JP5138246B2 - 圧力センサ - Google Patents
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Description
4 挿入ユニット
6 センサ・チップ
8 基板本体
10 圧力感受性膜
12 空洞(凹部)
14 圧電要素
14’ 圧電ビーム
14’’’ 圧電膜
14’’’’ 圧電要素
16 エネルギー供給ユニット
15 絶縁膜
18 処理ユニット
20、22 インターディジタル・トランスデューサ(IDT)
24 外部ユニット
f1 第1の共鳴周波数
f2 第2の共鳴周波数
Claims (26)
- 生体における血管内での圧力の測定用の圧力センサ・挿入組立体であって、該圧力センサ・挿入組立体は、ガイドワイヤ組立体であって、該ガイドワイヤ組立体のコアワイヤである挿入手段を備え、圧力センサが前記コアワイヤの遠位端領域に配置されており、前記圧力センサは、長さが5mm未満であり、幅および厚さがそれぞれ0.5mm未満であるセンサ・チップを有し、該センサ・チップは、凹部を設けた基板本体を有し、前記凹部が圧力感受性膜で覆われて、閉じられた空洞が形成されており、圧電要素が、前記基板本体から離れて、前記圧力感受性膜と結合されて配置され、前記圧電要素は、音波が前記圧電要素中に発生するように、エネルギー供給手段からエネルギーを受けるように構成され、前記圧電要素は、前記圧力感受性膜の変位に関係する音波の、測定される性質に応じた、前記圧力感受性膜の所の圧力を示す出力信号を生成するように構成されている、圧力センサ・挿入組立体において、
前記圧電要素は、前記圧力感受性膜上の層として構成された弾力性のある圧電膜の形態であり、前記エネルギーは、前記圧電膜の、前記基板本体に面する側に配置されている1対のインターディジタル・トランスデューサ(IDT)を介して前記圧電膜に対して印加され、かつ受領されることを特徴とする圧力センサ・挿入組立体。 - 前記圧力感受性膜は前記基板本体に取り付けられ、前記圧電膜は前記圧力感受性膜上に取り付けられていることを特徴とする請求項1に記載の圧力センサ・挿入組立体。
- 前記圧力感受性膜はシリコン(Si)製であることを特徴とする請求項1に記載の圧力センサ・挿入組立体。
- 前記IDTの一方は前記圧電膜の一方の側に配置され、他方は他方の側に配置されていることを特徴とする請求項1に記載の圧力センサ・挿入組立体。
- 前記圧電要素および前記圧力感受性膜は同じ基板本体上に配置されていることを特徴とする請求項1に記載の圧力センサ・挿入組立体。
- 圧力信号が前記圧電要素を介してバルク音波(BAW)の性質を測定することにより導かれることを特徴とする請求項1に記載の圧力センサ・挿入組立体。
- 圧力信号が前記圧電要素上の表面音波(SAW)の性質を測定することにより導かれることを特徴とする請求項1に記載の圧力センサ・挿入組立体。
- 圧力信号が前記圧電要素のラム波の性質を測定することにより導かれることを特徴とする請求項1に記載の圧力センサ・挿入組立体。
- 前記測定される性質は音波の遅延を含むことを特徴とする請求項1に記載の圧力センサ・挿入組立体。
- 前記測定される性質は音波の共鳴周波数の変化を含むことを特徴とする請求項1に記載の圧力センサ・挿入組立体。
- 前記空洞は真空にされ、生成される圧力信号は、絶対圧力を表すことを特徴とする請求項1に記載の圧力センサ・挿入組立体。
- 前記圧電膜はPZT、ZnO、BaTiO3またはANIのいずれかから作製されることを特徴とする請求項1に記載の圧力センサ・挿入組立体。
- 前記圧電膜は厚さが100μm未満であることを特徴とする請求項1に記載の圧力センサ・挿入組立体。
- 前記圧電膜は厚さが0.5〜100μmであることを特徴とする請求項1に記載の圧力センサ・挿入組立体。
- 前記圧電膜は厚さが約1μmであることを特徴とする請求項1に記載の圧力センサ・挿入組立体。
- 前記センサは生体の圧力のインビボ測定用に適合されていることを特徴とする請求項1に記載の圧力センサ・挿入組立体。
- 前記エネルギー供給手段は外部エネルギー発生器に接続された電気ケーブルに接続されていることを特徴とする請求項1〜16のいずれか一項に記載の圧力センサ・挿入組立体。
- 前記エネルギー供給手段は外部エネルギー発生器に無線接続するためのアンテナに接続されていることを特徴とする請求項1〜16のいずれか一項に記載の圧力センサ・挿入組立体。
- 前記エネルギー供給手段は前記センサ・チップに接続されて配置された小型バッテリー手段に接続されていることを特徴とする請求項1〜16のいずれか一項に記載の圧力センサ・挿入組立体。
- 生成される出力信号は前記出力信号の性質に基づいて圧力を決定する処理ユニットに印加されることを特徴とする請求項1〜16のいずれか一項に記載の圧力センサ・挿入組立体。
- 前記処理ユニットは前記基板本体に配置されていることを特徴とする請求項20に記載の圧力センサ・挿入組立体。
- 生成される出力信号は前記処理ユニットに無線送信されることを特徴とする請求項20に記載の圧力センサ・挿入組立体。
- 生成される圧力信号は電気ケーブルを介して前記処理ユニットに送信されることを特徴とする請求項20に記載の圧力センサ・挿入組立体。
- 前記組立体は前記測定に影響する温度変動を補償する温度補償手段を備えることを特徴とする請求項20に記載の圧力センサ・挿入組立体。
- 前記組立体はさらに生体における温度を測定するように適合された温度測定手段を備えることを特徴とする請求項20に記載の圧力センサ・挿入組立体。
- 前記センサ・チップ(6)はさらに温度測定手段であるストリップの形の追加の圧電要素(14’’’)を備え、エネルギーが前記追加の圧電要素(14’’’’)に前記IDT(20)を介して印加され、周囲温度に従って変動する出力信号が前記IDT(22)において得られることを特徴とする請求項25に記載の圧力センサ・挿入組立体。
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