JP5241756B2 - 被覆ステンレス鋼およびその製造方法 - Google Patents
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Description
ステンレス鋼に防眩効果を付与する方法としては、ステンレス鋼の表面に、
(1)光の反射の少ない塗装を施す方法、具体的には黒色の塗料で塗装を施す方法、
(2)光の反射の少ないめっきを施す方法、たとえば黒ニッケルめっき、黒クロムめっきを施す方法、
(3)化成処理・電解処理・熱処理により着色酸化皮膜を生成させる方法
などの方法が現在とられている。
さらに、特許文献2および特許文献3に記載の方法では、イオンプレーティングなどの真空方法を用いると設備が高価なものとなり、真空までの時間ロスなど作業流れも悪く、安価なものができないことは明白である。
この発明の他の目的は、環境面に配慮した、防眩効果を有する、密着性のよい、安価な被覆ステンレス鋼を製造することができる、被覆ステンレス鋼の製造方法を提供することである。
この発明にかかる被覆ステンレス鋼は、たとえば、L*値が25以下であり、かつ、波長550nmの可視光の吸収率が90%以上を示す防眩効果を有することが好ましい。
この発明にかかる被覆ステンレス鋼の製造方法は、この発明にかかる被覆ステンレス鋼を製造するための被覆ステンレス鋼の製造方法であって、ステンレス鋼の表面に、硫酸若しくは燐酸を含む酸性のまたは水酸化ナトリウム若しくは水酸化カリウムを含むアルカリ性の下地皮膜形成用水溶液中において電解によって、クロムおよび鉄を含む、緻密な酸化物および含水酸化物の少なくとも一方を有する、膜厚が50nm以上である下地皮膜を形成する下地皮膜形成工程と、ステンレス鋼の表面に形成された下地皮膜の表面に、珪素イオンを含む酸化珪素皮膜形成用水溶液中において電解によって、膜厚が5nm〜1000nmである酸化珪素皮膜を形成する酸化珪素皮膜形成工程とを含み、下地皮膜形成工程および酸化珪素皮膜形成工程は、下地皮膜の膜厚および酸化珪素皮膜の膜厚の合計の膜厚が2500nm以下になるように、下地皮膜および酸化珪素皮膜を形成する、被覆ステンレス鋼の製造方法である。
この発明にかかる被覆ステンレス鋼の製造方法では、下地皮膜形成工程は、たとえばステンレス鋼に下地皮膜形成用水溶液中において陽極電解および陰極電解を交互に繰り返して行う交番電解法が用いられることが好ましい。
この発明にかかる被覆ステンレス鋼では、ステンレス鋼の表面に形成された下地皮膜の表面に酸化珪素皮膜を形成することによって、防眩効果をさらに向上させることができる。
また、この発明にかかる被覆ステンレス鋼では、下地皮膜および酸化珪素皮膜をたとえば水溶液中で形成することができるため、ステンレス鋼の表面に形成された下地皮膜の表面を活性化状態のまま酸化珪素皮膜を形成することができ、ステンレス鋼、下地皮膜および酸化珪素皮膜の密着性が非常によく、長期に安定であるとともに、設備が安価で、かつ生産性がよい。
さらに、この発明にかかる被覆ステンレス鋼は、従来のステンレス浸漬着色法でよく使われていたクロム酸を使用しなくても製造することができ、また、ステンレス鋼がリサイクル可能であることなど環境面に十分に配慮されている。
まず、図2に示す電解装置1を用いて、表1の試料番号2〜14に示す各条件で、ステンレス鋼の表面に電解によって酸化皮膜(下地皮膜)を形成した。なお、試料番号1では、ステンレス鋼の表面には電解による酸化皮膜を形成せず、ステンレス鋼の表面はそのままとした。
また、表1の「電解条件」の「極性」において、「反転」は、陽極電解と陰極電解とを交互に繰り返して行うことを意味し、「直流」は、陽極電解を行うが陰極電解を行わないことを意味する。さらに、表1において、「陽極時間」は、1回の陽極電解の時間を示し、「陽極電流」は、陽極電解によってステンレス鋼に流す電流密度を示し、「陰極時間」は、1回の陰極電解の時間を示し、「陰極電流」は、陰極電解によってステンレス鋼に流す電流密度を示す。
ステンレス鋼の表面に形成される酸化皮膜は、厚みが数10nm以上で光の干渉作用により着色することが知られており、その厚みと色との関係は、概ね、90nmで青、150nmで黄、180nmで赤、220nmで緑と報告されている(竹内武;実務表面技術,Vol33,No11,(1986)など)。
そして、表1の膜厚に関するデータは、グロー放電発光分光分析の結果を表示した。
また、表1の「L*値」は、色彩測色計(コニカミノルタ製CR200)を用いて測定したL*a*b*表示系におけるL*値である。
さらに、表1の「判定」は、色彩測色計(コニカミノルタ製CR200)を用いて、L*a*b*表示系において素材(ステンレス鋼)のL*値(明度で78.8)から上述の「L*値」が10以上小さいもの(「L*値」が68.8以下のもの)を酸化皮膜が形成されたものと判断し、「○」で表示した。
また、他の試料番号2〜5、7〜9、11〜14についても、試料番号6および10と同様な拡大写真が得られた。
したがって、試料番号2〜14では、ステンレス鋼の表面にポーラスでない緻密な酸化皮膜が形成されていることが分かる。
また、試料番号2〜8、10〜14においても、図9に示す結果と同様の結果が得られた。
したがって、試料番号2〜14では、ステンレス鋼と緻密な下地皮膜(酸化皮膜)とがはっきりと2層に分かれて形成されていることが分かる。
さらに、試料番号2〜14では、図9からも、ステンレス鋼の表面にポーラスでない緻密な酸化皮膜が形成されていることが分かる。
まず、図2に示す電解装置1を用いて、表2の試料番号A〜Nに示す各電解条件(実験例1の試料番号1〜12、14の条件)で、ステンレス鋼の表面に電解によって酸化皮膜(下地皮膜)を形成した。なお、試料番号Aでは、ステンレス鋼の表面には電解による酸化皮膜を形成せず、ステンレス鋼の表面はそのままとした。
また、表2の第5列目の「電解条件」の「陽/陰」において、「陰」は、ステンレス鋼を陰極とする陰極電解法を示し、「陽」は、ステンレス鋼を陽極とする陽極電解法を示し、「クーロン量」は、ステンレス鋼を陰極電解法または陽極電解法によって、酸化皮膜(下地皮膜)の表面またはステンレス鋼の表面において1dm2あたりに関与するクーロン量を示す。
表2の膜厚に関するデータは、グロー放電発光分光分析の結果を表示した。
また、表2の「L*値」は、色彩測色計(コニカミノルタ製CR200)を用いて測定したL*a*b*表示系におけるL*値である。
さらに、表3の「550nm反射率」は、分光測色計(コニカミノルタ製CM700d)を用い可視光波長(400〜700nm)の中央550nmでの反射率を求めた。
また、表2の「判定」は、550nmでの吸収率が90%以上(反射率が10%以下)かつL*値が25以下のものを防眩効果が非常に良いものと判断して「◎」で表示し、550nmでの吸収率が80%以上(反射率が20%以下)かつL*値が25を超えて50以下のものを防眩効果が良いものと判断して「○」で表示した。
なお、図10(B)において横軸の位置0〜10は、図10(A)の幅方向における中央の白色縦線上に11個の白色の円形状にプロットした位置において最上の位置から最下の位置に順に対応し、図11(B)において横軸の位置0〜10は、図11(A)の幅方向における中央の白色縦線上に11個の白色の円形状にプロットした位置において最上の位置から最下の位置に順に対応する。
また、試料番号B〜H、K〜Nにおいても、図10図や図11に示す結果と同様の結果が得られた。
したがって、試料番号B〜Nでは、ステンレス鋼とポーラスでない緻密な下地皮膜(酸化皮膜)とポーラスでない緻密な酸化珪素皮膜とがはっきりと3層に分かれて形成されていることが分かる。
試料番号A〜H、K〜Mとして、実験例2の試料番号A〜H、K〜Mで得られた酸化珪素皮膜の密着性および耐食性を確認した。なお、試料番号「参」として、未処理のステンレス素材についても耐食性を確認した。それらの結果を表3に示す。
また、耐食性に関しては、塩化第二鉄腐食試験を行い、良否を判定し、100g/m2・hr以上を「×」で示し、10g/m2・hr以上100g/m2・hr未満を「△」で示し、10g/m2・hr未満を「○」で示した。
なお、実験例2の試料番号I、J、Nで得られた酸化珪素皮膜の密着性および耐食性を確認しても、試料番号A〜H、K〜Mと同様に、それぞれの試験が良好であった。
2 ステンレス鋼
3a、3b 下地皮膜
4a、4b 酸化珪素皮膜
10 電解装置
12 電源
14 入出力インタフェース
16 マイクロコンピュータ
18a、18b1、18b2 接続具
20 ステンレス板(ステンレス鋼)
22a、22b 対極板
24 浴
26 水溶液
28 参照電極
30 電圧計
Claims (4)
- ステンレス鋼、
前記ステンレス鋼の表面に電解によって形成され、クロムおよび鉄を含む、緻密な酸化物および含水酸化物の少なくとも一方を有する、膜厚が50nm以上である下地皮膜、および
前記下地皮膜の表面に電解によって形成され、膜厚が5nm〜1000nmである酸化珪素皮膜を含み、
前記下地皮膜の膜厚および前記酸化珪素皮膜の膜厚の合計の膜厚が2500nm以下である、被覆ステンレス鋼。 - L*値が25以下であり、かつ、波長550nmの可視光の吸収率が90%以上を示す防眩効果を有する、請求項1に記載の被覆ステンレス鋼。
- 請求項1に記載の被覆ステンレス鋼を製造するための被覆ステンレス鋼の製造方法であって、
ステンレス鋼の表面に、硫酸若しくは燐酸を含む酸性のまたは水酸化ナトリウム若しくは水酸化カリウムを含むアルカリ性の下地皮膜形成用水溶液中において電解によって、クロムおよび鉄を含む、緻密な酸化物および含水酸化物の少なくとも一方を有する、膜厚が50nm以上である下地皮膜を形成する下地皮膜形成工程、および
前記ステンレス鋼の表面に形成された前記下地皮膜の表面に、珪素イオンを含む酸化珪素皮膜形成用水溶液中において電解によって、膜厚が5nm〜1000nmである酸化珪素皮膜を形成する酸化珪素皮膜形成工程を含み、
前記下地皮膜形成工程および前記酸化珪素皮膜形成工程は、前記下地皮膜の膜厚および前記酸化珪素皮膜の膜厚の合計の膜厚が2500nm以下になるように、前記下地皮膜および前記酸化珪素皮膜を形成する、被覆ステンレス鋼の製造方法。 - 前記下地皮膜形成工程は、前記ステンレス鋼に前記下地皮膜形成用水溶液中において陽極電解および陰極電解を交互に繰り返して行う交番電解法が用いられる、請求項3に記載の被覆ステンレス鋼の製造方法。
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