JP5116979B2 - Laser processing equipment - Google Patents

Laser processing equipment Download PDF

Info

Publication number
JP5116979B2
JP5116979B2 JP2006053512A JP2006053512A JP5116979B2 JP 5116979 B2 JP5116979 B2 JP 5116979B2 JP 2006053512 A JP2006053512 A JP 2006053512A JP 2006053512 A JP2006053512 A JP 2006053512A JP 5116979 B2 JP5116979 B2 JP 5116979B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
interval
shift interval
setting
shift
laser light
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP2006053512A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP2007229756A (en
Inventor
友章 伊佐地
公男 近藤
Original Assignee
パナソニック デバイスSunx株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by パナソニック デバイスSunx株式会社 filed Critical パナソニック デバイスSunx株式会社
Priority to JP2006053512A priority Critical patent/JP5116979B2/en
Publication of JP2007229756A publication Critical patent/JP2007229756A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP5116979B2 publication Critical patent/JP5116979B2/en
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Landscapes

  • Mechanical Optical Scanning Systems (AREA)
  • Laser Beam Processing (AREA)

Description

本発明は、レーザ加工装置に関する。   The present invention relates to a laser processing apparatus.

従来より、レーザ光源からのレーザ光を光走査手段により走査した後、同レーザ光を集光レンズを通じて加工対象物上の加工領域に集光させてレーザ加工加工を行うレーザ加工装置が広く知られている。
特開平11−170073号公報
Conventionally, laser processing apparatuses that perform laser processing by scanning laser light from a laser light source with an optical scanning unit and then condensing the laser light on a processing region on a processing object through a condenser lens are widely known. ing.
Japanese Patent Laid-Open No. 11-170073

ところで、上記のようなレーザ加工装置は、加工を行う上でのパラメータとして、パルスレーザ光のパルス周期、光走査手段による走査速度、レーザパワー、塗り潰し間などがある。これらのパラメータを設定変更可能に構成すると、加工を行う上での自由度が増し好適である。しかしながら、複数のパラメータがそれぞれ影響を及ぼすため、印字結果の具体的なイメージをつかみにくく、予期せぬ印字結果となる虞がある。   By the way, in the laser processing apparatus as described above, parameters for processing include the pulse period of the pulse laser beam, the scanning speed by the optical scanning means, the laser power, and the interval between painting. If these parameters can be set and changed, the degree of freedom in processing is increased, which is preferable. However, since a plurality of parameters influence each other, it is difficult to grasp a specific image of the print result, and an unexpected print result may be obtained.

本発明は上記のような事情に基づいてなされたものであって、塗り潰し加工をムラなく安定的に行いうるレーザ加工装置を提供することを目的とする。   The present invention has been made based on the above-described circumstances, and an object thereof is to provide a laser processing apparatus capable of stably performing the filling process without unevenness.

上記の目的を達成するための手段として、請求項1のレーザ加工装置は、
パルスレーザ光を出射するレーザ光源と、
前記レーザ光源からのパルスレーザ光の照射スポットを、被加工対象物上において第1のずらし間隔で一方向に走査し、かつ、その走査方向と直交する直交方向へ第2のずらし間隔で走査する光走査手段と、
前記第1のずらし間隔及び前記第2のずらし間隔の少なくとも一方を設定変更する設定変更手段と、
前記設定変更手段により前記一方が変更された場合に、その変更前後で前記第1のずらし間隔と前記第2のずらし間隔とが所定の関係に維持されるようにCPUの処理により他方を調整する調整手段と、
を備えたことを特徴とする。
As means for achieving the above object, the laser processing apparatus according to claim 1 comprises:
A laser light source for emitting pulsed laser light;
The irradiation spot of the pulse laser beam from the laser light source is scanned in one direction on the workpiece at a first shift interval, and is scanned at a second shift interval in an orthogonal direction perpendicular to the scanning direction. Optical scanning means;
Setting changing means for changing the setting of at least one of the first shifting interval and the second shifting interval;
When one of the settings is changed by the setting changing means, the other is adjusted by processing of the CPU so that the first shift interval and the second shift interval are maintained in a predetermined relationship before and after the change. Adjustment means;
It is provided with.

請求項2のレーザ加工装置は、
パルスレーザ光を出射するレーザ光源と、
前記レーザ光源からのパルスレーザ光の照射スポットを、被加工対象物上において第1のずらし間隔で一方向に走査し、かつ、その走査方向と直交する直交方向へ第2のずらし間隔で走査する光走査手段と、
前記第1のずらし間隔及び前記第2のずらし間隔の少なくとも一方を設定変更する設定変更手段と、
前記設定変更手段により前記一方が変更された場合に、その変更前後で前記第1のずらし間隔と前記第2のずらし間隔とが所定の関係に維持されるようにCPUの処理により他方を調整する調整手段と、
前記調整手段による調整内容に基づいて、前記照射スポットを前記走査方向にずらした際の第1の重なり状態と、前記直交方向にずらした際の第2の重なり状態とを表示する表示手段と、
を備え、
さらに、前記表示手段により前記第1の重なり状態と前記第2の重なり状態とが表示された状態で、前記設定変更手段により前記第1のずらし間隔及び前記第2のずらし間隔の少なくとも一方が設定変更可能とされていることを特徴とする。
The laser processing apparatus according to claim 2 comprises:
A laser light source for emitting pulsed laser light;
The irradiation spot of the pulse laser beam from the laser light source is scanned in one direction on the workpiece at a first shift interval, and is scanned at a second shift interval in an orthogonal direction perpendicular to the scanning direction. Optical scanning means;
Setting changing means for changing the setting of at least one of the first shifting interval and the second shifting interval;
When one of the settings is changed by the setting changing means, the other is adjusted by processing of the CPU so that the first shift interval and the second shift interval are maintained in a predetermined relationship before and after the change. Adjustment means;
Display means for displaying a first overlapping state when the irradiation spot is shifted in the scanning direction and a second overlapping state when the irradiation spot is shifted in the orthogonal direction based on the adjustment content by the adjusting means;
With
Further, at least one of the first shift interval and the second shift interval is set by the setting changing unit in a state where the first overlapping state and the second overlapping state are displayed by the display unit. It can be changed.

請求項3の発明は、請求項1又は請求項2に記載のレーザ加工装置において、
前記設定変更手段は、前記パルスレーザ光のパルス周期、前記光走査手段による走査速度、及び前記第2のずらし間隔の少なくともいずれかを変更することにより前記一方を変更するものであり、
前記調整手段は、前記パルス周期、前記走査速度、及び前記第2のずらし間隔の少なくともいずれかを変更することで前記他方を調整することを特徴とする。
The invention of claim 3 is the laser processing apparatus according to claim 1 or 2,
The setting changing means changes the one by changing at least one of a pulse period of the pulse laser light, a scanning speed by the optical scanning means, and the second shift interval,
The adjusting means adjusts the other by changing at least one of the pulse period, the scanning speed, and the second shift interval.

請求項4の発明は、請求項1ないし請求項3のいずれかに記載のレーザ加工装置において、
前記照射スポットのずらし間隔を均一にする均一モード設定手段を備え、
前記調整手段は、前記均一モード設定手段にて前記均一モードに設定された場合、前記第1のずらし間隔と、前記第2のずらし間隔とが同一となるように設定することを特徴とする。
A fourth aspect of the present invention is the laser processing apparatus according to any one of the first to third aspects,
Uniform mode setting means for making the irradiation spot shift interval uniform,
The adjusting means sets the first shifting interval and the second shifting interval to be the same when the uniform mode is set by the uniform mode setting means.

請求項5の発明は、請求項1ないし請求項4のいずれかに記載のレーザ加工装置において、
前記設定変更手段による設定変更内容に基づいて、前記照射スポットを前記走査方向にずらした際の第1の重なり状態と、前記直交方向にずらした際の第2の重なり状態とを表示する表示手段を備え、
前記表示手段は、前記第1の重なり状態及び前記第2の重なり状態を数値的に表示することを特徴とする。
The invention of claim 5 is the laser processing apparatus according to any one of claims 1 to 4,
Display means for displaying a first overlapping state when the irradiation spot is shifted in the scanning direction and a second overlapping state when the irradiation spot is shifted in the orthogonal direction based on the setting change content by the setting changing means. With
The display means numerically displays the first overlap state and the second overlap state.

<請求項1の発明>
請求項1の発明によれば、設定変更手段によって第1のずらし間隔及び第2のずらし間隔のいずれか一方が設定変更された場合に、第1のずらし間隔と第2のずらし間隔とが所定の関係となるように、パルスレーザの照射スポット径に基づいて他方が調整される。従って、走査方向のずらし度合いと、直交方向のずらし度合いが調整手段によって絶えず所定の関係に維持され、ムラのない安定的な塗り潰し加工が可能となる。
<Invention of Claim 1>
According to the first aspect of the present invention, when either one of the first shift interval and the second shift interval is changed by the setting change unit, the first shift interval and the second shift interval are predetermined. The other is adjusted based on the irradiation spot diameter of the pulse laser so that Therefore, the degree of shift in the scanning direction and the degree of shift in the orthogonal direction are constantly maintained in a predetermined relationship by the adjusting means, so that stable painting without unevenness is possible.

<請求項2の発明>
請求項2の発明によれば、設定変更手段によって第1のずらし間隔及び第2のずらし間隔のいずれか一方が設定変更された場合に、第1のずらし間隔と第2のずらし間隔とが所定の関係となるように、パルスレーザの照射スポット径に基づいて他方が調整される。さらに、その調整内容に基づいて、照射スポットを走査方向にずらした際の第1の重なり状態と直交方向にずらした際の第2の重なり状態とが表示される。従って、走査方向のずらし度合いと、直交方向のずらし度合いが調整手段によって絶えず所定の関係に維持され、ムラのない安定的な塗り潰し加工が可能となる。その上、表示手段によってユーザはどのような重なり状態となるのかを視覚的に把握することできるため、所望の塗り潰し加工を行いやすくなる。
<Invention of Claim 2>
According to the second aspect of the present invention, when one of the first shift interval and the second shift interval is changed by the setting changing means, the first shift interval and the second shift interval are predetermined. The other is adjusted based on the irradiation spot diameter of the pulse laser so that Further, based on the adjustment contents, a first overlapping state when the irradiation spot is shifted in the scanning direction and a second overlapping state when the irradiation spot is shifted in the orthogonal direction are displayed. Therefore, the degree of shift in the scanning direction and the degree of shift in the orthogonal direction are constantly maintained in a predetermined relationship by the adjusting means, so that stable painting without unevenness is possible. In addition, since the user can visually grasp the overlapping state by the display means, it becomes easy to perform a desired painting process.

<請求項3の発明>
請求項3の発明にのように、パルスレーザ光のパルス周期、光走査手段による走査速度、及び第2のずらし間隔の少なくともいずれかを変更することにより第1のずらし間隔及び第2のずらし間隔のうちの一方を変更するようにすれば、第1のずらし間隔及び第2のずらし間隔の一方を容易に設定変更できるようになる。一方、このような変更を行うと、どのような加工結果となるのかイメージを掴みにくくなってしまうが、請求項4の発明では、調整手段により、パルス周期、走査速度、及び第2のずらし間隔の少なくともいずれかが変更され、前記一方と他方が常に所定の関係となるように維持される。従って、第1のずらし間隔及び第2のずらし間隔の設定変更及び調整を簡易にかつ好適に行うことができる。
<Invention of Claim 3>
As in the invention of claim 3, the first shift interval and the second shift interval are changed by changing at least one of the pulse period of the pulse laser beam, the scanning speed by the optical scanning means, and the second shift interval. If one of them is changed, one of the first shift interval and the second shift interval can be easily set and changed. On the other hand, if such a change is made, it becomes difficult to grasp the image of what kind of processing result will be obtained. In the invention of claim 4, the pulse period, scanning speed, and second shift interval are adjusted by the adjusting means. At least one of the above is changed, and the one and the other are always maintained in a predetermined relationship. Therefore, the setting change and adjustment of the first shift interval and the second shift interval can be performed easily and suitably.

<請求項4の発明>
請求項4の発明によれば、均一モード設定手段にて均一モードに設定された場合に、第1の重なり間隔と、第2の重なり間隔とが同一となるように調整されることとなる。よって、ムラのない安定的な均一加工を精度高く簡易に行うことができる。
<Invention of Claim 4>
According to the invention of claim 4, when the uniform mode is set by the uniform mode setting means, the first overlap interval and the second overlap interval are adjusted to be the same. Therefore, stable uniform processing without unevenness can be easily performed with high accuracy.

<請求項5の発明>
請求項5の発明によれば、表示手段により第1の重なり状態及び第2の重なり状態が数値的に表示されるため、ユーザはより正確な情報を把握できる。
<Invention of Claim 5>
According to the invention of claim 5, since the first overlapping state and the second overlapping state are numerically displayed by the display means, the user can grasp more accurate information.

<実施形態1>
本発明の実施形態1を図面を参照して説明する。
図1は、実施形態1のレーザ加工装置の概略的構成を示す図であり、図2は、図1のレーザ加工装置の電気的構成を例示するブロック図である。図3は、コントローラの外観を例示する斜視図である。
1.レーザ加工装置の全体構成
図1に示す符号Zは加工対象物(本実施形態では、携帯電話に使用される絶縁シートを例示)がセットされる加工台であり、符号Mはレーザ加工装置である。
レーザ加工装置Mはレーザ光源10を備え、同レーザ光源10から出射されたレーザ光はガルバノスキャナ20によって向きが変更されて被加工対象物W上に照射される。ガルバノスキャナ20は、一対のガルバノミラー20V,20Wと集光レンズ20Zを備えており、一方のガルバノミラー20Wは、駆動手段20Yによって縦方向に反射角度を変移させることができ、他方のガルバノミラー20Vは、駆動手段20Xによって横方向に反射角度を変移させることができる。
<Embodiment 1>
Embodiment 1 of the present invention will be described with reference to the drawings.
FIG. 1 is a diagram illustrating a schematic configuration of the laser processing apparatus according to the first embodiment, and FIG. 2 is a block diagram illustrating an electrical configuration of the laser processing apparatus of FIG. FIG. 3 is a perspective view illustrating the appearance of the controller.
1. 1 is a processing table on which an object to be processed (in this embodiment, an insulating sheet used for a mobile phone is illustrated), and reference numeral M is a laser processing apparatus. .
The laser processing apparatus M includes a laser light source 10, and the laser light emitted from the laser light source 10 is irradiated to the workpiece W after the direction is changed by the galvano scanner 20. The galvano scanner 20 includes a pair of galvanometer mirrors 20V and 20W and a condensing lens 20Z. One galvanometer mirror 20W can change the reflection angle in the vertical direction by the driving means 20Y, and the other galvanometer mirror 20V. Can shift the reflection angle in the lateral direction by the driving means 20X.

これら両ガルバノミラー20V,20Wによりレーザ光は直交する2方向において向きを調整可能とされ、その結果、レーザ光を被加工対象物W上の加工領域内のいずれの位置にも走査することが可能となる。なお、集光レンズ20Zは例えばfθレンズから構成されており、ガルバノミラー20V,20Wで反射されたレーザ光を収束して被加工対象物W上に焦点を結ばせる機能を有する。   These two galvanometer mirrors 20V and 20W can adjust the direction of the laser beam in two orthogonal directions. As a result, the laser beam can be scanned at any position in the processing region on the workpiece W. It becomes. The condensing lens 20Z is composed of, for example, an fθ lens and has a function of converging the laser light reflected by the galvanometer mirrors 20V and 20W to focus on the workpiece W.

2.レーザ加工装置の電気的構成
図2に示すようにコントローラ30は、文字図形等の加工データが記憶されているメモリ32と、CPU34とを備え、さらにCPU34に対して入力部31、表示部37などが接続されている。
2. Electrical Configuration of Laser Processing Apparatus As shown in FIG. 2, the controller 30 includes a memory 32 that stores processing data such as characters and graphics, and a CPU 34. Is connected.

メモリ32は、1種類の記憶部(例えばROMなど)によって構成してもよく、複数種の記憶部によって構成してもよい。複数の記憶部によって構成する場合には、RAM等の揮発性メモリと、EEPROM等の不揮発性メモリを組み合わせて構成するようにしてもよい。   The memory 32 may be configured by one type of storage unit (for example, ROM) or may be configured by a plurality of types of storage units. When configured by a plurality of storage units, a volatile memory such as a RAM and a nonvolatile memory such as an EEPROM may be combined.

表示部37は、液晶ディスプレイパネルによって構成されており、文字情報や図形情報などが表示可能とされている。なお、ELパネルなどによって表示部を構成してもよい。   The display unit 37 is configured by a liquid crystal display panel, and can display character information, graphic information, and the like. Note that the display unit may be formed using an EL panel or the like.

入力部31は、図3に示すように複数の操作ボタンを備え、情報入力可能に構成されている。なお、ここに示す構成はあくまで一例であり、情報入力可能な構成であれば他の入力インターフェースを用いてもよい。例えば、タッチパネル方式の入力手段などによって入力部を構成してもよい。
また、本実施形態では、図示はしていないが、コンピュータなどの外部装置から入力できるようにも構成されている。
As shown in FIG. 3, the input unit 31 includes a plurality of operation buttons and is configured to be able to input information. The configuration shown here is merely an example, and other input interfaces may be used as long as information can be input. For example, the input unit may be configured by touch panel type input means.
In the present embodiment, although not shown, it is configured so that it can be input from an external device such as a computer.

入力部31では、加工パターンを入力可能となっており、この入力部31で所定の加工パターンが設定されると、CPU34はメモリ32から対応する加工データ(ベクトルデータ)を読み出す。そして、読み出された加工データの線要素について、始点及び終点を含む複数点の座標データを算出するとともに、これを被加工対象物W上の座標に割り付ける(座標データの生成)。   The input unit 31 can input a processing pattern. When a predetermined processing pattern is set by the input unit 31, the CPU 34 reads corresponding processing data (vector data) from the memory 32. Then, the coordinate data of a plurality of points including the start point and the end point is calculated for the line elements of the read processing data, and these are assigned to the coordinates on the workpiece W (generation of coordinate data).

その後、CPU34は、座標データを一時的にメモリ32に格納し、所定のタイミングで信号線S1を通じて出力させる。CPU34から出力された座標データはD/A変換回路36によってディジタル信号からアナログ信号に変換され、その後、ガルバノ駆動手段20X、20Yを構成する各駆動回路(図示せず)に入力される。これにより、ガルバミラー20W、20Vの振り角が調整・制御されることでレーザ光が走査されて、被加工対象物W上に所望の加工を行うことが可能となる。また、CPU34からレーザ光源10に対してパルスが与えられるようになっており、このパルスのタイミングに応じてレーザ光(パルスレーザ光)が出力されるようになっている。   Thereafter, the CPU 34 temporarily stores the coordinate data in the memory 32, and outputs it through the signal line S1 at a predetermined timing. The coordinate data output from the CPU 34 is converted from a digital signal to an analog signal by the D / A conversion circuit 36, and then input to each drive circuit (not shown) constituting the galvano drive means 20X, 20Y. Accordingly, the laser beam is scanned by adjusting and controlling the swing angle of the galvanic mirrors 20W and 20V, and it is possible to perform desired processing on the workpiece W. Further, a pulse is given from the CPU 34 to the laser light source 10, and laser light (pulse laser light) is output in accordance with the timing of this pulse.

3.特徴構成
図4では、スキャン走査の際の照射スポットSPの挙動を説明している。
上述したように、レーザ加工装置Mには、パルスレーザ光を出射するレーザ光源10と、光走査手段に相当するガルバノスキャナ20とが設けられており、このガルバノスキャナ20は、太線加工や塗り潰し加工の際には、レーザ光源10からのパルスレーザ光の照射スポットSPを、被加工対象物W上において第1のずらし間隔W1でずらして重ね合わせながら一方向に走査し、かつ、その走査方向Xと直交する直交方向Yへ第2のずらし間隔W2でずらして重ね合わせる構成をなしている。
3. Characteristic Configuration FIG. 4 illustrates the behavior of the irradiation spot SP during scan scanning.
As described above, the laser processing apparatus M is provided with the laser light source 10 that emits pulsed laser light and the galvano scanner 20 corresponding to the optical scanning means. In this case, the irradiation spot SP of the pulsed laser light from the laser light source 10 is scanned in one direction while being superimposed on the workpiece W at the first shift interval W1, and the scanning direction X Is shifted in the orthogonal direction Y orthogonal to the second shift interval W2 and overlapped.

さらに本実施形態では、走査速度SS、パルス周期PS、塗り潰し間隔TUが変更可能に設定されている。図5は、これらがメモリ32に記憶されている様子を概念的に示している。これらのパラメータが設定されることにより、第1のずらし間隔W1及び第2のずらし間隔W2が定まるようになっており、各パラメータを設定変更することで、第1のずらし間隔W1及び第2のずらし間隔W2を設定変更できるようになっている。  Furthermore, in the present embodiment, the scanning speed SS, the pulse period PS, and the filling interval TU are set to be changeable. FIG. 5 conceptually shows how these are stored in the memory 32. By setting these parameters, the first shift interval W1 and the second shift interval W2 are determined. By changing the setting of each parameter, the first shift interval W1 and the second shift interval W2 are set. The setting of the shift interval W2 can be changed.

例えば、第1のずらし間隔W1は、ある照射スポットSPの中心から次の照射スポットSPの中心までの距離を意味しており、走査速度SSと、パルス周期PSとの積によって定まる。また、第2のずらし間隔W2は、直交方向Yにずらした際の照射スポットSPの中心間距離のことであり、任意に定められる塗潰し間隔TU(メモリではTU1)に相当する。なお、CPU34の処理により、走査速度SS、パルス周期PS、塗り潰し間隔TUが設定変更され(例えば、ユーザからの入力に応じて設定変更され)、それに応じて第1のずらし間隔W1及び第2のずらし間隔W2が変わるようになっており、このCPU34が設定変更手段に相当する。   For example, the first shift interval W1 means the distance from the center of a certain irradiation spot SP to the center of the next irradiation spot SP, and is determined by the product of the scanning speed SS and the pulse period PS. The second shift interval W2 is the distance between the centers of the irradiation spots SP when shifted in the orthogonal direction Y, and corresponds to an arbitrarily determined paint interval TU (TU1 in memory). The processing of the CPU 34 changes the setting of the scanning speed SS, the pulse period PS, and the filling interval TU (for example, the setting is changed according to the input from the user), and accordingly the first shift interval W1 and the second shift interval TU. The shift interval W2 is changed, and the CPU 34 corresponds to a setting change unit.

さらに、CPU34の処理により、第1のずらし間隔W1及び第2のずらし間隔W2の一方が変更された場合に、第1のずらし間隔W1と第2のずらし間隔W2とが所定の関係となるように、パルスレーザ光の照射スポット径に基づいて他方を調整する構成をなしている。   Further, when one of the first shift interval W1 and the second shift interval W2 is changed by the processing of the CPU 34, the first shift interval W1 and the second shift interval W2 have a predetermined relationship. In addition, the other is adjusted based on the irradiation spot diameter of the pulse laser beam.

本実施形態における「所定の関係」は、具体的には、第1の重なり間隔W1と、第2の重なり間隔W2とが同一となる関係である。より詳しくは、パルスレーザ光のパルス周期PS、光走査手段による走査速度SS、及び第2のずらし間隔W1の少なくともいずれかが変更されることにより第1の重なり間隔W1及び第2の重なる間隔W2の一方が変更され、これら第1のずらし間隔W1と第2のずらし間隔W2が同一となるように、他方が調整される。なお、以下において、調整方法を具体的に説明する。   Specifically, the “predetermined relationship” in the present embodiment is a relationship in which the first overlap interval W1 and the second overlap interval W2 are the same. More specifically, the first overlap interval W1 and the second overlap interval W2 are changed by changing at least one of the pulse period PS of the pulse laser beam, the scanning speed SS by the optical scanning unit, and the second shift interval W1. Is changed, and the other is adjusted so that the first shift interval W1 and the second shift interval W2 are the same. The adjustment method will be specifically described below.

次に、加工処理について、図6のフローチャートを参照しつつ説明する。
まず、加工処理が開始されると、S10にて均一モードであるか否かが判断される。例えば、均一モードと通常モードとを選択させる画面を表示し、均一モードが選択された場合にはS10にてYesに進み、通常モードが選択された場合にはS10にてNoに進むようになっている。Noに進んだ場合には、S60にて通常の加工処理を行う。本実施形態では、照射スポットSPの重なり間隔を均一にする(即ち、、第1の重なり間隔W1と第2の重なり間隔W2とを同一にする)均一モードに設定できるようになっており、CPU34が均一モード設定手段に相当する。
Next, the processing will be described with reference to the flowchart of FIG.
First, when the processing is started, it is determined in S10 whether or not the uniform mode is set. For example, a screen for selecting the uniform mode and the normal mode is displayed. If the uniform mode is selected, the process proceeds to Yes in S10, and if the normal mode is selected, the process proceeds to No in S10. ing. When it progresses to No, a normal process is performed in S60. In the present embodiment, the overlap interval of the irradiation spots SP can be made uniform (that is, the first overlap interval W1 and the second overlap interval W2 are made the same), and the CPU 34 can be set. Corresponds to uniform mode setting means.

S10にてYesに進んだ後、S20にて現在の設定内容を読み出して表示を行う。具体的には、図5に示すようなメモリ32の記憶内容を読み出し、表示部37(図2、図3参照)において、図7のような表示を行うようにする。ここでは、設定される内容に基づいて、照射スポットSPを走査方向にずらした際の第1の重なり状態と、直交方向にずらした際の第2の重なり状態とが表示されることとなる。なお、メモリ32の記憶内容が設定変更された場合には、その設定変更内容に基づいて、第1の重なり状態と第2の重なり状態とが表示されることとなる。   After proceeding to Yes in S10, the current set content is read and displayed in S20. Specifically, the storage contents of the memory 32 as shown in FIG. 5 are read, and the display as shown in FIG. 7 is performed on the display unit 37 (see FIGS. 2 and 3). Here, based on the set contents, a first overlapping state when the irradiation spot SP is shifted in the scanning direction and a second overlapping state when the irradiation spot SP is shifted in the orthogonal direction are displayed. In addition, when the setting content of the memory 32 is changed, the first overlapping state and the second overlapping state are displayed based on the setting change content.

第1の重なり状態は、走査方向重なり間隔TSとして数値表示(図7では、TS1(例えば、1mmなど)として数値表示)されると共に、走査方向における照射スポットの重なりとして図形的に表示される(図形Z1の部分参照)。また、第2の重なり状態も、塗潰し間隔TUとして数値表示されると共に、直交方向における照射スポットの重なりとして図形表示される(図形Z2の部分参照)。なお、ここでは、数値表示と図形表示を併用したが、いずれか一方のみによって第1の重なり状態及び第2の重なり状態を表示するようにしてもよい。走査方向重なり間隔TSは、第1の重なり間隔W1(図4)に相当するものであり、走査速度SSとパルス周期PSに基づいて自動計算される。塗潰し間隔TUは第2の重なり間隔に相当するものであり、メモリ32に記憶される設定値が表示される。   The first overlap state is numerically displayed as a scanning direction overlap interval TS (in FIG. 7, numerically displayed as TS1 (for example, 1 mm)) and graphically displayed as an overlap of irradiation spots in the scanning direction ( (Refer to the part of the figure Z1). Further, the second overlapping state is also numerically displayed as the filling interval TU, and is displayed as a graphic as an overlap of irradiation spots in the orthogonal direction (see the portion of the graphic Z2). Although the numerical display and the graphic display are used together here, the first overlap state and the second overlap state may be displayed by only one of them. The scanning direction overlap interval TS corresponds to the first overlap interval W1 (FIG. 4), and is automatically calculated based on the scanning speed SS and the pulse period PS. The filling interval TU corresponds to the second overlap interval, and a set value stored in the memory 32 is displayed.

そして、S30にて設定変更するか否かをユーザに確認する。例えば、表示部37において設定変更するか否かを問い合わせる画面表示を行うようにする。ユーザから設定変更する旨の指示があった場合には、S30にてYesに進み、S40にて設定変更処理を行う。一方、設定変更しない旨の指示があった場合には、S30にてNoに進み、現在設定されている内容で均一加工処理を行うこととなる。   In S30, the user is confirmed whether or not to change the setting. For example, the display unit 37 displays a screen for inquiring whether to change the setting. If there is an instruction to change the setting from the user, the process proceeds to Yes in S30, and the setting change process is performed in S40. On the other hand, if there is an instruction not to change the setting, the process proceeds to No in S30, and the uniform processing is performed with the currently set contents.

S40の設定変更処理は、図7に示す表示部37の表示画面を用いて行われる。例えば、ユーザがパルス周期PSを現在の設定値PS1からPS2に設定変更した場合、そのPS1と現在の走査速度SS1との積によって第1の重なり間隔W1が定まる。すると、CPU34は、その第1の重なり間隔W1と第2の重なり間隔W2とが同一となるように第2の重なり間隔W2を変更して設定する。即ち、第2の重なり間隔に相当する塗潰し間隔TUが、現在の設定値TU1から、PS2とSS1との積に等しいTU2に設定変更されることとなる。即ち、PS×SS=TUの関係が維持されるように、ユーザによって設定変更されたパラメータ以外のパラメータを調整する。   The setting change process of S40 is performed using the display screen of the display unit 37 shown in FIG. For example, when the user changes the pulse period PS from the current set value PS1 to PS2, the first overlap interval W1 is determined by the product of the PS1 and the current scanning speed SS1. Then, the CPU 34 changes and sets the second overlap interval W2 so that the first overlap interval W1 and the second overlap interval W2 are the same. That is, the filling interval TU corresponding to the second overlap interval is changed from the current set value TU1 to TU2, which is equal to the product of PS2 and SS1. In other words, parameters other than the parameters whose settings are changed by the user are adjusted so that the relationship of PS × SS = TU is maintained.

なお、ここでは、ユーザが走査速度SSやパルス周期PSを変更できる例を示したが、走査方向重なり間隔TS(即ち、第1の重なり間隔W1)そのものを変更できるようにしてもよい。この場合、TSが変更されると、TS=TUとなるように塗潰し間隔TUが変更されることとなる。   Here, an example in which the user can change the scanning speed SS and the pulse period PS is shown, but the scanning direction overlap interval TS (that is, the first overlap interval W1) itself may be changed. In this case, when TS is changed, the painting interval TU is changed so that TS = TU.

また、塗潰し間隔TU(即ち、第1の重なり間隔W1)が変更された場合には、TU=SS×PSの関係が維持されるように、走査速度SS及びパルス周期PSのいずれか又は両方が調整される。この調整時には、走査速度SS及びパルス周期PSのいずれか一方を固定値としておき、他方を変動値とするようにしてもよく、両方を決められた法則(例えば、走査速度SSの変動比率とパルス周期PSの変動比率が同一となるような法則)で変更させ、最終的にTU=SS×PSとなるようにしてもよい。   Further, when the painting interval TU (that is, the first overlap interval W1) is changed, either or both of the scanning speed SS and the pulse period PS are maintained so that the relationship of TU = SS × PS is maintained. Is adjusted. At the time of this adjustment, either one of the scanning speed SS and the pulse period PS may be set as a fixed value and the other may be set as a fluctuation value. Both of them are determined (for example, the fluctuation ratio of the scanning speed SS and the pulse It may be changed according to a law that makes the fluctuation ratio of the period PS the same, and finally TU = SS × PS.

そして、このような調整内容に基づいて、調整後の新たな第1の重なり状態と新たな第2の重なり状態とを表示することとなる。ユーザによって走査速度SSが変更された上で、CPU34により調整処理がなされた場合、表示部37には、その変更された走査速度SSに加え、新たなパルス周期PS、走査方向重なり間隔TS(即ち第1のずらし間隔W1)、塗潰し間隔TU(第1のずらし間隔W2)が数値表示され、それに応じて、各図形の位置も変更されることとなる。この場合、S50の均一加工処理では、S40の設定変更処理において新たに設定され、表示部37にて重なり状態が表示された各設定値に基づいて第1のずらし間隔W1及び第2のずらし間隔W2を切り替えて設定することとなる。   And based on such adjustment content, the new first overlap state and the new second overlap state after adjustment will be displayed. When the adjustment is performed by the CPU 34 after the scanning speed SS is changed by the user, the display unit 37 displays a new pulse period PS and a scanning direction overlap interval TS (that is, in addition to the changed scanning speed SS). The first shifting interval W1) and the filling interval TU (first shifting interval W2) are numerically displayed, and the position of each figure is also changed accordingly. In this case, in the uniform processing process of S50, the first shift interval W1 and the second shift interval are newly set in the setting change process of S40 and based on the set values whose overlap state is displayed on the display unit 37. W2 is switched and set.

以上のように、本実施形態では、設定変更手段に相当するCPU34によって第1のずらし間隔W1及び第2のずらし間隔W2のいずれか一方が設定変更された場合に、調整手段に相当するCPU34により、第1のずらし間隔W1と第2のずらし間隔W2とが所定の関係となるように、パルスレーザの照射スポット径SPに基づいて他方が調整される。従って、走査方向Xのずらし度合いと、直交方向Yのずらし度合いが絶えず所定の関係に維持され、ムラのない安定的な塗り潰し加工が可能となる。   As described above, in this embodiment, when one of the first shift interval W1 and the second shift interval W2 is changed by the CPU 34 corresponding to the setting change unit, the CPU 34 corresponding to the adjustment unit changes the setting. The other is adjusted based on the irradiation spot diameter SP of the pulse laser so that the first shift interval W1 and the second shift interval W2 have a predetermined relationship. Accordingly, the degree of shift in the scanning direction X and the degree of shift in the orthogonal direction Y are constantly maintained in a predetermined relationship, and stable painting without unevenness is possible.

また、第1のずらし間隔W1及び第2のずらし間隔W2のいずれか一方が設定変更された場合に、その設定変更内容に基づいて、照射スポットSPを走査方向Xにずらした際の第1の重なり状態と直交方向Yにずらした際の第2の重なり状態とが表示部37(表示手段)に表示される。従って、ユーザはどのような重なり状態となるのかを視覚的に把握することでき、所望の塗り潰し加工を行いやすくなる。   Further, when one of the first shift interval W1 and the second shift interval W2 is changed in setting, the first spot when the irradiation spot SP is shifted in the scanning direction X based on the setting change content. The overlap state and the second overlap state when shifted in the orthogonal direction Y are displayed on the display unit 37 (display means). Therefore, the user can visually grasp what kind of overlapping state is obtained, and it becomes easy to perform a desired painting process.

また、第1のずらし間隔W1及び第2のずらし間隔W2のいずれか一方が設定変更された場合に、第1のずらし間隔W1と第2のずらし間隔W2とが所定の関係となるように、パルスレーザの照射スポットSPの径に基づいて他方が調整される。さらに、その調整内容に基づいて、照射スポットSPを走査方向Xにずらした際の第1の重なり状態と直交方向Yにずらした際の第2の重なり状態とが表示部37に表示される。従って、走査方向Xのずらし度合いと、直交方向Yのずらし度合いが絶えず所定の関係に維持され、ムラのない安定的な塗り潰し加工が可能となる上、表示部37によってユーザはどのような重なり状態となるのかを視覚的に把握することできるため、所望の塗り潰し加工を行いやすくなる。   In addition, when one of the first shift interval W1 and the second shift interval W2 is changed, the first shift interval W1 and the second shift interval W2 have a predetermined relationship. The other is adjusted based on the diameter of the irradiation spot SP of the pulse laser. Further, based on the adjustment contents, the first overlapping state when the irradiation spot SP is shifted in the scanning direction X and the second overlapping state when the irradiation spot SP is shifted in the orthogonal direction Y are displayed on the display unit 37. Therefore, the degree of shift in the scanning direction X and the degree of shift in the orthogonal direction Y are constantly maintained in a predetermined relationship, enabling stable painting without unevenness, and the display unit 37 allows the user to see what overlapping state Therefore, it is easy to perform a desired painting process.

さらに、パルスレーザ光のパルス周期、光走査手段による走査速度、及び第2のずらし間隔の少なくともいずれかを変更することにより第1のずらし間隔W1及び第2のずらし間隔W2のうちの一方を変更するようにしている。従って、第1のずらし間隔W1及び第2のずらし間隔W2の一方を容易に設定変更できるようになる。一方、このような変更を行うと、どのような加工結果となるのかイメージを掴みにくくなってしまうが、本実施形態の構成では、調整手段たるCPU34により、パルス周期、走査速度、及び第2のずらし間隔の少なくともいずれかが変更され、一方と他方が常に所定の関係となるように維持される。従って、第1のずらし間隔W1及び第2のずらし間隔W2の設定変更及び調整を簡易にかつ好適に行うことができる。   Furthermore, one of the first shift interval W1 and the second shift interval W2 is changed by changing at least one of the pulse period of the pulse laser beam, the scanning speed by the optical scanning means, and the second shift interval. Like to do. Accordingly, one of the first shift interval W1 and the second shift interval W2 can be easily set and changed. On the other hand, if such a change is made, it becomes difficult to grasp an image of what kind of processing result will be obtained. However, in the configuration of the present embodiment, the CPU 34 as the adjusting means performs the pulse period, the scanning speed, and the second. At least one of the shift intervals is changed, and one and the other are always maintained in a predetermined relationship. Therefore, the setting change and adjustment of the first shift interval W1 and the second shift interval W2 can be performed easily and suitably.

また、均一モード設定手段に相当するCPU34によって均一モードに設定された場合に、第1の重なり間隔W1と、第2の重なり間隔W2とが同一となるように調整される。よって、ムラのない安定的な均一加工を精度高く簡易に行うことができる。   Further, when the uniform mode is set by the CPU 34 corresponding to the uniform mode setting means, the first overlap interval W1 and the second overlap interval W2 are adjusted to be the same. Therefore, stable uniform processing without unevenness can be easily performed with high accuracy.

また、表示部37(表示手段)により第1の重なり状態W1及び第2の重なり状態W2が数値的に表示されるため、ユーザはより正確な情報を把握できる。   Further, since the first overlap state W1 and the second overlap state W2 are numerically displayed on the display unit 37 (display means), the user can grasp more accurate information.

<他の実施形態>
本発明は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本発明の技術的範囲に含まれる。
<Other embodiments>
The present invention is not limited to the embodiments described with reference to the above description and drawings. For example, the following embodiments are also included in the technical scope of the present invention.

(1)上記実施形態では、パルス周期PS、走査速度SS、第2のずらし間隔W1を設定変更可能とした例を示したが、これ以外のパラメータを設定変更可能としてもよい。
(2)上記実施形態では、CPU34(調整手段)によって調整した内容を表示部37に表示するようにしたが、表示せずにレーザ加工を行うようにしてもよい。
(3)上記実施形態では、CPU34(調整手段)によって調整した内容を表示部37に表示するようにしたが、調整手段を省略してもよい。
即ち、パルスレーザ光を出射するレーザ光源と、前記レーザ光源からのパルスレーザ光の照射スポットを、被加工対象物上において第1のずらし間隔で一方向に走査し、かつ、その走査方向と直交する直交方向へ第2のずらし間隔で走査する光走査手段と、前記第1のずらし間隔及び前記第2のずらし間隔の少なくとも一方を設定変更する設定変更手段とを備え、前記設定変更手段による設定変更内容に基づいて、前記照射スポットを前記走査方向にずらした際の第1の重なり状態と、前記直交方向にずらした際の第2の重なり状態とを表示する表示手段とを備えたレーザ加工装置として構成することができる。
これら、レーザ光源、光走査手段、設定変更手段、表示手段は実施形態1と同一とすることができる。なお、このレーザ加工装置に調整手段を設けた構成が、実施形態1に相当することとなる。
この構成によれば、設定変更手段によって第1のずらし間隔及び第2のずらし間隔のいずれか一方が設定変更された場合に、その設定変更内容に基づいて、照射スポットを走査方向にずらした際の第1の重なり状態と直交方向にずらした際の第2の重なり状態とが表示される。従って、ユーザはどのような重なり状態となるのかを視覚的に把握することでき、所望の塗り潰し加工を行いやすくなる。
具体的には、実施形態1と同様に、パルス周期PS,走査速度SS,第2のずらし間隔などの現在の設定状況を表示部37(表示手段)に表示し、ユーザがその表示内容に基づいて手動で設定変更するようにしてもよい。
また、この構成においても、前記表示手段は、前記第1の重なり状態及び前記第2の重なり状態を数値的に表示するように構成できる。
(4)上記実施形態では、「所定の関係」として、第1のずらし間隔と、第2のずらし間隔とが同一となる関係を例示したが、この関係以外であってもよい。例えば、第1のずらし間隔と第2のずらし間隔とが一定の比率(例えば、1:2の比率等)となるように調整手段による調整を行ってもよい。
(1) In the above-described embodiment, an example in which the setting of the pulse period PS, the scanning speed SS, and the second shift interval W1 can be changed has been described. However, other parameters may be changed.
(2) In the above embodiment, the contents adjusted by the CPU 34 (adjusting means) are displayed on the display unit 37, but laser processing may be performed without displaying them.
(3) In the above embodiment, the contents adjusted by the CPU 34 (adjusting means) are displayed on the display unit 37, but the adjusting means may be omitted.
That is, a laser light source that emits pulsed laser light and an irradiation spot of the pulsed laser light from the laser light source are scanned in one direction on the workpiece at a first shift interval and orthogonal to the scanning direction. Optical scanning means for scanning in the orthogonal direction at a second shift interval, and setting change means for changing the setting of at least one of the first shift interval and the second shift interval, and setting by the setting change means Laser processing comprising display means for displaying a first overlapping state when the irradiation spot is shifted in the scanning direction and a second overlapping state when the irradiation spot is shifted in the orthogonal direction based on the change contents It can be configured as a device.
These laser light source, optical scanning means, setting change means, and display means can be the same as those in the first embodiment. In addition, the structure which provided the adjustment means in this laser processing apparatus corresponds to Embodiment 1. FIG.
According to this configuration, when one of the first shift interval and the second shift interval is changed by the setting change unit, the irradiation spot is shifted in the scanning direction based on the setting change content. The first overlap state and the second overlap state when shifted in the orthogonal direction are displayed. Therefore, the user can visually grasp what kind of overlapping state is obtained, and it becomes easy to perform a desired painting process.
Specifically, as in the first embodiment, the current setting status such as the pulse period PS, the scanning speed SS, and the second shift interval is displayed on the display unit 37 (display means), and the user is based on the display contents. The setting may be changed manually.
Also in this configuration, the display means can be configured to numerically display the first overlap state and the second overlap state.
(4) In the above embodiment, as the “predetermined relationship”, the relationship in which the first shift interval and the second shift interval are the same is illustrated, but other relationships may be used. For example, the adjustment by the adjusting unit may be performed so that the first shift interval and the second shift interval have a constant ratio (for example, a ratio of 1: 2).

実施形態1のレーザ加工装置の概略的構成を示す図The figure which shows schematic structure of the laser processing apparatus of Embodiment 1. 図1のレーザ加工装置の電気的構成を例示するブロック図Block diagram illustrating the electrical configuration of the laser processing apparatus of FIG. コントローラの外観を例示する斜視図A perspective view illustrating the appearance of the controller レーザ加工における照射スポットの挙動を説明する説明図Explanatory drawing explaining the behavior of the irradiation spot in laser processing メモリに記憶される設定内容を説明する説明図Explanatory drawing explaining the setting contents stored in the memory 加工処理の流れを例示するフローチャートFlowchart illustrating the flow of processing 加工処理において表示部に表示される内容を例示する図The figure which illustrates the contents displayed on a display part in processing

符号の説明Explanation of symbols

10…レーザ光源
20…ガルバノスキャナ(光走査手段)
34…CPU(設定変更手段、調整手段、切替設定手段、均一モード設定手段)
37…表示部(表示手段)
M…レーザ加工装置
W…被加工対象物
DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 ... Laser light source 20 ... Galvano scanner (optical scanning means)
34 ... CPU (setting changing means, adjusting means, switching setting means, uniform mode setting means)
37. Display section (display means)
M ... Laser processing device W ... Workpiece

Claims (5)

パルスレーザ光を出射するレーザ光源と、
前記レーザ光源からのパルスレーザ光の照射スポットを、被加工対象物上において第1のずらし間隔で一方向に走査し、かつ、その走査方向と直交する直交方向へ第2のずらし間隔で走査する光走査手段と、
前記第1のずらし間隔及び前記第2のずらし間隔の少なくとも一方を設定変更する設定変更手段と、
前記設定変更手段により前記一方が変更された場合に、その変更前後で前記第1のずらし間隔と前記第2のずらし間隔とが所定の関係に維持されるようにCPUの処理により他方を調整する調整手段と、
を備えたことを特徴とするレーザ加工装置。
A laser light source for emitting pulsed laser light;
The irradiation spot of the pulse laser beam from the laser light source is scanned in one direction on the workpiece at a first shift interval, and is scanned at a second shift interval in an orthogonal direction perpendicular to the scanning direction. Optical scanning means;
Setting changing means for changing the setting of at least one of the first shifting interval and the second shifting interval;
When one of the settings is changed by the setting changing means, the other is adjusted by processing of the CPU so that the first shift interval and the second shift interval are maintained in a predetermined relationship before and after the change. Adjustment means;
A laser processing apparatus comprising:
パルスレーザ光を出射するレーザ光源と、
前記レーザ光源からのパルスレーザ光の照射スポットを、被加工対象物上において第1のずらし間隔で一方向に走査し、かつ、その走査方向と直交する直交方向へ第2のずらし間隔で走査する光走査手段と、
前記第1のずらし間隔及び前記第2のずらし間隔の少なくとも一方を設定変更する設定変更手段と、
前記設定変更手段により前記一方が変更された場合に、その変更前後で前記第1のずらし間隔と前記第2のずらし間隔とが所定の関係に維持されるようにCPUの処理により他方を調整する調整手段と、
前記調整手段による調整内容に基づいて、前記照射スポットを前記走査方向にずらした際の第1の重なり状態と、前記直交方向にずらした際の第2の重なり状態とを表示する表示手段と、
を備え、
さらに、前記表示手段により前記第1の重なり状態と前記第2の重なり状態とが表示された状態で、前記設定変更手段により前記第1のずらし間隔及び前記第2のずらし間隔の少なくとも一方が設定変更可能とされていることを特徴とするレーザ加工装置。
A laser light source for emitting pulsed laser light;
The irradiation spot of the pulse laser beam from the laser light source is scanned in one direction on the workpiece at a first shift interval, and is scanned at a second shift interval in an orthogonal direction perpendicular to the scanning direction. Optical scanning means;
Setting changing means for changing the setting of at least one of the first shifting interval and the second shifting interval;
When one of the settings is changed by the setting changing means, the other is adjusted by processing of the CPU so that the first shift interval and the second shift interval are maintained in a predetermined relationship before and after the change. Adjustment means;
Display means for displaying a first overlapping state when the irradiation spot is shifted in the scanning direction and a second overlapping state when the irradiation spot is shifted in the orthogonal direction based on the adjustment content by the adjusting means;
With
Further, at least one of the first shift interval and the second shift interval is set by the setting changing unit in a state where the first overlapping state and the second overlapping state are displayed by the display unit. A laser processing apparatus characterized by being changeable.
前記設定変更手段は、前記パルスレーザ光のパルス周期、前記光走査手段による走査速度、及び前記第2のずらし間隔の少なくともいずれかを変更することにより前記一方を変更するものであり、
前記調整手段は、前記パルス周期、前記走査速度、及び前記第2のずらし間隔の少なくともいずれかを変更することで前記他方を調整することを特徴とする請求項1又は請求項2に記載のレーザ加工装置。
The setting changing means changes the one by changing at least one of a pulse period of the pulse laser light, a scanning speed by the optical scanning means, and the second shift interval,
3. The laser according to claim 1, wherein the adjusting unit adjusts the other by changing at least one of the pulse period, the scanning speed, and the second shift interval. 4. Processing equipment.
前記照射スポットのずらし間隔を均一にする均一モード設定手段を備え、
前記調整手段は、前記均一モード設定手段にて前記均一モードに設定された場合、前記第1のずらし間隔と、前記第2のずらし間隔とが同一となるように設定することを特徴とする請求項1ないし請求項3のいずれかに記載のレーザ加工装置。
Uniform mode setting means for making the irradiation spot shift interval uniform,
The adjusting means sets the first shifting interval and the second shifting interval to be the same when the uniform mode setting means sets the uniform mode. The laser processing apparatus according to any one of claims 1 to 3.
前記設定変更手段による設定変更内容に基づいて、前記照射スポットを前記走査方向にずらした際の第1の重なり状態と、前記直交方向にずらした際の第2の重なり状態とを表示する表示手段を備え、
前記表示手段は、前記第1の重なり状態及び前記第2の重なり状態を数値的に表示することを特徴とする請求項1ないし請求項4のいずれかに記載のレーザ加工装置。
Display means for displaying a first overlapping state when the irradiation spot is shifted in the scanning direction and a second overlapping state when the irradiation spot is shifted in the orthogonal direction based on the setting change content by the setting changing means. With
The laser processing apparatus according to claim 1, wherein the display unit numerically displays the first overlapping state and the second overlapping state.
JP2006053512A 2006-02-28 2006-02-28 Laser processing equipment Expired - Fee Related JP5116979B2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2006053512A JP5116979B2 (en) 2006-02-28 2006-02-28 Laser processing equipment

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2006053512A JP5116979B2 (en) 2006-02-28 2006-02-28 Laser processing equipment

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2007229756A JP2007229756A (en) 2007-09-13
JP5116979B2 true JP5116979B2 (en) 2013-01-09

Family

ID=38550873

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2006053512A Expired - Fee Related JP5116979B2 (en) 2006-02-28 2006-02-28 Laser processing equipment

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP5116979B2 (en)

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5185787B2 (en) * 2007-12-21 2013-04-17 セイコーインスツル株式会社 Piezoelectric vibrator and manufacturing method thereof
JP5920662B2 (en) * 2012-06-05 2016-05-18 三菱マテリアル株式会社 Laser processing apparatus and laser processing method
JP5920661B2 (en) * 2012-06-05 2016-05-18 三菱マテリアル株式会社 Laser processing apparatus and laser processing method
CN103433487A (en) * 2013-08-09 2013-12-11 沈阳工业大学 Method for improving surface evenness of laser rapid forming metal part

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1735961A (en) * 2002-11-05 2006-02-15 索尼株式会社 Light irradiator and light irradiating method

Also Published As

Publication number Publication date
JP2007229756A (en) 2007-09-13

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5459256B2 (en) Robot system
JP4575812B2 (en) Laser marking device and barcode printing method using the same
JP5116979B2 (en) Laser processing equipment
JP2009208093A (en) Laser marking apparatus
JPWO2007077630A1 (en) Laser processing apparatus, program creation apparatus, and laser processing method
WO2022181643A1 (en) Teaching device and teaching method for teaching operation of laser processing device
JP3994177B2 (en) Laser marking device
JP2006263810A (en) Laser beam machining method and apparatus
KR101298706B1 (en) Method of calibrating marking for laser marking system
JP7291804B2 (en) Coordinate pattern file creation device, trajectory pattern creation device, and control method for laser processing machine
JPH1058167A (en) Scanning laser marking device
JP4966805B2 (en) Laser marking device
JP2019089087A (en) Laser processing method, controller, and robot system
JP2010149158A (en) Laser marking apparatus, controller, and storage medium
JP4718916B2 (en) Laser marking device
JP2009082960A (en) Laser marking device
JP2021053645A (en) Laser processing system and control program
WO2019167487A1 (en) Laser machining device
JP6693324B2 (en) Laser processing equipment
JPH0857666A (en) Laser marking method
JP6981442B2 (en) Laser marker
WO2022249352A1 (en) Teaching device for teaching operation of laser machining apparatus, laser machining system, and method
JP2007268582A (en) Laser marking apparatus and display method of marking content
JP2009082961A (en) Laser marking device
JP2007083310A (en) Laser marking device

Legal Events

Date Code Title Description
RD04 Notification of resignation of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424

Effective date: 20070709

RD04 Notification of resignation of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424

Effective date: 20070710

A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20090202

RD02 Notification of acceptance of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422

Effective date: 20090925

RD04 Notification of resignation of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424

Effective date: 20090925

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20100930

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20111213

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20120213

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20120619

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20120705

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20121011

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20121017

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20151026

Year of fee payment: 3

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees