JP5246925B2 - ディスク駆動装置及びディスク駆動装置の製造方法 - Google Patents
ディスク駆動装置及びディスク駆動装置の製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5246925B2 JP5246925B2 JP2008177585A JP2008177585A JP5246925B2 JP 5246925 B2 JP5246925 B2 JP 5246925B2 JP 2008177585 A JP2008177585 A JP 2008177585A JP 2008177585 A JP2008177585 A JP 2008177585A JP 5246925 B2 JP5246925 B2 JP 5246925B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- conductive adhesive
- disk drive
- drive device
- base member
- conductive
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 16
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 114
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 114
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 31
- 239000000945 filler Substances 0.000 claims description 17
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims description 16
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 16
- 239000011231 conductive filler Substances 0.000 claims description 7
- 238000009413 insulation Methods 0.000 claims description 7
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 claims description 5
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 4
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 22
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 21
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 15
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 12
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 7
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 7
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 7
- 230000008859 change Effects 0.000 description 6
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 6
- 230000008569 process Effects 0.000 description 6
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 5
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 5
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 5
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 4
- 238000011946 reduction process Methods 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 3
- 239000010687 lubricating oil Substances 0.000 description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 229910001369 Brass Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 2
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000010951 brass Substances 0.000 description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 2
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 2
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 2
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 2
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- 239000012190 activator Substances 0.000 description 1
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000004512 die casting Methods 0.000 description 1
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 1
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 1
- 238000013007 heat curing Methods 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000005389 magnetism Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000010943 off-gassing Methods 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
- 238000012795 verification Methods 0.000 description 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P20/00—Technologies relating to chemical industry
- Y02P20/50—Improvements relating to the production of bulk chemicals
- Y02P20/52—Improvements relating to the production of bulk chemicals using catalysts, e.g. selective catalysts
Landscapes
- Rotational Drive Of Disk (AREA)
- Motor Or Generator Frames (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
Description
Claims (10)
- 磁気ヘッドによってデータの書き込み及び読み出しが行われる記録ディスクを支持するハブと、
前記ハブを回転自在に支持する軸受けユニットと、
前記軸受けユニットが固定されるベース部材と、
を備え、
前記ベース部材はアルミニウムを主成分とする材料から形成され、
前記ベース部材と前記軸受けユニットとにまたがるように導電性のフィラーが混合された導電性接着剤が塗布され、
前記ベース部材と前記導電性接着剤との間に電圧を印加して、前記ベース部材の表面に存在する酸化膜による絶縁を破壊して導通性を確保した部分が形成されていることを特徴とするディスク駆動装置。 - 前記酸化膜による絶縁を破壊して導通性を確保した部分は前記導電性接着剤によって封止されることを特徴とする請求項1に記載のディスク駆動装置。
- 前記導電性接着剤と前記ベース部材との間の電気抵抗の値が10Ω以下であることを特徴とする請求項1または請求項2に記載のディスク駆動装置。
- 前記ハブと前記ベース部材との間の電気抵抗は、前記記録ディスクの静止時における前記磁気ヘッドと前記記録ディスクの間の電気抵抗より小さいことを特徴とする請求項1から請求項3のいずれか1項に記載のディスク駆動装置。
- 前記導電性接着剤の塗布量は1〜10mgであることを特徴とする請求項1から請求項4のいずれか1項に記載のディスク駆動装置。
- 前記導電性接着剤は、バインダーに対する前記フィラーの体積比が40%〜50%であることを特徴とする請求項1から請求項5のいずれか1項に記載のディスク駆動装置。
- 前記軸受けユニットは動圧軸受けであることを特徴とする請求項1から請求項6のいずれか1項に記載のディスク駆動装置。
- 磁気ヘッドによってデータの書き込み及び読み出しが行われる記録ディスクを支持するハブと、前記ハブを回転自在に支持する軸受けユニットと、アルミニウムを主成分とする材料から形成され前記軸受けユニットが固定されるベース部材と、を備えるディスク駆動装置の製造方法であって、
前記軸受けユニットを前記ベース部材に接着する工程と、
前記ベース部材の導通部と前記軸受けユニットとにまたがるように導電性のフィラーが混合された導電性接着剤を塗布する工程と、
塗布された前記導電性接着剤を硬化させる工程と、
硬化後の前記導電性接着剤と前記ベース部材との間に電圧を印加して、前記ベース部材の表面に存在する酸化膜による絶縁を破壊して前記導電性接着剤と前記ベース部材との間の電気抵抗を低下させる工程と、
を含むことを特徴とするディスク駆動装置の製造方法。 - 前記導電性接着剤を塗布する工程は、前記導電性接着剤を1mg〜10mgの範囲で塗布することを特徴とする請求項8に記載のディスク駆動装置の製造方法。
- 前記電気抵抗を低下させる工程は、前記導電性接着剤を経由する電流を流すために0.08J以上4J以下の範囲の電力量を付与することを特徴とする請求項8または請求項9に記載のディスク駆動装置の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008177585A JP5246925B2 (ja) | 2008-07-08 | 2008-07-08 | ディスク駆動装置及びディスク駆動装置の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008177585A JP5246925B2 (ja) | 2008-07-08 | 2008-07-08 | ディスク駆動装置及びディスク駆動装置の製造方法 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2010018642A JP2010018642A (ja) | 2010-01-28 |
JP2010018642A5 JP2010018642A5 (ja) | 2013-02-14 |
JP5246925B2 true JP5246925B2 (ja) | 2013-07-24 |
Family
ID=41703872
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008177585A Expired - Fee Related JP5246925B2 (ja) | 2008-07-08 | 2008-07-08 | ディスク駆動装置及びディスク駆動装置の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5246925B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6674609B2 (ja) * | 2015-12-28 | 2020-04-01 | 日本電産株式会社 | ベースユニット、およびディスク駆動装置 |
Family Cites Families (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01179428A (ja) * | 1988-01-07 | 1989-07-17 | Nec Corp | 集積回路の測定方法 |
JPH05313183A (ja) * | 1992-05-12 | 1993-11-26 | Citizen Watch Co Ltd | 液晶表示装置およびこの液晶表示装置の修復方法 |
US5741430A (en) * | 1996-04-25 | 1998-04-21 | Lucent Technologies Inc. | Conductive adhesive bonding means |
JP3038210B2 (ja) * | 1998-05-08 | 2000-05-08 | 松下電器産業株式会社 | ビアホ―ル充填用導電体ペ―スト組成物並びにそれを用いた両面及び多層プリント基板とその製造方法 |
JP2003232833A (ja) * | 2002-02-06 | 2003-08-22 | Kawasaki Microelectronics Kk | テスト方法 |
JP4241124B2 (ja) * | 2003-03-25 | 2009-03-18 | アルファナ テクノロジー株式会社 | スピンドルモータ |
JP4593123B2 (ja) * | 2004-02-13 | 2010-12-08 | ハリマ化成株式会社 | 導電性接着剤 |
JP2006187066A (ja) * | 2004-12-27 | 2006-07-13 | Nippon Densan Corp | モータおよび記録ディスク駆動装置 |
JP4848674B2 (ja) * | 2005-06-03 | 2011-12-28 | 日本電気株式会社 | 樹脂金属複合導電材料およびその製造方法 |
-
2008
- 2008-07-08 JP JP2008177585A patent/JP5246925B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2010018642A (ja) | 2010-01-28 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US8324776B2 (en) | Spindle motor including an electrically conductive adhesive and a non-conductive adhesive arranged between a base and a bearing unit | |
US8456050B2 (en) | Disk drive device for rotating a disk | |
JP5519196B2 (ja) | ディスク駆動装置 | |
JP4665593B2 (ja) | モータの電機子、モータおよび記録ディスク駆動装置 | |
US20110249362A1 (en) | Spindle motor having connecting mechanism connecting lead wire and circuit board, and storage disk drive having the same | |
JP5660704B2 (ja) | 回転機器および回転機器の製造方法 | |
US8754563B2 (en) | Rotating machine provided with stator core | |
US20130113314A1 (en) | Spindle motor and method of manufacturing the same | |
KR101275472B1 (ko) | 모터용 베이스 어셈블리 및 이를 포함하는 모터 | |
JP2003061300A (ja) | ハードディスクドライブ用スピンドルモータ | |
US8836183B2 (en) | Rotating machine provided with coil and method of producing the rotating machine | |
US8488271B2 (en) | Adhesion structure and method using electrically conductive adhesive, disk drive device using the adhesion structure and method, and method for manufacturing the disk drive device | |
JP5246925B2 (ja) | ディスク駆動装置及びディスク駆動装置の製造方法 | |
JP4241124B2 (ja) | スピンドルモータ | |
JP5603092B2 (ja) | ハードディスク駆動装置及びハードディスク駆動装置の生産方法 | |
JP2006280046A (ja) | スピンドルモータ及びこのスピンドルモータを備えた記録ディスク駆動装置 | |
JP4723620B2 (ja) | スピンドルモータ | |
JP2006187066A (ja) | モータおよび記録ディスク駆動装置 | |
CN104078055B (zh) | 挠性件及其制造方法、磁头折片组合以及磁盘驱动器 | |
CN101935502B (zh) | 粘接构造、粘接方法、盘驱动装置及其制造方法 | |
JP2013127830A (ja) | ディスク駆動装置 | |
KR101153519B1 (ko) | 모터용 베이스 어셈블리 및 이를 포함하는 모터 | |
JP2013133941A (ja) | スピンドルモータ | |
JP2014207031A (ja) | ディスク駆動装置 | |
KR101113393B1 (ko) | 모터용 베이스 어셈블리 및 이를 포함하는 모터 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20110224 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20121227 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20121228 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20130129 |
|
RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422 Effective date: 20130222 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20130225 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20130405 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20130408 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20160419 Year of fee payment: 3 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |