JP5245597B2 - connector - Google Patents

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Description

本発明は、グラウンドピンとシグナルピンとが一対をなし所定ピッチを有してハウジングの長手方向に複数対配置されるカードエッジコネクタに関するもので、特にコンタクトピンテイル構造に関するものである。
更に詳述すれば、本発明は、例えば、LSIテストシステムのテストヘッド内のプリント基板のエッジに表面実装されるカードエッジコネクタで、DUT(Device Under Test)とのインターフェース用コネクタが接続され、プリント基板エッジに沿って列状に配置される高密度、高周波コネクタの構造に関するものである。
The present invention relates Kadoe' Jikonekuta that the ground pin and signal pin is a plurality of pairs arranged in the longitudinal direction of the housing with a predetermined pitch forms a pair, and more particularly to a contact pin tail structure.
More specifically, the present invention is, for example, a card edge connector that is surface-mounted on the edge of a printed circuit board in a test head of an LSI test system, and is connected to a connector for interfacing with a DUT (Device Under Test). The present invention relates to the structure of a high-density, high-frequency connector arranged in a row along the substrate edge.

カードエッジコネクタに関連する先行技術文献としては次のようなものがある。   Prior art documents related to the card edge connector include the following.

住友スリーエムホームページ/製品とサービス/電気電子・電力・通信関連/電気電子製品/コネクタ・実装用ICソケット[平成20年7月9日検索] インターネット<URL: http://www.mmm.co.jp/electrical/connector/index.html>Sumitomo 3M Home Page / Products and Services / Electrical / Electronic / Power / Communication / Electrical / Electronic Products / Connectors / Mounting IC Sockets [Search July 9, 2008] Internet <URL: http://www.mmm.co. jp / electrical / connector / index.html> 特開2008−091047号公報JP 2008-091047 A 特開2008−117706号公報JP 2008-117706 A

図9は従来より一般に使用されている従来例の要部構成説明図でカードエッジコネクタを示し、(a)は正面図、(b)は底面図、図10は図9のA−A断面図、図11は本従来装置が実際に使用されている一例の要部構成説明図、図12は図11の部品説明図でプリント基板を示し、(a)は平面図、(b)は側面図、図13は図11の部品説明図でコネクタハーネスを示し、(a)は正面図、(b)は右側面図、(c)は左側面図、図14は図9の動作説明図である。   9A and 9B are diagrams illustrating the configuration of a main part of a conventional example that is generally used conventionally. FIG. 9A is a front view, FIG. 9B is a bottom view, and FIG. FIG. 11 is an explanatory diagram of a main part configuration of an example in which the conventional apparatus is actually used, FIG. 12 is a component explanatory diagram of FIG. 11, showing a printed circuit board, (a) is a plan view, and (b) is a side view. FIG. 13 is a component explanatory diagram of FIG. 11 showing a connector harness, where (a) is a front view, (b) is a right side view, (c) is a left side view, and FIG. 14 is an operation explanatory diagram of FIG. .

図9、図10において、カードエッジコネクタ1は、鉛直線上に配置されたグラウンドピン2とシグナルピン3とが一対をなし所定ピッチを有してハウジング4の長手方向に複数対配置されている。
図11は本従来装置が実際に使用されている一例の要部構成説明図である。
カードエッジコネクタ1がプリント基板20に取り付けられ、図13で示されるコネクタハーネス10が、カードエッジコネクタ1に勘合されている。
16は、コネクタハーネス10を整合し、保護するキャリアハウジングである。
9 and 10, in the card edge connector 1, a plurality of pairs of ground pins 2 and signal pins 3 arranged on a vertical line are arranged in the longitudinal direction of the housing 4 with a predetermined pitch.
FIG. 11 is an explanatory view of the main configuration of an example in which the conventional apparatus is actually used.
The card edge connector 1 is attached to the printed circuit board 20, and the connector harness 10 shown in FIG. 13 is fitted into the card edge connector 1.
Reference numeral 16 denotes a carrier housing that aligns and protects the connector harness 10.

コネクタハーネス10は、図13に示す如く、同軸ケーブル11が接合されており、同軸信号線がコネクタハーネス10内のシグナルソケット12にコネクトし、同軸ケーブル11のシールド線はコネクタハーネス10を覆うシールドボックス13とコネクタコネクタハーネス10内のグラウンドソケット14にコネクトしており、グラウンドクリップ15が付帯している。   As shown in FIG. 13, the connector harness 10 has a coaxial cable 11 joined thereto, the coaxial signal line is connected to the signal socket 12 in the connector harness 10, and the shield line of the coaxial cable 11 is a shield box that covers the connector harness 10. 13 and a ground socket 14 in the connector connector harness 10 and a ground clip 15 is attached.

コネクタハーネス10は、図13の上側からグラウンドソケット14、シグナルソケット12、グラウンドクリップ15とならんで、シグナルソケット12を上下にグラウンドが挟んでいる構造になっている。
但し、このコネクタハーネス10は、シールドボックス13で覆われているので、擬似的には同軸性がある。
The connector harness 10 includes a ground socket 14, a signal socket 12, and a ground clip 15 from the upper side of FIG.
However, since this connector harness 10 is covered with the shield box 13, it is pseudo coaxial.

図9、図10に示されるカードエッジコネクタ1において、図13に示されるコネクタハーネス10が勘合されると、図10のA−A断面図で、2本平行に並んでいるコンタクトピンのうち、図面における下側がシグナルソケット12が勘合し、図面における上側の長めのコンタクトピンにグラウンドソケット14が勘合する。   In the card edge connector 1 shown in FIG. 9 and FIG. 10, when the connector harness 10 shown in FIG. 13 is fitted, in the AA sectional view of FIG. The signal socket 12 fits on the lower side in the drawing, and the ground socket 14 fits on the longer contact pin on the upper side in the drawing.

そして、そのまま並行してカードエッジコネクタ1のヘッダー内を伝送され、図12に示されるプリント基板20の実装パターン図にあるパッドに接合される。
図12において、パッドは、図の上からグラウンドパッド21、シグナルパッド22、一番下がグラウンドクリップ15が接触するグラウンドプレーン23が示されている。
Then, it is transmitted in parallel in the header of the card edge connector 1 as it is, and joined to the pads in the mounting pattern diagram of the printed circuit board 20 shown in FIG.
In FIG. 12, the pads are shown as a ground plane 21, a signal pad 22, and a ground plane 23 in contact with the ground clip 15 at the bottom.

このような装置においては、以下の間題点がある。
図9に示す如く、カードエッジコネクタ1のヘッダー内のシグナルピン3とグラウンドピン2の構造において、グラウンドピン2が図面における上下方向のみにシグナルピン3をサンドイッチしている構造になっている。
Such an apparatus has the following problems.
As shown in FIG. 9, the structure of the signal pin 3 and the ground pin 2 in the header of the card edge connector 1 is such that the ground pin 2 sandwiches the signal pin 3 only in the vertical direction in the drawing.

このために、カードエッジコネクタ1の長手方向において、グラウンドピン2によってシグナルピン3が隠されてしまい、シグナルピン3に実装不良などリペアする必要が生じた場合、グラウンドピン2にさえぎられて、はんだ鏝を当てることができず、実装不良などが生じた場合のリワークができない。
また、図14に模式的に示される如く、図の左右方向のシールド性能が不十分であった。
Therefore, when the signal pin 3 is hidden by the ground pin 2 in the longitudinal direction of the card edge connector 1 and it is necessary to repair the signal pin 3 such as a mounting failure, the signal pin 3 is blocked by the ground pin 2 and soldered. Cannot apply 鏝, and rework is not possible when mounting failure occurs.
Further, as schematically shown in FIG. 14, the shielding performance in the left-right direction in the drawing was insufficient.

本発明の目的は、上記の課題を解決するもので、リペアの作業性を向上させ、且つ、シールド性能を向上させてシグナル伝送特性が改善できるコネクタを提供することにある。   An object of the present invention is to solve the above-described problems, and to provide a connector capable of improving the workability of repair and improving the signal transmission characteristics by improving the shielding performance.

このような課題を達成するために、本発明では、請求項1のコネクタにおいては、
鉛直線上に配置されたグラウンドピンとシグナルピンとが一対をなし所定ピッチを有してハウジングの長手方向に複数対配置されるコネクタにおいて、前記対をなすシグナルピンに鉛直方向において平行に配置され後端が前記ハウジングに支持されるピン先端部と、前記ピン先端部の後端に一端が接続され前記ハウジングの長手方向に折曲され前記ハウジングに固定されるピン折曲部と、このピン折曲部の他端に一端が接続され前記対をなすシグナルピンに対して前記所定ピッチの半ピッチずれて水平方向において平行に配置され前記一端が前記ハウジングに支持されシールド効果が向上するように前記シグナルピンのピン後端部形状と等距離になるように階段状に形成されたピン後端部とを有するグラウンドピンを具備したことを特徴とする。
In order to achieve such a problem, in the present invention, in the connector of claim 1,
In a connector in which a plurality of pairs of ground pins and signal pins arranged on a vertical line form a pair with a predetermined pitch in the longitudinal direction of the housing, the rear ends are arranged in parallel to the paired signal pins in the vertical direction. A pin tip supported by the housing, a pin bend at one end connected to the rear end of the pin tip, bent in the longitudinal direction of the housing, and fixed to the housing; and The other end of the signal pin is connected to the other end and arranged in parallel in the horizontal direction with a half pitch shift with respect to the paired signal pins, and the one end is supported by the housing to improve the shielding effect. It is characterized by comprising a ground pin having a pin rear end shape and the pin rear portion formed in a stepped shape so as to be equidistant .

本発明の請求項1によれば、次のような効果がある。
本発明のコネクタは、プリント基板に列をなして生成されたパッドに、コネクタのヘッダーは表面実装される。
しかしながら、プリント基板は板状であるので反りやすく、コネクタのヘッダー自身も長いため長手方向にそりやすい。
According to claim 1 of the present invention, there are the following effects.
In the connector of the present invention, the header of the connector is surface-mounted on the pads formed in a row on the printed circuit board.
However, since the printed circuit board is plate-shaped, it is likely to warp, and the connector header itself is also long, so it tends to warp in the longitudinal direction.

したがって、コネクタをプリント基板に表面実装をした場合、半田実装不良を起こしやすいが、こうした場合でも、シグナルピンがグラウンドピンにさえぎられることがなく、ヘッダーをリワークする作業性が向上し容易になるコネクタが得られる。   Therefore, when the connector is surface-mounted on a printed circuit board, solder mounting defects are likely to occur. However, even in such a case, the signal pin is not blocked by the ground pin, and the connector that improves the workability of reworking the header and facilitates it. Is obtained.

また、高い周波数の信号を伝送する伝送路として同軸ケーブルが使用されるが、その端末はコネクターになっていることがほとんどであるが、コネクタ部分は同軸性を維持することが困難な場合が多い。
同軸伝送路としてコンタクトされている場合に、コネクタのヘッダー部分の表面実装基板へのコンタクトのピンテイル部分は、絶縁層は空気ではあるが、グラウンドピンがシグナルピンを更に囲むような構成になるので、高周波伝送路としてのインピーダンス整合を更に向上させることができるコネクタが得られる。
A coaxial cable is used as a transmission line for transmitting a high-frequency signal, but the terminal is usually a connector, but it is often difficult to maintain the coaxiality of the connector part. .
When it is contacted as a coaxial transmission line, the pin tail portion of the contact to the surface mounting board of the header portion of the connector is configured such that the ground pin further surrounds the signal pin, although the insulating layer is air, A connector that can further improve impedance matching as a high-frequency transmission line is obtained.

さらに、表面実装基板のパッドパターンは千鳥配置にでき、シグナルパッド、グラウンドパッドともに直線的にパターンを基板内部に引きだすことができるため、特に、シグナルパッドのパターンは、表面実装基板上の配線の自由度を高めることができ、信号品質の向上が期待できるコネクタが得られる。   In addition, the pad pattern on the surface mount board can be arranged in a staggered pattern, and both the signal pad and ground pad can be drawn linearly inside the board, so the signal pad pattern is particularly free of wiring on the surface mount board. Thus, a connector that can be expected to improve signal quality can be obtained.

また、信号線間、信号線−グラウンド間の絶縁抵抗に高い数値を求められることが多く、多くの場合基板表面でのリーク電流が支配的になるが、本発明の表面実装基板のパッドパターンはシグナルパッドとグラウンドパッドとの実距離が従来例よりも長く取れるため、絶縁抵抗値を高めることができるコネクタが得られる。   In addition, a high numerical value is often required for the insulation resistance between the signal lines and between the signal lines and the ground, and in many cases, the leakage current on the surface of the substrate becomes dominant. Since the actual distance between the signal pad and the ground pad can be longer than that of the conventional example, a connector capable of increasing the insulation resistance value can be obtained.

次に、低周波信号路、DC信号路においては、信号線とグラウンド線をシグナルピンとグラウンドピンに指定することが不要になり、表面実装基板のパッドパターンが千鳥配置でかつ隣接パッド間距離を大きく取ることができ、さらに、基板エッジにあったグラウンドプレーンが不要となり、ガードパターンを追加配置してリーク電流を低減することができるなど、配線の自由度をより高めることができるため、信号品質の安定、向上が期待できるコネクタが得られる。   Next, in the low frequency signal path and DC signal path, it is not necessary to designate the signal line and the ground line as a signal pin and a ground pin, the pad pattern of the surface mounting board is staggered, and the distance between adjacent pads is increased. In addition, the ground plane at the edge of the board is no longer necessary, and a guard pattern can be additionally placed to reduce leakage current. A connector that can be expected to be stable and improved is obtained.

ラウンドピンのピン後端部は、シールド効果が向上するように、シグナルピンのピン後端部形状と等距離になるように階段状に形成されたので、更に、シールド効果が向上されたコネクタが得られる。 Connector pin rear end of grayed round pins, as the shielding effect is improved, because it was formed in a stepped shape such that the pin rear portion shape and equidistant signal pin, which is further enhanced shielding effect Is obtained.

この、シールド効果は空気中に暴露された信号線の特性インピーダンスの不整合量を小さく抑制することができ、高周波の信号伝送路として信号品質の向上安定に効果を有するコネクタが得られる。   This shielding effect can suppress the mismatch amount of the characteristic impedance of the signal line exposed to the air, and a connector having an effect of improving and stabilizing the signal quality as a high-frequency signal transmission line can be obtained.

以下本発明を図面を用いて詳細に説明する。
図1は本発明の一実施例の要部構成説明図で、(a)は正面図、(b)は平面図、(c)は底面図、図2は図1(a)のB―B断面図、図3は図1(a)のC−C断面図、図4は本発明装置が実際に使用された場合の一例の要部構成説明図、図5は図4の部品説明図でプリント基板を示す、図6は図1の動作説明図、図7は図1の部品説明図でソルダータブを示し、(a)は正面図、(b)は左側面図、(c)は底面図である。
図において、図9と同一記号の構成は同一機能を表す。
以下、図9との相違部分のみ説明する。
Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the drawings.
1A and 1B are explanatory views of the configuration of the main part of one embodiment of the present invention. FIG. 1A is a front view, FIG. 1B is a plan view, FIG. 1C is a bottom view, and FIG. FIG. 3 is a cross-sectional view taken along the line CC in FIG. 1A, FIG. 4 is an explanatory diagram of a main part of an example when the apparatus of the present invention is actually used, and FIG. 6 shows the printed circuit board, FIG. 6 is an operation explanatory view of FIG. 1, FIG. 7 is a component explanatory view of FIG. 1, and shows a solder tab, (a) is a front view, (b) is a left side view, and (c) is a bottom view. It is.
In the figure, the same symbol structure as in FIG. 9 represents the same function.
Only the differences from FIG. 9 will be described below.

図1〜図3において、グラウンドピン31はピン先端部311とピン折曲部312とピン後端部313とを有する。
図3に示す如く、ピン先端部311は、対をなすシグナルピン3に鉛直方向において平行に配置され、後端がハウジング314に支持される。
1 to 3, the ground pin 31 has a pin front end portion 311, a pin bent portion 312, and a pin rear end portion 313.
As shown in FIG. 3, the pin front end portion 311 is arranged in parallel with the signal pin 3 making a pair in the vertical direction, and the rear end is supported by the housing 314.

ピン折曲部312は、ピン先端部311の後端に一端が接続され、ハウジング314の長手方向に折曲され、ハウジング314に固定される。
ピン後端部313は、ピン折曲部312の他端に一端が接続され、対をなすシグナルピン3に対して、所定ピッチP1の半ピッチずれて水平方向において平行に配置され、一端がハウジング314に支持される。
One end of the pin bent portion 312 is connected to the rear end of the pin tip portion 311, the pin bent portion 312 is bent in the longitudinal direction of the housing 314, and is fixed to the housing 314.
One end of the pin rear end portion 313 is connected to the other end of the pin bent portion 312 and is disposed parallel to the pair of signal pins 3 in the horizontal direction with a half-pitch shift by a predetermined pitch P1, and one end is a housing. 314 is supported.

要するに、図1に示すように、本発明のコネクタ30は、図の上下に、上からグラウンドピン31、シグナルピン3の順に縦に配置されているが、ハウジング314のモールド樹脂の内部において、上側に配置されているピン後端部313は、横方向に半分のピッチ分シフトし、基板実装される側では半ピッチシフトしたピン後端部313が図5に示されるパッドパターンにはんだ実装される。   In short, as shown in FIG. 1, the connector 30 of the present invention is arranged vertically in the order of the ground pin 31 and the signal pin 3 from the top and bottom in the figure, but the upper side in the mold resin of the housing 314 The pin rear end portion 313 arranged in the horizontal direction is shifted by a half pitch in the horizontal direction, and the pin rear end portion 313 shifted by a half pitch is solder mounted on the pad pattern shown in FIG. .

図2は図1のB-B断面図を示している。図2において、上側に配置されているピン後端部313がハウジング314のモールド樹脂の内部において図面に垂直方向に半ピッチシフトしている状況を示している。
図3は図1のC-C断面図を示している。図3において、ピン後端部313が位置する高さの断面図で、斜線部はハウジング314のモールド樹脂でモールド樹脂内でグラウンドピン311がピッチ方向に半ピッチ分シフトして、ピン後端部313に繋がっている様子を示している。
FIG. 2 shows a cross-sectional view taken along the line BB of FIG. FIG. 2 shows a state where the pin rear end portion 313 arranged on the upper side is shifted by a half pitch in the direction perpendicular to the drawing inside the mold resin of the housing 314.
FIG. 3 shows a cross-sectional view taken along the line CC of FIG. 3 is a sectional view of the height at which the pin rear end portion 313 is located, and the hatched portion is the mold resin of the housing 314 and the ground pin 311 is shifted by a half pitch in the pitch direction in the mold resin, and the pin rear end portion 313 shows a state connected to H.313.

グラウンドピン311の下にあって見えないのがシグナルピン3で、このピン3はオフセットしないので、モールド樹脂内をまっすぐに進みシグナルピン3の後端部に繋がっている様子を示している。   The signal pin 3 that cannot be seen under the ground pin 311 is not offset, so that the pin 3 goes straight through the mold resin and is connected to the rear end of the signal pin 3.

図4は、本発明のコネクタが実際に使用された場合の一例の要部構成説明図である。
本発明のコネクタ30がプリント基板40に取り付けられ、図13で示されるコネクタハーネス10が、本発明のコネクタ30に勘合されている。
16は、コネクタハーネス10を整合し、保護するキャリアハウジングである。
FIG. 4 is an explanatory view of the main configuration of an example when the connector of the present invention is actually used.
The connector 30 of the present invention is attached to the printed circuit board 40, and the connector harness 10 shown in FIG. 13 is fitted into the connector 30 of the present invention.
Reference numeral 16 denotes a carrier housing that aligns and protects the connector harness 10.

図5は本発明のカードエッジコネクタが実装されるプリント基板のパッドパターンを示したものである。
コネクタハーネスのシールドボックス13に付帯するグラウンドクリップ15が、コンタクトするグラウンドプレーン23は図12従来例と同じ配置である。
また、シグナルピン3のピンテイルがコンタクトするシグナルパッド22の配置も図12従来例と同じである。
FIG. 5 shows a pad pattern of a printed circuit board on which the card edge connector of the present invention is mounted.
The ground plane 23 to which the ground clip 15 attached to the shield box 13 of the connector harness contacts is the same arrangement as in the conventional example of FIG.
Further, the arrangement of the signal pads 22 with which the pin tail of the signal pin 3 contacts is the same as that of the conventional example of FIG.

シグナルピン3はコンタクトテイル部分も含めて最も短くなるように配置され、ハウジング314のモールド樹脂から出てきたところから、直後に真下にシグナルパッド22がある。
このシグナルピン3と対をなすグラウンドピン31のピン後端部313は半ピッチシフトした位置に配置されたグラウンドパッド41にコンタクトする。
The signal pin 3 is arranged so as to be the shortest including the contact tail portion, and the signal pad 22 is located immediately below from the position where the signal pin 3 comes out of the molding resin of the housing 314.
The pin rear end 313 of the ground pin 31 that makes a pair with the signal pin 3 contacts the ground pad 41 arranged at a position shifted by a half pitch.

したがって、パッドパターンは、グラウンドパッド41がシグナルパッド22を図12従来例よりも囲んだ形に千鳥配置されることになる。
図6はコネクターのピンテイル側から見たグラウンドピン31とシグナルピン3の配置を模式的に表したものである。
Therefore, the pad pattern is staggered so that the ground pads 41 surround the signal pads 22 as compared with the conventional example of FIG.
FIG. 6 schematically shows the arrangement of the ground pins 31 and the signal pins 3 as viewed from the pin tail side of the connector.

以上の構成において、図14従来例では、一個のシグナルピンに対して、それと対をなす一個のグラウンドピンがシールドの役目を果たすが、シグナルピンの上部にグラウンドピンが一個しかなく左右方向にはシールド効果がない。
図6では、一個のシグナルピンに対して、等距離にある二個のグラウンドピンがシールドの役目を果たし、同軸構造に近づく配置になっている。
In the above configuration, in the conventional example of FIG. 14, one ground pin paired with one signal pin serves as a shield, but there is only one ground pin on the top of the signal pin, and in the left-right direction. There is no shielding effect.
In FIG. 6, two ground pins that are equidistant from one signal pin serve as a shield and are arranged close to the coaxial structure.

図1において、ハウジング34の左右両端にソルダータブ45を有している。
図7に示す如く、ソルダータブ45は金属片でできており、プリント基板20に対して表面実装される機能をもち、プリント基板20との半田接合の強度を向上させる効果と、同じく金属片で構成されるピンテイルとの間で、コネクタの重量バランスを維持する効果を併せ有する。
この効果のため、コネクタが、プリント基板20に表面実装されるとき、前後・左右に傾くことなく安定した半田実装ができる。
図7において、(a)は正面図、(b)は左側面図、(c)は底面図である。
46は、プリント基板20に設けられたソルダーパッドである。
In FIG. 1, the housing 34 has solder tabs 45 at both left and right ends.
As shown in FIG. 7, the solder tab 45 is made of a metal piece, has a function of being surface-mounted on the printed circuit board 20, and has an effect of improving the strength of solder bonding with the printed circuit board 20, and is also composed of a metal piece. In addition, it has the effect of maintaining the weight balance of the connector with the pin tail.
Because of this effect, when the connector is surface-mounted on the printed circuit board 20, stable solder mounting can be achieved without tilting back and forth and left and right.
7A is a front view, FIG. 7B is a left side view, and FIG. 7C is a bottom view.
46 is a solder pad provided on the printed circuit board 20.

さらに、コネクタに対してコネクタハーネス10が挿入や抜去されるときには、一定の力が前後方向にかかるが、この力を、ソルダータブ45の半田接合面により、シグナルピン3やグラウンドピン31の半田接合面にかかるせん断応力を補っている。
このため、本来、シグナルやグラウンドが伝送されるシグナルピン3やグラウンドピン31のピンテイルの半田接合面の破断という事態を回避できる。
Furthermore, when the connector harness 10 is inserted into or removed from the connector, a certain force is applied in the front-rear direction. This force is applied to the solder joint surfaces of the signal pins 3 and the ground pins 31 by the solder joint surfaces of the solder tabs 45. To compensate for the shear stress applied to
For this reason, it is possible to avoid a situation where the solder joint surface of the pin tail of the signal pin 3 or the ground pin 31 to which the signal or the ground is originally transmitted is broken.

この結果、本発明のコネクタは、プリント基板20に列をなして生成されたパッド21,22に、コネクタは表面実装される。
しかしながら、プリント基板20は板状であるので反りやすく、コネクタ自身も長いため長手方向にそりやすい。
As a result, the connector of the present invention is surface-mounted on the pads 21 and 22 generated in a row on the printed circuit board 20.
However, since the printed circuit board 20 is plate-shaped, it is likely to warp, and the connector itself is long, so that it is likely to warp in the longitudinal direction.

したがって、コネクタをプリント基板20に表面実装をした場合、半田実装不良を起こしやすいが、こうした場合でも、シグナルピン3がグラウンドピン31にさえぎられることがなく、コネクタをリワークする作業性が向上し容易になるコネクタが得られる。   Therefore, when the connector is surface-mounted on the printed circuit board 20, solder mounting failure is likely to occur. However, even in such a case, the signal pin 3 is not blocked by the ground pin 31, and the workability of reworking the connector is improved and easy. A connector is obtained.

また、高い周波数の信号を伝送する伝送路として同軸ケーブル11が使用されるが、その端末はコネクターになっていることがほとんどであるが、コネクタ部分はむき出し状態となり、同軸性を維持することが困難な場合が多い。   In addition, the coaxial cable 11 is used as a transmission line for transmitting a high-frequency signal, but the terminal is mostly a connector, but the connector part is exposed, and the coaxiality can be maintained. Often difficult.

同軸伝送路としてコンタクトされている場合に、コネクタの表面実装基板へのコンタクトのピンテイル部分は、絶縁層は空気ではあるが、グラウンドピン31がシグナルピン3を更に囲むような構成になるので、高周波伝送路としてのインピーダンス整合を更に向上させることができるコネクタが得られる。   When the contact is made as a coaxial transmission line, the pin tail portion of the contact to the surface mounting board of the connector is configured such that the ground pin 31 further surrounds the signal pin 3 although the insulating layer is air, so that the high frequency A connector that can further improve impedance matching as a transmission line is obtained.

さらに、表面実装基板のパッドパターンは千鳥配置にでき、シグナルパッド22、グラウンドパッド41ともに直線的にパターンを基板内部に引きだすことができるため、特に、シグナルパッド22のパターンは、表面実装基板上の配線の自由度を高めることができ、信号品質の向上が期待できるコネクタが得られる。   Further, the pad pattern of the surface mounting substrate can be arranged in a staggered manner, and both the signal pad 22 and the ground pad 41 can be linearly drawn out to the inside of the substrate. A connector that can increase the degree of freedom of wiring and can be expected to improve signal quality is obtained.

また、信号線間、信号線−グラウンド間の絶縁抵抗に高い数値を求められることが多く、多くの場合基板表面でのリーク電流が支配的になるが、本発明の表面実装基板のパッドパターンはシグナルパッド22とグラウンドパッド41との実距離が従来例よりも長く取れるため、絶縁抵抗値を高めることができるコネクタが得られる。   In addition, a high numerical value is often required for the insulation resistance between the signal lines and between the signal lines and the ground, and in many cases, the leakage current on the surface of the substrate becomes dominant. Since the actual distance between the signal pad 22 and the ground pad 41 can be longer than that of the conventional example, a connector capable of increasing the insulation resistance value can be obtained.

次に、低周波信号路、DC信号路においては、信号線とグラウンド線をシグナルピンとグラウンドピンに指定することが不要になり、表面実装基板のパッドパターン22,41が千鳥配置でかつ隣接パッド間距離を大きく取ることができ、さらに、基板エッジにあったグラウンドプレーン23が不要となり、ガードパターンを追加配置してリーク電流を低減することができるなど、配線の自由度をより高めることができるため、信号品質の安定、向上が期待できるコネクタが得られる。   Next, in the low frequency signal path and the DC signal path, it is not necessary to designate the signal line and the ground line as a signal pin and a ground pin, and the pad patterns 22 and 41 on the surface mounting substrate are arranged in a staggered manner and between adjacent pads. Since the distance can be increased, and the ground plane 23 at the edge of the substrate is not required, and a leakage current can be reduced by additionally arranging a guard pattern, thereby increasing the degree of freedom of wiring. Thus, a connector that can be expected to stabilize and improve the signal quality can be obtained.

図8は、本発明の他の実施例の要部構成説明図である。
図8において、グラウンドピン50のピン後端部51は、シールド効果が向上するように、シグナルピン3のピン後端部形状と等距離になるように階段状に形成されている。
FIG. 8 is an explanatory view of the main part configuration of another embodiment of the present invention.
In FIG. 8, the pin rear end portion 51 of the ground pin 50 is formed in a step shape so as to be equidistant from the pin rear end shape of the signal pin 3 so as to improve the shielding effect.

この結果、グラウンドピン50のピン後端部51は、シールド効果が向上するように、シグナルピン3のピン後端部形状と等距離になるように階段状に形成されたので、更に、シールド効果が向上されたコネクタが得られる。
この、シールド効果は空気中に暴露された信号線の特性インピーダンスの不整合量を小さく抑制することができ、高周波の信号伝送路として信号品質の向上安定に効果を有するコネクタが得られる。
As a result, the pin rear end portion 51 of the ground pin 50 is formed in a step shape so as to be equidistant from the pin rear end shape of the signal pin 3 so that the shield effect is improved. A connector with improved resistance can be obtained.
This shielding effect can suppress the mismatch amount of the characteristic impedance of the signal line exposed to the air, and a connector having an effect of improving and stabilizing the signal quality as a high-frequency signal transmission line can be obtained.

なお、以上の説明は、本発明の説明および例示を目的として特定の好適な実施例を示したに過ぎない。
したがって本発明は、上記実施例に限定されることなく、その本質から逸脱しない範囲で更に多くの変更、変形をも含むものである。
The above description merely shows a specific preferred embodiment for the purpose of explanation and illustration of the present invention.
Therefore, the present invention is not limited to the above-described embodiments, and includes many changes and modifications without departing from the essence thereof.

本発明の一実施例の要部構成説明図である。It is principal part structure explanatory drawing of one Example of this invention. 図1のB―B断面図である。It is BB sectional drawing of FIG. 図1のC―C断面図である。It is CC sectional drawing of FIG. 本発明装置が実際に使用された場合の一例の要部構成説明図である。It is principal part structure explanatory drawing of an example when this invention apparatus is actually used. 図4の部品説明図である。It is component explanatory drawing of FIG. 図1の動作説明図である。It is operation | movement explanatory drawing of FIG. 図1の部品説明図である。It is component explanatory drawing of FIG. 本発明の他の実施例の要部構成説明図である。It is principal part structure explanatory drawing of the other Example of this invention. 従来より一般に使用されている従来例の構成説明図である。It is structure explanatory drawing of the prior art example generally used conventionally. 図9のA−A断面図である。It is AA sectional drawing of FIG. 本従来装置が実際に使用されている一例の要部構成説明図である。It is principal part structure explanatory drawing of an example in which this conventional apparatus is actually used. 図11の部品説明図である。It is component explanatory drawing of FIG. 図11の部品説明図である。It is component explanatory drawing of FIG. 図9の動作説明図である。It is operation | movement explanatory drawing of FIG.

符号の説明Explanation of symbols

1 カードエッジコネクタ
2 グラウンドピン
3 シグナルピン
4 ハウジング
10 コネクタハーネス
11 同軸ケーブル
12 シグナルソケット
13 シールドボックス
14 グラウンドソケット
15 グラウンドクリップ
16 キャリアハウジング
20 プリント基板
21 グラウンドパッド
22 シグナルパッド
23 グラウンドプレーン
30 本発明のコネクタ
31 グラウンドピン
311 ピン先端部
312 ピン折曲部
313 ピン後端部
314 ハウジング
40 プリント基板
41 グラウンドパッド
45 ソルダータブ
46 ソルダーパッド
50 グラウンドピン
51 ピン後端部
P1 ピッチ

DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Card edge connector 2 Ground pin 3 Signal pin 4 Housing 10 Connector harness 11 Coaxial cable 12 Signal socket 13 Shield box 14 Ground socket 15 Ground clip 16 Carrier housing 20 Printed circuit board 21 Ground pad 22 Signal pad 23 Ground plane 30 Connector of this invention 31 Ground Pin 311 Pin Tip 312 Pin Bend 313 Pin Rear End 314 Housing 40 Printed Circuit Board 41 Ground Pad 45 Solder Tab 46 Solder Pad 50 Ground Pin 51 Pin Rear End P1 Pitch

Claims (1)

鉛直線上に配置されたグラウンドピンとシグナルピンとが一対をなし所定ピッチを有してハウジングの長手方向に複数対配置されるコネクタにおいて、
前記対をなすシグナルピンに鉛直方向において平行に配置され後端が前記ハウジングに支持されるピン先端部と、
前記ピン先端部の後端に一端が接続され前記ハウジングの長手方向に折曲され前記ハウジングに固定されるピン折曲部と、
このピン折曲部の他端に一端が接続され前記対をなすシグナルピンに対して前記所定ピッチの半ピッチずれて水平方向において平行に配置され前記一端が前記ハウジングに支持されシールド効果が向上するように前記シグナルピンのピン後端部形状と等距離になるように階段状に形成されたピン後端部と
を有するグラウンドピン
を具備したことを特徴とするコネクタ。
In the connector in which a plurality of pairs of ground pins and signal pins arranged on the vertical line are arranged in the longitudinal direction of the housing with a predetermined pitch.
A pin tip portion arranged in parallel in the vertical direction to the paired signal pins and having a rear end supported by the housing;
One end is connected to the rear end of the pin tip, and the pin is bent in the longitudinal direction of the housing and fixed to the housing;
One end is connected to the other end of the bent portion of the pin, the half of the predetermined pitch is shifted with respect to the pair of signal pins and arranged in parallel in the horizontal direction, and the one end is supported by the housing to improve the shielding effect. Thus, a connector comprising a ground pin having a pin rear end portion formed stepwise so as to be equidistant from the pin rear end shape of the signal pin .
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5960930B2 (en) * 2013-12-13 2016-08-02 ▲華▼▲為▼終端有限公司Huawei Device Co., Ltd. Plug and printed circuit board assembly
KR102312443B1 (en) * 2018-06-12 2021-10-12 주식회사 엘지에너지솔루션 Connector with surge protection and Printed circuit borad including the same

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH051913Y2 (en) * 1989-07-10 1993-01-19
JPH048382U (en) * 1990-05-10 1992-01-24
JP2896836B2 (en) * 1993-12-08 1999-05-31 日本航空電子工業株式会社 connector
JP3260343B2 (en) * 1999-09-08 2002-02-25 日本圧着端子製造株式会社 Pin header and manufacturing method thereof
JP4481909B2 (en) * 2005-09-21 2010-06-16 日立オートモティブシステムズ株式会社 Manufacturing method of connection terminal used for connector

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