JP5206238B2 - Inspection system for power supply circuit board with wireless IC - Google Patents

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Description

本発明は、無線IC付き給電回路基板の検査システム、特に、RFID(Radio Frequency Identification)システムに用いられる無線ICデバイスを構成する無線IC付き給電回路基板の検査システムに関する。 The present invention relates to an inspection system for a power supply circuit board with a wireless IC , and more particularly to an inspection system for a power supply circuit board with a wireless IC constituting a wireless IC device used in an RFID (Radio Frequency Identification) system.

従来、物品の管理システムとして、誘導電磁界を発生するリーダ/ライタと物品に付された所定の情報を記憶した無線タグ(無線ICデバイスとも称する)とを非接触方式で通信し、情報を伝達するRFIDシステムが開発されている。この種のRFIDシステムに使用される無線タグの検査装置として、特許文献1には、ICチップとアンテナとが一体となったインレットに対し、非接触で散乱パラメータを測定し、良否判定を行う装置が記載されている。この検査装置では、インレットを複数個整列させたカード基材シートに対し、インレットごとに用意した検出ヘッドを切換え装置でインレットを切り換えつつ測定/検査を行う。   Conventionally, as an article management system, a reader / writer that generates an induction electromagnetic field and a wireless tag (also referred to as a wireless IC device) that stores predetermined information attached to the article are communicated in a non-contact manner to transmit the information. RFID systems have been developed. As an apparatus for inspecting a wireless tag used in this type of RFID system, Patent Document 1 discloses an apparatus that measures a scattering parameter in a non-contact manner for an inlet in which an IC chip and an antenna are integrated, and determines pass / fail. Is described. In this inspection apparatus, measurement / inspection is performed on a card substrate sheet in which a plurality of inlets are aligned while switching a detection head prepared for each inlet with the switching apparatus.

しかしながら、特許文献1に記載の検査装置では、1個のインレットに対して1個の検出ヘッドが必要であり、その検出ヘッドを切り換えるための切換え装置も必要となるため、検査装置が複雑化し、高価につく。また、各インレットごとに切り換えながら検査を行うため、切換え時間などで検査時間が長くなるという問題点も有していた。
特開2002−7969号公報
However, in the inspection apparatus described in Patent Document 1, one detection head is required for one inlet, and a switching device for switching the detection head is also required, which complicates the inspection apparatus, Expensive. Further, since the inspection is performed while switching for each inlet, there is a problem that the inspection time becomes long due to the switching time.
JP 2002-7969 A

そこで、本発明の目的は、無線IC付き給電回路基板に対する検査(データの読込み及び/又は書込み)を簡略化された装置で短時間に行うことができる検査システムを提供することにある。 SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide an inspection system capable of performing inspection (reading and / or writing of data) on a power supply circuit board with a wireless IC in a short time with a simplified apparatus.

前記目的を達成するため、本発明の第1の形態である無線IC付き給電回路基板の検査システムは、
無線ICと、該無線ICと結合され、インダクタンス素子を含む給電回路を有する給電回路基板とで構成される無線IC付き給電回路基板の検査システムであって、
複数の前記無線IC付き給電回路基板が平面的に集合された状態において、複数の無線IC付き給電回路基板の給電回路に同時に結合してデータの読込み及び/又は書込みが可能なプローブを備
前記無線IC付き給電回路基板は前記給電回路と結合する端子電極を備え、
前記プローブは前記端子電極と直接接触してデータの読込み及び/又は書込みを行うこと、
を特徴とする。
本発明の第2の形態である無線IC付き給電回路基板の検査システムは、
無線ICと、該無線ICと結合され、インダクタンス素子を含む給電回路を有する給電回路基板とで構成される無線IC付き給電回路基板の検査システムであって、
複数の前記無線IC付き給電回路基板が平面的に集合された状態において、複数の無線IC付き給電回路基板の給電回路に同時に結合してデータの読込み及び/又は書込みが可能なプローブを備え、
前記プローブはリーダ/ライタに接続される二つの端部を備えたループ形状であること、
を特徴とする。
In order to achieve the above object, an inspection system for a power supply circuit board with a wireless IC according to the first aspect of the present invention comprises:
An inspection system for a power supply circuit board with a wireless IC comprising a wireless IC and a power supply circuit board having a power supply circuit including an inductance element coupled to the wireless IC ,
In a state where a plurality of the wireless IC with power feeding circuit board is collectively in a plane, Bei give a reading and / or writing which may probe data simultaneously bind to the feeding circuit of the plurality of radio IC with the power supply circuit board,
The power supply circuit board with the wireless IC includes a terminal electrode coupled to the power supply circuit,
The probe is in direct contact with the terminal electrode to read and / or write data;
It is characterized by.
The inspection system for the power supply circuit board with wireless IC according to the second embodiment of the present invention is as follows.
An inspection system for a power supply circuit board with a wireless IC comprising a wireless IC and a power supply circuit board having a power supply circuit including an inductance element coupled to the wireless IC,
In a state where a plurality of power supply circuit boards with wireless ICs are assembled in a plane, a probe capable of reading and / or writing data by being simultaneously coupled to power supply circuits of a plurality of power supply circuit boards with wireless ICs,
The probe has a loop shape with two ends connected to a reader / writer;
It is characterized by.

前記無線IC付き給電回路基板の検査システムにおいて、無線IC付き給電回路基板とは、放射板と組み合わせることでRFIDシステムのリーダ/ライタと所定の周波数の電磁波にて交信することのできる無線ICデバイスの構成部品である。 Wherein the wireless IC with the power supply circuit board inspection system, and the feeder circuit board with radio IC, the wireless IC device capable of communicating with the electromagnetic wave of the reader / writer and predetermined frequency RFID systems by combining the radiation plate It is a component.

本発明によれば、複数の無線IC付き給電回路基板のそれぞれに設けた給電回路に同時に結合してデータの読込み及び/又は書込みが可能なプローブを備えているため、複数の無線IC付き給電回路基板を同時に検査(データの読込み及び/又は書込み)することができ、複数の無線IC付き給電回路基板に対してプローブを置き換えたりする必要はないので短時間での検査が可能である。また、必要数の無線IC付き給電回路基板に対するプローブを備えていればよく、検査装置を簡略化することができる。 According to the present invention includes the reading and / or writing a probe capable of data simultaneously bind to the feed circuit provided in each of a plurality of radio IC with the power supply circuit board, a plurality of wireless IC with power supply circuit The board can be simultaneously inspected (reading and / or writing data), and it is not necessary to replace the probe with respect to a plurality of power supply circuit boards with wireless ICs, so that the inspection can be performed in a short time. In addition, the inspection apparatus can be simplified by providing probes for the necessary number of power supply circuit boards with wireless ICs .

以下に、本発明に係る無線IC付き給電回路基板の検査システムの実施例について添付図面を参照して説明する。なお、以下に説明する各実施例において同じ部品、部分には共通する符号を付し、重複する説明は省略する。また、無線IC付き給電回路基板に関しては電磁結合モジュールとして説明する。 Embodiments of an inspection system for a power supply circuit board with a wireless IC according to the present invention will be described below with reference to the accompanying drawings. In addition, in each Example demonstrated below, the same code | symbol is attached | subjected to the same components and parts, and the overlapping description is abbreviate | omitted. The power supply circuit board with the wireless IC will be described as an electromagnetic coupling module.

(第1実施例、図1〜図11参照)
第1実施例である検査システム10Aは、図1に示すように、基板11上に、それぞれ長尺状の複数の第1プローブ21及び第2プローブ22を交互に隣接して配置したものである。第1及び第2プローブ21,22は基板11上に形成された電極であって、それぞれ一方端部が電気的に接続され、リーダ/ライタ15に接続されている。
(Refer to the first embodiment, FIGS. 1 to 11)
As shown in FIG. 1, the inspection system 10 </ b> A according to the first embodiment has a plurality of elongated first probes 21 and second probes 22 arranged alternately adjacent to each other on a substrate 11. . The first and second probes 21 and 22 are electrodes formed on the substrate 11, each having one end electrically connected and connected to the reader / writer 15.

図2は、検査のために、図1に示した基板11上に複数の電磁結合モジュール100を設置した状態を示している。電磁結合モジュール100は一つの親基板に複数単位でマトリクス状に形成されており、後に一点鎖線Aでカットされることにより、一単位ごとに分割される。   FIG. 2 shows a state in which a plurality of electromagnetic coupling modules 100 are installed on the substrate 11 shown in FIG. 1 for inspection. The electromagnetic coupling module 100 is formed in a matrix in a plurality of units on one parent substrate, and is divided into units by being cut by a one-dot chain line A later.

各電磁結合モジュール100は、図3に示すように、所定周波数の信号を処理する無線ICチップ105と、インダクタンス素子L1,L2とキャパシタンス素子C1,C2を含む給電回路115(整合回路及び/又は共振回路)を内蔵した給電回路基板110とで構成されている。給電回路基板110の裏面側に設けた端子電極111a,111bが放射板120a,120bと電磁界結合あるいは直接電気的に導通することにより放射板120a,120bを介してリーダ/ライタ15と交信する。無線ICチップ105は、クロック回路、ロジック回路、メモリ回路などを含み、一対の入出力端子電極が給電回路115の端子と電気的に接続されている。なお、給電回路115は種々の構成を採用できる。また、無線ICもチップタイプではなく、給電回路基板110に一体的に形成されていてもよい。   As shown in FIG. 3, each electromagnetic coupling module 100 includes a wireless IC chip 105 that processes a signal of a predetermined frequency, and a power feeding circuit 115 (matching circuit and / or resonance) including inductance elements L1 and L2 and capacitance elements C1 and C2. Circuit) 110 with a built-in circuit). The terminal electrodes 111a and 111b provided on the back surface side of the feeder circuit board 110 communicate with the reader / writer 15 via the radiation plates 120a and 120b by electromagnetic coupling or direct electrical connection with the radiation plates 120a and 120b. The wireless IC chip 105 includes a clock circuit, a logic circuit, a memory circuit, and the like, and a pair of input / output terminal electrodes are electrically connected to terminals of the power feeding circuit 115. Note that the power feeding circuit 115 can employ various configurations. Further, the wireless IC may not be a chip type but may be formed integrally with the power supply circuit board 110.

各電磁結合モジュール100の給電回路基板110の裏面側に設けた端子電極111a,111bが前記第1及び第2プローブ21,22と対向し、第1及び第2プローブ21,22が給電回路115に結合する。そして、リーダ/ライタ15から所定の信号を第1及び第2プローブ21,22を通じて送信することにより、給電回路115を介して無線ICチップ105が駆動され、無線ICチップ105からの信号が第1及び第2プローブ21,22を介してリーダ/ライタ15へ送信される。   Terminal electrodes 111 a and 111 b provided on the back side of the power supply circuit board 110 of each electromagnetic coupling module 100 are opposed to the first and second probes 21 and 22, and the first and second probes 21 and 22 are connected to the power supply circuit 115. Join. Then, by transmitting a predetermined signal from the reader / writer 15 through the first and second probes 21 and 22, the wireless IC chip 105 is driven via the power feeding circuit 115, and the signal from the wireless IC chip 105 is the first signal. And transmitted to the reader / writer 15 via the second probes 21 and 22.

図4に基板11上に電磁結合モジュール100を配置した状態の第1例を示し、給電回路基板110には端子電極111a,111bが裏面側に内蔵されている。この第1例では、第1及び第2プローブ21,22と端子電極111a,111bとは磁界結合又は電界結合する。なお、符号106は無線ICチップ105の保護膜(樹脂膜)である。   FIG. 4 shows a first example in which the electromagnetic coupling module 100 is disposed on the substrate 11, and terminal electrodes 111 a and 111 b are built in the back surface side of the feeder circuit substrate 110. In the first example, the first and second probes 21 and 22 and the terminal electrodes 111a and 111b are magnetically coupled or electric field coupled. Reference numeral 106 denotes a protective film (resin film) of the wireless IC chip 105.

図5に第2例を示し、端子電極111a,111bは給電回路基板110の裏面に露出させて設けられている。この第2例では、第1及び第2プローブ21,22と端子電極111a,111bとは電磁界的に結合するとともに電気的にも導通する。図6に第3例を示し、端子電極111a,111bは給電回路基板110の裏面側に内蔵され、第1及び第2プローブ21,22も基板11に内蔵されている。   FIG. 5 shows a second example, in which the terminal electrodes 111 a and 111 b are provided exposed on the back surface of the feeder circuit board 110. In the second example, the first and second probes 21 and 22 and the terminal electrodes 111a and 111b are electromagnetically coupled and electrically connected. FIG. 6 shows a third example. The terminal electrodes 111 a and 111 b are built in the back side of the feeder circuit board 110, and the first and second probes 21 and 22 are also built in the board 11.

図7は第4例を示し、電磁結合モジュール100を一単位ごとに分割した後、保護膜106側を粘着シート19にマトリクス状に貼着している。図8は第5例を示し、電磁結合モジュール100を一単位ごとに分割した後、給電回路基板110の裏面側を粘着シート19にマトリクス状に貼着している。   FIG. 7 shows a fourth example, in which the electromagnetic coupling module 100 is divided into units, and the protective film 106 side is adhered to the adhesive sheet 19 in a matrix. FIG. 8 shows a fifth example. After the electromagnetic coupling module 100 is divided into units, the back surface side of the power supply circuit board 110 is stuck to the adhesive sheet 19 in a matrix.

図9は第6例を示し、既に一単位ごとにカットされた電磁結合モジュール100を隣接空間を設けてトレイ(図示せず)にマトリクス状に配列したものである。所定の幅を有するダイサーで親基板をカットした状態の電磁結合モジュール100をカットしたままの状態で検査する形態でもある。   FIG. 9 shows a sixth example, in which the electromagnetic coupling modules 100 that have already been cut into units are provided in adjacent spaces and arranged in a matrix on a tray (not shown). The electromagnetic coupling module 100 in a state where the parent substrate is cut with a dicer having a predetermined width is also inspected with the cut state.

図4〜図9のそれぞれの配置において、前記検査システムでは、以下の手順で各モジュールへIDの書込み、読込みを実行する。リーダ/ライタ15にフィルタ機能を持たせ、まず、ランダムに一つずつのモジュールを選択してIDを「000000001」から順次書き込んでいく。図10では18個のモジュール1〜18に対してIDを順次書き込む。   In each arrangement of FIGS. 4 to 9, the inspection system executes writing and reading of ID to each module in the following procedure. The reader / writer 15 is provided with a filter function. First, one module is selected at random, and IDs are sequentially written from “000000001”. In FIG. 10, IDs are sequentially written to 18 modules 1 to 18.

ここでは、フィルタを「000******」と設定し、「000******」以外のIDを持つモジュールのみIDの書込みを行うようにリーダ/ライタ15を設定しておく。なお、*はどのような数字あるいはアルファベットでも構わないという意味である。また、「000******」は、書込みを行うIDとは別のIDに設定しておく。このようにすることで、全てのモジュールに固有のシリアル番号を書き込むことができる。   Here, the filter is set to “000 ******” and the reader / writer 15 is set so that only modules having IDs other than “000 ******” write IDs. . Note that * means any number or alphabet. In addition, “000 ******” is set to an ID different from the ID to be written. In this way, a unique serial number can be written to all modules.

また参考として、複数あるモジュールからIDを書き込む一つのモジュールを選択する方法の一例を図11に示す。まず、リーダ/ライタから全てのモジュールへ乱数発生命令を出す。この乱数はIDとは別物である。その命令を受けたモジュールは、それぞれ別の乱数を発生させる。次に、リーダ/ライタは所定の乱数を選択し、その乱数を発生したモジュールだけ応答するような命令を出す。そして、その所定の乱数を発生したモジュールのみ応答命令を受信し、そのモジュールからリーダ/ライタへ応答することによりIDを書き込むモジュールを選択することができる。その選択されたモジュールに対して前記の方法でIDの書込みや検査を行うことができる。   For reference, FIG. 11 shows an example of a method for selecting one module for writing an ID from a plurality of modules. First, a random number generation command is issued from the reader / writer to all modules. This random number is different from the ID. Each module that receives the command generates a different random number. Next, the reader / writer selects a predetermined random number and issues a command to respond only to the module that generated the random number. Then, only the module that has generated the predetermined random number receives the response command, and the module that writes the ID can be selected by responding from the module to the reader / writer. The selected module can be written or inspected by the above-described method.

なお、前記検査システム10Aにおいては、各電磁結合モジュール100へのデータの書込み以外に、無線ICチップ105や給電回路基板110の特性を測定し、良品、不良品を検査することも可能である。   In the inspection system 10A, in addition to writing data to each electromagnetic coupling module 100, the characteristics of the wireless IC chip 105 and the power supply circuit board 110 can be measured to inspect non-defective products and defective products.

以上説明した検査システム10Aにおいては、複数の電磁結合モジュール100の給電回路115に同時に結合してデータの読込み及び/又は書込みが可能な第1及び第2プローブ21,22を備えているため、複数の電磁結合モジュール100を同時に検査(データの読込み及び/又は書込み)することができ、複数の電磁結合モジュール100に対してプローブ21,22を置き換えたりする必要はないので短時間での検査が可能である。また、必要数の電磁結合モジュール100に対するプローブ21,22を備えていればよく、装置を簡略化することができる。   Since the inspection system 10A described above includes the first and second probes 21 and 22 that can be simultaneously coupled to the power supply circuits 115 of the plurality of electromagnetic coupling modules 100 to read and / or write data, The electromagnetic coupling modules 100 can be simultaneously inspected (data reading and / or writing), and it is not necessary to replace the probes 21 and 22 for a plurality of electromagnetic coupling modules 100, so that inspection can be performed in a short time. It is. Moreover, it is sufficient if the necessary number of probes 21 and 22 for the electromagnetic coupling modules 100 are provided, and the apparatus can be simplified.

(第2実施例、図12参照)
第2実施例である検査システム10Bは、図12に示すように、両端部を除いたプローブ23,24を幅広くして一体化したものである。第1プローブ23及び第2プローブ24のそれぞれ一方端部が電気的に接続され、リーダ/ライタ15に接続されている。第2実施例は、換言すれば、隣接する電磁結合モジュール100に対するプローブを共有している。
(Refer to the second embodiment, FIG. 12)
As shown in FIG. 12, the inspection system 10B according to the second embodiment is a system in which probes 23 and 24 excluding both ends are made wide and integrated. One end of each of the first probe 23 and the second probe 24 is electrically connected and is connected to the reader / writer 15. In other words, the second embodiment shares a probe for the adjacent electromagnetic coupling module 100.

本第2実施例での動作は前記第1実施例と同様であり、効果も第1実施例と同様である。特に、プローブ23,24の幅が広くなるため、基板上にプローブ23,24を形成する工程が容易になり、配線も簡略化される。   The operation of the second embodiment is the same as that of the first embodiment, and the effect is the same as that of the first embodiment. In particular, since the widths of the probes 23 and 24 are widened, the process of forming the probes 23 and 24 on the substrate is facilitated, and the wiring is simplified.

(第3実施例、図13参照)
第3実施例である検査システム10Cは、図13に示すように、第1プローブ21の一方端部に切換えスイッチ31を設けている。スイッチ31を切り換えることで、特定の一つの第1プローブ21のみを動作可能とし、列ごとに検査対象となる電磁結合モジュール100を選択することができる。また、スイッチ31は複数の第1プローブ21を同時に選択できるように構成してもよい。
(Refer to the third embodiment, FIG. 13)
The inspection system 10C according to the third embodiment is provided with a changeover switch 31 at one end of the first probe 21, as shown in FIG. By switching the switch 31, only one specific first probe 21 can be operated, and the electromagnetic coupling module 100 to be inspected can be selected for each column. The switch 31 may be configured so that a plurality of first probes 21 can be selected simultaneously.

本第3実施例での動作は前記第1実施例と同様であり、効果も第1実施例と同様である。特に、第1プローブ21の動作を切換え可能であるため、モジュール100を列ごとに所望のIDを書き込んだり、特性を測定することができる。   The operation of the third embodiment is the same as that of the first embodiment, and the effect is the same as that of the first embodiment. In particular, since the operation of the first probe 21 can be switched, the module 100 can write a desired ID for each column and measure characteristics.

(第4実施例、図14参照)
第4実施例である検査システム10Dは、図14に示すように、第1プローブ21を単一の電磁結合モジュール100の給電回路115に結合する個別プローブに分割し、それぞれの第1(個別)プローブ21に切換えスイッチ32を設けている。スイッチ32は一つだけをオンにしても、複数個を同時にオンにしてもよく、任意の電磁結合モジュール100に所望のIDを書き込んだり、特性を測定することができる。
(Refer to the fourth embodiment, FIG. 14)
As shown in FIG. 14, the inspection system 10 </ b> D according to the fourth embodiment divides the first probe 21 into individual probes that are coupled to the power feeding circuit 115 of the single electromagnetic coupling module 100. A changeover switch 32 is provided on the probe 21. Only one switch 32 may be turned on, or a plurality of switches 32 may be turned on at the same time, and a desired ID can be written in any electromagnetic coupling module 100 and characteristics can be measured.

本第4実施例での動作は前記第1実施例と同様であり、効果も第1実施例と同様である。特に、第1プローブ21を個別にオン/オフできるため、特定の電磁結合モジュール100に対する検査(読込み、書込み)が可能であり、特定の電磁結合モジュール100に対する履歴情報を、例えばリーダ/ライタ15にメモリしておくことができる。従って、電磁結合モジュール100が出荷された後に不具合が発見された場合にそのモジュール100の履歴を追跡することが可能となる。   The operation of the fourth embodiment is the same as that of the first embodiment, and the effect is the same as that of the first embodiment. In particular, since the first probe 21 can be individually turned on / off, inspection (reading and writing) for a specific electromagnetic coupling module 100 is possible, and history information for the specific electromagnetic coupling module 100 is stored in, for example, the reader / writer 15. Can be kept in memory. Therefore, when a malfunction is discovered after the electromagnetic coupling module 100 is shipped, the history of the module 100 can be traced.

(第5実施例、図15参照)
第5実施例である検査システム10Eは、図15に示すように、第1及び第2プローブ21,22を電磁結合モジュール100の親基板に対して、例えば1/4のサイズとしたものである。本第5実施例においては、一つの親基板に形成されている電磁結合モジュール100を四つのブロックに分けて、IDの書込みあるいは特性の測定を行うことになる。動作や効果は前記第1実施例で説明したとおりであり、電磁結合モジュール100の親基板が大きくなっても対応することができる。
(Refer to the fifth embodiment, FIG. 15)
In the inspection system 10E according to the fifth embodiment, as shown in FIG. 15, the first and second probes 21 and 22 are, for example, ¼ size with respect to the parent substrate of the electromagnetic coupling module 100. . In the fifth embodiment, the electromagnetic coupling module 100 formed on one parent substrate is divided into four blocks, and ID writing or characteristic measurement is performed. The operation and effects are as described in the first embodiment, and it is possible to cope with an increase in the size of the parent substrate of the electromagnetic coupling module 100.

(第6実施例、図16及び図17参照)
第6実施例である検査システム10Fは、図16に示すように、ループ形状のプローブ25としたもので、プローブ25の両端はリーダ/ライタ15に接続されている。電磁結合モジュール100の給電回路115は図17に示すようにコイル117を含むように形成され、各コイル117が両側では互いに逆方向に電流が流れるプローブ25と主として磁界結合する。動作や効果は前記第1実施例と同様である。
(Refer to the sixth embodiment, FIGS. 16 and 17)
As shown in FIG. 16, the inspection system 10 </ b> F according to the sixth embodiment is a loop-shaped probe 25, and both ends of the probe 25 are connected to the reader / writer 15. The power feeding circuit 115 of the electromagnetic coupling module 100 is formed so as to include coils 117 as shown in FIG. 17, and each coil 117 is mainly magnetically coupled to the probe 25 in which currents flow in opposite directions on both sides. Operations and effects are the same as those in the first embodiment.

(第7実施例、図18参照)
第7実施例である検査システム10Gは、図18に示すように、ループ形状のプローブ25とした点は前記第6実施例と同様である。異なるのは、隣接する電磁結合モジュール100のプローブを共有している点である。本第7実施例の動作や効果は前記第1実施例及び第6実施例と同様であり、特に、プローブ25の引き回しが半減するので、基板上にプローブ25を形成する工程が容易になり、配線も簡略化される。
(Refer to the seventh embodiment, FIG. 18)
As shown in FIG. 18, the inspection system 10G according to the seventh embodiment is the same as the sixth embodiment in that a loop-shaped probe 25 is used. The difference is that the probes of adjacent electromagnetic coupling modules 100 are shared. The operations and effects of the seventh embodiment are the same as those of the first and sixth embodiments. Particularly, since the probe 25 is halved, the process of forming the probe 25 on the substrate becomes easy. Wiring is also simplified.

(第8実施例、図19参照)
第8実施例である検査システム10Hは、図19に示すように、第1プローブ21の一方端部に切換えスイッチ33を設け、第2プローブ22を単一の電磁結合モジュール100の給電回路115に結合する個別プローブに分割し、それぞれの第2プローブ22に切換えスイッチ34を設けている。スイッチ33とスイッチ34のオン位置を任意に選択することにより複数のモジュールにIDを書き込んだり、全ての接点をオン状態とすることにより全てのモジュールに同時にIDを書き込むことも可能である。図19は、スイッチ33,34は接点33a,34aをオンに選択した場合を示しており、斜線を付したモジュールに対して書込みを行っている。
(See the eighth embodiment, FIG. 19)
In the inspection system 10H according to the eighth embodiment, as shown in FIG. 19, a changeover switch 33 is provided at one end of the first probe 21, and the second probe 22 is connected to the power supply circuit 115 of the single electromagnetic coupling module 100. The switches are divided into individual probes to be coupled, and a changeover switch 34 is provided for each second probe 22. It is possible to write IDs to a plurality of modules by arbitrarily selecting the ON positions of the switches 33 and 34, or to write IDs to all modules simultaneously by turning on all the contacts. FIG. 19 shows a case where the switches 33 and 34 select the contacts 33a and 34a to be ON, and writing is performed on the shaded modules.

(実施例のまとめ)
前記電磁結合モジュールの検査システムにおいては、複数の電磁結合モジュールが平面的に集合された状態において、複数の電磁結合モジュールの給電回路に同時に結合してデータの読込み及び/又は書込みが可能なプローブを備えており、該プローブはリーダ/ライタに接続されている。
(Summary of Examples)
In the electromagnetic coupling module inspection system, in a state where a plurality of electromagnetic coupling modules are assembled in a plane, a probe capable of reading and / or writing data by simultaneously coupling to a power supply circuit of the plurality of electromagnetic coupling modules is provided. The probe is connected to a reader / writer.

前記プローブは給電回路基板の給電回路と磁界結合及び/又は電界結合により電磁界的に結合してデータの読込み及び/又は書込みを行う。電磁結合モジュールは給電回路と結合する端子電極を備え、プローブは端子電極と直接接触してデータの読込み及び/又は書込みを行ってもよい。また、プローブは無線ICを搭載した給電回路基板の一方主面と対向する他方主面側に配置される。   The probe reads and / or writes data by electromagnetically coupling with the power feeding circuit of the power feeding circuit board by magnetic field coupling and / or electric field coupling. The electromagnetic coupling module may include a terminal electrode coupled to the power supply circuit, and the probe may read and / or write data in direct contact with the terminal electrode. The probe is disposed on the other main surface side facing the one main surface of the power supply circuit board on which the wireless IC is mounted.

プローブはリーダ/ライタに接続される二つの端部を備えたループ形状であってもよい。あるいは、プローブはそれぞれ複数の第1プローブと第2プローブを備え、第1及び第2プローブの少なくともいずれかは長尺形状であり、複数の電磁結合モジュールに対して第1及び第2プローブが結合するように構成してもよい。   The probe may be in the form of a loop with two ends connected to the reader / writer. Alternatively, each probe includes a plurality of first probes and second probes, and at least one of the first and second probes has an elongated shape, and the first and second probes are coupled to the plurality of electromagnetic coupling modules. You may comprise.

第1及び第2プローブは、ともに長尺形状であり、平面上で交互に隣接して配置されていてもよい。第1及び第2プローブの少なくともいずれかは、それらの一方端部が電気的に接続されていてもよい。   Both the first and second probes have an elongated shape, and may be alternately arranged adjacent to each other on a plane. At least one of the first and second probes may be electrically connected at one end thereof.

第1及び第2プローブの少なくともいずれかは、それらの一方端部に、特定の一つのプローブを選択するための切換え手段を備えていてもよい。あるいは、第1及び第2プローブのいずれかは、単一の電磁結合モジュールの給電回路に結合する個別プローブからなり、かつ、該個別プローブを選択するための切換え手段を備えていてもよい。   At least one of the first and second probes may include switching means for selecting one specific probe at one end thereof. Alternatively, either one of the first and second probes may be an individual probe coupled to a power supply circuit of a single electromagnetic coupling module, and may include switching means for selecting the individual probe.

(他の実施例)
なお、本発明に係る無線IC付き給電回路基板の検査システムは前記実施例に限定するものではなく、その要旨の範囲内で種々に変更できることは勿論である。
(Other examples)
The inspection system for the power supply circuit board with wireless IC according to the present invention is not limited to the above-described embodiment, and can be variously modified within the scope of the gist thereof.

第1実施例である検査システムを示す平面図である。It is a top view which shows the inspection system which is 1st Example. 第1実施例である検査システムに集合された電磁結合モジュールを配置した状態を示す平面図である。It is a top view which shows the state which has arrange | positioned the electromagnetic coupling module gathered to the test | inspection system which is 1st Example. 電磁結合モジュールを示す模式的断面図である。It is a typical sectional view showing an electromagnetic coupling module. 第1実施例における配置関係の第1例を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the 1st example of arrangement | positioning relationship in 1st Example. 第1実施例における配置関係の第2例を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the 2nd example of arrangement | positioning relationship in 1st Example. 第1実施例における配置関係の第3例を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the 3rd example of arrangement | positioning relationship in 1st Example. 第1実施例における配置関係の第4例を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the 4th example of arrangement | positioning relationship in 1st Example. 第1実施例における配置関係の第5例を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the 5th example of arrangement | positioning relationship in 1st Example. 第1実施例における配置関係の第6例を示す平面図である。It is a top view which shows the 6th example of arrangement | positioning relationship in 1st Example. モジュールへの書込み手順を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows the write-in procedure to a module. モジュールの選択手順を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows the selection procedure of a module. 第2実施例である検査システムを示す平面図である。It is a top view which shows the inspection system which is 2nd Example. 第3実施例である検査システムを示す平面図である。It is a top view which shows the inspection system which is 3rd Example. 第4実施例である検査システムを示す平面図である。It is a top view which shows the inspection system which is 4th Example. 第5実施例である検査システムを示す平面図である。It is a top view which shows the inspection system which is 5th Example. 第6実施例である検査システムを示す平面図である。It is a top view which shows the inspection system which is 6th Example. 第6実施例である検査システムに集合された電磁結合モジュールを配置した状態を示す平面図である。It is a top view which shows the state which has arrange | positioned the electromagnetic coupling module gathered to the test | inspection system which is 6th Example. 第7実施例である検査システムを示す平面図である。It is a top view which shows the inspection system which is 7th Example. 第8実施例である検査システムを示す平面図である。It is a top view which shows the inspection system which is 8th Example.

符号の説明Explanation of symbols

10A〜10H…検査システム
15…リーダ/ライタ
21〜25…プローブ
31,32,33,34…スイッチ
100…電磁結合モジュール(無線IC付き給電回路基板)
105…無線ICチップ
110…給電回路基板
111a,111b…端子電極
115…給電回路
117…コイル
L1,L2…インダクタンス素子
10A to 10H ... Inspection system 15 ... Reader / writer 21-25 ... Probe 31, 32, 33, 34 ... Switch 100 ... Electromagnetic coupling module (power supply circuit board with wireless IC)
DESCRIPTION OF SYMBOLS 105 ... Wireless IC chip 110 ... Feed circuit board 111a, 111b ... Terminal electrode 115 ... Feed circuit 117 ... Coil L1, L2 ... Inductance element

Claims (10)

無線ICと、該無線ICと結合され、インダクタンス素子を含む給電回路を有する給電回路基板とで構成される無線IC付き給電回路基板の検査システムであって、
複数の前記無線IC付き給電回路基板が平面的に集合された状態において、複数の無線IC付き給電回路基板の給電回路に同時に結合してデータの読込み及び/又は書込みが可能なプローブを備
前記無線IC付き給電回路基板は前記給電回路と結合する端子電極を備え、
前記プローブは前記端子電極と直接接触してデータの読込み及び/又は書込みを行うこと、
を特徴とする無線IC付き給電回路基板の検査システム。
An inspection system for a power supply circuit board with a wireless IC comprising a wireless IC and a power supply circuit board having a power supply circuit including an inductance element coupled to the wireless IC ,
In a state where a plurality of the wireless IC with power feeding circuit board is collectively in a plane, Bei give a reading and / or writing which may probe data simultaneously bind to the feeding circuit of the plurality of radio IC with the power supply circuit board,
The power supply circuit board with the wireless IC includes a terminal electrode coupled to the power supply circuit,
The probe is in direct contact with the terminal electrode to read and / or write data;
An inspection system for a power supply circuit board with a wireless IC .
無線ICと、該無線ICと結合され、インダクタンス素子を含む給電回路を有する給電回路基板とで構成される無線IC付き給電回路基板の検査システムであって、
複数の前記無線IC付き給電回路基板が平面的に集合された状態において、複数の無線IC付き給電回路基板の給電回路に同時に結合してデータの読込み及び/又は書込みが可能なプローブを備
前記プローブはリーダ/ライタに接続される二つの端部を備えたループ形状であること、
を特徴とする無線IC付き給電回路基板の検査システム。
An inspection system for a power supply circuit board with a wireless IC comprising a wireless IC and a power supply circuit board having a power supply circuit including an inductance element coupled to the wireless IC ,
In a state where a plurality of the wireless IC with power feeding circuit board is collectively in a plane, Bei give a reading and / or writing which may probe data simultaneously bind to the feeding circuit of the plurality of radio IC with the power supply circuit board,
The probe has a loop shape with two ends connected to a reader / writer;
An inspection system for a power supply circuit board with a wireless IC .
前記プローブはリーダ/ライタに接続されていることを特徴とする請求項1又は請求項2に記載の無線IC付き給電回路基板の検査システム。 The said probe is connected to the reader / writer, The inspection system of the electric power feeding circuit board with a radio | wireless IC of Claim 1 or Claim 2 characterized by the above-mentioned. 前記プローブは前記無線ICを搭載した給電回路基板の一方主面と対向する他方主面側に配置されることを特徴とする請求項1又は請求項2に記載の無線IC付き給電回路基板の検査システム。 3. The inspection of a power supply circuit board with a wireless IC according to claim 1 or 2 , wherein the probe is arranged on the other main surface side opposite to one main surface of the power supply circuit board on which the wireless IC is mounted. system. 前記プローブは前記給電回路と磁界結合及び/又は電界結合により電磁界的に結合してデータの読込み及び/又は書込みを行うことを特徴とする請求項1に記載の無線IC付き給電回路基板の検査システム。 2. The inspection of a power supply circuit board with a wireless IC according to claim 1, wherein the probe is coupled to the power supply circuit electromagnetically by magnetic field coupling and / or electric field coupling to read and / or write data. system. 前記プローブはそれぞれ複数の第1プローブと第2プローブを備え、前記第1及び第2プローブの少なくともいずれかは長尺形状であり、複数の前記無線IC付き給電回路基板に対して前記第1及び第2プローブが結合すること、を特徴とする請求項1に記載の無線IC付き給電回路基板の検査システム。 Each of the probes includes a plurality of first probes and second probes, and at least one of the first and second probes has an elongated shape, and the first and second probes are connected to the plurality of power supply circuit boards with wireless ICs. The inspection system for a power supply circuit board with a wireless IC according to claim 1, wherein the second probe is coupled. 前記第1及び第2プローブは、ともに長尺形状であり、平面上で交互に隣接して配置されていること、を特徴とする請求項に記載の無線IC付き給電回路基板の検査システム。 7. The inspection system for a power supply circuit board with a wireless IC according to claim 6 , wherein both the first and second probes have a long shape and are alternately arranged adjacent to each other on a plane. 前記第1及び第2プローブの少なくともいずれかは、それらの一方端部が電気的に接続されていること、を特徴とする請求項又は請求項に記載の無線IC付き給電回路基板の検査システム。 The inspection of the power supply circuit board with wireless IC according to claim 6 or 7 , wherein at least one of the first and second probes is electrically connected at one end thereof. system. 前記第1及び第2プローブの少なくともいずれかは、それらの一方端部に、特定の一つのプローブを選択するための切換え手段を備えたこと、を特徴とする請求項ないし請求項のいずれかに記載の無線IC付き給電回路基板の検査システム。 Wherein the first and at least one of the second probe, the one end portion thereof, any of claims 6 to 8, characterized in, further comprising a switching means for selecting a particular one probe An inspection system for a power supply circuit board with a wireless IC according to claim 1 . 前記第1及び第2プローブのいずれかは、単一の無線IC付き給電回路基板の給電回路に結合する個別プローブからなり、かつ、該個別プローブを選択するための切換え手段を備えたこと、を特徴とする請求項ないし請求項のいずれかに記載の無線IC付き給電回路基板の検査システム。 Either of the first and second probes comprises an individual probe coupled to a power supply circuit of a single power supply circuit board with a wireless IC , and has switching means for selecting the individual probe. The inspection system for a power supply circuit board with a wireless IC according to any one of claims 6 to 9 .
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