JP5187751B2 - Electronic component mounting method and electronic component mounting machine for electronic component mounting machine - Google Patents
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Description
本発明は、電子部品装着機の部品保持具(チャック又は吸着ノズル等)で比較的大型の電子部品を保持して、該電子部品の複数のピンをそれぞれ回路基板の複数の位置決め孔に押し込んで該電子部品を該回路基板に装着する電子部品装着機の電子部品装着方法及び電子部品装着機に関する発明である。 In the present invention, a relatively large electronic component is held by a component holder (such as a chuck or a suction nozzle) of an electronic component mounting machine, and a plurality of pins of the electronic component are respectively pushed into a plurality of positioning holes of a circuit board. The present invention relates to an electronic component mounting method and an electronic component mounting machine for an electronic component mounting machine that mounts the electronic component on the circuit board.
一般に、回路基板に装着するコネクタ等の比較的大型の電子部品は、装着作業時に回路基板に対して位置決めするために、該電子部品の下面側に複数のピンを下向きに突設し、これら複数のピンをそれぞれ回路基板の複数の位置決め孔に同時に押し込むことで、電子部品を回路基板の所定位置に位置決めして装着して、該電子部品の端子を回路基板の配線パターンのランドに合致させて半田付けするようにしている。 In general, a relatively large electronic component such as a connector to be mounted on a circuit board is provided with a plurality of pins projecting downward on the lower surface side of the electronic component in order to position the electronic component relative to the circuit board during mounting work. Each of the pins of the electronic component is simultaneously pushed into a plurality of positioning holes of the circuit board, so that the electronic component is positioned and mounted at a predetermined position on the circuit board, and the terminals of the electronic component are matched with the land of the circuit board wiring pattern. I try to solder it.
この場合、電子部品の端子を回路基板のランドに正確に位置決めするために、電子部品のピンと回路基板の位置決め孔とのクリアランス(隙間)はほとんど設けられていないため、電子部品の複数のピンを回路基板の複数の位置決め孔に同時に押し込む場合は、電子部品の傾きや撓み変形を防止しないと、一部のピンのみが押し込まれて、他のピンの押し込みが不完全になる装着不良が発生しやすい。 In this case, in order to accurately position the terminals of the electronic component on the land of the circuit board, there is almost no clearance (gap) between the pin of the electronic component and the positioning hole of the circuit board. When pushing into multiple positioning holes on the circuit board at the same time, if you do not prevent tilting or bending deformation of the electronic components, only some pins will be pushed in, and other pins will be pushed incompletely. Cheap.
そこで、従来より、ピン押し込み動作時の電子部品の傾きや撓み変形を防止するために、電子部品を保持する部品保持具として、電子部品のサイズに合わせた専用のサイズのチャック等の部品保持具を電子部品のサイズ毎に製作して、それらを電子部品装着機の部品保持具ステーションに吸着ノズルと共に用意しておき、電子部品装着機に供給される回路基板に電子部品を装着する際に、部品保持具ステーションに用意された複数の部品保持具の中から、該電子部品のサイズに見合ったサイズの部品保持具を選択して装着ヘッドに取り付け、該部品保持具で電子部品の傾きや撓み変形を防止しながら、該電子部品の複数のピンを回路基板の複数の位置決め孔に同時に押し込むようにしている(例えば特許文献1参照)。
しかしながら、上記従来技術では、電子部品のサイズ毎にそれに見合ったサイズの部品保持具を用意しなければならず、部品保持具の種類が増えて部品保持具の製作・管理が面倒であるばかりか、電子部品装着機の部品保持具ステーションに、電子部品のサイズに合わせた大型の部品保持具を収納すると、部品保持具ステーションのうちの他の部品保持具(吸着ノズル等)の収納場所が著しく狭められて、部品保持具ステーションに収納可能な部品保持具の数が少なくなってしまい、その結果、1台の電子部品装着機で装着可能な電子部品の種類数が少なくなってしまう。或は、部品保持具のサイズを電子部品のサイズに合わせると、部品保持具が大きくなり過ぎて、該部品保持具を部品保持具ステーションに収納できない場合もある。 However, in the above prior art, for each electronic component size, it is necessary to prepare a component holder of a size suitable for it, and not only the number of types of component holders increases, but the production and management of the component holders is troublesome. When a large component holder that matches the size of the electronic component is stored in the component holder station of the electronic component mounting machine, the storage location of other component holders (such as suction nozzles) in the component holder station is remarkably large. The number of component holders that can be stored in the component holder station is reduced, and as a result, the number of types of electronic components that can be mounted by one electronic component mounting machine is decreased. Alternatively, when the size of the component holder is adjusted to the size of the electronic component, the component holder may become too large to be stored in the component holder station.
本発明はこのような事情を考慮してなされたものであり、従ってその目的は、比較的大型の電子部品を保持する部品保持具を小型化できて、部品保持具ステーションに収納可能な部品保持具の数を増加させることができ、1台の電子部品装着機で装着可能な電子部品の種類数を増加させることができると共に、電子部品の形状によっては部品保持具の共通化も可能とする電子部品装着機の電子部品装着方法及び電子部品装着機を提供することにある。 The present invention has been made in view of such circumstances, and therefore the object of the present invention is to reduce the size of the component holder that holds a relatively large electronic component and to hold the component that can be stored in the component holder station. The number of tools can be increased, the number of types of electronic components that can be mounted with one electronic component mounting machine can be increased, and the component holder can be made common depending on the shape of the electronic components. To provide an electronic component mounting method and an electronic component mounting machine for an electronic component mounting machine.
上記目的を達成するために、請求項1に係る発明は、電子部品装着機の部品保持具(チャック、吸着ノズル等)で電子部品を保持して、該電子部品の下面に下向きに突設された複数のピンをそれぞれ回路基板の複数の位置決め孔に押し込んで該電子部品を該回路基板に装着する電子部品装着機の電子部品装着方法において、前記部品保持具で保持した電子部品の複数のピンのうちの少なくとも1つのピンを該部品保持具の押し下げ力により回路基板の対応する位置決め孔に押し込む1回目のピン押し込み動作を行った後、該部品保持具の位置を移動させて該電子部品の異なる位置を押し下げて他のピンを他の位置決め孔に押し込むという再度のピン押し込み動作を1回又は複数回行って該電子部品を該回路基板に装着するようにしたものである。 In order to achieve the above-mentioned object, the invention according to claim 1 is configured such that an electronic component is held by a component holder (chuck, suction nozzle, etc.) of the electronic component mounting machine and protrudes downward on the lower surface of the electronic component. In the electronic component mounting method of an electronic component mounting machine for pressing the plurality of pins into the plurality of positioning holes of the circuit board and mounting the electronic component on the circuit board, the plurality of pins of the electronic component held by the component holder After the first pin pushing operation of pushing at least one of the pins into the corresponding positioning hole of the circuit board by the pressing force of the component holder, the position of the component holder is moved to move the electronic component The electronic component is mounted on the circuit board by performing another pin pushing operation of pushing down a different position and pushing another pin into another positioning hole one or more times. .
このようにすれば、比較的大型の電子部品のサイズと比べてかなり小型の部品保持具を使用して、該電子部品に対する部品保持具の位置を変更しながら複数回のピン押し込み動作を行うことで、電子部品の複数のピンを回路基板の複数の位置決め孔に確実に押し込むことができる。これにより、比較的大型の電子部品の装着作業を1つの小型の部品保持具で行うことができ、電子部品を保持する部品保持具を小型化できて、部品保持具ステーションに収納可能な部品保持具の数を増加させることができ、1台の電子部品装着機で装着可能な電子部品の種類数を増加させることができる。しかも、部品保持具で保持可能な部品形状・サイズであれば、どの様なサイズの電子部品でも共通の部品保持具で保持して回路基板に確実に装着することができ、部品保持具の共通化も可能である。 In this way, using a component holder that is considerably smaller than the size of a relatively large electronic component, and performing a plurality of pin pushing operations while changing the position of the component holder relative to the electronic component Thus, the plurality of pins of the electronic component can be surely pushed into the plurality of positioning holes of the circuit board. As a result, a relatively large electronic component can be mounted with a single small component holder, and the component holder that holds the electronic component can be reduced in size and can be stored in the component holder station. The number of tools can be increased, and the number of types of electronic components that can be mounted by one electronic component mounting machine can be increased. Moreover, as long as the component shape and size can be held by the component holder, electronic components of any size can be held by the common component holder and securely attached to the circuit board. It is also possible.
一般に、トレイフィーダ等で電子部品装着機に供給される電子部品を部品保持具で保持して回路基板上へ移送する場合は、部品保持具で電子部品の中央部を保持して移送するようにしている。この点を考慮して、請求項2のように、1回目のピン押し込み動作で、部品保持具で電子部品の中央部を押し下げて該電子部品の中央部のピンを回路基板の対応する位置決め孔に押し込み、2回目のピン押し込み動作で、部品保持具を前記電子部品の一端側へ移動させて該電子部品の一端側のピンを対応する位置決め孔に押し込み、3回目のピン押し込み動作で、部品保持具を電子部品の他端側へ移動させて該電子部品の他端側のピンを対応する位置決め孔に押し込むようにしても良い。このようにすれば、3回のピン押し込み動作で電子部品の複数のピンを回路基板の複数の位置決め孔に確実に押し込むことができる。尚、1回目のピン押し込み動作後に部品保持具を2回目の押し込み位置に移動させる際に、部品保持具を一旦電子部品から離した後に2回目の押し込み位置に移動させても良いし、部品保持具を電子部品に接触させながら2回目の押し込み位置に移動させても良い(3回目以降の押し込み位置への移動についても同様である)。 Generally, when an electronic component supplied to an electronic component mounting machine by a tray feeder or the like is held by a component holder and transferred onto a circuit board, the central portion of the electronic component is held by the component holder and transferred. ing. In consideration of this point, as in claim 2, in the first pin pushing operation, the central part of the electronic component is pushed down by the component holder so that the pin in the central part of the electronic component corresponds to the corresponding positioning hole of the circuit board. In the second pin pushing operation, the component holder is moved to one end side of the electronic component, the pin on one end side of the electronic component is pushed into the corresponding positioning hole, and the component is pushed in the third pin pushing operation. The holder may be moved to the other end side of the electronic component, and the pin on the other end side of the electronic component may be pushed into the corresponding positioning hole. If it does in this way, a plurality of pins of electronic parts can be certainly pushed in a plurality of positioning holes of a circuit board by three times of pin pushing operations. When the component holder is moved to the second push position after the first pin pushing operation, the component holder may be moved once to the second push position after being separated from the electronic component. The tool may be moved to the second pushing position while contacting the electronic component (the same applies to the third and subsequent pushing positions).
また、1回目のピン押し込み動作で、少なくとも1つのピンを最後まで完全に押し込むようにしても良いが、電子部品のサイズや構造によっては、1回目のピン押し込み動作でピンを最後まで完全に押し込むことが困難な場合があるため、請求項3のように、1回目のピン押し込み動作で押し込もうとするピンを回路基板の対応する位置決め孔に途中まで押し込んだ後、他のピンの押し込み動作に移行するようにしても良い。この際、1回目のピン押し込み動作で途中まで押し込んだピンを3回目以降のピン押し込み動作で再度押し込むようにすれば良い。このようにすれば、1回目のピン押し込み動作でピンを最後まで完全に押し込むことが困難な場合でも、電子部品に対する部品保持具の位置を変更しながら複数回のピン押し込み動作を行うことで、電子部品の複数のピンを回路基板の複数の位置決め孔に確実に押し込むことができる。 In addition, at least one pin may be completely pushed in by the first pin pushing operation, but depending on the size and structure of the electronic component, the pin is pushed completely by the first pin pushing operation. Therefore, as described in claim 3, after the pin to be pushed in by the first push-in operation is pushed halfway into the corresponding positioning hole of the circuit board, the other pins are pushed in. You may make it move to. At this time, the pin pushed halfway by the first pin pushing operation may be pushed again by the third and subsequent pin pushing operations. By doing this, even if it is difficult to push the pin completely to the end by the first pin pushing operation, by performing the pin pushing operation multiple times while changing the position of the component holder with respect to the electronic component, The plurality of pins of the electronic component can be surely pushed into the plurality of positioning holes of the circuit board.
尚、請求項4に係る発明は、請求項1に係る方法発明を異なるカテゴリーである「電子部品装着機」の発明として表現したものであり、請求項1と同様の効果を得ることができる。 The invention according to claim 4 expresses the method invention according to claim 1 as an invention of “electronic component mounting machine” which is a different category, and the same effect as that of claim 1 can be obtained.
以下、本発明を実施するための最良の形態を具体化した2つの実施例1,2を説明する。 Hereinafter, two Examples 1 and 2, which embody the best mode for carrying out the present invention, will be described.
本発明の実施例1を図1及び図2に基づいて説明する。
本実施例1では、メモリボード等を差し込むコネクタ等の長尺で比較的大型な電子部品11を1つのチャック12(部品保持具)を使用して複数回(例えば3回)のピン押し込み動作で回路基板13に装着するようにしている。チャック12は、電子部品装着機の吸着ノズルでは吸着保持できない電子部品(例えば長尺で大型の電子部品、四角形状の大型の電子部品、特殊形状の電子部品等)を保持して回路基板13に装着するものであり、この電子部品11を挟むためのクランプ爪12aと、装着作業時に電子部品11を上方から回路基板13に押さえ付けるための押さえプレート12bとが設けられている。チャック12は、電子部品装着機の装着ヘッド(図示せず)に吸着ノズルと付け替え可能に構成され、電子部品装着機の部品保持具ステーション(ノズルステーション)に複数の吸着ノズルと共に収納されるようになっている。部品保持具ステーションには、1つ又は複数のチャック12をセットできるようになっている。
A first embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS.
In the first embodiment, a long and relatively large
電子部品11の下面側の複数箇所には、複数のピン15が下向きに突設されている。本実施例1では、電子部品11の中央部と左右両端にそれぞれピン15が1本ずつ合計3本設けられている。これに対応して、回路基板13の所定位置には、電子部品11の3本のピン15に対応する位置にそれぞれ位置決め孔16が設けられ、電子部品11の3本のピン15をそれぞれ回路基板13の3つの位置決め孔16に押し込むことで、電子部品11を回路基板13の所定位置に位置決めして装着して、該電子部品11の端子を回路基板13の配線パターンのランドに合致させて半田付けするようになっている。
A plurality of
この場合、チャック12のサイズ(押さえプレート12bのサイズ)は、電子部品11のサイズに対して小さく、例えば電子部品11の長手方向長さの2/3以下であるため、チャック12で保持した電子部品11のピン15を回路基板13の位置決め孔16に押し込む際に、チャック12の押し下げ力は、電子部品11に局部的にしか作用しない。
In this case, the size of the chuck 12 (the size of the
そこで、本実施例1では、電子部品11に対するチャック12の位置を該電子部品11の長手方向に移動させながら複数回のピン押し込み動作を行うことで、電子部品11の複数のピン15を回路基板13の複数の位置決め孔16に押し込むようにしている。
Therefore, in the first embodiment, a plurality of
また、トレイフィーダ等で電子部品装着機に供給される電子部品11をチャック12で保持して回路基板13上へ移送する場合は、図1(a)に示すように、チャック12で電子部品11の中央部を保持して移送するようにしているため、1回目のピン押し込み動作では、図1(b)に示すように、チャック12で電子部品11の中央部を押し下げて該電子部品11の中央部のピン15を回路基板13の対応する位置決め孔16に押し込む。
Further, when the
この後、2回目のピン押し込み動作で、図1(c)に示すように、チャック12を電子部品11の一端側(例えば右端側)へ移動させて該電子部品11の一端側のピン15を対応する位置決め孔16に押し込み、3回目のピン押し込み動作で、図1(d)に示すように、チャック12を電子部品11の他端側(例えば左端側)へ移動させて該電子部品11の他端側のピン15を対応する位置決め孔16に押し込む。このようにすれば、3回のピン押し込み動作で電子部品11の複数のピン15を回路基板13の複数の位置決め孔16に確実に押し込むことができる。尚、1回目の押し込み位置から2回目の押し込み位置にチャック12を移動させる際や、2回目の押し込み位置から3回目の押し込み位置にチャック12を移動させる際に、チャック12を一旦電子部品11から離した後に次の押し込み位置に移動させても良いし、チャック12を電子部品11に接触させながら次の押し込み位置に移動させても良い。
Thereafter, in the second pin pushing operation, as shown in FIG. 1C, the
本実施例1では、3回のピン押し込み動作で電子部品11の複数のピン15を回路基板13の複数の位置決め孔16に押し込むようにしたが、ピン押し込み動作を2回又は4回以上行って電子部品11の複数のピン15を回路基板13の複数の位置決め孔16に押し込むようにしても良い。また、電子部品11のピン15の本数も3本に限定されず、2本又は4本以上であっても良い。また、1回のピン押し込み動作で押し込むピン15の本数も1本に限定されず、チャック12の押し下げ力がほぼ均等に加わる領域(チャック12の押さえプレート12bの直下領域)に2本以上のピン15が存在する場合は、1回のピン押し込み動作で2本以上のピン15を同時に回路基板13の位置決め孔16に押し込むようにしても良い。
In the first embodiment, the plurality of
また、1回目のピン押し込み動作で、ピン15を最後まで完全に押し込むようにしても良いが、電子部品11のサイズや構造によっては、1回目のピン押し込み動作でピン15を最後まで完全に押し込むことが困難な場合があるため、1回目のピン押し込み動作で押し込もうとするピン15を回路基板13の対応する位置決め孔16に途中まで押し込んだ後、他のピンの押し込み動作に移行するようにしても良い。この際、1回目のピン押し込み動作で途中まで押し込んだピン15を3回目以降のピン押し込み動作で再度押し込むようにすれば良い。このようにすれば、1回目のピン押し込み動作でピン15を最後まで完全に押し込むことが困難な場合でも、電子部品11に対するチャック12の位置を変更しながら複数回のピン押し込み動作を行うことで、電子部品11の複数のピン15を回路基板13の複数の位置決め孔15に確実に押し込むことができる。
Further, the
尚、2回目以降のピン押し込み動作で押し込むピン15についても、途中まで押し込んだ後、他のピン15の押し込み動作に移行し、その後、チャック12を元のピン15の押し込み位置まで戻して、再度、元のピン15を押し込むようにしても良い。
Note that the
以上説明した本実施例1では、チャック12で保持した電子部品11の複数のピン15のうちの少なくとも1つのピン15を該チャック12の押し下げ力により回路基板13の対応する位置決め孔16に押し込む1回目のピン押し込み動作を行った後、該チャック12の位置を該電子部品11の長手方向に沿って移動させて該電子部品11の異なる位置を押し下げて他のピン15を他の位置決め孔16に押し込むという再度のピン押し込み動作を1回又は複数回行って該電子部品11を該回路基板13に装着するようにしたので、電子部品11のサイズと比べてかなり小型のチャック12を使用して電子部品11に対するチャック12の位置を変更しながら複数回のピン押し込み動作を行うことで、電子部品11の複数のピン15を回路基板13の複数の位置決め孔16に確実に押し込むことができる。これにより、様々なサイズの電子部品11の装着作業を1つの小型のチャック12で行うことができ、電子部品11を保持するチャック12を小型化できて、部品保持具ステーションに収納可能なチャック12や吸着ノズルの数を増加させることができ、1台の電子部品装着機で装着可能な電子部品の種類数を増加させることができる。しかも、チャック12で保持可能な部品形状・サイズであれば、どの様なサイズの電子部品でも回路基板に確実に装着することができ、チャック12の共通化も可能である。
In the first embodiment described above, at least one
尚、本実施例1では、チャック12で電子部品11を保持してピン押し込み動作を行うようにしたが、吸着ノズルや特殊形状のノズルで電子部品を保持してピン押し込み動作を行うようにしても良い。
In the first embodiment, the
また、本実施例1の電子部品装着方法でピン押し込み動作を行う電子部品11は、長尺な電子部品に限定されず、四角形状等、X方向とY方向の寸法が共に大きい電子部品のピン押し込み動作に本実施例1の電子部品装着方法を適用しても良い。この場合、例えば、吸着ノズル(又は特殊形状のノズル)で電子部品の中央部を吸着保持して回路基板上へ移送して、1回目のピン押し込み動作で、電子部品の中央部を押し下げて該電子部品の中央部のピンを回路基板の対応する位置決め孔に押し込み、その後、ノズルを電子部品の上面に沿ってX方向又はY方向に移動させて電子部品の異なる位置を押し下げて他のピンを他の位置決め孔に押し込むという再度のピン押し込み動作を1回又は複数回行って該電子部品を該回路基板に装着するようにすれば良い。
Further, the
上記実施例1では、比較的大型の電子部品を1つの部品保持具(チャック12等)を使用して複数回のピン押し込み動作で回路基板に装着するようにしたが、図3に示す本発明に関連する参考例である実施例2では、部品保持具として複数の吸着ノズル21を用いて、複数の吸着ノズル21で1つの比較的大型の電子部品11を保持して、複数の吸着ノズル21で電子部品11の複数箇所を同時に押し下げて該電子部品11の複数のピン15を回路基板の複数の位置決め孔に同時に押し込むようにしている。
In the first embodiment, a relatively large electronic component is mounted on the circuit board by a plurality of pin pushing operations using one component holder (chuck 12 or the like), but the present invention shown in FIG. In Example 2, which is a reference example related to the above, a plurality of
この場合、電子部品11を同時に保持する吸着ノズル21の本数は3本に限定されず、2本又は4本以上であっても良く、要は、比較的大型の電子部品を同時に保持できる位置(電子部品の真上)に存在する複数の吸着ノズル21を使用して電子部品を保持するようにすれば良い。
In this case, the child at the same time the number of the
一方、四角形状等、X方向とY方向の寸法が共に大きい電子部品を複数の吸着ノズル21で保持する場合は、必ずしも、同時に使用する複数の吸着ノズル21が一直線状に配置されている必要はなく、当該電子部品を同時に保持できる位置(電子部品の真上)に存在する複数の吸着ノズル21を使用して電子部品を保持するようにすれば良い。
On the other hand, when holding a plurality of
以上説明した本実施例2によれば、1回のピン押し込み動作で電子部品11の複数のピン15を回路基板の複数の位置決め孔に同時に押し込むことができ、生産性も向上することができる。その他、前記実施例1と同様の効果も得ることができる。
According to the second embodiment described above, a plurality of
11…電子部品、12…チャック(部品保持具)、12a…クランプ爪、12b…押さえプレート、13…回路基板、15…ピン、16…位置決め孔、21…吸着ノズル(部品保持具)
DESCRIPTION OF
Claims (4)
前記部品保持具で保持した電子部品の複数のピンのうちの少なくとも1つのピンを該部品保持具の押し下げ力により回路基板の対応する位置決め孔に押し込む1回目のピン押し込み動作を行った後、該部品保持具の位置を移動させて該電子部品の異なる位置を押し下げて他のピンを他の位置決め孔に押し込むという再度のピン押し込み動作を1回又は複数回行って該電子部品を該回路基板に装着することを特徴とする電子部品装着機の電子部品装着方法。 The electronic component is held by a component holder of the electronic component mounting machine, and a plurality of pins projecting downward on the lower surface side of the electronic component are pushed into a plurality of positioning holes of the circuit board, respectively, and the electronic component is moved to the circuit In the electronic component mounting method of the electronic component mounting machine to be mounted on the board,
After performing the first pin pushing operation of pushing at least one pin of the plurality of pins of the electronic component held by the component holder into the corresponding positioning hole of the circuit board by the pressing force of the component holder, The position of the component holder is moved to push down different positions of the electronic component and another pin is pushed into another positioning hole one or more times to perform the electronic component on the circuit board. An electronic component mounting method for an electronic component mounting machine, wherein the electronic component mounting machine is mounted.
前記制御装置は、前記部品保持具で保持した電子部品の複数のピンのうちの少なくとも1つのピンを該部品保持具の押し下げ力により回路基板の対応する位置決め孔に押し込む1回目のピン押し込み動作を行った後、該部品保持具の位置を移動させて該電子部品の異なる位置を押し下げて他のピンを他の位置決め孔に押し込むという再度のピン押し込み動作を1回又は複数回行って該電子部品を該回路基板に装着するように該部品保持具の動作を制御することを特徴とする電子部品装着機。 An electronic component is held by a component holder of an electronic component mounting machine, and a plurality of pins projecting downward on the lower surface of the electronic component are respectively pushed into a plurality of positioning holes of the circuit substrate, and the electronic component is inserted into the circuit substrate. In an electronic component mounting machine equipped with a control device for controlling the operation to be mounted on
The control device performs a first pin pushing operation of pushing at least one pin of the plurality of pins of the electronic component held by the component holder into a corresponding positioning hole of the circuit board by a pressing force of the component holder. Then, the electronic component is moved once or a plurality of times by moving the position of the component holder and depressing a different position of the electronic component to push another pin into another positioning hole. An electronic component mounting machine that controls the operation of the component holder so as to mount the device on the circuit board.
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