JP5232747B2 - チップｌｅｄによる表示装置を備えた携帯端末及びその製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、チップＬＥＤによる表示装置を備えた携帯電話機などの携帯端末及びその製造方法に関するものである。

従来より、発光ダイオード（Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ，以下ＬＥＤという）が各種表示装置に使用されているが、近年、サイズの小さいチップＬＥＤを用いた表示装置が知られている。例えば、特許文献１の表示器は、基板に実装される複数の発光源と、発光源の駆動に対応してキャラクターを表示する表示部及び隣接する発光源相互間の光の漏れを遮断する隔壁を有する反射枠とを備え、基板上の各発光源に対応する位置に発光源の挿通孔を形成した弾力性のある絶縁性被覆部で発光源を被覆し、反射枠を基板に固定している。

特開平１１−１６７３５７号公報

しかしながら、従来の表示器では、反射枠の貫通孔が外観に現れるので、美観が損なわれるという問題があった。

本発明は、かかる点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、チップＬＥＤの光を通す貫通孔が外観に全く現れないようにして数字だけでなく、絵柄も表示できるようにすることにある。

上記の目的を達成するために、この発明では、格子状に密集して配列した複数のチップＬＥＤをクッション材と凹部及び孔のないキャビネットとで覆うようにした。

具体的には、第１の発明では、チップＬＥＤによる表示装置を備えた携帯端末を前提とし、
上記携帯端末は、
複数のチップＬＥＤが格子状に密集して配列された基板と、
上記各チップＬＥＤに対応する透光用貫通孔を有するクッション部材と、
少なくとも上記チップＬＥＤ上の上記クッション部材に当接する、平坦で凹部及び孔のない当接面を裏面に有する透明又は半透明の素材に、少なくとも該当接面に対応する領域に塗装が施されたキャビネットとを備え、
上記クッション部材は、いずれも透光用貫通孔を有する下側の樹脂成形品と、上側のクッションとで構成されている。

上記の構成によると、複数のチップＬＥＤが基板に格子状に密集して配列されていることから、数字だけでなく、絵柄も表示でき、その光は、クッション部材の透光用貫通孔を通ってキャビネットに映し出される。クッション部材は、キャビネットの平坦な当接面に当接して圧縮されるので、透光用貫通孔の配置が乱れない上にチップＬＥＤの光が屈折されず、かつ漏れないので、綺麗な絵柄等がキャビネットに現れる。そして、キャビネットには、孔や貫通孔がなく、塗装が施されているので、透光用貫通孔が外観に現れず、見映えがよい。また、上側のクッションが平坦面に適度に圧縮された状態で当接するので、光漏れがなく絵柄が鮮明となる。

第２の発明では、第１の発明において、
上記樹脂成形品は、黒色樹脂材料よりなり、該黒色樹脂材料における上記透光用貫通孔の内面は、白色に塗装されている。

上記の構成によると、下側の黒色樹脂成形品により光漏れを防ぎながら、内面が白色に塗装された透光用貫通孔により、光が効率よく反射される。

第３の発明では、チップＬＥＤによる表示装置を備えた携帯端末を前提とし、
上記携帯端末は、
複数のチップＬＥＤが格子状に密集して配列された基板と、
上記各チップＬＥＤに対応する透光用貫通孔を有するクッション部材と、
少なくとも上記チップＬＥＤ上の上記クッション部材に当接する、平坦で凹部及び孔のない当接面を裏面に有する透明又は半透明の素材に、少なくとも該当接面に対応する領域に塗装が施されたキャビネットとを備え、
上記クッション部材は、いずれも透光用貫通孔を有する下側のマグネシウム成形品と、上側のクッションとで構成されている。

上記の構成によると、複数のチップＬＥＤが基板に格子状に密集して配列されていることから、数字だけでなく、絵柄も表示でき、その光は、クッション部材の透光用貫通孔を通ってキャビネットに映し出される。クッション部材は、キャビネットの平坦な当接面に当接して圧縮されるので、透光用貫通孔の配置が乱れない上にチップＬＥＤの光が屈折されず、かつ漏れないので、綺麗な絵柄等がキャビネットに現れる。そして、キャビネットには、孔や貫通孔がなく、塗装が施されているので、透光用貫通孔が外観に現れず、見映えがよい。また、マグネシウム成形品によりクッション部材の強度が確保される。

第４の発明では、第３の発明において、
上記マグネシウム成形品における上記透光用貫通孔の内面は、白色に塗装されている。

上記の構成によると、内面が白色に塗装された透光用貫通孔により、光が効率よく反射されると共に、上側のクッションが平坦面に適度に圧縮された状態で当接するので、光漏れがなく絵柄が鮮明となる。

第５の発明では、第１乃至第４のいずれか１つの発明において、
上記チップＬＥＤは、
正方形の発光部と、
該発光部を支持する矩形状のベース部とを備え、
上記ベース部の長手方向は、上記チップＬＥＤの配列方向に対して略４５°傾いて配置され、
上記透光用貫通孔の内径は、上記ベース部の対角線の長さと同等である。

上記の構成によると、矩形状のベース部を有するチップＬＥＤをできるだけ密集させながら、各チップＬＥＤに適切に配線を施すスペースを確保することができるので、細かい絵柄の表示が可能となる。また、発光部に対して適度な大きさなので、クッション部材が圧縮されても透光用貫通孔が塞がれることなく、また、透光用貫通孔間の隔壁の厚さを適度に保ってクッション部材の強度が確保される。

第６の発明では、チップＬＥＤによる表示装置を備えた携帯端末の製造方法を前提とし、
上記製造方法は、
複数のチップＬＥＤを格子状に密集して配列させ、該チップＬＥＤの集合体から所定の距離を空けた少なくとも一対の基板側位置決め用貫通孔を有する基板を用意し、該基板を該基板側位置決め用貫通孔に挿通させる位置決めピンを有する下側治具に、該基板側位置決め用貫通孔に該位置決めピンを挿通させた状態で載置し、
上記各チップＬＥＤに対応する透光用貫通孔を有するクッション部材を用意し、上記基板側位置決め用貫通孔に対応する治具側貫通孔を有する上側治具に位置合わせして貼り付け、
上記位置決めピンを上記治具側貫通孔に挿通させて下側治具と上側治具とで上記基板と上記クッション部材とを挟み込んで接着した上で、該上側治具を取り外し、
少なくとも上記チップＬＥＤ上の上記クッション部材に対応する位置に、平坦で凹部や孔のない当接面を裏面に有する透明又は半透明の素材に、少なくとも該当接面に対応する領域に塗装が施されたキャビネットとを用意し、
上記キャビネットの当接面を上記クッション部材に当接させて該クッション部材を圧縮させるように上記基板を該キャビネットで覆う。

上記の構成によると、密集して配列させたチップＬＥＤに対してクッション部材の透光用貫通孔を正確かつ容易に位置決めすることができる。そして、上記第１の発明と同じ作用効果を奏する携帯端末が容易に得られる。

第７の発明では、第６の発明において、
上記クッション部材は、上記透光用貫通孔を囲む周縁裏面側に両面テープが貼り付けられ、
上記上側治具は、ＰＥＴ樹脂よりなるセパレータであり、上記両面テープよりも弱い粘着力で上記クッション部材に接着されている。

上記の構成によると、クッション部材を位置決めピンに対して位置決めして基板上に両面テープによって接着した後、セパレータのみを容易に剥がすことができるので、貼り付け作業がさらに簡単となる。

以上説明したように、本発明によれば、複数のチップＬＥＤを基板上に格子状に密集して配列し、その上から各チップＬＥＤに対応する透光用貫通孔を有するクッション部材を配置し、塗装が施された透明又は半透明のキャビネットの裏面の平坦で凹部及び孔のない当接面をクッション部材に当接させるようにしたことにより、チップＬＥＤの光を通す貫通孔が外観に全く現れないようにして見映えをよくしながら、数字だけでなく、絵柄も鮮明に表示することができる

図５（ｂ）の一部拡大断面図である。 チップＬＥＤによる表示装置を備えた携帯端末を開いた状態を示す斜視図である。 チップＬＥＤによる表示装置を備えた携帯端末の閉じた状態を示す斜視図である。 第１の筐体の分解斜視図である。 第１の筐体を示し、（ａ）が背面図で、（ｂ）がＶｂ−Ｖｂ線断面図である。 基板上のチップＬＥＤの配線パターンを拡大して示す平面図である。 透光用貫通孔から覗く基板上のチップＬＥＤの配列を拡大して示す概念図である。 キャビネットを外した第１の筐体を示す背面図である。 クッション部材を拡大して示す正面図である。 当接面をハッチングで表したキャビネットの正面図である。 クッション部材の位置決め手順を示す分解斜視図である。 クッション部材の納入状態を示す正面図である。 図８のXIII−XIII線拡大断面図である。

以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。

図２及び図３は、本発明の実施形態のチップＬＥＤによる表示装置を備えた携帯端末としての携帯電話機１の一例を示し、この携帯電話機１は、メインディスプレイ２を有する第１の筐体３と、操作部４を有する第２の筐体５とが、ヒンジ部６で折畳み開閉自在に連結されている。

図４及び図５に示すように、第１の筐体３内には、メインディスプレイ２がマグネシウムフレーム７の表面側に配置され、その表面が透明カバー８で覆われている。マグネシウムフレーム７の裏面側には、チップＬＥＤ１０による表示装置１１が配置されている。その表示装置１１は、裏面側キャビネット１２で覆われている。

例えば、図６にプリント配線１０ｃのパターンを示すように、複数のチップＬＥＤ１０は、マグネシウムフレーム７の裏面側に嵌め込まれる基板１３に格子状に密集して配列されている。例えば、チップＬＥＤ１０は、矩形状の領域に７×１７個配置され、プリント配線１０ｃがプリントされている。図７に拡大して示すように、チップＬＥＤ１０は、正方形の発光部１０ａ（図７にハッチングで示す）と、この発光部１０ａを支持する矩形状のベース部１０ｂとを備えている。そして、各ベース部１０ｂの長手方向は、チップＬＥＤ１０の配列方向に対して略４５°傾いている。そうすることで、チップＬＥＤ１０をできるだけ密集させながら、すべての領域で均等にチップＬＥＤ間のスペースを確保して各チップＬＥＤ１０に適切に配線１０ｃを施すことができるので、細かい絵柄の表示が可能となる。例えば、チップＬＥＤ１０間の間隔は、１．７ｍｍ程度となっている。なお、チップＬＥＤ１０は、黄色、橙色及び赤色の発光色のものが、見映えや透過性により、特に適している。また、図４に示すように、基板１３には、チップＬＥＤ１０の集合体から所定の距離を空けた位置に一対の基板側位置決め用貫通孔１３ａが形成されている。

図８に示すように、チップＬＥＤ１０の集合体は、対応する透光用貫通孔１４を有するクッション部材１５で覆われている。クッション部材１５は、高密度のウレタンフォームで構成され、シール性、エネルギー吸収性に優れており、黒色であるため、チップＬＥＤ１０の光漏れ防止効果に優れている。図９に示すように、クッション部材１５の透光用貫通孔１４を囲む周縁裏面側（基板１３側）に両面テープ１６が貼り付けられている。この両面テープ１６により、クッション部材１５が基板１３に貼り付けられている。また、この両面テープ１６も黒色であり、さらに光が漏れにくくなっている。そして、図７に示すように、例えば、透光用貫通孔１４の内径は、ベース部１０ｂの対角線の長さと同等となっている。このように、透光用貫通孔１４の内径を発光部１０ａよりもある程度を大きくしているので、クッション部材１５が圧縮されても透光用貫通孔１４が塞がれることなく、また、透光用貫通孔１４間の隔壁の厚さを適度に保っているので、クッション部材１５の強度が確保されている。

そして、図５に示すように、上記裏面側キャビネット１２は、携帯電話機１の形状に合わせて平面視略長方形状であり、特にその周縁部は、丸みを帯びて見映え及びさわり心地がよくなっている。例えば、裏面側キャビネット１２は、透明のＡＢＳ樹脂で形成されている。なお、裏面側キャビネット１２は、ガラス等の材料で構成されていてもよく、半透明でもよい。そして、例えば、裏面側キャビネット１２の表面には、ピンクゴールド等の塗装が施され、その透過率は、略２％となっている。透過率が２％よりも大きくなりすぎると、透光用貫通孔１４が外観に現れて美観が損なわれ、２％よりも小さくなりすぎると、チップＬＥＤ１０の光の鮮明さが落ちることが確かめられている。なお、透過率は、２．０％に限定されるのではなく、塗料やチップＬＥＤ１０の発光量に合わせて変化してもよい。例えば、他の色の塗装としては、黒色と赤色では、光がかなり隠蔽されることから、それぞれの塗料の中に含有されている成分の中の透過するのに不利な成分量を減らす調整を行う。また、白色では、逆に光を拡散する特徴があり、塗装面で透過光がかなり広がってぼやけるため、灰色又は荒い粒子のメタリックを塗装してその上に白色を塗装する。

図１０に裏面側キャビネット１２の裏面を示すように、少なくとも裏面側キャビネット１２におけるチップＬＥＤ１０がある領域のクッション部材１５に対応する部分（図１０にハッチングで示す）は、平坦で凹部及び孔のない当接面１２ａが形成されている。クッション部材１５は、裏面側キャビネット１２の長手方向に長い平面視長方形板状であることから、周縁部などに曲面を有する裏面側キャビネット１２でも平坦な当接面１２ａを確保しやすくなっている。当接面１２ａは、チップＬＥＤ１０の光を屈折させることなく通すために面粗度が非常に細かくなるように成形されている。しかも、当接面１２ａの表面側も凹部や孔のない滑らかな表面となっている。

−携帯電話機１の製造方法−
次に、本実施形態にかかるチップＬＥＤ１０による表示装置１１を備えた携帯電話機１の製造方法について説明する。

まず、図１１に示すように、基板側位置決め用貫通孔１３ａに挿通させる位置決めピン２０を有する下側治具２１を用意する。

次いで、図１２に示すように、上側治具としての例えばＰＥＴ樹脂よりなるセパレータ２２に両面テープ１６よりも弱い粘着力で接着されたクッション部材１５を用意する。クッション部材１５の両面テープ１６側に、台紙２３が貼り付けられた状態でライン上に持ち込まれる。セパレータ２２には、基板側位置決め用貫通孔１３ａに対応する治具側貫通孔２２ａが貫通されており、この治具側貫通孔２２ａを基準にしてクッション部材１５が接着されている。セパレータ２２は、薄すぎず、適度に、こしのある樹脂材料が適している。

次いで、基板側位置決め用貫通孔１３ａに位置決めピン２０を挿通させた状態で基板１３を下側治具２１上に載置する。

次いで、台紙２３を取り外し、位置決めピン２０を治具側貫通孔２２ａに挿通させて下側治具２１とセパレータ２２とで基板１３とクッション部材１５とを挟み込んで、クッション部材１５を基板１３に接着する。

次いで、セパレータ２２を取り外す。このとき、クッション部材１５がセパレータ２２に対して両面テープ１６よりも弱い粘着力で接着されているので、クッション部材１５が基板１３から外れることなく、簡単にセパレータ２２を取り外すことができる。このようにして、密集して配列させたチップＬＥＤ１０に対してクッション部材１５の透光用貫通孔１４を正確かつ容易に位置決めすることができる。

次いで、下側治具２１を取り外して基板１３をマグネシウムフレーム７に嵌め込む。

次いで、図４に示すように、裏面側キャビネット１２を用意する。この裏面側キャビネット１２は、射出成形により形成されるが、射出成形型の裏面側キャビネット１２の当接面１２ａに対応する部位は、他の部位よりも面粗度が細かい鏡面仕上げ加工されている。例えば、紙ヤスリの１４０００番相当の仕上げ加工が行われている。

次いで、裏面側キャビネット１２とマグネシウムフレーム７とを嵌合させ、マグネシウムフレーム７のビス挿通孔７ａにビス５０を通し、裏面側キャビネット１２のボス部１２ｂに締め付ける。このとき、裏面側キャビネット１２の当接面１２ａがクッション部材１５に圧縮状態で当接する。つまり、図１３に裏面側キャビネット１２を当接させる前のクッション部材１５の厚みを示すように、当接後には、裏面側キャビネット１２の位置（図１３に仮想線で示す）まで圧縮される。クッション部材１５の表面側は、両面テープ等は設けられておらず、当接面１２ａに接着されることなく圧縮された状態で当接されている。特に当接面１２ａの周縁部に曲面が形成されていても、クッション部材１５が適度に滑りながら均等に圧縮され、当接面１２ａにずれて接着されて偏るようなことはないので、透光用貫通孔１４が潰れない。

次いで、マグネシウムフレーム７の表面側にメインディスプレイ２を嵌め込み、その上から透明カバー８で覆う。なお、基板１３をマグネシウムフレーム７に挟み込む前にメインディスプレイ２をマグネシウムフレーム７に嵌め込んでいてもよい。

このようにして組み立てた携帯電話機１は、裏面側キャビネット１２が適度な透過率で塗装され、凹凸、孔等が外観に現れず、チップＬＥＤも外観に現れないので、非常に見映えがよい。

一方、チップＬＥＤ１０に電気を通すと、その光は、クッション部材１５の透光用貫通孔１４を通って裏面側キャビネット１２に映し出される。複数のチップＬＥＤ１０が基板１３に格子状に密集して配列されていることから、数字だけでなく、細かい絵柄も表示することができる。当接面１２ａの面粗度が細かく、しかも平坦であることから、当接するクッション部材１５が均等に圧縮されるので、透光用貫通孔１４の配置が乱れない上にチップＬＥＤ１０の光が漏れない。そして、透光用貫通孔１４を通ってきたチップＬＥＤ１０の光が屈折されることなく裏面側キャビネット１２に現れるので、絵柄が極めて鮮明となる。

したがって、本実施形態にかかるチップＬＥＤ１０による表示装置１１を備えた携帯電話機１によると、チップＬＥＤ１０の光を通す透光用貫通孔１４が外観に全く現れないようにして数字だけでなく、絵柄も鮮明に表示することができる。

−実施形態の変形例１−
詳しくは図示しないが、上記実施形態のクッション部材１５は、いずれも透光用貫通孔１４を有する下側の樹脂成形品と、上側のクッションとを重ね合わせたもので構成してもよい。下側の樹脂成形品は、黒色樹脂材料よりなり、この黒色樹脂材料における透光用貫通孔１４の内面は、白色に塗装されている。この樹脂成形品にも黒色の両面テープ１６が貼り付けられている。

上側のクッションは、上記実施形態のクッション部材１５の薄いもので構成され、下側の樹脂成形品に接着されている。

このことで、下側の黒色樹脂成形品により光漏れを防ぎながら、内面が白色に塗装された透光用貫通孔１４により、光が効率よく反射されると共に、上側のクッションが平坦面に適度に圧縮された状態で当接するので、光漏れがなく絵柄が鮮明となる。

−実施形態の変形例２−
同様に図示しないが、上記実施形態のクッション部材１５は、いずれも透光用貫通孔１４を有する下側のマグネシウム成形品と、上側のクッションとで構成してもよい。同様に、マグネシウム成形品の上側に上記実施形態のクッション部材１５よりも薄いクッションが接着されている。マグネシウム成形品における透光用貫通孔１４の内面も、白色に塗装されている。

このことで、マグネシウム成形品によりクッション部材１５の強度が確保され、内面が白色に塗装された透光用貫通孔１４により、光が効率よく反射されると共に、上側のクッションが平坦面に適度に圧縮された状態で当接するので、光漏れがなく絵柄が鮮明となる。

（その他の実施形態）
本発明は、上記実施形態について、以下のような構成としてもよい。

すなわち、上記実施形態では、携帯端末は、携帯電話機としたが、ＰＨＳ、ＰＤＡ、ＰＣ、モバイルツール、電子辞書、電卓、ゲーム機、携帯カーナビゲーション等でチップＬＥＤによる表示装置を備える携帯端末であれば、何でもよい。

なお、以上の実施形態は、本質的に好ましい例示であって、本発明、その適用物や用途の範囲を制限することを意図するものではない。

１ 携帯電話機（携帯端末）
１０ チップＬＥＤ
１０ａ 発光部
１０ｂ ベース部
１１ 表示装置
１２ 裏面側キャビネット
１２ａ 当接面
１３ 基板
１３ａ 基板側位置決め用貫通孔
１４ 透光用貫通孔
１５ クッション部材
１６ 両面テープ
２０ 位置決めピン
２１ 下側治具
２２ セパレータ（上側治具）
２２ａ 治具側貫通孔

Claims (7)

1. チップＬＥＤによる表示装置を備えた携帯端末において、
   複数のチップＬＥＤが格子状に密集して配列された基板と、
   上記各チップＬＥＤに対応する透光用貫通孔を有するクッション部材と、
   少なくとも上記チップＬＥＤ上の上記クッション部材に当接する、平坦で凹部及び孔のない当接面を裏面に有する透明又は半透明の素材に、少なくとも該当接面に対応する領域に塗装が施されたキャビネットとを備え、
   上記クッション部材は、いずれも透光用貫通孔を有する下側の樹脂成形品と、上側のクッションとで構成されている
   ことを特徴とするチップＬＥＤによる表示装置を備えた携帯端末。
2. 請求項１に記載のチップＬＥＤによる表示装置を備えた携帯端末において、
   上記樹脂成形品は、黒色樹脂材料よりなり、該黒色樹脂材料における上記透光用貫通孔の内面は、白色に塗装されている
   ことを特徴とするチップＬＥＤによる表示装置を備えた携帯端末。
3. チップＬＥＤによる表示装置を備えた携帯端末において、
   複数のチップＬＥＤが格子状に密集して配列された基板と、
   上記各チップＬＥＤに対応する透光用貫通孔を有するクッション部材と、
   少なくとも上記チップＬＥＤ上の上記クッション部材に当接する、平坦で凹部及び孔のない当接面を裏面に有する透明又は半透明の素材に、少なくとも該当接面に対応する領域に塗装が施されたキャビネットとを備え、
   上記クッション部材は、いずれも透光用貫通孔を有する下側のマグネシウム成形品と、上側のクッションとで構成されている
   ことを特徴とするチップＬＥＤによる表示装置を備えた携帯端末。
4. 請求項３に記載のチップＬＥＤによる表示装置を備えた携帯端末において、
   上記マグネシウム成形品における上記透光用貫通孔の内面は、白色に塗装されている
   ことを特徴とするチップＬＥＤによる表示装置を備えた携帯端末。
5. 請求項１乃至４のいずれか１つに記載のチップＬＥＤによる表示装置を備えた携帯端末において、
   上記チップＬＥＤは、
   正方形の発光部と、
   該発光部を支持する矩形状のベース部とを備え、
   上記ベース部の長手方向は、上記チップＬＥＤの配列方向に対して略４５°傾いて配置され、
   上記透光用貫通孔の内径は、上記ベース部の対角線の長さと同等である
   ことを特徴とするチップＬＥＤによる表示装置を備えた携帯端末。
6. チップＬＥＤによる表示装置を備えた携帯端末の製造方法において、
   複数のチップＬＥＤを格子状に密集して配列させ、該チップＬＥＤの集合体から所定の距離を空けた少なくとも一対の基板側位置決め用貫通孔を有する基板を用意し、該基板を該基板側位置決め用貫通孔に挿通させる位置決めピンを有する下側治具に、該基板側位置決め用貫通孔に該位置決めピンを挿通させた状態で載置し、
   上記各チップＬＥＤに対応する透光用貫通孔を有するクッション部材を用意し、上記基板側位置決め用貫通孔に対応する治具側貫通孔を有する上側治具に位置合わせして貼り付け、
   上記位置決めピンを上記治具側貫通孔に挿通させて下側治具と上側治具とで上記基板と上記クッション部材とを挟み込んで接着した上で、該上側治具を取り外し、
   少なくとも上記チップＬＥＤ上の上記クッション部材に対応する位置に、平坦で凹部や孔のない当接面を裏面に有する透明又は半透明の素材に、少なくとも該当接面に対応する領域に塗装が施されたキャビネットとを用意し、
   上記キャビネットの当接面を上記クッション部材に当接させて該クッション部材を圧縮させるように上記基板を該キャビネットで覆う
   ことを特徴とするチップＬＥＤによる表示装置を備えた携帯端末の製造方法。
7. 請求項６に記載のチップＬＥＤによる表示装置を備えた携帯端末の製造方法において、
   上記クッション部材は、上記透光用貫通孔を囲む周縁裏面側に両面テープが貼り付けられ、
   上記上側治具は、ＰＥＴ樹脂よりなるセパレータであり、上記両面テープよりも弱い粘着力で上記クッション部材に接着されている
   ことを特徴とするチップＬＥＤによる表示装置を備えた携帯端末の製造方法。

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