JP5263434B1 - Antenna, antenna device, and communication device - Google Patents

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Abstract

【課題】コアの周囲にコイルが巻回されたアンテナであっても、小型化を維持したまま容易な方法でインダクタンスを調整することができるアンテナ、アンテナ装置および通信装置を提供する。
【解決手段】コアと、コアの周囲を巻回する巻回パターン14a、14bと、巻回パターン14a、14bの一端に接続される調整パターン13と、を備え、調整パターン13は、コア11の端部において、調整パターン13の長手方向に複数に分割された複数の調整導線13b〜13dを備え、調整導線13b〜13dは両端でお互いに接続している。
【選択図】図4
Provided are an antenna, an antenna device, and a communication device capable of adjusting inductance by an easy method while maintaining miniaturization even if the antenna has a coil wound around a core.
SOLUTION: A core, winding patterns 14a and 14b wound around the core, and an adjustment pattern 13 connected to one end of the winding patterns 14a and 14b are provided. At the end, a plurality of adjustment conductors 13b to 13d divided in the longitudinal direction of the adjustment pattern 13 are provided, and the adjustment conductors 13b to 13d are connected to each other at both ends.
[Selection] Figure 4

Description

本発明は、RF−IDやNFCなどのICカードやICタグなどの無線通信媒体との通信を行うアンテナ、アンテナ装置および通信装置に関するものである。   The present invention relates to an antenna, an antenna device, and a communication device that perform communication with a wireless communication medium such as an IC card or IC tag such as an RF-ID or NFC.

従来、RF−IDやNFCなどの非接触型ICカードやICタグにおいて、アンテナ特性の調整を行う場合、基板上に渦巻状に形成された平面ループ状アンテナコイルの内側にコンデンサパターンや調整用抵抗パターンを形成し、これらのトリミングやエッチングを行うことで、アンテナの共振周波数の調整やQ値の調整を行っていた(例えば特許文献1参照)。しかしながら、(特許文献1)に記載の技術では、アンテナのサイズを小型化することが困難であるため、フェライトなどにより形成されたコアの周囲にアンテナコイルが巻回された形状を有する小型アンテナが提案されている(例えば特許文献2参照)。   Conventionally, when adjusting antenna characteristics in a contactless IC card or IC tag such as RF-ID or NFC, a capacitor pattern or an adjustment resistor is provided inside a planar loop antenna coil formed in a spiral shape on a substrate. A pattern is formed, and trimming and etching are performed to adjust the resonance frequency of the antenna and the Q value (see, for example, Patent Document 1). However, since it is difficult to reduce the size of the antenna in the technique described in (Patent Document 1), there is a small antenna having a shape in which an antenna coil is wound around a core formed of ferrite or the like. It has been proposed (see, for example, Patent Document 2).

特許第4286977号公報Japanese Patent No. 4286777 特許第4883208号公報Japanese Patent No. 4883208

しかしながら、(特許文献2)に記載の技術では、共振周波数を決める一因となるインダクタンスの調整を行うことが困難であり、インダクタンス調整機構を備えるスペースを確保することで小型化を損なってしまう可能性がある。すなわち、平面ループ状にアンテナコイルを巻回したアンテナにおいては、アンテナコイルの内側にインダクタンス調整機構を備えるスペースを確保することができるが、コアの周りにコイルが巻回されるタイプのアンテナにおいてはそのようなスペースがない。その結果、アンテナ単体でのインダクタンスのバラツキを抑えることで、そのアンテナの通信の共振周波数のバラツキが抑えることが困難となる。   However, with the technique described in (Patent Document 2), it is difficult to adjust the inductance that contributes to determining the resonance frequency, and it is possible to reduce the size by securing a space including the inductance adjusting mechanism. There is sex. That is, in an antenna in which an antenna coil is wound in a planar loop shape, a space having an inductance adjustment mechanism can be secured inside the antenna coil, but in an antenna of the type in which a coil is wound around a core There is no such space. As a result, it is difficult to suppress variations in the resonance frequency of communication of the antenna by suppressing variations in inductance of the antenna alone.

そこで本発明は、フェライトなどにより形成されたコアの周囲にコイルが巻回されたアンテナであっても、小型化を維持したまま容易な方法でインダクタンスを調整することのできるアンテナ、アンテナ装置および通信装置を提供することを目的とする。   Therefore, the present invention provides an antenna, an antenna device, and a communication device that can adjust the inductance by an easy method while maintaining a reduction in size even when the antenna is wound around a core formed of ferrite or the like. An object is to provide an apparatus.

本発明は、磁性体コアと、導線が前記磁性体コアの周囲を巻回するコイル巻回部と、前記コイル巻回部の一端に接続される調整部と、を備え、前記調整部は、前記磁性体コアの端部において、前記コイル巻回部と接続した前記導線が前記調整部の長手方向に沿って複数に分割された複数の調整導線と、を備え、前記複数の調整導線は両端でいに接続し、前記複数の調整導線のうち前記コイル巻回部に最も近く位置する第1の調整導線は、前記導線の端部とトリミングポイントを介さずに接続し、前記第1の調整導線以外の調整導線は、前記導線の端部とトリミングポイントを介して接続していることを特徴とするアンテナとした。 The present invention includes a magnetic core, a coil winding portion in which a conductive wire winds around the magnetic core, and an adjustment portion connected to one end of the coil winding portion, wherein at an end of the magnetic core, and a plurality of adjusting conductor divided into a plurality in the longitudinal direction of the wires connected to the coil winding part is the adjusting part, wherein the plurality of adjusting conductors at both ends in connecting to each other physician, first adjusting conductors located closest to the coil winding portion of the plurality of adjusting conductor is connected without passing through the end portion and the trimming point of the lead, the first The adjustment conductor other than the adjustment conductor is connected to the end portion of the conductor via a trimming point .

本発明によれば、フェライトなどにより形成されたコアの周囲にコイルが巻回されたアンテナであっても、小型化を維持したまま容易な方法でインダクタンスを調整することができる。   According to the present invention, even in an antenna in which a coil is wound around a core formed of ferrite or the like, the inductance can be adjusted by an easy method while maintaining miniaturization.

本発明のアンテナが搭載された携帯端末の分解斜視図The exploded perspective view of the portable terminal carrying the antenna of the present invention 本発明の実施の形態におけるアンテナの斜視図The perspective view of the antenna in embodiment of this invention 本発明の実施の形態におけるアンテナの分解斜視図The exploded perspective view of the antenna in an embodiment of the invention 本発明の実施の形態におけるアンテナの導体配置部および調整パターンを示す図The figure which shows the conductor arrangement | positioning part and adjustment pattern of an antenna in embodiment of this invention 図1に示す携帯端末に搭載された電子回路基板およびアンテナにより形成されるアンテナ装置、およびそのアンテナ装置から発生する磁力線を示す概念図1 is a conceptual diagram showing an electronic circuit board mounted on the portable terminal shown in FIG. 1 and an antenna device formed by an antenna, and lines of magnetic force generated from the antenna device. 従来例におけるアンテナ装置、およびそのアンテナ装置から発生する磁力線を示す概念図The conceptual diagram which shows the antenna apparatus in a prior art example, and the magnetic force line which generate | occur | produces from the antenna apparatus 本発明の他の実施の形態におけるアンテナ装置、およびそのアンテナ装置から発生する磁力線を示す概念図The conceptual diagram which shows the antenna apparatus in other embodiment of this invention, and the magnetic force line which generate | occur | produces from the antenna apparatus 図1とは異なる位置に本発明のアンテナが搭載された携帯端末の分解斜視図1 is an exploded perspective view of a portable terminal in which the antenna of the present invention is mounted at a position different from FIG. 本発明の実施の形態におけるアンテナのインダクタンス調整を示す図The figure which shows the inductance adjustment of the antenna in embodiment of this invention 本発明の実施の形態におけるアンテナのインダクタンス値の調整結果を示す図The figure which shows the adjustment result of the inductance value of the antenna in embodiment of this invention 本発明の実施の形態におけるアンテナのインダクタンス値のバラツキの調整結果を示す図The figure which shows the adjustment result of the variation of the inductance value of the antenna in embodiment of this invention 本発明の実施の形態におけるアンテナの製造工程の例を示す図The figure which shows the example of the manufacturing process of the antenna in embodiment of this invention

本発明は、磁性体コアと、導線が前記磁性体コアの周囲を巻回するコイル巻回部と、前記コイル巻回部の一端に接続される調整部と、を備え、前記調整部は、前記磁性体コアの端部において、前記コイル巻回部と接続した前記導線が前記調整部の長手方向に沿って複数に分割された複数の調整導線と、を備え、前記複数の調整導線は両端でいに接続し、前記複数の調整導線のうち前記コイル巻回部に最も近く位置する第1の調整導線は、前記導線の端部とトリミングポイントを介さずに接続し、前記第1の調整導線以外の調整導線は、前記導線の端部とトリミングポイントを介して接続していることを特徴とするアンテナであって、フェライトなどにより形成されたコアの周囲にコイルが巻回されたアンテナであっても、小型化を維持したまま容易な方法でインダクタンスを調整することができる。 The present invention includes a magnetic core, a coil winding portion in which a conductive wire winds around the magnetic core, and an adjustment portion connected to one end of the coil winding portion, The end of the magnetic core includes a plurality of adjustment conductors in which the conductor connected to the coil winding portion is divided into a plurality along the longitudinal direction of the adjustment portion, and the plurality of adjustment conductors are arranged at both ends. in connecting to each other physician, first adjusting conductors located closest to the coil winding portion of the plurality of adjusting conductor is connected without passing through the end portion and the trimming point of the lead, the first An adjustment lead other than the adjustment lead is connected to the end of the lead via a trimming point, and is an antenna in which a coil is wound around a core formed of ferrite or the like Even so, kept downsized Also it is possible to adjust the inductance in a simple manner.

(実施の形態)
図1は、本発明のアンテナが搭載された携帯端末の分解斜視図である。携帯端末1は、表示パネル2、背面カバー3、表示パネル2と背面カバー3との間に収められるバッテリー4、カメラ5、電子回路基板6、などにより構成されている。図1のように表示パネル2がタッチパネル方式で、操作用のボタンがない場合もあるが、表示パネル2はタッチパネル方式である場合とそうでない場合とがあり、別途操作用のボタンを備えても良い。表示パネル2は液晶パネルで、パネルカバー2aを備える。背面カバー3には、本発明の一実施の形態であるアンテナ8が粘着テープによる貼り付けやビスによる固定などにより搭載されている。なお、本実施の形態においてアンテナ8は、背面カバー3の上部周縁部(バッテリー4とは離れたほうのカメラ5に近い周縁部)に近接して配置され、カメラ5と背面カバー3の上部周縁部との間に配置される。アンテナ8はバッテリー4と重なるように配置されてもいいが、より薄い電子回路基板6と重なるように配置したほうが、携帯端末1全体を薄型化することができる。なお、本実施の形態では背面カバー3の平坦な部分に配置しているが、背面カバー3の曲面に沿って配置することも可能である。
(Embodiment)
FIG. 1 is an exploded perspective view of a portable terminal equipped with the antenna of the present invention. The mobile terminal 1 includes a display panel 2, a back cover 3, a battery 4 that is housed between the display panel 2 and the back cover 3, a camera 5, an electronic circuit board 6, and the like. As shown in FIG. 1, the display panel 2 may be a touch panel type and may not have an operation button. However, the display panel 2 may or may not be a touch panel type, and may have a separate operation button. good. The display panel 2 is a liquid crystal panel and includes a panel cover 2a. An antenna 8 according to an embodiment of the present invention is mounted on the back cover 3 by sticking with an adhesive tape or fixing with a screw. In this embodiment, the antenna 8 is disposed in the vicinity of the upper peripheral edge of the back cover 3 (peripheral edge close to the camera 5 away from the battery 4), and the upper peripheral edge of the camera 5 and the back cover 3. It is arranged between the parts. Although the antenna 8 may be disposed so as to overlap the battery 4, the entire mobile terminal 1 can be thinned by being disposed so as to overlap the thinner electronic circuit board 6. In the present embodiment, the back cover 3 is disposed on a flat portion. However, the back cover 3 may be disposed along the curved surface.

アンテナ8の電子回路基板6との対向面には、電子回路基板6との接続を行うことによりアンテナ装置を形成するための外部接続端子8aおよび8bが設けられている。電子回路基板6とアンテナ8との接続は、ピンによる接触やコネクタ接続、導線のはんだ付けなどが考えられる。本実施の形態においては、電子回路基板6にアンテナ入出力用ピン7a、7bを備えている。一般的に知られているように、アンテナ入出力用ピン7aおよび7bは、整合回路および制御ICなどが配置された電子回路基板6上のアンテナ制御部9に接続されるものとする。そして、このアンテナ入出力用ピン7a、7bが、アンテナ8に設けられた外部接続端子8aおよび8bを両端部とするコイル部と接続されることにより、アンテナ装置が形成される。なお、背面カバー3と表示パネル2の間にできる空間には、RF−ID用ICや整合回路の他、他周波用アンテナ、スピーカー、RFモジュールなどの部品が配置される。   External connection terminals 8 a and 8 b for forming an antenna device by connecting to the electronic circuit board 6 are provided on the surface of the antenna 8 facing the electronic circuit board 6. The connection between the electronic circuit board 6 and the antenna 8 may be contact with a pin, connector connection, or soldering of a conductive wire. In this embodiment, the electronic circuit board 6 is provided with antenna input / output pins 7a and 7b. As generally known, the antenna input / output pins 7a and 7b are connected to an antenna control unit 9 on an electronic circuit board 6 on which a matching circuit, a control IC, and the like are arranged. The antenna input / output pins 7a and 7b are connected to coil portions having both ends of the external connection terminals 8a and 8b provided on the antenna 8, thereby forming an antenna device. In the space formed between the back cover 3 and the display panel 2, components such as an antenna for other frequencies, a speaker, and an RF module are arranged in addition to the IC for RF-ID and the matching circuit.

図2は、本発明の実施の形態におけるアンテナの斜視図である。また、図3は、本発明の実施の形態におけるアンテナの分解斜視図である。さらに、図4は、本発明の実施の形態におけるアンテナの導体配置部および調整パターンを示す図である。   FIG. 2 is a perspective view of the antenna according to the embodiment of the present invention. FIG. 3 is an exploded perspective view of the antenna according to the embodiment of the present invention. Furthermore, FIG. 4 is a diagram showing a conductor arrangement portion and an adjustment pattern of the antenna according to the embodiment of the present invention.

図2に示すように、本実施の形態のアンテナ8は、フェライト、アモルファス、ケイ素鋼、パーマロイ、軟磁性材料等の磁性体により形成されたコア11と、その周囲を包み込むように配置され、主に樹脂からなる支持体上にコイルパターン(導線)などが形成されたフレキシブル基板12と、を備える。本実施の形態においては、コア11はフェライトによって構成され、本実施の形態ではサイズが13.7×33.5×0.3mmであり、焼成寸法バラつきにより13.4〜14mm×33.2〜33.8mm×0.27〜0.33mm程度となる可能性がある。コア11の形状は平行六面体特に直方体のプレート状といえる。ここで言うコイルパターンとは、図示しないICカードやICタグなどの無線通信媒体と通信を行うための磁力線を発生させるものである。図2および図3において、コイルパターンの具体的な形状は図示されていないが、矢印を有する直線Sをコイル軸としたコイルパターンが形成されている。コイルパターンと、後ほど説明する調整パターンは、例えばフレキシブル基板12が有する、ポリイミドフィルムとカバーレイあるいはレジストという2つの樹脂層の間に形成される銅箔によって形成されるのが通常である。コイル軸Sとは、このコイル軸Sを略中心にコイルパターンが巻回されているもので、フレキシブル基板12のコイルパターンとは略垂直である。このコイルパターンを含む、フレキシブル基板12上に形成された導体パターンについては、後ほど図4において詳しく説明する。なお、導線は導体パターンによるものだけに限られず、金属線などをコア11に巻回しても良いし、導体膜をコア11に形成してもよく、どのような形態でも良い。   As shown in FIG. 2, the antenna 8 of the present embodiment is disposed so as to wrap around a core 11 formed of a magnetic material such as ferrite, amorphous, silicon steel, permalloy, or soft magnetic material. And a flexible substrate 12 having a coil pattern (conductive wire) and the like formed on a support made of resin. In the present embodiment, the core 11 is made of ferrite, and in this embodiment, the size is 13.7 × 33.5 × 0.3 mm, and 13.4 to 14 mm × 33.2 due to variation in the firing dimensions. It may be about 33.8 mm × 0.27 to 0.33 mm. The shape of the core 11 can be said to be a parallelepiped, particularly a rectangular parallelepiped plate. The coil pattern referred to here generates magnetic lines of force for communicating with a wireless communication medium such as an IC card or IC tag (not shown). 2 and 3, the specific shape of the coil pattern is not shown, but a coil pattern having a straight line S having an arrow as a coil axis is formed. The coil pattern and the adjustment pattern, which will be described later, are usually formed by, for example, a copper foil formed between two resin layers, such as a polyimide film and a coverlay or a resist, which the flexible substrate 12 has. The coil axis S is a coil pattern wound about the coil axis S and is substantially perpendicular to the coil pattern of the flexible substrate 12. The conductor pattern formed on the flexible substrate 12 including this coil pattern will be described in detail later with reference to FIG. The conductive wire is not limited to a conductor pattern, and a metal wire or the like may be wound around the core 11, or a conductor film may be formed on the core 11.

また、コア11は、図2のようにX方向、Y方向において平面的に広がり、X方向、Y方向(コイル軸Sと同一方向)に垂直である厚み方向には薄い形状である。コイルパターンはX方向に沿って巻回される。コア11は、コイルパターンと平行のX方向が最も長く、厚み方向の厚さが、X方向幅及びY方向幅よりも小さいと良い。   Further, the core 11 is planar in the X and Y directions as shown in FIG. 2, and has a thin shape in the thickness direction perpendicular to the X and Y directions (the same direction as the coil axis S). The coil pattern is wound along the X direction. The core 11 may have the longest X direction parallel to the coil pattern, and the thickness in the thickness direction may be smaller than the X direction width and the Y direction width.

実際には図3に示すように、フレキシブル基板12は、コア11を挟んで2つに分割された形となっている。本実施の形態においては便宜上、これら2つに分割されたフレキシブル基板12のうち、外部接続端子8a、8bを有する側を下側フレキシブル基板12aとし、そうでない側を上側フレキシブル基板12bとする。後により詳しく述べるが、これら下側フレキシブル基板12aと上側フレキシブル基板12bとは半田により接合されている。本実施の形態においては、コイル軸Sと略平行なフレキシブル基板12の二辺において接合されている。また、「下側」「上側」は、図3において理解し易くするために便宜上付与しているもので、アンテナ8として機器に搭載する際には上下が逆になっても構わない。   Actually, as shown in FIG. 3, the flexible substrate 12 is divided into two parts with the core 11 interposed therebetween. In the present embodiment, for convenience, the side having the external connection terminals 8a and 8b in the flexible substrate 12 divided into two is defined as the lower flexible substrate 12a, and the other side as the upper flexible substrate 12b. As will be described in detail later, the lower flexible substrate 12a and the upper flexible substrate 12b are joined by solder. In the present embodiment, the flexible substrate 12 is joined at two sides substantially parallel to the coil axis S. Further, “lower side” and “upper side” are given for convenience in order to facilitate understanding in FIG. 3, and when the antenna 8 is mounted on a device, it may be upside down.

なお、本実施の形態において、上側フレキシブル基板12bがコイル軸S方向に有する幅は、コア11がはみ出さないように設定されている。これは、特にコア11が割れやすいフェライトで構成されている場合、アンテナ8が組み込まれる通信装置(例えば図1における携帯端末1)内にその破片や残渣が飛散し、通信装置に悪影響を与えないようにするためである。   In the present embodiment, the width of the upper flexible substrate 12b in the coil axis S direction is set so that the core 11 does not protrude. This is because, particularly when the core 11 is made of a ferrite that is easily broken, fragments and residues are scattered in the communication device (for example, the portable terminal 1 in FIG. 1) in which the antenna 8 is incorporated, and the communication device is not adversely affected. It is for doing so.

これら下側フレキシブル基板12aと上側フレキシブル基板12bとの間にコア11を固定するために、本実施の形態においては接着層としての両面接着テープが用いられる。すなわち、両面接着テープはコア11と下側フレキシブル基板12aとの間及びコア11と上側フレキシブル基板12bとの間に貼付される。   In order to fix the core 11 between the lower flexible substrate 12a and the upper flexible substrate 12b, a double-sided adhesive tape as an adhesive layer is used in the present embodiment. That is, the double-sided adhesive tape is affixed between the core 11 and the lower flexible substrate 12a and between the core 11 and the upper flexible substrate 12b.

また、本実施の形態のコア11の下側フレキシブル基板12aまたは上側フレキシブル基板12bとの対向面のうち少なくとも一方の面には、図示していないが、あらかじめたとえば2〜5mmピッチのスリットが入っている。このスリットを利用して、コア11は小片に分割されているため、柔軟性を備える。そして、先に述べたように、本実施の形態のコア11の下側フレキシブル基板12aまたは上側フレキシブル基板12bとの対向面には、両面接着テープが貼付されている。さらに、下側フレキシブル基板12aおよび上側フレキシブル基板12bは、最初から可とう性を有している。   In addition, although not shown in the drawing, at least one of the surfaces facing the lower flexible substrate 12a or the upper flexible substrate 12b of the core 11 of the present embodiment has slits with a pitch of 2 to 5 mm in advance. Yes. Since the core 11 is divided into small pieces using this slit, it has flexibility. Then, as described above, the double-sided adhesive tape is affixed to the surface facing the lower flexible substrate 12a or the upper flexible substrate 12b of the core 11 of the present embodiment. Furthermore, the lower flexible substrate 12a and the upper flexible substrate 12b have flexibility from the beginning.

よってアンテナ8は、図1に示す携帯端末1の背面カバー3に貼付される箇所がたとえ曲面を有していても、その曲面に沿って貼付され配置されることが可能となる。その結果、コア11は、先に述べたスリットにより少なくともその一部が分割され、複数の小片により構成された状態となる場合がある。もしコア11が単体のままであれば、この時点でコア11がバラバラになってしまう。それを防いでいるのが、コア11の下側フレキシブル基板12aまたは上側フレキシブル基板12bとの対向面に貼付される両面接着テープである。または、別に保護テープを備えても良い。従って以上の構成により、図2および図3において、先に述べたスリットにより分割されたコア11の各小片の一部が脱落し、アンテナ8が組み込まれる通信装置(例えば図1における携帯端末1)内に脱落したその小片や残渣が飛散するのを防ぐことができる。その結果、通信装置に悪影響を与えないようにすることができる。   Therefore, the antenna 8 can be affixed and disposed along the curved surface even if the portion affixed to the back cover 3 of the portable terminal 1 shown in FIG. 1 has a curved surface. As a result, the core 11 may be in a state where at least a part thereof is divided by the slits described above and is configured by a plurality of small pieces. If the core 11 remains as a single unit, the core 11 falls apart at this point. What prevents this is a double-sided adhesive tape that is attached to the surface of the core 11 facing the lower flexible substrate 12a or the upper flexible substrate 12b. Alternatively, a protective tape may be provided separately. Accordingly, with the above configuration, in FIG. 2 and FIG. 3, a communication device (for example, the portable terminal 1 in FIG. 1) in which a part of each small piece of the core 11 divided by the slit described above is dropped and the antenna 8 is incorporated. It is possible to prevent the small pieces and residues that have fallen inside from being scattered. As a result, the communication device can be prevented from being adversely affected.

コア11のフレキシブル基板12への固定方法については、本実施の形態に示すように、コア11の両面への両面接着テープの貼付である必要は、必ずしもない。例えば上記の両面接着テープのいずれかのみによる固定方法が考えられる。また、コア11と各フレキシブル基板との間に両面接着テープを貼る代わりに、コイル軸Sと略直交し半田付けにより接合されていないフレキシブル基板12の二辺において、下側フレキシブル基板12aと上側フレキシブル基板12bとを接着する方法も考えられる。この時、下側フレキシブル基板12aと上側フレキシブル基板12bとは、コア11の外縁よりもコイル軸S方向の外側に延ばす必要がある。そして、この部分の接着については、先ほどと同様に両面接着テープによるものの他に、接着剤を直接塗布する方法などがある。   As for the method for fixing the core 11 to the flexible substrate 12, as shown in the present embodiment, it is not always necessary to apply a double-sided adhesive tape to both surfaces of the core 11. For example, a fixing method using only one of the above double-sided adhesive tapes is conceivable. Moreover, instead of sticking a double-sided adhesive tape between the core 11 and each flexible substrate, the lower flexible substrate 12a and the upper flexible substrate are formed on two sides of the flexible substrate 12 that are substantially orthogonal to the coil axis S and are not joined by soldering. A method of bonding the substrate 12b is also conceivable. At this time, the lower flexible substrate 12 a and the upper flexible substrate 12 b need to extend outward in the coil axis S direction from the outer edge of the core 11. As for the adhesion of this portion, there is a method of directly applying an adhesive in addition to the method using the double-sided adhesive tape as described above.

なお、本実施の形態においては、下側フレキシブル基板12aの、コア11と対向しない面にも、両面接着テープが貼付されているが、これは先の図1において、アンテナ8を携帯端末1の背面カバー3に添付し固定するためのものである。   In the present embodiment, a double-sided adhesive tape is also applied to the surface of the lower flexible substrate 12a that does not face the core 11, but this is because the antenna 8 is connected to the portable terminal 1 in FIG. It is for attaching to the back cover 3 and fixing.

再び図3を用いて、本実施の形態の説明を行う。先ほど、フレキシブル基板12を構成する下側フレキシブル基板12aと上側フレキシブル基板12bとは、コイル軸Sと略平行なフレキシブル基板12の二辺において、導線どうしが半田付けにより接合されている。図3において、下側フレキシブル基板12aには、後ほど図4において図示する、調整パターン13を備え、半田付けによる接着を可能とするためのパターン露出部17aおよび17bが設けられている。これと同様に、上側フレキシブル基板12bにも、後ほど図4において図示する、コイルパターンが複数に分割された分割パターンの各両端を露出させ、下側フレキシブル基板12aと上側フレキシブル基板12bとの半田付けによる接着を可能とするためのパターン露出部19aおよび19bが設けられている。   The present embodiment will be described with reference to FIG. 3 again. As described above, the lower flexible substrate 12a and the upper flexible substrate 12b constituting the flexible substrate 12 are joined to each other by soldering at two sides of the flexible substrate 12 substantially parallel to the coil axis S. In FIG. 3, the lower flexible substrate 12a is provided with an adjustment pattern 13, which will be illustrated later in FIG. 4, and pattern exposed portions 17a and 17b are provided for enabling bonding by soldering. Similarly, both ends of the divided pattern in which the coil pattern is divided into a plurality of parts, which will be shown in FIG. 4 later, are exposed on the upper flexible board 12b, and soldering between the lower flexible board 12a and the upper flexible board 12b is performed. Pattern exposed portions 19a and 19b are provided for enabling adhesion by the above.

なお、本実施の形態ではさらに、フレキシブル基板12が組み立てられる前の状態において、上側フレキシブル基板12bのパターン露出部19aおよび19bにより露出された分割パターンの各両端の銅箔には、あらかじめ半田メッキ処理が施されている。また、下側フレキシブル基板12aに設けられるパターン露出部17a、17bにより露出された分割パターンの各両端の銅箔と、外部接続端子8a、8bの銅箔には、あらかじめ金メッキ処理が施されている。この金メッキ処理は、外部接続端子8a、8bが電子回路基板6上に設けられたアンテナ入出力用ピン7a、7bと接触する際の信頼性確保および腐食防止のため、必須のものである。このように、金メッキ処理や半田メッキ処理が施された状態であっても、本実施の形態においては、当該部分の銅箔が「露出している」と表現する。そしてこれらの結果、ひとつのコイルパターンが形成されるようになっている。フレキシブル基板12に形成されたコイルパターンその他の導体パターンは、より具体的には図4に示すように形成されている。   In the present embodiment, the copper foils at both ends of the divided pattern exposed by the pattern exposed portions 19a and 19b of the upper flexible substrate 12b are further subjected to solder plating in advance before the flexible substrate 12 is assembled. Is given. The copper foils at both ends of the divided pattern exposed by the pattern exposed portions 17a and 17b provided on the lower flexible substrate 12a and the copper foils of the external connection terminals 8a and 8b are preliminarily subjected to gold plating. . This gold plating process is essential for ensuring reliability and preventing corrosion when the external connection terminals 8a and 8b are in contact with the antenna input / output pins 7a and 7b provided on the electronic circuit board 6. As described above, even in a state where the gold plating process or the solder plating process is performed, in this embodiment, the copper foil of the part is expressed as “exposed”. As a result, one coil pattern is formed. More specifically, the coil pattern and other conductor patterns formed on the flexible substrate 12 are formed as shown in FIG.

図4(a)は、図2で示した本発明の実施の形態におけるアンテナの斜視図と同一図であり、上側フレキシブル基板の構成を示している。図4(b)は、本発明の実施の形態におけるアンテナの下側フレキシブル基板の斜視図である。さらに、下側フレキシブル基板12aは、巻回パターン14aの他に、外部接続端子8aおよび8b、調整パターン13を有している。   FIG. 4A is the same view as the perspective view of the antenna in the embodiment of the present invention shown in FIG. 2, and shows the configuration of the upper flexible substrate. FIG. 4B is a perspective view of the lower flexible substrate of the antenna according to the embodiment of the present invention. Further, the lower flexible substrate 12a includes external connection terminals 8a and 8b and an adjustment pattern 13 in addition to the winding pattern 14a.

アンテナ8は、磁性体であるコア11と、導線がコア11の周囲を巻回するコイル巻回部である巻回パターン14a、14bと、巻回パターン14a、14bの一端に接続される調整部である調整パターン13と、を備える。調整パターン13は、コア11の端部に形成されるため、例えば巻回パターン14a間に挿入されるのではなく、外部接続端子8aは調整パターン13に接続し、外部接続端子8bは巻回パターン14a、14bに接続される。調整パターン13は、その長手方向に複数に分割された複数の調整導線である調整パターン(図9()の13b〜13d)を備える。この複数の調整導線は、両端でお互いに接続しており、図4(b)では調整パターン端13aと外部接続端子8aとで接続される。   The antenna 8 includes a core 11 that is a magnetic body, winding patterns 14 a and 14 b that are coil winding portions around which the conducting wire is wound around the core 11, and an adjustment unit that is connected to one end of the winding patterns 14 a and 14 b. And an adjustment pattern 13. Since the adjustment pattern 13 is formed at the end of the core 11, for example, it is not inserted between the winding patterns 14a, but the external connection terminals 8a are connected to the adjustment pattern 13 and the external connection terminals 8b are winding patterns. 14a and 14b. The adjustment pattern 13 includes an adjustment pattern (13b to 13d in FIG. 9) that is a plurality of adjustment conductors divided into a plurality in the longitudinal direction. The plurality of adjustment conductors are connected to each other at both ends, and in FIG. 4B, are connected to the adjustment pattern end 13a and the external connection terminal 8a.

すなわち、下側フレキシブル基板12aには、ICカードやICタグなどの無線通信媒体と通信を行うためのコイルパターンの一部となる複数の巻回パターン14aが、互いに平行に、かつコイル軸Sと交わるように形成されている。そして、上側フレキシブル基板12bには、コイルパターンの一部となる複数の巻回パターン14bが、互いに平行に、かつコイル軸Sと交わるように形成されている。これら複数の巻回パターン14aおよび14bの各両端が、それぞれパターン露出部17aと17bおよびパターン露出部19aと19bにより、銅箔が「露出された」状態になっている。図4(a)、(b)では、領域Bに巻回パターン14a、14bが形成されている。そして、下側フレキシブル基板12aの領域Aに形成されているのがコイルパターンの一部である調整パターン13である。本実施の形態においては、下側フレキシブル基板12aのみに形成されており、上側フレキシブル基板12bには形成されない。このとき、下側フレキシブル基板12aは携帯端末1内の電子回路基板6(金属体)と離れた側に、上側フレキシブル基板12bは携帯端末1内の電子回路基板6(金属体)と面する側に配置される。しかし、上側フレキシブル基板12bのみに形成しても良いし、両方に形成しても良い。調整パターン13は、下側フレキシブル基板12aの巻回パターン14aの導線のうちの1本を、並列に3本に分割したようになっている。したがって、分割された3本のパターンは、調整パターン端13aと外部接続端子8aとで接続されている。   That is, on the lower flexible substrate 12a, a plurality of winding patterns 14a, which are part of a coil pattern for communicating with a wireless communication medium such as an IC card or an IC tag, are parallel to each other and the coil axis S. It is formed to intersect. A plurality of winding patterns 14b, which are part of the coil pattern, are formed on the upper flexible substrate 12b so as to be parallel to each other and intersect the coil axis S. At both ends of the plurality of winding patterns 14a and 14b, the copper foil is “exposed” by the pattern exposed portions 17a and 17b and the pattern exposed portions 19a and 19b, respectively. 4A and 4B, winding patterns 14 a and 14 b are formed in the region B. And it is the adjustment pattern 13 which is formed in the area | region A of the lower side flexible substrate 12a which is a part of coil pattern. In the present embodiment, it is formed only on the lower flexible substrate 12a and not on the upper flexible substrate 12b. At this time, the lower flexible board 12a faces away from the electronic circuit board 6 (metal body) in the portable terminal 1, and the upper flexible board 12b faces the electronic circuit board 6 (metal body) in the portable terminal 1. Placed in. However, it may be formed only on the upper flexible substrate 12b or on both. The adjustment pattern 13 is such that one of the conductive wires of the winding pattern 14a of the lower flexible substrate 12a is divided into three in parallel. Therefore, the three divided patterns are connected by the adjustment pattern end 13a and the external connection terminal 8a.

図5は、図1に示す携帯端末1に搭載された電子回路基板6およびアンテナ8により形成されるアンテナ装置、およびそのアンテナ装置から発生する磁力線を示す概念図である。また、図6は、従来例におけるアンテナ装置、およびそのアンテナ装置から発生する磁力線を示す概念図であり、図5の本実施の形態におけるアンテナ装置との比較のために示すものである。図示していないが、図6のアンテナ101は、先の特許文献1に示すように、電子回路基板6との対向面とは反対側の面上に、渦巻状に形成されたアンテナコイルを備える。   FIG. 5 is a conceptual diagram showing an antenna device formed by the electronic circuit board 6 and the antenna 8 mounted on the portable terminal 1 shown in FIG. 1, and magnetic lines generated from the antenna device. FIG. 6 is a conceptual diagram showing the antenna device in the conventional example and the lines of magnetic force generated from the antenna device, and is shown for comparison with the antenna device in the present embodiment of FIG. Although not shown, the antenna 101 of FIG. 6 includes an antenna coil formed in a spiral shape on the surface opposite to the surface facing the electronic circuit board 6 as shown in the above-mentioned Patent Document 1. .

図5に示すように、本実施の形態におけるアンテナ装置は、コイル部を備えるアンテナ8と、アンテナ8に近接して配置された電子回路基板6とを備える。一般に知られているように、電子回路基板6の表面または内部には、そこに実装される各回路部品の端子同士を接続する配線パターンが設けられている。今日の回路の集積化による小型化に伴い、電子回路基板6は複数の配線層を有することが殆どである。従って、各回路部品に供給される電源ラインやGND(接地)ラインは、先に述べた配線パターンとは別の配線層として設けられることが多い。当然のことながら、これらの配線パターン、電源ラインおよびGNDラインは銅などの導体である。つまり、電子回路基板6は、金属体としてみなすことができる。先に述べたように、電源ラインやGNDラインが別の配線層として設けられる場合、これらは、割り当てられた配線層の殆ど全面にわたって形成されるので、特に良質な金属体となる。また、金属体としては、背面カバー3の少なくとも一部が金属体である場合や背面カバー3に施された金属膜、表示パネル2が液晶である場合のパネルの一部の金属体、シールド板、バッテリー4の金属層、カメラ5の金属部品、など、本願の目的を達成する金属体であればどれでもよい。   As shown in FIG. 5, the antenna device according to the present embodiment includes an antenna 8 including a coil portion, and an electronic circuit board 6 disposed in the vicinity of the antenna 8. As is generally known, a wiring pattern is provided on the surface or inside of the electronic circuit board 6 to connect the terminals of each circuit component mounted thereon. With the miniaturization due to the integration of today's circuits, the electronic circuit board 6 almost has a plurality of wiring layers. Therefore, the power supply line and the GND (ground) line supplied to each circuit component are often provided as a wiring layer different from the wiring pattern described above. As a matter of course, these wiring patterns, power supply lines, and GND lines are conductors such as copper. That is, the electronic circuit board 6 can be regarded as a metal body. As described above, when the power supply line and the GND line are provided as separate wiring layers, these are formed over almost the entire surface of the assigned wiring layer, so that a particularly high-quality metal body is obtained. Further, as the metal body, when at least a part of the back cover 3 is a metal body, a metal film applied to the back cover 3, a part of the metal body of the panel when the display panel 2 is a liquid crystal, a shield plate Any metal body that achieves the object of the present application, such as a metal layer of the battery 4 or a metal part of the camera 5, may be used.

このように、アンテナ8と、殆ど金属体としてみなすことのできる電子回路基板6とを備えたアンテナ装置において、アンテナ8のコイル部の開口部は電子回路基板6に対して垂直であり、アンテナ8は電子回路基板6の端部に配置される。なお、電子回路基板6の端部とは、アンテナ8の端部が電子回路基板6の最外端部よりも突出する場合および、アンテナ8の端部が電子回路基板6の最外端部よりも内側に位置する場合の双方を含む。   As described above, in the antenna device including the antenna 8 and the electronic circuit board 6 that can be regarded as a metal body, the opening of the coil portion of the antenna 8 is perpendicular to the electronic circuit board 6. Is arranged at the end of the electronic circuit board 6. Note that the end of the electronic circuit board 6 refers to the case where the end of the antenna 8 protrudes from the outermost end of the electronic circuit board 6 and the end of the antenna 8 from the outermost end of the electronic circuit board 6. Includes both cases of being located inside.

これに対して、図6に示す従来のアンテナ装置は、電子回路基板6との対向面とは反対側の面上に、渦巻状に形成されたアンテナコイルを備えているため、アンテナ101の開口部が電子回路基板6に対して平行である。アンテナ101に信号が入力され電流が流れると、ある時間における領域Pにおいて、アンテナ101から発生する磁力線は全てアンテナ101から離れる方向であり、一方向にのみ磁力線Mが通過する。その結果、領域Pに位置する例えば非接触型ICカードには電流が流れ、電子回路基板6とアンテナ101とからなる従来のアンテナ装置を搭載した携帯端末と、非接触型ICカードとは通信を行うことができる。しかしながら、領域Qにおいては、アンテナ101から離れる方向とアンテナ101へ向かう方向という、2つの逆向きの方向に磁力線Mが伸びている。従って、領域Q、すなわちアンテナのほぼ直横に、かつ電子回路基板6に対してほぼ垂直に非接触型ICカードを位置させると、非接触型ICカードに対して両方向の磁力線Mが働いて打ち消しあう。その結果、非接触型ICカードには電流が流れず、電子回路基板6とアンテナ101とからなる従来のアンテナ装置を搭載した携帯端末と、非接触型ICカードとの通信は行われない。   On the other hand, the conventional antenna device shown in FIG. 6 includes an antenna coil formed in a spiral shape on the surface opposite to the surface facing the electronic circuit board 6, so that the opening of the antenna 101 is provided. The part is parallel to the electronic circuit board 6. When a signal is input to the antenna 101 and a current flows, in a region P at a certain time, the magnetic force lines generated from the antenna 101 are all away from the antenna 101, and the magnetic force lines M pass only in one direction. As a result, a current flows through, for example, a non-contact type IC card located in the region P, so that the non-contact type IC card communicates with a portable terminal equipped with a conventional antenna device including the electronic circuit board 6 and the antenna 101. It can be carried out. However, in the region Q, the magnetic lines of force M extend in two opposite directions, a direction away from the antenna 101 and a direction toward the antenna 101. Accordingly, when the non-contact type IC card is positioned in the region Q, that is, almost right next to the antenna and substantially perpendicular to the electronic circuit board 6, the magnetic field lines M in both directions act on the non-contact type IC card and cancel each other. meet. As a result, no current flows through the non-contact type IC card, and communication between the portable terminal equipped with the conventional antenna device including the electronic circuit board 6 and the antenna 101 and the non-contact type IC card is not performed.

しかしながら、図5の本実施の形態におけるアンテナ装置では、アンテナ8のコイル部の開口部が電子回路基板6に対してほぼ垂直であり、アンテナ8のコイル部の長手方向が電子回路基板6の最端部とほぼ平行となるように、アンテナ8が配置される。アンテナ8のコイル軸は、電子回路基板6とほぼ平行である。このため、例えば非接触型ICカードを、領域Pだけでなく領域Qに位置させても、良好な通信を行うことができる。なお、ほぼ平行、ほぼ垂直とは、厳密に平行、垂直である必要がないという意味で、プラスマイナス15度程度であればなんの問題もなく本願発明の効果を良好に得ることができ、少なくともプラスマイナス30度程度であれば本願発明の効果を得ることができる。   However, in the antenna device according to the present embodiment shown in FIG. 5, the opening of the coil portion of the antenna 8 is substantially perpendicular to the electronic circuit board 6, and the longitudinal direction of the coil portion of the antenna 8 is the outermost portion of the electronic circuit board 6. The antenna 8 is disposed so as to be substantially parallel to the end portion. The coil axis of the antenna 8 is substantially parallel to the electronic circuit board 6. For this reason, for example, even if the non-contact type IC card is positioned not only in the area P but also in the area Q, good communication can be performed. Note that “substantially parallel” and “substantially perpendicular” mean that it is not necessary to be strictly parallel or perpendicular, and that the effect of the present invention can be satisfactorily obtained without any problem as long as it is about plus or minus 15 degrees. If it is about plus or minus 30 degrees, the effect of the present invention can be obtained.

すなわち、アンテナ8の開口部は電子回路基板6に対して垂直であるため、アンテナ8に信号が入力され電流が流れると、ある時間における領域Qではアンテナ8から発生する磁力線Mが全てアンテナ8から離れる方向であり、一方向にのみ磁力線Mが通過する。その結果、領域Qに位置する例えば非接触型ICカードには電流が流れ、電子回路基板6とアンテナ8とからなる本実施の形態のアンテナ装置を搭載した携帯端末と非接触型ICカードとは通信を行うことができる。   That is, since the opening of the antenna 8 is perpendicular to the electronic circuit board 6, when a signal is input to the antenna 8 and a current flows, all the magnetic lines M generated from the antenna 8 in the region Q at a certain time are all from the antenna 8. The magnetic field lines M pass only in one direction. As a result, a current flows through, for example, the non-contact type IC card located in the region Q, and the portable terminal equipped with the antenna device of the present embodiment including the electronic circuit board 6 and the antenna 8 is different from the non-contact type IC card. Communication can be performed.

また、領域Pにおいても、アンテナ8に信号が入力され電流が流れると、ある時間における領域Pでは磁力線Mがアンテナ8から離れる方向もしくはアンテナ8に向かう方向のいずれか一方向となっている。それは、アンテナ8から発生する磁力線Mが、電子回路基板6付近において減衰することにより、磁力線Mの軸Xが電子回路基板6に対して垂直ではなくなり、傾いているからである。その結果、領域Pに位置する例えば非接触型ICカードには電流が流れ、電子回路基板6とアンテナ8とからなる本実施の形態のアンテナ装置を搭載した携帯端末と非接触型ICカードとは通信を行うことができる。   Also in the region P, when a signal is input to the antenna 8 and a current flows, in the region P at a certain time, the magnetic force line M is either one of the direction away from the antenna 8 or the direction toward the antenna 8. This is because the magnetic force lines M generated from the antenna 8 are attenuated near the electronic circuit board 6 so that the axis X of the magnetic force lines M is not perpendicular to the electronic circuit board 6 and is inclined. As a result, a current flows through, for example, a non-contact type IC card located in the region P, and the portable terminal equipped with the antenna device of the present embodiment including the electronic circuit board 6 and the antenna 8 and the non-contact type IC card are Communication can be performed.

なお、図5に示す磁力線Mには、アンテナ8から離れる方向の磁力線とアンテナ8へ向かう方向の磁力線の境を結んだ軸Xが存在する。この、磁力線Mの軸X付近に、例えば非接触型ICカードを位置させると、従来の図6における領域Qのように、アンテナ8から離れる方向とアンテナへ向かう方向の磁力線の双方が非接触型ICカードに働いて打ち消しあう。その結果、非接触型ICカードには電流が流れず、本実施の形態のアンテナ装置を搭載した携帯端末と、非接触型ICカードとの通信は行われない。   In addition, the magnetic force line M shown in FIG. 5 has an axis X connecting the boundary between the magnetic force line in the direction away from the antenna 8 and the magnetic force line in the direction toward the antenna 8. When, for example, a non-contact type IC card is located near the axis X of the magnetic force line M, both the magnetic lines in the direction away from the antenna 8 and the direction toward the antenna are non-contact type as in the conventional region Q in FIG. Work on IC cards and cancel each other out. As a result, no current flows through the non-contact type IC card, and communication between the portable terminal equipped with the antenna device of this embodiment and the non-contact type IC card is not performed.

次に、なぜ磁力線Mの軸Xが電子回路基板6に対して傾くかについて説明する。アンテナ8により発生した磁力線によって、電子回路基板6のアンテナ8との対向面に誘起された渦電流は、この電子回路基板6のアンテナ8との対向面に垂直な方向の磁力線を生み出す。そのため、アンテナ8より発生する磁力線Mと、電子回路基板6のアンテナ8との対向面に誘起された渦電流から発生する磁力線とが合成され、アンテナ8から発生する磁力線Mは電子回路基板6付近において垂直方向に変化する。その結果、磁力線Mの軸Xが電子回路基板6とは離れる側に傾く。すなわち、アンテナ8の軸方向において、アンテナ8の一方側に電子回路基板6が配置され、他方側に電子回路基板6が配置されないことにより、一方側のみ渦電流によって磁束が弱められることで磁力線Mの軸Xを傾かせることができる。   Next, the reason why the axis X of the magnetic force line M is inclined with respect to the electronic circuit board 6 will be described. Eddy currents induced on the surface of the electronic circuit board 6 facing the antenna 8 due to the magnetic field lines generated by the antenna 8 generate magnetic field lines in a direction perpendicular to the surface of the electronic circuit board 6 facing the antenna 8. Therefore, the magnetic lines of force M generated from the antenna 8 and the magnetic lines of force generated from the eddy current induced on the surface of the electronic circuit board 6 facing the antenna 8 are combined, and the magnetic lines of force M generated from the antenna 8 are near the electronic circuit board 6. In the vertical direction. As a result, the axis X of the magnetic force line M is inclined to the side away from the electronic circuit board 6. That is, in the axial direction of the antenna 8, the electronic circuit board 6 is arranged on one side of the antenna 8 and the electronic circuit board 6 is not arranged on the other side, so that the magnetic flux is weakened by eddy current only on one side, thereby causing the lines of magnetic force M. Can be tilted.

また、アンテナ8は電子回路基板6の端部に配置されるため、アンテナ8の電子回路基板6側(図5における右側)の磁力線Mを減衰し、アンテナ8の電子回路基板6から離れる側(図5における左側)の磁力線Mを相対的に強める。その結果、磁力線Mの軸Xが電子回路基板6に対して傾くことになる。本実施の形態の構成では、磁力線Mの軸Xの角度αは、電子回路基板6に対して40°〜85°程度となり傾いている。もし、アンテナ8が電子回路基板6の端部に配置されなければ、電子回路基板6面上の渦電流による電子回路基板6面に垂直な方向の磁力線が小さくなり、磁力線Mの軸Xは電子回路基板6に対してほぼ垂直のままとなる。その場合、領域Q(斜め方向及び横方向)では通信可能であっても、領域P(真上)では通信することが難しい。   Further, since the antenna 8 is disposed at the end of the electronic circuit board 6, the magnetic field lines M on the electronic circuit board 6 side (right side in FIG. 5) of the antenna 8 are attenuated and the antenna 8 is away from the electronic circuit board 6 ( The magnetic field lines M on the left side in FIG. 5 are relatively strengthened. As a result, the axis X of the magnetic force line M is inclined with respect to the electronic circuit board 6. In the configuration of the present embodiment, the angle α of the axis X of the magnetic lines of force M is inclined with respect to the electronic circuit board 6 at about 40 ° to 85 °. If the antenna 8 is not disposed at the end of the electronic circuit board 6, the magnetic field lines in the direction perpendicular to the surface of the electronic circuit board 6 due to the eddy current on the surface of the electronic circuit board 6 are reduced, and the axis X of the magnetic field lines M is It remains substantially perpendicular to the circuit board 6. In that case, it is difficult to communicate in the region P (directly above) even if communication is possible in the region Q (diagonal direction and lateral direction).

アンテナ8の端部と電子回路基板6とは、その端部を揃えて配置されてもよいし、アンテナ8の端部が電子回路基板6の端部よりも突出してもよい。また、アンテナ8の端部が電子回路基板6の端部よりも内側に位置してもよい。   The end portion of the antenna 8 and the electronic circuit board 6 may be arranged with the end portions thereof aligned, or the end portion of the antenna 8 may protrude from the end portion of the electronic circuit board 6. Further, the end portion of the antenna 8 may be located inside the end portion of the electronic circuit board 6.

以上のことから、アンテナ8を電子回路基板6の端部に位置することにより、電子回路基板6に流れる電流を最大限活用することができる。また、角度αが85°程度であれば本発明の効果は最低限得られ、好ましくは80°以下であるとよい。   From the above, by positioning the antenna 8 at the end of the electronic circuit board 6, the current flowing through the electronic circuit board 6 can be utilized to the maximum extent. If the angle α is about 85 °, the effect of the present invention can be obtained at a minimum, and preferably 80 ° or less.

なお、図5に示すアンテナ装置と電子回路基板6とはある程度の隙間を持って配置されているが、携帯端末などに配置する場合、その隙間が確保できない場合がある。その場合、アンテナ装置と電子回路基板6とは接触配置され、図7のようになる。   Note that although the antenna device and the electronic circuit board 6 shown in FIG. 5 are arranged with a certain gap, there is a case where the gap cannot be secured when arranged in a portable terminal or the like. In that case, the antenna device and the electronic circuit board 6 are arranged in contact with each other as shown in FIG.

図7は、本発明の他の実施の形態におけるアンテナ装置、およびそのアンテナ装置から発生する磁力線を示す概念図である。図7に示すように、電子回路基板6とアンテナ8とが接触配置されていても、図5に示すアンテナ装置と同様のメカニズムにより、磁力線の傾きが発生する。   FIG. 7 is a conceptual diagram showing an antenna device according to another embodiment of the present invention and lines of magnetic force generated from the antenna device. As shown in FIG. 7, even if the electronic circuit board 6 and the antenna 8 are arranged in contact with each other, the magnetic field lines are inclined by the same mechanism as that of the antenna device shown in FIG.

以上のように、電子回路基板6とアンテナ8との間に隙間があってもなくても、電子回路基板6の一端部からコアのコイル部におけるコイル軸方向Aの幅の範囲内で、コアの一端部を電子回路基板6の一端部の内外に配置することにより、少なくともアンテナ8の一部が電子回路基板6の一端部およびその一端部を含む面に近接または接触して配置されれば、本発明の効果が十分に得られる。なお、当該コアの幅が少なくとも4mm〜15mmであれば、本発明の効果が得られる角度α≦85°は、上記に述べたアンテナ8と電子回路基板6との関係において成り立つことが確認されている。そしてこの関係は、コアがコイル部のコイル軸方向Aに有する幅よりも、それと同方向に有する電子回路基板6の幅が大きいことが前提であることは言うまでも無い。   As described above, even if there is a gap between the electronic circuit board 6 and the antenna 8, the core is within the range of the width in the coil axial direction A in the coil portion of the core from one end of the electronic circuit board 6. If at least a part of the antenna 8 is arranged close to or in contact with one end of the electronic circuit board 6 and the surface including the one end, the one end of the electronic circuit board 6 is arranged inside and outside the one end of the electronic circuit board 6. The effects of the present invention can be sufficiently obtained. In addition, if the width of the core is at least 4 mm to 15 mm, it is confirmed that the angle α ≦ 85 ° at which the effect of the present invention is obtained is established in the relationship between the antenna 8 and the electronic circuit board 6 described above. Yes. Needless to say, this relationship is based on the premise that the width of the electronic circuit board 6 that the core has in the same direction is larger than the width that the core has in the coil axial direction A.

以上のように、本発明の実施の形態のアンテナ8は、携帯端末1の電子回路基板6の端部に設けると磁力線の傾きが発生し、送受信可能な範囲が拡がる。しかしながら、本発明の実施の形態のアンテナ8を搭載すべき位置は、特にこれに限られるわけではない。   As described above, when the antenna 8 according to the embodiment of the present invention is provided at the end of the electronic circuit board 6 of the mobile terminal 1, the magnetic field lines are inclined, and the range in which transmission and reception can be performed is expanded. However, the position where the antenna 8 according to the embodiment of the present invention is to be mounted is not limited to this.

また、図2に示すとおり、アンテナ8のコア11のコイル軸S方向の幅をLとすると、コイル軸Sと略垂直の関係である電子回路基板6の端辺6aからアンテナ8までの距離は、−L〜+Lの範囲内になるようにすると良い。これにより、上記に説明したように、磁力線Mの軸Xを傾かせることができる。−Lとは、アンテナ8が電子回路基板6の端辺6aよりも外側に飛び出していることを意味し、−Lだけ飛び出しているとは、アンテナ8のコア11部分全体だけ電子回路基板6から飛び出していることを示す。+Lとは、−Lの反対で、アンテナ8が電子回路基板6の端辺6aからLだけ内側に位置していることを示す。   As shown in FIG. 2, when the width of the core 11 of the antenna 8 in the direction of the coil axis S is L, the distance from the end 6a of the electronic circuit board 6 to the antenna 8 that is substantially perpendicular to the coil axis S is , -L to + L. Thereby, as explained above, the axis X of the lines of magnetic force M can be tilted. -L means that the antenna 8 protrudes outward from the edge 6a of the electronic circuit board 6, and that it protrudes by -L means that only the entire core 11 portion of the antenna 8 extends from the electronic circuit board 6. Indicates that it is popping out. + L is opposite to −L, and indicates that the antenna 8 is positioned inward by L from the end side 6 a of the electronic circuit board 6.

図8は、図1とは異なる位置に本発明のアンテナが搭載された携帯端末の分解斜視図である。図8において、アンテナ8は携帯端末1の背面カバー3のほぼ中央に搭載される。このような状態においては、例えば図6に示すような、アンテナ8より発生する磁力線の傾きは生じない。この時、図8に示す背面カバー3のアンテナ8が配置された位置とほぼ直交する方向に、図示しないICカードやICタグなどの無線通信媒体が配置されても、通信することは出来ない。その代わり、そこから無線通信媒体が携帯端末1の長手方向(すなわち、図2に示すアンテナ8のコイル軸S方向)に少し離れれば、通信は可能となる。例えば、バッテリー4と対向する位置に無線通信媒体を近づけるとよい。また、たとえアンテナ8を中央に置いたとしても、図8とはアンテナ8の向きを90度回転させ、アンテナ8のコイル軸S方向を電子回路基板6に垂直にすることで、図5〜7と同様の効果を得ることができる。   FIG. 8 is an exploded perspective view of a mobile terminal in which the antenna of the present invention is mounted at a position different from that in FIG. In FIG. 8, the antenna 8 is mounted almost at the center of the back cover 3 of the mobile terminal 1. In such a state, for example, as shown in FIG. 6, the magnetic field lines generated from the antenna 8 are not inclined. At this time, even if a wireless communication medium (not shown) such as an IC card or an IC tag is arranged in a direction substantially orthogonal to the position where the antenna 8 of the back cover 3 shown in FIG. 8 is arranged, communication is not possible. Instead, communication is possible if the wireless communication medium is slightly separated from the longitudinal direction of the mobile terminal 1 (that is, in the direction of the coil axis S of the antenna 8 shown in FIG. 2). For example, the wireless communication medium may be brought close to a position facing the battery 4. Further, even if the antenna 8 is placed at the center, the direction of the antenna 8 is rotated by 90 degrees and the direction of the coil axis S of the antenna 8 is made perpendicular to the electronic circuit board 6 as shown in FIG. The same effect can be obtained.

このような、本発明の実施の形態におけるアンテナ8のインダクタンス調整を行うための調整パターンについて、これより詳細に説明する。   Such an adjustment pattern for adjusting the inductance of the antenna 8 in the embodiment of the present invention will be described in detail.

図9は、本発明の実施の形態におけるアンテナのインダクタンス調整を示す図である。図9(a)は、調整パターンにたいしてトリミングなしの状態を示す図、図9(b)は、調整パターンの第1のトリミングポイントでトリミングした状態を示す図、図9(c)は、調整パターンの第2のトリミングポイントでトリミングした状態を示す図、図9(d)は、調整パターンの拡大図である。   FIG. 9 is a diagram illustrating adjustment of the inductance of the antenna according to the embodiment of the present invention. FIG. 9A is a diagram showing a state without trimming the adjustment pattern, FIG. 9B is a diagram showing a state where trimming is performed at the first trimming point of the adjustment pattern, and FIG. 9C is a diagram showing the adjustment pattern. FIG. 9D is a diagram showing a state trimmed at the second trimming point, and FIG. 9D is an enlarged view of the adjustment pattern.

アンテナ8のインダクタンスは、図1においてアンテナ8が整合回路その他のアンテナ制御部9を搭載する電子回路基板6と接続されてアンテナ装置となった時に、そのアンテナ装置の共振周波数を決める一因となるものである。そして、本実施の形態の構造を有するアンテナ8のインダクタンスは、図2〜図4に示すコア11のサイズのバラツキに大きく影響される。これは、ソレノイドの自己インダクタンスの公式(自己インダクタンス=透磁率×単位長さあたりの巻き数の2乗×ソレノイド長さ×断面積)にあるように、長さと断面積に相当するフェライト形状の影響がほぼ比例する関係で表れることから容易にわかる。   The inductance of the antenna 8 becomes a factor in determining the resonance frequency of the antenna device when the antenna 8 is connected to the electronic circuit board 6 on which the matching circuit and other antenna control unit 9 are mounted in FIG. Is. The inductance of the antenna 8 having the structure of the present embodiment is greatly affected by the size variation of the core 11 shown in FIGS. This is due to the influence of the ferrite shape corresponding to the length and cross-sectional area as shown in the self-inductance formula of the solenoid (self-inductance = permeability x square of the number of turns per unit length x solenoid length x cross-sectional area) Can be easily understood from the fact that is substantially proportional.

このように、アンテナ8のインダクタンスにはばらつきがあるので、このアンテナ8を搭載したアンテナ装置の共振周波数にもバラツキが出る。この共振周波数を、通信規格で定められた中心周波数(例えばRF−IDであれば、13.56MHz)から所定の範囲内に調整することにより、高い確率と品質で無線通信を行うことができる。この時、アンテナ8単体でのインダクタンスのバラツキを小さくすれば(例えば±2%以内に抑えれば)、そのアンテナ8が搭載されたアンテナ装置の共振周波数の調整に必要な調整範囲を小さくすることができる。従って、本願発明は、調整パターン13によってアンテナ8のコア11のサイズのバラツキに起因するアンテナ8のインダクタンスのバラツキを抑える。   As described above, since the inductance of the antenna 8 varies, the resonance frequency of the antenna device equipped with the antenna 8 also varies. By adjusting the resonance frequency within a predetermined range from the center frequency (for example, 13.56 MHz for RF-ID) defined in the communication standard, wireless communication can be performed with high probability and quality. At this time, if the variation in inductance of the antenna 8 alone is reduced (for example, within ± 2%), the adjustment range necessary for adjusting the resonance frequency of the antenna device on which the antenna 8 is mounted is reduced. Can do. Therefore, the present invention suppresses the variation in the inductance of the antenna 8 caused by the variation in the size of the core 11 of the antenna 8 by the adjustment pattern 13.

本願発明のアンテナ8には、図4(a)に示したように、領域Aの調整パターン13と領域Bの巻回パターン14a、14bとがある。調整パターン13においては、調整パターン13の長手方向に沿って、1本のパターン(導線)が3本の調整導線13b、調整導線13c、調整導線13dに分割されている。領域Bの巻回パターン14a、14bの導線幅は0.4〜0.5mmであって、隣り合う導線間の間隔は0.4〜0.5mmで、10ターン巻回されている。領域Aの調整パターン13の導線幅は、最も内側の調整導線13bは巻回パターン14a、14bの導線幅とほぼ同一で、0.4〜0.5mmである。その他の、調整導線13c、調整導線13dは0.3mmであって、隣り合う導線間の間隔は0.4〜0.5mmである。調整パターン13では、導線が3本に並列に分割されており、この調整導線13b〜13dが調整パターン端13aと外部接続端子8aとで接続されている。もちろん、導線は2本に分割されても、4本以上に分割されてもよく、アンテナ8のサイズとバラつきの度合いによって本数は調整するとよい。また、何本であっても、調整パターン13のうち最も内側の調整導線13bは、巻回パターン14a、14bの導線幅とほぼ同一であることが好ましく、それ以外の調整導線13cなどの線幅を調整導線13bよりも細くしても良い。細くすることで、小型化を達成することができる。調整パターン13のうち最も内側の調整導線13bを巻回パターン14a、14bの導線幅とほぼ同一とするのは、後で説明するインダクタンス値の調整時に、図9(c)のように調整パターン13がトリミングにより調整導線13bのみ残る場合があるからである。   As shown in FIG. 4A, the antenna 8 of the present invention has an adjustment pattern 13 in the region A and winding patterns 14a and 14b in the region B. In the adjustment pattern 13, along the longitudinal direction of the adjustment pattern 13, one pattern (conductor) is divided into three adjustment conductors 13b, an adjustment conductor 13c, and an adjustment conductor 13d. The wire widths of the winding patterns 14a and 14b in the region B are 0.4 to 0.5 mm, and the interval between the adjacent wires is 0.4 to 0.5 mm, and is wound for 10 turns. The lead wire width of the adjustment pattern 13 in the region A is 0.4 to 0.5 mm, with the innermost lead wire 13b being substantially the same as the lead wire width of the winding patterns 14a and 14b. The other adjustment conducting wires 13c and 13d are 0.3 mm, and the interval between adjacent conducting wires is 0.4 to 0.5 mm. In the adjustment pattern 13, the conducting wire is divided into three in parallel, and the adjusting conducting wires 13b to 13d are connected by the adjustment pattern end 13a and the external connection terminal 8a. Of course, the conducting wire may be divided into two or may be divided into four or more, and the number may be adjusted according to the size of the antenna 8 and the degree of variation. Moreover, it is preferable that the innermost adjustment lead wire 13b of the adjustment pattern 13 is almost the same as the lead wire width of the winding patterns 14a and 14b. May be made thinner than the adjustment lead wire 13b. By making it thinner, it is possible to achieve miniaturization. The innermost adjustment lead wire 13b of the adjustment pattern 13 is made substantially the same as the lead wire width of the winding patterns 14a and 14b because the adjustment pattern 13 is adjusted as shown in FIG. This is because only the adjustment lead 13b may remain due to trimming.

調整導線13b〜13dは、アンテナ8のコイル軸に対して垂直な方向に、お互いに平行に伸びており、調整導線13bが最も長く、調整導線13dが最も短い。これにより、第1のトリミングポイント15a、第2のトリミングポイント15bの場所をトリミングしやすいようにずらして配置することができる。また、調整導線13b〜13dは、巻回パターン14a、14bと平行に伸びている。このように必ずしもすべてのパターンを平行に形成する必要はない。なおここで言うトリミングとは、第1のトリミングポイント15a、第2のトリミングポイント15bなどを打ち抜きやレーザー加工によって、パターンを断線(絶縁)することをいう。なお、巻回パターン14a、14bと調整導線13b〜13dとは、基本的に大部分がコア11と対向するように(重なるように)配置される。これは、コア11が磁束を集める働きをもつので、効率よくアンテナ性能を得るために当然のことである。   The adjustment conductors 13b to 13d extend in parallel to each other in the direction perpendicular to the coil axis of the antenna 8, the adjustment conductor 13b is the longest, and the adjustment conductor 13d is the shortest. Thereby, the location of the first trimming point 15a and the second trimming point 15b can be shifted so as to be easily trimmed. Moreover, the adjustment conducting wires 13b to 13d extend in parallel with the winding patterns 14a and 14b. Thus, it is not always necessary to form all the patterns in parallel. The trimming referred to here means that the pattern is disconnected (insulated) by punching or laser processing the first trimming point 15a, the second trimming point 15b, or the like. Note that the winding patterns 14 a and 14 b and the adjustment lead wires 13 b to 13 d are basically arranged so that most of the winding patterns 14 a and 14 b face the core 11 (overlap). This is natural for obtaining the antenna performance efficiently because the core 11 has a function of collecting the magnetic flux.

上側フレキシブル基板12bに形成される巻回パターン14bは、コア11を挟んで下側フレキシブル基板12aに形成される巻回パターン14aとほぼ重なる。従って、上側フレキシブル基板12bにおいて、下側フレキシブル基板12aに形成される調整パターン13が重なる領域の大部分には、何も形成されていない。もちろん、その部分に巻回パターン14bを形成しても良い。   The winding pattern 14b formed on the upper flexible substrate 12b substantially overlaps the winding pattern 14a formed on the lower flexible substrate 12a with the core 11 in between. Therefore, in the upper flexible substrate 12b, nothing is formed in most of the region where the adjustment pattern 13 formed on the lower flexible substrate 12a overlaps. Of course, you may form the winding pattern 14b in the part.

次にインダクタンス値の調整方法について説明する。本実施の形態においては、調整パターン13を調整導線13b〜13dの3本に分割しているため、トリミングポイントは、第1のトリミングポイント15a、第2のトリミングポイント15b、の二つとなっている。すなわち、調整パターン13をn本に分割した場合、トリミングポイントは(n−1)箇所形成され、そのトリミングポイントのいずれか1箇所をトリミングする、もしくはトリミングしないことによってインダクタンス値を調整する。   Next, a method for adjusting the inductance value will be described. In the present embodiment, since the adjustment pattern 13 is divided into three adjustment wires 13b to 13d, there are two trimming points, a first trimming point 15a and a second trimming point 15b. . That is, when the adjustment pattern 13 is divided into n pieces, (n-1) trimming points are formed, and the inductance value is adjusted by trimming or not trimming any one of the trimming points.

図9(a)〜図9(c)では、調整パターン端13aと外部接続端子8aとで接続されることで1本の導線として扱える調整導線13b〜13dから、コア11の端部11aまでの距離が、それぞれ異なる。また、調整導線13b〜13dとコア11の端部11aとは略平行であり、プラスマイナス45度程度まではお互いに傾いた関係で配置してもよいが、少なくとも垂直の関係ではない。   In FIG. 9A to FIG. 9C, the adjustment lead wires 13 b to 13 d that can be handled as one lead wire by being connected by the adjustment pattern end 13 a and the external connection terminal 8 a to the end portion 11 a of the core 11. Each distance is different. Further, the adjustment conducting wires 13b to 13d and the end portion 11a of the core 11 are substantially parallel and may be arranged in a tilted relationship up to about plus or minus 45 degrees, but is not at least a vertical relationship.

図9(a)においては、3本の調整導線13b〜13dのうち1本もトリミングされていない。したがって、調整パターン13が、コア11の端部11a近くに配置された太い導線1本として働き、調整導線13dがコイルパターンの最外となる。そして、最外の調整導線13dからコア11の端部11aまでの距離は近い。   In FIG. 9A, none of the three adjusting conductors 13b to 13d is trimmed. Therefore, the adjustment pattern 13 functions as one thick conductive wire disposed near the end 11a of the core 11, and the adjustment conductive wire 13d is the outermost part of the coil pattern. And the distance from the outermost adjustment conducting wire 13d to the end 11a of the core 11 is short.

図9(b)においては、調整パターン13が第1のトリミングポイント15aにおいてトリミング(絶縁)されている。したがって、調整パターン13で実際に機能しているのは調整導線13b、13cのみである。その結果、調整導線13cがコイルパターンの最外となり、最外の調整導線13cからコア11の端部11aまでの距離は図9(a)と比較して遠くなる。   In FIG. 9B, the adjustment pattern 13 is trimmed (insulated) at the first trimming point 15a. Therefore, only the adjustment lead wires 13b and 13c are actually functioning in the adjustment pattern 13. As a result, the adjustment lead 13c becomes the outermost part of the coil pattern, and the distance from the outermost adjustment lead 13c to the end 11a of the core 11 is longer than that in FIG. 9A.

図9(c)においては、調整パターン13が第2のトリミングポイント15bにおいてトリミングされている。したがって、調整パターン13で実際に機能しているのは調整導線13bのみである。その結果、調整導線13bがコイルパターンの最外となり、最外の調整導線13bからコア11の端部11aまでの距離は図9(a)、(b)と比較して遠くなる。   In FIG. 9C, the adjustment pattern 13 is trimmed at the second trimming point 15b. Therefore, only the adjustment lead 13b is actually functioning in the adjustment pattern 13. As a result, the adjustment lead wire 13b becomes the outermost part of the coil pattern, and the distance from the outermost adjustment lead wire 13b to the end portion 11a of the core 11 is longer than those in FIGS. 9 (a) and 9 (b).

コアの周囲にコイルを巻回して構成した本発明のような構造のアンテナコイルでは、コイルを巻回していないコアの両端部分がアンテナの磁束の出入り口になるため、同じ巻数のアンテナコイルであれば、磁束の出入り口が大きいほどインダクタンス値は増える傾向がある。この磁束の出入り口が最も小さい状態が図9(a)であり、もっとも大きい状態が図9(c)である。   In an antenna coil having a structure as in the present invention configured by winding a coil around a core, both end portions of the core where the coil is not wound serve as an entrance / exit for the magnetic flux of the antenna. The inductance value tends to increase as the magnetic flux entrance / exit increases. FIG. 9A shows the state where the magnetic flux entrance / exit is the smallest, and FIG. 9C shows the largest state.

これらの結果、調整導線13b〜13dからコア11の端部11aまでの距離が、それぞれ異なることによって、磁束の出入り口の大きさが変化し、その結果アンテナ8のインダクタンス値を調整することができる。   As a result, the distances from the adjustment conductors 13b to 13d to the end portion 11a of the core 11 are different, so that the size of the magnetic flux entrance / exit changes, and as a result, the inductance value of the antenna 8 can be adjusted.

また、図9(b)及び図9(c)のどちらの場合であっても一箇所をトリミングすればよい。すなわち、調整パターン13を何本に分割しようとも、複数の調整導線13b、13c、13d…の両端は調整パターン端13a側と外部接続端子8a側で接続され、かつ並列に並んでいる。従って、コイルパターンの長さと、コア11の端部11aと調整パターン13との距離が、所望の距離となるように、調整パターン13として残す本数の調整導線(コア11の内側より)と断線させる本数の調整導線(コア11の外側より)とを設定し、その間を1箇所だけトリミングすればよい。このように、調整パターン13として残す調整導線は必ずコア11の内側で、断線させる調整導線は必ずコア11の外側に配置されることで、トリミングポイントを1箇所とすることができ、容易にアンテナ8のインダクタンス値を調整することができる。もちろん、例えば調整パターン13として残す調整導線の間に断線させる調整導線を配置してもよいが、その場合複数のトリミングポイントが必要となる。   Moreover, what is necessary is just to trim one place in either case of FIG.9 (b) and FIG.9 (c). That is, regardless of how many adjustment patterns 13 are divided, both ends of the plurality of adjustment conductors 13b, 13c, 13d... Are connected on the adjustment pattern end 13a side and the external connection terminal 8a side, and are arranged in parallel. Therefore, the length of the coil pattern and the number of adjustment conductors (from the inside of the core 11) to be left as the adjustment pattern 13 are disconnected so that the distance between the end portion 11a of the core 11 and the adjustment pattern 13 becomes a desired distance. It is only necessary to set the number of adjusting conductors (from the outside of the core 11) and trim only one portion between them. As described above, the adjustment lead to be left as the adjustment pattern 13 is always arranged inside the core 11, and the adjustment lead to be disconnected is always arranged outside the core 11, so that one trimming point can be provided and the antenna can be easily arranged. The inductance value of 8 can be adjusted. Of course, for example, an adjustment lead to be disconnected may be arranged between the adjustment leads left as the adjustment pattern 13, but in that case, a plurality of trimming points are required.

図2では、アンテナ8は電子回路基板6の端部あたりに配置される場合、調整パターン13が巻回パターン14aよりも電子回路基板6の内側に位置するように配置される。しかし、調整パターン13が巻回パターン14aよりも電子回路基板6の外側に位置するように配置してもよい。ただし、トリミングポイント15a、15bが外部接続端子8a、8bの近くに位置したほうが小型化しやすいため、調整パターン13を巻回パターン14aよりも電子回路基板6の内側に配置させることによって外部接続端子8a、8bが他部品に接続しやすいようにすることができる。なお、トリミングポイント15a、15bと外部接続端子8a、8bはコア11と重なるように配置する必要がないものであるので、コア11の外側に配置される。トリミングポイント15a、15bは打ち抜きやレーザー加工によりトリミングされるものなので、コア11と重なるとトリミングすることが困難となる。また、外部接続端子8a、8b部分はインダクタンス値に直接関係のないものであるので、コア11と重ねる必要がなく、その分だけ、コア11上のコイル部分(巻回パターン)の領域を増加させたほうが良い。すなわち、トリミングポイント15a、15bと外部接続端子8a、8bをコア11と重ならないように配置することで、コア11の小型化とアンテナ8のインダクタンス値向上とを両立することができる。   In FIG. 2, when the antenna 8 is arranged around the end portion of the electronic circuit board 6, the adjustment pattern 13 is arranged so as to be located inside the electronic circuit board 6 with respect to the winding pattern 14 a. However, you may arrange | position so that the adjustment pattern 13 may be located in the outer side of the electronic circuit board 6 rather than the winding pattern 14a. However, since it is easier to reduce the size of the trimming points 15a and 15b located near the external connection terminals 8a and 8b, the external connection terminal 8a is arranged by placing the adjustment pattern 13 inside the electronic circuit board 6 than the winding pattern 14a. 8b can be easily connected to other parts. The trimming points 15 a and 15 b and the external connection terminals 8 a and 8 b do not need to be arranged so as to overlap the core 11, and are thus arranged outside the core 11. Since the trimming points 15a and 15b are trimmed by punching or laser processing, it is difficult to perform trimming if they overlap with the core 11. Further, since the external connection terminals 8a and 8b are not directly related to the inductance value, they do not need to be overlapped with the core 11 and increase the area of the coil portion (winding pattern) on the core 11 correspondingly. Better. That is, by arranging the trimming points 15 a and 15 b and the external connection terminals 8 a and 8 b so as not to overlap with the core 11, it is possible to achieve both reduction in size of the core 11 and improvement in the inductance value of the antenna 8.

また、調整パターン13の分割数を増加させ、1本のパターンである調整パターン13の領域Aが大きくなりすぎると、アンテナ8が大型化してしまう。そこで、インダクタンス値の所望の調整範囲にもよるが、目安として、領域Aの幅:領域Bの幅=80%(70〜90%程度):20%(10〜30%程度)と設定することで、小型化と、十分なインダクタンス値調整範囲を得ることができる。   Further, if the number of divisions of the adjustment pattern 13 is increased and the area A of the adjustment pattern 13 that is one pattern becomes too large, the antenna 8 becomes large. Therefore, although it depends on a desired adjustment range of the inductance value, as a guide, the width of the region A: the width of the region B = 80% (about 70 to 90%): 20% (about 10 to 30%) should be set. Thus, downsizing and a sufficient inductance value adjustment range can be obtained.

図2などに示されるアンテナ8を使用して、図9のようにインダクタンス調整を行った場合、次のような結果となった。   When the inductance was adjusted as shown in FIG. 9 using the antenna 8 shown in FIG. 2 and the like, the following results were obtained.

下記の(表1)は、図2などとは若干サイズが違うモデルで検討した結果で、フェライトコアのサイズを40×12×0.3mmとし、ターン数を8とし、最外にあたるパターンのみ調整パターンとして3分割の並列にしたものである。自由空間(金属体が近接しない)、調整パターン13が金属体(例えば電子回路基板6)と密着対向する場合、調整パターン13が金属体と対向しない場合、の3通りにおける、インダクタンス値調整の結果である。各状況において、トリミングなし、トリミングポイント15aにおいてトリミングを行った場合、トリミングポイント15bにおいてトリミングを行った場合のインダクタンス値Lと、トリミングによるインダクタンス値Lの変化量、変化率を示す。このとき、変化量と変化率は、トリミングをしない場合を基準としている。   The following (Table 1) is the result of studying with a model slightly different from FIG. 2, etc., and the ferrite core size is 40 x 12 x 0.3 mm, the number of turns is 8, and only the outermost pattern is adjusted. The pattern is divided into three parts in parallel. Inductance value adjustment results in three ways: free space (where the metal body is not close), the adjustment pattern 13 is in close contact with the metal body (for example, the electronic circuit board 6), and the adjustment pattern 13 is not in contact with the metal body. It is. In each situation, when the trimming is not performed, the trimming is performed at the trimming point 15a, the inductance value L when the trimming is performed at the trimming point 15b, and the change amount and the change rate of the inductance value L due to the trimming are shown. At this time, the amount of change and the rate of change are based on the case where trimming is not performed.

(表1)からわかるように、自由空間にアンテナ8を配置し、金属体をアンテナ8の近くに配置しない(アンテナ8に対して金属体の影響がない)場合においては、インダクタンス値が最大で4%弱変動し、その程度の調整が可能となる。   As can be seen from (Table 1), when the antenna 8 is arranged in free space and the metal body is not arranged near the antenna 8 (the metal body has no influence on the antenna 8), the inductance value is maximum. Fluctuates by a little less than 4%, and that level of adjustment is possible.

次に、調整パターン13を備える下側フレキシブル基板12aを金属体に密着対向するように配置した。このときの金属体とパターンとのギャップは30μmに設定した。このとき、磁束の出入り口の大きさは近接した金属体の影響が大きくなり、調整パターン13による影響がほとんど見えなくなり、インダクタンス値は最大で0.2%弱変動した。すなわち、ほんの小さなインダクタンス値調整が必要な場合に有用である。   Next, the lower flexible substrate 12a including the adjustment pattern 13 was disposed so as to be in close contact with the metal body. The gap between the metal body and the pattern at this time was set to 30 μm. At this time, the size of the entrance / exit of the magnetic flux is greatly influenced by the adjacent metal body, the influence of the adjustment pattern 13 is almost invisible, and the inductance value fluctuates by a little less than 0.2%. That is, it is useful when only a small inductance value adjustment is required.

最後に、調整パターン13を備える下側フレキシブル基板12aを金属体に対向しないように配置した。すなわち、図2に示される配置関係となる。このときの金属体とアンテナのコイルパターンとのギャップは先ほどと同じ30μmに設定した。このとき、磁束の出入り口の大きさは近接した金属体の影響と調整パターン13の両方に影響され、インダクタンス値が最大で7.5%変動した。すなわち、コア11のサイズなどのバラツキによるアンテナ8のインダクタンス値のバラツキを、広い範囲で調整することができ、インダクタンス調整の許容範囲が大きくなる。   Finally, the lower flexible substrate 12a provided with the adjustment pattern 13 was disposed so as not to face the metal body. That is, the arrangement relationship shown in FIG. 2 is obtained. The gap between the metal body at this time and the coil pattern of the antenna was set to 30 μm, the same as before. At this time, the size of the entrance / exit of the magnetic flux was influenced by both the influence of the adjacent metal body and the adjustment pattern 13, and the inductance value varied by 7.5% at the maximum. That is, the variation of the inductance value of the antenna 8 due to the variation of the size of the core 11 can be adjusted in a wide range, and the allowable range of the inductance adjustment is increased.

上記の結果から、調整パターン13は、金属に対向するように配置しても、金属に対向しないように配置しても、それぞれ異なるメリットを有する。従って、下側フレキシブル基板12a、上側フレキシブル基板12bの両面に設けても良いし、どちらか一方だけでもよい。ただし、両面に設ける場合は、トリミングポイントが重ならないように、例えばコイルバターンの左右にそれぞれ形成するなどしたほうが良い。   From the above results, the adjustment pattern 13 has different advantages regardless of whether it is arranged so as to face the metal or not so as to face the metal. Therefore, it may be provided on both surfaces of the lower flexible substrate 12a and the upper flexible substrate 12b, or only one of them may be provided. However, when it is provided on both sides, it is better to form them on the left and right sides of the coil pattern, for example, so that the trimming points do not overlap.

図10は、本発明の実施の形態におけるアンテナのインダクタンス値の調整結果を示す図であり、図11は、本発明の実施の形態におけるアンテナのインダクタンス値のバラツキの調整結果を示す図である。なお、このとき調整パターン13は、金属体(電子回路基板6)と対向しないように設置されている。図10と図11の検討は図2、図3などに掲載したサイズ、形状のアンテナモデルを用いた。   FIG. 10 is a diagram showing the adjustment result of the inductance value of the antenna in the embodiment of the present invention, and FIG. 11 is a diagram showing the adjustment result of the variation in the inductance value of the antenna in the embodiment of the present invention. At this time, the adjustment pattern 13 is installed so as not to face the metal body (electronic circuit board 6). 10 and 11 used the antenna model having the size and shape shown in FIGS.

図10(a)は、図9(a)のようにトリミングを行わなかった場合において、コア11のサイズを、横幅33.2〜33.8mm(図2のX方向幅)、縦幅13.4〜14mm(図2のY方向幅)、厚み0.27〜0.33mmの範囲でそれぞれ変化させた場合における、コア11の厚さとインダクタンス値との関係を示す。図10(b)は、図10(a)と同一の状況下において、図10(a)に示されたインダクタンス値全体の分布範囲が最も小さくなるように適宜トリミング(調整)を行った場合のインダクタンス値を示す。すなわち、図10(a)はトリミングによるインダクタンス値調整前、図10(b)はトリミングによるインダクタンス値調整後の結果を示す。   10A shows the size of the core 11 when the trimming is not performed as shown in FIG. 9A, the width of the core 11 is 33.2 to 33.8 mm (width in the X direction in FIG. 2), and the height of 13. The relationship between the thickness of the core 11 and the inductance value when the thickness is changed in the range of 4 to 14 mm (width in the Y direction in FIG. 2) and thickness of 0.27 to 0.33 mm is shown. FIG. 10B shows a case in which trimming (adjustment) is appropriately performed so that the distribution range of the entire inductance value shown in FIG. 10A is minimized under the same situation as FIG. Indicates the inductance value. 10A shows the result before adjusting the inductance value by trimming, and FIG. 10B shows the result after adjusting the inductance value by trimming.

図11(a)は、図10(a)に示されたインダクタンス値全体の平均インダクタンス値に対する、図10(a)に示される各インダクタンス値のバラツキの度合いを示す。すなわち、トリミングによるインダクタンス値調整前の、コア11の厚さとインダクタンス値のバラツキとの関係を示す。   FIG. 11 (a) shows the degree of variation of each inductance value shown in FIG. 10 (a) with respect to the average inductance value of the entire inductance value shown in FIG. 10 (a). That is, the relationship between the thickness of the core 11 and the variation of the inductance value before the adjustment of the inductance value by trimming is shown.

図11(b)は、図10(b)に示されたインダクタンス値全体の平均インダクタンス値に対する、図10(b)に示される各インダクタンス値のバラツキの度合いを示す。すなわち、トリミングによるインダクタンス値調整後の、コア11の厚さとインダクタンス値のバラツキとの関係を示す。   FIG.11 (b) shows the degree of variation of each inductance value shown by FIG.10 (b) with respect to the average inductance value of the whole inductance value shown by FIG.10 (b). That is, the relationship between the thickness of the core 11 and the variation of the inductance value after adjusting the inductance value by trimming is shown.

図10(a)、図11(a)からわかるとおり、インダクタンス値調整をしなければ、コア11のX方向幅及びY方向幅がプラスマイナス約1〜2%ばらついただけで、インダクタンス値がプラスマイナス約5%もばらつくことがわかる。そして、実用的なアンテナ8を生産するためには、例えば、コア11のX方向幅及びY方向幅がプラスマイナス約1〜2%ばらついたとしても、インダクタンス値のバラツキがプラスマイナス約2%以内に収まる必要がある。   As can be seen from FIGS. 10A and 11A, if the inductance value is not adjusted, the X-direction width and the Y-direction width of the core 11 are only about plus or minus 1-2%, and the inductance value is positive. It can be seen that the variation is about 5%. In order to produce a practical antenna 8, for example, even if the X-direction width and the Y-direction width of the core 11 vary about ± 1 to 2%, the variation in inductance value is within about 2%. Need to fit in.

そして、本発明のように調整パターン13を形成することによって、上記の課題を解決することができる。   And the said subject can be solved by forming the adjustment pattern 13 like this invention.

図10(a)は、図9(a)のアンテナ8のインダクタンス値であるため、前述したようにインダクタンス値が比較的低くなる。すなわち、本発明のインダクタンス値調整は、図9(a)のトリミングなしを基準にすると、インダクタンス値が増加する方向に調整される。そして、図10(a)のとおり、コア11の厚みが大きくなるほど、インダクタンス値も大きくなる。一方で、図10(b)は、トリミングによるインダクタンス値調整により、コア11の厚みに関係なくほぼ同程度のインダクタンス値とすることができる。   Since FIG. 10A shows the inductance value of the antenna 8 of FIG. 9A, the inductance value is relatively low as described above. That is, the inductance value adjustment of the present invention is adjusted in the direction in which the inductance value increases with reference to no trimming in FIG. 9A. As shown in FIG. 10A, the inductance value increases as the thickness of the core 11 increases. On the other hand, in FIG. 10B, by adjusting the inductance value by trimming, almost the same inductance value can be obtained regardless of the thickness of the core 11.

また、図11(a)、図11(b)からも明らかなとおり、トリミングによるインダクタンス値のばらつきの度合いが小さくなっていることがわかる。   Also, as is apparent from FIGS. 11A and 11B, it can be seen that the degree of variation in inductance value due to trimming is small.

図12は、本発明の実施の形態におけるアンテナの製造工程の例を示す図である。この製造工程については、図3に示す分解斜視図を併用して説明を行う。   FIG. 12 is a diagram showing an example of the manufacturing process of the antenna in the embodiment of the present invention. This manufacturing process will be described with reference to the exploded perspective view shown in FIG.

既に述べたように、図3に示すコア11の下側フレキシブル基板12aまたは上側フレキシブル基板12bとの対向面のうち少なくとも一方の面には、図示していないが、あらかじめ数mmピッチのスリットが入っている。このスリットは、コア11の作成時において、焼成工程の前に入れられたものである。この焼成工程の前段階においては、焼成後もコア11がスリットの部分で容易に割れない程度のサイズ、深さでスリットを入れる。   As already described, at least one of the surfaces facing the lower flexible substrate 12a or the upper flexible substrate 12b of the core 11 shown in FIG. ing. This slit is inserted before the firing step when the core 11 is formed. In the pre-stage of this firing step, the slit is made with a size and depth so that the core 11 does not easily break at the slit portion even after firing.

このように焼成工程が終了しスリットが設けられたコア11に対して、その下側フレキシブル基板12aまたは上側フレキシブル基板12bと対向することになる面に、両面接着テープを貼付する(図12のステップS1)。本実施の形態においてはコア11の両面に両面接着テープを貼付する。   A double-sided adhesive tape is affixed to the surface that faces the lower flexible substrate 12a or the upper flexible substrate 12b to the core 11 that has been subjected to the firing step and thus has slits (step of FIG. 12). S1). In this embodiment, a double-sided adhesive tape is affixed to both sides of the core 11.

周知の通り、両面接着テープは、取扱いを容易にするために、それらの片面が支持フィルムに支持された状態となっている。当然のことながら、図12のステップS1において、図3に示すコア11の両面に両面接着テープを貼った状態においては、これらの支持フィルムはいずれも残されている。この状態において、コア11の、両面接着テープが貼付された面のいずれかを、例えばローラなどにより押圧する(図12のステップS2)。   As is well known, double-sided adhesive tapes are in a state where their one side is supported by a support film in order to facilitate handling. Naturally, in step S1 of FIG. 12, in the state where the double-sided adhesive tape is pasted on both surfaces of the core 11 shown in FIG. 3, all of these supporting films are left. In this state, one of the surfaces of the core 11 on which the double-sided adhesive tape is applied is pressed by, for example, a roller (step S2 in FIG. 12).

するとコア11は、スリットにより少なくともその一部が分割され、複数の小片により構成された状態となる。それでも、コア11の両面には両面接着テープが貼付されているので、コア11がバラバラになることはない。そして、このような状態となったコア11は、図1に示す携帯端末1の背面カバー3において、アンテナ8の貼付される箇所がたとえ曲面を有していても、その曲面に沿って貼付され配置されることを可能にする。   Then, at least a part of the core 11 is divided by the slits, and the core 11 is configured by a plurality of small pieces. Still, since the double-sided adhesive tape is stuck on both surfaces of the core 11, the core 11 does not fall apart. And the core 11 which became such a state is affixed along the curved surface in the back cover 3 of the portable terminal 1 shown in FIG. 1, even if the location where the antenna 8 is affixed has a curved surface. Allows to be placed.

また、アンテナ8の組み立て時や、携帯端末1(図1参照)などへの実装時においても、作業者が意図しない応力がコア11に加わることがある。この時にも、スリットにより分割されたコア11の各小片の一部が脱落し、アンテナ8が組み込まれる通信装置(例えば図1における携帯端末1)内に脱落したその小片や残渣が飛散するのを防ぐことができる。そして、通信装置に悪影響を与えないようにすることができる。   In addition, stress that is not intended by the operator may be applied to the core 11 when the antenna 8 is assembled or mounted on the mobile terminal 1 (see FIG. 1). Also at this time, a part of each small piece of the core 11 divided by the slit is dropped, and the small piece or residue dropped in the communication device (for example, the portable terminal 1 in FIG. 1) in which the antenna 8 is incorporated is scattered. Can be prevented. And it can prevent a bad influence on a communication apparatus.

さらに、先に述べた図3に示す両面接着テープの支持フィルムは、ローラの押圧時において、両面接着テープが、ローラや、それと対向する作業台に貼り付くことを防ぐ。   Furthermore, the support film of the double-sided adhesive tape shown in FIG. 3 described above prevents the double-sided adhesive tape from sticking to the roller or the work table facing it when the roller is pressed.

なお、下側フレキシブル基板12aの、コア11を配置しない側に貼付される両面接着テープは、この後に述べる上側フレキシブル基板12bの配置と位置合わせおよび下側フレキシブル基板12aとの半田接合が完了した後に行う。これは、半田接合時にかかる熱に耐えられない安価な両面接着テープ材料を使用するための工夫で、こうすることで高価な耐熱仕様のテープを使用せずにすむからである。   Note that the double-sided adhesive tape to be applied to the side of the lower flexible substrate 12a where the core 11 is not disposed is after the placement and alignment of the upper flexible substrate 12b and the solder bonding with the lower flexible substrate 12a to be described later are completed. Do. This is because it is a device for using an inexpensive double-sided adhesive tape material that cannot withstand the heat applied at the time of soldering, thereby eliminating the need for an expensive heat-resistant tape.

以上のように、ある程度の折り曲げが可能となったコア11を、下側フレキシブル基板12aに配置する(図12のステップS3)。その際、コア11の下側フレキシブル基板12aとの対向面に貼付された両面接着テープの支持フィルムを剥がしてから、下側フレキシブル基板12aに配置する。コア11を配置する箇所は、図4(a)において点線により示す部分の内側である。   As described above, the core 11 that can be bent to some extent is disposed on the lower flexible substrate 12a (step S3 in FIG. 12). In that case, after peeling off the support film of the double-sided adhesive tape affixed on the surface facing the lower flexible substrate 12a of the core 11, it arrange | positions to the lower flexible substrate 12a. The place where the core 11 is disposed is inside the portion indicated by the dotted line in FIG.

こうして図3に示すコア11を下側フレキシブル基板12aに配置した後、今度は上側フレキシブル基板12bを、コア11の上側から配置する。この時も、コア11の上側フレキシブル基板12bとの対向面に貼付された両面接着テープの支持フィルムを剥がしてから、上側フレキシブル基板12bを配置する。上側フレキシブル基板12bは、コア11が図4(b)に示す点線の内側に配置されるよう、位置合わせを行う(図12のステップS4)。   After the core 11 shown in FIG. 3 is thus arranged on the lower flexible substrate 12 a, the upper flexible substrate 12 b is now arranged from the upper side of the core 11. Also at this time, the upper flexible substrate 12b is placed after the support film of the double-sided adhesive tape affixed to the surface of the core 11 facing the upper flexible substrate 12b is peeled off. The upper flexible substrate 12b is aligned so that the core 11 is disposed inside the dotted line shown in FIG. 4B (step S4 in FIG. 12).

この、コア11が配置された下側フレキシブル基板12aと上側フレキシブル基板12bとの位置合わせについては、いくつかの方法がある。例えば、本実施の形態の図面には図示していないが、下側フレキシブル基板12aと上側フレキシブル基板12bの外縁にあらかじめ位置合わせ用ピンの穴やマーカーを設けておき、その穴やマーカーを用いて位置合わせを行う。そして、後ほど述べる下側フレキシブル基板12aと上側フレキシブル基板12bとの半田接合を行ってから、不要となった穴部分やマーカー部分を切除してもよい。これにより、パターン露出部17aと19aおよびパターン露出部17bと19bとの位置合わせが容易となり、ICカードやICタグなどの無線通信媒体と通信を行うためのコイルパターンが形成されたフレキシブル基板12をより確実に組み立てることができる。穴やマーカー部分をもうけることができない場合は、画像認識装置とロボットなどを用いて上側フレキシブル基板12bと下側フレキシブル基板12aを位置合わせする方法もある。   There are several methods for aligning the lower flexible board 12a and the upper flexible board 12b on which the core 11 is disposed. For example, although not shown in the drawings of this embodiment, holes and markers for alignment pins are provided in advance on the outer edges of the lower flexible substrate 12a and the upper flexible substrate 12b, and the holes and markers are used. Perform alignment. Then, after the soldering of the lower flexible board 12a and the upper flexible board 12b, which will be described later, is performed, unnecessary hole portions and marker portions may be excised. This facilitates the alignment of the pattern exposed portions 17a and 19a and the pattern exposed portions 17b and 19b, and the flexible substrate 12 on which the coil pattern for communicating with a wireless communication medium such as an IC card or an IC tag is formed. It can be assembled more reliably. When a hole or marker portion cannot be formed, there is a method of aligning the upper flexible substrate 12b and the lower flexible substrate 12a using an image recognition device and a robot.

このように位置合わせを行った後、下側フレキシブル基板12aと上側フレキシブル基板12bとの半田接合を行う(図12のステップS5)。ここで、上側フレキシブル基板12bのパターン露出部19aおよび19bにより露出された分割パターンの各両端の銅箔と、下側フレキシブル基板12aのパターン露出部17a、17bにより露出された分割パターンの各両端の銅箔との位置は一致している。すなわち、図3において、銅箔16aと銅箔18a、銅箔16bと銅箔18bの各銅箔同士の位置がそれぞれ一致し、下側フレキシブル基板12aと上側フレキシブル基板12bとの半田接合を行えば、ひとつのコイルパターンが形成されるようになっている。   After the alignment as described above, the lower flexible board 12a and the upper flexible board 12b are soldered together (step S5 in FIG. 12). Here, the copper foils at both ends of the divided pattern exposed by the pattern exposed portions 19a and 19b of the upper flexible substrate 12b and the ends of each of the divided patterns exposed by the pattern exposed portions 17a and 17b of the lower flexible substrate 12a. The position with the copper foil coincides. That is, in FIG. 3, the positions of the copper foils 16a and 18a, and the copper foils 16b and 18b coincide with each other, and the lower flexible board 12a and the upper flexible board 12b are soldered together. A single coil pattern is formed.

半田接合は、パターン露出部17aと19aとが重なった部分およびパターン露出部17bと19bとが重なった部分を加熱することにより行う。先ほど述べたように、上側フレキシブル基板12bのパターン露出部19aおよび19bにより露出された分割パターンの各両端の銅箔18aおよび18bには、あらかじめ半田メッキ処理が施されている。また、下側フレキシブル基板12aに設けられるパターン露出部17a、17bにより露出された分割パターンの各両端の銅箔16aおよび16bには、あらかじめ金メッキ処理が施されている。従って、当該部分を加熱すれば、上側フレキシブル基板12bの銅箔18aおよび18bにメッキされた半田が溶融し、下側フレキシブル基板12aの銅箔16aおよび16bとの接合が行われる。   Solder bonding is performed by heating the portion where the pattern exposed portions 17a and 19a overlap and the portion where the pattern exposed portions 17b and 19b overlap. As described above, the copper foils 18a and 18b at both ends of the divided pattern exposed by the pattern exposed portions 19a and 19b of the upper flexible substrate 12b are subjected to solder plating in advance. Further, the copper foils 16a and 16b at both ends of the divided pattern exposed by the pattern exposed portions 17a and 17b provided on the lower flexible substrate 12a are subjected to gold plating in advance. Therefore, when the portion is heated, the solder plated on the copper foils 18a and 18b of the upper flexible substrate 12b is melted, and the copper foils 16a and 16b of the lower flexible substrate 12a are joined.

なお、両面接着テープは熱に弱いので、これらに熱が加わらないよう、パターン露出部17aと19aとが重なった部分およびパターン露出部17bと19bとが重なった部分のみを加熱する。そして、この半田接合のための加熱装置は、半田が溶融し、上側フレキシブル基板12bの銅箔18aおよび18bと下側フレキシブル基板12aの銅箔16aおよび16bとの接合が行われ、半田が冷却し固化した後に、フレキシブル基板12から引き上げるとよい。このように、局所的かつ迅速で細かい温度制御を要する加熱方法としては、例えばパルスヒートを用いた接合などが好適である。   Since the double-sided adhesive tape is vulnerable to heat, only the portion where the pattern exposed portions 17a and 19a overlap and the portion where the pattern exposed portions 17b and 19b overlap are heated so that heat is not applied to them. In the heating device for solder joining, the solder is melted, the copper foils 18a and 18b of the upper flexible board 12b are joined to the copper foils 16a and 16b of the lower flexible board 12a, and the solder is cooled. After solidification, the flexible substrate 12 may be pulled up. As described above, as a heating method that requires local, quick, and fine temperature control, for example, bonding using pulse heat is preferable.

ただし、上側フレキシブル基板12bのパターン露出部19aおよび19bに施された半田メッキ処理による半田のみでは、下側フレキシブル基板12aと上側フレキシブル基板12bとの接合を行うには不足することがある。その場合には、下側フレキシブル基板12aのパターン露出部17aおよび17bの分割パターン21aの各両端部か、上側フレキシブル基板12b上の分割パターン21bの各両端部のいずれかに半田クリーム層を形成してもよい。   However, the solder by the solder plating process applied to the pattern exposed portions 19a and 19b of the upper flexible substrate 12b may be insufficient for joining the lower flexible substrate 12a and the upper flexible substrate 12b. In that case, a solder cream layer is formed on either of both ends of the divided pattern 21a of the pattern exposed portions 17a and 17b of the lower flexible substrate 12a or on both ends of the divided pattern 21b of the upper flexible substrate 12b. May be.

なお、以上に述べた半田接合の代わりに、ACF(異方性導電フィルム)を用いてもよい。すなわち、上記図12のステップS4の前に、図3に示す下側フレキシブル基板12aのパターン露出部17aおよび17bか、上側フレキシブル基板12bのパターン露出部19aおよび19bのいずれかにACFを貼付しておく。この場合には、上記図12のスップS5、すなわち半田接合の工程は不要となる。   In place of the solder joint described above, ACF (anisotropic conductive film) may be used. That is, before step S4 in FIG. 12, the ACF is applied to either the pattern exposed portions 17a and 17b of the lower flexible substrate 12a or the pattern exposed portions 19a and 19b of the upper flexible substrate 12b shown in FIG. deep. In this case, the step S5 of FIG. 12, that is, the soldering step is not necessary.

最後に、両面接着テープを、下側フレキシブル基板12aの、コア11を配置しない側に貼付する(図12のステップS6)。これは、先ほども述べたように、両面接着テープが半田接合時にかかる熱に耐えられないためである。周知の通り、両面接着テープは、取扱いを容易にするために、それらの片面が支持フィルムに支持された状態となっている。当然のことながら、図12のステップS6において、図3に示すアンテナ8の下側フレキシブル基板12aに両面接着テープを貼った状態においては、その支持フィルムは残されている。この支持フィルムは、例えば図1に示すように、上記の工程を経て完成したアンテナ8を携帯端末1に実装する前に剥がされる。   Finally, a double-sided adhesive tape is applied to the side of the lower flexible substrate 12a where the core 11 is not disposed (step S6 in FIG. 12). This is because the double-sided adhesive tape cannot withstand the heat applied during solder bonding, as described above. As is well known, double-sided adhesive tapes are in a state where their one side is supported by a support film in order to facilitate handling. Naturally, in step S6 of FIG. 12, the support film is left in a state where the double-sided adhesive tape is stuck on the lower flexible substrate 12a of the antenna 8 shown in FIG. For example, as shown in FIG. 1, the support film is peeled off before the antenna 8 completed through the above steps is mounted on the portable terminal 1.

以上に述べたような工程を用いることにより、図2に示すアンテナ8が、極めて簡易かつ高精度に組み立てられる。図3および図12を用いて示したように、コア11の両平面にあらかじめ両面接着テープを貼付し、フレキシブル基板12との位置合わせを行ってから半田付けを行う構成としているため、万一、コアの位置合わせが失敗しても、半田付けを行う前に位置合わせをやり直すことが可能である。このことにより、図2に示すアンテナ8の組み立て不良率を低減することができる。   By using the processes as described above, the antenna 8 shown in FIG. 2 can be assembled extremely simply and with high accuracy. As shown in FIG. 3 and FIG. 12, the double-sided adhesive tape is previously applied to both surfaces of the core 11, and the soldering is performed after alignment with the flexible substrate 12. Even if the alignment of the core fails, it is possible to redo the alignment before soldering. Thereby, the assembly failure rate of the antenna 8 shown in FIG. 2 can be reduced.

本発明によれば、小型で、インダクタンス値の安定したアンテナとし、アンテナの通信特性を維持することができるため、携帯電話などの様々な電子機器のアンテナ、アンテナ装置および通信装置として有用である。また、特に自動で商品管理、書籍管理などが可能となる収納棚、展示棚以外の医薬品管理、危険物管理、貴重品管理システムなどの用途にも適用できる。   According to the present invention, the antenna is small and has a stable inductance value, and the communication characteristics of the antenna can be maintained. Therefore, the antenna is useful as an antenna, an antenna device, and a communication device of various electronic devices such as a mobile phone. In addition, the present invention can also be applied to uses such as storage shelves that enable automatic product management and book management, medicine management other than display shelves, dangerous goods management, and valuables management systems.

1 携帯端末
2 表示パネル
3 背面カバー
4 バッテリー
5 カメラ
6 電子回路基板
7a、7b アンテナ入出力用ピン
8,101 アンテナ
8a,8b 外部接続端子
9 アンテナ制御部
11 コア
12 フレキシブル基板
12a 下側フレキシブル基板
12b 上側フレキシブル基板
13 調整パターン
13a、 調整パターン端
13b、13c、13d 調整導線
14a、14b 巻回パターン
17a,17b,19a,19b パターン露出部
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Mobile terminal 2 Display panel 3 Back cover 4 Battery 5 Camera 6 Electronic circuit board 7a, 7b Antenna input / output pin 8,101 Antenna 8a, 8b External connection terminal 9 Antenna control part 11 Core 12 Flexible board 12a Lower flexible board 12b Upper flexible substrate 13 Adjustment pattern 13a, Adjustment pattern end 13b, 13c, 13d Adjustment lead wire 14a, 14b Winding pattern 17a, 17b, 19a, 19b Pattern exposure part

Claims (10)

磁性体コアと、
導線が前記磁性体コアの周囲を巻回するコイル巻回部と、
前記コイル巻回部の一端に接続される調整部と、を備え、
前記調整部は、前記磁性体コアの端部において、前記コイル巻回部と接続した前記導線が前記調整部の長手方向に沿って複数に分割された複数の調整導線備え、前記複数の調整導線は両端でいに接続し、
前記複数の調整導線のうち前記コイル巻回部に最も近く位置する第1の調整導線は、前記導線の端部とトリミングポイントを介さずに接続し、
前記第1の調整導線以外の調整導線は、前記導線の端部とトリミングポイントを介して接続していることを特徴とするアンテナ。
A magnetic core;
A coil winding part in which a conducting wire is wound around the magnetic core;
An adjustment unit connected to one end of the coil winding unit,
The adjustment unit, at the end of the magnetic core comprises a plurality of adjustment conductor divided into a plurality in the longitudinal direction of said conductors said adjustment portion which is connected to the coil winding part, the plurality of adjustment leads connected to each other physician at both ends,
The first adjustment lead located closest to the coil winding portion among the plurality of adjustment leads is connected to the end of the lead without passing through a trimming point,
Adjustment antennas other than the first adjustment conductor are connected to an end of the conductor via a trimming point .
前記トリミングポイントのいずれかひとつのみがトリミングされることによってインダクタンス調整されることを特徴とする請求項1に記載のアンテナ。 The antenna according to claim 1, wherein the inductance is adjusted by trimming only one of the trimming points . 前記トリミングポイントは、前記磁性体コアと重ならないように配置されることを特徴とする請求項1または2のいずれかひとつに記載のアンテナ。 The antenna according to claim 1 , wherein the trimming point is disposed so as not to overlap the magnetic core . 前記調整部の長手方向は、前記コイル巻回部の巻回軸と略垂直であることを特徴とする請求項1〜のいずれかひとつに記載のアンテナ。 The antenna according to any one of claims 1 to 3 , wherein a longitudinal direction of the adjustment portion is substantially perpendicular to a winding axis of the coil winding portion. 前記複数の調整導線と、前記コイル巻回部の導線とが、略平行であることを特徴とする請求項1〜のいずれかひとつに記載のアンテナ。 The antenna according to any one of claims 1 to 4 , wherein the plurality of adjustment conducting wires and the conducting wires of the coil winding portion are substantially parallel to each other. 前記調整部において、前記複数の調整導線は、最もコイル巻回部側の調整導線が、他の調整導線よりも太いことを特徴とする請求項1〜のいずれかひとつに記載のアンテナ。 In the adjustment portion, said plurality of adjusting conductors, most adjusting conductor of the coil winding portion side, an antenna according to any one of claims 1-5, characterized in that thicker than other adjustments conductors. 前記最もコイル巻回部側の調整導線の幅は、前記コイル巻回部の導線の幅と同一であることを特徴とする請求項に記載のアンテナ。 The antenna according to claim 6 , wherein a width of the adjustment lead wire closest to the coil winding portion is the same as a width of the lead wire of the coil winding portion. 前記コイル巻回部における導線間の間隔は、前記調整部における導線間の間隔よりも大きいことを特徴とする請求項1〜のいずれかひとつに記載のアンテナ。 The spacing between conductors in the coil winding portion, the antenna according to any one of claims 1-7, characterized in that greater than the spacing between conductors in the adjusting unit. 金属体と、請求項1〜のいずれかひとつに記載のアンテナと、を備え、
前記調整部は、金属に面しないことを特徴とするアンテナ装置。
A metal body and the antenna according to any one of claims 1 to 8 ,
The antenna device according to claim 1, wherein the adjustment unit does not face a metal.
請求項に記載のアンテナ装置を備えたことを特徴とする通信装置。 A communication apparatus comprising the antenna apparatus according to claim 9 .
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