JP5272589B2 - Release film - Google Patents
Release film Download PDFInfo
- Publication number
- JP5272589B2 JP5272589B2 JP2008224013A JP2008224013A JP5272589B2 JP 5272589 B2 JP5272589 B2 JP 5272589B2 JP 2008224013 A JP2008224013 A JP 2008224013A JP 2008224013 A JP2008224013 A JP 2008224013A JP 5272589 B2 JP5272589 B2 JP 5272589B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- release film
- release
- layer
- cushion layer
- resin composition
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
- Adhesive Tapes (AREA)
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
Abstract
Description
本発明は、離型フィルム並びにそれを用いた接着方法及び回路基板の製造方法に関するものである。 The present invention relates to a release film, an adhesion method using the same, and a circuit board manufacturing method.
例えばフレキシブルプリント配線基板（以下ＦＰＣという）では、ポリイミド樹脂フィルム等絶縁基材の表面に形成された回路を、電気的に絶縁化するためまたは回路表面を保護のために回路被覆用フィルムが用いられる。前記回路被覆用フィルムはカバーレイ（以下ＣＬという）と呼ばれ、耐熱樹脂フィルムを回路表面上にプレスラミネートすることにより用いられる。 For example, in a flexible printed circuit board (hereinafter referred to as FPC), a circuit coating film is used to electrically insulate a circuit formed on the surface of an insulating base material such as a polyimide resin film or to protect the circuit surface. . The circuit coating film is called a cover lay (hereinafter referred to as CL), and is used by press laminating a heat resistant resin film on the circuit surface.
一般的にプレスラミネート工程においては、プレス用当板を製品から容易に離型できるようにプレス用当板と製品の間に離型フィルムが用いられる。ＣＬプレスラミネートに用いられる離型フィルムについては、離型性に加えて、プレスの際回路基板表面に圧力や熱を均等に伝えるためのクッション性、ＣＬ端面からの接着剤の染み出しを抑制するための離型フィルム自体の回路基板表面凹凸形状への対形追従性、及び、プレス後のＦＰＣ表面の外観を改良するため離型フィルム自体のプレス時の伸展性（以下成形性という）が求められている。 In general, in the press laminating process, a release film is used between the pressing plate and the product so that the pressing plate can be easily released from the product. For mold release films used in CL press lamination, in addition to mold release properties, cushioning properties for evenly transmitting pressure and heat to the circuit board surface during pressing, and suppressing bleeding of adhesive from the CL end face For the purpose of improving the appearance of the FPC surface after pressing, the extensibility of the releasing film itself during press (hereinafter referred to as moldability) is required to improve the conformal conformity of the release film itself to the concavo-convex shape of the circuit board surface. It has been.
離型性とクッション性とを向上させたフィルムとしては、シンジオタクチックポリスチレン（以下ＳＰＳという）系樹脂からなる離型層に対してクッション層を設けた離型フィルムが提案されている（特許文献１）。しかしながらＳＰＳ系樹脂からなる離型層に対し単に柔軟性を有するクッションを設けるだけでは、ＦＰＣを挟む上下の離型フィルム同士の変形により剥離が困難となり、逆にクッション層の粘弾性率を高めると対形追従性が低下しＣＬ接着剤の染み出しが問題となる。以上、ＦＰＣ製造時の例を挙げたが同様の問題は、他の製品分野、例えばプリプレグと層間接着剤とを接着する場合のような加工工程においても生じるものである。 As a film having improved release properties and cushioning properties, a release film in which a cushion layer is provided with respect to a release layer made of a syndiotactic polystyrene (hereinafter referred to as SPS) resin has been proposed (Patent Literature). 1). However, simply providing a cushion having flexibility with respect to the release layer made of the SPS resin makes it difficult to peel off due to the deformation of the upper and lower release films sandwiching the FPC, and conversely when the viscoelastic modulus of the cushion layer is increased. The conformable followability is reduced, and the bleeding of the CL adhesive becomes a problem. As mentioned above, although the example at the time of FPC manufacture was given, the same problem arises also in other manufacturing fields, for example, a processing process like the case where a prepreg and an interlayer adhesive are pasted up.
本発明は、離型性、対形追従性及び成形性に優れた離型フィルムおよびそれを用いた回路基板の製造方法を提供するものである。 The present invention provides a release film that is excellent in mold release property, conformal followability and moldability, and a method for producing a circuit board using the release film.
本発明に係る離型フィルムは、ＳＰＳを主成分とする離型層（Ａ）とクッション層（Ｂ）からなり、前記クッション層（Ｂ）を構成する樹脂組成物の粘弾性率（測定条件：ＪＩＳＫ７２４４準拠、引張モード、昇温速度5℃／min、周波数1Hz）が１４５℃おいて５．０×１０６Ｐａ以上４．５×１０８Ｐａ以下、１７０℃において１．０×１０５Ｐａ以上２．２×１０６Ｐａ以下である離型フィルムである。 The release film according to the present invention comprises a release layer (A) mainly composed of SPS and a cushion layer (B), and has a viscoelastic modulus (measurement conditions :) of the resin composition constituting the cushion layer (B). JISK7244 compliant, tensile mode, temperature rising rate 5 ° C / min, frequency 1 Hz) at 145 ° C is 5.0 × 10 6 Pa or more and 4.5 × 10 8 Pa or less, and 170 ° C is 1.0 × 10 5 Pa or more. It is a release film which is 2.2 × 10 6 Pa or less.
本発明に係る離型フィルムは、前記クッション層（Ｂ）を構成する樹脂組成物の前記粘弾性率が１２０℃以上１４５℃以下の温度域にわたって５．０×１０６Ｐａ以上４．５×１０８Ｐａ以下であるものとすることができる。 In the release film according to the present invention, the viscoelastic modulus of the resin composition constituting the cushion layer (B) is 5.0 × 10 6 Pa to 4.5 × 10 over a temperature range of 120 ° C. to 145 ° C. It can be 8 Pa or less.
本発明に係る離型フィルムは、前記クッション層（Ｂ）を構成する樹脂組成物の前記粘弾性率が１６０℃において１．０×１０５Ｐａ以上４．５×１０７Ｐａ以下であるものとすることができる。 In the release film according to the present invention, the viscoelastic modulus of the resin composition constituting the cushion layer (B) is 1.0 × 10 5 Pa to 4.5 × 10 7 Pa at 160 ° C. can do.
本発明に係る離型フィルムは、前記クッション層（Ｂ）を構成する樹脂組成物がポリプロピレンを含む樹脂組成物であるものとすることができる。 In the release film according to the present invention, the resin composition constituting the cushion layer (B) may be a resin composition containing polypropylene.
本発明に係る離型フィルムは、前記クッション層（Ｂ）を構成する樹脂組成物の樹脂成分がポリプロピレンとシンジオタクチックポリスチレンとを含むものとすることができる。 In the release film according to the present invention, the resin component of the resin composition constituting the cushion layer (B) may include polypropylene and syndiotactic polystyrene.
本発明に係る離型フィルムは、前記クッション層（Ｂ）の前記離型層（Ａ）が設けられた面の反対側の面に更に当て板離型層（Ｃ）が設けられたものとすることができる。 In the release film according to the present invention, a backing plate release layer (C) is further provided on the surface of the cushion layer (B) opposite to the surface provided with the release layer (A). be able to.
本発明に係る離型フィルムは、前記当て板離型層（Ｃ）がＳＰＳまたはポリプロピレンを主成分とするものとすることができる。 In the release film according to the present invention, the backing plate release layer (C) may be mainly composed of SPS or polypropylene.
本発明に係る接着方法は離型フィルム（Ｆ１）、接着体（Ｓ）、被着体（Ｈ）、離型フィルム（Ｆ２）をこの順に積層し、加熱プレスする接着方法であって、前記離型フィルム（Ｆ１）または（Ｆ２）の少なくとも一方が上記の離型フィルムである接着体の被着体への接着方法である。 The adhesion method according to the present invention is an adhesion method in which a release film (F1), an adhesive body (S), an adherend (H), and a release film (F2) are laminated in this order and heated and pressed. This is a method for adhering an adherend to which the mold film (F1) or (F2) is the above-mentioned release film.
本発明に係る回路基板の製造方法は離型フィルム（Ｆ１）、オーバーレイフィルム（Ｓ１）、プリント配線基板（Ｈ１）、離型フィルム（Ｆ２）をこの順に積層し、加熱プレスすることによる回路基板の製造方法であって、前記離型フィルム（Ｆ１）または（Ｆ２）の少なくとも一方が上記のいずれかに記載の離型フィルムである回路基板の製造方法である。 The method for producing a circuit board according to the present invention includes a release film (F1), an overlay film (S1), a printed wiring board (H1), and a release film (F2) laminated in this order and heated and pressed. It is a manufacturing method, Comprising: At least one of the said release films (F1) or (F2) is a manufacturing method of the circuit board which is a release film in any one of said.
本発明に従うと、離型性、対形追従性及び成形性に優れた離型フィルムを提供することができる。また本発明に係る離型フィルムは、例えば、ＦＰＣのＣＬプレスラミネート工程等に用いることができ、これによりプレス後の離型フィルム剥離性およびＦＰＣの外観、ＣＬ端面からの接着剤の染み出し並びに後工程におけるＦＰＣへのメッキ加工性を改善することができる。 According to the present invention, it is possible to provide a release film that is excellent in releasability, conformability, and moldability. In addition, the release film according to the present invention can be used, for example, in the CL press lamination process of FPC, etc., whereby the release film peelability after pressing and the appearance of the FPC, the bleeding of the adhesive from the CL end face, and The plating processability to the FPC in the subsequent process can be improved.
本発明の離型フィルムは、シンジオタクチックポリスチレン樹脂を主成分とする離型層（Ａ）とクッション層（Ｂ）とからなる離型フィルムであり、クッション層（Ｂ）の所定の温度における粘弾性率を規定することを特徴としている。そして、この特徴により本発明は前記発明の効果を奏するものとなる。以下各構成について説明する。 The release film of the present invention is a release film comprising a release layer (A) mainly composed of syndiotactic polystyrene resin and a cushion layer (B), and the viscosity of the cushion layer (B) at a predetermined temperature. It is characterized by specifying an elastic modulus. And by this characteristic, this invention has an effect of the said invention. Each configuration will be described below.
（離型層（Ａ））
本発明に係る離型フィルムの離型層（Ａ）はシンジオタクチックポリスチレン（以下ＳＰＳという）を主成分とする樹脂、即ちＳＰＳが最も多く配合されている樹脂から構成されることが好ましい。（以下本発明において主成分とは最も多く配合されている成分をいう）。ＳＰＳは側鎖が交互に位置する立体規則性を有するシンジオタクチック構造を有するポリスチレンであり離型性に優れるため、離型フィルムの離型層として好適に用いられる。
(Release layer (A))
The release layer (A) of the release film according to the present invention is preferably composed of a resin mainly composed of syndiotactic polystyrene (hereinafter referred to as SPS), that is, a resin containing most SPS. (Hereinafter, the main component in the present invention refers to a component blended most often). SPS is a polystyrene having a syndiotactic structure having stereoregularity in which side chains are alternately located, and is excellent in releasability. Therefore, SPS is preferably used as a release layer of a release film.
離型層（Ａ）として用いられるＳＰＳを主成分とする樹脂としては、ＳＰＳを単体として用いても良いが、求められる特性に応じてゴム状弾性体やその他の熱可塑性樹脂を配合したものであってもかまわない。ゴム状弾性体の具体例としては、例えば、天然ゴム、ポリブタジエン、ポリイソプレン、ポリイソブチレン、ネオプレン、ポリスルフィドゴム、チオコールゴム、アクリルゴム、ウレタンゴム、シリコーンゴム、エピクロロヒドリンゴム、スチレン−ブタジエンブロック共重合体（ＳＢＲ）、水素添加スチレン−ブタジエンブロック共重合体（ＳＥＢ）、スチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体（ＳＢＳ）、水素添加スチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体（ＳＥＢＳ）、スチレン−イソプレンブロック共重合体（ＳＩＲ）、水素添加スチレン−イソプレンブロック共重合体（ＳＥＰ）、スチレン−イソプレン−スチレンブロック共重合体（ＳＩＳ）、水素添加スチレン−イソプレン−スチレンブロック共重合体（ＳＥＰＳ）、またはエチレンプロピレンゴム（ＥＰＭ）、エチレンプロピレンジエンゴム（ＥＰＤＭ）、直鎖状低密度ポリエチレン系エラストマー等のオレフィン系ゴム、あるいはブタジエン−アクリロニトリル−スチレン−コアシェルゴム（ＡＢＳ）、メチルメタクリレート−ブタジエン−スチレン−コアシェルゴム（ＭＢＳ）、メチルメタクリレート−ブチルアクリレート−スチレン−コアシェルゴム（ＭＡＳ）、オクチルアクリレート−ブタジエン−スチレン−コアシェルゴム（ＭＡＢＳ）、アルキルアクリレート−ブタジエン−アクリロニトリル−スチレン−コアシェルゴム（ＡＡＢＳ）、ブタジエン−スチレン−コアシェルゴム（ＳＢＲ）、メチルメタクリレート−ブチルアクリレート−シロキサンをはじめとするシロキサン含有コアシェルゴム等のコアシェルタイプの粒子状弾性体、またはこれらを変性したゴム等が挙げられる。また、ゴム状弾性体以外の熱可塑性樹脂としては、直鎖状高密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレン、高圧法低密度ポリエチレン、アイソタクチックポリプロピレン、シンジオタクチックポリプロピレン、ブロックポリプロピレン、ランダムポリプロピレン、ポリブテン、１，２−ポリブタジエン、４−メチルペンテン、環状ポリオレフィン及びこれらの共重合体に代表されるポリオレフィン系樹脂、アタクチックポリスチレン、アイソタクチックポリスチレン、ＨＩＰＳ、ＡＢＳ、ＡＳ、スチレンーメタクリル酸共重合体、スチレンーメタクリル酸・アルキルエステル共重合体、スチレンーメタクリル酸・グリシジルエステル共重合体、スチレンーアクリル酸共重合体、スチレンーアクリル酸・アルキルエステル共重合体、スチレンーマレイン酸共重合体、スチレンーフマル酸共重合体に代表されるはじめとするポリスチレン系樹脂、ポリカーボネート、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレートをはじめとするポリエステル系樹脂、ポリアミド６、ポリアミド６，６をはじめとするポリアミド系樹脂、ポリフェニレンエーテル、ＰＰＳ等公知のものから任意に選択して用いることができる。なお、これらの熱可塑性樹脂は一種のみを単独で、または、二種以上を組み合わせて用いることができる。このなかでも、対形追従性の改善という観点からは水素添加スチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体（ＳＥＢＳ）または水素添加スチレン−イソプレン−スチレンブロック共重合体（ＳＥＰＳ）を用いることが特に好ましい。 As a resin mainly composed of SPS used as the release layer (A), SPS may be used as a single substance, but it is a mixture of a rubber-like elastic body or other thermoplastic resin depending on required characteristics. It does not matter. Specific examples of the rubber-like elastic material include, for example, natural rubber, polybutadiene, polyisoprene, polyisobutylene, neoprene, polysulfide rubber, thiocol rubber, acrylic rubber, urethane rubber, silicone rubber, epichlorohydrin rubber, styrene-butadiene block copolymer Copolymer (SBR), hydrogenated styrene-butadiene block copolymer (SEB), styrene-butadiene-styrene block copolymer (SBS), hydrogenated styrene-butadiene-styrene block copolymer (SEBS), styrene-isoprene block Copolymer (SIR), hydrogenated styrene-isoprene block copolymer (SEP), styrene-isoprene-styrene block copolymer (SIS), hydrogenated styrene-isoprene-styrene block copolymer (SE) S), or olefin rubber such as ethylene propylene rubber (EPM), ethylene propylene diene rubber (EPDM), linear low density polyethylene elastomer, or butadiene-acrylonitrile-styrene-core shell rubber (ABS), methyl methacrylate-butadiene. -Styrene-core shell rubber (MBS), methyl methacrylate-butyl acrylate-styrene-core shell rubber (MAS), octyl acrylate-butadiene-styrene-core shell rubber (MABS), alkyl acrylate-butadiene-acrylonitrile-styrene-core shell rubber (ABS) Siloxane-containing cores, including butadiene-styrene-core shell rubber (SBR), methyl methacrylate-butyl acrylate-siloxane Particulate elastic material of the core-shell type, such as Erugomu, or they were modified rubber, and the like. In addition, as thermoplastic resins other than rubber-like elastic bodies, linear high-density polyethylene, linear low-density polyethylene, high-pressure method low-density polyethylene, isotactic polypropylene, syndiotactic polypropylene, block polypropylene, random polypropylene, Polybutene, 1,2-polybutadiene, 4-methylpentene, cyclic polyolefin and polyolefin resins represented by copolymers thereof, atactic polystyrene, isotactic polystyrene, HIPS, ABS, AS, styrene-methacrylic acid copolymer Polymer, styrene-methacrylic acid / alkyl ester copolymer, styrene-methacrylic acid / glycidyl ester copolymer, styrene-acrylic acid copolymer, styrene-acrylic acid / alkyl ester copolymer, styrene Polyamide resins such as maleic acid copolymers, polystyrene resins such as styrene-fumaric acid copolymers, polyester resins such as polycarbonate, polyethylene terephthalate, polybutylene terephthalate, polyamide 6, polyamide 6,6 It can be arbitrarily selected from known ones such as resin, polyphenylene ether and PPS. In addition, these thermoplastic resins can be used individually by 1 type or in combination of 2 or more types. Among these, it is particularly preferable to use a hydrogenated styrene-butadiene-styrene block copolymer (SEBS) or a hydrogenated styrene-isoprene-styrene block copolymer (SEPS) from the viewpoint of improving the conformability.
本発明に係る離型フィルムの離型層（Ａ）の厚みは、１０μｍ以上１００μｍ以下が好ましく、更には１５μｍ以上５０μｍ以下が好ましい。上記範囲下限値以上であれば剥離時の離型層（Ａ）の破損によるＦＰＣ等被着体表面の汚染を抑制することができる。また、離型層厚みを上記範囲上限値以下とすることにより好適な対形追従性を得ることができる。 The thickness of the release layer (A) of the release film according to the present invention is preferably 10 μm to 100 μm, and more preferably 15 μm to 50 μm. If it is more than the lower limit of the above range, contamination of the adherend surface such as FPC due to breakage of the release layer (A) during peeling can be suppressed. Moreover, suitable antipodal followability can be obtained by setting the release layer thickness to the upper limit of the above range.
（クッション層（Ｂ））
本発明に係る離型フィルムのクッション層（Ｂ）には、柔軟性を有する樹脂が用いられることによりフィルム全体としてのクッション性を改善する役割を果たす。これによりプレスラミネート等の接着工程において離型層及びＦＰＣ基板等の被着体に対してプレス熱板からの圧力及び熱が均等に伝わり離型フィルムと被着体との密着性が改善される。
(Cushion layer (B))
The cushion layer (B) of the release film according to the present invention plays a role of improving the cushioning property of the entire film by using a resin having flexibility. As a result, the pressure and heat from the press hot plate are uniformly transmitted to the adherend such as the release layer and the FPC board in the bonding process such as press lamination, and the adhesion between the release film and the adherend is improved. .
例えばＦＰＣ基板のプレスラミネート等に用いられる接着剤には、エポキシ系接着剤等熱硬化性ものが多く、ＦＰＣ基板等の被着体とＣＬ等の接着体とを接着するにはプレス温度を１８０℃付近まで昇温することが必要となる。このため、ＦＰＣ基板製造工程におけるプレスラミネート等の接着工程では常温（約２５℃）から１８０℃の温度範囲で行なわれる。しかしながら、この温度範囲において離型層に含まれるＳＰＳの粘弾性率は、図１に示すように、ＳＰＳのガラス転移点である１００℃付近から急激に粘弾性率が低下し、１４０℃付近から結晶化により再び上昇を始め、１７０℃に達すると安定するという特殊な挙動を有する。このためＳＰＳ系樹脂を離型層として用いる場合において、好適な離型性、対形追従性、成形性を有する離型フィルムを得るためには、クッション層に用いる樹脂はその粘弾性率が特定の範囲となることが好ましい。以下クッション層に用いられる樹脂組成物の弾性率について説明する。 For example, many adhesives used for press lamination of an FPC board and the like are thermosetting such as an epoxy adhesive, and a press temperature of 180 is used to bond an adherend such as an FPC board and an adhesive body such as CL. It is necessary to raise the temperature to around 0 ° C. For this reason, the bonding process such as press lamination in the FPC board manufacturing process is performed in a temperature range from room temperature (about 25 ° C.) to 180 ° C. However, as shown in FIG. 1, the viscoelastic modulus of SPS contained in the release layer in this temperature range suddenly decreases from around 100 ° C., which is the glass transition point of SPS, and from around 140 ° C. It has a special behavior of starting to rise again by crystallization and becoming stable when it reaches 170 ° C. For this reason, when using an SPS-based resin as a release layer, the viscoelasticity of the resin used for the cushion layer is specified in order to obtain a release film having suitable release properties, conformable followability, and moldability. It is preferable to be in the range. Hereinafter, the elastic modulus of the resin composition used for the cushion layer will be described.
（１４５℃における粘弾性率）
１４５℃付近において、離型層に用いられるＳＰＳは、その粘弾性率が１．０×１０６Ｐａ未満であり非常に柔軟化した状態にある。そのため、１４５℃付近においてクッション層の弾性率が低く変形しやすいものであると離型層がクッション層の変形に追従し、その結果として離型フィルム全体が大きく変形する。離型フィルムはＦＰＣ等被着体を挟み込んだ状態に上下に配置され更にプレス枠外で接しているため、離型フィルム全体が容易に変形する場合は上下の離型フィルム同士が接する部分が絡み合い剥離が困難なものとなる。この点、離型フィルムのクッション層の１４５℃における粘弾性率が５．０×１０６Ｐａ以上であればクッション層の変形並びに離型フィルム全体としての変形が抑制されるため離型フィルム同士の剥離は容易なものとなる。なお離型フィルムとＣＬ等の接着体またはＦＰＣ等の被着体とを充分に密着させるためにはクッション層の粘弾性率は４．５×１０８Ｐa以下であることが好ましい。
(Viscoelastic modulus at 145 ° C.)
In the vicinity of 145 ° C., the SPS used for the release layer has a viscoelasticity of less than 1.0 × 10 6 Pa and is in a very flexible state. Therefore, if the elastic modulus of the cushion layer is low and easily deformed at around 145 ° C., the release layer follows the deformation of the cushion layer, and as a result, the entire release film is greatly deformed. The release film is placed in a state where the adherend is sandwiched between FPCs and is in contact with the outside of the press frame. Is difficult. In this regard, if the viscoelastic modulus at 145 ° C. of the cushion layer of the release film is 5.0 × 10 6 Pa or more, the deformation of the cushion layer and the deformation of the entire release film are suppressed, so that the release films Peeling is easy. Note that the viscoelasticity of the cushion layer is preferably 4.5 × 10 8 Pa or less in order to sufficiently adhere the release film and the adherend such as CL or the adherend such as FPC.
(１２０℃以上１４５℃以下の温度域にわたる粘弾性率)
１２０℃以上１４５℃以下の温度域においてＳＰＳは最も軟化している状態である。このため当該温度域にわたって粘弾性率が所定の範囲となる樹脂をクッション層に用いることにより更に離型フィルム同士の剥離は好適なものとなる。
(Viscoelasticity over a temperature range of 120 ° C to 145 ° C)
SPS is the most softened state in the temperature range of 120 ° C. or higher and 145 ° C. or lower. For this reason, by using a resin having a predetermined range of viscoelasticity over the temperature range for the cushion layer, the separation between the release films becomes more suitable.
（１６０℃における粘弾性率）
１６０℃付近において、離型層のＳＰＳ樹脂は、一旦低下していた粘弾性率が結晶化により１．０×１０７Ｐａ以上に回復する。そのためクッション層に用いられる樹脂についても粘弾性率が高いと離型フィルムのクッション性が充分なものではなく、離形フィルムの被着体の表面凹凸への形追従性に劣る。その結果、例えばＦＰＣプレスラミネート工程においては、ＣＬの接着剤の染み出しにより、ＣＬ開口部の汚染やプレス後におけるＦＰＣのメッキ性の低下という問題が生じる。この点、離型フィルムのクッション層の１６０℃における粘弾性率が４．５×１０７Ｐａ以下であれば離型フィルムの形追従性が良好なものとなり接着剤の染み出しを抑えることができ回路の汚染、メッキ加工性を改善することができる点で有利である。また、中間層自体の流出を低減するという観点からは、１．０×１０５ Ｐａ以上であることが好ましい。
(Viscoelastic modulus at 160 ° C)
In the vicinity of 160 ° C., the SPS resin of the release layer recovers to a viscosity of 1.0 × 10 7 Pa or more due to crystallization once reduced. Therefore, if the viscoelasticity of the resin used for the cushion layer is high, the cushioning property of the release film is not sufficient, and the shape followability of the release film to the surface irregularities of the adherend is inferior. As a result, in the FPC press laminating process, for example, the CL adhesive oozes out, causing problems such as contamination of the CL opening and a decrease in FPC plating performance after pressing. In this respect, if the viscoelasticity at 160 ° C. of the cushion layer of the release film is 4.5 × 10 7 Pa or less, the shape followability of the release film becomes good and the bleeding of the adhesive can be suppressed. This is advantageous in that the contamination of the circuit and the plating processability can be improved. Moreover, it is preferable that it is 1.0 * 10 < 5 > Pa or more from a viewpoint of reducing the outflow of intermediate | middle layer itself.
（１７０℃における貯蔵粘弾性率）
１７０℃付近において、離型層のＳＰＳ樹脂は、１６０℃付近における状態と同様に１．０×１０７Ｐａ以上と高い粘弾性率を有している。また、接着工程において、１７０℃付近では軟化したＣＬ等の接着体がプレス圧力により押し伸ばされる段階となる。この段階で離型フィルム全体としての粘弾性率が高くクッション性が充分なものとなっていなければ、接着体の伸びは充分なものとはならず、その結果、ＦＰＣ等被着体表面にシワや気泡といった外観不良が発生する恐れがある。この点離型フィルムのクッション層の１７０℃における粘弾性率が２．２×１０６Ｐａ以下であれば離型フィルムが充分に伸ばされ、併せてＣＬフィルム等の接着体も充分に押し伸ばされることにより、シワや気泡による外観不良を低減することができる。また中間層自体の流出を防止するという観点からは粘弾性率が１．０×１０５Ｐａ以上であることが好ましい。
(Storage viscoelastic modulus at 170 ° C.)
In the vicinity of 170 ° C., the SPS resin of the release layer has a high viscoelastic modulus of 1.0 × 10 7 Pa or higher as in the state in the vicinity of 160 ° C. Further, in the bonding process, at around 170 ° C., the softened adhesive body such as CL is stretched by the pressing pressure. At this stage, if the viscoelastic modulus of the entire release film is high and the cushioning property is not sufficient, the adhesive will not be sufficiently stretched. As a result, the surface of the adherend such as FPC will be wrinkled. And appearance defects such as bubbles may occur. If the viscoelastic modulus at 170 ° C. of the point release film cushion layer is 2.2 × 10 6 Pa or less, the release film is sufficiently stretched, and the adhesive such as the CL film is also sufficiently stretched. Thus, appearance defects due to wrinkles and bubbles can be reduced. Moreover, it is preferable that a viscoelastic modulus is 1.0 * 10 < 5 > Pa or more from a viewpoint of preventing outflow of intermediate | middle layer itself.
上記のような粘弾性率を有する樹脂組成物としては、例えば、ＳＰＳとポリプロピレンを配合したものや、結晶性の高いポリプロピレン等が挙げられる。ＳＰＳとポリプロピレンとの配合物においては、ＳＰＳ樹脂の配合比率が５重量％以上３０重量％以下であれば、本発明に用いられるクッション層として好ましい弾性率を有するものとなる。 Examples of the resin composition having the above viscoelastic modulus include those in which SPS and polypropylene are blended and polypropylene having high crystallinity. In the blend of SPS and polypropylene, when the blending ratio of the SPS resin is 5% by weight or more and 30% by weight or less, the elastic modulus preferable for the cushion layer used in the present invention is obtained.
（粘弾性率の測定方法）
本発明において離型層、クッション層に用いられる樹脂の粘弾性率は ＪＩＳ Ｋ７２４４に基づいて、動的粘弾性測定装置（セイコーインスツルメンツ社製、ＤＭＳ６１００）を用い、引張りモード、周波数１Ｈｚ、昇温速度５℃／ｍｉｎで常温（２５℃）から２５０℃まで測定することにより評価した。
(Measurement method of viscoelastic modulus)
In the present invention, the viscoelasticity of the resin used for the release layer and the cushion layer is based on JIS K7244, using a dynamic viscoelasticity measurement device (DMS6100, manufactured by Seiko Instruments Inc.), tensile mode, frequency 1 Hz, temperature increase rate. Evaluation was performed by measuring from room temperature (25 ° C.) to 250 ° C. at 5 ° C./min.
本発明に係る離型フィルムのクッション層（Ｂ）の厚みは、２０μｍ以上１００μｍ以下とすることが好ましく、更には４０μｍ以上８０μｍ以下とすることが好ましい。上記範囲下限値以上とすることにより、クッション性が好適なものとなり離型フィルムのＦＰＣへの埋め込み性が優れたものとなる。また、上記範囲上限値以下とすることにより フィルム端面への染み出しを抑制するこがと可能となる。 The thickness of the cushion layer (B) of the release film according to the present invention is preferably 20 μm or more and 100 μm or less, and more preferably 40 μm or more and 80 μm or less. By setting it to the range lower limit value or more, the cushioning property becomes suitable, and the embedding property of the release film in the FPC becomes excellent. Further, by setting the amount to be not more than the upper limit of the above range, it is possible to suppress the bleeding to the film end face.
（当て板離型層（Ｃ））
本発明に係る離型フィルムの当て板離型層（Ｃ）は離型フィルムと当板との離型性を改善させる役割を果たす。当て板離型層（Ｃ）に用いられる樹脂は、金属製の当て板からの離型性が良好なものであれば特に限定はしないが、ＳＰＳを主成分とする樹脂やポリプロピレン系樹脂等を主成分とする樹脂が挙げられる。
(Catch plate release layer (C))
The backing plate release layer (C) of the release film according to the present invention plays a role of improving the release property between the release film and the contact plate. The resin used for the backing plate release layer (C) is not particularly limited as long as the release property from the metallic backing plate is good, but a resin mainly composed of SPS, a polypropylene resin, or the like is used. A resin having a main component may be mentioned.
本発明に係る離型フィルムの当て板離型層（Ｃ）の厚みは１０μｍ以上１００μｍ以下であることが好ましい。上記範囲下限値以上であれば当板からの好適な離型性が得られるという点で好ましく、上記範囲上限値以下とすることによりプレス時、熱板からの熱がＦＰＣへ伝わりやすくなり密着性が向上する。 The thickness of the backing plate release layer (C) of the release film according to the present invention is preferably 10 μm or more and 100 μm or less. If it is above the lower limit of the above range, it is preferable in that a suitable release property from the plate can be obtained. By making it below the upper limit of the above range, heat from the hot plate can be easily transferred to the FPC during pressing. Will improve.
本発明に係る離型フィルムの全体としての厚さは離型フィルムの強度や柔軟性、密着性を考慮して７０μｍ以上２００μｍ以下が好ましく、更に好ましくは９０μｍ以上１５０μｍ以下である。厚さが上記範囲となることにより離形性と対形追従性が共に好適なものとなる。また、フィルム全体としての好適なクッション性を得るためには、離型層の厚みはクッション層の厚みよりも小さいことが好ましい。 The total thickness of the release film according to the present invention is preferably 70 μm or more and 200 μm or less, more preferably 90 μm or more and 150 μm or less in consideration of the strength, flexibility and adhesion of the release film. When the thickness is in the above range, both the releasability and the conformable followability are suitable. Moreover, in order to obtain suitable cushioning properties as the entire film, the thickness of the release layer is preferably smaller than the thickness of the cushion layer.
本発明に係る離型フィルムの離型層（Ａ）とクッション層（Ｂ）とは、またはクッション層（Ｂ）と当て板離型層（Ｃ）とは、直接積層することによりフィルム端面からの樹脂の染み出しを抑制することができる。また、これらの層の密着性改善を図るためには接着層を介在させても良い。接着層を介在させる場合に接着層として用いられる樹脂としては、官能基をポリオレフィンに導入して接着性を付与した変性ポリオレフィン等が挙げられ、具体的には変性ポリエチレン、変性ポリプロピレン、変性ＥＶＡ等が挙げられる。 The release layer (A) and the cushion layer (B) of the release film according to the present invention, or the cushion layer (B) and the backing plate release layer (C) are laminated directly from the film end surface. The bleeding of the resin can be suppressed. In order to improve the adhesion of these layers, an adhesive layer may be interposed. Examples of the resin used as the adhesive layer in the case of interposing the adhesive layer include modified polyolefin and the like in which a functional group is introduced into the polyolefin to impart adhesion, and specifically, modified polyethylene, modified polypropylene, modified EVA, and the like. Can be mentioned.
（離型フィルムの製造方法）
本発明の離型フィルムの製造方法は、特に限定されるものではなく共押出法、押出ラミネート法、ドライラミネート法等多層フィルムの製造において公知である方法を用いることができる。
(Manufacturing method of release film)
The method for producing the release film of the present invention is not particularly limited, and methods known in the production of multilayer films such as a co-extrusion method, an extrusion lamination method, and a dry lamination method can be used.
（離型フィルムの使用方法）
本発明に係る離型フィルムは、例えばＦＰＣの製造工程の一であるＣＬプレスラミネート工程において離型フィルムとして用いられる。例えば、当板／クッション紙／離型フィルム／ＣＬ／ＦＰＣ／離型フィルム／クッション層／当板、という順で配置されプレスラミネート工程に供給される。
(How to use the release film)
The release film according to the present invention is used as a release film, for example, in a CL press laminating process which is one of FPC manufacturing processes. For example, it is arranged in the order of this plate / cushion paper / release film / CL / FPC / release film / cushion layer / wet plate and is supplied to the press laminating process.
以下に本発明を実施例及び比較例により更に具体的に説明する。実施例及び比較例に使用した原料及びその物性は下記の通りである。 Hereinafter, the present invention will be described more specifically with reference to Examples and Comparative Examples. The raw materials and their physical properties used in Examples and Comparative Examples are as follows.
（原料）
（ａ）離型層
実施例、比較例ともに離型層（Ａ）として
ＳＰＳ樹脂：出光興産株式会社製 ザレックＳ１０４ を使用した。
（ｂ）クッション層
下記の樹脂を表１に示す比率に従い配合した樹脂組成物をクッション層（Ｂ）と
した。各樹脂組成物の粘弾性率は前記測定方法に準拠して測定を行なった。
ポリプロピレン１（ＰＰ１）：
ノーブレン ＦＨ１０１６（住友化学株式会社製）
ポリプロピレン２（ＰＰ２）：
ノーブレン ＷＰ６３８Ｃ（住友化学株式会社製）
ポリプロピレン３（ＰＰ３）：
ノーブレン ＦＳ２０１１ＤＧ２（住友化学株式会社製）
ＳＰＳ：ザレック Ｓ１０４（出光興産株式会社製）
エチレンメチルメタアクリレート樹脂（ＥＭＭＡ）：
アクリフト ＷＤ１０５−１（住友化学株式会社製）
ポリエチレン（ＰＥ）：
ＵＢＥポリエチレンＦ２２２ＮＨ（宇部興産株式会社製）
ナイロン樹脂（Ｎｙ）：
ＵＢＥナイロン ６４３４Ｂ（宇部興産株式会社製）
ポリフェニレンオキサイド／ポリオレフィンアロイ樹脂：
ノリル ＰＰＸ７１１０（ＳＡＢＩＣイノベーティブプラスチックスジャパン株式会社製）
４−メチル−１ペンテン系樹脂（ＴＰＸ）：ＭＸ００４（三井化学株式会社製）
（Ｃ）当て板離型層
当て板離型層を設ける場合は、
ＳＰＳ樹脂：出光興産株式会社製 ザレックＳ１０４ を使用した。
(material)
(A) Release layer
In both Examples and Comparative Examples, SPS resin: Zarek S104 manufactured by Idemitsu Kosan Co., Ltd. was used as the release layer (A).
(B) Cushion layer
The cushioning layer (B) was a resin composition in which the following resins were blended according to the ratio shown in Table 1. The viscoelastic modulus of each resin composition was measured according to the measurement method.
Polypropylene 1 (PP1):
Noblen FH1016 (manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd.)
Polypropylene 2 (PP2):
Nobren WP638C (manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd.)
Polypropylene 3 (PP3):
Noblen FS2011DG2 (manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd.)
SPS: Zalek S104 (made by Idemitsu Kosan Co., Ltd.)
Ethylene methyl methacrylate resin (EMMA):
ACLIFT WD105-1 (manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd.)
Polyethylene (PE):
UBE polyethylene F222NH (manufactured by Ube Industries)
Nylon resin (Ny):
UBE nylon 6434B (manufactured by Ube Industries)
Polyphenylene oxide / polyolefin alloy resin:
Noryl PPX7110 (SABIC Innovative Plastics Japan Co., Ltd.)
4-methyl-1-pentene resin (TPX): MX004 (manufactured by Mitsui Chemicals, Inc.)
(C) Catch plate release layer
When providing a backing plate release layer,
SPS resin: Zarek S104 manufactured by Idemitsu Kosan Co., Ltd. was used.
（離型フィルム作製方法）
実施例１〜７及び比較例については、２台の押出機に離型層（Ａ）に用いられる樹脂（ＳＰＳ）及び表１に示す組成からなるクッション層（Ｂ）に用いられる樹脂を供給し、二層ダイスにより（３００℃）により共押出して離型フィルムを作成した。実施例７は３台の押出機に上記離型層（Ａ）に用いられる樹脂、クッション層（Ｂ）に用いられる樹脂に加え、更に当て板離型層（Ｃ）に用いられる樹脂（ＳＰＳ）を供給し３層ダイスにより共押し出しして離型フィルムを作成した。
(Release film production method)
About Examples 1-7 and a comparative example, supply resin used for the cushion layer (B) which consists of resin (SPS) used for a mold release layer (A), and the composition shown in Table 1 to two extruders. A release film was prepared by coextrusion with a two-layer die (300 ° C.). In Example 7, in addition to the resin used for the release layer (A) and the resin used for the cushion layer (B) in three extruders, the resin (SPS) used for the backing plate release layer (C) is used. Was released by co-extrusion with a three-layer die.
（プレス評価方法）
上記作製方法により得られた離型フィルムを用い、当板／クッション紙／離型フィルム／ＣＬ／ＦＰＣ／離型フィルム／クッション紙／当板の順となるようなプレス構成にて、一段型プレス機によりプレスした。プレスにあたっては加圧（５ＭＰａ）条件下において昇温速度１０℃／分にて１７０℃まで昇温を行い、ついで３０℃分間保持の後常温まで冷却した。その後、プレスサンプルについて以下の項目と基準で評価を行なった。なお、下記評価は、社団法人日本電子回路工業会（以下、ＪＰＣＡと略す）のＪＰＣＡ規格（デザインガイドマニュアル 片面及び両面フレキシブルプリント配線版 ＪＰＣＡ−ＤＧ０２）に準拠し、以下のような項目と基準で行なった。
(Press evaluation method)
A single-stage press using a release film obtained by the above preparation method, with a press configuration in the order of the present plate / cushion paper / release film / CL / FPC / release film / cushion paper / current plate Pressed by machine. In pressing, the temperature was raised to 170 ° C. at a temperature raising rate of 10 ° C./min under a pressure (5 MPa) condition, and then kept at 30 ° C. and then cooled to room temperature. Thereafter, the press samples were evaluated according to the following items and criteria. In addition, the following evaluation is based on the JPCA standard (Design Guide Manual, Single-sided and Double-sided Flexible Printed Wiring Version, JPCA-DG02) of the Japan Electronic Circuits Association (hereinafter abbreviated as JPCA). I did it.
（評価項目）
離型性１：離型性１は離型フィルムのＦＰＣからの離型性を評価した。具体的には、「ＪＰＣＡ規格 ７．５．７．１項表面の付着物」に準拠し、ＣＬプレスラミネート後の離型フィルムのＦＰＣからの剥離状態を目視にて評価した。
評価サンプル数を各ｎ＝１００として評価を行い、サンプル表面に破れが発生したものの数が評価サンプル数の５％未満のものを合格とした。
○：破れ発生率 ５％未満
×：破れ発生率 ５％以上
(Evaluation item)
Release property 1: Release property 1 evaluated the release property from the FPC of the release film. Specifically, the peeled state from the FPC of the release film after CL press lamination was visually evaluated in accordance with “JPCA Standard 7.5.7.1 Surface Adherence”.
The evaluation was performed with the number of evaluation samples set to n = 100, and the number of samples with breaks on the sample surface was less than 5% of the number of evaluation samples.
○: Breakage rate less than 5% ×: Breakage rate of 5% or more
離型性２：離型性２はＦＰＣ及びＣＬを挟むように上下に配置されたプレスワーク外での離型フィルム同士の離型性を評価した。評価サンプル数を各ｎ＝１００として評価を行い、サンプルに破れが発生したものの数が評価サンプル数の５％未満のものを合格とした。
○：破れ発生率 ５％未満
×：破れ発生率 ５％以上
Release property 2: The release property 2 evaluated the release property between the release films outside the presswork arranged vertically so as to sandwich the FPC and CL. The evaluation was performed with the number of evaluation samples set to n = 100, and the number of samples in which tearing occurred was less than 5% of the number of evaluation samples.
○: Breakage rate less than 5% ×: Breakage rate of 5% or more
ＣＬ接着剤の染み出し量：
回路基板にＣＬの接着剤層の染み出しがあるか否かを「ＪＰＣＡ規格の７．５．３．６項カバーレイの接着剤の流れおよびカバーコートのにじみ」に準拠し、回路端子部への染み出し量を評価した。染み出し量が１５０μｍ未満を合格とした。
○：染み出し量 １５０μｍ未満
×：染み出し量 １５０μｍ以上
CL adhesive exudation amount:
Whether or not there is a seepage of the CL adhesive layer on the circuit board conforms to “JPCA Standard Section 7.5.3.6 Coverlay Adhesive Flow and Cover Coat Bleed” to the circuit terminal. The amount of oozing out was evaluated. The exudation amount was less than 150 μm as acceptable.
○: Exudation amount less than 150 μm ×: Exudation amount 150 μm or more
成形性：成形性は、「ＪＰＣＡ規格の７．５．３．３項の気泡」に準じて目視にて評価した。各符号は、以下の通りである。ボイド発生率２．０％未満を合格とした。評価サンプル数を各ｎ＝１００として評価を行い、サンプル表面にボイドが確認されたものの数が評価サンプル数の５％未満のものを合格とした。
○：ボイド発生率 ２．０％未満
×：ボイド発生率 ２．０％以上
Moldability: The moldability was visually evaluated according to “JPCA standard 7.5.3.3 bubbles”. Each code is as follows. A void generation rate of less than 2.0% was considered acceptable. Evaluation was performed with the number of evaluation samples set to n = 100, and the number of voids confirmed on the sample surface was less than 5% of the number of evaluation samples.
○: Void generation rate less than 2.0% ×: Void generation rate 2.0% or more
フィルム端面染み出し量：離型フィルム端面染み出し長さ（フィルム４方向端面からの樹脂が染み出した長さを測定）により評価した。染み出し長さ５ｍｍ未満を合格とした。
○：染み出し長さ ５ｍｍ未満
×：染み出し長さ ５ｍｍ以上
Film end face oozing amount: Evaluated by the release film end face bleed length (measured by the length of the resin oozed out from the film 4 direction end face). The exudation length of less than 5 mm was accepted.
○: Bleeding length less than 5 mm ×: Bleeding length of 5 mm or more
本発明に係る離型フィルムは離型性、対形追従性およびプレス後の被着体である製品外観の改良に優れており、例えばＦＰＣのプレスラミネート工程に用いられる離型フィルムとして好適に用いられる。 The release film according to the present invention is excellent in mold release property, conformable followability, and improvement in the appearance of a product which is an adherend after pressing, and is suitably used as a release film used in, for example, an FPC press lamination process. It is done.
Claims (8)
前記クッション層（Ｂ）を構成する樹脂組成物の粘弾性率（測定条件：ＪＩＳ Ｋ７２４４準拠、引張モード、昇温速度５℃／ｍｉｎ、周波数１Ｈｚ）が
１２０℃以上１４５℃以下の温度域にわたって５．０×１０ ６ Ｐａ以上４．５×１０ ８ Ｐａ以下、
１７０℃において１．０×１０５Ｐａ以上２．２×１０６Ｐａ以下である離型フィルム。 A release film having a release layer (A) and a cushion layer (B) mainly composed of syndiotactic polystyrene,
The resin composition constituting the cushion layer (B) has a viscoelastic modulus (measuring conditions: JIS K7244 compliant, tensile mode, temperature rising rate 5 ° C./min, frequency 1 Hz).
5.0 × 10 6 Pa or more and 4.5 × 10 8 Pa or less over a temperature range of 120 ° C. or more and 145 ° C. or less,
A release film that is 1.0 × 10 5 Pa or more and 2.2 × 10 6 Pa or less at 170 ° C.
前記離型フィルム（Ｆ１）または（Ｆ２）の少なくとも一方が請求項１乃至６のいずれか１項に記載の離型フィルムである接着体の被着体への接着方法。 A release film (F1), an adhesive body (S), an adherend (H), and a release film (F2) are laminated in this order, followed by heat pressing,
The method for adhering an adhesive to an adherend, wherein at least one of the release films (F1) or (F2) is a release film according to any one of claims 1 to 6 .
Production of circuit board using press laminate method of printed wiring board in which release film (F1), coverlay film (S1), printed wiring board (H1), release film (F2) are laminated in this order and heated and pressed It is a method, Comprising: At least one of the said release films (F1) or (F2) is a manufacturing method of the circuit board which is a release film in any one of Claims 1 thru | or 6 .
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2008224013A JP5272589B2 (en) | 2008-09-01 | 2008-09-01 | Release film |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2008224013A JP5272589B2 (en) | 2008-09-01 | 2008-09-01 | Release film |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2010058295A JP2010058295A (en) | 2010-03-18 |
| JP5272589B2 true JP5272589B2 (en) | 2013-08-28 |
Family
ID=42185672
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2008224013A Expired - Fee Related JP5272589B2 (en) | 2008-09-01 | 2008-09-01 | Release film |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP5272589B2 (en) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5895755B2 (en) * | 2012-07-17 | 2016-03-30 | 住友ベークライト株式会社 | Release film |
| JP6225436B2 (en) * | 2012-08-16 | 2017-11-08 | 住友ベークライト株式会社 | Electromagnetic wave shielding film and method for coating electronic component |
| JP6069036B2 (en) * | 2013-03-07 | 2017-01-25 | 株式会社ダイセル | FUEL CELL MANUFACTURING LAMINATE, ITS MANUFACTURING METHOD, AND FUEL CELL MANUFACTURING METHOD |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3943254B2 (en) * | 1998-07-24 | 2007-07-11 | 出光興産株式会社 | Release film |
| JP2001168117A (en) * | 1999-12-06 | 2001-06-22 | Idemitsu Petrochem Co Ltd | Release film for sealing semiconductor element and method or sealing semiconductor element using the same |
| JP2001287316A (en) * | 2000-04-06 | 2001-10-16 | Mitsubishi Plastics Ind Ltd | Laminated film |
| JP2001310422A (en) * | 2000-04-28 | 2001-11-06 | Idemitsu Petrochem Co Ltd | Release film |
| TWI476103B (en) * | 2003-07-01 | 2015-03-11 | Sumitomo Bakelite Co | A release film and a method of manufacturing a flexible printed wiring board using the release film |
-
2008
- 2008-09-01 JP JP2008224013A patent/JP5272589B2/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2010058295A (en) | 2010-03-18 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP5424159B2 (en) | Release film and flexible printed wiring board manufacturing method using the same | |
| JP2007098816A (en) | Releasing film and method for manufacturing circuit board | |
| JP2009241410A (en) | Release film | |
| TW201134910A (en) | Protective sheet and use thereof | |
| JP5353217B2 (en) | Release film, adhesion method using the same, and circuit board manufacturing method | |
| JP2008246882A (en) | Release film and manufacturing method of circuit substrate | |
| WO2011122023A1 (en) | Mould release film | |
| JP2016150483A (en) | Release film and production method of molding | |
| JP5272589B2 (en) | Release film | |
| CN103200766B (en) | A kind of multilayer printed wiring board and preparation method thereof | |
| JP2011005664A (en) | Mold release film and method for manufacturing the same | |
| TW202043025A (en) | Release film for production process of printed circuit board, production process of printed board, apparatus for producing printed board, and printed board | |
| KR20180085713A (en) | METHOD FOR MANUFACTURING LAMINATE AND METAL BAKE WITH RESIN | |
| JP4489699B2 (en) | Stretched film and method for producing the same | |
| JP5997961B2 (en) | Biaxially stretched self-adhesive protective film | |
| JP2002067240A (en) | Laminated film for release | |
| JP2010126642A (en) | Adhesive composition preservable at ordinary temperaturer and adhesive sheet and coverlay film using the same | |
| JP2010089297A (en) | Mold release film | |
| JP2016129980A (en) | Release film | |
| JP2003276140A (en) | Method for molding release multilayered film and cover lay | |
| JP6418871B2 (en) | Masking film for plating | |
| JP6075397B2 (en) | Release film | |
| JP2023046645A (en) | Method for producing molded article | |
| CN114080866B (en) | Release film and method for producing molded article | |
| JP2014031438A (en) | Pressure sensitive adhesive sheet and electric/electronic apparatuses |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20110428 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20120529 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20120605 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20120730 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20130416 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20130429 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Ref document number: 5272589 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |