JP5293579B2 - Electronic component package, electronic component device, and method of manufacturing electronic component package - Google Patents

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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a package for electronic components which can be produced at low cost, an electronic component device, and a method of manufacturing the package for the electronic components. <P>SOLUTION: The package for electronic components includes a container, having a hollow space part which is opened by an aperture; a lead frame arranged internally and externally passing through the wall part of the container; and a lid part having an electromagnetic shield structure which covers the aperture of the container, and in the hollow space electronic components being arranged. The package for electronic components, further, includes a groove part formed along the inner wall of the hallow space side of the wall part between the predetermined voltage line among the lead frames and the apertures, and a conductive part connecting the lid part and the predetermined voltage line in the groove part. <P>COPYRIGHT: (C)2011,JPO&amp;INPIT

Description

本発明は、電子部品用パッケージ、電子部品装置、及び電子部品用パッケージの製造方法に関する。   The present invention relates to an electronic component package, an electronic component device, and a method for manufacturing an electronic component package.

従来より、例えば、ＭＥＭＳ（Micro Electro Mechanical Systems）技術等で作製された加速度センサや光スイッチ等の電子部品を収容した電子部品装置が様々な分野で用いられている。ＭＥＭＳ素子は、半導体製造工程によって作製される振動子を有する微小な電子部品であり、振動子の変位による静電容量等の物理量の変位を検出するため、電磁波等の外部ノイズから保護する必要がある。   2. Description of the Related Art Conventionally, for example, electronic component devices containing electronic components such as an acceleration sensor and an optical switch manufactured by MEMS (Micro Electro Mechanical Systems) technology have been used in various fields. A MEMS element is a minute electronic component having a vibrator manufactured by a semiconductor manufacturing process, and needs to be protected from external noise such as electromagnetic waves in order to detect displacement of a physical quantity such as capacitance due to displacement of the vibrator. is there.

図１は、従来の電子部品装置の断面構造を示す図である。図１には、一例として、加速度センサとして用いられる電子部品装置１を示す。この電子部品装置１は、ＭＥＭＳ素子２をセラミック製又は樹脂製のハウジング３の内部に収容し、ハウジング３に導電性のある蓋部４を被せて密封されている。   FIG. 1 is a diagram showing a cross-sectional structure of a conventional electronic component device. FIG. 1 shows an electronic component device 1 used as an acceleration sensor as an example. In the electronic component device 1, the MEMS element 2 is accommodated in a ceramic or resin housing 3, and the housing 3 is covered with a conductive lid 4 and sealed.

ＭＥＭＳ素子２は、加速度を受けると振動子が変位し、これにより静電容量が変化する。このような静電容量の変化を検出し、加速度の変化を表す信号として外部に取り出すため、ＭＥＭＳ素子２にはリードフレーム５が接続されている。   When the MEMS element 2 receives an acceleration, the vibrator is displaced, and the capacitance changes accordingly. A lead frame 5 is connected to the MEMS element 2 in order to detect such a change in capacitance and take it out as a signal representing a change in acceleration.

リードフレーム５は、ハウジング３の側壁を貫通するように設けられており、ハウジング３の内側でワイヤ６を介してＭＥＭＳ素子２に接続され、ＭＥＭＳ素子２で検出された静電容量の変化をハウジング３の外部に取り出せるように構成されている。   The lead frame 5 is provided so as to penetrate the side wall of the housing 3, and is connected to the MEMS element 2 through the wire 6 inside the housing 3, and changes in the capacitance detected by the MEMS element 2 are accommodated in the housing 3. 3 is configured to be taken out to the outside.

このような電子部品装置１において、ＭＥＭＳ素子２を外部の電磁ノイズ等から保護するために、ハウジング３の側壁を深さ方向に貫通するビアホール内にビア７を形成し、このビア７を介して蓋部４をリードフレーム５のうちのＧＮＤ電位のラインに接続していた。このように蓋部４をＧＮＤ電位に保持することにより、ＭＥＭＳ素子２は、主に蓋部４の方向の電磁ノイズから保護されていた（例えば、特許文献１参照）。   In such an electronic component device 1, in order to protect the MEMS element 2 from external electromagnetic noise or the like, a via 7 is formed in a via hole that penetrates the side wall of the housing 3 in the depth direction. The lid 4 was connected to the GND potential line in the lead frame 5. By holding the lid 4 at the GND potential in this way, the MEMS element 2 was mainly protected from electromagnetic noise in the direction of the lid 4 (see, for example, Patent Document 1).

特開２００１−３０８２１７号公報JP 2001-308217 A

上述のような構造の電子部品装置は、蓋部をＧＮＤ電位に保持するために、ハウジングの側壁を深さ方向に貫通するビアホールを形成し、このビアホールの内部に配設された導電性部材で構成されるビアを通じて蓋部とリードフレームのＧＮＤラインとを接続していた。   In the electronic component device having the above-described structure, in order to maintain the lid portion at the GND potential, a via hole that penetrates the side wall of the housing in the depth direction is formed, and a conductive member disposed inside the via hole. The lid portion was connected to the GND line of the lead frame through the configured via.

しかしながら、ビアホールとビアを作製するためには、ハウジングを加工する工程が必要となるため、電子部品装置のコストアップに繋がっていた。特に、セラミック製のハウジングは、シート状の部材を積層することによってハウジングを作製するため、積層するシート状の部材の各々にビアホール用の開口部を形成し、積層して焼結した後にビアを形成する必要があるため、製造コストが嵩んでいた。   However, in order to manufacture the via hole and the via, a process of processing the housing is required, which leads to an increase in the cost of the electronic component device. In particular, a ceramic housing is manufactured by laminating sheet-like members, and therefore, via holes are formed in each of the laminated sheet-like members, laminated and sintered, and then vias are formed. Since it is necessary to form, the manufacturing cost was high.

そこで、本発明は、低コストで作製可能な電子部品用パッケージ、電子部品装置、及び電子部品用パッケージの製造方法を提供することを目的とする。   Therefore, an object of the present invention is to provide an electronic component package, an electronic component device, and a method for manufacturing the electronic component package that can be manufactured at low cost.

本発明の一局面の電子部品用パッケージは、開口部によって開口される空洞部を有する容器と、前記容器の壁部を貫通して前記容器の内外にわたって配設されるリードフレームと、電磁シールド構造を有し、前記容器の前記開口部に蓋をする蓋部とを有し、前記空洞部内に電子部品が配設される電子部品用パッケージであって、前記壁部の前記空洞部側の内壁に沿って、前記リードフレームのうちの所定電位のラインと前記開口部との間に形成される溝部と、前記溝部内で前記蓋部と前記所定電位のラインとを接続する導電部とを含み、前記導電部は、前記蓋部の前記開口部に接する面に付着された熱可塑性の導電性部材が軟化されて前記溝部内で前記蓋部と前記所定電位のラインを接続することによって形成される。 An electronic component package according to one aspect of the present invention includes a container having a hollow portion opened by an opening, a lead frame that extends through the wall portion of the container and extends inside and outside the container, and an electromagnetic shield structure. And an electronic component package in which an electronic component is disposed in the cavity, the inner wall of the wall on the side of the cavity And a groove formed between the opening and the predetermined potential line of the lead frame, and a conductive portion connecting the lid and the predetermined potential line in the groove. The conductive portion is formed by softening a thermoplastic conductive member attached to a surface of the lid portion that contacts the opening and connecting the lid portion and the line of the predetermined potential within the groove portion. Is done .

また、前記溝部は、前記開口部から前記所定電位のライン側にかけて傾斜していてもよい。   The groove may be inclined from the opening to the line side of the predetermined potential.

また、前記溝部は、前記開口部から前記所定電位のライン側にかけて溝幅が狭くされてもよい。   Moreover, the groove width may be narrowed from the opening to the line side of the predetermined potential.

本発明の一局面の電子部品装置は、前記いずれか記載の電子部品用パッケージと、前記電子部品用パッケージの前記空洞部内に配設される電子部品とを含む。   An electronic component device according to an aspect of the present invention includes any one of the electronic component packages described above and an electronic component disposed in the cavity of the electronic component package.

本発明の一局面の電子部品用パッケージの製造方法は、開口部によって開口される空洞部を有する容器と、前記容器の壁部を貫通して前記容器の内外にわたって配設されるリードフレームと、電磁シールド構造を有し、前記容器の前記開口部に蓋をする蓋部とを有し、前記空洞部内に電子部品が配設される電子部品用パッケージの製造方法であって、前記壁部の前記空洞部側の内壁に沿って、前記リードフレームのうちの所定電位のラインと前記開口部との間に溝部を形成する工程と、前記溝部内で前記蓋部と前記所定電位のラインとを導電部で接続する工程とを含み、前記蓋部の下面の前記溝部に接する部分に熱可塑性の導電性部材を塗布する工程と、前記導電性部材を軟化させる加熱工程とをさらに含む。 A method for manufacturing an electronic component package according to an aspect of the present invention includes a container having a hollow portion opened by an opening, a lead frame that is disposed over the inside and outside of the container through a wall portion of the container, An electronic component package having an electromagnetic shield structure, and a lid portion that covers the opening of the container, wherein the electronic component is disposed in the cavity portion. A step of forming a groove portion between a predetermined potential line in the lead frame and the opening portion along the inner wall on the hollow portion side, and the lid portion and the predetermined potential line in the groove portion. and the step of connecting a conductive section seen including, further comprising the steps of applying a thermoplastic conductive member in a portion in contact with the groove of the lower surface of the lid, and a heating step of softening the conductive members.

本発明によれば、低コストで作製可能な電子部品用パッケージ、電子部品装置、及び電子部品用パッケージの製造方法を提供できるという特有の効果が得られる。   According to the present invention, it is possible to provide a specific effect that it is possible to provide an electronic component package, an electronic component device, and an electronic component package manufacturing method that can be manufactured at low cost.

従来の電子部品装置の断面構造を示す図である。It is a figure which shows the cross-section of the conventional electronic component apparatus. 実施の形態１の電子部品装置１０の断面構造を示す図である。It is a figure which shows the cross-section of the electronic component apparatus 10 of Embodiment 1. FIG. 実施の形態１の電子部品装置１０の製造方法を示す図である。It is a figure which shows the manufacturing method of the electronic component apparatus 10 of Embodiment 1. FIG. 実施の形態１の電子部品装置１０の製造方法を示す図である。It is a figure which shows the manufacturing method of the electronic component apparatus 10 of Embodiment 1. FIG. 実施の形態２の電子部品装置２０の断面構造を示す図である。It is a figure which shows the cross-section of the electronic component apparatus 20 of Embodiment 2. FIG.

以下、本発明の電子部品用パッケージ、電子部品装置、及び電子部品用パッケージの製造方法を適用した実施の形態について説明する。   Hereinafter, embodiments to which the electronic component package, the electronic component device, and the electronic component package manufacturing method of the present invention are applied will be described.

［実施の形態１］
図２は、実施の形態１の電子部品装置を示す図であり、（Ａ）は製造段階における平面図、（Ｂ）は完成状態を示す平面図、（Ｃ）は製造段階における断面構造を示す図、（Ｄ）は完成状態の断面構造を示す図である。図２（Ｃ）、（Ｄ）の断面構造は、図２（Ａ）、（Ｂ）における矢視Ａ−Ａ’断面に相当する。 [Embodiment 1]
2A and 2B are diagrams showing the electronic component device according to the first embodiment, where FIG. 2A is a plan view at the manufacturing stage, FIG. 2B is a plan view showing a completed state, and FIG. 2C is a cross-sectional structure at the manufacturing stage. FIG. 4D is a diagram showing a sectional structure in a completed state. 2C and 2D correspond to the cross section taken along the line AA ′ in FIGS. 2A and 2B.

実施の形態１では、一例として、車両のヨーレートセンサとして用いられる電子部品装置１０を示す。   In Embodiment 1, the electronic component apparatus 10 used as a yaw rate sensor of a vehicle is shown as an example.

実施の形態１の電子部品装置１０は、加速度を検出するためのＭＥＭＳ素子２をハウジング３の内部に収容し、ハウジング３に導電性材料で構成される蓋部４を被せて密封したものである。   The electronic component device 10 according to the first embodiment is configured such that a MEMS element 2 for detecting acceleration is accommodated in a housing 3 and the housing 3 is covered with a lid portion 4 made of a conductive material and sealed. .

ハウジング３は、平面視矩形状の直方体状の樹脂製の容器であり、図２（Ａ）に示すように、上面側が開口部３Ａによって開口され、図２（Ｃ）に示すように、開口部３Ａに連通する空洞部３Ｂを有する。空洞部３Ｂは、直方体状に形成されている。   The housing 3 is a rectangular parallelepiped resin container, as shown in FIG. 2 (A), the upper surface side is opened by the opening 3A, and the opening is opened as shown in FIG. 2 (C). It has a cavity 3B that communicates with 3A. The cavity 3B is formed in a rectangular parallelepiped shape.

また、ハウジング３の側壁３Ｃには、リードフレーム５が貫通して配設されている。リードフレーム５は、樹脂製のハウジング３を一体成形する際に壁部３Ｃを貫通してハウジング３の内外にわたるように配設されており、リードフレーム５と側壁３Ｃとは、密着的に封止されている。このようなハウジング３は、例えば、トランスファーモールド用の金型に樹脂材料を流し込むことにより、リードフレーム５と一体的に成形される。   A lead frame 5 is disposed through the side wall 3 </ b> C of the housing 3. The lead frame 5 is disposed so as to penetrate the wall 3C and extend inside and outside the housing 3 when the resin housing 3 is integrally formed. The lead frame 5 and the side wall 3C are tightly sealed. Has been. Such a housing 3 is formed integrally with the lead frame 5 by pouring a resin material into a transfer mold, for example.

ここで、ハウジング３の外寸は、例えば、平面視で縦×横が１０ｍｍ×１０ｍｍ、高さが５〜６ｍｍ程度である。空洞部３Ｂの寸法は、例えば、平面視で縦×横が７〜８ｍｍ×７〜８ｍｍ、深さは３〜５ｍｍ程度である。壁部３Ｃの厚さは、例えば、１〜２ｍｍ程度である。   Here, the outer dimensions of the housing 3 are, for example, 10 mm × 10 mm in length × width and about 5-6 mm in height in plan view. The dimensions of the cavity 3B are, for example, 7 to 8 mm × 7 to 8 mm in length × width in a plan view, and about 3 to 5 mm in depth. The thickness of the wall 3C is, for example, about 1 to 2 mm.

また、ＭＥＭＳ素子２は、例えば、平面視で４〜５ｍｍ角の正方形であり、厚さは、例えば、０．５〜１ｍｍ程度である。   Further, the MEMS element 2 is, for example, a square of 4 to 5 mm square in plan view, and the thickness is, for example, about 0.5 to 1 mm.

リードフレーム５は、例えば、鉄系又は銅系の合金製であり、ＧＮＤ電位に保持されるＧＮＤライン５Ａ、電源ライン５Ｂ、及び信号ライン５Ｃが互いに絶縁された状態で積層された多層リードフレームである。リードフレーム５は、電源ライン５Ｂを通じてＭＥＭＳ素子２に電力供給を行うとともに、信号ライン５Ｃが外部の演算処理装置に接続されており、ＭＥＭＳ素子２で静電容量の変位として検出された加速度を表す信号を外部の演算処理装置に受け渡すための信号線として機能する。   The lead frame 5 is made of, for example, an iron-based or copper-based alloy, and is a multilayer lead frame in which a GND line 5A, a power supply line 5B, and a signal line 5C that are held at a GND potential are stacked in a state of being insulated from each other. is there. The lead frame 5 supplies power to the MEMS element 2 through the power supply line 5B, and the signal line 5C is connected to an external arithmetic processing unit, and represents the acceleration detected by the MEMS element 2 as a capacitance displacement. It functions as a signal line for passing a signal to an external processing unit.

ハウジング３の側壁３Ｃには、内壁面に沿って溝部３Ｄが形成されている。この溝部３Ｄは、ＧＮＤライン５Ａの上部に位置する部分の側壁３Ｃの内壁面に沿って、開口部３Ａから空洞部３Ｂの底部に向かって形成されており、ＧＮＤライン５Ａに到達している。   A groove 3D is formed in the side wall 3C of the housing 3 along the inner wall surface. The groove 3D is formed from the opening 3A toward the bottom of the cavity 3B along the inner wall surface of the side wall 3C at the upper part of the GND line 5A, and reaches the GND line 5A.

実施の形態１の電子部品装置１０では、蓋部４を開口部３Ａに被せる際に、溝部３Ｄ内に導電性樹脂を充填することにより、ＧＮＤライン５Ａと蓋部４を電気的に接続し、蓋部４をＧＮＤ電位に保持する。   In the electronic component device 10 according to the first embodiment, when the lid 4 is covered with the opening 3A, the GND line 5A and the lid 4 are electrically connected by filling the groove 3D with a conductive resin. The lid 4 is held at the GND potential.

溝部３Ｄ内への導電性樹脂の充填は、図２（Ｃ）に示すように、蓋部４の下面４Ａに熱可塑性の導電性樹脂１１を塗布しておき、蓋部４を開口部３Ａに被せる際に熱処理を行って導電性樹脂１１を軟化させることによって行われる。溝部３Ｄ内の導電性樹脂は、導電部１２となる。   As shown in FIG. 2C, the filling of the conductive resin into the groove 3D is performed by applying the thermoplastic conductive resin 11 on the lower surface 4A of the lid 4 and placing the lid 4 on the opening 3A. When covering, it is performed by performing a heat treatment to soften the conductive resin 11. The conductive resin in the groove 3 </ b> D becomes the conductive part 12.

実施の形態１の電子部品装置１０では、このように導電性樹脂１１を軟化させて溝部３Ｄ内に充填させるため、図２（Ｃ）に示すように、ハウジング３の溝部３Ｄは開口部３Ａ側からＧＮＤライン５Ａに到達する側にかけて傾斜を有する。図２（Ｃ）には、壁部３Ｃの内壁も傾斜を有する構造を示す。   In the electronic component device 10 of the first embodiment, since the conductive resin 11 is softened and filled in the groove 3D, the groove 3D of the housing 3 is on the opening 3A side as shown in FIG. To the GND line 5A. FIG. 2C shows a structure in which the inner wall of the wall 3C also has an inclination.

また、実施の形態１の電子部品装置１０では、軟化した導電性樹脂１１をＧＮＤライン５Ａから開口部３Ａにかけて深さ方向に途切れずに分布させるために、図２（Ａ）に示すように、溝部３Ｄの幅は、開口部３Ａ側からＧＮＤライン５Ａとの接続側にかけて、徐々に狭くなるように構成されている。   Further, in the electronic component device 10 according to the first embodiment, in order to distribute the softened conductive resin 11 without interruption in the depth direction from the GND line 5A to the opening 3A, as shown in FIG. The width of the groove 3D is configured to gradually narrow from the opening 3A side to the connection side with the GND line 5A.

なお、ここでは、ハウジング３の溝部３Ｄは開口部３Ａ側からＧＮＤライン５Ａに到達する側にかけて傾斜を有する形態、及び、溝部３Ｄの幅が開口部３Ａ側からＧＮＤライン５Ａとの接続側にかけて徐々に狭くなる形態について説明するが、溝部３Ｄは傾斜を有しないように（例えば垂直に）形成されていてもよく、また、溝部３Ｄの幅は一定であってもよい。   Here, the groove 3D of the housing 3 is inclined from the opening 3A side to the side reaching the GND line 5A, and the width of the groove 3D is gradually increased from the opening 3A side to the connection side with the GND line 5A. However, the groove 3D may be formed so as not to be inclined (for example, vertically), and the width of the groove 3D may be constant.

なお、実施の形態１の電子部品装置１０に含まれる要素のうち、ハウジング３、蓋部４、リードフレーム５、及び導電部１２は、実施の形態１の電子部品用パッケージを構成する。   Of the elements included in the electronic component device 10 of the first embodiment, the housing 3, the lid portion 4, the lead frame 5, and the conductive portion 12 constitute the electronic component package of the first embodiment.

また、図２には、説明の便宜上、１本のＧＮＤライン５Ａ、１本の電源ライン５Ｂ、及び８本の信号ライン５Ｃを示すが、リードフレーム５に含まれるＧＮＤライン５Ａ、電源ライン５Ｂ、及び信号ライン５Ｃの総数は、ここに示す数に限られるものではない。リードフレーム５に含まれる各ラインの数は、ＭＥＭＳ素子２の種類や性能等によって異なり、例えば、４８本や９２本等、あるいはそれ以上の本数のものもある。このようなリードフレーム５は、例えば、化学薬品を用いたエッチング処理によって金属板を加工する方法、又は、金型を用いて、プレス加工により金属板を加工する方法によって作製することができる。   2 shows one GND line 5A, one power supply line 5B, and eight signal lines 5C for convenience of explanation, the GND line 5A, the power supply line 5B, and the like included in the lead frame 5 are shown. The total number of signal lines 5C is not limited to the number shown here. The number of each line included in the lead frame 5 varies depending on the type and performance of the MEMS element 2, and for example, there are 48, 92, or more. Such a lead frame 5 can be manufactured by, for example, a method of processing a metal plate by an etching process using a chemical, or a method of processing a metal plate by pressing using a mold.

ＭＥＭＳ素子２は、半導体製造工程によって作製される電子部品であり、振動子と圧電素子とを含む。互いに直交するＸ軸、Ｙ軸、Ｚ軸を含むＸ−Ｙ−Ｚ座標系において、圧電素子によって振動子がＸ軸方向に励振された状態で、振動子がＺ軸（スピン軸）を回転軸として回転すると、Ｙ軸方向にコリオリ力が発生する。このコリオリ力は、振動子を介して、圧電素子を押圧する。これにより、圧電素子がコリオリ力に応じた電気信号を出力するので、角速度を検出できる。なお、ＭＥＭＳ素子２は、例えば、多結晶シリコン製である。   The MEMS element 2 is an electronic component manufactured by a semiconductor manufacturing process, and includes a vibrator and a piezoelectric element. In an XYZ coordinate system including an X axis, a Y axis, and a Z axis that are orthogonal to each other, the vibrator rotates on the Z axis (spin axis) while the vibrator is excited in the X axis direction by a piezoelectric element. , A Coriolis force is generated in the Y-axis direction. This Coriolis force presses the piezoelectric element through the vibrator. Thereby, since a piezoelectric element outputs the electric signal according to Coriolis force, angular velocity can be detected. The MEMS element 2 is made of, for example, polycrystalline silicon.

ＭＥＭＳ素子２は、ハウジング３の空洞部３Ｂの底部に接着剤１３で固定され、ワイヤ６Ａ、６Ｂ、６Ｃを介してリードフレーム５のＧＮＤライン５Ａ、電源ライン５Ｂ、及び信号ライン５Ｃにそれぞれ接続されている。接着剤１３としては、例えば、銀ペーストを用いることができる。   The MEMS element 2 is fixed to the bottom of the cavity 3B of the housing 3 with an adhesive 13, and is connected to the GND line 5A, the power supply line 5B, and the signal line 5C of the lead frame 5 through wires 6A, 6B, and 6C, respectively. ing. As the adhesive 13, for example, a silver paste can be used.

蓋部４は、平面視でハウジング３の開口部３Ａを覆うことができる大きさを有し、例えば、導電性材料（典型的には、金属）で形成されていればよい。蓋部４の寸法は、例えば、平面視で縦×横が７〜８ｍｍ×７〜８ｍｍ、厚さが１ｍｍ程度であればよく、平面視における寸法は、ハウジング３の寸法と揃えられていることが好ましい。   The lid portion 4 has a size that can cover the opening 3A of the housing 3 in plan view, and may be formed of, for example, a conductive material (typically metal). The dimensions of the lid part 4 may be, for example, 7 to 8 mm × 7 to 8 mm in length × width in plan view and about 1 mm in thickness, and the dimensions in plan view are aligned with the dimensions of the housing 3. Is preferred.

蓋部４は、ＧＮＤ用のワイヤ６Ａに接続されることにより、ＭＥＭＳ素子２を電磁ノイズ等から保護するためのシールド構造を有する（すなわち、静電シールドとして機能する）とともに、ハウジング３を密封することによって異物等の混入を抑制するための部材である。   The lid 4 is connected to the GND wire 6A, thereby having a shield structure for protecting the MEMS element 2 from electromagnetic noise or the like (that is, functioning as an electrostatic shield) and sealing the housing 3. This is a member for suppressing the entry of foreign matters and the like.

なお、ここでは、蓋部４が導電性材料で構成される形態について説明するが、蓋部４は全体が導電性材料で構成される必要はなく、例えば、ガラス板の底面にＩＴＯ（Indium Tin Oxide）膜のような導電性膜が形成された部材であってもよい。ＩＴＯ膜のような導電性膜は、例えば、ガラス板の表面にスパッタリング法等によって成膜することができる。   Here, the form in which the lid 4 is made of a conductive material will be described. However, the lid 4 need not be entirely made of a conductive material. For example, ITO (Indium Tin) is formed on the bottom surface of a glass plate. A member formed with a conductive film such as an Oxide film may be used. A conductive film such as an ITO film can be formed on the surface of a glass plate by sputtering or the like, for example.

ワイヤ６Ａ、６Ｂ、６Ｃは、ワイヤボンディングによってＭＥＭＳ素子２とリードフレーム５の間にわたされる金属線であり、例えば、金で構成される。ワイヤ６Ａ、６Ｂ、６Ｃの太さは、例えば、３０μｍ程度である。   The wires 6A, 6B, and 6C are metal wires passed between the MEMS element 2 and the lead frame 5 by wire bonding, and are made of, for example, gold. The thickness of the wires 6A, 6B, 6C is, for example, about 30 μm.

ＭＥＭＳ素子２のＧＮＤ端子とリードフレーム５のＧＮＤライン５Ａとを接続するワイヤ６Ａ、ＭＥＭＳ素子２の信号端子とリードフレーム５の電源ライン５Ｂとを接続するワイヤ６Ｂ、及び、ＭＥＭＳ素子２の信号端子とリードフレーム５の信号ライン５Ｃとを接続するワイヤ６Ｃの長さは、ハウジング３の開口部３Ａに蓋部４を被せたときに、蓋部４の下面４Ａに接触しないように十分に短い長さに設定されている。   A wire 6A connecting the GND terminal of the MEMS element 2 and the GND line 5A of the lead frame 5, a wire 6B connecting the signal terminal of the MEMS element 2 and the power line 5B of the lead frame 5, and a signal terminal of the MEMS element 2 The length of the wire 6C that connects the signal line 5C of the lead frame 5 is sufficiently short so as not to contact the lower surface 4A of the lid 4 when the lid 4 is put on the opening 3A of the housing 3. Is set.

以上のような実施の形態１の電子部品装置１０では、静電容量素子としてのＭＥＭＳ素子２で検出される静電容量の変位は、ワイヤ６Ａ、６Ｃを介して、ＧＮＤ電位に対する信号電位の変位として検出される。   In the electronic component device 10 of the first embodiment as described above, the displacement of the capacitance detected by the MEMS element 2 as the capacitance element is the displacement of the signal potential with respect to the GND potential via the wires 6A and 6C. Detected as

次に、図３及び図４を用いて実施の形態１の電子部品装置１０の製造方法について説明する。   Next, a method for manufacturing the electronic component device 10 according to the first embodiment will be described with reference to FIGS.

図３及び図４は、実施の形態１の電子部品装置１０の製造方法を示す図である。図３（Ａ１）は、製造段階における平面図、図３（Ａ２）は（Ａ１）におけるＡ−Ａ’矢視断面図、図３（Ｂ１）は製造段階における平面図、図３（Ｂ２）は（Ｂ１）におけるＡ−Ａ’矢視断面図である。また、図４（Ａ１）は製造段階における平面透視図、図４（Ａ２）は（Ａ１）におけるＡ−Ａ’矢視断面図、図４（Ｂ１）は製造段階における平面図、図４（Ｂ２）は（Ｂ１）におけるＡ−Ａ’矢視断面図、図４（Ｃ）は完成状態における断面図を示す。   3 and 4 are diagrams showing a method of manufacturing the electronic component device 10 according to the first embodiment. 3A1 is a plan view at the manufacturing stage, FIG. 3A2 is a cross-sectional view taken along line AA ′ in FIG. 3A1, FIG. 3B1 is a plan view at the manufacturing stage, and FIG. It is AA 'arrow sectional drawing in (B1). 4A1 is a plan perspective view in the manufacturing stage, FIG. 4A2 is a cross-sectional view taken along the line AA 'in FIG. 4A1, FIG. 4B1 is a plan view in the manufacturing stage, and FIG. ) Is a cross-sectional view taken along line AA ′ in (B1), and FIG. 4C is a cross-sectional view in a completed state.

まず、図３（Ａ１）、（Ａ２）に示すように、ハウジング３とリードフレーム５を一体的にモールド成形する。このモールド成形は、トランスファーモールド用の金型（図示せず）に樹脂材料を流し込むことによって行われる。   First, as shown in FIGS. 3A1 and 3A2, the housing 3 and the lead frame 5 are integrally molded. This molding is performed by pouring a resin material into a transfer mold (not shown).

ハウジング３は、開口部３Ａ、空洞部３Ｂ、側壁３Ｃ、及び溝部３Ｄを有する直方体状の容器であるため、トランスファーモールド用の金型は、これらをリードフレーム５と一体的に形成できる金型であればよい。   Since the housing 3 is a rectangular parallelepiped container having an opening 3A, a cavity 3B, a side wall 3C, and a groove 3D, the transfer mold is a mold that can be integrally formed with the lead frame 5. I just need it.

完成したハウジング３の側壁３Ｃの上面（矩形環状の部分）には、例えば、シート状の接着剤１４を貼着しておけばよい。後に、蓋部４を取り付けるためである。   For example, a sheet-like adhesive 14 may be attached to the upper surface (rectangular annular portion) of the side wall 3C of the completed housing 3. This is for attaching the lid 4 later.

なお、リードフレーム５は、例えば、化学薬品を用いたエッチング処理によって金属板を加工する方法、又は、金型を用いて、プレス加工により金属板を加工する方法によって予め作製しておけばよい。   In addition, what is necessary is just to produce the lead frame 5 previously by the method of processing a metal plate by the etching process using a chemical agent, or the method of processing a metal plate by press work using a metal mold | die.

また、ハウジング３がセラミック製である場合は、図３（Ａ２）に示すハウジング３を高さ方向に複数層に分け、各々の層を積層することによってハウジング３を形成すればよい。このときに各層を作製するための型は、開口部３Ａ、空洞部３Ｂ、側壁３Ｃ、及び溝部３Ｄを一体的に形成できるように構成されていればよい。   In the case where the housing 3 is made of ceramic, the housing 3 shown in FIG. 3A2 may be divided into a plurality of layers in the height direction, and the housing 3 may be formed by laminating each layer. At this time, the mold for producing each layer may be configured so that the opening 3A, the cavity 3B, the side wall 3C, and the groove 3D can be integrally formed.

次に、図３（Ｂ１）、（Ｂ２）に示すように、ＭＥＭＳ素子２を空洞部３Ｂの底部に接着し、ワイヤボンディングを行う。ＭＥＭＳ素子２のＧＮＤ端子とリードフレーム５のＧＮＤライン５Ａとを接続するワイヤ６Ａ、ＭＥＭＳ素子２の信号端子とリードフレーム５の電源ライン５Ｂとを接続するワイヤ６Ｂ、及び、ＭＥＭＳ素子２の信号端子とリードフレーム５の信号ライン５Ｃとを接続するワイヤ６Ｃをボンディングすればよい。   Next, as shown in FIGS. 3B1 and 3B2, the MEMS element 2 is bonded to the bottom of the cavity 3B and wire bonding is performed. A wire 6A connecting the GND terminal of the MEMS element 2 and the GND line 5A of the lead frame 5, a wire 6B connecting the signal terminal of the MEMS element 2 and the power line 5B of the lead frame 5, and a signal terminal of the MEMS element 2 A wire 6C that connects the signal line 5C of the lead frame 5 may be bonded.

次に、図４（Ａ１）、（Ａ２）に示すように、蓋部４の下面４Ａに熱可塑性の導電性樹脂１１を塗布し、開口部３Ａの上で位置合わせをする。ここで、導電性樹脂１１は、図４（Ａ１）に透視的に示すように、溝部３Ｄの上に位置する部分にだけ塗布すればよい。   Next, as shown in FIGS. 4A1 and 4A2, a thermoplastic conductive resin 11 is applied to the lower surface 4A of the lid 4 and aligned on the opening 3A. Here, the conductive resin 11 may be applied only to a portion positioned on the groove 3D as shown in a perspective view in FIG.

導電性樹脂１１としては、例えば、テクノアルファ社製の熱可塑性導電性接着剤ＳＴＡＹＳＴＩＫ（品番：１０１、ペーストタイプ）を用いることができる。塗布する導電性樹脂１１の量は、溝部３Ｄの容量に合わせて適宜調節すればよい。   As the conductive resin 11, for example, a thermoplastic conductive adhesive STAYSTIK (product number: 101, paste type) manufactured by Techno Alpha can be used. What is necessary is just to adjust the quantity of the conductive resin 11 to apply | coat suitably according to the capacity | capacitance of the groove part 3D.

次に、図４（Ｂ１）、（Ｂ２）に示すように、蓋部４をハウジング３に取り付ける。蓋部４は、図３（Ａ）に示す側壁３Ｃの上面に貼着された接着剤１４によってハウジング３に固定される。なお、この状態では、蓋部４の下面４Ａに塗布された導電性樹脂１１は、軟化しておらず、溝部３Ｄの内部は空であり、蓋部４とＧＮＤライン５Ａとは接合されていない。   Next, as shown in FIGS. 4B1 and 4B2, the lid 4 is attached to the housing 3. The lid 4 is fixed to the housing 3 by an adhesive 14 attached to the upper surface of the side wall 3C shown in FIG. In this state, the conductive resin 11 applied to the lower surface 4A of the lid 4 is not softened, the inside of the groove 3D is empty, and the lid 4 and the GND line 5A are not joined. .

最後に、図４（Ｂ１）、（Ｂ２）に示す状態の電子部品装置１０に対して加熱処理を行う。例えば、軟化する温度が２８０℃の導電性樹脂１１を用いた場合には、ベーク炉で２８０〜３００℃程度に加熱すればよい。   Finally, heat treatment is performed on the electronic component device 10 in the state shown in FIGS. 4B1 and 4B2. For example, when the conductive resin 11 having a softening temperature of 280 ° C. is used, it may be heated to about 280 to 300 ° C. in a baking furnace.

この加熱処理により、図４（Ｃ）に示すように、蓋部４の下面４Ａに塗布された導電性樹脂１１が軟化し、溝部３Ｄの内部に流入する。加熱を続けることにより、導電性樹脂１１は、溝部３Ｄ内を充填し、ＧＮＤライン５Ａにまで到達する。これにより、溝部３Ｄ内は、導電部１２によって充填され、蓋部４はＧＮＤライン５Ａと導電部１２によって電気的に接続されてＧＮＤ電位に保持される。   By this heat treatment, as shown in FIG. 4C, the conductive resin 11 applied to the lower surface 4A of the lid 4 is softened and flows into the groove 3D. By continuing the heating, the conductive resin 11 fills the groove 3D and reaches the GND line 5A. Thereby, the inside of the groove 3D is filled with the conductive portion 12, and the lid portion 4 is electrically connected to the GND line 5A and the conductive portion 12 and is held at the GND potential.

以上のように、実施の形態１の電子部品装置１０は、ハウジング３と一体成形される溝部３Ｄ内に導電性樹脂１１を流し込んで作製される導電部１２によって蓋部４とＧＮＤライン５Ａを接続することができる。   As described above, in the electronic component device 10 according to the first embodiment, the lid portion 4 and the GND line 5A are connected by the conductive portion 12 produced by pouring the conductive resin 11 into the groove portion 3D formed integrally with the housing 3. can do.

このため、従来のようにハウジング３をトランスファーモールドで成形した後に、側壁３Ｃにビアホール及びビア７（図１参照）を作製することなく、蓋部４をＧＮＤ電位に保持することができる。   For this reason, the lid 4 can be held at the GND potential without forming via holes and vias 7 (see FIG. 1) in the side wall 3C after the housing 3 is formed by transfer molding as in the prior art.

従来のように、ビアホールとビア７（図１参照）を作製するためには、ハウジング３を一体成形する工程とは別にハウジング３を加工する２つの工程が必要であり、この２つの工程は電子部品装置のコストアップに繋がっていた。特に、ハウジング３がセラミック製である場合は、シート状の部材を積層することによってハウジング３を作製するため、積層するシート状の部材の各々にビアホール用の開口部を形成し、積層して焼結した後にビア７を形成する必要があるため、製造コストが嵩んでいた。   In order to fabricate the via hole and the via 7 (see FIG. 1) as in the prior art, two processes for processing the housing 3 are necessary in addition to the process for integrally forming the housing 3, and these two processes are electronic. This led to an increase in the cost of the component equipment. In particular, when the housing 3 is made of ceramic, the housing 3 is manufactured by laminating sheet-like members. Therefore, an opening for a via hole is formed in each of the laminated sheet-like members, and the laminates are fired. Since it was necessary to form the vias 7 after ligation, the manufacturing cost was high.

これに対して、実施の形態１の電子部品装置１０は、ハウジング３の側壁３Ｃの内壁の表面に一体成形される溝部３Ｄ内に導電性樹脂１１を熱処理によって流入させるだけで蓋部４とＧＮＤライン５Ａとを（導電部１２によって）電気的に接続することができるので、大幅に簡略化された製造方法によって製造することが可能である。このため、実施の形態１の電子部品装置１０は、製造コストを大幅に削減することができる。   On the other hand, in the electronic component device 10 according to the first embodiment, the lid 4 and the GND are simply formed by allowing the conductive resin 11 to flow into the groove 3D integrally formed on the surface of the inner wall of the side wall 3C of the housing 3 by heat treatment. Since the line 5A can be electrically connected (by the conductive portion 12), it can be manufactured by a greatly simplified manufacturing method. For this reason, the electronic component device 10 of Embodiment 1 can significantly reduce the manufacturing cost.

以上、実施の形態１によれば、従来のようにビアホール及びビアを作製することなく、ハウジング３と一体成形される溝部３Ｄ内に導電性樹脂１１を流入させることによって蓋部４をＧＮＤ電位に保持することができ、ＭＥＭＳ素子２の静電シールドを確保しつつ、大幅にコストダウンを図った電子部品装置１０を提供することができる。   As described above, according to the first embodiment, the lid 4 is brought to the GND potential by flowing the conductive resin 11 into the groove 3D formed integrally with the housing 3 without forming via holes and vias as in the prior art. It is possible to provide the electronic component device 10 that can be held and greatly reduces costs while securing the electrostatic shield of the MEMS element 2.

また、容易な製造工程で静電シールドを実現できるので、ＭＥＭＳ素子２に静電気等が帯電することを抑制でき、ＭＥＭＳ素子２の特性変動を抑制した安価な電子部品装置用パッケージ、及び電子部品装置を提供することができる。   Moreover, since the electrostatic shield can be realized by an easy manufacturing process, the MEMS element 2 can be prevented from being charged with static electricity and the like, and an inexpensive electronic component device package and an electronic component device in which characteristic variation of the MEMS element 2 is suppressed. Can be provided.

特に、ＨＶ（Hybrid Vehicle）やＥＶ（Electric Vehicle）のように、スイッチング素子でモータ等の電動機を駆動する環境で用いる場合には、スイッチングノイズのような電磁ノイズの対策が必要になる。実施の形態１では、このような環境下でも利用することのできる電子部品装置用パッケージ、及び電子部品装置１０を低コストで提供することができる。   In particular, when used in an environment where an electric motor such as a motor is driven by a switching element, such as HV (Hybrid Vehicle) or EV (Electric Vehicle), countermeasures against electromagnetic noise such as switching noise are required. In the first embodiment, the electronic component device package and the electronic component device 10 that can be used even in such an environment can be provided at low cost.

なお、以上では、電子部品としてのＭＥＭＳ素子２を含み、このＭＥＭＳ素子２を加速度センサとして用いるヨーレートセンサとしての電子部品装置１０について説明したが、電子部品はＭＥＭＳに限らず、電磁ノイズからのシールドが必要なものであればよい。また、内部に配設される電子部品の機能により、電子部品装置１０はヨーレートセンサ以外の装置として利用され得る。   In the above, the electronic component device 10 as the yaw rate sensor including the MEMS element 2 as the electronic component and using the MEMS element 2 as the acceleration sensor has been described. However, the electronic component is not limited to the MEMS, but is shielded from electromagnetic noise. If it is necessary. Further, the electronic component device 10 can be used as a device other than the yaw rate sensor due to the function of the electronic component disposed inside.

また、以上では、ハウジング３が樹脂製である形態について説明したが、ハウジング３は、セラミック製であってもよい。   In the above description, the housing 3 is made of resin. However, the housing 3 may be made of ceramic.

また、以上では、ハウジング３内にＭＥＭＳ素子２が配設される形態について説明したが、ハウジング３内には、例えば、加速度センサとしてのＭＥＭＳ素子２に加えて、ＭＥＭＳ素子２で検出された加速度を表す信号を処理するＩＣ（Integrated Circuit）チップが配設されてもよい。   In the above description, the MEMS element 2 is disposed in the housing 3. However, in the housing 3, for example, in addition to the MEMS element 2 serving as an acceleration sensor, the acceleration detected by the MEMS element 2. An IC (Integrated Circuit) chip for processing a signal representing the above may be provided.

［実施の形態２］
図５は、実施の形態２の電子部品装置を示す図であり、（Ａ）は製造段階における平面図、（Ｂ）は製造段階における断面構造を示す図、（Ｃ）は完成状態の断面構造を示す図である。図５（Ｂ）、（Ｃ）の断面構造は、図５（Ａ）における矢視Ａ−Ａ’断面に相当する。なお、完成後の平面図は、図２（Ｂ）に示す実施の形態１の電子部品装置１０と同一であるため省略する。 [Embodiment 2]
5A and 5B are diagrams showing the electronic component device according to the second embodiment, in which FIG. 5A is a plan view in a manufacturing stage, FIG. 5B is a cross-sectional structure in a manufacturing stage, and FIG. 5C is a cross-sectional structure in a completed state. FIG. The cross-sectional structures of FIGS. 5B and 5C correspond to the cross section taken along the line AA ′ in FIG. Note that a plan view after completion is the same as the electronic component device 10 of Embodiment 1 shown in FIG.

実施の形態１では、金属製の蓋部４を静電シールドとして機能させるために、リードフレーム５の所定電位のフレームとしてのＧＮＤライン５Ａに接続されるワイヤ６Ａを介して、蓋部４が所定電位としてのＧＮＤ電位に保持される形態について説明した。   In the first embodiment, in order for the metal lid 4 to function as an electrostatic shield, the lid 4 is predetermined via a wire 6A connected to a GND line 5A as a frame of a predetermined potential of the lead frame 5. The mode of being held at the GND potential as the potential has been described.

これに対して、実施の形態２の電子部品装置２０は、蓋部４を静電シールドとして機能させるために、リードフレーム５の所定電位のフレームとしての電源ライン５Ｂに接続されるワイヤ６Ｂを介して、蓋部４が所定電位としての電源電圧に保持される点が実施の形態１と異なる。以下、同一の構成要素には同一符号を付し、その説明を省略する。   On the other hand, the electronic component device 20 according to the second embodiment has a wire 6B connected to a power supply line 5B as a frame having a predetermined potential of the lead frame 5 in order to cause the lid 4 to function as an electrostatic shield. Thus, the first embodiment is different from the first embodiment in that the lid 4 is held at the power supply voltage as a predetermined potential. Hereinafter, the same components are denoted by the same reference numerals, and the description thereof is omitted.

図５（Ａ）、（Ｂ）に示すように、ハウジング２３の側壁２３Ｃには、開口部２３Ａからリードフレーム５の電源ライン５Ｂに到達するように溝部２３Ｄが形成されている。   As shown in FIGS. 5A and 5B, a groove 23D is formed on the side wall 23C of the housing 23 so as to reach the power line 5B of the lead frame 5 from the opening 23A.

また、図５（Ｃ）に示すように、溝部２３Ｄ内には、導電性樹脂２１を加熱処理することによって軟化させて形成される導電部２２が充填されている。   Further, as shown in FIG. 5C, the groove portion 23D is filled with a conductive portion 22 formed by softening the conductive resin 21 by heat treatment.

実施の形態２の電子部品装置２０では、蓋部４は、導電部２２によって電源ライン５Ｂに接続されることにより、電源電圧に保持される。このような実施の形態２の電子部品装置２０の製造方法は、溝部２３Ｄを形成する場所が異なるだけで、実施の形態１の電子部品装置１０の製造方法と基本的に同一である。すなわち、蓋部４の下面４Ａに塗布された導電性樹脂２１が加熱処理で軟化され、溝部２３Ｄ内に流入することによって、蓋部４と電源ライン５Ｂとが電気的に接続される。   In the electronic component device 20 according to the second embodiment, the lid portion 4 is held at the power supply voltage by being connected to the power supply line 5B by the conductive portion 22. The manufacturing method of the electronic component device 20 according to the second embodiment is basically the same as the manufacturing method of the electronic component device 10 according to the first embodiment, except that the place where the groove 23D is formed is different. That is, the conductive resin 21 applied to the lower surface 4A of the lid 4 is softened by the heat treatment and flows into the groove 23D, whereby the lid 4 and the power supply line 5B are electrically connected.

実施の形態２によれば、蓋部４が電源電圧に保持されることにより、静電シールドとして機能し、電磁ノイズからＭＥＭＳ素子２を保護することができる。   According to the second embodiment, the lid 4 is held at the power supply voltage, thereby functioning as an electrostatic shield and protecting the MEMS element 2 from electromagnetic noise.

このような実施の形態２の電子部品装置２０は、従来のようにビアホール及びビアを作製することなく、実施の形態１の電子部品装置１０と同様に、ハウジング２３と一体成形される溝部２３Ｄ内に導電性樹脂２１を流入させることによって蓋部４を電源電位に保持することができる。これにより、ＭＥＭＳ素子２の静電シールドを確保しつつ、大幅にコストダウンを図った電子部品装置２０を提供することができる。   The electronic component device 20 according to the second embodiment has a groove 23D formed integrally with the housing 23, as in the electronic component device 10 according to the first embodiment, without forming via holes and vias as in the prior art. By allowing the conductive resin 21 to flow into the lid portion 4, the lid portion 4 can be held at the power supply potential. As a result, it is possible to provide the electronic component device 20 that significantly reduces the cost while securing the electrostatic shield of the MEMS element 2.

また、容易な製造工程で静電シールドを実現できるので、ＭＥＭＳ素子２に静電気等が帯電することを抑制でき、ＭＥＭＳ素子２の特性変動を抑制した安価な電子部品装置用パッケージ、及び電子部品装置２０を提供することができる。   Moreover, since the electrostatic shield can be realized by an easy manufacturing process, the MEMS element 2 can be prevented from being charged with static electricity and the like, and an inexpensive electronic component device package and an electronic component device in which characteristic variation of the MEMS element 2 is suppressed. 20 can be provided.

特に、ＨＶやＥＶのように、スイッチング素子でモータ等の電動機を駆動する環境で用いる場合には、スイッチングノイズのような電磁ノイズの対策が必要になる。実施の形態２では、このような環境下でも利用することのできる電子部品装置用パッケージ、及び電子部品装置２０を低コストで提供することができる。   In particular, when used in an environment where an electric motor such as a motor is driven by a switching element such as HV or EV, a countermeasure against electromagnetic noise such as switching noise is required. In the second embodiment, the electronic component device package and the electronic component device 20 that can be used even in such an environment can be provided at low cost.

なお、以上では、ハウジング２３の側壁２３Ｃには、開口部２３Ａからリードフレーム５の電源ライン５Ｂに到達するように溝部２３Ｄが形成され、蓋部４は、導電部２２によって電源ライン５Ｂに接続されることにより、電源電圧に保持される形態について説明した。しかしながら、ハウジング２３の側壁２３Ｃには、開口部２３Ａからリードフレーム５の信号ライン５Ｃに到達するように溝部２３Ｄが形成されていてもよい。この場合は、蓋部４は、導電部２２によって信号ライン５Ｃに接続されることにより、信号と同一の電圧に保持される。   In the above, the groove 23D is formed on the side wall 23C of the housing 23 so as to reach the power line 5B of the lead frame 5 from the opening 23A, and the lid 4 is connected to the power line 5B by the conductive part 22. Thus, the mode in which the power supply voltage is maintained has been described. However, a groove 23D may be formed in the side wall 23C of the housing 23 so as to reach the signal line 5C of the lead frame 5 from the opening 23A. In this case, the lid 4 is held at the same voltage as the signal by being connected to the signal line 5 </ b> C by the conductive portion 22.

以上、本発明の例示的な実施の形態の電子部品用パッケージ、電子部品装置、及び電子部品用パッケージについて説明したが、本発明は、具体的に開示された実施の形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲から逸脱することなく、種々の変形や変更が可能である。   The electronic component package, the electronic component device, and the electronic component package according to the exemplary embodiments of the present invention have been described above, but the present invention is not limited to the specifically disclosed embodiments. In addition, various modifications and changes can be made without departing from the scope of the claims.

２ ＭＥＭＳ素子
３ ハウジング
３Ａ 開口部
３Ｂ 空洞部
３Ｃ、２３Ｃ 側壁
３Ｄ、２３Ｄ 溝部
４ 蓋部
４Ａ 下面
５ リードフレーム
５Ａ ＧＮＤライン
５Ｂ 電源ライン
５Ｃ 信号ライン
６Ａ、６Ｂ、６Ｃ ワイヤ
１０、２０ 電子部品装置
１１、２１ 導電性樹脂
１２、２２ 導電部
１３、１４ 接着剤 2 MEMS element 3 Housing 3A Opening 3B Cavity 3C, 23C Side wall 3D, 23D Groove 4 Lid 4A Lower surface 5 Lead frame 5A GND line 5B Power supply line 5C Signal line 6A, 6B, 6C Wire 10, 20 Electronic component device 11, 21 Conductive resin 12, 22 Conductive part 13, 14 Adhesive

Claims (5)

開口部によって開口される空洞部を有する容器と、前記容器の壁部を貫通して前記容器の内外にわたって配設されるリードフレームと、電磁シールド構造を有し、前記容器の前記開口部に蓋をする蓋部とを有し、前記空洞部内に電子部品が配設される電子部品用パッケージであって、
前記壁部の前記空洞部側の内壁に沿って、前記リードフレームのうちの所定電位のラインと前記開口部との間に形成される溝部と、
前記溝部内で前記蓋部と前記所定電位のラインとを接続する導電部と
を含み、
前記導電部は、前記蓋部の前記開口部に接する面に付着された熱可塑性の導電性部材が軟化されて前記溝部内で前記蓋部と前記所定電位のラインを接続することによって形成される、電子部品用パッケージ。 A container having a hollow portion opened by an opening; a lead frame that extends through the wall of the container and extending inside and outside the container; and an electromagnetic shield structure, and the lid of the opening of the container And an electronic component package in which the electronic component is disposed in the cavity,
A groove formed between a line of a predetermined potential in the lead frame and the opening along the inner wall of the wall on the cavity side.
Look including a conductive portion for connecting the said lid of prescribed potential line within said groove,
The conductive portion is formed by softening a thermoplastic conductive member attached to a surface of the lid portion that contacts the opening and connecting the lid portion and the line of the predetermined potential within the groove portion. The package for electronic components. 前記溝部は、前記開口部から前記所定電位のライン側にかけて傾斜している、請求項１に記載の電子部品用パッケージ。 2. The electronic component package according to claim 1 , wherein the groove portion is inclined from the opening portion toward the line of the predetermined potential. 前記溝部は、前記開口部から前記所定電位のライン側にかけて溝幅が狭くされる、請求項１又は２に記載の電子部品用パッケージ。 3. The electronic component package according to claim 1, wherein the groove portion has a groove width that is narrowed from the opening to the line side of the predetermined potential. 請求項１乃至３のいずれか記載の電子部品用パッケージと、
前記電子部品用パッケージの前記空洞部内に配設される電子部品と
を含む、電子部品装置。 The electronic component package according to any one of claims 1 to 3 ,
And an electronic component disposed in the cavity of the electronic component package. 開口部によって開口される空洞部を有する容器と、前記容器の壁部を貫通して前記容器の内外にわたって配設されるリードフレームと、電磁シールド構造を有し、前記容器の前記開口部に蓋をする蓋部とを有し、前記空洞部内に電子部品が配設される電子部品用パッケージの製造方法であって、
前記壁部の前記空洞部側の内壁に沿って、前記リードフレームのうちの所定電位のラインと前記開口部との間に溝部を形成する工程と、
前記溝部内で前記蓋部と前記所定電位のラインとを導電部で接続する工程と
を含み、
前記蓋部の下面の前記溝部に接する部分に熱可塑性の導電性部材を塗布する工程と、
前記導電性部材を軟化させる加熱工程と
をさらに含む、電子部品用パッケージの製造方法。 A container having a hollow portion opened by an opening; a lead frame that extends through the wall of the container and extending inside and outside the container; and an electromagnetic shield structure, and the lid of the opening of the container A manufacturing method of an electronic component package, wherein the electronic component is disposed in the cavity,
Forming a groove portion between a predetermined potential line of the lead frame and the opening portion along an inner wall of the wall portion on the hollow portion side;
Look including the step of connecting the said lid predetermined potential line conductive portion in said groove,
Applying a thermoplastic conductive member to a portion of the lower surface of the lid that is in contact with the groove,
A heating step for softening the conductive member;
The manufacturing method of the package for electronic components further including these .
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