JP5183800B2 - 半導体集積回路装置およびそれを実装したicカード - Google Patents
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Description
先ず、本願において開示される発明の代表的な実施の形態について概要を説明する。代表的な実施の形態についての概要説明で括弧を付して参照する図面中の参照符号はそれが付された構成要素の概念に含まれるものを例示するに過ぎない。
本発明の代表的な実施の形態による半導体集積回路装置(B2)は、
アンテナ(L1)に接続されるアンテナ端子(LA、LB)と、
前記アンテナから前記アンテナ端子に供給される交流信号から電源電圧を生成する電源回路(B3)と、
前記交流信号に重畳された情報信号から前記情報信号を復調する受信回路(B5)とを具備する(図1参照)。
前記アンテナ(U3、L1)に接続されるアンテナ端子(LA、LB)と、
前記アンテナから前記アンテナ端子に供給される交流信号から電源電圧を生成する電源回路(B3)と、
前記交流信号に重畳された情報信号から前記情報信号を復調する受信回路(B5)とを具備する(図1参照)。
2.実施の形態の詳細
次に、実施の形態について更に詳述する。尚、発明を実施するための最良の形態を説明するための全図において、前記の図と同一の機能を有する部品には同一の符号を付して、その繰り返しの説明は省略する。
[実施の形態1]
《実施の形態1の半導体集積回路装置および非接触型ICカード》
図1は、本発明の第1の実施の形態による半導体集積回路装置および非接触型ICカードの基本的な構成を示す図である。
図3は、図1に示したICカードB1に搭載された半導体集積回路装置B2の内部回路B4に内蔵された受信回路B5の構成を示す図である。
図4は、ICカードB1に搭載された半導体集積回路装置B2の内部回路B4に内蔵され図3に示した受信回路B5の各部の動作波形を示す図である。
[実施の形態2]
《実施の形態2の受信回路の構成》
図5は、図1に示したICカードB1に搭載された半導体集積回路装置B2の内部回路B4に内蔵される本発明の実施の形態2による受信回路B5の構成を示す図である。
図6は、ICカードB1に搭載された半導体集積回路装置B2の内部回路B4に内蔵され図5に示した受信回路B5の各部の動作波形を示す図である。
[実施の形態3]
《実施の形態3の受信回路の構成》
図7は、図1に示したICカードB1に搭載された半導体集積回路装置B2の内部回路B4に内蔵される本発明の実施の形態3による受信回路B5の構成を示す図である。
図8は、ICカードB1に搭載された半導体集積回路装置B2の内部回路B4に内蔵され図7に示した受信回路B5の各部の動作波形を示す図である。
[実施の形態4]
《実施の形態4の受信回路の構成》
図9は、図1に示したICカードB1に搭載された半導体集積回路装置B2の内部回路B4に内蔵される本発明の実施の形態4による受信回路B5の構成を示す図である。
図10は、ICカードB1に搭載された半導体集積回路装置B2の内部回路B4に内蔵され図9に示した受信回路B5の各部の動作波形を示す図である。
[実施の形態5]
《実施の形態5の受信回路の構成》
図11は、図1に示したICカードB1に搭載された半導体集積回路装置B2の内部回路B4に内蔵される本発明の実施の形態3による受信回路B5の構成を示す図である。
以上のように受信回路B5を図11に示すように構成することで、通信速度や通信プロトコルの違いによって、最適な時間T1を利用することが可能になる。
[実施の形態6]
《実施の形態6の受信回路の構成》
図12は、図1に示したICカードB1に搭載された半導体集積回路装置B2の内部回路B4に内蔵される本発明の実施の形態6による受信回路B5の構成を示す図である。
図13は、ICカードB1に搭載された半導体集積回路装置B2の内部回路B4に内蔵され図12に示した受信回路B5の各部の動作波形を示す図である。
B1…ICカード
B2…半導体集積回路装置
B3…電源回路
B4…内部回路
B5…受信回路
B6…送信回路
B7…信号処理回路
B8…メモリ
B9…整流回路
B10…フィルタ回路
B11…帰還経路
B12…2値化回路
B13…制御回路
B14…判定回路
L1…アンテナ
C0、C1…容量
D1〜D2…ダイオード
M1、M3…PチャンネルMOSトランジスタ
M2、M4…NチャンネルMOSトランジスタ
SR、ST…情報信号
SC1〜SC3…制御信号
S1…入力信号
S2…入力信号
S3…出力信号
S4…判定信号
SW1…スイッチ回路
T1〜T4…時間
TR…再設定時間
L1…アンテナ
LA、LB…アンテナ端子
U1…プリント配線基板
U2…リーダ・ライタ装置
U3…コイル
U4…ICチップ
VDD…電源電圧
GND…接地電位
V1〜V3…基準電圧
VX、VY…電圧変化
VU…アンダーシュート電圧
VO…オーバーシュート電圧
VD…電圧差
Claims (20)
- アンテナに接続されるアンテナ端子と、
前記アンテナから前記アンテナ端子に供給される交流信号から電源電圧を生成する電源回路と、
前記交流信号に重畳された情報信号から前記情報信号を復調する受信回路とを具備する半導体集積回路装置であって、
前記受信回路は、整流回路とフィルタ回路と容量と増幅器と帰還経路とスイッチ回路と2値化回路と制御回路とを含み、
前記整流回路は、前記アンテナ端子に供給される前記交流信号を整流して平滑するものであり、
前記整流回路の出力信号は、高周波成分を低減する前記フィルタ回路の入力に供給され、
前記フィルタ回路の出力信号は、前記容量を介して前記増幅器の反転入力端子に供給され、
前記増幅器は、第1の基準電圧に関して、前記反転入力端子に供給される入力信号の反転増幅機能を有するものであり、
前記増幅器の出力信号は、前記帰還経路と前記スイッチ回路とを介して前記反転入力端子に伝達可能とされており、
前記スイッチ回路は、前記制御回路の出力信号によって制御可能とされており、
前記2値化回路は、前記増幅器の前記出力信号を2値化するものであり、
前記2値化回路の出力信号のレベル変化から所定の時間の経過期間に、前記スイッチ回路は前記制御回路の前記出力信号によってオフ状態に制御されることを特徴とする半導体集積回路装置。 - 前記所定の時間の経過期間に前記スイッチ回路が前記オフ状態に制御されることによって前記帰還経路が前記増幅器の前記反転入力端子と前記出力信号を生成する出力端子との少なくともいずれかの端子と電気的に分離されることを特徴とする請求項1に記載の半導体集積回路装置。
- 前記帰還経路が逆方向に接続された2個のダイオード素子を含むことを特徴とする請求項2に記載の半導体集積回路装置。
- 前記増幅器の前記反転入力端子と前記出力信号を生成する前記出力端子との間に電圧降下を生成する電圧降下素子を含むことを特徴とする請求項2に記載の半導体集積回路装置。
- 前記制御回路に制御信号が供給可能とされ、前記所定の時間の前記経過期間が前記制御信号によって可変設定可能なことを特徴とする請求項2に記載の半導体集積回路装置。
- 前記受信回路は、判定回路を更に含み、
前記判定回路は、前記2値化回路の前記出力信号から前記交流信号に重畳された前記情報信号の通信速度の大小を判定するものであり、
前記判定回路の判定結果としての前記制御信号が前記判定回路から前記制御回路に供給され、前記制御信号に応答して前記所定の時間の前記経過期間が可変設定可能であることを特徴とする請求項2に記載の半導体集積回路装置。 - 前記帰還経路の前記ダイオード素子はPN接合のダイオードによって構成されたことを特徴とする請求項3に記載の半導体集積回路装置。
- 前記帰還経路の前記ダイオード素子はPチャンネルMOSトランジスタとNチャンネルMOSトランジスタとによって構成されたことを特徴とする請求項3に記載の半導体集積回路装置。
- 前記帰還経路の前記電圧降下素子は抵抗によって構成されたことを特徴とする請求項4に記載の半導体集積回路装置。
- 前記増幅器は演算増幅器であって、前記第1の基準電圧は前記演算増幅器の非反転入力端子に供給されることを特徴とする請求項1乃至請求項9のいずれかに記載の半導体集積回路装置。
- 基板の主表面上に半導体集積回路装置と配線により形成されたアンテナとが実装されたICカードであって、
前記半導体集積回路装置は、
前記アンテナに接続されるアンテナ端子と、
前記アンテナから前記アンテナ端子に供給される交流信号から電源電圧を生成する電源回路と、
前記交流信号に重畳された情報信号から前記情報信号を復調する受信回路とを具備する半導体集積回路装置であって、
前記受信回路は、整流回路とフィルタ回路と容量と増幅器と帰還経路とスイッチ回路と2値化回路と制御回路とを含み、
前記整流回路は、前記アンテナ端子に供給される前記交流信号を整流して平滑するものであり、
前記整流回路の出力信号は、高周波成分を低減する前記フィルタ回路の入力に供給され、
前記フィルタ回路の出力信号は、前記容量を介して前記増幅器の反転入力端子に供給され、
前記増幅器は、第1の基準電圧に関して、前記反転入力端子に供給される入力信号の反転増幅機能を有するものであり、
前記増幅器の出力信号は、前記帰還経路と前記スイッチ回路とを介して前記反転入力端子に伝達可能とされており、
前記スイッチ回路は、前記制御回路の出力信号によって制御可能とされており、
前記2値化回路は、前記増幅器の前記出力信号を2値化するものであり、
前記2値化回路の出力信号のレベル変化から所定の時間の経過期間に、前記スイッチ回路は前記制御回路の前記出力信号によってオフ状態に制御されることを特徴とするICカード。 - 前記所定の時間の経過期間に前記スイッチ回路が前記オフ状態に制御されることによって前記帰還経路が前記増幅器の前記反転入力端子と前記出力信号を生成する出力端子との少なくともいずれかの端子と電気的に分離されることを特徴とする請求項11に記載のICカード。
- 前記帰還経路が逆方向に接続された2個のダイオード素子を含むことを特徴とする請求項12に記載のICカード。
- 前記増幅器の前記反転入力端子と前記出力信号を生成する前記出力端子との間に電圧降下を生成する電圧降下素子を含むことを特徴とする請求項12に記載のICカード。
- 前記制御回路に制御信号が供給可能とされ、前記所定の時間の前記経過期間が前記制御信号によって可変設定可能なことを特徴とする請求項12に記載のICカード。
- 前記受信回路は、判定回路を更に含み、
前記判定回路は、前記2値化回路の前記出力信号から前記交流信号に重畳された前記情報信号の通信速度の大小を判定するものであり、
前記判定回路の判定結果としての前記制御信号が前記判定回路から前記制御回路に供給され、前記制御信号に応答して前記所定の時間の前記経過期間が可変設定可能であることを特徴とする請求項12に記載のICカード。 - 前記帰還経路の前記ダイオード素子はPN接合のダイオードによって構成されたことを特徴とする請求項13に記載のICカード。
- 前記帰還経路の前記ダイオード素子はPチャンネルMOSトランジスタとNチャンネルMOSトランジスタとによって構成されたことを特徴とする請求項13に記載のICカード。
- 前記帰還経路の前記電圧降下素子は抵抗によって構成されたことを特徴とする請求項14に記載のICカード。
- 前記増幅器は演算増幅器であって、前記第1の基準電圧は前記演算増幅器の非反転入力端子に供給されることを特徴とする請求項11乃至請求項19のいずれかに記載のICカード。
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Families Citing this family (18)
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US8554136B2 (en) | 2008-12-23 | 2013-10-08 | Waveconnex, Inc. | Tightly-coupled near-field communication-link connector-replacement chips |
US20120155344A1 (en) * | 2010-12-16 | 2012-06-21 | Qualcomm Incorporated | Out-of-band communication on harmonics of the primary carrier in a wireless power system |
FR2980874B1 (fr) * | 2011-09-30 | 2018-06-08 | Proton World International N.V. | Configuration du type de modulation d'un routeur de communication en champ proche |
US9264108B2 (en) | 2011-10-21 | 2016-02-16 | Qualcomm Incorporated | Wireless power carrier-synchronous communication |
US9508487B2 (en) | 2011-10-21 | 2016-11-29 | Qualcomm Incorporated | Systems and methods for limiting voltage in wireless power receivers |
CN103188118B (zh) * | 2011-12-30 | 2015-08-19 | 北京中电华大电子设计有限责任公司 | 一种14443接口pcd帧结束检测方法 |
JP5959097B2 (ja) | 2012-07-03 | 2016-08-02 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | 半導体装置 |
WO2014026089A1 (en) | 2012-08-10 | 2014-02-13 | Waveconnex, Inc. | Dielectric coupling systems for ehf communications |
US9130369B2 (en) | 2012-08-29 | 2015-09-08 | Qualcomm Incorporated | Wireless power overvoltage protection circuit with reduced power dissipation |
WO2014043577A1 (en) | 2012-09-14 | 2014-03-20 | Waveconnex, Inc. | Wireless connections with virtual hysteresis |
CN103684671A (zh) * | 2012-09-18 | 2014-03-26 | 北京中电华大电子设计有限责任公司 | 一种14443接口pcd帧结束检测方法 |
CN104937769B (zh) | 2012-12-17 | 2018-11-16 | 凯萨股份有限公司 | 模块化电子设备 |
CN103095407B (zh) * | 2012-12-28 | 2016-01-20 | 广州中大微电子有限公司 | 读写器芯片数字编码装置及应用该装置的编码方法 |
WO2014149107A1 (en) | 2013-03-15 | 2014-09-25 | Waveconnex, Inc. | Ehf secure communication device |
CA2923391C (en) | 2013-09-11 | 2018-10-23 | Ricoh Company, Ltd. | Wireless communication apparatus and mobile device |
CN107196530A (zh) * | 2016-03-14 | 2017-09-22 | 恩智浦有限公司 | 负载电流测量 |
FR3062937A1 (fr) * | 2017-02-14 | 2018-08-17 | Stmicroelectronics (Rousset) Sas | Activation d'un dispositif nfc |
JP6946027B2 (ja) * | 2017-03-17 | 2021-10-06 | 株式会社東芝 | Icカード、携帯可能電子装置、プログラム、処理装置及び処理システム |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005222265A (ja) * | 2004-02-05 | 2005-08-18 | Renesas Technology Corp | 半導体集積回路装置及び非接触型icカード |
JP2006164312A (ja) * | 2004-12-02 | 2006-06-22 | Hitachi Ltd | 半導体装置およびそれを用いた磁気記録再生装置 |
JP2008236617A (ja) * | 2007-03-23 | 2008-10-02 | Nec Tokin Corp | 非接触icタグ用リーダライタおよびその信号送信方法 |
JP2008251813A (ja) * | 2007-03-30 | 2008-10-16 | Renesas Technology Corp | 半導体集積回路装置 |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
FR2768880B1 (fr) | 1997-09-23 | 2000-05-05 | Sgs Thomson Microelectronics | Demodulateur pour carte a puce sans contact |
FR2800214B1 (fr) * | 1999-10-22 | 2001-12-28 | St Microelectronics Sa | Circuit elevateur de tension de type pompe de charge |
JP3923297B2 (ja) * | 2001-10-29 | 2007-05-30 | 富士通株式会社 | 情報処理装置およびカード型情報処理デバイス |
JP4249602B2 (ja) * | 2003-11-28 | 2009-04-02 | エルピーダメモリ株式会社 | 半導体記憶装置 |
US7449868B2 (en) * | 2004-12-07 | 2008-11-11 | Fairchild Semiconductor Corporation | Current controlled gate driver for power switches |
JP2006271182A (ja) * | 2005-02-25 | 2006-10-05 | Rohm Co Ltd | 昇降圧レギュレータ回路及びこれを用いた液晶表示装置 |
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Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005222265A (ja) * | 2004-02-05 | 2005-08-18 | Renesas Technology Corp | 半導体集積回路装置及び非接触型icカード |
JP2006164312A (ja) * | 2004-12-02 | 2006-06-22 | Hitachi Ltd | 半導体装置およびそれを用いた磁気記録再生装置 |
JP2008236617A (ja) * | 2007-03-23 | 2008-10-02 | Nec Tokin Corp | 非接触icタグ用リーダライタおよびその信号送信方法 |
JP2008251813A (ja) * | 2007-03-30 | 2008-10-16 | Renesas Technology Corp | 半導体集積回路装置 |
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