JP5213661B2 - Electronic component storage package and electronic device - Google Patents

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JP5213661B2 JP2008300419A JP2008300419A JP5213661B2 JP 5213661 B2 JP5213661 B2 JP 5213661B2 JP 2008300419 A JP2008300419 A JP 2008300419A JP 2008300419 A JP2008300419 A JP 2008300419A JP 5213661 B2 JP5213661 B2 JP 5213661B2
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Description

本発明は、圧電振動子、半導体素子、水晶振動子等の電子部品を収納するための電子部品収納用パッケージ、および電子装置に関する。   The present invention relates to an electronic component storage package for storing electronic components such as a piezoelectric vibrator, a semiconductor element, and a crystal vibrator, and an electronic apparatus.

従来から、圧電振動子、半導体素子、水晶振動子等の電子部品を収納するための電子部品収納用パッケージが知られている（例えば、特許文献１および２参照）。電子部品収納用パッケージは、電子部品を装着するための装着部が設けられた基体と、装着部を囲むようにして設けられた枠体とを備えている。このような電子部品収納用パッケージの基体に設けられた装着部に電子部品を装着し、かつ枠体に蓋体を位置決めした後に、電子部品収納用パッケージ内を真空状態にする。そして、枠体と蓋体とを接合材によって接合することにより、電子部品は気密封止され、電子装置が構成される。このような電子装置は、携帯電話やパーソナルコンピュータ等の各種の電子機器の部品として使用される。   2. Description of the Related Art Conventionally, electronic component storage packages for storing electronic components such as piezoelectric vibrators, semiconductor elements, and crystal vibrators are known (see, for example, Patent Documents 1 and 2). The electronic component storage package includes a base body provided with a mounting portion for mounting the electronic component and a frame body provided so as to surround the mounting portion. After mounting the electronic component on the mounting portion provided on the base of the electronic component storing package and positioning the lid on the frame, the inside of the electronic component storing package is evacuated. And an electronic component is airtightly sealed by joining a frame and a cover body with a joining material, and an electronic device is comprised. Such electronic devices are used as parts of various electronic devices such as mobile phones and personal computers.

ところで、近年、上記の電子部品収納用パッケージは、小型低背化の要請が益々強くなってきている。また、電子部品を良好な特性で動作させるためには、電子部品収納用パッケージに電子部品を収納するための収納エリア（収納空間）を、ある程度の大きさに確保しておく必要がある。すなわち、収納エリアの大きさをある程度確保しつつ、小型低背化の要請に応えるためには、蓋体と接合する枠体の厚みを薄くする必要がある。
特開２００７−９５９５６号公報 特開２００７−３１８０３３号公報 By the way, in recent years, the above-described electronic component storage package has been increasingly demanded to be small and low-profile. In order to operate the electronic component with good characteristics, a storage area (storage space) for storing the electronic component in the electronic component storage package needs to be secured to a certain size. That is, it is necessary to reduce the thickness of the frame joined to the lid in order to meet the demand for small size and low profile while ensuring the size of the storage area to some extent.
JP 2007-95956 A JP 2007-318033 A

しかしながら、蓋体と接合する枠体の厚みを薄くした場合に、蓋体と枠体との接合部分の面積が小さくなるため、蓋体と枠体との接合強度が低下することになる。すなわち、蓋体が枠体から外れ易くなる。このため、電子部品収納用パッケージの品質が低下するという問題があった。   However, when the thickness of the frame body to be joined to the lid body is reduced, the area of the joint portion between the lid body and the frame body is reduced, so that the joining strength between the lid body and the frame body is lowered. That is, the lid body is easily detached from the frame body. For this reason, there has been a problem that the quality of the electronic component storage package is degraded.

本発明は、上記の問題点に鑑みてなされたものであり、その目的は、収納エリアの大きさをある程度確保しつつ、小型低背化の要請に応えることができ、しかも、電子部品収納用パッケージの品質も向上することができる電子部品収納用パッケージ、および電子装置を提供することにある。   The present invention has been made in view of the above-described problems, and the object thereof is to meet the demand for a small and low profile while ensuring the size of the storage area to some extent, and for storing electronic components. An object of the present invention is to provide an electronic component storage package and an electronic device that can improve the quality of the package.

上記目的を達成するために本発明における電子部品収納用パッケージは、電子部品を装着するための装着部が設けられた基体と、前記装着部を囲むようにして設けられた枠体とを備えた電子部品収納用パッケージにおいて、前記枠体の上に、前記装着部側に向かって突出し、かつ前記装着部を覆うための蓋体を支持するための支持部を備え、前記枠体の厚み方向における前記支持部の幅は、前記枠体の厚み方向における当該枠体の幅よりも広く、前記支持部の上面のうち少なくとも前記枠体よりも突出した突出面と、前記蓋体とが接合手段によって接合可能である。   To achieve the above object, an electronic component storage package according to the present invention includes an electronic component including a base body provided with a mounting portion for mounting the electronic component, and a frame body provided so as to surround the mounting portion. In the storage package, the support in the thickness direction of the frame includes a support on the frame that protrudes toward the mounting and supports a lid for covering the mounting. The width of the portion is wider than the width of the frame body in the thickness direction of the frame body, and at least the protruding surface protruding from the frame body and the lid body of the upper surface of the support portion can be joined by the joining means. It is.

本発明の電子部品収納用パッケージによれば、枠体の上に、支持部を備えている。ここで、支持部は、装着部側に向かって突出し、かつ装着部を覆うための蓋体を支持するための部材である。また、枠体の厚み方向における支持部の幅は、枠体の厚み方向における当該枠体の幅よりも広い。さらに、支持部の上面のうち少なくとも枠体よりも突出した突出面と、蓋体とが接合手段によって接合可能である。すなわち、本発明の電子部品収納用パッケージにおける支持部の上面と蓋体とが接合手段によって接合される部分（接合部分）の面積は、上記従来の電子部品収納用パッケージにおける蓋体と枠体との接合部分の面積と比較して、大きくなる。このため、本発明の電子部品収納用パッケージは、上記従来の電子部品収納用パッケージと比較して、蓋体と支持部との接合強度が高い。これにより、本発明の電子部品収納用パッケージは、電子部品収納用パッケージの品質を向上することができる。   According to the electronic component storage package of the present invention, the support portion is provided on the frame. Here, the support portion is a member that supports the lid body that protrudes toward the mounting portion side and covers the mounting portion. The width of the support portion in the thickness direction of the frame is wider than the width of the frame in the thickness direction of the frame. Furthermore, at least the protruding surface protruding from the upper surface of the support portion and the lid can be joined by the joining means. That is, the area of the portion where the upper surface of the support portion and the lid in the electronic component storage package of the present invention are joined by the joining means (joint portion) is the same as the lid and frame in the conventional electronic component storage package. It becomes larger than the area of the joint portion. For this reason, the electronic component storage package of the present invention has a higher bonding strength between the lid and the support than the conventional electronic component storage package. Thereby, the electronic component storage package of the present invention can improve the quality of the electronic component storage package.

また、本発明の電子部品収納用パッケージは、枠体の厚み方向における支持部の幅は、枠体の厚み方向における当該枠体の幅よりも広い。すなわち、逆に言えば、枠体の厚み方向における当該枠体の幅は、枠体の厚み方向における支持部の幅よりも狭い。枠体の厚み方向における当該枠体の幅が、枠体の厚み方向における支持部の幅よりも狭いので、本発明の電子部品収納用パッケージは、収納エリアの大きさをある程度確保しつつ、小型低背化の要請に応えることができる。   In the electronic component storage package of the present invention, the width of the support portion in the thickness direction of the frame is wider than the width of the frame in the thickness direction of the frame. That is, in other words, the width of the frame body in the thickness direction of the frame body is narrower than the width of the support portion in the thickness direction of the frame body. Since the width of the frame body in the thickness direction of the frame body is narrower than the width of the support portion in the thickness direction of the frame body, the electronic component storage package of the present invention is small while securing the size of the storage area to some extent. It can meet the demand for low profile.

上記目的を達成するために本発明における電子装置は、本発明の電子部品収納用パッケージと、前記電子部品収納用パッケージの基体に設けられた装着部に装着された電子部品とを備える。   In order to achieve the above object, an electronic device according to the present invention includes the electronic component storage package of the present invention and an electronic component mounted on a mounting portion provided on a base of the electronic component storage package.

以上のように、本発明の電子部品収納用パッケージ、および電子装置は、収納エリアの大きさをある程度確保しつつ、小型低背化の要請に応えることができ、しかも、電子部品収納用パッケージの品質も向上することができる。   As described above, the electronic component storage package and the electronic device according to the present invention can meet the demand for a small size and a low profile while ensuring the size of the storage area to some extent. Quality can also be improved.

本発明の実施形態において、前記支持部は、前記枠体の全長にわたって設けられている態様とするのが好ましい。支持部が枠体の全長にわたって設けられているので、支持部が枠体の一部に設けられている態様と比較して、蓋体と支持部との接合強度を高くすることができる。   In an embodiment of the present invention, it is preferable that the support portion is provided over the entire length of the frame body. Since the support portion is provided over the entire length of the frame body, the bonding strength between the lid body and the support portion can be increased as compared with the aspect in which the support portion is provided in a part of the frame body.

本発明の実施形態において、前記装着部側の前記支持部の一部に切欠部が形成されている態様とするのが好ましい。装着部側の支持部の一部に切欠部が形成されているので、支持部によって形成される開口の面積が大きくなる。開口の面積が大きくなるので、電子部品収納用パッケージの基体に設けられた装着部に電子部品を装着する際に、容易に、電子部品を装着部に装着することができる。   In an embodiment of the present invention, it is preferable that a cutout portion is formed in a part of the support portion on the mounting portion side. Since the notch portion is formed in a part of the support portion on the mounting portion side, the area of the opening formed by the support portion is increased. Since the area of the opening is increased, the electronic component can be easily mounted on the mounting portion when the electronic component is mounted on the mounting portion provided on the base of the electronic component storage package.

本発明の実施形態において、前記切欠部の切り欠き長さは、前記電子部品を上面から見た場合における、当該切欠部に対応する当該電子部品の１辺の長さよりも長い態様とするのが好ましい。切欠部の切り欠き長さが当該切欠部に対応する電子部品の１辺の長さよりも長いので、切欠部の切り欠き長さが当該切欠部に対応する電子部品の１辺の長さよりも短い態様と比較して、容易に、電子部品を装着部に装着することができる。   In an embodiment of the present invention, the notch length of the notch is longer than the length of one side of the electronic component corresponding to the notch when the electronic component is viewed from above. preferable. Since the notch length of the notch is longer than the length of one side of the electronic component corresponding to the notch, the notch length of the notch is shorter than the length of one side of the electronic component corresponding to the notch. Compared with the aspect, the electronic component can be easily mounted on the mounting portion.

本発明の実施形態において、前記支持部と前記基体との間に介在する補強部をさらに備える態様とするのが好ましい。支持部と基体との間に介在する補強部が備えられているので、支持部と蓋体とを接合する際に、支持部が変形するのを抑制することができる。   In an embodiment of the present invention, it is preferable to further include a reinforcing portion interposed between the support portion and the base body. Since the reinforcement part interposed between a support part and a base | substrate is provided, when joining a support part and a cover body, it can suppress that a support part deform | transforms.

本発明の実施形態において、前記枠体と前記支持部とが一体的に形成されている態様とするのが好ましい。ここで、仮に、枠体と支持部とが一体的に形成されていない場合を考える。この場合、枠体と支持部とを例えばハンダ材やロウ材により接続した場合に、枠体と支持部との間にフィレットが形成されてしまう。そのため、電子部品収納用パッケージの収納エリアが小さくなる。一方、本実施形態に係る上記の態様によれば、枠体と支持部とが一体的に形成されているので、枠体と支持部との間にフィレットが形成されることはない。そのため、本発明に係る上記の態様によれば、枠体と支持部とが一体的に形成されていない態様と比較して、電子部品収納用パッケージの収納エリアを大きくすることができる。   In an embodiment of the present invention, it is preferable that the frame body and the support portion are integrally formed. Here, suppose that the frame and the support are not integrally formed. In this case, when the frame body and the support portion are connected by, for example, a solder material or a brazing material, a fillet is formed between the frame body and the support portion. Therefore, the storage area of the electronic component storage package is reduced. On the other hand, according to said aspect which concerns on this embodiment, since a frame and a support part are integrally formed, a fillet is not formed between a frame and a support part. Therefore, according to the above aspect of the present invention, the storage area of the electronic component storage package can be increased compared to the aspect in which the frame body and the support portion are not integrally formed.

以下、本発明の実施形態について、図面を参照しながら説明する。   Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.

ただし、以下で参照する各図は、説明の便宜上、本発明の一実施形態の構成部材のうち、本発明を説明するために必要な主要部材のみを簡略化して示したものである。したがって、本発明に係る電子部品収納用パッケージ、および電子装置は、本明細書が参照する各図に示されていない任意の構成部材を備え得る。また、各図中の部材の寸法は、実際の構成部材の寸法および各部材の寸法比率等を忠実に表したものではない。   However, in the drawings referred to below, for the convenience of explanation, among the constituent members of one embodiment of the present invention, only the main members necessary for explaining the present invention are shown in a simplified manner. Therefore, the electronic component storage package and the electronic device according to the present invention can include arbitrary components not shown in the drawings referred to in this specification. Moreover, the dimension of the member in each figure does not represent the dimension of an actual structural member, the dimension ratio of each member, etc. faithfully.

図１は、本発明の一実施形態に係る電子装置１の一例を示す平面図である。図２は、図１中に示した切断線Ａ−Ａ´に沿って切断した断面図である。図１および図２に示すように、電子装置１は、電子部品２と、電子部品２を収納するための電子部品収納用パッケージ（以下、単に「パッケージ」と称する）３とを備えている。なお、電子部品２は、例えば、圧電振動子、半導体素子、水晶振動子等の任意の部品から構成される。このような電子装置１は、携帯電話やパーソナルコンピュータ等の各種の電子機器の部品として使用される。   FIG. 1 is a plan view showing an example of an electronic apparatus 1 according to an embodiment of the present invention. 2 is a cross-sectional view taken along the cutting line AA ′ shown in FIG. As shown in FIGS. 1 and 2, the electronic device 1 includes an electronic component 2 and an electronic component storage package (hereinafter simply referred to as “package”) 3 for storing the electronic component 2. In addition, the electronic component 2 is comprised from arbitrary components, such as a piezoelectric vibrator, a semiconductor element, a crystal oscillator, for example. Such an electronic device 1 is used as a part of various electronic devices such as a mobile phone and a personal computer.

パッケージ３は、電子部品２を装着するための装着部３１が設けられた基体３２と、装着部３１を囲むようにして設けられた枠体３３とを備えている。   The package 3 includes a base body 32 provided with a mounting portion 31 for mounting the electronic component 2, and a frame 33 provided so as to surround the mounting portion 31.

基体３２は、例えば、セラミック材料、金属材料、ガラス材料、高耐熱の樹脂材料等から形成される。ここで、セラミック材料は、例えば、酸化アルミニウム（Ａｌ２Ｏ３）質焼結体、ムライト（３Ａｌ２Ｏ３・２ＳｉＯ２）質焼結体、炭化珪素（ＳｉＣ）質焼結体、窒化アルミニウム（ＡｌＮ）質焼結体、窒化珪素（Ｓｉ３Ｎ４）質焼結体、ガラスセラミックス等である。また、金属材料は、例えば、Ｆｅ系合金、無酸素銅、ＳＵＳ等である。また、ガラス材料は、例えば、ホウケイ酸ガラス、石英ガラス等である。さらに、高耐熱の樹脂材料は、例えば、ポリイミド等である。 The base 32 is made of, for example, a ceramic material, a metal material, a glass material, a high heat resistant resin material, or the like. Here, the ceramic material, for example, aluminum oxide (Al 2 O 3) sintered material, mullite (3Al 2 O 3 · 2SiO 2 ) sintered material, silicon carbide (SiC) sintered material, aluminum nitride ( AlN) sintered body, silicon nitride (Si 3 N 4 ) sintered body, glass ceramics and the like. The metal material is, for example, an Fe-based alloy, oxygen-free copper, SUS, or the like. Examples of the glass material include borosilicate glass and quartz glass. Furthermore, the high heat-resistant resin material is, for example, polyimide.

ここで、例えば、基体３２がガラスセラミックスから形成されている場合について考える。この場合、ガラスセラミックスには、ガラス成分とフィラー成分とが含まれている。   Here, for example, consider the case where the substrate 32 is made of glass ceramics. In this case, the glass ceramic contains a glass component and a filler component.

ガラス成分としては、例えば、ＳｉＯ２−Ｂ２Ｏ３系、ＳｉＯ２−Ｂ２Ｏ３−Ａｌ２Ｏ３系、ＳｉＯ２−Ｂ２Ｏ３−Ａｌ２Ｏ３−ＭＯ系（なお、ＭはＣａ、Ｓｒ、Ｍｇ、ＢａまたはＺｎを表す）、ＳｉＯ２−Ａｌ２Ｏ３−Ｍ１Ｏ−Ｍ２Ｏ系（なお、Ｍ１およびＭ２は同一または異なったＣａ、Ｓｒ、Ｍｇ、ＢａまたはＺｎを表す）、ＳｉＯ２−Ｂ２Ｏ３−Ａｌ２Ｏ３−Ｍ１Ｏ−Ｍ２Ｏ系（なお、Ｍ１およびＭ２は前記と同じである）、ＳｉＯ２−Ｂ２Ｏ３−Ｍ３ ２Ｏ系（なお、Ｍ３はＬｉ、ＮａまたはＫを表す）、ＳｉＯ２−Ｂ２Ｏ３−Ａｌ２Ｏ３−Ｍ３ ２Ｏ系（なお、Ｍ３は前記と同じである）、Ｐｂ系ガラス、Ｂｉ系ガラス等が挙げられる。 Examples of the glass component include SiO 2 —B 2 O 3 system, SiO 2 —B 2 O 3 —Al 2 O 3 system, SiO 2 —B 2 O 3 —Al 2 O 3 —MO system (where M is Ca, Sr, Mg, Ba or Zn), SiO 2 —Al 2 O 3 —M 1 O—M 2 O system (M 1 and M 2 are the same or different Ca, Sr, Mg, Ba or Zn), SiO 2 —B 2 O 3 —Al 2 O 3 —M 1 O—M 2 O system (M 1 and M 2 are the same as above), SiO 2 —B 2 O 3 — M 3 2 O system (M 3 represents Li, Na or K), SiO 2 —B 2 O 3 —Al 2 O 3 —M 3 2 O system (M 3 is the same as above) , Pb glass, Bi glass and the like.

フィラー成分としては、例えば、Ａｌ２Ｏ３、ＳｉＯ２、ＺｒＯ２とアルカリ土類金属酸化物との複合酸化物、ＴｉＯ２とアルカリ土類金属酸化物との複合酸化物、Ａｌ２Ｏ３およびＳｉＯ２から選ばれる少なくとも１種を含む複合酸化物（例えば、スピネル、ムライト、コージェライト）等が挙げられる。 Examples of the filler component include Al 2 O 3 , SiO 2 , a composite oxide of ZrO 2 and an alkaline earth metal oxide, a composite oxide of TiO 2 and an alkaline earth metal oxide, Al 2 O 3 and Examples thereof include composite oxides containing at least one selected from SiO 2 (for example, spinel, mullite, cordierite) and the like.

また、例えば、基体３２が相対密度９５％以上の緻密質の酸化アルミニウム質焼結体から形成されている場合について考える。この場合、基体３２は次のようにして形成される。すなわち、まず、酸化アルミニウム粉末に希土類酸化物粉末や酸化アルミニウム粉末等の焼結助剤を添加・混合して、酸化アルミニウム質焼結体の原料粉末を生成する。そして、生成した原料粉末に有機バインダおよび分散媒を添加・混合してペースト化し、このペーストをドクターブレード法によって、あるいは原料粉末に有機バインダを加え、プレス成形、圧延成形等によって、所定の厚みを有するグリーンシートを生成する。そして、所定枚数のシート状成形体を位置合わせして積層圧着した後に、この積層体を、例えば、非酸化性雰囲気中、焼成最高温度が１２００〜１５００℃の温度で焼成して、目的とするセラミック製の基体３２を得る。なお、基体３２の形成は粉末成形プレス法であってもよい。   For example, consider the case where the base 32 is formed of a dense aluminum oxide sintered body having a relative density of 95% or more. In this case, the substrate 32 is formed as follows. That is, first, a sintering aid such as rare earth oxide powder or aluminum oxide powder is added to and mixed with the aluminum oxide powder to produce a raw material powder of the aluminum oxide sintered body. Then, an organic binder and a dispersion medium are added to and mixed with the produced raw material powder to form a paste. This paste is added by a doctor blade method, or an organic binder is added to the raw material powder, and a predetermined thickness is obtained by press molding, rolling molding, or the like. The green sheet which has is produced | generated. Then, after aligning and laminating and pressing a predetermined number of sheet-like molded bodies, the laminate is fired at a temperature of 1200 to 1500 ° C. in a non-oxidizing atmosphere, for example. A ceramic substrate 32 is obtained. The substrate 32 may be formed by a powder molding press method.

また、例えば、基体３２が金属材料から形成されている場合について考える。この場合、基体３２は、切削法、プレス法、ＭＩＭ（Metal-Injection-Mold）法等により所定の形状に形成される。なお、腐食を防止するために、基体３２の表面には、例えば、Ａｕ、Ｎｉ等のめっき処理や、ポリイミド等の樹脂コーティング等の被覆コーティング処理が行われていることが好ましい。   For example, consider the case where the base 32 is made of a metal material. In this case, the base body 32 is formed into a predetermined shape by a cutting method, a pressing method, a MIM (Metal-Injection-Mold) method, or the like. In order to prevent corrosion, the surface of the base 32 is preferably subjected to a coating process such as a plating process such as Au or Ni or a resin coating such as polyimide.

さらに、例えば、基体３２がガラス材料から形成されている場合について考える。この場合、基体３２の表面には、例えば、蒸着法、スパッタ法等を用いることにより、Ａｕ、Ｎｉ等の膜が形成されていることが好ましい。   Further, for example, consider the case where the substrate 32 is made of a glass material. In this case, it is preferable that a film of Au, Ni, or the like is formed on the surface of the base 32 by using, for example, vapor deposition or sputtering.

枠体３３は、例えば、酸化アルミニウム質焼結体（酸化アルミニウムセラミックス）、窒化アルミニウム質焼結体、ガラスセラミックス等の絶縁体から形成される。枠体３３は、セラミックグリーンシートを積層し、焼成することによって形成される。なお、枠体３３は、絶縁体の代わりに、金属体（例えば、鉄-ニッケル-コバルト合金、鉄-ニッケル等）、あるいはガラス体から形成されていてもよい。ここで、枠体３３が金属体から形成される場合、枠体３３は、その金属のインゴットに圧延加工や打ち抜き加工等の従来周知の金属加工方法を施すことによって所定形状に形成される。   The frame 33 is formed of an insulator such as an aluminum oxide sintered body (aluminum oxide ceramics), an aluminum nitride sintered body, or a glass ceramic. The frame 33 is formed by laminating and firing ceramic green sheets. The frame 33 may be formed of a metal body (for example, iron-nickel-cobalt alloy, iron-nickel, etc.) or a glass body instead of the insulator. Here, when the frame 33 is formed of a metal body, the frame 33 is formed in a predetermined shape by applying a conventionally known metal processing method such as rolling or punching to the metal ingot.

なお、枠体３３が酸化腐食するのを防止するために、枠体３３の表面には、厚さ０．５〜９μｍのニッケル（Ｎｉ）層と、厚さ０．５〜５μｍの金（Ａｕ）層とをメッキ法により順次被着させておくことが好ましい。   In order to prevent the frame 33 from being oxidatively corroded, the surface of the frame 33 has a nickel (Ni) layer having a thickness of 0.5 to 9 μm and a gold (Au) having a thickness of 0.5 to 5 μm. ) Layer is preferably deposited sequentially by plating.

また、本実施形態に係るパッケージ３は、枠体３３の上に、支持部３４を備えている。支持部３４は、図２に示すように、装着部３１（電子部品２）側に向かって突出し、蓋体３５を支持するための部材である。なお、蓋体３５は、装着部３１（電子部品２）を覆うための部材である。すなわち、本実施形態においては、支持部３４の上面Ｓのうち少なくとも枠体３３よりも突出した突出面ＩＳと、蓋体３５とが後述する接合材３７（図３参照）によって接合可能となっている。   Further, the package 3 according to this embodiment includes a support portion 34 on the frame 33. As shown in FIG. 2, the support portion 34 is a member that protrudes toward the mounting portion 31 (electronic component 2) and supports the lid 35. The lid 35 is a member for covering the mounting portion 31 (electronic component 2). That is, in the present embodiment, at least the protruding surface IS that protrudes from the upper surface S of the support portion 34 beyond the frame 33 and the lid 35 can be joined by a bonding material 37 (see FIG. 3) described later. Yes.

ここで、本実施形態においては、図２に示すように、枠体３３の厚み方向（図２に示すＴの方向）における支持部３４の幅Ｌは、枠体３３の厚み方向における当該枠体３３の幅Ｒよりも広い。すなわち、本実施形態に係るパッケージ３における支持部３４の上面Ｓと蓋体３５とが接合材によって接合される部分（接合部分）の面積は、上記従来のパッケージにおける蓋体と枠体との接合部分の面積と比較して、大きくなる。このため、本実施形態に係るパッケージ３は、上記従来のパッケージと比較して、蓋体３５と支持部３４との接合強度が高い。これにより、本実施形態に係るパッケージ３は、パッケージの品質を向上することができる。   Here, in the present embodiment, as shown in FIG. 2, the width L of the support portion 34 in the thickness direction of the frame 33 (direction T in FIG. 2) is the frame body in the thickness direction of the frame 33. It is wider than the width R of 33. That is, the area of the portion (joint portion) where the upper surface S of the support portion 34 and the lid 35 in the package 3 according to this embodiment are joined by the joining material is the junction between the lid and the frame in the conventional package. It becomes larger than the area of the part. For this reason, the package 3 according to the present embodiment has a higher bonding strength between the lid 35 and the support portion 34 than the conventional package. Thereby, the package 3 according to the present embodiment can improve the quality of the package.

例えば、パッケージ３の外径が３．５ｍｍ、枠体３３の幅Ｒが２５０μｍである場合には、支持部３４の幅Ｌは２７０μｍ〜１ｍｍであるのが好ましい。但し、この数値はあくまで一例であってこれに限定されるものではない。すなわち、支持部３４の幅Ｌが２７０μｍ〜１ｍｍであれば、接合強度を高めつつ、電子部品２をパッケージ３に挿入するための開口（支持部３４によって形成される開口）をある程度の大きさに確保することができる。   For example, when the outer diameter of the package 3 is 3.5 mm and the width R of the frame 33 is 250 μm, the width L of the support portion 34 is preferably 270 μm to 1 mm. However, this numerical value is only an example and is not limited to this. That is, if the width L of the support portion 34 is 270 μm to 1 mm, the opening for opening the electronic component 2 into the package 3 (opening formed by the support portion 34) is increased to a certain size while increasing the bonding strength. Can be secured.

また、上記のように、枠体３３の厚み方向における支持部３４の幅Ｌは、枠体３３の厚み方向における当該枠体３３の幅Ｒよりも広い。すなわち、逆に言えば、枠体３３の厚み方向における当該枠体３３の幅Ｒは、枠体３３の厚み方向における支持部３４の幅Ｌよりも狭い。枠体３３の厚み方向における当該枠体３３の幅Ｒが、枠体３３の厚み方向における支持部３４の幅Ｌよりも狭いので、本実施形態に係るパッケージ３は、電子部品２を収納するための収納エリア（収納空間）の大きさをある程度確保しつつ、小型低背化の要請に応えることができる。   Further, as described above, the width L of the support portion 34 in the thickness direction of the frame body 33 is wider than the width R of the frame body 33 in the thickness direction of the frame body 33. That is, conversely, the width R of the frame 33 in the thickness direction of the frame 33 is narrower than the width L of the support portion 34 in the thickness direction of the frame 33. Since the width R of the frame body 33 in the thickness direction of the frame body 33 is narrower than the width L of the support portion 34 in the thickness direction of the frame body 33, the package 3 according to this embodiment is for storing the electronic component 2. While keeping the size of the storage area (storage space) to some extent, it is possible to meet the demand for a small and low profile.

なお、支持部３４は、図１に示すように、枠体３３の全長にわたって設けられていることが好ましい。支持部３４が枠体３３の全長にわたって設けられていれば、支持部３４が枠体３３の一部に設けられている態様と比較して、蓋体３５と支持部３４との接合強度を高くすることができる。   In addition, it is preferable that the support part 34 is provided over the full length of the frame 33, as shown in FIG. If the support portion 34 is provided over the entire length of the frame body 33, the bonding strength between the lid body 35 and the support portion 34 is increased as compared with the aspect in which the support portion 34 is provided in a part of the frame body 33. can do.

ここで、支持部３４は、例えば、酸化アルミニウム質焼結体（酸化アルミニウムセラミックス）、窒化アルミニウム質焼結体、ガラスセラミックス等の絶縁体から形成される。支持部３４は、セラミックグリーンシートを積層し、焼成することによって形成される。なお、支持部３４は、絶縁体の代わりに、金属体（例えば、鉄-ニッケル-コバルト合金、鉄-ニッケル等）、あるいはガラス体から形成されていてもよい。ここで、支持部３４が金属体から形成される場合、支持部３４は、その金属のインゴットに圧延加工や打ち抜き加工等の従来周知の金属加工方法を施すことによって所定形状に形成される。   Here, the support part 34 is formed from insulators, such as an aluminum oxide sintered body (aluminum oxide ceramics), an aluminum nitride sintered body, glass ceramics, for example. The support part 34 is formed by laminating and firing ceramic green sheets. The support portion 34 may be formed of a metal body (for example, iron-nickel-cobalt alloy, iron-nickel, etc.) or a glass body instead of the insulator. Here, when the support part 34 is formed from a metal body, the support part 34 is formed in a predetermined shape by applying a conventionally known metal processing method such as rolling or punching to the metal ingot.

なお、枠体３３と支持部３４とは一体的に形成されていることが好ましい。ここで、仮に、枠体３３と支持部３４とが一体的に形成されていない場合を考える。この場合、枠体３３と支持部３４とを例えばハンダ材やロウ材により接続した場合に、枠体３３と支持部３４との間にフィレットが形成されてしまう。そのため、パッケージ３の収納エリアが小さくなる。一方、枠体３３と支持部３４とが一体的に形成されていれば、枠体３３と支持部３４との間にフィレットが形成されることはない。そのため、枠体３３と支持部３４とが一体的に形成されていれば、パッケージ３の収納エリアを大きくすることができる。   In addition, it is preferable that the frame 33 and the support part 34 are integrally formed. Here, suppose that the frame 33 and the support part 34 are not integrally formed. In this case, when the frame body 33 and the support portion 34 are connected by, for example, a solder material or a brazing material, a fillet is formed between the frame body 33 and the support portion 34. Therefore, the storage area of the package 3 is reduced. On the other hand, if the frame 33 and the support part 34 are integrally formed, no fillet is formed between the frame 33 and the support part 34. Therefore, if the frame 33 and the support part 34 are integrally formed, the storage area of the package 3 can be increased.

図３は、本実施形態に係る電子装置１の一部を拡大した断面図である。図３に示すように、支持部３４の上面に、メタライズ層３６が形成されている。また、メタライズ層３６の上面に、接合材（接合手段）３７が形成されている。ここで、接合材３７は、例えば、ハンダ材、ロウ材等である。例えば、接合材３７がハンダ材である場合には、Ｓｎ系、Ｂｉ系、Ｚｎ系等の鉛フリーハンダ、ＳｎＰｂ等の鉛入りハンダ、ＡｕＳｎ、ＡｕＧｅ、ＡｕＳｉ等のＡｕ系材料等が好適に用いられる。また、接合材３７がロウ材である場合には、ＡｇＣｕ等のＡｇ系材料、ＡｕＣｕ、ＡｕＮｉ等のＡｕ系材料等が好適に用いられる。このような材料を用いると、支持部３４と蓋体３５とを良好に接合することができる。   FIG. 3 is an enlarged cross-sectional view of a part of the electronic apparatus 1 according to the present embodiment. As shown in FIG. 3, a metallized layer 36 is formed on the upper surface of the support portion 34. A bonding material (bonding means) 37 is formed on the upper surface of the metallized layer 36. Here, the bonding material 37 is, for example, a solder material, a brazing material, or the like. For example, when the bonding material 37 is a solder material, lead-free solder such as Sn-based, Bi-based, and Zn-based materials, solder containing lead such as SnPb, and Au-based materials such as AuSn, AuGe, and AuSi are preferably used. It is done. When the bonding material 37 is a brazing material, an Ag-based material such as AgCu, an Au-based material such as AuCu or AuNi, or the like is preferably used. If such a material is used, the support part 34 and the cover body 35 can be favorably joined.

すなわち、図３に示す例では、支持部３４の上面に、メタライズ層３６が形成されており、かつ、メタライズ層３６の上面に、接合材３７が形成されているので、支持部３４および接合材３７は次の部材により形成される。つまり、図３に示す支持部３４は、セラミック、またはガラス体により形成される。また、図３に示す接合材３７は、ハンダ材、またはロウ材により形成される。なお、接合材３７がガラス材である場合には、支持部３４の上面にはメタライズ層３６を形成する必要はない。ここで、接合材３７がガラス材である場合には、硼珪酸ガラス、アルカリガラス、鉛を主成分とする酸化鉛ガラス等が好適に用いられる。   That is, in the example shown in FIG. 3, the metallized layer 36 is formed on the upper surface of the support part 34, and the bonding material 37 is formed on the upper surface of the metallized layer 36. 37 is formed by the following members. That is, the support part 34 shown in FIG. 3 is formed of a ceramic or a glass body. Further, the bonding material 37 shown in FIG. 3 is formed of a solder material or a brazing material. When the bonding material 37 is a glass material, it is not necessary to form the metallized layer 36 on the upper surface of the support portion 34. Here, when the bonding material 37 is a glass material, borosilicate glass, alkali glass, lead oxide glass mainly containing lead, or the like is preferably used.

なお、上記では、支持部３４と蓋体３５とが、接合材３７を介して接合されている例について説明したが、これに限定されない。すなわち、支持部３４と蓋体３５とが、接合材３７を介することなく、直接的に接合（直接接合）されていてもよい。   In the above description, the example in which the support portion 34 and the lid body 35 are bonded via the bonding material 37 has been described. However, the present invention is not limited to this. That is, the support portion 34 and the lid body 35 may be directly joined (directly joined) without using the joining material 37.

次に、本実施形態に係る電子装置１の製造方法について説明する。   Next, a method for manufacturing the electronic device 1 according to this embodiment will be described.

すなわち、まず、パッケージ３の基体３２に設けられた装着部３１に電子部品２を装着する。具体的には、支持部３４と蓋体３５とを接合する前の、支持部３４によって形成される開口から電子部品２を挿入することにより、装着部３１に電子部品２を装着する。ここで、電子部品２と装着部３１とは、ボンディングワイヤ、フリップチップ等により装着される。装着部３１に電子部品２を装着した後に、支持部３４の上面Ｓに蓋体３５を配置する。そして、パッケージ３内の空気を外部へ排気（放出）し、パッケージ３内を真空状態にする。その後、支持部３４の上面Ｓと蓋体３５とをメタライズ層３６を介して接合材３７によって接合する。これにより、パッケージ３内に電子部品２が気密に封止された電子装置１が製造されることになる。   That is, first, the electronic component 2 is mounted on the mounting portion 31 provided on the base 32 of the package 3. Specifically, the electronic component 2 is mounted on the mounting portion 31 by inserting the electronic component 2 from an opening formed by the support portion 34 before joining the support portion 34 and the lid 35. Here, the electronic component 2 and the mounting portion 31 are mounted by a bonding wire, a flip chip, or the like. After mounting the electronic component 2 on the mounting portion 31, the lid 35 is disposed on the upper surface S of the support portion 34. Then, the air in the package 3 is exhausted (released) to the outside, and the inside of the package 3 is evacuated. Thereafter, the upper surface S of the support portion 34 and the lid 35 are bonded to each other by the bonding material 37 through the metallized layer 36. Thereby, the electronic device 1 in which the electronic component 2 is hermetically sealed in the package 3 is manufactured.

なお、上記では、電子部品２を真空封止する例について説明したが、これに限定されない。例えば、電子部品２をａｉｒやＮ２等の雰囲気で大気圧封止したり、加圧した状態で封止してもよい。 In addition, although the example which vacuum-seals the electronic component 2 was demonstrated above, it is not limited to this. For example, the electronic component 2 may be sealed at atmospheric pressure in an atmosphere such as air or N 2 or may be sealed in a pressurized state.

以上のように、本実施形態に係るパッケージ３によれば、収納エリアの大きさをある程度確保しつつ、小型低背化の要請に応えることができ、しかも、パッケージ３の品質も向上することができる。   As described above, according to the package 3 according to the present embodiment, it is possible to meet the demand for a small size and a low profile while securing the size of the storage area to some extent, and the quality of the package 3 can be improved. it can.

なお、上述した実施形態は、本発明の実施形態の一具体例を示すものであり、種々の変更が可能である。以下、いくつかの主な変更例を示す。   The above-described embodiment shows a specific example of the embodiment of the present invention, and various modifications can be made. The following are some major changes.

（変更例１）
図４は、変更例１に係る電子装置１ａの一例を示す平面図である。なお、図４では、蓋体３５の図示を省略している。図４に示すように、変更例１に係る電子装置１ａは、装着部３１（電子部品２）側の支持部３４ａの一部に切欠部Ｃが形成されている。なお、図４に示す切欠部Ｃは、図１を基準とすることにより、図１に示す支持部３４から切り欠いたものである。つまり、逆に言えば、切欠部Ｃの両端が突出部を形成しているとも言える。要するに、切欠部Ｃは、支持部３４ａを上面から見た場合における、支持部３４ａの１辺の長さのうち所定の長さ分だけ、パッケージ３ａの外側に向かって切り欠いたものである。装着部３１側の支持部３４ａの一部に切欠部Ｃが形成されているので、支持部３４ａによって形成される開口の面積が大きくなる。開口の面積が大きくなるので、パッケージ３ａの基体３２に設けられた装着部３１に電子部品２を装着する際に、容易に、電子部品２を装着部３１に装着することができる。なお、切欠部Ｃは、支持部３４ａに複数個所形成されていてもよい。また、切欠部Ｃの形状については任意である。 (Modification 1)
FIG. 4 is a plan view illustrating an example of the electronic apparatus 1a according to the first modification. In addition, illustration of the cover body 35 is abbreviate | omitted in FIG. As shown in FIG. 4, in the electronic device 1a according to the first modification, a notch C is formed in a part of the support portion 34a on the mounting portion 31 (electronic component 2) side. The notch C shown in FIG. 4 is notched from the support 34 shown in FIG. 1 with reference to FIG. That is, conversely, it can be said that both ends of the notch C form a protrusion. In short, the cutout portion C is cut out toward the outside of the package 3a by a predetermined length out of the length of one side of the support portion 34a when the support portion 34a is viewed from above. Since the notch C is formed in a part of the support portion 34a on the mounting portion 31 side, the area of the opening formed by the support portion 34a is increased. Since the area of the opening is increased, the electronic component 2 can be easily mounted on the mounting portion 31 when the electronic component 2 is mounted on the mounting portion 31 provided on the base 32 of the package 3a. In addition, the notch part C may be formed in multiple places in the support part 34a. Further, the shape of the notch C is arbitrary.

なお、図４に示すように、切欠部Ｃの切り欠き長さＤは、電子部品２を上面から見た場合における、切欠部Ｃに対応する電子部品２の１辺の長さＳよりも長いことが好ましい。ここで、切欠部Ｃの切り欠き長さＤは、図４に示すように、パッケージ３ａを上面から見た場合における、枠体３３の厚み方向と垂直な方向における切欠部Ｃの長さである。切欠部Ｃの切り欠き長さＤが切欠部Ｃに対応する電子部品２の１辺の長さＳよりも長いので、切欠部の切り欠き長さが切欠部に対応する電子部品の１辺の長さよりも短い態様と比較して、容易に、電子部品２を装着部３１に装着することができる。   As shown in FIG. 4, the notch length D of the notch C is longer than the length S of one side of the electronic component 2 corresponding to the notch C when the electronic component 2 is viewed from above. It is preferable. Here, the cutout length D of the cutout portion C is the length of the cutout portion C in the direction perpendicular to the thickness direction of the frame 33 when the package 3a is viewed from the upper surface as shown in FIG. . Since the notch length D of the notch portion C is longer than the length S of one side of the electronic component 2 corresponding to the notch portion C, the notch length of the notch portion corresponds to the one side of the electronic component corresponding to the notch portion. Compared to a mode shorter than the length, the electronic component 2 can be easily mounted on the mounting portion 31.

（変更例２）
図５は、変更例２に係る電子装置１ｂの一例を示す平面図である。図６は、図５中に示した切断線Ｂ−Ｂ´に沿って切断した断面図である。図５および図６に示すように、変更例２に係る電子装置１ｂは、支持部３４と基体３２との間に介在する補強部Ｆをさらに備えている。支持部３４と基体３２との間に介在する補強部Ｆをさらに備えているので、支持部３４と蓋体３５とを接合する際に、支持部３４が変形するのを抑制することができる。なお、補強部Ｆは、例えば、セラミック材料、金属材料、ガラス材料、高耐熱の樹脂材料等から形成される。 (Modification 2)
FIG. 5 is a plan view illustrating an example of the electronic apparatus 1b according to the second modification. 6 is a cross-sectional view taken along the cutting line BB ′ shown in FIG. As shown in FIGS. 5 and 6, the electronic device 1 b according to the second modification further includes a reinforcing portion F interposed between the support portion 34 and the base body 32. Since the reinforcement part F interposed between the support part 34 and the base | substrate 32 is further provided, when joining the support part 34 and the cover body 35, it can suppress that the support part 34 deform | transforms. In addition, the reinforcement part F is formed from a ceramic material, a metal material, a glass material, a high heat-resistant resin material, etc., for example.

なお、図５では、支持部３４と基体３２との間に介在する補強部Ｆが４つ設けられている例を図示したが、これに限定されない。すなわち、補強部Ｆの数については任意である。但し、図５に示すように、４辺の各中央部に、それぞれ補強部Ｆが設けられていることが好ましい。このようにすると、支持部３４をバランスよく補強できるので、支持部３４が変形するのをより抑制することができる。また、補強部Ｆは、支持部３４の全長にわたって設けられていてもよい。この場合、補強部Ｆは、パッケージ３ｂを上面から見た場合に、支持部３４から突出していないことが好ましい。補強部Ｆが支持部３４から突出していると、装着部３１に電子部品２を装着する際に、補強部Ｆが障害となって、開口から電子部品２を挿入し難くなるからである。   5 illustrates an example in which four reinforcing portions F interposed between the support portion 34 and the base body 32 are provided, the present invention is not limited to this. That is, the number of reinforcing portions F is arbitrary. However, as shown in FIG. 5, it is preferable that the reinforcement part F is each provided in each center part of 4 sides. If it does in this way, since the support part 34 can be reinforced with sufficient balance, it can suppress more that the support part 34 deform | transforms. Further, the reinforcing portion F may be provided over the entire length of the support portion 34. In this case, it is preferable that the reinforcing portion F does not protrude from the support portion 34 when the package 3b is viewed from the upper surface. This is because when the reinforcing portion F protrudes from the support portion 34, when the electronic component 2 is mounted on the mounting portion 31, the reinforcing portion F becomes an obstacle and it is difficult to insert the electronic component 2 from the opening.

すなわち、本発明は上述した実施形態に限定されるものではなく、請求項に示した範囲で種々の変更が可能である。つまり、請求項に示した範囲で適宜変更した技術的手段を組み合わせて得られる実施形態についても本発明の技術的範囲に含まれる。   That is, the present invention is not limited to the above-described embodiment, and various modifications can be made within the scope shown in the claims. That is, embodiments obtained by combining technical means appropriately modified within the scope of the claims are also included in the technical scope of the present invention.

図１は、本発明の一実施形態に係る電子装置の一例を示す平面図である。FIG. 1 is a plan view showing an example of an electronic apparatus according to an embodiment of the present invention. 図２は、図１中に示した切断線Ａ−Ａ´に沿って切断した断面図である。2 is a cross-sectional view taken along the cutting line AA ′ shown in FIG. 図３は、本発明の一実施形態に係る電子装置の一部を拡大した断面図である。FIG. 3 is an enlarged cross-sectional view of a part of an electronic device according to an embodiment of the present invention. 図４は、変更例１に係る電子装置の一例を示す平面図である。FIG. 4 is a plan view illustrating an example of an electronic device according to the first modification. 図５は、変更例２に係る電子装置の一例を示す平面図である。FIG. 5 is a plan view illustrating an example of an electronic apparatus according to the second modification. 図６は、図５中に示した切断線Ｂ−Ｂ´に沿って切断した断面図である。6 is a cross-sectional view taken along the cutting line BB ′ shown in FIG.

符号の説明Explanation of symbols

１、１ａ、１ｂ 電子装置
２ 電子部品
３、３ａ、３ｂ 電子部品収納用パッケージ
３１ 装着部
３２ 基体
３３ 枠体
３４、３４ａ 支持部
３５ 蓋体
３７ 接合材（接合手段）
Ｃ 切欠部
Ｆ 補強部
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1, 1a, 1b Electronic device 2 Electronic component 3, 3a, 3b Electronic component storage package 31 Mounting part 32 Base body 33 Frame body 34, 34a Support part 35 Lid body 37 Bonding material (bonding means)
C Notch F Reinforcement

Claims (4)

電子部品を装着するための装着部が設けられた基体と、前記装着部を囲むようにして設けられた枠体とを備えた電子部品収納用パッケージにおいて、
前記枠体の上に、前記装着部側に向かって突出し、かつ前記装着部を覆うための蓋体を支持するための支持部を備え、
前記枠体の厚み方向における前記支持部の幅は、前記枠体の厚み方向における当該枠体の幅よりも広く、
前記支持部の上面のうち少なくとも前記枠体よりも突出した突出面と、前記蓋体とが接合手段によって接合可能で、
前記支持部は、前記枠体の全長にわたって設けられており、
前記装着部側の前記支持部の一部に切欠部が形成され、
該切欠部の切り欠き長さは、前記電子部品を上面から見た場合における、当該切欠部に対応する当該電子部品の１辺の長さよりも長いことを特徴とする電子部品収納用パッケージ。 In an electronic component storage package comprising a base body provided with a mounting portion for mounting an electronic component, and a frame provided so as to surround the mounting portion.
A support part for supporting a lid for projecting toward the mounting part side and covering the mounting part is provided on the frame body,
The width of the support in the thickness direction of the frame is wider than the width of the frame in the thickness direction of the frame,
Of the upper surface of the support part, at least a protruding surface protruding from the frame body and the lid body can be joined by a joining means ,
The support portion is provided over the entire length of the frame,
A notch is formed in a part of the support part on the mounting part side,
The cutout length of the cutout portion is longer than the length of one side of the electronic component corresponding to the cutout portion when the electronic component is viewed from above . 前記支持部と前記基体との間に介在する補強部をさらに備える、請求項１記載の電子部品収納用パッケージ。 Further comprising an electronic component storing package according to claim 1, wherein the reinforcing portion interposed between the supporting portion and the base. 前記枠体と前記支持部とが一体的に形成されている、請求項１または２記載の電子部品収納用パッケージ。 Wherein the support portion is formed integrally with the electronic component storing package according to claim 1 or 2, wherein said frame body. 請求項１〜３のいずれか一項に記載の電子部品収納用パッケージと、
前記電子部品収納用パッケージの基体に設けられた装着部に装着された電子部品とを備えた、電子装置。 The electronic component storage package according to any one of claims 1 to 3,
And an electronic component mounted on a mounting portion provided on a base of the electronic component storage package .
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