JP5138670B2 - Resin particles and method for producing the same - Google Patents

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Description

本発明は、樹脂粒子およびその製造方法に関する。   The present invention relates to resin particles and a method for producing the same.

従来より結晶性の高い樹脂粒子の形成法として、有機溶媒中から結晶性の樹脂を析出させる方法(例えば、特許文献1参照)、相分離溶媒を使用する方法(例えば、特許文献2参照)が知られている。   As methods for forming resin particles having higher crystallinity than conventional methods, a method of depositing a crystalline resin from an organic solvent (for example, see Patent Document 1) and a method using a phase separation solvent (for example, see Patent Document 2). Are known.

特開2005−15589号公報Japanese Patent Laid-Open No. 2005-15589 特開平8−176310号公報JP-A-8-176310

しかし、上記の方法で得られた樹脂粒子は、耐熱保存性と溶融特性の両立の点で不十分であった。
本発明の課題は、耐熱保存性と溶融特性を従来になく両立できる結晶性樹脂粒子を得る製造方法を提供することである。
However, the resin particles obtained by the above method are insufficient in terms of both heat-resistant storage stability and melting characteristics.
The subject of this invention is providing the manufacturing method which obtains the crystalline resin particle which can make heat resistant preservability and a fusion | melting characteristic unconventional.

発明者らは鋭意検討した結果、液状または超臨界状態の二酸化炭素で処理することにより樹脂粒子の耐熱保存性と溶融特性を両立できることを見出し、本発明に至った。
すなわち、本発明は下記2発明である。
(I) ポリウレタンおよび/またはポリウレア(p)を必須構成成分とする結晶性部(a)と、非結晶性部(b)から構成される樹脂(A)を含有する樹脂粒子(B)を液状または超臨界状態の二酸化炭素(C)で処理し、次いで(C)を除去する工程を含む樹脂粒子(X)の製造方法であって、得られる(X)の示差走査熱量(DSC)測定による融解熱が下記関係式(1)を満足する樹脂粒子(X)の製造方法。
0≦H2/H1≦0.9 (1)
[関係式(1)中、H1はDSC測定による初回昇温時の融解熱(J/g);H2はDSC測定による2回目昇温時の融解熱(J/g)の測定値を表す。]
(II) 上記の製造方法により得られる樹脂粒子(X)。
As a result of intensive studies, the inventors have found that the heat resistant storage stability and melting characteristics of the resin particles can be achieved by treating with carbon dioxide in a liquid or supercritical state, and the present invention has been achieved.
That is, the present invention is the following two inventions.
(I) Resin particles (B) containing a resin (A) composed of a crystalline part (a) containing polyurethane and / or polyurea (p) as essential constituents and an amorphous part (b) are liquid. Alternatively, a method for producing resin particles (X) comprising a step of treating with carbon dioxide (C) in a supercritical state and then removing (C), which is obtained by differential scanning calorimetry (DSC) measurement of (X) A method for producing resin particles (X) whose heat of fusion satisfies the following relational expression (1).
0 ≦ H2 / H1 ≦ 0.9 (1)
[In relational expression (1), H1 represents the heat of fusion (J / g) at the first temperature rise by DSC measurement; H2 represents the measurement value of the heat of fusion (J / g) at the second temperature rise by DSC measurement. ]
(II) Resin particles (X) obtained by the above production method.

本発明の製造方法で得られる本発明の樹脂粒子(X)は、耐熱保存性及び溶融特性を両立できる。   The resin particles (X) of the present invention obtained by the production method of the present invention can achieve both heat resistant storage stability and melting characteristics.

本発明における樹脂粒子の作成に用いる実験装置のフローチャートである。It is a flowchart of the experimental apparatus used for preparation of the resin particle in this invention.

以下、本発明を詳細に説明する。
本第1発明は、樹脂粒子の製造方法に関する発明であって、ポリウレタンおよび/またはポリウレア(p)を必須構成成分とする結晶性部(a)と、非結晶性部(b)から構成される樹脂(A)を含有する樹脂粒子(B)を液状または超臨界状態の二酸化炭素(C)〔以下、二酸化炭素(C)と記載する場合がある。〕で処理した後に、この二酸化炭素(C)を除去することにより樹脂粒子(X)を得る工程を含む製造方法である。
Hereinafter, the present invention will be described in detail.
The first invention is an invention relating to a method for producing resin particles, and comprises a crystalline part (a) having polyurethane and / or polyurea (p) as essential constituents and an amorphous part (b). The resin particles (B) containing the resin (A) may be described as liquid or supercritical carbon dioxide (C) [hereinafter referred to as carbon dioxide (C). ] After this process, the carbon dioxide (C) is removed to obtain the resin particles (X).

本発明において、得られる樹脂粒子(X)の示差走査熱量(DSC)測定による融解熱が下記関係式を満足することが必要である。
0≦H2/H1≦0.9 (1)
H1はDSC測定による初回昇温時の融解熱(J/g)を表し、H2はDSC測定による2回目昇温時の融解熱(J/g)の測定値を表す。
In the present invention, it is necessary that the heat of fusion of the obtained resin particles (X) measured by differential scanning calorimetry (DSC) satisfies the following relational expression.
0 ≦ H2 / H1 ≦ 0.9 (1)
H1 represents the heat of fusion (J / g) at the first temperature rise by DSC measurement, and H2 represents the measured value of the heat of fusion (J / g) at the second temperature rise by DSC measurement.

ここで、融解熱の測定はJIS K7122(1987)「プラスチックの転移熱測定方法」に準拠して測定される。
具体的には、試料(5mg)を採取してアルミパンに入れ、示差走査熱量測定装置(DSC)(例えば、「エスアイアイナノテクノロジー(株)製 RDC220」、「セイコー電子工業(株)製 DSC20」など)により、昇温速度毎分10℃で、溶融による吸熱ピークの温度〔融点(m)〕(℃)を求めることができる。また、吸熱ピークの面積より融解熱を求めることができる。なお、初回昇温後、2回目昇温前の冷却は、冷却速度90℃/分で、0℃まで冷却する。
Here, the heat of fusion is measured in accordance with JIS K7122 (1987) “Method of measuring the transition heat of plastic”.
Specifically, a sample (5 mg) is collected and placed in an aluminum pan, and a differential scanning calorimeter (DSC) (for example, “RDC220 manufactured by SII Nano Technology Co., Ltd.”, “DSC20 manufactured by Seiko Electronics Industry Co., Ltd.) The temperature of the endothermic peak due to melting [melting point (m)] (° C.) can be determined at a heating rate of 10 ° C. per minute. Further, the heat of fusion can be determined from the area of the endothermic peak. In addition, after the first temperature increase, the cooling before the second temperature increase is performed at a cooling rate of 90 ° C./min to 0 ° C.

関係式(1)に示したように、H2/H1は0以上であり、好ましくは0.01以上、さらに好ましくは0.1以上である。
また、H2/H1は0.9以下であり、好ましくは0.85以下、さらに好ましくは0.81以下である。0.9を超えると耐熱保存性が悪化し、好ましくない。
As shown in the relational expression (1), H2 / H1 is 0 or more, preferably 0.01 or more, more preferably 0.1 or more.
Further, H2 / H1 is 0.9 or less, preferably 0.85 or less, and more preferably 0.81 or less. If it exceeds 0.9, the heat resistant storage stability deteriorates, which is not preferable.

本発明の樹脂粒子(X)中に含有される樹脂(A)は、ポリウレタンおよび/またはポリウレア(p)を必須構成成分とする結晶性部(a)と非結晶性部(b)から構成される樹脂であり、具体的には結晶性部(a)を構成する樹脂と非結晶性部(b)を構成する樹脂を結合することにより得られる。
以下に、結晶性部(a)を構成する樹脂について詳細に説明する。
結晶性部(a)を構成する樹脂は、ポリウレタンおよび/またはポリウレア(p)を必須構成成分とし、結晶性を有していれば特に制限はない。耐熱保存性の観点から、融点(m)が30〜120℃の範囲であることが好ましく、さらに好ましくは40〜100℃である。
ここで、融点(m)は、前記の融解熱の測定法と同様に、JIS K7122(1987)「プラスチックの転移熱測定方法」に準拠して、示差走査熱量測定装置(DSC)で測定した、初回昇温時の溶融による吸熱ピークの温度(℃)を意味する。
The resin (A) contained in the resin particles (X) of the present invention is composed of a crystalline part (a) and an amorphous part (b) containing polyurethane and / or polyurea (p) as essential constituent components. Specifically, it is obtained by bonding a resin constituting the crystalline part (a) and a resin constituting the non-crystalline part (b).
Below, resin which comprises a crystalline part (a) is demonstrated in detail.
The resin constituting the crystalline part (a) is not particularly limited as long as it has polyurethane and / or polyurea (p) as an essential constituent and has crystallinity. From the viewpoint of heat-resistant storage stability, the melting point (m) is preferably in the range of 30 to 120 ° C, more preferably 40 to 100 ° C.
Here, melting | fusing point (m) was measured with the differential scanning calorimeter (DSC) based on JISK7122 (1987) "Plastic transition heat measuring method" similarly to the measuring method of the said heat of fusion, It means the temperature (° C) of the endothermic peak due to melting at the first temperature rise.

ポリウレタンおよび/またはポリウレア(p)は、ポリウレタン、ポリウレア、ポリウレタン・ポリウレアのいずれかを意味し、ジオール(c)を含有するポリオール成分および/またはジアミン(d)を含有するポリアミン成分と、ジイソシアネート(e)を含有するポリイソシアネート成分から合成されて得られるポリウレタンおよび/またはポリウレアである。ただし、必要に応じて3官能以上のポリオール(f)や3官能以上のポリアミン(g)、3官能以上のポリイソシアネート(h)を併用してもよい。   The polyurethane and / or polyurea (p) means any one of polyurethane, polyurea, and polyurethane / polyurea. The polyol component containing the diol (c) and / or the polyamine component containing the diamine (d) and the diisocyanate (e ) -Containing polyisocyanate component and / or polyurethane and / or polyurea. However, if necessary, a trifunctional or higher functional polyol (f), a trifunctional or higher functional polyamine (g), or a trifunctional or higher functional polyisocyanate (h) may be used in combination.

ポリウレタンおよび/またはポリウレア(p)を構成するポリオール成分としては、脂肪族ジオール(c1)が好ましく、炭素数が2〜36の範囲であることが好ましい。さらに好ましくは、直鎖型脂肪族ジオール(c11)である。また、直鎖型脂肪族ポリエステルジオール(c12)および直鎖型脂肪族ポリエーテルジオール(c13)も好ましい。
脂肪族ジオール、脂肪族ポリエステルジオール、脂肪族ポリエーテルジオールが分岐型では、ポリウレタンおよび/またはポリウレアの結晶性が低下し、融点が降下するため、耐熱保存性が悪化してしまう場合がある。また、脂肪族ジオールは炭素数が36を超えると、実用上の材料の入手が困難な場合がある。
As a polyol component which comprises a polyurethane and / or polyurea (p), aliphatic diol (c1) is preferable and it is preferable that it is C2-C36. More preferred is a linear aliphatic diol (c11). Also preferred are linear aliphatic polyester diol (c12) and linear aliphatic polyether diol (c13).
When the aliphatic diol, the aliphatic polyester diol, and the aliphatic polyether diol are branched, the crystallinity of the polyurethane and / or polyurea is lowered and the melting point is lowered, so that the heat-resistant storage stability may be deteriorated. In addition, when the aliphatic diol has more than 36 carbon atoms, it may be difficult to obtain a practical material.

ジオール(c)および必要により3官能以上(3〜8価またはそれ以上)のポリオール(f)で構成されるポリオール成分としては、直鎖型脂肪族ジオール(c11)、直鎖型脂肪族ポリエステルジオール(c12)および直鎖型脂肪族ポリエーテルジオール(c13)の合計含有量がポリオール成分の70モル%以上であることが好ましく、より好ましくは80モル%以上である。必要に応じてその他のジオール(c2)が含まれても構わない。
直鎖型脂肪族ジオール、直鎖型脂肪族ポリエステルジオールおよび直鎖型脂肪族ポリエーテルジオールの合計含有量が70モル%未満では、ポリウレタンおよび/またはポリウレアの結晶性が低下し、融点が降下するため、耐熱保存性が悪化してしまう場合がある。
Examples of the polyol component composed of the diol (c) and, if necessary, a trifunctional or higher functional (3- to 8- or higher valent) polyol (f) include linear aliphatic diol (c11) and linear aliphatic polyester diol The total content of (c12) and the linear aliphatic polyether diol (c13) is preferably 70 mol% or more, more preferably 80 mol% or more of the polyol component. Other diol (c2) may be included as necessary.
When the total content of the linear aliphatic diol, the linear aliphatic polyester diol, and the linear aliphatic polyether diol is less than 70 mol%, the crystallinity of the polyurethane and / or polyurea decreases, and the melting point decreases. Therefore, the heat resistant storage stability may be deteriorated.

直鎖型脂肪族ジオール(c11)としては、具体的には、例えば、エチレングリコール、1,3−プロパンジオール、1,4−ブタンジオール、1,5−ペンタンジオール、1,6−ヘキサンジオール、1,7−ヘプタンジオール、1,8−オクタンジオール、1,9−ノナンジオール、1,10−デカンジオール、1,11−ウンデカンジオール、1,12−ドデカンジオール、1,13−トリデカンジオール、1,14−テトラデカンジオール、1,18−オクタデカンジオール、1,20−エイコサンジオールなどが挙げられるが、これらに限定されるものではない。
これらのうち、入手容易性を考慮するとエチレングリコール、1,3−プロパンジオール、1,4−ブタンジオール、1,5−ペンタンジオール、1,6−ヘキサンジオール、1,9−ノナンジオール、1,10−デカンジオールが好ましい。
Specific examples of the linear aliphatic diol (c11) include ethylene glycol, 1,3-propanediol, 1,4-butanediol, 1,5-pentanediol, 1,6-hexanediol, 1,7-heptanediol, 1,8-octanediol, 1,9-nonanediol, 1,10-decanediol, 1,11-undecanediol, 1,12-dodecanediol, 1,13-tridecanediol, Examples include, but are not limited to, 1,14-tetradecanediol, 1,18-octadecanediol, and 1,20-eicosanediol.
Among these, considering availability, ethylene glycol, 1,3-propanediol, 1,4-butanediol, 1,5-pentanediol, 1,6-hexanediol, 1,9-nonanediol, 1, 10-decanediol is preferred.

直鎖型脂肪族ポリエステルジオール(c12)としては、上記直鎖型脂肪族ジオールと直鎖型脂肪族ジカルボン酸(コハク酸、アジピン酸、セバシン酸、アゼライン酸、ドデカンジカルボン酸、オクタデカンジカルボン酸、デシルコハク酸など)からなるポリエステルジオールなどが挙げられる。   Examples of the linear aliphatic polyester diol (c12) include the above linear aliphatic diols and linear aliphatic dicarboxylic acids (succinic acid, adipic acid, sebacic acid, azelaic acid, dodecanedicarboxylic acid, octadecanedicarboxylic acid, decylsuccinic acid). And polyester diols composed of acids and the like.

直鎖型脂肪族ポリエーテルジオール(c13)としては、上記直鎖型脂肪族ジオールのエチレンオキサイド(以下EOと略記する)、テトラヒドロフラン(以下THFと略記する)など〕付加物(付加モル数1〜300)などが挙げられる。   Examples of the linear aliphatic polyether diol (c13) include ethylene oxide (hereinafter abbreviated as EO), tetrahydrofuran (hereinafter abbreviated as THF), and the like of the above linear aliphatic diol] 300).

その他、必要に応じて組み合わせて使用される(c11)以外の脂肪族ジオール(c1)およびその他のジオール(c2)としては、炭素数2〜36の上記以外の脂肪族ジオール(1,2−プロピレングリコール、ネオペンチルグリコール、2,2−ジエチル−1,3−プロパンジオールなど);(c13)以外の炭素数4〜36のアルキレンエーテルグリコール(ジプロピレングリコール、ポリプロピレングリコールなど);炭素数4〜36の脂環式ジオール(1,4−シクロヘキサンジメタノール、水素添加ビスフェノールAなど);上記脂環式ジオールのアルキレンオキサイド(以下AOと略記する)〔EO、プロピレンオキサイド(以下POと略記する)、ブチレンオキサイド(以下BOと略記する)など〕付加物(付加モル数1〜30);ビスフェノール類(ビスフェノールA、ビスフェノールF、ビスフェノールSなど)のAO〔EO、PO、BOなど〕付加物(付加モル数2〜30);分岐型脂肪族ポリエステルジオール;芳香族ポリエステルジオール;分岐型脂肪族ポリエーテルジオール;ポリラクトンジオール(ポリε−カプロラクトンジオールなど);およびポリブタジエンジオールなどが挙げられる。   In addition, aliphatic diols (c1) other than (c11) and other diols (c2) used in combination as needed include aliphatic diols other than those having 2 to 36 carbon atoms (1,2-propylene) Glycol, neopentyl glycol, 2,2-diethyl-1,3-propanediol, etc.); other than (c13), C4-C36 alkylene ether glycol (dipropylene glycol, polypropylene glycol, etc.); C4-C36 Alicyclic diols (1,4-cyclohexanedimethanol, hydrogenated bisphenol A, etc.); alkylene oxides of the above alicyclic diols (hereinafter abbreviated as AO) [EO, propylene oxide (hereinafter abbreviated as PO), butylene Oxide (hereinafter abbreviated as BO) etc.] Adduct (addition mole number 1 0); AO [EO, PO, BO, etc.] adducts of bisphenols (bisphenol A, bisphenol F, bisphenol S, etc.) (additional mole number 2-30); branched aliphatic polyester diol; aromatic polyester diol; Type aliphatic polyether diols; polylactone diols (such as poly ε-caprolactone diols); and polybutadiene diols.

さらに、その他のジオール(c2)としては、上記のヒドロキシル基以外の末端官能基を有しないジオール以外に、他の官能基を有するジオールを用いてもよい。
このような官能基を有するジオールとしては、カルボキシル基を有するジオール(c21)、スルホン酸基もしくはスルファミン酸基を有するジオール(c22)、およびこれらの塩等が挙げられる。
カルボキシル基を有するジオール(c21)としては、ジアルキロールアルカン酸[C6〜24のもの、例えば2,2−ジメチロールプロピオン酸(DMPA)、2,2−ジメチロールブタン酸、2 ,2−ジメチロールヘプタン酸、2,2−ジメチロールオクタン酸など]が挙げられる。
Furthermore, as the other diol (c2), a diol having another functional group may be used in addition to the diol having no terminal functional group other than the above hydroxyl group.
Examples of the diol having such a functional group include a diol having a carboxyl group (c21), a diol having a sulfonic acid group or a sulfamic acid group (c22), and salts thereof.
Examples of the diol (c21) having a carboxyl group include dialkyrol alkanoic acids [for C6-24, such as 2,2-dimethylolpropionic acid (DMPA), 2,2-dimethylolbutanoic acid, 2,2-dithiol. Methylol heptanoic acid, 2,2-dimethylol octanoic acid, etc.].

スルホン酸基もしくはスルファミン酸基を有するジオール(c22)としては、3−(2,3−ジヒドロキシプロポキシ)−1−プロパンスルホン酸、スルホイソフタル酸ジ(エチレングリコール)エステル、スルファミン酸ジオール[N,N−ビス(2−ヒドロキシアルキル)スルファミン酸(アルキル基のC1〜6)またはそのAO付加物(AOとしてはEOまたはPOなど、AOの付加モル数1〜6):例えばN,N−ビス(2−ヒドロキシエチル)スルファミン酸およびN,N−ビス(2−ヒドロキシエチル)スルファミン酸PO2モル付加物など];ビス(2−ヒドロキシエチル)ホスフェートなどが挙げられる。
これらのジオールの中和塩基としては、例えば炭素数3〜30の3級アミン(トリエチルアミンなど)および/またはアルカリ金属(ナトリウム塩など)が挙げられる。
これらの、(c11)以外の脂肪族ジオール(c1)およびその他のジオール(c2)として好ましいものは、ビスフェノール類のAO付加物、炭素数2〜12のアルキレングリコール、カルボキシル基を有するジオール、およびこれらの併用である。
Examples of the diol (c22) having a sulfonic acid group or a sulfamic acid group include 3- (2,3-dihydroxypropoxy) -1-propanesulfonic acid, sulfoisophthalic acid di (ethylene glycol) ester, sulfamic acid diol [N, N -Bis (2-hydroxyalkyl) sulfamic acid (C1-6 of the alkyl group) or an AO adduct thereof (EO is PO, such as EO or PO, 1-6 addition moles of AO): For example, N, N-bis (2 -Hydroxyethyl) sulfamic acid and N, N-bis (2-hydroxyethyl) sulfamic acid PO2 molar adduct, etc.]; bis (2-hydroxyethyl) phosphate and the like.
Examples of neutralizing bases for these diols include tertiary amines having 3 to 30 carbon atoms (such as triethylamine) and / or alkali metals (such as sodium salts).
Preferred as these aliphatic diols (c1) other than (c11) and other diols (c2) are AO adducts of bisphenols, alkylene glycols having 2 to 12 carbon atoms, diols having a carboxyl group, and these It is a combined use.

ポリウレタンおよび/またはポリウレア(p)を構成するポリアミン成分としては、脂肪族ジアミン(d1)が好ましく、炭素数が2〜36の範囲であることが好ましい。さらに好ましくは、直鎖型脂肪族ジアミン(d11)である。
脂肪族ジアミン(d1)が分岐型では、ポリウレタンおよび/またはポリウレアの結晶性が低下し、融点が降下するため、耐熱保存性が悪化してしまう場合がある。また、炭素数が36を超えると、実用上の材料の入手が困難な場合がある。
The polyamine component constituting the polyurethane and / or polyurea (p) is preferably an aliphatic diamine (d1), and preferably having 2 to 36 carbon atoms. More preferably, it is a linear aliphatic diamine (d11).
When the aliphatic diamine (d1) is branched, the crystallinity of polyurethane and / or polyurea is lowered and the melting point is lowered, so that the heat resistant storage stability may be deteriorated. On the other hand, when the number of carbon atoms exceeds 36, it may be difficult to obtain practical materials.

ジアミン(d)および必要により3官能以上(3〜8価またはそれ以上)のポリアミン(g)で構成されるポリアミン成分としては、直鎖型脂肪族ジアミン(d11)の含有量がポリアミン成分の70モル%以上であることが好ましく、より好ましくは80モル%以上である。必要に応じてその他のジアミン(d2)が含まれても構わない。
直鎖型脂肪族ジアミン(d11)の含有量が70モル%未満では、ポリウレタンおよび/またはポリウレアの結晶性が低下し、融点が降下するため、耐熱保存性が悪化してしまう場合がある。
As the polyamine component composed of the diamine (d) and, if necessary, a triamine or higher (3 to 8 or more valent) polyamine (g), the content of the linear aliphatic diamine (d11) is 70 of the polyamine component. It is preferably at least mol%, more preferably at least 80 mol%. Other diamine (d2) may be included as necessary.
When the content of the linear aliphatic diamine (d11) is less than 70 mol%, the crystallinity of polyurethane and / or polyurea is lowered and the melting point is lowered, so that the heat resistant storage stability may be deteriorated.

直鎖型脂肪族ジアミン(d11)としては、具体的には、例えば、エチレンジアミン、1,3−プロパンジアミン、1,4−ブタンジアミン、1,5−ペンタンジアミン、1,6−ヘキサンジアミン、1,7−ヘプタンジジアミン、1,8−オクタンジアミン、1,9−ノナンジアミン、1,10−デカンジアミン、1,11−ウンデカンジアミン、1,12−ドデカンジアミン、1,13−トリデカンジアミン、1,14−テトラデカンジアミン、1,18−オクタデカンジアミン、1,20−エイコサンジアミンなどが挙げられるが、これらに限定されるものではない。
これらのうち、入手容易性を考慮するとエチレンジアミン、1,3−プロパンジアミン、1,4−ブタンジアミン、1,5−ペンタンジアミン、1,6−ヘキサンジアミン、1,9−ノナンジアミン、1,10−デカンジアミンが好ましい。
Specific examples of the linear aliphatic diamine (d11) include ethylenediamine, 1,3-propanediamine, 1,4-butanediamine, 1,5-pentanediamine, 1,6-hexanediamine, 1 , 7-heptanedidiamine, 1,8-octanediamine, 1,9-nonanediamine, 1,10-decanediamine, 1,11-undecanediamine, 1,12-dodecanediamine, 1,13-tridecanediamine, 1 , 14-tetradecanediamine, 1,18-octadecanediamine, 1,20-eicosanediamine, and the like, but are not limited thereto.
Among these, considering availability, ethylenediamine, 1,3-propanediamine, 1,4-butanediamine, 1,5-pentanediamine, 1,6-hexanediamine, 1,9-nonanediamine, 1,10- Decanediamine is preferred.

その他、直鎖型脂肪族ジアミン(d11)と、必要に応じて組み合わせて使用される(d11)以外の脂肪族ジアミン(d1)およびその他のジアミン(d2)としては、上記以外の脂肪族ポリアミン類(C2〜C18)および芳香族ポリアミン類(C6〜C20)が挙げられる。
上記以外の脂肪族ポリアミン類(C2〜C18)としては、〔1〕分岐脂肪族ジアミン{C2〜C6 アルキレンジアミン(1,2−プロピレンジアミンなど)、ポリアルキレン(C2〜C6)ジアミン〔ジエチレントリアミン、イミノビスプロピルアミン、ビス(ヘキサメチレン)トリアミン,トリエチレンテトラミン、テトラエチレンペンタミン、ペンタエチレンヘキサミンなど〕};〔2〕これらのアルキル(C1〜C4)またはヒドロキシアルキル(C2〜C4)置換体〔ジアルキル(C1〜C3)アミノプロピルアミン、トリメチルヘキサメチレンジアミン、アミノエチルエタノールアミン、2,5−ジメチル−2,5−ヘキサメチレンジアミン、メチルイミノビスプロピルアミンなど〕;〔3〕脂環または複素環含有脂肪族ジアミン{脂環式ジアミン(C4〜C15)〔1,3−ジアミノシクロヘキサン、イソホロンジアミン、メンセンジアミン、4,4´−メチレンジシクロヘキサンジアミン(水添メチレンジアニリン)など〕、複素環式ジアミン(C4〜C15)〔ピペラジン、N−アミノエチルピペラジン、1,4−ジアミノエチルピペラジン、1,4ビス(2−アミノ−2−メチルプロピル)ピペラジン、3,9−ビス(3−アミノプロピル)−2,4,8,10−テトラオキサスピロ[5,5]ウンデカンなど〕;〔4〕芳香環含有脂肪族アミン類(C8〜C15)(キシリレンジアミン、テトラクロル−p−キシリレンジアミンなど);等が挙げられる。
In addition, as aliphatic diamine (d1) other than (d11) and other diamine (d2) used in combination with linear aliphatic diamine (d11) as necessary, aliphatic polyamines other than the above (C2-C18) and aromatic polyamines (C6-C20).
As aliphatic polyamines (C2 to C18) other than the above, [1] branched aliphatic diamine {C2 to C6 alkylenediamine (1,2-propylenediamine, etc.), polyalkylene (C2 to C6) diamine [diethylenetriamine, imino Bispropylamine, bis (hexamethylene) triamine, triethylenetetramine, tetraethylenepentamine, pentaethylenehexamine, etc.]}; [2] These alkyl (C1 to C4) or hydroxyalkyl (C2 to C4) substituents [dialkyl (C1-C3) aminopropylamine, trimethylhexamethylenediamine, aminoethylethanolamine, 2,5-dimethyl-2,5-hexamethylenediamine, methyliminobispropylamine, etc.]; [3] alicyclic or heterocyclic ring contained Aliphatic Jami {Alicyclic diamines (C4 to C15) [1,3-diaminocyclohexane, isophorone diamine, mensen diamine, 4,4'-methylene dicyclohexane diamine (hydrogenated methylene dianiline), etc.], heterocyclic diamines ( C4-C15) [piperazine, N-aminoethylpiperazine, 1,4-diaminoethylpiperazine, 1,4 bis (2-amino-2-methylpropyl) piperazine, 3,9-bis (3-aminopropyl) -2 , 4,8,10-tetraoxaspiro [5,5] undecane, etc.]; [4] Aromatic ring-containing aliphatic amines (C8-C15) (xylylenediamine, tetrachloro-p-xylylenediamine, etc.); etc. Is mentioned.

芳香族ポリアミン類(C6〜C20)としては、〔1〕非置換芳香族ジアミン〔1,2−、1,3−および1,4−フェニレンジアミン、2,4´−および4,4´−ジフェニルメタンジアミン、クルードジフェニルメタンジアミン(ポリフェニルポリメチレンポリアミン)、ジアミノジフェニルスルホン、ベンジジン、チオジアニリン、ビス(3,4−ジアミノフェニル)スルホン、2,6−ジアミノピリジン、m−アミノベンジルアミン、トリフェニルメタン−4,4´,4”−トリアミン、ナフチレンジアミンなど;〔2〕核置換アルキル基〔メチル,エチル,n−およびi−プロピル、ブチルなどのC1〜C4アルキル基〕を有する芳香族ジアミン、たとえば2,4−および2,6−トリレンジアミン、クルードトリレンジアミン、ジエチルトリレンジアミン、4,4´−ジアミノ−3,3´−ジメチルジフェニルメタン、4,4´−ビス(o−トルイジン)、ジアニシジン、ジアミノジトリルスルホン、1,3−ジメチル−2,4−ジアミノベンゼン、1,3−ジメチル−2,6−ジアミノベンゼン、1,4−ジイソプロピル−2,5−ジアミノベンゼン、2,4−ジアミノメシチレン、1−メチル−3,5−ジエチル−2,4−ジアミノベンゼン、2,3−ジメチル−1,4−ジアミノナフタレン、2,6−ジメチル−1,5−ジアミノナフタレン、3,3´,5,5´−テトラメチルベンジジン、3,3´,5,5´−テトラメチル−4,4´−ジアミノジフェニルメタン、3,5−ジエチル−3´−メチル−2´,4−ジアミノジフェニルメタン、3,3´−ジエチル−2,2´−ジアミノジフェニルメタン、4,4´−ジアミノ−3,3´−ジメチルジフェニルメタン、3,3´,5,5´−テトラエチル−4,4´−ジアミノベンゾフェノン、3,3´,5,5´−テトラエチル−4,4´−ジアミノジフェニルエーテル、3,3´,5,5´−テトライソプロピル−4,4´−ジアミノジフェニルスルホンなど〕、およびこれらの異性体の種々の割合の混合物;〔3〕核置換電子吸引基(Cl,Br,I,Fなどのハロゲン;メトキシ、エトキシなどのアルコキシ基;ニトロ基など)を有する芳香族ジアミン〔メチレンビス−o−クロロアニリン、4−クロロ−o−フェニレンジアミン、2−クロル−1,4−フェニレンジアミン、3−アミノ−4−クロロアニリン、4−ブロモ−1,3−フェニレンジアミン、2,5−ジクロル−1,4−フェニレンジアミン、5−ニトロ−1,3−フェニレンジアミン、3−ジメトキシ−4−アミノアニリン;4,4´−ジアミノ−3,3´−ジメチル−5,5´−ジブロモ−ジフェニルメタン、3,3´−ジクロロベンジジン、3,3´−ジメトキシベンジジン、ビス(4−アミノ−3−クロロフェニル)オキシド、ビス(4−アミノ−2−クロロフェニル)プロパン、ビス(4−アミノ−2−クロロフェニル)スルホン、ビス(4−アミノ−3−メトキシフェニル)デカン、ビス(4−アミノフェニル)スルフイド、ビス(4−アミノフェニル)テルリド、ビス(4−アミノフェニル)セレニド、ビス(4−アミノ−3−メトキシフェニル)ジスルフイド、4,4´−メチレンビス(2−ヨードアニリン)、4,4´−メチレンビス(2−ブロモアニリン)、4,4´−メチレンビス(2−フルオロアニリン)、4−アミノフェニル−2−クロロアニリンなど〕;〔4〕2級アミノ基を有する芳香族ジアミン〔上記〔1〕〜〔3〕の芳香族ジアミンの−NH2の一部または全部が−NH−R´(R´はアルキル基たとえばメチル,エチルなどの低級アルキル基)で置き換ったもの〕〔4,4´−ジ(メチルアミノ)ジフェニルメタン、1−メチル−2−メチルアミノ−4−アミノベンゼンなど〕が挙げられる。 As aromatic polyamines (C6 to C20), [1] unsubstituted aromatic diamine [1,2-, 1,3- and 1,4-phenylenediamine, 2,4′- and 4,4′-diphenylmethane Diamine, crude diphenylmethanediamine (polyphenylpolymethylenepolyamine), diaminodiphenylsulfone, benzidine, thiodianiline, bis (3,4-diaminophenyl) sulfone, 2,6-diaminopyridine, m-aminobenzylamine, triphenylmethane-4 , 4 ', 4 "-triamine, naphthylenediamine, etc .; [2] aromatic diamines having a nucleus-substituted alkyl group [C1-C4 alkyl group such as methyl, ethyl, n- and i-propyl, butyl], for example 2 , 4- and 2,6-tolylenediamine, crude tolylenediamine, di Tiltlylenediamine, 4,4'-diamino-3,3'-dimethyldiphenylmethane, 4,4'-bis (o-toluidine), dianisidine, diaminoditolyl sulfone, 1,3-dimethyl-2,4-diamino Benzene, 1,3-dimethyl-2,6-diaminobenzene, 1,4-diisopropyl-2,5-diaminobenzene, 2,4-diaminomesitylene, 1-methyl-3,5-diethyl-2,4-diamino Benzene, 2,3-dimethyl-1,4-diaminonaphthalene, 2,6-dimethyl-1,5-diaminonaphthalene, 3,3 ′, 5,5′-tetramethylbenzidine, 3,3 ′, 5,5 '-Tetramethyl-4,4'-diaminodiphenylmethane, 3,5-diethyl-3'-methyl-2', 4-diaminodiphenylmethane, 3,3'-diethyl-2, '-Diaminodiphenylmethane, 4,4'-diamino-3,3'-dimethyldiphenylmethane, 3,3', 5,5'-tetraethyl-4,4'-diaminobenzophenone, 3,3 ', 5,5'- Tetraethyl-4,4′-diaminodiphenyl ether, 3,3 ′, 5,5′-tetraisopropyl-4,4′-diaminodiphenylsulfone, etc.], and mixtures of these isomers in various proportions; [3] nucleus Aromatic diamines having substituted electron withdrawing groups (halogens such as Cl, Br, I, F; alkoxy groups such as methoxy and ethoxy; nitro groups) [methylenebis-o-chloroaniline, 4-chloro-o-phenylenediamine, 2-chloro-1,4-phenylenediamine, 3-amino-4-chloroaniline, 4-bromo-1,3-phenylenediamine, 2, -Dichloro-1,4-phenylenediamine, 5-nitro-1,3-phenylenediamine, 3-dimethoxy-4-aminoaniline; 4,4'-diamino-3,3'-dimethyl-5,5'-dibromo -Diphenylmethane, 3,3'-dichlorobenzidine, 3,3'-dimethoxybenzidine, bis (4-amino-3-chlorophenyl) oxide, bis (4-amino-2-chlorophenyl) propane, bis (4-amino-2) -Chlorophenyl) sulfone, bis (4-amino-3-methoxyphenyl) decane, bis (4-aminophenyl) sulfide, bis (4-aminophenyl) telluride, bis (4-aminophenyl) selenide, bis (4-amino) -3-methoxyphenyl) disulfide, 4,4'-methylenebis (2-iodoaniline), 4,4'-me Renbis (2-bromoaniline), 4,4'-methylenebis (2-fluoroaniline), 4-aminophenyl-2-chloroaniline, etc.]; [4] Aromatic diamine having a secondary amino group [1] To [3] wherein a part or all of —NH 2 of the aromatic diamine is replaced by —NH—R ′ (R ′ is an alkyl group such as a lower alkyl group such as methyl or ethyl)] [4, 4 '-Di (methylamino) diphenylmethane, 1-methyl-2-methylamino-4-aminobenzene, etc.].

ポリアミン成分としては、これらの他、ポリアミドポリアミン〔ジカルボン酸(ダイマー酸など)と過剰の(酸1モル当り2モル以上の)ポリアミン類(上記アルキレンジアミン,ポリアルキレンポリアミンなど)との縮合により得られる低分子量ポリアミドポリアミンなど〕、ポリエーテルポリアミン〔ポリエーテルポリオール(ポリアルキレングリコールなど)のシアノエチル化物の水素化物など〕等が挙げられる。   In addition to these, the polyamine component is obtained by condensation of polyamide polyamine [dicarboxylic acid (dimer acid etc.) and excess (more than 2 mol per mol of acid) polyamines (eg alkylenediamine, polyalkylenepolyamine etc.). Low molecular weight polyamide polyamine, etc.], polyether polyamine [hydride of cyanoethylated polyether polyol (polyalkylene glycol, etc.), etc.].

ジイソシアネート(e)および必要に応じて併用される3官能以上のポリイソシアネート(h)としては、炭素数(NCO基中の炭素を除く。以下同様。)6〜20の芳香族ジイソシアネート、炭素数2〜18の脂肪族ジイソシアネート、炭素数4〜15の脂環式ジイソシアネート、炭素数8〜15の芳香脂肪族ジイソシアネート、これらのジイソシアネートの変性物(ウレタン基、カルボジイミド基、アロファネート基、ウレア基、ビューレット基、ウレトジオン基、ウレトイミン基、イソシアヌレート基、オキサゾリドン基含有変性物など)およびこれらの2種以上の混合物が挙げられる。また、必要により3官能以上(3〜8価またはそれ以上)のポリイソシアネート(h)を併用してもよい。   As the diisocyanate (e) and a tri- or higher functional polyisocyanate (h) used in combination as necessary, an aromatic diisocyanate having 6 to 20 carbon atoms (excluding carbon in the NCO group; the same shall apply hereinafter) and 2 carbon atoms. -18 aliphatic diisocyanate, C4-C15 alicyclic diisocyanate, C8-15 araliphatic diisocyanate, modified products of these diisocyanates (urethane group, carbodiimide group, allophanate group, urea group, burette Group, uretdione group, uretoimine group, isocyanurate group, modified product containing oxazolidone group) and a mixture of two or more of these. Moreover, you may use together trifunctional or more (3-8 valence or more) polyisocyanate (h) if needed.

上記芳香族ジイソシアネートおよび3価以上の芳香族ポリイソシアネートの具体例としては、1,3−および/または1,4−フェニレンジイソシアネート、2,4−および/または2,6−トリレンジイソシアネート(TDI)、粗製TDI、2,4’−および/または4,4’−ジフェニルメタンジイソシアネート(MDI)、粗製MDI[粗製ジアミノフェニルメタン〔ホルムアルデヒドと芳香族アミン(アニリン)またはその混合物との縮合生成物;ジアミノジフェニルメタンと少量(たとえば5〜20重量%)の3官能以上のポリアミンとの混合物〕のホスゲン化物:ポリアリルポリイソシアネート(PAPI)]、1,5−ナフチレンジイソシアネート、4,4’,4”−トリフェニルメタントリイソシアネート、m−およびp−イソシアナトフェニルスルホニルイソシアネートなどが挙げられる。   Specific examples of the aromatic diisocyanate and the trivalent or higher aromatic polyisocyanate include 1,3- and / or 1,4-phenylene diisocyanate, 2,4- and / or 2,6-tolylene diisocyanate (TDI). , Crude TDI, 2,4′- and / or 4,4′-diphenylmethane diisocyanate (MDI), crude MDI [crude diaminophenylmethane [condensation product of formaldehyde with an aromatic amine (aniline) or mixture thereof; diaminodiphenylmethane] And a small amount (for example, 5 to 20% by weight) of a trifunctional or higher polyamine]] phosgenation product: polyallyl polyisocyanate (PAPI)], 1,5-naphthylene diisocyanate, 4,4 ′, 4 ″ -tri Phenylmethane triisocyanate, m- and p Such isocyanatophenyl sulfonyl isocyanate.

上記脂肪族ジイソシアネートおよび3価以上の脂肪族ポリイソシアネートの具体例としては、エチレンジイソシアネート、テトラメチレンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート(HDI)、ドデカメチレンジイソシアネート、1,6,11−ウンデカントリイソシアネート、2,2,4−トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート、リジンジイソシアネート、2,6−ジイソシアナトメチルカプロエート、ビス(2−イソシアナトエチル)フマレート、ビス(2−イソシアナトエチル)カーボネート、2−イソシアナトエチル−2,6−ジイソシアナトヘキサノエートなどが挙げられる。   Specific examples of the aliphatic diisocyanate and the trivalent or higher aliphatic polyisocyanate include ethylene diisocyanate, tetramethylene diisocyanate, hexamethylene diisocyanate (HDI), dodecamethylene diisocyanate, 1,6,11-undecane triisocyanate, 2,2 , 4-trimethylhexamethylene diisocyanate, lysine diisocyanate, 2,6-diisocyanatomethylcaproate, bis (2-isocyanatoethyl) fumarate, bis (2-isocyanatoethyl) carbonate, 2-isocyanatoethyl-2, Examples include 6-diisocyanatohexanoate.

上記脂環式ジイソシアネートおよび3価以上の脂環式ポリイソシアネートの具体例としては、イソホロンジイソシアネート(IPDI)、ジシクロヘキシルメタン−4,4’−ジイソシアネート(水添MDI)、シクロヘキシレンジイソシアネート、メチルシクロヘキシレンジイソシアネート(水添TDI)、ビス(2−イソシアナトエチル)−4−シクロヘキセン−1,2−ジカルボキシレート、2,5−および/または2,6−ノルボルナンジイソシアネートなどが挙げられる。   Specific examples of the alicyclic diisocyanate and the trivalent or higher alicyclic polyisocyanate include isophorone diisocyanate (IPDI), dicyclohexylmethane-4,4′-diisocyanate (hydrogenated MDI), cyclohexylene diisocyanate, and methylcyclohexylene diisocyanate. (Hydrogenated TDI), bis (2-isocyanatoethyl) -4-cyclohexene-1,2-dicarboxylate, 2,5- and / or 2,6-norbornane diisocyanate.

上記芳香脂肪族ジイソシアネートおよび3価以上の芳香脂肪族ポリイソシアネートの具体例としては、m−および/またはp−キシリレンジイソシアネート(XDI)、α,α,α’,α’−テトラメチルキシリレンジイソシアネート(TMXDI)などが挙げられる。   Specific examples of the araliphatic diisocyanate and tri- or higher valent araliphatic polyisocyanates include m- and / or p-xylylene diisocyanate (XDI), α, α, α ′, α′-tetramethylxylylene diisocyanate. (TMXDI).

また、上記ジイソシアネートおよび3価以上のポリイソシアネートの変性物としては、ウレタン基、カルボジイミド基、アロファネート基、ウレア基、ビューレット基、ウレトジオン基、ウレトイミン基、イソシアヌレート基、オキサゾリドン基含有変性物などが挙げられる。
具体的には、変性MDI(ウレタン変性MDI、カルボジイミド変性MDI、トリヒドロカルビルホスフェート変性MDIなど)、ウレタン変性TDIなどのジイソシアネートの変性物およびこれらの2種以上の混合物[たとえば変性MDIとウレタン変性TDI(イソシアネート含有プレポリマー)との併用]などが挙げられる。
Examples of the modified products of the above diisocyanates and tri- or higher polyisocyanates include urethane groups, carbodiimide groups, allophanate groups, urea groups, burette groups, uretdione groups, uretoimine groups, isocyanurate groups, and oxazolidone group-containing modified products. Can be mentioned.
Specifically, modified MDI (urethane modified MDI, carbodiimide modified MDI, trihydrocarbyl phosphate modified MDI, etc.), modified products of diisocyanates such as urethane modified TDI, and mixtures of two or more thereof (for example, modified MDI and urethane modified TDI ( In combination with an isocyanate-containing prepolymer)] and the like.

これらのポリイソシアネート成分のうちで好ましいものは、炭素数6〜15の芳香族ジイソシアネート、炭素数4〜12の脂肪族ジイソシアネート、および炭素数4〜15の脂環式ジイソシアネートであり、とくに好ましいものはTDI、MDI、HDI、水添MDI、およびIPDIである。   Among these polyisocyanate components, preferred are aromatic diisocyanates having 6 to 15 carbon atoms, aliphatic diisocyanates having 4 to 12 carbon atoms, and alicyclic diisocyanates having 4 to 15 carbon atoms, and particularly preferred are TDI, MDI, HDI, hydrogenated MDI, and IPDI.

ポリウレタンおよび/またはポリウレア(p)の分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー(GPC)によって求めた重量平均分子量(Mw)が2000〜80000のものが好ましい。ガラス転移温度(Tg)は、好ましくは−100〜40℃、さらに好ましくは−80〜0℃である。融点(m)は、好ましくは40〜100℃である。   The molecular weight of the polyurethane and / or polyurea (p) is preferably that having a weight average molecular weight (Mw) of 2000 to 80000 determined by gel permeation chromatography (GPC). The glass transition temperature (Tg) is preferably -100 to 40 ° C, more preferably -80 to 0 ° C. The melting point (m) is preferably 40 to 100 ° C.

結晶性部(a)を構成する樹脂は、ポリウレタンおよび/またはポリウレア(p)を必須構成成分とし、結晶性を有していれば特に制限はなく、ポリウレタンおよび/またはポリウレア(p)の単独樹脂であっても、結晶性を有する他の樹脂との複合樹脂であってもよい。
複合樹脂に使用される結晶性を有する他の樹脂としては、ポリウレタンおよび/またはポリウレア(p)のブロックを導入しやすいことから、ポリエステル樹脂およびポリアミド樹脂から選ばれる1種以上の樹脂が好ましい。
複合樹脂は、例えば、結晶性ポリエステル樹脂、結晶性ポリアミド樹脂、およびこれらの混合物とポリウレタンおよび/またはポリウレア(p)とを結合することで得られる。
The resin constituting the crystalline part (a) has polyurethane and / or polyurea (p) as an essential component, and is not particularly limited as long as it has crystallinity. A single resin of polyurethane and / or polyurea (p) Alternatively, it may be a composite resin with another resin having crystallinity.
As the other resin having crystallinity used for the composite resin, one or more resins selected from polyester resins and polyamide resins are preferable because a block of polyurethane and / or polyurea (p) is easily introduced.
The composite resin can be obtained, for example, by bonding a crystalline polyester resin, a crystalline polyamide resin, and a mixture thereof with polyurethane and / or polyurea (p).

結晶性ポリエステル樹脂は、ジオール(c)を含有するポリオール成分とジカルボン酸(i)を含有するポリカルボン酸成分とから合成されるポリエステル樹脂が好ましい。ただし、必要に応じて、3官能以上のポリオール(f)や、3官能以上のポリカルボン酸(j)を併用してもよい。
結晶性ポリアミド樹脂は、ジアミン(d)を含有するポリアミンと、ジカルボン酸(i)を含有するポリカルボン酸成分とから合成されるポリアミド樹脂であることが好ましい。ただし、必要に応じて、3官能以上のポリアミン(g)や、3官能以上のポリカルボン酸(j)を併用してもよい。
The crystalline polyester resin is preferably a polyester resin synthesized from a polyol component containing the diol (c) and a polycarboxylic acid component containing the dicarboxylic acid (i). However, if necessary, a trifunctional or higher functional polyol (f) or a trifunctional or higher functional polycarboxylic acid (j) may be used in combination.
The crystalline polyamide resin is preferably a polyamide resin synthesized from a polyamine containing diamine (d) and a polycarboxylic acid component containing dicarboxylic acid (i). However, if necessary, a trifunctional or higher functional polyamine (g) or a trifunctional or higher functional polycarboxylic acid (j) may be used in combination.

結晶性ポリエステル樹脂、結晶性ポリアミド樹脂に用いられるポリオール成分、ポリカルボン酸成分、およびポリアミン成分(それぞれ3官能以上のものを含む)についてそれぞれ示す。   A polyol component, a polycarboxylic acid component, and a polyamine component (each including three or more functional groups) used for the crystalline polyester resin and the crystalline polyamide resin are respectively shown.

ポリオール成分のうち、ジオール(c)としては、脂肪族ジオール(c1)が好ましく、炭素数が2〜36の範囲であることが好ましい。また直鎖型脂肪族ジオール(c11)がより好ましい。
脂肪族ジオール(c1)が分岐型では、樹脂の結晶性が低下し、融点が降下するため、耐熱保存性が悪化してしまう場合がある。また、炭素数が36を超えると、実用上の材料の入手が困難な場合がある。
Among the polyol components, the diol (c) is preferably an aliphatic diol (c1), and preferably having 2 to 36 carbon atoms. Moreover, linear aliphatic diol (c11) is more preferable.
When the aliphatic diol (c1) is branched, the crystallinity of the resin is lowered and the melting point is lowered, so that the heat resistant storage stability may be deteriorated. On the other hand, when the number of carbon atoms exceeds 36, it may be difficult to obtain practical materials.

ジオール(c)および必要により3官能以上(3〜8価またはそれ以上)のポリオール(f)で構成されるポリオール成分としては、直鎖型脂肪族ジオール(c11)の含有量がポリオール成分の80モル%以上であることが好ましく、より好ましくは90モル%以上である。必要に応じてその他のジオール(c2)が含まれても構わない。
直鎖型脂肪族ジオール(c11)の含有量が80モル%未満では、樹脂の結晶性が低下し、融点が降下するため、耐熱保存性が悪化してしまう場合がある。
The polyol component composed of the diol (c) and, if necessary, a tri- or higher functional (3- to 8- or higher valent) polyol (f) has a linear aliphatic diol (c11) content of the polyol component of 80. It is preferably at least mol%, more preferably at least 90 mol%. Other diol (c2) may be included as necessary.
When the content of the linear aliphatic diol (c11) is less than 80 mol%, the crystallinity of the resin is lowered and the melting point is lowered, so that the heat resistant storage stability may be deteriorated.

直鎖型脂肪族ジオール(c11)としては、具体的には、前記のものが挙げられ、好ましいものも同様である。
その他、直鎖型脂肪族ジオール(c11)と必要に応じて組み合わせて使用される、(c11)以外の脂肪族ジオール(c1)およびその他のジオール(c2)としては、前記の、(c11)以外の脂肪族ジオール(c1)およびその他のジオール(c2)、カルボキシル基を有するジオール(c21)、スルホン酸基もしくはスルファミン酸基を有するジオール(c22)、およびこれらの塩として例示したものが挙げられ、好ましいものも同様である。
必要により用いられる3官能以上(3〜8価またはそれ以上)のポリオール(f)としては、前記のものが挙げられ、好ましいものも同様である。
Specific examples of the linear aliphatic diol (c11) include those described above, and preferred ones are also the same.
In addition, the aliphatic diol (c1) other than (c11) and the other diol (c2) used in combination with the linear aliphatic diol (c11) as necessary include those other than the above (c11) And aliphatic diol (c1) and other diol (c2), diol (c21) having a carboxyl group, diol (c22) having a sulfonic acid group or sulfamic acid group, and salts thereof are exemplified. The preferable ones are also the same.
Examples of the trifunctional or higher (3 to 8 valence or higher) polyol (f) used as necessary include those described above, and preferable ones are also the same.

ポリカルボン酸成分のうち、ジカルボン酸(i)としては、炭素数4〜36のアルカンジカルボン酸(コハク酸、アジピン酸、セバシン酸、アゼライン酸、ドデカンジカルボン酸、オクタデカンジカルボン酸、デシルコハク酸など)、炭素数6〜40の脂環式ジカルボン酸〔ダイマー酸(2量化リノール酸)など〕、炭素数4〜36のアルケンジカルボン酸(ドデセニルコハク酸、ペンタデセニルコハク酸、オクタデセニルコハク酸などのアルケニルコハク酸、マレイン酸、フマール酸、シトラコン酸など)、炭素数8〜36の芳香族ジカルボン酸(フタル酸、イソフタル酸、テレフタル酸、t−ブチルイソフタル酸、2,6−ナフタレンジカルボン酸、4,4’−ビフェニルジカルボン酸など)などが挙げられる。
また、必要により、3官能以上(3〜6価またはそれ以上)のポリカルボン酸(j)を併用してもよい。
3官能以上のポリカルボン酸(j)としては、炭素数9〜20の芳香族ポリカルボン酸(トリメリット酸、ピロメリット酸など)、および炭素数6〜36の脂肪族または脂環式ポリカルボン酸(ヘキサントリカルボン酸など)などが挙げられる。
なお、ジカルボン酸(i)、および3官能以上のポリカルボン酸(j)としては、上述のものの酸無水物または炭素数1〜4の低級アルキルエステル(メチルエステル、エチルエステル、イソプロピルエステルなど)を用いてもよい。
結晶性や入手容易性を考慮すると、アジピン酸、セバシン酸、ドデカンジカルボン酸、テレフタル酸、およびイソフタル酸が特に好ましい。
Among the polycarboxylic acid components, as the dicarboxylic acid (i), an alkanedicarboxylic acid having 4 to 36 carbon atoms (succinic acid, adipic acid, sebacic acid, azelaic acid, dodecanedicarboxylic acid, octadecanedicarboxylic acid, decylsuccinic acid, etc.), C6-C40 alicyclic dicarboxylic acid [dimer acid (dimerized linoleic acid), etc.], C4-C36 alkene dicarboxylic acid (dodecenyl succinic acid, pentadecenyl succinic acid, octadecenyl succinic acid, etc.) Alkenyl succinic acid, maleic acid, fumaric acid, citraconic acid, etc.), aromatic dicarboxylic acids having 8 to 36 carbon atoms (phthalic acid, isophthalic acid, terephthalic acid, t-butylisophthalic acid, 2,6-naphthalenedicarboxylic acid, 4,4′-biphenyldicarboxylic acid and the like).
Moreover, you may use together polycarboxylic acid (j) more than trifunctional (3-6 valence or more) as needed.
Examples of the tri- or higher functional polycarboxylic acid (j) include aromatic polycarboxylic acids having 9 to 20 carbon atoms (trimellitic acid, pyromellitic acid, etc.), and aliphatic or alicyclic polycarboxylic acids having 6 to 36 carbon atoms. An acid (hexane tricarboxylic acid etc.) etc. are mentioned.
The dicarboxylic acid (i) and the tri- or higher functional polycarboxylic acid (j) include the above acid anhydrides or lower alkyl esters having 1 to 4 carbon atoms (methyl ester, ethyl ester, isopropyl ester, etc.). It may be used.
In view of crystallinity and availability, adipic acid, sebacic acid, dodecanedicarboxylic acid, terephthalic acid, and isophthalic acid are particularly preferable.

ポリアミン成分のうち、ジアミン(d)としては、脂肪族ジアミン(d1)が好ましく、炭素数が2〜36の範囲であることが好ましい。また直鎖型脂肪族ジアミン(d11)がより好ましい。
脂肪族ジアミン(d1)が分岐型では、樹脂の結晶性が低下し、融点が降下するため、耐熱保存性が悪化してしまう場合がある。また、炭素数が36を超えると、実用上の材料の入手が困難な場合がある。
Among the polyamine components, the diamine (d) is preferably an aliphatic diamine (d1), and preferably having 2 to 36 carbon atoms. Moreover, linear aliphatic diamine (d11) is more preferable.
When the aliphatic diamine (d1) is a branched type, the crystallinity of the resin is lowered and the melting point is lowered, so that the heat resistant storage stability may be deteriorated. On the other hand, when the number of carbon atoms exceeds 36, it may be difficult to obtain practical materials.

ジアミン(d)および必要により3官能以上(3〜8価またはそれ以上)のポリアミン(g)で構成されるポリアミン成分としては、直鎖型脂肪族ジアミン(d11)の含有量がポリアミン成分の80モル%以上であることが好ましく、より好ましくは90モル%以上である。必要に応じてその他のジアミン(d2)が含まれても構わない。
直鎖型脂肪族ジアミン(d11)の含有量が80モル%未満では、樹脂の結晶性が低下し、融点が降下するため、耐熱保存性が悪化してしまう場合がある。
The polyamine component composed of the diamine (d) and, if necessary, a triamine or higher (3 to 8 or more valent) polyamine (g), the content of the linear aliphatic diamine (d11) is 80% of the polyamine component. It is preferably at least mol%, more preferably at least 90 mol%. Other diamine (d2) may be included as necessary.
If the content of the linear aliphatic diamine (d11) is less than 80 mol%, the crystallinity of the resin is lowered and the melting point is lowered, so that the heat resistant storage stability may be deteriorated.

ポリアミン成分の例としては、前記のものが挙げられる。   Examples of the polyamine component include those described above.

結晶性部(a)を構成する樹脂中のポリウレタンおよび/またはポリウレア(p)の割合は、好ましくは20重量%以上、さらに好ましくは30重量%以上、とくに好ましくは40〜95重量%である。   The proportion of polyurethane and / or polyurea (p) in the resin constituting the crystalline part (a) is preferably 20% by weight or more, more preferably 30% by weight or more, and particularly preferably 40 to 95% by weight.

ポリウレタンおよび/またはポリウレア(p)と結晶性ポリエステル樹脂、および結晶性ポリアミド樹脂を結合する方法は、それぞれが含有する官能基の反応性を考慮して、結合剤(カップリング剤)を使用するかしないかを選択し、また使用する場合は、含有する官能基にあった結合剤を選択し、結合させ複合樹脂とすることができる。   In the method of bonding polyurethane and / or polyurea (p) to a crystalline polyester resin and a crystalline polyamide resin, is a binder (coupling agent) used in consideration of the reactivity of the functional group contained in each? In the case of using the resin, it is possible to select a binder suitable for the functional group to be contained and bond it to form a composite resin.

複合樹脂を作製する時に結合剤を使わない場合、必要により加熱減圧しつつ、ポリウレタンおよび/またはポリウレア(p)が含有する官能基とそれ以外の樹脂が含有する官能基との反応を進める方法が挙げられる。反応温度は180℃〜230℃で行うのが好ましい。   When a binder is not used when producing a composite resin, there is a method of proceeding the reaction between the functional group contained in the polyurethane and / or polyurea (p) and the functional group contained in the other resin while heating and reducing pressure as necessary. Can be mentioned. The reaction temperature is preferably 180 ° C to 230 ° C.

結合剤を使う場合は、末端の官能基の種類に合わせて、種々の結合剤が使用できる。
多価カルボン酸、多価アルコール、多価イソシアネート、酸無水物、多官能エポキシ等を結合剤として用いて、脱水反応や、付加反応を行うことで、複合樹脂である結晶性部(a)が得られる。
多価カルボン酸および酸無水物としては、前記ポリカルボン酸成分と同様のものが挙げられる。多価アルコールとしては、前記ポリオール成分と同様のものが挙げられる。多価イソシアネートとしては、前記ポリイソシアネート成分と同様のものが挙げられる。
多官能エポキシとしては、ビスフェノールA型および−F型エポキシ化合物、フェノールノボラック型エポキシ化合物、クレゾールノボラック型エポキシ化合物、水添ビスフェノールA型エポキシ化合物、ビスフェノールAまたは−FのAO付加体のジグリシジルエーテル、水添ビスフェノールAのAO付加体のジグリシジルエーテル、ジオール(エチレングリコール、プロピレングリコール、ネオペンチルグリコール、ブタンジオール、ヘキサンジオール、シクロヘキサンジメタノール、ポリエチレングリコールおよびポリプロピレングリコール等)のジグリシジルエーテル、トリメチロールプロパンジおよび/またはトリグリシジルエーテル、ペンタエリスリトールトリおよび/またはテトラグリシジルエーテル、ソルビトールヘプタおよび/またはヘキサグリシジルエーテル、レゾルシンジグリシジルエーテル、ジシクロペンタジエン・フェノール付加型グリシジルエーテル、メチレンビス(2,7−ジヒドロキシナフタレン)テトラグリシジルエーテル、1,6−ジヒドロキシナフタレンジグリシジルエーテル、ポリブタジエンジグリシジルエーテルなどが挙げられる。
When using a binder, various binders can be used according to the kind of the functional group at the terminal.
By using polyvalent carboxylic acid, polyhydric alcohol, polyvalent isocyanate, acid anhydride, polyfunctional epoxy or the like as a binder, and performing a dehydration reaction or an addition reaction, the crystalline part (a) which is a composite resin is obtained. can get.
Examples of the polyvalent carboxylic acid and acid anhydride include those similar to the polycarboxylic acid component. Examples of the polyhydric alcohol include those similar to the polyol component. Examples of the polyvalent isocyanate include the same polyisocyanate components.
As the polyfunctional epoxy, bisphenol A type and -F type epoxy compounds, phenol novolac type epoxy compounds, cresol novolac type epoxy compounds, hydrogenated bisphenol A type epoxy compounds, diglycidyl ethers of AO adducts of bisphenol A or -F, Diglycidyl ether of AO adduct of hydrogenated bisphenol A, diol (ethylene glycol, propylene glycol, neopentyl glycol, butanediol, hexanediol, cyclohexanedimethanol, polyethylene glycol, polypropylene glycol, etc.) diglycidyl ether, trimethylolpropane Di and / or triglycidyl ether, pentaerythritol tri and / or tetraglycidyl ether, sorbitol hepta And / or hexaglycidyl ether, resorcin diglycidyl ether, dicyclopentadiene / phenol-added glycidyl ether, methylenebis (2,7-dihydroxynaphthalene) tetraglycidyl ether, 1,6-dihydroxynaphthalenediglycidyl ether, polybutadiene diglycidyl ether, etc. Is mentioned.

複合樹脂を作製する方法のうち、脱水反応の例としては、ポリウレタンおよび/またはポリウレア(p)、複合樹脂を形成するその他の樹脂が共に水酸基を有する場合には、これらの水酸基を結合剤(例えば多価カルボン酸)で結合する反応が挙げられる。この場合、例えば、無溶剤下、反応温度180℃〜230℃で反応し、複合樹脂である結晶性部(a)が得られる。   Among the methods for producing a composite resin, as an example of a dehydration reaction, when both polyurethane and / or polyurea (p) and other resins forming the composite resin have a hydroxyl group, these hydroxyl groups are bonded to a binder (for example, Reaction with polyvalent carboxylic acid). In this case, for example, the reaction is performed at a reaction temperature of 180 ° C. to 230 ° C. in the absence of a solvent to obtain a crystalline part (a) which is a composite resin.

付加反応の例としては、ポリウレタンおよび/またはポリウレア(p)、複合樹脂を形成するその他の樹脂が共に末端に水酸基を有する場合であり、これらを結合剤(例えば多価イソシアネート)で結合する反応や、またポリウレタンおよび/またはポリウレア(p)、複合樹脂を形成するその他の樹脂の片方が末端に水酸基を有する場合で、もう一方が末端にイソシアネート基を有する樹脂の場合、結合剤を用いずにこれらを結合する反応が挙げられる。この場合、例えば、ポリウレタンおよび/またはポリウレア(p)、複合樹脂を形成するその他の樹脂ともに溶解可能な溶剤に溶解させ、これに必要であるなら結合剤を投入し、反応温度80℃〜150℃で反応し、複合樹脂である結晶性部(a)が得られる。   An example of the addition reaction is a case where both polyurethane and / or polyurea (p) and other resins forming the composite resin have a hydroxyl group at the terminal, and a reaction in which these are bonded with a binder (for example, polyvalent isocyanate) In addition, when one of the polyurethane and / or polyurea (p) and the other resin forming the composite resin has a hydroxyl group at the terminal and the other is a resin having an isocyanate group at the terminal, these are used without using a binder. The reaction which couple | bonds is mentioned. In this case, for example, polyurethane and / or polyurea (p) and other resins forming the composite resin are dissolved in a solvent that can be dissolved, and if necessary, a binder is added, and the reaction temperature is 80 ° C. to 150 ° C. The crystalline part (a) which is a composite resin is obtained.

非結晶性部(b)を構成する樹脂としては、ポリエステル樹脂(ラクトン開環重合物を含む)、ポリウレタン樹脂、ポリウレア樹脂、ポリアミド樹脂、ポリスチレン樹脂、スチレンアクリル系ポリマー等が挙げられる。
これらのうち、ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリウレア樹脂、ポリアミド樹脂、およびそれらの複合樹脂が好ましく、ポリウレタン樹脂およびポリエステル樹脂がさらに好ましい。
Examples of the resin constituting the amorphous part (b) include polyester resins (including lactone ring-opening polymers), polyurethane resins, polyurea resins, polyamide resins, polystyrene resins, and styrene acrylic polymers.
Of these, polyester resins, polyurethane resins, polyurea resins, polyamide resins, and composite resins thereof are preferred, and polyurethane resins and polyester resins are more preferred.

前記結晶性部(a)と同様に、ポリエステル樹脂は、ジオール(c)を含有するポリオール成分とジカルボン酸(i)を含有するポリカルボン酸成分とから合成されるポリエステル樹脂であることが好ましい。ただし、必要に応じて、3官能以上のポリオール(f)や、3官能以上のポリカルボン酸(j)を併用できる。
ポリウレタン樹脂は、ジオール(c)を含有するポリオール成分と、ジイソシアネート(e)を含有するポリイソシアネート成分とから合成されるポリウレタン樹脂であることが好ましい。ただし、必要に応じて、3官能以上のポリオール(f)や、3官能以上のポリイソシアネート(h)を併用できる。
ポリウレア樹脂は、ジアミン(d)を含有するポリアミンと、ジイソシアネート(e)を含有するポリイソシアネート成分とから合成されるポリウレア樹脂であることが好ましい。ただし、必要に応じて、3官能以上のポリアミン(g)や、3官能以上のポリイソシアネート(h)を併用できる。
ポリアミド樹脂は、ジアミン(d)を含有するポリアミンと、ジカルボン酸(i)を含有するポリカルボン酸成分とから合成されるポリアミド樹脂であることが好ましい。ただし、必要に応じて、3官能以上のポリアミン(g)や、3官能以上のポリカルボン酸(j)を併用できる。
非結晶性ポリエステル樹脂、非結晶性ポリウレタン樹脂、非結晶性ポリアミド樹脂、非結晶性ポリウレア樹脂を構成するモノマーとしては、前記ポリオール成分、前記ポリカルボン酸成分、前記ポリイソシアネート成分、および前記ポリアミン成分の具体例として示したものと同様のものが挙げられ、非結晶性樹脂となるものであればいかなる組合せでも構わない。
Similar to the crystalline part (a), the polyester resin is preferably a polyester resin synthesized from a polyol component containing the diol (c) and a polycarboxylic acid component containing the dicarboxylic acid (i). However, if necessary, a trifunctional or higher functional polyol (f) or a trifunctional or higher functional polycarboxylic acid (j) can be used in combination.
The polyurethane resin is preferably a polyurethane resin synthesized from a polyol component containing the diol (c) and a polyisocyanate component containing the diisocyanate (e). However, if necessary, a trifunctional or higher functional polyol (f) or a trifunctional or higher functional polyisocyanate (h) can be used in combination.
The polyurea resin is preferably a polyurea resin synthesized from a polyamine containing diamine (d) and a polyisocyanate component containing diisocyanate (e). However, a trifunctional or higher functional polyamine (g) or a trifunctional or higher functional polyisocyanate (h) can be used in combination as required.
The polyamide resin is preferably a polyamide resin synthesized from a polyamine containing diamine (d) and a polycarboxylic acid component containing dicarboxylic acid (i). However, a trifunctional or higher functional polyamine (g) or a trifunctional or higher functional polycarboxylic acid (j) can be used in combination as necessary.
Monomers constituting the non-crystalline polyester resin, non-crystalline polyurethane resin, non-crystalline polyamide resin, and non-crystalline polyurea resin include the polyol component, the polycarboxylic acid component, the polyisocyanate component, and the polyamine component. The thing similar to what was shown as a specific example is mentioned, What kind of combination may be sufficient if it becomes non-crystalline resin.

非結晶性部(b)を構成する樹脂のガラス転移温度(Tg)は、耐熱保存性の観点から、好ましくは40〜250℃、さらに好ましくは50〜240℃、とくに好ましくは60〜230℃である。
ここで、ガラス転移温度は、JIS K7122(1987)「プラスチックの転移熱測定方法」に準拠して、示差走査熱量測定装置(セイコー電子工業(株)製 DSC20、エスアイアイナノテクノロジー(株)製 RDC220等)を用いて、測定される。
The glass transition temperature (Tg) of the resin constituting the non-crystalline part (b) is preferably 40 to 250 ° C., more preferably 50 to 240 ° C., and particularly preferably 60 to 230 ° C. from the viewpoint of heat-resistant storage stability. is there.
Here, the glass transition temperature is a differential scanning calorimeter (DSC20 manufactured by Seiko Denshi Kogyo Co., Ltd., RDC220 manufactured by SII Nano Technology Co., Ltd.) in accordance with JIS K7122 (1987) “Method for measuring the transition heat of plastic”. Etc.).

結晶性部(a)を構成する樹脂と非結晶性部(b)を構成する樹脂との結合は、(a)および(b)を構成する樹脂のそれぞれの末端官能基の反応性を考慮して、結合剤(カップリング剤)を使用するかしないかを選択し、また使用する場合は、末端官能基にあった結合剤を選択し、(a)と(b)を結合させ、ブロックポリマーである樹脂(A)とすることが出来る。
なお、上記方法で、樹脂(A)と未反応の(a)および/または(b)の混合物〔好ましくは(A)と(a)の混合物〕が得られる場合、混合物をそのまま本発明の樹脂粒子の製造方法に使用してもよい。
The bond between the resin constituting the crystalline part (a) and the resin constituting the non-crystalline part (b) takes into account the reactivity of the respective terminal functional groups of the resin constituting (a) and (b). Whether to use a binder (coupling agent) or not, and if so, select a binder suitable for the terminal functional group, bond (a) and (b), and block polymer It can be set as resin (A).
In addition, when a mixture of the resin (A) and the unreacted (a) and / or (b) [preferably a mixture of (A) and (a)] is obtained by the above method, the mixture is used as it is. You may use for the manufacturing method of particle | grains.

結合剤を使わない場合、必要により加熱減圧しつつ、(a)を形成する樹脂の末端官能基と(b)を形成する樹脂の末端官能基の反応を進める。特に末端の官能基がカルボキシル基と水酸基との反応や、カルボキシル基とアミノ基との反応の場合、片方の樹脂の酸価が高く、もう一方の樹脂の水酸基価やアミン価が高い場合、反応がスムーズに進行する。反応温度は180℃〜230℃で行うのが好ましい。   When the binder is not used, the reaction between the terminal functional group of the resin forming (a) and the terminal functional group of the resin forming (b) is advanced while heating and reducing pressure as necessary. Especially when the terminal functional group is a reaction between a carboxyl group and a hydroxyl group, or a reaction between a carboxyl group and an amino group, if the acid value of one resin is high and the hydroxyl value or amine value of the other resin is high, Progresses smoothly. The reaction temperature is preferably 180 ° C to 230 ° C.

結合剤を使う場合は、末端の官能基の種類に合わせて、種々の結合剤が使用できる。
多価カルボン酸、多価アルコール、多価イソシアネート、酸無水物、多官能エポキシ等を結合剤として用いて、脱水反応や、付加反応を行うことで、結晶性部(a)と非結晶性部(b)を結合させて、樹脂(A)が得られる。
これらの結合剤の具体例としては、前記のものが挙げられる。
When using a binder, various binders can be used according to the kind of the functional group at the terminal.
By using polyvalent carboxylic acid, polyhydric alcohol, polyvalent isocyanate, acid anhydride, polyfunctional epoxy or the like as a binder, dehydration reaction or addition reaction is performed, so that crystalline part (a) and non-crystalline part By combining (b), the resin (A) is obtained.
Specific examples of these binders include those described above.

(a)と(b)を結合させる方法のうち、脱水反応の例としては、結晶性部(a)、非結晶部(b)とも末端に水酸基を有する樹脂の場合には、これらの水酸基を結合剤(例えば多価カルボン酸)で結合する反応が挙げられる。この場合、例えば、無溶剤下、反応温度180℃〜230℃で反応し樹脂(A)が得られる。
付加反応の例としては、結晶性部(a)、非結晶性部(b)とも末端に水酸基を有する樹脂であり、これらを結合剤(例えば多価イソシアネート)で結合する反応や、また結晶性部(a)、非結晶性部(b)の片方が末端に水酸基を有する樹脂で、もう一方が末端にイソシアネート基を有する樹脂の場合、結合剤を用いずにこれらを結合する反応が挙げられる。この場合、例えば、結晶性部(a)、非結晶性部(b)ともに溶解可能な溶剤に溶解させ、これに必要であるなら結合剤を投入し、反応温度80℃〜150℃で反応し樹脂(A)が得られる。
Among the methods for bonding (a) and (b), examples of dehydration reactions include those in which the crystalline part (a) and the non-crystalline part (b) are resins having a hydroxyl group at their terminals. Examples of the reaction include binding with a binder (for example, a polyvalent carboxylic acid). In this case, for example, the resin (A) is obtained by reaction at a reaction temperature of 180 ° C. to 230 ° C. in the absence of a solvent.
Examples of the addition reaction include a resin having a hydroxyl group at both ends of the crystalline part (a) and the non-crystalline part (b), a reaction in which these are bonded with a binder (for example, a polyvalent isocyanate), and crystallinity. In the case where one of the part (a) and the non-crystalline part (b) is a resin having a hydroxyl group at the terminal and the other is a resin having an isocyanate group at the terminal, there is a reaction of bonding them without using a binder. . In this case, for example, both the crystalline part (a) and the non-crystalline part (b) are dissolved in a soluble solvent, and if necessary, a binder is added and reacted at a reaction temperature of 80 ° C. to 150 ° C. Resin (A) is obtained.

結晶性部(a)と非結晶性部(b)から構成される樹脂(A)は、結晶性樹脂であることが好ましく、耐熱保存性の観点から、融点(m)は、好ましくは40℃以上、さらに好ましくは50℃以上、特に好ましくは55℃以上である。また、溶融特性の観点から、110℃以下が好ましく、さらに好ましくは100℃以下、特に好ましくは90℃以下である。ここで、融点(m)は、前記の方法で測定される。   The resin (A) composed of the crystalline part (a) and the amorphous part (b) is preferably a crystalline resin, and the melting point (m) is preferably 40 ° C. from the viewpoint of heat-resistant storage stability. Above, more preferably 50 ° C. or higher, particularly preferably 55 ° C. or higher. Moreover, from a viewpoint of a melt characteristic, 110 degrees C or less is preferable, More preferably, it is 100 degrees C or less, Most preferably, it is 90 degrees C or less. Here, the melting point (m) is measured by the method described above.

樹脂(A)の軟化点(s)[℃]と融点(m)[℃]との比(s/m)は、好ましくは0.8〜1.55であり、より好ましくは0.8〜1.2、特に好ましくは0.85〜1.15である。この範囲内であると、劣化しにくい樹脂粒子となる。なお、軟化点(s)は、次のように測定される値である。
<軟化点>
降下式フローテスター{たとえば、(株)島津製作所製、CFT−500D}を用いて、1gの測定試料を昇温速度6℃/分で加熱しながら、プランジャーにより1.96MPaの荷重を与え、直径1mm、長さ1mmのノズルから押し出して、「プランジャー降下量(流れ値)」と「温度」とのグラフを描き、プランジャーの降下量の最大値の1/2に対応する温度をグラフから読み取り、この値(測定試料の半分が流出したときの温度)を軟化点とする。
The ratio (s / m) of the softening point (s) [° C.] to the melting point (m) [° C.] of the resin (A) is preferably 0.8 to 1.55, more preferably 0.8 to 1.2, particularly preferably 0.85 to 1.15. Within this range, the resin particles are hardly deteriorated. The softening point (s) is a value measured as follows.
<Softening point>
Using a descending flow tester {for example, CFT-500D, manufactured by Shimadzu Corporation), a load of 1.96 MPa was applied by a plunger while heating a measurement sample of 1 g at a heating rate of 6 ° C./min. Extrude from a nozzle with a diameter of 1 mm and a length of 1 mm, draw a graph of “plunger descent amount (flow value)” and “temperature”, and graph the temperature corresponding to 1/2 of the maximum plunger descent amount And this value (temperature when half of the measurement sample flows out) is taken as the softening point.

樹脂(A)の粘弾性特性において、下記〔条件1〕を満たすのが好ましく、下記〔条件1−2〕を満たすのがさらに好ましい。
〔条件1〕 G’(m+20)=50〜1×106[Pa]
〔条件1−2〕 G’(m+20)=100〜5×105[Pa]
[G’:貯蔵弾性率[Pa]]
(m+20)℃におけるG’が50Pa以上であると、樹脂粒子を静電塗装する場合、低温塗布時でも均一に塗布しやすく、塗布温度領域が広くなる。また、1×106[Pa]以下であると、低温での溶融性が向上する。
動的粘弾性測定値(貯蔵弾性率G’、損失弾性率G”)は、Rheometric Scientific社製 動的粘弾性測定装置 RDS−2を用い周波数1Hz条件下で測定される。測定温度範囲は30℃〜200℃で、この温度間の溶融粘弾性を測定することによって、温度−G’、温度−G”の曲線として得ることができる。
〔条件1〕を満たす樹脂(A)は、(A)を構成する組成中の結晶性成分の比率を調整することや樹脂分子量を調整すること等により得ることができる。例えば、結晶性部(a)の比率や結晶性成分の比率を増加させると、G’(m+20)の値は小さくなる。結晶性成分としては、直鎖構造を有するポリオール、ポリイソシアネート等が挙げられる。また樹脂分子量を低下させることでもG’(m+20)の値は小さくなる。
In the viscoelastic properties of the resin (A), it is preferable to satisfy the following [Condition 1], and it is more preferable to satisfy the following [Condition 1-2].
[Condition 1] G ′ (m + 20) = 50 to 1 × 10 6 [Pa]
[Condition 1-2] G ′ (m + 20) = 100 to 5 × 10 5 [Pa]
[G ′: storage elastic modulus [Pa]]
When G ′ at (m + 20) ° C. is 50 Pa or more, when the resin particles are electrostatically coated, they can be uniformly applied even at low temperature application, and the application temperature range is widened. Further, if it is 1 × 10 6 [Pa] or less, the meltability at a low temperature is improved.
The measured dynamic viscoelasticity (storage elastic modulus G ′, loss elastic modulus G ″) is measured using a dynamic viscoelasticity measuring device RDS-2 manufactured by Rheometric Scientific, under a frequency of 1 Hz. The measurement temperature range is 30. By measuring the melt viscoelasticity between these temperatures at a temperature between 200 ° C. and 200 ° C., it can be obtained as a curve of temperature-G ′ and temperature-G ″.
The resin (A) satisfying [Condition 1] can be obtained by adjusting the ratio of the crystalline component in the composition constituting (A), adjusting the resin molecular weight, or the like. For example, when the ratio of the crystalline part (a) or the ratio of the crystalline component is increased, the value of G ′ (m + 20) decreases. Examples of the crystalline component include polyols having a linear structure, polyisocyanates, and the like. Also, the value of G ′ (m + 20) is decreased by decreasing the resin molecular weight.

樹脂(A)の溶融開始温度(x)は、好ましくは(m±20)℃(mは融点)の温度範囲内であり、さらに好ましくは(m±15)℃の温度範囲内、特に好ましくは(m±10)℃の温度範囲内である。(x)は、具体的には30〜100℃が好ましく、さらに好ましくは40〜80℃である。なお、溶融開始温度(x)は、次のように測定される値である。
<溶融開始温度>
降下式フローテスター{たとえば、(株)島津製作所製、CFT−500D}を用いて、1gの測定試料を昇温速度6℃/分で加熱しながら、プランジャーにより1.96MPaの荷重を与え、直径1mm、長さ1mmのノズルから押し出して、「プランジャー降下量(流れ値)」と「温度」とのグラフを描き、試料の熱膨張によるピストンのわずかな上昇が行われた後、再びピストンが明らかに下降し始める点の温度をグラフから読み取り、この値を溶融開始温度とする。
The melting start temperature (x) of the resin (A) is preferably within the temperature range of (m ± 20) ° C. (m is the melting point), more preferably within the temperature range of (m ± 15) ° C., particularly preferably It is within the temperature range of (m ± 10) ° C. Specifically, (x) is preferably 30 to 100 ° C, more preferably 40 to 80 ° C. The melting start temperature (x) is a value measured as follows.
<Melting start temperature>
Using a descending flow tester {for example, CFT-500D, manufactured by Shimadzu Corporation), a load of 1.96 MPa was applied by a plunger while heating a measurement sample of 1 g at a heating rate of 6 ° C./min. After extruding from a nozzle with a diameter of 1 mm and a length of 1 mm, draw a graph of “plunger descent amount (flow value)” and “temperature”, and after a slight increase of the piston due to thermal expansion of the sample, the piston again Is read from the graph, and this value is taken as the melting start temperature.

また、樹脂(A)は、損失弾性率G”[Pa]と溶融開始温度(x)[℃]に関して、以下の〔条件2〕を満たすことが好ましく、〔条件2−2〕を満たすことがさらに好ましく、〔条件2−3〕を満たすことが特に好ましく、〔条件2−4〕を満たすことが最も好ましい。
〔条件2〕 |LogG”(x+20)−LogG”(x)|>2.0
〔条件2−2〕 |LogG”(x+20)−LogG”(x)|>2.5
〔条件2−3〕 |LogG”(x+15)−LogG”(x)|>2.5
〔条件2−4〕 |LogG”(x+10)−LogG”(x)|>2.5
樹脂(A)の溶融開始温度(x)が上記範囲内であり、かつ〔条件2〕を満たすと、樹脂の低粘性化速度が速く、樹脂粒子を静電塗装する場合、塗布温度領域の低温側、高温側で同等の表面平滑性を得ることができる。また、溶融開始から塗布可能粘性に至るまでが速く、優れた低温溶融性を得るのに有利である。〔条件2〕は、どれだけ早く、少ない熱で溶融できるかという、樹脂のシャープメルト性の指標であり、実験的に求めたものである。
溶融開始温度(x)の好ましい範囲、および〔条件2〕を満たす樹脂(A)は、(A)の構成成分中の結晶性成分の比率を調整すること等により得ることができる。例えば、結晶性成分の比率を大きくすると、(m)と(x)の温度差が小さくなる。
The resin (A) preferably satisfies the following [Condition 2] with respect to the loss elastic modulus G ″ [Pa] and the melting start temperature (x) [° C.], and satisfies [Condition 2-2]. It is more preferable to satisfy [Condition 2-3], and it is most preferable to satisfy [Condition 2-4].
[Condition 2] | LogG ″ (x + 20) −LogG ″ (x) |> 2.0
[Condition 2-2] | LogG ″ (x + 20) −LogG ″ (x) |> 2.5
[Condition 2-3] | LogG ″ (x + 15) −LogG ″ (x) |> 2.5
[Condition 2-4] | LogG ″ (x + 10) −LogG ″ (x) |> 2.5
When the melting start temperature (x) of the resin (A) is within the above range and [Condition 2] is satisfied, the resin has a low viscosity reduction speed. The same surface smoothness can be obtained on the side and the high temperature side. In addition, the process from the start of melting to the applicable viscosity is fast, which is advantageous for obtaining excellent low-temperature meltability. [Condition 2] is an index of the sharp melt property of the resin, which indicates how fast it can be melted with little heat, and is obtained experimentally.
The resin (A) satisfying the preferable range of the melting start temperature (x) and [Condition 2] can be obtained by adjusting the ratio of the crystalline component in the constituent components of (A). For example, when the ratio of the crystalline component is increased, the temperature difference between (m) and (x) is decreased.

また、樹脂(A)の粘弾性特性において、(m+30)℃の損失弾性率G”と(m+70)℃の損失弾性率G”の比〔G”(m+30)/G”(m+70)〕が0.05〜50であることが好ましく、より好ましくは0.1〜10である〔m:(A)の融点〕。
損失弾性率の比が上記の範囲で維持されることによって、樹脂粒子を静電塗装する場合、塗布温度領域でより安定した表面平滑性を得ることができる。
上記のG”の比の条件を満たす樹脂(A)は、(A)を構成する組成中の結晶性成分の比率や結晶性部(a)の分子量を調整すること等により得ることができる。例えば、結晶性部(a)の比率や結晶性成分の比率を増加させると、〔G”(m+30)/G”(m+70)〕の値は小さくなる。また結晶性部(a)の分子量を増加させると〔G”(m+30)/G”(m+70)〕の値は小さくなる。結晶性成分としては、直鎖構造を有するポリオール、ポリイソシアネート等が挙げられる。
Further, in the viscoelastic property of the resin (A), the ratio of the loss elastic modulus G ″ at (m + 30) ° C. to the loss elastic modulus G ″ at (m + 70) ° C. [G ″ (m + 30) / G ″ (m + 70)] is 0. It is preferably 0.05 to 50, more preferably 0.1 to 10 [m: melting point of (A)].
By maintaining the ratio of the loss modulus in the above range, when the resin particles are electrostatically coated, more stable surface smoothness can be obtained in the coating temperature region.
The resin (A) satisfying the above G ″ ratio can be obtained by adjusting the ratio of the crystalline component in the composition constituting (A) and the molecular weight of the crystalline part (a). For example, when the ratio of the crystalline part (a) or the ratio of the crystalline component is increased, the value of [G ″ (m + 30) / G ″ (m + 70)] decreases. The molecular weight of the crystalline part (a) is decreased. Increasing the value decreases the value of [G ″ (m + 30) / G ″ (m + 70)]. Examples of the crystalline component include polyols having a linear structure, polyisocyanates, and the like.

樹脂(A)の重量平均分子量(Mw)は、溶融特性の観点から5000〜100000が好ましく、さらに好ましくは6000〜80000、特に好ましくは8000〜50000である。
(A)を構成する結晶性部(a)のMwは、2000〜80000が好ましく、さらに好ましくは3000〜60000、特に好ましくは4000〜30000である。
また、(A)を構成する非結晶性部(b)のMwは、500〜50000が好ましく、さらに好ましくは750〜20000であり、特に好ましくは1000〜10000である。
結晶性部(a)及び非結晶性部(b)のMwは、結合させる前にそれぞれ(a)を構成する樹脂及び(b)を構成する樹脂のMwを測定することで得られる。
なお、本発明において樹脂の重量平均分子量(Mw)は、ゲルパーミエーションクロマトグラフイー(GPC)を用いて以下の条件で測定される。
The weight average molecular weight (Mw) of the resin (A) is preferably 5000 to 100,000, more preferably 6000 to 80000, and particularly preferably 8000 to 50000 from the viewpoint of melting characteristics.
As for Mw of the crystalline part (a) which comprises (A), 2000-80000 are preferable, More preferably, it is 3000-60000, Most preferably, it is 4000-30000.
Further, the Mw of the non-crystalline part (b) constituting (A) is preferably 500 to 50,000, more preferably 750 to 20,000, and particularly preferably 1000 to 10,000.
The Mw of the crystalline part (a) and the non-crystalline part (b) can be obtained by measuring the Mw of the resin constituting (a) and the resin constituting (b) before bonding.
In the present invention, the weight average molecular weight (Mw) of the resin is measured using gel permeation chromatography (GPC) under the following conditions.

装置(一例) :東ソー(株)製 HLC−8120
カラム(一例):TSK GEL GMH6 2本 〔東ソー(株)製〕
測定温度 :40℃
試料溶液 :0.25重量%のTHF溶液
溶液注入量 :100μL
検出装置 :屈折率検出器
基準物質 :東ソー製 標準ポリスチレン(TSKstandard POLY
STYRENE)12点(分子量 500 1050 2800
5970 9100 18100 37900 96400
190000 355000 1090000 2890000)
Device (example): HLC-8120 manufactured by Tosoh Corporation
Column (example): TSK GEL GMH6 2 [Tosoh Corporation]
Measurement temperature: 40 ° C
Sample solution: 0.25 wt% THF solution Solution injection amount: 100 μL
Detection device: Refractive index detector Reference material: Standard polystyrene (TSK standard POLY made by Tosoh Corporation)
STYRENE) 12 points (Molecular weight 500 1050 2800
5970 9100 18100 37900 96400
190000 355000 1090000 2890000)

結晶性部(a)が樹脂(A)中に占める割合は、30〜95重量%が好ましく、さらに好ましくは40〜90重量%であり、特に好ましくは50〜85重量%である。この範囲であると樹脂(A)の結晶性が損なわれず、耐熱保存性が良好である。   The proportion of the crystalline part (a) in the resin (A) is preferably 30 to 95% by weight, more preferably 40 to 90% by weight, and particularly preferably 50 to 85% by weight. Within this range, the crystallinity of the resin (A) is not impaired, and the heat resistant storage stability is good.

樹脂(A)は、結晶性部(a)と非結晶性部(b)から構成されるブロック樹脂であるが、(a)と(b)とが、下記の形式で線状に結合された両末端が(a)の樹脂であり、{−(b)−(a)}の単位の繰り返し数の平均値nが0.5〜3.5であることが好ましく、さらに好ましくはn=0.7〜2.0、とくに好ましくはn=0.9〜1.5である。
(a){−(b)−(a)}n
上記式は、具体的には、結晶性部(a)と非結晶性部(b)とが、
(a)〔n=0〕、
(a)−(b)−(a)〔n=1〕、
(a)−(b)−(a)−(b)−(a)〔n=2〕、
(a)−(b)−(a)−(b)−(a)−(b)−(a)〔n=3〕
等の形式で線状に結合された樹脂、およびこれらの混合物〔n=0のみからなるものを除く〕を意味する。なお、nが0のものを含有するということは、樹脂(A)と共に結晶性部(a)を構成する樹脂を含有することを意味する。
nが3.5以下であると、樹脂(A)の結晶性が損なわれない。またnが0.5以上であると(A)の溶融後の弾性が良好であり、樹脂粒子を静電塗装に用いる場合、塗布可能温度領域がより広くなる。なお、nは原料の使用量〔(a)と(b)のモル比〕から求めた計算値である。また、樹脂(A)の結晶化度の観点から(A)の両末端は結晶性部(a)であることが好ましい。
なお、両末端が非結晶性部(b)である場合は、結晶化度が落ちるため、樹脂(A)に結晶性を持たせるために、(A)中の結晶性部(a)の比率を75重量%以上にするのが好ましい。
Resin (A) is a block resin composed of a crystalline part (a) and an amorphous part (b), and (a) and (b) are linearly bonded in the following format. It is preferable that both ends are resins of (a), and the average value n of the number of repeating units of {-(b)-(a)} is 0.5 to 3.5, more preferably n = 0. 0.7 to 2.0, particularly preferably n = 0.9 to 1.5.
(A) {-(b)-(a)} n
Specifically, the above formula shows that the crystalline part (a) and the non-crystalline part (b)
(A) [n = 0],
(A)-(b)-(a) [n = 1],
(A)-(b)-(a)-(b)-(a) [n = 2],
(A)-(b)-(a)-(b)-(a)-(b)-(a) [n = 3]
And the like, and mixtures thereof (except for those consisting only of n = 0). In addition, containing that whose n is 0 means containing resin which comprises a crystalline part (a) with resin (A).
When n is 3.5 or less, the crystallinity of the resin (A) is not impaired. Further, when n is 0.5 or more, the elasticity after melting of (A) is good, and when the resin particles are used for electrostatic coating, the temperature range where application is possible becomes wider. Note that n is a calculated value obtained from the amount of raw material used [molar ratio of (a) and (b)]. Further, from the viewpoint of the crystallinity of the resin (A), it is preferable that both ends of (A) are crystalline parts (a).
In addition, when both ends are non-crystalline parts (b), the crystallinity is lowered, so that the ratio of the crystalline parts (a) in (A) is used in order to give the resin (A) crystallinity. Is preferably 75% by weight or more.

本発明において、樹脂粒子(B)を液状又は超臨界状態の二酸化炭素(C)中で処理し、その後に、二酸化炭素(C)を除去することにより、目的の樹脂粒子(X)を得ることができる。ここで、処理とは樹脂粒子(B)を(C)中に分散し、一定時間(C)と接触させ、(B)を膨潤させることをいう。この処理を行うことにより、H2/H1の比が1または1以上である樹脂粒子(B)でも、0.9以下である目的の樹脂粒子(X)に変性することができる場合がある。
上記一定時間〔樹脂粒子(B)が形成されるに要する時間も含む。〕は、通常10秒〜180分、好ましくは30秒〜60分である。
膨潤は、一定時間、樹脂粒子(B)を二酸化炭素(C)と接触させることにより、二酸化炭素が樹脂粒子(B)中に浸透することで起こる。従って、膨潤の度合いは(C)との接触時間、(C)の圧力、温度によって調節できる。
In the present invention, the desired resin particles (X) are obtained by treating the resin particles (B) in carbon dioxide (C) in a liquid or supercritical state and then removing the carbon dioxide (C). Can do. Here, the treatment means that the resin particles (B) are dispersed in (C), brought into contact with (C) for a certain time, and (B) is swollen. By performing this treatment, even resin particles (B) having a ratio of H2 / H1 of 1 or 1 or more can be modified to target resin particles (X) of 0.9 or less.
The predetermined time [including the time required for forming the resin particles (B). ] Is usually 10 seconds to 180 minutes, preferably 30 seconds to 60 minutes.
Swelling occurs when carbon dioxide permeates into resin particles (B) by bringing resin particles (B) into contact with carbon dioxide (C) for a certain period of time. Therefore, the degree of swelling can be adjusted by the contact time with (C), the pressure and temperature of (C).

樹脂粒子(B)を(C)中に分散する方法としては、以下の(1)〜(4)が挙げられる。
(1)溶剤(S)に溶解させた樹脂(A)を(C)中に分散し、樹脂粒子(B)分散体を得る方法
(2)溶融させた樹脂(A)を(C)中に分散し、樹脂粒子(B)分散体を得る方法
(3)別法にて樹脂粒子(B)を作成し、(B)を攪拌や超音波照射等により直接(C)中に分散する方法
(4)別法にて作成された樹脂粒子(B)を溶剤(T)中に分散し、該分散液を(C)中に導入する方法
なお、(1)及び(2)の分散方法において、分散用微粒子(D)を使用することが好ましい。(D)を(C)中に分散させることで、(D)は(B)の表面に吸着し、(B)を(C)中に安定に分散させることができる。
これらの方法のうち、樹脂粒子の粒子径の調整が容易で、粒度分布(体積平均粒子径Dvと個数平均粒子径Dnの比Dv/Dn)を小さくすることができる点から(1)が好ましい。
Examples of the method for dispersing the resin particles (B) in (C) include the following (1) to (4).
(1) A method of dispersing a resin (A) dissolved in a solvent (S) in (C) to obtain a resin particle (B) dispersion (2) A molten resin (A) in (C) Method of dispersing and obtaining resin particle (B) dispersion (3) Method of preparing resin particle (B) by another method and dispersing (B) directly in (C) by stirring, ultrasonic irradiation or the like ( 4) Method of dispersing resin particles (B) prepared by another method in solvent (T) and introducing the dispersion into (C) In addition, in the dispersion method of (1) and (2), It is preferable to use fine particles for dispersion (D). By dispersing (D) in (C), (D) can be adsorbed on the surface of (B), and (B) can be stably dispersed in (C).
Among these methods, (1) is preferable because the particle diameter of the resin particles can be easily adjusted and the particle size distribution (ratio Dv / Dn of volume average particle diameter Dv to number average particle diameter Dn) can be reduced. .

溶剤(S)としては、例えば、ケトン溶剤(アセトン、メチルエチルケトン等)、エーテル溶剤(テトラヒドロフラン、ジエチルエーテル、エチレングリコールモノアルキルエーテル、プロピレングリコールモノアルキルエーテル、環状エーテル等)、エステル溶剤(酢酸エステル、ピルビン酸エステル、2−ヒドロキシイソ酪酸エステル、乳酸エステル等)、アミド溶剤(ジメチルホルムアミド等)、アルコール類(メタノール、エタノール、フッ素含有アルコール等)、芳香族炭化水素溶剤(トルエン、キシレン等)、および脂肪族炭化水素溶剤(オクタン、デカン等)などが挙げられる。これらの溶剤の2種以上の混合溶剤、または、これらの有機溶剤と水との混合溶剤を用いることもできる。
好ましくは、溶剤除去の観点から、混合溶剤(特に、アセトンとメタノールと水の混合溶剤、アセトンとメタノールの混合溶剤、アセトンとエタノールの混合溶剤、およびアセトンと水の混合溶剤)である。
Examples of the solvent (S) include ketone solvents (acetone, methyl ethyl ketone, etc.), ether solvents (tetrahydrofuran, diethyl ether, ethylene glycol monoalkyl ether, propylene glycol monoalkyl ether, cyclic ether, etc.), ester solvents (acetate ester, pyrubin). Acid esters, 2-hydroxyisobutyric acid esters, lactic acid esters, etc.), amide solvents (dimethylformamide, etc.), alcohols (methanol, ethanol, fluorine-containing alcohols, etc.), aromatic hydrocarbon solvents (toluene, xylene, etc.), and fats Group hydrocarbon solvents (octane, decane, etc.). A mixed solvent of two or more of these solvents or a mixed solvent of these organic solvents and water can also be used.
From the viewpoint of solvent removal, a mixed solvent (particularly, a mixed solvent of acetone, methanol and water, a mixed solvent of acetone and methanol, a mixed solvent of acetone and ethanol, and a mixed solvent of acetone and water) is preferable.

樹脂(A)の溶液(L)は、樹脂(A)を溶剤(S)に溶解させて製造する。
溶液(L)の40℃における粘度は、好ましくは10〜100万mPa・sであり、更に好ましくは、50〜50万mPa・sであり、特に好ましくは、100〜20万mPa・sである。この範囲であれば、樹脂粒子(B)の分散性が向上する。
また、溶液(L)中の樹脂(A)の重量比率は、好ましくは5〜95重量%であり、更に好ましくは、10〜90重量%であり、特に好ましくは、15〜85重量%である。この範囲であれば、効率よく樹脂粒子(B)を形成することができる。
The solution (L) of the resin (A) is produced by dissolving the resin (A) in the solvent (S).
The viscosity of the solution (L) at 40 ° C. is preferably 10 to 1 million mPa · s, more preferably 500 to 500,000 mPa · s, and particularly preferably 100 to 200,000 mPa · s. . If it is this range, the dispersibility of the resin particle (B) will improve.
The weight ratio of the resin (A) in the solution (L) is preferably 5 to 95% by weight, more preferably 10 to 90% by weight, and particularly preferably 15 to 85% by weight. . If it is this range, a resin particle (B) can be formed efficiently.

必要により用いる分散用微粒子(D)としては、樹脂粒子(B)を分散できれば、特に制限はなく、無機微粒子(シリカ、チタニア等)、有機微粒子(アクリル樹脂、ポリエステル樹脂など)などが挙げられる。
微粒子(D)の体積平均粒子径は、樹脂粒子(B)を分散できれば、特に制限はないが、好ましくは30〜1000nmであり、さらに好ましくは50〜500nmである。この範囲であれば、(C)中での樹脂粒子(B)の分散性が向上する。
微粒子(D)と樹脂粒子(B)の重量比率(重量%)は、特に制限はないが、樹脂粒子(B)に対して、0.1〜20%が好ましく、更に好ましくは、0.5〜15%である。この範囲であれば、樹脂粒子(B)の分散性が向上する。
微粒子(D)としては、(C)に溶解せず、(C)中に安定分散するものが好ましい。
The fine particles for dispersion (D) used as necessary are not particularly limited as long as the resin particles (B) can be dispersed, and include inorganic fine particles (silica, titania, etc.), organic fine particles (acrylic resin, polyester resin, etc.) and the like.
The volume average particle diameter of the fine particles (D) is not particularly limited as long as the resin particles (B) can be dispersed, but is preferably 30 to 1000 nm, and more preferably 50 to 500 nm. If it is this range, the dispersibility of the resin particle (B) in (C) will improve.
The weight ratio (% by weight) of the fine particles (D) and the resin particles (B) is not particularly limited, but is preferably 0.1 to 20%, more preferably 0.5% with respect to the resin particles (B). ~ 15%. If it is this range, the dispersibility of the resin particle (B) will improve.
The fine particles (D) are preferably those that do not dissolve in (C) and are stably dispersed in (C).

本発明において、微粒子(D)を二酸化炭素(C)中に分散する方法はいかなる方法でもよく、例えば、容器内に(D)及び(C)を仕込み、攪拌や超音波照射等により、(D)を直接(C)中に分散する方法や、微粒子(D)が溶剤中に分散された分散液を(C)中に導入する方法等が挙げられる。   In the present invention, any method may be used to disperse the fine particles (D) in carbon dioxide (C). For example, (D) and (C) are charged in a container, and (D ) Directly in (C), and a method in which a dispersion in which fine particles (D) are dispersed in a solvent is introduced into (C).

上記溶剤としては、溶剤(S)と同様のものが挙げられる。微粒子(D)の分散性から、好ましくは、脂肪族炭化水素溶剤(デカン、ヘキサン、ヘプタンなど)、及びエステル溶剤(酢酸エチル、酢酸ブチルなど)である。   As said solvent, the thing similar to a solvent (S) is mentioned. From the viewpoint of dispersibility of the fine particles (D), an aliphatic hydrocarbon solvent (decane, hexane, heptane, etc.) and an ester solvent (ethyl acetate, butyl acetate, etc.) are preferable.

微粒子(D)と溶剤の重量比率(重量%)は、特に制限はないが、溶剤に対して、微粒子(D)が50以下が好ましく、更に好ましくは30以下であり、特に好ましくは20以下である。この範囲であれば、効率よく微粒子(D)を(C)中に導入することができる。
微粒子(D)を溶剤中に分散する方法としては特に制限はないが、微粒子(D)を溶剤に仕込み、攪拌や超音波照射等により直接分散する方法や、微粒子を高温下で溶剤に溶解させて晶析する方法などが挙げられる。
The weight ratio (% by weight) between the fine particles (D) and the solvent is not particularly limited, but the fine particles (D) are preferably 50 or less, more preferably 30 or less, and particularly preferably 20 or less with respect to the solvent. is there. Within this range, the fine particles (D) can be efficiently introduced into (C).
The method for dispersing the fine particles (D) in the solvent is not particularly limited, but the fine particles (D) are charged into the solvent and directly dispersed by stirring, ultrasonic irradiation, or the like, or the fine particles are dissolved in the solvent at a high temperature. And a method of crystallization.

樹脂粒子(B)を二酸化炭素(C)中に分散する方法(1)において、樹脂(A)の溶液(L)は、(C)中に分散するため、(C)と混合する際の温度において適度な粘度であることが好ましく、粒度分布の観点から、好ましくは10万mPa・s以下、さらに好ましくは5万mPa・s以下である。樹脂(A)の(C)への溶解度は、好ましくは3%以下、さらに好ましくは1%以下である。
樹脂(A)のSP値は、好ましくは8〜16、さらに好ましくは9〜14である。SP値とは、下記に示した様に、凝集エネルギー密度と分子容の比の平方根で表されるものである。
SP=(△E/V)1/2
ここで△Eは凝集エネルギー密度を表す。Vは分子容を表し、その値は、ロバート エフ.フェドールス(Robert F.Fedors)らの計算によるもので、例えばポリマー エンジニアリング アンド サイエンス(Polymer engineering and science)第14巻、147〜154頁に記載されている。
In the method (1) of dispersing the resin particles (B) in carbon dioxide (C), since the solution (L) of the resin (A) is dispersed in (C), the temperature at which the resin particles (B) are mixed with (C) The viscosity is preferably moderate, and is preferably 100,000 mPa · s or less, more preferably 50,000 mPa · s or less, from the viewpoint of particle size distribution. The solubility of the resin (A) in (C) is preferably 3% or less, more preferably 1% or less.
The SP value of the resin (A) is preferably 8 to 16, and more preferably 9 to 14. The SP value is expressed by the square root of the ratio between the cohesive energy density and the molecular volume, as shown below.
SP = (△ E / V) 1/2
Here, ΔE represents the cohesive energy density. V represents the molecular volume, and its value is Robert F. Based on calculations by Robert F. Fedors et al., For example, described in Polymer Engineering and Science, Vol. 14, pages 147-154.

本発明において、樹脂粒子(B)および樹脂粒子(X)中に他の添加剤(顔料、充填剤、帯電防止剤、着色剤、離型剤、荷電制御剤、紫外線吸収剤、酸化防止剤、ブロッキング防止剤、耐熱安定剤、難燃剤など)を含有しても差し支えない。樹脂粒子(B)および(X)中に他の添加剤を含有させる方法としては、あらかじめ樹脂(A)と添加剤を混合した後、(C)中にその混合物を加えて分散させるのが好ましい。   In the present invention, other additives (pigments, fillers, antistatic agents, colorants, release agents, charge control agents, ultraviolet absorbers, antioxidants) in the resin particles (B) and resin particles (X), An anti-blocking agent, a heat-resistant stabilizer, a flame retardant, etc.) may be contained. As a method for incorporating other additives in the resin particles (B) and (X), it is preferable to mix the resin (A) and the additive in advance and then add and disperse the mixture in (C). .

方法(1)において、樹脂(A)の溶液(L)を、二酸化炭素(C)中に分散する方法はいかなる方法を用いてもよい。具体例としては、樹脂(A)の溶液(L)を攪拌機や分散機等で分散する方法、樹脂(A)の溶液(L)を二酸化炭素(C)中にスプレーノズルを介して噴霧して液滴を形成し、液滴中の樹脂を過飽和状態とし、樹脂粒子を析出させる方法(ASES:Aerosol Solvent Extraction Systemとして知られている)、同軸の多重管(2重管、3重管等)から溶液(L)を高圧ガス、エントレーナ等とともにそれぞれ別の管から同時に噴出させて、液滴に外部応力を加え分裂を促進させて、粒子を得る方法(SEDS:Solution Enhanced Dispersion by Supercritical Fluidsとして知られている)、超音波を照射する方法等が挙げられる。   In the method (1), any method may be used as a method of dispersing the solution (L) of the resin (A) in carbon dioxide (C). Specific examples include a method of dispersing the resin (A) solution (L) with a stirrer, a disperser, or the like, and spraying the resin (A) solution (L) into carbon dioxide (C) via a spray nozzle. A method of forming droplets, causing the resin in the droplets to be supersaturated, and precipitating resin particles (known as ASES: Aerosol Solvent Extraction System), coaxial multiple tubes (double tubes, triple tubes, etc.) A solution (L) is obtained by simultaneously ejecting a solution (L) from a separate tube together with a high-pressure gas, an entrainer, etc., and applying external stress to the droplets to promote breakup to obtain particles (known as SEDS: Solution Enhanced Dispersion Fluids). And a method of irradiating ultrasonic waves.

このようにして二酸化炭素(C)中に樹脂(A)の溶液(L)を分散し、必要により微粒子(D)を表面に吸着させることにより、樹脂(A)と溶剤(S)を含有する樹脂粒子(B)が(C)中に分散した分散体が形成される。なお、微粒子(D)を用いた場合、樹脂粒子(B)の表面には、微粒子(D)が固着しているか、(D)が被膜化した被膜が形成される。
分散体は単一相であることが好ましい。すなわち、(B)が分散している二酸化炭素(C)を含む相の他に、溶剤(S)相が分離する状態は好ましくない。したがって、溶剤相が分離しないように、(C)に対する(A)の溶液(L)の量を設定することが好ましい。溶液(L)の量は、例えば(C)に対して90重量%以下が好ましく、さらに好ましくは5〜80重量%、特に好ましくは10〜70重量%である。
なお、樹脂(A)と溶剤(S)を含有する樹脂粒子(B)中に含有する(S)の量は、好ましくは10〜90重量%、さらに好ましくは20〜70重量%である。
また、樹脂(A)と二酸化炭素(C)の重量比は、好ましくは(A):(C)が、1:(0.1〜100)、さらに好ましくは1:(0.5〜50)、特に好ましくは1:(1〜20)である。
The resin (A) and the solvent (S) are contained by dispersing the solution (L) of the resin (A) in carbon dioxide (C) and adsorbing the fine particles (D) on the surface as necessary. A dispersion in which the resin particles (B) are dispersed in (C) is formed. In the case where the fine particles (D) are used, the surface of the resin particles (B) has a fine particle (D) fixed thereto or a film in which (D) is formed into a film.
The dispersion is preferably a single phase. That is, it is not preferable that the solvent (S) phase is separated in addition to the phase containing carbon dioxide (C) in which (B) is dispersed. Therefore, it is preferable to set the amount of the solution (L) of (A) relative to (C) so that the solvent phase does not separate. The amount of the solution (L) is preferably 90% by weight or less, more preferably 5 to 80% by weight, and particularly preferably 10 to 70% by weight with respect to (C).
In addition, the amount of (S) contained in the resin particles (B) containing the resin (A) and the solvent (S) is preferably 10 to 90% by weight, more preferably 20 to 70% by weight.
The weight ratio of the resin (A) to carbon dioxide (C) is preferably (A) :( C), 1: (0.1-100), more preferably 1: (0.5-50). Especially preferably, it is 1: (1-20).

上記方法(2)は、樹脂(A)を溶剤(S)に溶解させた溶液(L)の代わりに、溶融させた樹脂(A)を用いる以外は、上記方法(1)と同様であり、樹脂(A)を含有する樹脂粒子(B)が二酸化炭素(C)中に分散した分散体が形成される。   The method (2) is the same as the method (1) except that the molten resin (A) is used instead of the solution (L) obtained by dissolving the resin (A) in the solvent (S). A dispersion in which resin particles (B) containing the resin (A) are dispersed in carbon dioxide (C) is formed.

上記方法(3)及び(4)において、液状、塊状、粒状、ペレット状、または粗粉末状の樹脂(A)から樹脂粒子(B)を作成する方法として、以下の方法が挙げられる。
(5)液状にした樹脂(A)を水性媒体に分散し、取り出す方法。
(6)固状の樹脂(A)を破砕または粉砕する方法。
In the above methods (3) and (4), the following methods may be mentioned as methods for preparing the resin particles (B) from the liquid, lump, granule, pellet, or coarse powder resin (A).
(5) A method in which the liquid resin (A) is dispersed in an aqueous medium and taken out.
(6) A method of crushing or pulverizing the solid resin (A).

方法(5)について説明する。
固状の樹脂であっても、樹脂(A)を融点以上に加熱することや、樹脂(A)を有機溶剤に溶解することにより液状にすることができる。
有機溶剤としては、前記の溶剤(S)等を用いることが出来る。
水性媒体としては、水を必須構成成分とする液体であれば制限なく使用でき、水、並びに界面活性剤を含む水溶液等を用いることができる。
界面活性剤としては、公知の界面活性剤(たとえば、特開2004−124059号公報に記載の界面活性剤)等を使用することができる。
分散装置としては、一般に乳化機、分散機として使用されているものであれば特に限定されず、公知の分散装置(たとえば、特開2002−284881号公報に記載の分散装置)等を使用することができる。
粒子化された樹脂粒子(B)を水性媒体から取り出す方法としては、固液分離法(遠心分離器、スパクラフィルター及び/又はフィルタープレス等)により樹脂粒子(B)を分離した後、水洗する方法等が適用できる。
得られる樹脂粒子(B)は、必要により乾燥する。乾燥としては、樹脂粒子の融点未満で行うことが好ましく、必要により減圧下で行う。乾燥機としては、公知の乾燥装置(例えば、流動層式乾燥機、減圧乾燥機及び循風乾燥機)が用いられる。
The method (5) will be described.
Even if it is a solid resin, it can be liquefied by heating the resin (A) to the melting point or higher, or by dissolving the resin (A) in an organic solvent.
As the organic solvent, the above solvent (S) or the like can be used.
As an aqueous medium, if it is a liquid which has water as an essential component, it can be used without a restriction | limiting, Water, the aqueous solution containing surfactant, etc. can be used.
As the surfactant, a known surfactant (for example, a surfactant described in JP-A No. 2004-124059) can be used.
The dispersion apparatus is not particularly limited as long as it is generally used as an emulsifier or a disperser, and a known dispersion apparatus (for example, a dispersion apparatus described in JP-A No. 2002-284881) or the like is used. Can do.
As a method for taking out the resin particles (B) that have been made into particles from the aqueous medium, the resin particles (B) are separated by a solid-liquid separation method (such as a centrifuge, a spacula filter, and / or a filter press) and then washed with water. Etc. are applicable.
The obtained resin particles (B) are dried if necessary. Drying is preferably performed at a temperature lower than the melting point of the resin particles, and is performed under reduced pressure as necessary. As the dryer, a known drying device (for example, a fluidized bed dryer, a vacuum dryer, and a circulating dryer) is used.

次に上記の方法(6)について説明する。
破砕又は粉砕に用いることができる破砕機としては、公知の破砕機{例えば、乳化分散の理論と実際(特殊機化(株)製、1997年4月17日発行)の80〜86頁}等が使用できる。
Next, the method (6) will be described.
As a crusher that can be used for crushing or crushing, a known crusher {for example, 80-86 pages of the theory and practice of emulsification dispersion (manufactured by Special Machine Co., Ltd., issued on April 17, 1997)}, etc. Can be used.

このようにして得られた樹脂粒子(B)は、必要に応じて、風力分級器又はふるい等を用いて分級し、体積平均粒子径、体積平均粒子径と個数平均粒子径の比を調整することができる。   The resin particles (B) thus obtained are classified using an air classifier or a sieve, if necessary, and the volume average particle diameter and the ratio of the volume average particle diameter to the number average particle diameter are adjusted. be able to.

上記方法(4)において、溶剤(T)としては、樹脂粒子(B)を分散できれば、特に制限はないが、単一溶媒(例えば、アセトン、エタノール、ジメチルホルムアミド、イソプロパノールなど)、又は混合溶媒[例えば水、アルコール溶剤(メタノール、エタノール等)、アミド溶剤(ジメチルホルムアミド等)、ケトン溶剤(アセトン、メチルエチルケトンなど)、エステル溶剤(酢酸エチル、酢酸ブチルなど)、エーテル溶剤(テトラヒドロフラン、ジエチルエーテル等)、芳香族炭化水素溶剤(トルエン、キシレン等)、脂肪族炭化水素溶剤(デカン、ヘキサン、ヘプタンなど)等の2種以上の混合溶剤]が挙げられる。   In the method (4), the solvent (T) is not particularly limited as long as the resin particles (B) can be dispersed. However, a single solvent (for example, acetone, ethanol, dimethylformamide, isopropanol, etc.) or a mixed solvent [ For example, water, alcohol solvents (methanol, ethanol, etc.), amide solvents (dimethylformamide, etc.), ketone solvents (acetone, methyl ethyl ketone, etc.), ester solvents (ethyl acetate, butyl acetate, etc.), ether solvents (tetrahydrofuran, diethyl ether, etc.), 2 or more mixed solvents such as an aromatic hydrocarbon solvent (toluene, xylene, etc.) and an aliphatic hydrocarbon solvent (decane, hexane, heptane, etc.).

樹脂粒子(B)と溶剤(T)の重量比率は、特に制限はないが、溶剤(T)に対して、樹脂粒子(B)が55重量%以下が好ましく、更に好ましくは50重量%以下であり、特に好ましくは20〜45重量%である。この範囲であれば、効率よく樹脂粒子(B)を(C)中に導入することができる。
ここで、二酸化炭素(C)と溶剤(T)の重量比率は、特に制限はないが、二酸化炭素(C)に対して、(T)が1〜50重量%が好ましく、更に好ましくは、5〜40重量%である。この範囲であれば、樹脂粒子(B)の分散性が向上する。
The weight ratio of the resin particles (B) and the solvent (T) is not particularly limited, but the resin particles (B) are preferably 55% by weight or less, more preferably 50% by weight or less, with respect to the solvent (T). It is particularly preferably 20 to 45% by weight. Within this range, the resin particles (B) can be efficiently introduced into (C).
Here, the weight ratio of carbon dioxide (C) to solvent (T) is not particularly limited, but (T) is preferably 1 to 50% by weight, more preferably 5%, based on carbon dioxide (C). -40% by weight. If it is this range, the dispersibility of the resin particle (B) will improve.

方法(3)および(4)において、二酸化炭素(C)の重量に対する樹脂粒子(B)の重量比率としては、60重量%以下が好ましく、更に好ましくは55重量%以下であり、特に好ましくは20〜50重量%である。この範囲であれば、効率よく処理して樹脂粒子(X)を製造できる。   In the methods (3) and (4), the weight ratio of the resin particles (B) to the weight of carbon dioxide (C) is preferably 60% by weight or less, more preferably 55% by weight or less, and particularly preferably 20%. ~ 50% by weight. If it is this range, it can process efficiently and can manufacture resin particle (X).

本発明において、樹脂粒子(B)の処理に用いる二酸化炭素(C)としては、液状のものと超臨界状態のものが使用できるが、超臨界状態が好ましい。
ここで、液状の二酸化炭素とは、二酸化炭素の温度軸と圧力軸とで表す相図上において、二酸化炭素の三重点(温度=−57℃、圧力=0.5MPa)と二酸化炭素の臨界点(温度=31℃、圧力=7.4MPa)を通る気液境界線、臨界温度の等温線、及び固液境界線に囲まれた部分の温度・圧力条件である二酸化炭素を表す。一方、超臨界状態の二酸化炭素とは、臨界温度以上の温度・圧力条件である二酸化炭素を表す。なお、本発明における圧力とは、2成分以上の混合ガスの場合、全圧を示す。
In the present invention, the carbon dioxide (C) used for the treatment of the resin particles (B) can be liquid or supercritical, but is preferably supercritical.
Here, liquid carbon dioxide refers to a triple point of carbon dioxide (temperature = −57 ° C., pressure = 0.5 MPa) and a critical point of carbon dioxide on a phase diagram represented by a temperature axis and a pressure axis of carbon dioxide. The gas-liquid boundary line passing through (temperature = 31 ° C., pressure = 7.4 MPa), the isotherm of the critical temperature, and carbon dioxide, which is the temperature / pressure condition of the portion surrounded by the solid-liquid boundary line. On the other hand, carbon dioxide in a supercritical state represents carbon dioxide that is at a temperature / pressure condition higher than the critical temperature. The pressure in the present invention indicates the total pressure in the case of a mixed gas of two or more components.

二酸化炭素(C)中には、分散媒としての物性値(粘度、拡散係数、誘電率、溶解度、界面張力等)を調整するために、他の物質を適宜含んでよく、例えば、窒素、ヘリウム、アルゴン、空気等の不活性気体等が挙げられる。
(C)と他の物質の合計中の(C)の重量分率は、好ましくは70%以上、さらに好ましくは80%以上、とくに好ましくは90%以上である。
Carbon dioxide (C) may contain other substances as appropriate in order to adjust physical property values (viscosity, diffusion coefficient, dielectric constant, solubility, interfacial tension, etc.) as a dispersion medium. For example, nitrogen, helium Inert gas such as argon and air.
The weight fraction of (C) in the sum of (C) and other substances is preferably 70% or more, more preferably 80% or more, and particularly preferably 90% or more.

樹脂粒子(B)を(C)中で処理する際、下記の温度で行うことが好ましい。
減圧時に配管内で二酸化炭素が固体に相転移し、流路を閉塞させないようにするために、30℃以上が好ましく、また、樹脂粒子(B)の熱劣化を防止するために、200℃以下が好ましい。さらに30〜150℃が好ましく、より好ましくは34〜130℃、特に好ましくは35〜100℃、最も好ましくは40℃〜80℃である。
When processing the resin particle (B) in (C), it is preferable to carry out at the following temperature.
In order to prevent carbon dioxide from undergoing a phase transition in the pipe during decompression and block the flow path, it is preferably 30 ° C. or higher, and 200 ° C. or lower to prevent thermal degradation of the resin particles (B). Is preferred. Furthermore, 30-150 degreeC is preferable, More preferably, it is 34-130 degreeC, Especially preferably, it is 35-100 degreeC, Most preferably, it is 40-80 degreeC.

また、該処理は下記の圧力で行うことが好ましい。
樹脂粒子(B)を(C)に良好に分散させるために好ましくは3MPa以上であり、設備コスト、運転コストの観点から、好ましくは40MPa以下である。さらに好ましくは3.5〜35MPa、より好ましくは4〜30MPa、特に好ましくは4.5〜25MPa、最も好ましくは5〜20MPaである。
The treatment is preferably performed at the following pressure.
In order to satisfactorily disperse the resin particles (B) in (C), it is preferably 3 MPa or more, and preferably 40 MPa or less from the viewpoint of equipment cost and operation cost. More preferably, it is 3.5-35 MPa, More preferably, it is 4-30 MPa, Most preferably, it is 4.5-25 MPa, Most preferably, it is 5-20 MPa.

二酸化炭素(C)中で処理する際の温度及び圧力は、樹脂粒子(B)が(C)中に溶解せず、且つ二酸化炭素(C)が(B)に浸透可能な範囲内で設定することが好ましい。通常、低温・低圧ほど(B)が(C)中に溶解しない傾向となり、高温・高圧ほど二酸化炭素(C)が樹脂粒子(B)に浸透しやすい傾向となる。   The temperature and pressure when treating in carbon dioxide (C) are set within a range in which the resin particles (B) do not dissolve in (C) and carbon dioxide (C) can penetrate into (B). It is preferable. Usually, (B) tends not to dissolve in (C) at lower temperatures and lower pressures, and carbon dioxide (C) tends to penetrate into the resin particles (B) at higher temperatures and pressures.

樹脂粒子(B)が分散した分散体から、通常、減圧により、二酸化炭素(C)を除去して、本発明の樹脂粒子(X)を得る。その際、独立に圧力制御された容器を多段に設けることにより段階的に減圧してもよく、また一気に常温常圧まで減圧してもよい。
樹脂粒子(X)の捕集方法は特に限定されず、フィルターでろ別する方法や、サイクロン等により遠心分離する方法が例として挙げられる。
樹脂粒子(X)は減圧後に捕集してもよく、また減圧前に一旦高圧中で捕集した後、減圧してもよい。高圧下で捕集した後に減圧する場合の、高圧下からの樹脂粒子(X)の取り出し方としては、バッチ操作で捕集容器を減圧してもよく、またロータリーバルブを使用して連続的取り出し操作を行ってもよい。
Carbon dioxide (C) is usually removed under reduced pressure from the dispersion in which the resin particles (B) are dispersed to obtain the resin particles (X) of the present invention. At that time, the pressure may be reduced stepwise by providing independent pressure-controlled containers in multiple stages, or may be reduced to normal temperature and normal pressure at a stretch.
The method for collecting the resin particles (X) is not particularly limited, and examples thereof include a method of filtering with a filter and a method of centrifuging with a cyclone or the like.
The resin particles (X) may be collected after depressurization, or may be collected under high pressure before depressurization and then depressurized. As a method of taking out the resin particles (X) from under high pressure when collecting under high pressure and then depressurizing, the collection container may be depressurized by batch operation, or continuously using a rotary valve. An operation may be performed.

前記の樹脂粒子(B)を二酸化炭素(C)中に分散する方法(1)を用いて、樹脂(A)と溶剤(S)を含有する樹脂粒子(B)が(C)中に分散した分散体を得た場合、樹脂粒子(B)を形成させ処理した後、溶剤(S)を除去又は減少させる必要がある。
溶剤(S)を除去又は減少させる方法として、そのまま容器を減圧にする方法があるが、(B)中に溶解した溶剤が凝縮し、樹脂粒子(B)を再溶解してしまったり、樹脂粒子(X)を捕集する際に樹脂粒子(X)同士が合一してしまう等の問題が生じる場合がある。
好ましい方法としては、例えば、樹脂粒子(B)が(C)中に分散した分散体に、さらに二酸化炭素(C)を混合して樹脂粒子(B)から溶剤(S)を二酸化炭素の相に抽出し、つぎに、溶剤(S)を含む二酸化炭素を溶剤(S)を含まない二酸化炭素(C)で置換し、その後に減圧する方法が挙げられる。
Using the method (1) of dispersing the resin particles (B) in carbon dioxide (C), the resin particles (B) containing the resin (A) and the solvent (S) are dispersed in (C). When a dispersion is obtained, it is necessary to remove or reduce the solvent (S) after forming and treating the resin particles (B).
As a method for removing or reducing the solvent (S), there is a method in which the container is decompressed as it is, but the solvent dissolved in (B) is condensed and the resin particles (B) are redissolved, or the resin particles When collecting (X), there may be a problem that the resin particles (X) are united with each other.
As a preferable method, for example, carbon dioxide (C) is further mixed with the dispersion in which the resin particles (B) are dispersed in (C), and the solvent (S) is converted from the resin particles (B) to the carbon dioxide phase. A method of extracting and then substituting carbon dioxide containing the solvent (S) with carbon dioxide (C) not containing the solvent (S) and then reducing the pressure can be mentioned.

二酸化炭素の混合方法は、分散体より高い圧力の二酸化炭素を加えてもよく、また該分散体を分散体より低い圧力の二酸化炭素中に加えてもよいが、連続操作の容易性の観点からより好ましくは後者である。該分散体と混合する二酸化炭素の量は、樹脂粒子(B)の合一防止の観点から、分散体の体積の1〜50倍が好ましく、さらに好ましくは1〜40倍、最も好ましくは1〜30倍である。上記のように樹脂粒子(B)中に含有される溶剤を除去ないし減少させ、その後、二酸化炭素を除去することにより、樹脂粒子(B)同士が合一することを防ぐことができる。   In the mixing method of carbon dioxide, carbon dioxide having a pressure higher than that of the dispersion may be added, or the dispersion may be added to carbon dioxide having a pressure lower than that of the dispersion. However, from the viewpoint of ease of continuous operation. The latter is more preferable. The amount of carbon dioxide mixed with the dispersion is preferably 1 to 50 times, more preferably 1 to 40 times, most preferably 1 to 1 times the volume of the dispersion from the viewpoint of preventing coalescence of the resin particles (B). 30 times. By removing or reducing the solvent contained in the resin particles (B) as described above, and then removing carbon dioxide, it is possible to prevent the resin particles (B) from being united.

溶剤(S)を含む二酸化炭素を溶剤(S)を含まない二酸化炭素で置換する方法としては、樹脂粒子(B)を一旦フィルターやサイクロンで補足した後、圧力を保ちながら、溶剤(S)が完全に除去されるまで二酸化炭素を流通させる方法が挙げられる。流通させる二酸化炭素の量は、該分散体からの溶剤除去の観点から、分散体の体積に対して1〜100倍が好ましく、さらに好ましくは1〜70倍、最も好ましくは1〜50倍である。   As a method of replacing carbon dioxide containing the solvent (S) with carbon dioxide not containing the solvent (S), the resin particles (B) are once supplemented with a filter or cyclone, and then the solvent (S) is maintained while maintaining the pressure. A method of circulating carbon dioxide until it is completely removed can be mentioned. The amount of carbon dioxide to be circulated is preferably 1 to 100 times, more preferably 1 to 70 times, and most preferably 1 to 50 times the volume of the dispersion from the viewpoint of removing the solvent from the dispersion. .

上記の製造方法で得られた本発明の樹脂粒子(X)は、液状又は超臨界状態の二酸化炭素(C)での処理により結晶化度が向上し、融点の融解熱が増加する。   The resin particles (X) of the present invention obtained by the above production method are improved in crystallinity by treatment with carbon dioxide (C) in a liquid or supercritical state, and the melting heat of melting increases.

本発明の製造方法により得られた本発明の樹脂粒子(X)の体積平均粒子径は、好ましくは1〜12μmであり、より好ましくは2〜10μm、さらに好ましくは3〜8μmである。1μm以上であると粉体としてのハンドリング性が向上する。12μm以下であると溶融特性が向上する。   The volume average particle diameter of the resin particles (X) of the present invention obtained by the production method of the present invention is preferably 1 to 12 μm, more preferably 2 to 10 μm, and further preferably 3 to 8 μm. When it is 1 μm or more, the handling property as a powder is improved. When it is 12 μm or less, the melting characteristics are improved.

樹脂粒子(X)の体積平均粒子径Dvと樹脂粒子(X)の個数平均粒子径Dnの比Dv/Dnは、好ましくは1.0〜1.5、より好ましくは1.0〜1.4、さらに好ましくは1.0〜1.3である。1.5以下であると粉体としてのハンドリング性、溶融特性が著しく向上する。   The ratio Dv / Dn of the volume average particle diameter Dv of the resin particles (X) and the number average particle diameter Dn of the resin particles (X) is preferably 1.0 to 1.5, more preferably 1.0 to 1.4. More preferably, it is 1.0 to 1.3. When it is 1.5 or less, the handling property and melting characteristics as powder are remarkably improved.

樹脂粒子(X)の体積平均粒子径、および体積平均粒子径Dvと樹脂粒子(X)の個数平均粒子径Dnの比(Dv/Dn)は、前記の樹脂粒子(B)を(C)中に分散する方法(3)あるいは(4)を用いる場合は、樹脂粒子(B)の製造段階で調整する。方法(1)の場合、溶剤(S)に溶解させた樹脂(A)及び必要により微粒子(D)を(C)中に分散する際の、攪拌速度、および樹脂(A)に対する微粒子(D)の比率により調整することができる。攪拌速度を上げれば体積平均粒子径が小さくなり、また樹脂(A)に対する微粒子(D)の比率を多くすれば体積平均粒子径が小さくなる。
樹脂粒子(X)のDv/Dnについても同様であり、攪拌速度を上げればDv/Dnが小さくなり、また樹脂(A)に対する微粒子(D)の比率を多くすればDv/Dnが小さくなる。
このようにして得られた樹脂粒子(X)は、必要に応じて、風力分級器又はふるい等を用いて分級し、体積平均粒子径、体積平均粒子径と個数平均粒子径の比をさらに調整することができる。
The volume average particle diameter of the resin particles (X) and the ratio (Dv / Dn) of the volume average particle diameter Dv and the number average particle diameter Dn of the resin particles (X) are the same as those in the resin particles (B) in (C). In the case of using the method (3) or (4) for dispersing in the resin particle, it is adjusted at the production stage of the resin particles (B). In the case of the method (1), the stirring speed when dispersing the resin (A) dissolved in the solvent (S) and, if necessary, the fine particles (D) in (C), and the fine particles (D) relative to the resin (A) The ratio can be adjusted. When the stirring speed is increased, the volume average particle diameter is decreased, and when the ratio of the fine particles (D) to the resin (A) is increased, the volume average particle diameter is decreased.
The same applies to Dv / Dn of resin particles (X). If the stirring speed is increased, Dv / Dn decreases, and if the ratio of fine particles (D) to resin (A) is increased, Dv / Dn decreases.
The resin particles (X) thus obtained are classified using an air classifier or a sieve, if necessary, and the volume average particle diameter and the ratio of the volume average particle diameter to the number average particle diameter are further adjusted. can do.

なお、体積平均粒子径及び個数平均粒子径は、レーザー式粒度分布測定装置LA−920(堀場製作所製)やマルチサイザーIII(コールター社製)、光学系としてレーザードップラー法を用いるELS−800(大塚電子社製)などで測定できる。   The volume average particle size and the number average particle size are determined by laser type particle size distribution analyzer LA-920 (manufactured by Horiba Seisakusho) or Multisizer III (manufactured by Coulter), ELS-800 (Otsuka using laser Doppler method as an optical system). Etc.).

以下、実施例及び比較例により本発明をさらに説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。以下、特に定めない限り、%は重量%、部は重量部を示す。   Hereinafter, although an example and a comparative example explain the present invention further, the present invention is not limited to these. Hereinafter, unless otherwise specified, “%” represents “% by weight” and “parts” represents “parts by weight”.

製造例1
反応容器に、メチルエチルケトン1000部、1,6−ヘキサンジオール430部、ヘキサメチレンジイソシアネート570部を投入し、80℃で7時間反応を行い、80℃、20kPaで脱溶剤し、ポリウレタン樹脂[結晶性部(a−1)]を得た。[結晶性部(a−1)]はMw7500、融点(m)75℃、水酸基価34であった。
Production Example 1
Into a reaction vessel, 1000 parts of methyl ethyl ketone, 430 parts of 1,6-hexanediol and 570 parts of hexamethylene diisocyanate were added, reacted at 80 ° C. for 7 hours, desolvated at 80 ° C. and 20 kPa, and polyurethane resin [crystalline part (A-1)] was obtained. [Crystalline part (a-1)] was Mw 7500, melting point (m) 75 ° C., and hydroxyl value 34.

製造例2
メチルエチルケトン1000部、1,6−ヘキサンジオール210部、水酸基価56の1,6−ヘキサンジオールとセバシン酸からなるポリエステルジオール(豊国製油(株)製、商品名「HS 2H−200S」)500部、ヘキサメチレンジイソシアネート290部を使用する以外は、製造例1と同様に行い、ポリウレタン樹脂[結晶性部(a−2)]得た。[結晶性部(a−2)]はMw9000、融点(m)60℃、水酸基価26であった。
Production Example 2
1000 parts of methyl ethyl ketone, 210 parts of 1,6-hexanediol, 500 parts of a polyester diol composed of 1,6-hexanediol having a hydroxyl value of 56 and sebacic acid (product name “HS 2H-200S” manufactured by Toyokuni Oil Co., Ltd.), A polyurethane resin [crystalline part (a-2)] was obtained in the same manner as in Production Example 1, except that 290 parts of hexamethylene diisocyanate was used. [Crystalline part (a-2)] was Mw 9000, melting point (m) 60 ° C., and hydroxyl value 26.

製造例3
メチルエチルケトン1000部、1,6−ヘキサンジオール350部、1,6−ヘキサンジアミン90部、ヘキサメチレンジイソシアネート560部を使用する以外は、製造例1と同様に行い、ポリウレタンウレア樹脂[結晶性部(a−3)]を得た。[結晶性部(a−3)]はMw6000、融点(m)80℃、水酸基価44であった。
Production Example 3
Except for using 1000 parts of methyl ethyl ketone, 350 parts of 1,6-hexanediol, 90 parts of 1,6-hexanediamine, and 560 parts of hexamethylene diisocyanate, the same procedure as in Production Example 1 was carried out to obtain a polyurethane urea resin [crystalline part (a -3)]. [Crystalline part (a-3)] was Mw 6000, melting point (m) 80 ° C., and hydroxyl value 44.

製造例4
テトラヒドロフラン500部、1,2−プロピレングリコール360部、トルエンジイソシアネート640部を使用する以外は、製造例1と同様に行い、ポリウレタン樹脂[非晶性部(b−1)]を得た。[非晶性部(b−1)]はMw3000であった。
Production Example 4
A polyurethane resin [amorphous part (b-1)] was obtained in the same manner as in Production Example 1 except that 500 parts of tetrahydrofuran, 360 parts of 1,2-propylene glycol and 640 parts of toluene diisocyanate were used. [Amorphous part (b-1)] was Mw3000.

製造例5
メチルエチルケトン500部、1,4−シクロヘキサンジメタノール210部、トルエンジイソシアネート290部を使用する以外は、製造例1と同様に行い、ポリウレタン樹脂[非晶性部(b−2)]を得た。[非晶性部(b−2)]はMw5000であった。
Production Example 5
A polyurethane resin [amorphous part (b-2)] was obtained in the same manner as in Production Example 1 except that 500 parts of methyl ethyl ketone, 210 parts of 1,4-cyclohexanedimethanol and 290 parts of toluene diisocyanate were used. [Amorphous part (b-2)] was Mw5000.

製造例6
反応容器に、テレフタル酸270部、ビスフェノールAのPO2モル付加物730部、ジブチルチンオキサイド5部を投入し、常圧、230℃で5時間脱水反応を行った後、0.5kPaの減圧下で5時間脱水反応を行い、ポリエステル樹脂[非結晶性部(b−3)]を得た。[非結晶性部(b−3)]は、Mw5000、水酸基価55であった。
Production Example 6
A reaction vessel was charged with 270 parts of terephthalic acid, 730 parts of a PO2 molar adduct of bisphenol A, and 5 parts of dibutyltin oxide. After dehydration reaction at normal pressure and 230 ° C. for 5 hours, under a reduced pressure of 0.5 kPa. A dehydration reaction was performed for 5 hours to obtain a polyester resin [amorphous part (b-3)]. [Amorphous part (b-3)] was Mw5000 and hydroxyl value 55.

製造例7
反応容器に、メチルエチルケトン1150部、前記の[非結晶性部(b−1)]200部、トルエンジイソシアネート50部を投入し、80℃で5時間反応させた後、前記の[結晶性部(a−1)]900部を投入し、80℃で5時間反応を行い、80℃、20kPaで脱溶剤し、樹脂(A−1)を得た。(A−1)は、Mw18000、軟化点(s)75℃、融点(m)72℃、軟化点(s)と融点(m)の比(s/m)1.04であった。
また、G’(m+20)は7×103Paであり、溶融開始温度(x)は70℃、|LogG”(x+20)−LogG”(x)|の値は3.4であった。
(m+30)℃における損失弾性率G”と(m+70)℃における損失弾性率G”の比〔G”(m+30)/G”(m+70)〕は2.7であった。
(b)と(a)の結合形式の式におけるn=1.08であった。上記物性値は表1に記載した。
反応容器に、この樹脂(A−1)300部、アセトン630部、イオン交換水70部を加えて、溶解させ、樹脂溶液(L−1)得た。
Production Example 7
Into a reaction vessel, 1150 parts of methyl ethyl ketone, 200 parts of the above [non-crystalline part (b-1)] and 50 parts of toluene diisocyanate were added and reacted at 80 ° C. for 5 hours, and then the above-mentioned [crystalline part (a -1)] 900 parts were added, the reaction was carried out at 80 ° C. for 5 hours, and the solvent was removed at 80 ° C. and 20 kPa to obtain a resin (A-1). (A-1) was Mw18000, softening point (s) 75 ° C., melting point (m) 72 ° C., softening point (s) to melting point (m) ratio (s / m) 1.04.
G ′ (m + 20) was 7 × 10 3 Pa, the melting start temperature (x) was 70 ° C., and the value of | LogG ″ (x + 20) −LogG ″ (x) | was 3.4.
The ratio of loss elastic modulus G ″ at (m + 30) ° C. to loss elastic modulus G ″ at (m + 70) ° C. [G ″ (m + 30) / G ″ (m + 70)] was 2.7.
It was n = 1.08 in the type | formula of the coupling | bonding type of (b) and (a). The physical property values are listed in Table 1.
To the reaction vessel, 300 parts of this resin (A-1), 630 parts of acetone, and 70 parts of ion-exchanged water were added and dissolved to obtain a resin solution (L-1).

製造例8
メチルエチルケトン700部、前記の[非結晶性部(b−1)]100部、およびトルエンジイソシアネート25部を投入し反応させた後、前記の[結晶性部(a−2)]575部を投入する以外は、製造例7と同様に行い、樹脂(A−2)を得た。樹脂(A−2)の物性値は表1に記載した。
反応容器に、この樹脂(A−2)300部、アセトン630部、イオン交換水70部を加えて、溶解させ、樹脂溶液(L−2)得た。
Production Example 8
After 700 parts of methyl ethyl ketone, 100 parts of the above [non-crystalline part (b-1)] and 25 parts of toluene diisocyanate are reacted, 575 parts of the above [crystalline part (a-2)] are introduced. Except that, Resin (A-2) was obtained in the same manner as in Production Example 7. The physical property values of the resin (A-2) are shown in Table 1.
To the reaction vessel, 300 parts of this resin (A-2), 630 parts of acetone, and 70 parts of ion-exchanged water were added and dissolved to obtain a resin solution (L-2).

製造例9
メチルエチルケトン1030部、前記の[非結晶性部(b−1)]200部、およびトルエンジイソシアネート50部を投入し反応させた後、前記の[結晶性部(a−3)]780部を投入する以外は、製造例7と同様に行い、樹脂(A−3)を得た。樹脂(A−3)の物性値は表1に記載した。
反応容器に、この樹脂(A−3)300部、アセトン630部、イオン交換水70部を加えて、溶解させ、樹脂溶液(L−3)得た。
Production Example 9
After adding 1030 parts of methyl ethyl ketone, 200 parts of the above [noncrystalline part (b-1)], and 50 parts of toluene diisocyanate, 780 parts of the above [crystalline part (a-3)] are introduced. Except that, Resin (A-3) was obtained in the same manner as in Production Example 7. The physical property values of the resin (A-3) are shown in Table 1.
In a reaction vessel, 300 parts of this resin (A-3), 630 parts of acetone, and 70 parts of ion-exchanged water were added and dissolved to obtain a resin solution (L-3).

製造例10
反応容器に、メチルエチルケトン780部、前記の[非結晶性部(b−2)]200部、前記の[結晶性部(a−1)]580部を投入し、80℃で5時間反応を行い、80℃、20kPaで脱溶剤し、樹脂(A−4)を得た。樹脂(A−4)の物性値は表1に記載した。
反応容器に、この樹脂(A−4)300部、アセトン630部、イオン交換水70部を加えて、溶解させ、樹脂溶液(L−4)得た。
Production Example 10
Into a reaction vessel, 780 parts of methyl ethyl ketone, 200 parts of the above [non-crystalline part (b-2)], and 580 parts of the above [crystalline part (a-1)] are charged and reacted at 80 ° C. for 5 hours. The solvent was removed at 80 ° C. and 20 kPa to obtain a resin (A-4). The physical property values of the resin (A-4) are shown in Table 1.
To the reaction vessel, 300 parts of this resin (A-4), 630 parts of acetone, and 70 parts of ion-exchanged water were added and dissolved to obtain a resin solution (L-4).

製造例11
反応容器に、テトラヒドロフラン500部、前記の[非結晶性部(b−3)]200部、およびm−キシリレンジイソシアネート38部を投入し反応させた後、前記の[結晶性部(a−1)]600部を投入する以外は、製造例7と同様に行い、樹脂(A−5)を得た。樹脂(A−5)の物性値は表1に記載した。
反応容器に、この樹脂(A−5)300部、アセトン630部、イオン交換水70部を加えて、溶解させ、樹脂溶液(L−5)得た。
Production Example 11
In a reaction vessel, 500 parts of tetrahydrofuran, 200 parts of the above [noncrystalline part (b-3)] and 38 parts of m-xylylene diisocyanate were added and reacted, and then the above [crystalline part (a-1 )] Resin (A-5) was obtained in the same manner as in Production Example 7 except that 600 parts were added. The physical property values of the resin (A-5) are shown in Table 1.
In a reaction vessel, 300 parts of this resin (A-5), 630 parts of acetone, and 70 parts of ion-exchanged water were added and dissolved to obtain a resin solution (L-5).

Figure 0005138670
Figure 0005138670

<分散用微粒子分散液の調製>
製造例12
滴下ロートを備えた反応容器に、トルエン500部を仕込み、別のガラス製ビーカーに、トルエン350部、ベヘニルアクリレート(炭素数22個の直鎖アルキル基を有するアルコールのアクリレート:ブレンマーVA(日油製))150部、アゾビスイソブチロニトリル(AIBN)7.5部を仕込み、20℃で撹拌、混合して単量体溶液を調製し、滴下ロートに仕込んだ。反応容器の気相部の窒素置換を行った後に密閉下80℃で2時間かけて単量体溶液を滴下し、滴下終了から2時間、85℃で熟成した後、トルエンを130℃で3時間減圧除去して、アクリル系結晶性樹脂を得た。この樹脂の融点は65℃、数平均分子量50000であった。
ノルマルヘキサン700部、上記のアクリル系結晶性樹脂300部を混合した後、ビーズミル(ダイノーミルマルチラボ:シンマルエンタープライゼス製)で粒径0.3mmのジルコニアビーズを用いて粉砕を行い、乳白色の分散用微粒子(D−1)が分散したヘキサン分散液を得た。この分散液の体積平均粒径は0.3μmであった。
<Preparation of fine particle dispersion for dispersion>
Production Example 12
In a reaction vessel equipped with a dropping funnel, 500 parts of toluene was charged, and in another glass beaker, 350 parts of toluene, behenyl acrylate (an acrylate of an alcohol having a linear alkyl group with 22 carbon atoms: Bremer VA (manufactured by NOF Corporation) )) 150 parts and 7.5 parts of azobisisobutyronitrile (AIBN) were charged, stirred and mixed at 20 ° C. to prepare a monomer solution, and charged into a dropping funnel. After substituting the gas phase portion of the reaction vessel with nitrogen, the monomer solution was added dropwise at 80 ° C. over 2 hours in a sealed state, and after aging at 85 ° C. for 2 hours from the end of the addition, toluene was added at 130 ° C. for 3 hours. Removal under reduced pressure gave an acrylic crystalline resin. The melting point of this resin was 65 ° C. and the number average molecular weight was 50000.
After mixing 700 parts of normal hexane and 300 parts of the above-mentioned acrylic crystalline resin, the mixture is pulverized with zirconia beads having a particle diameter of 0.3 mm in a bead mill (Dynomill Multilab: manufactured by Shinmaru Enterprises). A hexane dispersion in which fine particles for dispersion (D-1) were dispersed was obtained. The volume average particle diameter of this dispersion was 0.3 μm.

製造例13
製造例12のアクリル系結晶性樹脂の微粒子(D−1)分散体の調整において、ヘキサン700部をイオン交換水700部に変更した以外は同様にして、比較例用の分散用微粒子(D’−1)の水分散液を得た。この水分散液の体積平均粒径は0.3μmであった。
Production Example 13
In the preparation of the acrylic crystalline resin fine particle (D-1) dispersion in Production Example 12, except that 700 parts of hexane was changed to 700 parts of ion-exchanged water, fine particles for dispersion (D ′ An aqueous dispersion of -1) was obtained. The volume average particle diameter of this aqueous dispersion was 0.3 μm.

実施例1
図1の実験装置において、まずバルブV1、V2を閉じ、ボンベB2から、ポンプP4を用いて粒子回収槽T4に二酸化炭素(純度99.99%)を導入し、14MPa、40℃に調整した。また樹脂溶液タンクT1に製造例7で得られた樹脂溶液(L−1)を、微粒子分散液タンクT2には製造例12で作成した分散用微粒子(D−1)のヘキサン分散液を仕込んだ。
次に、液状の二酸化炭素のボンベB1から、ポンプP3を用いて液状の二酸化炭素を分散槽T3に仕込み、超臨界状態(9MPa、40℃)に調整し、さらにタンクT2から、ポンプP2を用いて微粒子(D−1)ヘキサン分散液を導入した。
次に分散槽T3の内部を2000rpmで攪拌しながら、タンクT1から、ポンプP1を用いて樹脂溶液(L−1)を分散槽T3内に導入した。導入後T3の内部の圧力は14MPaとなった。
なお、分散槽T3への仕込み組成の重量比は次の通りである。
樹脂溶液(L−1) 270部
分散用微粒子(D−1)のヘキサン分散液 45部
二酸化炭素 550部
Example 1
In the experimental apparatus of FIG. 1, first, the valves V1 and V2 were closed, and carbon dioxide (purity 99.99%) was introduced into the particle recovery tank T4 from the cylinder B2 using the pump P4, and the pressure was adjusted to 14 MPa and 40 ° C. Further, the resin solution (L-1) obtained in Production Example 7 was charged in the resin solution tank T1, and the hexane dispersion of the dispersion fine particles (D-1) prepared in Production Example 12 was charged in the fine particle dispersion tank T2. .
Next, liquid carbon dioxide is charged into the dispersion tank T3 from the liquid carbon dioxide cylinder B1 using the pump P3, adjusted to a supercritical state (9 MPa, 40 ° C.), and further from the tank T2 using the pump P2. Then, a fine particle (D-1) hexane dispersion was introduced.
Next, while stirring the inside of the dispersion tank T3 at 2000 rpm, the resin solution (L-1) was introduced into the dispersion tank T3 from the tank T1 using the pump P1. After the introduction, the pressure inside T3 was 14 MPa.
In addition, the weight ratio of the preparation composition to the dispersion tank T3 is as follows.
Resin solution (L-1) 270 parts Dispersion fine particles (D-1) in hexane dispersion 45 parts Carbon dioxide 550 parts

なお、上記の導入した二酸化炭素の重量は、二酸化炭素の温度(40℃)、及び圧力(15MPa)から二酸化炭素の密度を下記文献に記載の状態式より算出し、これに分散槽T3の体積を乗じることにより算出した。
文献:Journal of Physical and Chemical Refarence data、vol.25、P.1509〜1596
The weight of the introduced carbon dioxide is calculated by calculating the density of carbon dioxide from the temperature of carbon dioxide (40 ° C.) and the pressure (15 MPa) according to the state equation described in the following document, and the volume of the dispersion tank T3. It was calculated by multiplying.
Literature: Journal of Physical and Chemical Reference data, vol. 25, P.I. 1509 to 1596

樹脂溶液(L−1)を導入後、1分間攪拌し、超臨界状態の二酸化炭素に樹脂粒子(B−1)が分散した分散体を得た。
次に、バルブV1を開き、B1からP3を用いてT3及びT4内に超臨界状態の二酸化炭素を導入することで、(B−1)の分散体をT3からT4内に移送した。(B−1)の分散体をT3からT4に移送する間、圧力が一定に保たれるように、V2の開度を調節した。この操作を30秒間行い、V1を閉めた。
次に、圧力調整バルブV2の開度を調整することで、圧力を14MPaに保持しながら、圧力ボンベB2から、ポンプP4を用いて粒子回収槽T4に二酸化炭素を導入した。
この操作により、溶剤を含む二酸化炭素を溶剤トラップ槽T5に排出すると共に、樹脂粒子(B−1)をフィルターF1に捕捉した。圧力ボンベB2から、ポンプP4を用いて粒子回収槽T4に二酸化炭素を導入する操作は、上記の分散槽T3に導入した二酸化炭素重量の5倍量を粒子回収槽T4に導入した時点で停止した。この停止の時点で、溶剤を含む二酸化炭素を、溶剤を含まない二酸化炭素で置換すると共に樹脂粒子(B−1)をフィルターF1に捕捉する操作は完了した。さらに、圧力調整バルブV2を少しずつ開き、粒子回収槽内を大気圧まで減圧することで、フィルターF1に補足されている本発明の樹脂粒子(X−1)を得た。
After introducing the resin solution (L-1), the mixture was stirred for 1 minute to obtain a dispersion in which resin particles (B-1) were dispersed in supercritical carbon dioxide.
Next, the valve V1 was opened, and the dispersion of (B-1) was transferred from T3 to T4 by introducing supercritical carbon dioxide into T3 and T4 using B1 to P3. While the dispersion of (B-1) was transferred from T3 to T4, the opening degree of V2 was adjusted so that the pressure was kept constant. This operation was performed for 30 seconds, and V1 was closed.
Next, by adjusting the opening degree of the pressure adjusting valve V2, carbon dioxide was introduced from the pressure cylinder B2 into the particle recovery tank T4 using the pump P4 while maintaining the pressure at 14 MPa.
By this operation, carbon dioxide containing the solvent was discharged into the solvent trap tank T5, and the resin particles (B-1) were captured by the filter F1. The operation of introducing carbon dioxide from the pressure cylinder B2 into the particle recovery tank T4 using the pump P4 was stopped when 5 times the amount of carbon dioxide introduced into the dispersion tank T3 was introduced into the particle recovery tank T4. . At the time of this stop, the operation of replacing the carbon dioxide containing the solvent with carbon dioxide not containing the solvent and capturing the resin particles (B-1) in the filter F1 was completed. Furthermore, the pressure control valve V2 was opened little by little, and the inside of the particle recovery tank was depressurized to atmospheric pressure, whereby the resin particles (X-1) of the present invention supplemented by the filter F1 were obtained.

実施例2〜5
樹脂溶液(L−1)を製造例8〜11で得られた樹脂溶液(L−2)〜(L−5)に変更する以外は実施例1と同様にし、本発明の樹脂粒子(X−2)〜(X−5)を得た。
Examples 2-5
Resin particles (X-) of the present invention were prepared in the same manner as in Example 1 except that the resin solution (L-1) was changed to the resin solutions (L-2) to (L-5) obtained in Production Examples 8 to 11. 2) to (X-5) were obtained.

比較例1
ビーカー内にイオン交換水97部、製造例13で得られた分散用微粒子(D’−1)の水分散液15.4部、カルボキシメチルセルロースナトリウム1部、およびドデシルジフェニルエーテルジスルホン酸ナトリウムの48.5%水溶液(三洋化成工業製、「エレミノールMON−7」)10部を入れ均一に溶解した。ついで25℃で、TK式ホモミキサーを10,000rpmに撹拌しながら、製造例7で得られた樹脂溶液(L−1)75部を投入し2分間撹拌した。ついでこの混合液を撹拌棒および温度計付のコルベンに移し、昇温して35℃で濃度が0.5%以下となるまでアセトンを留去し、樹脂粒子の水性樹脂分散体を得た。
次いで濾別し40℃×18時間乾燥を行い、揮発分を0.5%以下として、比較のための樹脂粒子(R−1)を得た。この後、超臨界の二酸化炭素による処理は行わず、物性評価した。
Comparative Example 1
In a beaker, 97 parts of ion-exchanged water, 15.4 parts of an aqueous dispersion of fine particles for dispersion (D′-1) obtained in Production Example 13, 1 part of sodium carboxymethyl cellulose, and 48.5 of sodium dodecyl diphenyl ether disulfonate 10 parts of a% aqueous solution (manufactured by Sanyo Chemical Industries, “Eleminol MON-7”) was added and dissolved uniformly. Then, at 25 ° C., 75 parts of the resin solution (L-1) obtained in Production Example 7 was added and stirred for 2 minutes while stirring the TK homomixer at 10,000 rpm. Subsequently, this mixed liquid was transferred to a Kolben equipped with a stirrer and a thermometer, and the temperature was raised and acetone was distilled off at 35 ° C. until the concentration became 0.5% or less to obtain an aqueous resin dispersion of resin particles.
Subsequently, it filtered and dried at 40 degreeC * 18 hours, the volatile matter was made into 0.5% or less, and the resin particle (R-1) for a comparison was obtained. Thereafter, physical properties were evaluated without performing supercritical carbon dioxide treatment.

比較例2
ビーカー内にイオン交換水97部、カルボキシメチルセルロースナトリウム1部、およびドデシルジフェニルエーテルジスルホン酸ナトリウムの48.5%水溶液(三洋化成工業製、「エレミノールMON−7」)15部を入れ均一に溶解した。
ついで25℃で、TK式ホモミキサーを12,000rpmに撹拌しながら、製造例7で得られた樹脂溶液(L−1)75部を投入し2分間撹拌した。ついでこの混合液を撹拌棒および温度計付のコルベンに移し、昇温して35℃で濃度が0.5%以下となるまでアセトンを留去し、樹脂粒子の水性樹脂分散体を得た。
次いで濾別し40℃×18時間乾燥を行い、揮発分を0.5%以下として、比較のための樹脂粒子(R−2)を得た。この後、超臨界の二酸化炭素による処理は行わず、物性評価した。
Comparative Example 2
In a beaker, 97 parts of ion-exchanged water, 1 part of sodium carboxymethyl cellulose, and 15 parts of a 48.5% aqueous solution of sodium dodecyl diphenyl ether disulfonate (manufactured by Sanyo Chemical Industries, “Eleminol MON-7”) were uniformly dissolved.
Then, at 25 ° C., 75 parts of the resin solution (L-1) obtained in Production Example 7 was added and stirred for 2 minutes while stirring the TK homomixer at 12,000 rpm. Subsequently, this mixed liquid was transferred to a Kolben equipped with a stirrer and a thermometer, and the temperature was raised and acetone was distilled off at 35 ° C. until the concentration became 0.5% or less to obtain an aqueous resin dispersion of resin particles.
Subsequently, it filtered and dried at 40 degreeC * 18 hours, the volatile matter was made into 0.5% or less, and the resin particle (R-2) for a comparison was obtained. Thereafter, physical properties were evaluated without performing supercritical carbon dioxide treatment.

<融点(m)、融解熱の測定方法>
試料(5mg)を採取してアルミパンに入れ、DSC(測定装置:RDC220、エスアイアイナノテクノロジー(株)製)により、昇温速度毎分10℃で、溶融による吸熱ピークの温度(℃)を求め、これを融点(m)とした。
また、吸熱ピークの面積より融解熱を求めた。求めた融解熱を用いて、下記計算式より、融解熱の比を求めた。
融解熱の比=H2/H1
<Measuring method of melting point (m) and heat of fusion>
A sample (5 mg) is collected and placed in an aluminum pan, and the DSC (measuring device: RDC220, manufactured by SII Nano Technology Co., Ltd.) is used to determine the temperature (° C) of the endothermic peak due to melting at a heating rate of 10 ° C per minute. This was determined as the melting point (m).
The heat of fusion was determined from the area of the endothermic peak. Using the obtained heat of fusion, the ratio of heat of fusion was obtained from the following formula.
Ratio of heat of fusion = H2 / H1

<体積平均粒径の評価>
樹脂粒子をドデシルベンゼンスルホン酸ナトリウム水溶液(濃度0.1%)に分散して体積平均粒径をコールターカウンター[マルチサイザーIII(ベックマン・コールター社製)]で測定した。
<Evaluation of volume average particle diameter>
The resin particles were dispersed in an aqueous sodium dodecylbenzenesulfonate solution (concentration: 0.1%), and the volume average particle size was measured with a Coulter counter [Multisizer III (manufactured by Beckman Coulter)].

<耐熱保存性の評価>
樹脂粒子の耐熱保存性を下記の方法で評価した。
直径が約3cmの30mlのガラス製スクリュー管に樹脂粒子を10g採取した。この樹脂粒子が入ったガラス製スクリュー管を50℃に温調された恒温器に15時間静置し、ブロッキングの程度により下記の基準で評価した。
○: ブロッキングが発生しない。
△: ブロッキングが発生するが、簡単に指などで力を加えると容易に分散する。
×: ブロッキングが発生し、簡単に指などで力を加えても分散しない。
<Evaluation of heat-resistant storage stability>
The heat resistant storage stability of the resin particles was evaluated by the following method.
10 g of resin particles were collected in a 30 ml glass screw tube having a diameter of about 3 cm. The glass screw tube containing the resin particles was allowed to stand for 15 hours in a thermostat controlled at 50 ° C., and evaluated according to the following criteria depending on the degree of blocking.
○: Blocking does not occur.
Δ: Blocking occurs, but disperses easily when force is applied with a finger or the like.
X: Blocking occurs, and even if force is easily applied with a finger or the like, it does not disperse.

<低温溶融性の評価>
溶融温度は、以下の方法により評価した。
日本テストパネル社製リン酸亜鉛処理鋼板標準板に市販のコロナ帯電方式スプレーガンを用いて膜圧が20〜40μmになるように樹脂粒子を静電塗装し、焼き付け温度を変化させて評価を行ったとき、5分間焼き付けた後の目視確認による表面平滑性が良好となる最低温度を測定した。
<Evaluation of low-temperature meltability>
The melting temperature was evaluated by the following method.
Using a commercially available corona charging spray gun on a standard zinc phosphate-treated steel plate made by Nippon Test Panel, resin particles are electrostatically coated so that the film pressure is 20 to 40 μm, and the baking temperature is changed for evaluation. The minimum temperature at which the surface smoothness by visual confirmation after baking for 5 minutes was good was measured.

実施例1〜5で作成した本発明の樹脂粒子(X−1)〜(X−5)、および比較例1、2で作成した比較のための樹脂粒子(R−1)、(R−2)の評価結果を表2に示す。   Resin particles (X-1) to (X-5) of the present invention prepared in Examples 1 to 5 and resin particles (R-1) for comparison prepared in Comparative Examples 1 and 2 (R-2) The evaluation results are shown in Table 2.

Figure 0005138670
Figure 0005138670

実施例1〜5の樹脂粒子は、耐熱保存性及び低温溶融性に優れていたのに対し、比較例1の樹脂粒子は、低温溶融性が著しく悪化し、耐熱保存性も悪化した。また、比較例2の樹脂粒子は、低温溶融性は良好であるが、耐熱保存性が著しく悪化した。   The resin particles of Examples 1 to 5 were excellent in heat-resistant storage stability and low-temperature meltability, whereas the resin particles of Comparative Example 1 were significantly deteriorated in low-temperature meltability and heat-resistant storage stability. Moreover, although the resin particle of the comparative example 2 has favorable low-temperature meltability, the heat-resistant storage property deteriorated remarkably.

本発明の製造方法により得られる樹脂粒子は、耐熱保存性と低温溶融性に優れているため、電子写真トナーの母体粒子、塗料用添加剤、化粧品用添加剤、紙塗工用添加剤、スラッシュ成型用樹脂、粉体塗料、電子部品製造用スペーサー、電子測定機器の標準粒子、電子ペーパー用粒子、医療診断用担体、電気粘性用粒子、その他成型用樹脂粒子として有用である。   Since the resin particles obtained by the production method of the present invention are excellent in heat-resistant storage stability and low-temperature melting property, the base particles of electrophotographic toner, paint additives, cosmetic additives, paper coating additives, slash It is useful as a molding resin, powder coating, electronic component manufacturing spacer, standard particles for electronic measuring instruments, electronic paper particles, medical diagnostic carriers, electroviscous particles, and other molding resin particles.

T1:樹脂溶液タンク
T2:溶液タンク
T3:分散槽(最高使用圧力20MPa、最高使用温度200℃、攪拌機つき)
T4:粒子回収槽(最高使用圧力20MPa、最高使用温度100℃)
T5:溶剤トラップ
F1:セラミックフィルター(メッシュ:0.5μm)
B1、B2:二酸化炭素ボンベ
P1、P2:溶液ポンプ
P3、P4:二酸化炭素ポンプ
V1:バルブ
V2:圧力調整バルブ
T1: Resin solution tank T2: Solution tank T3: Dispersion tank (maximum operating pressure 20 MPa, maximum operating temperature 200 ° C., with stirrer)
T4: Particle recovery tank (maximum operating pressure 20 MPa, maximum operating temperature 100 ° C.)
T5: Solvent trap F1: Ceramic filter (mesh: 0.5 μm)
B1, B2: Carbon dioxide cylinder P1, P2: Solution pump P3, P4: Carbon dioxide pump V1: Valve V2: Pressure adjustment valve

Claims (7)

ポリウレタンおよび/またはポリウレア(p)を必須構成成分とする結晶性部(a)と、非結晶性部(b)から構成される樹脂(A)を含有する樹脂粒子(B)を液状または超臨界状態の二酸化炭素(C)で処理し、次いで(C)を除去する工程を含む樹脂粒子(X)の製造方法であって、得られる(X)の示差走査熱量(DSC)測定による融解熱が下記関係式(1)を満足し、DSC測定が、初回昇温後、2回目昇温前の冷却を、冷却速度90℃/分で、0℃まで冷却する条件で行われる樹脂粒子(X)の製造方法。
0≦H2/H1≦0.9 (1)
[関係式(1)中、H1はDSC測定による初回昇温時の融解熱(J/g);H2はDSC測定による2回目昇温時の融解熱(J/g)の測定値を表す。]
Resin particles (B) containing a resin (A) composed of a crystalline part (a) having polyurethane and / or polyurea (p) as essential constituents and an amorphous part (b) are liquid or supercritical. A process for producing resin particles (X) comprising a step of treating with carbon dioxide (C) in a state and then removing (C), wherein the obtained (X) has a heat of fusion measured by differential scanning calorimetry (DSC). Resin particles (X) satisfying the following relational expression (1) and performing DSC measurement under the condition of cooling to 0 ° C. at the cooling rate of 90 ° C./min after the first temperature rise and before the second temperature rise. Manufacturing method.
0 ≦ H2 / H1 ≦ 0.9 (1)
[In relational expression (1), H1 represents the heat of fusion (J / g) at the first temperature rise by DSC measurement; H2 represents the measurement value of the heat of fusion (J / g) at the second temperature rise by DSC measurement. ]
樹脂粒子(B)が樹脂(A)及び溶剤(S)を含有し、(C)及び(S)を除去する
工程を含む請求項1記載の製造方法。
The manufacturing method according to claim 1, wherein the resin particles (B) contain a resin (A) and a solvent (S), and include a step of removing (C) and (S).
樹脂(A)が、40〜110℃の融点(m)を有し、0.8〜1.2の軟化点(s)[℃]と融点(m)[℃]の比(s/m)を有し、(m±20)℃の温度範囲内に溶融開始温度(x)を有し、かつ以下の条件を満たす樹脂である請求項1または2記載の製造方法。
〔条件1〕G’(m+20)=50〜1×106[Pa]
〔条件2−2〕|LogG”(x+20)−LogG”(x)|>2.5
[G’:貯蔵弾性率[Pa]、G”:損失弾性率[Pa]]
Resin (A) has a melting point (m) of 40 to 110 ° C., and a ratio (s / m) of a softening point (s) [° C.] to a melting point (m) [° C.] of 0.8 to 1.2 The manufacturing method according to claim 1, wherein the resin has a melting start temperature (x) within a temperature range of (m ± 20) ° C. and satisfies the following conditions.
[Condition 1] G ′ (m + 20) = 50 to 1 × 10 6 [Pa]
[Condition 2 −2 ] | LogG ″ (x + 20) −LogG ″ (x) |> 2.5
[G ′: storage elastic modulus [Pa], G ″: loss elastic modulus [Pa]]
樹脂(A)の、(m+30)℃における損失弾性率G”と、(m+70)℃における損失弾性率G”の比〔G”(m+30)/G”(m+70)〕[mは樹脂(A)の融点]が、0.05〜50である請求項1〜3のいずれか記載の製造方法。   Ratio of loss elastic modulus G ″ at (m + 30) ° C. and loss elastic modulus G ″ at (m + 70) ° C. of resin (A) [G ″ (m + 30) / G ″ (m + 70)] [m is resin (A) The melting point of] is 0.05-50, The manufacturing method in any one of Claims 1-3. 樹脂(A)が、結晶性部(a)と非結晶性部(b)とが下記の形式で線状に結合された樹脂であり、nが0.5〜3.5である請求項1〜4のいずれか記載の製造方法。
(a){−(b)−(a)}n
The resin (A) is a resin in which a crystalline part (a) and an amorphous part (b) are linearly bonded in the following format, and n is 0.5 to 3.5. The manufacturing method in any one of -4.
(A) {-(b)-(a)} n
結晶性部(a)の樹脂(A)中に占める重量比率が30〜95%である請求項1〜5
のいずれか記載の製造方法。
The weight ratio of the crystalline part (a) in the resin (A) is 30 to 95%.
The manufacturing method in any one of.
請求項1〜6のいずれか記載の製造方法により得られる樹脂粒子(X)。   Resin particles (X) obtained by the production method according to claim 1.
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