JP5301479B2 - Heat sealable resin composition for liquid crystal polymer, heat seal material for liquid crystal polymer, cover material - Google Patents
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Description
本発明は、液晶ポリマー用ヒートシール性樹脂組成物、液晶ポリマー用ヒートシール材、蓋材に関する。 The present invention relates to a heat sealable resin composition for liquid crystal polymer, a heat seal material for liquid crystal polymer, and a lid material.
液晶ポリマーは、加工が容易であり、耐熱性、ガスバリア性等に優れているため、様々な用途、たとえば、プリント基板等の電子部品や各種の容器等に使用されている。 Since the liquid crystal polymer is easy to process and has excellent heat resistance, gas barrier properties, and the like, it is used in various applications, for example, electronic parts such as printed boards and various containers.
しかしながら、液晶ポリマーは非常に結晶性が高く、他の樹脂との接着性が良好ではない。そこで、特許文献１に示すような接着材料が開発されている。 However, the liquid crystal polymer has very high crystallinity and does not have good adhesion to other resins. Therefore, an adhesive material as shown in Patent Document 1 has been developed.
近年、液晶ポリマー用の接着剤に対して、ヒートシール性が求められている。特許文献１においては、液晶樹脂に対する接着性が良好なエポキシ基含有エチレン共重合体からなる接着材料が開示されているが、ヒートシール性については全く考慮されていない。 In recent years, heat sealability has been demanded for adhesives for liquid crystal polymers. Patent Document 1 discloses an adhesive material made of an epoxy group-containing ethylene copolymer having good adhesion to a liquid crystal resin, but heat sealability is not considered at all.
前述したように、液晶ポリマーは非常に結晶性が高いため、他の樹脂との接着性が良好ではない。従来、ポリエチレン系樹脂等の樹脂を主成分とする被着体に対するヒートシール材として、種々の組成物が開発されている。しかしながら、これらのヒートシール材の多くは、液晶ポリマーに対しては、良好なヒートシール性を示さず、液晶ポリマー用のヒートシール材を得ることは非常に困難であるとされていた。
これに対し、本発明者が鋭意検討した結果、本発明者は、ポリエチレン系樹脂（以下の（Ｂ）を除く）、ポリプロピレン系樹脂、およびエチレン・酢酸ビニル共重合体から選ばれる少なくとも１種類の樹脂（Ａ）と、非晶性あるいは結晶化度２０％以下のエチレン・α−オレフィン共重合体（Ｂ）と、粘着性付与剤（Ｃ）と、を含むヒートシール性樹脂組成物が液晶ポリマーを主成分とする被着体に対し、良好なヒートシール性を示すことを見出したのである。
As described above, since the liquid crystal polymer has very high crystallinity, adhesion with other resins is not good. Conventionally, various compositions have been developed as heat seal materials for adherends composed mainly of resins such as polyethylene resins. However, many of these heat seal materials do not exhibit good heat seal properties for liquid crystal polymers, and it has been considered very difficult to obtain heat seal materials for liquid crystal polymers.
On the other hand, as a result of intensive studies by the present inventor, the present inventor has obtained at least one kind selected from a polyethylene resin (excluding (B) below), a polypropylene resin, and an ethylene / vinyl acetate copolymer. A heat-sealable resin composition comprising a resin (A), an amorphous or ethylene / α-olefin copolymer (B) having a crystallinity of 20% or less, and a tackifier (C) is a liquid crystal polymer. It has been found that a good heat-sealing property is exhibited with respect to an adherend containing as a main component.
すなわち、本発明によれば、液晶ポリマーを主成分とする被着体にヒートシールされるヒートシール材に使用される液晶ポリマー用ヒートシール性樹脂組成物であって、ポリエチレン系樹脂（以下の（Ｂ）を除く）、ポリプロピレン系樹脂、およびエチレン・酢酸ビニル共重合体から選ばれる少なくとも１種類の樹脂（Ａ）と、非晶性あるいは結晶化度２０％以下のエチレン・α−オレフィン共重合体（Ｂ）と、粘着性付与剤（Ｃ）と、を含む液晶ポリマー用ヒートシール性樹脂組成物が提供される。
ここで、成分（Ａ）のポリプロピレン系樹脂は、プロピレン成分を５０モル％を超えて含む樹脂である。
また、成分（Ｂ）の非晶性あるいは結晶化度２０％以下のエチレン・α−オレフィン共重合体は、エチレン成分を５０モル％を超えて含む樹脂である。
この液晶ポリマー用ヒートシール性樹脂組成物を使用してヒートシール材を成形すれば、液晶ポリマーを主成分とする被着体に対し、良好なヒートシール性を示すヒートシール材を提供することができる。
That is, according to the present invention, there is provided a heat-sealable resin composition for a liquid crystal polymer used for a heat seal material heat-sealed to an adherend containing a liquid crystal polymer as a main component, which comprises a polyethylene resin (the following ( B))), at least one resin (A) selected from polypropylene resins and ethylene / vinyl acetate copolymers, and ethylene / α-olefin copolymers that are amorphous or have a crystallinity of 20% or less. There is provided a heat-sealable resin composition for liquid crystal polymer comprising (B) and a tackifier (C).
Here, the polypropylene resin as the component (A) is a resin containing a propylene component in excess of 50 mol%.
The ethylene / α-olefin copolymer of component (B) that is amorphous or has a crystallinity of 20% or less is a resin that contains more than 50 mol% of the ethylene component.
By forming a heat seal material using this heat sealable resin composition for liquid crystal polymer, it is possible to provide a heat seal material exhibiting good heat seal properties for an adherend mainly composed of a liquid crystal polymer. it can.
また、本発明によれば、上述した液晶ポリマー用ヒートシール性樹脂組成物を含む液晶ポリマー用ヒートシール材を提供することができる。
さらには、液晶ポリマーを含む容器にヒートシールされる蓋材であって、基材と、前記基材上に積層された上述した液晶ポリマー用ヒートシール材とを備える蓋材を提供することができる。
Moreover, according to this invention, the heat seal material for liquid crystal polymers containing the heat sealable resin composition for liquid crystal polymers mentioned above can be provided.
Furthermore, it is a lid material heat-sealed in a container containing a liquid crystal polymer, and can be provided with a base material and the above-described heat seal material for liquid crystal polymer laminated on the base material. .
本発明によれば、液晶ポリマーを主成分とする被着体に対し、良好なヒートシール性を示すヒートシール材を提供することができる液晶ポリマー用ヒートシール性樹脂組成物、ヒートシール材、蓋材が提供される。
このような材料の用途としては、耐熱性、ガスバリア性等を要するものに適しており、化粧品包装や医薬品包装、医療器具包装等が挙げられる。
ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the heat-sealable resin composition for liquid crystal polymers which can provide the heat seal material which shows favorable heat-sealability with respect to the adherend which has a liquid crystal polymer as a main component, a heat seal material, a lid | cover Material is provided.
Such materials are suitable for applications requiring heat resistance, gas barrier properties, etc., and include cosmetic packaging, pharmaceutical packaging, medical device packaging, and the like.
以下、本発明の実施形態について説明する。
はじめに、本発明の液晶ポリマー用ヒートシール性樹脂組成物の概要について説明する。
液晶ポリマー用ヒートシール性樹脂組成物は、液晶ポリマーを主成分とする被着体にヒートシールされるヒートシール材に使用される液晶ポリマー用ヒートシール性樹脂組成物であって、ポリエチレン系樹脂（以下の（Ｂ）を除く）、ポリプロピレン系樹脂、およびエチレン・酢酸ビニル共重合体から選ばれる少なくとも１種類の樹脂（Ａ）と、非晶性あるいは結晶化度２０％以下のエチレン・α−オレフィン共重合体（Ｂ）と、粘着性付与剤（Ｃ）と、を含む。
このような液晶ポリマー用ヒートシール性樹脂組成物は、液晶ポリマーを主成分とする被着体に対し、良好にヒートシールすることができる。
具体的には、液晶ポリマーを含む被着体に対し、１６０℃〜２２０℃のいずれかの温度で、１秒あるいは２秒、圧力０．３ＭＰａでヒートシールした場合に、Ｔ型剥離試験における剥離強度が５N ／１５ｍｍ以上、１５ N／１５ｍｍ以下であるヒートシール材を得ることができる。
また、このような液晶ポリマー用ヒートシール性樹脂組成物は、良好な易開封性も有している。
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described.
First, the outline | summary of the heat-sealable resin composition for liquid crystal polymers of this invention is demonstrated.
The heat-sealable resin composition for a liquid crystal polymer is a heat-sealable resin composition for a liquid crystal polymer used for a heat-seal material that is heat-sealed to an adherend containing a liquid crystal polymer as a main component. At least one resin (A) selected from polypropylene resins and ethylene / vinyl acetate copolymers, and ethylene / α-olefins that are amorphous or have a crystallinity of 20% or less. A copolymer (B) and a tackifier (C) are included.
Such a heat-sealable resin composition for liquid crystal polymer can satisfactorily heat-seal an adherend mainly composed of a liquid crystal polymer.
Specifically, when an adherend containing a liquid crystal polymer is heat-sealed at a temperature of 160 ° C. to 220 ° C. for 1 second or 2 seconds at a pressure of 0.3 MPa, the peel in the T-type peel test A heat sealing material having a strength of 5 N / 15 mm or more and 15 N / 15 mm or less can be obtained.
Moreover, such a heat-sealable resin composition for a liquid crystal polymer also has good easy-openability.
次に、液晶ポリマー用ヒートシール性樹脂組成物について詳細に説明する。
（成分（Ａ））
液晶ポリマー用ヒートシール性樹脂組成物は、ポリエチレン系樹脂（以下の（Ｂ）を除く）、ポリプロピレン系樹脂、およびエチレン・酢酸ビニル共重合体から選ばれる少なくとも１種類の樹脂を含む。
Next, the heat-sealable resin composition for liquid crystal polymer will be described in detail.
(Ingredient (A))
The heat-sealable resin composition for a liquid crystal polymer contains at least one resin selected from a polyethylene resin (excluding the following (B)), a polypropylene resin, and an ethylene / vinyl acetate copolymer.
ポリエチレン系樹脂は、エチレン成分を５０モル％を超えて含むものであり、ポリエチレン系樹脂としては、密度９３０ｋｇ／ｍ３未満の低密度または線状低密度ポリエチレン、密度９３０ｋｇ／ｍ３以上９４０ｋｇ／ｍ３未満の中密度ポリエチレン、密度９４０ｋｇ／ｍ３以上の高密度ポリエチレンが挙げられる。また、エチレンと少割合のα−オレフィン、たとえばプロピレン、１−ブテン、１−ペンテン、１−ヘキセン、１−オクテン、１−デセンおよび４−メチル−１−ペンテンなどとの共重合体も挙げることができる。
なかでも、高温ヒートシール性の観点から、高密度ポリエチレンが好ましい。
The polyethylene resin contains an ethylene component in excess of 50 mol%, and the polyethylene resin includes a low density or linear low density polyethylene having a density of less than 930 kg / m 3 , a density of 930 kg / m 3 or more and 940 kg / m. medium density polyethylene is less than 3, and the density 940 kg / m 3 or more high-density polyethylene. Mention may also be made of copolymers of ethylene with a small proportion of α-olefins such as propylene, 1-butene, 1-pentene, 1-hexene, 1-octene, 1-decene and 4-methyl-1-pentene. Can do.
Among these, high-density polyethylene is preferable from the viewpoint of high-temperature heat sealability.
ポリプロピレン系樹脂は、プロピレン成分を５０モル％を超えて含むものである。
ポリプロピレン系樹脂としては、ホモポリプロピレンや、プロピレンと少なくとも一種の他のα−オレフィンとの共重合体であるランダムあるいはブロックポリプロピレン等を使用することができる。
α−オレフィンは、プロピレン以外のものであり、エチレン、１−ブテン、４−メチル−１−ペンテン、１−ヘキセン、１−オクテン等である。なかでも、ヒートシール性の観点からエチレンと１−ブテンが好ましい。
ヒートシール性の観点からは、上述したランダムポリプロピレンを使用することが好ましい。具体的には、プロピレンとエチレンとの共重合体あるいは、プロピレンとエチレンと上述したようなエチレン以外のα−オレフィンとの共重合体であるランダムポリプロピレン樹脂が好ましい。
A polypropylene resin contains a propylene component exceeding 50 mol%.
As the polypropylene resin, homopolypropylene, random or block polypropylene, which is a copolymer of propylene and at least one other α-olefin, can be used.
The α-olefin is other than propylene, such as ethylene, 1-butene, 4-methyl-1-pentene, 1-hexene, 1-octene and the like. Of these, ethylene and 1-butene are preferable from the viewpoint of heat sealability.
From the viewpoint of heat sealability, it is preferable to use the above-described random polypropylene. Specifically, a random polypropylene resin which is a copolymer of propylene and ethylene or a copolymer of propylene, ethylene and an α-olefin other than ethylene as described above is preferable.
また、エチレン・酢酸ビニル共重合体は、酢酸ビニル含有量が２質量％以上、３０質量％以下のものが好ましい。特に好ましいのは、４質量％以上、２５質量％以下のものである。
この範囲内とすることで、低温シール性が良好となる。この範囲を超えると、成形することが困難となる。
成分（Ａ）としては、以上のような樹脂を１種類または２種類以上併用して使用することができる。
The ethylene / vinyl acetate copolymer preferably has a vinyl acetate content of 2% by mass to 30% by mass. Particularly preferred is 4% by mass or more and 25% by mass or less.
By setting it within this range, the low-temperature sealability is improved. When this range is exceeded, it becomes difficult to mold.
As the component (A), one or more of the above resins can be used in combination.
（成分（Ｂ））
成分（Ｂ）は、非晶性あるいは結晶化度２０％以下のエチレン・α−オレフィン共重合体であって、Ｘ線回折に基づく結晶化度が０〜２０％、好ましくは３〜１５％である。
この非晶性あるいは結晶化度２０％以下のエチレン・α−オレフィン共重合体は、エチレン成分を５０モル％を超えて含有する。
エチレン・α−オレフィン共重合体のα−オレフィンは、エチレン以外のα−オレフィンであり、プロピレン、１−ブテン、４−メチル−１−ペンテン、１−ヘキセン、１−オクテン等である。特に、α−オレフィンとしては、成分（Ａ）と成分（Ｃ）との相溶性の観点から、プロピレン、１−ブテンが好ましい。
α−オレフィンは、１種類であってもよく、また、複数種類用いてもよい。エチレン・α−オレフィン共重合体の密度は、加工性の観点から、８５０ｋｇ／ｍ３以上であることが好ましく、ヒートシール強度の観点から、８９０ｋｇ／ｍ３以下であることが好ましい。また、エチレン・α−オレフィン共重合体のエチレン含有量は加工性の観点から80モル％以上であることが好ましく、ヒートシール強度の観点から95モル％以下であることが好ましい。
また、（Ａ）成分として、ポリエチレン系樹脂と、ポリプロピレン系樹脂とを併用する場合には、エチレン・プロピレン共重合体と、エチレン・１−ブテン共重合体とを併用することが好ましい。これにより、相溶性の向上という効果がある。
成分（Ｂ）は、上述したエチレン・α−オレフィン共重合体を１種類含むものであってもよく、また２種類以上含むものであってもよい。
(Ingredient (B))
Component (B) is an ethylene / α-olefin copolymer that is amorphous or has a crystallinity of 20% or less, and has a crystallinity of 0 to 20%, preferably 3 to 15% based on X-ray diffraction. is there.
This non-crystalline or ethylene / α-olefin copolymer having a crystallinity of 20% or less contains more than 50 mol% of an ethylene component.
The α-olefin of the ethylene / α-olefin copolymer is an α-olefin other than ethylene, such as propylene, 1-butene, 4-methyl-1-pentene, 1-hexene, 1-octene and the like. In particular, as the α-olefin, propylene and 1-butene are preferable from the viewpoint of compatibility between the component (A) and the component (C).
One type of α-olefin may be used, or a plurality of types may be used. The density of the ethylene / α-olefin copolymer is preferably 850 kg / m 3 or more from the viewpoint of workability, and preferably 890 kg / m 3 or less from the viewpoint of heat seal strength. Further, the ethylene content of the ethylene / α-olefin copolymer is preferably 80 mol% or more from the viewpoint of processability, and preferably 95 mol% or less from the viewpoint of heat seal strength.
Further, when the polyethylene resin and the polypropylene resin are used in combination as the component (A), it is preferable to use an ethylene / propylene copolymer and an ethylene / 1-butene copolymer in combination. Thereby, there exists an effect of a compatibility improvement.
Component (B) may contain one kind of the above-described ethylene / α-olefin copolymer, or may contain two or more kinds.
（成分（Ｃ））
成分（Ｃ）として使用される粘着性付与剤としては、脂肪族系炭化水素樹脂、脂環族系炭化水素樹脂、芳香族系炭化水素樹脂、ポリテルペン系樹脂、ロジン類、スチレン系樹脂があげられる。成分（Ｃ）としては、上述した材料のうち、１種類の樹脂類を使用してもよく、また、上述した樹脂類のうち、２種以上を併用してもよい。
脂肪族系炭化水素樹脂としては、例えばブテン、イソブチレン、ブタジエン、１，３−ペンタジエン等のＣ４及び／又はＣ５のオレフィン、ジオレフィン等を主成分とした重合体があげられる。
脂環族系炭化水素樹脂としては、例えばスペントＣ４〜Ｃ５留分中のジエン成分を環化二量体化後重合した樹脂、シクロペンタジエンなどの環状モノマーを重合した樹脂、芳香族系炭化水素樹脂を核内水添した樹脂（水素添加芳香族炭化水素樹脂）等が挙げられる。
芳香族系炭化水素樹脂としては、ビニルトルエン、インデン、αーメチルスチレン等のＣ8〜Ｃ10のビニル芳香族炭化水素を主成分とする樹脂が例示できる。
ポリテルペン系樹脂としては具体的にはαーピネン重合体、βーピネン重合体、ジペンテン重合体、テルペン・フェノール共重合体等が挙げられる。
ロジン類としてはロジン、重合ロジン、水添ロジン、ロジンのグリセリンエステル及びその水添物又はその重合体及びロジンのペンタエリスリットエステル及びその水添物又はその重合体等が挙げられる。
スチレン系樹脂としてはスチレン系モノマーの単独重合体、スチレン・オレフィン共重合体、ビニルトルエン・α−メチルスチレン共重合体等が例示できる。
なかでも、成分（Ａ）との分散性の観点から、水素添加芳香族炭化水素樹脂、脂環族系炭化水素樹脂が好ましい。
脂肪族系炭化水素樹脂としては、たとえば、日本ゼオン社製のクイントン100シリーズ
（Ｃ5留分から抽出された高純度の１、３−ペンタジエンを主原料とした石油樹脂）があげられる。
脂環族系炭化水素樹脂としては、たとえば、日本ゼオン社製のクイントン1000シリーズ（Ｃ5留分から抽出された高純度のシクロペンタジエンを主原料とした石油樹脂）があげられる。
さらに、水素添加芳香族炭化水素樹脂としては、荒川化学社製のアルコンAM-1（C9系水添芳香族石油樹脂）があげられる。
(Ingredient (C))
Examples of the tackifier used as the component (C) include aliphatic hydrocarbon resins, alicyclic hydrocarbon resins, aromatic hydrocarbon resins, polyterpene resins, rosins, and styrene resins. . As the component (C), one type of resins may be used among the materials described above, or two or more types of resins described above may be used in combination.
Examples of the aliphatic hydrocarbon resin include polymers mainly composed of C 4 and / or C 5 olefins such as butene, isobutylene, butadiene, and 1,3-pentadiene, and diolefins.
Examples of the alicyclic hydrocarbon resin include a resin obtained by cyclization and dimerization of a diene component in a spent C 4 to C 5 fraction, a resin obtained by polymerizing a cyclic monomer such as cyclopentadiene, and an aromatic carbonization. Examples thereof include a resin obtained by hydrogenating a hydrogen resin in the nucleus (hydrogenated aromatic hydrocarbon resin).
Examples of the aromatic hydrocarbon resin include resins mainly composed of C 8 to C 10 vinyl aromatic hydrocarbons such as vinyl toluene, indene, and α-methylstyrene.
Specific examples of the polyterpene resin include α-pinene polymers, β-pinene polymers, dipentene polymers, terpene / phenol copolymers, and the like.
Examples of rosins include rosin, polymerized rosin, hydrogenated rosin, glycerin ester of rosin and hydrogenated product or polymer thereof, and pentaerythritol ester of rosin and hydrogenated product or polymer thereof.
Examples of the styrene resin include homopolymers of styrene monomers, styrene / olefin copolymers, vinyltoluene / α-methylstyrene copolymers, and the like.
Among these, from the viewpoint of dispersibility with the component (A), hydrogenated aromatic hydrocarbon resins and alicyclic hydrocarbon resins are preferable.
The aliphatic hydrocarbon resin, for example, Nippon Zeon Quinton 100 series (C 5 distillate petroleum resin of high purity 1,3-pentadiene extracted as a main raw material from) the like.
The alicyclic hydrocarbon resin, for example, Nippon Zeon Quinton 1000 series (pure petroleum resin cyclopentadiene as a main raw material extracted from the C 5 fraction) and the like.
Furthermore, examples of the hydrogenated aromatic hydrocarbon resin include Alcon AM-1 (C9 hydrogenated aromatic petroleum resin) manufactured by Arakawa Chemical Co., Ltd.
ここで、前記（Ａ）成分、前記（Ｂ）成分、前記（Ｃ）成分の合計量を１００質量％とした場合、
前記（Ａ）成分が３０質量％以上、７０質量％以下
前記（Ｂ）成分が２０質量％以上、５０質量％以下
前記（Ｃ）成分が１質量％以上、３０質量％以下
であることが好ましい。
前記（Ａ）成分を３０質量％以上、好ましくは３５質量％以上とすることで加工性が良好に発現する。また、前記（Ａ）成分を７０質量％以下、好ましくは６５質量％以下とすることで良好なヒートシール性が発現する。
また、前記（Ｂ）成分を２０質量％以上、好ましくは２５質量％以上とすることでヒートシール性を制御することができる。また、前記（Ｂ）成分を５０質量％以下、好ましくは４５質量％以下とすることで加工性が良好に発現する。
さらに、前記（Ｃ）成分を１質量％以上、好ましくは５質量％以上とすることで 良好なヒートシール性が発現する。また、前記（Ｃ）成分を３０質量％以下、好ましくは２５質量％以下とすることで加工性が良好に発現する。
Here, when the total amount of the component (A), the component (B), and the component (C) is 100% by mass,
The component (A) is 30% by mass or more and 70% by mass or less. The component (B) is 20% by mass or more and 50% by mass or less. The component (C) is preferably 1% by mass or more and 30% by mass or less. .
By making the component (A) 30% by mass or more, preferably 35% by mass or more, workability is exhibited well. Further, when the component (A) is 70% by mass or less, preferably 65% by mass or less, good heat sealability is exhibited.
Moreover, heat-sealing property can be controlled by making the said (B) component 20 mass% or more, Preferably it is 25 mass% or more. Moreover, workability is favorably expressed by setting the component (B) to 50% by mass or less, preferably 45% by mass or less.
Furthermore, favorable heat-sealing property is expressed when the component (C) is 1% by mass or more, preferably 5% by mass or more. Moreover, workability is expressed well when the component (C) is 30% by mass or less, preferably 25% by mass or less.
液晶ポリマー用ヒートシール性樹脂組成物は、上述した成分（Ａ）〜（Ｃ）のほかに、他の成分を含有していても良い。
他の成分としては、防曇剤、滑剤、アンチブロッキング剤、酸化防止剤、熱安定剤、光安定剤、耐候安定剤等がある。
The heat-sealable resin composition for liquid crystal polymer may contain other components in addition to the components (A) to (C) described above.
Examples of other components include an antifogging agent, a lubricant, an antiblocking agent, an antioxidant, a heat stabilizer, a light stabilizer, and a weathering stabilizer.
また、以上のような液晶ポリマー用ヒートシール性樹脂組成物は、以下のようにして製造することができる。
上述した成分（Ａ）〜（Ｃ）、さらには、必要に応じて他の成分を混合する。
混合方法としては、特に限定されないが、単軸押出機、二軸押出機、バンバリーミキサー、各種ニーダー等を用いて、溶融混合（たとえば、１３０〜２３０℃で）する方法が好ましい。
このようにして得られた液晶ポリマー用ヒートシール性樹脂組成物は、溶剤を含有してないことが好ましい。溶剤を含有しないことで、溶剤を除去する工程が不要となり、作業効率を高めることができる。なお、特許文献２には、不飽和カルボン酸成分を含有するポリオレフィン樹脂とロジンエステル系粘着付与剤および媒体を含有する液晶樹脂基材用接着剤が開示されているが、媒体を除去する工程が必要であり、作業効率が低い。また媒体に有機溶剤を用いた場合は、作業環境へ与える影響も大きい。
本発明の液晶ポリマー用ヒートシール性樹脂組成物は、キャスト法や、インフレーション成形法、押出成形等により、フィルムに成形することができる。
このようにして得られたフィルムや、液晶ポリマー用ヒートシール性樹脂組成物を直接基材上に積層することで、ヒートシール材とすることができる。
基材としては、たとえば、ポリオレフィンやポリエチレンテレフタレート等からなるフィルム、紙、金属箔、金属等を蒸着した樹脂フィルム等が挙げられる。
液晶ポリマー用ヒートシール性樹脂組成物からなるフィルムを基材上に積層する方法としては、フィルムをドライラミネーション法等により、基材と貼り合わせる方法がある。
また、液晶ポリマー用ヒートシール性樹脂組成物をフィルム状に押し出し、基材上に直接押出コーティングする方法により、基材上に積層してもよい。
さらには、基材上に接着層を積層し、さらにこの接着層上に、液晶ポリマー用ヒートシール性樹脂組成物をサンドイッチラミネーション法により、積層してもよい。
また、基材と、液晶ポリマー用ヒートシール性樹脂組成物とを共押出しすることで、基材上に液晶ポリマー用ヒートシール性樹脂組成物からなる層を積層してもよい。
また、ポリエチレン等の接着層を介して、基材上に前記フィルムを積層してもよい。
いずれの場合にも、液晶ポリマー用ヒートシール性樹脂組成物に溶媒を添加したり、液晶ポリマー用ヒートシール性樹脂組成物を溶剤や水等の溶媒に分散させたり、溶解させたりせずに、液晶ポリマー用ヒートシール性樹脂組成物を基材上に積層させることができる。
このように、本発明の液晶ポリマー用ヒートシール性樹脂組成物は溶媒を使用せずに、基材上に積層することができ、取り扱い性に非常に優れたものとなる。特許文献２に開示された接着剤は、特定の化合物を水や、有機溶剤中に分散させたものであり、湿式の接着剤であるため、取り扱い性が悪いものとなっている。
Moreover, the above heat-sealable resin composition for liquid crystal polymers can be manufactured as follows.
The components (A) to (C) described above, and other components are mixed as necessary.
Although it does not specifically limit as a mixing method, The method of melt-mixing (for example, at 130-230 degreeC) using a single screw extruder, a twin screw extruder, a Banbury mixer, various kneaders, etc. is preferable.
It is preferable that the heat-sealable resin composition for a liquid crystal polymer thus obtained does not contain a solvent. By not containing a solvent, the process of removing the solvent becomes unnecessary, and work efficiency can be improved. Patent Document 2 discloses a polyolefin resin containing an unsaturated carboxylic acid component, a rosin ester-based tackifier, and an adhesive for a liquid crystal resin substrate containing a medium, but the step of removing the medium is disclosed. Necessary and work efficiency is low. In addition, when an organic solvent is used as the medium, the influence on the working environment is great.
The heat-sealable resin composition for a liquid crystal polymer of the present invention can be formed into a film by a casting method, an inflation molding method, extrusion molding or the like.
Thus, it can be set as a heat seal material by laminating | stacking the film obtained in this way, and the heat-sealable resin composition for liquid crystal polymers directly on a base material.
Examples of the substrate include a film made of polyolefin, polyethylene terephthalate, etc., a paper, a metal foil, a resin film on which a metal or the like is deposited, and the like.
As a method of laminating a film made of a heat-sealable resin composition for liquid crystal polymer on a substrate, there is a method in which the film is bonded to the substrate by a dry lamination method or the like.
Moreover, you may laminate | stack on a base material by the method of extruding the heat-sealable resin composition for liquid crystal polymers in a film form, and extrusion-coating directly on a base material.
Furthermore, an adhesive layer may be laminated on the substrate, and a heat-sealable resin composition for a liquid crystal polymer may be further laminated on the adhesive layer by a sandwich lamination method.
Moreover, you may laminate | stack the layer which consists of a heat sealable resin composition for liquid crystal polymers on a base material by coextruding a base material and the heat sealable resin composition for liquid crystal polymers.
Moreover, you may laminate | stack the said film on a base material through adhesive layers, such as polyethylene.
In any case, without adding a solvent to the heat-sealable resin composition for liquid crystal polymer, or without dispersing or dissolving the heat-sealable resin composition for liquid crystal polymer in a solvent such as a solvent or water, The heat-sealable resin composition for liquid crystal polymer can be laminated on a substrate.
Thus, the heat-sealable resin composition for a liquid crystal polymer of the present invention can be laminated on a substrate without using a solvent, and is extremely excellent in handleability. The adhesive disclosed in Patent Document 2 is obtained by dispersing a specific compound in water or an organic solvent, and since it is a wet adhesive, it is poor in handleability.
このようにして得られたヒートシール材は、液晶ポリマーを使用した被着体、たとえば、ブロー成形、インジェクション成形またはインジェクションブロー成形などによるボトル、カップ、トレーなどの容器、単層あるいは複層のフィルム、シートの真空成形、圧空成形または深絞り成形などによる各種容器等の蓋材として使用することができる。
ここで、液晶ポリマーは、樹脂が溶融等により流動状態となった場合に、分子鎖がほぼ規則的に配列する状態を示す高分子をいう。
液晶ポリマーとしては、たとえば、全芳香族あるいは半芳香族ポリエステル、芳香族ポリアゾメチン、芳香族脂肪族ポリエステル、芳香族ポリエステルカーボネート、全芳香族あるいは非全芳香族ポリエステルアミド等があげられる。
全芳香族あるいは半芳香族ポリエステルの代表例としては、たとえば、
（１）芳香族ジカルボン酸と芳香族ジオールと芳香族ヒドロキシカルボン酸とを反応させて得られるもの、
（２）異種の芳香族ヒドロキシカルボン酸の組み合わせを反応させて得られるもの、
（３）芳香族ジカルボン酸と芳香族ジオールとを反応させて得られるもの、
（４）ポリエチレンテレフタレートなどの結晶性ポリエステルに芳香族ヒドロキシカルボン酸を反応させて得られるもの、
などが挙げられる。
The heat seal material thus obtained is an adherend using a liquid crystal polymer, for example, a container such as a bottle, a cup or a tray by blow molding, injection molding or injection blow molding, a single layer or a multilayer film. It can be used as a cover material for various containers by vacuum forming, pressure forming or deep drawing of sheets.
Here, the liquid crystal polymer refers to a polymer that shows a state in which molecular chains are arranged almost regularly when the resin is in a fluid state due to melting or the like.
Examples of the liquid crystal polymer include wholly aromatic or semi-aromatic polyester, aromatic polyazomethine, aromatic aliphatic polyester, aromatic polyester carbonate, wholly aromatic or non-fully aromatic polyester amide, and the like.
As typical examples of wholly aromatic or semi-aromatic polyesters, for example,
(1) What is obtained by reacting an aromatic dicarboxylic acid, an aromatic diol and an aromatic hydroxycarboxylic acid,
(2) What is obtained by reacting a combination of different kinds of aromatic hydroxycarboxylic acids,
(3) those obtained by reacting an aromatic dicarboxylic acid with an aromatic diol,
(4) Those obtained by reacting an aromatic hydroxycarboxylic acid with a crystalline polyester such as polyethylene terephthalate,
Etc.
なお、本発明は前述の実施形態に限定されるものではなく、本発明の目的を達成できる範囲での変形、改良等は本発明に含まれるものである。
たとえば、前記実施形態では、液晶ポリマー用ヒートシール性樹脂組成物を蓋材として使用する例をあげたが、これに限らず、たとえば、液晶ポリマーを使用した蓋材にヒートシールされる容器等に使用してもよい。
It should be noted that the present invention is not limited to the above-described embodiments, and modifications, improvements, and the like within the scope that can achieve the object of the present invention are included in the present invention.
For example, in the said embodiment, although the example which uses the heat-sealable resin composition for liquid crystal polymers as a cover material was given, it is not restricted to this, For example, for a container etc. heat-sealed to a cover material using a liquid crystal polymer May be used.
次に、本発明の実施例について説明する。
はじめに、後述する実施例、比較例で使用した各成分について説明する。
Next, examples of the present invention will be described.
First, each component used in Examples and Comparative Examples described later will be described.
（Ａ）成分
（Ａ−１）エチレン・酢酸ビニル共重合体
ＭＦＲ（１９０℃、２１６０ｇ荷重）７．５ｇ／１０分、密度９２６ｋｇ／ｍ３、酢酸ビニル含有量６質量％
（Ａ−２）高密度ポリエチレン
ＭＦＲ（１９０℃、２１６０ｇ荷重）１．１ｇ／１０分、密度９５０ｋｇ／ｍ３
（Ａ−３）ランダムポリプロピレン
ＭＦＲ（２３０℃、２１６０ｇ荷重）７．０ｇ／１０分、密度９１０ｋｇ／ｍ３、エチレン含有量２．７モル％、ブテン含有量１．４モル％、プロピレン含有量９５．９モル％ 融点＝１４５℃
(A) Component (A-1) Ethylene / vinyl acetate copolymer
MFR (190 ° C., 2160 g load) 7.5 g / 10 min, density 926 kg / m 3 , vinyl acetate content 6% by mass
(A-2) High density polyethylene
MFR (190 ° C., 2160 g load) 1.1 g / 10 min, density 950 kg / m 3
(A-3) Random polypropylene
MFR (230 ° C., 2160 g load) 7.0 g / 10 min, density 910 kg / m 3 , ethylene content 2.7 mol%, butene content 1.4 mol%, propylene content 95.9 mol% Melting point = 145 ℃
（Ｂ）成分
（Ｂ−１）エチレン・プロピレンランダム共重合体
ＭＦＲ（１９０℃、２１６０ｇ荷重）２．９ｇ／１０分、密度８７０ｋｇ／ｍ３、結晶化度２０％以下 、エチレン含有量５０モル％超、商品名タフマーＰ０２８０（三井化学社製）
（Ｂ−２）エチレン・１−ブテンランダム共重合体
ＭＦＲ（１９０℃、２１６０ｇ荷重）３．６ｇ／１０分、密度８８５ｋｇ／ｍ３、結晶化度２０％以下、商品名タフマーＡ４０８５（三井化学社製）
(B) Component (B-1) Ethylene / propylene random copolymer
MFR (190 ° C., 2160 g load) 2.9 g / 10 min, density 870 kg / m 3 , crystallinity 20% or less, ethylene content more than 50 mol%, trade name TAFMER P0280 (Mitsui Chemicals)
(B-2) Ethylene / 1-butene random copolymer
MFR (190 ° C., 2160 g load) 3.6 g / 10 min, density 885 kg / m 3 , crystallinity 20% or less, trade name TAFMER A4085 (manufactured by Mitsui Chemicals)
（C）成分
（C−1）水素添加芳香族炭化水素樹脂
商品名アルコンAM−1（荒川化学）
（C−2）脂環族飽和炭化水素樹脂
商品名アルコンＰ100（荒川化学）
(C) Component (C-1) Hydrogenated aromatic hydrocarbon resin Product name Alcon AM-1 (Arakawa Chemical)
(C-2) Alicyclic saturated hydrocarbon resin Product name Alcon P100 (Arakawa Chemical)
（EVA−1）エチレン・酢酸ビニル共重合体
MFR（190℃、2160ｇ荷重）2.5ｇ/10分、密度940 ｋg/ｍ3、酢酸ビニル含有量19質量％
（EVA−2）エチレン・酢酸ビニル共重合体
MFR（190℃、2160ｇ荷重）15ｇ/10分、密度940 kg/ｍ3、酢酸ビニル含有量19質量％
（EVA−3）エチレン・酢酸ビニル共重合体
MFR（190℃、2160ｇ荷重）15ｇ/10分、密度950 kg/ｍ3、酢酸ビニル含有量28質量％
（EVA−4）エチレン・酢酸ビニル共重合体
MFR（190℃、2160ｇ荷重）9ｇ/10分、密度930 kg/ｍ3、酢酸ビニル含有量10質量％
(EVA-1) Ethylene / vinyl acetate copolymer
MFR (190 ° C, 2160 g load) 2.5 g / 10 min, density 940 kg / m 3 , vinyl acetate content 19% by mass
(EVA-2) Ethylene / vinyl acetate copolymer
MFR (190 ° C, 2160 g load) 15 g / 10 min, density 940 kg / m 3 , vinyl acetate content 19% by mass
(EVA-3) Ethylene / vinyl acetate copolymer
MFR (190 ° C, 2160 g load) 15 g / 10 min, density 950 kg / m 3 , vinyl acetate content 28% by mass
(EVA-4) Ethylene / vinyl acetate copolymer
MFR (190 ℃, 2160g load) 9g / 10min, density 930kg / m 3 , vinyl acetate content 10% by mass
（実施例１）
表１に示す配合割合で、液晶ポリマー用ヒートシール性樹脂組成物を作成した。具体的には、成分（Ａ−１）４０質量％、成分（Ｂ−２）４０質量％、成分（Ｃ−１）２０質量％とし、これらを混合した。
その後、厚み１２μmのPETフィルム（東レ社製、 商品名 ルミラー）上に厚み２０μmのポリエチレンを接着層として積層し、さらにこの接着層上に液晶ポリマー用ヒートシール性樹脂組成物をフィルム状に押し出して、押出ラミネーション法により、積層した。液晶ポリマー用ヒートシール性樹脂組成物からなる層の厚みは３０μｍである。
次に、このようにして得られた積層フィルムを液晶ポリマー（デュポン社製商品名ゼナイト6330NC10）の1mm厚の射出成形板にヒートシールした。積層フィルムの液晶ポリマー用ヒートシール性樹脂組成物で構成される面が、射出成形板と直接接触するように、積層フィルムを射出成形板にヒートシールしている。
ヒートシール条件は、温度１６０℃あるいは１８０℃で、圧力0.3MPa、時間2秒である。また、その後、射出成形板から、積層フィルムを剥がし、ヒートシール強度を測定した。ヒートシール強度は、室温２３℃、湿度５０％ＲＨの環境下で、Ｔ型ピール試験機で300mm/分の剥離速度で測定した（ＪＩＳ Ｋ ６８５４−３に準拠）。
Example 1
A heat-sealable resin composition for a liquid crystal polymer was prepared at the blending ratio shown in Table 1. Specifically, component (A-1) 40% by mass, component (B-2) 40% by mass, and component (C-1) 20% by mass were mixed.
Thereafter, polyethylene having a thickness of 20 μm was laminated as an adhesive layer on a PET film having a thickness of 12 μm (trade name: Lumirror, manufactured by Toray Industries, Inc.), and the heat-sealable resin composition for liquid crystal polymer was extruded into a film on the adhesive layer. The layers were laminated by an extrusion lamination method. The thickness of the layer made of the heat-sealable resin composition for liquid crystal polymer is 30 μm.
Next, the laminated film thus obtained was heat-sealed on a 1 mm-thick injection-molded plate of a liquid crystal polymer (trade name Zenite 6330NC10 manufactured by DuPont). The laminated film is heat-sealed to the injection-molded plate so that the surface constituted by the heat-sealable resin composition for liquid crystal polymer of the laminated film is in direct contact with the injection-molded plate.
The heat sealing conditions are a temperature of 160 ° C. or 180 ° C., a pressure of 0.3 MPa, and a time of 2 seconds. Thereafter, the laminated film was peeled off from the injection molded plate, and the heat seal strength was measured. The heat seal strength was measured at a peeling rate of 300 mm / min with a T-type peel tester in an environment of a room temperature of 23 ° C. and a humidity of 50% RH (based on JIS K 6854-3).
（実施例２）
表１に示す配合割合で、液晶ポリマー用ヒートシール性樹脂組成物を作成した。具体的には、成分（Ａ−２）２０質量％、成分（Ａ−３）４０質量％、成分（Ｂ−１）１０質量％、成分（Ｂ−２）２０質量％、成分（Ｃ−１）１０質量％とし、これらを混合した。
その後、厚み１２μmのPETフィルム（東レ社製、 商品名 ルミラー）上に厚み１５μmのポリエチレンを積層した（積層ＰＥＴフィルム）。さらに表１の配合組成の液晶ポリマー用ヒートシール性樹脂組成物から厚み１５μｍのキャストフイルムを作成した。このキャストフィルムを、厚み１５μｍのポリエチレンの接着層を介して、前記積層ＰＥＴフィルムに対し、サンドイッチラミネーション法により積層し、フィルムを得た。
次に、このようにして得られた積層フィルムを液晶ポリマー（デュポン社製商品名ゼナイト6330NC10）の1mm厚の射出成形板にヒートシールした。積層フィルムの液晶ポリマー用ヒートシール性樹脂組成物で構成される面が、射出成形板と直接接触するように、積層フィルムを射出成形板にヒートシールしている。
ヒートシール条件は、温度２００℃あるいは２２０℃で、圧力0.3MPa、時間1秒である。また、その後、射出成形板から、積層フィルムを剥がし、ヒートシール強度を測定した。ヒートシール強度は、室温２３℃、湿度５０％ＲＨの環境下で、Ｔ型ピール試験機で300mm/分の剥離速度で測定した（ＪＩＳ Ｋ ６８５４−３に準拠）。
(Example 2)
A heat-sealable resin composition for a liquid crystal polymer was prepared at the blending ratio shown in Table 1. Specifically, component (A-2) 20 mass%, component (A-3) 40 mass%, component (B-1) 10 mass%, component (B-2) 20 mass%, component (C-1) ) 10% by mass, and these were mixed.
Thereafter, polyethylene having a thickness of 15 μm was laminated on a PET film having a thickness of 12 μm (trade name Lumirror manufactured by Toray Industries, Inc.) (laminated PET film). Further, a cast film having a thickness of 15 μm was prepared from the heat-sealable resin composition for liquid crystal polymer having the composition shown in Table 1. The cast film was laminated on the laminated PET film by a sandwich lamination method via a 15 μm thick polyethylene adhesive layer to obtain a film.
Next, the laminated film thus obtained was heat-sealed on a 1 mm-thick injection-molded plate of a liquid crystal polymer (trade name Zenite 6330NC10 manufactured by DuPont). The laminated film is heat-sealed to the injection-molded plate so that the surface constituted by the heat-sealable resin composition for liquid crystal polymer of the laminated film is in direct contact with the injection-molded plate.
The heat sealing conditions are a temperature of 200 ° C. or 220 ° C., a pressure of 0.3 MPa, and a time of 1 second. Thereafter, the laminated film was peeled off from the injection molded plate, and the heat seal strength was measured. The heat seal strength was measured at a peeling rate of 300 mm / min with a T-type peel tester in an environment of a room temperature of 23 ° C. and a humidity of 50% RH (based on JIS K 6854-3).
（比較例１）
表１に示す配合割合で、樹脂組成物を作成した。具体的には、成分（Ｃ−２）１０質量％、ＥＶＡ−１ ４０質量％、ＥＶＡ−４ ５０質量％とし、これらを混合した。
その後、厚み１２μmのPETフィルム（東レ社製、 商品名 ルミラー）上に厚み１５μmのポリエチレンを接着層として積層し、さらにこの接着層上に前記樹脂組成物をフィルム状に押し出して、押出ラミネーション法により、積層した。樹脂組成物からなる層の厚みは３０μｍである。
次に、このようにして得られた積層フィルムを液晶ポリマー（デュポン社製商品名ゼナイト6330NC10）の1mm厚の射出成形板にヒートシールした。積層フィルムの樹脂組成物で構成される面が、射出成形板と直接接触するように、積層フィルムを射出成形板にヒートシールしている。
ヒートシール条件は、温度１８０℃で、圧力0.3MPa、時間2秒である。また、その後、射出成形板から、積層フィルムを剥がし、ヒートシール強度を測定した。ヒートシール強度は、室温２３℃、湿度５０％ＲＨの環境下で、Ｔ型ピール試験機で300mm/分の剥離速度で測定した（ＪＩＳ Ｋ ６８５４−３に準拠）。
(Comparative Example 1)
Resin compositions were prepared at the blending ratios shown in Table 1. Specifically, component (C-2) 10% by mass, EVA-1 40% by mass, and EVA-4 50% by mass were mixed.
Thereafter, 15 μm thick polyethylene was laminated as an adhesive layer on a 12 μm thick PET film (trade name: Lumirror, manufactured by Toray Industries, Inc.), and the resin composition was extruded into a film on the adhesive layer, and then extruded and laminated. And laminated. The thickness of the layer made of the resin composition is 30 μm.
Next, the laminated film thus obtained was heat-sealed on a 1 mm-thick injection-molded plate of a liquid crystal polymer (trade name Zenite 6330NC10 manufactured by DuPont). The laminated film is heat-sealed to the injection-molded plate so that the surface composed of the resin composition of the laminated film is in direct contact with the injection-molded plate.
The heat sealing conditions are a temperature of 180 ° C., a pressure of 0.3 MPa, and a time of 2 seconds. Thereafter, the laminated film was peeled off from the injection molded plate, and the heat seal strength was measured. The heat seal strength was measured at a peeling rate of 300 mm / min with a T-type peel tester in an environment of a room temperature of 23 ° C. and a humidity of 50% RH (based on JIS K 6854-3).
（比較例２）
表１に示す配合割合で、樹脂組成物を作成した。具体的には、成分（Ｃ−１）１８質量％、ＥＶＡ−１ １６質量％、ＥＶＡ−２ ６６質量％とし、これらを混合した。
その後、厚み１２μmのPETフィルム（東レ社製、 商品名 ルミラー）上に厚み１５μmのポリエチレンを接着層として積層し、さらにこの接着層上に前記樹脂組成物をフィルム状に押し出して、押出ラミネーション法により、積層した。樹脂組成物からなる層の厚みは３０μｍである。
次に、このようにして得られた積層フィルムを液晶ポリマー（デュポン社製商品名ゼナイト6330NC10）の1mm厚の射出成形板にヒートシールした。積層フィルムの樹脂組成物で構成される面が、射出成形板と直接接触するように、積層フィルムを射出成形板にヒートシールしている。
ヒートシール条件は、温度１８０℃で、圧力0.3MPa、時間2秒である。また、その後、射出成形板から、積層フィルムを剥がし、ヒートシール強度を測定した。ヒートシール強度は、室温２３℃、湿度５０％ＲＨの環境下で、Ｔ型ピール試験機で300mm/分の剥離速度で測定した（ＪＩＳ Ｋ ６８５４−３に準拠）。
(Comparative Example 2)
Resin compositions were prepared at the blending ratios shown in Table 1. Specifically, the component (C-1) was 18% by mass, EVA-1 16% by mass, and EVA-2 66% by mass, and these were mixed.
Thereafter, 15 μm thick polyethylene was laminated as an adhesive layer on a 12 μm thick PET film (trade name: Lumirror, manufactured by Toray Industries, Inc.), and the resin composition was extruded into a film on the adhesive layer, and then extruded and laminated. And laminated. The thickness of the layer made of the resin composition is 30 μm.
Next, the laminated film thus obtained was heat-sealed on a 1 mm-thick injection-molded plate of a liquid crystal polymer (trade name Zenite 6330NC10 manufactured by DuPont). The laminated film is heat-sealed to the injection-molded plate so that the surface composed of the resin composition of the laminated film is in direct contact with the injection-molded plate.
The heat sealing conditions are a temperature of 180 ° C., a pressure of 0.3 MPa, and a time of 2 seconds. Thereafter, the laminated film was peeled off from the injection molded plate, and the heat seal strength was measured. The heat seal strength was measured at a peeling rate of 300 mm / min with a T-type peel tester in an environment of a room temperature of 23 ° C. and a humidity of 50% RH (based on JIS K 6854-3).
（比較例３）
表１に示す配合割合で、樹脂組成物を作成した。具体的には、成分（Ｃ−２）７質量％、ＥＶＡ−１ ４６質量％、ＥＶＡ−２ ２２質量％、ＥＶＡ−３ ２５質量％とし、これらを混合した。
その後、厚み１２μmのPETフィルム（東レ社製、 商品名 ルミラー）上に厚み１５μmのポリエチレンを接着層として積層し、さらにこの接着層上に前記樹脂組成物をフィルム状に押し出して、押出ラミネーション法により、積層した。樹脂組成物からなる層の厚みは３０μｍである。
次に、このようにして得られた積層フィルムを液晶ポリマー（デュポン社製商品名ゼナイト6330NC10）の1mm厚の射出成形板にヒートシールした。積層フィルムの樹脂組成物で構成される面が、射出成形板と直接接触するように、積層フィルムを射出成形板にヒートシールしている。
ヒートシール条件は、温度１８０℃で、圧力0.3MPa、時間2秒である。また、その後、射出成形板から、積層フィルムを剥がし、ヒートシール強度を測定した。ヒートシール強度は、室温２３℃、湿度５０％ＲＨの環境下で、Ｔ型ピール試験機で300mm/分の剥離速度で測定した（ＪＩＳ Ｋ ６８５４−３に準拠）。
(Comparative Example 3)
Resin compositions were prepared at the blending ratios shown in Table 1. Specifically, 7% by mass of component (C-2), 46% by mass of EVA-1, 22% by mass of EVA-2, and 25% by mass of EVA-3 were mixed.
Thereafter, 15 μm thick polyethylene was laminated as an adhesive layer on a 12 μm thick PET film (trade name: Lumirror, manufactured by Toray Industries, Inc.), and the resin composition was extruded into a film on the adhesive layer, and then extruded and laminated. And laminated. The thickness of the layer made of the resin composition is 30 μm.
Next, the laminated film thus obtained was heat-sealed on a 1 mm-thick injection-molded plate of a liquid crystal polymer (trade name Zenite 6330NC10 manufactured by DuPont). The laminated film is heat-sealed to the injection-molded plate so that the surface composed of the resin composition of the laminated film is in direct contact with the injection-molded plate.
The heat sealing conditions are a temperature of 180 ° C., a pressure of 0.3 MPa, and a time of 2 seconds. Thereafter, the laminated film was peeled off from the injection molded plate, and the heat seal strength was measured. The heat seal strength was measured at a peeling rate of 300 mm / min with a T-type peel tester in an environment of a room temperature of 23 ° C. and a humidity of 50% RH (based on JIS K 6854-3).
実施例および比較例の結果を表１に示す。なお、実施例および比較例で得られた液晶ポリマー用ヒートシール性樹脂組成物のＭＦＲは、JIS K 7210:1999に準拠した以下の条件で測定した。
温度：190℃
荷重：2160g（2.16kg）
測定時間：10分間
また、表１中の組成物ＶＡ含有量とは、組成物全体に対する酢酸ビニルの含有量（質量％）を示す。
The results of Examples and Comparative Examples are shown in Table 1. In addition, MFR of the heat-sealable resin composition for liquid crystal polymer obtained in Examples and Comparative Examples was measured under the following conditions based on JIS K 7210: 1999.
Temperature: 190 ° C
Load: 2160g (2.16kg)
Measurement time: 10 minutes Moreover, the composition VA content in Table 1 represents the content (% by mass) of vinyl acetate with respect to the entire composition.
実施例１および実施例２の組成物は、所定のヒートシール強度を有し、良好なヒートシール性を示した。
これに対し、比較例１−３はいずれも、ヒートシール強度が低く、ヒートシール性が悪かった。
また、成分（Ｃ）を含有せず、成分（Ａ）、成分（Ｂ）からなる組成物は、ヒートシール強度の制御が困難という問題点があり、成分（Ａ）を含有せず、成分（Ｂ）、成分（Ｃ）からなる組成物は、加工性に乏しいという問題点があった。
さらに、成分（Ｂ）を含有せず、成分（Ａ）、成分（Ｃ）からなる組成物は、ヒートシール強度が発現しないという問題点があった。
The compositions of Example 1 and Example 2 had a predetermined heat seal strength and exhibited good heat seal properties.
On the other hand, all of Comparative Examples 1-3 had low heat seal strength and poor heat sealability.
Moreover, the composition which does not contain a component (C), and consists of a component (A) and a component (B) has the problem that control of heat seal strength is difficult, does not contain a component (A), a component ( The composition comprising B) and component (C) has a problem of poor workability.
Furthermore, the composition which does not contain a component (B) and consists of a component (A) and a component (C) had the problem that heat seal intensity | strength did not express.
Claims (9)
ポリエチレン系樹脂（以下の（Ｂ）を除く）、ポリプロピレン系樹脂、およびエチレン・酢酸ビニル共重合体から選ばれる少なくとも１種類の樹脂（Ａ）と、
非晶性あるいは結晶化度２０％以下のエチレン・α−オレフィン共重合体（Ｂ）と、
粘着性付与剤（Ｃ）と、
を含む液晶ポリマー用ヒートシール性樹脂組成物。 A heat-sealable resin composition for a liquid crystal polymer used for a heat seal material heat-sealed to an adherend comprising a liquid crystal polymer as a main component,
At least one resin (A) selected from a polyethylene resin (excluding the following (B)), a polypropylene resin, and an ethylene / vinyl acetate copolymer;
An ethylene / α-olefin copolymer (B) that is amorphous or has a crystallinity of 20% or less;
A tackifier (C);
A heat-sealable resin composition for liquid crystal polymers.
前記（Ａ）成分として、前記ポリエチレン系樹脂を含み、
前記ポリエチレン系樹脂が、密度が９４０ｋｇ／ｍ３以上の高密度ポリエチレン樹脂である液晶ポリマー用ヒートシール性樹脂組成物。 In the heat-sealable resin composition for a liquid crystal polymer according to claim 1,
As the component (A), including the polyethylene resin,
A heat-sealable resin composition for a liquid crystal polymer, wherein the polyethylene-based resin is a high-density polyethylene resin having a density of 940 kg / m 3 or more.
前記（Ａ）成分として、前記ポリプロピレン系樹脂を含み、
前記ポリプロピレン系樹脂は、プロピレンとエチレンとの共重合体あるいは、プロピレンとエチレンと他のα−オレフィンとの共重合体であるランダムポリプロピレン樹脂である液晶ポリマー用ヒートシール性樹脂組成物。 In the heat-sealable resin composition for a liquid crystal polymer according to claim 1 or 2,
As the component (A), including the polypropylene resin,
The polypropylene resin is a heat-sealable resin composition for a liquid crystal polymer, which is a random polypropylene resin that is a copolymer of propylene and ethylene or a copolymer of propylene, ethylene, and another α-olefin.
前記（Ｂ）成分が、エチレン・プロピレン共重合体、エチレン・１−ブテン共重合体のいずれかを含む液晶ポリマー用ヒートシール性樹脂組成物。 In the heat-sealable resin composition for a liquid crystal polymer according to any one of claims 1 to 3,
The heat-sealable resin composition for a liquid crystal polymer, wherein the component (B) includes any one of an ethylene / propylene copolymer and an ethylene / 1-butene copolymer.
前記（Ｃ）成分が脂肪族系炭化水素樹脂、脂環族系炭化水素樹脂、芳香族系炭化水素樹脂、ポリテルペン系樹脂、ロジン類、スチレン系樹脂から選ばれる少なくとも１種の樹脂である液晶ポリマー用ヒートシール性樹脂組成物。 In the heat-sealable resin composition for a liquid crystal polymer according to any one of claims 1 to 4,
Liquid crystal polymer wherein component (C) is at least one resin selected from aliphatic hydrocarbon resins, alicyclic hydrocarbon resins, aromatic hydrocarbon resins, polyterpene resins, rosins, and styrene resins. Heat-sealable resin composition.
前記（Ａ）成分、前記（Ｂ）成分、前記（Ｃ）成分の合計量を１００質量％とした場合、
前記（Ａ）成分が３０質量％以上、７０質量％以下
前記（Ｂ）成分が２０質量％以上、５０質量％以下
前記（Ｃ）成分が１質量％以上、３０質量％以下
である液晶ポリマー用ヒートシール性樹脂組成物。 In the heat-sealable resin composition for a liquid crystal polymer according to any one of claims 1 to 5,
When the total amount of the component (A), the component (B), and the component (C) is 100% by mass,
The component (A) is 30% by mass or more and 70% by mass or less. The component (B) is 20% by mass or more and 50% by mass or less. The component (C) is 1% by mass or more and 30% by mass or less. Heat-sealable resin composition.
当該液晶ポリマー用ヒートシール性樹脂組成物は、押出成形により、フィルム状に成形されるものである液晶ポリマー用ヒートシール性樹脂組成物。 In the heat-sealable resin composition for a liquid crystal polymer according to any one of claims 1 to 6,
The heat-sealable resin composition for a liquid crystal polymer is a heat-sealable resin composition for a liquid crystal polymer that is formed into a film by extrusion molding.
請求項８に記載の液晶ポリマー用ヒートシール材を備える蓋材。
A lid that is heat sealed to a container containing a liquid crystal polymer,
A lid material comprising the heat sealing material for liquid crystal polymer according to claim 8.
Priority Applications (1)
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