JP5345861B2 - X-ray analysis and thermal analysis simultaneous analyzer - Google Patents

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本発明は、X線分析のための測定と熱分析のための測定とを同時に行うX線分析及び熱分析同時分析装置に関する。   The present invention relates to a simultaneous X-ray analysis and thermal analysis apparatus that simultaneously performs measurement for X-ray analysis and measurement for thermal analysis.

X線分析装置は、試料へX線を照射したときに該試料から出るX線、例えば回折線、散乱線、蛍光X線等の状態に基づいて、試料の結晶構造、分子構造等を分析する装置である。このようなX線分析装置として、例えば、試料から発生する回折線の回折角度及び回折線強度を測定するX線回折装置や、試料から発生する散乱線の角度及び強度を測定するX線散乱装置や、試料から発生する蛍光X線を測定する蛍光X線装置等が知られている。   The X-ray analyzer analyzes the crystal structure, molecular structure, and the like of a sample based on the state of X-rays emitted from the sample when the sample is irradiated with X-rays, such as diffraction rays, scattered rays, and fluorescent X-rays. Device. As such an X-ray analyzer, for example, an X-ray diffractometer that measures the diffraction angle and diffraction line intensity of a diffraction line generated from a sample, and an X-ray scattering apparatus that measures the angle and intensity of scattered radiation generated from a sample In addition, a fluorescent X-ray apparatus for measuring fluorescent X-rays generated from a sample is known.

熱分析装置は、試料の温度を変化させたときに該試料に発生する変化を測定し、その変化に基づいて試料の特性を分析する装置である。このような熱分析装置として、例えば、温度変化に応じた試料の重量変化を測定する熱重量測定(TG:Thermogravimetry)装置や、周囲温度の変化に応じた標準物質と試料との温度変化の相違を測定する示差熱分析(DTA:Differential Thermal Analysis)装置や、周囲温度の変化に応じた標準物質と試料との熱流入量の変化の相違を測定する示差走査熱量分析(DSC:Differential Scanning Calorimetry)装置等が知られている。   The thermal analysis device is a device that measures a change generated in a sample when the temperature of the sample is changed and analyzes the characteristics of the sample based on the change. As such a thermal analysis device, for example, a thermogravimetry (TG) device that measures a change in the weight of a sample according to a temperature change, or a difference in temperature change between a standard substance and a sample according to a change in ambient temperature Differential thermal analysis (DTA) equipment that measures the difference in heat inflow between the reference material and the sample according to changes in the ambient temperature and differential scanning calorimetry (DSC) Devices and the like are known.

近年、1つの物質に関する結晶構造変化と、同じ物質の周囲温度の変化に対応した特性変化とを、同時に測定して、それらの測定結果に基づいて該物質を分析する研究が行われている。例えば、製薬の分野では、対象となる物質の結晶構造を知ること、及び温度変化に対応した特性変化を知ること、が重要となっている。   2. Description of the Related Art In recent years, research has been conducted in which a crystal structure change relating to one substance and a characteristic change corresponding to a change in ambient temperature of the same substance are simultaneously measured, and the substance is analyzed based on the measurement results. For example, in the pharmaceutical field, it is important to know the crystal structure of a target substance and to know the change in properties corresponding to the temperature change.

物質の構造変化を知る手段として、X線回折装置のようなX線分析装置が好適である。また、物質の熱的特性を知る手段として、DSC装置のような熱分析装置が好適である。1つの物質に対してこれらの装置を用いたそれぞれの分析を行えば、当該物質についての結晶構造についての情報及び熱的特性の情報の両方が得られるので、物質に関する研究、例えば製薬に関する研究を飛躍的に前進させることができる。   An X-ray analyzer such as an X-ray diffractometer is suitable as a means for knowing the structural change of a substance. In addition, a thermal analyzer such as a DSC apparatus is suitable as a means for knowing the thermal characteristics of a substance. Each analysis using one of these devices for one substance gives both information about the crystal structure and information about the thermal properties of the substance, so research on the substance, for example, research on pharmaceuticals. You can make dramatic progress.

このようにX線分析と熱分析とを同時に行って、それらの分析結果を表示装置の画面上に同時に表示することにより、物質の特性を迅速且つ正確に把握できるようにしたX線分析及び熱分析同時分析装置が知られている(例えば、特許文献1参照)。   In this way, X-ray analysis and thermal analysis are performed simultaneously, and the results of the analysis are simultaneously displayed on the screen of the display device, so that the characteristics of the substance can be grasped quickly and accurately. A simultaneous analysis apparatus is known (see, for example, Patent Document 1).

特開平11−295244号公報(第2〜4頁、図1)Japanese Patent Laid-Open No. 11-295244 (pages 2 to 4, FIG. 1)

ところで、特許文献1に開示された装置においては、X線分析結果と熱分析結果とを同時に表示することが開示されているものの、X線分析のための測定条件と熱分析のための測定条件とをどのように決めるかについては触れられていない。   By the way, although it is disclosed in the apparatus disclosed in Patent Document 1 that the X-ray analysis result and the thermal analysis result are displayed simultaneously, the measurement conditions for the X-ray analysis and the measurement conditions for the thermal analysis are disclosed. There is no mention of how to decide.

従来の一般的な測定条件の決め方は、まず、熱分析測定のための温度変化条件を決め、その条件を頭の中に描いたり、ディスプレイの画面上に表示し、その温度変化条件に対応させてX線分析測定の条件、例えば2θ角度の測定範囲や、2θ角度走査速度や、サンプリング時間等を電子卓上計算機を用いて測定者が計算によって求め、頭の中で温度変化条件とX線分析測定条件とを関連付けて、全体的な測定条件を評価していた。   The conventional method of determining general measurement conditions is to first determine the temperature change conditions for thermal analysis measurement, draw the conditions in your head, or display them on the display screen to correspond to the temperature change conditions. The X-ray analysis measurement conditions such as the 2θ angle measurement range, 2θ angle scanning speed, sampling time, etc. are calculated by the operator using an electronic desk calculator, and the temperature change condition and the X-ray analysis in the head. The overall measurement conditions were evaluated in association with the measurement conditions.

しかしながら、このような従来の測定条件の決定手法では、複数の測定者間で統一された客観的な測定条件を迅速に、簡単に、且つ正確に決めることが困難であった。また、X線分析測定と熱分析測定とが目標とする測定条件に沿って行われていることを確認することが難しかった。さらには、測定条件を正確に把握して、それを記憶しておくことが難しかったので、理想とする測定条件を導き出すことが難しく、偶然に頼らざるを得なかった。   However, with such a conventional method for determining measurement conditions, it is difficult to quickly, easily and accurately determine objective measurement conditions that are unified among a plurality of measurers. Moreover, it has been difficult to confirm that X-ray analysis measurement and thermal analysis measurement are performed in accordance with target measurement conditions. Furthermore, since it was difficult to accurately grasp measurement conditions and memorize them, it was difficult to derive ideal measurement conditions, and it had to be relied on by chance.

本発明は、上記の問題点に鑑みて成されたものであって、X線分析と熱分析との両方を同時に行う装置において、それらの分析の測定条件の関連を測定者が容易に、迅速に、且つ正確に把握できるようにすることを目的とする。また、本発明は、X線分析及び熱分析を目標とする測定条件下で常に安定して客観的に行うことができるようにすることを目的とする。   The present invention has been made in view of the above problems, and in an apparatus that performs both X-ray analysis and thermal analysis at the same time, the measurer can easily and quickly relate the measurement conditions of these analyzes. It is intended to be able to grasp accurately and accurately. Another object of the present invention is to make it possible to always perform the measurement stably and objectively under measurement conditions aimed at X-ray analysis and thermal analysis.

本発明に係るX線分析及び熱分析同時分析装置は、試料にX線を照射したときに該試料から出るX線をX線検出手段によって検出するX線分析装置と、試料の周囲の温度を変化させたときに該試料に発生する特性変化を検出する熱分析装置と、前記X線分析装置による測定と前記熱分析装置による測定とが同時に行われるように制御する測定制御手段と、X線分析測定のための測定条件を記憶するX線条件記憶手段と、熱分析測定のための測定条件を記憶する熱条件記憶手段と、画像信号に従って画面上に画像を表示する画像表示装置と、X線条件記憶手段に記憶されたX線分析測定条件及び熱条件記憶手段に記憶された熱分析測定条件の両方をグラフとして前記画像表示装置の画面上に表示させる測定条件表示手段と、前記の測定が行われていない間及び前記の測定が行われている間の少なくとも一方の時間内の任意の時点で、前記測定条件表示手段により前記グラフの表示を行わせる画像表示制御手段とを有することを特徴とする。   An X-ray analysis and thermal analysis simultaneous analysis apparatus according to the present invention includes an X-ray analysis apparatus that detects X-rays emitted from a sample when the sample is irradiated with X-rays, and an ambient temperature of the sample. A thermal analysis device that detects a characteristic change that occurs in the sample when it is changed, a measurement control unit that controls the measurement by the X-ray analysis device and the measurement by the thermal analysis device, and X-ray X-ray condition storage means for storing measurement conditions for analytical measurement, thermal condition storage means for storing measurement conditions for thermal analysis measurement, an image display device for displaying an image on a screen according to an image signal, and X A measurement condition display means for displaying both the X-ray analysis measurement condition stored in the line condition storage means and the thermal analysis measurement condition stored in the thermal condition storage means as a graph on the screen of the image display device, and the measurement Is done At any point in at least one time while the between and the measurements not being performed, and having an image display control means for causing the display of the graph by the measurement condition display means.

従来のX線分析及び熱分析同時分析装置では、測定者が昇温曲線等といった熱分析測定条件の中で、何本のX線回折測定を行うことができるかを頭の中で想像するしかなく、画面上で確認することができなかった。これに対し、本実施形態では、X線分析測定条件と熱分析条件の両方を画面上にグラフの形で表示する機能を追加したことにより、X線分析測定の測定条件と熱分析測定の測定条件との関連を視覚で認識することが可能となり、装置の使い勝手が格段に向上した。また、電卓を使った計算と頭の中での想像だけに頼っていた従来方法に比べて、迅速且つ正確な測定条件の設定ができるようになった。   In the conventional simultaneous X-ray analysis and thermal analysis apparatus, the operator can imagine in his head how many X-ray diffraction measurements can be performed under thermal analysis measurement conditions such as a temperature rise curve. There was no confirmation on the screen. On the other hand, in this embodiment, by adding a function for displaying both the X-ray analysis measurement conditions and the thermal analysis conditions in the form of a graph on the screen, the measurement conditions of the X-ray analysis measurement and the measurement of the thermal analysis measurement are measured. It became possible to visually recognize the relationship with conditions, and the usability of the device was greatly improved. Compared to conventional methods that rely solely on calculations using a calculator and imagination in the head, measurement conditions can be set quickly and accurately.

次に、本発明に係るX線分析及び熱分析同時分析装置において、前記熱分析測定条件は温度変化を含むことがあり、前記X線分析測定条件は試料から出るX線を検出するためのX線検出手段による測定開始角度から測定終了角度までの角度走査移動時間を含むことがあり、前記測定条件表示手段は縦軸及び横軸の一方に時間をとり他方に温度をとった座標上に、前記温度変化を折線グラフによって表示し、前記角度走査移動時間の開始と終了とのそれぞれを示す線を時間軸上に表示することが望ましい。この構成により、X線分析測定条件と熱分析測定条件との関連を画面上で非常に容易に把握できる。   Next, in the simultaneous X-ray analysis and thermal analysis apparatus according to the present invention, the thermal analysis measurement condition may include a temperature change, and the X-ray analysis measurement condition is an X for detecting X-rays emitted from a sample. It may include an angular scanning movement time from the measurement start angle to the measurement end angle by the line detection means, and the measurement condition display means is on coordinates where time is taken on one of the vertical axis and the horizontal axis and temperature is taken on the other. It is preferable that the temperature change is displayed by a line graph, and a line indicating the start and end of the angular scanning movement time is displayed on the time axis. With this configuration, the relationship between the X-ray analysis measurement conditions and the thermal analysis measurement conditions can be grasped very easily on the screen.

次に、本発明に係るX線分析及び熱分析同時分析装置は、試料の周囲の湿度を変化させる湿度変化手段をさらに有することができ、この場合、前記測定条件表示手段は、前記湿度の変化をグラフとして前記X線分析測定条件及び前記熱分析測定条件に重ねて表示することが望ましい。   Next, the X-ray analysis and thermal analysis simultaneous analysis apparatus according to the present invention can further include humidity changing means for changing the humidity around the sample, and in this case, the measurement condition display means can change the humidity. Is preferably displayed as a graph superimposed on the X-ray analysis measurement conditions and the thermal analysis measurement conditions.

本発明の技術分野において、X線回折装置と熱分析装置とに湿度の環境を変えて測定する必要がある場合がある。例えば、医薬品や食品は温度や湿度により結晶系が変わることがある。特に日本の気候においては、夏に蒸し暑く、冬はカラカラに乾燥するため、温度や湿度の変化が激しい。そのため、医薬品を合成する際の環境や、医薬品及び食品を保存する際の環境は、劣悪な条件下にあるといえる。そこで、予め様々な雰囲気下での測定を行い、これらの材料が実際の環境下でどのように変化するかを明らかにする必要がある。   In the technical field of the present invention, it may be necessary to change the humidity environment between the X-ray diffractometer and the thermal analyzer. For example, the crystal system of pharmaceuticals and foods may change depending on temperature and humidity. Especially in the Japanese climate, the temperature and humidity change drastically because it is muggy in the summer and dry in the winter. Therefore, it can be said that the environment for synthesizing pharmaceuticals and the environment for storing pharmaceuticals and foods are under poor conditions. Therefore, it is necessary to perform measurement under various atmospheres in advance to clarify how these materials change in an actual environment.

そこで、X線分析及び熱分析同時分析装置に湿度発生装置を用いて、湿度雰囲気下での物質の熱的変化及び結晶構造変化を評価する必要がある。湿度雰囲気下で、X線回折分析と熱分析のための測定を同時に行うことにより、物質の熱的変化の前後の当該物質の構造変化を容易に知ることができる。しかしながら、測定条件に湿度が加わると、条件設定が複雑になるので、X線回折条件、温度条件、及び湿度条件を頭の中で相互に関連付けることが困難になる。   Therefore, it is necessary to evaluate a thermal change and a crystal structure change of a substance in a humidity atmosphere by using a humidity generator in the simultaneous X-ray analysis and thermal analysis apparatus. By simultaneously performing measurements for X-ray diffraction analysis and thermal analysis in a humidity atmosphere, the structural change of the substance before and after the thermal change of the substance can be easily known. However, if humidity is added to the measurement conditions, the setting of the conditions becomes complicated, so it is difficult to correlate the X-ray diffraction conditions, the temperature conditions, and the humidity conditions in the head.

この点に関し、本発明態様によれば、湿度雰囲気の条件が加わった場合でも、測定条件を容易に設定でき、さらに容易に確認できる。また、測定時の進行状況を確認することもでき、さらには、測定結果を逐次、確認することができる。   In this regard, according to the aspect of the present invention, the measurement conditions can be easily set and confirmed more easily even when the conditions of the humidity atmosphere are added. Moreover, the progress at the time of a measurement can also be confirmed, and also a measurement result can be confirmed sequentially.

次に、本発明に係るX線分析及び熱分析同時分析装置において、前記測定条件表示手段は、前記湿度変化を折線グラフによって表示することが望ましい。   Next, in the simultaneous X-ray analysis and thermal analysis apparatus according to the present invention, it is desirable that the measurement condition display means displays the humidity change by a line graph.

次に、本発明に係るX線分析及び熱分析同時分析装置は、前記熱分析装置を用いて熱分析の予備測定を行う予備測定手段をさらに有することができ、この場合、前記測定条件表示手段は、前記予備測定の結果をグラフとして表示することが望ましい。   Next, the X-ray analysis and thermal analysis simultaneous analysis apparatus according to the present invention can further include preliminary measurement means for performing preliminary measurement of thermal analysis using the thermal analysis apparatus. In this case, the measurement condition display means It is desirable to display the result of the preliminary measurement as a graph.

次に、本発明に係るX線分析及び熱分析同時分析装置において、前記測定条件表示手段は、前記X線分析測定条件及び前記熱分析測定条件のグラフ表示に加えて、前記X線分析測定条件及び前記熱分析測定条件を入力するための入力画面表示を行うことが望ましい。   Next, in the X-ray analysis and thermal analysis simultaneous analysis apparatus according to the present invention, the measurement condition display means includes the X-ray analysis measurement conditions in addition to the graph display of the X-ray analysis measurement conditions and the thermal analysis measurement conditions. It is desirable to display an input screen for inputting the thermal analysis measurement conditions.

次に、本発明に係るX線分析及び熱分析同時分析装置は、前記X線分析装置による測定データ及び前記熱分析装置による測定データを前記画像表示装置の画面上に表示させる測定データ表示手段をさらに有することができる。そしてこの場合、前記測定データ表示手段は得られた両測定データを逐次に前記画像表示装置へ伝送することにより、前記X線分析装置及び前記熱分析装置から測定データが得られる毎に該測定データを逐次に画像として表示することが望ましい。   Next, the X-ray analysis and thermal analysis simultaneous analysis apparatus according to the present invention includes measurement data display means for displaying the measurement data by the X-ray analysis apparatus and the measurement data by the thermal analysis apparatus on the screen of the image display device. You can also have. In this case, the measurement data display means sequentially transmits the obtained measurement data to the image display device, so that the measurement data is obtained each time measurement data is obtained from the X-ray analysis device and the thermal analysis device. Is desirably displayed as an image sequentially.

この発明態様によれば、測定の間に逐次に表示される測定結果を観察することにより、測定結果に応じて測定の途中で測定条件の設定を変更することができる。また、測定結果の観察中に、物質の反応が完了したと判断したときには、測定を途中で止めることもできる。   According to this aspect of the invention, by observing the measurement results that are sequentially displayed during the measurement, the setting of the measurement conditions can be changed during the measurement according to the measurement results. Further, when it is determined that the reaction of the substance is completed during the observation of the measurement result, the measurement can be stopped halfway.

従来のX線分析及び熱分析同時分析装置では、測定者が昇温曲線や湿度設定曲線の中で、何本のX線回折測定を行うことができるかを頭の中で想像するしかなく、画面上で確認することができなかった。これに対し、本実施形態では、画面上の時間軸上に区切り縦線Xを描き込む機能を追加したことにより、X線分析測定の測定条件と熱分析測定の測定条件との関連を視覚で認識することが可能となり、装置の使い勝手が格段に向上した。また、電卓を使った計算と頭の中での想像だけに頼っていた従来方法に比べて、迅速且つ正確な測定条件の設定ができるようになった。   In the conventional simultaneous X-ray analysis and thermal analysis apparatus, the operator must imagine in his head how many X-ray diffraction measurements can be performed in the temperature rise curve and humidity setting curve. I could not confirm it on the screen. On the other hand, in this embodiment, by adding a function for drawing vertical lines X on the time axis on the screen, the relationship between the measurement conditions of the X-ray analysis measurement and the measurement conditions of the thermal analysis measurement can be visually confirmed. It became possible to recognize, and the usability of the device was greatly improved. Compared to conventional methods that rely solely on calculations using a calculator and imagination in the head, measurement conditions can be set quickly and accurately.

本発明に係るX線分析及び熱分析同時分析装置の一実施形態を模式的に示す図である。1 is a diagram schematically showing an embodiment of a simultaneous X-ray analysis and thermal analysis apparatus according to the present invention. 図1のX線分析及び熱分析同時分析装置の電気的な構成を示すブロック図である。It is a block diagram which shows the electrical constitution of the X-ray analysis and thermal analysis simultaneous analysis apparatus of FIG. 図1のX線分析及び熱分析同時分析装置の動作を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows operation | movement of the X-ray analysis and thermal analysis simultaneous analysis apparatus of FIG. 図1のX線分析及び熱分析同時分析装置の構成要素である画像表示装置によって行われる画面表示の一例を示す図である。It is a figure which shows an example of the screen display performed by the image display apparatus which is a component of the X-ray analysis and thermal analysis simultaneous analysis apparatus of FIG. 図1のX線分析及び熱分析同時分析装置の構成要素である画像表示装置によって行われる画面表示の他の一例を示す図である。It is a figure which shows another example of the screen display performed by the image display apparatus which is a component of the X-ray analysis and thermal analysis simultaneous analysis apparatus of FIG. 図1のX線分析及び熱分析同時分析装置の構成要素である画像表示装置によって行われる画面表示のさらに他の一例を示す図である。It is a figure which shows another example of the screen display performed by the image display apparatus which is a component of the X-ray analysis and thermal analysis simultaneous analysis apparatus of FIG. 本発明に係るX線分析及び熱分析同時分析装置の他の実施形態の動作を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows operation | movement of other embodiment of the X-ray analysis and thermal analysis simultaneous analysis apparatus which concerns on this invention. 図7のフローチャートに対応した画面表示の例を示す図である。It is a figure which shows the example of the screen display corresponding to the flowchart of FIG. 図1のX線分析及び熱分析同時分析装置の構成要素である画像表示装置によって行われる画面表示の他の一例を示す図である。It is a figure which shows another example of the screen display performed by the image display apparatus which is a component of the X-ray analysis and thermal analysis simultaneous analysis apparatus of FIG. 図1のX線分析及び熱分析同時分析装置の構成要素である画像表示装置によって行われる画面表示のさらに他の一例を示す図である。It is a figure which shows another example of the screen display performed by the image display apparatus which is a component of the X-ray analysis and thermal analysis simultaneous analysis apparatus of FIG.

(X線分析及び熱分析同時分析装置の第1実施形態)
図1に示す本実施形態のX線分析及び熱分析同時分析装置1は、X線分析と熱分析との両方を同時に行う装置である。本実施形態では、X線分析としてX線回折を利用した分析を行い、熱分析としてDSC(Differential Scanning Calorimetry)分析を行うものとする。
(First embodiment of simultaneous X-ray analysis and thermal analysis analyzer)
A simultaneous X-ray analysis and thermal analysis apparatus 1 of the present embodiment shown in FIG. 1 is an apparatus that simultaneously performs both X-ray analysis and thermal analysis. In the present embodiment, analysis using X-ray diffraction is performed as X-ray analysis, and DSC (Differential Scanning Calorimetry) analysis is performed as thermal analysis.

X線分析及び熱分析同時分析装置1は、隔壁によって内部が外部から隔てられている試料室2を有している。試料室2は、その内部を外部から気密及び液密に隔てていることが望ましい。試料室2は、例えばステンレス鋼等といった金属製の隔壁によって形成されている。試料室2の周囲には、θ−2θゴニオメータ(θ−2θ測角器)3が設けられている。また、試料室2の外部の一方にX線源6がゴニオメータ3に支持されて設けられ、反対側の外部にX線検出器7がゴニオメータ3に支持されて設けられている。X線検出器7は、例えばSC(Scintillation Counter)等のような位置分解能を持たない0次元カウンタや、X線受光素子を2θ角度走査方向に沿って直線的に並べて成る半導体センサ等が用いられる。   The X-ray analysis and thermal analysis simultaneous analysis apparatus 1 has a sample chamber 2 that is separated from the outside by a partition wall. The sample chamber 2 is preferably separated from the outside in an air-tight and liquid-tight manner. The sample chamber 2 is formed by a metallic partition such as stainless steel. A θ-2θ goniometer (θ-2θ angle measuring device) 3 is provided around the sample chamber 2. Further, an X-ray source 6 is provided on one side outside the sample chamber 2 supported by the goniometer 3, and an X-ray detector 7 is provided on the opposite side outside by being supported by the goniometer 3. As the X-ray detector 7, for example, a zero-dimensional counter having no position resolution such as SC (Scintillation Counter), a semiconductor sensor in which X-ray light receiving elements are linearly arranged in the 2θ angle scanning direction, and the like are used. .

θ−2θゴニオメータ3は分析の対象である試料4を支持している。X線源6の中心と試料4の中心とを結ぶ直線が入射X線の光軸である。試料4の中心とX線検出器7のX線取込み領域の中心とを結ぶ直線が、試料4から出るX線(いわゆる2次X線)の光軸である。θ−2θゴニオメータ3は、試料4へ入射するX線の入射角度θ及び入射X線光軸の延長線に対する2次X線光軸の角度2θの両方を測角する。角度2θはX線入射角度θの2倍の角度である。   The θ-2θ goniometer 3 supports a sample 4 to be analyzed. A straight line connecting the center of the X-ray source 6 and the center of the sample 4 is the optical axis of the incident X-ray. A straight line connecting the center of the sample 4 and the center of the X-ray capturing area of the X-ray detector 7 is the optical axis of the X-ray (so-called secondary X-ray) emitted from the sample 4. The θ-2θ goniometer 3 measures both the incident angle θ of the X-ray incident on the sample 4 and the angle 2θ of the secondary X-ray optical axis with respect to the extended line of the incident X-ray optical axis. The angle 2θ is twice the X-ray incident angle θ.

本実施形態において2次X線は回折線であるが、仮に、X線分析がX線散乱を利用する分析であれば2次X線は散乱線であり、X線分析が蛍光X線を利用する分析であれば2次X線は蛍光X線である。   In the present embodiment, the secondary X-ray is a diffracted ray, but if the X-ray analysis is an analysis using X-ray scattering, the secondary X-ray is a scattered ray, and the X-ray analysis uses a fluorescent X-ray. The secondary X-rays are fluorescent X-rays.

ゴニオメータ3は、主制御装置12からの指令に従って角度θ及び角度2θを測角(すなわち、角度の位置決めを)する。角度2θは、試料4から角度2θで出た回折線をX線検出器7によって受け取ることができる角度であり、この角度2θは、通常、回折角度2θと呼ばれている。X線検出器7は試料4から出た回折線を検出して、その回折線の強度を表す電気信号であるX線強度信号S0を出力する。   The goniometer 3 measures the angle θ and the angle 2θ in accordance with a command from the main control device 12 (that is, positions the angle). The angle 2θ is an angle at which the diffraction line emitted from the sample 4 at the angle 2θ can be received by the X-ray detector 7, and this angle 2θ is usually called a diffraction angle 2θ. The X-ray detector 7 detects a diffraction line emitted from the sample 4 and outputs an X-ray intensity signal S0 which is an electric signal indicating the intensity of the diffraction line.

試料室2を構成している隔壁のうち、入射X線及び2次X線の進行経路と交わる部分には、X線の進行を許容し、内部の気密状態及び液密状態を維持できる材質及び構造のX線透過窓が予め設けられている。   Among the partition walls constituting the sample chamber 2, the material that can allow the X-ray to travel and maintain the internal airtight state and the liquid-tight state at the portion that intersects the traveling path of the incident X-ray and the secondary X-ray An X-ray transmission window having a structure is provided in advance.

試料4に隣接して標準物質8が置かれている。試料4が周囲の温度変化に応じて特性が変化(例えば、溶解による特性変化)する物質であるのに対し、標準物質8は温度変化に対して特性が変化しない物質である。   A standard substance 8 is placed adjacent to the sample 4. The sample 4 is a substance whose characteristics change according to the ambient temperature change (for example, a characteristic change due to dissolution), whereas the standard substance 8 is a substance whose characteristics do not change with respect to the temperature change.

試料室2の内部に、温度センサ9及び湿度センサ11が設けられている。温度センサ9は試料4及び標準物質8の温度を検出して電気信号である温度信号S1として出力する。湿度センサ11は試料4及び標準物質8の周囲の湿度を検出して電気信号である湿度信号S2として出力する。温度信号S1及び湿度信号S2は主制御装置12へ伝送される。   Inside the sample chamber 2, a temperature sensor 9 and a humidity sensor 11 are provided. The temperature sensor 9 detects the temperatures of the sample 4 and the standard substance 8 and outputs them as a temperature signal S1 that is an electrical signal. The humidity sensor 11 detects the humidity around the sample 4 and the standard material 8 and outputs it as a humidity signal S2 which is an electrical signal. The temperature signal S1 and the humidity signal S2 are transmitted to the main controller 12.

試料室2には、DSC測定回路14、温度制御装置16、及び湿度制御装置17が付設されている。DSC測定回路14は、試料4及び標準物質8のそれぞれの近傍に配置された熱量検出素子(例えば、熱電対の測温点)を有している。DSC測定回路14は、これらの検出素子を用いて試料4と標準物質8とのそれぞれへ流入する熱量(すなわち、熱流量)の差を検出する。DSC測定回路14はこの熱流量を電気信号である熱量信号S3として主制御装置12へ伝送する。   In the sample chamber 2, a DSC measurement circuit 14, a temperature control device 16, and a humidity control device 17 are attached. The DSC measurement circuit 14 has a calorific value detection element (for example, a thermocouple temperature measuring point) disposed in the vicinity of each of the sample 4 and the standard material 8. The DSC measurement circuit 14 detects the difference in the amount of heat (that is, the heat flow rate) flowing into each of the sample 4 and the standard material 8 using these detection elements. The DSC measurement circuit 14 transmits this heat flow rate to the main controller 12 as a heat quantity signal S3 which is an electrical signal.

温度制御装置16は、主制御装置12からの指令に従って作動して、試料室2の内部の温度(すなわち、試料4及び標準物質8の周囲の温度)を制御する。温度制御装置16は、例えば通電によって発熱するヒータや、冷却器等を用いて構成されている。冷却器が用いられない場合もある。湿度制御装置17は、主制御装置12からの指令に従って作動して、試料室2の内部の湿度(すなわち、試料4及び標準物質8の周囲の湿度)を制御する。主制御装置12の出力ポートには画像表示装置としてのディスプレイ23が接続されている。ディスプレイ23は、例えば液晶表示装置によって構成されている。   The temperature control device 16 operates according to a command from the main control device 12 and controls the temperature inside the sample chamber 2 (that is, the temperature around the sample 4 and the standard material 8). The temperature control device 16 is configured using, for example, a heater that generates heat when energized, a cooler, or the like. In some cases, no cooler is used. The humidity control device 17 operates in accordance with a command from the main control device 12 to control the humidity inside the sample chamber 2 (that is, the humidity around the sample 4 and the standard material 8). A display 23 as an image display device is connected to the output port of the main controller 12. The display 23 is configured by a liquid crystal display device, for example.

主制御装置12は、例えば図2に示すように、CPU(Central Processing Unit:中央処理装置)18、ROM(Read Only Memory)19、RAM(Random Access Memory)21、及びメモリ22を有するコンピュータによって構成されている。図2と図1とにおいて同じ機器は同じ符号を用いて示されている。メモリ22は、半導体メモリや、CD(Compact Disk)等といった機械式メモリ、その他任意の構成の記憶媒体によって構成されている。1種類の記憶媒体に限られず、複数種類の記憶媒体によってメモリを構成しても良い。   For example, as shown in FIG. 2, the main controller 12 includes a computer having a CPU (Central Processing Unit) 18, a ROM (Read Only Memory) 19, a RAM (Random Access Memory) 21, and a memory 22. Has been. 2 and 1 are denoted by the same reference numerals. The memory 22 includes a semiconductor memory, a mechanical memory such as a CD (Compact Disk), and other storage media having an arbitrary configuration. The memory is not limited to one type of storage medium, and the memory may be composed of a plurality of types of storage media.

メモリ22内には、図1のX線分析及び熱分析同時分析装置1の動作を規定する測定制御プログラム24や、ディスプレイ23の画面上に画像を表示させるための画像信号を生成する画像表示プログラム26が格納されている。また、メモリ22内には条件記憶フィル27、測定データ記憶ファイル28、解析データ記憶ファイル29等の各種ファイル領域が設けられている。   In the memory 22, a measurement control program 24 that defines the operation of the simultaneous X-ray analysis and thermal analysis apparatus 1 of FIG. 1 and an image display program that generates an image signal for displaying an image on the screen of the display 23. 26 is stored. In the memory 22, various file areas such as a condition storage file 27, a measurement data storage file 28, and an analysis data storage file 29 are provided.

条件記憶フィル27は、X線分析測定及び熱分析測定の測定条件や、その他各種の測定条件を記憶するためのファイルである。測定データ記憶ファイル28は、X線分析測定及び熱分析測定によって得られたデータであって二次的な処理を受けていないデータ(以下、生データということがある)を記憶するためのファイルである。解析データ記憶ファイル29は、生データに解析処理が加えられた後のデータ(以下、解析データということがある)を記憶するためのファイルである。解析処理は、例えば、回折プロファイルのピーク処理、回折プロファイルのバックグラウンド処理等である。   The condition storage file 27 is a file for storing measurement conditions of X-ray analysis measurement and thermal analysis measurement and other various measurement conditions. The measurement data storage file 28 is a file for storing data obtained by X-ray analysis measurement and thermal analysis measurement and not subjected to secondary processing (hereinafter also referred to as raw data). is there. The analysis data storage file 29 is a file for storing data after the analysis processing is added to the raw data (hereinafter, sometimes referred to as analysis data). The analysis processing includes, for example, diffraction profile peak processing, diffraction profile background processing, and the like.

X線分析測定の測定条件としては、(1)図1における回折角度2θの測定開始角度及び測定終了角度、(2)開始角度から終了角度までのX線検出器7の走査移動の移動速度、(3)X線検出器7によって1つの2θ角度に対してX線を蓄積させる時間であるサンプリング時間等である。   The measurement conditions of the X-ray analysis measurement are (1) the measurement start angle and measurement end angle of the diffraction angle 2θ in FIG. 1, (2) the moving speed of the scanning movement of the X-ray detector 7 from the start angle to the end angle, (3) A sampling time or the like that is a time during which the X-ray detector 7 accumulates X-rays with respect to one 2θ angle.

熱分析測定の測定条件としては、例えば、目標温度の設定と温度上昇速度の設定がある。また、その他の測定条件としては、例えば、目標湿度の設定と湿度上昇速度の設定がある。   The measurement conditions for the thermal analysis measurement include, for example, setting of a target temperature and setting of a temperature increase rate. As other measurement conditions, for example, there are a target humidity setting and a humidity increase rate setting.

X線分析測定は、例えば、以下のような手順で行われる。すなわち、図1において、温度制御装置16を作動させて、試料4の周囲の温度を所望の状態で経時的に変化させる。他方、湿度制御装置17を作動させて、試料4の周囲の湿度を所望の湿度に設定する。これにより、試料4を所望の温度下及び湿度下に置く。   The X-ray analysis measurement is performed by the following procedure, for example. That is, in FIG. 1, the temperature control device 16 is operated to change the temperature around the sample 4 over time in a desired state. On the other hand, the humidity control device 17 is operated to set the humidity around the sample 4 to a desired humidity. Thereby, the sample 4 is placed under a desired temperature and humidity.

次に、X線源6から発生したX線をスリット、モノクロメータ等といったX線光学要素を介して試料4へ照射する。X線入射角度θ及びX線検出器7による回折線取込み角度2θを、所定の走査移動速度で開始角度から終了角度まで走査移動させる。そのX線検出器7の走査移動の間、決められたサンプリング時間ごとに回折線の強度I(2θ)を検出する。回折線強度I(2θ)は、回折角度2θの開始角度から終了角度までの各回折角度値ごとの強度値である。この回折線強度I(2θ)がX線検出器7からX線強度信号S0として出力される。   Next, the sample 4 is irradiated with X-rays generated from the X-ray source 6 through an X-ray optical element such as a slit or a monochromator. The X-ray incident angle θ and the diffraction line capture angle 2θ by the X-ray detector 7 are scanned and moved from the start angle to the end angle at a predetermined scanning movement speed. During the scanning movement of the X-ray detector 7, the intensity I (2θ) of the diffraction line is detected at every predetermined sampling time. The diffraction line intensity I (2θ) is an intensity value for each diffraction angle value from the start angle to the end angle of the diffraction angle 2θ. This diffraction line intensity I (2θ) is output from the X-ray detector 7 as an X-ray intensity signal S0.

熱分析測定は、例えば、以下のような手順で行われる。図1において、試料4及び標準物質8が所望の温度下及び湿度下に置かれた状態において、試料4に流入する熱量と標準物質8に流入する熱量との差をDSC測定回路14によって経時的に検出する。つまり、熱流入量の差を時間の経過に対応して検出する。この熱流入量の差がDSC測定回路14から熱量信号S3として出力される。   The thermal analysis measurement is performed by the following procedure, for example. In FIG. 1, in a state where the sample 4 and the standard material 8 are placed at a desired temperature and humidity, the difference between the amount of heat flowing into the sample 4 and the amount of heat flowing into the standard material 8 is measured over time by the DSC measurement circuit 14. To detect. That is, the difference in heat inflow amount is detected corresponding to the passage of time. The difference in the heat inflow amount is output from the DSC measurement circuit 14 as a heat amount signal S3.

以下、図2の測定制御プログラム24及び画像表示プログラム26によって実現される測定を、図3のフローチャートを用いて説明する。
まず、ステップS1において、所定位置に試料4(図1)が置かれているかどうかをチェックし、置かれていれば(ステップS1でYES)、ステップS2において、測定条件画面を表示させるための指示が測定者によって行われたかどうかをチェックする。この測定条件画面は測定者が測定条件を設定、編集、確認等する際に使用する画面であり、例えば図4に符号33で示すような画面である。
Hereinafter, the measurement realized by the measurement control program 24 and the image display program 26 of FIG. 2 will be described with reference to the flowchart of FIG.
First, in step S1, it is checked whether or not the sample 4 (FIG. 1) is placed at a predetermined position. If it is placed (YES in step S1), an instruction for displaying the measurement condition screen in step S2 Check whether the measurement was performed by the measurer. This measurement condition screen is a screen that is used when the measurer sets, edits, and confirms the measurement condition.

測定条件画面33は、測定条件入力画面31と測定条件表示画面32とから成る1つの画像表示となっている。もちろん、測定条件入力画面31と測定条件表示画面32とを別々に表示するようにしても良い。測定条件入力画面31は測定者が測定条件を入力する際に使用する表示である。測定条件表示画面32は、測定条件入力画面31を通して入力された測定条件を視覚的に認識できる形で表示するものである。   The measurement condition screen 33 is a single image display composed of a measurement condition input screen 31 and a measurement condition display screen 32. Of course, the measurement condition input screen 31 and the measurement condition display screen 32 may be displayed separately. The measurement condition input screen 31 is a display used when a measurer inputs measurement conditions. The measurement condition display screen 32 displays the measurement conditions input through the measurement condition input screen 31 in a form that can be visually recognized.

なお、測定条件表示画面32をポインタ表示によって画面上で指示することにより入力を行うというプログラムを採用することもでき、この場合には測定条件表示画面32が測定条件入力画面31を兼用することになる。   It is also possible to adopt a program for inputting by instructing the measurement condition display screen 32 on the screen by pointer display. In this case, the measurement condition display screen 32 also serves as the measurement condition input screen 31. Become.

測定条件表示画面32は、本実施形態の場合、横軸に時間(min/分)をとり、縦軸に温度(℃)及び湿度(20℃−%)をとった座標を用いて測定条件をグラフ表示している。この表示において、温度の測定条件は折線グラフTによって表示され、湿度の測定条件は折線グラフHuによって表示され、X線分析測定の2θ角度の走査開始時点と終了時点とが、複数の平行な縦線Xによって時間軸(すなわち横軸)上に表示されている。   In the case of this embodiment, the measurement condition display screen 32 displays the measurement conditions using coordinates with time (min / min) on the horizontal axis and temperature (° C.) and humidity (20 ° C .-%) on the vertical axis. The graph is displayed. In this display, the temperature measurement condition is displayed by a line graph T, the humidity measurement condition is displayed by a line graph Hu, and the scanning start time and end time of the 2θ angle of the X-ray analysis measurement include a plurality of parallel vertical lines. It is displayed on the time axis (that is, the horizontal axis) by the line X.

この測定条件においては、湿度条件線Huを見ることにより、ほぼ10分経過後に湿度が90%の目標値に達することが分かる。通常の測定では、湿度が90%に上がった時点以降でX線分析測定及び熱分析測定が行われる。また、温度条件線Tを見ることにより、湿度が90%に上がったほぼ10分後から15分までが25℃に保持され、ほぼ20分から25分までが50℃に保持され、ほぼ30分以降が70℃に保持されることが分かる。   Under this measurement condition, it can be seen from the humidity condition line Hu that the humidity reaches the target value of 90% after approximately 10 minutes. In normal measurement, X-ray analysis measurement and thermal analysis measurement are performed after the time when the humidity rises to 90%. Further, by looking at the temperature condition line T, the humidity is maintained at 25 ° C. for about 10 minutes to 15 minutes after the humidity is increased to 90%, and is maintained at 50 ° C. for about 20 to 25 minutes, and after about 30 minutes. Is maintained at 70 ° C.

複数の縦線Xに関しては、互いに隣接する2つの線を見たとき、左側の線が2θ角度の走査回転の開始時点を示し、右側の線が走査回転の終了時点を示している。例えば、横軸(時間軸)の10分後の所の3つの縦線X1、X2及びX3を考えたとき、X1とX2は1回の2θ走査移動の開始と終了の各時点を示し、X2とX3は引き続いて行われる他の1回の2θ走査移動の開始と終了の各時点を示している。X1〜X3以外の全ての縦線Xは同じ意味を有している。   Regarding the plurality of vertical lines X, when two adjacent lines are viewed, the left line indicates the start point of scanning rotation at a 2θ angle, and the right line indicates the end point of scan rotation. For example, when considering three vertical lines X1, X2, and X3 10 minutes after the horizontal axis (time axis), X1 and X2 indicate the start and end times of one 2θ scanning movement, and X2 And X3 indicate the starting and ending points of another one-time 2θ scanning movement. All vertical lines X other than X1 to X3 have the same meaning.

図1において、回折角度2θの開始角度(例えば、2θ=5°)から終了角度(例えば、2θ=40°)までのX線検出器7の1回の走査移動が終了した後、X線検出手段7は次のX線回折測定に備えて開始角度まで戻らなければならない。図4のX線条件線Xは、特にX線検出手段7の戻り時間を表示していないが、その戻り時間は2つの縦線Xで規定される時間内に含まれているものと認定する。   In FIG. 1, X-ray detection is performed after one scanning movement of the X-ray detector 7 from the start angle (for example, 2θ = 5 °) to the end angle (for example, 2θ = 40 °) of the diffraction angle 2θ is completed. Means 7 must return to the starting angle in preparation for the next X-ray diffraction measurement. The X-ray condition line X in FIG. 4 does not particularly indicate the return time of the X-ray detection means 7, but the return time is recognized as being included within the time defined by the two vertical lines X. .

ステップS2において測定条件画面33を表示させる旨の指示が測定者によって成されたと判断されると(ステップS2でYES)、それまでに条件記憶ファイル27(図2)に記憶されているデータが読み込まれる(ステップS3)。そして、読み込まれたデータに基づいて画像信号が生成され、その画像信号に従って測定条件画面33(図4)、すなわち測定条件入力画面31及び測定条件表示画面32が表示される(ステップS4,S5)。測定者によって測定条件の入力があった場合(ステップS6でYES)には、その入力に従って条件記憶ファイル27(図2)の内容を更新し、測定条件画面33を表示し直す。   If it is determined in step S2 that an instruction to display the measurement condition screen 33 is issued by the measurer (YES in step S2), the data stored in the condition storage file 27 (FIG. 2) is read. (Step S3). An image signal is generated based on the read data, and the measurement condition screen 33 (FIG. 4), that is, the measurement condition input screen 31 and the measurement condition display screen 32 are displayed according to the image signal (steps S4 and S5). . If the measurement condition is input by the measurer (YES in step S6), the contents of the condition storage file 27 (FIG. 2) are updated according to the input, and the measurement condition screen 33 is displayed again.

本実施形態では、温度条件として、
(1)設定温度=25℃、50℃、75℃の3種類
(2)昇温速度=3℃/min
が設定されている。また、湿度条件として90%が設定されている。
In this embodiment, as the temperature condition,
(1) Three types of set temperature = 25 ° C., 50 ° C., and 75 ° C. (2) Temperature increase rate = 3 ° C./min
Is set. Also, 90% is set as the humidity condition.

さらに、X線回折測定条件として、
(1)2θ開始角度=5°
(2)2θ終了角度=40°
(3)走査ステップ角度=0.0200°、走査速度=40°/min
が設定されている。
Furthermore, as X-ray diffraction measurement conditions,
(1) 2θ start angle = 5 °
(2) 2θ end angle = 40 °
(3) Scanning step angle = 0.0200 °, scanning speed = 40 ° / min
Is set.

以上の入力の結果、測定条件表示画面32には、温度測定条件が折線グラフTで表示され、湿度測定条件が折線グラフHuで表示され、X線回折測定条件が複数の縦線Xで表示される。これらを見た測定者は、これから行われるX線分析測定の測定条件と熱分析測定の測定条件と湿度条件とを視覚的に関連させて容易に且つ正確に把握できる。そして、測定条件を変更したい場合には、測定条件入力画面31を使って条件を変更することにより、簡単、迅速、且つ正確に新しい測定条件を設定できる。そして、その変更内容を簡単に認識できる。   As a result of the above input, on the measurement condition display screen 32, the temperature measurement condition is displayed as a line graph T, the humidity measurement condition is displayed as a line graph Hu, and the X-ray diffraction measurement conditions are displayed as a plurality of vertical lines X. The The measurer who has seen these can easily and accurately grasp the measurement condition of the X-ray analysis measurement, the measurement condition of the thermal analysis measurement, and the humidity condition that will be performed from now on. When it is desired to change the measurement condition, the new measurement condition can be set simply, quickly and accurately by changing the condition using the measurement condition input screen 31. And the change content can be recognized easily.

なお、測定条件表示画面32に測定条件入力画面の機能を持たせる場合には、例えば画面上のポインタ表示を時間軸(横軸)上でドラッグ(移動)させることにより、X線回折条件を新たに入力することができる。この場合には、画面上部領域にある測定条件入力画面31内の対応項目の数字が連動して変化する。   When the measurement condition display screen 32 has the function of the measurement condition input screen, the X-ray diffraction condition is newly set by dragging (moving) the pointer display on the screen on the time axis (horizontal axis), for example. Can be entered. In this case, the number of the corresponding item in the measurement condition input screen 31 in the upper area of the screen changes in conjunction.

以上により測定条件が設定された後、測定者によって測定開始の指示があったかどうかがステップS7において判定され、あった場合(ステップS7でYES)には、ステップS8において測定開始の指令を発生する。   After the measurement conditions are set as described above, it is determined in step S7 whether or not there has been an instruction to start measurement by the measurer (YES in step S7), and a measurement start command is generated in step S8.

すると、図1において、温度制御装置16の作用により試料室2の内部領域が図4の温度測定条件Tに従って温度制御され、湿度制御装置17の作用により試料室2の内部領域が湿度測定条件Huに従って湿度制御され、さらに、ゴニオメータ3の作用によりX線回折測定条件がX線測定条件Xに従って制御される。この制御の結果、X線検出器7から回折線強度データI(2θ)が得られ、DSC測定回路14から熱流量データ(DSCデータ)が得られる。   Then, in FIG. 1, the temperature of the internal region of the sample chamber 2 is controlled according to the temperature measurement condition T of FIG. 4 by the action of the temperature control device 16, and the humidity of the internal region of the sample chamber 2 is determined by the action of the humidity control device 17. And the X-ray diffraction measurement condition is controlled according to the X-ray measurement condition X by the action of the goniometer 3. As a result of this control, diffraction line intensity data I (2θ) is obtained from the X-ray detector 7, and heat flow data (DSC data) is obtained from the DSC measurement circuit 14.

得られたこれらのデータはステップS9において図2の測定データ記憶ファイル28へ記憶される。なお、これらのデータは測定開始からの経時時間との関連で記憶される。経時時間は試料の温度変化及び回折角度2θの変化と関連しているので、回折線強度データI(2θ)は回折角度2θの変化及び試料温度変化と関連し、DSC熱量データは試料温度変化と関連している。   These obtained data are stored in the measurement data storage file 28 of FIG. 2 in step S9. These data are stored in relation to the elapsed time from the start of measurement. Since the elapsed time is related to the change in the temperature of the sample and the change in the diffraction angle 2θ, the diffraction line intensity data I (2θ) is related to the change in the diffraction angle 2θ and the change in the sample temperature. Related.

CPU18は、ステップS10において、測定データが得られる毎に、そのデータを画像表示するための画像データを生成する。そして、測定者によってデータを表示する旨の指示があった場合(ステップS11でYES)には、生成された画像データを図2のディスプレイ23内の画像表示ドライバへ伝送して、ディスプレイ23の画面上に測定データを表示する(ステップS12)。なお、この場合には、図4の測定条件画面33に代えて、並べて、又は重ねて測定データが表示される。   In step S10, the CPU 18 generates image data for displaying the data every time measurement data is obtained. When the measurer gives an instruction to display data (YES in step S11), the generated image data is transmitted to the image display driver in the display 23 of FIG. The measurement data is displayed on the top (step S12). In this case, instead of the measurement condition screen 33 of FIG. 4, the measurement data is displayed side by side or superimposed.

図5はそのようにして表示される測定結果のデータ表示の一例を示している。図5に示す測定結果画面34において、左側の部分36はX線分析測定の結果を示しており、右側の部分37はDSC測定の結果を示している。X線測定結果表示36は、横軸に回折角度2θをとり、縦軸に回折線強度Iをとった座標上に複数の回折線プロファイル35を縦方向に沿って互いに間隔をおいて平行に描くことによって作成されている。各回折線プロファイル35は横軸目盛りの2θ=5°(開始角度)から2θ=40°(終了角度)の2θ角度走査領域にわたって横方向へ延びている。   FIG. 5 shows an example of the data display of the measurement result displayed as described above. In the measurement result screen 34 shown in FIG. 5, the left part 36 shows the result of X-ray analysis measurement, and the right part 37 shows the result of DSC measurement. The X-ray measurement result display 36 draws a plurality of diffraction line profiles 35 parallel to each other along the vertical direction on coordinates with the diffraction angle 2θ on the horizontal axis and the diffraction line intensity I on the vertical axis. Has been created by that. Each diffraction line profile 35 extends in the horizontal direction over a 2θ angle scanning region of 2θ = 5 ° (start angle) on the horizontal axis scale to 2θ = 40 ° (end angle).

DSC測定結果表示37は、横軸に熱量(Heat Flow/mW)、温度(Temperature/℃)、及び湿度(%)のそれぞれをとり、縦軸に経過時間(min)をとった座標上に描かれている。符号38が測定によって得られたDSC曲線であり、符号39が温度変化曲線である。   The DSC measurement result display 37 is drawn on the coordinates in which the horizontal axis represents heat quantity (Heat Flow / mW), temperature (Temperature / ° C.), and humidity (%), and the vertical axis represents elapsed time (min). It is. Reference numeral 38 is a DSC curve obtained by measurement, and reference numeral 39 is a temperature change curve.

ステップS10〜ステップS12において、画像データは測定データが得られる毎に生成され、さらに画像データは逐次、画像ドライバへ伝送される。そのため、図5の測定結果画面34には、測定データが得られる毎に、すなわちリアルタイムに、回折線プロファイル35、DSC曲線38、そして温度変化曲線39が徐々に描画されて行く。そして、測定終了条件に達した時点(ステップS15でYES)、例えば図4の測定条件表示画面32の最終回のX線回折測定41が終了した時点で、測定終了の指令が発生され、X線回折測定及び熱分析測定が終了する(ステップS16)。こうして、全ての測定が終了すると、測定結果画面34には図6に示すように、測定によって得られた全ての測定データが測定結果画面34上に表示される。   In steps S10 to S12, image data is generated every time measurement data is obtained, and the image data is sequentially transmitted to the image driver. Therefore, every time measurement data is obtained, that is, in real time, the diffraction line profile 35, the DSC curve 38, and the temperature change curve 39 are gradually drawn on the measurement result screen 34 of FIG. Then, when the measurement end condition is reached (YES in step S15), for example, when the final X-ray diffraction measurement 41 on the measurement condition display screen 32 in FIG. The diffraction measurement and the thermal analysis measurement are finished (step S16). Thus, when all measurements are completed, all measurement data obtained by the measurement are displayed on the measurement result screen 34 as shown in FIG.

なお、測定者がデータの解析、例えばバックグランド軽減処理やピークサーチ処理、を希望する場合(ステップS17でYES)には、得られたデータに対して希望された解析を行い、さらに解析によって得られたデータ、すなわち解析データを図2の解析データ記憶ファイル29へ記憶する(ステップS18)。図3のフローチャートには示されていないが、得られた解析データは測定者からの指示に従って図6と同様の表示形態で表示される。   If the measurer wishes to analyze the data, for example, background reduction processing or peak search processing (YES in step S17), the desired analysis is performed on the obtained data, and further obtained by the analysis. The obtained data, that is, analysis data is stored in the analysis data storage file 29 of FIG. 2 (step S18). Although not shown in the flowchart of FIG. 3, the obtained analysis data is displayed in a display form similar to that of FIG. 6 in accordance with an instruction from the measurer.

次に、図5及び図6に示した測定結果画面34の性質について簡単に説明する。
図4の測定条件表示画面32において描かれた複数の縦線(X線条件線)Xのうち互いに隣接する2つの縦線Xによって規定される時間内で、図1において2θ角度5°から40°の1回のX線回折測定が行われる。そして、その1回ごとのX線回折測定が連続して繰り返して行われる。これにより、図5又は図6のX線測定結果表示36内で各回折線プロファイル35が縦方向で間隔を空けて互いに平行に描かれる。
Next, the properties of the measurement result screen 34 shown in FIGS. 5 and 6 will be briefly described.
In the time defined by two vertical lines X adjacent to each other among a plurality of vertical lines (X-ray condition lines) X drawn on the measurement condition display screen 32 in FIG. A single X-ray diffraction measurement at 0 ° is performed. Then, the X-ray diffraction measurement for each time is continuously repeated. As a result, the diffraction line profiles 35 are drawn parallel to each other at intervals in the vertical direction in the X-ray measurement result display 36 of FIG. 5 or 6.

各回のX線回折測定が繰り返して行われる間、すなわち図6において各回折線プロファイル35が順々に描画されて行く間、試料4の周囲温度は、DSC測定結果表示37の温度変化曲線39のように変化している。従って、温度変化曲線39が垂直(同じ温度を維持する状態)でない場合は、各回のX線回折測定は異なった温度条件の下で行われたことになる。   While each X-ray diffraction measurement is repeatedly performed, that is, while each diffraction line profile 35 is sequentially drawn in FIG. 6, the ambient temperature of the sample 4 is the temperature change curve 39 of the DSC measurement result display 37. Has changed. Therefore, when the temperature change curve 39 is not vertical (a state in which the same temperature is maintained), each X-ray diffraction measurement is performed under different temperature conditions.

本実施形態では、各回折線プロファイル35と、そのプロファイルが得られたときの温度範囲と、その温度範囲に対応したDSC測定結果との各要素が、互いに関連付けて表示されている。具体的には、各回折線プロファイル35は、その回折線プロファイル35が測定されたときの温度変化曲線39上における試料温度範囲に対してグラフの横軸に沿った方向における横位置に表示されている。   In this embodiment, each diffraction line profile 35, each temperature range when the profile is obtained, and each DSC measurement result corresponding to the temperature range are displayed in association with each other. Specifically, each diffraction line profile 35 is displayed at a horizontal position in a direction along the horizontal axis of the graph with respect to the sample temperature range on the temperature change curve 39 when the diffraction line profile 35 is measured. Yes.

より具体的には、DSC測定結果表示37の縦軸(時間軸)上の時刻は、DSC曲線38及び温度変化曲線39の時刻データを示している。そして、各回折線プロファイル35の測定開始時刻、すなわち各回折線プロファイル35の2θ=5°の縦軸上の位置はDSC測定結果表示37の縦軸(時間軸)上の時刻に一致している。   More specifically, the time on the vertical axis (time axis) of the DSC measurement result display 37 indicates time data of the DSC curve 38 and the temperature change curve 39. The measurement start time of each diffraction line profile 35, that is, the position on the vertical axis of 2θ = 5 ° of each diffraction line profile 35 coincides with the time on the vertical axis (time axis) of the DSC measurement result display 37. .

仮に、各回折線プロファイル35の2θ=5°〜40°の間の各角度位置を時間軸に正確に一致させることにすると、各回折線プロファイル35は右上がりのプロファイル(すなわち、2θの増加に従って時間経過分だけ上方へ上がるプロファイル)になるはずである。しかしながら、本実施形態の表示方法では、各回折線プロファイル35の左端点(すなわち測定開始点)だけを時間軸上の時刻に一致させ、各回折線プロファイル35のベースラインは横軸(時間軸)と平行に表示している。これにより、X線測定結果表示36が見易くなっている。   If each angle position between 2θ = 5 ° and 40 ° of each diffraction line profile 35 is made to exactly match the time axis, each diffraction line profile 35 becomes an upward-sloping profile (that is, according to an increase in 2θ). It should be a profile that goes up by the elapsed time). However, in the display method of the present embodiment, only the left end point (that is, the measurement start point) of each diffraction line profile 35 is matched with the time on the time axis, and the base line of each diffraction line profile 35 is the horizontal axis (time axis). Are displayed in parallel. Thereby, the X-ray measurement result display 36 is easy to see.

なお、各回折線プロファイル35においてDSC測定結果表示37の縦軸の時刻と一致させる点は、測定開始点(左端点)に限られず、中央点又は任意の中間点であっても良く、あるいは測定終了点(右端点)であっても良い。   Note that the point to be coincident with the time on the vertical axis of the DSC measurement result display 37 in each diffraction line profile 35 is not limited to the measurement start point (left end point), and may be a center point or an arbitrary intermediate point, or may be measured. It may be the end point (right end point).

以上の説明から明らかなように、DSC測定結果表示37においてDSC曲線38及び温度変化曲線39は縦軸(時間軸)に従っており、X線測定結果表示36において各回折線プロファイル35の縦軸方向の位置もDSC測定結果表示37の縦軸(時間軸)に従っている。従って、各回折線プロファイル35は、とりもなおさず、各プロファイルを右横方向へ水平に延長させたときの温度変化曲線39及びDSC曲線38との交点又は交差領域と対応関係にある。   As is apparent from the above description, the DSC curve 38 and the temperature change curve 39 in the DSC measurement result display 37 follow the vertical axis (time axis), and the X-ray measurement result display 36 shows the diffraction line profile 35 in the vertical axis direction. The position also follows the vertical axis (time axis) of the DSC measurement result display 37. Accordingly, each diffraction line profile 35 has a corresponding relationship with an intersection or an intersection region of the temperature change curve 39 and the DSC curve 38 when each profile is horizontally extended in the right lateral direction.

従って、例えば、一番下の回折線プロファイル35aが温度22.0℃〜23.0℃の温度範囲内で作成され、下から2番目の回折線プロファイル35bが温度23.0℃〜24.0℃の温度範囲内で作成されたものであるならば、一番下の回折線プロファイル35aは温度変化曲線39のうちの22.0℃〜23.0℃の部分の横方向に描かれ、下から2番目の回折線プロファイル35bは温度変化曲線39のうちの23.0℃〜24.0℃の部分の横方向に描かれる。   Therefore, for example, the lowest diffraction line profile 35a is created within a temperature range of 22.0 ° C. to 23.0 ° C., and the second diffraction line profile 35b from the bottom is 23.0 ° C. to 24.0 ° C. If created within the temperature range of ° C., the bottom diffraction line profile 35a is drawn in the horizontal direction of the 22.0 ° C. to 23.0 ° C. portion of the temperature change curve 39, The second diffraction line profile 35b is drawn in the horizontal direction of the portion of the temperature change curve 39 at 23.0 ° C to 24.0 ° C.

以上から理解されるように、X線測定結果表示36において、縦軸に目盛られたX線強度(Intensity)の数値は、それらの数値の横に描かれている個々の回折線プロファイル35の各ピークの強度値を直接的に示しているのではなく、各回折線プロファイル35のピークの高さがX線強度のいくつの大きさに相当するのかを間接的に示している。本実施形態では、個々の回折プロファイル35における個々のピーク強度の厳密な大きさを知ることが重要なのではなく、各回折プロファイル間でのピーク発生位置の違いや、大体のピーク強度の違いが分かれば十分であるので、本実施形態のX線測定結果表示36のような表示の仕方は測定者にとって非常に便宜的である。   As understood from the above, in the X-ray measurement result display 36, the numerical value of the X-ray intensity (Intensity) graduated on the vertical axis represents each diffraction line profile 35 drawn next to those numerical values. It does not directly indicate the peak intensity value, but indirectly indicates the magnitude of the X-ray intensity corresponding to the peak height of each diffraction line profile 35. In the present embodiment, it is not important to know the exact magnitude of each peak intensity in each diffraction profile 35, but the difference in peak generation position between each diffraction profile and the difference in approximate peak intensity are divided. Therefore, the display method such as the X-ray measurement result display 36 of the present embodiment is very convenient for the measurer.

次に、本実施形態では、測定結果を測定者が正確に把握できるようにするために、測定者が測定結果画面34に対して所定の画面処理を行う旨の指示をした場合(ステップS13でYES)、ステップS14へ進んで所定の画面処理プログラムが実行されるようになっている。具体的には、任意の回折線プロファイル35、例えば図6の矢印Aで示す下から8番目の回折線プロファイル35を測定者がポインタで指示して、さらに入力装置であるマウスのボタンをクリック(選択)すると、その回折線プロファイル35が他の回折線プロファイル35よりも太線(又は異なる色)で表示される。   Next, in the present embodiment, when the measurer instructs the measurement result screen 34 to perform predetermined screen processing so that the measurer can accurately grasp the measurement result (in step S13). YES), the process proceeds to step S14, and a predetermined screen processing program is executed. Specifically, the measurer indicates an arbitrary diffraction line profile 35, for example, the eighth diffraction line profile 35 from the bottom indicated by arrow A in FIG. 6, and clicks a mouse button as an input device ( When selected, the diffraction line profile 35 is displayed with a thicker line (or a different color) than the other diffraction line profiles 35.

そして、選択された回折線プロファイル35の右横には、その回折線プロファイル35が得られたときの温度範囲が、例えば「108.0−110.2」のように数値表示(矢印B)され、同時に、温度変化曲線39の対応温度範囲部分C及びDSC曲線38の対応DSC部分Dも太線(又は異なる色)で表示される。さらに、もう一度クリックを行うと、選択は解除され、太線は解消されて通常の太さに戻る。   On the right side of the selected diffraction line profile 35, the temperature range when the diffraction line profile 35 is obtained is displayed numerically (arrow B), for example, “108.0-110.2”. At the same time, the corresponding temperature range portion C of the temperature change curve 39 and the corresponding DSC portion D of the DSC curve 38 are also displayed in bold lines (or different colors). If you click again, the selection is canceled, the thick line is removed, and the normal thickness is restored.

また、逆に、温度変化曲線39の一部分C又はDSC曲線38の一部分Dをクリックすると、それらの部分が選択されたものとみなされて太線(又は異なる色)で表示され、同時に、対応する回折線プロファイル35が太線(又は異なる色)で表示される。そしてさらに、その選択表示された回折線プロファイルの右横に温度範囲が数値で表示される。   On the other hand, when a portion C of the temperature change curve 39 or a portion D of the DSC curve 38 is clicked, these portions are regarded as selected and are displayed with bold lines (or different colors), and at the same time, corresponding diffraction The line profile 35 is displayed as a thick line (or a different color). Further, the temperature range is displayed numerically on the right side of the selected diffraction line profile.

以上のように、回折線プロファイル35と温度変化曲線39とDSC曲線38とが視覚上で関連付けて表示されていることと、対応関係を知りたいと思っている部分をクリック指示することにより、太線表示や数値表示によって各曲線間の対応関係が容易、迅速、明確に認識できることにより、試料4の結晶構造や特性を容易且つ正確に判定できる。   As described above, the diffraction line profile 35, the temperature change curve 39, and the DSC curve 38 are visually displayed in association with each other, and a thick line is indicated by clicking on a portion for which a correspondence relationship is desired. Since the correspondence between the curves can be easily, quickly and clearly recognized by display and numerical display, the crystal structure and characteristics of the sample 4 can be easily and accurately determined.

従来のX線分析及び熱分析同時分析装置では、測定者が昇温曲線や湿度設定曲線の中で、何本のX線回折測定を行うことができるかを頭の中で想像するしかなく、画面上で確認することができなかった。これに対し、本実施形態では、図4の測定条件画面33上の時間軸上に区切り縦線Xを描き込む機能を追加したことにより、X線回折測定の測定条件とDSC分析測定の測定条件との関連を視覚で認識することが可能となり、装置の使い勝手が格段に向上した。また、電卓を使った計算と頭の中での想像だけに頼っていた従来方法に比べて、迅速且つ正確な測定条件の設定ができるようになった。   In the conventional simultaneous X-ray analysis and thermal analysis apparatus, the operator must imagine in his head how many X-ray diffraction measurements can be performed in the temperature rise curve and humidity setting curve. I could not confirm it on the screen. On the other hand, in the present embodiment, by adding a function of drawing a delimiter vertical line X on the time axis on the measurement condition screen 33 in FIG. 4, the measurement conditions for the X-ray diffraction measurement and the measurement conditions for the DSC analysis measurement are added. It is possible to visually recognize the relationship between the device and the usability of the device has been greatly improved. Compared to conventional methods that rely solely on calculations using a calculator and imagination in the head, measurement conditions can be set quickly and accurately.

さらに、本実施形態では、測定前、測定中、又は測定後のいつでも必要に応じて図4の測定条件画面33を測定者の指示に従って画面上に表示するようにしたので、行っている測定についての測定条件を必要なときにいつでも確認できるようになった。   Furthermore, in the present embodiment, the measurement condition screen 33 of FIG. 4 is displayed on the screen according to the instructions of the measurer whenever necessary before, during, or after the measurement. The measurement conditions can be checked whenever necessary.

(変形例)
上記実施形態では、図4において、複数のX線条件縦線X間の間隔が全て等しく設定されていた。つまり、開始角度5°〜終了角度40°で終了する1回のX線回折測定にかかる時間が、全てのX線回折測定について同じであった。これに代えて、時間軸上で測定者が必要と思う部分ではX線検出器の走査速度を下げてX線回折測定を時間をかけてゆっくりと行ったり、逆に必要と思う他の部分では走査速度を上げて短時間で早く行ったりすることができる。測定時間が長い場合は図4において隣接した縦線Xの間隔が広くなり、測定時間が短い場合は縦線Xの間隔が狭くなる。このように、X線分析測定の測定条件と熱分析測定の測定条件とを視覚的に、容易に、迅速に、且つ正確に設定できる。
(Modification)
In the above embodiment, in FIG. 4, the intervals between the plurality of X-ray condition vertical lines X are all set equal. That is, the time taken for one X-ray diffraction measurement that ends at a start angle of 5 ° to an end angle of 40 ° was the same for all X-ray diffraction measurements. Instead of this, the X-ray detector scan speed is lowered at the part that the measurer needs on the time axis, and the X-ray diffraction measurement is performed slowly over time, or vice versa. It is possible to increase the scanning speed and quickly. When the measurement time is long, the interval between adjacent vertical lines X in FIG. 4 is widened, and when the measurement time is short, the interval between vertical lines X is narrowed. As described above, the measurement conditions for the X-ray analysis measurement and the measurement conditions for the thermal analysis measurement can be set visually, easily, quickly and accurately.

(X線分析及び熱分析同時分析装置の第2実施形態)
次に、本発明に係るX線分析及び熱分析同時分析装置の他の実施形態を、図7及び図8を用いて説明する。図8は、その実施形態に対応した測定条件画面53を示している。図7はその測定条件画面53を表示させるための制御をフローチャートによって示している。
(Second embodiment of simultaneous X-ray analysis and thermal analysis analyzer)
Next, another embodiment of the simultaneous X-ray analysis and thermal analysis apparatus according to the present invention will be described with reference to FIGS. FIG. 8 shows a measurement condition screen 53 corresponding to the embodiment. FIG. 7 is a flowchart showing the control for displaying the measurement condition screen 53.

図8に示す測定条件画面53が測定条件入力画面31及び測定条件表示画面32を有することは、図4に示した測定条件画面33と同じである。本実施形態が図4に示した実施形態と異なる点は、(1)本番のX線回折測定及びDSC測定を行う前に予備測定としてのDSC測定を行い、(2)その予備DSC測定によって得られたDSC曲線54を、測定条件表示画面32内において湿度条件線Hu、温度条件線T、及びX線条件線Xの各線に重ねて表示し、そして(3)DSC測定の後に試料4(図1)を新しいものと交換した後に本番の測定を行うようにしたことである。   The measurement condition screen 53 shown in FIG. 8 has a measurement condition input screen 31 and a measurement condition display screen 32, which is the same as the measurement condition screen 33 shown in FIG. This embodiment is different from the embodiment shown in FIG. 4 in that (1) DSC measurement is performed as a preliminary measurement before performing actual X-ray diffraction measurement and DSC measurement, and (2) obtained by the preliminary DSC measurement. The obtained DSC curve 54 is displayed so as to be superimposed on each of the humidity condition line Hu, the temperature condition line T, and the X-ray condition line X in the measurement condition display screen 32, and (3) the sample 4 (see FIG. This is because the actual measurement was performed after replacing 1) with a new one.

なお、新しい試料と予備測定した試料とは成分が全く同じ試料である。例えば、ある量の物質が試料として与えられた場合には、その物質のうちの一部を予備測定の試料とし、残りを本番測定の試料とする。試料を交換するのは、予備測定の熱分析を行うと、その予備測定に供した試料は変質してしまうからである。   Note that the new sample and the pre-measured sample are samples having the same components. For example, when a certain amount of substance is given as a sample, a part of the substance is set as a sample for preliminary measurement, and the rest is set as a sample for actual measurement. The reason for exchanging the sample is that when the thermal analysis of the preliminary measurement is performed, the sample subjected to the preliminary measurement is altered.

なお、予備DSC測定を行うための予備測定手段は、本実施形態では、図2における主制御装置12、DSC測定回路14、温度制御装置16、及び湿度制御装置17によって構成されている。   In this embodiment, the preliminary measurement means for performing the preliminary DSC measurement is configured by the main controller 12, the DSC measurement circuit 14, the temperature controller 16, and the humidity controller 17 in FIG.

このような表示を実現するため、本実施形態の主制御装置は、図7にフローチャートで示す制御を実行する。このフローチャートが図3に示した先の実施形態におけるフローチャートと異なる点は、図7のステップS6〜S8及びS11である。ステップS6では、DSCの予備測定を行うかどうかがチェックされ、予備測定を行うと判定した場合(ステップS6でYES)には、DSCの予備測定を行う(ステップS7)。そして、さらに、予備測定によって得られたDSCデータを図8の符号54で示すようにDSC曲線として測定条件表示画面32内に表示する。ステップS11では、試料4(図1)が交換されたかどうかをチェックし、交換されていれば(ステップS11でYES)、ステップS12で測定開始の指令を発生する。   In order to realize such a display, the main control apparatus of the present embodiment executes the control shown in the flowchart in FIG. This flowchart is different from the flowchart in the previous embodiment shown in FIG. 3 in steps S6 to S8 and S11 in FIG. In step S6, it is checked whether or not preliminary measurement of DSC is performed. If it is determined that preliminary measurement is to be performed (YES in step S6), preliminary measurement of DSC is performed (step S7). Further, the DSC data obtained by the preliminary measurement is displayed in the measurement condition display screen 32 as a DSC curve as indicated by reference numeral 54 in FIG. In step S11, it is checked whether or not the sample 4 (FIG. 1) has been replaced. If it has been replaced (YES in step S11), a measurement start command is generated in step S12.

図7のフローチャートと図3のフローチャートとの間で次の工程は同じである。

Figure 0005345861
The following steps are the same between the flowchart of FIG. 7 and the flowchart of FIG.
Figure 0005345861

本実施形態においても、図8に示すように、測定条件画面53の測定条件表示画面32内の時間軸(横軸)上に区切り縦線Xを描き込む機能を追加したことにより、X線回折測定の測定条件(例えば、2θ走査速度)とDSC測定の測定条件(例えば、温度変化)との関係を視覚で認識することが可能となり、装置の使い勝手が格段に向上した。   Also in the present embodiment, as shown in FIG. 8, by adding a function of drawing a delimitation vertical line X on the time axis (horizontal axis) in the measurement condition display screen 32 of the measurement condition screen 53, X-ray diffraction It became possible to visually recognize the relationship between measurement conditions (for example, 2θ scanning speed) and DSC measurement conditions (for example, temperature change), and the usability of the apparatus was greatly improved.

さらに、本実施形態によれば、測定者は、温度変化の測定条件Tに加えてDSC曲線の特性54をも考慮して、X線回折測定の測定条件Xを決めることができる。例えば、予備測定後のDSC曲線54において熱量が大きく変化する位置に対応してX線回折測定回数を希望の回数に決めることができるようになる。これにより、試行錯誤を繰り返すことなく、X線回折測定と熱分析測定との測定条件を短時間で最良の条件に設定できるようになる。   Furthermore, according to the present embodiment, the measurer can determine the measurement condition X of the X-ray diffraction measurement in consideration of the DSC curve characteristic 54 in addition to the measurement condition T of the temperature change. For example, the number of X-ray diffraction measurements can be set to a desired number corresponding to the position where the calorific value greatly changes in the DSC curve 54 after the preliminary measurement. Thereby, the measurement conditions for the X-ray diffraction measurement and the thermal analysis measurement can be set to the best conditions in a short time without repeating trial and error.

(その他の実施形態)
以上、好ましい実施形態を挙げて本発明を説明したが、本発明はその実施形態に限定されるものでなく、請求の範囲に記載した発明の範囲内で種々に改変できる。
例えば、上記実施形態では、X線分析装置としてX線回折装置を例示し、熱分析装置としてDSC装置を例示したが、X線分析装置はX線回折装置に限られず、X線散乱装置、蛍光X線装置等であっても良い。また、熱分析装置は、DSC装置に限られず、DTA装置等であっても良い。
(Other embodiments)
The present invention has been described with reference to the preferred embodiments. However, the present invention is not limited to the embodiments, and various modifications can be made within the scope of the invention described in the claims.
For example, in the above-described embodiment, an X-ray diffractometer is exemplified as the X-ray analyzer and a DSC apparatus is exemplified as the thermal analyzer. An X-ray apparatus or the like may be used. The thermal analysis device is not limited to a DSC device, and may be a DTA device or the like.

図4に示した測定条件の表示例では、湿度変化Hu及び温度変化Tの折線グラフ表示に加えて、X線測定条件を規定する複数の縦線Xを描いたが、これに代えて、図9に示すように、湿度変化Huの表示を止めて、温度変化Tの折線グラフ表示とX線測定条件を規定する複数の縦線Xとだけを描くようにしても良い。
また、図4では湿度Huを一定に保持し、温度Tを段階的に変化させたが、これに代えて、図10に示すように、温度Tを一定に保持し、湿度Huを段階的に変化させるようにしても良い。
In the display example of the measurement conditions shown in FIG. 4, in addition to the line graph display of the humidity change Hu and the temperature change T, a plurality of vertical lines X defining the X-ray measurement conditions are drawn. As shown in FIG. 9, the display of the humidity change Hu may be stopped, and only the line graph display of the temperature change T and the plurality of vertical lines X defining the X-ray measurement conditions may be drawn.
In FIG. 4, the humidity Hu is kept constant and the temperature T is changed stepwise. Instead, as shown in FIG. 10, the temperature T is kept constant and the humidity Hu is changed stepwise. It may be changed.

Claims (7)

試料にX線を照射したときに該試料から出るX線をX線検出手段によって検出するX線分析装置と、
試料の周囲の温度を変化させたときに該試料に発生する特性変化を検出する熱分析装置と、
前記X線分析装置による測定と前記熱分析装置による測定とが同時に行われるように制御する測定制御手段と、
X線分析測定のための測定条件を記憶するX線条件記憶手段と、
熱分析測定のための測定条件を記憶する熱条件記憶手段と、
画像信号に従って画面上に画像を表示する画像表示装置と、
X線条件記憶手段に記憶されたX線分析測定条件及び熱条件記憶手段に記憶された熱分析測定条件の両方をグラフとして前記画像表示装置の画面上に表示させる測定条件表示手段と、を有し、
該測定条件表示手段は、前記の測定が行われていない間及び前記の測定が行われている間の少なくとも一方の時間内の任意の時間に、前記グラフの表示を行う
ことを特徴とするX線分析及び熱分析同時分析装置。
An X-ray analyzer for detecting X-rays emitted from the sample when the sample is irradiated with X-rays by an X-ray detection means;
A thermal analysis device that detects a change in characteristics generated in the sample when the ambient temperature of the sample is changed; and
Measurement control means for controlling the measurement by the X-ray analyzer and the measurement by the thermal analyzer to be performed simultaneously;
X-ray condition storage means for storing measurement conditions for X-ray analysis measurement;
Thermal condition storage means for storing measurement conditions for thermal analysis measurement;
An image display device that displays an image on a screen according to an image signal;
Measurement condition display means for displaying both the X-ray analysis measurement conditions stored in the X-ray condition storage means and the thermal analysis measurement conditions stored in the thermal condition storage means as a graph on the screen of the image display device. And
The measurement condition display means displays the graph at any time within at least one of the time during which the measurement is not performed and the time during which the measurement is performed. Line analysis and thermal analysis simultaneous analyzer.
前記熱分析測定条件は温度変化を含み、
前記X線分析測定条件は、試料から出るX線を検出するためのX線検出手段による測定開始角度から測定終了角度までの角度走査移動時間を含み、
前記測定条件表示手段は、縦軸及び横軸の一方に時間をとり、他方に温度をとった座標上に、前記温度変化を折線グラフによって表示し、前記角度走査移動時間の開始と終了とのそれぞれを示す線を時間軸上に表示する
ことを特徴とする請求項1記載のX線分析及び熱分析同時分析装置。
The thermal analysis measurement condition includes a temperature change,
The X-ray analysis measurement conditions include an angular scanning movement time from the measurement start angle to the measurement end angle by the X-ray detection means for detecting X-rays emitted from the sample,
The measurement condition display means displays the temperature change in a line graph on the coordinate with time taken on one of the vertical axis and the horizontal axis and the temperature on the other, and the start and end of the angular scanning movement time. 2. The X-ray analysis and thermal analysis simultaneous analysis apparatus according to claim 1, wherein a line indicating each is displayed on a time axis.
試料の周囲の湿度を変化させる湿度変化手段をさらに有し、
前記測定条件表示手段は、前記湿度の変化をグラフとして前記X線分析測定条件及び前記熱分析測定条件に重ねて表示する
ことを特徴とする請求項1又は請求項2記載のX線分析及び熱分析同時分析装置。
A humidity changing means for changing the humidity around the sample;
3. The X-ray analysis and heat according to claim 1, wherein the measurement condition display unit displays the change in humidity as a graph superimposed on the X-ray analysis measurement condition and the thermal analysis measurement condition. Simultaneous analysis equipment for analysis.
前記測定条件表示手段は、前記湿度変化を折線グラフによって表示する
ことを特徴とする請求項3記載のX線分析及び熱分析同時分析装置。
4. The X-ray analysis and thermal analysis simultaneous analysis apparatus according to claim 3, wherein the measurement condition display means displays the humidity change by a line graph.
前記熱分析装置を用いて熱分析の予備測定を行う予備測定手段をさらに有し、
前記測定条件表示手段は、前記予備測定の結果をグラフとして表示する
ことを特徴とする請求項1から請求項4のいずれか1つに記載のX線分析及び熱分析同時分析装置。
It further includes preliminary measurement means for performing preliminary measurement of thermal analysis using the thermal analyzer,
5. The X-ray analysis and thermal analysis simultaneous analysis apparatus according to claim 1, wherein the measurement condition display unit displays the preliminary measurement result as a graph.
前記測定条件表示手段は、前記X線分析測定条件及び前記熱分析測定条件のグラフ表示に加えて、前記X線分析測定条件及び前記熱分析測定条件を入力するための入力画面表示を行う
ことを特徴とする請求項1から請求項5のいずれか1つに記載のX線分析及び熱分析同時分析装置。
The measurement condition display means displays an input screen for inputting the X-ray analysis measurement condition and the thermal analysis measurement condition in addition to the graph display of the X-ray analysis measurement condition and the thermal analysis measurement condition. The X-ray analysis and thermal analysis simultaneous analysis apparatus according to any one of claims 1 to 5, wherein the X-ray analysis and thermal analysis simultaneous analysis apparatus is characterized.
前記X線分析装置による測定データ及び前記熱分析装置による測定データを前記画像表示装置の画面上に表示させる測定データ表示手段をさらに有し、
該測定データ表示手段は得られた両測定データを逐次に前記画像表示装置へ伝送することにより、
前記X線分析装置及び前記熱分析装置から測定データが得られる毎に該測定データを逐次に画像として表示する
ことを特徴とする請求項1から請求項6のいずれか1つに記載のX線分析及び熱分析同時分析装置。
Measurement data display means for displaying the measurement data by the X-ray analyzer and the measurement data by the thermal analyzer on the screen of the image display device;
The measurement data display means sequentially transmits both obtained measurement data to the image display device,
The X-ray according to any one of claims 1 to 6, wherein the measurement data is sequentially displayed as an image every time measurement data is obtained from the X-ray analysis device and the thermal analysis device. Analytical and thermal analysis simultaneous analyzer.
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