JP5349634B2

JP5349634B2 - Suspension board with circuit

Info

Publication number: JP5349634B2
Application number: JP2012060830A
Authority: JP
Inventors: 淳石井; 貴彦要海
Original assignee: Nitto Denko Corp
Current assignee: Nitto Denko Corp
Priority date: 2012-03-16
Filing date: 2012-03-16
Publication date: 2013-11-20
Anticipated expiration: 2027-05-10
Also published as: JP2012155835A

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a suspension substrate with a circuit, capable of reducing transmission loss of a conductor pattern and improving operability for mounting components. <P>SOLUTION: In a suspension substrate 1 with a circuit, a metal foil 4, a first base insulating layer 5, a conductor pattern 8, and a cover insulating layer 11 are sequentially formed on a metal support substrate 2. At the same time, the metal foil 4 is formed so as not to face each wiring 17 in the thickness direction in a notch 19 of the metal support substrate 2 and so as to face each wiring 17 in the thickness direction in a section except the notch 19. In a section where each wiring 17 does not face the metal foil 4 and faces the notch 19, the whole underside of the wiring 17 is covered by the first base insulating layer 5 and whole area of the top face and lateral face is covered by the cover insulating layer 11. <P>COPYRIGHT: (C)2012,JPO&INPIT

Description

本発明は、回路付サスペンション基板に関する。 The present invention relates to a suspension board with circuit.

ハードディスクドライブに用いられる回路付サスペンション基板は、磁気ヘッドを支持するサスペンション基板に、配線回路パターンが絶縁層を介して形成されている配線回路基板である。この回路付サスペンション基板は、磁気ヘッドと磁気ディスクとが相対的に走行するときの空気流に抗して、磁気ディスクとの間に微小な間隔を保持して、磁気ヘッドの良好な浮上姿勢を得ることができるので、近年、広く普及しつつある。 A suspension board with circuit used in a hard disk drive is a wiring circuit board in which a wiring circuit pattern is formed on an suspension board that supports a magnetic head via an insulating layer. This suspension board with circuit keeps a fine gap between the magnetic head and the magnetic head against the air flow when the magnetic head and the magnetic disk travel relatively, and maintains a good flying posture of the magnetic head. In recent years, it has become widespread.

このような回路付サスペンション基板には、通常、その先端部において、磁気ヘッドを搭載するスライダーを搭載するためのタング部と、そのタング部の幅方向両側に配置され、配線回路パターンが形成されるアウトリガー部とを備えるジンバル部が形成されている。そして、磁気ディスクに対するスライダーの浮上姿勢（角度）を精密に調整するには、このアウトリガー部の剛性が重要な要因となっている。 Such a suspension board with a circuit is usually provided at its front end with a tongue portion for mounting a slider for mounting a magnetic head, and on both sides in the width direction of the tongue portion, and a wiring circuit pattern is formed. A gimbal portion including an outrigger portion is formed. The rigidity of the outrigger portion is an important factor for precisely adjusting the flying posture (angle) of the slider with respect to the magnetic disk.

一方、近年、データの高密度化の観点から、このような回路付サスペンション基板では、信号の高周波数化が必要になるところ、高周波数化を図ると、導体パターンにおいて伝送損失が大きくなる。 On the other hand, in recent years, from the viewpoint of increasing the density of data, in such a suspension board with circuit, it is necessary to increase the frequency of signals. However, if the frequency is increased, transmission loss increases in the conductor pattern.

そのため、例えば、サスペンションの上に、下部導体と、絶縁層と、記録側線路および再生側線路からなる導体とを順次積層して、導体の伝送損失を低減させることが提案されている（例えば、特許文献１参照。）。 Therefore, for example, it has been proposed to sequentially laminate a lower conductor, an insulating layer, and a conductor composed of a recording side line and a reproduction side line on a suspension to reduce the transmission loss of the conductor (for example, (See Patent Document 1).

特開２００５−１１３８７号公報（図３〜図７）Japanese Patent Laying-Open No. 2005-11387 (FIGS. 3 to 7)

しかるに、近年、スライダーの小型化に伴なって、磁気ディスクに対するスライダーの浮上姿勢（角度）を、より精密に調整することが求められている。 However, in recent years, with the miniaturization of the slider, it is required to adjust the flying posture (angle) of the slider with respect to the magnetic disk more precisely.

しかし、特許文献１の提案のように、下部導体を導体に沿って設けると、アウトリガー部の剛性が大きくなり、スライダーの浮上姿勢（角度）を精密に調整することが困難となる。 However, when the lower conductor is provided along the conductor as proposed in Patent Document 1, the rigidity of the outrigger portion increases, and it becomes difficult to precisely adjust the flying posture (angle) of the slider.

本発明の目的は、導体パターンの伝送損失を低減させることができながら、実装部品に対する操作性を向上させることのできる回路付サスペンション基板を提供することにある。 An object of the present invention is to provide a suspension board with circuit capable of reducing the transmission loss of a conductor pattern and improving the operability for a mounted component.

上記の目的を達成するため、本発明の回路付サスペンション基板は、金属支持基板と、前記金属支持基板の上に形成される金属箔と、前記金属支持基板の上に、前記金属箔を被覆するように形成される第１ベース絶縁層と、前記第１ベース絶縁層の上に形成され、複数の配線を有する導体パターンと、前記第１ベース絶縁層の上に、各前記配線を被覆するように形成されるカバー絶縁層とを備え、前記金属箔は、各前記配線の長手方向に沿って、各前記配線の一部と厚み方向において対向しないように、かつ、各前記配線の残部と厚み方向において対向するように、配置され、前記金属支持基板には、前記金属箔と対向しない各前記配線の前記一部と厚み方向において対向し、かつ、前記金属箔と厚み方向において対向しないように、平面視略Ｕ字状の開口部が形成され、前記開口部に挟まれ、磁気ヘッドが搭載されるタング部と、前記開口部の外側に配置されるアウトリガー部とをさらに備え、各前記配線は、前記金属箔と対向せず、かつ、前記開口部と対向する部分において、下面の全面が前記第１ベース絶縁層に被覆され、上面および側面の全面が前記カバー絶縁層に被覆されていることを特徴としている。 In order to achieve the above object, a suspension board with circuit of the present invention covers a metal supporting board, a metal foil formed on the metal supporting board, and the metal foil on the metal supporting board. A first insulating base layer, a conductor pattern formed on the first insulating base layer and having a plurality of wirings, and the first insulating base layer so as to cover the wirings. And the metal foil does not oppose a part of each wiring in the thickness direction along the longitudinal direction of each wiring, and the remaining part and the thickness of each wiring. It is arranged so as to oppose in the direction, and the metal support substrate is opposed to the part of the wirings not opposed to the metal foil in the thickness direction, and not opposed to the metal foil in the thickness direction. , Plan view A U-shaped opening is formed, and further includes a tongue portion that is sandwiched between the openings and on which a magnetic head is mounted, and an outrigger portion that is disposed outside the opening, and each of the wirings includes the metal In a portion not facing the foil and facing the opening, the entire lower surface is covered with the first base insulating layer, and the entire upper surface and side surfaces are covered with the cover insulating layer. Yes.

また、本発明の回路付サスペンション基板では、前記金属箔は、各前記配線と対向する面積が、各前記配線の面積１００％に対して、７０％以上であることが好適である。 In the suspension board with circuit of the present invention, it is preferable that the metal foil has an area facing the wirings of 70% or more with respect to 100% of the area of the wirings.

また、本発明の回路付サスペンション基板は、さらに、前記金属箔と前記金属支持基板との間に介在される第１金属薄膜を備えていることが好適である。 Moreover, it is preferable that the suspension board with circuit of the present invention further includes a first metal thin film interposed between the metal foil and the metal supporting board.

また、本発明の回路付サスペンション基板は、さらに、前記第１金属薄膜と前記金属支持基板との間に介在される第２ベース絶縁層を備えていることが好適である。 Moreover, it is preferable that the suspension board with circuit of the present invention further includes a second base insulating layer interposed between the first metal thin film and the metal supporting board.

本発明の回路付サスペンション基板によれば、金属箔が各配線の残部と厚み方向において対向するので、簡易な層構成により、導体パターンの伝送損失を低減させることができる。 According to the suspension board with circuit of the present invention, the metal foil faces the remaining portion of each wiring in the thickness direction, so that the transmission loss of the conductor pattern can be reduced with a simple layer configuration.

一方、金属箔は、各配線の一部と厚み方向において対向しないので、各配線の一部と対応する部分の剛性を小さくすることができる。そのため、かかる部分の近傍に実装部品を実装すれば、実装部品に対する優れた操作性を確保することができる。 On the other hand, since the metal foil does not face a part of each wiring in the thickness direction, the rigidity of a part corresponding to a part of each wiring can be reduced. Therefore, if a mounting component is mounted in the vicinity of such a portion, excellent operability for the mounting component can be ensured.

その結果、伝送損失の低減を図りつつ、優れた操作性を確保することができる。 As a result, excellent operability can be ensured while reducing transmission loss.

本発明の回路付サスペンション基板の一実施形態の平面図を示す。The top view of one Embodiment of the suspension board | substrate with a circuit of this invention is shown. 図１に示す回路付サスペンション基板における先端部の拡大図であり、（ａ）は要部平面図、（ｂ）は要部背面図を示す。It is an enlarged view of the front-end | tip part in the suspension board with a circuit shown in FIG. 1, (a) is a principal part top view, (b) shows a principal part rear view. 図２に示す先端部の断面図であり、（ａ）はＡ−Ａ線断面図、（ｂ）はＢ−Ｂ線断面図、（ｃ）はＣ−Ｃ線断面図を示す。It is sectional drawing of the front-end | tip part shown in FIG. 2, (a) is an AA sectional view, (b) is a BB sectional drawing, (c) shows a CC sectional drawing. 図３に示す回路付サスペンション基板の製造方法を示す製造工程図であり、図３（ａ）に対応する断面図であって、（ａ）は、金属支持基板を用意する工程、（ｂ）は、金属支持基板の上に、第２ベース絶縁層を形成する工程、（ｃ）は、第２ベース絶縁層の上に、第１金属薄膜を形成する工程、（ｄ）は、第１金属薄膜の上に、金属箔を形成するとともに、金属箔から露出する第１金属薄膜を除去する工程を示す。FIG. 4 is a manufacturing process diagram illustrating a manufacturing method of the suspension board with circuit shown in FIG. 3, which is a cross-sectional view corresponding to FIG. 3A, in which FIG. 3A is a process of preparing a metal support board, and FIG. A step of forming a second base insulating layer on the metal supporting substrate, (c) a step of forming a first metal thin film on the second base insulating layer, and (d) a first metal thin film. The process of forming the metal foil and removing the first metal thin film exposed from the metal foil is shown. 図４に続いて、図３に示す回路付サスペンション基板の製造方法を示す製造工程図であり、図３（ａ）に対応する断面図であって、（ｅ）は、第２金属薄膜を、金属箔の表面に形成する工程、（ｆ）は、第２ベース絶縁層の上に、第１ベース絶縁層を形成する工程、（ｇ）は、第１ベース絶縁層の上に、第３金属薄膜および導体パターンを順次形成する工程を示す。4 is a manufacturing process diagram showing a manufacturing method of the suspension board with circuit shown in FIG. 3 following FIG. 4, and is a cross-sectional view corresponding to FIG. 3A, wherein FIG. Forming on the surface of the metal foil, (f) forming a first base insulating layer on the second base insulating layer, and (g) forming a third metal on the first base insulating layer. The process of forming a thin film and a conductor pattern sequentially is shown. 図５に続いて、図３に示す回路付サスペンション基板の製造方法を示す製造工程図であり、図３（ａ）に対応する断面図であって、（ｈ）は、第４金属薄膜を、導体パターンの表面に形成する工程、（ｉ）は、カバー絶縁層を、第１ベース絶縁層の上に形成する工程、（ｊ）は、金属支持基板を外形加工して、切欠部を形成する工程を示す。FIG. 5 is a manufacturing process diagram illustrating a manufacturing method of the suspension board with circuit shown in FIG. 3 following FIG. 5, and is a cross-sectional view corresponding to FIG. 3A, wherein FIG. (I) forming a cover insulating layer on the first insulating base layer, and (j) forming a notch by externally processing the metal support substrate. A process is shown.

図１は、本発明の回路付サスペンション基板の一実施形態の平面図を示し、図２は、図１に示す回路付サスペンション基板における先端部の拡大図であり、（ａ）は要部平面図、（ｂ）は要部背面図を示し、図３は、図２に示す先端部の断面図であり、（ａ）はＡ−Ａ線断面図、（ｂ）はＢ−Ｂ線断面図、（ｃ）はＣ−Ｃ線断面図を示す。なお、図１において、金属支持基板２に対する導体パターン８の相対配置を明確に示すために、後述する第２ベース絶縁層３、第１ベース絶縁層５およびカバー絶縁層１１は省略されている。 FIG. 1 is a plan view of an embodiment of a suspension board with circuit according to the present invention, FIG. 2 is an enlarged view of a front end portion of the suspension board with circuit shown in FIG. 1, and FIG. , (B) shows a rear view of the main part, FIG. 3 is a cross-sectional view of the tip shown in FIG. 2, (a) is a cross-sectional view taken along line AA, (b) is a cross-sectional view taken along line BB, (C) shows a CC sectional view. In FIG. 1, a second base insulating layer 3, a first base insulating layer 5, and a cover insulating layer 11 described later are omitted in order to clearly show the relative arrangement of the conductor pattern 8 with respect to the metal support substrate 2.

図１において、この回路付サスペンション基板１は、ハードディスクドライブの磁気ヘッド（図示せず）が実装される金属支持基板２に、磁気ヘッドとリード・ライト基板（図示せず）とを接続するための導体パターン８が一体的に形成されている。 In FIG. 1, this suspension board with circuit 1 is for connecting a magnetic head and a read / write board (not shown) to a metal support board 2 on which a magnetic head (not shown) of a hard disk drive is mounted. The conductor pattern 8 is integrally formed.

導体パターン８は、後述するが、磁気ヘッドの接続端子に接続するための磁気ヘッド側接続端子部１５と、リード・ライト基板の接続端子に接続するための外部側接続端子部１６と、磁気ヘッド側接続端子部１５および外部側接続端子部１６（以下、これらを単に「端子部２３」と総称する場合がある。）を接続するための複数の配線１７とを一体的に備えている。 As will be described later, the conductor pattern 8 includes a magnetic head side connection terminal portion 15 for connection to a connection terminal of a magnetic head, an external side connection terminal portion 16 for connection to a connection terminal of a read / write board, and a magnetic head. A plurality of wirings 17 are integrally provided for connecting the side connection terminal portion 15 and the external side connection terminal portion 16 (hereinafter may be simply referred to as “terminal portion 23”).

金属支持基板２は、長手方向に延びる平面視略クランク形状に形成されている。金属支持基板２の長手方向一端部（以下、先端部という。）には、磁気ヘッド側接続端子部１５が設けられている。また、金属支持基板２の長手方向他端部（以下、後端部という。）には、外部側接続端子部１６が設けられている。 The metal support board 2 is formed in a substantially crank shape in plan view extending in the longitudinal direction. A magnetic head side connection terminal portion 15 is provided at one end portion in the longitudinal direction of the metal support substrate 2 (hereinafter referred to as a tip portion). In addition, an external connection terminal portion 16 is provided at the other longitudinal end portion (hereinafter referred to as a rear end portion) of the metal support substrate 2.

そして、この回路付サスペンション基板１は、図３（ｃ）に示すように、金属支持基板２と、金属支持基板２の上に形成される第２絶縁層としての第２ベース絶縁層３と、第２ベース絶縁層３の上に形成される第１金属薄膜６とを備えている。また、回路付サスペンション基板１は、第１金属薄膜６の上に形成される金属箔４と、第２ベース絶縁層３の上に、金属箔４を被覆するように形成される第２金属薄膜７と、第２ベース絶縁層３の上に、第２金属薄膜７を被覆するように形成される第１絶縁層としての第１ベース絶縁層５とを備えている。また、回路付サスペンション基板１は、第１ベース絶縁層５の上に形成される第３金属薄膜９と、第３金属薄膜９の上に形成される導体パターン８と、第１ベース絶縁層５の上に、導体パターン８を被覆するように形成される第４金属薄膜１０とを備えている。また、回路付サスペンション基板１は、第１ベース絶縁層５の上に、第４金属薄膜１０を被覆するように形成されるカバー絶縁層１１を備えている。 The suspension board with circuit 1 includes a metal supporting board 2, a second base insulating layer 3 as a second insulating layer formed on the metal supporting board 2, as shown in FIG. And a first metal thin film 6 formed on the second base insulating layer 3. The suspension board with circuit 1 includes a metal foil 4 formed on the first metal thin film 6 and a second metal thin film formed on the second insulating base layer 3 so as to cover the metal foil 4. 7 and a first base insulating layer 5 as a first insulating layer formed so as to cover the second metal thin film 7 on the second base insulating layer 3. The suspension board with circuit 1 includes a third metal thin film 9 formed on the first base insulating layer 5, a conductor pattern 8 formed on the third metal thin film 9, and the first base insulating layer 5. And a fourth metal thin film 10 formed so as to cover the conductor pattern 8. The suspension board with circuit 1 includes a cover insulating layer 11 formed on the first base insulating layer 5 so as to cover the fourth metal thin film 10.

金属支持基板２は、金属箔や金属薄板から形成されている。また、金属支持基板２の長さおよび幅は、その目的および用途に応じて、適宜選択される。 The metal supporting board 2 is formed from a metal foil or a metal thin plate. Further, the length and width of the metal supporting board 2 are appropriately selected according to the purpose and application.

第２ベース絶縁層３は、金属支持基板２の表面に、導体パターン８に対応する部分に形成されており、長手方向に連続して形成されている。また、第２ベース絶縁層３は、図２に示すように、長手方向途中において、幅方向両側において互いに間隔を隔てて長手方向に沿って２本配置されている。また、第２ベース絶縁層３は、回路付サスペンション基板１の先端部および後端部（図２において図示せず）においては、幅方向両側の各第２ベース絶縁層３が連続するように、幅方向に沿って形成されている。 The second insulating base layer 3 is formed on the surface of the metal support substrate 2 at a portion corresponding to the conductor pattern 8 and is formed continuously in the longitudinal direction. In addition, as shown in FIG. 2, two second insulating base layers 3 are arranged along the longitudinal direction in the middle in the longitudinal direction and spaced from each other on both sides in the width direction. The second base insulating layer 3 is formed so that the second base insulating layers 3 on both sides in the width direction are continuous at the front end portion and the rear end portion (not shown in FIG. 2) of the suspension board with circuit 1. It is formed along the width direction.

第２ベース絶縁層３の幅は、適宜選択され、長手方向途中に配置される各第２ベース絶縁層３の幅Ｗ１が、例えば、０．０３〜５ｍｍ、好ましくは、０．１〜３ｍｍである。 The width | variety of the 2nd base insulating layer 3 is selected suitably, and the width W1 of each 2nd base insulating layer 3 arrange | positioned in the longitudinal direction middle is 0.03-5 mm, for example, Preferably, it is 0.1-3 mm is there.

第１金属薄膜６は、図３（ｃ）に示すように、第２ベース絶縁層３の表面において、金属箔４が形成されている部分と厚み方向において対向するパターンとして形成されている。また、第１金属薄膜６は、金属箔４と第２ベース絶縁層３との間に介在している。 As shown in FIG. 3C, the first metal thin film 6 is formed on the surface of the second base insulating layer 3 as a pattern that opposes the portion where the metal foil 4 is formed in the thickness direction. The first metal thin film 6 is interposed between the metal foil 4 and the second base insulating layer 3.

金属箔４は、第２ベース絶縁層３の上であって、第１金属薄膜６の表面に、導体パターン８が形成されている部分と厚み方向において対向するパターンとして形成されている。より具体的には、金属箔４は、第１金属薄膜６の上面全面に形成されている。 The metal foil 4 is formed on the second insulating base layer 3 on the surface of the first metal thin film 6 as a pattern facing the portion where the conductor pattern 8 is formed in the thickness direction. More specifically, the metal foil 4 is formed on the entire upper surface of the first metal thin film 6.

また、金属箔４は、第２ベース絶縁層３よりも幅狭となるように形成されており、長手方向途中に配置される各金属箔４の幅Ｗ２は、例えば、０．０２〜４．９９ｍｍ、好ましくは、０．０９〜２．９９ｍｍである。 Moreover, the metal foil 4 is formed so as to be narrower than the second base insulating layer 3, and the width W2 of each metal foil 4 disposed in the middle in the longitudinal direction is, for example, 0.02-4. It is 99 mm, preferably 0.09 to 2.99 mm.

第２金属薄膜７は、金属箔４の表面に、金属箔４を被覆するように形成されている。より具体的には、第２金属薄膜７は、金属箔４の上面および側面と、第１金属薄膜６の側面とに、これらを被覆するように、形成されている。また、この第２金属薄膜７は、金属箔４および第１金属薄膜６と、第１ベース絶縁層５との間に介在している。 The second metal thin film 7 is formed on the surface of the metal foil 4 so as to cover the metal foil 4. More specifically, the second metal thin film 7 is formed so as to cover the upper surface and the side surface of the metal foil 4 and the side surface of the first metal thin film 6. The second metal thin film 7 is interposed between the metal foil 4 and the first metal thin film 6 and the first base insulating layer 5.

第１ベース絶縁層５は、第２ベース絶縁層３の上に、第２金属薄膜７を被覆するように形成されている。より具体的には、第１ベース絶縁層５は、幅方向において、第２金属薄膜７の側面および上面を被覆するように、第２ベース絶縁層３の上面全面に形成されている。長手方向途中に配置される第１ベース絶縁層５の幅は、例えば、第２ベース絶縁層３の幅Ｗ１と同一または相異なっていてもよく、例えば、０．０３〜５ｍｍ、好ましくは、０．１〜３ｍｍである。 The first base insulating layer 5 is formed on the second base insulating layer 3 so as to cover the second metal thin film 7. More specifically, the first insulating base layer 5 is formed on the entire upper surface of the second insulating base layer 3 so as to cover the side surface and the upper surface of the second metal thin film 7 in the width direction. The width of the first insulating base layer 5 disposed in the middle in the longitudinal direction may be the same as or different from the width W1 of the second insulating base layer 3, for example, 0.03 to 5 mm, preferably 0. .1 to 3 mm.

第３金属薄膜９は、第１ベース絶縁層５の表面に、導体パターン８が形成されている部分と厚み方向において対向するパターンとして形成されている。また、この第３金属薄膜９は、第１ベース絶縁層５と導体パターン８との間に介在している。 The third metal thin film 9 is formed on the surface of the first insulating base layer 5 as a pattern facing the portion where the conductor pattern 8 is formed in the thickness direction. The third metal thin film 9 is interposed between the first insulating base layer 5 and the conductor pattern 8.

導体パターン８は、第１ベース絶縁層５の上であって、第３金属薄膜９の表面に配置されている。導体パターン８は、図１に示すように、長手方向途中において、長手方向に沿って並行状に設けられる複数（例えば、４本）の配線１７ａ、１７ｂ、１７ｃおよび１７ｄと各配線１７に接続される端子部２３とからなる配線回路パターンとして形成されている。 The conductor pattern 8 is disposed on the surface of the third metal thin film 9 on the first insulating base layer 5. As shown in FIG. 1, the conductor pattern 8 is connected to a plurality of (for example, four) wirings 17 a, 17 b, 17 c and 17 d provided in parallel along the longitudinal direction and each wiring 17 in the middle of the longitudinal direction. It is formed as a wiring circuit pattern composed of terminal portions 23.

導体パターン８では、配線１７ａ、１７ｂ、１７ｃおよび１７ｄが、幅方向一方側から幅方向他方側に向かって順次並列配置されている。さらに、図２（ａ）に示すように、配線１７ａおよび１７ｂと、配線１７ｃおよび１７ｄとは、それぞれ、各第２ベース絶縁層３に対応するように、１対毎に設けられている。 In the conductor pattern 8, wirings 17a, 17b, 17c, and 17d are sequentially arranged in parallel from one side in the width direction toward the other side in the width direction. Further, as shown in FIG. 2A, the wirings 17a and 17b and the wirings 17c and 17d are provided in pairs so as to correspond to the respective second base insulating layers 3.

各端子部２３は、図１に示すように、幅方向に沿って配列配置されており、幅広の角ランドとして形成されている。磁気ヘッド側接続端子部１５には、各配線１７の先端が接続されており、外部側接続端子部１６には、各配線１７の後端が接続されている。 As shown in FIG. 1, the terminal portions 23 are arranged along the width direction and are formed as wide corner lands. The front end of each wiring 17 is connected to the magnetic head side connection terminal portion 15, and the rear end of each wiring 17 is connected to the external side connection terminal portion 16.

各配線１７の幅は、例えば、１０〜１５０μｍ、好ましくは、２０〜１００μｍである。配線１７ａおよび１７ｂ間の間隔と、配線１７ｃおよび１７ｄ間の間隔とは、例えば、１０〜２００μｍ、好ましくは、２０〜１５０μｍである。また、配線１７ｂおよび１７ｃ間の間隔は、長手方向途中において、例えば、１０〜１０００μｍ、好ましくは、１５〜５００μｍである。各配線１７の長さＬ１は、適宜選択され、例えば、５〜２００ｍｍ、好ましくは、１０〜１００ｍｍである。 The width of each wiring 17 is, for example, 10 to 150 μm, preferably 20 to 100 μm. The distance between the wirings 17a and 17b and the distance between the wirings 17c and 17d are, for example, 10 to 200 μm, preferably 20 to 150 μm. Further, the distance between the wirings 17b and 17c is, for example, 10 to 1000 μm, preferably 15 to 500 μm, in the middle of the longitudinal direction. The length L1 of each wiring 17 is appropriately selected and is, for example, 5 to 200 mm, preferably 10 to 100 mm.

第４金属薄膜１０は、図３（ｃ）に示すように、導体パターン８の表面に、導体パターン８を被覆するように形成されている。より具体的には、第４金属薄膜１０は、各配線１７の上面および側面と、第３金属薄膜９の側面とに、これらを被覆するように、形成されている。また、この第４金属薄膜１０は、導体パターン８および第３金属薄膜９と、カバー絶縁層１１との間に介在している。また、第４金属薄膜１０は、図示しないが、端子部２３が露出するように、形成されている。 As shown in FIG. 3C, the fourth metal thin film 10 is formed on the surface of the conductor pattern 8 so as to cover the conductor pattern 8. More specifically, the fourth metal thin film 10 is formed so as to cover the upper surface and the side surface of each wiring 17 and the side surface of the third metal thin film 9. The fourth metal thin film 10 is interposed between the conductor pattern 8 and the third metal thin film 9 and the insulating cover layer 11. Moreover, although not shown in figure, the 4th metal thin film 10 is formed so that the terminal part 23 may be exposed.

カバー絶縁層１１は、第１ベース絶縁層５の上に、第４金属薄膜１０を被覆するように形成されている。より具体的には、カバー絶縁層１１は、第４金属薄膜１０の側面および上面を被覆するように、第１ベース絶縁層５の上面全面に形成されている。なお、カバー絶縁層１１は、図２（ａ）が参照されるように、端子部２３が露出するように、形成されている。 The insulating cover layer 11 is formed on the first insulating base layer 5 so as to cover the fourth metal thin film 10. More specifically, the insulating cover layer 11 is formed on the entire upper surface of the first base insulating layer 5 so as to cover the side surface and the upper surface of the fourth metal thin film 10. The insulating cover layer 11 is formed so that the terminal portion 23 is exposed, as shown in FIG.

そして、この回路付サスペンション基板１の先端部には、図２に示すように、ジンバル部１８が設けられている。 As shown in FIG. 2, a gimbal portion 18 is provided at the tip of the suspension board with circuit 1.

ジンバル部１８には、厚み方向を貫通する開口部としての切欠部１９が形成されている。切欠部１９は、ジンバル部１８の長手方向途中で幅方向略中央に形成され、平面視において先側に向かって開く略Ｕ字状に形成されている。 The gimbal portion 18 is formed with a notch 19 as an opening that penetrates the thickness direction. The notch portion 19 is formed in the middle of the gimbal portion 18 in the longitudinal direction and substantially in the center in the width direction, and is formed in a substantially U shape that opens toward the front side in plan view.

また、ジンバル部１８には、切欠部１９に幅方向において挟まれるタング部２０と、切欠部１９の幅方向両外側に配置されるアウトリガー部２１と、タング部２０およびアウトリガー部２１の先側に配置される端子形成部１２とが設けられている。 Further, the gimbal portion 18 includes a tongue portion 20 sandwiched between the notch portion 19 in the width direction, an outrigger portion 21 disposed on both outer sides in the width direction of the notch portion 19, The terminal forming part 12 to be arranged is provided.

ジンバル部１８の寸法は、適宜選択され、図２（ｂ）が参照されるように、タング部２０の幅方向両外側における切欠部１９の各幅Ｗ３が、例えば、０．０５〜２ｍｍ、好ましくは、０．１〜１ｍｍであり、長さＬ３が、例えば、０．１〜１０ｍｍ、好ましくは、１〜７ｍｍである。また、タング部２０の後側における切欠部１９の幅（幅方向長さ）Ｗ４が、例えば、０．１〜１０ｍｍ、好ましくは、０．５〜７ｍｍであり、長さ（長手方向長さ）Ｌ４が、例えば、０．０５〜９ｍｍ、好ましくは、０．５〜６ｍｍである。また、アウトリガー部２１の幅Ｗ５が、例えば、０．０３〜３ｍｍ、好ましくは、１〜２．５ｍｍである。また、端子形成部１２の長さは、例えば、０．１〜１０ｍｍ、好ましくは、１〜７ｍｍである。 The dimensions of the gimbal portion 18 are appropriately selected, and as shown in FIG. 2B, the width W3 of the notch portion 19 on both outer sides in the width direction of the tongue portion 20 is, for example, 0.05 to 2 mm, preferably Is 0.1 to 1 mm, and the length L3 is, for example, 0.1 to 10 mm, preferably 1 to 7 mm. The width (length in the width direction) W4 of the notch 19 on the rear side of the tongue 20 is, for example, 0.1 to 10 mm, preferably 0.5 to 7 mm, and the length (length in the longitudinal direction). L4 is, for example, 0.05 to 9 mm, preferably 0.5 to 6 mm. Moreover, the width W5 of the outrigger part 21 is 0.03-3 mm, for example, Preferably, it is 1-2.5 mm. Moreover, the length of the terminal formation part 12 is 0.1-10 mm, for example, Preferably, it is 1-7 mm.

タング部２０は、端子形成部１２から後側に向かって延びる平面視略矩形状に形成されている。また、タング部２０は、図２（ａ）の仮想線で示すように、磁気ヘッドが搭載されるスライダー（図示せず）が搭載される搭載部２２を備えている。搭載部２２は、スライダーを搭載するための領域であって、タング部２０の長手方向中央および幅方向中央に配置され、平面視略矩形状に形成されている。また、タング部２０は、図３（ｂ）に示すように、金属支持基板２のみから形成されている。 The tongue portion 20 is formed in a substantially rectangular shape in plan view extending from the terminal forming portion 12 toward the rear side. Moreover, the tongue part 20 is provided with the mounting part 22 in which the slider (not shown) in which a magnetic head is mounted is mounted, as shown with the virtual line of Fig.2 (a). The mounting portion 22 is a region for mounting a slider, and is disposed at the center in the longitudinal direction and the center in the width direction of the tongue portion 20 and is formed in a substantially rectangular shape in plan view. Moreover, the tongue part 20 is formed only from the metal support board | substrate 2, as shown in FIG.3 (b).

アウトリガー部２１は、図２に示すように、長手方向に沿って延びる平面視略平帯形状に形成されており、ジンバル部１８の後端部および先端部の間に架設されている。また、アウトリガー部２１は、ジンバル部１８の後端部および先端部に対して幅方向両外側に張り出すように屈曲して形成されている。また、アウトリガー部２１は、図３（ｂ）に示すように、金属支持基板２のみから形成されている。 As shown in FIG. 2, the outrigger portion 21 is formed in a substantially flat strip shape in plan view extending along the longitudinal direction, and is extended between the rear end portion and the front end portion of the gimbal portion 18. Further, the outrigger portion 21 is formed to be bent so as to protrude outward in the width direction with respect to the rear end portion and the front end portion of the gimbal portion 18. Moreover, the outrigger part 21 is formed only from the metal support substrate 2, as shown in FIG.3 (b).

端子形成部１２は、図２に示すように、タング部２０の先側およびアウトリガー部２１の先側にこれらと連続して形成されている。端子形成部１２は、ジンバル部１８の幅方向にわたって配置され、平面視略矩形状に形成されている。また、端子形成部１２は、図３（ａ）に示すように、金属支持基板２、第２ベース絶縁層３、第１金属薄膜６、金属箔４、第２金属薄膜７、第１ベース絶縁層５、第３金属薄膜９、導体パターン８、第４金属薄膜１０およびカバー絶縁層１１から形成されている。 As shown in FIG. 2, the terminal forming portion 12 is continuously formed on the front side of the tongue portion 20 and the front side of the outrigger portion 21. The terminal forming portion 12 is disposed across the width direction of the gimbal portion 18 and is formed in a substantially rectangular shape in plan view. Further, as shown in FIG. 3A, the terminal forming portion 12 includes a metal support substrate 2, a second base insulating layer 3, a first metal thin film 6, a metal foil 4, a second metal thin film 7, and a first base insulation. A layer 5, a third metal thin film 9, a conductor pattern 8, a fourth metal thin film 10 and a cover insulating layer 11 are formed.

第２ベース絶縁層３は、ジンバル部１８の後端部において、図２（ａ）および図３（ａ）に示すように、長手方向途中に配置される各第２ベース絶縁層３の先端からそれぞれ連続して形成されている。また、各第２ベース絶縁層３は、図２に示すように、タング部２０の幅方向両外側における切欠部１９を通過するように、長手方向途中の第２ベース絶縁層３から、端子形成部１２に向かって直線状に延びるように形成されている。 As shown in FIGS. 2 (a) and 3 (a), the second insulating base layer 3 is formed at the rear end of the gimbal portion 18 from the front end of each of the second insulating base layers 3 arranged in the longitudinal direction. Each is formed continuously. Further, as shown in FIG. 2, each second base insulating layer 3 forms a terminal from the second base insulating layer 3 in the middle in the longitudinal direction so as to pass through the notches 19 on both outer sides in the width direction of the tongue portion 20. It is formed so as to extend linearly toward the portion 12.

そして、各第２ベース絶縁層３は、端子形成部１２に至り、端子形成部１２においては、端子形成部１２の幅方向に沿って、平面視略矩形状に形成されている。 Each of the second base insulating layers 3 reaches the terminal forming portion 12, and the terminal forming portion 12 is formed in a substantially rectangular shape in plan view along the width direction of the terminal forming portion 12.

金属箔４は、図２の１点鎖線で示すように、ジンバル部１８の後端部において、長手方向途中に配置される各金属箔４の先端からそれぞれ連続して形成されており、長手方向途中の金属箔４から切欠部１９の後端縁のやや後側まで延びるように形成されている。そして、金属箔４は、切欠部１９において形成されておらず、端子形成部１２において、形成されている。つまり、金属箔４は、切欠部１９によって、長手方向に沿って、分断されている。また、金属箔４は、端子形成部１２において、磁気ヘッド側接続端子部１５および各配線１７に厚み方向において対向するように形成されており、端子形成部１２の幅方向に沿って形成されている。 As shown by the one-dot chain line in FIG. 2, the metal foil 4 is formed continuously from the front end of each metal foil 4 arranged in the middle in the longitudinal direction at the rear end portion of the gimbal portion 18. It is formed so as to extend from the metal foil 4 on the way to a slightly rear side of the rear end edge of the notch 19. The metal foil 4 is not formed in the notch portion 19 but is formed in the terminal forming portion 12. That is, the metal foil 4 is divided along the longitudinal direction by the notch 19. Further, the metal foil 4 is formed in the terminal formation portion 12 so as to face the magnetic head side connection terminal portion 15 and each wiring 17 in the thickness direction, and is formed along the width direction of the terminal formation portion 12. Yes.

より具体的には、金属箔４は、端子形成部１２において、各配線１７と厚み方向に対向配置されるＵ字部１３と、Ｕ字部１３の幅方向中央から後側に向かって連続して延び、磁気ヘッド側接続端子部１５と厚み方向に対向配置される延出部１４とを、一体的に備えている。Ｕ字部１３は、平面視において、後側に向かって開く略Ｕ字状に形成されている。
また、延出部１４は、平面視略矩形状に形成されている。 More specifically, the metal foil 4 is continuous from the center in the width direction of the U-shaped portion 13 toward the rear side in the terminal forming portion 12, and is arranged to face each wiring 17 in the thickness direction. The magnetic head side connection terminal portion 15 and the extending portion 14 disposed so as to face each other in the thickness direction are integrally provided. The U-shaped portion 13 is formed in a substantially U-shape that opens toward the rear side in plan view.
Moreover, the extension part 14 is formed in the planar view substantially rectangular shape.

金属箔４が分断される長さ（図２（ｂ）参照）Ｄは、例えば、１．０〜２０ｍｍ、好ましくは、１．１〜１０．１ｍｍである。 The length D (see FIG. 2B) D at which the metal foil 4 is divided is, for example, 1.0 to 20 mm, preferably 1.1 to 10.1 mm.

これにより、金属箔４は、その全長、すなわち、各配線１７に沿う長さの合計が、各配線１７の長さ１００％に対して、例えば、７０％以上、好ましくは、８０％以上、通常、９５％以下に設定されている。換言すれば、各配線１７と厚み方向に対向する金属箔４の面積が、各配線１７の面積１００％に対して、例えば、７０％以上、好ましくは、８０％以上、通常、９５％以下に設定されている。なお、金属箔４の面積が上記した範囲に満たないと、導体パターン８の伝送損失を低減させることが困難となる場合がある。 Thereby, the total length of the metal foil 4, that is, the total length along each wiring 17 is, for example, 70% or more, preferably 80% or more, with respect to 100% of the length of each wiring 17. , 95% or less is set. In other words, the area of the metal foil 4 facing each wiring 17 in the thickness direction is, for example, 70% or more, preferably 80% or more, usually 95% or less with respect to 100% of the area of each wiring 17. Is set. If the area of the metal foil 4 is less than the above range, it may be difficult to reduce the transmission loss of the conductor pattern 8.

第１金属薄膜６および第２金属薄膜７は、図３（ａ）に示すように、ジンバル部１８の後端部において、回路付サスペンション基板１の長手方向途中に配置される第１金属薄膜６および第２金属薄膜７から連続してそれぞれ形成されている。第１金属薄膜６は、切欠部１９を除くジンバル部１８において、第２ベース絶縁層３の上面に、金属箔４のパターンで形成されている。第２金属薄膜７は、ジンバル部１８において、金属箔４の表面に形成されている。 As shown in FIG. 3A, the first metal thin film 6 and the second metal thin film 7 are arranged at the rear end portion of the gimbal portion 18 in the middle of the suspension board with circuit 1 in the longitudinal direction. And the second metal thin film 7 are continuously formed. The first metal thin film 6 is formed in the pattern of the metal foil 4 on the upper surface of the second base insulating layer 3 in the gimbal portion 18 excluding the notch portion 19. The second metal thin film 7 is formed on the surface of the metal foil 4 at the gimbal portion 18.

第１ベース絶縁層５は、ジンバル部１８の後端部において、回路付サスペンション基板１の長手方向途中に配置される各第１ベース絶縁層５の先端からそれぞれ連続して形成されている。また、各第１ベース絶縁層５は、図２に示すように、タング部２０の幅方向両外側における切欠部１９を通過するように、長手方向途中の第１ベース絶縁層５の先端から、ジンバル部１８の先側に向かって直線状に延びるように形成されている。そして、各第１ベース絶縁層５は、端子形成部１２に至り、端子形成部１２においては、ジンバル部１８の幅方向に沿って、平面視略矩形状に形成されている。 The first insulating base layer 5 is continuously formed at the rear end portion of the gimbal portion 18 from the front end of each insulating first base layer 5 disposed in the longitudinal direction of the suspension board with circuit 1. Further, as shown in FIG. 2, each first base insulating layer 5 is passed from the front end of the first base insulating layer 5 in the longitudinal direction so as to pass through the notches 19 on both outer sides in the width direction of the tongue portion 20. It is formed so as to extend linearly toward the front side of the gimbal portion 18. Each first insulating base layer 5 reaches the terminal forming portion 12, and the terminal forming portion 12 is formed in a substantially rectangular shape in plan view along the width direction of the gimbal portion 18.

つまり、第１ベース絶縁層５は、図３（ａ）に示すように、ジンバル部１８の後端部および端子形成部１２において、第２金属薄膜７の側面および上面を被覆するように、第２ベース絶縁層３の上面全面に形成されている。また、第１ベース絶縁層５は、切欠部１９において、第２ベース絶縁層３の上面全面に形成されている。 That is, as shown in FIG. 3A, the first insulating base layer 5 is formed so as to cover the side surface and the upper surface of the second metal thin film 7 at the rear end portion of the gimbal portion 18 and the terminal forming portion 12. 2 is formed on the entire upper surface of the base insulating layer 3. Further, the first base insulating layer 5 is formed on the entire upper surface of the second base insulating layer 3 at the notch 19.

導体パターン８は、図２の破線で示すように、ジンバル部１８の後端部においては、各配線１７が、回路付サスペンション基板１の長手方向途中の各配線１７の先端から連続して形成されるとともに、磁気ヘッド側接続端子部１５が、端子形成部１２に形成されている。 As shown by a broken line in FIG. 2, each conductor 17 is formed continuously from the tip of each wiring 17 in the longitudinal direction of the suspension board with circuit 1 at the rear end of the gimbal portion 18. In addition, the magnetic head side connection terminal portion 15 is formed in the terminal forming portion 12.

各配線１７は、ジンバル部１８の後端部における各配線１７から、端子形成部１２に向かって、タング部２０の幅方向両外側における切欠部１９を長手方向に沿って通過するように直線状に延びている。そして、各配線１７は、端子形成部１２に至り、端子形成部１２においては、各配線１７が幅方向内側に一旦屈曲して、さらに、後側に向かって屈曲して、その後、磁気ヘッド側接続端子部１５の先端部に連続するように、引き回されている。 Each wiring 17 is linear so that it passes along the longitudinal direction through the notches 19 on both outer sides in the width direction of the tongue portion 20 from each wiring 17 at the rear end portion of the gimbal portion 18 toward the terminal forming portion 12. It extends to. Then, each wiring 17 reaches the terminal forming portion 12, and in the terminal forming portion 12, each wiring 17 is once bent inward in the width direction and further bent toward the rear side, and then the magnetic head side. The connection terminal portion 15 is routed so as to be continuous with the distal end portion.

第３金属薄膜９および第４金属薄膜１０は、図３（ａ）に示すように、ジンバル部１８において、回路付サスペンション基板１の長手方向途中に配置される第３金属薄膜９および第４金属薄膜１０から連続してそれぞれ形成されている。また、第３金属薄膜９は、ジンバル部１８において、第１ベース絶縁層５の上面に、導体パターン８の配線回路パターンで形成されている。また、第４金属薄膜１０は、各配線１７の表面に形成されている。 As shown in FIG. 3A, the third metal thin film 9 and the fourth metal thin film 10 are arranged in the middle of the longitudinal direction of the suspension board with circuit 1 in the gimbal portion 18. Each is formed continuously from the thin film 10. In addition, the third metal thin film 9 is formed on the upper surface of the first base insulating layer 5 with the wiring circuit pattern of the conductor pattern 8 in the gimbal portion 18. The fourth metal thin film 10 is formed on the surface of each wiring 17.

カバー絶縁層１１は、図２に示すように、ジンバル部１８の後端部において、回路付サスペンション基板１の長手方向途中に配置される各カバー絶縁層１１の先端からそれぞれ連続して形成されている。また、各カバー絶縁層１１は、タング部２０の幅方向両外側における切欠部１９を通過するように、長手方向途中の第１ベース絶縁層５の先端から、ジンバル部１８の先側に向かって直線状に延びるように形成されている。 As shown in FIG. 2, the insulating cover layer 11 is continuously formed at the rear end of the gimbal portion 18 from the front end of each insulating cover layer 11 disposed in the middle of the suspension board with circuit 1 in the longitudinal direction. Yes. Further, each cover insulating layer 11 is directed from the front end of the first base insulating layer 5 in the longitudinal direction toward the front side of the gimbal portion 18 so as to pass through the notches 19 on both outer sides in the width direction of the tongue portion 20. It is formed so as to extend linearly.

そして、各カバー絶縁層１１は、端子形成部１２に至り、端子形成部１２においては、後側に向かって開く平面視略Ｕ字状に形成されている。これにより、カバー絶縁層１１は、磁気ヘッド側接続端子部１５を露出させている。 Each insulating cover layer 11 reaches the terminal forming portion 12, and the terminal forming portion 12 is formed in a substantially U shape in plan view that opens toward the rear side. Thereby, the insulating cover layer 11 exposes the magnetic head side connection terminal portion 15.

図４〜図６は、図３に示す回路付サスペンション基板の製造方法を示す製造工程図であって、図３（ａ）に対応する断面図である。 4 to 6 are manufacturing process diagrams showing a manufacturing method of the suspension board with circuit shown in FIG. 3, and are cross-sectional views corresponding to FIG.

次いで、この回路付サスペンション基板１の製造方法について、図４〜図６を参照して説明する。 Next, a method for manufacturing the suspension board with circuit 1 will be described with reference to FIGS.

まず、この方法では、図４（ａ）に示すように、金属支持基板２を用意する。 First, in this method, a metal support substrate 2 is prepared as shown in FIG.

金属支持基板２を形成する金属としては、例えば、ステンレス、４２アロイなどが用いられ、好ましくは、ステンレスが用いられる。金属支持基板２の厚みは、例えば、１５〜３０μｍ、好ましくは、２０〜２５μｍである。 As the metal forming the metal support substrate 2, for example, stainless steel, 42 alloy, or the like is used, and stainless steel is preferably used. The thickness of the metal supporting board 2 is 15-30 micrometers, for example, Preferably, it is 20-25 micrometers.

次いで、この方法では、図４（ｂ）に示すように、第２ベース絶縁層３を金属支持基板２の上に形成する。 Next, in this method, as shown in FIG. 4B, the second base insulating layer 3 is formed on the metal support substrate 2.

第２ベース絶縁層３を形成する絶縁体としては、例えば、ポリイミド、ポリエーテルニトリル、ポリエーテルスルホン、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリ塩化ビニルなどの合成樹脂が用いられる。これらのうち、好ましくは、感光性の合成樹脂が用いられ、さらに好ましくは、感光性ポリイミドが用いられる。 As the insulator forming the second base insulating layer 3, for example, a synthetic resin such as polyimide, polyether nitrile, polyether sulfone, polyethylene terephthalate, polyethylene naphthalate, or polyvinyl chloride is used. Of these, a photosensitive synthetic resin is preferably used, and a photosensitive polyimide is more preferably used.

第２ベース絶縁層３を形成するには、金属支持基板２の上に、例えば、感光性の合成樹脂を塗布し、乾燥後、上記したパターンで露光および現像し、必要により硬化させる。 In order to form the second base insulating layer 3, for example, a photosensitive synthetic resin is applied on the metal support substrate 2, dried, exposed and developed with the above-described pattern, and cured as necessary.

また、第２ベース絶縁層３の形成は、金属支持基板２の上に、上記した合成樹脂の溶液を均一に塗布した後、乾燥し、次いで、必要に応じて、加熱することによって硬化させ、その後、エッチングなどにより上記したパターンに形成することもできる。さらに、第２ベース絶縁層３の形成は、上記の方法に制限されず、例えば、合成樹脂を上記したパターンのフィルムに予め形成して、そのフィルムを、金属支持基板２の表面に、公知の接着剤層を介して貼着することもできる。 The second insulating base layer 3 is formed by uniformly applying the above synthetic resin solution on the metal support substrate 2, drying, and then curing by heating, if necessary. Thereafter, the pattern can be formed by etching or the like. Furthermore, the formation of the second base insulating layer 3 is not limited to the above-described method. For example, a synthetic resin is previously formed on a film having the above-described pattern, and the film is formed on the surface of the metal support substrate 2 in a known manner. It can also be attached via an adhesive layer.

このようにして形成される第２ベース絶縁層３の厚みは、例えば、０．５〜５μｍ、好ましくは、１〜３μｍである。 The thickness of the second base insulating layer 3 thus formed is, for example, 0.5 to 5 μm, preferably 1 to 3 μm.

次いで、この方法では、図４（ｃ）に示すように、金属支持基板２を含む第２ベース絶縁層３の上に、第１金属薄膜６を形成する。 Next, in this method, as shown in FIG. 4C, the first metal thin film 6 is formed on the second base insulating layer 3 including the metal support substrate 2.

第１金属薄膜６を形成する金属としては、例えば、銅、クロム、金、銀、白金、ニッケル、チタン、ケイ素、マンガン、ジルコニウム、およびそれらの合金、またはそれらの酸化物などが用いられる。好ましくは、銅、クロム、ニッケルおよびそれらの合金が用いられる。また、第１金属薄膜６は、複数の層から形成することもできる。 Examples of the metal that forms the first metal thin film 6 include copper, chromium, gold, silver, platinum, nickel, titanium, silicon, manganese, zirconium, and alloys thereof, or oxides thereof. Preferably, copper, chromium, nickel and their alloys are used. Moreover, the 1st metal thin film 6 can also be formed from a some layer.

第１金属薄膜６は、例えば、スパッタリング、電解めっきまたは無電解めっきなどにより、形成される。 The first metal thin film 6 is formed by, for example, sputtering, electrolytic plating or electroless plating.

スパッタリングとしては、例えば、上記した金属をターゲットとするスパッタリングが用いられ、好ましくは、クロムスパッタリングおよび銅スパッタリングが用いられ、これらによりクロム薄膜と銅薄膜とを順次積層する。 As sputtering, for example, sputtering using the above-described metal as a target is used, and preferably chromium sputtering and copper sputtering are used, and a chromium thin film and a copper thin film are sequentially laminated.

電解めっきとしては、例えば、上記した金属のめっき溶液に、図４（ｂ）に示す製造途中の回路付サスペンション基板１を浸漬しながら通電する電解めっきが用いられる。 As the electrolytic plating, for example, electrolytic plating that energizes while immersing the suspension board with circuit 1 in the process of manufacturing shown in FIG. 4B in the above-described metal plating solution is used.

無電解めっきとしては、例えば、上記した金属のめっき溶液に、図４（ｂ）に示す製造途中の回路付サスペンション基板１を浸漬する無電解めっきが用いられる。 As the electroless plating, for example, electroless plating in which the suspension board with circuit 1 in the process of manufacturing shown in FIG. 4B is immersed in the above-described metal plating solution is used.

これらのうち、好ましくは、スパッタリングにより、第１金属薄膜６を形成する。 Of these, the first metal thin film 6 is preferably formed by sputtering.

このようにして形成される第１金属薄膜６の厚みは、例えば、０．０１〜１μｍ、好ましくは、０．０１〜０．１μｍである。 Thus, the thickness of the 1st metal thin film 6 formed is 0.01-1 micrometer, for example, Preferably, it is 0.01-0.1 micrometer.

次いで、この方法では、図４（ｄ）に示すように、第１金属薄膜６の上に、金属箔４を上記したパターンで形成するとともに、金属箔４から露出する第１金属薄膜６を除去する。 Next, in this method, as shown in FIG. 4D, the metal foil 4 is formed on the first metal thin film 6 in the above-described pattern, and the first metal thin film 6 exposed from the metal foil 4 is removed. To do.

金属箔４を形成するには、第１金属薄膜６の表面に、例えば、アディティブ法、サブトラクティブ法などによって、パターンニングする。 In order to form the metal foil 4, the surface of the first metal thin film 6 is patterned by, for example, an additive method or a subtractive method.

アディティブ法では、まず、第１金属薄膜６の表面に、上記したパターンと逆パターンでめっきレジストを形成した後、めっきレジストから露出する第１金属薄膜６の表面に、電解めっきにより、金属箔４を形成する。その後、めっきレジストおよびそのめっきレジストが積層されていた部分の第１金属薄膜６を除去する。 In the additive method, first, a plating resist is formed on the surface of the first metal thin film 6 in a pattern opposite to the above-described pattern, and then the surface of the first metal thin film 6 exposed from the plating resist is subjected to electrolytic plating on the surface of the metal foil 4. Form. Thereafter, the plating resist and the first metal thin film 6 where the plating resist was laminated are removed.

サブトラクティブ法では、まず、第１金属薄膜６の表面に導体層を形成する。導体層を形成するには、例えば、第１金属薄膜６の表面に、公知の接着剤層を介して導体層を貼着する。次いで、導体層の上に、上記したパターンと同一パターンのエッチングレジストを形成し、このエッチングレジストをレジストとして、導体層をエッチングして金属箔４を形成する。次いで、エッチングレジストから露出する第１金属薄膜６をエッチングして、その後、エッチングレジストを除去する。 In the subtractive method, first, a conductor layer is formed on the surface of the first metal thin film 6. In order to form the conductor layer, for example, the conductor layer is attached to the surface of the first metal thin film 6 via a known adhesive layer. Next, an etching resist having the same pattern as that described above is formed on the conductor layer, and the metal foil 4 is formed by etching the conductor layer using the etching resist as a resist. Next, the first metal thin film 6 exposed from the etching resist is etched, and then the etching resist is removed.

これにより、金属箔４を、金属箔４が切欠部１９において長手方向に沿って分断される上記したパターンで形成するとともに、金属箔４から露出する第１金属薄膜６を除去することができる。 Thereby, the metal foil 4 can be formed in the above-described pattern in which the metal foil 4 is divided along the longitudinal direction at the notch 19, and the first metal thin film 6 exposed from the metal foil 4 can be removed.

このようにして形成される金属箔４の厚みは、例えば、０．１〜５μｍ、好ましくは、１〜５μｍである。 Thus, the thickness of the metal foil 4 formed is 0.1-5 micrometers, for example, Preferably, it is 1-5 micrometers.

次いで、この方法では、図５（ｅ）に示すように、第２金属薄膜７を、金属箔４の表面（第１金属薄膜６の側面を含む。）に形成する。 Next, in this method, as shown in FIG. 5E, the second metal thin film 7 is formed on the surface of the metal foil 4 (including the side surface of the first metal thin film 6).

第２金属薄膜７を形成する金属としては、例えば、ニッケル、クロム、またはニッケルとクロムとの合金（ニクロム）が用いられる。好ましくは、ニッケルが用いられる。 As the metal forming the second metal thin film 7, for example, nickel, chromium, or an alloy of nickel and chromium (nichrome) is used. Preferably, nickel is used.

第２金属薄膜７は、例えば、スパッタリング、電解めっきまたは無電解めっきなどにより、形成される。好ましくは、無電解めっきにより、第２金属薄膜７を形成する。 The second metal thin film 7 is formed by, for example, sputtering, electrolytic plating or electroless plating. Preferably, the second metal thin film 7 is formed by electroless plating.

無電解めっきでは、例えば、上記した金属のめっき溶液、好ましくは、ニッケルのめっき溶液に、図４（ｄ）に示す製造途中の回路付サスペンション基板１を浸漬することにより、ニッケルからなる第２金属薄膜７を形成する。 In electroless plating, for example, the second metal substrate made of nickel is obtained by immersing the suspension board with circuit 1 shown in FIG. 4 (d) in the above-described metal plating solution, preferably nickel plating solution. A thin film 7 is formed.

このようにして形成される第２金属薄膜７の厚みは、例えば、０．０１〜１μｍ、好ましくは、０．０１〜０．１μｍである。 The thickness of the second metal thin film 7 formed in this way is, for example, 0.01 to 1 μm, preferably 0.01 to 0.1 μm.

次いで、この方法では、図５（ｆ）に示すように、第１ベース絶縁層５を、第２ベース絶縁層３の上に、第２金属薄膜７を被覆するように形成する。 Next, in this method, as shown in FIG. 5 (f), the first base insulating layer 5 is formed on the second base insulating layer 3 so as to cover the second metal thin film 7.

第１ベース絶縁層５を形成する絶縁体としては、上記した第２ベース絶縁層３と同様の絶縁体が用いられる。好ましくは、感光性の合成樹脂が用いられ、さらに好ましくは、感光性ポリイミドが用いられる。 As the insulator forming the first base insulating layer 5, the same insulator as the second base insulating layer 3 is used. Preferably, a photosensitive synthetic resin is used, and more preferably, photosensitive polyimide is used.

また、第１ベース絶縁層５を形成するには、第２金属薄膜７を含む第２ベース絶縁層３の上に、例えば、感光性の合成樹脂を塗布し、乾燥後、上記したパターンで露光および現像し、必要により硬化させる。 Further, in order to form the first base insulating layer 5, for example, a photosensitive synthetic resin is applied on the second base insulating layer 3 including the second metal thin film 7, dried, and then exposed in the pattern described above. And develop, if necessary, cured.

また、第１ベース絶縁層５の形成は、第２金属薄膜７を含む第２ベース絶縁層３の上に、上記した合成樹脂の溶液を均一に塗布した後、乾燥し、次いで、必要に応じて、加熱することによって硬化させ、その後、エッチングなどにより上記したパターンに形成することもできる。さらに、第１ベース絶縁層５の形成は、上記の方法に制限されず、例えば、合成樹脂を上記したパターンのフィルムに予め形成して、そのフィルムを、第２金属薄膜７を含む第２ベース絶縁層３の表面に、公知の接着剤層を介して貼着することもできる。 The first base insulating layer 5 is formed by uniformly applying the above-described synthetic resin solution on the second base insulating layer 3 including the second metal thin film 7, drying, and then as necessary. Then, it can be cured by heating, and then formed into the above-described pattern by etching or the like. Furthermore, the formation of the first base insulating layer 5 is not limited to the above method. For example, a synthetic resin is previously formed on a film having the above-described pattern, and the film includes the second base including the second metal thin film 7. It can also be attached to the surface of the insulating layer 3 via a known adhesive layer.

このようにして形成される第１ベース絶縁層５の厚みは、例えば、１〜１０μｍ、好ましくは、５〜１０μｍである。 The thickness of the first base insulating layer 5 thus formed is, for example, 1 to 10 μm, preferably 5 to 10 μm.

次いで、この方法では、図５（ｇ）に示すように、第１ベース絶縁層５の上に、第３金属薄膜９および導体パターン８を、上記した配線回路パターンで順次形成する。 Next, in this method, as shown in FIG. 5G, the third metal thin film 9 and the conductor pattern 8 are sequentially formed on the first insulating base layer 5 with the above-described wiring circuit pattern.

第３金属薄膜９および導体パターン８を形成するには、まず、第１ベース絶縁層５の上に第３金属薄膜９を形成し、その後、導体パターン８を上記したパターンで形成するとともに、導体パターン８から露出する第３金属薄膜９を除去する。 In order to form the third metal thin film 9 and the conductor pattern 8, first, the third metal thin film 9 is formed on the first insulating base layer 5, and then the conductor pattern 8 is formed in the pattern described above, and the conductor The third metal thin film 9 exposed from the pattern 8 is removed.

第３金属薄膜９を形成する金属としては、上記した第１金属薄膜６と同様の金属が用いられる。好ましくは、銅、クロム、ニッケルが用いられる。また、第３金属薄膜９は、複数の層から形成することもできる。 As the metal forming the third metal thin film 9, the same metal as the first metal thin film 6 described above is used. Preferably, copper, chromium, or nickel is used. The third metal thin film 9 can also be formed from a plurality of layers.

第３金属薄膜９は、第１金属薄膜６を形成する方法と同様の方法により形成する。好ましくは、クロムスパッタリングおよび銅スパッタリングにより、クロム薄膜と銅薄膜とを順次積層することにより、形成する。このようにして形成される第３金属薄膜９の厚みは、例えば、０．０１〜１μｍ、好ましくは、０．０１〜０．１μｍである。 The third metal thin film 9 is formed by a method similar to the method of forming the first metal thin film 6. Preferably, the chromium thin film and the copper thin film are sequentially laminated by chromium sputtering and copper sputtering. Thus, the thickness of the 3rd metal thin film 9 formed is 0.01-1 micrometer, for example, Preferably, it is 0.01-0.1 micrometer.

導体パターン８を形成するには、第３金属薄膜９の表面に、例えば、アディティブ法、サブトラクティブ法などによって、パターンニングする。 In order to form the conductor pattern 8, the surface of the third metal thin film 9 is patterned by, for example, an additive method, a subtractive method, or the like.

アディティブ法では、まず、第３金属薄膜９の表面に、上記した配線回路パターンと逆パターンでめっきレジストを形成した後、めっきレジストから露出する第３金属薄膜９の表面に、電解めっきにより、導体パターン８を形成する。その後、めっきレジストおよびそのめっきレジストが積層されていた部分の第３金属薄膜９を除去する。 In the additive method, first, a plating resist is formed on the surface of the third metal thin film 9 in a pattern opposite to the wiring circuit pattern described above, and then the surface of the third metal thin film 9 exposed from the plating resist is electroplated to form a conductor. Pattern 8 is formed. Thereafter, the plating resist and the third metal thin film 9 where the plating resist was laminated are removed.

サブトラクティブ法では、まず、第３金属薄膜９の表面に導体層を形成する。導体層を形成するには、例えば、第３金属薄膜９の表面に、公知の接着剤層を介して導体層を貼着する。次いで、導体層の上に、上記した配線回路パターンと同一パターンのエッチングレジストを形成し、このエッチングレジストをレジストとして、導体層をエッチングして導体パターン８を形成する。次いで、エッチングレジストから露出する第３金属薄膜９をエッチングして、その後、エッチングレジストを除去する。 In the subtractive method, first, a conductor layer is formed on the surface of the third metal thin film 9. In order to form the conductor layer, for example, the conductor layer is attached to the surface of the third metal thin film 9 via a known adhesive layer. Next, an etching resist having the same pattern as the above-described wiring circuit pattern is formed on the conductor layer, and the conductor layer is etched using this etching resist as a resist to form the conductor pattern 8. Next, the third metal thin film 9 exposed from the etching resist is etched, and then the etching resist is removed.

このようにして形成される導体パターン８の厚みは、例えば、５〜２０μｍ、好ましくは、７〜１５μｍである。 Thus, the thickness of the conductor pattern 8 formed is 5-20 micrometers, for example, Preferably, it is 7-15 micrometers.

次いで、この方法では、図６（ｈ）に示すように、第４金属薄膜１０を、導体パターン８の表面（第３金属薄膜９の側面を含む。）に形成する。 Next, in this method, as shown in FIG. 6 (h), the fourth metal thin film 10 is formed on the surface of the conductor pattern 8 (including the side surface of the third metal thin film 9).

第４金属薄膜１０を形成する金属としては、第２金属薄膜７と同様の金属が用いられ、好ましくは、ニッケルが用いられる。 As the metal forming the fourth metal thin film 10, the same metal as that of the second metal thin film 7 is used, and nickel is preferably used.

第４金属薄膜１０は、第２金属薄膜７を形成する方法と同様の方法により形成する。好ましくは、ニッケルのめっき溶液に、図５（ｇ）に示す製造途中の回路付サスペンション基板１を浸漬する無電解ニッケルめっきにより、ニッケルからなる第４金属薄膜１０を形成する。 The fourth metal thin film 10 is formed by a method similar to the method of forming the second metal thin film 7. Preferably, the fourth metal thin film 10 made of nickel is formed by electroless nickel plating in which the suspension board with circuit 1 during manufacture shown in FIG. 5G is immersed in a nickel plating solution.

このようにして形成される第４金属薄膜１０の厚みは、例えば、０．０１〜１μｍ、好ましくは、０．０１〜０．１μｍである。 The thickness of the fourth metal thin film 10 formed in this way is, for example, 0.01-1 μm, preferably 0.01-0.1 μm.

次いで、この方法では、図６（ｉ）に示すように、カバー絶縁層１１を、第１ベース絶縁層５の上に、第４金属薄膜１０を被覆するように形成する。 Next, in this method, as shown in FIG. 6 (i), the insulating cover layer 11 is formed on the first insulating base layer 5 so as to cover the fourth metal thin film 10.

カバー絶縁層１１を形成する絶縁体としては、上記した第２ベース絶縁層３と同様の絶縁体が用いられる。好ましくは、感光性の合成樹脂が用いられ、さらに好ましくは、感光性ポリイミドが用いられる。 As an insulator forming the cover insulating layer 11, the same insulator as the second base insulating layer 3 is used. Preferably, a photosensitive synthetic resin is used, and more preferably, photosensitive polyimide is used.

カバー絶縁層１１を形成するには、第４金属薄膜１０を含む第１ベース絶縁層５の上に、例えば、感光性の合成樹脂を塗布し、乾燥後、上記したパターンで露光および現像し、必要により硬化させる。 In order to form the insulating cover layer 11, for example, a photosensitive synthetic resin is applied on the first insulating base layer 5 including the fourth metal thin film 10, and after drying, exposure and development are performed in the pattern described above. Cure if necessary.

また、カバー絶縁層１１の形成は、第４金属薄膜１０を含む第１ベース絶縁層５の上に、上記した合成樹脂の溶液を均一に塗布した後、乾燥し、次いで、必要に応じて、加熱することによって硬化させ、その後、エッチングなどにより上記したパターンに形成することもできる。さらに、カバー絶縁層１１の形成は、上記の方法に制限されず、例えば、合成樹脂を上記したパターンのフィルムに予め形成して、そのフィルムを、第４金属薄膜１０を含む第１ベース絶縁層５の表面に、公知の接着剤層を介して貼着することもできる。 Further, the insulating cover layer 11 is formed by uniformly applying the above-described synthetic resin solution on the first insulating base layer 5 including the fourth metal thin film 10, and then drying, if necessary. It can be cured by heating, and then formed into the above-described pattern by etching or the like. Further, the formation of the insulating cover layer 11 is not limited to the above method. For example, a synthetic resin is previously formed on a film having the above-described pattern, and the film is formed into a first base insulating layer including the fourth metal thin film 10. It can also stick to the surface of 5 through a well-known adhesive layer.

このようにして形成されるカバー絶縁層１１の厚みは、例えば、２〜１０μｍ、好ましくは、３〜６μｍである。 The insulating cover layer 11 thus formed has a thickness of, for example, 2 to 10 μm, or preferably 3 to 6 μm.

その後、図示しないが、端子部２３の上面に形成されている第４金属薄膜１０を、エッチングなどにより除去する。 Thereafter, although not shown, the fourth metal thin film 10 formed on the upper surface of the terminal portion 23 is removed by etching or the like.

次いで、この方法では、図６（ｊ）に示すように、金属支持基板２を、例えば、エッチング、穿孔、レーザー加工などにより外形加工するとともに、切欠部１９を形成して、ジンバル部１８を備える回路付サスペンション基板１を得る。 Next, in this method, as shown in FIG. 6 (j), the metal support substrate 2 is subjected to external processing by, for example, etching, drilling, laser processing, and the like, and a notch portion 19 is formed to provide a gimbal portion 18. A suspension board with circuit 1 is obtained.

そして、この回路付サスペンション基板１では、金属箔４が、切欠部１９を除いた部分における各配線１７と厚み方向において対向している。そのため、簡易な層構成により、導体パターン８の伝送損失を低減させることができる。 In the suspension board with circuit 1, the metal foil 4 opposes each wiring 17 in the thickness direction excluding the notch 19 in the thickness direction. Therefore, the transmission loss of the conductor pattern 8 can be reduced with a simple layer configuration.

一方、切欠部１９においては、金属箔４は、各配線１７と厚み方向において対向しないので、切欠部１９における第２ベース絶縁層３、第１ベース絶縁層５、各配線１７およびカバー絶縁層１１の剛性を小さくして、柔軟性を確保することができる。そのため、搭載部２２に、磁気ヘッドが搭載されるスライダーを搭載すれば、磁気ディスクに対するスライダーの浮上姿勢（角度）を、精密に調整することができる。とりわけ、小型のスライダーを搭載する場合であっても、スライダーの浮上姿勢（角度）を、精密に調整することができる。 On the other hand, since the metal foil 4 does not oppose each wiring 17 in the thickness direction in the notch 19, the second base insulating layer 3, the first base insulating layer 5, each wiring 17 and the cover insulating layer 11 in the notch 19. The rigidity can be reduced to ensure flexibility. Therefore, if the slider on which the magnetic head is mounted is mounted on the mounting portion 22, the flying position (angle) of the slider with respect to the magnetic disk can be precisely adjusted. In particular, even when a small slider is mounted, the flying posture (angle) of the slider can be precisely adjusted.

その結果、導体パターン８の伝送損失の低減を図りつつ、スライダーの浮上姿勢を精密に調整することができる。 As a result, the flying posture of the slider can be precisely adjusted while reducing the transmission loss of the conductor pattern 8.

また、第２ベース絶縁層３は、切欠部１９を除いた部分において、第１金属薄膜６と金属支持基板２との間に介在している。そのため、簡易な層構成により、導体パターン８の伝送損失を低減させることができる。これとともに、第１金属薄膜６と金属支持基板２との密着性を十分に図ることができ、優れた長期信頼性を確保することができる。 In addition, the second base insulating layer 3 is interposed between the first metal thin film 6 and the metal support substrate 2 in a portion excluding the notch 19. Therefore, the transmission loss of the conductor pattern 8 can be reduced with a simple layer configuration. At the same time, sufficient adhesion between the first metal thin film 6 and the metal support substrate 2 can be achieved, and excellent long-term reliability can be ensured.

また、第１金属薄膜６は、切欠部１９を除いた部分において、金属箔４と第２ベース絶縁層３との間に介在しているので、簡易な層構成により、伝送損失を低減させることができる。これとともに、金属箔４と第２ベース絶縁層３との密着性を十分に図ることができ、優れた長期信頼性を確保することができる。 In addition, since the first metal thin film 6 is interposed between the metal foil 4 and the second base insulating layer 3 in a portion excluding the notch portion 19, the transmission loss can be reduced with a simple layer configuration. Can do. At the same time, sufficient adhesion between the metal foil 4 and the second base insulating layer 3 can be achieved, and excellent long-term reliability can be ensured.

つまり、この回路付サスペンション基板１の切欠部１９を除いた部分では、金属支持基板２と金属箔４との間に、第２ベース絶縁層３および第１金属薄膜６が順次形成されているので、簡易な層構成により、伝送損失を低減させることができる。これとともに、金属支持基板２と金属箔４との密着性を十分に図ることができ、優れた長期信頼性を確保することができる。 That is, since the second base insulating layer 3 and the first metal thin film 6 are sequentially formed between the metal support substrate 2 and the metal foil 4 in the portion excluding the notch 19 of the suspension board with circuit 1. The transmission loss can be reduced by a simple layer structure. At the same time, sufficient adhesion between the metal support substrate 2 and the metal foil 4 can be achieved, and excellent long-term reliability can be ensured.

また、この回路付サスペンション基板１では、ジンバル部１８に切欠部１９を形成し、上記したこれら各層を、切欠部１９を通過するように配置する。このように配置することにより、切欠部１９における各層の剛性をより一層を小さくすることができる。 In the suspension board with circuit 1, a notch 19 is formed in the gimbal portion 18, and each of the above-described layers is disposed so as to pass through the notch 19. By arranging in this way, the rigidity of each layer in the notch 19 can be further reduced.

また、上記の説明では、本発明の回路付サスペンション基板を、第２ベース絶縁層３および第１金属薄膜６を備える回路付サスペンション基板１として例示して説明したが、本発明の回路付サスペンション基板は、これに限定されず、例えば、第２ベース絶縁層３および／または第１金属薄膜６を備えない回路付サスペンション基板にも適用することができる。 In the above description, the suspension board with circuit of the present invention has been exemplified and described as the suspension board with circuit 1 including the second insulating base layer 3 and the first metal thin film 6. However, the suspension board with circuit of the present invention has been described. However, the present invention is not limited to this, and can be applied to a suspension board with circuit that does not include the second insulating base layer 3 and / or the first metal thin film 6, for example.

以下に実施例および比較例を示し、本発明をさらに具体的に説明するが、本発明は、何ら実施例および比較例に限定されることはない。 Hereinafter, the present invention will be described more specifically with reference to examples and comparative examples. However, the present invention is not limited to the examples and comparative examples.

実施例１
まず、厚み２５μｍのステンレスからなる金属支持基板を用意し（図４（ａ）参照）、金属支持基板の表面に、感光性ポリアミック酸樹脂のワニスを塗布し、乾燥後、露光および現像し、さらに加熱硬化することにより、厚み１０μｍのポリイミドからなる第２ベース絶縁層を、上記したパターンで形成した（図４（ｂ）参照）。 Example 1
First, a metal support substrate made of stainless steel with a thickness of 25 μm is prepared (see FIG. 4A), a varnish of photosensitive polyamic acid resin is applied to the surface of the metal support substrate, dried, exposed and developed, By heat-curing, a second base insulating layer made of polyimide having a thickness of 10 μm was formed in the pattern described above (see FIG. 4B).

次いで、金属支持基板を含む第２ベース絶縁層の表面に、第１金属薄膜として厚み０．０３μｍのクロム薄膜と厚み０．０７μｍの銅薄膜とを、クロムスパッタリングと銅スパッタリングとによって順次形成した（図４（ｃ）参照）。 Next, a chromium thin film having a thickness of 0.03 μm and a copper thin film having a thickness of 0.07 μm were sequentially formed as a first metal thin film on the surface of the second base insulating layer including the metal supporting substrate by chromium sputtering and copper sputtering ( (Refer FIG.4 (c)).

次いで、金属箔のパターンと逆パターンのめっきレジストを、第１金属薄膜の表面に、形成し、その後、めっきレジストから露出する第１金属薄膜の表面に、金属箔として厚み４．０μｍの銅箔を、電解銅めっきにより形成した。次いで、めっきレジストおよびめっきレジストが形成されていた部分の第１金属薄膜を、化学エッチングにより除去した（図４（ｄ）参照）。なお、金属箔は、長手方向において分断されており、その分断長さは、２０ｍｍであった。 Next, a plating resist having a pattern opposite to the pattern of the metal foil is formed on the surface of the first metal thin film, and then a copper foil having a thickness of 4.0 μm is formed on the surface of the first metal thin film exposed from the plating resist as a metal foil. Was formed by electrolytic copper plating. Next, the plating resist and the first metal thin film where the plating resist was formed were removed by chemical etching (see FIG. 4D). The metal foil was divided in the longitudinal direction, and the divided length was 20 mm.

次いで、金属箔の表面（第１金属薄膜の側面を含む。）に、第２金属薄膜として厚み０．１μｍのニッケル薄膜を、無電解ニッケルめっきによって、形成した（図５（ｅ）参照）。 Next, a nickel thin film having a thickness of 0.1 μm was formed as a second metal thin film on the surface of the metal foil (including the side surface of the first metal thin film) by electroless nickel plating (see FIG. 5E).

次いで、第２金属薄膜を含む第２ベース絶縁層の全面に、感光性ポリアミック酸樹脂のワニスを塗布し、乾燥後、露光および現像し、さらに加熱硬化することにより、厚み１０μｍのポリイミドからなる第１ベース絶縁層を、上記したパターンで形成した（図５（ｆ）参照）。 Next, a photosensitive polyamic acid resin varnish is applied to the entire surface of the second base insulating layer including the second metal thin film, dried, exposed and developed, and further heat-cured to form a first 10 μm thick polyimide. One base insulating layer was formed in the above-described pattern (see FIG. 5F).

次いで、第１ベース絶縁層の上に、アディティブ法により、種膜となる第３金属薄膜および導体パターンを、順次形成した。 Next, a third metal thin film and a conductor pattern serving as a seed film were sequentially formed on the first insulating base layer by an additive method.

アディティブ法では、第１ベース絶縁層の全面に、第３金属薄膜として厚み０．０３μｍのクロム薄膜と厚み０．０７μｍの銅薄膜とを、クロムスパッタリングと銅スパッタリングとによって順次形成した。次いで、導体パターンの逆パターンのめっきレジストを、第３金属薄膜の表面に形成した。次いで、めっきレジストから露出する第３金属薄膜の表面に、複数の配線および端子部を一体的に備える厚み１０μｍの導体パターンを、電解銅めっきにより形成した。次いで、めっきレジストおよびめっきレジストが形成されていた部分の第３金属薄膜を、化学エッチングにより除去した（図５（ｇ）参照）。 In the additive method, a chromium thin film having a thickness of 0.03 μm and a copper thin film having a thickness of 0.07 μm were sequentially formed as a third metal thin film on the entire surface of the first base insulating layer by chromium sputtering and copper sputtering. Next, a plating resist having a reverse pattern of the conductor pattern was formed on the surface of the third metal thin film. Next, a 10 μm thick conductor pattern integrally including a plurality of wires and terminal portions was formed on the surface of the third metal thin film exposed from the plating resist by electrolytic copper plating. Next, the plating resist and the third metal thin film where the plating resist was formed were removed by chemical etching (see FIG. 5G).

なお、各配線の長さは、１００ｍｍであった。また、この各配線と厚み方向に対向する金属箔の面積は、各配線の面積１００％に対して、８０％となった。 In addition, the length of each wiring was 100 mm. Further, the area of the metal foil facing each wiring in the thickness direction was 80% with respect to 100% of the area of each wiring.

次いで、導体パターンの表面（第３金属薄膜の側面を含む。）に、第４金属薄膜として厚み０．１μｍのニッケル薄膜を、無電解ニッケルめっきによって形成した（図６（ｈ）参照）。 Next, a nickel thin film having a thickness of 0.1 μm was formed as a fourth metal thin film on the surface of the conductor pattern (including the side surface of the third metal thin film) by electroless nickel plating (see FIG. 6H).

次いで、第４金属薄膜を含む第１ベース絶縁層の全面に、感光性ポリアミック酸樹脂のワニスを塗布し、乾燥後、露光および現像し、さらに加熱硬化することにより、厚み５μｍのポリイミドからなるカバー絶縁層を、上記したパターンで形成した（図６（ｉ）参照）。その後、端子部の上面に形成された第４金属薄膜を、エッチングにより除去した。 Next, a varnish of a photosensitive polyamic acid resin is applied to the entire surface of the first base insulating layer including the fourth metal thin film, dried, exposed and developed, and further heat-cured to form a cover made of polyimide having a thickness of 5 μm. The insulating layer was formed in the above-described pattern (see FIG. 6 (i)). Thereafter, the fourth metal thin film formed on the upper surface of the terminal portion was removed by etching.

次いで、金属支持基板をエッチングして、切欠部が形成されたジンバル部を備える回路付サスペンション基板を得た（図６（ｊ）参照）。なお、金属箔は、切欠部において分断されるように形成された。 Next, the metal supporting board was etched to obtain a suspension board with circuit having a gimbal part in which a notch part was formed (see FIG. 6J). The metal foil was formed so as to be divided at the notch.

実施例２
金属箔の分断長さを３０ｍｍに変更した以外は、実施例１と同様にして、回路付サスペンション基板を得た。なお、各配線と厚み方向に対向する金属箔の面積は、各配線の面積１００％に対して、７０％であった。 Example 2
A suspension board with circuit was obtained in the same manner as in Example 1 except that the cut length of the metal foil was changed to 30 mm. The area of the metal foil facing each wiring in the thickness direction was 70% with respect to 100% of the area of each wiring.

実施例３
金属箔の分断長さを４０ｍｍに変更した以外は、実施例１と同様にして、回路付サスペンション基板を得た。なお、各配線と厚み方向に対向する金属箔の面積は、各配線の面積１００％に対して、６０％であった。 Example 3
A suspension board with circuit was obtained in the same manner as in Example 1 except that the cut length of the metal foil was changed to 40 mm. The area of the metal foil opposed to each wiring in the thickness direction was 60% with respect to 100% of the area of each wiring.

比較例１
ジンバル部において、金属箔と第１金属薄膜および第２金属薄膜とを長手方向に沿って連続して形成した以外は、実施例１と同様にして、回路付サスペンション基板を得た。 Comparative Example 1
A suspension board with circuit was obtained in the same manner as in Example 1, except that the metal foil, the first metal thin film, and the second metal thin film were continuously formed in the longitudinal direction at the gimbal portion.

（評価）
（１）伝送効率
各実施例および比較例において得られた回路付サスペンション基板において、出力信号強度（Ｐ_ＯＵＴ）と入力信号強度（Ｐ_ＩＮ）とを測定し、下記式（１）のように、出力信号強度の入力信号強度に対する比率として、伝送効率を評価した。その結果を表１に示す。
伝送効率（％）＝Ｐ_ＯＵＴ／Ｐ_ＩＮ・・・（１）
（２）角度制御
各実施例および比較例において得られた回路付サスペンション基板に、スライダーを搭載し、そのスライダーに磁気ヘッドを搭載した。そして、この回路付サスペンション基板をハードディスクドライブに実装して、磁気ディスクに対する磁気ヘッドの角度の制御を、三次元測長機により、評価した。その結果を表１に示す。 (Evaluation)
(1) Transmission efficiency In the suspension board with circuit obtained in each example and comparative example, the output signal strength (P _OUT ) and the input signal strength (P _IN ) were measured, and the following equation (1) Transmission efficiency was evaluated as a ratio of output signal strength to input signal strength. The results are shown in Table 1.
Transmission efficiency (%) = P _OUT / P _IN (1)
(2) Angle control A slider was mounted on the suspension board with circuit obtained in each example and comparative example, and a magnetic head was mounted on the slider. Then, this suspension board with circuit was mounted on a hard disk drive, and the control of the angle of the magnetic head with respect to the magnetic disk was evaluated by a three-dimensional length measuring machine. The results are shown in Table 1.

なお、表１中、角度制御の評価の略号を以下に説明する。 In Table 1, abbreviations for angle control evaluation will be described below.

○：設計通りに、磁気ヘッドの角度を制御することができた
×：設計通りに、磁気ヘッドの角度を制御することができなかった ○: The angle of the magnetic head could be controlled as designed. ×: The angle of the magnetic head could not be controlled as designed.

１回路付サスペンション基板
２金属支持基板
３第２ベース絶縁層
４金属箔
５第１ベース絶縁層
６第１金属薄膜
８導体パターン
１１カバー絶縁層
１７配線
１９切欠部
２０タング部
２１アウトリガー部 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Suspension board with a circuit 2 Metal support board 3 2nd base insulating layer 4 Metal foil 5 1st base insulating layer 6 1st metal thin film 8 Conductor pattern 11 Cover insulating layer 17 Wiring 19 Notch part 20 Tang part 21 Outrigger part

Claims

A metal support substrate;
A metal foil formed on the metal support substrate;
A first base insulating layer formed on the metal supporting substrate so as to cover the metal foil;
A conductor pattern formed on the first insulating base layer and having a plurality of wirings;
A cover insulating layer formed on the first base insulating layer so as to cover each of the wirings ;
A first metal thin film interposed between the metal foil and the metal support substrate ,
The metal foil is disposed along the longitudinal direction of each wiring so as not to face a part of each wiring in the thickness direction and so as to face the remaining part of each wiring in the thickness direction,
The metal support substrate has a substantially U-shaped opening in plan view so as to face the part of each of the wirings not facing the metal foil in the thickness direction and not to face the metal foil in the thickness direction. Formed,
A tongue that is sandwiched between the openings and on which the magnetic head is mounted; and an outrigger that is disposed outside the openings;
Each of the wirings is not opposed to the metal foil, and in the portion facing the opening, the entire lower surface is covered with the first base insulating layer, and the entire upper surface and side surfaces are covered with the cover insulating layer. A suspension board with circuit, wherein

2. The suspension board with circuit according to claim 1, wherein an area of the metal foil facing each of the wirings is 70% or more with respect to an area of 100% of each of the wirings.

Further characterized in that it comprises a second base insulating layer interposed between the metal supporting board and the first metal thin film, the suspension board with circuit according to claim 1 or 2.