JP5210134B2 - 圧電振動子用パッケージ - Google Patents

圧電振動子用パッケージ Download PDF

Info

Publication number
JP5210134B2
JP5210134B2 JP2008305515A JP2008305515A JP5210134B2 JP 5210134 B2 JP5210134 B2 JP 5210134B2 JP 2008305515 A JP2008305515 A JP 2008305515A JP 2008305515 A JP2008305515 A JP 2008305515A JP 5210134 B2 JP5210134 B2 JP 5210134B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
package
piezoelectric vibrator
ceramic
coated
lid
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP2008305515A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2010130573A (ja
Inventor
誠太良 伊藤
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Kyocera Crystal Device Corp
Original Assignee
Kyocera Crystal Device Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Kyocera Crystal Device Corp filed Critical Kyocera Crystal Device Corp
Priority to JP2008305515A priority Critical patent/JP5210134B2/ja
Publication of JP2010130573A publication Critical patent/JP2010130573A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP5210134B2 publication Critical patent/JP5210134B2/ja
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Landscapes

  • Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)

Description

本発明は、圧電振動子の気密封止に用いられるパッケージに関する。
圧電振動子は、圧電素板に励振電極と引出電極を形成されている。
従来の圧電振動子用パッケージは、多くはパッケージにセラミックス材を使用し、セラミックス板の一方の主面にセラミックスから成る枠部が固着され、凹部を形成してその凹部に励振電極を有する圧電振動子を載置固着して、蓋体で覆い気密封止している。
図３は、従来の圧電振動子用パッケージの断面を示す概念図である。
セラミックス板１１の主面に枠部１２を固着させて凹部１３を形成したパッケージに、励振電極１４及び引出電極１５を施した圧電振動子１６を収納し、導電性接着剤１７等で固着する。凹部１３上面には金属膜２１が配置され、そこに蓋体１８が凹部を覆うように被せられる。蓋体１８は金属製で金スズ１９等が塗布され、加熱して蓋体の金スズ１９を溶解して金属膜２１と密着し気密封止している。
しかしパッケージ材料としてのセラミックス材は、表面が多孔質であり、金属材やガラスのように表面が緻密な構造ではないため、わずかなリークがある場合や、表面に気体分子が付着し易く、パッケージ内部を真空にしたとき、スローリークや残留ガスによる圧電振動子の周波数が変動する等の影響が懸念される。
特許文献１では、セラミックスのケース構造でケースの内部にフッ素樹脂コーティングすることが述べられている。フッ素樹脂コーティングは耐熱性であるものの高分子材料であるので長期的にはガスの発生は避けられない。またコーティングするには樹脂材料は一定の厚みが必要であり、パッケージの内容量が小さくなるおそれがある。
特開平２−２２８１１２号公報
なお前記した先行技術文献情報で特定される先行技術文献以外には、本発明に関連する先行技術文献を、本件出願時までに発見するに至らなかった。
パッケージの材料であるセラミックは多孔質なためスローリークや表面の小孔に残留ガスが付着するおそれがある。スローリークや残留ガスが発生すると圧電振動子の経時変化が起き、発振周波数が低下し、安定な周波数の発振を維持出来なくなる。そこでスローリークや残留ガスのないパッケージが求められてきている。
本発明は、セラミックス板と枠部によって凹部を有し、前記凹部に圧電振動子が搭載されるパッケージと蓋体とから構成される圧電振動子用パッケージにおいて、前記パッケージの凹部内部のセラミックス板表面にガラスコーティングされており、前記蓋体はセラミックスからなり、少なくともパッケージ側表面にガラスコーティングされていることを特徴とする圧電振動子用パッケージである。
本発明によれば、多孔質な材料のセラミックスを用いたことにより生じるスローリークが、パッケージ内壁のセラミックス表面にガラスコーティングすることで、リークをなくすことができた。
以下、図面を参照しながら説明する。
図１は、本発明の構造の平面を示す概念図である。
セラミックス板１の主面周囲に枠部２が固着されて、凹部２０が形成されパッケージ形状を形成している。凹部を覆うように蓋体３により気密封止される。
セラミック板１の底面には回路基板接続用端子４が設けられている。凹部２０の底面には回路基板接続用端子に接続する搭載パッド５が設けられ、そこに励振電極１１と引出電極１２を施された圧電振動子１３を載置固着する。金属膜５部分以外はセラミックスの表面で、このセラミックス表面にガラス６をコーティングしている。
パッケージは、セラミックス板１に搭載パッド５をタングステン等の金属を塗布し、焼成し、その後搭載パッド５を除くセラミックスの表面にガラスフリット６を塗布し、焼成してガラスコーティングしている。セラミックス板１上には金属又はセラミックスのリング２を載置する。リング２には底面とパッケージ内側面及び上面にガラスフリット６が塗布後、焼成している。そしてセラミックス板１上にリング２を載置して、再度焼成することで、セラミックス板１とリング２を一体的に接合している。
パッケージ１０は、内側をガラスフリット６でセラミックス表面がコーティングされている。蓋体３は、セラミックスまたは金属からなり、セラミックスの場合、少なくともパッケージ側表面にはガラスフリット６が塗布し、焼成されている。もちろん蓋体３の両面にガラスフリット６が塗布され、焼成してあってもよい。
多孔質なセラミックス容器でセラミックスの露出した表面は、ガラスフリット６を塗布され、焼成されているため、微細な孔がガラスによりコーティングされて塞がれているので、リークがなく、付着ガスが着きにくくなったパッケージにすることが出来た。
図２は、本発明の構造を示す図１のＡ−Ａ部分の断面を示す概念図である。
パッケージ１０は、セラミックス板１の他方の主面に回路基板接続用端子４が形成されている。なお図ではパッケージ内部接続電極については省略している。
セラミックス板１上にセラミックスからなる枠部２が配置され、固着されている。これにより凹部２０が形成され、圧電振動子１３を内部に載置固着することが出来る。
パッケージの凹部２０底面には、搭載パッド５上に導電性接着剤１４を塗布し、その上に金、銀、アルミニウム等の金属膜の励振電極１１及び引出電極１２を形成した圧電振動子１３が載置されている。加熱処理されて導電性接着剤１４が硬化して圧電振動子１３は電気的、機械的に固着される。
蓋体３は、本実施例ではセラミックス板で形成され、パッケージ内側になる主面にはガラスフリット６がコーティングされている。蓋体３は、セラミックスでなく金属板でもよく、金属板にガラスコーティングしてもよい。
このように本発明は、圧電振動子用パッケージに使用されるセラミックスをガラスでコーティングすることで信頼性を向上させることができる。
本発明は、圧電振動子用パッケージとして水晶振動子、水晶発振器、ＳＡＷレゾネータ等精度の高い電子部品に使用することが出来るパッケージである。
図１は、本発明のパッケージ構造の平面を示す概念図である。 図２は、本発明のパッケージ構造の断面を示す概念図である。 図３は、従来のパッケージ構造の断面を示す概念図である
符号の説明
１ セラミックス板
２ 枠部
３ 蓋体
６ ガラスフリット
１１ 励振電極
１３ 圧電振動子

Claims (1)

  1. セラミックス板と枠部によって凹部を有し、前記凹部に圧電振動子が搭載されるパッケージと蓋体とから構成される圧電振動子用パッケージにおいて、
    前記パッケージの凹部内部のセラミックス板表面にガラスコーティングされており、
    前記蓋体はセラミックスからなり、少なくともパッケージ側表面にガラスコーティングされていることを特徴とする圧電振動子用パッケージ。
JP2008305515A 2008-11-28 2008-11-28 圧電振動子用パッケージ Expired - Fee Related JP5210134B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2008305515A JP5210134B2 (ja) 2008-11-28 2008-11-28 圧電振動子用パッケージ

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2008305515A JP5210134B2 (ja) 2008-11-28 2008-11-28 圧電振動子用パッケージ

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2010130573A JP2010130573A (ja) 2010-06-10
JP5210134B2 true JP5210134B2 (ja) 2013-06-12

Family

ID=42330582

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2008305515A Expired - Fee Related JP5210134B2 (ja) 2008-11-28 2008-11-28 圧電振動子用パッケージ

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP5210134B2 (ja)

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6354731A (ja) * 1986-08-25 1988-03-09 Hitachi Vlsi Eng Corp 半導体装置
JPH11261365A (ja) * 1998-03-10 1999-09-24 Toyo Commun Equip Co Ltd 圧電振動子のパッケージ構造

Also Published As

Publication number Publication date
JP2010130573A (ja) 2010-06-10

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI447976B (zh) Vibration parts, oscillators, gyro components and electronic equipment
US10658972B2 (en) Piezoelectric oscillator and piezoelectric oscillation device
JP2011139024A (ja) パッケージ、および、それを用いた振動デバイス
JP2007333500A (ja) 圧力センサの製造方法および圧力センサ
JP2013098209A (ja) 回路基板、電子デバイス、電子機器、及び回路基板の製造方法
JPWO2016194562A1 (ja) 圧電振動子及びその製造方法
TW201832467A (zh) 晶體振動元件
JP2010035078A (ja) 圧電発振器
JP5210134B2 (ja) 圧電振動子用パッケージ
JP2008263564A (ja) 温度補償型圧電発振器
JP2009295780A (ja) 表面実装型電子部品の製造方法
JP2008252836A (ja) 圧電発振器
CN107615652B (zh) 压电振动元件搭载用基板以及压电振子及其制造方法
JP2014086842A (ja) 圧電振動デバイス
JP2010011267A (ja) 圧電発振器
JP2010109879A (ja) 圧電デバイス
JP2010109881A (ja) 圧電発振器
JP2001308213A (ja) セラミックパッケージの封止方法と封止構造
JP2013128037A (ja) 電子部品用パッケージ
JP7435132B2 (ja) 圧電発振器
JP2018011140A (ja) 圧電デバイス
JP2018019175A (ja) 圧電デバイス
JP2008301297A (ja) 水晶デバイス
JP2003133886A (ja) 水晶振動子
JP2019122019A (ja) 圧電振動デバイス

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20110830

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20121018

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20121030

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20121225

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20130205

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20130222

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20160301

Year of fee payment: 3

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 5210134

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

S531 Written request for registration of change of domicile

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

S111 Request for change of ownership or part of ownership

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313111

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees