JP3632466B2 - Inspection apparatus and method for non-contact ic card - Google Patents

Inspection apparatus and method for non-contact ic card Download PDF

Info

Publication number
JP3632466B2
JP3632466B2 JP30211398A JP30211398A JP3632466B2 JP 3632466 B2 JP3632466 B2 JP 3632466B2 JP 30211398 A JP30211398 A JP 30211398A JP 30211398 A JP30211398 A JP 30211398A JP 3632466 B2 JP3632466 B2 JP 3632466B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
non
ic card
detection head
antenna
coil
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP30211398A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP2000132643A (en
Inventor
英実 中島
進 五十嵐
一雄 小林
晋 江森
Original Assignee
凸版印刷株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 凸版印刷株式会社 filed Critical 凸版印刷株式会社
Priority to JP30211398A priority Critical patent/JP3632466B2/en
Publication of JP2000132643A publication Critical patent/JP2000132643A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP3632466B2 publication Critical patent/JP3632466B2/en
Anticipated expiration legal-status Critical
Application status is Expired - Fee Related legal-status Critical

Links

Images

Description

【0001】 [0001]
【発明が属する技術分野】 TECHNICAL FIELD invention belongs]
本発明は非接触型情報媒体、詳しくはオフィスオートメーション(OA)、ファクトリーオートメーション(FA)、あるいはセキュリティ(Security)の分野等で使用される非接触ICカードの製造に関する技術で、製造した非接触ICカードの中に不良ICモジュールを備えた非接触ICカードが混入したり、製造した非接触ICカードにインレット不良によるトラブルが発生したりすることを未然に防止する際などに効果的な技術に関する。 The present invention is a non-contact type information medium, and more particularly office automation (OA), factory automation (FA), or in technical of manufacturing a non-contact IC card used in the fields such as security (Security), the non-contact IC manufactured contactless IC card become intermixed with the defective IC module into the card, on effective techniques such as during the problems caused by the inlet defective non-contact IC card produced is prevented in advance or to occur.
【0002】 [0002]
【従来の技術】 BACKGROUND OF THE INVENTION
近年、半導体メモリー等を内蔵する非接触ICカードの登場により、従来の磁気カードに比べて記憶容量が飛躍的に増大するとともに、カードを読み書き装置のスロット部に挿入することが不要となり、利便性が向上した。 Recently, the advent of the non-contact IC card having a built-in semiconductor memory, etc., along with storage capacity as compared to conventional magnetic cards increases dramatically, it becomes unnecessary to insert into the slot of the reading and writing apparatus card, the convenience There was improved.
非接触ICカードは、空間に高周波電磁界や超音波、光等の振動エネルギーの場を設けて、そのエネルギーを吸収、整流してカードに内蔵された電子回路を駆動する直流電力源とし、この場の交流成分の周波数をそのまま用いるか、或いは逓倍や分周して識別信号とし、この識別信号をアンテナまたはコイルやコンデンサ等の非接触伝達素子を介してデータを半導体素子の情報処理回路に伝送するものである。 Contactless IC card, high-frequency electromagnetic field and ultrasound, field vibration energy such as light is provided in the space, and the energy absorption, the rectified DC power source for driving the electronic circuit built in the card, the or used as the frequency of the AC component of the field, or by multiplying or dividing by the identification signal, transmitting this identification signal to the data processing circuit of the semiconductor device data via a contactless transmission element such as an antenna or coil and a capacitor it is intended to.
【0003】 [0003]
尚、本明細書で言うアンテナまたはコイルとは、それぞれ次の意味に用いた。 Note that the antenna or coil referred to herein, respectively used in the following meanings. 前者は、電波によって通信を行う素子であり、形状や材料は規格や用途に従い任意に設計する事ができる。 The former is a device communicating with radio waves, the shape and material can be arbitrarily designed in accordance with standards and applications. また後者は、磁界によって通信を行う素子であり、導線または導体パターンがコイル状に巻かれたものである。 The latter is an element that performs communication by a magnetic field, in which conductor or conductor pattern is wound in a coil shape.
【0004】 [0004]
特に、認証や単純な計数処理を目的とした非接触ICカードの多くは、電池とCPU(中央演算処理装置)とを搭載しないハードロジックの無線認証(Radio Frequency IDentification;以下ではこれを単にRF−IDと呼ぶ。)であり、この非接触ICカードの出現によって、磁気カードに比較して偽造や改ざんに対する安全性が高まるとともに、ゲート通過に際してカードの携帯者は、ゲート装置に取り付けられた読み書き装置の通信機能部に接近させるか、携帯したカードを読み書き装置の通信機能部に触れるだけでよく、カードをケースから取り出して読み書き装置ののスロットに挿入するというデータ交信の為の煩雑さは軽減された。 In particular, many of the non-contact IC card for the purpose of authentication or simple counting process, the battery and the CPU (central processing unit) and equipped with no wireless authentication of hard logic and (Radio Frequency IDentification; Below this simply RF- referred to as ID.) a and, by the appearance of the contactless IC card, together with the security against forgery and alteration as compared with a magnetic card is increased, the user who carries the card when the gate passage is reading and writing apparatus attached to the gate device or brought close to the communication function unit need only touch a mobile curd to the communication function section of the reading and writing apparatus, complexity for the data communication of inserting into the slot of the reading and writing apparatus is taken out the card from the case is mitigated It was.
【0005】 [0005]
また、非接触ICカードはISO規格で国際的に規格化されており、一般的には、一般的にICカードはプラスチックなどを基材とするカード本体に半導体メモリー等のICモジュールおよび非接触伝達素子であるアンテナまたはコイルが内蔵されている。 The non-contact IC cards are internationally standardized by ISO standards, in general, generally IC card IC module and non-contact transmission, such as a semiconductor memory on the card body to plastic, or the like as a base material antenna or coil is an element is incorporated. そして、読み書き装置の通信機能部から放射される電磁界または交流磁界を、このカード内部のアンテナまたはコイルにより検出され、互いに結合されて読み書き装置とのデータの交信が行われる。 Then, an electromagnetic field or an AC magnetic field is radiated from the communication function unit of the reading and writing apparatus, is detected by the card internal antenna or coil, of communicating data between the reading and writing apparatus is carried out are coupled together.
【0006】 [0006]
さて、一般的に、前記非接触ICカードは以下のように作成される。 Now, generally, the non-contact IC card is created as follows.
カード基材シート上に非接触伝達用の金属箔のアンテナまたはコイルがエッチングによって形成され、さらにアンテナまたはコイルの終端部にはICモジュールとの接続を行うためのパターン部が設けられる。 Antenna or coil of metal foil for non-contact transmission is formed by etching the card substrate sheet, the pattern portion for connection with the IC module is provided further at the end of the antenna or coil. そして、ICモジュールのアンテナまたはコイルとの接続部は、このパターン部と半田付けや導電性接着剤などを用いて接続され、非接触ICカード用インレットとなる。 The connection between the antenna or coil of the IC module, the pattern portion and connected by using a soldering or a conductive adhesive, a non-contact IC card inlets. また、ICチップをアンテナまたはコイルとの接続部に直接接続してインレットとする場合もある。 In some cases, the IC chips are directly connected to the connection portion of the antenna or coil and inlet.
その後、ICモジュールが実装されインレットを形成したカード基材シートは、表裏シートによって挟み込まれ、ラミネート加工されてカード本体が作成される。 Thereafter, the card substrate sheet obtained by forming the inlet IC module is mounted is sandwiched by front and back sheets, the card body is produced is laminated.
【0007】 [0007]
また、表裏シートの接着強度を高めるために、表裏シートに接着剤を塗布しながら、ラミネート加工する方法考えられる。 In order to enhance the bonding strength of the front and back sheets, while the adhesive is applied to the front and back sheets, conceivable methods of lamination. その他にも、インジェクション(射出成形)により、このインレット形成したカード基材シートを封止し、カード本体を作成する方法もある。 Besides, by injection (injection molding), sealing the card substrate sheet was the inlet formed, there is a method to create a card body.
【0008】 [0008]
非接触伝達用アンテナまたはコイルは、金属箔によるアンテナまたはコイル以外に、絶縁皮膜を施した導線によってアンテナまたはコイルを形成することも考えられる。 Non-contact transmission antenna or coil, in addition to the antenna or coil of a metal foil, it is conceivable to form the antenna or coil by wires subjected to insulating coating.
【0009】 [0009]
しかし、製造効率をたかめるため同一工程で複数の非接触ICカード製造が可能な方法が生産性の点から望ましい。 However, a plurality of non-contact IC card manufacturing way possible in the same process to enhance the manufacturing efficiency is desirable from the viewpoint of productivity. すなわち、複数のインレットを整列配置できる大きさのカード基材シート上に、金属箔のエッチングによるアンテナまたはコイル、または、絶縁皮膜を施した導線によって形成されたアンテナまたはコイルを整列配置し、各アンテナまたはコイル終端部にICモジュールを実装し、複数のインレットで構成するカード基材シートにし、このカード基材シートを表裏シートによって挟み込み、ラミネート加工された後に、所定の大きさになるように、切断加工されカード本体を製造する方法である。 That is, a plurality of inlets as possible aligned size of the card substrate sheet, an antenna or coil by etching of the metal foil, or an antenna or coil formed by conductor subjected to insulation coating aligned arrangement, the antennas or mounting the IC module to the coil end portion, and the card substrate sheet composed of a plurality of inlets, sandwiching the card substrate sheet by the front and rear sheet, after being laminated, to a predetermined size, the cutting a processed method for producing a card body. この様な方法は、特開昭62−127290号公報などに紹介されている。 Such methods have been introduced, such as in JP-A-62-127290.
【0010】 [0010]
このようにして製作された非接触ICカードは、完成後の動作および機能確認をするために、非接触ICカードの読み書き装置を利用した、例えば特開平9−102021号公報に示されるような通信装置を用いた検査装置により、非接触ICカード製造工程の最終検査が行われ、動作不良および機能不良のカードが検出される。 Contactless IC card fabricated in this way, to the operation and functionality check after completion, using the reading and writing apparatus of the non-contact IC card, for example, as disclosed in JP-A-9-102021 communication the inspection apparatus using the device, final inspection of the non-contact IC card manufacturing step is performed, malfunction and malfunction of the card is detected.
【0011】 [0011]
【発明が解決しようとする課題】 [Problems that the Invention is to Solve
しかしながら、動作不良および機能不良の検査がカード完成後であるために、ICモジュールとアンテナまたはコイルとの接続部の接続不良があった場合でもカード製造は通常通り行われ、カード完成後に初めて不良カードであることが判明する結果となる。 However, in order malfunction and function of the defective inspection is after cards completed, IC module and the card production even when there is a poor connection connecting portion between the antenna or coil is performed as usual, the first defective card after card completion it results turn out to be.
このことは、アンテナまたはコイル終端部へのICモジュール実装工程で製造装置にトラブルが発生し、アンテナまたはコイル、ICモジュール、またはその接続に不具合が出た場合大量の不良カードを生む可能性を意味する。 This indicates a possible trouble occurs in the manufacturing apparatus in the IC module mounting step of the antenna or coil end portion, produce an antenna or coil, the IC module or mass defective card when leaving a problem with the connection, to.
【0012】 [0012]
したがって、ICモジュールとアンテナまたはコイルが一体化したインレットを複数整列配置したカード基材シートで検査を行えば、製造装置に起因するトラブル等で大量の不良カード発生を未然に防ぐことが可能となる。 Therefore, by performing the test the inlet IC module and the antenna or coil are integrated in multiple aligned with the card substrate sheet, it is possible prevent a large amount of bad cards generated in troubles due to the manufacturing apparatus .
【0013】 [0013]
この様な検査装置は、検査速度を考慮すると、ICモジュールとアンテナまたはコイルが一体化されたインレットを複数整列配置されたカード基材シートに対して、アンテナまたはコイルを搭載した一つの検出ヘッドを目標とするインレット上に移動させるよりも、カード基材シート上の各インレットに対応した位置にそれぞれ個別に配置されたアンテナまたはコイルを搭載した複数の検出ヘッドを用いて、検出ヘッドを選択的に切り換えて順次検査する方法が時間的に有利である。 Such inspection apparatus, in consideration of inspection speed, the inlet IC module and the antenna or coil has been integrated with several - aligned card substrate sheet, a single detection head equipped with the antenna or coil than move on inlet to a target using a plurality of detection heads each equipped with an antenna or coil disposed individually at positions corresponding to the inlet on the card base sheet, selectively the detection head switching method for sequentially inspection is temporally advantageous. また、カード基材シートのコストを考慮すると、カード基材シート上に複数整列配置されたインレット間の間隔はカード基材シートが大型化することによるコストアップを回避するために可能な限り密に配置する事が要求され、即ち、検出ヘッドも密に配置される。 In consideration of the cost of the card substrate sheet, closely unless the interval between a plurality - aligned inlet on the card substrate sheet possible in order to avoid the cost due to the card substrate sheet increases in size placing is required, i.e., also the detection head is densely arranged.
【0014】 [0014]
以上のような要求に対し、特に検出ヘッドが密に配置されるとアンテナまたはコイルが接近するために検出ヘッド間の干渉は増大し、アンテナまたはコイルと読み書き装置の高周波出力回路との不整合によるアンテナまたはコイルからのエネルギー場が減少するばかりでなく、高周波出力回路に甚大な損傷を与える場合があり、上述したような機能を持つ検査装置を実現する上で大きな障害となっていた。 By above with respect to the requirement, in particular when the detection head is densely arranged interference between the detection head to the antenna or coil approaches increases, mismatch between the high-frequency output circuit of the reading and writing apparatus and antenna or coil not only energy field from the antenna or coil is reduced, may give an extensive damage to the high-frequency output circuit, it has been a major obstacle to implementing an inspection apparatus having the functions as described above.
【0015】 [0015]
本発明は前記に示したように、ICモジュールと、アンテナまたはコイルとが一体化されたインレットを複数個整列配置されたカード基材シート上での、動作および機能確認を行う上での問題点を解消するためになされたものであって、カード製造工程においてカード化工程前のインレットが複数整列配置されたカード基材シート状態で動作機能確認をすることで品質向上のための、および大量不具合発生の防止のための検査装置において前記の障害を克服することが出来る検査技術を提供することを目的とし、特には、インレット同士の間隔がとりわけ狭く密に配置されてある場合であっても、これを容易に、迅速に、安全に、且つ的確に実行可能ならしめる検査技術を提供することを目的とする。 The present invention, as indicated above, the IC module, the problem of the antenna or inlet and is integrated coils a plurality - aligned card substrate sheet, in performing the check operation and functionality was made to solve the, to improve quality by card step before the inlet to the operation function check card base sheet while being more aligned in the card manufacturing process, and mass defect aims to provide an inspection technique that can overcome the failure in the inspection apparatus for the prevention of occurrence, even in particularly, if the spacing of the inlet to each other are being particularly narrow densely arranged, This easily, quickly, safely, and an object thereof to provide an accurately feasible if occupying inspection techniques.
【0016】 [0016]
【課題を解決するための手段】 In order to solve the problems]
前記課題を解決するために本発明が提供する手段とは、まず請求項1に示すように、半導体チップを備えたICモジュールと、非接触素子としてのアンテナまたはコイルとが一体化されて成る非接触ICカード用インレットが、基材シート上に複数個整列配置されてあるカード基材シートに対して、前記カード基材シート上の各非接触ICカード用インレットに対応した位置にそれぞれ個別に配置されたアンテナまたはコイルを搭載した複数の検出ヘッド部を有し、前記検出ヘッド部を選択的に切り換えることにより、複数ある非接触ICカード用インレットを順次検査する非接触ICカード用検査装置であって、前記検出ヘッド部と隣接する検出ヘッド部間の干渉防止手段を備えたことを特徴とする非接触ICカード用検査装置である。 The means of the present invention is provided to solve the above problems, first, as shown in claim 1, and an IC module having a semiconductor chip, as a non-contact element antenna or coil and is integrated by comprising non contact IC card inlets, disposed individually to the card base sheet that is being plural aligned on a substrate sheet, at positions corresponding to the non-contact IC card inlets on said card base sheet by having a plurality of detection head unit equipped with an antenna or coil, wherein the detection head portion selectively switched that, there a non-contact IC testing apparatus card for sequentially inspecting a plurality of contactless IC card inlet Te is an inspection apparatus for non-contact IC card comprising the interference preventing means between the detection head portion adjacent to the detection head unit.
【0017】 [0017]
本発明によれば、検出ヘッド部間の干渉を防止しすることで読み書き装置の高周波出力回路に甚大な損傷を与えること無く、検出ヘッドを密に配置することが可能となり、結果、製造効率の高い同一工程での複数の非接触ICカード製造におけるインレットを可能な限り密に複数整列配置したカード基材シートでの製造及び検査を可能とし、検査速度の向上およびコストアップにつながるカード基材シートの大型化を防ぎ、さらに製造装置に起因するトラブル等で大量の不良カードの発生を未然に防ぐことができる。 According to the present invention, without giving serious damage to the high-frequency output circuit of the reading and writing apparatus by preventing interference between the detection head unit, it becomes possible to densely arrange the detection head, the result, the manufacturing efficiency to allow the production and testing of a plurality of non-contact IC card card substrate sheet was closely plurality aligned as possible inlets in the production of a high same step, the card base sheet leads to improvement and cost of inspection speed of preventing upsizing can further prevent the occurrence of a large amount of bad cards troubles caused by the manufacturing apparatus.
【0018】 [0018]
また、請求項2に記載があるように、請求項1を基本構成としており、特に、前記干渉防止手段は、前記検出ヘッド部に搭載されたアンテナなたはコイルを含む共振回路のクオリティファクタQの調整手段であることを特徴とする非接触ICカード用検査装置である。 Moreover, as is described in claim 2, claims 1 has a basic structure, in particular, the interference preventing means, the quality factor Q of the resonant circuit including an antenna other coils mounted in the detection head unit an inspection apparatus for non-contact IC card, which is a of the adjusting means.
【0019】 [0019]
本発明によれば、比較的安価および安易に検出ヘッド間の干渉防止を行うことができ、特に、干渉が軽微である場合や、読み書き装置の高周波出力に比較的余裕がある場合に有効である。 According to the present invention, it can be performed relatively inexpensively and easily preventing interference between the detection head, in particular, and if the interference is slight, it is effective when there is relatively surplus high frequency output of the reading and writing apparatus .
【0020】 [0020]
また、請求項3に記載があるように、請求項1を基本構成としており、特に、前記干渉防止手段は、前記検出ヘッド部に搭載されたアンテナまたはコイルを含む閉回路を切断する切断手段であることを特徴とする非接触ICカード用検査装置である。 Moreover, as is described in claim 3, the claim 1 has a basic structure, in particular, the interference prevention means is a cutting means for cutting a closed circuit including an antenna or coil mounted on the detector head section an inspection apparatus for non-contact IC card, characterized in that.
【0021】 [0021]
本発明によれば、隣接する検出ヘッドのアンテナまたはコイルの影響を完全に防止する事ができ、特に、干渉が甚大で、かつ、読み書き装置の出力に余裕がない場合に有効である。 According to the present invention, it is possible to completely prevent the influence of the antenna or coil of the adjacent detector heads, in particular, interference enormous, and is effective when there is no margin in the output of the reading and writing apparatus.
【0022】 [0022]
それから、請求項4に記載があるように、半導体チップを備えたICモジュールと、非接触素子としてのアンテナまたはコイルとが一体化されて成る非接触ICカード用インレットが、基材シート上に複数個整列配置されてあるカード基材シートに対して、前記カード基材シート上の各非接触ICカード用インレットに対応した位置にそれぞれ個別に配置されたアンテナまたはコイルを搭載した複数の検出ヘッド部を用意し、該検出ヘッド部を選択的に切り換えることにより、複数ある非接触ICカード用インレットを順次検査する非接触ICカード用の検査方法であって、 Multiple Then, as is described in claim 4, the IC module provided with a semiconductor chip, the non-contact IC card inlets and antenna or coil as a non-contact element is formed by integrally has, on a substrate sheet the card base sheet that is divided into individual aligned, a plurality of detection head portion respectively mounted arranged antenna or coil individually in positions corresponding to the non-contact IC card inlets on said card base sheet It was prepared by the detecting switch the head portion selectively to a test method for non-contact IC card for sequentially inspecting a plurality of contactless IC card inlets,
前記検出ヘッド部と隣接する検出ヘッド部間の干渉防止手段を用いて干渉を防止しつつ検査することを特徴とする非接触ICカード用の検査方法である。 Is a test method for non-contact IC card, characterized in that the inspection while preventing interference with the interference preventing means between the detection head portion adjacent to the detection head unit.
【0023】 [0023]
本発明によれば、検出ヘッド部間の干渉を防止しすることで読み書き装置の高周波出力回路に甚大な損傷を与えること無く、検出ヘッドを密に配置することが可能となり、結果、製造効率の高い同一工程での複数の非接触ICカード製造におけるインレットを可能な限り密に複数整列配置したカード基材シートでの製造及び検査を可能とし、検査速度の向上およびコストアップにつながるカード基材シートの大型化を防ぎ、さらに製造装置に起因するトラブル等で大量の不良カードの発生を未然に防ぐことができる。 According to the present invention, without giving serious damage to the high-frequency output circuit of the reading and writing apparatus by preventing interference between the detection head unit, it becomes possible to densely arrange the detection head, the result, the manufacturing efficiency to allow the production and testing of a plurality of non-contact IC card card substrate sheet was closely plurality aligned as possible inlets in the production of a high same step, the card base sheet leads to improvement and cost of inspection speed of preventing upsizing can further prevent the occurrence of a large amount of bad cards troubles caused by the manufacturing apparatus.
【0024】 [0024]
【発明の実施の形態】 DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
以下、本発明の実施の形態について説明する。 The following describes embodiments of the present invention.
図4は非接触ICカードの製造効率を高めるために、非接触ICモジュール1と非接触伝達素子2が一体化され形成されたインレット3を複数整列配置されたカード基材シート4を、表面シート5、裏面シート6によって挟み込み、ラミネート加工する非接触ICカードの概要を示した図である。 4 in order to increase the production efficiency of the non-contact IC card, the contactless IC module 1 and the card substrate sheet 4 the inlet 3 to the non-contact transmission element 2 is formed integral with a plurality of aligned, the topsheet 5, sandwiched by the backsheet 6 is a diagram showing an outline of the non-contact IC card laminating.
【0025】 [0025]
非接触伝達素子2はカード基材シート4上に非接触伝達用の金属箔のアンテナまたはコイルがエッチングによって形成され、さらにアンテナまたはコイルの終端部にはICモジュール1との接続を行うためのパターン部が設けられる。 Contactless transmission element 2 is the antenna or coil of metal foil for non-contact transmission on the card substrate sheet 4 is formed by etching, the pattern for more at the end of the antenna or coil for connecting the IC module 1 part is provided. そして、ICモジュールのアンテナまたはコイルとの接続部は、このパターン部と半田付けや導電性接着剤などを用いて接続され、非接触ICカード用インレットとなる。 The connection between the antenna or coil of the IC module, the pattern portion and connected by using a soldering or a conductive adhesive, a non-contact IC card inlets. また、ICチップをアンテナまたはコイルとの接続部に直接接続してインレット3とする場合もある。 In some cases, the IC chips are directly connected to the connection portion of the antenna or coil and inlet 3. また、非接触伝達素子2は、金属箔によるアンテナまたはコイル以外に、絶縁皮膜を施した導線によってアンテナまたはコイルを形成する事もある。 The non-contact transmission device 2, in addition to the antenna or coil of a metal foil, there is also possible to form the antenna or coil by wires subjected to insulating coating.
【0026】 [0026]
以上のように形成されたカード基材シート4は、ラミネート加工工程前の段階でICモジュールとアンテナまたはコイルとの接続不良、アンテナまたはコイルの断線または短絡、ICモジュール自体の不良、インレット製造時のトラブルを発見する目的とした検査装置で検査される。 Card substrate sheet 4 formed as described above, connection failure between the IC module and the antenna or coil lamination step before step, a disconnection or a short circuit of the antenna or coil, the IC module itself defective, at the inlet production It is inspected by the inspection apparatus for the purpose of finding the trouble.
【0027】 [0027]
この様な目的の検査装置はICモジュールとアンテナまたはコイルが一体化されたインレットを複数整列配置されたカード基材シート4に対して、カード基材シート上の各インレットに対応した位置にそれぞれ個別に配置されたアンテナまたはコイルを搭載した複数の検出ヘッドを用いて、検出ヘッドを選択的に切り換えて順次検査する方法が用いられる。 The inspection device card substrate sheet 4 in which a plurality aligning inlet IC module and the antenna or coil are integrated in such a purpose, individually in positions corresponding to the inlet on the card base sheet using the placed antenna or a plurality of detection heads equipped with coils, a method of sequentially inspecting switches the detection head selectively is used. 図5はそのような検査装置の概略を示す図である。 Figure 5 is a diagram showing an outline of such a testing device.
以下では、図5を用いて動作の概略を説明する。 In the following, an outline of the operation will be described with reference to FIG. 図5において、7はアンテナまたはコイルを搭載した検出ヘッド部、8は読み書き装置、10は複数の検出ヘッド部7を電気的に選択切換えを行う検出ヘッド切換え装置である。 5, 7 the detection head unit equipped with an antenna or coil, 8 reading and writing apparatus, 10 is a detecting head switching device for electrically selecting switching a plurality of detection head portion 7.
【0028】 [0028]
複数の検出ヘッド部7は、それぞれ各インレットの中央部に対応した位置に設置され、複数の検出ヘッド部7のうち、図示しないコントローラ部の指示によって検出ヘッド切換え装置10の内部の切換えスイッチ101により、いずれか一つの読み書き装置8とつながり、その検出ヘッド部7に対応した図示しないインレットと読み書き装置8との間で通信が行われる。 A plurality of detection head unit 7 is disposed at a position corresponding to the central portion of each inlet respectively, among the plurality of detection head portion 7, the inside of the switch 101 of the detection head switching device 10 by the instruction of the controller unit (not shown) any connect with one of the reading and writing apparatus 8, communication is performed between the inlet and the reading and writing apparatus 8 (not shown) corresponding to the detection head unit 7.
【0029】 [0029]
先ず、図示しないコントローラの指示で検出ヘッド切換え装置10の働きにより、図示しない通信対象インレットに位置する検出ヘッド部7が選択され、読み書き装置8と接続される。 First, by the operation of the detection head switching device 10 at the direction of a controller (not shown), the detection head unit 7 located in the communication target inlet (not shown) is selected, it is connected to the reading and writing apparatus 8. 次にインレットの動作、機能確認を行うための指示が図示しないコントローラより読み書き装置8に対して送出される。 Next operation of the inlet, an instruction for performing a function confirmation is sent to the read-write device 8 from the controller, not shown. 読み書き装置8では、その命令に従い選択接続された検出ヘッド部7に読み込み信号または書き込み信号を送出する。 In reading and writing apparatus 8 sends a read signal or write signal to the detection head portion 7 which is selected connected according to its instructions. その信号が検出ヘッド部7を介して、通信対象インレットのアンテナまたはコイルと、電磁結合または磁界結合し、通信対象インレット内の情報が読み書き装置8へ、または、読み書き装置8の書き込み情報が通信対象インレットへ、と通信処理がなされる。 The signal via the detection head unit 7, and the antenna or coil of the communication target inlet, magnetic coupling or magnetic field coupling, the information in the communication target inlet to the reading and writing apparatus 8, or write the information reading and writing device 8 is a communication target to the inlet, the communication processing is performed with.
【0030】 [0030]
この通信処理が所定どうりに行われたならば、正常インレットと判断し、通信不能または所定の通信処理がなされなかった場合は、異常インレットとなる。 If this communication process is performed in a predetermined sense, it is determined that the normal inlet, when the communication failure or predetermined communication processing is not performed becomes abnormal inlet. これらの情報は読み書き装置8より図示しないコントローラに送られ、図示しないコントローラはこの情報を基に検査結果情報を表示したり、図示しない外部機器を制御する。 This information is sent to the controller (not shown) from the reading and writing apparatus 8, a controller (not shown) or displays the inspection result information on the basis of this information, it controls the external device (not shown). 以上のようにして任意の通信対象インレットの検査が終了したならば、図示しないコントローラは次のインレットへと接続変更の指示を検出ヘッド切換え装置10へ指示し、該当する切換えスイッチ101が操作され、該当する検出ヘッド部7は読み書き装置8と接続される。 If inspection of any communication target inlet has been completed as described above, a controller (not shown) instructs the instruction of the connection change to the next inlet into the detector head switching device 10, the corresponding changeover switch 101 is operated, appropriate detection head unit 7 is connected to the reading and writing apparatus 8. そして再び同様な通信処理がなされ通信対象インレットの検査が行われる。 And again the same communication processing is performed conducted examination of the communication target inlets.
【0031】 [0031]
図6はこの様な検査装置の検出ヘッド部7の電気的等価回路の一例の概略を示す図である。 6 is a diagram schematically showing an example of an electrical equivalent circuit of the detecting head portion 7 of such a testing device. 71はアンテナまたはコイル、711はアンテナまたはコイルのインダクタ、712はアンテナまたはコイルの等価直列抵抗、73は整合回路、731は整合回路を形成するコンデンサ、732は整合回路を構成するもう一つのコンデンサである。 71 antenna or coil, 711 denotes an antenna or coil of the inductor, 712 antenna or equivalent series resistance of the coil, 73 a matching circuit, a capacitor 731 to form a matching circuit, 732 is another capacitor constituting the matching circuit is there. また、図7はカード基材シートのインレットに対応した位置に複数配置された検出ヘッド部の隣り合う2個を抜き出して電気的等価回路のみを表示した図である。 Further, FIG. 7 is a diagram to show only electrically equivalent circuit by extracting two neighboring detector head in which a plurality arranged in positions corresponding to the inlet of the card base sheet. いま、検出ヘッド部Bが前述の切換え装置により読み書き装置に接続され、検出ヘッド部Aは接続されていない、とする。 Now, the detection head unit B is connected to the reading and writing apparatus by the above-mentioned switching device, the detection head unit A is not connected, to.
【0032】 [0032]
しかし、図7が示すように読み書き装置に接続されていない検出ヘッド部Aにおいて、アンテナまたはコイルの等価素子であるインダクタ712、直列抵抗711、整合回路を形成するコンデンサ732とが閉回路11を形成しているために、読み書き装置が接続されている検出ヘッドBのアンテナまたはコイルのインダクタ712と読み書き装置に接続されていない検出ヘッド部Aのインダクタ712がお互いの間隔が接近すればするほど大きな相互インダクタンスMで結合されてしまう。 However, in the detection head unit A that are not connected to the reading and writing apparatus as shown in FIG. 7, the inductor 712 is an equivalent element of the antenna or coil, the series resistance 711, a capacitor 732 and is closed circuit 11 to form the matching circuit formation and to have a large cross higher inductance 712 of the detecting head portion a that is not connected to the antenna or inductor 712 of the coils of the detection head B read-write device is connected reading and writing apparatus to be closer spacing of each other It will be coupled by the inductance M. 図7では隣り合う2個についてのみであるが、実際はインレット基材シートに搭載されているインレットの数だけ検出ヘッド部が配置されている。 Although in FIG. 7 is for two adjacent only, actually only the detection head unit number of the inlet mounted on the inlet substrate sheet is arranged. したがって、通信を行っている検出ヘッド部の周囲に各々の相互インダクタンスで結合された複数の検出ヘッド部が存在する。 Therefore, a plurality of detection head portion joined at each of the mutual inductance around the detecting head performing communications exists. 即ち、単独の状態で検出ヘッド部の入力インピーダンスを整合回路で調整したものを複数配置しただけでは上述した様に各々の相互インダクタンスにより接続装置に接続されている検出ヘット部のアンテナまたはコイルのインダクタンスを複雑に変化させてしまう事を意味し、結果として整合回路の機能を阻害する。 That is, the antenna or coil inductance of the detection Het section in a merely arranging a plurality of those adjusted in the matching circuit input impedance which is connected to the connection device by the mutual inductance of each as described above in the detection head portion alone state means that would complicated changing the, inhibit the function of the matching circuit as a result.
【0033】 [0033]
この事は前述したように、アンテナまたはコイルと読み書き装置の高周波出力回路との不整合によるアンテナまたはコイルからのエネルギー場が減少するばかりでなく、高周波出力回路に甚大な損傷を与え、検査装置を構築する上で大きな障害となってる。 As this was described above, not only the energy field from the antenna or coil due to mismatch between the high-frequency output circuit of the reading and writing apparatus and antenna or coil is reduced, giving a serious damage to the high-frequency output circuit, the test device It has been a major obstacle to construction.
上記問題を解決するには上記相互インダクタンスの影響を低減するために複数の検出ヘッド部間の間隔を開けることで解決するのが一般的な方法であった。 To solve the above problem to solve by spacing between a plurality of detection head in order to reduce the influence of the mutual inductance is a general method.
本発明では図1の検出ヘッド部概略構成図が示すように、検出ヘッド部7のアンテナまたはコイル71と整合回路73の間に干渉防止手段72を備えるところに特徴がある。 As the present invention shows the detection head part schematic diagram of FIG. 1, it is characterized in comprising the interference preventing means 72 between the antenna or coil 71 of the detection head unit 7 matching circuit 73. 図2は本発明の検出ヘッド部7の電気的等価回路を示した図であり、図2(a)は干渉防止手段72として抵抗721をアンテナまたはコイル71と整合回路73との間に挿入した。 Figure 2 is a diagram showing an electrical equivalent circuit of the detecting head portion 7 of the present invention, FIG. 2 (a) were inserted between the resistor 721 antenna or coil 71 as the interference preventing means 72 and the matching circuit 73 .
【0034】 [0034]
図12は図2(a)の電気的等価回路においてアンテナまたはコイル712のインダクタンスが0.55μH、直列等価抵抗Rsが0.4Ωを持つ65mm×55mmの方形コイルで形成され、整合回路により周波数13.56MHzで反射減衰量35dB、共振回路のクオリティファクタQ=47を有する検出ヘッドをピッチ60mmで配置し、間隔を徐々に広げたときの一方の検出ヘッドの反射減衰量の変化を測定したときの結果である。 Figure 12 is an inductance of the antenna or coil 712 in the electrical equivalent circuit of FIG. 2 (a) is 0.55MyuH, equivalent series resistance Rs is formed in a rectangular coil of 65 mm × 55 mm with a 0.4 ohm, frequency 13 by the matching circuit Return loss in .56MHz 35dB, the resonant circuit detection head having a quality factor Q = 47 and arranged at a pitch 60 mm, when measured one of the change of the reflection attenuation amount of the detection head when the widened gradually apart it is the result. この図より、隣接した検出ヘッドの影響を完全に無視できるほどにするためには間隔を65mm以上開ける必要があり、実用的には反射減衰量20dBの約20mmの間隔が必要である。 From this figure, it is necessary to space in order to more completely negligible the influence of the adjacent detection head above 65 mm, the practically required spacing of about 20mm of return loss 20 dB.
【0035】 [0035]
図13は同様の検出ヘッドを用い検出ヘッドをピッチ60mmで配置し、図2(a)の電気的等価回路において抵抗Rv721を変化させたときの一方の検出ヘッドの反射減衰量の変化を測定したときの結果である。 Figure 13 is arranged at a pitch 60mm detection head using the same detection head, were measured one variation of the return loss of the detecting head of the electrical equivalent circuit when the resistance Rv721 varied in FIGS. 2 (a) it is the result of time. 図12と図13を比較すれば、干渉防止手段である抵抗Rv721を約1.8Ω程度挿入し共振回路のクオリティファクタQを21程度にする事で実用的な反射減衰量20dBにする事ができ、約5Ω程度で完全に無視できるほどの反射減衰量を確保できる。 In comparison to FIG. 12 and FIG. 13, the resistance Rv721 an interference preventing means was inserted about 1.8Ω practical it is possible to return loss 20dB a quality factor Q of the resonant circuit by being about 21 , can be ensured return loss of more completely negligible in about 5 [Omega.
このように干渉防止手段である抵抗Rvを挿入しクオリティファクタQを調整制御する事で比較的安易および安価に検出ヘッド間の干渉を防止する事ができる。 Such a relatively easy and inexpensive to interference between the detection head is an interference preventing means is a resistor Rv by adjusting controlling the quality factor Q can be prevented. また、本発明では干渉防止手段として抵抗Rvを独立に記載したが、コイルまたはアンテナの等価直列抵抗Rsを意図的に調整し、同様な効果を得る事も本発明に含まれる。 Further, although the present invention has been described in independent resistors Rv as interference preventing means, intentionally adjusting the equivalent series resistance Rs of the coil or antenna, it is also included in the present invention to obtain a similar effect.
【0036】 [0036]
図2(b)は本発明のもう一つの干渉防止手段72を表わす検出ヘッド部7の電気的等価回路を示す図である。 FIG. 2 (b) is a diagram showing an electrical equivalent circuit of the detecting head portion 7 which represents another interference preventing means 72 of the present invention. 本干渉防止手段72は図が示すように、前述した図7に示された、アンテナまたはコイルの等価素子であるインダクタ712、直列抵抗711、整合回路を形成するコンデンサ732とが形成する閉回路11を物理的または電気的に切断する目的の切断手段の切断装置722を挿入する事に特徴がある。 This interference preventing means 72 as shown in FIG, shown in Figure 7 described above, inductor 712 is an equivalent element of the antenna or coil, the series resistance 711, a closed circuit 11 and the capacitor 732 is formed to form the matching circuit is characterized in that to insert a cutting device 722 of the cutting means the purpose of physical or electrically disconnected. このようにする事で上述した複数配置された検出ヘッド部との相互インダクタンスは生成される事はなく、したがって、通信を行っている検出ヘッド部は全く影響を受けない。 Such mutual inductance between that plurality arranged detection head unit described above in which the not be produced, therefore, not influenced at all the detection head unit is communicating.
なお、図3は、他の整合回路73を示しており、同様に適用できる。 Incidentally, FIG. 3 shows another matching circuit 73, it can be similarly applied.
【0037】 [0037]
以上述べたように本発明を適用すれば検出ヘッド部間の干渉を防止しすることで読み書き装置の高周波出力回路に甚大な損傷を与えること無く、検出ヘッドを密に配置することが可能となり、結果、製造効率の高い同一工程での複数の非接触ICカード製造におけるインレットを可能な限り密に複数整列配置したカード基材シートでの製造及び検査を可能とし、検査速度の向上およびコストアップにつながるカード基材シートの大型化を防ぎ、さらに製造装置に起因するトラブル等で大量の不良カードの発生を未然に防ぐことができる非接触ICカード用検査装置を構成できる。 Without giving serious damage to the high-frequency output circuit of the reading and writing apparatus by preventing interference between the detection head unit if application of the present invention as mentioned above, it is possible to densely arrange the detection head, result, it possible to manufacture and test of the card substrate sheet was closely plurality aligned as possible inlets in a plurality of non-contact IC card production at high production efficiency the same process, the improvement and the cost of the inspection speed lead prevents an increase in the size of the card base sheet, it can be configured inspection apparatus for non-contact IC card that can prevent occurrence of a large amount of bad cards troubles further due to the manufacturing apparatus.
【0038】 [0038]
【実施例】 【Example】
本発明にかかる非接触ICカード用検査装置の実施例について、図8を用いて概略構成を説明する。 For example of a contactless IC card inspection device according to the present invention, illustrating a schematic configuration with reference to FIG. 図において1はICモジュール、2は非接触伝達素子、3はICモジュールとアンテナまたはコイルとが一体化されたインレット、4は複数のインレットが整列配置されたカード基材シート、21はアンテナまたはコイルを搭載し、干渉防止手段としてクオリティファクタQが調整された検出ヘッド部、8は読み書き装置、10は複数の検出ヘッド部21を電気的に選択切り換えを行う検出ヘッド切り換え装置、19は高周波信号線であり、複数の検出ヘッド部に各々接続されている。 1 IC module in FIG, 2 is a non-contact transmission device, the IC module and the antenna or inlet and are integrated coil 3, the card substrate sheet having a plurality of inlets are aligned 4, 21 denotes an antenna or coil mounting the detection head unit quality factor Q is adjusted as interference preventing means, 8 reading and writing apparatus, 10 the detection head switching device for electrically selecting switching a plurality of detection heads 21, 19 a high-frequency signal line , and the are respectively connected to a plurality of detection head. 9は読み書き装置8および検出ヘッド切り換え装置10を制御するためのコントローラで構成される。 9 consists of a controller for controlling the reading and writing apparatus 8 and the detection head switching device 10.
【0039】 [0039]
複数の検出ヘッド部は21は、それぞれ各インレットの中央部に対応した位置に設置されている。 A plurality of detection head unit 21 is installed at a position corresponding to the central portion of each inlet respectively. 図8では、複数の検出ヘッド部21がカード基材シート4の上側に配置されているが下側にでの配置構成としてもよい。 8, a plurality of detection head portion 21 is disposed on the upper side of the card substrate sheet 4 may be the arrangement of at the bottom.
【0040】 [0040]
複数の検出ヘッド部21のうち、コントローラ9の指示によって検出ヘッド切換え装置10により、いずれか一つの読み書き装置8とつながり、その検出ヘッド部7に対応したインレット3と読み書き装置8との間で通信が行われる。 Among the plurality of detection head unit 21, the detection head switching device 10 by the instruction of the controller 9, or to connect with one of the reading and writing apparatus 8, the communication between the inlet 3 and the reading and writing apparatus 8 corresponding to the detection head section 7 It is carried out.
【0041】 [0041]
先ず、コントローラ9の指示で検出ヘッド切換え装置10の働きにより、通信対象インレットに位置する検出ヘッド部21が選択され、読み書き装置8と接続される。 First, by the operation of the detection head switching apparatus 10 in the direction of the controller 9, the detection head unit 21 positioned in the communication target inlet is selected and connected to the reading and writing apparatus 8. 次にインレットの動作、機能確認を行うための指示がコントローラ9より読み書き装置8に対して送出される。 Next operation of the inlet, an instruction for performing a function confirmation is sent to the read-write device 8 from the controller 9. 読み書き装置8では、その命令に従い選択接続された検出ヘッド部21に高周波信号線19を通して読み込み信号または書き込み信号を送出する。 In reading and writing apparatus 8 sends a read signal or a write signal through the high-frequency signal line 19 to the detector head section 21 which is selected connected according to its instructions. その信号が検出ヘッド部21を介して、通信対象インレットのアンテナまたはコイルと、電磁結合または磁界結合し、通信対象インレット内の情報が読み書き装置8へ、または、読み書き装置8の書き込み情報が通信対象インレットへ、と通信処理がなされる。 The signal via the detection head unit 21, and the antenna or coil of the communication target inlet, magnetic coupling or magnetic field coupling, the information in the communication target inlet to the reading and writing apparatus 8, or write the information reading and writing device 8 is a communication target to the inlet, the communication processing is performed with.
【0042】 [0042]
この通信処理が所定どうりに行われたならば、正常インレットと判断し、通信不能または所定の通信処理がなされなかった場合は、異常インレットとなる。 If this communication process is performed in a predetermined sense, it is determined that the normal inlet, when the communication failure or predetermined communication processing is not performed becomes abnormal inlet. これらの情報は読み書き装置8よりコントローラ9に送られ、コントローラ9はこの情報を基に検査結果情報を表示したり、図示しない外部機器を制御する。 These information is sent from the reading and writing apparatus 8 to the controller 9, the controller 9 to view the test result information on the basis of this information, it controls the external device (not shown). 以上のようにして任意の通信対象インレットの検査が終了したならばいコントローラ9は次のインレットへと接続変更の指示を検出ヘッド切換え装置10へ指示し、該当する検出ヘッド部21は読み書き装置8と接続される。 Soot controller 9 if examination of any communication target inlet has been completed in the above manner indicates the instruction of connection change to the next inlet into the detector head switching device 10, the corresponding detection head unit 21 and the reading and writing apparatus 8 It is connected. そして再び同様な通信処理がなされ通信対象インレットの検査が行われる。 And again the same communication processing is performed conducted examination of the communication target inlets.
【0043】 [0043]
図10(a)は本実施例に用いられた検出ヘッド部21の概略構成図である。 10 (a) is a schematic configuration view of the detection head unit 21 used in this embodiment. また図10(b)はその電気的等価回路を示したものである。 And FIG. 10 (b) illustrates the electrical equivalent circuit. 図10(a)または図10(b)において、12は金属箔を用いてエッチング処理にて形成されたアンテナまたはコイル基板である。 In FIG. 10 (a) or FIG. 10 (b), 12 is an antenna or coil substrates formed by etching a metal foil. アンテナまたはコイル71は、インダクタ711として0.55μH、直列等価抵抗712として0.44Ωを有する。 Antenna or coil 71 has a 0.44Ω 0.55μH, as equivalent series resistance 712 as an inductor 711. 13は干渉防止手段として挿入された抵抗値3.3Ωを有する抵抗721と、トリマコンデンサ731、732で構成された整合回路および接続用コネクタ14を搭載した基板である。 13 and the resistor 721 having an inserted resistance 3.3Ω as interference preventing means is a board having a matching circuit and the connector 14 configured in the trimmer capacitor 731, 732. 基板13からの信号は樹脂材料などで構成されたスペーサ17を介して図に示すように接続線15および16によって基板12に接続される。 Signal from the substrate 13 are connected by a connecting line 15 and 16 as shown in FIG via a spacer 17 made of such a resin material on the substrate 12. また、ここではスペーサ17は基板13と基板12を固定するために用いたものであって基板13と基板12が固定できればスペーサ17を用いる必要はない。 Also, where the spacer 17 is not necessary to use a spacer 17 if the fixed substrate 13 and the substrate 12 be those used to fix the substrate 13 and the substrate 12. さらに、スペーサ17の空間を利用してフェライトなど高透磁率の材料を配置し、アンテナまたはコイル71のインダクタンスの調整に使用しても良い。 Furthermore, by utilizing the space of the spacer 17 disposed material having a high magnetic permeability such as ferrite, it may be used to adjust the inductance of the antenna or coil 71.
【0044】 [0044]
次に、本発明にかかる非接触ICカード用検査装置の別の実施例について、図9を用いて概略構成を説明する。 Next, another example of a contactless IC card inspection device according to the present invention, illustrating a schematic configuration with reference to FIG. 図において1はICモジュール、2は非接触伝達素子、3はICモジュールとアンテナまたはコイルとが一体化されたインレット、4は複数のインレットが整列配置されたカード基材シート、22はアンテナまたはコイルを搭載し、干渉防止手段としてアンテナまたはコイルを含む閉回路を切断する切断手段を有する検出ヘッド部、8は読み書き装置、10は複数の検出ヘッド部22を電気的に選択切り換えを行う検出ヘッド切り換え装置、19は高周波信号線であり、複数の検出ヘッド部に各々接続されている。 1 IC module in FIG, 2 is a non-contact transmission device, the IC module and the antenna or inlet and are integrated coil 3, the card substrate sheet having a plurality of inlets are aligned 4, 22 denotes an antenna or coil mounting the detection head unit having a cutting means for cutting a closed circuit including an antenna or coil as interference preventing means, 8 reading and writing apparatus, the detection head switching is performed electrically selecting switching a plurality of detection heads 22 10 device, 19 is a high-frequency signal lines are respectively connected to a plurality of detection head. 20は検出ヘッド部に搭載された切断手段を制御する制御信号であり、検出ヘッド切り換え装置より複数の検出ヘッド部に各々接続されている。 20 is a control signal for controlling the cutting means mounted on the detection head unit, are each connected to a plurality of detection head portion from the detection head switching device. 9は読み書き装置8および検出ヘッド切り換え装置10を制御するためのコントローラで構成される。 9 consists of a controller for controlling the reading and writing apparatus 8 and the detection head switching device 10.
【0045】 [0045]
複数の検出ヘッド部は22は、それぞれ各インレットの中央部に対応した位置に設置されている。 A plurality of detection head unit 22 is installed at a position corresponding to the central portion of each inlet respectively. 図9では、複数の検出ヘッド部22がカード基材シート4の上側に配置されているが下側にでの配置構成としてもよい。 9, a plurality of detection head portion 22 is disposed on the upper side of the card substrate sheet 4 may be the arrangement of at the bottom.
【0046】 [0046]
複数の検出ヘッド部22のうち、コントローラ9の指示によって検出ヘッド切換え装置10により、いずれか一つの読み書き装置8とつながり、その検出ヘッド部7に対応したインレット3と読み書き装置8との間で通信が行われる。 Among the plurality of detection head unit 22, the detection head switching device 10 by the instruction of the controller 9, or to connect with one of the reading and writing apparatus 8, the communication between the inlet 3 and the reading and writing apparatus 8 corresponding to the detection head section 7 It is carried out.
【0047】 [0047]
先ず、コントローラ9の指示で検出ヘッド切換え装置10の働きにより、通信対象インレットに位置する検出ヘッド部22が選択されると共に、選択された検出ヘッド部22のみ切断手段を解除し、読み書き装置8と接続される。 First, by the operation of the detection head switching device 10 at the direction of controller 9, the detection head unit 22 located in the communication target inlet is selected to release only the cutting means detecting head portion 22 which is selected, the reading and writing apparatus 8 It is connected. 次にインレットの動作、機能確認を行うための指示がコントローラ9より読み書き装置8に対して送出される。 Next operation of the inlet, an instruction for performing a function confirmation is sent to the read-write device 8 from the controller 9. 読み書き装置8では、その命令に従い選択接続された検出ヘッド部22に高周波信号線19を通して読み込み信号または書き込み信号を送出する。 In reading and writing apparatus 8 sends a read signal or a write signal through the high-frequency signal line 19 to the detector head section 22 which is selected connected in accordance with the instruction. その信号が検出ヘッド部22を介して、通信対象インレットのアンテナまたはコイルと、電磁結合または磁界結合し、通信対象インレット内の情報が読み書き装置8へ、または、読み書き装置8の書き込み情報が通信対象インレットへ、と通信処理がなされる。 The signal via the detection head unit 22, and the antenna or coil of the communication target inlet, magnetic coupling or magnetic field coupling, the information in the communication target inlet to the reading and writing apparatus 8, or write the information reading and writing device 8 is a communication target to the inlet, the communication processing is performed with.
【0048】 [0048]
この通信処理が所定どうりに行われたならば、正常インレットと判断し、通信不能または所定の通信処理がなされなかった場合は、異常インレットとなる。 If this communication process is performed in a predetermined sense, it is determined that the normal inlet, when the communication failure or predetermined communication processing is not performed becomes abnormal inlet. これらの情報は読み書き装置8よりコントローラ9に送られ、コントローラ9はこの情報を基に検査結果情報を表示したり、図示しない外部機器を制御する。 These information is sent from the reading and writing apparatus 8 to the controller 9, the controller 9 to view the test result information on the basis of this information, it controls the external device (not shown). 以上のようにして任意の通信対象インレットの検査が終了したならばいコントローラ9は次のインレットへと接続変更の指示を検出ヘッド切換え装置10へ指示し、該当する検出ヘッド部21は読み書き装置8と接続される。 Soot controller 9 if examination of any communication target inlet has been completed in the above manner indicates the instruction of connection change to the next inlet into the detector head switching device 10, the corresponding detection head unit 21 and the reading and writing apparatus 8 It is connected. そして再び同様な通信処理がなされ通信対象インレットの検査が行われる。 And again the same communication processing is performed conducted examination of the communication target inlets.
【0049】 [0049]
図11(a)は本実施例に用いられた検出ヘッド部22の概略構成図である。 11 (a) is a schematic view of the detection head unit 22 used in this embodiment. また図11(b)はその電気的等価回路を示したものである。 And FIG. 11 (b) illustrates the electrical equivalent circuit. 図11(a)または図11(b)において、12は金属箔を用いてエッチング処理にて形成されたアンテナまたはコイル基板である。 In FIG. 11 (a) or FIG. 11 (b), 12 is an antenna or coil substrates formed by etching a metal foil. アンテナまたはコイル71は、インダクタ711として0.55μH、直列等価抵抗712として0.44Ωを有する。 Antenna or coil 71 has a 0.44Ω 0.55μH, as equivalent series resistance 712 as an inductor 711. 23は干渉防止手段の切断手段としてメカニカルリレー722と、トリマコンデンサ731、732で構成された整合回路および接続用コネクタ14、メカニカルリレー722を制御する制御信号用コネクタ18を搭載した基板である。 23 The mechanical relay 722 as a cutting unit of the interference preventing means, the trimmer capacitor 731, 732 matching circuit and connector 14 constituted by a board mounted with a control signal connector 18 for controlling the mechanical relay 722. 基板23からの信号は樹脂材料などで構成されたスペーサ17を介して図に示すように接続線15および16によって基板12に接続される。 Signal from the substrate 23 are connected by a connecting line 15 and 16 as shown in FIG via a spacer 17 made of such a resin material on the substrate 12. また、ここではスペーサ17は基板23と基板12を固定するために用いたものであって基板23と基板12が固定できればスペーサ17を用いる必要はない。 Also, where the spacer 17 is not necessary to use a spacer 17 if the fixed substrate 23 and the substrate 12 be those used to secure the substrate 23 and the substrate 12. さらに、スペーサ17の空間を利用してフェライトなど高透磁率の材料を配置し、アンテナまたはコイル71のインダクタンスの調整に使用しても良い。 Furthermore, by utilizing the space of the spacer 17 disposed material having a high magnetic permeability such as ferrite, it may be used to adjust the inductance of the antenna or coil 71.
【0050】 [0050]
また、本発明の検査装置では、検出ヘッド部がカード基材シート上のインレット数量分だけ用意されれば、インレットの配置構成に依存すること無く、それぞれ各インレットの中央部に対応した位置に検出ヘッド部を設置変更し、切り換え制御手順の簡単な変更により、どんなインレット配列構成のカード基材シートでも装置を大幅に変更する事無く対応できる。 Further, the inspection apparatus of the present invention, if the detection head unit is provided by the inlet minute quantities on the card base sheet, without depending on the arrangement of the inlet, detected at a position corresponding to the center portion of the inlet, respectively established change head part, by a simple change of the switching control procedures, can respond without a major change even devices in the card base sheet of any inlet arrangements.
【0051】 [0051]
【発明の効果】 【Effect of the invention】
以上、詳細に説明したように、検出ヘッド部のアンテナまたはコイルと整合回路の間に干渉防止手段を搭載することで検出ヘッド部間の干渉を防止した。 As described above in detail, to prevent interference between the detection head unit by mounting interference prevention means between the antenna or coil of the detecting head portion matching circuit.
また、干渉防止手段として安価かつ安易な抵抗の挿入で実現した。 It was also achieved by insertion of an inexpensive and easy-resistance as the interference prevention means. さらに、干渉防止手段として、検出ヘッド部内に存在する相互インダクタンスを生成する閉回路を物理的電気的に切断する事で完全に相互インダクタンスの生成を防止することを可能とした。 Furthermore, as the interference preventing means made it possible to prevent the generation of physical things in completely mutual inductance electrically disconnecting a closed circuit for generating a mutual inductance existing in the detection head unit. 本発明を適用する事により読み書き装置の高周波出力回路に甚大な損傷を与えること無く、検出ヘッドを密に配置することが可能となり、結果、製造効率の高い同一工程での複数の非接触ICカード製造におけるインレットを可能な限り密に複数整列配置したカード基材シートでの製造及び検査を可能とし、各インレットを電気的に一つ一つ確実に切り換えて動作確認を行うため、検査の信頼性及び速度が向上するだけでなく、コストアップにつながるカード基材シートの大型化を防ぎ、さらに製造装置に起因するトラブル等で大量の不良カードの発生を未然に防ぐことができる非接触ICカード用検査装置を構成できる。 Without giving serious damage to the high-frequency output circuit of the reading and writing apparatus by applying the present invention, it becomes possible to densely arrange the detection head, the result, a plurality of non-contact IC card with high manufacturing efficiency identical process for performing it possible to manufacture and test of the card substrate sheet was closely plurality aligned as possible inlets in the production, electrically operated check by switching one by one surely each inlet, the reliability of the test and not only the speed is increased, preventing an increase in size of the card base sheet increase in cost, for the non-contact IC card that can further prevent the occurrence of a large amount of bad cards troubles due to the manufacturing apparatus It can be configured an inspection apparatus.
【図面の簡単な説明】 BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS
【図1】本発明にかかる非接触ICカード用検査装置の検出ヘッド部の概略構成図である。 1 is a schematic diagram of a detection head unit of the inspection apparatus for such a contactless IC card in the present invention.
【図2】本発明にかかる非接触ICカード用検査装置の検出ヘッド部の電気的等価回路である。 Figure 2 is an electrical equivalent circuit of the detecting head portion of the non-contact IC card inspection device according to the present invention.
【図3】本発明にかかる非接触ICカード用検査装置の検出ヘッド部に用いられる別の整合回路の一例である。 Figure 3 is an example of another matching circuit for use in detecting the head portion of the inspection apparatus for such a contactless IC card in the present invention.
【図4】非接触ICカードの概略構成図である。 4 is a schematic block diagram of a contactless IC card.
【図5】従来の非接触ICカード用検査装置の概略を説明する構成図である。 5 is a configuration diagram illustrating an outline of a conventional testing apparatus for non-contact IC card.
【図6】従来の非接触ICカード用検査装置の検出ヘッド部の電気的等価回路である。 6 is an electrical equivalent circuit of the detecting head portion of the conventional inspection apparatus for non-contact IC card.
【図7】従来の非接触ICカード用検査装置の検出ヘッド部間の影響を説明する電気的等価回路である。 7 is an electrical equivalent circuit for explaining the effect between the detection head unit of the conventional inspection apparatus for non-contact IC card.
【図8】本発明にかかる非接触ICカード用検査装置の実施例の概略構成図である。 8 is a schematic configuration diagram of an embodiment of a testing device for such a contactless IC card in the present invention.
【図9】本発明にかかる非接触ICカード用検査装置の別の実施例の概略構成図である。 9 is a schematic diagram of another embodiment of the inspection apparatus for such a contactless IC card in the present invention.
【図10】本発明にかかる非接触ICカード用検査装置の検出ヘッド部の実施例の概略構成図である。 10 is a schematic configuration diagram of an embodiment of a detection head unit of the inspection apparatus for such a contactless IC card in the present invention.
【図11】本発明にかかる非接触ICカード用検査装置の別の検出ヘッド部の実施例の概略構成図である。 11 is a schematic diagram of an embodiment of another detection head unit of the inspection apparatus for such a contactless IC card in the present invention.
【図12】従来の検出ヘッド部間の干渉の度合いを示す図である。 12 is a diagram illustrating the degree of interference between the conventional detection head unit.
【図13】本発明の検出ヘッド間の干渉に対する効果を説明する為の図である。 13 is a diagram for explaining the effect on interference between the detection head of the present invention.
【符号の説明】 DESCRIPTION OF SYMBOLS
1・・・・・・・・・・ICモジュール2・・・・・・・・・・非接触伝達素子3・・・・・・・・・・インレット4・・・・・・・・・・カード基材シート5・・・・・・・・・・表面シート6・・・・・・・・・・裏面シート7、21、22・・・・検出ヘッド部8・・・・・・・・・・読み書き装置9・・・・・・・・・・コントローラ10・・・・・・・・・検出ヘッド切り換え装置11・・・・・・・・・閉回路12,13、23・・・基板14・・・・・・・・・接続用コネクタ15、16・・・・・・接続線17・・・・・・・・・スペーサ18・・・・・・・・・制御信号用コネクタ19・・・・・・・・・高周波信号線20・・・・・・・・・切断手段制御信号線71・・・・・・・・・アンテナまたはコイル72・・・ 1 .......... IC module 2 ......... contactless transmission element 3 .......... inlet 4 ......... card substrate sheet 5 .......... topsheet 6 .......... backsheet 7, 21 and 22 ... detection head unit 8 ...... .... write device 9 .......... controller 10 ......... detecting head switching device 11 ......... closed circuit 12,13,23, · substrate 14 ......... connector 15,16 ......... connecting line 17 ......... spacer 18 ......... control signal use connector 19 ......... frequency signal line 20 ......... cutting means control signal line 71 ......... antenna or coil 72 ... ・・・・・干渉防止手段73・・・・・・・・・整合回路101・・・・・・・・切り換えスイッチ711・・・・・・・・直列等価抵抗712・・・・・・・・インダクタ721・・・・・・・・抵抗722・・・・・・・・切断装置731、732・・・・コンデンサ ----- interference preventing means 73 ......... matching circuit 101 ........ changeover switch 711 ........ equivalent series resistance 712 ...... · inductor 721 ........ resistor 722 ........ cutting device 731 and 732 ... capacitor

Claims (4)

  1. 半導体チップを備えたICモジュールと、非接触素子としてのアンテナまたはコイルとが一体化されて成る非接触ICカード用インレットが、基材シート上に複数個整列配置されてあるカード基材シートに対して、前記カード基材シート上の各非接触ICカード用インレットに対応した位置にそれぞれ個別に配置されたアンテナまたはコイルを搭載した複数の検出ヘッド部を有し、前記検出ヘッド部を選択的に切り換えることにより、複数ある非接触ICカード用インレットを順次検査する非接触ICカード用検査装置であって、 An IC module having a semiconductor chip, the non-contact IC card inlets and antenna or coil as a non-contact element is formed by integrally has, with respect to the card base sheet that is being plural aligned on a substrate sheet Te, wherein a plurality of detection head portion respectively mounted arranged antenna or coil individually in positions corresponding to the non-contact IC card inlets on the card base sheet, selectively the detection head unit by switching to a test apparatus for non-contact IC card for sequentially inspecting a plurality of contactless IC card inlets,
    前記検出ヘッド部と隣接する検出ヘッド部間の干渉防止手段を備えたことを特徴とする非接触ICカード用検査装置。 The detecting head portion and the inspection apparatus for non-contact IC card comprising the interference preventing means between the detection head portion adjacent.
  2. 前記干渉防止手段は、前記検出ヘッド部に搭載されたアンテナまたはコイルを含む共振回路のクオリティファクタQの調整手段であることを特徴とする請求項1に記載の非接触ICカード用検査装置。 The interference preventing means, the non-contact IC card inspection device according to claim 1, characterized in that an adjusting means quality factor Q of the resonant circuit including an antenna or coil mounted on the detection head unit.
  3. 前記干渉防止手段は、前記検出ヘッド部に搭載されたアンテナまたはコイルを含む閉回路を切断する切断手段であることを特徴とする請求項1に記載の非接触ICカード用検査装置。 The interference preventing means, the non-contact IC card inspection device according to claim 1, characterized in that the cutting means for cutting a closed circuit including an antenna or coil mounted on the detection head unit.
  4. 半導体チップを備えたICモジュールと、非接触素子としてのアンテナまたはコイルとが一体化されて成る非接触ICカード用インレットが、基材シート上に複数個整列配置されてあるカード基材シートに対して、前記カード基材シート上の各非接触ICカード用インレットに対応した位置にそれぞれ個別に配置されたアンテナまたはコイルを搭載した複数の検出ヘッド部を用意し、該検出ヘッド部を選択的に切り換えることにより、複数ある非接触ICカード用インレットを順次検査する非接触ICカード用の検査方法であって、 An IC module having a semiconductor chip, the non-contact IC card inlets and antenna or coil as a non-contact element is formed by integrally has, with respect to the card base sheet that is being plural aligned on a substrate sheet Te, wherein providing a plurality of detection head portion respectively mounted arranged antenna or coil individually in positions corresponding to the non-contact IC card inlets on the card base sheet, selectively the head portion said detectable by switching to a testing method for non-contact IC card for sequentially inspecting a plurality of contactless IC card inlets,
    前記検出ヘッド部と隣接する検出ヘッド部間の干渉防止手段を用いて干渉を防止しつつ検査することを特徴とする非接触ICカード用の検査方法。 Inspection method for non-contact IC card, characterized in that the inspection while preventing interference with the interference preventing means between the detection head portion adjacent to the detection head unit.
JP30211398A 1998-10-23 1998-10-23 Inspection apparatus and method for non-contact ic card Expired - Fee Related JP3632466B2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP30211398A JP3632466B2 (en) 1998-10-23 1998-10-23 Inspection apparatus and method for non-contact ic card

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP30211398A JP3632466B2 (en) 1998-10-23 1998-10-23 Inspection apparatus and method for non-contact ic card

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2000132643A JP2000132643A (en) 2000-05-12
JP3632466B2 true JP3632466B2 (en) 2005-03-23

Family

ID=17905094

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP30211398A Expired - Fee Related JP3632466B2 (en) 1998-10-23 1998-10-23 Inspection apparatus and method for non-contact ic card

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP3632466B2 (en)

Families Citing this family (97)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7519328B2 (en) 2006-01-19 2009-04-14 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device and component for wireless IC device
DE112007000799B4 (en) 2006-04-10 2013-10-10 Murata Mfg. Co., Ltd. Wireless IC device
CN101346852B (en) 2006-04-14 2012-12-26 株式会社村田制作所 Wireless IC device
KR100968347B1 (en) 2006-04-14 2010-07-08 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 Antenna
US9064198B2 (en) 2006-04-26 2015-06-23 Murata Manufacturing Co., Ltd. Electromagnetic-coupling-module-attached article
WO2007125752A1 (en) 2006-04-26 2007-11-08 Murata Manufacturing Co., Ltd. Article provided with feed circuit board
JP4325744B2 (en) 2006-05-26 2009-09-02 株式会社村田製作所 Data coupler
WO2007138857A1 (en) 2006-06-01 2007-12-06 Murata Manufacturing Co., Ltd. Radio frequency ic device and composite component for radio frequency ic device
JP4983794B2 (en) * 2006-06-12 2012-07-25 株式会社村田製作所 Electromagnetic coupling module, wireless IC device inspection system, electromagnetic coupling module using the same, and method of manufacturing wireless IC device
CN101467209B (en) 2006-06-30 2012-03-21 株式会社村田制作所 Optical disc
WO2008007606A1 (en) 2006-07-11 2008-01-17 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna and radio ic device
JP4310589B2 (en) 2006-08-24 2009-08-12 株式会社村田製作所 Manufacturing method of a wireless ic devices using the inspection system and its wireless ic devices
DE112007002024B4 (en) 2006-09-26 2010-06-10 Murata Mfg. Co., Ltd., Nagaokakyo-shi An inductively coupled module and element inductively coupled module
WO2008050689A1 (en) 2006-10-27 2008-05-02 Murata Manufacturing Co., Ltd. Article with electromagnetically coupled module
JP4835696B2 (en) 2007-01-26 2011-12-14 株式会社村田製作所 Container with electromagnetic coupling module
JP4888494B2 (en) 2007-02-06 2012-02-29 株式会社村田製作所 Packaging material with electromagnetic coupling module
JP5024372B2 (en) 2007-04-06 2012-09-12 株式会社村田製作所 Wireless IC device
US8009101B2 (en) 2007-04-06 2011-08-30 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device
WO2008126649A1 (en) 2007-04-09 2008-10-23 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless ic device
WO2008136226A1 (en) 2007-04-26 2008-11-13 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless ic device
JP4433097B2 (en) 2007-04-27 2010-03-17 株式会社村田製作所 Wireless ic device
WO2008136220A1 (en) 2007-04-27 2008-11-13 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless ic device
CN101568934A (en) 2007-05-10 2009-10-28 株式会社村田制作所 Wireless IC device
EP2148449B1 (en) 2007-05-11 2012-12-12 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless ic device
CN101558530B (en) 2007-06-27 2013-02-27 株式会社村田制作所 Wireless ic device
US8235299B2 (en) 2007-07-04 2012-08-07 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device and component for wireless IC device
US7762472B2 (en) 2007-07-04 2010-07-27 Murata Manufacturing Co., Ltd Wireless IC device
WO2009008296A1 (en) 2007-07-09 2009-01-15 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless ic device
CN104540317B (en) 2007-07-17 2018-11-02 株式会社村田制作所 printed wiring substrate
US20090021352A1 (en) 2007-07-18 2009-01-22 Murata Manufacturing Co., Ltd. Radio frequency ic device and electronic apparatus
JP4434311B2 (en) 2007-07-18 2010-03-17 株式会社村田製作所 Wireless ic device and manufacturing method thereof
JP5104865B2 (en) 2007-07-18 2012-12-19 株式会社村田製作所 Wireless IC device
US7830311B2 (en) 2007-07-18 2010-11-09 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device and electronic device
CN101595599B (en) 2007-12-20 2013-05-01 株式会社村田制作所 Radio IC device
EP2207240B1 (en) 2007-12-26 2013-08-21 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna apparatus and wireless ic device
EP2251934B1 (en) 2008-03-03 2018-05-02 Murata Manufacturing Co. Ltd. Wireless ic device and wireless communication system
EP2251933A4 (en) 2008-03-03 2012-09-12 Murata Manufacturing Co Composite antenna
CN101960665B (en) 2008-03-26 2014-03-26 株式会社村田制作所 Radio IC device
JP4535209B2 (en) 2008-04-14 2010-09-01 株式会社村田製作所 Wireless ic device, a method of adjusting the resonance frequency of electronic devices and wireless ic devices
CN103729676B (en) 2008-05-21 2017-04-12 株式会社村田制作所 Wireless device ic
EP2290586B1 (en) 2008-05-26 2014-06-25 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless ic device system and method for authenticating wireless ic device
JP4535210B2 (en) 2008-05-28 2010-09-01 株式会社村田製作所 Parts and radio ic devices for wireless ic devices
JP4557186B2 (en) 2008-06-25 2010-10-06 株式会社村田製作所 Wireless ic device and manufacturing method thereof
EP2306586B1 (en) 2008-07-04 2014-04-02 Murata Manufacturing Co. Ltd. Wireless ic device
JP5434920B2 (en) 2008-08-19 2014-03-05 株式会社村田製作所 Wireless IC device and manufacturing method thereof
JP5206238B2 (en) * 2008-08-28 2013-06-12 株式会社村田製作所 Inspection system for power supply circuit board with wireless IC
JP5429182B2 (en) 2008-10-24 2014-02-26 株式会社村田製作所 Wireless IC device
WO2010050361A1 (en) 2008-10-29 2010-05-06 株式会社村田製作所 Wireless ic device
WO2010055945A1 (en) 2008-11-17 2010-05-20 株式会社村田製作所 Antenna and wireless ic device
WO2010079830A1 (en) 2009-01-09 2010-07-15 株式会社村田製作所 Wireless ic device, wireless ic module and wireless ic module manufacturing method
DE112009003613T5 (en) 2009-01-16 2012-05-24 Murata Manufacturing Co., Ltd. High-frequency component and wireless IC component
EP2385580B1 (en) 2009-01-30 2014-04-09 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna and wireless ic device
WO2010119854A1 (en) 2009-04-14 2010-10-21 株式会社村田製作所 Component for wireless ic device and wireless ic device
EP2568534A3 (en) 2009-04-21 2014-05-14 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna devie and method of setting resonant frequency of antenna device
JP5447515B2 (en) 2009-06-03 2014-03-19 株式会社村田製作所 Wireless IC device and manufacturing method thereof
JP5516580B2 (en) 2009-06-19 2014-06-11 株式会社村田製作所 Wireless IC device and method for coupling power feeding circuit and radiation plate
JP4788850B2 (en) 2009-07-03 2011-10-05 株式会社村田製作所 Antenna module
WO2011037234A1 (en) 2009-09-28 2011-03-31 株式会社村田製作所 Wireless ic device and method for detecting environmental conditions using same
JP5201270B2 (en) 2009-09-30 2013-06-05 株式会社村田製作所 Circuit board and manufacturing method thereof
JP5304580B2 (en) 2009-10-02 2013-10-02 株式会社村田製作所 Wireless IC device
WO2011045970A1 (en) 2009-10-16 2011-04-21 株式会社村田製作所 Antenna and wireless ic device
JP5418600B2 (en) 2009-10-27 2014-02-19 株式会社村田製作所 Transceiver and RFID tag reader
CN102549838B (en) 2009-11-04 2015-02-04 株式会社村田制作所 The communication terminal and an information processing system
JP5299518B2 (en) 2009-11-04 2013-09-25 株式会社村田製作所 Information processing system
CN108063314A (en) 2009-11-04 2018-05-22 株式会社村田制作所 The communication terminal and an information processing system
JP4930658B2 (en) 2009-11-20 2012-05-16 株式会社村田製作所 Antenna device and mobile communication terminal
WO2011077877A1 (en) 2009-12-24 2011-06-30 株式会社村田製作所 Antenna and handheld terminal
CN102782937B (en) 2010-03-03 2016-02-17 株式会社村田制作所 The wireless communication device and a radio communication terminal
CN102792520B (en) 2010-03-03 2017-08-25 株式会社村田制作所 The wireless communication module and the wireless communication device
WO2011111509A1 (en) 2010-03-12 2011-09-15 株式会社村田製作所 Radio communication device and metallic article
CN102668241B (en) 2010-03-24 2015-01-28 株式会社村田制作所 Rfid Systems
JP5630499B2 (en) 2010-03-31 2014-11-26 株式会社村田製作所 Antenna apparatus and wireless communication device
JP5170156B2 (en) 2010-05-14 2013-03-27 株式会社村田製作所 Wireless IC device
JP5299351B2 (en) 2010-05-14 2013-09-25 株式会社村田製作所 Wireless IC device
WO2012005278A1 (en) 2010-07-08 2012-01-12 株式会社村田製作所 Antenna and rfid device
CN104752813B (en) 2010-07-28 2018-03-02 株式会社村田制作所 The antenna device and communication terminal apparatus
JP5423897B2 (en) 2010-08-10 2014-02-19 株式会社村田製作所 Printed wiring board and wireless communication system
JP5234071B2 (en) 2010-09-03 2013-07-10 株式会社村田製作所 RFIC module
CN103038939B (en) 2010-09-30 2015-11-25 株式会社村田制作所 Wireless device ic
JP5758909B2 (en) 2010-10-12 2015-08-05 株式会社村田製作所 Communication terminal device
WO2012053412A1 (en) 2010-10-21 2012-04-26 株式会社村田製作所 Communication terminal device
WO2012093541A1 (en) 2011-01-05 2012-07-12 株式会社村田製作所 Wireless communication device
WO2012096365A1 (en) 2011-01-14 2012-07-19 株式会社村田製作所 Rfid chip package and rfid tag
JP5370616B2 (en) 2011-02-28 2013-12-18 株式会社村田製作所 Wireless communication device
WO2012121185A1 (en) 2011-03-08 2012-09-13 株式会社村田製作所 Antenna device and communication terminal apparatus
EP2618424A4 (en) 2011-04-05 2014-05-07 Murata Manufacturing Co Wireless communication device
JP5482964B2 (en) 2011-04-13 2014-05-07 株式会社村田製作所 Wireless IC device and wireless communication terminal
JP5569648B2 (en) 2011-05-16 2014-08-13 株式会社村田製作所 Wireless IC device
WO2013008874A1 (en) 2011-07-14 2013-01-17 株式会社村田製作所 Wireless communication device
CN103370886B (en) 2011-07-15 2015-05-20 株式会社村田制作所 The wireless communication device
JP5660217B2 (en) 2011-07-19 2015-01-28 株式会社村田製作所 Antenna device, RFID tag, and communication terminal device
WO2013035821A1 (en) 2011-09-09 2013-03-14 株式会社村田製作所 Antenna device and wireless device
WO2013080991A1 (en) 2011-12-01 2013-06-06 株式会社村田製作所 Wireless ic device and method for manufacturing same
EP2688145A1 (en) 2012-01-30 2014-01-22 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless ic device
WO2013125610A1 (en) 2012-02-24 2013-08-29 株式会社村田製作所 Antenna device and wireless communication device
CN104487985A (en) 2012-04-13 2015-04-01 株式会社村田制作所 Rfid tag inspection method, and inspection device
JP6224326B2 (en) * 2012-09-20 2017-11-01 Necプラットフォームズ株式会社 RF tag detection apparatus and method, and system for detecting subject's risk, self-supporting life, sociality using this detection method

Also Published As

Publication number Publication date
JP2000132643A (en) 2000-05-12

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP2148449B1 (en) Wireless ic device
US7405709B2 (en) Magnetic core member, antenna module, and mobile communication terminal having the same
EP2590260B1 (en) Wireless IC device
CN101460964B (en) Wireless IC device and wireless IC device composite component
JP3795099B2 (en) Data medium with integrated circuits
US7740180B2 (en) Method for making smart cards capable of operating with and without contact
US7967216B2 (en) Wireless IC device
RU2194306C2 (en) Electronic contactless unit for card or label
JP3900593B2 (en) Ic card and ic module
US6719206B1 (en) Data transaction card and method of manufacture thereof
US7659822B2 (en) Method and apparatus for testing RFID devices
CN101901955B (en) Power supply circuit
US9154188B2 (en) RF identification device with near-field-coupled antenna
US8474726B2 (en) RFID antenna modules and increasing coupling
CN101479886B (en) The antenna device
EP2928015B1 (en) Radio frequency ic device and electronic apparatus
EP2928021B1 (en) Printed wiring substrate
CN1286057C (en) Non-contact communication medium
US6568600B1 (en) Chip card equipped with a loop antenna, and associated micromodule
US8366009B2 (en) Coupling in and to RFID smart cards
US9112272B2 (en) Antenna modules for dual interface smart cards, booster antenna configurations, and methods
US20020100810A1 (en) Method and apparatus for rapid staking of antennae in smart card manufacture
US20130146671A1 (en) Booster antenna structure for a chip card
JP5267463B2 (en) Wireless IC device and wireless communication system
CN1179295C (en) Composite IC module and composite IC card

Legal Events

Date Code Title Description
A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20041018

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20041130

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20041213

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080107

Year of fee payment: 3

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090107

Year of fee payment: 4

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100107

Year of fee payment: 5

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100107

Year of fee payment: 5

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110107

Year of fee payment: 6

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120107

Year of fee payment: 7

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130107

Year of fee payment: 8

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130107

Year of fee payment: 8

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140107

Year of fee payment: 9

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees