JP2007133929A - Suspension substrate with circuit - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、回路付サスペンション基板、詳しくは、ハードディスクドライブに用いられる回路付サスペンション基板に関する。 The present invention relates to a suspension board with circuit, and more particularly to a suspension board with circuit used for a hard disk drive.
ハードディスクドライブに用いられる回路付サスペンション基板は、磁気ヘッドを支持するサスペンション基板に、その磁気ヘッドとリード・ライト基板とを接続するための配線回路パターンが一体的に形成されている配線回路基板であり、磁気ヘッドと磁気ディスクとが相対的に走行するときの空気流に抗して、磁気ディスクとの間に微小な間隔を保持して、磁気ヘッドの良好な浮上姿勢を得ることができるので、近年、広く普及しつつある。 The suspension board with circuit used in the hard disk drive is a wiring circuit board in which a wiring circuit pattern for connecting the magnetic head and the read / write board is integrally formed on the suspension board that supports the magnetic head. Since the magnetic head and the magnetic disk can move relative to each other and keep a small distance between the magnetic disk and the air flow, a good flying posture of the magnetic head can be obtained. In recent years, it has become widespread.
このような回路付サスペンション基板には、通常、その先端部において、磁気ヘッドを搭載するスライダーを搭載するためのタング部と、そのタング部の幅方向両側に配置され、配線回路パターンが形成されるアウトリガー部とを備えるジンバル部が形成されている。そして、磁気ディスクに対するスライダーの浮上姿勢（角度）を精密に調整するには、このアウトリガー部の剛性が重要な要因となっている。 Such a suspension board with a circuit is usually provided at its front end with a tongue portion for mounting a slider for mounting a magnetic head, and on both sides in the width direction of the tongue portion, and a wiring circuit pattern is formed. A gimbal portion including an outrigger portion is formed. The rigidity of the outrigger portion is an important factor for precisely adjusting the flying posture (angle) of the slider with respect to the magnetic disk.
一方、回路付サスペンション基板は、例えば、ステンレス箔基材の上にポリイミド樹脂からなる絶縁層を有し、その上に銅導体層からなる所定のパターン回路が薄膜として形成され、更に、その上に端子が形成され、端子を除く全表面が、被覆層によって被覆保護されるように、形成されている（例えば、特許文献１参照。）。
しかるに、近年、スライダーの小型化に伴なって、磁気ディスクに対するスライダーの浮上姿勢（角度）を、より精密に調整することが求められている。
一方、回路付サスペンション基板のアウトリガー部は、とりわけ、小型のスライダーに用いられるものは、剛性が大きく、浮上姿勢（角度）を精密に調整することが困難である。
However, in recent years, with the miniaturization of the slider, it is required to adjust the flying posture (angle) of the slider with respect to the magnetic disk more precisely.
On the other hand, the outrigger portion of the suspension board with circuit is particularly rigid when used for a small slider, and it is difficult to precisely adjust the flying posture (angle).
本発明の目的は、アウトリガー部の剛性を小さくして、小型のスライダーであっても、磁気ディスクに対するスライダーの浮上姿勢（角度）を、精密に調整することのできる、回路付サスペンション基板を提供することにある。 An object of the present invention is to provide a suspension board with circuit capable of precisely adjusting the flying posture (angle) of a slider with respect to a magnetic disk even with a small slider by reducing the rigidity of an outrigger portion. There is.
上記の目的を達成するため、本発明の回路付サスペンション基板は、金属支持層と、前記金属支持層の上に形成されたベース絶縁層と、前記ベース絶縁層の上に形成された導体層と、前記導体層を被覆するように、前記ベース絶縁層の上に形成されたカバー絶縁層とを備える回路付サスペンション基板において、磁気ヘッドが搭載されるタング部と、前記タング部の両側に設けられたアウトリガ−部とを備え、前記アウトリガー部では、前記導体層の両側面が、前記カバー絶縁層によって被覆されるとともに、前記導体層の上面のすべてが、前記カバー絶縁層から露出していることを特徴としている。 In order to achieve the above object, a suspension board with circuit of the present invention includes a metal support layer, a base insulating layer formed on the metal support layer, and a conductor layer formed on the base insulating layer. A suspension board with a circuit comprising a cover insulating layer formed on the base insulating layer so as to cover the conductor layer; a tongue portion on which a magnetic head is mounted; and provided on both sides of the tongue portion. An outrigger portion, wherein both side surfaces of the conductor layer are covered with the insulating cover layer, and all of the upper surface of the conductive layer is exposed from the insulating cover layer. It is characterized by.
アウトリガー部の剛性を小さくするには、アウトリガー部のカバー絶縁層がない方がよいが、とりわけ微細な配線回路パターンとして形成される導体層では、カバー絶縁層をなくしてしまうと、導体層がベース絶縁層から剥離するおそれがある。
しかるに、本発明の回路付サスペンション基板によると、アウトリガー部において、導体層の上面のすべてがカバー絶縁層から露出しているので、その露出部分のカバー絶縁層がない分、剛性を小さくすることができる。一方、導体層の両側面は、カバー絶縁層によって被覆されているので、導体層のベース絶縁層からの剥離を有効に防止することができる。その結果、アウトリガー部の剛性を小さくすることができながら、導体層のベース絶縁層からの剥離を有効に防止することができる。そのため、小型のスライダーを搭載する場合であっても、磁気ディスクに対するスライダーの浮上姿勢（角度）を、精密に調整することができる。
In order to reduce the rigidity of the outrigger, it is better not to have the cover insulation layer of the outrigger. However, in the case of a conductor layer formed as a fine wiring circuit pattern, if the cover insulation layer is eliminated, the conductor layer becomes the base. There is a risk of peeling from the insulating layer.
However, according to the suspension board with circuit of the present invention, since all of the upper surface of the conductor layer is exposed from the insulating cover layer in the outrigger portion, the rigidity can be reduced by the absence of the exposed insulating cover layer. it can. On the other hand, since both side surfaces of the conductor layer are covered with the insulating cover layer, peeling of the conductive layer from the insulating base layer can be effectively prevented. As a result, it is possible to effectively prevent peeling of the conductor layer from the base insulating layer while reducing the rigidity of the outrigger portion. Therefore, even when a small slider is mounted, the flying posture (angle) of the slider with respect to the magnetic disk can be precisely adjusted.
また、本発明の回路付サスペンション基板において、前記アウトリガー部では、前記導体層の上面と、その導体層の両側に配置されるカバー絶縁層の上面とが、略面一であることが好適である。
導体層の上面がカバー絶縁層の上面よりも高い場合には、導体層の上面に金属めっきするときに、金属めっきがカバー絶縁層の上面にも流出し、互いに隣接する導体層間において、それらの間に配置されるカバー絶縁層の上面に流出した金属めっきにより、短絡するおそれがある。
In the suspension board with circuit of the present invention, it is preferable that, in the outrigger portion, the upper surface of the conductor layer and the upper surfaces of the insulating cover layers disposed on both sides of the conductor layer are substantially flush. .
When the upper surface of the conductor layer is higher than the upper surface of the cover insulating layer, when metal plating is performed on the upper surface of the conductor layer, the metal plating also flows out to the upper surface of the cover insulating layer. There is a risk of short-circuiting due to metal plating that has flowed out to the upper surface of the insulating cover layer disposed therebetween.
また、カバー絶縁層の上面が導体層の上面よりも高い場合には、カバー絶縁層の厚みが厚くなり、アウトリガー部の剛性を小さくすることが困難となる。
しかるに、アウトリガー部において、導体層の上面と、その導体層の両側に配置されるカバー絶縁層の上面とが、略面一であると、導体層の上面に金属めっきするときに、金属めっきがカバー絶縁層の上面に流出しにくくなり、互いに隣接する導体層間における短絡を防止することができる。また、カバー絶縁層の厚みが、必要以上に厚くなることもなく、アウトリガー部の剛性を小さくすることができる。
In addition, when the upper surface of the insulating cover layer is higher than the upper surface of the conductor layer, the insulating cover layer becomes thick and it is difficult to reduce the rigidity of the outrigger portion.
However, in the outrigger portion, when the upper surface of the conductor layer and the upper surface of the cover insulating layer disposed on both sides of the conductor layer are substantially flush, when the metal plating is performed on the upper surface of the conductor layer, the metal plating is performed. It becomes difficult to flow out to the upper surface of the insulating cover layer, and a short circuit between adjacent conductor layers can be prevented. Moreover, the thickness of the insulating cover layer does not become unnecessarily thick, and the rigidity of the outrigger portion can be reduced.
また、本発明の回路付サスペンション基板において、前記アウトリガー部では、前記金属支持層は、前記ベース絶縁層、前記導体層および前記カバー絶縁層と重ならないように、設けられていることが好適である。
アウトリガー部において、金属支持層を、ベース絶縁層、導体層およびカバー絶縁層と重ならないように設けることにより、アウトリガー部の剛性をより一層低下させることができる。
In the suspension board with circuit of the present invention, it is preferable that the metal support layer is provided in the outrigger portion so as not to overlap the base insulating layer, the conductor layer, and the cover insulating layer. .
In the outrigger portion, the rigidity of the outrigger portion can be further reduced by providing the metal support layer so as not to overlap the base insulating layer, the conductor layer, and the cover insulating layer.
本発明の回路付サスペンション基板によれば、アウトリガー部の剛性を小さくすることができながら、導体層のベース絶縁層からの剥離を有効に防止することができる。そのため、小型のスライダーを搭載する場合であっても、磁気ディスクに対するスライダーの浮上姿勢（角度）を、精密に調整することができる。 According to the suspension board with circuit of the present invention, it is possible to effectively prevent the conductor layer from peeling from the base insulating layer while reducing the rigidity of the outrigger portion. Therefore, even when a small slider is mounted, the flying posture (angle) of the slider with respect to the magnetic disk can be precisely adjusted.
図１は、本発明の回路付サスペンション基板の一実施形態を示す平面図、図２は、図１に示す回路付サスペンション基板におけるジンバル部の要部平面図、図３は、（ａ）では、図２のＡ−Ａ線断面図を示し、（ｂ）では、図２のＢ−Ｂ線断面図を示す。なお、図３では、後述する種膜１６や金属皮膜１８は、省略されている。
図１において、この回路付サスペンション基板１は、ハードディスクドライブの磁気ヘッド（図示せず）を実装して、その磁気ヘッドを、磁気ヘッドと磁気ディスクとが相対的に走行するときの空気流に抗して、磁気ディスクとの間に微小な間隔を保持しながら支持するものであり、磁気ヘッドとリード・ライト基板とを接続するための配線回路パターン４ａ、４ｂ、４ｃおよび４ｄが、一体的に形成されている。
FIG. 1 is a plan view showing an embodiment of a suspension board with circuit of the present invention, FIG. 2 is a plan view of a main part of a gimbal portion in the suspension board with circuit shown in FIG. 1, and FIG. 2 is a cross-sectional view taken along line AA in FIG. 2, and FIG. 2B is a cross-sectional view taken along line BB in FIG. In FIG. 3, a
In FIG. 1, this suspension board with
この回路付サスペンション基板１は、図３に示すように、長手方向に延びる金属支持層としての支持基板２と、その支持基板２の上に形成されたベース絶縁層３と、そのベース絶縁層３の上に配線回路パターンとして形成された導体層４と、その導体層４を被覆するように、ベース絶縁層３の上に形成されたカバー絶縁層５とを備えている。
支持基板２は、図１に示すように、長手方向に沿って略クランク形状に形成され、その先端部（長手方向一端部）には、ジンバル部６が形成され、その後端部（長手方向他端部）には、リード・ライト基板と接続される外部端子部７が形成されている。
As shown in FIG. 3, the suspension board with
As shown in FIG. 1, the
ベース絶縁層３は、支持基板２の上に連続して形成されており、先端部においては、図２に示すように、後述する磁気ヘッド端子部８に形成され、また、後端部においては、図示しないが、外部端子部７に形成され、それら先端部および後端部の間においては、図２に一部示すように、支持基板２の幅方向（長手方向に直交する方向）両側に互いに所定間隔を隔てて形成されている。
The
導体層４は、先端部および後端部の間においては、互いに所定間隔を隔てて形成されているベース絶縁層３の上に、並列配置される複数（各２つ）の配線４ａ、４ｂ、４ｃおよび４ｄからなる配線回路パターンとして形成されている。すなわち、各配線４ａ、４ｂ、４ｃおよび４ｄは、長手方向に沿って設けられ、１対の配線４ａおよび４ｂ、４ｃおよび４ｄが、幅方向において互いに所定間隔を隔てて、ベース絶縁層３の上に並列配置されている。また、各配線４ａ、４ｂ、４ｃおよび４ｄは、図１に示すように、先端部において、磁気ヘッド端子部８の各端子８ａ、８ｂ、８ｃおよび８ｄに接続され、後端部において、外部端子部７の各端子７ａ、７ｂ、７ｃおよび７ｄに接続されている。
The
また、カバー絶縁層５は、図２に一部示すように、各配線４ａ、４ｂ、４ｃおよび４ｄを被覆するように、ベース絶縁層３の上に、ベース絶縁層３に沿って形成されている。
そして、ジンバル部６は、図２に示すように、回路付サスペンション基板１の先端部であって、その外形形状が、支持基板２が回路付サスペンション基板１の幅方向両外側に膨出するように形成されており、その膨出部分を含む先端部とされている。なお、支持基板２の膨出部分の幅方向長さは、例えば、０．０３〜３ｍｍ、好ましくは、１〜２．５ｍｍである。
Further, as shown in part of FIG. 2, the
As shown in FIG. 2, the gimbal portion 6 is the tip of the suspension board with
ジンバル部６において、支持基板２には、平面視略Ｕ字状の切欠部９が形成されており、その切欠部９に挟まれる支持基板２の残部が、磁気ヘッドが搭載されるスライダーを実装するための平面視略矩形状のタング部１０とされている。
また、タング部１０の幅方向両側と、タング部１０と長手方向において対向する切欠部９の幅方向両側とが、アウトリガー部１１とされている。
In the gimbal portion 6, a substantially
Further, the both sides in the width direction of the
また、切欠部９およびタング部１０よりも先側が、磁気ヘッドと接続するための磁気ヘッド端子部８とされている。
アウトリガー部１１において、ベース絶縁層３、各配線４ａ、４ｂ、４ｃ、４ｄおよびカバー絶縁層５は、タング部１０の幅方向両外側における切欠部９を、長手方向に沿って通過するように２本で形成されており、つまり、アウトリガー部１１において、支持基板２と重ならないように配置されている。このように配置することにより、アウトリガー部１１の剛性を低下させることができる。
Further, the front side of the
In the
アウトリガー部１１において、１本のベース絶縁層３の幅方向長さは、０．０３〜５ｍｍ、好ましくは、１〜３ｍｍである。
また、１本のベース絶縁層３の上に配置される１対の配線４ａおよび４ｂ、４ｃおよび４ｄの幅は、例えば、１０〜１５０μｍ、好ましくは、２０〜１００μｍ、１対の配線４ａおよび４ｂ、４ｃおよび４ｄの間の間隔は、例えば、１０〜２００μｍ、好ましくは、２０〜１５０μｍである。
In the
The width of the pair of
そして、このアウトリガー部１１において、カバー絶縁層５は、各配線４ａ、４ｂ、４ｃおよび４ｄの両側面を被覆し、かつ、各配線４ａ、４ｂ、４ｃおよび４ｄの上面をすべて露出させるように設けられている。
より具体的には、カバー絶縁層５は、切欠部９を通過する各ベース絶縁層３の上において、各配線４ａ、４ｂ、４ｃおよび４ｄの上方を被覆することなく、各配線４ａ、４ｂ、４ｃおよび４ｄの両側方を被覆するように、１対の配線４ａおよび４ｂ、４ｃおよび４ｄの両側（５ａおよび５ｃで示される。）と、各配線４ａ、４ｂ、４ｃおよび４ｄの間（５ｂで示される。）とに形成されている。
In the
More specifically, the insulating
磁気ヘッド端子部８において、ベース絶縁層３、カバー絶縁層５およびそれらの間に介在される各配線４ａ、４ｂ、４ｃおよび４ｄは、支持基板２の上に形成されている。
磁気ヘッド端子部８において、各配線４ａ、４ｂ、４ｃおよび４ｄの遊端部が、磁気ヘッドと接続するための複数の平面視略矩形状の端子８ａ、８ｂ、８ｃおよび８ｄとされている。各端子８ａ、８ｂ、８ｃおよび８ｄは、タング部１０と長手方向において対向する位置に、幅方向に沿って互いに所定間隔を隔てて並列配置されている。
In the magnetic
In the magnetic
また、カバー絶縁層５における各端子８ａ、８ｂ、８ｃおよび８ｄに対応する位置を含む部分は、開口されており、各端子８ａ、８ｂ、８ｃおよび８ｄは、カバー絶縁層５から露出されている。
また、外部端子部７は、図１に示すように、回路付サスペンション基板１の後端部とされている。外部端子部７において、ベース絶縁層３、カバー絶縁層５およびそれらの間に介在される各配線４ａ、４ｂ、４ｃおよび４ｄは、支持基板２の上に形成されている。
Further, portions including positions corresponding to the
Further, the external terminal portion 7 is a rear end portion of the suspension board with
外部端子部７において、各配線４ａ、４ｂ、４ｃおよび４ｄの遊端部が、リード・ライト基板と接続するための複数の平面視略矩形状の端子７ａ、７ｂ、７ｃおよび７ｄとされている。各端子７ａ、７ｂ、７ｃおよび７ｄは、幅方向に沿って互いに所定間隔を隔てて並列配置されている。
また、カバー絶縁層５における各端子７ａ、７ｂ、７ｃおよび７ｄに対応する位置を含む部分は、開口されており、各端子７ａ、７ｂ、７ｃおよび７ｄは、カバー絶縁層５から露出されている。
In the external terminal portion 7, the free end portions of the
Further, portions including positions corresponding to the
次に、この回路付サスペンション基板１の製造方法を、図４〜図６を参照して簡単に説明する。なお、図４〜図６においては、各工程ごとにおいて、その上側に、回路付サスペンション基板１におけるアウトリガー部１１が形成される部分を、その回路付サスペンション基板１の長手方向に沿う断面（図２におけるＡ−Ａ線断面）として示し、その下側に、回路付サスペンション基板１におけるアウトリガー部１１が形成される部分を、その回路付サスペンション基板１の幅方向に沿う断面（図２におけるＢ−Ｂ線断面）として示している。
Next, a method for manufacturing the suspension board with
この方法では、まず、図４（ａ）に示すように、支持基板２を用意する。支持基板２としては、金属箔または金属薄板を用いることが好ましく、例えば、ステンレス、４２アロイがなどが好ましく用いられる。また、その厚さが、１０〜２５μｍ、さらには、１５〜２５μｍ、その幅が、５０〜５００ｍｍ、さらには、１２５〜３００ｍｍのものが好ましく用いられる。
In this method, first, a
次に、この方法では、図４（ｂ）〜図４（ｄ）に示すように、ベース絶縁層３を、上記した所定パターンで形成する。ベース絶縁層３を形成するための絶縁体としては、例えば、ポリイミド樹脂、アクリル樹脂、ポリエーテルニトリル樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリエチレンナフタレート樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂などの合成樹脂が挙げられる。これらのうち、上記した所定パターンでベース絶縁層３を形成するためには、感光性の合成樹脂が好ましく用いられ、感光性ポリイミド樹脂がさらに好ましく用いられる。
Next, in this method, as shown in FIGS. 4B to 4D, the
そして、例えば、感光性ポリイミド樹脂を用いて、支持基板２の上に、上記した所定パターンでベース絶縁層３を形成する場合には、まず、図４（ｂ）に示すように、感光性ポリイミド樹脂の前駆体（ポリアミック酸樹脂）の溶液を、その支持基板２の全面に塗工した後、例えば、６０〜１５０℃、好ましくは、８０〜１２０℃で加熱することにより、感光性ポリイミド樹脂の前駆体の皮膜３ａを形成する。
For example, in the case where the
次に、図４（ｃ）に示すように、その皮膜３ａを、フォトマスク１５を介して露光させ、必要により所定温度に加熱した後、現像することにより、皮膜３ａを、上記した所定パターンに形成する。
また、照射された皮膜３ａの露光部分は、例えば、１３０℃以上１５０℃未満で加熱することにより、次の現像処理において可溶化（ポジ型）し、また、例えば、１５０℃以上１８０℃以下で加熱することにより、次の現像処理において不溶化（ネガ型）する。また、現像は、例えば、アルカリ現像液などの公知の現像液を用いる、浸漬法やスプレー法などの公知の方法が用いられる。なお、この方法においては、ネガ型でパターンを得ることが好ましく、図４では、ネガ型でパターンニングする態様として示されている。
Next, as shown in FIG. 4 (c), the
Further, the exposed portion of the
そして、図４（ｄ）に示すように、このようにしてパターン化されたポリイミド樹脂の前駆体の皮膜３ａを、例えば、最終的に２５０℃以上に加熱することによって、硬化（イミド化）させ、これによって、ポリイミド樹脂からなるベース絶縁層３を、上記した所定パターンで形成する。
なお、感光性の合成樹脂を用いない場合には、例えば、合成樹脂を、上記した所定パターンのドライフィルムとして予め成形しておき、それを、支持基板２の上に貼着すればよい。
Then, as shown in FIG. 4D, the polyimide
In the case where the photosensitive synthetic resin is not used, for example, the synthetic resin may be formed in advance as a dry film having the above-described predetermined pattern, and may be attached to the
また、このようにして形成されるベース絶縁層３の厚みは、例えば、５〜３０μｍ、好ましくは、７〜１５μｍである。
次いで、この方法では、ベース絶縁層３の上に、上記した配線回路パターンで導体層４を形成する。配線回路パターンとして形成する導体層４は、導体からなり、そのような導体としては、例えば、銅、ニッケル、金、はんだ、またはこれらの合金などが用いられ、好ましくは、銅が用いられる。また、導体層４を形成するには、ベース絶縁層３の表面に、導体層４を、例えば、サブトラクティブ法、アディティブ法などの公知のパターニング法によって、配線回路パターンとして形成すればよい。
Moreover, the thickness of the insulating
Next, in this method, the
サブトラクティブ法では、まず、ベース絶縁層３の表面の全面に、必要により接着剤層を介して導体層４を積層し、次いで、この導体層４の上に、配線回路パターンと同一パターンのエッチングレジストを形成し、このエッチングレジストをレジストとして、導体層４をエッチングして、その後に、エッチングレジストを除去するようにする。
また、アディティブ法では、まず、ベース絶縁層３の上に、導体の薄膜からなる種膜を形成し、次いで、この種膜の上に、配線回路パターンと反転パターンでめっきレジストを形成した後、種膜におけるめっきレジストが形成されていない表面に、めっきにより、配線回路パターンとして導体層４を形成し、その後に、めっきレジストおよびそのめっきレジストが積層されていた部分の種膜を除去するようにする。
In the subtractive method, first, the
In the additive method, first, a seed film made of a conductive thin film is formed on the
これらのパターンニング法のなかでは、微細な配線回路パターンを形成すべく、図４（ｅ）〜図５（ｉ）に示すように、アディティブ法が好ましく用いられる。
すなわち、アディティブ法では、まず、図４（ｅ）に示すように、支持基板２およびベース絶縁層３の全面に、導体の薄膜からなる種膜１６を形成する。種膜１６の形成は、真空蒸着法、とりわけ、スパッタ蒸着法が好ましく用いられる。また、種膜１６となる導体は、クロムや銅などが好ましく用いられる。より具体的には、例えば、支持基板２およびベース絶縁層３の全面に、クロム薄膜と銅薄膜とをスパッタ蒸着法によって、順次形成することが好ましい。なお、クロム薄膜の厚みが、１００〜６００Å、銅薄膜の厚みが、５００〜２０００Åであることが好ましい。
Among these patterning methods, the additive method is preferably used as shown in FIGS. 4E to 5I in order to form a fine wiring circuit pattern.
That is, in the additive method, first, as shown in FIG. 4E, a
次いで、図５（ｆ）に示すように、その種膜１６の上に、配線回路パターンと反転パターンのめっきレジスト１７を形成する。めっきレジスト１７は、例えば、ドライフィルムレジストなどを用いて公知の方法により、上記したレジストパターンとして形成すればよい。次いで、図５（ｇ）に示すように、種膜１６におけるめっきレジスト１７が形成されていない部分に、めっきにより、配線回路パターンの導体層４を形成する。めっきは、電解めっき、無電解めっきのいずれでもよいが、電解めっきが好ましく用いられ、とりわけ、電解銅めっきが好ましく用いられる。
Next, as shown in FIG. 5F, a plating resist 17 having a wiring circuit pattern and a reverse pattern is formed on the
導体層４の厚みは、例えば、３〜２０μｍ、好ましくは、５〜１５μｍである。
そして、図５（ｈ）に示すように、めっきレジスト１７を、例えば、化学エッチング（ウェットエッチング）などの公知のエッチング法または剥離によって除去した後、図５（ｉ）に示すように、めっきレジスト１７が形成されていた部分の種膜１６を、同じく、化学エッチング（ウェットエッチング）など公知のエッチング法により除去する。
The thickness of the
Then, as shown in FIG. 5 (h), after removing the plating resist 17 by a known etching method such as chemical etching (wet etching) or peeling, as shown in FIG. 5 (i), the plating resist 17 is removed. Similarly, the
これによって、ベース絶縁層３の上に、導体層４が上記した配線回路パターン（磁気ヘッド端子部８の端子８ａ、８ｂ、８ｃおよび８ｄ、および、外部端子部７の端子７ａ、７ｂ、７ｃおよび７ｄを含む。）として形成される。
次いで、図５（ｊ）に示すように、導体層４の表面に、金属皮膜１８を形成する。この金属皮膜１８は、無電解ニッケルめっきによって、硬質のニッケル薄膜として形成することが好ましく、その厚みは、導体層４の表面が露出しない程度であればよく、例えば、０．０５〜０．１μｍである。なお、この金属皮膜１８は、支持基板２の表面にも形成される。
Thereby, the
Next, as shown in FIG. 5 (j), a
次いで、図６（ｋ）〜図６（ｍ）に示すように、導体層４を被覆するためのカバー絶縁層５を、ベース絶縁層３の上に形成する。カバー絶縁層５を形成するための絶縁体としては、ベース絶縁層３と同様の絶縁体が用いられ、好ましくは、感光性ポリイミド樹脂が用いられる。
そして、例えば、感光性ポリイミド樹脂を用いて、カバー絶縁層５を形成する場合には、図６（ｋ）に示すように、ベース絶縁層３および金属皮膜１８の上に、感光性ポリイミド樹脂の前駆体（ポリアミック酸樹脂）の溶液を、その全面に塗工した後、例えば、６０〜１５０℃、好ましくは、８０〜１２０℃で加熱することにより、感光性ポリイミド樹脂の前駆体の皮膜５ａを形成し、次に、図６（ｌ）に示すように、その皮膜５ａを、フォトマスク１９を介して露光させ、必要により露光部分を所定の温度に加熱した後、現像することにより、皮膜５ａによって、導体層４が被覆される所定パターンとして形成する。
Next, as shown in FIGS. 6 (k) to 6 (m), a
For example, when the insulating
また、このカバー絶縁層５のパターン形成においては、上記したように、アウトリガー部１１においては、カバー絶縁層５によって、各配線４ａ、４ｂ、４ｃおよび４ｄの両側面を被覆し、かつ、各配線４ａ、４ｂ、４ｃおよび４ｄの上面をすべて露出させるように形成する。
なお、この露光および現像の条件は、ベース絶縁層３を露光および現像する条件と同様の条件でよく、また、ネガ型でパターンを得ることが好ましく、図６においては、ネガ型でパターンニングする態様として示されている。
Further, in the pattern formation of the
The exposure and development conditions may be the same as the conditions for exposing and developing the
そして、このようにしてパターン化されたポリイミド樹脂の前駆体の皮膜５ａを、図６（ｍ）に示すように、例えば、最終的に２５０℃以上に加熱することによって、硬化（イミド化）させ、これによって、ポリイミド樹脂からなるカバー絶縁層５を、導体層４を被覆するように、ベース絶縁層３の上に形成する。なお、カバー絶縁層５の厚みは、例えば、２〜２５μｍ、好ましくは、３〜７μｍである。
Then, the polyimide
また、カバー絶縁層５は、その厚みが、少なくともアウトリガー部１１において、導体層４の厚みと、略同一となるように形成する。
アウトリガー部１１において、カバー絶縁層５の厚みが、導体層４の厚みと略同一となるように形成するには、上記したカバー絶縁層５の形成において、乾燥および硬化後の厚みを考慮して、感光性ポリイミド樹脂の前駆体（ポリアミック酸樹脂）の溶液の塗工の厚みを調整すればよい。
The insulating
In order to form the
これによって、アウトリガー部１１では、導体層４の各配線４ａ、４ｂ、４ｃおよび４ｄの上面と、各配線４ａ、４ｂ、４ｃおよび４ｄの両側に配置されるカバー絶縁層５の上面とが、上下方向においてほぼ同じ位置に配置される。
次いで、図６（ｎ）に示すように、支持基板２を、化学エッチングによって、上記した略Ｕ字状の切欠部９が形成されるような所定形状に切り抜いた後、図６（ｏ）に示すように、アウトリガー部１１における導体層４の各配線４ａ、４ｂ、４ｃおよび４ｄの上面に形成されている金属皮膜１８と、磁気ヘッド端子部８における開口部および外部端子部７における開口部から露出する金属皮膜１８とを、化学エッチング（ウェットエッチング）など公知のエッチング法により除去する。なお、このときに、支持基板２の表面に形成されている金属皮膜１８も除去される。
Thereby, in the
Next, as shown in FIG. 6 (n), the
その後、図示しないが、アウトリガー部１１の導体層４、磁気ヘッド端子部８における開口部および外部端子部７における開口部から露出する導体層４に、ニッケルめっき層や金めっき層を、電解ニッケルめっきや電解金めっきにより順次形成することにより、回路付サスペンション基板１を得る。
このような回路付サスペンション基板１では、アウトリガー部１１において、導体層４の各配線４ａ、４ｂ、４ｃおよび４ｄの上面のすべてが、カバー絶縁層５から露出しているので、その露出部分のカバー絶縁層５がない分、剛性を小さくすることができる。一方、導体層４の各配線４ａ、４ｂ、４ｃおよび４ｄの両側面は、カバー絶縁層５によって被覆されているので、導体層４の各配線４ａ、４ｂ、４ｃおよび４ｄのベース絶縁層３からの剥離を有効に防止することができる。その結果、アウトリガー部１１の剛性を小さくすることができながら、導体層４の各配線４ａ、４ｂ、４ｃおよび４ｄのベース絶縁層３からの剥離を有効に防止することができる。そのため、小型のスライダーを搭載する場合であっても、磁気ディスクに対するスライダーの浮上姿勢（角度）を、精密に調整することができる。
Thereafter, although not shown, a nickel plating layer or a gold plating layer is applied to the
In such a suspension board with
また、導体層４の各配線４ａ、４ｂ、４ｃおよび４ｄの上面が、各配線４ａ、４ｂ、４ｃおよび４ｄの両側に配置されるカバー絶縁層５の上面よりも高い場合には、導体層４の各配線４ａ、４ｂ、４ｃおよび４ｄの上面に、ニッケルめっき層や金めっき層を形成するときに、ニッケルや金がカバー絶縁層５の上面にも流出し、互いに隣接する各配線４ａ、４ｂ、４ｃおよび４ｄ間において、それらの間に配置されるカバー絶縁層５の上面に流出したニッケルや金により、短絡するおそれがある。
When the upper surface of each
また、カバー絶縁層５の上面が、導体層４の各配線４ａ、４ｂ、４ｃおよび４ｄの上面よりも高い場合には、カバー絶縁層５の厚みが厚くなり、アウトリガー部１１の剛性を小さくすることが困難となる。
しかるに、この回路付サスペンション基板１において、アウトリガー部１１では、導体層４の各配線４ａ、４ｂ、４ｃおよび４ｄの上面と、各配線４ａ、４ｂ、４ｃおよび４ｄの両側に配置されるカバー絶縁層５の上面とが、略面一に形成されている。そのため、導体層４の各配線４ａ、４ｂ、４ｃおよび４ｄの上面に、ニッケルめっき層や金めっき層を形成するときに、ニッケルや金がカバー絶縁層５の上面に流出しにくくなり、互いに隣接する各配線４ａ、４ｂ、４ｃおよび４ｄ間における短絡を防止することができる。また、カバー絶縁層５の厚みが、必要以上に厚くなることもなく、アウトリガー部１１の剛性を小さくすることができる。
When the upper surface of the insulating
However, in the suspension board with
なお、上記の説明では、アウトリガー部１１において、ベース絶縁層３および導体層４の各配線４ａ、４ｂ、４ｃおよび４ｄが、支持基板２と重ならないように、切欠部９を形成したが、ベース絶縁層３および導体層４の各配線４ａ、４ｂ、４ｃおよび４ｄが、支持基板２と重なるように、切欠部９を形成してもよい。
In the above description, the
以下に実施例および比較例を示し、本発明をさらに具体的に説明するが、本発明は、何ら実施例および比較例に限定されることはない。
実施例１
下記の各工程を、ロールツーロール法を用いて実施することにより、回路付サスペンション基板を得た。
Hereinafter, the present invention will be described more specifically with reference to examples and comparative examples. However, the present invention is not limited to the examples and comparative examples.
Example 1
The following steps were performed using a roll-to-roll method to obtain a suspension board with circuit.
幅３００ｍｍ、厚み２０μｍ、長さ１２０ｍのステンレス箔からなる支持基板を用意し（図４（ａ）参照）、ポリアミック酸樹脂の溶液を、その支持基板の全面に塗工した後、１００℃で加熱することにより、厚み２５μｍのポリアミック酸樹脂の皮膜を形成した（図４（ｂ）参照）。その皮膜を、フォトマスクを介して、７２０ｍＪ／ｃｍ２で露光させ、１８０℃で加熱した後、アルカリ現像液を用いて現像した（図４（ｃ）参照）。その後、最高温度４２０℃で硬化させることにより、ポリイミド樹脂からなるベース絶縁層を、先端部においては、磁気ヘッド端子部に形成され、また、後端部においては、外部端子部に形成され、それら先端部および後端部の間においては、支持基板の幅方向両側に互いに所定間隔を隔てて形成されるパターンとして、形成した（図４（ｄ）参照）。このベース絶縁層の厚みは、１０μｍであった。 A support substrate made of a stainless steel foil having a width of 300 mm, a thickness of 20 μm, and a length of 120 m is prepared (see FIG. 4A), and a polyamic acid resin solution is applied to the entire surface of the support substrate and then heated at 100 ° C. As a result, a film of 25 μm thick polyamic acid resin was formed (see FIG. 4B). The film was exposed at 720 mJ / cm 2 through a photomask, heated at 180 ° C., and then developed using an alkali developer (see FIG. 4C). Thereafter, by curing at a maximum temperature of 420 ° C., a base insulating layer made of polyimide resin is formed on the magnetic head terminal portion at the front end portion and formed on the external terminal portion at the rear end portion. Between the front end portion and the rear end portion, it was formed as a pattern formed on both sides in the width direction of the support substrate at a predetermined interval (see FIG. 4D). The insulating base layer had a thickness of 10 μm.
次いで、支持基板およびベース絶縁層の全面に、厚み４００Åのクロム薄膜と厚み７００Åの銅薄膜とを、スパッタ蒸着法によって順次形成することにより種膜を形成した（図４（ｅ）参照）。その後、種膜の上に、感光性ドライフィルムレジストを積層した後、フォトマスクを介して２３５ｍＪ／ｃｍ２で露光させ、アルカリ現像液を用いて未露光部を除去するように現像することにより、配線回路パターンと逆パターンのめっきレジストを形成した（図５（ｆ）参照）。 Next, a seed film was formed by sequentially forming a chromium thin film having a thickness of 400 mm and a copper thin film having a thickness of 700 mm on the entire surface of the support substrate and the base insulating layer by a sputter deposition method (see FIG. 4E). Then, after laminating a photosensitive dry film resist on the seed film, it is exposed at 235 mJ / cm 2 through a photomask and developed to remove the unexposed area using an alkali developer, A plating resist having a pattern opposite to the wiring circuit pattern was formed (see FIG. 5F).
そして、ベース絶縁層におけるめっきレジストが形成されていない部分に、電解銅めっきにより、導体層を配線回路パターンとして形成した（図５（ｇ）参照）。
この配線回路パターンは、先端部および後端部の間においては、互いに所定間隔を隔てて形成されているベース絶縁層の上に、並列配置される各２つの配線からなり、先端部においては、磁気ヘッド端子部の各端子として形成され、後端部においては、外部端子部の各端子として形成した。導体層の厚みは１２μｍであった。
Then, a conductor layer was formed as a wiring circuit pattern by electrolytic copper plating on a portion of the base insulating layer where the plating resist was not formed (see FIG. 5G).
This wiring circuit pattern is composed of two wirings arranged in parallel on the base insulating layer formed at a predetermined interval between the front end portion and the rear end portion, and at the front end portion, It was formed as each terminal of the magnetic head terminal part, and at the rear end part, it was formed as each terminal of the external terminal part. The thickness of the conductor layer was 12 μm.
その後、めっきレジストを剥離した後（図５（ｈ）参照）、めっきレジストが形成されていた部分の種膜を化学エッチングにより除去した（図５（ｉ）参照）。次いで、導体層の表面に、無電解ニッケルめっきによって、厚み０．１μｍの硬質のニッケル薄膜からなる金属皮膜を形成した（図５（ｊ）参照）。なお、金属皮膜は、支持基板の表面にも形成された。 Then, after peeling a plating resist (refer FIG.5 (h)), the seed film of the part in which the plating resist was formed was removed by chemical etching (refer FIG.5 (i)). Next, a metal film made of a hard nickel thin film having a thickness of 0.1 μm was formed on the surface of the conductor layer by electroless nickel plating (see FIG. 5 (j)). The metal film was also formed on the surface of the support substrate.
次いで、ベース絶縁層および金属皮膜の上に、ポリアミック酸樹脂の溶液を、その全面に塗工した後、１００℃で加熱することにより、厚み３０μｍのポリアミック酸樹脂の皮膜を形成し（図６（ｋ）参照）、その皮膜を、フォトマスクを介して、７２０ｍＪ／ｃｍ２で露光させ、１８０℃で加熱した後、アルカリ現像液を用いて現像することにより、皮膜によって導体層が被覆されるようにパターン化した（図６（ｌ）参照）。なお、このパターン化においては、皮膜が、ベース絶縁層の上に形成され、かつ、アウトリガー部においては導体層の各配線の上面がすべて露出され、磁気ヘッド端子部における開口部および外部端子部における開口部が形成されるようにした。その後、最高温度４２０℃で硬化させることにより、ポリイミド樹脂からなるカバー絶縁層を、所定のパターンで形成した（図６（ｍ）参照）。このカバー絶縁層の厚みは、１２μｍであり、アウトリガー部では、導体層の各配線の上面と、各配線の両側に配置されるカバー絶縁層の上面とが、略面一に形成された。 Next, a polyamic acid resin solution was applied over the entire surface of the base insulating layer and the metal film, and then heated at 100 ° C. to form a 30 μm thick polyamic acid resin film (FIG. 6 ( k)), the film is exposed to 720 mJ / cm 2 through a photomask, heated at 180 ° C., and then developed with an alkali developer so that the conductor layer is covered with the film. (See FIG. 6 (l)). In this patterning, a film is formed on the base insulating layer, and in the outrigger portion, the upper surface of each wiring of the conductor layer is exposed, and the opening in the magnetic head terminal portion and the external terminal portion are exposed. An opening was formed. Thereafter, a cover insulating layer made of polyimide resin was formed in a predetermined pattern by curing at a maximum temperature of 420 ° C. (see FIG. 6 (m)). The insulating cover layer had a thickness of 12 μm, and in the outrigger portion, the upper surface of each wiring of the conductor layer and the upper surface of the insulating cover layer disposed on both sides of each wiring were formed substantially flush.
次いで、感光性ドライフィルムレジストを、切欠部を形成する部分を除いて、支持基板を被覆するように積層した後、１０５ｍＪ／ｃｍ２で露光させ、アルカリ現像液を用いて現像することによりエッチングレジストを形成した後、そのエッチングレジストをレジストとして、塩化第二鉄溶液を用いてエッチングすることにより、切欠部を形成した（図６（ｎ）参照）。 Next, the photosensitive dry film resist is laminated so as to cover the support substrate except for the portion where the notch is to be formed, and then exposed to 105 mJ / cm 2 and developed using an alkali developer to form an etching resist. Then, the etching resist was used as a resist and etching was performed using a ferric chloride solution to form a notch (see FIG. 6 (n)).
その後、アウトリガー部における導体層の各配線の上面に形成されている金属皮膜と、磁気ヘッド端子部における開口部および外部端子部における開口部から露出する金属皮膜とを、化学エッチングにより除去した（図６（ｏ）参照）。なお、このときに、支持基板の表面に形成されている金属皮膜も除去した。
その後、アウトリガー部の導体層、磁気ヘッド端子部における開口部および外部端子部における開口部から露出する導体層に、ニッケルめっき層および金めっき層を、電解ニッケルめっきおよび電解金めっきにより順次形成することにより、回路付サスペンション基板を得た。
Thereafter, the metal film formed on the upper surface of each wiring of the conductor layer in the outrigger part and the metal film exposed from the opening part in the magnetic head terminal part and the opening part in the external terminal part were removed by chemical etching (FIG. 6 (o)). At this time, the metal film formed on the surface of the support substrate was also removed.
Thereafter, a nickel plating layer and a gold plating layer are successively formed by electrolytic nickel plating and electrolytic gold plating on the conductor layer of the outrigger portion, the opening in the magnetic head terminal portion, and the conductor layer exposed from the opening in the external terminal portion. Thus, a suspension board with circuit was obtained.
このようにして得られた回路付サスペンション基板において、アウトリガー部においては、導体層の両側面が、カバー絶縁層によって被覆されるとともに、導体層の上面のすべてが、カバー絶縁層から露出するように形成された。 In the suspension board with circuit thus obtained, in the outrigger portion, both side surfaces of the conductor layer are covered with the insulating cover layer, and all the upper surface of the conductive layer is exposed from the insulating cover layer. Been formed.
１ 回路付サスペンション基板
２ 支持基板
３ ベース絶縁層
４ 導体層
５ カバー絶縁層
１０ タング部
１１ アウトリガ−部
DESCRIPTION OF
Claims (3)
磁気ヘッドが搭載されるタング部と、前記タング部の両側に設けられたアウトリガ−部とを備え、
前記アウトリガー部では、前記導体層の両側面が、前記カバー絶縁層によって被覆されるとともに、前記導体層の上面のすべてが、前記カバー絶縁層から露出していることを特徴とする、回路付サスペンション基板。 A metal support layer, a base insulating layer formed on the metal support layer, a conductor layer formed on the base insulating layer, and on the base insulating layer so as to cover the conductor layer In the suspension board with circuit comprising the insulating cover layer formed,
A tongue portion on which a magnetic head is mounted; and an outrigger portion provided on both sides of the tongue portion;
In the outrigger portion, both sides of the conductor layer are covered with the insulating cover layer, and all of the upper surface of the conductive layer is exposed from the insulating cover layer. substrate.
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