JP5176190B2 - Semiconductor device - Google Patents

Semiconductor device

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Description

本発明は、半導体装置に関し、特に、筐体と蓋とを有する半導体装置に関するものである。 The present invention relates to a semiconductor device, particularly, to a semiconductor device having a housing and a lid.

半導体装置の一例としてのパワーモジュールでは、筐体の内部空間に半導体チップが実装された基板が搭載され、その内部空間が蓋で閉じられている。 The power module as an example of a semiconductor device, a semiconductor chip in the interior space of the housing is equipped with a board mounted, the internal space is closed by a lid. この蓋は筐体にねじまたは接着剤で固定されている。 The lid is secured by screws or adhesives to the housing. 蓋を筐体にねじで固定する場合、蓋の対角の4箇所を固定するねじ締め方式などが用いられている。 When fixing by screws the cover to the housing, such as screwing method for fixing the four places of the diagonal of the lid is used. また、蓋を筐体に接着剤で固定する場合、蓋の各辺の一部に接着剤を塗布して接着する接着剤方式などが用いられている。 Furthermore, when fixing with an adhesive cover to the housing, an adhesive system for bonding an adhesive is applied to a portion of each side of the lid is used.

蓋を筐体にねじで固定する構造の一例として、たとえば特開平10−205830号公報(特許文献1)には、電気部品が実装された基板が基板ホルダに取り付けられた空気調和機用インバータ制御回路装置が提案されている。 As an example of a structure for fixing a screw the lid to the housing, for example, Japanese Unexamined 10-205830 (Patent Document 1), the electrical component is implemented substrate inverter control air conditioner which is mounted on a substrate holder circuit devices have been proposed. この空気調和機用インバータ制御回路装置では、基板ホルダの上部開口部にこの開口の気密を閉じるようにプレート状のカバー部材がねじ止めされている。 The air conditioner inverter control circuit device, the upper opening in the plate-shaped cover member to close airtight the opening of the substrate holder is screwed. また、カバー部材のねじ止めされる部分が形成された辺の対辺には凸部が形成され、その凸部が基板ホルダに形成された凹部に嵌合する。 Further, the opposite side of sides screwed in part of the cover member is formed convex portions are formed, the convex portion is fitted into the recess formed in the substrate holder.

特開平10−205830号公報 JP 10-205830 discloses

従来のパワーモジュールでは、蓋を筐体に固定するためのねじ締め箇所または接着剤塗布箇所は、蓋の対角または対辺などのように蓋の中央に対して対称または対称に近い位置に配置されている。 In the conventional power module, screwing or at the adhesive application position for securing the cover to the housing is located closer to the symmetrical or symmetrical with respect to the center of the lid, such as a diagonal or opposite sides of the lid ing. そのため、ねじの所要数または接着剤の所要量の削減が妨げられている。 Therefore, reducing the required amount of the required number or adhesive screw is prevented. また、ねじ締め時間または接着剤塗布時間の削減も同様に妨げられている。 Also, it has been hampered as well reduce the screwing time or adhesive coating time.

上記の空気調和機用インバータ制御回路装置において、カバー部材の凸部が基板ホルダの凹部に嵌合された状態でカバー部材が基板ホルダにねじ止めされている場合であって、さらにこのカバー部材を基板ホルダにねじで固定する構造がパワーモジュールに適用可能な場合でも次の問題がある。 In the inverter control circuit device for an air conditioner, in a case where the convex portion of the cover member is a cover member in a state of being fitted into the recess of the substrate holder is screwed to the substrate holder, a further cover member even if a structure for fixing a screw in the substrate holder is applicable to a power module has the following problems.

つまり、上記の構造では、密閉構造のため基板ホルダの開口部とカバー部材の大きさが等しく、さらにカバー部材から突き出すように凸部が形成されている。 That is, in the above structure, the size of the opening and the cover member of the substrate holder for sealing structures are equal, are further convex portion so as to project from the cover member forming. そのため、カバー部材を基板ホルダに固定する際には、基板ホルダの凹部にカバー部材の凸部を嵌合させて開口部にカバー部材を強引に嵌め込む必要がある。 Therefore, when fixing the cover member to the substrate holder in the recess of the substrate holder by fitting the convex portion of the cover member must be fitted assertive the cover member to the opening. この嵌め込みは作業が困難であり、時間がかかるため生産性が低い。 This fitting is difficult to work, the productivity is low since it takes time.

また、開口部の近傍において基板ホルダから突き出した信号端子が形成されたパワーモジュールでは、その信号端子に接触しないように蓋を筐体に取り付ける必要があるため、上記の構造では蓋の取り付け作業が困難である。 Further, in the power module signal terminals projecting from the substrate holder in the vicinity is formed of an opening, it is necessary to attach the lid to avoid contact with the signal terminals to the housing, the mounting operation of the lid in the above structure Have difficulty. そのため、上記の構造では、著しく生産性が低くなる。 Therefore, in the above structure, notably the productivity is low.

本発明は上記の課題を鑑みてなされたものであり、その目的は、蓋を筐体に取り付ける際の生産性を向上した半導体装置を提供することである。 The present invention has been made in view of the above problems, its object is to provide a semiconductor device with improved productivity in attaching the lid to the housing.

本発明の半導体装置は、一方側に開口する内部空間を有し、かつ内部空間側へ突き出す突起部を有する筐体と、内部空間を閉塞可能であり、かつ閉塞した状態で突起部に係合する勾配部を有する蓋とを備え、突起部は、突起部が突き出す方向に突起部の先端に向かって突起部の厚みが小さくなるように傾斜している第1の傾斜面を含み、勾配部は、第1の傾斜面と対向し、かつ蓋の端縁に向かって勾配部の厚みが小さくなるように傾斜している第2の傾斜面を含み、閉塞した状態で蓋の内部空間と反対側の面に対する第1の傾斜面の傾斜角は第2の傾斜面の傾斜角より大きくなるよう構成されている。 The semiconductor device of the present invention, whereas has an internal space that opens to the side, and a housing having a protruding portion protruding into the interior space side, a closable inner space and engaging the projections in closed condition a lid having a slope portion for protrusion includes a first inclined surface which is inclined such that the thickness of the projecting portion toward the tip of the protrusion in the direction in which the protrusion protrudes decreases, the slope portion faces the first inclined surface, and includes a second inclined surface which is inclined such that the thickness of the gradient portion toward the edge of the lid is reduced, opposite to the inner space of the lid closed state inclination angle of the first inclined surface with respect to the plane of the side is configured to be greater than the inclination angle of the second inclined surface.

本発明の半導体装置によれば、閉塞した状態で蓋の内部空間と反対側の面に対する第1の傾斜面の傾斜角は第2の傾斜面の傾斜角より大きくなるよう構成されているため、第1の傾斜面と第2の傾斜面とを面接触させた状態で蓋を第1の傾斜面に沿ってスライドさせて筐体に取り付けることができる。 According to the semiconductor device of the present invention, since the inclination angle of the first inclined surface with respect to the surface opposite to the inner space of the lid is configured to be greater than the inclination angle of the second inclined surface in closed state, slide along the cover to the first inclined surface can be mounted to the housing at a first inclined surface and a state where the second inclined surfaces were surface contact. そのため、第1の傾斜面に第2の傾斜面を沿わせて蓋を筐体に迅速かつ的確に取り付けることができる。 Therefore, the lid placed along the second inclined plane can be attached quickly and accurately to the housing in a first inclined surface.

また、蓋を筐体に取り付ける際に蓋を斜めに傾けて筐体に嵌合させることができる。 Further, it is possible to be inclined obliquely to the lid when mounting the cover to the housing fitted to the housing. そのため、内部空間の開口の近傍において突き出した信号端子などに蓋が接触することを抑制することができる。 Therefore, it is possible to prevent the lid from contacting the like to the signal terminal projecting in the vicinity of the opening of the internal space.

また、本発明の半導体装置では、閉塞した状態において突起部と勾配部とが係合する部分では突起部が蓋の上側を押さえる。 In the semiconductor device of the present invention, the protruding portion in a portion where the projection portion and the slope portion is engaged in the closed state is pressed the upper lid. そのため、突起部と勾配部とが係合する部分では、ねじ止めまたは接着剤による接着が不要となる。 Therefore, in the portion where the projection portion and the slope portion are engaged, adhered by screwing or adhesive is not necessary. このため、ねじの所要数または接着剤の所要量を削減することができるとともに、ねじ締め時間または接着剤塗布時間を短縮することができる。 Therefore, it is possible to reduce the required amount of the required number or adhesive of the screw, it is possible to reduce the screwing time or adhesive coating time.

これらにより、蓋を筐体に取り付ける際の生産性を向上した半導体装置を提供することができる。 Accordingly, it is possible to provide a semiconductor device with improved productivity in attaching the lid to the housing.

本発明の実施の形態1における半導体装置の概略平面図(A)と、概略側面図(B)と、概略正面図(C)である。 Schematic plan view of a semiconductor device according to the first embodiment of the present invention and (A), a schematic side view (B), is a schematic front view (C). 本発明の実施の形態1における半導体装置の概略斜視図である。 It is a schematic perspective view of a semiconductor device according to the first embodiment of the present invention. 図1のIII−III線に沿う概略断面図である。 It is a schematic cross-sectional view along the line III-III in FIG. 図3のP部を示す概略断面図である。 It is a schematic sectional view showing a portion P in FIG. 本発明の実施の形態1における半導体装置の蓋を筐体に取り付ける際の動作を示す概略斜視図である。 The lid of the semiconductor device in the first embodiment of the present invention is a schematic perspective view showing an operation when attached to the housing. 本発明の実施の形態1における半導体装置の変形例の概略平面図である。 It is a schematic plan view of a modification of the semiconductor device in the first embodiment of the present invention. 本発明の実施の形態1における半導体装置の変形例の概略斜視図である。 It is a schematic perspective view of a modification of the semiconductor device in the first embodiment of the present invention. 図6のVIII−VIII線に沿う概略断面図である。 It is a schematic cross-sectional view taken along the line VIII-VIII of FIG. 本発明の実施の形態1における半導体装置の変形例の筐体に蓋を接着する前の状態を示す概略平面図である。 The housing of the modification of the semiconductor device in the first embodiment of the present invention is a schematic plan view showing a state before bonding the lid. 本発明の実施の形態1における半導体装置の変形例の蓋を筐体に取り付ける際の動作を示す概略斜視図である。 The lid of the modification of the semiconductor device in the first embodiment of the present invention is a schematic perspective view showing an operation when attached to the housing. 比較例1の半導体装置の概略平面図(A)と、概略側面図(B)と、概略正面図(C)である。 Schematic plan view of a semiconductor device of Comparative Example 1 and (A), a schematic side view (B), is a schematic front view (C). 比較例1の半導体装置の概略斜視図である。 It is a schematic perspective view of a semiconductor device of Comparative Example 1. 図11のXIII−XIII線に沿う概略断面図である。 It is a schematic cross-sectional view taken along the line XIII-XIII in FIG. 11. 比較例1の半導体装置の蓋を筐体に取り付ける際の動作を示す概略斜視図である。 The lid of the semiconductor device of Comparative Example 1 is a schematic perspective view showing an operation when attached to the housing. 比較例2の筐体に蓋を接着する前の状態を示す概略平面図である。 The casing of Comparative Example 2 is a schematic plan view showing a state before bonding the lid. 比較例2の半導体装置の蓋を筐体に取り付ける際の動作を示す概略斜視図である。 The lid of the semiconductor device of Comparative Example 2 is a schematic perspective view showing an operation when attached to the housing. 本発明の実施の形態2における半導体装置の概略平面図である。 It is a schematic plan view of a semiconductor device in a second embodiment of the present invention. 本発明の実施の形態2における半導体装置の変形例の概略平面図である。 It is a schematic plan view of a modification of the semiconductor device in the second embodiment of the present invention.

以下、本発明の実施の形態の半導体装置について図に基づいて説明する。 Hereinafter will be described with reference to FIG semiconductor device according to the embodiment of the present invention.
(実施の形態1) (Embodiment 1)
最初に本発明の実施の形態1の半導体装置の構成について説明する。 First, a configuration of a semiconductor device of the first embodiment of the present invention will be described.

図1(A)〜(C)および図2を参照して、本実施の形態の半導体装置1は、筐体2と、蓋3とを主に有している。 Referring to FIG. 1 (A) ~ (C) and FIG. 2, the semiconductor device 1 of this embodiment includes a housing 2, mainly has a lid 3. 筐体2の突起部12とねじ11とによって蓋3が筐体2に取り付けられている。 The lid 3 is attached to the housing 2 by the protrusion 12 and the screw 11 of the housing 2. 蓋3の外縁を取り囲むように電極7および信号端子8が筐体2に配置されている。 Electrode 7 and the signal terminal 8 so as to surround the outer edge of the lid 3 is arranged in the housing 2. 電極7にはナット9が設けられている。 Nut 9 is provided on the electrode 7.

図3を参照して、筐体2は、ケース2aと金属ベース板2bと有している。 Referring to FIG. 3, the housing 2 includes a casing 2a and the metal base plate 2b. ケース2aは、金属ベース板2bの一方面を取り囲むように金属ベース板2bの外縁部分に接着剤で接着されている。 Case 2a is adhesively bonded to the outer edge portion of the metal base plate 2b so as to surround the one side of the metal base plate 2b. ケース2aの内周面と金属ベース板2bの一方面とに取り囲まれた空間が内部空間4を形成している。 Space surrounded by the one surface of the inner peripheral surface and the metal base plate 2b of the casing 2a forms an interior space 4. 内部空間4の金属ベース板2bとは反対側の一方側は開口している。 The metal base plate 2b of the inner space 4 on one side of the opposite side is open.

内部空間4には金属厚箔付絶縁基板6が配置されている。 With metal Atsuhaku insulating substrate 6 is disposed in the internal space 4. 金属厚箔付絶縁基板6は、金属ベース板2bにはんだ付けされている。 With metal Atsuhaku insulating substrate 6 is soldered to the metal base plate 2b. また金属厚箔付絶縁基板6の金属ベース板2bにはんだ付けされた面と反対側の面には半導体チップ6aがはんだ付けされている。 Also on a surface opposite to the soldered surface to the metal base plate 2b of the metal Atsuhaku with an insulation substrate 6 is the semiconductor chip 6a are soldered.

電極7および信号端子8は、インサートまたはアウトサートによりケース2aに取り付けられている。 Electrode 7 and the signal terminal 8 is attached to the case 2a by insert or outsert. 電極7および信号端子8が金属ワイヤー6bまたははんだにより金属厚箔付絶縁基板6または半導体チップ6aに電気的に接続されることにより、回路が構成されている。 By the electrode 7 and the signal terminal 8 is electrically connected to the metal wires 6b or solder a metal Atsuhaku with an insulation substrate 6 or the semiconductor chip 6a, circuit is configured.

内部空間4には金属厚箔付絶縁基板6、半導体チップ6aおよび金属ワイヤー6bを覆うようにシリコーンゲル5が充填されている。 Insulating substrate 6 with a metal Atsuhaku the internal space 4, silicone gel 5 is filled so as to cover the semiconductor chip 6a and the metal wire 6b. シリコーンゲル5は硬化されている。 Silicone gel 5 is cured. シリコーンゲル5によって、半導体チップ6aが保護されており、また異電極間が絶縁されている。 The silicone gel 5, the semiconductor chip 6a and is protected, also it has between different electrodes are insulated.

図3および図4を参照して、筐体2は、一方側に開口する内部空間4を有しており、その開口する部分に内部空間4側へ突き出す突起部12を有している。 With reference to FIGS. 3 and 4, the housing 2, whereas has an internal space 4 which is open to the side, and has a protruding portion 12 protruding into the inner space 4 side in a portion thereof opened.

蓋3は内部空間4の開口を覆うことにより内部空間4を閉塞可能に構成されている。 The lid 3 is closed configured to be able to inner space 4 by covering the opening of the internal space 4. これにより、蓋3は内部空間4の防塵および保護を図ることができる。 Thus, the lid 3 can be made dustproof and protection of the internal space 4. 蓋3は、内部空間4を閉塞した状態で突起部12に係合する勾配部13を有している。 The lid 3 has a slope portion 13 which engages with the protrusion 12 in a state of closing the inner space 4.

突起部12は、突起部12が突き出す方向に突起部12の先端に向かって突起部12の厚みが小さくなるように傾斜している第1の傾斜面12aを含んでいる。 Projection 12 includes a first inclined surface 12a that toward the tip of the protrusion 12 in the direction in which the protrusion 12 protrudes is inclined such that the thickness of the projecting portion 12 is reduced. つまり、突起部12は、突起部12の先端に向かって先が細くなるテーパ形状を有している。 In other words, the protrusion 12 has a tapered ahead becomes narrower toward the tip of the protrusion 12. 突起部12の突き出す方向の長さLは、たとえば1mm以上1.5mm以下に形成されていてもよい。 The length L in the direction of projecting the projection 12, for example may be formed to 1mm or 1.5mm or less.

勾配部13は、第1の傾斜面12aと対向し、かつ蓋3の端縁に向かって勾配部13の厚みが小さくなるように傾斜している第2の傾斜面13aを含んでいる。 The gradient unit 13 includes a second inclined surface 13a which is inclined opposite to the first inclined surface 12a, and as the thickness of the gradient portion 13 toward the edge of the lid 3 decreases. つまり、勾配部13は、蓋3の端縁に向かって先が細くなるテーパ形状を有している。 In other words, the gradient portion 13 has a tapered shape which previously made thinner toward the edge of the lid 3.

内部空間4を閉塞した状態で、蓋3の内部空間4と反対側の面3aに対する第1の傾斜面12aの傾斜角θ1は、第2の傾斜面13aの傾斜角θ2より大きくなるよう構成されている。 While closing the internal space 4, the inclination angle θ1 of the first inclined surfaces 12a with respect to the opposite surface 3a and the inner space 4 of the lid 3 is configured to be greater than the inclination angle θ2 of the second slanted surface 13a ing. これにより、第1の傾斜面12aと第2の傾斜面13aとが互いに面で接触した状態で蓋3を筐体2に対して移動させることができる。 Thus, it is possible to move the lid 3 to the housing 2 in a state in which the first inclined surface 12a and the second inclined surface 13a is in contact with facing each other. また、蓋3が筐体2に対して斜めに傾いた状態で蓋3と筐体2とを嵌合させることができる。 Further, it is possible to cover 3 is fitted to the lid 3 and the housing 2 in a state inclined obliquely relative to the housing 2.

この第1の傾斜面12aの傾斜角θ1および第2の傾斜面13aの傾斜角θ2は、蓋3が筐体2に取り付けられる際、蓋3が筐体2に対して斜めに傾けられた状態で開口近傍の信号端子8などに蓋3が接触しない角度に形成されている。 State the inclination angle θ2 of the first inclination angle θ1 of the inclined surface 12a and the second inclined surface 13a is, when the lid 3 is attached to the housing 2, the cover 3 is inclined at an angle with respect to the housing 2 the lid 3 and the like near the opening of the signal terminal 8 is formed at an angle that does not contact in. たとえば、第1の傾斜面12aの傾斜角θ1は30°であり、第2の傾斜面13bの傾斜角θ2は25°に形成されていてもよい。 For example, the inclination angle θ1 of the first inclined surface 12a is 30 °, the inclination angle θ2 of the second inclined surfaces 13b may be formed to 25 °.

内部空間4が閉塞された状態で、第1の傾斜面12aが内部空間4の内側に向き合い、かつ第2の傾斜面13aが内部空間4の外側に向き合うように、筐体2の突起部12と蓋3の勾配部13とが係合されている。 In a state in which the interior space 4 is closed, the first inclined surface 12a is facing the inside of the inner space 4, and as the second inclined surface 13a facing the outer side of the inner space 4, the housing 2 the protrusion 12 and slope portions 13 of the lid 3 is engaged with.

蓋3は、勾配部13以外の部分において、ねじ11で筐体にねじ止め可能に構成されている。 The lid 3, in a portion other than the gradient portion 13 is configured to be screwed to the housing with screws 11. 蓋3の内部空間4と反対側の面3aからねじ11がねじ締めされている。 It is screw 11 screw tightening from the opposite side surface 3a and the inner space 4 of the lid 3. これにより、蓋3が筐体2から脱落することを防止することができる。 Thus, it is possible to prevent the lid 3 from dropping from the housing 2. なお、本実施の形態では、ねじ11は2箇所でねじ止めされているが、少なくとも1箇所でねじ止めされていればよい。 In this embodiment, the screw 11 has been screwed in two places, only to be screwed in at least one place.

次に、本実施の形態の半導体装置の蓋を筐体に取り付ける際の動作について説明する。 Next, the lid of the semiconductor device of this embodiment, the operation for mounting to the housing.
図5を参照して、蓋3の勾配部13(図3)の第2の傾斜面13aと筐体2の突起部12の第1の傾斜面12aとを面接触させ、上記の面接触させた状態で蓋3は第1の傾斜面12aに沿ってスライドさせて筐体2に取り付けられる。 Referring to FIG. 5, a first inclined surface 12a of the slope portion 13 (FIG. 3) the second inclined surface 13a and the projection 12 of the housing 2 of the lid 3 is in surface contact, contacting said surface the lid 3 is state is slid is attached to the housing 2 along the first inclined surface 12a. この際、筐体2に対して蓋3が斜めに傾けられた状態で、筐体2の突起部12に蓋3の勾配部13が嵌合される。 At this time, in a state where the lid 3 to the housing 2 is tilted at an angle, the gradient portion 13 of the lid 3 to the projection 12 of the housing 2 is fitted.

この後、蓋3が内部空間4(図3)を閉塞するように、蓋3の勾配部13が設けられた一方側と対辺の他方側が、蓋3の勾配部13を支点として筐体2に向かって円弧を描くように筐体2に取り付けられる。 Thereafter, as the lid 3 closes the inner space 4 (FIG. 3), the other side of the one side and the opposite side of the slope portion 13 of the lid 3 is provided, in the housing 2 the slope portion 13 of the lid 3 as a fulcrum towards it attached to the housing 2 so as to draw an arc. 内部空間4が閉塞された状態で、蓋3の他方側の近傍の2箇所にねじ11がねじ止めされる。 In a state in which the interior space 4 is closed, it is screw 11 is screwed in two places in the vicinity of the other side of the lid 3. これにより、図3に示すように、突起部12と勾配部13とが係合しつつ蓋3が筐体2にねじ止めされる。 Thus, as shown in FIG. 3, the projection 12 and the slope portion 13 the lid 3 while engaged is screwed to the housing 2.

上記では、蓋3が筐体2にねじ11でねじ止めされる場合について説明したが、蓋3は筐体2に接着剤で接着されていてもよい。 In the above, the case has been described where the lid 3 is screwed in the screw 11 to the housing 2, the lid 3 may be glued to the housing 2.

図6〜図8を参照して、本実施の形態の変形例の半導体装置1は、蓋3が筐体2に接着剤14で接着されている。 Referring to FIGS. 6 to 8, the semiconductor device 1 of the modification of the present embodiment, the cover 3 is bonded with adhesive 14 to the housing 2. 図8および図9を参照して、筐体2の内部空間4の突起部12が設けられた一方側と対辺の他方側において、筐体2と蓋3とが接着剤14を挟むように接着剤14が筐体2に塗布されている。 Referring to FIGS. 8 and 9, the other side of the one side and the opposite side of the protrusion 12 of the inner space 4 of the housing 2 is provided, so that the housing 2 and the cover 3 is sandwiching the adhesive 14 bonding agent 14 is applied to the housing 2. 蓋3は、勾配部13以外の部分において筐体2に接着されている。 The lid 3 is bonded to the housing 2 at a portion other than the slope portion 13.

図10を参照して、筐体2に対して蓋3が斜めに傾けられた状態で、筐体2の突起部12に蓋3の勾配部13(図8)が嵌合される。 Referring to FIG. 10, in a state where the lid 3 to the housing 2 is tilted at an angle, the gradient portion 13 (Figure 8) of the lid 3 to the projection 12 of the housing 2 is fitted. この後、蓋3が内部空間4(図8)を閉塞するように、蓋3の勾配部13が設けられた一方側と対辺の他方側が、蓋3の勾配部13を支点として筐体2に向かって円弧を描くように筐体2に取り付けられる。 Thereafter, as the lid 3 closes the inner space 4 (FIG. 8), the other side of the one side and the opposite side of the slope portion 13 of the lid 3 is provided, in the housing 2 the slope portion 13 of the lid 3 as a fulcrum towards it attached to the housing 2 so as to draw an arc. 内部空間4が閉塞された状態で蓋3の他方側の端部が接着剤14で筐体2に接着される。 Inner space 4 is an end portion on the other side of the lid 3 in a state of being closed is adhered to the housing 2 by adhesive 14. これにより、図8に示すように、突起部12と勾配部13とが係合しつつ蓋3が筐体2に接着剤14で接着される。 Thus, as shown in FIG. 8, the protrusion 12 and the slope portion 13 the lid 3 while engaged is bonded by adhesive 14 to the housing 2.

次に、本実施の形態の半導体装置の作用効果について比較例と比較して説明する。 Next will be described in comparison with comparative examples effects of the semiconductor device of this embodiment.
図11(A)〜(C)、図12および図13を参照して、比較例1の半導体装置1では、蓋3の対角の4箇所でねじ11がねじ止めされている。 Figure 11 (A) ~ (C), with reference to FIGS. 12 and 13, in the semiconductor device 1 of Comparative Example 1, are screws 11 are screwed at four points of the diagonal of the lid 3. これにより、蓋3が筐体2にねじ止めされている。 Accordingly, the cover 3 is screwed to the housing 2. なお、比較例1の半導体装置1では、本実施の形態の半導体装置1と比較して筐体2の突起部12および蓋3の勾配部13は形成されていない。 In the semiconductor device 1 of Comparative Example 1, the slope portion 13 of the projection 12 and the lid 3 as compared to the semiconductor device 1 of this embodiment housing 2 is not formed.

図14を参照して、筐体2に対して蓋3が平行の状態で、蓋3が内部空間4(図13)を閉塞するように、蓋3が筐体2に取り付けられる。 Referring to FIG. 14, the lid 3 is in parallel state with respect to the housing 2, so that the lid 3 closes the inner space 4 (FIG. 13), the lid 3 is attached to the housing 2. 内部空間4が閉塞された状態で蓋3の対角の4箇所にねじ11がねじ止めされる。 Inner space 4 is screw 11 screwed at four positions of the diagonal of the lid 3 in a state of being closed.

また、図15および図16を参照して、比較例2の半導体装置1では、内部空間4の四方のそれぞれの一部に接着剤14が塗布されている。 Further, with reference to FIGS. 15 and 16, in the semiconductor device 1 of Comparative Example 2, the adhesive 14 to a portion of each of four sides of the interior space 4 it is applied. 図16に示すように、筐体2に対して蓋3が平行の状態で、蓋3が内部空間4(図15)を閉塞するように、蓋3が筐体2に取り付けられる。 As shown in FIG. 16, the lid 3 is in parallel state with respect to the housing 2, so that the lid 3 closes the inner space 4 (FIG. 15), the lid 3 is attached to the housing 2. 内部空間4が閉塞された状態で蓋3の四方が接着剤14で接着される。 Square lid 3 is adhered by the adhesive 14 in a state in which the interior space 4 is closed.

比較例1では、蓋3は、蓋3の対角の4箇所で筐体2にねじ止めされている。 In Comparative Example 1, the lid 3 is screwed to the housing 2 at four points of the diagonal of the lid 3. また比較例2では、蓋3は、蓋3の四方で筐体2に接着されている。 In Comparative Example 2, the cover 3 is bonded to the housing 2 with square lid 3.

これに対して、本実施の形態1の半導体装置1によれば、閉塞した状態で蓋3の内部空間4と反対側の面3aに対する第1の傾斜面12aの傾斜角θ1は第2の傾斜面13aの傾斜角θ2より大きくなるよう構成されている。 In contrast, according to the semiconductor device 1 of the first embodiment, closure inclined angle θ1 of the first inclined surfaces 12a with respect to the opposite surface 3a and the inner space 4 of the lid 3 in a state the second inclined and it is configured to be greater than the inclination angle θ2 of the surface 13a.

そのため、第1の傾斜面12aと第2の傾斜面13aとを面接触させた状態で蓋3を第1の傾斜面12aに沿ってスライドさせて筐体2に取り付けることができる。 Therefore, the lid 3 is slid along the first inclined surface 12a can be attached to the housing 2 by the first inclined surface 12a and a state in which the second inclined surface 13a and brought into surface contact. このため、第1の傾斜面12aに第2の傾斜面13aを沿わせて蓋3を筐体2に迅速かつ的確に取り付けることができる。 Therefore, it is possible to attach the cover 3 placed along the second inclined surface 13a to the first inclined surface 12a quickly and accurately to the housing 2.

また、蓋3を筐体2に取り付ける際に蓋3を斜めに傾けて筐体2に嵌合させることができる。 Moreover, it can be fitted to the housing 2 by tilting the lid 3 at an angle when mounting the lid 3 to the housing 2. そのため、内部空間4の開口の近傍において突き出した信号端子8などに蓋3が接触することを抑制することができる。 Therefore, it is possible to prevent the lid 3 comes into contact with such signal terminal 8 projecting in the vicinity of the opening of the internal space 4.

また、本実施の形態1の半導体装置1では、第1の傾斜面12aと第2の傾斜面13aとを面接触させた状態で蓋3を第1の傾斜面12aに沿ってスライドさせ、勾配部13を支点として蓋3を筐体2移動させて内部空間4が閉塞される。 In the semiconductor device 1 of Embodiment 1, it is slid along the cover 3 to the first inclined surface 12a in the first inclined surface 12a and being in contact second and an inclined surface 13a faces, gradient inner space 4 is closed by the lid 3 is moved housing 2 parts 13 as a fulcrum.

閉塞した状態において突起部12と勾配部13とが係合する部分では突起部12が蓋3の上側を押さえる。 In the portion where the projection portion 12 and the slope portion 13 is engaged in the closed state the protrusion 12 presses the upper lid 3. そのため、突起部12と勾配部13とが係合する部分では、ねじ止めまたは接着剤による接着が不要となる。 Therefore, in the portion where the projection portion 12 and the slope portion 13 is engaged, adhered by screwing or adhesive is not necessary. このため、比較例1または比較例2と比較して、本実施の形態の半導体装置1では、ねじ11の所要数または接着剤14の所要量を削減することができるとともに、ねじ締め時間または接着剤塗布時間を短縮することができる。 Therefore, as compared with Comparative Example 1 or Comparative Example 2, in the semiconductor device 1 of this embodiment, it is possible to reduce the required number or the required amount of the adhesive 14 of the screw 11, the screw tightening time or adhesive it is possible to shorten the agent coating time. よって、蓋3を筐体2に容易に取り付けることができる。 Therefore, it can be easily attached to the lid 3 to the housing 2.

これらにより、蓋3を筐体2に取り付ける際の生産性を向上した半導体装置を提供することができる。 Accordingly, it is possible to provide a semiconductor device with improved productivity in attaching the cover 3 to the housing 2.

本実施の形態の半導体装置1によれば、蓋3は、勾配部13以外の部分において筐体2にねじ止め可能に構成されていてもよい。 According to the semiconductor device 1 of this embodiment, the lid 3, the housing 2 may be configured screwed capable in portions other than the gradient portion 13. これにより、蓋3は、勾配部13が突起部12と係合されつつ勾配部13以外の部分において筐体2にねじ止めされるため、生産性を向上しつつ蓋3の筐体2からの脱落および浮きなどを防止することができる。 Thus, the lid 3, since the slope portion 13 is screwed to the housing 2 at a portion other than the slope portion 13 while being engaged with the projection 12, from the housing 2 of the lid 3 while improving productivity such as falling off and float can be prevented.

本実施の形態の半導体装置1によれば、蓋3は、勾配部13以外の部分において筐体2に接着されていてもよい。 According to the semiconductor device 1 of this embodiment, the lid 3 may be bonded to the housing 2 at a portion other than the slope portion 13. これにより、蓋3は、勾配部13が突起部12と係合されつつ勾配部13以外の部分において筐体2と接着されているため、生産性を向上しつつ蓋3の筐体2からの脱落および浮きなどを防止することができる。 Thus, the lid 3, since the slope portion 13 is bonded to the housing 2 at a portion other than the slope portion 13 while being engaged with the projection 12, from the housing 2 of the lid 3 while improving productivity such as falling off and float can be prevented.

(実施の形態2) (Embodiment 2)
発明の実施の形態2では、実施の形態1と比較して、突起部および勾配部が複数設けられている点で主に異なっている。 In the second embodiment of the invention, as compared with the first embodiment, projections and the gradient portion is different mainly in that provided in plural.

図17を参照して、本実施の形態の半導体装置1では、内部空間4(図3)の開口部10は、一の辺10aと一の辺10aと交差する他の辺10bとを含んでいる。 Referring to FIG. 17, in the semiconductor device 1 of this embodiment, the opening 10 of the interior space 4 (FIG. 3) and a other side 10b which intersects the one side 10a and one side 10a there. 突起部12は、一の辺10aに設けられた第1の突起片12fと他の辺10bに設けられた第2の突起片12sとを含んでいる。 Projections 12, and a second projecting pieces 12s provided on the first projecting pieces 12f and the other sides 10b provided on one side 10a. 第1の突起片12fおよび第2の突起片12sは、実施の形態1の突起部12と同様の構造を有している。 First projecting piece 12f and the second protrusion pieces 12s has the same structure as the projections 12 of the first embodiment.

勾配部13は、第1の突起片12fと係合する第1の勾配部分13fと第2の突起片12sと係合する第2の勾配部分13sとを含んでいる。 The gradient unit 13, and a second slope portion 13s that engages with the first slope portion 13f and a second projecting pieces 12s that engages with the first projection piece 12f. 第1の勾配部分13fおよび第2の勾配部分13sは、実施の形態1の勾配部13と同様の構造を有している。 The first slope portion 13f and a second slope portion 13s has the same structure as the slope portion 13 of the first embodiment.

第1の突起片12fと第1の勾配部分13fとが係合し、第2の突起片12sと第2の勾配部分13sとが係合している。 First projecting piece 12f and the engage first slope portion 13f, and a second projecting pieces 12s and second slope portions 13s is engaged. 蓋3の第1の勾配部分13fが設けられた一方側と対辺の他方側の近傍の2箇所で蓋3が筐体2にねじ止めされている。 The lid 3 at two positions in the vicinity of the other side of the one side and the opposite side of the first slope portion 13f is provided in the cover 3 is screwed to the housing 2.

なお、本実施の形態のこれ以外の構成は、上述した実施の形態1の構成と同一であるため同一の要素については同一の符号を付し、その説明を繰り返さない。 Note that other configurations of this embodiment are denoted by the same reference elements are the same as the configuration of the first embodiment described above, description thereof will not be repeated.

本実施の形態の半導体装置1では、第1の突起片12fと第1の勾配部分13fとの係合と、第2の突起片12sと第2の勾配部分13sとの係合とが同時に行われる。 In the semiconductor device 1 of this embodiment, the engagement between the first projecting pieces 12f of the first slope portion 13f, and the engagement of the second projecting pieces 12s and second slope portions 13s simultaneously row divide. そのため、開口部10の一の辺10aと他の辺10bに対応する蓋3の2辺がともに斜めに傾いた状態で、第1の突起片12fおよび第2の突起片12sのそれぞれの第1の傾斜面12aに沿って蓋3が筐体2に取り付けられる。 Therefore, in a state where the two sides of the lid 3 corresponding to the one side 10a and the other side 10b of the opening 10 are both inclined obliquely, first each of the first projecting pieces 12f and second projecting pieces 12s the lid 3 along the inclined surface 12a is attached to the housing 2. この後、蓋3が内部空間4(図3)を閉塞するように、第1の勾配部分13fおよび第2の勾配部分13fを支点として蓋3が筐体2に向かって取り付けられる。 Thereafter, the lid 3 is so as to close the inner space 4 (FIG. 3), the lid 3 the first slope portion 13f and a second slope portion 13f as a fulcrum is attached toward the housing 2. 内部空間4(図3)が閉塞された状態で、蓋3の他方側の近傍の2箇所でねじ11がねじ止めされる。 In a state in which the interior space 4 (FIG. 3) is closed, it is screws 11 are screwed in two places in the vicinity of the other side of the lid 3. これにより、図17に示すように、第1の突起片12fと第1の勾配部分13fとが係合し、第2の突起片12sと第2の勾配部分13sとが係合しつつ蓋3が筐体2にねじ止めされる。 Thus, as shown in FIG. 17, the first projecting pieces 12f and the first slope portion 13f is engaged, the second projecting pieces 12s and the lid 3 while the second and the slope portion 13s engages There is screwed to the housing 2.

上記では、蓋3が筐体2にねじ11でねじ止めされる場合について説明したが、実施の形態1と同様に、蓋3は筐体2に接着剤で接着されていてもよい。 In the above, the case has been described where the lid 3 is screwed in the screw 11 to the housing 2, as in the first embodiment, the lid 3 may be glued to the housing 2.

図18を参照して、本実施の形態の変形例の半導体装置1は、蓋3が勾配部13以外の部分において筐体2に接着剤14(図8)で接着されている。 Referring to FIG. 18, the semiconductor device 1 of the modification of this embodiment is bonded with adhesive 14 (FIG. 8) to the housing 2 at a portion lid 3 is other than the gradient portion 13. 本実施の形態の変形例のこれ以外の構成は、上述した本実施の形態の構成と同一であるため同一の要素については同一の符号を付し、その説明を繰り返さない。 Other configurations of the modified example of this embodiment, the same reference numerals are assigned to the same components are the same as the configuration of the present embodiment described above, description thereof will not be repeated.

本実施の形態の半導体装置1によれば、内部空間4の開口部10は一の辺10aと一の辺10aと交差する他の辺10bとを含み、突起部12は一の辺10aに設けられた第1の突起片12fと他の辺10bに設けられた第2の突起片12sとを含み、勾配部13は第1の突起片12fと係合する第1の勾配部分13fと第2の突起片12sと係合する第2の勾配部分13sとを含んでいる。 According to the semiconductor device 1 of this embodiment, the opening 10 of the inner space 4 contains the other side 10b which intersects the one side 10a and one side 10a, the protrusion 12 is provided on one side 10a and a second projecting pieces 12s which was provided on the first projecting pieces 12f and the other sides 10b, the gradient portion 13 is first slope portion 13f and a second that engages with the first projection piece 12f and a second slope portion 13s to the engagement with the protruding pieces 12s.

そのため、蓋3は第1の突起片12fと第1の勾配部分13fとの係合および第2の突起片12sと第2の勾配部分13sとの係合により、蓋3は2箇所で筐体2に係合されている。 Therefore, by the engagement of the engagement and the second projecting pieces 12s and second slope portions 13s of the lid 3 and the first projecting piece 12f first slope portion 13f, the lid 3 is cabinet in two positions It is engaged in 2. したがって、1箇所で係合する場合と比較して、蓋3を筐体2にしっかりと係合することができる。 Therefore, in comparison with the case engaging in one place, to securely engage the lid 3 to the housing 2.

また、第1の突起片12fと第1の勾配部分13fとの係合および第2の突起片12sと第2の勾配部分13sとの係合が互いに交差する位置でなされているため、第1の突起片12fと第1の勾配部分13fとの係合と、第2の突起片12sと第2の勾配部分13sとの係合とを同時に行うことができる。 Moreover, because it is made in a position where the engagement between the first projecting pieces 12f engages and second projecting pieces 12s and second slope portions 13s of the first slope portion 13f cross each other, the first it can be carried out in the projecting piece 12f and the engagement of the first slope portion 13f, and the engagement of the second projecting pieces 12s and second slope portions 13s simultaneously. したがって、蓋3を筐体2にしっかりと係合させつつ迅速に取り付けることができる。 Accordingly, it is quickly attached to while firmly engaged the lid 3 to the housing 2.

また、開口部10の」一の辺10aと他の辺10bに対応する蓋3の2辺がともに斜めに傾いた状態で、第1の突起片12fおよび第2の突起片12sのそれぞれの第1の傾斜面12aに沿って蓋3を筐体2に取り付けることができる。 Further, in a state in which the two sides of the lid 3 corresponding to the "one side 10a and the other side 10b of the opening 10 are both inclined obliquely, each of the first projecting pieces 12f and second projecting pieces 12s it can be attached to the lid 3 to the housing 2 along the first inclined surface 12a. したがって、蓋3を筐体2にしっかりと係合させつつ開口近傍の信号端子8などに蓋3が接触することを抑制することができる。 Therefore, it is possible to prevent the lid 3 comes into contact with such signal terminal 8 near the opening while firmly engaged the lid 3 to the housing 2.

上記の各実施の形態は、適時組み合わせることができる。 Each of the above embodiments can be combined timely.
今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。 The embodiments disclosed herein are to be considered as not restrictive but illustrative in all respects. 本発明の範囲は上記した説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることを意図される。 The scope of the invention is defined by the appended claims rather than by the foregoing description, it is intended to include all modifications within the meaning and range of equivalency of the claims.

1 半導体装置、2 筐体、2a ケース、2b 金属ベース板、3 蓋、3a 内部空間と反対側の面、4 内部空間、5 シリコーンゲル、6 金属厚箔付絶縁基板、6a 半導体チップ、6b 金属ワイヤー、7 電極、8 信号端子、9 ナット、10 開口部、10a 一の辺、10b 他の辺、11 ねじ、12 突起部、12a 第1の傾斜面、12f 第1の突起片、12s 第2の突起片、13 勾配部、13a 第2の傾斜面、13f 第1の勾配部分、13s 第2の勾配部分、14 接着剤。 1 semiconductor device, 2 housing, 2a case, 2b metal base plate, 3 cover, 3a internal space opposite to the surface, 4 the inner space, 5 silicone gel, the insulating substrate with 6 metal Atsuhaku, 6a semiconductor chip, 6b metal wire, 7 electrodes, 8 signal terminal 9 nuts 10 openings, 10a one side, 10b the other side, 11 screws, 12 projections, 12a first inclined surface, 12f first projecting piece, 12s second the projecting piece, 13 the gradient portion, 13a second inclined surface, 13f first slope portion, 13s second slope portion, 14 adhesive.

Claims (4)

  1. 一方側に開口する内部空間を有し、かつ前記内部空間側へ突き出す突起部を有する筐体と、 On the other hand a housing having a protrusion having an interior space which is open to the side, and protrudes into the inner space side,
    前記内部空間を閉塞可能であり、かつ前記閉塞した状態で前記突起部に係合する勾配部を有する蓋とを備え、 Wherein an internal space can be closed, and a lid having a slope portion for engaging the projecting portion while the closing,
    前記突起部は、前記突起部が突き出す方向に前記突起部の先端に向かって前記突起部の厚みが小さくなるように傾斜している第1の傾斜面を含み、 The protruding portion includes a first inclined surface which thickness of the protrusion toward the distal end of the protrusion in a direction in which the protrusion protrudes is inclined so as to decrease,
    前記勾配部は、前記第1の傾斜面と対向し、かつ前記蓋の端縁に向かって前記勾配部の厚みが小さくなるように傾斜している第2の傾斜面を含み、 The gradient unit includes a second inclined surface which is inclined the first inclined surface and the opposite, and so that the thickness of the gradient portion toward the edge of the lid is reduced,
    前記閉塞した状態で前記蓋の前記内部空間と反対側の面に対する前記第1の傾斜面の傾斜角は前記第2の傾斜面の傾斜角より大きくなるよう構成されている、半導体装置。 The tilt angle of the first inclined surface in closed state with respect to the internal space opposite to the surface of the lid is configured to be greater than the inclination angle of the second inclined surface, the semiconductor device.
  2. 前記内部空間の前記開口部は一の辺と前記一の辺と交差する他の辺とを含み、 The opening of the internal space includes the other side crossing the one side and the one side,
    前記突起部は前記一の辺に設けられた第1の突起片と前記他の辺に設けられた第2の突起片とを含み、 The protruding portion includes a second projecting pieces provided on the first protruding piece and the other side provided on the one side,
    前記勾配部は前記第1の突起片と係合する前記第1の勾配部分と前記第2の突起片と係合する前記第2の勾配部分とを含んでいる、請求項1に記載の半導体装置。 The gradient portion and a second slope portion that engages with the first protrusion piece engages said first slope portion and the second projecting pieces, a semiconductor according to claim 1 apparatus.
  3. 前記蓋は、前記勾配部以外の部分において前記筐体にねじ止め可能に構成されている、請求項1または2に記載の半導体装置。 The lid, at a portion other than the gradient portion is configured to be screwed to the housing, the semiconductor device according to claim 1 or 2.
  4. 前記蓋は、前記勾配部以外の部分において前記筐体に接着されている、請求項1または2に記載の半導体装置。 The lid, at a portion other than the gradient portion is bonded to the housing, the semiconductor device according to claim 1 or 2.
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JP3455386B2 (en) * 1997-01-22 2003-10-14 三菱電機株式会社 Air conditioner inverter control circuit unit
JPH10335579A (en) * 1997-05-27 1998-12-18 Toshiba Corp High power semiconductor module device
JP3953426B2 (en) * 2003-01-10 2007-08-08 三菱電機株式会社 Case for a semiconductor device and a semiconductor device having the same

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