JP5232963B1 - Multilayer capacitor and method of manufacturing multilayer capacitor - Google Patents
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- 239000003990 capacitor Substances 0.000 title claims abstract description 77
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 45
- 239000010955 niobium Substances 0.000 claims abstract description 56
- 229910052746 lanthanum Inorganic materials 0.000 claims abstract description 46
- FZLIPJUXYLNCLC-UHFFFAOYSA-N lanthanum atom Chemical compound [La] FZLIPJUXYLNCLC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 43
- 229910052797 bismuth Inorganic materials 0.000 claims abstract description 32
- 229910052758 niobium Inorganic materials 0.000 claims abstract description 31
- 229910052715 tantalum Inorganic materials 0.000 claims abstract description 31
- JCXGWMGPZLAOME-UHFFFAOYSA-N bismuth atom Chemical compound [Bi] JCXGWMGPZLAOME-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 30
- GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N tantalum atom Chemical compound [Ta] GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 30
- GUCVJGMIXFAOAE-UHFFFAOYSA-N niobium atom Chemical compound [Nb] GUCVJGMIXFAOAE-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 29
- 239000012535 impurity Substances 0.000 claims abstract description 24
- 229910052712 strontium Inorganic materials 0.000 claims abstract description 15
- CIOAGBVUUVVLOB-UHFFFAOYSA-N strontium atom Chemical compound [Sr] CIOAGBVUUVVLOB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 14
- 239000002243 precursor Substances 0.000 claims description 204
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 116
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 34
- 238000004049 embossing Methods 0.000 claims description 34
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 23
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 17
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 claims description 17
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 17
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 claims description 17
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 claims description 17
- VSZWPYCFIRKVQL-UHFFFAOYSA-N selanylidenegallium;selenium Chemical compound [Se].[Se]=[Ga].[Se]=[Ga] VSZWPYCFIRKVQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 14
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 13
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims description 12
- JBQYATWDVHIOAR-UHFFFAOYSA-N tellanylidenegermanium Chemical compound [Te]=[Ge] JBQYATWDVHIOAR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 claims description 9
- 229910052787 antimony Inorganic materials 0.000 claims description 8
- APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N indium atom Chemical compound [In] APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- WATWJIUSRGPENY-UHFFFAOYSA-N antimony atom Chemical compound [Sb] WATWJIUSRGPENY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- 239000007858 starting material Substances 0.000 claims description 4
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims description 3
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 abstract description 3
- 239000011701 zinc Substances 0.000 abstract description 3
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 2
- 229910052726 zirconium Inorganic materials 0.000 abstract description 2
- QCWXUUIWCKQGHC-UHFFFAOYSA-N Zirconium Chemical compound [Zr] QCWXUUIWCKQGHC-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 25
- -1 lanthanum alkoxides Chemical class 0.000 description 16
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 15
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 14
- 239000012071 phase Substances 0.000 description 13
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 12
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 12
- 239000000463 material Substances 0.000 description 10
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N Acetic acid Chemical compound CC(O)=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 9
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 9
- LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N N-Butanol Chemical compound CCCCO LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 8
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 8
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 8
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 8
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- XBDQKXXYIPTUBI-UHFFFAOYSA-N dimethylselenoniopropionate Natural products CCC(O)=O XBDQKXXYIPTUBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000010408 film Substances 0.000 description 6
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 6
- 229910002367 SrTiO Inorganic materials 0.000 description 5
- WWZKQHOCKIZLMA-UHFFFAOYSA-N octanoic acid Chemical compound CCCCCCCC(O)=O WWZKQHOCKIZLMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 238000011160 research Methods 0.000 description 5
- 238000004528 spin coating Methods 0.000 description 5
- 238000004627 transmission electron microscopy Methods 0.000 description 5
- XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 2-METHOXYETHANOL Chemical compound COCCO XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- POAOYUHQDCAZBD-UHFFFAOYSA-N 2-butoxyethanol Chemical compound CCCCOCCO POAOYUHQDCAZBD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- ZNQVEEAIQZEUHB-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxyethanol Chemical compound CCOCCO ZNQVEEAIQZEUHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229940093475 2-ethoxyethanol Drugs 0.000 description 4
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 4
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 4
- BDERNNFJNOPAEC-UHFFFAOYSA-N propan-1-ol Chemical compound CCCO BDERNNFJNOPAEC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 4
- 238000005979 thermal decomposition reaction Methods 0.000 description 4
- ZOIORXHNWRGPMV-UHFFFAOYSA-N acetic acid;zinc Chemical compound [Zn].CC(O)=O.CC(O)=O ZOIORXHNWRGPMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 3
- NYPANIKZEAZXAE-UHFFFAOYSA-N butan-1-olate;lanthanum(3+) Chemical compound [La+3].CCCC[O-].CCCC[O-].CCCC[O-] NYPANIKZEAZXAE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 150000001732 carboxylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 3
- 239000003989 dielectric material Substances 0.000 description 3
- NPAJGHOZGYPSTK-UHFFFAOYSA-N ethanolate;lanthanum(3+) Chemical compound [La+3].CC[O-].CC[O-].CC[O-] NPAJGHOZGYPSTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- UHDUMRBTZQQTHV-UHFFFAOYSA-N lanthanum(3+);1-methoxyethanolate Chemical compound [La+3].COC(C)[O-].COC(C)[O-].COC(C)[O-] UHDUMRBTZQQTHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- SORGMJIXNUWMMR-UHFFFAOYSA-N lanthanum(3+);propan-2-olate Chemical compound [La+3].CC(C)[O-].CC(C)[O-].CC(C)[O-] SORGMJIXNUWMMR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- JLRJWBUSTKIQQH-UHFFFAOYSA-K lanthanum(3+);triacetate Chemical group [La+3].CC([O-])=O.CC([O-])=O.CC([O-])=O JLRJWBUSTKIQQH-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 3
- FYDKNKUEBJQCCN-UHFFFAOYSA-N lanthanum(3+);trinitrate Chemical compound [La+3].[O-][N+]([O-])=O.[O-][N+]([O-])=O.[O-][N+]([O-])=O FYDKNKUEBJQCCN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ICAKDTKJOYSXGC-UHFFFAOYSA-K lanthanum(iii) chloride Chemical compound Cl[La](Cl)Cl ICAKDTKJOYSXGC-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 3
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 3
- 235000019260 propionic acid Nutrition 0.000 description 3
- IUVKMZGDUIUOCP-BTNSXGMBSA-N quinbolone Chemical compound O([C@H]1CC[C@H]2[C@H]3[C@@H]([C@]4(C=CC(=O)C=C4CC3)C)CC[C@@]21C)C1=CCCC1 IUVKMZGDUIUOCP-BTNSXGMBSA-N 0.000 description 3
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 description 3
- 239000004246 zinc acetate Substances 0.000 description 3
- MVUPUQUTJREYSZ-UHFFFAOYSA-N COC([O-])C.[Nb+5].COC([O-])C.COC([O-])C.COC([O-])C.COC([O-])C Chemical compound COC([O-])C.[Nb+5].COC([O-])C.COC([O-])C.COC([O-])C.COC([O-])C MVUPUQUTJREYSZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YRKCREAYFQTBPV-UHFFFAOYSA-N acetylacetone Chemical compound CC(=O)CC(C)=O YRKCREAYFQTBPV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 2
- 150000007513 acids Chemical class 0.000 description 2
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 2
- 238000004630 atomic force microscopy Methods 0.000 description 2
- JHXKRIRFYBPWGE-UHFFFAOYSA-K bismuth chloride Chemical compound Cl[Bi](Cl)Cl JHXKRIRFYBPWGE-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 2
- PVZMSIQWTGPSHJ-UHFFFAOYSA-N butan-1-ol;tantalum Chemical group [Ta].CCCCO.CCCCO.CCCCO.CCCCO.CCCCO PVZMSIQWTGPSHJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- DINQVNXOZUORJS-UHFFFAOYSA-N butan-1-olate;niobium(5+) Chemical compound [Nb+5].CCCC[O-].CCCC[O-].CCCC[O-].CCCC[O-].CCCC[O-] DINQVNXOZUORJS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BSDOQSMQCZQLDV-UHFFFAOYSA-N butan-1-olate;zirconium(4+) Chemical compound [Zr+4].CCCC[O-].CCCC[O-].CCCC[O-].CCCC[O-] BSDOQSMQCZQLDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 2
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 description 2
- 238000001312 dry etching Methods 0.000 description 2
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 description 2
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 2
- RXPAJWPEYBDXOG-UHFFFAOYSA-N hydron;methyl 4-methoxypyridine-2-carboxylate;chloride Chemical compound Cl.COC(=O)C1=CC(OC)=CC=N1 RXPAJWPEYBDXOG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 2
- 239000013081 microcrystal Substances 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- KUJRRRAEVBRSIW-UHFFFAOYSA-N niobium(5+) pentanitrate Chemical compound [Nb+5].[O-][N+]([O-])=O.[O-][N+]([O-])=O.[O-][N+]([O-])=O.[O-][N+]([O-])=O.[O-][N+]([O-])=O KUJRRRAEVBRSIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LZRGWUCHXWALGY-UHFFFAOYSA-N niobium(5+);propan-2-olate Chemical compound [Nb+5].CC(C)[O-].CC(C)[O-].CC(C)[O-].CC(C)[O-].CC(C)[O-] LZRGWUCHXWALGY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZTILUDNICMILKJ-UHFFFAOYSA-N niobium(v) ethoxide Chemical compound CCO[Nb](OCC)(OCC)(OCC)OCC ZTILUDNICMILKJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000002347 octyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 2
- 230000001590 oxidative effect Effects 0.000 description 2
- YHBDIEWMOMLKOO-UHFFFAOYSA-I pentachloroniobium Chemical compound Cl[Nb](Cl)(Cl)(Cl)Cl YHBDIEWMOMLKOO-UHFFFAOYSA-I 0.000 description 2
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 2
- 239000007790 solid phase Substances 0.000 description 2
- DHEQXMRUPNDRPG-UHFFFAOYSA-N strontium nitrate Chemical compound [Sr+2].[O-][N+]([O-])=O.[O-][N+]([O-])=O DHEQXMRUPNDRPG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000001039 wet etching Methods 0.000 description 2
- JIAARYAFYJHUJI-UHFFFAOYSA-L zinc dichloride Chemical compound [Cl-].[Cl-].[Zn+2] JIAARYAFYJHUJI-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- ONDPHDOFVYQSGI-UHFFFAOYSA-N zinc nitrate Chemical compound [Zn+2].[O-][N+]([O-])=O.[O-][N+]([O-])=O ONDPHDOFVYQSGI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OERNJTNJEZOPIA-UHFFFAOYSA-N zirconium nitrate Chemical compound [Zr+4].[O-][N+]([O-])=O.[O-][N+]([O-])=O.[O-][N+]([O-])=O.[O-][N+]([O-])=O OERNJTNJEZOPIA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YVLANCSGKKUNMP-UHFFFAOYSA-N 1-methoxyethanolate nickel(2+) Chemical compound COC([O-])C.[Ni+2].COC([O-])C YVLANCSGKKUNMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NGCRLFIYVFOUMZ-UHFFFAOYSA-N 2,3-dichloroquinoxaline-6-carbonyl chloride Chemical compound N1=C(Cl)C(Cl)=NC2=CC(C(=O)Cl)=CC=C21 NGCRLFIYVFOUMZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HZAXFHJVJLSVMW-UHFFFAOYSA-N 2-Aminoethan-1-ol Chemical compound NCCO HZAXFHJVJLSVMW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BFSVOASYOCHEOV-UHFFFAOYSA-N 2-diethylaminoethanol Chemical compound CCN(CC)CCO BFSVOASYOCHEOV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910018072 Al 2 O 3 Inorganic materials 0.000 description 1
- PHVIFTYONCSQLN-UHFFFAOYSA-N COC([O-])C.[Sb+3].COC([O-])C.COC([O-])C Chemical compound COC([O-])C.[Sb+3].COC([O-])C.COC([O-])C PHVIFTYONCSQLN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RTBOTEGPPYQKRJ-UHFFFAOYSA-N COC([O-])C.[Sn+4].COC([O-])C.COC([O-])C.COC([O-])C Chemical compound COC([O-])C.[Sn+4].COC([O-])C.COC([O-])C.COC([O-])C RTBOTEGPPYQKRJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WWGPNSBXIHLZOS-UHFFFAOYSA-N COC([O-])C.[Zr+4].COC([O-])C.COC([O-])C.COC([O-])C Chemical compound COC([O-])C.[Zr+4].COC([O-])C.COC([O-])C.COC([O-])C WWGPNSBXIHLZOS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910021586 Nickel(II) chloride Inorganic materials 0.000 description 1
- XURCIPRUUASYLR-UHFFFAOYSA-N Omeprazole sulfide Chemical compound N=1C2=CC(OC)=CC=C2NC=1SCC1=NC=C(C)C(OC)=C1C XURCIPRUUASYLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MQRWBMAEBQOWAF-UHFFFAOYSA-N acetic acid;nickel Chemical group [Ni].CC(O)=O.CC(O)=O MQRWBMAEBQOWAF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FAPDDOBMIUGHIN-UHFFFAOYSA-K antimony trichloride Chemical compound Cl[Sb](Cl)Cl FAPDDOBMIUGHIN-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- JRLDUDBQNVFTCA-UHFFFAOYSA-N antimony(3+);trinitrate Chemical compound [Sb+3].[O-][N+]([O-])=O.[O-][N+]([O-])=O.[O-][N+]([O-])=O JRLDUDBQNVFTCA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ABSOIFOFGYREAB-UHFFFAOYSA-N bismuth 1-methoxyethanolate Chemical compound COC([O-])C.[Bi+3].COC([O-])C.COC([O-])C ABSOIFOFGYREAB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KYKVJPXYMPRNFK-UHFFFAOYSA-N butan-1-olate;nickel(2+) Chemical compound CCCCO[Ni]OCCCC KYKVJPXYMPRNFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- VBXWCGWXDOBUQZ-UHFFFAOYSA-K diacetyloxyindiganyl acetate Chemical compound [In+3].CC([O-])=O.CC([O-])=O.CC([O-])=O VBXWCGWXDOBUQZ-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- JVLRYPRBKSMEBF-UHFFFAOYSA-K diacetyloxystibanyl acetate Chemical compound [Sb+3].CC([O-])=O.CC([O-])=O.CC([O-])=O JVLRYPRBKSMEBF-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- ZBCBWPMODOFKDW-UHFFFAOYSA-N diethanolamine Chemical compound OCCNCCO ZBCBWPMODOFKDW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RWZKAROCZDFJEI-UHFFFAOYSA-N ethanol;zinc Chemical compound [Zn].CCO.CCO RWZKAROCZDFJEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UARGAUQGVANXCB-UHFFFAOYSA-N ethanol;zirconium Chemical compound [Zr].CCO.CCO.CCO.CCO UARGAUQGVANXCB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RPTHSTHUXCCDTE-UHFFFAOYSA-N ethanolate;nickel(2+) Chemical compound CCO[Ni]OCC RPTHSTHUXCCDTE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- JXZRZVJOBWBSLG-UHFFFAOYSA-N indium(3+);2-methoxyethanolate Chemical compound [In+3].COCC[O-].COCC[O-].COCC[O-] JXZRZVJOBWBSLG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PSCMQHVBLHHWTO-UHFFFAOYSA-K indium(iii) chloride Chemical compound Cl[In](Cl)Cl PSCMQHVBLHHWTO-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 1
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- LVNAMAOHFNPWJB-UHFFFAOYSA-N methanol;tantalum Chemical compound [Ta].OC.OC.OC.OC.OC LVNAMAOHFNPWJB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012046 mixed solvent Substances 0.000 description 1
- 229940078494 nickel acetate Drugs 0.000 description 1
- QMMRZOWCJAIUJA-UHFFFAOYSA-L nickel dichloride Chemical compound Cl[Ni]Cl QMMRZOWCJAIUJA-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- MLAOBUNVZFBLLT-UHFFFAOYSA-N nickel propan-2-ol Chemical compound [Ni].CC(C)O.CC(C)O MLAOBUNVZFBLLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KBJMLQFLOWQJNF-UHFFFAOYSA-N nickel(ii) nitrate Chemical compound [Ni+2].[O-][N+]([O-])=O.[O-][N+]([O-])=O KBJMLQFLOWQJNF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002736 nonionic surfactant Substances 0.000 description 1
- 238000005457 optimization Methods 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 238000009832 plasma treatment Methods 0.000 description 1
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 1
- KWUQLGUXYUKOKE-UHFFFAOYSA-N propan-2-ol;tantalum Chemical compound [Ta].CC(C)O.CC(C)O.CC(C)O.CC(C)O.CC(C)O KWUQLGUXYUKOKE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IZSFVWCXDBEUQK-UHFFFAOYSA-N propan-2-ol;zinc Chemical compound [Zn].CC(C)O.CC(C)O IZSFVWCXDBEUQK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CCTFOFUMSKSGRK-UHFFFAOYSA-N propan-2-olate;tin(4+) Chemical compound [Sn+4].CC(C)[O-].CC(C)[O-].CC(C)[O-].CC(C)[O-] CCTFOFUMSKSGRK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZGSOBQAJAUGRBK-UHFFFAOYSA-N propan-2-olate;zirconium(4+) Chemical compound [Zr+4].CC(C)[O-].CC(C)[O-].CC(C)[O-].CC(C)[O-] ZGSOBQAJAUGRBK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000000197 pyrolysis Methods 0.000 description 1
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 1
- 238000012827 research and development Methods 0.000 description 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000007711 solidification Methods 0.000 description 1
- 230000008023 solidification Effects 0.000 description 1
- 229910001631 strontium chloride Inorganic materials 0.000 description 1
- AHBGXTDRMVNFER-UHFFFAOYSA-L strontium dichloride Chemical compound [Cl-].[Cl-].[Sr+2] AHBGXTDRMVNFER-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- IKFRRAPBVFWHBT-UHFFFAOYSA-N strontium;1-methoxyethanolate Chemical compound [Sr+2].COC(C)[O-].COC(C)[O-] IKFRRAPBVFWHBT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XFZYNDKPEWGZNJ-UHFFFAOYSA-N strontium;butan-1-olate Chemical compound [Sr+2].CCCC[O-].CCCC[O-] XFZYNDKPEWGZNJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RXSHXLOMRZJCLB-UHFFFAOYSA-L strontium;diacetate Chemical compound [Sr+2].CC([O-])=O.CC([O-])=O RXSHXLOMRZJCLB-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- YTBRWVXQNMQQTK-UHFFFAOYSA-N strontium;ethanolate Chemical compound CCO[Sr]OCC YTBRWVXQNMQQTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OHULXNKDWPTSBI-UHFFFAOYSA-N strontium;propan-2-olate Chemical compound [Sr+2].CC(C)[O-].CC(C)[O-] OHULXNKDWPTSBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FYNXQOUDSWHQQD-UHFFFAOYSA-N tantalum(5+) pentanitrate Chemical compound [Ta+5].[O-][N+]([O-])=O.[O-][N+]([O-])=O.[O-][N+]([O-])=O.[O-][N+]([O-])=O.[O-][N+]([O-])=O FYNXQOUDSWHQQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OEIMLTQPLAGXMX-UHFFFAOYSA-I tantalum(v) chloride Chemical compound Cl[Ta](Cl)(Cl)(Cl)Cl OEIMLTQPLAGXMX-UHFFFAOYSA-I 0.000 description 1
- PYKSLEHEVAWOTJ-UHFFFAOYSA-N tetrabutoxystannane Chemical compound CCCCO[Sn](OCCCC)(OCCCC)OCCCC PYKSLEHEVAWOTJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FPADWGFFPCNGDD-UHFFFAOYSA-N tetraethoxystannane Chemical compound [Sn+4].CC[O-].CC[O-].CC[O-].CC[O-] FPADWGFFPCNGDD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
- HPGGPRDJHPYFRM-UHFFFAOYSA-J tin(iv) chloride Chemical compound Cl[Sn](Cl)(Cl)Cl HPGGPRDJHPYFRM-UHFFFAOYSA-J 0.000 description 1
- 230000007704 transition Effects 0.000 description 1
- KNPRLIQQQKEOJN-UHFFFAOYSA-N tri(propan-2-yloxy)bismuthane Chemical compound [Bi+3].CC(C)[O-].CC(C)[O-].CC(C)[O-] KNPRLIQQQKEOJN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OVZUSPADPSOQQN-UHFFFAOYSA-N tri(propan-2-yloxy)indigane Chemical compound [In+3].CC(C)[O-].CC(C)[O-].CC(C)[O-] OVZUSPADPSOQQN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YJGJRYWNNHUESM-UHFFFAOYSA-J triacetyloxystannyl acetate Chemical compound [Sn+4].CC([O-])=O.CC([O-])=O.CC([O-])=O.CC([O-])=O YJGJRYWNNHUESM-UHFFFAOYSA-J 0.000 description 1
- YARYADVWFXCHJI-UHFFFAOYSA-N tributoxybismuthane Chemical compound [Bi+3].CCCC[O-].CCCC[O-].CCCC[O-] YARYADVWFXCHJI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JWRQFDQQDBJDHD-UHFFFAOYSA-N tributoxyindigane Chemical compound CCCCO[In](OCCCC)OCCCC JWRQFDQQDBJDHD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YGBFTDQFAKDXBZ-UHFFFAOYSA-N tributyl stiborite Chemical compound [Sb+3].CCCC[O-].CCCC[O-].CCCC[O-] YGBFTDQFAKDXBZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MYXUYXMJVQWRPU-UHFFFAOYSA-N triethoxybismuthane Chemical compound [Bi+3].CC[O-].CC[O-].CC[O-] MYXUYXMJVQWRPU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MCXZOLDSEPCWRB-UHFFFAOYSA-N triethoxyindigane Chemical compound [In+3].CC[O-].CC[O-].CC[O-] MCXZOLDSEPCWRB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JGOJQVLHSPGMOC-UHFFFAOYSA-N triethyl stiborite Chemical compound [Sb+3].CC[O-].CC[O-].CC[O-] JGOJQVLHSPGMOC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YQMWDQQWGKVOSQ-UHFFFAOYSA-N trinitrooxystannyl nitrate Chemical compound [Sn+4].[O-][N+]([O-])=O.[O-][N+]([O-])=O.[O-][N+]([O-])=O.[O-][N+]([O-])=O YQMWDQQWGKVOSQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HYPTXUAFIRUIRD-UHFFFAOYSA-N tripropan-2-yl stiborite Chemical compound [Sb+3].CC(C)[O-].CC(C)[O-].CC(C)[O-] HYPTXUAFIRUIRD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011592 zinc chloride Substances 0.000 description 1
- 235000005074 zinc chloride Nutrition 0.000 description 1
- WSDTWCKXZSLBGW-UHFFFAOYSA-N zinc;2-methoxyethanolate Chemical compound [Zn+2].COCC[O-].COCC[O-] WSDTWCKXZSLBGW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YNPXMOHUBANPJB-UHFFFAOYSA-N zinc;butan-1-olate Chemical compound [Zn+2].CCCC[O-].CCCC[O-] YNPXMOHUBANPJB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DUNKXUFBGCUVQW-UHFFFAOYSA-J zirconium tetrachloride Chemical compound Cl[Zr](Cl)(Cl)Cl DUNKXUFBGCUVQW-UHFFFAOYSA-J 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/018—Dielectrics
- H01G4/06—Solid dielectrics
- H01G4/08—Inorganic dielectrics
- H01G4/10—Metal-oxide dielectrics
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/30—Stacked capacitors
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- Engineering & Computer Science (AREA)
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- Chemical & Material Sciences (AREA)
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- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Ceramic Capacitors (AREA)
- Semiconductor Memories (AREA)
- Inorganic Insulating Materials (AREA)
Abstract
本発明の1つの積層キャパシター100は、電極層20a,・・・,20eと誘電体層30a,・・・,30dとが交互に少なくとも2回積み重ねられた構造を一部に備えている。さらに積層キャパシター100は、誘電体層30a,・・・,30dが、ビスマスとニオブとからなる酸化物、又はビスマスと亜鉛とニオブとからなる酸化物(不可避不純物を含み得る)によって構成される第1酸化物層と、ランタンとタンタルとからなる酸化物、ランタンとジルコニウムとからなる酸化物、及びストロンチウムとタンタルとからなる酸化物の群から選択される1種の酸化物(不可避不純物を含み得る)によって構成される第2酸化物層との積層酸化物からなる。 One multilayer capacitor 100 of the present invention partially includes a structure in which electrode layers 20a, ..., 20e and dielectric layers 30a, ..., 30d are alternately stacked at least twice. Furthermore, in the multilayer capacitor 100, the dielectric layers 30a,..., 30d are composed of oxides composed of bismuth and niobium, or oxides composed of bismuth, zinc and niobium (which may include inevitable impurities). One oxide layer selected from the group consisting of an oxide layer, an oxide composed of lanthanum and tantalum, an oxide composed of lanthanum and zirconium, and an oxide composed of strontium and tantalum (can contain inevitable impurities) ) And a second oxide layer.
Description
本発明は、積層キャパシター及び積層キャパシターの製造方法に関する。 The present invention relates to a multilayer capacitor and a method for manufacturing a multilayer capacitor.
従来から、固体電子装置においては、高速動作の期待できる強誘電体薄膜を備えた装置が開発されている。固体電子装置に用いる誘電体材料として、金属酸化物が現在盛んに開発されているが、Pbを含まず、比較的低温で焼成可能な誘電セラミックスとして、BiNbO4が挙げられる。このBiNbO4については、固相成長法によって形成されたBiNbO4の誘電特性が報告されている(非特許文献1)。また、未だ出願公開はされていないが、本願出願人は、製造工程の簡素化がより図れるとともに、比較的高い絶縁性と比誘電率を備えた、ある特殊な結晶構造を有する結晶相を備えたビスマス(Bi)とニオブ(Nb)とからなる酸化物層(不可避不純物を含み得る)とその製造方法に関する発明を出願している(特許文献1及び2)。Conventionally, in a solid-state electronic device, a device including a ferroelectric thin film that can be expected to operate at high speed has been developed. Metal oxides are currently being actively developed as dielectric materials for use in solid-state electronic devices, but BiNbO 4 is a dielectric ceramic that does not contain Pb and can be fired at a relatively low temperature. As for this BiNbO 4 , the dielectric properties of BiNbO 4 formed by the solid phase growth method have been reported (Non-patent Document 1). Although the application has not yet been published, the applicant of the present application has a crystal phase having a specific crystal structure with a relatively high insulating property and relative dielectric constant as well as simplification of the manufacturing process. Have also filed an invention relating to an oxide layer (which may contain inevitable impurities) composed of bismuth (Bi) and niobium (Nb) and a method for producing the same (Patent Documents 1 and 2).
しかしながら、従来技術である固相成長法によって形成されたBiNbO4による絶縁体の比誘電率は高くないため、積層キャパシターの誘電体として用いるには、さらに誘電特性を向上させる必要がある。However, since the dielectric constant of an insulator made of BiNbO 4 formed by the solid phase growth method which is the prior art is not high, it is necessary to further improve the dielectric characteristics in order to use it as a dielectric of a multilayer capacitor.
また、従来技術では、真空プロセスやフォトリソグラフィー法を用いたプロセス等、比較的長時間、及び/又は高価な設備を要するプロセスが一般的であるため、原材料や製造エネルギーの使用効率が非常に悪くなる。上述のような製造方法が採用された場合、積層キャパシターを製造するために多くの処理と長時間を要するため、工業性ないし量産性の観点から好ましくない。また、従来技術には、大面積化が比較的困難であるという問題も存在する。 In addition, in the prior art, a process that requires a relatively long time and / or expensive equipment such as a vacuum process or a process using a photolithography method is generally used, so that the use efficiency of raw materials and manufacturing energy is very poor. Become. When the manufacturing method as described above is adopted, many processes and a long time are required to manufacture the multilayer capacitor, which is not preferable from the viewpoint of industrial property or mass productivity. In addition, there is a problem in the prior art that it is relatively difficult to increase the area.
本出願人がこれまでに出願した発明は、従来技術における上述の各技術課題に対する幾つかの解決手段を提案するが、積層キャパシターに採用される誘電体及び電極の最適化に向けた研究及び開発は、未だ道半ばである。 The invention filed by the present applicant so far proposes several solutions to the above-mentioned technical problems in the prior art, but research and development for optimization of dielectrics and electrodes employed in multilayer capacitors Is still halfway.
本発明は、上述の諸問題の少なくとも1つを解決することにより、酸化物を少なくとも誘電体層に適用した積層キャパシターの高性能化、又はそのような積層キャパシターの製造プロセスの簡素化と省エネルギー化を実現する。その結果、本発明は、工業性ないし量産性に優れた積層キャパシターの提供に大きく貢献するものである。 The present invention solves at least one of the above-mentioned problems, thereby improving the performance of a multilayer capacitor in which an oxide is applied to at least a dielectric layer, or simplifying the manufacturing process and saving energy of such a multilayer capacitor. Is realized. As a result, the present invention greatly contributes to the provision of a multilayer capacitor excellent in industrial and mass productivity.
本願発明者らは、数多く存在する酸化物の中から、積層キャパシターの誘電体及び/又は電極層としての機能を適切に発揮させる酸化物の選定と組み合わせについて鋭意研究と分析を重ねた。興味深いことに、例えば、誘電体としての酸化物の性能が高い場合であっても、電極層間で挟み込んだときに誘電体としての性能の高さが全く活かされない場合や、誘電体としてはほとんど機能しない場合がある。 The inventors of the present application conducted extensive research and analysis on the selection and combination of oxides that can appropriately function as the dielectric and / or electrode layer of a multilayer capacitor from among many oxides. Interestingly, for example, even when the performance of an oxide as a dielectric is high, the high performance as a dielectric cannot be utilized at all when sandwiched between electrode layers, or the function as a dielectric is almost May not.
しかしながら、本願発明者らは、多くの試行錯誤と詳細な分析の結果、積層キャパシターの誘電体をある特定の酸化物層の組み合わせによって形成した特殊な積層構造とした上で、その誘電体層を電極層間に挟み込むように、換言すれば、いわばサンドイッチ構造となるように配置することにより、誘電体層の性能を適切に発揮させることができることを知見した。また、そのようなサンドイッチ構造を複数積層することにより、積層キャパシターが実現されることが確認された。加えて、発明者らは、電極層についても特定の酸化物層を適用することにより、電極層及び誘電体層のいずれもが酸化物層を用いて形成されることを見出した。さらに、発明者らは、それらの特定の酸化物層及び/又は電極層が、製造工程の簡素化がより図れる材料となり得ることを見出した。本発明は上述の各視点に基づいて創出された。 However, as a result of many trials and errors and detailed analyses, the inventors of the present application have made the dielectric of the multilayer capacitor a special multilayer structure formed by a combination of specific oxide layers, and the dielectric layer is It has been found that the performance of the dielectric layer can be appropriately exerted by placing it between the electrode layers, in other words, in a so-called sandwich structure. It was also confirmed that a multilayer capacitor was realized by stacking a plurality of such sandwich structures. In addition, the inventors have found that by applying a specific oxide layer to the electrode layer, both the electrode layer and the dielectric layer are formed using the oxide layer. Furthermore, the inventors have found that these specific oxide layers and / or electrode layers can be materials that can further simplify the manufacturing process. The present invention has been created based on the above viewpoints.
本発明の1つの積層キャパシターは、電極層と誘電体層とが交互に少なくとも2回積み重ねられた構造を一部に備えている。さらにこの積層キャパシターは、前述の誘電体層が、ビスマス(Bi)とニオブ(Nb)とからなる酸化物、又はビスマス(Bi)と亜鉛(Zn)とニオブ(Nb)とからなる酸化物(不可避不純物を含み得る)によって構成される第1酸化物層と、ランタン(La)とタンタル(Ta)とからなる酸化物、ランタン(La)とジルコニウム(Zr)とからなる酸化物、及びストロンチウム(Sr)とタンタル(Ta)とからなる酸化物の群から選択される1種の酸化物(不可避不純物を含み得る)によって構成される第2酸化物層との積層酸化物からなる。 One multilayer capacitor of the present invention partially includes a structure in which electrode layers and dielectric layers are alternately stacked at least twice. Further, in this multilayer capacitor, the above-mentioned dielectric layer is an oxide composed of bismuth (Bi) and niobium (Nb) or an oxide composed of bismuth (Bi), zinc (Zn) and niobium (Nb) (unavoidable). A first oxide layer composed of an impurity), an oxide composed of lanthanum (La) and tantalum (Ta), an oxide composed of lanthanum (La) and zirconium (Zr), and strontium (Sr ) And a tantalum (Ta) oxide and a second oxide layer composed of a single oxide selected from the group of oxides (which may include inevitable impurities).
この積層キャパシターは、電極層と誘電体層とが交互に少なくとも2回積み重ねられた構造を一部に備えた積層キャパシターである。また、上述の誘電体層は、第1酸化物層と第2酸化物層とが積層された積層酸化物である。ここで、発明者らの研究の結果、第1酸化物は、比較的高誘電率ではあるが、リーク電流値が大きく、表面の平坦性が低いことが分かった。一方、第2酸化物は、比較的低誘電率ではあるが、リーク電流値が非常に小さく、表面平坦性に優れていることが分かった。そして、興味深いことに、発明者らが第1酸化物層と第2酸化物層とを積層した積層酸化物を調査と分析を行った結果、この積層酸化物が、リーク電流値及び平坦性に関しては第2酸化物の良さを活用し、誘電率に関しては第1酸化物の良さを活用していると考えられる結果が得られた。 This multilayer capacitor is a multilayer capacitor partially including a structure in which electrode layers and dielectric layers are alternately stacked at least twice. The dielectric layer is a stacked oxide in which a first oxide layer and a second oxide layer are stacked. Here, as a result of the inventors' research, it has been found that the first oxide has a relatively high dielectric constant, but has a large leakage current value and low surface flatness. On the other hand, the second oxide has a relatively low dielectric constant, but has a very small leakage current value and is excellent in surface flatness. Interestingly, the inventors have investigated and analyzed the stacked oxide in which the first oxide layer and the second oxide layer are stacked. As a result, the stacked oxide has a leakage current value and flatness. Was obtained by using the goodness of the second oxide, and the dielectric constant was obtained by using the goodness of the first oxide.
上述の積層キャパシターの別態様として、さらに、一部の誘電体層を挟むように配置される電極層が、ランタン(La)とニッケル(Ni)とからなる酸化物、アンチモン(Sb)と錫(Sn)とからなる酸化物、及びインジウム(In)と錫(Sn)とからなる酸化物の群から選択される1種の電極層用酸化物(不可避不純物を含み得る)であることは、好ましい一態様である。これにより、誘電体層及び電極層用酸化物のいずれもが酸化物によって形成された高性能の積層キャパシターが実現される。 As another aspect of the above-described multilayer capacitor, an electrode layer disposed so as to sandwich a part of the dielectric layer is an oxide made of lanthanum (La) and nickel (Ni), antimony (Sb) and tin ( It is preferable that it is an oxide for an electrode layer selected from the group consisting of an oxide composed of Sn) and an oxide composed of indium (In) and tin (Sn) (which may include inevitable impurities). It is one mode. As a result, a high performance multilayer capacitor in which both the dielectric layer and the electrode layer oxide are formed of an oxide is realized.
また、本発明の1つの積層キャパシターの製造方法においては、次の(1)第1酸化物層形成工程及び(2)第2酸化物層形成工程の各工程を、第1電極層を形成する第1電極層形成工程と、その第1電極層との間に第1酸化物層と第2酸化物層とを挟むように形成される第2電極層を形成する第2電極層形成工程との間に行う。加えて、前述の第1電極層形成工程、次の(1)第1酸化物層形成工程、次の(2)第2酸化物層形成工程、及び前述の第2電極層形成工程が、少なくとも2回繰り返される。
(1)ビスマス(Bi)を含む前駆体及びニオブ(Nb)を含む前駆体を溶質とする前駆体溶液、又はビスマス(Bi)を含む前駆体、亜鉛(Zn)を含む前駆体、及びニオブ(Nb)を含む前駆体を溶質とする前駆体溶液である第1前駆体溶液を出発材とする第1前駆体層を、酸素含有雰囲気中において加熱することにより、前記ビスマス(Bi)と前記ニオブ(Nb)、又は前記ビスマス(Bi)と前記亜鉛(Zn)と前記ニオブ(Nb)からなる第1酸化物層(不可避不純物を含み得る)を形成する第1酸化物層形成工程。
(2)ランタン(La)を含む前駆体及びタンタル(Ta)を含む前駆体を溶質とする前駆体溶液、ランタン(La)を含む前駆体及びジルコニウム(Zr)を含む前駆体を溶質とする前駆体溶液、及びストロンチウム(Sr)を含む前駆体及びタンタル(Ta)を含む前駆体を溶質とする前駆体溶液の群から選択される1種の第2前駆体溶液を出発材とする第2前駆体層を、酸素含有雰囲気中において加熱することにより、前記ランタン(La)と前記タンタル(Ta)、前記ランタン(La)と前記ジルコニウム(Zr)、又は前記ストロンチウム(Sr)と前記タンタル(Ta)とからなる第2酸化物層(不可避不純物を含み得る)を、前記第1酸化物層上又は下に形成する第2酸化物層形成工程。
なお、各工程の間に基板の移動や検査等の本発明の要旨とは関係のない工程が行われることを妨げるものではない。In the method for manufacturing a multilayer capacitor of the present invention, the first electrode layer is formed in the following steps (1) first oxide layer forming step and (2) second oxide layer forming step. A first electrode layer forming step, and a second electrode layer forming step of forming a second electrode layer formed so as to sandwich the first oxide layer and the second oxide layer between the first electrode layer and the first electrode layer To do in between. In addition, the first electrode layer forming step, the next (1) first oxide layer forming step, the next (2) second oxide layer forming step, and the second electrode layer forming step are at least Repeated twice.
(1) A precursor solution containing a precursor containing bismuth (Bi) and a precursor containing niobium (Nb) as a solute, or a precursor containing bismuth (Bi), a precursor containing zinc (Zn), and niobium ( By heating a first precursor layer starting from a first precursor solution that is a precursor solution containing a precursor containing Nb) in an oxygen-containing atmosphere, the bismuth (Bi) and the niobium are heated. (Nb) or a first oxide layer forming step of forming a first oxide layer (which may include inevitable impurities) made of bismuth (Bi), zinc (Zn), and niobium (Nb).
(2) A precursor solution containing a precursor containing lanthanum (La) and a precursor containing tantalum (Ta) as a solute, a precursor containing a precursor containing lanthanum (La) and a precursor containing zirconium (Zr) as a solute And a second precursor starting from one second precursor solution selected from the group of precursor solutions containing a precursor solution containing strontium (Sr) and a precursor solution containing tantalum (Ta) as a solute. By heating the body layer in an oxygen-containing atmosphere, the lanthanum (La) and the tantalum (Ta), the lanthanum (La) and the zirconium (Zr), or the strontium (Sr) and the tantalum (Ta) A second oxide layer forming step of forming a second oxide layer (which may include inevitable impurities) on or under the first oxide layer.
In addition, it does not prevent that the process which is not related to the summary of this invention, such as a movement of a board | substrate and an inspection, is performed between each process.
この積層キャパシターの製造方法によれば、フォトリソグラフィー法を用いない比較的簡素な処理(例えば、インクジェット法、スクリーン印刷法、凹版/凸版印刷法、又はナノインプリント法)によって第1酸化物及び第2酸化物が形成され得る。加えて、大面積化も容易である。従って、この積層キャパシターの製造方法によれば、工業性ないし量産性に優れた積層キャパシターの製造方法を提供することができる。 According to this multilayer capacitor manufacturing method, the first oxide and the second oxide are obtained by a relatively simple process (for example, an ink jet method, a screen printing method, an intaglio / letter printing method, or a nanoimprint method) without using a photolithography method. Things can be formed. In addition, it is easy to increase the area. Therefore, according to the method for manufacturing a multilayer capacitor, it is possible to provide a method for manufacturing a multilayer capacitor excellent in industrial property or mass productivity.
また、上述の積層キャパシターの製造方法の別態様として、さらに、第1電極層を形成する工程及び/又は第2電極層を形成する工程が、ランタン(La)を含む前駆体及びニッケル(Ni)を含む前駆体を溶質とする前駆体溶液、アンチモン(Sb)を含む前駆体及び錫(Sn)を含む前駆体を溶質とする前駆体溶液、又はインジウム(In)を含む前駆体と錫(Sn)を含む前駆体を溶質とする前駆体溶液である電極層用前駆体溶液を出発材とする電極層用前駆体層を、酸素含有雰囲気中において加熱することにより、そのランタン(La)とそのニッケル(Ni)とからなる酸化物、そのアンチモン(Sb)とその錫(Sn)とからなる酸化物、又はそのインジウム(In)とその錫(Sn)とからなる酸化物である電極層用酸化物(不可避不純物を含み得る)を形成する工程であることは、好ましい一態様である。これにより、第1電極層及び/又は第2電極層、並びに誘電体層が、酸化物によって形成された高性能の積層キャパシターが実現される。 As another aspect of the method for manufacturing a multilayer capacitor described above, the step of forming the first electrode layer and / or the step of forming the second electrode layer further includes a precursor containing lanthanum (La) and nickel (Ni). Precursor solution containing solute precursor, tin precursor (Sb), and precursor solution containing tin (Sn) solute, or indium (In) precursor and tin (Sn) The precursor layer for an electrode layer that is a precursor solution for an electrode layer, which is a precursor solution having a precursor containing) as a solute, is heated in an oxygen-containing atmosphere to thereby obtain the lanthanum (La) and its Oxidation for electrode layer, which is an oxide composed of nickel (Ni), an oxide composed of antimony (Sb) and tin (Sn), or an oxide composed of indium (In) and tin (Sn) object( It is a step of forming a includes obtaining) a soluble avoid impurities are preferred aspect. Thereby, a high performance multilayer capacitor in which the first electrode layer and / or the second electrode layer and the dielectric layer are formed of an oxide is realized.
また、上述の積層キャパシターの製造方法の別態様として、第1酸化物層形成工程及び/又は第2酸化物層形成工程において、第1前駆体溶液を出発材とする第1前駆体層又は第2前駆体溶液を出発材とする第2前駆体層を、前述の第1酸化物又は前述の第2酸化物を形成する前に、酸素含有雰囲気中において、80℃以上300℃以下で加熱した状態で型押し加工を施すことにより、前述の第1前駆体層又は前述の第2前駆体層に対して型押し構造を形成する型押し工程をさらに含むことは、もう1つの好ましい一態様である。これにより、真空プロセスやフォトリソグラフィー法を用いたプロセス、あるいは紫外線の照射プロセス等、比較的長時間、及び/又は高価な設備を必要とするプロセスが不要になる。また、前述のような各プロセスを要せずに、比較的低温の加熱処理によって第1酸化物層及び第2酸化物層が形成されるため、工業性ないし量産性に優れる。 As another aspect of the method for manufacturing a multilayer capacitor described above, in the first oxide layer forming step and / or the second oxide layer forming step, the first precursor layer or the first precursor layer starting from the first precursor solution is used. The second precursor layer starting from the two precursor solution was heated at 80 ° C. or higher and 300 ° C. or lower in an oxygen-containing atmosphere before forming the first oxide or the second oxide. In another preferred embodiment, the method further includes a stamping step of forming a stamping structure on the first precursor layer or the second precursor layer by performing a stamping process in a state. is there. Thereby, a process using a relatively long time and / or expensive equipment such as a vacuum process, a process using a photolithography method, or an ultraviolet irradiation process becomes unnecessary. In addition, since the first oxide layer and the second oxide layer are formed by heat treatment at a relatively low temperature without requiring each process as described above, the industrial property and the mass productivity are excellent.
また、上述の積層キャパシターの製造方法の別態様として、第1電極層及び/又は第2電極層の形成工程において、電極層用前駆体溶液を出発材とする電極層用前駆体層を、前述の電極層用酸化物を形成する前に、酸素含有雰囲気中において、80℃以上300℃以下で加熱した状態で型押し加工を施すことにより、前述の電極層用前駆体層に対して型押し構造を形成する型押し工程をさらに含むことは、もう1つの好ましい一態様である。これにより、真空プロセスやフォトリソグラフィー法を用いたプロセス、あるいは紫外線の照射プロセス等、比較的長時間、及び/又は高価な設備を必要とするプロセスが不要になる。また、前述のような各プロセスを要せずに、比較的低温の加熱処理によって第1電極用及び/又は第2電極用の電極用酸化物が形成されるため、工業性ないし量産性に優れる。なお、本出願において、上述の「電極層用前駆体溶液」、「電極層用前駆体層」、及び「電極層用酸化物」は、いずれも、最終的に形成される第1電極又は第2電極に適用又は対応しうる。 Moreover, as another aspect of the manufacturing method of the above-mentioned multilayer capacitor, in the step of forming the first electrode layer and / or the second electrode layer, the electrode layer precursor layer using the electrode layer precursor solution as a starting material is described above. Before forming the electrode layer oxide, an embossing process is performed in an oxygen-containing atmosphere at a temperature of 80 ° C. or higher and 300 ° C. or lower, thereby embossing the aforementioned electrode layer precursor layer. It is another preferred aspect to further include an embossing step to form the structure. Thereby, a process using a relatively long time and / or expensive equipment such as a vacuum process, a process using a photolithography method, or an ultraviolet irradiation process becomes unnecessary. Moreover, since the oxide for electrodes for the first electrode and / or the second electrode is formed by relatively low-temperature heat treatment without requiring each process as described above, it is excellent in industrial and mass productivity. . In the present application, the above-mentioned “electrode layer precursor solution”, “electrode layer precursor layer”, and “electrode layer oxide” are all the first electrode or the first electrode to be finally formed. It can be applied to or correspond to two electrodes.
ところで、本願において、「型押し」は「ナノインプリント」と呼ばれることもある。 By the way, in the present application, “embossing” is sometimes referred to as “nanoimprint”.
本発明の1つの積層キャパシターによれば、リーク電流を低く抑えるとともに平坦性が優れた誘電体層を有する、電極層と誘電体層とが交互に少なくとも2回積み重ねられた構造を一部に備える積層キャパシターが実現される。また、本発明の1つの積層キャパシターの製造方法によれば、比較的簡素な処理によって第1酸化物層及び第2酸化物層が形成されるため、工業性ないし量産性に優れた積層キャパシターの製造方法を提供することができる。 According to one multilayer capacitor of the present invention, a part of the structure includes a structure in which electrode layers and dielectric layers are alternately stacked at least twice, which has a dielectric layer with low leakage current and excellent flatness. A multilayer capacitor is realized. In addition, according to the method for manufacturing a multilayer capacitor of the present invention, the first oxide layer and the second oxide layer are formed by a relatively simple process, so that the multilayer capacitor excellent in industrial and mass productivity can be obtained. A manufacturing method can be provided.
10 基板
20a,20b,20c,20d,20e 電極層
21a,21b 電極層用前駆体層
30a,30b,30c,30d 誘電体層
31 第1酸化物層
31a 第2前駆体層
32 第2酸化物層
32a 第2前駆体層
33a,33b 誘電体層用前駆体層
100 積層キャパシター
M1 電極層用型
M2 誘電体層用型10 substrate 20a, 20b, 20c, 20d, 20e electrode layer 21a, 21b precursor layer for electrode layer 30a, 30b, 30c, 30d dielectric layer 31 first oxide layer 31a second precursor layer 32 second oxide layer 32a Second precursor layer 33a, 33b Precursor layer for dielectric layer 100 Multilayer capacitor M1 Type for electrode layer M2 Type for dielectric layer
本発明の実施形態である積層キャパシター100及びその製造方法を、添付する図面に基づいて詳細に述べる。なお、この説明に際し、全図にわたり、特に言及がない限り、共通する部分には共通する参照符号が付されている。また、図中、本実施形態の要素は必ずしも互いの縮尺を保って記載されるものではない。さらに、各図面を見やすくするために、一部の符号が省略され得る。 A multilayer capacitor 100 according to an embodiment of the present invention and a manufacturing method thereof will be described in detail with reference to the accompanying drawings. In this description, common parts are denoted by common reference symbols throughout the drawings unless otherwise specified. In the drawings, elements of the present embodiment are not necessarily described with each other kept to scale. Further, some symbols may be omitted to make each drawing easier to see.
<第1の実施形態>
[積層キャパシター100の構造]
図1は、本実施形態における積層キャパシター100の構造を示す断面模式図である。図1に示すように、本実施形態の積層キャパシター100は、計5層の電極層と計4層の誘電体層とが交互に積層された構造を一部に備えている。また、電極層と誘電体層とが交互に積層されていない部分では、下層側の電極層(例えば、第1段目の電極層20a)と上層側の電極層(例えば、第5段目の電極層20e)とが電気的に接続するように、各電極層が形成されている。また、図1中の縦の一点鎖線は、各層の形成後にダイシングによって分離される箇所を示している。なお、各電極層20a,20b,20c,20d,20eの材料ないし組成、及び各誘電体層30a,30b,30c,30dの材料ないし組成は、後述する本実施形態の積層キャパシター100の製造方法の説明の中で開示される。<First Embodiment>
[Structure of multilayer capacitor 100]
FIG. 1 is a schematic cross-sectional view showing the structure of the multilayer capacitor 100 in the present embodiment. As shown in FIG. 1, the multilayer capacitor 100 according to this embodiment partially includes a structure in which a total of five electrode layers and a total of four dielectric layers are alternately stacked. In the portion where the electrode layers and the dielectric layers are not alternately stacked, the lower electrode layer (for example, the first-stage electrode layer 20a) and the upper electrode layer (for example, the fifth-stage electrode layer) Each electrode layer is formed so as to be electrically connected to the electrode layer 20e). Moreover, the vertical dashed-dotted line in FIG. 1 has shown the location isolate | separated by dicing after formation of each layer. The material or composition of each electrode layer 20a, 20b, 20c, 20d, 20e and the material or composition of each dielectric layer 30a, 30b, 30c, 30d are the same as those in the method of manufacturing the multilayer capacitor 100 of the present embodiment to be described later. Disclosed in the description.
[積層キャパシター100の製造工程]
図2乃至図12は、製造方法の一過程を示す断面模式図である。なお、図2、図3、図5、及び図7は、説明の便宜のため、図1に示す積層キャパシター100の一部の構造を抜き出して表したものである。また、本出願における温度の表示は、ヒーターの設定温度を表している。[Manufacturing Process of Multilayer Capacitor 100]
2 to 12 are schematic cross-sectional views showing one process of the manufacturing method. 2, 3, 5, and 7 illustrate a part of the structure of the multilayer capacitor 100 illustrated in FIG. 1 for convenience of explanation. Moreover, the display of the temperature in this application represents the preset temperature of the heater.
(1)第1段目の電極層20aの形成
本実施形態では、まず、SiO2/Si基板(すなわち、シリコン基板上に酸化シリコン膜を形成した基板。以下、単に「基板」ともいう)10上に、公知のスピンコーティング法により、ランタン(La)を含む前駆体及びニッケル(Ni)を含む前駆体を溶質とする前駆体溶液(電極層用前駆体溶液という。以下、第1段目乃至第5段目の電極層用前駆体の溶液に対して同じ。)を出発材とする電極層用前駆体層21aを形成する。その後、予備焼成として、約5分間、150℃以上250℃以下に加熱する。なお、この予備焼成は、酸素雰囲気中又は大気中(以下、総称して、「酸素含有雰囲気」ともいう。)で行われる。(1) Formation of First Stage Electrode Layer 20a In the present embodiment, first, a SiO 2 / Si substrate (ie, a substrate in which a silicon oxide film is formed on a silicon substrate; hereinafter, also simply referred to as “substrate”) 10 Further, a precursor solution containing a lanthanum (La) -containing precursor and nickel (Ni) -containing precursor as a solute by a known spin coating method (hereinafter referred to as an electrode layer precursor solution. The same is applied to the solution of the electrode precursor for the fifth stage), and the electrode layer precursor layer 21a is formed. Then, as pre-baking, it heats to 150 to 250 degreeC for about 5 minutes. This pre-baking is performed in an oxygen atmosphere or in the air (hereinafter also collectively referred to as “oxygen-containing atmosphere”).
なお、この予備焼成により、電極層用前駆体層21a中の溶媒を十分に蒸発させるとともに、将来的な塑性変形を可能にする特性を発現させるために好ましいゲル状態(熱分解前であって有機鎖が残存している状態と考えられる)を形成することができる。前述の観点をより確度高く実現するから言えば、予備焼成温度は、80℃以上250℃以下が好ましい。その後、第1段目の電極層20aのパターニングを行うために、図2に示すように、200℃に加熱した状態で、電極層用型M1を用いて、1MPa以上20MPa以下の圧力(代表的には、5MP)の圧力で型押し加工を施す。その結果、本実施形態の電極層用型M1により、層厚が約100nm〜約300nmの厚層部と層厚が約10nm〜約100nmの薄層部とを備える第1段目の電極層用前駆体層21aが形成される。 In addition, this pre-baking sufficiently evaporates the solvent in the electrode layer precursor layer 21a, and at the same time, it is preferable to develop a gel state (before thermal decomposition and organic properties) that allows the plastic deformation. The chain is considered to remain). Speaking from the above viewpoint, the pre-baking temperature is preferably 80 ° C. or higher and 250 ° C. or lower. Thereafter, in order to perform patterning of the first-stage electrode layer 20a, as shown in FIG. 2, the electrode layer mold M1 is used in a state of being heated to 200 ° C. Is embossed at a pressure of 5 MP). As a result, according to the electrode layer mold M1 of the present embodiment, the first layer electrode layer including a thick layer portion having a layer thickness of about 100 nm to about 300 nm and a thin layer portion having a layer thickness of about 10 nm to about 100 nm. Precursor layer 21a is formed.
また、発明者らの研究によれば、上述の型押し加工の際、第1段目の電極層用前駆体層21aのみならず、後述する第2乃至第5の電極層用前駆体層を80℃以上300℃以下の範囲内で加熱することにより、前述の各電極層用前駆体層の塑性変形能力が高くなるとともに、主溶媒を十分に除去できることが明らかとなった。従って、前述の各電極層用前駆体層を、型押し加工の際、80℃以上300℃以下の範囲内で加熱することは好ましい一態様である。ここで、型押し加工時の加熱温度が80℃未満である場合には、前述の各電極層用前駆体層の温度が低下することに起因して各前駆体層の塑性変形能力が低下することになるため、型押し構造の成型時の成型の実現性、又は成型後の信頼性ないし安定性が乏しくなる。また、型押し加工時の加熱温度が300℃を超える場合には、塑性変形能の根源である有機鎖の分解(酸化熱分解)が進むため、塑性変形能力が低下するからである。さらに、前述の観点から言えば、前述の各電極層用前駆体層を、型押し加工の際、100℃以上250℃以下の範囲内で加熱することは、さらに好ましい一態様である。 Further, according to the research by the inventors, not only the first-stage electrode layer precursor layer 21a but also the second to fifth electrode layer precursor layers described later are used in the above-described embossing process. It has been clarified that heating within the range of 80 ° C. or higher and 300 ° C. or lower increases the plastic deformation ability of each of the above-mentioned precursor layers for electrode layers and sufficiently removes the main solvent. Therefore, it is a preferable aspect that the precursor layers for each electrode layer described above are heated in the range of 80 ° C. or higher and 300 ° C. or lower during the embossing process. Here, when the heating temperature at the time of the embossing process is less than 80 ° C., the plastic deformation ability of each precursor layer decreases due to the decrease in the temperature of each of the electrode layer precursor layers described above. Therefore, the feasibility of molding at the time of molding the embossed structure, or the reliability or stability after molding becomes poor. Further, when the heating temperature during the stamping process exceeds 300 ° C., the decomposition (oxidative thermal decomposition) of the organic chain, which is the source of the plastic deformability, proceeds, so that the plastic deformability decreases. Furthermore, from the above viewpoint, it is a more preferable aspect that the precursor layers for each electrode layer described above are heated within a range of 100 ° C. or higher and 250 ° C. or lower during the embossing process.
その後、第1段目の電極層用前駆体層21aを全面エッチングすることにより、図3に示すように、第1段目の電極層に対応する領域以外の領域から第1段目の電極層用前駆体層21aを除去する(第1段目の電極層用前駆体層21aの全面に対するエッチング工程)。なお、本実施形態のエッチング工程は、真空プロセスを用いることないウェットエッチング技術を用いて行われたが、プラズマを用いた、いわゆるドライエッチング技術によってエッチングされることを妨げない。なお、プラズマ処理を大気圧下において行う公知技術を採用することも可能である。 After that, the first-stage electrode layer precursor layer 21a is entirely etched, so that the first-stage electrode layer is formed from a region other than the region corresponding to the first-stage electrode layer as shown in FIG. The precursor layer 21a for use is removed (etching step for the entire surface of the first-layer electrode layer precursor layer 21a). In addition, although the etching process of this embodiment was performed using the wet etching technique which does not use a vacuum process, it does not prevent etching using what is called dry etching technique using plasma. It is also possible to adopt a known technique for performing plasma treatment under atmospheric pressure.
さらにその後、本焼成として、第1段目の電極層用前駆体層21aを、酸素雰囲気中、約15分間、580℃に加熱することにより、図4に示すように、基板10上に、ランタン(La)とニッケル(Ni)とからなる第1段目の電極層用酸化物層(但し、不可避不純物を含み得る。以下、同じ。また、単に「第1段目の電極層」ともいう。)20aが形成される。また、ランタン(La)とニッケル(Ni)とからなる電極用酸化物層(弟1段目の電極用酸化物層のみならず、その他の電極用酸化物層を含む)は、LNO層とも呼ばれる。 Then, as the main firing, the first-layer electrode layer precursor layer 21a is heated to 580 ° C. in an oxygen atmosphere for about 15 minutes, thereby forming lanthanum on the substrate 10 as shown in FIG. First layer oxide layer for electrode layer made of (La) and nickel (Ni) (however, it may contain unavoidable impurities. The same applies hereinafter. Also referred to as “first step electrode layer”). ) 20a is formed. An electrode oxide layer made of lanthanum (La) and nickel (Ni) (including not only the first-stage electrode oxide layer but also other electrode oxide layers) is also called an LNO layer. .
また、本実施形態における第1段目の電極層20aのためのランタン(La)を含む前駆体の例は、酢酸ランタンである。その他の例として、硝酸ランタン、塩化ランタン、又は各種のランタンアルコキシド(例えば、ランタンイソプロポキシド、ランタンブトキシド、ランタンエトキシド、ランタンメトキシエトキシド)が採用され得る。また、本実施形態における第1段目の電極層20aのためのニッケル(Ni)を含む前駆体の例は、酢酸ニッケルである。その他の例として、硝酸ニッケル、塩化ニッケル、又は各種のニッケルアルコキシド(例えば、ニッケルイソプロポキシド、ニッケルブトキシド、ニッケルエトキシド、ニッケルメトキシエトキシド)が採用され得る。 An example of a precursor containing lanthanum (La) for the first-stage electrode layer 20a in the present embodiment is lanthanum acetate. As other examples, lanthanum nitrate, lanthanum chloride, or various lanthanum alkoxides (for example, lanthanum isopropoxide, lanthanum butoxide, lanthanum ethoxide, lanthanum methoxyethoxide) may be employed. Moreover, the example of the precursor containing nickel (Ni) for the first-stage electrode layer 20a in the present embodiment is nickel acetate. As other examples, nickel nitrate, nickel chloride, or various nickel alkoxides (for example, nickel isopropoxide, nickel butoxide, nickel ethoxide, nickel methoxyethoxide) may be employed.
加えて、本実施形態では、ランタン(La)とニッケル(Ni)とからなる第1段目の電極層20aが採用されているが、第1段目の電極層20aはこの組成に限定されない。例えば、アンチモン(Sb)と錫(Sn)とからなる第1段目の電極層(但し、不可避不純物を含み得る。以下、同じ。)を採用することもできる。その場合、アンチモン(Sb)を含む前駆体の例として、酢酸アンチモン、硝酸アンチモン、塩化アンチモン、又は各種のアンチモンアルコキシド(例えば、アンチモンイソプロポキシド、アンチモンブトキシド、アンチモンエトキシド、アンチモンメトキシエトキシド)が採用され得る。また、錫(Sn)を含む前駆体の例として、酢酸錫、硝酸錫、塩化錫、又は各種の錫アルコキシド(例えば、錫イソプロポキシド、錫ブトキシド、錫エトキシド、錫メトキシエトキシド)が採用され得る。また、インジウム(In)と錫(Sn)とからなる酸化物(但し、不可避不純物を含み得る。以下、同じ。)を採用することもできる。その場合、インジウム(In)を含む前駆体の例は、酢酸インジウム、硝酸インジウム、塩化インジウム、又は各種のインジウムアルコキシド(例えば、インジウムイソプロポキシド、インジウムブトキシド、インジウムエトキシド、インジウムメトキシエトキシド)が採用され得る。また、錫(Sn)を含む前駆体の例は、前述の例と同じである。 In addition, in the present embodiment, the first-stage electrode layer 20a made of lanthanum (La) and nickel (Ni) is employed, but the first-stage electrode layer 20a is not limited to this composition. For example, a first-stage electrode layer (however, inevitable impurities may be included; the same applies hereinafter) made of antimony (Sb) and tin (Sn) can also be employed. In this case, examples of the precursor containing antimony (Sb) include antimony acetate, antimony nitrate, antimony chloride, or various antimony alkoxides (for example, antimony isopropoxide, antimony butoxide, antimony ethoxide, antimony methoxyethoxide). Can be employed. Examples of the precursor containing tin (Sn) include tin acetate, tin nitrate, tin chloride, or various tin alkoxides (eg, tin isopropoxide, tin butoxide, tin ethoxide, tin methoxyethoxide). obtain. Alternatively, an oxide composed of indium (In) and tin (Sn) (however, inevitable impurities may be included; the same applies hereinafter) can also be employed. In that case, examples of the precursor containing indium (In) include indium acetate, indium nitrate, indium chloride, or various indium alkoxides (for example, indium isopropoxide, indium butoxide, indium ethoxide, indium methoxyethoxide). Can be employed. Moreover, the example of the precursor containing tin (Sn) is the same as the above-mentioned example.
(2)第1段目の誘電体層30aの形成
まず、図5に示すように、基板10上に、公知のスピンコーティング法により、ビスマス(Bi)を含む前駆体及びニオブ(Nb)を含む前駆体を溶質とする前駆体溶液(第1前駆体溶液という。以下、第1前駆体の溶液に対して同じ。)を出発材とする第1前駆体層31aを形成する。その後、予備焼成として、約5分間、250℃に加熱する。なお、この予備焼成は、酸素含有雰囲気で行われる。また、この予備焼成により、第1前駆体層31a中の溶媒を十分に蒸発させるとともに、将来的な塑性変形を可能にする特性を発現させるために好ましいゲル状態(熱分解前であって有機鎖が残存している状態と考えられる)を形成することができる。前述の観点をより確度高く実現するから言えば、予備焼成温度は、80℃以上250℃以下が好ましい。本実施形態では、最終的に十分な第1酸化物層31の厚み(例えば、約180nm)を得るために、前述のスピンコーティング法による第1前駆体層31aの形成と予備焼成を5回繰り返した。(2) Formation of First Stage Dielectric Layer 30a First, as shown in FIG. 5, a precursor containing bismuth (Bi) and niobium (Nb) are included on the substrate 10 by a known spin coating method. A first precursor layer 31a is formed starting from a precursor solution having a precursor as a solute (referred to as a first precursor solution, hereinafter the same as the first precursor solution). Then, it heats to 250 degreeC for about 5 minutes as preliminary baking. This pre-baking is performed in an oxygen-containing atmosphere. In addition, by this preliminary firing, the solvent in the first precursor layer 31a is sufficiently evaporated, and in order to develop characteristics that enable future plastic deformation (before thermal decomposition, the organic chain Is considered to remain. Speaking from the above viewpoint, the pre-baking temperature is preferably 80 ° C. or higher and 250 ° C. or lower. In the present embodiment, in order to finally obtain a sufficient thickness of the first oxide layer 31 (for example, about 180 nm), the formation of the first precursor layer 31a by the above-described spin coating method and preliminary baking are repeated five times. It was.
続いて、第1前駆体層31a上に、公知のスピンコーティング法により、ランタン(La)を含む前駆体及びタンタル(Ta)を含む前駆体を溶質とする前駆体溶液を出発材とする第2前駆体層32aを形成する。その後、予備焼成として、酸素含有雰囲気中で、約5分間、80℃以上250℃以下に加熱(代表的には、250℃)に加熱する。本実施形態では、最終的に十分な第2酸化物層32の厚み(例えば、約20nm)を得るために、前述のスピンコーティング法による第2前駆体層32aの形成と予備焼成を1回実施した。その結果、図6に示すように、基板10及び第1段目の電極層20a上に、第1前駆体層31aと第2前駆体層32aとの積層構造を備えた誘電体層用前駆体層33aが形成される。 Subsequently, on the first precursor layer 31a, by a known spin coating method, a precursor solution containing a precursor containing lanthanum (La) and a precursor containing tantalum (Ta) as a solute is used as a starting material. The precursor layer 32a is formed. Thereafter, as pre-baking, heating is performed to 80 ° C. or higher and 250 ° C. or lower (typically 250 ° C.) in an oxygen-containing atmosphere for about 5 minutes. In this embodiment, in order to finally obtain a sufficient thickness of the second oxide layer 32 (for example, about 20 nm), the formation of the second precursor layer 32a by the above-described spin coating method and pre-baking are performed once. did. As a result, as shown in FIG. 6, a dielectric layer precursor having a laminated structure of a first precursor layer 31a and a second precursor layer 32a on the substrate 10 and the first-stage electrode layer 20a. Layer 33a is formed.
本実施形態では、予備焼成のみを行った積層状態の第1前駆体層31a及び第2前駆体層32aに対して、型押し加工を施す。具体的には、誘電体層30aのパターニングを行うため、図7に示すように、80℃以上300℃以下に加熱した状態で、誘電体層用型M2を用いて、1MPa以上20MPa以下の圧力(代表的には、5MP)で型押し加工を施す。その結果、本実施形態の誘電体層用型M2により、いずれも、層厚が約100nm〜約300nmの厚層部と層厚が約10nm〜約100nmの薄層部とを備える、第1前駆体層31aと第2前駆体層32aとの積層構造が形成される。 In the present embodiment, embossing is performed on the first precursor layer 31a and the second precursor layer 32a in a laminated state in which only preliminary firing has been performed. Specifically, in order to perform patterning of the dielectric layer 30a, as shown in FIG. 7, a pressure of 1 MPa or more and 20 MPa or less using the dielectric layer mold M2 while being heated to 80 ° C. or more and 300 ° C. or less. (Typically 5MP). As a result, according to the dielectric layer mold M2 of the present embodiment, each of the first precursors includes a thick layer portion having a layer thickness of about 100 nm to about 300 nm and a thin layer portion having a layer thickness of about 10 nm to about 100 nm. A stacked structure of the body layer 31a and the second precursor layer 32a is formed.
その後、誘電体層用前駆体層33aを全面エッチングすることにより、誘電体層30aに対応する領域以外の領域からゲート誘電体層用前駆体層33aを除去する(誘電体層用前駆体層33aの全面に対するエッチング工程)。なお、本実施形態の誘電体層用前駆体層33aのエッチング工程は、真空プロセスを用いることないウェットエッチング技術を用いて行われたが、プラズマを用いた、いわゆるドライエッチング技術によってエッチングされることを妨げない。 Thereafter, the whole surface of the dielectric layer precursor layer 33a is etched to remove the gate dielectric layer precursor layer 33a from the region other than the region corresponding to the dielectric layer 30a (dielectric layer precursor layer 33a). Etching process on the entire surface). In addition, although the etching process of the precursor layer 33a for dielectric layers of this embodiment was performed using the wet etching technique which does not use a vacuum process, it is etched by what is called dry etching technique using plasma. Not disturb.
その後、本焼成として、第1前駆体層31a及び第2前駆体層32aを、酸素雰囲気中、約20分間、550℃で加熱することにより、図8に示すように、基板10及び第1段目の電極層20a上に、ビスマス(Bi)とニオブ(Nb)とからなる第1酸化物層31(不可避不純物を含み得る。以下、同じ。)と、ランタン(La)とタンタル(Ta)とからなる第2酸化物層32(不可避不純物を含み得る。以下、同じ。)との積層酸化物が形成される。なお、本実施形態における第1酸化物層31の厚みは約50nm〜約250nmであり、第2酸化物層32の厚みは約5nm〜約50nmである。また、ビスマス(Bi)とニオブ(Nb)とからなる第1酸化物層31は、BNO層とも呼ばれる。また、ランタン(La)とタンタル(Ta)とからなる第2酸化物層32は、LTO層とも呼ばれる。 Thereafter, as the main baking, the first precursor layer 31a and the second precursor layer 32a are heated in an oxygen atmosphere for about 20 minutes at 550 ° C., so that the substrate 10 and the first stage as shown in FIG. On the electrode layer 20a of the eye, a first oxide layer 31 (which may contain unavoidable impurities; the same shall apply hereinafter) made of bismuth (Bi) and niobium (Nb), lanthanum (La) and tantalum (Ta) A stacked oxide is formed with the second oxide layer 32 (which may contain inevitable impurities; the same applies hereinafter). In the present embodiment, the first oxide layer 31 has a thickness of about 50 nm to about 250 nm, and the second oxide layer 32 has a thickness of about 5 nm to about 50 nm. The first oxide layer 31 made of bismuth (Bi) and niobium (Nb) is also called a BNO layer. The second oxide layer 32 made of lanthanum (La) and tantalum (Ta) is also called an LTO layer.
ところで、本実施形態の積層キャパシター100では、上述の第1酸化物層31と第2酸化物層32との積層酸化物層が誘電体層30aとして用いられることになる。 By the way, in the multilayer capacitor 100 of this embodiment, the multilayer oxide layer of the first oxide layer 31 and the second oxide layer 32 described above is used as the dielectric layer 30a.
ここで、本実施形態における第1酸化物層31のためのビスマス(Bi)を含む前駆体の例は、オクチル酸ビスマスである。その他の例として、塩化ビスマス、硝酸ビスマス、又は各種のビスマスアルコキシド(例えば、ビスマスイソプロポキシド、ビスマスブトキシド、ビスマスエトキシド、ビスマスメトキシエトキシド)が採用され得る。また、本実施形態における第1酸化物層31のためのニオブ(Nb)を含む前駆体の例は、オクチル酸ニオブである。その他の例として、塩化ニオブ、硝酸ニオブ、又は各種のニオブアルコキシド(例えば、ニオブイソプロポキシド、ニオブブトキシド、ニオブエトキシド、ニオブメトキシエトキシド)が採用され得る。 Here, the example of the precursor containing bismuth (Bi) for the first oxide layer 31 in the present embodiment is bismuth octylate. As other examples, bismuth chloride, bismuth nitrate, or various bismuth alkoxides (for example, bismuth isopropoxide, bismuth butoxide, bismuth ethoxide, bismuth methoxyethoxide) may be employed. Moreover, the example of the precursor containing niobium (Nb) for the first oxide layer 31 in the present embodiment is niobium octylate. As other examples, niobium chloride, niobium nitrate, or various niobium alkoxides (for example, niobium isopropoxide, niobium butoxide, niobium ethoxide, niobium methoxyethoxide) may be employed.
また、本実施形態における第2酸化物層32のためのランタン(La)を含む前駆体の例は、酢酸ランタンである。その他の例として、硝酸ランタン、塩化ランタン、又は各種のランタンアルコキシド(例えば、ランタンイソプロポキシド、ランタンブトキシド、ランタンエトキシド、ランタンメトキシエトキシド)が採用され得る。また、本実施形態における第2酸化物層32のためのタンタル(Ta)を含む前駆体の例は、タンタルブトキシドである。その他の例として、硝酸タンタル、塩化タンタル、又はその他の各種のタンタルアルコキシド(例えば、タンタルイソプロポキシド、タンタルブトキシド、タンタルエトキシド、タンタルメトキシエトキシド)が採用され得る。 An example of a precursor containing lanthanum (La) for the second oxide layer 32 in the present embodiment is lanthanum acetate. As other examples, lanthanum nitrate, lanthanum chloride, or various lanthanum alkoxides (for example, lanthanum isopropoxide, lanthanum butoxide, lanthanum ethoxide, lanthanum methoxyethoxide) may be employed. An example of a precursor containing tantalum (Ta) for the second oxide layer 32 in the present embodiment is tantalum butoxide. As other examples, tantalum nitrate, tantalum chloride, or various other tantalum alkoxides (eg, tantalum isopropoxide, tantalum butoxide, tantalum ethoxide, tantalum methoxide) can be employed.
また、本実施形態の第1酸化物層31におけるビスマス(Bi)とニオブ(Nb)との原子組成比は、ビスマス(Bi)が1としたときにニオブ(Nb)が1であった。また、本実施形態の第2酸化物層32におけるランタン(La)とタンタル(Ta)との原子組成比は、ランタン(La)を1としたときにタンタル(Ta)が1.5であった。また、このときの第1酸化物層31の厚みは約160nmであり、第2酸化物層32の厚みは約20nmであった。なお、第1酸化物層31におけるビスマス(Bi)とニオブ(Nb)との原子組成比については、ビスマス(Bi)が1としたときにニオブ(Nb)が0.33以上3以下であれば、本実施形態の効果の少なくとも一部の効果が確度高く奏され得る。また、第2酸化物層32におけるランタン(La)とタンタル(Ta)との原子組成比については、ランタン(La)を1としたときにタンタル(Ta)が0.11以上9以下であれば、少なくとも一部の効果が確度高く本実施形態の効果が奏され得る。 The atomic composition ratio between bismuth (Bi) and niobium (Nb) in the first oxide layer 31 of this embodiment was 1 when bismuth (Bi) was 1. The atomic composition ratio of lanthanum (La) and tantalum (Ta) in the second oxide layer 32 of this embodiment was 1.5 when lanthanum (La) was set to 1. . At this time, the thickness of the first oxide layer 31 was about 160 nm, and the thickness of the second oxide layer 32 was about 20 nm. As for the atomic composition ratio between bismuth (Bi) and niobium (Nb) in the first oxide layer 31, when bismuth (Bi) is 1, niobium (Nb) is 0.33 or more and 3 or less. In addition, at least part of the effects of the present embodiment can be achieved with high accuracy. Further, regarding the atomic composition ratio of lanthanum (La) and tantalum (Ta) in the second oxide layer 32, when lanthanum (La) is set to 1, tantalum (Ta) is 0.11 or more and 9 or less. The effect of this embodiment can be achieved with high accuracy at least in part.
加えて、本実施形態では、ランタン(La)とタンタル(Ta)とからなる第2酸化物層32が採用されているが、第2酸化物層32はこの組成に限定されない。例えば、ランタン(La)とジルコニウム(Zr)とからなる第2酸化物層(但し、不可避不純物を含み得る。以下、同じ。また、LZO層とも呼ばれる。)を採用することもできる。その場合、ランタン(La)を含む前駆体の例は、酢酸ランタンである。その他の例として、硝酸ランタン、塩化ランタン、又は各種のランタンアルコキシド(例えば、ランタンイソプロポキシド、ランタンブトキシド、ランタンエトキシド、ランタンメトキシエトキシド)が採用され得る。また、ジルコニウム(Zr)を含む前駆体の例は、ジルコニウムブトキシドである。その他の例として、硝酸ジルコニウム、塩化ジルコニウム、又はその他の各種のジルコニウムアルコキシド(例えば、ジルコニウムイソプロポキシド、ジルコニウムブトキシド、ジルコニウムエトキシド、ジルコニウムメトキシエトキシド)が採用され得る。また、ストロンチウム(Sr)とタンタル(Ta)とからなる第2酸化物層(但し、不可避不純物を含み得る。以下、同じ。また、STO層とも呼ばれる。)を採用することもできる。その場合、ストロンチウム(Sr)を含む前駆体の例は、酢酸ストロンチウムである。その他の例として、硝酸ストロンチウム、塩化ストロンチウム、又は各種のストロンチウムアルコキシド(例えば、ストロンチウムイソプロポキシド、ストロンチウムブトキシド、ストロンチウムエトキシド、ストロンチウムメトキシエトキシド)が採用され得る。またタンタル(Ta)を含む前駆体の例は、前述の例と同じである。 In addition, in the present embodiment, the second oxide layer 32 made of lanthanum (La) and tantalum (Ta) is employed, but the second oxide layer 32 is not limited to this composition. For example, a second oxide layer made of lanthanum (La) and zirconium (Zr) (however, inevitable impurities may be included. Hereinafter, the same. Also referred to as an LZO layer) can be employed. In that case, an example of a precursor containing lanthanum (La) is lanthanum acetate. As other examples, lanthanum nitrate, lanthanum chloride, or various lanthanum alkoxides (for example, lanthanum isopropoxide, lanthanum butoxide, lanthanum ethoxide, lanthanum methoxyethoxide) may be employed. An example of a precursor containing zirconium (Zr) is zirconium butoxide. As other examples, zirconium nitrate, zirconium chloride, or various other zirconium alkoxides (eg, zirconium isopropoxide, zirconium butoxide, zirconium ethoxide, zirconium methoxyethoxide) may be employed. Alternatively, a second oxide layer made of strontium (Sr) and tantalum (Ta) (however, it may contain unavoidable impurities; hereinafter the same; also referred to as an STO layer) can be employed. In that case, an example of a precursor containing strontium (Sr) is strontium acetate. As other examples, strontium nitrate, strontium chloride, or various strontium alkoxides (for example, strontium isopropoxide, strontium butoxide, strontium ethoxide, strontium methoxyethoxide) may be employed. An example of the precursor containing tantalum (Ta) is the same as the above example.
また、発明者らの研究によれば、上述の型押し加工の際、積層状態の第1前駆体層31a及び第2前駆体層32aを80℃以上300℃以下の範囲内で加熱することにより、第1前駆体層31a及び第2前駆体層32aの塑性変形能力が高くなるとともに、主溶媒を十分に除去できることが明らかとなった。従って、第1前駆体層31a及び第2前駆体層32aを、型押し加工の際、80℃以上300℃以下の範囲内で加熱することは好ましい一態様である。ここで、型押し加工時の加熱温度が80℃未満である場合には、第1前駆体層31a及び第2前駆体層32aの温度が低下することに起因して各前駆体層の塑性変形能力が低下することになるため、型押し構造の成型時の成型の実現性、又は成型後の信頼性ないし安定性が乏しくなる。また、型押し加工時の加熱温度が300℃を超える場合には、塑性変形能の根源である有機鎖の分解(酸化熱分解)が進むため、塑性変形能力が低下するからである。さらに、前述の観点から言えば、第1前駆体層31a及び第2前駆体層32aを、型押し加工の際、100℃以上250℃以下の範囲内で加熱することは、さらに好ましい一態様である。 Further, according to the research by the inventors, in the above-described embossing process, by heating the first precursor layer 31a and the second precursor layer 32a in a stacked state within a range of 80 ° C. or more and 300 ° C. or less. It has been clarified that the plastic deformation ability of the first precursor layer 31a and the second precursor layer 32a is increased and the main solvent can be sufficiently removed. Therefore, it is a preferable aspect that the first precursor layer 31a and the second precursor layer 32a are heated within a range of 80 ° C. or higher and 300 ° C. or lower during the embossing process. Here, when the heating temperature during the embossing process is lower than 80 ° C., the plastic deformation of each precursor layer is caused by the temperature of the first precursor layer 31a and the second precursor layer 32a being lowered. Since the capability will be reduced, the feasibility of molding at the time of molding the embossed structure, or the reliability or stability after molding becomes poor. Further, when the heating temperature during the stamping process exceeds 300 ° C., the decomposition (oxidative thermal decomposition) of the organic chain, which is the source of the plastic deformability, proceeds, so that the plastic deformability decreases. Furthermore, from the above viewpoint, it is a more preferable aspect that the first precursor layer 31a and the second precursor layer 32a are heated within a range of 100 ° C. or more and 250 ° C. or less during the embossing process. is there.
(3)第2段目以降の電極層及び誘電体層の形成
その後は、これまでに説明した電極層(第1段目の電極層20a)及び積層構造を有する誘電体層30aの製造工程を用いて、電極層及び誘電体層を交互に積層するとともに、型押し加工によるパターニングが行われる。(3) Formation of electrode layer and dielectric layer after second stage Thereafter, the manufacturing process of the electrode layer (first stage electrode layer 20a) and the dielectric layer 30a having a laminated structure described so far are performed. In addition, electrode layers and dielectric layers are alternately stacked, and patterning by embossing is performed.
具体的には、第1段目の誘電体層30aがパターニングされた後、図9に示すように、誘電体層30a及び第1段目の電極層20a上に、第1段目の電極層用前駆体層21aと同じ材料の第2段目の電極層用前駆体層21bが、第1段目の電極層用前駆体層21aと同様に形成される。その後、図10に示すように、第1目の電極層20aと同様に、パターニングされた第2段目の電極層20bが形成される。なお、第2段目の電極層20bのパターニングをするための型押し加工の際には、上述の電極層用型M1及び誘電体層用型M2とは凹凸の位置と深さを異ならせた形状の型(便宜上、型M3という。)が採用される。 Specifically, after the first-stage dielectric layer 30a is patterned, the first-stage electrode layer is formed on the dielectric layer 30a and the first-stage electrode layer 20a as shown in FIG. A second electrode layer precursor layer 21b made of the same material as the precursor layer 21a is formed in the same manner as the first electrode layer precursor layer 21a. Thereafter, as shown in FIG. 10, a patterned second-stage electrode layer 20b is formed in the same manner as the first electrode layer 20a. In the embossing process for patterning the second-stage electrode layer 20b, the positions and depths of the projections and depressions differed from the above-described electrode layer mold M1 and dielectric layer mold M2. A shape mold (referred to as a mold M3 for convenience) is employed.
さらにその後、図11に示すように、第2段目の電極層20b及び第1段目の誘電体層30a上に、第1段目の誘電体層用前駆体層33a(すなわち、1前駆体層31aと第2前駆体層32aとの積層酸化物層)と同じ材料の第2段目の誘電体層用前駆体層33bが、第1段目の誘電体層用前駆体層33aと同様に形成される。その後、図12に示すように、第1段目の誘電体層30aと同様に、パターニングされた第2段目の誘電体層30bが形成される。なお、第2段目の誘電体層30bのパターニングをするための型押し加工の際には、上述の誘電体層用型M2が採用される。 Then, as shown in FIG. 11, the first-stage dielectric layer precursor layer 33a (ie, one precursor) is formed on the second-stage electrode layer 20b and the first-stage dielectric layer 30a. The second-layer dielectric layer precursor layer 33b made of the same material as the layered oxide layer of the layer 31a and the second precursor layer 32a is the same as the first-layer dielectric layer precursor layer 33a. Formed. Thereafter, as shown in FIG. 12, similarly to the first-stage dielectric layer 30a, a patterned second-stage dielectric layer 30b is formed. It should be noted that the above-described dielectric layer mold M2 is employed in the stamping process for patterning the second-stage dielectric layer 30b.
このように、交互に電極層及び誘電体層を積層するとともに、型押し加工を施すことによるパターニングを行うことにより、最終的に、図1に示すような積層キャパシター100が製造される。 As described above, by alternately laminating electrode layers and dielectric layers and performing patterning by embossing, a multilayer capacitor 100 as shown in FIG. 1 is finally manufactured.
上述のとおり、本実施形態の積層キャパシター100は、各電極層及び各誘電体層が、いずれも金属酸化物によって形成されている点は特筆すべきである。加えて、本実施形態では、各電極層及び各誘電体層いずれも各種の前駆体溶液を酸素含有雰囲気中で加熱することによって形成されているため、従来の方法と比較して大面積化が容易になるとともに、工業性ないし量産性が格段に高められる。 As described above, it should be noted that the multilayer capacitor 100 of the present embodiment has each electrode layer and each dielectric layer formed of a metal oxide. In addition, in this embodiment, since each electrode layer and each dielectric layer are formed by heating various precursor solutions in an oxygen-containing atmosphere, the area can be increased as compared with the conventional method. In addition to ease, industrial and mass productivity are significantly improved.
なお、本出願の内容を知ることにより、上述の各電極層及び各誘電体層の形成工程をさらに交互に繰り返し行うことによって上方に積み重ねることができることは、当業者であれば理解できるであろう。従って、本実施形態において、第1段目の電極層20a、第2段目の電極層20b、第3段目の電極層20c、及び第4段目の電極層20dは、いずれも、本出願における「第1電極層」となり得る。また、本実施形態において、第2段目の電極層20b、第3段目の電極層20c、及び第4段目の電極層20dは、いずれも、本出願における「第2電極層」となり得る。 Those skilled in the art will understand that, by knowing the contents of the present application, the above-described electrode layer and dielectric layer formation steps can be repeated in an alternating manner so as to be stacked upward. . Therefore, in the present embodiment, the first-stage electrode layer 20a, the second-stage electrode layer 20b, the third-stage electrode layer 20c, and the fourth-stage electrode layer 20d are all the present application. The “first electrode layer” in FIG. In the present embodiment, the second-stage electrode layer 20b, the third-stage electrode layer 20c, and the fourth-stage electrode layer 20d can all be “second electrode layers” in the present application. .
[1.断面TEMによる観察]
また、種々の分析の過程において、積層酸化物である誘電体層のうち、第1酸化物層31は、結晶相及びアモルファス相を含んでいることが確認された。より詳細に見れば、第1酸化物層31は、結晶相、微結晶相、及びアモルファス相を含んでいることが分かった。図13は、本実施形態の第1酸化物層31の製造工程と同じ工程を経て作製された第1酸化物を含む積層構造を示す断面TEM(Transmission Electron Microscopy)写真である。図13に示すように、第1酸化物層31中には、少なくとも一部には結晶構造を有する領域が存在することが確認された。より詳細には、第1酸化物層31中には、アモルファス相、微結晶相、及び結晶相が確認された。なお、本出願において、「微結晶相」とは、ある層状の材料が形成されている場合に、その層の膜厚方向の上端から下端に至るまで一様に成長した結晶相ではない結晶相を意味する。また、その後の発明者らによる研究によれば、第1酸化物層31が微結晶を含むアモルファス状であるために、第1酸化物層31が概して高誘電率を備えているが、リーク電流値が積層キャパシターへの適用の許容範囲を超えるとともに、第1酸化物層31の表面の平坦性が低いと考えられる。[1. Observation by cross-sectional TEM]
Moreover, in the process of various analysis, it was confirmed that the 1st oxide layer 31 contains the crystalline phase and the amorphous phase among the dielectric material layers which are laminated oxides. If it sees in detail, it turned out that the 1st oxide layer 31 contains the crystal phase, the microcrystal phase, and the amorphous phase. FIG. 13 is a cross-sectional TEM (Transmission Electron Microscopy) photograph showing a laminated structure including the first oxide manufactured through the same process as the manufacturing process of the first oxide layer 31 of the present embodiment. As shown in FIG. 13, it was confirmed that the first oxide layer 31 has a region having a crystal structure at least partially. More specifically, an amorphous phase, a microcrystalline phase, and a crystalline phase were confirmed in the first oxide layer 31. In the present application, the term “microcrystalline phase” refers to a crystalline phase that is not a crystalline phase that has grown uniformly from the upper end to the lower end in the film thickness direction when a layered material is formed. Means. Further, according to research by the inventors thereafter, since the first oxide layer 31 is amorphous including microcrystals, the first oxide layer 31 generally has a high dielectric constant. It is considered that the flatness of the surface of the first oxide layer 31 is low while the value exceeds the allowable range of application to the multilayer capacitor.
一方、第2酸化物層32は、特定の結晶構造が確認されない、実質的にアモルファス状の層であるという興味深い知見が得られた。図14は、本実施形態の第2酸化物層32の製造工程と同じ工程を経て作製された第2酸化物層の表面のAFM(Atomic force microscopy)像である。図14に示すように、一定の結晶構造を有する第1酸化物層31とは異なり、第2酸化物層32がアモルファス状であること確認される。従って、このような第2酸化物層32が、電極層(例えば、第2段目の電極層20b)との良好な接合界面(原子相互拡散の少ない界面)の形成に貢献し、その結果、リーク電流が低減されたものと考えられる。また、本実施形態では、第1酸化物層31及び第2酸化物層32が完全に結晶化をさせない状態で形成されることによって上述の電気的特性を発揮していることから、本実施形態のゲート誘電体層30が、比較的低温の加熱処理によって形成され得る点は、特筆に値する。 On the other hand, an interesting finding was obtained that the second oxide layer 32 is a substantially amorphous layer in which a specific crystal structure is not confirmed. FIG. 14 is an AFM (Atomic Force Microscopy) image of the surface of the second oxide layer manufactured through the same process as the manufacturing process of the second oxide layer 32 of the present embodiment. As shown in FIG. 14, unlike the first oxide layer 31 having a certain crystal structure, it is confirmed that the second oxide layer 32 is amorphous. Therefore, such a second oxide layer 32 contributes to the formation of a good bonding interface (interface with less atomic interdiffusion) with the electrode layer (for example, the second-stage electrode layer 20b), and as a result, It is considered that the leakage current is reduced. In the present embodiment, since the first oxide layer 31 and the second oxide layer 32 are formed without being completely crystallized, the above-described electrical characteristics are exhibited. It is worthy to note that the gate dielectric layer 30 can be formed by heat treatment at a relatively low temperature.
<第2の実施形態>
本実施形態は、第2酸化物層が異なる点を除いて、第1の実施形態と同様である。したがって、第1の実施形態と重複する説明は省略され得る。<Second Embodiment>
This embodiment is the same as the first embodiment except that the second oxide layer is different. Therefore, the description which overlaps with 1st Embodiment may be abbreviate | omitted.
本実施形態の第2酸化物層は、ランタン(La)を含む前駆体及びジルコニウム(Zr)を含む前駆体を溶質とする前駆体溶液から形成された、ランタン(La)とジルコニウム(Zr)とからなる、いわゆる複合酸化物である。なお、本実施形態の第2酸化物層におけるランタン(La)とジルコニウム(Zr)との原子組成比は、ランタン(La)を3としたときにジルコニウム(Zr)が7であった。また、このときの第1酸化物層の厚みは約160nmであり、第2酸化物層の厚みは約20nmであった。 The second oxide layer of the present embodiment includes lanthanum (La) and zirconium (Zr) formed from a precursor solution containing a lanthanum (La) -containing precursor and zirconium (Zr) -containing precursor as a solute. This is a so-called complex oxide. The atomic composition ratio between lanthanum (La) and zirconium (Zr) in the second oxide layer of the present embodiment was 7 when zirconium (Zr) was set to 3. At this time, the thickness of the first oxide layer was about 160 nm, and the thickness of the second oxide layer was about 20 nm.
上述のように、第2酸化物層がランタン(La)とジルコニウム(Zr)とからなる酸化物層であっても、第1の実施形態の積層キャパシター100の少なくとも一部の効果が奏され得る。 As described above, even if the second oxide layer is an oxide layer made of lanthanum (La) and zirconium (Zr), at least a part of the effects of the multilayer capacitor 100 of the first embodiment can be achieved. .
<第3の実施形態>
本実施形態も、第2酸化物層が異なる点を除いて、第2の実施形態と同様である。したがって、第1の実施形態と重複する説明は省略され得る。<Third Embodiment>
This embodiment is also the same as the second embodiment except that the second oxide layer is different. Therefore, the description which overlaps with 1st Embodiment may be abbreviate | omitted.
本実施形態の第2酸化物層は、ストロンチウム(Sr)を含む前駆体及びタンタル(Ta)を含む前駆体を溶質とする前駆体溶液から形成された、ストロンチウム(Sr)とタンタル(Ta)とからなる、いわゆる複合酸化物である。なお、本実施形態の第2酸化物層におけるストロンチウム(Sr)とタンタル(Ta)との原子組成比は、ストロンチウム(Sr)を1としたときにタンタル(Ta)が1であった。また、このときの第1酸化物層31の厚みは約160nmであり、第2酸化物層の厚みは約20nmであった。 The second oxide layer of the present embodiment includes strontium (Sr) and tantalum (Ta) formed from a precursor solution containing a precursor containing strontium (Sr) and a precursor containing tantalum (Ta) as a solute. This is a so-called complex oxide. The atomic composition ratio of strontium (Sr) and tantalum (Ta) in the second oxide layer of this embodiment was 1 when strontium (Sr) was 1. At this time, the thickness of the first oxide layer 31 was about 160 nm, and the thickness of the second oxide layer was about 20 nm.
上述のように、第2酸化物層がストロンチウム(Sr)とタンタル(Ta)とからなる酸化物層であっても、第1の実施形態の積層キャパシター100の少なくとも一部の効果が奏され得る。 As described above, even if the second oxide layer is an oxide layer made of strontium (Sr) and tantalum (Ta), at least a part of the effect of the multilayer capacitor 100 of the first embodiment can be achieved. .
なお、上述の第2の実施形態の酸化物層及び第3の実施形態の酸化物層が採用された場合であっても、リーク電流値が、代表的には、1MV/cmにおいて、10−7A/cm2オーダー以下であった。特に、ランタン(La)とジルコニウム(Zr)とからなる酸化物層である第2酸化物層におけるリーク電流値は、代表的には、1MV/cmにおいて、10−8A/cm2オーダー以下であった。Even when the oxide layer of the second embodiment and the oxide layer of the third embodiment are employed, the leak current value is typically 10 − at 1 MV / cm. It was 7 A / cm 2 order or less. In particular, the leakage current value in the second oxide layer which is an oxide layer made of lanthanum (La) and zirconium (Zr) is typically 10 −8 A / cm 2 or less at 1 MV / cm. there were.
また、LTO層である第2酸化物層が採用された場合、BNO層である第1酸化物層31と第2酸化物層との積層酸化物の合成された比誘電率εrは、約123であった。また、LZO層である第2酸化物層が採用された場合、第1酸化物層31と第2酸化物層との積層酸化物の合成された比誘電率εrは、約94であった。一方、STO層である第2酸化物層が採用された場合、第1酸化物層31と第2酸化物層との積層酸化物の合成された比誘電率εrが約134という高い値となった点は特筆すべきである。 When the second oxide layer that is an LTO layer is employed, the combined dielectric constant εr of the stacked oxide of the first oxide layer 31 that is the BNO layer and the second oxide layer is about 123. Met. When the second oxide layer, which is an LZO layer, was employed, the synthesized dielectric constant εr of the stacked oxide of the first oxide layer 31 and the second oxide layer was about 94. On the other hand, when the second oxide layer that is the STO layer is employed, the synthesized dielectric constant εr of the stacked oxide of the first oxide layer 31 and the second oxide layer is a high value of about 134. The points should be noted.
ところで、上述の各実施形態における第1酸化物層31は、ビスマス(Bi)を含む前駆体及びニオブ(Nb)を含む前駆体を溶質とする前駆体溶液を焼成することによって形成されている。本出願では、前述のように、前駆体溶液を出発材とし、それを焼成することによって第1酸化物層31やその他の酸化物層を形成する方法を、便宜上、「溶液法」とも呼ぶ。この溶液法によって形成された第1酸化物層31は、誘電損失が小さい点ても好ましい誘電体層である。 By the way, the 1st oxide layer 31 in each above-mentioned embodiment is formed by baking the precursor solution which uses the precursor containing bismuth (Bi) and the precursor containing niobium (Nb) as a solute. In the present application, as described above, the method of forming the first oxide layer 31 and other oxide layers by firing the precursor solution as a starting material is also referred to as “solution method” for convenience. The first oxide layer 31 formed by this solution method is a preferable dielectric layer from the viewpoint of low dielectric loss.
図15は、溶液法によって形成された第1酸化物層31における、周波数(Hz)に対する誘電損失の割合を示すtanδ値を示すグラフである。なお、図15には、本実施形態における第1酸化物層31の変形例である「他の実施例1」として、公知のスパッタリング法によって形成されたBNO層、及び「他の実施例2」として、第1の実施形態と同様に、溶液法によって形成したビスマス(Bi)と亜鉛(Zn)とニオブ(Nb)とからなる複合酸化物(BZNO層)の結果が合わせて示されている。 FIG. 15 is a graph showing a tan δ value indicating the ratio of dielectric loss to frequency (Hz) in the first oxide layer 31 formed by the solution method. In FIG. 15, as “another example 1” which is a modification of the first oxide layer 31 in the present embodiment, a BNO layer formed by a known sputtering method, and “another example 2” As in the first embodiment, the result of a composite oxide (BZNO layer) made of bismuth (Bi), zinc (Zn), and niobium (Nb) formed by a solution method is also shown.
また、この他の実施例2における複合酸化物の前駆体溶液は、ビスマス(Bi)を含む前駆体の例は、オクチル酸ビスマスである。その他の例として、塩化ビスマス、硝酸ビスマス、又は各種のビスマスアルコキシドが採用され得る。また、亜鉛(Zn)を含む前駆体の例は、塩化亜鉛である。その他の例として、硝酸亜鉛、酢酸亜鉛、又は各種の亜鉛アルコキシド(例えば、亜鉛イソプロポキシド、亜鉛ブトキシド、亜鉛エトキシド、亜鉛メトキシエトキシド)が採用され得る。なお、亜鉛(Zn)を含む前駆体として酢酸亜鉛の採用する場合、亜鉛の溶解性を高めるため、酢酸亜鉛中に添加物モノエタノールアミンを少量加えることは好適な一態様である。その他の添加物として、ジエチルアミノエタノール、アセチルアセトン、又はジエタノールアミンなども採用できる。また、ニオブ(Nb)を含む前駆体の例は、オクチル酸ニオブである。その他の例として、塩化ニオブ、硝酸ニオブ、又は各種のニオブアルコキシド(例えば、ニオブイソプロポキシド、ニオブブトキシド、ニオブエトキシド、ニオブメトキシエトキシド)が採用され得る。 Moreover, the precursor solution of the composite oxide in the other Example 2 is bismuth octylate as an example of the precursor containing bismuth (Bi). As other examples, bismuth chloride, bismuth nitrate, or various bismuth alkoxides may be employed. An example of a precursor containing zinc (Zn) is zinc chloride. As other examples, zinc nitrate, zinc acetate, or various zinc alkoxides (for example, zinc isopropoxide, zinc butoxide, zinc ethoxide, zinc methoxyethoxide) may be employed. In addition, when zinc acetate is employ | adopted as a precursor containing zinc (Zn), in order to improve the solubility of zinc, it is one suitable aspect to add a small amount of additive monoethanolamine in zinc acetate. As other additives, diethylaminoethanol, acetylacetone, diethanolamine, or the like can be employed. An example of a precursor containing niobium (Nb) is niobium octylate. As other examples, niobium chloride, niobium nitrate, or various niobium alkoxides (for example, niobium isopropoxide, niobium butoxide, niobium ethoxide, niobium methoxyethoxide) may be employed.
図15に示すように、本実施形態の第1酸化物層31及びスパッタリング法によるBNO層(他の実施例1)は、他の実施例2に対してtanδ値、すなわち誘電損失が少ないことが分かった。さらに組成は同じであっても、溶液法によって形成された第1酸化物層31は、スパッタリング法によるBNO層(他の実施例1)よりも、さらに誘電損失が少ないことが明らかとなった。 As shown in FIG. 15, the first oxide layer 31 of this embodiment and the BNO layer formed by sputtering (other example 1) have a smaller tan δ value, that is, a dielectric loss than the other example 2. I understood. Furthermore, even when the composition is the same, the first oxide layer 31 formed by the solution method has been found to have a smaller dielectric loss than the BNO layer by sputtering (other example 1).
上述のとおり、溶液法によって形成された第1酸化物層31は、比誘電率が高いうえに誘電損失が少ないという特性を備えている。加えて、真空装置等の複雑で高価な設備を要することなく比較的短時間で形成されるため、工業性ないし量産性に優れた積層キャパシターの提供に大きく貢献する。同様に、溶液法によって形成された第2酸化物層も、真空装置等の複雑で高価な設備を要することなく比較的短時間で形成されるため、工業性ないし量産性に優れた積層キャパシターの提供に大きく貢献する。従って、溶液法を用いて形成した第1酸化物層31を備える積層キャパシターは、その第1酸化物層31中に亜鉛(Zn)を含まずに積層キャパシターの高性能化を実現することができる点で優れているといえる。なお、上述の「他の実施例2」で採用したBZNO膜は、誘電損失の観点では第1酸化物層31(つまり、BNO層)に劣るが、BZNO膜を用いた積層キャパシターリーク電流が比較的少ないため、BZNO膜もBNO層に代替し得る一例である。 As described above, the first oxide layer 31 formed by the solution method has the characteristics that the dielectric constant is high and the dielectric loss is small. In addition, since it is formed in a relatively short time without requiring complicated and expensive equipment such as a vacuum apparatus, it greatly contributes to the provision of a multilayer capacitor excellent in industrial and mass productivity. Similarly, since the second oxide layer formed by the solution method is formed in a relatively short time without requiring complicated and expensive equipment such as a vacuum apparatus, a multilayer capacitor excellent in industrial and mass productivity can be obtained. Contribute greatly to the provision. Therefore, the multilayer capacitor including the first oxide layer 31 formed by using the solution method can realize high performance of the multilayer capacitor without containing zinc (Zn) in the first oxide layer 31. It can be said that it is excellent in terms. The BZNO film employed in the above “Other Example 2” is inferior to the first oxide layer 31 (that is, the BNO layer) in terms of dielectric loss, but the multilayer capacitor leakage current using the BZNO film is compared. Therefore, the BZNO film can be replaced with a BNO layer.
<その他の実施形態>
ところで、上述の各実施形態では、溶液法による各層の形成と型押し加工によるパターニング技術が説明されているが、上述の各実施形態におけるパターニング方法は特に限定されない。例えば、公知のグリーンシート工法や印刷工法も採用しうる。<Other embodiments>
By the way, in each of the above-described embodiments, a patterning technique by forming each layer by a solution method and embossing is described, but the patterning method in each of the above-described embodiments is not particularly limited. For example, a known green sheet method or printing method may be employed.
また、上述の各実施形態では、基材としてSiO2/Si基板が採用されているが、本実施形態の基材はSiO2/Si基板に限定されない。例えば、SiO2/Si基板以外の絶縁性基板(例えば、高耐熱ガラス、アルミナ(Al2O3)基板、STO(SrTiO)基板、Si基板の表面にSiO2層及びTi層を介してSTO(SrTiO)層を形成した絶縁性基板など。)、半導体基板(例えば、Si基板、SiC基板、Ge基板など。)を含む、種々の基材を用いることができる。Further, in each of the above-described embodiments, the SiO 2 / Si substrate is adopted as the base material, but the base material of the present embodiment is not limited to the SiO 2 / Si substrate. For example, an insulating substrate other than a SiO 2 / Si substrate (for example, a high heat resistant glass, an alumina (Al 2 O 3 ) substrate, an STO (SrTiO) substrate, an STO (STO (SrTiO) substrate) on the surface of the Si substrate via an SiO 2 layer and a Ti layer) Various base materials including an insulating substrate on which a (SrTiO) layer is formed, etc.) and a semiconductor substrate (eg, Si substrate, SiC substrate, Ge substrate, etc.) can be used.
また、上述の各実施形態では、電極層としてLTO層に代表される酸化物層が採用されているが、そのような酸化物層の代わりに、白金(Pt)層が採用されてもよい。この白金層220は、公知のスパッタリング法により、例えばSiO2/Si基板10上に形成され得る。なお、白金(Pt)層10と基材であるSiO2/Si基板との接着性を高めるために、本実施形態では、SiO2上に約10nm厚のTiOX膜(図示しない)が形成されている。In each of the above embodiments, an oxide layer typified by an LTO layer is employed as the electrode layer, but a platinum (Pt) layer may be employed instead of such an oxide layer. The platinum layer 220 can be formed on the SiO 2 / Si substrate 10 by a known sputtering method, for example. In this embodiment, a TiO X film (not shown) having a thickness of about 10 nm is formed on SiO 2 in order to improve the adhesion between the platinum (Pt) layer 10 and the SiO 2 / Si substrate as the base material. ing.
また、上述の各実施形態における効果を適切に奏させるために、第1前駆体溶液の溶媒は、エタノール、プロパノール、ブタノール、2−メトキシエタノール、2−エトキシエタノール、2−ブトキシエタノールの群から2種が選択されるアルコールの混合溶媒であることが好ましい。また、第2前駆体溶液の溶媒は、エタノール、プロパノール、ブタノール、2−メトキシエタノール、2−エトキシエタノール、2−ブトキシエタノールの群から選択される1種のアルコール溶媒、又は酢酸、プロピオン酸、オクチル酸の群から選択される1種のカルボン酸たる溶媒であることが好ましい。また、チャネル用前駆体溶液の溶媒は、エタノール、プロパノール、ブタノール、2−メトキシエタノール、2−エトキシエタノール、2−ブトキシエタノールの群から選択される1種のアルコール溶媒、又は酢酸、プロピオン酸、オクチル酸の群から選択される1種のカルボン酸たる溶媒であることが好ましい。 Moreover, in order to show the effect in each above-mentioned embodiment appropriately, the solvent of the 1st precursor solution is 2 from the group of ethanol, propanol, butanol, 2-methoxyethanol, 2-ethoxyethanol, and 2-butoxyethanol. Preferably it is a mixed solvent of the alcohol from which the species is selected. The solvent of the second precursor solution is one alcohol solvent selected from the group consisting of ethanol, propanol, butanol, 2-methoxyethanol, 2-ethoxyethanol, and 2-butoxyethanol, or acetic acid, propionic acid, and octyl. A solvent which is one kind of carboxylic acid selected from the group of acids is preferred. The solvent for the channel precursor solution is one alcohol solvent selected from the group consisting of ethanol, propanol, butanol, 2-methoxyethanol, 2-ethoxyethanol, and 2-butoxyethanol, or acetic acid, propionic acid, and octyl. A solvent which is one kind of carboxylic acid selected from the group of acids is preferred.
加えて、上述の各実施形態における効果を適切に奏させるために、電極層用前駆体溶液の溶媒は、エタノール、プロパノール、ブタノール、2−メトキシエタノール、2−エトキシエタノール、2−ブトキシエタノールの群から選択される1種のアルコール溶媒、又は酢酸、プロピオン酸、オクチル酸の群から選択される1種のカルボン酸である溶媒であることが好ましい。 In addition, in order to appropriately achieve the effects in the above-described embodiments, the solvent of the electrode layer precursor solution is a group of ethanol, propanol, butanol, 2-methoxyethanol, 2-ethoxyethanol, and 2-butoxyethanol. It is preferable that it is a solvent which is 1 type carboxylic acid selected from the group of 1 type alcohol solvent selected from these, or acetic acid, propionic acid, and octylic acid.
また、上述の各実施形態においては、溶液法における本焼成として、第1酸化物を形成するための加熱温度が450℃以上700℃以下であれば、上述の各実施形態の少なくとも一部の効果が奏され得る。また、溶液法における本焼成として、第2酸化物を形成するための加熱温度が250℃以上700℃以下であれば、上述の各実施形態の少なくとも一部の効果が奏され得る。また、溶液法における本焼成として、チャネル用酸化物を形成するための加熱温度が250℃以上700℃以下であれば、上述の各実施形態の少なくとも一部の効果が奏され得る。 Further, in each of the above-described embodiments, if the heating temperature for forming the first oxide is 450 ° C. or more and 700 ° C. or less as the main baking in the solution method, at least a part of the effects of each of the above-described embodiments. Can be played. In addition, if the heating temperature for forming the second oxide is 250 ° C. or more and 700 ° C. or less as the main firing in the solution method, at least a part of the effects of the above-described embodiments can be achieved. In addition, if the heating temperature for forming the channel oxide is 250 ° C. or higher and 700 ° C. or lower as the main firing in the solution method, at least a part of the effects of the above-described embodiments can be achieved.
加えて、上述の各実施形態においては、溶液法における本焼成として、電極用酸化物層を形成するための加熱温度が500℃以上900℃以下であれば、上述の各実施形態の少なくとも一部の効果が奏され得る。 In addition, in each of the above-described embodiments, if the heating temperature for forming the oxide layer for an electrode is 500 ° C. or more and 900 ° C. or less as the main baking in the solution method, at least a part of each of the above-described embodiments. The effect of can be produced.
また、上述の各実施形態では、各酸化物層の形成の際に、型押し加工を施す「型押し工程」が行われている。この型押し工程における圧力は、代表的に例示されている5MPaには限定されない。幾つかの例で既に述べたとおり、この型押し工程における圧力が1MPa以上20MPa以下の範囲内の圧力であれば、上述の各実施形態の少なくとも一部の効果が奏され得る。 Further, in each of the above-described embodiments, the “embossing process” for performing the embossing process is performed when each oxide layer is formed. The pressure in this embossing process is not limited to 5 MPa typically illustrated. As already described in some examples, if the pressure in this embossing step is a pressure in the range of 1 MPa or more and 20 MPa or less, at least some of the effects of the above-described embodiments can be achieved.
上述の各実施形態では、高い塑性変形能力を得た各前駆体層に対して型押し加工を施すこととしている。その結果、型押し加工を施す際に印加する圧力を1MPa以上20MPa以下という低い圧力であっても、各前駆体層が型の表面形状に追随して変形するようになり、所望の型押し構造を高い精度で形成することが可能となる。また、その圧力を1MPa以上20MPa以下という低い圧力範囲に設定することにより、型押し加工を施す際に型が損傷し難くなるとともに、大面積化にも有利となる。 In each of the embodiments described above, embossing is performed on each precursor layer that has obtained a high plastic deformation capability. As a result, even when the pressure applied when embossing is as low as 1 MPa or more and 20 MPa or less, each precursor layer is deformed following the surface shape of the mold, and a desired embossing structure is obtained. Can be formed with high accuracy. In addition, by setting the pressure in a low pressure range of 1 MPa or more and 20 MPa or less, the mold becomes difficult to be damaged when performing the stamping process, and it is advantageous for increasing the area.
ここで、上記の圧力を「1MPa以上20MPa以下」の範囲内としたのは、以下の理由による。まず、その圧力が1MPa未満の場合には、圧力が低すぎて各前駆体層を型押しすることができなくなる場合があるからである。他方、その圧力が20MPaもあれば、十分に前駆体層を型押しすることができるため、これ以上の圧力を印加する必要がないからである。前述の観点から言えば、上述の各実施形態における型押し工程においては、2MPa以上10MPa以下の範囲内にある圧力で型押し加工を施すことがより好ましい。 Here, the reason why the pressure is within the range of “1 MPa or more and 20 MPa or less” is as follows. First, if the pressure is less than 1 MPa, the pressure may be too low to emboss each precursor layer. On the other hand, if the pressure is 20 MPa, the precursor layer can be sufficiently embossed, so that it is not necessary to apply more pressure. From the viewpoint described above, it is more preferable to perform the embossing process at a pressure in the range of 2 MPa to 10 MPa in the embossing process in each of the above-described embodiments.
また、上述の各実施形態における各酸化物層を形成するための予備焼成の際、予備焼成温度は、もっとも好ましくは、100℃以上250℃以下である。これは、各種の前駆体層中の溶媒をより確度高く蒸発させることが出来るからである。また、特に、その後に型押し工程を行う場合は、前述の温度範囲で予備焼成を行うことにより、将来的な塑性変形を可能にする特性を発現させるためにより好ましいゲル状態(熱分解前であって有機鎖が残存している状態と考えられる)を形成することができる。 In the preliminary firing for forming each oxide layer in each of the above-described embodiments, the preliminary firing temperature is most preferably 100 ° C. or higher and 250 ° C. or lower. This is because the solvent in various precursor layers can be evaporated more accurately. In particular, when the embossing process is performed after that, pre-baking in the above-mentioned temperature range is preferable to develop a property that enables future plastic deformation (before the pyrolysis). It can be considered that the organic chain remains in this state.
また、上述の各実施形態における型押し工程において、予め80℃以上300℃以下に加熱した型(代表的には、電極層用型M1及び誘電体層用型M2)を用いて型押し加工を施すことは、他の好ましい一態様である。 Further, in the stamping step in each of the above-described embodiments, the stamping process is performed using the molds (typically, the electrode layer mold M1 and the dielectric layer mold M2) that are preliminarily heated to 80 ° C. or more and 300 ° C. or less. Applying is another preferred embodiment.
型の好適な温度を80℃以上300℃以下としたのは、以下の理由による。まず、80℃未満の場合には、各前駆体層の温度が低下することに起因して各前駆体層の塑性変形能力が低下することになる。加えて、300℃を超える場合には、各前駆体層の固化反応が進みすぎることに起因して各前駆体層の塑性変形能力が低下する。上記観点から言えば、型押し工程において、100℃以上250℃以下に加熱した型を用いて型押し加工を施すことがより好ましい。 The reason why the preferable temperature of the mold is set to 80 ° C. or more and 300 ° C. or less is as follows. First, when the temperature is lower than 80 ° C., the plastic deformation ability of each precursor layer is lowered due to the temperature of each precursor layer being lowered. In addition, when it exceeds 300 ° C., the plastic deformation ability of each precursor layer is lowered due to excessive progress of the solidification reaction of each precursor layer. Speaking from the above viewpoint, it is more preferable to perform the stamping process using a mold heated to 100 ° C. or more and 250 ° C. or less in the stamping step.
また、上述の型押し工程において、予め、型押し面が接触することになる各前駆体層の表面に対する離型処理及び/又はその型の型押し面に対する離型処理を施しておき、その後、各前駆体層に対して型押し加工を施すことが好ましい。そのような処理を施すことにより、各前駆体層と型との間の摩擦力を低減することができるため、各前駆体層に対してより一層精度良く型押し加工を施すことが可能となる。なお、離型処理に用いることができる離型剤としては、界面活性剤(例えば、フッ素系界面活性剤、シリコーン系界面活性剤、ノニオン系界面活性剤等)、フッ素含有ダイヤモンドライクカーボン等を例示することができる。 In addition, in the above-described embossing step, in advance, a mold release process for the surface of each precursor layer that the mold pressing surface is in contact with and / or a mold release process for the mold pressing surface of the mold is performed. It is preferable to perform an embossing process on each precursor layer. By performing such treatment, it is possible to reduce the frictional force between each precursor layer and the mold, and therefore it is possible to perform the stamping process with higher accuracy on each precursor layer. . Examples of the release agent that can be used for the release treatment include surfactants (for example, fluorine surfactants, silicone surfactants, nonionic surfactants, etc.), fluorine-containing diamond-like carbon, and the like. can do.
また、上述の各実施形態における各前駆体層に対する型押し工程と本焼成の工程との間に、型押し加工が施された各前駆体層(例えば、電極層用前駆体層)のうち最も層厚が薄い領域においてその前駆体層が除去される条件で、その前駆体層を全体的にエッチングする工程が含まれることは、より好ましい一態様である。これは、各前駆体層を本焼成した後にエッチングするよりも容易に不要な領域を除去することが可能なためである。従って、本焼成後に全面エッチングを行うよりも、本焼成前に全面エッチングを行うことが好ましい。 Further, the most of the precursor layers (for example, the electrode layer precursor layer) subjected to the stamping process between the stamping step and the main firing step for each precursor layer in each of the above-described embodiments. It is a more preferable aspect that the step of etching the precursor layer as a whole is included under the condition that the precursor layer is removed in the region where the layer thickness is thin. This is because unnecessary regions can be removed more easily than etching after each precursor layer is finally fired. Therefore, it is preferable to perform the whole surface etching before the main baking rather than the whole surface etching after the main baking.
以上述べたとおり、上述の各実施形態の開示は、それらの実施形態の説明のために記載したものであって、本発明を限定するために記載したものではない。加えて、各実施形態の他の組合せを含む本発明の範囲内に存在する変形例もまた、特許請求の範囲に含まれるものである。 As described above, the disclosure of each of the embodiments described above is described for explaining the embodiments, and is not described for limiting the present invention. In addition, modifications within the scope of the present invention including other combinations of the embodiments are also included in the claims.
Claims (13)
前記誘電体層は、
ビスマス(Bi)とニオブ(Nb)とからなる酸化物、又はビスマス(Bi)と亜鉛(Zn)とニオブ(Nb)とからなる酸化物(不可避不純物を含み得る)によって構成される第1酸化物層と、ランタン(La)とタンタル(Ta)とからなる酸化物、ランタン(La)とジルコニウム(Zr)とからなる酸化物、及びストロンチウム(Sr)とタンタル(Ta)とからなる酸化物の群から選択される1種の酸化物(不可避不純物を含み得る)によって構成される第2酸化物層との積層酸化物からなる、
積層キャパシター。A part of a structure in which electrode layers and dielectric layers are alternately stacked at least twice;
The dielectric layer is
A first oxide composed of an oxide composed of bismuth (Bi) and niobium (Nb), or an oxide composed of bismuth (Bi), zinc (Zn), and niobium (Nb) (can contain inevitable impurities) A layer, an oxide composed of lanthanum (La) and tantalum (Ta), an oxide composed of lanthanum (La) and zirconium (Zr), and an oxide composed of strontium (Sr) and tantalum (Ta) Consisting of a stacked oxide with a second oxide layer composed of one oxide selected from (which may contain inevitable impurities),
Multilayer capacitor.
請求項1に記載の積層キャパシター。The electrode layer is an oxide composed of lanthanum (La) and nickel (Ni), an oxide composed of antimony (Sb) and tin (Sn), and an oxide composed of indium (In) and tin (Sn). Composed of one kind of electrode oxide (which may contain unavoidable impurities) selected from the group of
The multilayer capacitor according to claim 1.
前記第2酸化物層が、ランタン(La)とタンタル(Ta)とからなる酸化物(不可避不純物を含み得る)からなり、かつ前記ランタン(La)を1としたときの前記タンタル(Ta)の原子組成比が、0.11以上9以下である、
請求項1又は請求項2に記載の積層キャパシター。When the first oxide is an oxide composed of bismuth (Bi) and niobium (Nb) (which may contain inevitable impurities), and the bismuth (Bi) is 1, the atoms of the niobium (Nb) The composition ratio is 0.33 or more and 3 or less,
The second oxide layer is made of an oxide composed of lanthanum (La) and tantalum (Ta) (which may contain inevitable impurities), and the tantalum (Ta) when the lanthanum (La) is set to 1. The atomic composition ratio is 0.11 or more and 9 or less,
The multilayer capacitor according to claim 1 or 2.
請求項1乃至請求項3のいずれか1項に記載の積層キャパシター。The first oxide layer includes a crystalline phase and an amorphous phase;
The multilayer capacitor according to any one of claims 1 to 3.
ランタン(La)を含む前駆体及びタンタル(Ta)を含む前駆体を溶質とする前駆体溶液、ランタン(La)を含む前駆体及びジルコニウム(Zr)を含む前駆体を溶質とする前駆体溶液、及びストロンチウム(Sr)を含む前駆体及びタンタル(Ta)を含む前駆体を溶質とする前駆体溶液の群から選択される1種の第2前駆体溶液を出発材とする第2前駆体層を、酸素含有雰囲気中において加熱することにより、前記ランタン(La)と前記タンタル(Ta)、前記ランタン(La)と前記ジルコニウム(Zr)、又は前記ストロンチウム(Sr)と前記タンタル(Ta)とからなる第2酸化物層(不可避不純物を含み得る)を、前記第1酸化物層上又は下に形成する第2酸化物層形成工程とを、
第1電極層を形成する第1電極層形成工程と、前記第1電極層との間に前記第1酸化物層と前記第2酸化物層とを挟むように形成される第2電極層を形成する第2電極層形成工程との間に行い、かつ
前記第1電極層形成工程、前記第1酸化物層形成工程、前記第2酸化物層形成工程、及び前記第2電極層形成工程が、少なくとも2回繰り返される、
積層キャパシターの製造方法。A precursor solution containing a precursor containing bismuth (Bi) and a precursor containing niobium (Nb) as a solute, or a precursor containing bismuth (Bi), a precursor containing zinc (Zn), and niobium (Nb) The bismuth (Bi) and the niobium (Nb) are heated by heating a first precursor layer starting from a first precursor solution, which is a precursor solution having a precursor containing solute as a solute, in an oxygen-containing atmosphere. Or a first oxide layer forming step of forming a first oxide layer (which may include inevitable impurities) composed of the bismuth (Bi), the zinc (Zn), and the niobium (Nb);
A precursor solution containing a precursor containing lanthanum (La) and a precursor containing tantalum (Ta) as a solute, a precursor solution containing a precursor containing lanthanum (La) and a precursor containing zirconium (Zr) as a solute, And a second precursor layer starting from a second precursor solution selected from the group of precursor solutions containing a precursor containing strontium (Sr) and a precursor containing tantalum (Ta) as a solute. The lanthanum (La) and the tantalum (Ta), the lanthanum (La) and the zirconium (Zr), or the strontium (Sr) and the tantalum (Ta) by heating in an oxygen-containing atmosphere. A second oxide layer forming step of forming a second oxide layer (which may contain inevitable impurities) on or under the first oxide layer;
A first electrode layer forming step of forming a first electrode layer; and a second electrode layer formed so as to sandwich the first oxide layer and the second oxide layer between the first electrode layer And a second electrode layer forming step, and the first electrode layer forming step, the first oxide layer forming step, the second oxide layer forming step, and the second electrode layer forming step. Repeated at least twice,
Manufacturing method of multilayer capacitor.
前記第2酸化物層を形成するための加熱温度が、250℃以上700℃以下であり、
請求項5に記載の積層キャパシターの製造方法。The heating temperature for forming the first oxide layer is 450 ° C. or more and 700 ° C. or less,
The heating temperature for forming the second oxide layer is 250 ° C. or more and 700 ° C. or less,
The manufacturing method of the multilayer capacitor of Claim 5.
請求項5又は請求項6に記載の積層キャパシターの製造方法。The first oxide layer includes a crystalline phase and an amorphous phase;
The manufacturing method of the multilayer capacitor of Claim 5 or Claim 6.
ランタン(La)を含む前駆体及びニッケル(Ni)を含む前駆体を溶質とする前駆体溶液、アンチモン(Sb)を含む前駆体及び錫(Sn)を含む前駆体を溶質とする前駆体溶液、又はインジウム(In)を含む前駆体と錫(Sn)を含む前駆体を溶質とする前駆体溶液である電極層用前駆体溶液を出発材とする電極層用前駆体層を、酸素含有雰囲気中において加熱することにより、前記ランタン(La)と前記ニッケル(Ni)とからなる酸化物、前記アンチモン(Sb)と前記錫(Sn)とからなる酸化物、又は前記インジウム(In)と前記錫(Sn)とからなる酸化物である電極層用酸化物(不可避不純物を含み得る)を形成する工程である、
請求項5乃至請求項7のいずれか1項に記載の積層キャパシターの製造方法。The step of forming the first electrode layer and / or the step of forming the second electrode layer include:
A precursor solution containing a precursor containing lanthanum (La) and a precursor containing nickel (Ni) as a solute, a precursor solution containing a precursor containing antimony (Sb) and a precursor containing tin (Sn), Alternatively, a precursor layer for an electrode layer using a precursor solution for an electrode layer, which is a precursor solution containing a precursor containing indium (In) and a precursor containing tin (Sn) as a solute, in an oxygen-containing atmosphere By heating in the oxide of the lanthanum (La) and the nickel (Ni), the oxide of the antimony (Sb) and the tin (Sn), or the indium (In) and the tin ( A step of forming an electrode layer oxide (which may include inevitable impurities), which is an oxide composed of Sn),
The manufacturing method of the multilayer capacitor of any one of Claims 5 thru | or 7.
請求項8に記載の積層キャパシターの製造方法。The heating temperature for forming the oxide for the electrode layer is 500 ° C. or more and 900 ° C. or less,
The manufacturing method of the multilayer capacitor of Claim 8.
前記第1前駆体溶液を出発材とする第1前駆体層又は前記第2前駆体溶液を出発材とする第2前駆体層を、前記第1酸化物層又は前記第2酸化物層を形成する前に、酸素含有雰囲気中において、80℃以上300℃以下で加熱した状態で型押し加工を施すことにより、前記第1前駆体層又は前記第2前駆体層に対して型押し構造を形成する型押し工程をさらに含む、
請求項5乃至請求項9のいずれか1項に記載の積層キャパシターの製造方法。In the first oxide layer forming step and / or the second oxide layer forming step,
The first precursor layer starting from the first precursor solution or the second precursor layer starting from the second precursor solution is formed as the first oxide layer or the second oxide layer. Before performing, a stamping process is performed on the first precursor layer or the second precursor layer by performing a stamping process in an oxygen-containing atmosphere heated at 80 ° C. or more and 300 ° C. or less. Further including an embossing step,
The manufacturing method of the multilayer capacitor of any one of Claim 5 thru | or 9.
前記電極層用前駆体溶液を出発材とする電極層用前駆体層を、前記電極層用酸化物を形成する前に、酸素含有雰囲気中において、80℃以上300℃以下で加熱した状態で型押し加工を施すことにより、前記電極層用前駆体層に対して型押し構造を形成する型押し工程をさらに含む、
請求項8又は請求項9に記載の積層キャパシターの製造方法。In the step of forming the first electrode layer and / or the second electrode layer,
The electrode layer precursor layer using the electrode layer precursor solution as a starting material is heated in an oxygen-containing atmosphere at a temperature of 80 ° C. or higher and 300 ° C. or lower before forming the electrode layer oxide. Further including a stamping step of forming a stamping structure for the electrode layer precursor layer by performing a pressing process;
The manufacturing method of the multilayer capacitor of Claim 8 or Claim 9.
請求項10又は請求項11に記載の積層キャパシターの製造方法。In the embossing step, the embossing is performed at a pressure within a range of 1 MPa to 20 MPa.
The manufacturing method of the multilayer capacitor of Claim 10 or Claim 11.
請求項10乃至請求項12のいずれか1項に記載の積層キャパシターの製造方法。In the embossing step, the embossing process is performed in advance using a mold heated to a temperature in the range of 80 ° C. or more and 300 ° C. or less.
The manufacturing method of the multilayer capacitor of any one of Claims 10 thru | or 12.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012551405A JP5232963B1 (en) | 2011-11-18 | 2012-10-25 | Multilayer capacitor and method of manufacturing multilayer capacitor |
Applications Claiming Priority (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011252235 | 2011-11-18 | ||
JP2011252235 | 2011-11-18 | ||
JP2012551405A JP5232963B1 (en) | 2011-11-18 | 2012-10-25 | Multilayer capacitor and method of manufacturing multilayer capacitor |
PCT/JP2012/077630 WO2013073357A1 (en) | 2011-11-18 | 2012-10-25 | Laminated capacitor and production method for laminated capacitor |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2013009148A Division JP5615945B2 (en) | 2011-11-18 | 2013-01-22 | Multilayer capacitor and method of manufacturing multilayer capacitor |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP5232963B1 true JP5232963B1 (en) | 2013-07-10 |
JPWO2013073357A1 JPWO2013073357A1 (en) | 2015-04-02 |
Family
ID=48429425
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012551405A Active JP5232963B1 (en) | 2011-11-18 | 2012-10-25 | Multilayer capacitor and method of manufacturing multilayer capacitor |
JP2013009148A Active JP5615945B2 (en) | 2011-11-18 | 2013-01-22 | Multilayer capacitor and method of manufacturing multilayer capacitor |
Family Applications After (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2013009148A Active JP5615945B2 (en) | 2011-11-18 | 2013-01-22 | Multilayer capacitor and method of manufacturing multilayer capacitor |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
JP (2) | JP5232963B1 (en) |
TW (1) | TW201330033A (en) |
WO (1) | WO2013073357A1 (en) |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6247684B2 (en) | 2013-03-22 | 2017-12-13 | 国立研究開発法人科学技術振興機構 | Dielectric layer, method for manufacturing dielectric layer, solid-state electronic device, and method for manufacturing solid-state electronic device |
KR101537717B1 (en) * | 2013-09-17 | 2015-07-20 | 신유선 | Multi layer ceramic capacitor for embedded capacitor and a method for fabricating the same |
JP6795327B2 (en) * | 2016-04-22 | 2020-12-02 | ローム株式会社 | Chip capacitor |
US10607779B2 (en) | 2016-04-22 | 2020-03-31 | Rohm Co., Ltd. | Chip capacitor having capacitor region directly below external electrode |
JP2019182681A (en) * | 2018-04-03 | 2019-10-24 | 国立大学法人北陸先端科学技術大学院大学 | Oxide dielectric and manufacturing method thereof, and solid electronic device and manufacturing method thereof |
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Family Cites Families (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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CN1750925A (en) * | 2003-02-20 | 2006-03-22 | 贝克特股份有限公司 | A method of manufacturing a laminated structure |
KR100755603B1 (en) * | 2005-06-30 | 2007-09-06 | 삼성전기주식회사 | Embeddied thin film type capacitor, laminated structure and methods of fabricating the same |
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JP4553143B2 (en) * | 2006-02-24 | 2010-09-29 | セイコーエプソン株式会社 | Method for manufacturing piezoelectric actuator, ink jet recording head |
-
2012
- 2012-10-25 JP JP2012551405A patent/JP5232963B1/en active Active
- 2012-10-25 WO PCT/JP2012/077630 patent/WO2013073357A1/en active Application Filing
- 2012-11-16 TW TW101142734A patent/TW201330033A/en unknown
-
2013
- 2013-01-22 JP JP2013009148A patent/JP5615945B2/en active Active
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP5615945B2 (en) | 2014-10-29 |
JPWO2013073357A1 (en) | 2015-04-02 |
JP2013236052A (en) | 2013-11-21 |
WO2013073357A1 (en) | 2013-05-23 |
TW201330033A (en) | 2013-07-16 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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S533 | Written request for registration of change of name |
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