JP5319152B2 - Stage device and control method thereof - Google Patents

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Description

本発明は、チルトテーブルの傾斜を調整して、搭載された基板を他の基板に貼り合わせるためのステージ装置及びその制御方法に関する。   The present invention relates to a stage apparatus for adjusting a tilt of a tilt table and bonding a mounted substrate to another substrate and a control method thereof.

半導体基板などの基板同士の貼り合わせにおいて、ステージ装置が用いられる。このステージ装置は、一般的に、水平面内におけるＸＹ方向の位置決めを行うＸＹステージ上に搭載され、ＸＹステージによりＸＹ方向について基板の位置決めがなされた後で、回転（θ）方向及び鉛直（Ｚ）方向の位置決めを行うと共に、チルトの調整を行うものである。   A stage apparatus is used for bonding substrates such as semiconductor substrates. This stage apparatus is generally mounted on an XY stage that performs positioning in the XY direction in a horizontal plane, and after the substrate is positioned in the XY direction by the XY stage, the rotation (θ) direction and vertical (Z) In addition to positioning in the direction, the tilt is adjusted.

ここで、基板同士を貼り合せる際には、貼り合わせ不良や破損を防ぐため、基板の高い平行度が要求される。従来、このような基板の平行度を出す技術として、例えば特許文献１に開示されたものがある（なお、この特許文献１に開示の技術は、基板同士の貼り合わせに関するものではなく、半導体チップとＴＡＢテープとのボンディングに関するものである）。このステージ装置では、レーザ変位計やダイヤルゲージなどにより計測用部材３３を介してボンディングツール下面の傾斜を計測し、この計測値に基づいてチルトテーブル（プレート１６）の傾斜を調整することで、チップ搭載ステージ２０をボンディングツールの下面の平行度に倣い合わせている。
特開平９−６４０９４号公報 Here, when the substrates are bonded together, high parallelism of the substrates is required in order to prevent bonding failure and damage. Conventionally, as a technique for obtaining the parallelism of such substrates, there is one disclosed in, for example, Patent Document 1 (Note that the technique disclosed in Patent Document 1 is not related to bonding between substrates; And bonding with TAB tape). In this stage apparatus, the tilt of the lower surface of the bonding tool is measured via the measurement member 33 by a laser displacement meter, a dial gauge, or the like, and the tilt of the tilt table (plate 16) is adjusted based on the measured value, thereby allowing the chip to be adjusted. The mounting stage 20 is made to follow the parallelism of the lower surface of the bonding tool.
JP-A-9-64094

しかしながら、上記した従来の技術を基板の貼り合わせに利用したのでは、ある程度の平行度まで倣い合わせることはできるものの、達成できる平行度に限界があるため、残った微小な傾きにより過度な反力が作用して基板を破損させたり、貼り合わせ不良が生じたりするおそれがあった。   However, if the above-mentioned conventional technique is used for bonding the substrates, it can be traced to a certain degree of parallelism, but there is a limit to the parallelism that can be achieved. May damage the substrate or cause poor bonding.

本発明は、上記した事情に鑑みて為されたものであり、貼り合わせられる他の基板に対して搭載する基板の高い平行度を出すことが可能なステージ装置及びその制御方法を提供することを目的とする。   The present invention has been made in view of the above-described circumstances, and provides a stage apparatus and a control method thereof capable of providing high parallelism of a substrate to be mounted with respect to another substrate to be bonded. Objective.

本発明に係るステージ装置は、基板を保持するための保持面を有する基板保持テーブルと、基板保持テーブルの保持面と反対側に位置する面上の異なる三点であって三角形の頂点を構成する三点にそれぞれ対向するように配置され、基板保持テーブルに保持された基板が貼り合わせられる他の基板と当接することにより基板保持テーブルを介して入力される荷重を検出する第１の荷重センサ、第２の荷重センサ及び第３の荷重センサと、第１から第３の各荷重センサの検出値に基づいて、基板保持テーブルを傾動させるための傾動機構と、を備え、傾動機構は、基板保持テーブルの平面視において互いに交差する二つの軸のうち一方の軸の周りに基板保持テーブルを傾動させるための第１駆動機構と、他方の軸の周りに基板保持テーブルを傾動させるための第２駆動機構とを有することを特徴とする。 A stage apparatus according to the present invention forms a vertex of a triangle, which is a substrate holding table having a holding surface for holding a substrate, and three different points on a surface located on the opposite side of the holding surface of the substrate holding table. A first load sensor disposed so as to oppose each of the three points, and detecting a load input via the substrate holding table by contacting with another substrate to which the substrate held by the substrate holding table is bonded; A second load sensor, a third load sensor, and a tilting mechanism for tilting the substrate holding table based on detection values of the first to third load sensors , the tilting mechanism holding the substrate A first drive mechanism for tilting the substrate holding table around one of two axes intersecting each other in plan view of the table, and tilting the substrate holding table around the other axis And having a second drive mechanism for.

このステージ装置では、基板保持テーブルを介して入力される荷重を検出する第１から第３の荷重センサを備えているため、貼り合わせられる他の基板に対する基板の微小な傾きを、第１から第３の荷重センサの検出値のバラツキとして検出することが可能となり、この検出値に基づいて傾動機構を駆動して基板保持テーブルの傾斜を調整することで、基板の高い平行度を出すことが可能となる。また、傾動機構は、基板保持テーブルの平面視において互いに交差する二つの軸のうち一方の軸の周りに基板保持テーブルを傾動させるための第１駆動機構と、他方の軸の周りに基板保持テーブルを傾動させるための第２駆動機構とを有している。このため、傾斜の調整が容易になる。 Since this stage apparatus includes the first to third load sensors that detect the load input via the substrate holding table, the minute inclination of the substrate with respect to the other substrates to be bonded can be changed from the first to the first. It is possible to detect the variation in the detection value of the load sensor 3 and to drive the tilting mechanism based on this detection value to adjust the inclination of the substrate holding table, thereby providing high parallelism of the substrate. It becomes. The tilt mechanism includes a first drive mechanism for tilting the substrate holding table around one of two axes that intersect each other in plan view of the substrate holding table, and a substrate holding table around the other axis. And a second drive mechanism for tilting. For this reason, adjustment of inclination becomes easy.

ステージ装置は、傾動機構を駆動制御する制御装置を更に備え、制御装置は、第１から第３の各荷重センサの検出値がそれぞれ同一の範囲内に収まるように、傾動機構を駆動すると好ましい。このようにすれば、制御装置により自動で傾斜調整することができる。   The stage device further includes a control device that drives and controls the tilting mechanism, and the control device preferably drives the tilting mechanism so that the detection values of the first to third load sensors are within the same range. In this way, the inclination can be automatically adjusted by the control device.

二つの軸は、基板保持テーブルの平面視における保持中心である原点を通り且つ互いに直交しており、第１の荷重センサ及び第２の荷重センサは、それぞれ他方の軸と平行なライン上に一方の軸を挟んで配置され、第３の荷重センサは、他方の軸を挟んで第１の荷重センサ及び第２の荷重センサが配置された側と反対側で一方の軸上に配置されていると好ましい。このようにすれば、傾斜調整のための第１及び第２駆動機構の制御が容易になる。   The two axes pass through the origin, which is the holding center in the plan view of the substrate holding table, and are orthogonal to each other. The first load sensor and the second load sensor are respectively on one line parallel to the other axis. The third load sensor is arranged on one axis on the opposite side to the side where the first load sensor and the second load sensor are arranged across the other axis. And preferred. This facilitates control of the first and second drive mechanisms for adjusting the inclination.

制御装置は、第１及び第２の各荷重センサの検出値に基づいて、これらが同一の範囲内に収まるように第１駆動機構を駆動すると共に、第１及び第２の荷重センサの検出値の平均値と第３の荷重センサの検出値とがそれぞれ同一の範囲内に収まるように第２駆動機構を駆動すると好ましい。このようにすれば、傾斜の調整が容易になる。   The control device drives the first drive mechanism based on the detection values of the first and second load sensors so that they are within the same range, and the detection values of the first and second load sensors. Preferably, the second drive mechanism is driven so that the average value of the first load sensor and the detection value of the third load sensor fall within the same range. This makes it easy to adjust the inclination.

ステージ装置は、基板保持テーブルを上下動させるＺ駆動機構を更に備え、制御装置は、第１及び第２駆動機構を駆動して基板保持テーブルの傾斜姿勢を調整した後に、第１から第３の各荷重センサの検出値がそれぞれ目標値の同一の範囲内に収まるように、Ｚ駆動機構を駆動すると好ましい。このようにすれば、基板の平行度を出した後で、所望の貼り合わせ力で基板同士を貼り合わせることができ、貼り合わせ不良や破損をより一層低減することができる。   The stage device further includes a Z drive mechanism that moves the substrate holding table up and down, and the control device drives the first and second drive mechanisms to adjust the tilt posture of the substrate holding table, and then performs the first to third operations. It is preferable to drive the Z drive mechanism so that the detection values of the respective load sensors fall within the same range of the target values. If it does in this way, after taking out the parallelism of a board | substrate, substrates can be bonded together by desired bonding force, and a bonding defect and damage can be reduced further.

ステージ装置は、基板保持テーブルを搭載する搭載面を有するチルトテーブルを更に備え、第１から第３の各荷重センサは、それぞれチルトテーブルの搭載面と基板保持テーブルとの間に設けられていると好ましい。このようにすれば、チルトテーブルを介して基板保持テーブルを傾動させることができる。また、第１から第３の各荷重センサを、それぞれチルトテーブルの搭載面と基板保持テーブルとの間に安定して保持することができる。また、荷重センサを基板保持テーブルに近い位置に配置することができるため、基板に作用する荷重をより正確に測定することができる。   The stage device further includes a tilt table having a mounting surface on which the substrate holding table is mounted, and each of the first to third load sensors is provided between the mounting surface of the tilt table and the substrate holding table. preferable. In this way, the substrate holding table can be tilted via the tilt table. In addition, the first to third load sensors can be stably held between the mounting surface of the tilt table and the substrate holding table. Further, since the load sensor can be disposed at a position close to the substrate holding table, the load acting on the substrate can be measured more accurately.

基板保持テーブルとチルトテーブルとは、鉛直方向に弾性を有する回転規制用板バネによって連結されていると好ましい。このようにすれば、基板保持テーブルを介して入力される荷重を検出可能としつつ、チルトテーブルに対する基板保持テーブルのθｚ方向回転（ＸＹ面内回転）を規制することができる。   It is preferable that the substrate holding table and the tilt table are connected by a rotation restricting plate spring having elasticity in the vertical direction. In this way, it is possible to regulate the θz direction rotation (XY in-plane rotation) of the substrate holding table relative to the tilt table while making it possible to detect the load input via the substrate holding table.

本発明に係るステージ装置の制御方法は、基板を保持する保持面を有する基板保持テーブルを備えたステージ装置の制御方法である。この方法は、基板保持テーブルの保持面に保持された基板に作用する荷重を、基板保持テーブルの保持面と反対側に位置する面上の異なる三点であって三角形の頂点を構成する三点にそれぞれ対向するように基板保持テーブルの下方に配置された第１から第３の荷重センサにより検出する荷重検出工程と、荷重検出工程で検出された第１から第３の荷重センサの検出値に基づいて、第１から第３の荷重センサの検出値がそれぞれ同一の範囲内に収まるように、基板保持テーブルの姿勢を第１及び第２駆動機構によって調整する姿勢調整工程と、を含み、姿勢調整工程では、第１駆動機構によって、基板保持テーブルの平面視において互いに交差する二つの軸のうち一方の軸の周りに基板保持テーブルを傾動させ、第２駆動機構によって、基板保持テーブルの平面視において互いに交差する二つの軸のうち他方の軸の周りに基板保持テーブルを傾動させることを特徴とする。
このステージ装置の制御方法では、基板保持テーブルに保持された基板と貼り合わせられる他の基板とが当接することにより入力される荷重を第１から第３の荷重センサにより検出する荷重検出工程を備えているため、貼り合わせられる他の基板に対する基板の微小な傾きを、第１から第３の荷重センサの検出値のバラツキとして検出することが可能となり、この検出値に基づいて第１から第３の荷重センサの検出値がそれぞれ同一の範囲内に収まるように基板保持テーブルの傾斜を調整することで、基板の高い平行度を出すことが可能となる。
A method for controlling a stage apparatus according to the present invention is a method for controlling a stage apparatus including a substrate holding table having a holding surface for holding a substrate. In this method, the load acting on the substrate held on the holding surface of the substrate holding table is divided into three different points on the surface located on the opposite side of the holding surface of the substrate holding table and constituting the apex of the triangle. Load detection steps detected by first to third load sensors arranged below the substrate holding table so as to face each other, and detection values of the first to third load sensors detected in the load detection step. based, as the detection value of the third load sensor from the first falls within the same range, respectively, seen containing a posture adjustment step of adjusting the posture of the substrate holding table by the first and second driving mechanisms, and In the attitude adjustment step, the substrate holding table is tilted around one of the two axes that intersect each other in plan view of the substrate holding table by the first driving mechanism, and the substrate is then moved by the second driving mechanism. Characterized in that tilting the substrate holding table around the other axis of the two axes which intersect each other in a plan view of the lifting table.
This control method of the stage apparatus includes a load detection step of detecting loads input by the first to third load sensors when the substrate held on the substrate holding table and another substrate to be bonded come into contact with each other. Therefore, it is possible to detect a slight inclination of the substrate with respect to the other substrates to be bonded as variations in the detection values of the first to third load sensors, and based on this detection value, the first to third By adjusting the inclination of the substrate holding table so that the detection values of the load sensors are within the same range, it is possible to obtain a high degree of parallelism of the substrates.

本発明によれば、貼り合わせられる他の基板に対して搭載する基板の高い平行度を出すことが可能なステージ装置及びその制御方法を提供することができる。   ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the stage apparatus which can take out the high parallelism of the board | substrate mounted with respect to the other board | substrate bonded together, and its control method can be provided.

以下、図面を参照しつつ本発明の好適な実施形態について詳細に説明する。なお、図面の説明において同一の要素には同一の符号を付し、重複する説明を省略する。   Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. In the description of the drawings, the same elements are denoted by the same reference numerals, and redundant description is omitted.

図１は、本実施形態に係るステージ装置を備えた基板組立装置の構成を模式的に示す概略図である。図１に示すように、基板組立装置１は、除振器１２、定盤１４、ボディー１６、上部ステージ２０、下部ステージ３０、及び制御装置９０を備えている。   FIG. 1 is a schematic view schematically showing a configuration of a substrate assembly apparatus including a stage apparatus according to the present embodiment. As shown in FIG. 1, the board assembly apparatus 1 includes a vibration isolator 12, a surface plate 14, a body 16, an upper stage 20, a lower stage 30, and a control device 90.

除振器１２は、基板組立装置１へ伝わる振動を取り除く。この除振器１２の上に、定盤１４が設けられている。ボディー１６は、側壁部と上壁部とを有し、定盤１４上で密閉空間を形成する。   The vibration isolator 12 removes vibration transmitted to the board assembly apparatus 1. A surface plate 14 is provided on the vibration isolator 12. The body 16 has a side wall portion and an upper wall portion, and forms a sealed space on the surface plate 14.

上部ステージ２０は、ボディー１６の上壁部の内面に搭載されている。上部ステージ２０は、ＸＹステージ２２とウェハテーブル２４とを有している。ウェハテーブル２４は、貼り合せの対象である上部基板Ｗｕを、静電吸着や真空吸着により保持する。ＸＹステージ２２は、水平面内でウェハテーブル２４に保持された上部基板ＷｕのＸＹ方向の位置決めを行う   The upper stage 20 is mounted on the inner surface of the upper wall portion of the body 16. The upper stage 20 has an XY stage 22 and a wafer table 24. The wafer table 24 holds the upper substrate Wu to be bonded by electrostatic chucking or vacuum chucking. The XY stage 22 performs positioning in the XY direction of the upper substrate Wu held by the wafer table 24 in a horizontal plane.

下部ステージ３０は、定盤１４上に搭載されている。下部ステージ３０は、ＸＹステージ３２と本実施形態に係るステージ装置３４とを有している。ステージ装置３４は、ウェハテーブル３６、チルトテーブル３８、第１から第３ロードセル（第１から第３の荷重センサ）４０，４２，４４、支持テーブル４５、第１及び第２駆動機構（傾動機構）４６，４８、θ駆動機構５０、及びＺ駆動機構５２を備えている。   The lower stage 30 is mounted on the surface plate 14. The lower stage 30 includes an XY stage 32 and a stage device 34 according to the present embodiment. The stage device 34 includes a wafer table 36, a tilt table 38, first to third load cells (first to third load sensors) 40, 42, 44, a support table 45, first and second driving mechanisms (tilting mechanisms). 46, 48, θ drive mechanism 50, and Z drive mechanism 52 are provided.

このステージ装置３４は、チルトテーブル３８を第１及び第２駆動機構４６，４８で駆動し、支持テーブル４５をθ駆動機構５０で駆動することによって、載置面３８ａ（すなわち、載置面３８ａ上に搭載されたウェハテーブル３６に保持される下部基板Ｗｄ）の傾斜角度調整及び回動角度調整が行われる。また、エアシリンダであるＺ駆動機構５２によって、高さ位置の調整も行われる。なお、図３に示すように、水平面内で互いに９０度をなすようにＸ軸及びＹ軸を設定し、鉛直方向にＺ軸を定めて３次元直交座標系を設定し、以下必要な場合にＸＹＺ座標系を用いて説明する。   In this stage device 34, the tilt table 38 is driven by the first and second drive mechanisms 46, 48, and the support table 45 is driven by the θ drive mechanism 50, whereby the placement surface 38a (ie, on the placement surface 38a). Inclination angle adjustment and rotation angle adjustment of the lower substrate Wd) held on the wafer table 36 mounted on the substrate are performed. The height position is also adjusted by the Z drive mechanism 52 that is an air cylinder. As shown in FIG. 3, the X axis and the Y axis are set so as to be 90 degrees with each other in the horizontal plane, the Z axis is set in the vertical direction, and a three-dimensional orthogonal coordinate system is set. This will be described using the XYZ coordinate system.

ウェハテーブル３６は、図１及び図２に示すように、貼り合せの対象である下部基板Ｗｄを保持する。このウェハテーブル３６は、静電力によりウェハを吸着する静電チャックＥＳＣと、静電チャックＥＳＣを真空吸着する真空チャックＶＡＣとを有している。   As shown in FIGS. 1 and 2, the wafer table 36 holds a lower substrate Wd to be bonded. The wafer table 36 includes an electrostatic chuck ESC that attracts the wafer by electrostatic force, and a vacuum chuck VAC that vacuum-sucks the electrostatic chuck ESC.

チルトテーブル３８は、図３から図５に示すように、円板状のテーブルであり、ウェハテーブル３６を載置するための平面状の載置面３８aを上面側に有し、凸球面状の軸受面３８ｂを下面側に有する。この軸受面３８ｂの鉛直方向の中心軸線Ｌはチルトテーブルの中心軸線と一致する。   As shown in FIGS. 3 to 5, the tilt table 38 is a disk-shaped table, and has a flat mounting surface 38 a on the upper surface side for mounting the wafer table 36, and has a convex spherical shape. A bearing surface 38b is provided on the lower surface side. The central axis L in the vertical direction of the bearing surface 38b coincides with the central axis of the tilt table.

チルトテーブルの側面３８ｃには、中心軸線Ｌから見てＸ軸方向の位置に、断面Ｌ字型の作動部６０が設けられる。図３に示すように、作動部６０は、支持テーブル４５よりも低い位置でＸ軸方向に突出する第１の作動片６０ｃと、第１の作動片６０ｃの中心軸線Ｌ側の端部と側面３８ｃとを連結させるための鉛直方向に延びる連結部６０ｄとを有している。また、側面３８ｃには、中心軸線Ｌから見てＹ軸方向の位置に、断面Ｌ字型の作動部６２が設けられている。作動部６２は、支持テーブル４５よりも低い位置でＹ軸方向に突出する第２の作動片６２ｃと、第２の作動片６２ｃの中心軸線Ｌ側の端部と側面３８ｃとを連結させるための鉛直方向に延びる連結部６２ｄとを有している。なお、第１の及び第２の作動片６０ｃ，６２ｃはＸＹ平面上に広がる矩形板とされている。   On the side surface 38c of the tilt table, an operation portion 60 having an L-shaped cross section is provided at a position in the X-axis direction when viewed from the central axis L. As shown in FIG. 3, the operating portion 60 includes a first operating piece 60 c that protrudes in the X-axis direction at a position lower than the support table 45, and an end portion and a side surface on the central axis L side of the first operating piece 60 c. And a connecting portion 60d extending in the vertical direction for connecting 38c. Further, the side surface 38c is provided with an operation section 62 having an L-shaped cross section at a position in the Y-axis direction when viewed from the central axis L. The actuating part 62 connects the second actuating piece 62c protruding in the Y-axis direction at a position lower than the support table 45, and the end part on the central axis L side of the second actuating piece 62c and the side face 38c. A connecting portion 62d extending in the vertical direction. The first and second operating pieces 60c and 62c are rectangular plates that extend on the XY plane.

矩形状の支持テーブル４５は、エアシリンダであるＺ駆動機構５２に設けられたロッド５３の上端に形成されている。図５に示すように、支持テーブル４５の上面の略中央部には、チルトテーブル３８の軸受面３８ｂを支持するために凹球面状とされた軸受面４５ｂが形成されている。   The rectangular support table 45 is formed at the upper end of a rod 53 provided in the Z drive mechanism 52 that is an air cylinder. As shown in FIG. 5, a bearing surface 45 b having a concave spherical surface is formed at a substantially central portion of the upper surface of the support table 45 to support the bearing surface 38 b of the tilt table 38.

また、支持テーブル４４には、軸受面４５ｂを形成するように多孔部４５ｃが埋設され、軸受面４５ｂには多数の微小な孔が形成されている。この多孔部４５ｃからは、パイプＰ４５が導出されて外部の空気圧源（図示せず）と接続されている。空気圧源は、多孔部４５ｃへ圧縮空気を供給し、その圧縮空気が軸受面４５ｂの多数の孔から軸受面３８ｂに対して吹きつけられる。これによって、軸受面３８ｂと軸受面４５ｂの間に空気膜が形成され、軸受面３８ｂは、軸受面４５ｂから抵抗を受けることなく非接触状態で支持されることとなる。   The support table 44 is embedded with a porous portion 45c so as to form a bearing surface 45b, and a large number of minute holes are formed in the bearing surface 45b. A pipe P45 is led out from the porous portion 45c and connected to an external air pressure source (not shown). The air pressure source supplies compressed air to the porous portion 45c, and the compressed air is blown against the bearing surface 38b from a large number of holes in the bearing surface 45b. As a result, an air film is formed between the bearing surface 38b and the bearing surface 45b, and the bearing surface 38b is supported in a non-contact state without receiving resistance from the bearing surface 45b.

支持テーブルの側面４５ｄには、図３に示すように、中心軸線Ｌから見てＹ軸の反対方向の位置に、断面Ｌ字型の作動部６４が設けられる。作動部６４は、Ｙ軸の負の方向へ突出する連結部６４ｄと、連結部６４ｄの自由端部から下方へ突出する第３の作動片６４ｃを有している。なお、第３の作動片６４ｃは、ＹＺ平面上に広がる矩形板とされている。   On the side surface 45d of the support table, as shown in FIG. 3, an operation portion 64 having an L-shaped cross section is provided at a position opposite to the Y axis when viewed from the central axis L. The operating part 64 has a connecting part 64d that protrudes in the negative direction of the Y-axis, and a third operating piece 64c that protrudes downward from the free end of the connecting part 64d. The third operating piece 64c is a rectangular plate extending on the YZ plane.

第１駆動機構（傾動機構）４６は、第１の作動片６０ｃの上方に配置された支持片６６ａ及び下方に配置された支持片６６ｂとを有する支持部材６６と、支持片６６ａと第１の作動片６０ｃとの間に延在するベローズアクチュエータ６８と、支持片６６ｂと第１の作動片６０ｃとの間に延在するベローズアクチュエータ７０とからなる。そして、第１の作動片６０ｃは、ベローズアクチュエータ６８の先端とベローズアクチュエータ７０の先端とで挟み込まれる。また、支持部材６６は、支持片６６ａ，６６ｂを連結させる矩形板状の連結部６６ｃを有しており、連結部６６ｃの支持テーブル４５側の側面は、支持テーブル４５に固定されている。   The first drive mechanism (tilting mechanism) 46 includes a support member 66 having a support piece 66a arranged above the first operating piece 60c and a support piece 66b arranged below, and the support piece 66a and the first piece. It consists of a bellows actuator 68 extending between the operating piece 60c and a bellows actuator 70 extending between the support piece 66b and the first operating piece 60c. The first operating piece 60 c is sandwiched between the tip of the bellows actuator 68 and the tip of the bellows actuator 70. Further, the support member 66 has a rectangular plate-like connection portion 66c for connecting the support pieces 66a and 66b, and the side surface of the connection portion 66c on the support table 45 side is fixed to the support table 45.

ベローズアクチュエータ６８は、図６に示すように、鉛直方向に伸縮可能なベローズ６８ａと、ベローズ６８ａの下端側の開口部を封止する円板状の作動板６８ｂとを備える。ベローズ６８ａの上端側の開口部は支持片６６ａに固定されることにより封止される。これによって、ベローズアクチュエータ６８の内部空間６８ｃは、ベローズ６８ａと、支持片６６ａと作動板６８ｂとによって密閉され、その気密性は保たれている。   As shown in FIG. 6, the bellows actuator 68 includes a bellows 68 a that can be expanded and contracted in the vertical direction, and a disk-shaped operation plate 68 b that seals the opening on the lower end side of the bellows 68 a. The opening on the upper end side of the bellows 68a is sealed by being fixed to the support piece 66a. Thus, the internal space 68c of the bellows actuator 68 is sealed by the bellows 68a, the support piece 66a, and the operation plate 68b, and the airtightness is maintained.

作動板６８ｂの中央部には、上方へ延びるシャフト６８ｄが形成され、このシャフト６８ｄは、支持片６６ａに設けられたボス６６ｃのガイド穴に挿入されることによって鉛直方向に移動可能とされている。また、作動板６８ｂの中央部には、第１の作動片６０ｃへ向かって突出する半球面状の押圧部６８ｅが形成され、この押圧部６８ｅは、第１の作動片６０ｃの上面６０ａと当接することによってベローズアクチュエータ６８の鉛直方向の駆動に伴い発生する力を第１の作動片６０ｃに伝達することができる。   A shaft 68d extending upward is formed in the central portion of the operating plate 68b. The shaft 68d is movable in the vertical direction by being inserted into a guide hole of a boss 66c provided in the support piece 66a. . A hemispherical pressing portion 68e that protrudes toward the first operating piece 60c is formed at the center of the operating plate 68b, and the pressing portion 68e contacts the upper surface 60a of the first operating piece 60c. By contacting, the force generated when the bellows actuator 68 is driven in the vertical direction can be transmitted to the first operating piece 60c.

ベローズアクチュエータ６８の内部空間６８ｃからは、配管Ｐ６８が導出され、外部に設けられたサーボ弁６８ｆと接続されている。そして、サーボ弁６８ｆを制御することで、内部空間６８ｃ内の空気を供給及び排出することができ、内部空間６８ｃの気圧の変化に伴って、作動板６８ｂの鉛直方向の移動量を任意に制御することができる。   A pipe P68 is led out from the internal space 68c of the bellows actuator 68 and connected to a servo valve 68f provided outside. By controlling the servo valve 68f, the air in the internal space 68c can be supplied and discharged, and the amount of movement of the operating plate 68b in the vertical direction can be arbitrarily controlled in accordance with the change in the atmospheric pressure in the internal space 68c. can do.

ベローズアクチュエータ７０も、上述のベローズアクチュエータ６８と同様の構成を有し、サーボ弁７０ｆを制御することで作動板７０ｂの鉛直方向の移動量を任意に制御することができる。また、押圧部７０ｅは、第１の作動片６０ｃの下面６０ｂと当接することによって、ベローズアクチュエータ７０の鉛直方向の駆動に伴い発生する力を第１の作動片６０ｃに伝達することができる。なお、ベローズアクチュエータ７０は、ベローズ７０ａ、内部空間７０ｃ、シャフト７０ｄ、を備え、内部空間７０ｃとサーボ弁７０ｆとは配管Ｐ７０で連結されている。   The bellows actuator 70 also has the same configuration as the bellows actuator 68 described above, and the amount of movement of the operating plate 70b in the vertical direction can be arbitrarily controlled by controlling the servo valve 70f. Further, the pressing portion 70e can transmit the force generated by the vertical drive of the bellows actuator 70 to the first operating piece 60c by contacting the lower surface 60b of the first operating piece 60c. The bellows actuator 70 includes a bellows 70a, an internal space 70c, and a shaft 70d, and the internal space 70c and the servo valve 70f are connected by a pipe P70.

第２駆動機構（傾動機構）４８は、図４に示すように、第２の作動片６２ｃの上方に配置された支持片７２ａ及び下方に配置された支持片７２ｂを有する断面コ字型の支持部材７２と、支持片７２ａと第２の作動片６２ｃとの間に延在するベローズアクチュエータ７４と、支持片７２ｂと第２の作動片６２ｃとの間に延在するベローズアクチュエータ７６とからなる。そして、第２の作動片６２ｃは、ベローズアクチュエータ７４の先端とベローズアクチュエータ７６の先端とで挟み込まれる。また、支持部材７２は、支持片７２ａと支持片７２ｂとを連結させる矩形板状の連結部７２ｃ有し、連結部７２ｃの支持テーブル４５側の側面は、支持テーブル４５に固定されている。なお、ベローズアクチュエータ７４，７６は、ベローズアクチュエータ６８と同様の構成を有している。   As shown in FIG. 4, the second drive mechanism (tilting mechanism) 48 is a U-shaped support having a support piece 72a disposed above the second operating piece 62c and a support piece 72b disposed below. The member 72 includes a bellows actuator 74 extending between the support piece 72a and the second operation piece 62c, and a bellows actuator 76 extending between the support piece 72b and the second operation piece 62c. The second operating piece 62 c is sandwiched between the tip of the bellows actuator 74 and the tip of the bellows actuator 76. The support member 72 has a rectangular plate-like connecting portion 72c for connecting the support piece 72a and the support piece 72b, and the side surface of the connecting portion 72c on the support table 45 side is fixed to the support table 45. The bellows actuators 74 and 76 have the same configuration as the bellows actuator 68.

θ駆動機構５０は、図３に示すように、第３の作動片６４ｃを間に挟むようにＸ軸方向に離間して配置された支持片５６ａ及び支持片５６ｂを有する断面コ字型の支持部材５６と、支持片５６ａと第３の作動片６４ｃとの間に延在するベローズアクチュエータ７８と、支持片５６ｂと第３の作動片６４ｃとの間に延在するベローズアクチュエータ８０とからなる。そして、第３の作動片６４ｃは、ベローズアクチュエータ７８の先端とベローズアクチュエータ８０の先端とで挟み込まれている。また、支持部材５６は、支持片５６ａと支持片５６ｂとを連結する矩形板状の連結部５６ｃを有し、連結部５６ｃは、ベースプレート８２の上面８２ａに固定されている。なお、ベローズアクチュエータ７８，８０の構成は、ベローズアクチュエータ６８と同様の構成を有している。   As shown in FIG. 3, the θ drive mechanism 50 has a U-shaped support having a support piece 56 a and a support piece 56 b that are spaced apart in the X-axis direction so as to sandwich the third operating piece 64 c therebetween. The member 56 includes a bellows actuator 78 extending between the support piece 56a and the third operating piece 64c, and a bellows actuator 80 extending between the support piece 56b and the third operating piece 64c. The third operating piece 64 c is sandwiched between the tip of the bellows actuator 78 and the tip of the bellows actuator 80. The support member 56 has a rectangular plate-like connection portion 56 c that connects the support piece 56 a and the support piece 56 b, and the connection portion 56 c is fixed to the upper surface 82 a of the base plate 82. The bellows actuators 78 and 80 have the same configuration as the bellows actuator 68.

エアシリンダであるＺ駆動機構５２のロッド５３は、図５に示すように、下端に円筒体５２ａの内周と略同一の径を有する円板状のピストン５３ａを有する。円筒体５２ａの内部空間において、ピストン５３ａよりも上側の内部空間５２ｂ及び下側の内部空間５２ｃからは、それぞれパイプＰ８４，Ｐ８６が導出されている。   As shown in FIG. 5, the rod 53 of the Z drive mechanism 52, which is an air cylinder, has a disk-like piston 53a having a diameter substantially the same as the inner circumference of the cylindrical body 52a at the lower end. In the internal space of the cylindrical body 52a, pipes P84 and P86 are led out from the internal space 52b above the piston 53a and the internal space 52c below.

第１から第３ロードセル（第１から第３の荷重センサ）４０，４２，４４は、上記したチルトテーブル３８の載置面３８ａとウェハテーブル３６との間において、異なる三点であって三角形の頂点を構成する三点にそれぞれ対向するように配置されており、ウェハテーブル３６を介して入力される荷重を検出する。このとき、平面視において、この三角形の内部にウェハテーブル３６の重心が位置するような配置とされている。本実施形態では、図７に示すように、上記したＸＹＺ座標系の原点Ｏをチルトテーブル３８の平面視における中心（基板の保持中心）に設定した場合において、Ｘ軸と平行なライン上にＹ軸を挟んでそれぞれ第１及び第２ロードセル４０，４２が配置されている。また、Ｘ軸を挟んで第１及び第２ロードセル４０，４２と反対のＹ軸上に第３ロードセル４４が配置されている。ここでは、第１から第３ロードセル４０，４２，４４は、原点Ｏを中心とした１２０度の等角度間隔の位置に配置されている。   The first to third load cells (first to third load sensors) 40, 42, and 44 are three different points between the mounting surface 38a of the tilt table 38 and the wafer table 36, and are triangular. It is arranged so as to oppose each of the three points constituting the apex, and detects a load input via the wafer table 36. At this time, the arrangement is such that the center of gravity of the wafer table 36 is located inside the triangle in plan view. In the present embodiment, as shown in FIG. 7, when the origin O of the XYZ coordinate system is set to the center (substrate holding center) in the plan view of the tilt table 38, Y is on a line parallel to the X axis. First and second load cells 40 and 42 are arranged with the shaft in between. A third load cell 44 is disposed on the Y axis opposite to the first and second load cells 40, 42 across the X axis. Here, the first to third load cells 40, 42, 44 are arranged at equiangular intervals of 120 degrees with the origin O as the center.

そして、前述した第１駆動機構４６は、Ｘ軸上に配置されてＹ軸周りのチルトを調整する。また、第２駆動機構４８は、Ｙ軸上に配置されてＸ軸周りのチルトを調整する。   The first drive mechanism 46 described above is disposed on the X axis and adjusts the tilt around the Y axis. The second drive mechanism 48 is disposed on the Y axis and adjusts the tilt around the X axis.

図２に示すように、ウェハテーブル３６とチルトテーブル３８とは、鉛直方向に弾性を有するＬ字状の回転規制用板バネ３９によって連結されている。回転規制用板バネ３９は、中心軸線Ｌ周りに互いに直角をなして４箇所に配置されており、板バネ３９の一端は、チルトテーブル３８にネジ止めされ、他端はウェハテーブル３６にネジ止めされている。回転規制用板バネ３９によって、ウェハテーブル３６がチルトテーブル３８に対して中心軸線Ｌ周りに回転してしまうこととＸＹ面内でチルトテーブル３８に対してウェハテーブル３６がＸＹ並進方向にずれることを防止することができる。   As shown in FIG. 2, the wafer table 36 and the tilt table 38 are connected by an L-shaped rotation restricting plate spring 39 having elasticity in the vertical direction. The rotation restricting plate springs 39 are arranged at four positions around the central axis L at right angles. One end of the plate spring 39 is screwed to the tilt table 38 and the other end is screwed to the wafer table 36. Has been. The rotation restricting plate spring 39 causes the wafer table 36 to rotate around the central axis L with respect to the tilt table 38 and the wafer table 36 to shift in the XY translation direction with respect to the tilt table 38 in the XY plane. Can be prevented.

なお、図３から図５では、チルトテーブル３８より上部の構成の図示を省略しているが、かかる構成のステージ装置３４が、ベースプレート８２を介してＸＹステージ３２に搭載されている。   3 to 5, the illustration of the configuration above the tilt table 38 is omitted, but the stage device 34 having such a configuration is mounted on the XY stage 32 via the base plate 82.

制御装置９０は、ステージ装置３４の制御も含めて、基板組立装置１の制御を行う。この制御装置９０による制御の詳細は、後述する。   The control device 90 controls the substrate assembly apparatus 1 including the control of the stage device 34. Details of the control by the control device 90 will be described later.

次に、基板組立装置１による基板の貼り合わせについて説明する。   Next, the bonding of substrates by the substrate assembly apparatus 1 will be described.

まず、上部ステージ２０のウェハテーブル２４に貼り合せの対象である上部基板Ｗｕを保持し、ＸＹステージ２２により上部基板ＷｕのＸＹ方向の位置決めを行う。次に、下部ステージ３０のウェハテーブル３６に貼り合せの対象である下部基板Ｗｄを保持し、ＸＹステージ３２により下部基板ＷｄのＸＹ方向の位置決めを行う。次に、θ駆動機構５０により支持テーブル４５を駆動し、中心軸線Ｌ（Ｚ軸）周りの下部基板Ｗｄの回転位置の位置決めを行う。これらの位置決めは、レーザ干渉計や顕微鏡など、図示しない光学系からの検出信号に基づいて、制御装置９０により自動制御される。   First, the upper substrate Wu to be bonded is held on the wafer table 24 of the upper stage 20, and the upper substrate Wu is positioned in the XY direction by the XY stage 22. Next, the lower substrate Wd to be bonded is held on the wafer table 36 of the lower stage 30, and the lower substrate Wd is positioned in the XY direction by the XY stage 32. Next, the support table 45 is driven by the θ drive mechanism 50 to position the rotational position of the lower substrate Wd around the central axis L (Z axis). These positionings are automatically controlled by the control device 90 based on detection signals from an optical system (not shown) such as a laser interferometer and a microscope.

この状態から、貼り合わせに移る。この場合のステージ装置３４の制御方法について、図８及び図９のフローチャートを参照して説明する。   From this state, the process proceeds to bonding. A method for controlling the stage device 34 in this case will be described with reference to the flowcharts of FIGS.

まず、第１から第３ロードセル４０，４２，４４の現在の検出値で、ゼロリセットする（ステップＳ１）。次に、Ｚ駆動機構５２により、支持テーブル４５を上昇させる（ステップＳ２）。支持テーブル４５の上昇により、ウェハテーブル３６に保持された下部基板Ｗｄが上部基板Ｗｕに当接すると、反力が生じて第１から第３ロードセル４０，４２，４４に荷重が入力される。この第１から第３ロードセル４０，４２，４４による検出値ＬＣ１，ＬＣ２，ＬＣ３は、制御装置９０に送られる。制御装置９０は、第１から第３ロードセル４０，４２，４４による検出値ＬＣ１，ＬＣ２，ＬＣ３のいずれかがゼロより大きいか否か判定し（ステップＳ３）、いずれも未だゼロであれば、ステップＳ２に戻ってＺ駆動機構５２により支持テーブル４５を更に上昇させる。   First, the current detection values of the first to third load cells 40, 42, and 44 are reset to zero (step S1). Next, the support table 45 is raised by the Z drive mechanism 52 (step S2). When the lower substrate Wd held on the wafer table 36 comes into contact with the upper substrate Wu due to the rising of the support table 45, a reaction force is generated and a load is input to the first to third load cells 40, 42, 44. The detection values LC1, LC2, and LC3 detected by the first to third load cells 40, 42, and 44 are sent to the control device 90. The control device 90 determines whether or not any of the detection values LC1, LC2 and LC3 detected by the first to third load cells 40, 42 and 44 is greater than zero (step S3). Returning to S <b> 2, the support table 45 is further raised by the Z drive mechanism 52.

一方、ステップＳ３において第１から第３ロードセル４０，４２，４４による検出値ＬＣ１，ＬＣ２，ＬＣ３のいずれかがゼロより大きいと判定されると、制御装置９０は、第１から第３ロードセル４０，４２，４４による検出値ＬＣ１，ＬＣ２，ＬＣ３がいずれも上限値Ａ（＞０）を下回るか否か判定する（ステップＳ４）。   On the other hand, if it is determined in step S3 that one of the detection values LC1, LC2, and LC3 detected by the first to third load cells 40, 42, and 44 is greater than zero, the controller 90 causes the first to third load cells 40, It is determined whether or not the detection values LC1, LC2, LC3 by 42, 44 are below the upper limit value A (> 0) (step S4).

そして、ステップＳ３において第１から第３ロードセル４０，４２，４４による検出値ＬＣ１，ＬＣ２，ＬＣ３のいずれかが上限値Ａ以上であると判定されると、Ｚ駆動機構５２によって支持テーブル４５を下降させ（ステップＳ５）、ステップＳ３に戻る。一方、ステップＳ３において第１から第３ロードセル４０，４２，４４による検出値ＬＣ１，ＬＣ２，ＬＣ３がいずれも上限値Ａを下回ると判定されると、ステップＳ６に進む。   When it is determined in step S3 that one of the detection values LC1, LC2, and LC3 detected by the first to third load cells 40, 42, and 44 is equal to or greater than the upper limit value A, the support table 45 is lowered by the Z drive mechanism 52. (Step S5), and return to Step S3. On the other hand, if it is determined in step S3 that all of the detection values LC1, LC2, LC3 from the first to third load cells 40, 42, 44 are below the upper limit value A, the process proceeds to step S6.

ステップＳ６においては、制御装置９０は、第１ロードセル４０による検出値ＬＣ１が、第２ロードセル４２による検出値ＬＣ２より大きいか否か判定する。ステップＳ６における判定がＹＥＳの場合は、上部基板Ｗｕを基準として、Ｙ軸周りの時計周り方向に下部基板Ｗｄが傾斜しているとして、第１の作動片６０ｃを押し上げる方向に第１駆動機構４６を駆動する（ステップＳ７：Ａθｘ上昇）。一方、ステップＳ６における判定がＮＯの場合は、上部基板Ｗｕを基準として、Ｙ軸周りの反時計周り方向に下部基板Ｗｄが傾斜しているとして、第１の作動片６０ｃを押し下げる方向に第１駆動機構４６を駆動する（ステップＳ８：Ａθｘ下降）。   In step S <b> 6, the control device 90 determines whether or not the detection value LC <b> 1 by the first load cell 40 is greater than the detection value LC <b> 2 by the second load cell 42. If the determination in step S6 is YES, assuming that the lower substrate Wd is inclined in the clockwise direction around the Y axis with respect to the upper substrate Wu, the first drive mechanism 46 is pushed up in the direction of pushing up the first operating piece 60c. Is driven (step S7: Aθx rise). On the other hand, if the determination in step S6 is NO, assuming that the lower substrate Wd is inclined in the counterclockwise direction around the Y axis with respect to the upper substrate Wu, the first operation piece 60c is pushed in the direction of pushing down. The drive mechanism 46 is driven (step S8: Aθx descending).

このように、ステップＳ７又はステップＳ８において第１駆動機構４６を駆動したら、再度、制御装置９０は、第１から第３ロードセル４０，４２，４４による検出値ＬＣ１，ＬＣ２，ＬＣ３がいずれも上限値Ａ（＞０）を下回るか否か判定する（ステップＳ９）。そして、ステップＳ９において第１から第３ロードセル４０，４２，４４による検出値ＬＣ１，ＬＣ２，ＬＣ３のいずれかが上限値Ａ以上であると判定されると、ステップＳ５に戻ってＺ駆動機構５２によって支持テーブル４５を下降させ、ステップＳ３に戻る。一方、ステップＳ９において第１から第３ロードセル４０，４２，４４による検出値ＬＣ１，ＬＣ２，ＬＣ３がいずれも上限値Ａを下回ると判定されると、ステップＳ１０に進む。   As described above, when the first drive mechanism 46 is driven in step S7 or step S8, the controller 90 again determines that the detection values LC1, LC2, and LC3 detected by the first to third load cells 40, 42, and 44 are all the upper limit values. It is determined whether A (> 0) or less (step S9). If it is determined in step S9 that one of the detection values LC1, LC2, and LC3 detected by the first to third load cells 40, 42, and 44 is greater than or equal to the upper limit value A, the process returns to step S5 and is performed by the Z drive mechanism 52. The support table 45 is lowered and the process returns to step S3. On the other hand, if it is determined in step S9 that all the detected values LC1, LC2, LC3 from the first to third load cells 40, 42, 44 are below the upper limit value A, the process proceeds to step S10.

ステップＳ１０では、制御装置９０は、第１ロードセル４０による検出値ＬＣ１が、第２ロードセル４２による検出値ＬＣ２と等しいか否か判定する。なお、ステップＳ１０における「等しい」か否かの判定は、完全同一だけではなく、荷重整定範囲（Ｅ＞０）を設定し、誤差範囲（±Ｅ）内にある実質的に等しい場合も含むものである。ステップＳ１０の判定がＮＯの場合は、ステップＳ６に戻り、再度Ｙ軸周りの傾斜を調整する。一方、ステップＳ１０の判定がＹＥＳの場合は、ステップＳ１１に進み、Ｘ軸周りの傾斜の調整に移る。   In step S <b> 10, the control device 90 determines whether or not the detection value LC <b> 1 by the first load cell 40 is equal to the detection value LC <b> 2 by the second load cell 42. The determination of whether or not “equal” in step S10 includes not only completely the same, but also includes a case where a load settling range (E> 0) is set and substantially equal within an error range (± E). . If the determination in step S10 is no, the process returns to step S6, and the inclination around the Y axis is adjusted again. On the other hand, if the determination in step S10 is yes, the process proceeds to step S11 to move to adjustment of the inclination around the X axis.

ステップＳ１１では、第３ロードセル４４の検出値ＬＣ３が、第１及び第２ロードセル４０，４２の検出値ＬＣ１，ＬＣ２の平均値よりも大きいか否か判定する。ステップＳ１１における判定がＹＥＳの場合は、上部基板Ｗｕを基準として、Ｘ軸周りの時計周り方向に下部基板Ｗｄが傾斜しているとして、第２の作動片６２ｃを押し下げる方向に第２駆動機構４８を駆動する（ステップＳ１２：：Ａθｙ下降）。一方、ステップＳ１１における判定がＮＯの場合は、上部基板Ｗｕを基準として、Ｘ軸周りの反時計周り方向に下部基板Ｗｄが傾斜しているとして、第２の作動片６２ｃを押し上げる方向に第２駆動機構４８を駆動する（ステップＳ１３：Ａθｙ上昇）。   In step S11, it is determined whether or not the detection value LC3 of the third load cell 44 is larger than the average value of the detection values LC1 and LC2 of the first and second load cells 40 and 42. If the determination in step S11 is YES, assuming that the lower substrate Wd is inclined in the clockwise direction around the X axis with respect to the upper substrate Wu, the second drive mechanism 48 in the direction of pushing down the second operating piece 62c. Are driven (step S12 :: Aθy descending). On the other hand, if the determination in step S11 is NO, it is assumed that the lower substrate Wd is inclined in the counterclockwise direction around the X axis with respect to the upper substrate Wu, and the second working piece 62c is pushed upward in the second direction. The drive mechanism 48 is driven (step S13: Aθy rise).

このように、ステップＳ１２又はステップＳ１３において第２駆動機構４８を駆動したら、再度、制御装置９０は、第１から第３ロードセル４０，４２，４４による検出値ＬＣ１，ＬＣ２，ＬＣ３がいずれも上限値Ａ（＞０）を下回るか否か判定する（ステップＳ１４）。そして、ステップＳ１４において第１から第３ロードセル４０，４２，４４による検出値ＬＣ１，ＬＣ２，ＬＣ３のいずれかが上限値Ａ以上であると判定されると、ステップＳ５に戻ってＺ駆動機構５２によって支持テーブル４５を下降させ、ステップＳ３に戻る。一方、ステップＳ１４において第１から第３ロードセル４０，４２，４４による検出値ＬＣ１，ＬＣ２，ＬＣ３がいずれも上限値Ａを下回ると判定されると、ステップＳ１５に進む。   As described above, when the second drive mechanism 48 is driven in step S12 or step S13, the control device 90 again determines that the detection values LC1, LC2, and LC3 from the first to third load cells 40, 42, and 44 are all the upper limit values. It is determined whether A (> 0) or less (step S14). When it is determined in step S14 that one of the detection values LC1, LC2, and LC3 detected by the first to third load cells 40, 42, and 44 is equal to or greater than the upper limit value A, the process returns to step S5 and is performed by the Z drive mechanism 52. The support table 45 is lowered and the process returns to step S3. On the other hand, if it is determined in step S14 that the detection values LC1, LC2, and LC3 detected by the first to third load cells 40, 42, and 44 are all below the upper limit value A, the process proceeds to step S15.

ステップＳ１５では、制御装置９０は、第１及び第２ロードセル４０，４２による検出値Ｌ１，Ｌ２の平均値が、第３ロードセル４４による検出値Ｌ３と等しいか否か判定する。なお、ステップＳ１５における「等しい」か否かの判定は、完全同一だけではなく、荷重整定範囲（Ｅ＞０）を設定し、誤差範囲（±Ｅ）内にある実質的に等しい場合も含むものである。ステップＳ１５の判定がＮＯの場合は、ステップＳ１１に戻り、再度Ｘ軸周りの傾斜を調整する。一方、ステップＳ１５の判定がＹＥＳの場合は、第１から第３ロードセル４０，４２，４４の検出値ＬＣ１，ＬＣ２，ＬＣ３が等しく、チルトが調整されて基板Ｗｕ，Ｗｄの平行度が極めて高くなったものとして、ステップＳ１６に進み、貼り合わせ荷重の調整に移る。   In step S <b> 15, the control device 90 determines whether or not the average value of the detection values L <b> 1 and L <b> 2 by the first and second load cells 40 and 42 is equal to the detection value L <b> 3 by the third load cell 44. The determination of whether or not “equal” in step S15 includes not only completely the same, but also includes a case where a load settling range (E> 0) is set and substantially equal within an error range (± E). . If the determination in step S15 is no, the process returns to step S11, and the inclination around the X axis is adjusted again. On the other hand, if the determination in step S15 is YES, the detection values LC1, LC2, LC3 of the first to third load cells 40, 42, 44 are equal, the tilt is adjusted, and the parallelism of the substrates Wu, Wd becomes extremely high. As a result, the process proceeds to step S16 and proceeds to adjustment of the bonding load.

なお、第１及び第２ロードセル４０，４２による検出値Ｌ１，Ｌ２の平均値が、第３ロードセル４４による検出値Ｌ３と等しいか否かの判定は、第１及び第２ロードセル４０，４２による検出値Ｌ１，Ｌ２が等しい状態では、第１ロードセル４０による検出値Ｌ１と第３ロードセル４４による検出値Ｌ３とが等しいか否か、或いは第２ロードセル４２による検出値Ｌ２と第３ロードセル４４による検出値Ｌ３とが等しいか否かを判定しているのと同義であり、これにより判定するようにしてもよい。   Whether or not the average value of the detection values L1 and L2 by the first and second load cells 40 and 42 is equal to the detection value L3 by the third load cell 44 is determined by the detection by the first and second load cells 40 and 42. In a state where the values L1 and L2 are equal, whether the detection value L1 by the first load cell 40 and the detection value L3 by the third load cell 44 are equal, or the detection value L2 by the second load cell 42 and the detection value by the third load cell 44 It is synonymous with determining whether or not L3 is equal, and may be determined based on this.

ステップＳ１６では、制御装置９０は、第１から第３ロードセル４０，４２，４４による検出値ＬＣ１，ＬＣ２，ＬＣ３がいずれも貼り合せの目標荷重Ｂ（＞０）を下回るか否か判定する。そして、ステップＳ１６において第１から第３ロードセル４０，４２，４４による検出値ＬＣ１，ＬＣ２，ＬＣ３のいずれも貼り合せの目標荷重Ｂを下回ると判定されると、Ｚ駆動機構５２によって支持テーブル４５を上昇させる（ステップＳ１７）。一方、ステップＳ１６において第１から第３ロードセル４０，４２，４４による検出値ＬＣ１，ＬＣ２，ＬＣ３のいずれかが貼り合せの目標荷重Ｂ以上であると判定されると、Ｚ駆動機構５２によって支持テーブル４５を下降させる（ステップＳ１８）。   In step S <b> 16, the control device 90 determines whether or not the detection values LC <b> 1, LC <b> 2, LC <b> 3 from the first to third load cells 40, 42, 44 are below the target load B (> 0) for bonding. When it is determined in step S16 that all of the detection values LC1, LC2, and LC3 detected by the first to third load cells 40, 42, and 44 are below the target load B for bonding, the Z drive mechanism 52 causes the support table 45 to be moved. Increase (step S17). On the other hand, if it is determined in step S16 that one of the detection values LC1, LC2, LC3 detected by the first to third load cells 40, 42, 44 is equal to or greater than the target load B for bonding, the Z driving mechanism 52 supports the support table. 45 is lowered (step S18).

そして、第１から第３ロードセル４０，４２，４４による検出値Ｌ１，Ｌ２，Ｌ３のいずれも貼り合せの目標荷重Ｂと等しいか否か判定する（ステップＳ１９）。なお、ステップＳ１９における「等しい」か否かの判定は、完全同一だけではなく、荷重整定範囲（Ｅ＞０）を設定し、誤差範囲（±Ｅ）内にある実質的に等しい場合も含むものである。   Then, it is determined whether or not the detection values L1, L2, and L3 detected by the first to third load cells 40, 42, and 44 are equal to the target load B for bonding (step S19). The determination of whether or not “equal” in step S19 includes not only completely the same, but also includes a case where a load settling range (E> 0) is set and substantially equal within an error range (± E). .

ステップＳ１９における判定がＮＯの場合は、目標荷重Ｂが付与されていないとして、ステップＳ１６に戻る。一方、ステップＳ１９における判定がＹＥＳの場合は、目標荷重Ｂが付与されているとして、この貼り合わせ荷重で基板Ｗｕ，Ｗｄ同士の貼り合わせを行い、基板の組立を完了する。   When the determination in step S19 is NO, the target load B is not applied and the process returns to step S16. On the other hand, if the determination in step S19 is YES, assuming that the target load B is applied, the substrates Wu and Wd are bonded together with this bonding load, and the assembly of the substrates is completed.

以上詳述したように、本実施形態のステージ装置３４では、ウェハテーブル３６を介して入力される荷重を検出する第１から第３ロードセル４０，４２，４４を備えているため、貼り合わせられる上部基板Ｗｕに対する下部基板Ｗｄの微小な傾きを、第１から第３ロードセル４０，４２，４４の検出値ＬＣ１，ＬＣ２，ＬＣ３のバラツキとして検出することが可能となり、この検出値ＬＣ１，ＬＣ２，ＬＣ３に基づいて第１及び第２駆動機構４６，４８を駆動し、検出値ＬＣ１，ＬＣ２，ＬＣ３が等しくなるようにチルトステージ３８のチルトを調整することで、基板Ｗｄの高い平行度を出すことが可能となる。   As described above in detail, the stage device 34 of the present embodiment includes the first to third load cells 40, 42, 44 that detect the load input via the wafer table 36, and therefore the upper part to be bonded. A minute inclination of the lower substrate Wd with respect to the substrate Wu can be detected as variations in the detection values LC1, LC2, LC3 of the first to third load cells 40, 42, 44, and the detection values LC1, LC2, LC3 Based on this, the first and second drive mechanisms 46 and 48 are driven, and the tilt of the tilt stage 38 is adjusted so that the detection values LC1, LC2, and LC3 are equal, thereby providing high parallelism of the substrate Wd. It becomes.

また、チルトテーブル３８の平面視において中心を原点ＯとしＸＹ座標系を設定した場合において、第１駆動機構４６は、Ｘ軸上に配置されてＹ軸周りのチルトを調整し、第２駆動機構４８は、Ｙ軸上に配置されてＸ軸周りのチルトを調整するため、それぞれの軸周りのチルト調整が分担され、チルトの調整が容易になる。   When the XY coordinate system is set with the center as the origin O in the plan view of the tilt table 38, the first drive mechanism 46 is arranged on the X axis and adjusts the tilt around the Y axis to provide the second drive mechanism. 48 is arranged on the Y axis and adjusts the tilt around the X axis, so that the tilt adjustment around each axis is shared and the tilt adjustment becomes easy.

また、Ｘ軸と平行なライン上にＹ軸を挟んでそれぞれ第１及び第２ロードセル４０，４２が配置され、Ｘ軸を挟んで第１及び第２ロードセル４０，４２と反対のＹ軸上に第３ロードセル４４が配置されているため、ロードセルからの検出値に基づく演算が容易になり、チルト調整のための第１及び第２駆動機構４６，４８の制御が容易になる。   The first and second load cells 40 and 42 are arranged on a line parallel to the X axis with the Y axis interposed therebetween, and on the Y axis opposite to the first and second load cells 40 and 42 with the X axis interposed. Since the third load cell 44 is arranged, calculation based on the detection value from the load cell is facilitated, and control of the first and second drive mechanisms 46 and 48 for tilt adjustment is facilitated.

特に、制御装置９０は、Ｚ駆動機構５２を駆動して支持テーブル４５を上昇させ、ウェハテーブル３６に保持された下部基板Ｗｄが貼り合わせられる上部基板Ｗｕと当接することにより生じる反力を第１から第３ロードセル４０，４２，４４により検出し、第１及び第２ロードセル４０，４２の検出値ＬＣ１，ＬＣ２が等しくなるように第１駆動機構４６を駆動すると共に、第１及び第２ロードセル４０，４２の検出値ＬＣ１，ＬＣ２の平均値と第３ロードセル４４の検出値ＬＣ３とが等しくなるように第２駆動機構４８を駆動するため、制御装置９０により自動で容易にチルト調整することができる。   In particular, the control device 90 drives the Z drive mechanism 52 to raise the support table 45, and the first reaction force generated by contacting the upper substrate Wu to which the lower substrate Wd held on the wafer table 36 is bonded is first. From the first load cell 40, 42, 44, and the first drive mechanism 46 is driven so that the detection values LC1, LC2 of the first and second load cells 40, 42 are equal. 42, the second drive mechanism 48 is driven so that the average value of the detection values LC1 and LC2 of the second load cell 44 is equal to the detection value LC3 of the third load cell 44, so that the control device 90 can automatically and easily adjust the tilt. .

また、制御装置９０は、第１及び第２駆動機構４６，４８を駆動してチルトを調整した後に、第１から第３ロードセル４０，４２，４４の検出値ＬＣ１，ＬＣ２，ＬＣ３が目標荷重Ｂになるように、Ｚ駆動機構５２を駆動するため、基板Ｗｕ，Ｗｄの平行度を出した後で、所望の貼り合わせ力で基板同士を貼り合わせることができ、貼り合わせ不良や破損をより一層低減することができる。   Further, after the controller 90 drives the first and second drive mechanisms 46 and 48 to adjust the tilt, the detection values LC1, LC2, and LC3 of the first to third load cells 40, 42, and 44 become the target load B. In order to drive the Z drive mechanism 52 so that the parallelism of the substrates Wu and Wd is obtained, the substrates can be bonded to each other with a desired bonding force. Can be reduced.

また、ウェハテーブル３６とチルトテーブル３８とは、鉛直方向に弾性を有する回転規制用板バネ３９によって連結されているため、ウェハテーブル３６を介して入力される荷重を検出可能としつつ、チルトテーブル３８に対するウェハテーブル３６の回転を規制することができる。   Further, since the wafer table 36 and the tilt table 38 are connected by a rotation restricting plate spring 39 having elasticity in the vertical direction, the tilt table 38 can be detected while detecting a load input via the wafer table 36. Rotation of the wafer table 36 relative to can be restricted.

なお、本発明は上記した実施形態に限定されることなく、種々の変形が可能である。例えば、第１から第３ロードセル４０，４２，４４は、図７に示すように、１２０度の角度間隔で配置されている必要は無く、平面視においてＸＹ座標の原点Ｏがこれら三つのロードセルを結ぶ三角形内に含まれる配置であれば、他の配置であってもよい。また、第２駆動機構４８は、Ｘ軸上に位置しなければ、Ｙ軸上に限らず他の位置に存在していてもよい。ただし、これらの場合は、チルト調整のための第１及び第２駆動機構４６，４８の駆動量の演算量が増加するため、上記した実施形態の配置が好ましい。   The present invention is not limited to the above-described embodiment, and various modifications can be made. For example, as shown in FIG. 7, the first to third load cells 40, 42, and 44 do not need to be arranged at an angular interval of 120 degrees, and the origin O of the XY coordinates in the plan view represents these three load cells. Other arrangements may be used as long as the arrangement is included in the connecting triangle. Further, the second drive mechanism 48 may be present not only on the Y axis but at other positions as long as it is not located on the X axis. However, in these cases, the calculation amount of the drive amount of the first and second drive mechanisms 46 and 48 for tilt adjustment increases, and therefore the arrangement of the above-described embodiment is preferable.

また、上記実施形態では、第１及び第２ロードセル４０，４２の検出値ＬＣ１，ＬＣ２を用いてＹ軸周りのチルトを調整してから、更に第３ロードセル４４の検出値ＬＣ３を加味してＸ軸周りのチルトを調整していたが、同時にＸ軸及びＹ軸周りのチルトを調整してもよい。   In the above embodiment, the tilt around the Y-axis is adjusted using the detection values LC1 and LC2 of the first and second load cells 40 and 42, and then the detection value LC3 of the third load cell 44 is further added to the X Although the tilt around the axis is adjusted, the tilt around the X axis and the Y axis may be adjusted at the same time.

また、上記実施形態では、下部基板Ｗｄを上昇させて上部基板Ｗｕに当接させていたが、上部ステージ２０にＺ駆動機構を設けて上部基板Ｗｕを下降させて下部基板Ｗｄに当接させるようにしてもよいし、下部ステージ３０と上部ステージ２０の双方にＺ駆動機構を設けて上部基板Ｗｕと下部基板Ｗｄとを当接させるようにしてもよい。この場合でも、第１から第３ロードセル４０，４２，４４を利用した高度なチルト調整が可能である。   In the above embodiment, the lower substrate Wd is raised and brought into contact with the upper substrate Wu. However, a Z drive mechanism is provided in the upper stage 20 so that the upper substrate Wu is lowered and brought into contact with the lower substrate Wd. Alternatively, a Z drive mechanism may be provided on both the lower stage 30 and the upper stage 20 so that the upper substrate Wu and the lower substrate Wd are brought into contact with each other. Even in this case, advanced tilt adjustment using the first to third load cells 40, 42, and 44 is possible.

また、上記実施形態では、第１乃至第３ロードセルは、下部ステージ３０側においてチルトテーブル３８の載置面３８ａとウェハテーブル３６との間に設けられていたが、下部ステージ３０側でなく上部ステージ２０側に第１乃至第３ロードセルを設けてもよいし、下部ステージ３０側と上部ステージ２０側の双方に第１乃至第３ロードセルを設けてもよい。
また、上部ステージ２０側の構成を下部ステージ３０側の構成と同様にし、上部ステージ２０のウェハテーブル２４を傾動させるようにしてもよいし、上部ステージ２０のウェハテーブル２４と下部ステージ３０のウェハテーブル３６の双方を傾動させるようにしてもよい。 Further, in the above embodiment, the first to third load cells are provided between the mounting surface 38a of the tilt table 38 and the wafer table 36 on the lower stage 30 side, but not the lower stage 30 side but the upper stage. The first to third load cells may be provided on the 20 side, or the first to third load cells may be provided on both the lower stage 30 side and the upper stage 20 side.
Further, the configuration on the upper stage 20 side may be the same as the configuration on the lower stage 30 side, and the wafer table 24 of the upper stage 20 may be tilted, or the wafer table 24 of the upper stage 20 and the wafer table of the lower stage 30 may be configured. Both of 36 may be tilted.

また、上記実施形態では、半導体基板の貼り合わせについて説明したが、ガラス基板など他の基板同士の貼り合わせにも本発明は適用可能である。   Moreover, in the said embodiment, although bonding of the semiconductor substrate was demonstrated, this invention is applicable also to bonding of other board | substrates, such as a glass substrate.

実施形態に係るステージ装置を備えた基板組立装置の構成を模式的に示す概略図である。It is the schematic which shows typically the structure of the board | substrate assembly apparatus provided with the stage apparatus which concerns on embodiment. ウェハテーブルとチルトテーブルとの間の構成を示す部分拡大図である。It is the elements on larger scale which show the structure between a wafer table and a tilt table. ステージ装置（チルトテーブルより上部の構成を図示略）の斜視図である。It is a perspective view of a stage device (the configuration above the tilt table is not shown). ステージ装置（チルトテーブルより上部の構成を図示略）を別の角度から見た斜視図である。It is the perspective view which looked at the stage apparatus (The structure above a tilt table is abbreviate | omitting illustration) from another angle. 図３のＶ−Ｖ線に沿う断面図である。It is sectional drawing which follows the VV line of FIG. 図５の第１駆動装置の部分拡大図である。FIG. 6 is a partially enlarged view of the first drive device of FIG. 5. 第１から第３ロードセルと第１及び第２駆動機構の配置関係を示す図である。It is a figure which shows the arrangement | positioning relationship of a 1st-3rd load cell, and a 1st and 2nd drive mechanism. 図１の基板組立装置により基板を貼り合わせるときのステージ装置の制御方法を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the control method of a stage apparatus when bonding a board | substrate together by the board | substrate assembly apparatus of FIG. 図１の基板組立装置により基板を貼り合わせるときのステージ装置の制御方法を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the control method of a stage apparatus when bonding a board | substrate together by the board | substrate assembly apparatus of FIG.

符号の説明Explanation of symbols

１…基板組立装置、２０…上部ステージ、３０…下部ステージ、３４…ステージ装置、３６…ウェハテーブル、３８…チルトテーブル、３９…回転規制用板バネ、４０…第１ロードセル、４２…第２ロードセル、４４…第３ロードセル、４５…支持テーブル、４６…第１駆動機構、４８…第２駆動機構、５２…Ｚ駆動機構、９０…制御装置、Ｗｕ…上部基板、Ｗｄ…下部基板。   DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Board | substrate assembly apparatus, 20 ... Upper stage, 30 ... Lower stage, 34 ... Stage apparatus, 36 ... Wafer table, 38 ... Tilt table, 39 ... Plate spring for rotation control, 40 ... 1st load cell, 42 ... 2nd load cell , 44 ... third load cell, 45 ... support table, 46 ... first drive mechanism, 48 ... second drive mechanism, 52 ... Z drive mechanism, 90 ... control device, Wu ... upper substrate, Wd ... lower substrate.

Claims (8)

基板を保持するための保持面を有する基板保持テーブルと、
前記基板保持テーブルの前記保持面と反対側に位置する面上の異なる三点であって三角形の頂点を構成する三点にそれぞれ対向するように配置され、前記基板保持テーブルに保持された基板が貼り合わせられる他の基板と当接することにより前記基板保持テーブルを介して入力される荷重を検出する第１の荷重センサ、第２の荷重センサ及び第３の荷重センサと、
前記第１から第３の各荷重センサの検出値に基づいて、前記基板保持テーブルを傾動させるための傾動機構と、を備え、
前記傾動機構は、前記基板保持テーブルの平面視において互いに交差する二つの軸のうち一方の軸の周りに前記基板保持テーブルを傾動させるための第１駆動機構と、他方の軸の周りに前記基板保持テーブルを傾動させるための第２駆動機構とを有することを特徴とするステージ装置。 A substrate holding table having a holding surface for holding the substrate;
The substrate held by the substrate holding table is arranged so as to be opposed to three different points on the surface of the substrate holding table opposite to the holding surface, which are three points constituting the apex of a triangle. A first load sensor, a second load sensor, and a third load sensor for detecting a load input via the substrate holding table by contacting with another substrate to be bonded;
A tilting mechanism for tilting the substrate holding table based on the detection values of the first to third load sensors ,
The tilt mechanism includes a first drive mechanism for tilting the substrate holding table around one of two axes that intersect each other in plan view of the substrate holding table, and the substrate around the other axis. A stage apparatus comprising: a second drive mechanism for tilting the holding table . 前記二つの軸は、前記基板保持テーブルの平面視における保持中心である原点を通り且つ互いに直交しており、前記第１の荷重センサ及び前記第２の荷重センサは、それぞれ前記他方の軸と平行なライン上に前記一方の軸を挟んで配置され、前記第３の荷重センサは、前記他方の軸を挟んで前記第１の荷重センサ及び前記第２の荷重センサが配置された側と反対側で前記一方の軸上に配置されていることを特徴とする請求項１に記載のステージ装置。The two axes pass through an origin which is a holding center in plan view of the substrate holding table and are orthogonal to each other, and the first load sensor and the second load sensor are parallel to the other axis, respectively. The third load sensor is arranged on a straight line across the one axis, and the third load sensor is opposite to the side where the first load sensor and the second load sensor are arranged across the other axis. The stage apparatus according to claim 1, wherein the stage apparatus is disposed on the one axis. 前記傾動機構を駆動制御する制御装置を更に備え、
前記制御装置は、
前記第１から第３の各荷重センサの検出値がそれぞれ同一の範囲内に収まるように、前記傾動機構を駆動することを特徴とする請求項１又は２に記載のステージ装置。 A control device for driving and controlling the tilt mechanism;
The controller is
The detected value of the first to third each load sensor is such that each falls within the same range, the stage apparatus according to claim 1 or 2, characterized in that for driving the tilting mechanism. 前記制御装置は、前記第１及び第２の各荷重センサの検出値に基づいて、これらが同一の範囲内に収まるように前記第１駆動機構を駆動すると共に、前記第１及び第２の荷重センサの検出値の平均値と前記第３の荷重センサの検出値とがそれぞれ同一の範囲内に収まるように前記第２駆動機構を駆動することを特徴とする請求項３に記載のステージ装置。 The control device drives the first drive mechanism based on the detection values of the first and second load sensors so that they are within the same range, and the first and second loads. 4. The stage device according to claim 3 , wherein the second drive mechanism is driven such that an average value of detection values of the sensors and a detection value of the third load sensor are within the same range. 前記基板保持テーブルを上下動させるＺ駆動機構を更に備え、前記制御装置は、前記第１及び第２駆動機構を駆動して前記基板保持テーブルの傾斜姿勢を調整した後に、前記第１から第３の各荷重センサの検出値がそれぞれ目標値の同一の範囲内に収まるように、前記Ｚ駆動機構を駆動することを特徴とする請求項３又は４の何れか一項に記載のステージ装置。 The control device further includes a Z drive mechanism that moves the substrate holding table up and down, and the control device drives the first and second drive mechanisms to adjust the tilt posture of the substrate holding table, and then performs the first to third operations. 5. The stage device according to claim 3 , wherein the Z drive mechanism is driven so that the detection values of the load sensors are within the same range of the target value. 6. 前記基板保持テーブルを搭載する搭載面を有するチルトテーブルを更に備え、前記第１から第３の各荷重センサは、それぞれ前記チルトテーブルの前記搭載面と前記基板保持テーブルとの間に設けられていることを特徴とする請求項１乃至５の何れか一項に記載のステージ装置。 A tilt table having a mounting surface on which the substrate holding table is mounted is further provided, and each of the first to third load sensors is provided between the mounting surface of the tilt table and the substrate holding table. The stage apparatus according to any one of claims 1 to 5 , wherein 前記基板保持テーブルと前記チルトテーブルとは、鉛直方向に弾性を有する回転規制用板バネによって連結されていることを特徴とする請求項６に記載のステージ装置。 The stage apparatus according to claim 6 , wherein the substrate holding table and the tilt table are connected by a rotation restricting plate spring having elasticity in a vertical direction. 基板を保持する保持面を有する基板保持テーブルを備えたステージ装置の制御方法において、
前記基板保持テーブルの前記保持面に保持された前記基板に作用する荷重を、前記基板保持テーブルの前記保持面と反対側に位置する面上の異なる三点であって三角形の頂点を構成する三点にそれぞれ対向するように前記基板保持テーブルの下方に配置された第１から第３の荷重センサにより検出する荷重検出工程と、
前記荷重検出工程で検出された前記第１から第３の荷重センサの検出値に基づいて、前記第１から第３の荷重センサの検出値がそれぞれ同一の範囲内に収まるように、前記基板保持テーブルの姿勢を第１駆動機構及び第２駆動機構によって調整する姿勢調整工程と、を含み、
前記姿勢調整工程では、前記第１駆動機構によって、前記基板保持テーブルの平面視において互いに交差する二つの軸のうち一方の軸の周りに前記基板保持テーブルを傾動させ、前記第２駆動機構によって、前記基板保持テーブルの平面視において互いに交差する二つの軸のうち他方の軸の周りに前記基板保持テーブルを傾動させることを特徴とするステージ装置の制御方法。 In a control method of a stage apparatus provided with a substrate holding table having a holding surface for holding a substrate,
The load acting on the substrate held on the holding surface of the substrate holding table is three different points on the surface of the substrate holding table opposite to the holding surface, and constitutes the apex of a triangle. A load detection step of detecting by first to third load sensors arranged below the substrate holding table so as to face points respectively;
Based on the detection values of the first to third load sensors detected in the load detection step, the substrate holding is performed so that the detection values of the first to third load sensors are within the same range. A posture adjustment step of adjusting the posture of the table by the first drive mechanism and the second drive mechanism ,
In the posture adjustment step, the first drive mechanism tilts the substrate holding table around one of two axes that intersect each other in plan view of the substrate holding table, and the second drive mechanism A method of controlling a stage apparatus , comprising: tilting the substrate holding table around the other axis of two axes intersecting each other in plan view of the substrate holding table .
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP2984441B2 (en) * 1991-12-06 1999-11-29 光正 小柳 3D LSI stacking device
JP4669766B2 (en) * 2005-09-29 2011-04-13 ボンドテック株式会社 POSITIONING METHOD, PRESSURE METHOD AND POSITIONING DEVICE USING THE METHOD, PRESSURE DEVICE EQUIPPED WITH THE DEVICE

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