JP5348562B2 - Electronic component manufacturing equipment - Google Patents
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Description
本発明は、チップサーミスタを利用した温度センサ等の電子部品を自動的かつ連続的に生産可能な電子部品製造装置に関する。 The present invention relates to an electronic component manufacturing apparatus capable of automatically and continuously producing electronic components such as a temperature sensor using a chip thermistor.
一般に、略直方形状の素子に一対のリード線が固定されたリード線付きの電子部品が多く製品化されている。例えば、このような電子部品として、チップサーミスタの一対の電極に一対のリード線をハンダ付けした温度センサなどが知られている。従来、このようなリード線付きの電子部品の製造方法としては、例えば特許文献1には、予め切断されたリード線の先端領域にクリームハンダを付着させた後、端子電極がクリームハンダと接触するように一対のリード線間に電子部品を挟持させ、リフロー加熱処理を行ってリード線と電極とを接続させる方法が提案されている。
In general, many electronic components with lead wires in which a pair of lead wires are fixed to a substantially rectangular element have been commercialized. For example, as such an electronic component, a temperature sensor in which a pair of lead wires is soldered to a pair of electrodes of a chip thermistor is known. Conventionally, as a method for manufacturing such an electronic component with a lead wire, for example, in
また、特許文献2には、電子部品チップを特殊な形状である櫛状成形体のうち2本の櫛歯で挟持し、電極と接触させた状態で電極と櫛歯とをハンダ付けし、さらに櫛歯の基部を切断してリード線とする方法が提案されている。
さらに、特許文献3には、折り曲げ加工または平打ち加工された2本の金属線の加工部を略コ字状に成形してこの部分でチップ電子部品を挟持し、導電材料で固着する方法が提案されている。
In
Furthermore, in
上記従来の技術には、以下の課題が残されている。
すなわち、特許文献1に記載の技術では、リード線付き電子部品を製造する際に、予め所定長さに切断したリード線を用意し、その先端にクリームハンダを付着させなければならず、複数を連続して自動生産することが困難であった。また、専用の治具を用意してリード線を並べ、その間に電子部品を置く作業が必要になり、このような搬送やハンダ付けのための治具が別途必要であった。また、特許文献2および3に記載の技術では、櫛状や略コ字状などの特殊な形状にリード線を成形または加工する必要があり、長く単純な金属線を使用した連続的な自動生産ができないという不都合があった。
The following problems remain in the conventional technology.
That is, in the technique described in
本発明は、前述の課題に鑑みてなされたもので、専用治具、リード線の特殊な成形や加工が不要で、長い金属線をそのまま使用してリード線付き電子部品を連続的に自動生産可能な電子部品製造装置を提供することを目的とする。 The present invention has been made in view of the above-described problems, and does not require special jigs or special forming or processing of lead wires, and can automatically produce electronic components with lead wires using long metal wires as they are. An object of the present invention is to provide a possible electronic component manufacturing apparatus.
本発明は、前記課題を解決するために以下の構成を採用した。すなわち、本発明の電子部品製造装置は、両端部に一対の電極を有する略直方体形状の部品本体と、前記一対の電極に導電性融着材で接続される一対のリード線と、を備えた電子部品を製造する装置であって、前記一対のリード線となる一対の金属線を、前記部品本体の両端部の幅以下に設定した第1の間隔で平行に並べて延在方向に同時に搬送する金属線搬送機構と、前記一対の金属線の間隔を、部分的に第1の間隔より広い第2の間隔に拡大可能であると共に該第2の間隔から前記第1の間隔に戻すことが可能な線間隔変更機構と、前記第2の間隔に広げられた前記一対の金属線の間に前記部品本体を前記一対の電極が前記一対の金属線に対向するように設置する部品本体設置機構と、前記部品本体が設置された状態で前記線間隔変更機構により前記第1の間隔に戻された前記一対の金属線とこれら金属線で挟まれた前記部品本体の前記一対の電極とを前記導電性融着材により接続する金属線固定機構と、前記一対の電極に接続された前記一対の金属線を所定長さに切断して前記リード線とする線切断機構と、を備えていることを特徴とする。 The present invention employs the following configuration in order to solve the above problems. That is, the electronic component manufacturing apparatus according to the present invention includes a substantially rectangular parallelepiped component main body having a pair of electrodes at both ends, and a pair of lead wires connected to the pair of electrodes by a conductive adhesive. An apparatus for manufacturing an electronic component, wherein a pair of metal wires serving as the pair of lead wires are arranged in parallel at a first interval set to be equal to or less than the width of both ends of the component main body and are simultaneously conveyed in the extending direction. The interval between the metal wire transport mechanism and the pair of metal wires can be partially expanded to a second interval wider than the first interval, and can be returned from the second interval to the first interval. A line interval changing mechanism, and a component main body installation mechanism that installs the component main body between the pair of metal wires widened to the second interval so that the pair of electrodes face the pair of metal wires. The line interval changing machine with the component body installed A metal wire fixing mechanism for connecting the pair of metal wires returned to the first distance by the pair of electrodes and the pair of electrodes of the component main body sandwiched between the metal wires by the conductive fusion material; A wire cutting mechanism that cuts the pair of metal wires connected to the electrodes into a predetermined length to form the lead wires.
この電子部品製造装置では、線間隔変更機構により第2の間隔に広げられた一対の金属線の間に部品本体が設置され、この状態で再び線間隔変更機構により第1の間隔に戻された一対の金属線で部品本体を挟持した後に、導電性融着材によって接続を行い、さらに金属線を切断してリード線とするので、長い金属線を使用でき、専用治具、特殊な成形や加工が不要となる。すなわち、部品本体が一対の金属線で挟持された状態のまま一対の金属線と共に製品自体で搬送可能であるので、搬送用や部品設置用の専用治具が不要であると共に、連続して接続工程および切断工程を連鎖させて行うことができる。また、一対の長い金属線のまま部品本体を挟持するので、部品本体を挟み込む形状に成形や加工を行う必要がない。 In this electronic component manufacturing apparatus, the component main body is installed between a pair of metal wires widened to the second interval by the line interval changing mechanism, and returned to the first interval by the line interval changing mechanism in this state. After sandwiching the component body with a pair of metal wires, connection is made with a conductive fusion material, and the metal wires are cut into lead wires, so long metal wires can be used, special jigs, special molding and No processing is required. In other words, the product itself can be transported with the pair of metal wires while the component main body is sandwiched between the pair of metal wires, so a dedicated jig for transport and component installation is not necessary and is connected continuously. The process and the cutting process can be performed in a chain. Further, since the component main body is sandwiched with the pair of long metal wires, it is not necessary to perform molding or processing into a shape that sandwiches the component main body.
また、本発明の電子部品製造装置は、前記線間隔変更機構が、前記一対の金属線の間に回転可能に設置され回転軸を通る長軸が前記第2の間隔以上の長さであると共に回転軸を通る短軸が前記第1の間隔より短い形状とされた幅拡大用部材と、該幅拡大用部材を回転させ長軸方向の端部で前記一対の金属線を前記第2の間隔まで押し広げる回転駆動部と、を備えていることを特徴とする。
すなわち、この電子部品製造装置では、幅拡大用部材を回転させ長軸方向の端部で一対の金属線を第2の間隔まで押し広げるので、幅拡大用部材の回転動作だけで、容易に一対の金属線の幅を第1の間隔から第2の間隔に部分的に広げ、さらに第1の間隔に戻すことができる。
In the electronic component manufacturing apparatus according to the present invention, the line interval changing mechanism is rotatably installed between the pair of metal wires, and a long axis passing through the rotation axis is longer than the second interval. A member for enlarging the width whose minor axis passing through the rotation axis is shorter than the first interval, and rotating the width enlarging member to connect the pair of metal wires at the end in the major axis direction to the second interval And a rotary drive unit that pushes it up.
That is, in this electronic component manufacturing apparatus, the pair of metal wires are pushed up to the second interval by rotating the width-enlarging member at the ends in the major axis direction. The width of the metal line can be partially increased from the first interval to the second interval, and then returned to the first interval.
また、本発明の電子部品製造装置は、前記部品本体設置機構が、前記第2の間隔に広げられた前記一対の金属線の間に複数の前記部品本体を互いに間隔を空けて設置可能であることを特徴とする。
すなわち、この電子部品製造装置では、部品本体設置機構が、第2の間隔に広げられた一対の金属線の間に複数の部品本体を互いに間隔を空けて設置可能であるので、複数の部品本体を同時に一対の金属線で挟持状態として、その後の工程を同時に行うことができ、さらに高い生産性を得ることができる。
In the electronic component manufacturing apparatus of the present invention, the component body installation mechanism can install a plurality of the component bodies at intervals between the pair of metal wires widened to the second interval. It is characterized by that.
That is, in this electronic component manufacturing apparatus, the component main body installation mechanism can install a plurality of component main bodies at a distance from each other between a pair of metal wires widened to the second interval. Can be held between a pair of metal wires at the same time, the subsequent steps can be performed simultaneously, and higher productivity can be obtained.
また、本発明の電子部品製造装置は、前記金属線固定機構が、前記導電性融着材としてハンダペーストを接続する前記金属線と前記電極との上に局所的に塗布するハンダ塗布機構と、前記部品本体を前記ハンダペーストが溶融しない温度で加熱する予熱機構と、塗布された前記ハンダペーストに加熱したエアーを吹き付けてハンダ材を溶融させるハンダ溶融機構と、を備えていることを特徴とする。
すなわち、この電子部品製造装置では、ハンダ塗布機構によりハンダペーストを金属線と電極との上に局所的に塗布し、予熱機構により部品本体をハンダペーストが溶融しない温度で加熱してハンダペースト中の溶剤を蒸発させた後、ハンダ溶融機構によりハンダペーストに加熱したエアーを吹き付けてハンダ材を溶融させるので、ハンダ付けのために手作業でハンダ塗布を行ったりハンダ槽に浸したりする必要が無く、必要最小限の箇所に局所的にハンダペーストを塗布して切断前の金属線と電極との接続を図ることができる。また、予め予熱することで後工程のホットエアーによる部品本体へのダメージを緩和することができる。
Further, in the electronic component manufacturing apparatus of the present invention, the metal wire fixing mechanism is a solder application mechanism that locally applies the metal wire and the electrode to which a solder paste is connected as the conductive fusion material, A preheating mechanism that heats the component main body at a temperature at which the solder paste does not melt, and a solder melting mechanism that blows heated air onto the applied solder paste to melt the solder material. .
That is, in this electronic component manufacturing apparatus, the solder paste is locally applied on the metal wire and the electrode by the solder application mechanism, and the component main body is heated at a temperature at which the solder paste does not melt by the preheating mechanism. After evaporating the solvent, the solder material is blown by blowing the heated air to the solder paste by the solder melting mechanism, so there is no need to manually apply solder or soak in the solder bath for soldering, The solder paste can be locally applied to the minimum necessary location to connect the metal wire and the electrode before cutting. In addition, preheating in advance can reduce damage to the component main body due to hot air in the subsequent process.
本発明によれば、以下の効果を奏する。
すなわち、本発明に係る電子部品製造装置によれば、線間隔変更機構により第2の間隔に広げられた一対の金属線の間に部品本体が設置され、この状態で再び線間隔変更機構により第1の間隔に戻された一対の金属線で部品本体を挟持した後に、導電性融着材によって接続を行い、さらに金属線を切断してリード線とするので、長い金属線を使用でき、専用治具、特殊な成形や加工が不要となる。
したがって、組立の全工程が一台の装置に集約されて設備の大幅な簡素化を図ることができると共に工程の連続化および自動化を行うことができ、電子部品の製造効率が向上して、生産の高速化および低コストを図ることができる。
The present invention has the following effects.
That is, according to the electronic component manufacturing apparatus according to the present invention, the component main body is installed between the pair of metal wires widened to the second interval by the line interval changing mechanism. After sandwiching the component main body with a pair of metal wires returned to the interval of 1 and connecting with a conductive fusion material, and further cutting the metal wire into a lead wire, a long metal wire can be used. There is no need for jigs, special molding or processing.
Therefore, the entire assembly process can be integrated into a single device, greatly simplifying the equipment, enabling continuous and automated processes, improving the production efficiency of electronic components, and producing Speeding up and low cost can be achieved.
以下、本発明に係る電子部品製造装置の一実施形態を、図1から図7を参照しながら説明する。なお、以下の説明に用いる各図面では、各部材を認識可能又は認識容易な大きさとするために縮尺を適宜変更している。 Hereinafter, an embodiment of an electronic component manufacturing apparatus according to the present invention will be described with reference to FIGS. In each drawing used for the following description, the scale is appropriately changed in order to make each member recognizable or easily recognizable.
本実施形態の電子部品製造装置1は、図1から図3に示すように、両端部に一対の電極2aを有する略直方体形状の部品本体2と、一対の電極2aに導電性融着材Hで接続される一対のリード線と、を備えた電子部品を製造する装置であって、一対のリード線となる一対の金属線3を、部品本体2の両端部の幅以下に設定した第1の間隔d1で平行に並べて延在方向に同時に搬送する金属線搬送機構4と、一対の金属線3の間隔を、部分的に第1の間隔d1より広い第2の間隔d2に拡大可能であると共に該第2の間隔d2から第1の間隔d1に戻すことが可能な線間隔変更機構5と、第2の間隔d2に広げられた一対の金属線3の間に部品本体2を一対の電極2aが一対の金属線3に対向するように設置する部品本体設置機構6と、部品本体2が設置された状態で線間隔変更機構5により第1の間隔d1に戻された一対の金属線3とこれら金属線3で挟まれた部品本体2の一対の電極2aとを導電性融着材Hにより接続する金属線固定機構7と、一対の電極2aに接続された一対の金属線3を所定長さに切断してリード線とする線切断機構8と、上記各機構を制御する制御部Cと、を備えている。
As shown in FIGS. 1 to 3, the electronic
上記電子部品は、例えば部品本体2としてチップサーミスタを利用した温度センサ等である。
上記金属線搬送機構4は、金属線3が巻回された一対のボビン4aと、これらボビン4aから一対の金属線3を引き出す複数のローラ(図示略)等と、引き出され伸線された一対の金属線3の両側に第1の間隔d1を空けて設置され一対の金属線3の間隔を第1の間隔d1に規制する一対の幅寄せガイド部材4bと、を備えている。
また、電子部品製造装置1は、一対の金属線3が伸線された後に加熱により金属線3の被覆を部分的に除去するヒートストリッパー9を備えている。
The electronic component is, for example, a temperature sensor using a chip thermistor as the component
The metal
Moreover, the electronic
上記線間隔変更機構5は、図3に示すように、ヒートストリッパー9の下流側に設置され、一対の金属線3の間に回転可能に設置され回転軸を通る長軸が第2の間隔d2以上の長さであると共に回転軸を通る短軸が第1の間隔d1より短い形状とされた幅拡大用部材10と、該幅拡大用部材10を回転させ長軸方向の端部で一対の金属線3を第2の間隔d2まで押し広げるモータ等の回転駆動部11と、を備えている。
As shown in FIG. 3, the line
上記幅拡大用部材10は、例えば略半円形状または略半楕円形状とされ、回転させることで、長軸方向を一対の金属線3に対して垂直に向けて一対の金属線3を内側から押し広げると共に、この状態から逆方向に90度回転させて長軸方向を一対の金属線3に対して平行にして一対の金属線3から離すことができる形状となっている。
なお、一対の金属線3には、一定のテンション(例えば、2kgf)が加えられている。
The width-enlarging
A certain tension (for example, 2 kgf) is applied to the pair of
上記部品本体設置機構6は、図4に示すように、複数の部品本体2が並べられた移載用トレー13から1つの部品本体2を吸着ノズル14で真空吸着して載置台12へ移載するチップマウント機構である。
As shown in FIG. 4, the component main
この部品本体設置機構6は、載置台12および移載用トレー13の上方に架設された天板部15と、移載用トレー13上の部品本体2を下端開口部で真空吸着する吸着ノズル14と、該吸着ノズル14が取り付けられ吸着ノズル14を上下動可能なモータまたはシリンダ等で駆動される吸着ノズル上下動機構16と、天板部15の下部に取り付けられ吸着ノズル上下動機構16を水平移動可能なモータまたはシリンダ等で駆動される吸着ノズル水平移動機構17と、を備えている。
This component main
なお、この部品本体設置機構6は、第2の間隔d2に広げられた一対の金属線3の間に複数の部品本体2を互いに間隔を空けて設置可能である。例えば、本実施形態では、ハンダ付け前の状態で、最大3個まで部品本体2を一対の金属線3間に挟持状態でマウント可能である。
The component main
上記金属線固定機構7は、導電性融着材Hとしてハンダペースト(クリームハンダ)を接続する金属線3と電極2aとの上に局所的に塗布するハンダ塗布機構18と、部品本体2をハンダペーストが溶融しない温度で加熱する予熱機構19と、塗布されたハンダペーストに加熱したエアーを吹き付けてハンダ材を溶融させるハンダ溶融機構20と、を備えている。
The metal
上記ハンダ塗布機構18は、ハンダペーストの導電性融着材Hを下端から所定量吐出するディスペンサ部21と、該ディスペンサ部21が取り付けられディスペンサ部21を上下動可能なモータまたはシリンダ等で駆動されるディスペンサ上下動機構22と、天板部15の下部に取り付けられディスペンサ上下動機構22を水平移動可能なモータまたはシリンダ等で駆動されるディスペンサ水平移動機構23と、を備えている。
The
上記ハンダ溶融機構20は、加熱したエアー(ホットエアー)を下端から吹き出してリフローするホットエアーノズル24と、該ホットエアーノズル24が取り付けられホットエアーノズル24を上下動可能なモータまたはシリンダ等で駆動されるエアーノズル上下動機構25と、天板部15の下部に取り付けられエアーノズル上下動機構25を水平移動可能なモータまたはシリンダ等で駆動されるエアーノズル水平移動機構26と、を備えている。
The
上記予熱機構19は、上記載置台12の上部内に設けられたヒータであり、上記ハンダ塗布機構18の直下およびハンダ溶融機構20の直下に設置されている。
上記線切断機構8は、上記ハンダ付け後に一対の金属線3を所定長さでカットする切断刃(図示略)を有している。
The
The
次に、本実施形態の電子部品製造装置1による電子部品の組立方法について説明する。
まず、金属線搬送機構4により一対のボビン4aから引き出した一対の金属線3を伸線し、さらにヒートストリッパー9により、金属線3の被覆を部分的に除去する。この後、図3の(a)に示すように、一対の金属線3を一対の幅寄せガイド部材4bの内側に通して一対の金属線3の間隔を第1の間隔d1に規制しつつ、水平に線間隔変更機構5へ搬送する。
Next, an electronic component assembling method by the electronic
First, the pair of
次に、線間隔変更機構5により、一対の金属線3の間隔を、部分的に第1の間隔d1より広い第2の間隔d2に拡大する。すなわち、回転駆動部11により、図3の(b)に示すように、幅拡大用部材10を回動させ、長軸方向を一対の金属線3に対して垂直に向けて一対の金属線3を内側から押し広げる。そして、この状態で、図4に示すように、部品本体設置機構6により、移載用トレー13から1つの部品本体2を吸着ノズル14で真空吸着して幅が広められた一対の金属線3間の載置台12へ移載する。このとき、一対の電極2aを、被覆が除去された部分の一対の金属線3に対向させて設置する。
Next, the distance between the pair of
部品本体2の設置後、線間隔変更機構5により、図3の(c)に示すように、この状態から幅拡大用部材10を逆方向に90度回動させて長軸方向を一対の金属線3に対して平行にして一対の金属線3から離すことにより、再び幅が元に戻った一対の金属線3によって部品本体2が挟持される。
After the component
次に、金属線搬送機構4により、一対の金属線3に挟まれたまま部品本体2をハンダ塗布機構18の直下まで搬送し、ハンダ塗布機構18により、図5に示すように、ディスペンサ部21から金属線3と電極2aとの上にハンダペーストである導電性融着材Hを所定量吐出させる。そして、この後、金属線搬送機構4により、ハンダペーストが塗布されている状態で一対の金属線3に挟まれたまま部品本体2をハンダ溶融機構20の直下まで搬送する。この間、予熱機構19のヒータにより、載置台12上の部品本体2はハンダペースト中のハンダ材が溶融しない温度で予熱されており、塗布されたハンダペースト中の溶剤が蒸発させられる。
Next, the component
次に、ハンダ溶融機構20により、図6に示すように、ホットエアーノズル24からハンダペーストである導電性融着材Hに加熱したエアーを吹き付けてハンダ材を溶融させることで、金属線3と電極2aとをハンダ付けする。
この後、金属線搬送機構4により、ハンダ付けされた部品本体2を線切断機構8まで搬送し、線切断機構8により、部品本体2毎に一対の金属線3を所定長さに切断してリード線とすることで、図7に示すように、一対のリード線Lと部品本体2とが導電性融着材Hで接続された電子部品Eが作製される。そして、金属線3から分離された電子部品Eは、次工程へと搬送される。
Next, as shown in FIG. 6, the
Thereafter, the
このように本実施形態の電子部品製造装置1では、線間隔変更機構5により第2の間隔d2に広げられた一対の金属線3の間に部品本体2が設置され、この状態で再び線間隔変更機構5により第1の間隔d1に戻された一対の金属線3で部品本体2を挟持した後に、導電性融着材Hによって接続を行い、さらに金属線3を切断してリード線Lとするので、長い金属線3を使用でき、専用治具、特殊な成形や加工が不要となる。
As described above, in the electronic
すなわち、部品本体2が一対の金属線3で挟持された状態のまま一対の金属線3と共に製品自体で搬送可能であるので、搬送用や部品設置用の専用治具が不要であると共に、連続して接続工程および切断工程を連鎖させて行うことができる。また、一対の長い金属線3のまま部品本体2を挟持するので、部品本体2を挟み込む形状に成形や加工を行う必要がない。なお、一対の金属線3で部品本体2を挟み込む機構を採用したため、薄型の電子部品Eの組立も対応可能になる。
That is, since the component
また、幅拡大用部材10を回転させ長軸方向の端部で一対の金属線3を第2の間隔d2まで押し広げるので、幅拡大用部材10の回転動作だけで、容易に一対の金属線3の幅を第1の間隔d1から第2の間隔d2に部分的に広げ、さらに第1の間隔d1に戻すことができる。
さらに、部品本体設置機構6が、第2の間隔d2に広げられた一対の金属線3の間に複数の部品本体2を互いに間隔を空けて設置可能であるので、複数の部品本体2を同時に一対の金属線3で挟持状態として、その後の工程を同時に行うことができ、さらに高い生産性を得ることができる。
Further, since the pair of
Furthermore, since the component main
また、ハンダ塗布機構18により、ハンダペーストを金属線3と電極2aとの上に局所的に塗布し、予熱機構19により、部品本体2をハンダペーストが溶融しない温度で加熱してハンダペースト中の溶剤を蒸発させた後、ハンダ溶融機構20により、ハンダペーストに加熱したエアーを吹き付けてハンダ材を溶融させるので、ハンダ付けのために手作業でハンダ塗布を行ったりハンダ槽に浸したりする必要が無く、必要最小限の箇所に局所的にハンダペーストを塗布して切断前の金属線3と電極2aとの接続を図ることができる。また、予め予熱することで後工程のホットエアーによる部品本体2へのダメージを緩和することができる。
Further, a solder paste is locally applied on the
なお、本発明の技術範囲は上記実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において種々の変更を加えることが可能である。 The technical scope of the present invention is not limited to the above embodiment, and various modifications can be made without departing from the spirit of the present invention.
例えば、金属線切断後にリード線の端末側をハンダ槽に浸けるハンダディップ機構を付加しても構わない。この場合、ハンダ槽をXYテーブル上に載せ、都度ディップ位置を変えながら行うことが好ましい。
また、作製された電子部品の絶縁抵抗測定を行う機構を付加しても構わない。例えば、絶縁シートによって電子部品を挟み込み、電圧を一対の電極間に印加して漏れ電流を測定するように構成する。
さらに、例えば25,50,75,100,125mmなどの寸法の異なる電子部品にフレキシブルに対応可能にするため、組立ステージを等間隔で移動可能にした機構を設けても構わない。
For example, a solder dip mechanism that immerses the terminal end of the lead wire in a solder bath after cutting the metal wire may be added. In this case, it is preferable to place the solder tank on the XY table and change the dip position each time.
Further, a mechanism for measuring the insulation resistance of the manufactured electronic component may be added. For example, an electronic component is sandwiched between insulating sheets, and a voltage is applied between a pair of electrodes to measure a leakage current.
Furthermore, in order to be able to flexibly deal with electronic parts having different dimensions such as 25, 50, 75, 100, and 125 mm, for example, a mechanism that can move the assembly stage at equal intervals may be provided.
1…電子部品製造装置、2…部品本体、2a…電極、3…金属線、4…金属線搬送機構、5…線間隔変更機構、6…部品本体設置機構、7…金属線固定機構、8…線切断機構、10…幅拡大用部材、11…回転駆動部、18…ハンダ塗布機構、19…予熱機構、20…ハンダ溶融機構、d1…第1の間隔、d2…第2の間隔、E…電子部品、L…リード線、H…導電性融着材
DESCRIPTION OF
Claims (3)
前記一対のリード線となる一対の金属線を、前記部品本体の両端部の幅以下に設定した第1の間隔で平行に並べて延在方向に同時に搬送する金属線搬送機構と、
前記一対の金属線の間隔を、部分的に第1の間隔より広い第2の間隔に拡大可能であると共に該第2の間隔から前記第1の間隔に戻すことが可能な線間隔変更機構と、
前記第2の間隔に広げられた前記一対の金属線の間に前記部品本体を前記一対の電極が前記一対の金属線に対向するように設置する部品本体設置機構と、
前記部品本体が設置された状態で前記線間隔変更機構により前記第1の間隔に戻された前記一対の金属線とこれら金属線で挟まれた前記部品本体の前記一対の電極とを前記導電性融着材により接続する金属線固定機構と、
前記一対の電極に接続された前記一対の金属線を所定長さに切断して前記リード線とする線切断機構と、を備え、
前記線間隔変更機構が、前記一対の金属線の間に回転可能に設置され回転軸を通る長軸が前記第2の間隔以上の長さであると共に回転軸を通る短軸が前記第1の間隔より短い形状とされた幅拡大用部材と、
該幅拡大用部材を回転させ長軸方向の端部で前記一対の金属線を前記第2の間隔まで押し広げる回転駆動部と、を備えていることを特徴とする電子部品製造装置。 An apparatus for producing an electronic component comprising: a substantially rectangular parallelepiped component body having a pair of electrodes at both ends; and a pair of lead wires connected to the pair of electrodes by a conductive adhesive material;
A metal wire transport mechanism for transporting a pair of metal wires to be the pair of lead wires in parallel at a first interval set to be equal to or less than the width of both end portions of the component body and simultaneously transporting in the extending direction;
A line interval changing mechanism capable of partially expanding the interval between the pair of metal lines to a second interval wider than the first interval and returning the interval from the second interval to the first interval; ,
A component main body installation mechanism that installs the component main body between the pair of metal wires widened to the second interval so that the pair of electrodes faces the pair of metal wires;
In a state where the component main body is installed, the pair of metal wires returned to the first interval by the line interval changing mechanism and the pair of electrodes of the component main body sandwiched between the metal wires are electrically conductive. A metal wire fixing mechanism connected by a fusion material;
A wire cutting mechanism that cuts the pair of metal wires connected to the pair of electrodes to a predetermined length to form the lead wires ;
The line interval changing mechanism is rotatably installed between the pair of metal wires, and a long axis passing through the rotation axis is longer than the second interval and a short axis passing through the rotation axis is the first axis. A member for widening the width shorter than the interval;
An electronic component manufacturing apparatus , comprising: a rotation driving unit that rotates the width-enlarging member and pushes the pair of metal wires to the second interval at the end in the long axis direction .
前記部品本体設置機構が、前記第2の間隔に広げられた前記一対の金属線の間に複数の前記部品本体を互いに間隔を空けて設置可能であることを特徴とする電子部品製造装置。 The electronic component manufacturing apparatus according to claim 1 ,
The electronic component manufacturing apparatus, wherein the component main body installation mechanism is capable of installing a plurality of the component main bodies at intervals between the pair of metal wires widened to the second interval.
前記金属線固定機構が、前記導電性融着材としてハンダペーストを接続する前記金属線と前記電極との上に局所的に塗布するハンダ塗布機構と、
前記部品本体を前記ハンダペーストが溶融しない温度で加熱する予熱機構と、
塗布された前記ハンダペーストに加熱したエアーを吹き付けてハンダ材を溶融させるハンダ溶融機構と、を備えていることを特徴とする電子部品製造装置。 In the electronic component manufacturing apparatus according to claim 1 or 2 ,
A solder coating mechanism for locally coating the metal wire fixing mechanism on the metal wire and the electrode for connecting a solder paste as the conductive fusion material;
A preheating mechanism for heating the component body at a temperature at which the solder paste does not melt;
An electronic component manufacturing apparatus, comprising: a solder melting mechanism that blows heated air to the applied solder paste to melt the solder material.
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