JP5241153B2 - Manufacturing method of resin substrate - Google Patents
Manufacturing method of resin substrate Download PDFInfo
- Publication number
- JP5241153B2 JP5241153B2 JP2007163483A JP2007163483A JP5241153B2 JP 5241153 B2 JP5241153 B2 JP 5241153B2 JP 2007163483 A JP2007163483 A JP 2007163483A JP 2007163483 A JP2007163483 A JP 2007163483A JP 5241153 B2 JP5241153 B2 JP 5241153B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- meth
- film
- acrylate
- resin sheet
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Landscapes
- Liquid Crystal (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
Description
本発明は、ディスプレイ用基板などに用いられる樹脂基板の製造方法に関し、更に詳しくは、外観特性に優れ、平坦性に優れた樹脂基板の製造方法に関するものである。
The present invention relates to a method for producing a resin substrate used such as a substrate for a display, and more particularly, excellent in appearance characteristics, are those concerning the manufacturing how excellent resin substrate flatness.
近年、軽量薄型化を目的に、ガラスに替わり、透明な樹脂フィルムが、液晶、有機ＥＬ、タッチパネルなどのディスプレイ基板、プラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ）やプロジェクターに使用される光学フィルターの基板、蓄電池や太陽電池などの基板、光通信用の基板などの各種用途に利用されている。これらの用途においては、樹脂フィルムの上に、導電膜、ガスバリア膜、あるいは半導体膜などの無機薄膜が積層される。 In recent years, instead of glass, transparent resin films have been used for display substrates such as liquid crystal, organic EL, and touch panels, substrates for optical filters used in plasma display panels (PDPs) and projectors, storage batteries, and the sun. It is used for various applications such as substrates for batteries and substrates for optical communication. In these applications, an inorganic thin film such as a conductive film, a gas barrier film, or a semiconductor film is laminated on the resin film.
これらの加工工程においては、樹脂フィルムを常に平坦に保つ必要が有るため、薄くたわみやすい樹脂フィルムの場合は、粘着剤や粘着テープを用いて剛性を有するガラス基板または金属基板などの平坦な支持体に貼り合わせた後、加工工程に投入されることが提案されている（例えば、特許文献１及び２参照）。 In these processing steps, it is necessary to always keep the resin film flat. In the case of a thin and flexible resin film, a flat support such as a rigid glass substrate or metal substrate using an adhesive or adhesive tape. It has been proposed to be put into a processing step after bonding (see, for example, Patent Documents 1 and 2).
しかしながら、特許文献１及び２の開示技術において、樹脂フィルムを例えばガラスに貼り合わせた場合、樹脂フィルムとガラスの線膨張係数の差から、樹脂フィルムがガラスの支持体から剥離してしまうため、加工に必要な平坦性を維持できないといった問題があった。 However, in the techniques disclosed in Patent Documents 1 and 2, when the resin film is bonded to glass, for example, the resin film peels off from the glass support due to the difference in the linear expansion coefficient between the resin film and glass. There is a problem that the flatness necessary for the maintenance cannot be maintained.
一般的に、無機薄膜は、蒸着、スパッタ、あるいはＣＶＤ（化学気相成長法）などの手法により、高温で成膜される。その加工温度は、樹脂フィルムの耐熱性を勘案して、１００〜２５０℃程度である。 In general, an inorganic thin film is formed at a high temperature by a technique such as vapor deposition, sputtering, or CVD (chemical vapor deposition). The processing temperature is about 100 to 250 ° C. in consideration of the heat resistance of the resin film.
一方、一般的な樹脂フィルムの線膨張係数は７０ｐｐｍ／℃程度、また一般的なガラスの線膨張係数は６ｐｐｍ／℃程度であるため、例えば、３００ｍｍ長の樹脂フィルムを、粘着剤を用いて２５℃でガラス支持体に貼り合わせ、１２５℃で無機膜を成膜すると、樹脂フィルムはガラスよりも２ｍｍ程度伸びることとなり、ガラス支持体から部分的に剥離して、うねりを生じる。その結果、得られる積層体はうねりのために、平坦に成膜できないなどの問題が生じるのである。 On the other hand, since the linear expansion coefficient of a general resin film is about 70 ppm / ° C., and the linear expansion coefficient of a general glass is about 6 ppm / ° C., for example, a resin film having a length of 300 mm is used with an adhesive. When bonded to a glass support at ° C and an inorganic film is formed at 125 ° C, the resin film extends about 2 mm from the glass, and is partially peeled off from the glass support, resulting in undulation. As a result, a problem arises in that the resulting laminate cannot be flatly formed due to undulations.
また、特許文献１及び２においては、支持体として、透明性樹脂基板を使用することの記載もあるが、詳細な検討はなされていないものであり、一般的な熱可塑性樹脂であるポリエチレンテレフタレートやポリカーボネートなどの樹脂基板であれば、耐熱性の不足からうねりが生じるといった問題が生じるものであった。 In addition, in Patent Documents 1 and 2, there is a description that a transparent resin substrate is used as a support, but detailed examination has not been made. Polyethylene terephthalate, which is a general thermoplastic resin, In the case of a resin substrate such as polycarbonate, there is a problem that undulation occurs due to insufficient heat resistance.
そこで、本発明ではこのような背景下において、高温での無機膜の成膜工程においても外観特性に優れ、かつ平坦性に優れた樹脂基板を得るための製造方法を提供することを目的とするものである。
Therefore, in the present invention under such circumstances, and aims to provide a manufacturing how to obtain a resin substrate is also excellent in appearance characteristics, and having excellent flatness in the step of forming the inorganic film at a high temperature To do.
しかるに、本発明者等はかかる事情に鑑み鋭意研究を重ねた結果、樹脂フィルムと無機膜が積層されてなる樹脂基板を製造するにあたり、支持体として、光硬化性組成物を硬化してなる樹脂シートを用い、これに樹脂フィルムを積層することにより、高温での無機膜の形成工程においても樹脂シートが変形することがなく、外観特性に優れ、かつ平坦性に優れた樹脂基板が得られることを見出し、本発明を完成した。
However, as a result of intensive studies in view of such circumstances, the present inventors have obtained a resin obtained by curing a photocurable composition as a support in producing a resin substrate in which a resin film and an inorganic film are laminated. By using a sheet and laminating a resin film on it, the resin sheet is not deformed even in the process of forming an inorganic film at a high temperature, and a resin substrate having excellent appearance characteristics and excellent flatness can be obtained. The present invention has been completed.
即ち、本発明の要旨は、樹脂フィルム（Ｂ）と無機膜（Ｃ）が積層されてなる樹脂基板を製造するにあたり、光硬化性組成物を硬化してなる樹脂シート（Ａ）からなる支持体に、樹脂フィルム（Ｂ）を積層した後、樹脂フィルム（Ｂ）上に無機膜（Ｃ）を成膜し、その後光硬化性組成物を硬化してなる樹脂シート（Ａ）を剥離する樹脂基板の製造方法に関するものである。
That is, the gist of the present invention is that a support made of a resin sheet (A) obtained by curing a photocurable composition in producing a resin substrate in which a resin film (B) and an inorganic film (C) are laminated. After the resin film (B) is laminated, an inorganic film (C) is formed on the resin film (B), and then the resin sheet (A) formed by curing the photocurable composition is peeled off. It is related with the manufacturing method.
本発明においては、光硬化性組成物を硬化してなる樹脂シート（Ａ）の厚さが０．５ｍｍ以上であることが剛性の点から好ましい。
In the present invention, the thickness of the resin sheet (A) obtained by curing the photocurable composition is preferably 0.5 mm or more from the viewpoint of rigidity.
更に本発明では、光硬化性組成物を硬化してなる樹脂シート（Ａ）の厚さ（Ｔａ）と、樹脂フィルム（Ｂ）の厚さ（Ｔｂ）とが、下式（１）を満足することが平坦性の点から好ましい。
Ｔａ≧２Ｔａ・・・（１）
Furthermore, in the present invention, the thickness (Ta) of the resin sheet (A) obtained by curing the photocurable composition and the thickness (Tb) of the resin film (B) satisfy the following formula (1). Is preferable from the viewpoint of flatness.
Ta ≧ 2Ta (1)
また、本発明では、光硬化性組成物を硬化してなる樹脂シート（Ａ）の曲げ弾性率が３ＧＰａ以上であることが平坦性の点から好ましく、吸水率が２％以下であることが寸法安定性の点から好ましい。
In the present invention, the flexural modulus of the resin sheet (A) obtained by curing the photocurable composition is preferably 3 GPa or more from the viewpoint of flatness, and the water absorption is 2% or less. It is preferable from the viewpoint of stability.
本発明においては、光硬化性組成物を硬化してなる樹脂シート（Ａ）の線膨張係数（Ｓａ）と、樹脂フィルム（Ｂ）の線膨張係数（Ｓｂ）とが、下式（２）を満足することが密着性の点から好ましい
｜Ｓｂ−Ｓａ｜／Ｓｂ≦０．２・・・（２）
In the present invention, the linear expansion coefficient (Sa) of the resin sheet (A) obtained by curing the photocurable composition and the linear expansion coefficient (Sb) of the resin film (B) are expressed by the following equation (2). Satisfaction is preferable from the viewpoint of adhesion
| Sb−Sa | /Sb≦0.2 (2)
本発明では、無機膜（Ｃ）が、珪素、酸化珪素、窒化珪素、酸化インジウム、酸化スズ、酸化亜鉛より選ばれる少なくとも１種以上の成分からなり、厚さ０．０１〜１０μｍであることが好ましい。
そして、本発明の製造方法により得られる樹脂基板は、ディスプレイ用基板として非常に有用である。
In the present invention, the inorganic film (C) is composed of at least one component selected from silicon, silicon oxide, silicon nitride, indium oxide, tin oxide, and zinc oxide, and has a thickness of 0.01 to 10 μm. preferable.
The resin substrate obtained by the production method of the present invention is very useful as a display substrate.
本発明によれば、高温での無機膜の形成工程においても樹脂シートが変形することがなく、外観特性に優れ、かつ平坦性に優れた樹脂基板を得ることができ、とりわけ、ディスプレイ用の基板として非常に有用である。 According to the present invention, the resin sheet is not deformed even in the process of forming the inorganic film at a high temperature, and a resin substrate having excellent appearance characteristics and excellent flatness can be obtained. As very useful.
以下に、本発明を詳細に説明する。
本発明は、樹脂フィルム（Ｂ）と無機膜（Ｃ）が積層されてなる樹脂基板を製造するにあたり、光硬化性組成物を硬化してなる樹脂シート（Ａ）からなる支持体に、樹脂フィルム（Ｂ）を積層した後、樹脂フィルム（Ｂ）上に無機膜（Ｃ）を成膜し、その後光硬化性組成物を硬化してなる樹脂シート（Ａ）を剥離する樹脂基板の製造方法であり、支持体として光硬化性組成物を硬化してなる樹脂シート（Ａ）を用いることを最大の特徴とするものである。
なお、無機膜（Ｃ）が成膜された後は、樹脂フィルム（Ｂ）と無機膜（Ｃ）からなる樹脂基板が樹脂シート（Ａ）から剥離され、実用に供されるのである。
The present invention is described in detail below.
In producing a resin substrate in which a resin film (B) and an inorganic film (C) are laminated, the present invention provides a resin film on a support made of a resin sheet (A) obtained by curing a photocurable composition. After laminating (B), an inorganic film (C) is formed on the resin film (B), and then the resin sheet (A) formed by curing the photocurable composition is peeled off. In addition, the greatest feature is to use a resin sheet (A) obtained by curing a photocurable composition as a support.
In addition, after the inorganic film (C) is formed, the resin substrate composed of the resin film (B) and the inorganic film (C) is peeled from the resin sheet (A) and put into practical use.
本発明における支持体として用いられる樹脂シート（Ａ）は、光硬化性組成物を硬化してなるものであればよい。光硬化性組成物を硬化してなる樹脂シートを用いる理由は、高温の加工に耐え、支持体としての剛性が得やすいためである。更に、繰り返し使用される支持体において、変形や物性の変化が少ないためである。
The resin sheet (A) used as a support in the present invention may be any one obtained by curing a photocurable composition . The reason for using a resin sheet obtained by curing the photocurable composition is that it can withstand high-temperature processing and easily obtain rigidity as a support. Furthermore, it is because there are few deformation | transformation and a physical property change in the support body used repeatedly.
一般に樹脂シートは架橋性組成物を硬化してなる。かかる架橋性組成物としては、通常、熱硬化性組成物や光硬化性組成物等が挙げられ、例えば、公知のポリイミド系樹脂、ポリウレタン系樹脂等の架橋性樹脂や、架橋性アクリル系モノマー及び／またはオリゴマーなどを含有する組成物を硬化して得られる硬化樹脂が挙げられる。これらの中でも、比較的厚型のシートを生産性よく製造できる点から架橋性アクリル系モノマー及び／またはオリゴマーを含有する組成物を硬化して得られる硬化樹脂が好ましい。本発明においては、これら架橋性組成物のうち、光硬化性組成物が用いられる。
Generally, a resin sheet is formed by curing a crosslinkable composition. Such a crosslinkable composition usually includes a thermosetting composition, a photocurable composition, and the like. For example, a crosslinkable resin such as a known polyimide resin or polyurethane resin, a crosslinkable acrylic monomer, and the like. And / or a cured resin obtained by curing a composition containing an oligomer or the like. Among these, a cured resin obtained by curing a composition containing a crosslinkable acrylic monomer and / or oligomer is preferable because a relatively thick sheet can be produced with high productivity. In the present invention, among these crosslinkable compositions, a photocurable composition is used.
架橋性アクリル系モノマーまたはオリゴマーとしては、分子内に２個以上の（メタ）アクリロイル基を有する多官能性（メタ）アクリレート系化合物が挙げられ、これらを光硬化して得られる硬化樹脂が樹脂シートとして好適に用いられる。
かかる多官能性（メタ）アクリレート系化合物としては、２官能（メタ）アクリレート系化合物や３官能以上（メタ）アクリレート系化合物が挙げられる。
Examples of the crosslinkable acrylic monomer or oligomer include polyfunctional (meth) acrylate compounds having two or more (meth) acryloyl groups in the molecule, and a cured resin obtained by photocuring them is a resin sheet. Is preferably used.
Examples of such polyfunctional (meth) acrylate compounds include bifunctional (meth) acrylate compounds and tri- or higher functional (meth) acrylate compounds.
２官能（メタ）アクリレート系化合物としては、例えば、エチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ジエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、テトラエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、プロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ジプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ブチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、１，６−ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、グリセリンジ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールジ（メタ）アクリレート、エチレングリコールジグリシジルエーテルジ（メタ）アクリレート、ジエチレングリコールジグリシジルエーテルジ（メタ）アクリレート等の脂肪族系ジ（メタ）アクリレート系化合物、ビス（ヒドロキシ）トリシクロ[５．２．１．０2,6]デカン＝ジ（メタ）アクリレート、ビス（ヒドロキシメチル）トリシクロ[５．２．１．０2,6]デカン＝ジ（メタ）アクリレート、ビス（ヒドロキシ）ペンタシクロ[６．５．１．１3,6．０2,7．０9,13]ペンタデカン＝ジ（メタ）アクリレート、ビス（ヒドロキシメチル）ペンタシクロ[６．５．１．１3,6．０2,7．０9,13]ペンタデカン＝ジ（メタ）アクリレート、２，２−ビス[４−（β−（メタ）アクリロイルオキシエトキシ）シクロヘキシル]プロパン、１，３−ビス（（メタ）アクリロイルオキシメチル）シクロヘキサン、１，３−ビス（（メタ）アクリロイルオキシエチルオキシメチル）シクロヘキサン、１，４−ビス（（メタ）アクリロイルオキシメチル）シクロヘキサン、１，４−ビス（（メタ）アクリロイルオキシエチルオキシメチル）シクロヘキサン等の脂環族系ジ（メタ）アクリレート系化合物、２，２−ビス［４−（メタ）アクリロイルオキシフェニル］プロパン、エチレンオキサイド変性ビスフェノールＡ型ジ（メタ）アクリレート、プロピレンオキサイド変性ビスフェノールＡ型ジ（メタ）アクリレート等の芳香族系ジ（メタ）アクリレート系化合物等が挙げられる。 Examples of the bifunctional (meth) acrylate compound include ethylene glycol di (meth) acrylate, diethylene glycol di (meth) acrylate, triethylene glycol di (meth) acrylate, tetraethylene glycol di (meth) acrylate, polyethylene glycol di ( (Meth) acrylate, propylene glycol di (meth) acrylate, dipropylene glycol di (meth) acrylate, polypropylene glycol di (meth) acrylate, butylene glycol di (meth) acrylate, neopentyl glycol di (meth) acrylate, 1,6- Hexanediol di (meth) acrylate, glycerin di (meth) acrylate, pentaerythritol di (meth) acrylate, ethylene glycol diglycidyl ether Di (meth) acrylate, diethylene glycol aliphatic di (meth) acrylate compounds such as diglycidyl ether di (meth) acrylate, bis (hydroxymethyl) tricyclo [5.2.1.0 2, 6] decane = di (meth ) Acrylate, bis (hydroxymethyl) tricyclo [5.2.1.0 2,6 ] decane = di (meth) acrylate, bis (hydroxy) pentacyclo [6.5.1.1 3,6 . 0 2,7 . 0 9,13 ] pentadecane = di (meth) acrylate, bis (hydroxymethyl) pentacyclo [6.5.1.1 3,6 . 0 2,7 . 0 9,13 ] pentadecane = di (meth) acrylate, 2,2-bis [4- (β- (meth) acryloyloxyethoxy) cyclohexyl] propane, 1,3-bis ((meth) acryloyloxymethyl) cyclohexane, 1,3-bis ((meth) acryloyloxyethyloxymethyl) cyclohexane, 1,4-bis ((meth) acryloyloxymethyl) cyclohexane, 1,4-bis ((meth) acryloyloxyethyloxymethyl) cyclohexane, etc. Alicyclic di (meth) acrylate compounds, 2,2-bis [4- (meth) acryloyloxyphenyl] propane, ethylene oxide modified bisphenol A type di (meth) acrylate, propylene oxide modified bisphenol A type di (meta Aromatic di (meth) a such as acrylate Relate based compounds.
３官能以上の（メタ）アクリレート系化合物としては、例えば、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、トリ（メタ）アクリロイルオキシエトキシトリメチロールプロパン、グリセリンポリグリシジルエーテルポリ（メタ）アクリレート、エチレンオキサイド変性ジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレート、エチレンオキサイド変性ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、エチレンオキサイド変性ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、エチレンオキサイド変性ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート等のアルキレンオキサイド変性ポリ（メタ）アクリレート等の脂肪族系多官能性（メタ）アクリレート、１，３，５−トリス（（メタ）アクリロイルオキシメチル）シクロヘキサン、１，３，５−トリス（（メタ）アクリロイルオキシエチルオキシメチル）シクロヘキサン等の脂環族系多官能性（メタ）アクリレート、イソシアヌル酸エチレンオキサイド変性トリアクリレート等の３官能以上の（メタ）アクリレート系化合物が挙げられる。 Examples of the trifunctional or higher functional (meth) acrylate compound include trimethylolpropane tri (meth) acrylate, pentaerythritol tri (meth) acrylate, pentaerythritol tetra (meth) acrylate, dipentaerythritol penta (meth) acrylate, and di Pentaerythritol hexa (meth) acrylate, tri (meth) acryloyloxyethoxytrimethylolpropane, glycerin polyglycidyl ether poly (meth) acrylate, ethylene oxide modified dipentaerythritol penta (meth) acrylate, ethylene oxide modified dipentaerythritol hexa (meth) ) Acrylate, ethylene oxide modified pentaerythritol tri (meth) acrylate, ethylene oxide modified pentaerythris Aliphatic polyfunctional (meth) acrylates such as alkylene oxide-modified poly (meth) acrylates such as tall tetra (meth) acrylate, 1,3,5-tris ((meth) acryloyloxymethyl) cyclohexane, 1,3, Trifunctional or higher functional (meth) acrylate compounds such as alicyclic polyfunctional (meth) acrylates such as 5-tris ((meth) acryloyloxyethyloxymethyl) cyclohexane and isocyanuric acid ethylene oxide-modified triacrylate .
更に、エポキシ（メタ）アクリレート、ウレタン（メタ）アクリレート、ポリエステル（メタ）アクリレート、ポリエーテル（メタ）アクリレート等の多官能（メタ）アクリレート系化合物なども挙げることができる。 Furthermore, polyfunctional (meth) acrylate compounds such as epoxy (meth) acrylate, urethane (meth) acrylate, polyester (meth) acrylate, and polyether (meth) acrylate can also be exemplified.
これらの中では、吸水率の観点から、ビス（ヒドロキシ）トリシクロ[５．２．１．０2,6]デカン＝ジ（メタ）アクリレート、ビス（ヒドロキシメチル）トリシクロ[５．２．１．０2,6]デカン＝ジ（メタ）アクリレート、ビス（ヒドロキシ）ペンタシクロ[６．５．１．１3,6．０2,7．０9,13]ペンタデカン＝ジ（メタ）アクリレート、ビス（ヒドロキシメチル）ペンタシクロ[６．５．１．１3,6．０2,7．０9,13]ペンタデカン＝ジ（メタ）アクリレート、等の脂環族系ジ（メタ）アクリレートと、強度の観点からウレタン（メタ）アクリレート等が好ましい。
特にウレタン（メタ）アクリレートとしては、吸水率の点から脂環族系のウレタン（メタ）アクリレートが好ましい。
Among these, from the viewpoint of water absorption, bis (hydroxy) tricyclo [5.2.1.0 2,6 ] decane = di (meth) acrylate, bis (hydroxymethyl) tricyclo [5.2.1.0 2,6 ] decane = di (meth) acrylate, bis (hydroxy) pentacyclo [6.5.1.1 3,6 . 0 2,7 . 0 9,13 ] pentadecane = di (meth) acrylate, bis (hydroxymethyl) pentacyclo [6.5.1.1 3,6 . 0 2,7 . [ 093 ] An alicyclic di (meth) acrylate such as pentadecane = di (meth) acrylate and urethane (meth) acrylate are preferred from the viewpoint of strength.
In particular, the urethane (meth) acrylate is preferably an alicyclic urethane (meth) acrylate from the viewpoint of water absorption.
また、上記多官能性（メタ）アクリレート系化合物は１種または２種以上併用することもできる。
更に、上記多官能性（メタ）アクリレート系化合物と単官能（メタ）アクリレート系化合物を併用してもよい。
Moreover, the said polyfunctional (meth) acrylate type compound can also be used together 1 type, or 2 or more types.
Furthermore, you may use together the said polyfunctional (meth) acrylate type compound and a monofunctional (meth) acrylate type compound.
本発明においては、上記の多官能性（メタ）アクリレート系化合物などの架橋性化合物と光重合開始剤を含有してなる光硬化性組成物に対して、活性エネルギー線を照射することにより光硬化され、樹脂シートとなるのである。
In the present invention, photocuring is performed by irradiating an active energy ray to a photocurable composition containing a crosslinkable compound such as the polyfunctional (meth) acrylate compound and a photopolymerization initiator. It becomes a resin sheet.
光重合開始剤としては、特に制限されないが、具体的には、１−フェニル−２−ヒドロキシ−２−メチルプロパン−１−オン、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、４−ジフェノキシジクロロアセトフェノンなどのアセトフェノン系開始剤、ベンゾフェノン、ベンゾイル安息香酸メチル、４−フェニルベンゾフェノン、ヒドロハシベンゾフェノンなどのベンゾフェノン系開始剤などが挙げられ、これらを併用することもできる。 Although it does not restrict | limit especially as a photoinitiator, Specifically, acetophenone, such as 1-phenyl-2-hydroxy-2-methylpropan-1-one, 1-hydroxycyclohexyl phenyl ketone, 4-diphenoxy dichloroacetophenone. Examples thereof include benzophenone initiators such as benzophenone, benzophenone, methyl benzoylbenzoate, 4-phenylbenzophenone, and hydrobenzobenzophenone, and these can also be used in combination.
これらの光重合開始剤は、多官能（メタ）アクリレート系化合物（単官能（メタ）アクリレート系化合物を併用する場合は多官能（メタ）アクリレート系化合物と単官能（メタ）アクリレート系化合物の合計）等の架橋性化合物１００重量部に対して、通常０．１〜１０重量部の割合で使用されることが好ましく、特に好ましくは１〜５重量部である。かかる光重合開始剤が少なすぎると硬化が充分に進まない傾向があり、多すぎると得られる樹脂シートの機械強度が低下する傾向がある。 These photopolymerization initiators are polyfunctional (meth) acrylate compounds (the total of polyfunctional (meth) acrylate compounds and monofunctional (meth) acrylate compounds when using monofunctional (meth) acrylate compounds) It is preferable to use normally in the ratio of 0.1-10 weight part with respect to 100 weight part of crosslinking | crosslinked compounds, etc., Especially preferably, it is 1-5 weight part. If the amount of the photopolymerization initiator is too small, curing tends to not proceed sufficiently, and if it is too large, the mechanical strength of the resulting resin sheet tends to decrease.
使用される活性エネルギー線としては、遠紫外線、紫外線、近紫外線、赤外線等の光線、Ｘ線、γ線等の電磁波の他、電子線、プロトン線、中性子線等が利用できるが、硬化速度、照射装置の入手のし易さ、価格等から紫外線照射による硬化が有利である。
紫外線照射における光源としては、ケミカルランプ、キセノンランプ、低圧水銀ランプ、高圧水銀ランプ、メタルハライドランプ等が通常使用され、照射量としては特に限定されないが、通常１００〜１００００ｍＪ／ｃｍ2程度照射すればよい。
As the active energy rays used, far ultraviolet rays, ultraviolet rays, near ultraviolet rays, infrared rays and other electromagnetic waves, X rays, γ rays and other electromagnetic waves, as well as electron beams, proton rays, neutron rays, etc. can be used. Curing by ultraviolet irradiation is advantageous because of the availability of the irradiation device and the price.
As a light source in the ultraviolet irradiation, a chemical lamp, a xenon lamp, a low-pressure mercury lamp, a high-pressure mercury lamp, a metal halide lamp, etc. are usually used, and the irradiation amount is not particularly limited, but it is usually sufficient to irradiate about 100 to 10,000 mJ / cm 2. .
光硬化性組成物には、上記の他に更に、酸化防止剤、紫外線吸収剤、離型剤、帯電防止剤、難燃剤、消泡剤、着色剤、及び各種フィラーなどの補助成分を含有しても良い。
In addition to the above, the photocurable composition further contains auxiliary components such as an antioxidant, an ultraviolet absorber, a release agent, an antistatic agent, a flame retardant, an antifoaming agent, a colorant, and various fillers. May be.
樹脂シート（Ａ）の厚さ（Ｔａ）は０．５ｍｍ以上であることが好ましく、特には０．７〜２．０ｍｍ、更には０．８〜１．５ｍｍ、殊には０．９〜１．２ｍｍであることが好ましい。厚さ（Ｔａ）が薄すぎると、支持体としての剛性が不足する傾向にある。
樹脂シートのサイズは、特に限定されないが、基板の生産性から、３００ｍｍ角以上であることが好ましい。
The thickness (Ta) of the resin sheet (A) is preferably 0.5 mm or more, particularly 0.7 to 2.0 mm, more preferably 0.8 to 1.5 mm, particularly 0.9 to 1. .2 mm is preferable. If the thickness (Ta) is too thin, the rigidity as a support tends to be insufficient.
The size of the resin sheet is not particularly limited, but is preferably 300 mm square or more from the productivity of the substrate.
本発明において、支持体を形成する樹脂シート（Ａ）は、曲げ弾性率が３ＧＰａ以上であることが好ましく、より好ましくは３〜６ＧＰａ、更に好ましくは４〜６ＧＰａ、特に好ましくは５〜６ＧＰａである。かかる曲げ弾性率が小さすぎると支持体としての剛性に劣る傾向にある。なお曲げ弾性率の上限値としては、通常１０ＧＰａである。 In the present invention, the resin sheet (A) forming the support preferably has a flexural modulus of 3 GPa or more, more preferably 3 to 6 GPa, still more preferably 4 to 6 GPa, and particularly preferably 5 to 6 GPa. . If the flexural modulus is too small, the rigidity as a support tends to be inferior. In addition, as an upper limit of a bending elastic modulus, it is 10 GPa normally.
また、樹脂シート（Ａ）の吸水率は２％以下であることが好ましく、より好ましくは１．５％以下、更に好ましくは１．２％以下、特に好ましくは１．０％以下である。かかる吸水率が大きすぎると無機膜を高温で成膜する時に、脱水によりうねりが生じやすく、また、積層される無機膜の膜質が劣る傾向にある。なお一般的に吸水率の下限値としては、通常０．０１％である。 Further, the water absorption of the resin sheet (A) is preferably 2% or less, more preferably 1.5% or less, still more preferably 1.2% or less, and particularly preferably 1.0% or less. If the water absorption is too high, undulation is likely to occur due to dehydration when the inorganic film is formed at a high temperature, and the film quality of the laminated inorganic film tends to be inferior. In general, the lower limit of the water absorption is usually 0.01%.
更に、樹脂シート（Ａ）の線膨張係数（Ｓａ）は、樹脂フィルム（Ｂ）との密着性の点から１０〜１００ｐｐｍ／℃であることが好ましく、特には３０〜８０ｐｐｍ／℃、更には４０〜７０ｐｐｍ／℃が好ましい。かかる線膨張係数（Ｓａ）が小さすぎると、樹脂フィルム（Ｂ）との線膨張係数の差が大きくなるため、得られる樹脂基板の平坦性が低下する傾向にあり、大きすぎても一般的な樹脂フィルムとの線膨張係数の差が大きくなるため、得られる樹脂基板の平坦性が低下する傾向がある。なお一般的に線膨張係数の下限値としては、通常５ｐｐｍ／℃である。 Furthermore, the linear expansion coefficient (Sa) of the resin sheet (A) is preferably 10 to 100 ppm / ° C., particularly 30 to 80 ppm / ° C., more preferably 40 from the viewpoint of adhesion to the resin film (B). ˜70 ppm / ° C. is preferred. If the linear expansion coefficient (Sa) is too small, the difference in linear expansion coefficient from the resin film (B) increases, so that the flatness of the resulting resin substrate tends to decrease. Since the difference in coefficient of linear expansion from the resin film increases, the flatness of the resulting resin substrate tends to decrease. In general, the lower limit of the linear expansion coefficient is usually 5 ppm / ° C.
また本発明では、支持体としての樹脂シート（Ａ）には、好ましくは平坦性が要求される。樹脂シート（Ａ）の平坦性としては、表面のうねりが１ｍｍ以下であることが好ましく、より好ましくは０．５ｍｍ以下、更に好ましくは０．３ｍｍ以下である。樹脂シート（Ａ）のうねりが大きすぎると樹脂フィルム（Ｂ）の平坦性が低下する傾向がある。なお、表面うねりの下限値としては、通常０．０１ｍｍ程度である。 In the present invention, the resin sheet (A) as a support is preferably required to have flatness. As the flatness of the resin sheet (A), the surface undulation is preferably 1 mm or less, more preferably 0.5 mm or less, still more preferably 0.3 mm or less. If the swell of the resin sheet (A) is too large, the flatness of the resin film (B) tends to decrease. The lower limit of the surface waviness is usually about 0.01 mm.
ここで、表面のうねりとは、平坦な定盤上に樹脂シート（Ａ）を置いた時のうき量を意味するものであり、具体的には、フィルム周辺（端部）のうき量の最大値を測定するものである。 Here, the surface undulation means the amount of swell when the resin sheet (A) is placed on a flat surface plate. Specifically, the swell of the periphery (edge) of the film is maximum. The value is measured.
また、樹脂シート（Ａ）には、好ましくは表面平滑性も要求される。表面平滑性は、ＪＩＳ Ｂ ０６０１：２００１におけるＲｍａｘが１μｍ以下であることが好ましく、より好ましくは０．５μｍ以下、更に好ましくは０．３μｍ以下である。樹脂シート（Ａ）のＲｍａｘが大きすぎると樹脂フィルム（Ｂ）を貼り合わせた時の平坦性が低下する傾向にある。なお、Ｒｍａｘの下限値としては、通常０．００１μｍ程度である。 The resin sheet (A) is also preferably required to have surface smoothness. As for surface smoothness, Rmax in JIS B 0601: 2001 is preferably 1 μm or less, more preferably 0.5 μm or less, and still more preferably 0.3 μm or less. When Rmax of the resin sheet (A) is too large, flatness when the resin film (B) is bonded tends to be lowered. The lower limit of Rmax is usually about 0.001 μm.
本発明で用いられる樹脂フィルム（Ｂ）としては、特に限定されないが、光線透過率、耐熱性、機械強度などディスプレイ用の基板として必要な性能を有しているものが好ましい。特に、後述の無機膜（Ｃ）との密着性に優れていることが好ましく、かかる樹脂フィルム（Ｂ）を構成する材料としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリエステル、ポリビニルアルコール、ポリカーボネート、非晶性ポリオレフィン、ポリイミド、ポリウレタン、ポリメチルメタクリレート等の樹脂や、架橋性アクリル系モノマー及び／またはオリゴマーよりなる組成物を硬化させて得られる樹脂などが挙げられる。なお、樹脂フィルムの厚さ（Ｔｂ）は、通常、０．０５〜０．４ｍｍ、好ましくは０．１〜０．３ｍｍである。 Although it does not specifically limit as a resin film (B) used by this invention, What has the performance required as a board | substrate for displays, such as light transmittance, heat resistance, and mechanical strength, is preferable. In particular, it is preferable that the resin film (B) is excellent in adhesion with the inorganic film (C) described later. Examples of the material constituting the resin film (B) include polyethylene terephthalate, polyethylene naphthalate, polyester, polyvinyl alcohol, polycarbonate, Examples thereof include resins such as amorphous polyolefin, polyimide, polyurethane, and polymethyl methacrylate, and resins obtained by curing a composition comprising a crosslinkable acrylic monomer and / or oligomer. In addition, the thickness (Tb) of the resin film is usually 0.05 to 0.4 mm, preferably 0.1 to 0.3 mm.
更に、かかる樹脂フィルム（Ｂ）の線膨張係数（Ｓｂ）は、無機膜（Ｃ）との密着性の点から１００ｐｐｍ／℃以下であることが好ましく、特には８０ｐｐｍ／℃以下、更には７０ｐｐｍ／℃以下が好ましい。かかる線膨張係数（Ｓｂ）が大きすぎると無機膜との密着性が低下するとなる傾向がある。 Further, the linear expansion coefficient (Sb) of the resin film (B) is preferably 100 ppm / ° C. or less, particularly 80 ppm / ° C. or less, more preferably 70 ppm / ° C. from the viewpoint of adhesion to the inorganic film (C). C. or lower is preferable. If the linear expansion coefficient (Sb) is too large, the adhesion with the inorganic film tends to be lowered.
本発明では、上記の樹脂シート（Ａ）の厚さ（Ｔａ）と樹脂フィルム（Ｂ）の厚さ（Ｔｂ）の関係においては、下式（１）を満足することが好ましく、特には下式（１−１）、更には下式（１−２）を満足することが好ましい。式（１）を満足しない場合においては平坦性が低下する傾向がある。
Ｔａ≧２Ｔｂ ・・・（１）
Ｔａ≧３Ｔｂ ・・・（１−１）
Ｔａ≧４Ｔｂ ・・・（１−２）
In the present invention, the relationship between the thickness (Ta) of the resin sheet (A) and the thickness (Tb) of the resin film (B) preferably satisfies the following formula (1), particularly the following formula: It is preferable that (1-1) and further the following formula (1-2) is satisfied. When the expression (1) is not satisfied, the flatness tends to be lowered.
Ta ≧ 2Tb (1)
Ta ≧ 3Tb (1-1)
Ta ≧ 4Tb (1-2)
また、本発明においては、支持体として用いられる樹脂シート（Ａ）は、無機膜（Ｃ）が積層される樹脂フィルム（Ｂ）と同程度の線膨張係数を有することが好ましく、理想的には、樹脂シート（Ａ）と樹脂フィルム（Ｂ）が線膨張の等しい同一の樹脂であることであるが、樹脂シート（Ａ）と樹脂フィルム（Ｂ）とは要求される性能が異なるため、必ずしも同一の樹脂を用いる必要はない。 In the present invention, the resin sheet (A) used as the support preferably has a linear expansion coefficient comparable to that of the resin film (B) on which the inorganic film (C) is laminated, ideally. The resin sheet (A) and the resin film (B) are the same resin having the same linear expansion, but the resin sheet (A) and the resin film (B) are different because the required performance is different. It is not necessary to use this resin.
本発明においては、光硬化性組成物を硬化してなる樹脂シート（Ａ）の線膨張係数（Ｓａ）と、樹脂フィルム（Ｂ）の線膨張係数（Ｓｂ）とが、下式（２）を満足することが得られる樹脂基板の平坦性の点から好ましく、特には下式（２−１）、更には下式（２−２）、殊には下式（２−３）を満足することが好ましい。式（２）を満足しない場合においては樹脂フィルム（Ｂ）が樹脂シート（Ａ）から剥離する傾向がある。
｜Ｓｂ−Ｓａ｜／Ｓｂ≦０．２・・・（２）
｜Ｓｂ−Ｓａ｜／Ｓｂ≦０．１５・・・（２−１）
｜Ｓｂ−Ｓａ｜／Ｓｂ≦０．１０・・・（２−２）
｜Ｓｂ−Ｓａ｜／Ｓｂ≦０．０５・・・（２−３）
In the present invention, the linear expansion coefficient (Sa) of the resin sheet (A) obtained by curing the photocurable composition and the linear expansion coefficient (Sb) of the resin film (B) are expressed by the following equation (2). Satisfaction is preferable from the viewpoint of the flatness of the obtained resin substrate, and particularly satisfies the following formula (2-1), further the following formula (2-2), especially the following formula (2-3). Is preferred. When the formula (2) is not satisfied, the resin film (B) tends to peel from the resin sheet (A).
| Sb−Sa | /Sb≦0.2 (2)
| Sb−Sa | /Sb≦0.15 (2-1)
| Sb-Sa | /Sb≦0.10 (2-2)
| Sb-Sa | /Sb≦0.05 (2-3)
本発明においては、樹脂シート（Ａ）（支持体）と樹脂フィルム（Ｂ）（基板）とが積層されるのであるが、かかる積層については、通常、粘着剤を用いて貼合される。
かかる粘着剤としては、特に限定されず、アクリル系やポリエステル系などの一般的な粘着剤を用いることができる。ただし、高温で実施される無機膜（Ｃ）の成膜に耐える耐熱性を有し、膜質を劣化させる揮発ガスが少なく、かつ樹脂フィルム（Ｂ）の脱着が容易な粘着剤が好ましい。
In this invention, although the resin sheet (A) (support body) and the resin film (B) (board | substrate) are laminated | stacked, about this lamination | stacking, it is normally bonded using an adhesive.
The pressure-sensitive adhesive is not particularly limited, and a general pressure-sensitive adhesive such as acrylic or polyester can be used. However, a pressure-sensitive adhesive that has heat resistance to withstand the film formation of the inorganic film (C) performed at a high temperature, has a small amount of volatile gas that deteriorates the film quality, and is easy to desorb the resin film (B) is preferable.
本発明において、樹脂フィルム（Ｂ）上に積層される無機膜（Ｃ）としては、特に限定されないが、珪素、酸化珪素、窒化珪素、酸化インジウム、酸化スズ、酸化亜鉛などが挙げられ、これらより選ばれる少なくとも１種以上の成分が用いられる。
これらの中で、珪素は半導体層を形成する成分であり、酸化珪素や酸化窒素は絶縁体やガスバリア層を形成する成分であり、酸化インジウム、酸化スズ、酸化亜鉛は透明導電膜を形成する成分である。
In the present invention, the inorganic film (C) laminated on the resin film (B) is not particularly limited, and examples thereof include silicon, silicon oxide, silicon nitride, indium oxide, tin oxide, and zinc oxide. At least one selected component is used.
Among these, silicon is a component that forms a semiconductor layer, silicon oxide and nitrogen oxide are components that form an insulator and a gas barrier layer, and indium oxide, tin oxide, and zinc oxide are components that form a transparent conductive film. It is.
これらの無機膜（Ｃ）の厚さは、０．０１〜１０μｍであることが好ましく、より好ましくは０．０２〜１μｍ、特に好ましくは０．０３〜０．５μｍである。かかる厚さが薄すぎると導電性やガスバリアなどの機能が十分に発揮されず、厚すぎると膜にクラックが生じやすい傾向にある。
無機膜（Ｃ）の成膜方法は、特に限定されず、蒸着、スパッタ、ＣＶＤなどの一般的な手法を用いることができる。
成膜温度は、各機能が十分に発現する点から１００〜２５０℃が好ましく、より好ましくは、樹脂フィルムの耐熱性の点から１００〜２００℃である。
The thickness of these inorganic films (C) is preferably 0.01 to 10 μm, more preferably 0.02 to 1 μm, and particularly preferably 0.03 to 0.5 μm. If the thickness is too thin, the functions such as conductivity and gas barrier are not sufficiently exhibited, and if it is too thick, the film tends to be cracked.
The method for forming the inorganic film (C) is not particularly limited, and general techniques such as vapor deposition, sputtering, and CVD can be used.
The film forming temperature is preferably 100 to 250 ° C. from the viewpoint that each function is sufficiently developed, and more preferably 100 to 200 ° C. from the heat resistance point of the resin film.
本発明において、樹脂フィルム（Ｂ）上に無機膜（Ｃ）が成膜された後は、樹脂フィルム（Ｂ）と無機膜（Ｃ）とからなる樹脂基板が、樹脂シート（Ａ）から剥離され、実用に供されるのである。 In the present invention, after the inorganic film (C) is formed on the resin film (B), the resin substrate composed of the resin film (B) and the inorganic film (C) is peeled from the resin sheet (A). It is provided for practical use.
かくして本発明の製造方法は、高温での無機膜（Ｃ）の成膜工程においても外観特性及び平坦性に優れた樹脂基板を得ることができ、その表面のうねりが３ｍｍ以下、好ましくは２ｍｍ以下、より好ましくは１ｍｍ以下といった平坦性の要求性能を満足するものである。そして、かかる樹脂基板は、ディスプレイ用基板として非常に有用である。 Thus, the production method of the present invention can provide a resin substrate excellent in appearance characteristics and flatness even in the film formation step of the inorganic film (C) at a high temperature, and the surface waviness is 3 mm or less, preferably 2 mm or less. More preferably, the required performance of flatness such as 1 mm or less is satisfied. Such a resin substrate is very useful as a display substrate.
以下、本発明を実施例により更に詳細に説明するが、本発明は、その要旨を超えない限り、以下の実施例に限定されるものではない。
尚、例中「部」、「％」とあるのは、断りのない限り重量基準を意味する。
各物性の測定方法は以下の通りである。
EXAMPLES Hereinafter, although an Example demonstrates this invention still in detail, this invention is not limited to a following example, unless the summary is exceeded.
In the examples, “parts” and “%” mean weight basis unless otherwise specified.
The measuring method of each physical property is as follows.
（１）耐熱性
長さ３０（ｍｍ）×幅３（ｍｍ）の試験片を用い、セイコー電子社製「ＴＭＡ１２０」で、引っ張り法ＴＭＡ（支点間距離２０ｍｍ、加重１００g、昇温速度５℃／分）にて、
ガラス転移温度（℃）を測定した。
(1) Heat resistance Using a test piece of length 30 (mm) × width 3 (mm), “TMA120” manufactured by Seiko Denshi Co., Ltd., tensile method TMA (distance 20 mm between fulcrums, weight 100 g, heating rate 5 ° C. / Min)
The glass transition temperature (° C.) was measured.
（２）線膨張係数
長さ３０（ｍｍ）×幅３（ｍｍ）の試験片を用い、セイコー電子社製「ＴＭＡ１２０」で、引っ張り法ＴＭＡ（支点間距離２０ｍｍ、加重１０g、昇温速度５℃／分）にて測定
した。２５℃から１２５℃に昇温した時の試験片の伸び（ｍｍ）を測定し、線膨張係数（ｐｐｍ／℃）を下式により算出した。
線膨張係数（ｐｐｍ／℃）＝伸び（ｍｍ）／２０（ｍｍ）／１００（℃）×１０6
(2) Coefficient of linear expansion Using a test piece of length 30 (mm) × width 3 (mm), “TMA120” manufactured by Seiko Denshi Co., Ltd., tensile method TMA (distance 20 mm between fulcrums, weight 10 g, temperature increase rate 5 ° C. / Min). The elongation (mm) of the test piece when the temperature was raised from 25 ° C. to 125 ° C. was measured, and the linear expansion coefficient (ppm / ° C.) was calculated by the following equation.
Linear expansion coefficient (ppm / ° C.) = Elongation (mm) / 20 (mm) / 100 (° C.) × 10 6
（３）曲げ弾性率
長さ２５（ｍｍ）×幅１０（ｍｍ）の試験片を用いて、島津製作所社製オートグラフＡＧ−５ｋＮＥ（支点間距離２０ｍｍ、０．５ｍｍ／分）にて２５℃で曲げ弾性率（ＧＰａ）を測定した。
(3) Flexural modulus 25 ° C. using an autograph AG-5kNE (distance between fulcrums 20 mm, 0.5 mm / min) manufactured by Shimadzu Corporation using a test piece of length 25 (mm) × width 10 (mm) Was measured for flexural modulus (GPa).
（４）吸水率
ＪＩＳ Ｋ７２０９に準じ、１００（ｍｍ）×１００（ｍｍ）サイズの試験片を用いて、５０℃、２４時間乾燥した後、２３℃、２４時間水浸漬した後の吸水率（％）を測定した。
(4) Water absorption rate According to JIS K7209, 100% (mm) x 100 (mm) size test piece was dried at 50 ° C for 24 hours and then immersed in water at 23 ° C for 24 hours (% ) Was measured.
（５）平坦性（ｍｍ）
３００（ｍｍ）×３００（ｍｍ）の樹脂シート（Ａ）を、平坦な定盤上に置いて、端部のうき量の最大値（ｍｍ）を測定した。
また、無機膜（Ｃ）を製膜した後、樹脂シート（Ａ）を剥離して得られた樹脂フィルム（Ｂ）及び無機膜（Ｃ）からなる樹脂基板についても同様に測定し、平坦性を評価した。
(5) Flatness (mm)
A resin sheet (A) of 300 (mm) × 300 (mm) was placed on a flat surface plate, and the maximum value (mm) of the end portion was measured.
Further, after forming the inorganic film (C), the resin film (B) obtained by peeling the resin sheet (A) and the resin substrate made of the inorganic film (C) were measured in the same manner, and the flatness was measured. evaluated.
（６）表面平滑性（ｎｍ）
ＪＩＳ Ｂ０６０１：２００１に準じて、東京精密社製「サーフコム５７０Ａ」を用いて、樹脂シート（Ａ）のＲｍａｘ（μｍ）を測定した（カットオフ：１００μｍ、測定長：１ｍｍ）。
(6) Surface smoothness (nm)
In accordance with JIS B0601: 2001, Rmax (μm) of the resin sheet (A) was measured using “Surfcom 570A” manufactured by Tokyo Seimitsu Co., Ltd. (cutoff: 100 μm, measurement length: 1 mm).
（７）外観
無機膜（Ｃ）の成膜中に樹脂フィルム（Ｂ）が、樹脂シート（Ａ）（支持体）から一部でも剥離したものを×、剥離しなかったものを○とした。なお、この際粘着剤が、支持体から剥離したものも×とした。
(7) Appearance “X” indicates that the resin film (B) partially peeled from the resin sheet (A) (support) during the formation of the inorganic film (C), and “◯” indicates that it did not peel. In addition, the thing which the adhesive peeled from the support body in this case was also set as x.
実施例１
＜樹脂シート（Ａ）の製造＞
ビス（ヒドロキシメチル）トリシクロ[５．２．１．０2,6]デカン＝ジメタクリレート（新中村化学社製、「ＤＣＰ」）１００部、光重合開始剤として１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン（チバガイギー株式会社製、「Ｉｒｇａｃｕｒｅ１８４」）５部を、６０℃にて均一になるまで撹拌して、光硬化性組成物を得た。この組成物を、厚さ１．０ｍｍのシリコン板をスペーサーとして、対向した２枚のガラス板よりなる成形型に注液し（２３℃）、メタルハライドランプを用いて、照度１００ｍＷ／ｃｍ2、光量１０Ｊ／ｃｍ2で紫外線を照射した。脱型し、得られた硬化物を、１５０℃の真空オーブン中で２時間加熱して、幅３０ｃｍ×長さ３０ｃｍ×厚さ１．０ｍｍの樹脂シート（Ａ）を得た。
得られた樹脂シート（Ａ）の線膨張係数は７０ｐｐｍ／℃、曲げ弾性率は４ＧＰａ、吸水率は０．５％、平坦性は０．３ｍｍ、Ｒｍａｘは０．１μｍであり、支持体として良好な性能を有していた。
Example 1
<Manufacture of resin sheet (A)>
100 parts of bis (hydroxymethyl) tricyclo [5.2.1.0 2,6 ] decane dimethacrylate (manufactured by Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd., “DCP”), 1-hydroxycyclohexyl phenyl ketone (Ciba Geigy Co., Ltd.) as a photopolymerization initiator 5 parts of “Irgacure 184” manufactured by the company were stirred at 60 ° C. until uniform, to obtain a photocurable composition. This composition was poured into a mold composed of two glass plates facing each other with a silicon plate having a thickness of 1.0 mm as a spacer (23 ° C.), and using a metal halide lamp, the illuminance was 100 mW / cm 2 , the light intensity Ultraviolet rays were irradiated at 10 J / cm 2 . The cured product obtained after demolding was heated in a vacuum oven at 150 ° C. for 2 hours to obtain a resin sheet (A) having a width of 30 cm × length of 30 cm × thickness of 1.0 mm.
The obtained resin sheet (A) has a linear expansion coefficient of 70 ppm / ° C., a flexural modulus of 4 GPa, a water absorption of 0.5%, a flatness of 0.3 mm, and a Rmax of 0.1 μm, which is a good support. It had a good performance.
＜樹脂基板の製造＞
上記で得られた樹脂シート（Ａ）に、粘着剤（日本合成化学工業社製「コーポニール５７４０」）を、乾燥後の厚さが０．１ｍｍとなるよう塗布した。粘着剤の上に、樹脂フィルム（Ｂ）として、幅３０ｃｍ×長さ３０ｃｍ×厚さ０．１ｍｍのポリカーボネートフィルムを貼り合わせた。この樹脂フィルムの線膨張係数は７０ｐｐｍ／℃である。
ポリカーボネートフィルム上に、スパッタ法にて、厚さ０．０３μｍの酸化珪素膜を１２５℃で成膜し、粘着剤から剥離することにより、樹脂基板（ガスバリア性基板）を得た。
得られた樹脂基板の平坦性は０．３ｍｍと良好であった。
<Manufacture of resin substrates>
To the resin sheet (A) obtained above, an adhesive (“Cooponyl 5740” manufactured by Nippon Synthetic Chemical Industry Co., Ltd.) was applied so that the thickness after drying was 0.1 mm. On the pressure-sensitive adhesive, a polycarbonate film having a width of 30 cm, a length of 30 cm and a thickness of 0.1 mm was bonded as a resin film (B). The linear expansion coefficient of this resin film is 70 ppm / ° C.
A 0.03 μm-thick silicon oxide film was formed on a polycarbonate film at 125 ° C. by sputtering and peeled from the adhesive to obtain a resin substrate (gas barrier substrate).
The flatness of the obtained resin substrate was as good as 0.3 mm.
実施例２
厚さ０．８ｍｍのシリコン板をスペーサーとする以外は実施例１と同様にして、厚さ０．８ｍｍの樹脂シート（Ａ）を得た。得られた樹脂シート（Ａ）の性能は、表１に示されるとおりである。更に、実施例１と同様にして、樹脂基板（ガスバリア性基板）を得た。得られた樹脂基板の平坦性は、表１に示されるとおりである。
Example 2
A resin sheet (A) having a thickness of 0.8 mm was obtained in the same manner as in Example 1 except that a silicon plate having a thickness of 0.8 mm was used as a spacer. The performance of the obtained resin sheet (A) is as shown in Table 1. Further, a resin substrate (gas barrier substrate) was obtained in the same manner as in Example 1. The flatness of the obtained resin substrate is as shown in Table 1.
実施例３
ビス（ヒドロキシメチル）トリシクロ[５．２．１．０2,6]デカン＝ジメタクリレート（新中村化学社製、「ＤＣＰ」）１００部に変えて、ビス（ヒドロキシ）トリシクロ[５．２．１．０2,6]デカン＝ジメタクリレート（新中村化学社製、「ＤＣＰ」）５０部と６官能の脂環族系ウレタンアクリレート（日本合成化学工業株式会社製、「ＵＶ７６００Ｂ」）５０部を用いる以外は実施例１と同様にして、厚さ１．０ｍｍの樹脂シート（Ａ）を得た。得られた樹脂シート（Ａ）の性能は、表１に示されるとおりである。更に、実施例１と同様にして、樹脂基板（ガスバリア性基板）を得た。得られた樹脂基板の平坦性は、表１に示されるとおりである。
Example 3
Instead of 100 parts of bis (hydroxymethyl) tricyclo [5.2.1.0 2,6 ] decane = dimethacrylate (manufactured by Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd., “DCP”), bis (hydroxy) tricyclo [5.2.1 .0 2,6] decane = dimethacrylate (manufactured by Shin-Nakamura chemical Co., Ltd., "DCP") 50 parts of 6-functional alicyclic urethane acrylate (manufactured by the Nippon Synthetic chemical Industry Co., Ltd., "UV7600B") using 50 parts Except that, a resin sheet (A) having a thickness of 1.0 mm was obtained in the same manner as in Example 1. The performance of the obtained resin sheet (A) is as shown in Table 1. Further, a resin substrate (gas barrier substrate) was obtained in the same manner as in Example 1. The flatness of the obtained resin substrate is as shown in Table 1.
実施例４
ビス（ヒドロキシメチル）トリシクロ[５．２．１．０2,6]デカン＝ジメタクリレート（新中村化学社製、「ＤＣＰ」）１００部に変えて、６官能の脂環族系ウレタンアクリレート（日本合成化学工業株式会社製、「ＵＶ７６００Ｂ」）１００部を用いる以外は実施例１と同様にして、厚さ１．０ｍｍの樹脂シート（Ａ）を得た。得られた樹脂シート（Ａ）の性能は、表１に示されるとおりである。更に、実施例１と同様にして、樹脂基板（ガスバリア性基板）を得た。得られた樹脂基板の平坦性は、表１に示されるとおりである。
Example 4
Instead of 100 parts of bis (hydroxymethyl) tricyclo [5.2.1.0 2,6 ] decane dimethacrylate (Shin Nakamura Chemical Co., Ltd., “DCP”), a hexafunctional alicyclic urethane acrylate (Japan) A resin sheet (A) having a thickness of 1.0 mm was obtained in the same manner as in Example 1 except that 100 parts of “UV7600B” manufactured by Synthetic Chemical Industry Co., Ltd. were used. The performance of the obtained resin sheet (A) is as shown in Table 1. Further, a resin substrate (gas barrier substrate) was obtained in the same manner as in Example 1. The flatness of the obtained resin substrate is as shown in Table 1.
比較例１
実施例１において、樹脂シート（Ａ）のかわりに、厚さ１．０ｍｍのガラス板を支持体として用いる以外は同様に行い、酸化珪素膜の成膜加工を行った。使用したガラス板の線膨張係数は６ｐｐｍ／℃である。酸化珪素膜の成膜加工中に、樹脂フィルム（Ｂ）が支持体から剥離し、得られた樹脂基板（ガスバリア性基板）は、表１に示されるとおり、うねりのあるものであった。
Comparative Example 1
In Example 1, a silicon oxide film was formed in the same manner except that a glass plate having a thickness of 1.0 mm was used as a support instead of the resin sheet (A). The glass plate used has a linear expansion coefficient of 6 ppm / ° C. During film formation of the silicon oxide film, the resin film (B) was peeled off from the support, and the resulting resin substrate (gas barrier substrate) was wavy as shown in Table 1.
比較例２
実施例１において、樹脂シート（Ａ）のかわりに、厚さ１．０ｍｍのポリカーボネート製シートを支持体として用いる以外は同様に行い、酸化珪素膜の成膜加工を行った。使用したポリカーボネート製シートの線膨張係数は７０ｐｐｍ／℃である。支持体として、耐熱性に劣る熱可塑性樹脂を用いたため、得られた樹脂基板（ガスバリア性基板）は、表１に示されるとおり、うねりのあるものであった。
Comparative Example 2
In Example 1, a silicon oxide film was formed in the same manner except that a polycarbonate sheet having a thickness of 1.0 mm was used as a support instead of the resin sheet (A). The polycarbonate sheet used has a linear expansion coefficient of 70 ppm / ° C. Since a thermoplastic resin having inferior heat resistance was used as the support, the obtained resin substrate (gas barrier substrate) was wavy as shown in Table 1.
上記実施例及び比較例の結果を表１に示す。 The results of the above examples and comparative examples are shown in Table 1.
上記の結果より、実施例においては、光硬化性組成物を硬化してなる樹脂シート（Ａ）を支持体として用いることにより、平坦性に優れた樹脂基板を製造することができたのに対して、比較例においては、支持体として、ガラスや熱可塑性樹脂を用いたために、うねりのある基板しか得ることができなかった。 From the above results, in the examples, by using the resin sheet (A) obtained by curing the photocurable composition as a support, it was possible to produce a resin substrate having excellent flatness. In the comparative example, since glass or thermoplastic resin was used as the support, only a substrate with waviness could be obtained.
本発明の製造方法により、平坦な表面を有する樹脂基板を得ることができ、得られた樹脂基板は、液晶、有機ＥＬ、タッチパネルなどのディスプレイ基板、プラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ）に使用される光学フィルターの基材、電池基板、太陽電池基板などの各種用途に有用である。 According to the manufacturing method of the present invention, a resin substrate having a flat surface can be obtained. The obtained resin substrate is an optical filter used for a display substrate such as a liquid crystal, an organic EL, a touch panel, or a plasma display panel (PDP). It is useful for various uses such as base materials, battery substrates, and solar cell substrates.
Claims (7)
Ｔａ≧２Ｔｂ・・・（１） The thickness (Ta) of the resin sheet (A) obtained by curing the photocurable composition and the thickness (Tb) of the resin film (B) satisfy the following formula (1). The manufacturing method of the resin substrate of Claim 1 or 2.
Ta ≧ 2Tb (1)
｜Ｓｂ−Ｓａ｜／Ｓｂ≦０．２・・・（２） The linear expansion coefficient (Sa) of the resin sheet (A) obtained by curing the photocurable composition and the linear expansion coefficient (Sb) of the resin film (B) satisfy the following formula (2). The manufacturing method of the resin substrate in any one of Claims 1-5.
| Sb−Sa | /Sb≦0.2 (2)
The inorganic film (C) is composed of at least one component selected from silicon, silicon oxide, silicon nitride, indium oxide, tin oxide, and zinc oxide, and has a thickness of 0.01 to 10 μm. Item 7. A method for producing a resin substrate according to any one of Items 1 to 6.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2007163483A JP5241153B2 (en) | 2006-08-21 | 2007-06-21 | Manufacturing method of resin substrate |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2006224075 | 2006-08-21 | ||
| JP2006224075 | 2006-08-21 | ||
| JP2007163483A JP5241153B2 (en) | 2006-08-21 | 2007-06-21 | Manufacturing method of resin substrate |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2008074085A JP2008074085A (en) | 2008-04-03 |
| JP5241153B2 true JP5241153B2 (en) | 2013-07-17 |
Family
ID=39346627
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2007163483A Expired - Fee Related JP5241153B2 (en) | 2006-08-21 | 2007-06-21 | Manufacturing method of resin substrate |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP5241153B2 (en) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5320167B2 (en) * | 2008-05-30 | 2013-10-23 | 富士フイルム株式会社 | Barrier laminate, gas barrier film, device and laminate production method |
| JP5281964B2 (en) | 2008-06-26 | 2013-09-04 | 富士フイルム株式会社 | Barrier laminate, gas barrier film, device and laminate production method |
| JP6120741B2 (en) * | 2013-09-19 | 2017-04-26 | 日本合成化学工業株式会社 | Plastic sheet manufacturing method |
| KR20160113588A (en) * | 2014-01-29 | 2016-09-30 | 닛폰고세이가가쿠고교 가부시키가이샤 | Molded resin object and use thereof |
Family Cites Families (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH11221852A (en) * | 1998-02-09 | 1999-08-17 | Takata Kk | Forming method using photocurable resin sheet |
| JP2001125082A (en) * | 1999-10-29 | 2001-05-11 | Citizen Watch Co Ltd | Method for manufacturing plastic panel |
| JP4685256B2 (en) * | 2001-03-06 | 2011-05-18 | シチズンホールディングス株式会社 | Manufacturing method of plastic liquid crystal panel |
| JP3927516B2 (en) * | 2002-05-15 | 2007-06-13 | 積水化学工業株式会社 | Resin sheet |
| JP4321700B2 (en) * | 2002-11-06 | 2009-08-26 | 大日本印刷株式会社 | Method for producing functional element |
| JP2005319744A (en) * | 2004-05-11 | 2005-11-17 | Nippon Zeon Co Ltd | Gas barrier laminate and light emitting element |
| JP2006041135A (en) * | 2004-07-26 | 2006-02-09 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | Electronic device and manufacturing method thereof |
| JP4690053B2 (en) * | 2005-01-13 | 2011-06-01 | 日本合成化学工業株式会社 | Resin molded body, manufacturing method thereof, and use thereof |
-
2007
- 2007-06-21 JP JP2007163483A patent/JP5241153B2/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2008074085A (en) | 2008-04-03 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP6289637B2 (en) | Plastic film laminate | |
| JP6097836B2 (en) | Hard coat laminate and method for producing the same | |
| WO2015178391A1 (en) | Resin sheet, resin sheet with adhesive layer, and use of same | |
| JP2010280092A (en) | Laminate and application of the same | |
| WO2015008556A1 (en) | Resin molded article, protective plate and touch panel substrate both for displays, and method for self-repairing of resin molded article | |
| JP5219363B2 (en) | Laminated body | |
| JP5241153B2 (en) | Manufacturing method of resin substrate | |
| TW200903018A (en) | Hard coat film | |
| JP2019003648A (en) | Method for manufacturing flexible display device including touch sensor | |
| JP6194361B2 (en) | Heat-resistant laminated sheet and method for producing the same | |
| JP5966293B2 (en) | Gas barrier film, gas barrier layer, and apparatus | |
| JP2011000856A (en) | Laminate formed by laminating base material, intermediate film and fine rugged structural film | |
| CN107240441B (en) | Laminate and protective film | |
| JPWO2015029666A6 (en) | Heat-resistant laminated sheet and method for producing the same | |
| TW201538599A (en) | Molded resin object and use thereof | |
| WO2015056660A1 (en) | Resin sheet and use thereof | |
| JP2016056347A (en) | Plastic sheet, plastic sheet roll, manufacturing method of molded article and molded article and manufacturing method of plastic sheet | |
| JP2017024227A (en) | Method for production of molded product, plastic sheet used therefor and production method for plastic sheet roll | |
| JP2015143347A (en) | Radical curable composition, plastic sheet, plastic sheet roll, and molded product | |
| JP5025248B2 (en) | Resin molded body and laminate using the same | |
| JP7039674B2 (en) | Laminates and protective films | |
| JP4937090B2 (en) | Resin sheet, resin substrate, and resin sheet manufacturing method | |
| WO2007111172A1 (en) | Continuous process for producing resin substrate and resin substrate | |
| TW201710710A (en) | Protection film, film laminate and polarizing plate | |
| JP2015098580A (en) | Resin sheet, and use thereof |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20100524 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20111115 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20120124 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20120316 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20121002 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20130402 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20130402 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20160412 Year of fee payment: 3 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |