路基板。 A metal base circuit board according to any one of claims 1 to 9,
The pattern layer is a symbol pattern for performing display.
A metal-based circuit board characterized by that. 請求項１〜１０の何れかに記載の金属ベース回路基板であって、
前記光反射レジスト層は、前記光反射率向上物質として無機フィラーを含んだ白色レジスト層であり、
前記実装部品は、ＬＥＤである、
ことを特徴とする金属ベース回路基板。 A metal base circuit board according to any one of claims 1 to 10,
The light reflecting resist layer is a white resist layer containing an inorganic filler as the light reflectance improving substance,
The mounting component is an LED.
A metal-based circuit board characterized by that. 請求項１〜１１の何れかに記載の金属ベース回路基板であって、
前記金属基板は、銅製、銅合金製、アルミニウム製、アルミニウム合金製、銅及びアルミニウムを圧着させたクラッド材製の何れかである、
ことを特徴とする金属ベース回路基板。 It is a metal base circuit board in any one of Claims 1-11,
The metal substrate is made of copper, a copper alloy, aluminum, an aluminum alloy, or a clad material obtained by crimping copper and aluminum.
A metal-based circuit board characterized by that.
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US6906761B2 (en) * 2001-09-19 2005-06-14 Keiwa Inc. Reflection sheet and backlight unit using the same
JP4049186B2 (en) * 2006-01-26 2008-02-20 ソニー株式会社 Light source device
CN1949060A (en) * 2006-11-15 2007-04-18 友达光电股份有限公司 Light source device
JP2009129801A (en) * 2007-11-27 2009-06-11 Denki Kagaku Kogyo Kk Metal-based circuit board
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