JP5224407B2 - Shield case and electronic equipment - Google Patents

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  • Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)

Description

本発明は、シールドフレームと当該シールドフレームに着脱可能なシールドカバーとを備え、電磁波を遮蔽するシールドケース、および当該シールドケースを備えた電子機器に関する。   The present invention relates to a shield case that includes a shield frame and a shield cover that can be attached to and detached from the shield frame, and shields electromagnetic waves, and an electronic device that includes the shield case.

携帯電話機等の電子機器においては、電子部品で発生する電磁波が他の電子部品に影響を及ぼすことを防止するため、電子部品を収容して電磁波を遮蔽するシールドケースが用いられている。   In an electronic device such as a mobile phone, a shield case that contains an electronic component and shields the electromagnetic wave is used to prevent electromagnetic waves generated by the electronic component from affecting other electronic components.

また、シールドケースに電子部品が収容された電子機器では、電子機器の組み立て後に検査を行うことがあるため、開閉可能なシールドケースもある。特に、無線通信端末用のシールドケースは、製品の検査のために、シールドケースを開閉する頻度が高い。そのため、シールドフレームと、シールドフレームに着脱可能なシールドカバーとを備えたシールドケースが提案されている。   Further, in an electronic device in which an electronic component is accommodated in a shield case, there is a shield case that can be opened and closed because an inspection may be performed after the electronic device is assembled. In particular, a shield case for a wireless communication terminal is frequently opened and closed for product inspection. Therefore, a shield case having a shield frame and a shield cover that can be attached to and detached from the shield frame has been proposed.

図6は、特開2008−218526号(以下、特許文献1と呼ぶ。)の図14に示されているシールドケースを示している。このシールドケース60は、シールドフレーム70と蓋状のシールドカバー60とを備えている。シールドフレーム70は、配線基板80に搭載された電子部品90を取り囲む枠状に成っている。   FIG. 6 shows the shield case shown in FIG. 14 of Japanese Patent Laid-Open No. 2008-218526 (hereinafter referred to as Patent Document 1). The shield case 60 includes a shield frame 70 and a lid-shaped shield cover 60. The shield frame 70 has a frame shape surrounding the electronic component 90 mounted on the wiring board 80.

図6に示すように、シールドカバー60の周縁部64は曲げられている。シールドカバー60がシールドケース70に取り付けられたときに、シールドカバー60の周縁部64は、枠状のシールドケース70の外側に向いた側面74を覆う。シールドカバー60がシールドケース70に固定されるように、シールドカバー60の周縁部64の側面には穴部62が設けられており、シールドフレームの側面74には穴部62に対応する微小な突起点72が設けられている。   As shown in FIG. 6, the peripheral edge 64 of the shield cover 60 is bent. When the shield cover 60 is attached to the shield case 70, the peripheral edge portion 64 of the shield cover 60 covers the side surface 74 facing the outside of the frame-shaped shield case 70. A hole 62 is provided in the side surface of the peripheral edge 64 of the shield cover 60 so that the shield cover 60 is fixed to the shield case 70, and a minute protrusion corresponding to the hole 62 is provided in the side surface 74 of the shield frame. Point 72 is provided.

また、特許文献1の図2には、配線基板に実装された電子部品の周囲を巡る枠状のシールドフレームと、該シールドフレームの上部開口を覆うシールドカバーと、を備えたシールドケースが開示されている。シールドカバーはシールドケースの上方に装着される。シールドフレームの上面には切り欠き部が形成されており、シールドカバーには当該切り欠き部に係合する弾性片が形成されている。さらに、シールドカバーの周縁部は、シールドケースの側面を覆うように折り曲げられている。   Further, FIG. 2 of Patent Document 1 discloses a shield case including a frame-shaped shield frame that surrounds the periphery of an electronic component mounted on a wiring board, and a shield cover that covers an upper opening of the shield frame. ing. The shield cover is attached above the shield case. A cutout portion is formed on the upper surface of the shield frame, and an elastic piece that engages with the cutout portion is formed on the shield cover. Furthermore, the peripheral part of the shield cover is bent so as to cover the side surface of the shield case.

特開2008−218526号JP 2008-218526 A

電子機器の小型化に伴い、電子部品を高密度に実装することが要求される。そのため、小型の電子機器においては、シールドケースの小型化、つまり幅や高さの低下が求められる。   With the miniaturization of electronic devices, it is required to mount electronic components with high density. Therefore, in a small electronic device, it is required to reduce the size of the shield case, that is, to reduce the width and height.

図6に示すシールドケースでは、シールドカバー60の周縁部64およびシールドフレーム70の側面74に構造物(穴部62や突起点72)が形成されているため、当該構造物を形成するための領域を確保する必要がある。そのため、シールドカバー60およびシールドフレーム70の高さが高くなるという課題がある。   In the shield case shown in FIG. 6, since structures (holes 62 and protrusions 72) are formed on the peripheral edge 64 of the shield cover 60 and the side surface 74 of the shield frame 70, an area for forming the structure is provided. It is necessary to ensure. Therefore, there exists a subject that the height of the shield cover 60 and the shield frame 70 becomes high.

また、シールドカバーの周縁部64は曲げられており、この周縁部64がシールドケースの側面74を覆う。そのため、シールドカバーの周縁部64の厚みだけ、シールドケースの幅が大きくなってしまうという課題もある。なお、特許文献1では、シールドケースの小型化の問題は一切言及されていない。   Further, the peripheral edge portion 64 of the shield cover is bent, and the peripheral edge portion 64 covers the side surface 74 of the shield case. Therefore, there is also a problem that the width of the shield case is increased by the thickness of the peripheral edge portion 64 of the shield cover. Note that Patent Document 1 does not mention any problem of miniaturization of the shield case.

特許文献1の図2に示されたシールドケースにおいても、シールドカバーの周縁部が曲げられているため、シールドカバーの周縁部の厚みだけシールドケースが大きくなるという課題がある。また、シールドカバーに複雑な形状の弾性片を形成する必要があるため、その製造工程が複雑になる。   Also in the shield case shown in FIG. 2 of Patent Document 1, since the peripheral portion of the shield cover is bent, there is a problem that the shield case becomes larger by the thickness of the peripheral portion of the shield cover. Moreover, since it is necessary to form the elastic piece of a complicated shape in a shield cover, the manufacturing process becomes complicated.

本発明の目的は、上記課題のいずれか1つを解決することができるシールドケースおよび当該シールドケースを備えた電子機器を提供することにある。その目的の一例は、シールドケースの幅および高さの低下を図ることができるシールドケースを提供することである。   An object of the present invention is to provide a shield case that can solve any one of the above problems, and an electronic device including the shield case. An example of the purpose is to provide a shield case capable of reducing the width and height of the shield case.

本発明の一態様におけるシールドケースは、基板上に設けられた枠状のシールドフレームと、シールドフレームで囲まれた領域を覆うシールドカバーとを備え、基板に搭載された電子部品を収容する。シールドカバーは、シールドフレームの上面に沿ってスライド可能に構成された平板である。シールドフレームは、シールドフレームの上面から上方に突出し、シールドフレームの上面との間でシールドカバーをスライド可能に保持する複数の突起部を有している。   A shield case in one embodiment of the present invention includes a frame-shaped shield frame provided on a substrate and a shield cover that covers a region surrounded by the shield frame, and accommodates electronic components mounted on the substrate. The shield cover is a flat plate configured to be slidable along the upper surface of the shield frame. The shield frame protrudes upward from the upper surface of the shield frame, and has a plurality of protrusions that hold the shield cover slidably between the upper surface of the shield frame.

また、本発明の電子機器は、上記のシールドケースと、当該シールドケースの内部に収容された電子部品とを備えている。   An electronic device according to the present invention includes the above-described shield case and an electronic component housed inside the shield case.

本発明によれば、シールドケースの幅および高さの低下を図ることができる。   According to the present invention, the width and height of the shield case can be reduced.

本発明の一実施形態に係るシールドケースの概略斜視図である。It is a schematic perspective view of the shield case which concerns on one Embodiment of this invention. 図1に示すシールドケースの概略上面図である。It is a schematic top view of the shield case shown in FIG. シールドフレームにシールドカバーを取り付ける際の様子を示す概略斜視図である。It is a schematic perspective view which shows a mode at the time of attaching a shield cover to a shield frame. シールドフレームにシールドカバーを取り付ける際の様子を示す概略上面図である。It is a schematic top view which shows a mode at the time of attaching a shield cover to a shield frame. シールドフレームにシールドカバーを取り付ける際の様子を示す概略側面図である。It is a schematic side view which shows a mode at the time of attaching a shield cover to a shield frame. 従来技術におけるシールドケースの概略斜視図である。It is a schematic perspective view of the shield case in a prior art. 従来技術のシールドケースにおいて、シールドフレームにシールドカバーを取り付ける際の様子を示す概略側面図である。It is a schematic side view which shows the mode at the time of attaching a shield cover to a shield frame in the shield case of a prior art. 従来技術のシールドケースの概略側面図である。It is a schematic side view of the shield case of a prior art.

以下、本発明の実施形態について図面を参照して説明する。   Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.

図1は本発明の一実施形態におけるシールドケース10の斜視図であり、図2はシールドケース10の上面図である。シールドケース10は、シールドカバー20とシールドフレーム30とを備えている。図3,図4および図5は、シールドフレーム30にシールドカバー20を取り付ける際の様子を示す斜視図,上面図および側面図である。   FIG. 1 is a perspective view of a shield case 10 according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a top view of the shield case 10. The shield case 10 includes a shield cover 20 and a shield frame 30. 3, 4, and 5 are a perspective view, a top view, and a side view showing how the shield cover 20 is attached to the shield frame 30.

シールドフレーム30は、例えば配線基板のような基板40上に設けられ、枠状に構成されている。シールドカバー20は、シールドフレーム30の上面36に沿ってスライド可能に構成されている。シールドカバー20は、シールドフレーム30に蓋をし、シールドフレーム30に対して着脱可能に構成されている。シールドカバー20およびシールドフレーム30は、金属部材から構成され、電磁波を遮断する。シールドケース10の内部には、基板40に搭載された電子部品50が収容される。本実施形態のシールドカバー20は平板であり、シールドカバー20の周縁は曲げられていない。   The shield frame 30 is provided on a substrate 40 such as a wiring substrate, and is configured in a frame shape. The shield cover 20 is configured to be slidable along the upper surface 36 of the shield frame 30. The shield cover 20 is configured to cover the shield frame 30 and be detachable from the shield frame 30. The shield cover 20 and the shield frame 30 are made of a metal member and block electromagnetic waves. An electronic component 50 mounted on the substrate 40 is accommodated in the shield case 10. The shield cover 20 of this embodiment is a flat plate, and the periphery of the shield cover 20 is not bent.

図7および図8は、図6に示す従来のシールドケースの側面図である。シールドカバー60の周縁部64はシールドフレーム70の側面を覆うため、シールドカバー60はシールドフレーム70よりも幅が大きい(図中の符号Dを参照)。したがって、シールドカバーの周縁部64の厚みだけ、シールドケースの幅が増大する。   7 and 8 are side views of the conventional shield case shown in FIG. Since the peripheral edge portion 64 of the shield cover 60 covers the side surface of the shield frame 70, the shield cover 60 is wider than the shield frame 70 (see symbol D in the figure). Therefore, the width of the shield case increases by the thickness of the peripheral edge portion 64 of the shield cover.

これに対し、本実施形態のシールドカバー20は平板であるため、シールドフレーム30の幅がシールドケース10の幅になる。したがって、シールドケース10の幅を小さくすることができる。これにより、シールドケースに近接して他の電位部品52を基板40に搭載することが可能になり、基板40への電子部品の高密度実装が実現できる。なお、シールドフレーム30の幅は、内部に収容される電子部品50のサイズに応じて任意に設計できる。   On the other hand, since the shield cover 20 of this embodiment is a flat plate, the width of the shield frame 30 becomes the width of the shield case 10. Therefore, the width of the shield case 10 can be reduced. As a result, another potential component 52 can be mounted on the substrate 40 in the vicinity of the shield case, and high-density mounting of electronic components on the substrate 40 can be realized. The width of the shield frame 30 can be arbitrarily designed according to the size of the electronic component 50 accommodated therein.

さらに、シールドカバー20が平板であり、曲げられていないため、シールドカバー20の製造は容易であり製造コストも抑えられる。   Furthermore, since the shield cover 20 is a flat plate and is not bent, the shield cover 20 can be easily manufactured and the manufacturing cost can be reduced.

本実施形態では、シールドフレーム30は、シールドフレームの上面36から上方に突出した複数のL字型の突起部34を有している。シールドフレーム30の、対向する2つの端辺から突出したL字型の突起部34は、シールドカバー20のスライド方向Sに沿った縁辺に当接し、シールドカバー20をスライド可能に案内および保持する。また、シールドカバー20は、シールドフレーム30に取り付けられているとき、シールドフレーム30の上面36とL字型の突起部34によって保持される。   In the present embodiment, the shield frame 30 has a plurality of L-shaped projections 34 protruding upward from the upper surface 36 of the shield frame. The L-shaped protrusion 34 protruding from the two opposite ends of the shield frame 30 abuts on the edge along the sliding direction S of the shield cover 20, and guides and holds the shield cover 20 so as to be slidable. Further, when the shield cover 20 is attached to the shield frame 30, the shield cover 20 is held by the upper surface 36 of the shield frame 30 and the L-shaped protrusion 34.

上記構成によれば、シールドフレーム30の、枠の外側に向けられた側面38には、シールドカバー20を保持するための構造物(突起点や開口など)が不要となる。したがって、シールドフレーム30の側面は平坦な面であって良い。この場合、シールドフレーム30の上面36までの高さは、内部に収容される電子部品50に合わせて任意に設計することができ、シールドケース10の高さを最小限に抑えることができる。   According to the above configuration, a structure (such as a protrusion or an opening) for holding the shield cover 20 is not necessary on the side surface 38 of the shield frame 30 that faces the outside of the frame. Therefore, the side surface of the shield frame 30 may be a flat surface. In this case, the height to the upper surface 36 of the shield frame 30 can be arbitrarily designed according to the electronic component 50 accommodated therein, and the height of the shield case 10 can be minimized.

図7および図8に示すように、従来技術のシールドケースでは、シールドカバー60の周縁部64およびシールドケース70の側面74に構造物(突起点62や穴部72)が存在する。本願発明者の実験によれば、シールドカバー60をシールドケース70に適切に固定するため、基板面に直交する方向における突起点62の幅は、少なくとも約0.7mm程度とし、穴部62の幅は少なくとも0.6mm程度とする必要がある。そのため、シールドカバー60の周縁部64の高さは少なくとも1.5mm程度になってしまう(図7参照。)。シールドカバー60がシールドケース70に取り付けられたときに、シールドカバーの周縁部64が配線基板80に当接しないように、シールドフレーム70は、少なくとも約0.3mmだけ余分に高く設計される必要がある(図8参照)。その結果、シールドケースは、1.8mm以上の高さになってしまう。   As shown in FIGS. 7 and 8, in the shield case of the prior art, structures (projection points 62 and holes 72) exist on the peripheral edge portion 64 of the shield cover 60 and the side surface 74 of the shield case 70. According to the experiment by the present inventor, in order to appropriately fix the shield cover 60 to the shield case 70, the width of the protrusion 62 in the direction orthogonal to the substrate surface is at least about 0.7 mm, and the width of the hole 62 is Needs to be at least about 0.6 mm. Therefore, the height of the peripheral portion 64 of the shield cover 60 is at least about 1.5 mm (see FIG. 7). When the shield cover 60 is attached to the shield case 70, the shield frame 70 needs to be designed to be higher by at least about 0.3 mm so that the peripheral edge portion 64 of the shield cover does not contact the wiring board 80. Yes (see FIG. 8). As a result, the shield case has a height of 1.8 mm or more.

本実施形態のシールドケース10の高さは、シールドフレーム30の上面36までの高さと、シールドケース30の上面から突出したL字型の突起部34の高さとの和で決まる。ここで、シールドフレーム30の上面36までの高さは、内部の電子部品50の高さに応じて任意に設計可能である。したがって、シールドケース10の高さは、1.8mm未満にすることも可能である。実際に製造したシールドケース10の高さは1.5mmであった(図5参照。)。   The height of the shield case 10 of the present embodiment is determined by the sum of the height to the upper surface 36 of the shield frame 30 and the height of the L-shaped protrusion 34 protruding from the upper surface of the shield case 30. Here, the height to the upper surface 36 of the shield frame 30 can be arbitrarily designed according to the height of the internal electronic component 50. Therefore, the height of the shield case 10 can be less than 1.8 mm. The height of the shield case 10 actually manufactured was 1.5 mm (see FIG. 5).

L字型の突起部34は、図2および図3に示す例では、スライド方向Sの下流側の、スライド方向Sと交差する端面にも設けられていることが好ましい。このL字型の突起部34は、シールドカバー20と接触して、シールドカバー20のスライドを停止させる。   In the example shown in FIGS. 2 and 3, the L-shaped protrusion 34 is preferably provided also on an end surface that intersects the slide direction S on the downstream side of the slide direction S. The L-shaped protrusion 34 comes into contact with the shield cover 20 and stops the sliding of the shield cover 20.

シールドフレーム30の上面には微小な突起点32が形成されており、シールドカバー20にはこの突起点32に対応する穴部22が形成されていることが好ましい。穴部22は、シールドカバー20を貫通していても良く、未貫通であっても良い。これにより、シールドカバー20は、シールドフレーム30に対して位置決めされ、シールドフレーム30により正確に保持される。   It is preferable that a minute projection point 32 is formed on the upper surface of the shield frame 30, and a hole 22 corresponding to the projection point 32 is formed in the shield cover 20. The hole 22 may penetrate the shield cover 20 or may not penetrate. Thereby, the shield cover 20 is positioned with respect to the shield frame 30 and is accurately held by the shield frame 30.

さらに、シールドカバー20をスライドさせてシールドフレーム30から取り外し易くするために、シールドカバー20は、タブ24を有することが好ましい。   Furthermore, the shield cover 20 preferably has a tab 24 so that the shield cover 20 can be easily slid and removed from the shield frame 30.

図2および図3に示す例に代えて、シールドフレーム30の上面に穴部が形成されており、シールドケースに当該穴部に対応する突起点が形成されていても良い。   Instead of the example shown in FIGS. 2 and 3, a hole may be formed on the upper surface of the shield frame 30, and a protrusion point corresponding to the hole may be formed on the shield case.

本発明の電子機器は、上記のシールドケース10と、当該シールドケース10の内部に収容された電子部品とを備える。このような電子機器の一例として、PCMCIAカードなどの薄型の無線通信端末が挙げられる。PCMCIAカードは2mm〜3mm程度の厚みであり、その内部に設置されるシールドケースの高さを低減する必要がある。上述したように、上記のシールドケース10は、高さを低くすることができるため、PCMCIAカードなどの薄型の無線通信端末に好適に用いられる。   An electronic apparatus according to the present invention includes the shield case 10 and an electronic component housed in the shield case 10. An example of such an electronic device is a thin wireless communication terminal such as a PCMCIA card. The PCMCIA card has a thickness of about 2 mm to 3 mm, and it is necessary to reduce the height of the shield case installed in the PCMCIA card. As described above, since the height of the shield case 10 can be reduced, it is preferably used for a thin wireless communication terminal such as a PCMCIA card.

以上、本発明の望ましい実施形態について提示し、詳細に説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、要旨を逸脱しない限り、さまざまな変更及び修正が可能であることを理解されたい。   Although the preferred embodiments of the present invention have been presented and described in detail above, the present invention is not limited to the above-described embodiments, and it is understood that various changes and modifications can be made without departing from the gist. I want to be.

10 シールドケース
20 シールドカバー
22 穴部
24 タブ
30 シールドフレーム
32 突起点
34 L字型の突起部
36 シールドフレームの上面
38 シールドフレームの側面
40 基板
DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 Shield case 20 Shield cover 22 Hole part 24 Tab 30 Shield frame 32 Projection point 34 L-shaped projection part 36 Shield frame upper surface 38 Shield frame side surface 40 Substrate

Claims (5)

基板上に設けられた枠状のシールドフレームと、該シールドフレームで囲まれた領域を覆うシールドカバーとを備え、前記基板に搭載された電子部品を収容するシールドケースであって、
前記シールドカバーは、前記シールドフレームの上面に沿って前記シールドフレームの一端側から他端側までスライド可能に構成された平板であり、
前記シールドフレームは、該シールドフレームの前記上面よりも上方に突出する突起部であって、前記シールドフレームの前記上面との間で前記シールドカバーを挟みつつ前記シールドカバーをスライド可能に保持する複数の突起部を有しており、
前記複数の突起部は、前記シールドカバーのスライド方向に沿った両縁辺を保持
前記シールドフレームの前記上面と前記シールドカバーのうちの一方に複数の突起点が形成されており、前記シールドフレームの前記上面と前記シールドカバーのうちの他方に前記複数の突起点に対応する複数の穴部が形成されており、
前記複数の突起点及び前記複数の穴部のうちの少なくとも1対の突起点及び穴部は、前記シールドカバーを前記シールドケースから取り外す方向に向かって奥側の端部に配置されている、シールドケース。
A frame-shaped shield frame provided on a substrate, a shield cover that covers a region surrounded by the shield frame, and a shield case that accommodates electronic components mounted on the substrate,
The shield cover is a flat plate configured to be slidable from one end side to the other end side of the shield frame along the upper surface of the shield frame .
The shield frame is a protruding portion protruding upward from the upper surface of the shield frame, a plurality of holding the shield cover slidably while sandwiching said shield cover between the upper surface of the shield frame Has a protrusion,
Wherein the plurality of projections, hold the both edges along the sliding direction of said shield cover,
A plurality of projection points are formed on one of the upper surface of the shield frame and the shield cover, and a plurality of projection points corresponding to the plurality of projection points on the other of the upper surface of the shield frame and the shield cover. A hole is formed,
The at least one pair of projecting points and holes among the plurality of projecting points and the plurality of hole portions are arranged at an end on the back side in a direction in which the shield cover is removed from the shield case. Case.
前記シールドフレームの、枠の外側に向けられた側面は平坦な面である、請求項1に記載のシールドケース。   The shield case according to claim 1, wherein a side surface of the shield frame facing the outside of the frame is a flat surface. 前記シールドフレームの前記上面に前記突起点が形成されており、
前記シールドカバーの外周部に、前記穴部が形成されている、請求項1または2に記載のシールドケース。
Wherein the projection point is formed on the upper surface of the shield frame,
Wherein the outer peripheral portion of the shield cover, front Kiana portion is formed, a shield case according to claim 1 or 2.
前記シールドフレームの前記上面に前記穴部が形成されており、
前記シールドカバーの外周部に、前記突起点が形成されている、請求項1または2に記載のシールドケース。
Wherein the hole is formed on the upper surface of the shield frame,
Wherein the outer peripheral portion of the shield cover, front Ki突 origin is formed, a shield case according to claim 1 or 2.
請求項1から4のいずれか1項に記載のシールドケースと、前記シールドケースの内部に収容された電子部品と、を備えた電子機器。   An electronic device comprising: the shield case according to claim 1; and an electronic component housed in the shield case.
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