JP5103875B2 - Light emitting device - Google Patents

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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To protect a communication circuit from the heat generation of a light emitting element by a simple structure. <P>SOLUTION: A light emitting device has: a drive circuit including a light emitting element 70; a circuit board 60 having a communication circuit mounted thereon; a casing 10 that houses the circuit board 60; and a light dissipating member 20 for making the generated heat of the light emitting element 70 conductive so as to dissipate heat. The circuit board 60 has a first surface and a second surface opposed to the first surface, and has a light emitting element mounting area 61 for mounting the light emitting element 70, in an approximately center in the longitudinal direction on the first surface. On the second surface an area almost opposed to a drive circuit mounting area 64 is set as a heat conduction area 62, one of the areas divided by the heat conduction area 62 is set as a communication circuit mounting area 63 having a communication circuit mounted thereon, and the other area is set as the drive circuit mounting area 64 having a drive circuit of an LED mounted thereon, so that the heat conduction area 62 is connected to the heat dissipating member 20 in a heat conduction state. <P>COPYRIGHT: (C)2007,JPO&amp;INPIT

Description

本発明は、高出力のLEDやLD等の発光素子を駆動可能で、照明やディスプレイ等に使用可能な発光装に関する。 The present invention is capable of driving the light emitting element of the LED or LD, etc. of the high output, a light emitting equipment can be used in lighting and display.

発光素子に半導体素子を用いた発光装置は、小型で電力効率が良く鮮やかな色の発光をする。また、半導体素子である発光素子は球切れ等の心配がない。さらに初期駆動特性が優れ、振動やオン・オフ点灯の繰り返しに強いという特徴を有する。このような優れた特性を有するため、発光ダイオード(Light Emitting Diode:LED)、レーザーダイオード(Laser Diode:LD)等の半導体発光素子を用いる発光装置は、各種の光源として利用されている。特に、GaN系化合物半導体を利用した高輝度の青色発光のLEDが開発された結果、光の三原色である赤(Red)、緑(Green)、青(Blue)のLEDが揃い、これらの組み合わせによってフルカラー発光、あるいは白色発光可能なディスプレイや照明が実現されるに至った。
特開2000−353826号公報
A light-emitting device using a semiconductor element as a light-emitting element emits light with a small color, high power efficiency, and vivid colors. In addition, a light emitting element which is a semiconductor element does not have a concern about a broken ball. Further, it has excellent initial driving characteristics and is strong against vibration and repeated on / off lighting. Because of such excellent characteristics, light-emitting devices using semiconductor light-emitting elements such as light-emitting diodes (LEDs) and laser diodes (LDs) are used as various light sources. In particular, as a result of the development of high-luminance blue light-emitting LEDs using GaN-based compound semiconductors, red (Red), green (Green), and blue (Blue) LEDs, which are the three primary colors of light, are available. Display and illumination that can emit full color or white light have been realized.
JP 2000-353826 A

近年の高輝度、高照度等の光出力の高出力化の要求に伴い、高出力のいわゆるパワー系LEDを使用した発光装置の需要が高まっている。LEDは、高出力になるほど電流量が増し、発熱量も大きくなる。したがって、高出力のLEDの安定して駆動するためには、LEDで発生した発熱を効率よく放熱する構造が求められる。   With the recent demand for higher light output such as high brightness and high illuminance, the demand for light emitting devices using so-called power LEDs with high output is increasing. The amount of current increases and the amount of heat generated by the LED increases as the output increases. Therefore, in order to drive a high output LED stably, a structure that efficiently dissipates heat generated by the LED is required.

一方、LEDをユニット状に構成し、これを複数段連結して、大型のディスプレイや照明を構成する態様においては、LEDを点灯するための点灯データを各ユニット間で伝達するためのデータ通信が必要となる。このような通信を行うための通信回路は、一般に論理回路で構成されるため、熱に対する耐性が弱い傾向にある。したがって、パワー系LEDやLD等、発熱量の多い発光素子を使用した発光装置に通信回路を内蔵する場合は、発光素子の発熱を通信回路を構成する論理回路と遮断することが必要となる。   On the other hand, in an aspect in which LEDs are configured in units and connected in multiple stages to configure a large display or illumination, data communication for transmitting lighting data for lighting the LEDs between the units is performed. Necessary. Since a communication circuit for performing such communication is generally composed of a logic circuit, the resistance to heat tends to be weak. Therefore, when a communication circuit is built in a light emitting device using a light emitting element that generates a large amount of heat, such as a power LED or LD, it is necessary to block the heat generation of the light emitting element from the logic circuit that constitutes the communication circuit.

従来は、LED駆動回路と通信回路とを別基板で構成することで、熱的に分断する構成が採用されていた。しかしながらこの構成では、基板数や部品点数が増えて回路が複雑化し、製造工数が増しコスト高となるという問題があった。一方、一枚の基板状にLED駆動回路と通信回路とを併設すると、LEDの発熱が隣接する通信回路の論理回路に伝搬してしまうため、安定性が低下し、結局のところ論理回路の耐熱温度が上限となって、LEDに流すことのできる電流量が制限され、高出力を得ることができないという問題があった。   Conventionally, a configuration in which the LED drive circuit and the communication circuit are separated from each other by configuring them on separate substrates has been adopted. However, this configuration has a problem in that the number of substrates and the number of components increase, the circuit becomes complicated, the number of manufacturing steps increases, and the cost increases. On the other hand, if an LED drive circuit and a communication circuit are provided together on a single substrate, the heat generated by the LED propagates to the logic circuit of the adjacent communication circuit, resulting in a decrease in stability, and ultimately the heat resistance of the logic circuit. There is a problem that the temperature becomes the upper limit, the amount of current that can be passed through the LED is limited, and high output cannot be obtained.

本発明は、従来のこのような目的を解決するために成されたものである。本発明の主な目的は、簡素な構成で発光素子の発熱から通信回路を保護できる発光装を提供することにある。 The present invention has been made to solve the conventional object. The main purpose of the present invention is to provide a light emitting equipment that protect the communication circuit from the heating of the light-emitting element with a simple structure.

以上の目的を達成するために本発明の第1の発光装置は、発光素子と、発光素子のスイッチング用のトランジスタと、トランジスタと外部とのデータ通信をする通信回路とを配置する回路基板と、回路基板を収容する筐体と、放熱部材とを備える。回路基板は、その長手方向の中央に発光素子を配置する第1の領域を有する第1の面と、第1の面と反対側の第2の面とを有している。第2の面は、トランジスタが配置された第2の領域と、通信回路が配置された第3の領域と、第2と第3の領域の間であり、かつ第1の領域の反対側に設けられ放熱部材へ熱的に接続された第4の領域とを有する。このように、本発明は、回路基板の放熱性に優れるため、共通の回路基板にトランジスタと通信回路を実装でき、部品点数を減らして組み立て工程を簡素化でき、コスト削減に寄与する。 In order to achieve the above object, a first light emitting device of the present invention includes a circuit board on which a light emitting element , a transistor for switching the light emitting element , and a communication circuit that performs data communication between the transistor and the outside are arranged, A housing for accommodating the circuit board and a heat radiating member are provided. The circuit board has a first surface having a first region in which the light emitting element is arranged at the center in the longitudinal direction, and a second surface opposite to the first surface. The second surface is between the second region where the transistor is disposed, the third region where the communication circuit is disposed, the second and third regions, and on the opposite side of the first region. And a fourth region thermally connected to the heat dissipation member. As described above, since the present invention is excellent in heat dissipation of the circuit board, the transistor and the communication circuit can be mounted on the common circuit board, the number of parts can be reduced, the assembly process can be simplified, and the cost can be reduced.

また第4の領域と放熱部材との間に、熱伝導シートを介在させていることにより、第4の領域と放熱部材との接触面を、効果的に絶縁を維持しつつ熱伝導状態とすることができる。 Also, between the fourth region and the heat radiation member, by which is interposed a thermally conductive sheet, the contact surface between the fourth region and the heat radiation member, a heat conducting state while maintaining effectively insulated can do.

さらに実施の形態に係る発光装置は、回路基板は、配置された発光素子の周囲に、複数の貫通孔を有する。これにより、発光素子の発熱が貫通孔を介して裏面側の第4の領域に伝導されるので、熱伝導を向上させることができる。 Further, in the light emitting device according to the embodiment , the circuit board has a plurality of through holes around the arranged light emitting elements. Thereby, the heat generation of the light emitting element is conducted to the fourth region on the back surface side through the through hole, so that the heat conduction can be improved.

さらにまた実施の形態に係る発光装置は、放熱部材は、筐体の一部である。これにより、筐体自体を放熱部材と兼用でき、構成をより簡素化できる。 Furthermore, in the light emitting device according to the embodiment , the heat radiating member is a part of the housing. Thereby, the housing itself can be used also as a heat radiating member, and the configuration can be further simplified.

さらにまた実施の形態に係る発光装置は、放熱部材は、凸状に突出させた中央部を有しており、その中央部の天面が回路基板の第4の領域と熱的に接続されている。これにより、放熱部材中央部の天面で回路基板の第4の領域から熱伝導された熱を効率よく放熱できる。 Furthermore, in the light emitting device according to the embodiment , the heat radiating member has a central portion protruding in a convex shape, and the top surface of the central portion is thermally connected to the fourth region of the circuit board. Yes. Thereby, the heat conducted from the fourth region of the circuit board can be efficiently radiated on the top surface of the central portion of the heat radiating member.

さらにまた実施の形態に係る発光装置は、筐体がさらに透光性を有するカバーを含む。これにより、透光性を有するカバーを介して、発光素子の出力光を効率よく外部に出力できる。 Furthermore, in the light-emitting device according to the embodiment , the housing further includes a cover having translucency. Thereby, the output light of a light emitting element can be efficiently output outside through the cover which has translucency.

さらにまた実施の形態に係る発光装置は、中央部の天面には、その長手方向に沿って第1の螺子孔が開口され、回路基板には、第1の螺子孔と対応する位置に第2の螺子孔が開口されており、カバーには、第1の螺子孔及び第2の螺子孔と対応する位置に、回路基板側に向かって突出する凸部が設けられており、凸部は第1の螺子孔を挿通できる大きさであると共に、凸部の先端部には第3の螺子孔が穿孔されている。これにより、回路基板と放熱部材とカバーとを、螺子止めにより一括して固定でき、各部材の固定作業を纏めることで組み立て工程の省力化を図ることができる。 Furthermore, in the light emitting device according to the embodiment, a first screw hole is opened along the longitudinal direction of the top surface of the central portion, and the circuit board is formed at a position corresponding to the first screw hole. Two screw holes are opened, and the cover is provided with a convex portion projecting toward the circuit board side at a position corresponding to the first screw hole and the second screw hole. The size is such that the first screw hole can be inserted, and a third screw hole is drilled at the tip of the convex portion. Thereby, a circuit board, a heat radiating member, and a cover can be fixed collectively by screwing, and the labor saving of an assembly process can be achieved by putting together the fixing operation | work of each member.

さらにまた実施の形態に係る発光装置は、凸部がさらに、その外周に、凸部に挿通された回路基板を押圧する段差部を有している。これにより、カバーの段差部で回路基板を上面から放熱部材に向かって押圧できるので、確実に回路基板の第4の領域と放熱部材とを熱伝導状態に密着させることができる。 Furthermore, in the light-emitting device according to the embodiment , the convex portion further includes a step portion that presses the circuit board inserted through the convex portion on the outer periphery thereof. Accordingly, the circuit board can be pressed from the upper surface toward the heat radiating member at the stepped portion of the cover, so that the fourth region of the circuit board and the heat radiating member can be brought into close contact with each other in a heat conductive state.

さらにまた実施の形態に係る発光装置は、カバーは、その外縁から突出された鍔部を有し、筐体は、さらに、その長手方向に設けられる側面を覆うサイドカバーを有しており、サイドカバーは、回路基板の端部及びカバーの鍔部を収容するカバー用スリットを有する。これにより、サイドカバーで回路基板の端縁を確実に保持、固定できる。特に、螺子止めにより回路基板と放熱部材とを固定すると、螺子の近傍では回路基板が放熱部材に押圧される一方、螺子止めの位置から離れるほど、回路基板が反ったような状態となり相対的に浮き上がる結果、回路基板と放熱部材との間に接触不良や隙間が生じるおそれがある。これを回避するため、最も浮き上がりの生じやすい回路基板の端部において、サイドカバーのカバー用スリットで確実に回路基板とカバーとを固定、押圧し、カバーでも回路基板を放熱部材に押圧して、回路基板の第4の領域と放熱部材の中央部の天面との接触をより強固なものとし、放熱性を十分に発揮させることができる。 Furthermore, in the light-emitting device according to the embodiment , the cover has a flange that protrudes from the outer edge, and the housing further includes a side cover that covers a side surface provided in the longitudinal direction. The cover has a cover slit that accommodates an end portion of the circuit board and a collar portion of the cover. Thereby, the edge of a circuit board can be reliably hold | maintained and fixed with a side cover. In particular, when the circuit board and the heat dissipating member are fixed by screwing, the circuit board is pressed against the heat dissipating member in the vicinity of the screw, while the circuit board is warped as the distance from the screwing position becomes relatively. As a result of floating, there is a possibility that a contact failure or a gap may occur between the circuit board and the heat dissipation member. In order to avoid this, at the edge of the circuit board that is most likely to be lifted, the circuit board and the cover are securely fixed and pressed by the cover slit of the side cover, and the circuit board is also pressed against the heat dissipation member by the cover, The contact between the fourth region of the circuit board and the top surface of the central portion of the heat dissipation member can be made stronger, and the heat dissipation can be sufficiently exhibited.

さらにまた実施の形態に係る発光装置は、さらに他の発光装置と電気的に接続するためのケーブルを備えており、ケーブルは、サイドカバーに各々設けられており、筐体の一方のサイドカバーにおいて、中心から一方の端部側に偏在して突出するよう固定され、ケーブルとは別のケーブルが他方のサイドカバーにおいて、中心から他方の端部側に偏在して突出するよう固定されている。これにより、発光装置同士をケーブルで連結する際、隣接する発光装置間でケーブルがオフセット状に配置されることとなり、ケーブルが干渉することなく無理なく連結できる。 Furthermore, the light-emitting device according to the embodiment further includes cables for electrical connection with other light-emitting devices, and the cables are provided on the side covers, respectively, in one side cover of the housing. The cable is fixed so as to protrude from the center to the one end side, and a cable different from the cable is fixed to protrude from the center to the other end side in the other side cover. Thereby, when connecting light-emitting devices with a cable, a cable will be arrange | positioned in offset form between adjacent light-emitting devices, and it can be connected without difficulty without a cable interfering.

さらにまた実施の形態に係る発光装置は、ケーブルが、筐体のサイドカバーと、ケーブルとが一体に形成されている。これにより、ケーブルとサイドカバーとの機械的強度を高め、かつこの部分で隙間を無くして密閉構造とし、発光装置の防水、防湿効果が得られる。 Furthermore, in the light-emitting device according to the embodiment , the cable is formed integrally with the side cover of the housing and the cable. As a result, the mechanical strength between the cable and the side cover is increased, and a gap is eliminated at this portion to form a sealed structure, so that the waterproof and moistureproof effect of the light emitting device can be obtained.

さらにまた実施の形態に係る発光装置は、ケーブルが、回路基板に設けられたケーブル接続コネクタと電気的に接続されており、ケーブル接続コネクタは、第2の領域及び/又は第3の領域上に固定されており、さらに第2の領域及び/又は第3の領域上に、他の発光装置の通信回路とデータ通信を行うための中間ケーブルを接続するための内部接続コネクタを固定可能としている。これにより、発光装置同士を接続する際は、オフセット状に固定されたケーブル同士を干渉しないように接続でき、一方、発光装置の内部で回路基板同士を連結する際には、同じ第3の領域側に固定されたケーブル接続コネクタと内部接続コネクタとを連結できるので、リード等を短くできる。このように、外部接続と内部接続とでケーブルやリードの配置を最適に調整でき、構成上の自由度が高いという利点が得られる。 Furthermore, in the light emitting device according to the embodiment , the cable is electrically connected to the cable connection connector provided on the circuit board, and the cable connection connector is on the second region and / or the third region. Further, an internal connection connector for connecting an intermediate cable for performing data communication with a communication circuit of another light emitting device can be fixed on the second region and / or the third region. Thus, when connecting the light emitting devices, the cables fixed in an offset shape can be connected so as not to interfere with each other. On the other hand, when connecting the circuit boards inside the light emitting device, the same third region is used. Since the cable connection connector fixed to the side and the internal connection connector can be coupled, the lead and the like can be shortened. In this way, the arrangement of cables and leads can be optimally adjusted between the external connection and the internal connection, and there is an advantage that the degree of freedom in configuration is high.

さらにまた実施の形態に係る発光装置は、ケーブルは、同一のケーブル内に通信回路へのデータを通信する信号線とトランジスタに電力を供給する電源線とを含む。これにより、発光装置から延びるケーブルの本数を減らして、取り回しを良くする。 Furthermore, in the light emitting device according to the embodiment , the cable includes a signal line for communicating data to the communication circuit and a power supply line for supplying power to the transistor in the same cable. Thereby, the number of cables extending from the light emitting device is reduced, and the handling is improved.

さらにまた実施の形態に係る発光装置は、発光素子が、赤、緑、青の順序で繰り返し直線状に配列したものである。これにより、発光素子は赤→緑→青→赤→緑→青の順に配置することで隣接する3個の発光素子は赤緑青、緑青赤、青赤緑となり、どの部分でも赤緑青という光の三原色が並ぶため、これらの混色によって均一な白色光を得ることができる。 Furthermore, in the light emitting device according to the embodiment , the light emitting elements are repeatedly arranged linearly in the order of red, green, and blue. As a result, the light emitting elements are arranged in the order of red → green → blue → red → green → blue, so that the three adjacent light emitting elements become red green blue, green blue red, and blue red green, and any part has light of red green blue. Since the three primary colors are arranged, uniform white light can be obtained by mixing these colors.

さらにまた実施の形態に係る発光装置は、回路基板の第1の面が白色である。これにより、発光面側の反射が良くなり、照明として好適に利用できる。 Furthermore, in the light emitting device according to the embodiment, the first surface of the circuit board is white. Thereby, the reflection on the light emitting surface side is improved and it can be suitably used as illumination.

さらにまた実施の形態に係る発光装置は、筐体の少なくとも一の面に、長手方向に沿って開口するスリット状であって、開口部分の内径を狭く形成した台座スリットを有する。この構成によって、台座スリットに四角ナット等を挿入することにより筐体を任意の位置で容易に固定することが可能となる。 Furthermore, the light-emitting device according to the embodiment has a pedestal slit that is formed in a slit shape that opens in the longitudinal direction on at least one surface of the housing and that has a narrow inner diameter of the opening. With this configuration, the casing can be easily fixed at an arbitrary position by inserting a square nut or the like into the pedestal slit.

さらにまた実施の形態に係る発光装置は、サイドカバーはさらに、表面から突出させた固定板を備えると共に、固定板に第4の螺子孔が形成されている。この構成によって、第4の螺子孔は発光装置の発光面側に開口するので、発光装置を発光面側から螺子等で固定することができるようになる。 Furthermore, in the light emitting device according to the embodiment , the side cover further includes a fixing plate protruding from the surface, and a fourth screw hole is formed in the fixing plate. With this configuration, the fourth screw hole opens on the light emitting surface side of the light emitting device, so that the light emitting device can be fixed from the light emitting surface side with a screw or the like.

さらにまた実施の形態に係る発光装置は、第2の領域は、第4の領域に熱伝導するよう形成された熱伝導パターンを有する。この構成によって、トランジスタの発熱を第4の領域まで熱伝導パターンで熱伝導でき、発光素子の放熱機構をトランジスタの放熱にも兼用でき、さらに安定性が高まる。 Furthermore, in the light emitting device according to the embodiment , the second region has a heat conduction pattern formed so as to conduct heat to the fourth region. With this configuration, the heat generation of the transistor can be conducted in the heat conduction pattern up to the fourth region, and the heat dissipation mechanism of the light emitting element can also be used for the heat dissipation of the transistor , further improving stability.

さらにまた実施の形態に係る発光装置は、筐体の一部に熱伝導状態に固定される追加放熱部材を備える。これにより、発光装置の筐体の外部への放熱性をさらに高めることができる。 Furthermore, the light emitting device according to the embodiment includes an additional heat radiating member that is fixed to a part of the housing in a thermally conductive state. Thereby, the heat dissipation to the exterior of the housing | casing of a light-emitting device can further be improved.

さらにまた実施の形態に係る発光装置は、建物の壁面を照明する間接照明として建物の壁面に固定されている。これにより、発光装置を建物の間接照明として利用できる。特に放熱性を向上させた発光装置は信頼性が高く、LED等の発光素子の長寿命と相俟ってメンテナンスフリーが実現でき、交換や点検作業が面倒な建物の壁面照明として好適に利用できる。 Furthermore, the light emitting device according to the embodiment is fixed to the wall surface of the building as indirect illumination for illuminating the wall surface of the building. Thereby, a light-emitting device can be utilized as indirect illumination of a building. In particular, light-emitting devices with improved heat dissipation are highly reliable, can be combined with long life of light-emitting elements such as LEDs, can be maintenance-free, and can be suitably used as wall lighting for buildings that are troublesome to replace and inspect. .

さらにまた実施の形態に係る照明装置は、複数の発光装置を建物のガラス面の枠に配置して、これらの発光装置を発光させてガラス面を照明する照明装置であって、ガラス面の内面に、ガラス面と離間して反射率の高いスクリーンを配置しており、ガラス面の枠が熱伝導性に優れた部材であって、発光装置は、ガラス面の枠の内側で、スクリーンに対して光を照射する姿勢に固定されており、各発光装置とスクリーンとの距離を、略等間隔に維持しており、さらに各発光装置は、発光素子、発光素子を制御するトランジスタトランジスタと外部とのデータ通信をする通信回路、を配置する回路基板と、回路基板を収容する筐体と、放熱部材とを備え、回路基板は、その長手方向の中央に発光素子を配置する第1の領域を有する第1の面と、第1の面と反対側の第2の面とを有しており、第2の面は、トランジスタが配置された第2の領域と、通信回路が配置された第3の領域と、第2と第3の領域の間であり、かつ第1の領域の反対側に設けられ放熱部材へ熱的に接続された第4の領域とを有している。これにより、放熱性に優れた発光装置を熱伝導性の高い枠に固定して、効率よく放熱し信頼性の高い照明装置を得ることができる。加えて、このように枠の内側に発光装置を固定することで、建物の外面からは発光装置が視認されず見栄えがよく、さらに間接照明によってスクリーンに均一に光を照射することができ、高品質な発光パターンを表現できる。 Furthermore, the lighting device according to the embodiment is a lighting device that illuminates a glass surface by arranging a plurality of light emitting devices in a frame of a glass surface of a building and emitting the light emitting devices, and the inner surface of the glass surface In addition, a highly reflective screen is disposed apart from the glass surface, and the frame of the glass surface is a member having excellent thermal conductivity, and the light emitting device is located on the inner side of the frame of the glass surface with respect to the screen. The distance between each light emitting device and the screen is maintained at a substantially equal interval, and each light emitting device includes a light emitting element, a transistor for controlling the light emitting element, a transistor and an external device. A circuit board that arranges a communication circuit that performs data communication with the circuit board, a housing that houses the circuit board, and a heat dissipation member, and the circuit board has a first region in which a light emitting element is arranged in the center in the longitudinal direction A first surface having: It has a first surface and a second surface opposite the second surface, and a second region where the transistor is arranged, and a third region where the communication circuit is arranged, a second And a fourth region provided between the third regions and opposite to the first region and thermally connected to the heat dissipation member. Thereby, the light emitting device excellent in heat dissipation can be fixed to a frame having high heat conductivity, and a highly reliable lighting device can be obtained by efficiently dissipating heat. In addition, by fixing the light emitting device inside the frame in this way, the light emitting device is not visually recognized from the exterior of the building, and it is possible to irradiate the screen uniformly with indirect lighting, A high-quality light emission pattern can be expressed.

さらにまた実施の形態に係る照明装置は、各発光装置が、熱伝導性に優れたフレームを介してガラス面の枠に固定されている。これにより、フレームを介して発光装置の発熱を効率よく枠側に熱伝導できることに加えて、各発光装置を一旦フレームに固定した状態で設置現場に搬入し、フレームを枠に固定することで複数の発光装置を枠に固定できるため、搬入が容易であり、かつ設置現場での作業を省力化して作業能率を向上できる。 Furthermore, in the lighting device according to the embodiment , each light-emitting device is fixed to a glass surface frame through a frame having excellent thermal conductivity. As a result, the heat generation of the light-emitting device can be efficiently conducted to the frame side through the frame. In addition, each light-emitting device is once fixed to the frame and then brought into the installation site, and the frame is fixed to the frame. Since the light emitting device can be fixed to the frame, it is easy to carry in, and the work efficiency can be improved by saving work on the installation site.

さらにまた実施の形態に係る照明装置は、枠に固定された複数の発光装置が、マトリックス状に配置されている。これにより、各発光装置の発光パターンを制御することによって、建物のガラス面に表現する発光パターンを様々な形状に表現することが容易となり、表現力を高めることが可能となる。 Furthermore, in the lighting device according to the embodiment, a plurality of light emitting devices fixed to a frame are arranged in a matrix. Thereby, by controlling the light emission pattern of each light emitting device, the light emission pattern expressed on the glass surface of the building can be easily expressed in various shapes, and the expressive power can be enhanced.

さらにまた実施の形態に係る照明装置は、スクリーンが、建物の内部に設けられた壁面である。これにより、壁面をスクリーンとして利用でき、構成を簡素化したガラス面の間接照明が実現できる。 Furthermore, in the lighting device according to the embodiment , the screen is a wall surface provided inside the building. Thereby, a wall surface can be utilized as a screen and the indirect illumination of the glass surface which simplified the structure is realizable.

さらにまた実施の形態に係る照明装置は、スクリーンが、巻き取り可能なロールスクリーンである。これにより、必要時にのみスクリーンを用意し、非使用時はスクリーンを収納できるので、ガラス面を採光などに有効利用できる。 Furthermore, the lighting device according to the embodiment is a roll screen in which the screen can be wound. Thus, the screen is prepared only when necessary, and can be stored when not in use, so that the glass surface can be effectively used for daylighting.

本発明の発光装によれば、同一の回路基板上にトランジスタと通信回路を実装することで、部品点数の低減や組み立て工程の省力化を図りつつ、発光素子の発熱から通信回路を保護でき、安価でかつ信頼性の高い発光装を実現できる。 According to the light emitting equipment of the present invention, by implementing the communication circuit with transistors on the same circuit board, while achieving labor saving reduced and the assembly process of parts, can protect the communication circuit from the heating of the light emitting element , it can be realized at low cost and highly reliable light-emitting equipment.

以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。ただし、以下に示す実施の形態は、本発明の技術思想を具体化するための発光装を例示するものであって、本発明は発光装を以下のものに特定しない。また、本明細書は特許請求の範囲に示される部材を、実施の形態の部材に特定するものでは決してない。特に実施の形態に記載されている構成部品の寸法、材質、形状、その相対的配置等は特に特定的な記載がない限りは、本発明の範囲をそれのみに限定する趣旨ではなく、単なる説明例にすぎない。なお、各図面が示す部材の大きさや位置関係等は、説明を明確にするため誇張していることがある。さらに以下の説明において、同一の名称、符号については同一もしくは同質の部材を示しており、詳細説明を適宜省略する。さらに、本発明を構成する各要素は、複数の要素を同一の部材で構成して一の部材で複数の要素を兼用する態様としてもよいし、逆に一の部材の機能を複数の部材で分担して実現することもできる。
(実施の形態1)
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. However, the embodiments shown below are intended to illustrate the emission equipment for embodying the technical idea of the present invention, the present invention does not specify the emission equipment in the following. Further, the present specification by no means specifies the members shown in the claims to the members of the embodiments. In particular, the dimensions, materials, shapes, relative arrangements, and the like of the component parts described in the embodiments are not intended to limit the scope of the present invention unless otherwise specified, and are merely explanations. It's just an example. Note that the size, positional relationship, and the like of the members shown in each drawing may be exaggerated for clarity of explanation. Further, in the following description, the same name and reference numeral indicate the same or the same members, and detailed description will be omitted as appropriate. Furthermore, each element constituting the present invention may be configured such that a plurality of elements are constituted by the same member and the plurality of elements are shared by one member, and conversely, the function of one member is constituted by a plurality of members. It can also be realized by sharing.
(Embodiment 1)

図1〜図3に、本発明の実施の形態1に係る発光装置を示す。図1(a)は発光装置100を斜め上方から見た斜視図、図1(b)は斜め下方から見た斜視図、図2は分解斜視図を、図3は平面図及び正面図を、それぞれ示している。図3において(a)は平面図、(b)は正面図、(c)は側面図、(d)は固定状態の一例を示す正面図、(e)は固定状態の他の例を示す(a)のA−A’線における断面図を、それぞれ示している。これらの図に示す発光装置100は、筐体10と、筐体10に内蔵される発光素子70を実装した回路基板60を備える。筐体10は直方体状の箱形に構成され、回路基板60を載置するベース部材である放熱部材20と、回路基板60の上面を閉塞するカバー30と、放熱部材20の長手方向端面を覆うサイドカバー40とで構成される。サイドカバー40には、ケーブル50が固定されている。回路基板60と放熱部材20との界面には、熱伝導シート80が介在される。また回路基板60は、上面に発光素子70を実装し、下面に発光素子70の駆動回路と、外部機器等とデータ通信を行うための通信回路を実装している。以下、各部材について順に詳述する。
(回路基板60)
1 to 3 show a light-emitting device according to Embodiment 1 of the present invention. 1A is a perspective view of the light emitting device 100 as viewed obliquely from above, FIG. 1B is a perspective view of the light emitting device 100 as viewed from obliquely below, FIG. 2 is an exploded perspective view, FIG. 3 is a plan view and a front view, Each is shown. 3, (a) is a plan view, (b) is a front view, (c) is a side view, (d) is a front view showing an example of a fixed state, and (e) shows another example of the fixed state ( Sectional drawing in the AA 'line of a) is shown, respectively. The light emitting device 100 shown in these drawings includes a housing 10 and a circuit board 60 on which a light emitting element 70 incorporated in the housing 10 is mounted. The housing 10 is configured in a rectangular parallelepiped box shape, and covers the heat dissipation member 20 that is a base member on which the circuit board 60 is placed, the cover 30 that closes the upper surface of the circuit board 60, and the longitudinal end face of the heat dissipation member 20. And a side cover 40. A cable 50 is fixed to the side cover 40. A heat conductive sheet 80 is interposed at the interface between the circuit board 60 and the heat dissipation member 20. The circuit board 60 has a light emitting element 70 mounted on the upper surface, and a driving circuit for the light emitting element 70 and a communication circuit for data communication with an external device or the like mounted on the lower surface. Hereinafter, each member will be described in detail.
(Circuit board 60)

回路基板60は、発光素子70を実装する第1の面と、この面の反対側で通信回路及び駆動回路を実装する第2の面とを有する。回路基板60を第1の面である表面側、すなわち発光素子70を実装して光を取り出す面側から見た平面図を図4に、第2の面である裏面側、すなわち放熱部材20と接する面側から見た平面図を図5に、それぞれ示す。第1の面上には、長手方向の略中央に、発光素子70を実装する第1の領域として、発光素子実装領域61を設ける。また第2の面上には、発光素子実装領域61とほぼ対向する領域を第4の領域として熱伝導領域62とし、かつ熱伝導領域62で分断された一方の領域を、通信回路を実装する第3の領域として、通信回路実装領域63とし、他方の領域をLEDの駆動回路を実装する第2の領域として、駆動回路実装領域64とする。熱伝導領域62は、後述する放熱部材20の天面22と熱伝導状態に接続されている。このように、主たる発熱源である発光素子70の裏面側を熱伝導領域62として、放熱部材20と熱伝導させることにより、発光素子70で発生した熱をそのまま裏面側に熱伝導でき、回路基板60上の他の領域に熱が拡散することを抑制できる。この結果、熱伝導領域62以外に形成された通信回路実装領域63に実装される通信回路に発光素子70の発熱が伝導することが防止され、発光素子70と通信回路とを同じ基板上に実装して駆動させることが可能となる。この構成であれば、同一の基板に回路基板60に駆動回路と通信回路を実装できるので、基板数を少なくして構成を簡素化し、さらに組み立て工程を省力化できる。また、熱伝導領域62を回路基板60の長手方向におけるほぼ中央としたため、その両側に設けた通信回路実装領域63と駆動回路実装領域64とが中央部分で熱的に分断される。これにより、駆動回路実装領域64に実装される駆動回路の発熱が、通信回路側に熱伝導することも回避され、通信回路を発熱から一層保護できる。さらに駆動部の発熱を熱伝導するために、駆動回路実装領域64は放熱パターンを中央の熱伝導領域62に配線している。例えば、駆動回路を構成するLED駆動トランジスタの放熱部のフィンが、ベタパターンで熱伝導領域62まで延長されている。ベタパターンは、例えば回路基板を多層構造とし、配線パターンの裏面に設けることができる。これにより、駆動部の発熱も効率よく放熱でき、一放熱ケーシング構造で発光素子と駆動部の放熱を実現できる。
(通信回路)
The circuit board 60 has a first surface on which the light emitting element 70 is mounted, and a second surface on which the communication circuit and the drive circuit are mounted on the opposite side of the surface. FIG. 4 is a plan view of the circuit board 60 as viewed from the surface side that is the first surface, that is, the surface side on which the light emitting element 70 is mounted and the light is extracted, and FIG. FIG. 5 shows a plan view seen from the surface side in contact with each other. On the first surface, a light emitting element mounting region 61 is provided as a first region in which the light emitting element 70 is mounted at substantially the center in the longitudinal direction. On the second surface, a region substantially opposite to the light emitting element mounting region 61 is a fourth region, which is a heat conductive region 62, and one region divided by the heat conductive region 62 is mounted with a communication circuit. The third area is a communication circuit mounting area 63, and the other area is a driving circuit mounting area 64 as a second area for mounting the LED driving circuit. The heat conduction region 62 is connected to the top surface 22 of the heat radiating member 20 described later in a heat conduction state. In this way, by making the back surface side of the light emitting element 70, which is the main heat generation source, the heat conduction region 62 and conducting heat with the heat radiating member 20, the heat generated in the light emitting element 70 can be directly conducted to the back surface side. It is possible to prevent heat from diffusing to other regions on the 60. As a result, the heat generation of the light emitting element 70 is prevented from being conducted to the communication circuit mounted in the communication circuit mounting area 63 formed other than the heat conduction area 62, and the light emitting element 70 and the communication circuit are mounted on the same substrate. And can be driven. With this configuration, since the drive circuit and the communication circuit can be mounted on the circuit board 60 on the same board, the configuration can be simplified by reducing the number of boards, and the assembly process can be saved. In addition, since the heat conduction region 62 is set at substantially the center in the longitudinal direction of the circuit board 60, the communication circuit mounting region 63 and the drive circuit mounting region 64 provided on both sides thereof are thermally divided at the central portion. Thereby, heat generation of the drive circuit mounted in the drive circuit mounting region 64 is also prevented from conducting heat to the communication circuit side, and the communication circuit can be further protected from heat generation. Further, in order to conduct heat generated by the drive unit thermally, the drive circuit mounting region 64 has a heat radiation pattern wired to the central heat conduction region 62. For example, the fins of the heat radiating part of the LED driving transistor constituting the driving circuit are extended to the heat conduction region 62 with a solid pattern. The solid pattern can be provided on the back surface of the wiring pattern, for example, with a circuit board having a multilayer structure. Thereby, the heat generation of the drive unit can also be efficiently radiated, and the heat radiation of the light emitting element and the drive unit can be realized with one heat radiating casing structure.
(Communication circuit)

通信回路は、ケーブル50を介して外部機器や他の発光装置と電気的に接続され、データ通信を行って、駆動回路を制御する制御信号のやりとりを行う。すなわち、各発光素子70のON/OFFのタイミングや出力等を制御する制御信号が、外部機器からデータ通信により送られ、発光装置の駆動回路はこれを受信して、発光素子70に供給する電流量や点灯パターン等の情報を含む点灯制御信号を生成する。出力の制御方式は、PWMやPAM等、既知の方式が適宜利用できる。また、複数の発光装置を連結し、発光装置の集合体をより大きな発光装置として利用する場合は、発光装置同士も連結されてデータ通信を行う。例えば、外部機器から発光装置1、発光装置2、・・・、発光装置nのように直列に接続されて、データが順次送出される。各発光装置には予め固有の識別番号が付与され、自身の識別番号を付したデータを受信すると共に、次段に接続された発光装置にデータを転送する。このように、複数の発光装置をシリアル接続してデータ通信により制御を行う方式は、配線数を少なくし、また接続段数や配列等、構築の自由度が高く好適に利用できる。通信方式としては、DMX512等、既知の方式が適宜利用できる。
(駆動回路)
The communication circuit is electrically connected to an external device or another light emitting device via the cable 50, performs data communication, and exchanges control signals for controlling the drive circuit. That is, a control signal for controlling the ON / OFF timing, output, and the like of each light emitting element 70 is transmitted from an external device by data communication, and the drive circuit of the light emitting device receives this and supplies current to the light emitting element 70 A lighting control signal including information such as quantity and lighting pattern is generated. As an output control method, a known method such as PWM or PAM can be used as appropriate. In the case where a plurality of light emitting devices are connected and an aggregate of light emitting devices is used as a larger light emitting device, the light emitting devices are also connected to perform data communication. For example, the light emitting device 1, the light emitting device 2,..., The light emitting device n are connected in series from an external device, and data is sequentially transmitted. Each light emitting device is assigned a unique identification number in advance, receives data with its own identification number, and transfers data to the light emitting device connected to the next stage. As described above, a method in which a plurality of light emitting devices are serially connected to perform control by data communication can be suitably used because the number of wirings is reduced and the number of connection stages and arrangement are high in construction. As the communication method, a known method such as DMX512 can be used as appropriate.
(Drive circuit)

一方、駆動回路は通信回路が生成した点灯制御信号に基づいて、実際に発光素子70を駆動する。このため駆動回路には、発光素子70を駆動する駆動電力を供給するための電源回路を含んでいる。なお、駆動回路はスイッチング用のトランジスタ等、通信回路に比べて比較的発熱量の多い素子を使用することがあるため、駆動回路の熱からも通信回路を保護することが好ましい。このため、本実施の形態では、駆動回路と通信回路とを分け、各々の回路の実装領域を離間させ、かつその間に熱伝導領域62を位置させることで、駆動回路実装領域64と通信回路実装領域63との間を熱的に分断して、熱伝導を防止している。また、これらの駆動回路や通信回路は、ケーブル50によって電気的に外部機器と接続される。ケーブル50と駆動回路、通信回路とを接続するためのコネクタを、いずれかもしくは両方の実装領域に設ける。さらに、発光装置を複数の外部機器と直列に接続可能とするために、ケーブル50は少なくとも2本以上接続可能とする。このため、外部機器や他の発光装置の回路基板60と直列接続できるよう、ケーブル50と接続するためのケーブル接続コネクタ65は2つ以上設ける。なお、他の回路基板60と内部接続する際は、ケーブル接続コネクタ65に代わって、あるいはこれに加えて内部接続コネクタ66を設ける。また、ケーブル接続コネクタ65を内部接続コネクタ66と兼用することもできる。
(発光素子70)
On the other hand, the drive circuit actually drives the light emitting element 70 based on the lighting control signal generated by the communication circuit. For this reason, the drive circuit includes a power supply circuit for supplying drive power for driving the light emitting element 70. Note that since the drive circuit may use an element that generates a relatively large amount of heat compared to the communication circuit, such as a switching transistor, it is preferable to protect the communication circuit from the heat of the drive circuit. For this reason, in the present embodiment, the drive circuit mounting area 64 and the communication circuit mounting are separated by separating the drive circuit and the communication circuit, separating the mounting areas of the respective circuits, and positioning the heat conduction area 62 therebetween. The area 63 is thermally divided to prevent heat conduction. Further, these drive circuit and communication circuit are electrically connected to an external device by a cable 50. A connector for connecting the cable 50 to the drive circuit and the communication circuit is provided in one or both mounting regions. Further, in order to connect the light emitting device to a plurality of external devices in series, at least two cables 50 can be connected. For this reason, two or more cable connection connectors 65 for connecting to the cable 50 are provided so that the circuit board 60 of an external device or another light-emitting device can be connected in series. In addition, when internally connecting to another circuit board 60, an internal connector 66 is provided instead of or in addition to the cable connector 65. The cable connection connector 65 can also be used as the internal connection connector 66.
(Light emitting element 70)

発光素子70は、LEDやLD(半導体レーザ)等の半導体発光素子が利用できる。これらの半導体発光素子は、入力に対する出力のリニアリティが良く、効率に優れ、長寿命で安定して使用できる利点が得られる。特にLEDは安価で入手容易であり、好ましい。また半導体発光素子は、表面実装型(SMD)の他、砲弾型(ランプタイプ)等が好適に利用できる。半導体発光素子の材料として、BN、SiC、ZnSeやGaN、InGaN、InAlGaN、AlGaN、BAlGaN、BInAlGaN等種々の半導体を挙げることができる。発光層の材料として、窒化物半導体(例えば、AlやGaを含む窒化物半導体、InやGaを含む窒化物半導体としてInXAlYGa1-X-YN(0<X<1、0<Y<1、X+Y≦1)等が利用できる。さらに、発光素子70の周囲に蛍光体を含む透光性樹脂層等で構成した波長変換部材を配置し、発光素子70の光で波長変換部材を励起して波長変換し、波長変換光と発光素子70の光との混色光を出力することも可能である。例えば、青色LEDとYAG:Ce等、青色光で励起されて黄色の蛍光を得る蛍光体を組み合わせて、白色LEDとすることもできる。このように発光素子70として使用可能な素子には、単色光や可変色光を単体、もしくは組み合わせて利用できる。 As the light emitting element 70, a semiconductor light emitting element such as an LED or an LD (semiconductor laser) can be used. These semiconductor light emitting devices have the advantage that the linearity of the output with respect to the input is good, the efficiency is excellent, and the long life can be used stably. In particular, LEDs are preferable because they are inexpensive and readily available. Further, as the semiconductor light emitting element, a bullet type (lamp type) or the like can be suitably used in addition to the surface mount type (SMD). Examples of the material of the semiconductor light emitting device include various semiconductors such as BN, SiC, ZnSe, GaN, InGaN, InAlGaN, AlGaN, BAlGaN, and BInAlGaN. As a material of the light emitting layer, a nitride semiconductor (for example, a nitride semiconductor containing Al or Ga, a nitride semiconductor containing In or Ga, In X Al Y Ga 1-XY N (0 <X <1, 0 <Y < 1, X + Y ≦ 1), etc. Further, a wavelength conversion member composed of a translucent resin layer containing a phosphor is disposed around the light emitting element 70, and the wavelength conversion member is excited by the light of the light emitting element 70. It is also possible to convert the wavelength and output mixed color light of the wavelength-converted light and the light of the light emitting element 70. For example, a fluorescent light that is excited by blue light such as a blue LED and YAG: Ce to obtain yellow fluorescence It is also possible to combine the bodies into a white LED, and for the element that can be used as the light emitting element 70, monochromatic light or variable color light can be used alone or in combination.

図4の例では、パワー系LEDである最大出力150mWの表面実装型LEDのR、G、B三種類を使用し、これらを回路基板60の長手方向ほぼ中央に形成された発光素子実装領域61の、ほぼ中心に、計18個を一直線上に配置した。本実施の形態では十分な放熱性が確保されているため、さらに出力を向上させた350mWのタイプも使用でき、このようなパワー系LEDを安定して動作させることが可能となった。長手方向に沿って一列に、ほぼ等間隔に実装されるLEDは、R、G、Bの順序で配置している。これらRGBの混色によってフルカラー発光が可能となる。RGBの3色を同時に発光させると白色光を得ることができるが、R→G→B→R→G→Bの順に配置することで隣接する3個の発光素子70はRGB、GBR、BRGのいずれかとなり、どの部分でもRGBという光の三原色が並ぶため、これらの混色によって均一な白色光を得ることができる。もちろん、RGBの順に限られず、RBG、GRB等の順序でも同様の高価を得ることができることはいうまでもない。また配置パターンは一列に限られず、2列、3列としたり、あるいはマトリックス状や千鳥状、同心円状、渦巻き状等、所望のパターンが採用できる。   In the example of FIG. 4, three types of R, G, and B surface-mounted LEDs with a maximum output of 150 mW, which are power LEDs, are used, and these are formed in a light emitting element mounting region 61 formed approximately at the center in the longitudinal direction of the circuit board 60. In total, a total of 18 pieces were arranged on a straight line. In this embodiment, since sufficient heat dissipation is ensured, a 350 mW type with further improved output can be used, and such a power LED can be stably operated. The LEDs mounted in a line along the longitudinal direction at almost equal intervals are arranged in the order of R, G, and B. Full color light emission is possible by mixing these RGB colors. When three colors of RGB are emitted simultaneously, white light can be obtained, but by arranging in order of R → G → B → R → G → B, the three adjacent light emitting elements 70 can be RGB, GBR, and BRG. Since any of the three primary colors RGB is arranged in any part, uniform white light can be obtained by mixing these colors. Of course, it is needless to say that the same cost can be obtained not only in the order of RGB but also in the order of RBG, GRB and the like. Further, the arrangement pattern is not limited to one row, but may be a two-row or three-row arrangement, or a desired pattern such as a matrix, staggered, concentric, or spiral.

また回路基板60のLED実装面を白色に塗装することで、発光面側の反射が良くなり、照明として好適に利用できる。回路基板60は、ガラスエポキシ基板や、熱伝導性、放熱性に優れたセラミック基板等が利用できる。
(貫通孔67)
Further, by coating the LED mounting surface of the circuit board 60 in white, the reflection on the light emitting surface side is improved and can be suitably used as illumination. As the circuit board 60, a glass epoxy board, a ceramic board excellent in heat conductivity and heat dissipation, or the like can be used.
(Through hole 67)

図4に示すように、発光素子70の周囲には複数の貫通孔67が開口されており、この貫通孔67を介して発光素子70の発熱を裏面側の熱伝導領域62に伝導する効果を高めることができる。この様子を、図6に基づいて説明する。図6は、回路基板60と放熱部材20との接合面の断面図を示しており、拡大断面図に熱伝導の様子を破線矢印で示している。このように、貫通孔67は回路基板60を貫通して、回路基板60の表面と裏面とを挿通しており、表面側に実装されたLED等の発光素子70の発熱により温められた空気が、裏面側に直接接することができる。このように、貫通孔67によって直接裏面側が表出させる構成は、特にガラスエポキシ基板のような熱伝導性に劣る回路基板60を介するよりも、効果的な熱伝導が期待できる。
(熱伝導シート80)
As shown in FIG. 4, a plurality of through holes 67 are opened around the light emitting element 70, and the effect of conducting heat generated in the light emitting element 70 to the heat conduction region 62 on the back surface side through the through holes 67. Can be increased. This state will be described with reference to FIG. FIG. 6 shows a cross-sectional view of the joint surface between the circuit board 60 and the heat dissipating member 20, and the state of heat conduction is indicated by broken-line arrows in the enlarged cross-sectional view. Thus, the through-hole 67 penetrates the circuit board 60 and penetrates the front surface and the back surface of the circuit board 60, and the air heated by the heat generated by the light emitting element 70 such as an LED mounted on the front surface side. , Can directly contact the back side. In this way, the configuration in which the back surface side is directly exposed by the through-hole 67 can be expected to be more effective in heat conduction than the circuit board 60 that is inferior in heat conductivity such as a glass epoxy substrate.
(Thermal conductive sheet 80)

また、回路基板60の裏面と放熱部材20との間には、熱伝導シート80を介在させている。熱伝導シート80は絶縁性を備え、回路基板60と放熱部材20との導通を防止する絶縁部材として機能すると共に、回路基板60からの熱が放熱部材20に熱伝導することを阻害しないよう、熱伝導性も備えている。このような絶縁性と熱伝導性とを備えるシートとしては、シリコーン等が使用できる。本実施の形態では、熱伝導シート80として株式会社信越化学工業製TC−50THE(厚さ0.5mm)を使用した。
(放熱部材20)
Further, a heat conductive sheet 80 is interposed between the back surface of the circuit board 60 and the heat dissipation member 20. The heat conductive sheet 80 has insulating properties and functions as an insulating member that prevents conduction between the circuit board 60 and the heat radiating member 20, and does not hinder heat conduction from the circuit board 60 to the heat radiating member 20. It also has thermal conductivity. Silicone or the like can be used as the sheet having such insulating properties and thermal conductivity. In the present embodiment, TC-50THE (thickness 0.5 mm) manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. was used as the heat conductive sheet 80.
(Heat dissipation member 20)

放熱部材20は、ヒートシンクとして機能する。長手方向断面を上方を開口した有底コ字状としつつ、中央を凸状に突出させており、凸状の天面を回路基板60の熱伝導領域62と接する天面22とする。放熱部材20の斜視図を図7に、平面図及び断面図を図8に、それぞれ示す。図8において(a)は平面図を、(b)は(a)のA−A’線における断面図を、それぞれ示している。   The heat dissipation member 20 functions as a heat sink. The longitudinal section is a bottomed U-shape with an opening at the top, and the center is projected in a convex shape, and the convex top surface is the top surface 22 in contact with the heat conduction region 62 of the circuit board 60. A perspective view of the heat dissipating member 20 is shown in FIG. 7, and a plan view and a cross-sectional view are shown in FIG. 8A is a plan view, and FIG. 8B is a cross-sectional view taken along line A-A ′ in FIG.

これらの図に示す放熱部材20は、筐体10の一部、ここではベース部分を兼ねている。すなわち、図2に示すように上面にカバー30、長手方向の端面にサイドカバー40をそれぞれ装着することで、発光装置の筐体10を構成する。放熱部材20は、熱伝導性に優れた部材で好適に構成され、例えばアルミニウム等で構成する。アルミニウム製放熱部材の表面は、好ましくはアルマイト処理して酸化アルミニウムの被膜を形成する。これによって腐食を防止し、放熱性を維持することができる。   The heat radiating member 20 shown in these drawings also serves as a part of the housing 10, here, the base part. That is, as shown in FIG. 2, the cover 10 is mounted on the upper surface, and the side cover 40 is mounted on the end surface in the longitudinal direction, thereby forming the housing 10 of the light emitting device. The heat radiating member 20 is preferably composed of a member having excellent thermal conductivity, and is composed of, for example, aluminum. The surface of the aluminum heat radiating member is preferably anodized to form an aluminum oxide coating. This prevents corrosion and maintains heat dissipation.

放熱部材20の天面22には、長手方向に沿って略等間隔に第1の螺子孔24が開口される。また回路基板60には、第1の螺子孔24と対応する位置に第2の螺子孔68が貫通される。さらにカバー30の内面には、第1の螺子孔24及び第2の螺子孔68と対応する位置に凸部32が形成される。凸部32は第1の螺子孔24を挿通できる大きさに設計されると共に、凸部32の先端には凸部螺子孔34が穿孔される。これにより、回路基板60と放熱部材20とカバー30とを、螺子止めにより一括して固定でき、各部材の固定作業を纏めることで組み立て工程の省力化を図ることができる。   First screw holes 24 are opened in the top surface 22 of the heat radiating member 20 at substantially equal intervals along the longitudinal direction. A second screw hole 68 is penetrated through the circuit board 60 at a position corresponding to the first screw hole 24. Further, a convex portion 32 is formed on the inner surface of the cover 30 at a position corresponding to the first screw hole 24 and the second screw hole 68. The convex portion 32 is designed to have a size that allows the first screw hole 24 to be inserted, and a convex screw hole 34 is drilled at the tip of the convex portion 32. Thereby, the circuit board 60, the heat radiating member 20, and the cover 30 can be fixed together by screwing, and the labor of assembling can be saved by collecting the fixing work of each member.

また放熱部材20の側面には、図7の斜視図及び図8(b)の断面図に示すように、好ましくは複数のひだ状のフィン26を設けている。これにより表面積を大きくして、放熱部材20の天面22で回路基板60の熱伝導領域62から熱伝導された熱を、外部に表出する筐体10の表面から効率よく放熱できる。   Further, as shown in the perspective view of FIG. 7 and the cross-sectional view of FIG. 8B, a plurality of pleated fins 26 are preferably provided on the side surface of the heat radiating member 20. As a result, the surface area is increased, and the heat conducted from the heat conduction region 62 of the circuit board 60 on the top surface 22 of the heat radiating member 20 can be efficiently radiated from the surface of the housing 10 exposed to the outside.

さらに放熱部材20の下面には、図8(b)の断面図に示すように、長手方向に沿って台座スリット27が形成されている。台座スリット27は開口部分の内径を狭くしており、図3(e)に示すように螺子の頭やナットを台座スリット27の端面から挿入して、完成後の発光装置を取付板金B’等に固定できる。
(放熱構造)
Further, as shown in the cross-sectional view of FIG. 8B, a base slit 27 is formed on the lower surface of the heat radiating member 20 along the longitudinal direction. The pedestal slit 27 has a narrow inner diameter, and as shown in FIG. 3 (e), a screw head or nut is inserted from the end face of the pedestal slit 27, and the completed light emitting device is attached to the mounting plate B 'or the like. Can be fixed.
(Heat dissipation structure)

また、使用する発光素子の出力や個数により、さらに放熱力を向上させる必要がある場合は、発光装置の筐体を固定するフレームに、放熱機構を備える。例えば、筐体にアルミニウム製フレームを固定する。   Further, when it is necessary to further improve the heat dissipation power depending on the output and the number of light emitting elements to be used, a heat dissipation mechanism is provided on the frame for fixing the housing of the light emitting device. For example, an aluminum frame is fixed to the housing.

あるいは、発光装置自体に追加の放熱部材を設けることもできる。このような発光装置の一例を図9〜図10に示す。図9は、追加放熱部材28としてヒートシンクを固定した発光装置を斜め上方から見た斜視図、図10は図9の発光装置を斜め下方から見た斜視図を、それぞれ示す。これらの図に示す発光装置は、筐体の下面にヒートシンクを固定している。ヒートシンクは複数の放熱フィンを下面に突出させて表面積を大きくし、放熱性を向上させている。このヒートシンクは熱伝導性に優れたアルミニウムや銅製とすることができる。また図10の例ではヒートシンクはアルミニウムで放熱フィンを一体に形成すると共に、ねじ止め用の穴を形成している。なお、従来の照明ユニットでは、照明角度を変更するための回転構造を備えているため、このような追加の放熱部材を筐体に固定することは困難であった。これに対し本実施の形態では回転機構を省略して構成を簡素化すると共に、筐体に追加放熱部材28を固定し易い構造として柔軟性を高めている。
(サイドカバー40)
Alternatively, an additional heat dissipation member can be provided in the light emitting device itself. An example of such a light-emitting device is shown in FIGS. FIG. 9 is a perspective view of a light-emitting device having a heat sink fixed as the additional heat radiating member 28, as viewed obliquely from above. FIG. 10 is a perspective view of the light-emitting device of FIG. In the light-emitting device shown in these drawings, a heat sink is fixed to the lower surface of the housing. The heat sink has a plurality of heat radiating fins protruding from the lower surface to increase the surface area and improve heat dissipation. This heat sink can be made of aluminum or copper having excellent thermal conductivity. In the example shown in FIG. 10, the heat sink is made of aluminum and the heat dissipating fins are integrally formed, and a screwing hole is formed. In addition, in the conventional illumination unit, since the rotation structure for changing an illumination angle is provided, it was difficult to fix such an additional heat radiating member to a housing | casing. On the other hand, in the present embodiment, the structure is simplified by omitting the rotation mechanism, and the flexibility is enhanced as a structure in which the additional heat radiating member 28 is easily fixed to the housing.
(Side cover 40)

サイドカバー40は、筐体10の長手方向端面を閉塞する部材である。サイドカバー40を図11に示す。図11において(a)はサイドカバー40の背面図、(b)は(a)のA−A’線断面図、(c)は平面図、(d)は(a)のB−B’線断面図、図(e)は正面図を、それぞれ示している。このサイドカバー40は、耐候性樹脂であるAES等で構成され、図11(a)の正面図に示すように左右に設けられたサイドカバー螺子孔42で放熱部材20に螺子止めされる。またサイドカバー40は、内側面にカバー30の長手方向端縁から突出される鍔部36を挿入するカバー用スリット44を形成しており、サイドカバー40を螺子止めすることで回路基板60端部でカバー30と回路基板60との接合を強固なものとする。   The side cover 40 is a member that closes the longitudinal end surface of the housing 10. The side cover 40 is shown in FIG. 11, (a) is a rear view of the side cover 40, (b) is a cross-sectional view taken along the line AA 'in (a), (c) is a plan view, and (d) is a line BB' in (a). Sectional drawing and figure (e) have each shown the front view. The side cover 40 is made of AES or the like, which is a weather resistant resin, and is screwed to the heat radiating member 20 with side cover screw holes 42 provided on the left and right as shown in the front view of FIG. Further, the side cover 40 is formed with a cover slit 44 for inserting a flange 36 protruding from the longitudinal edge of the cover 30 on the inner surface, and the end of the circuit board 60 is screwed to the side cover 40. Thus, the connection between the cover 30 and the circuit board 60 is strengthened.

サイドカバー40は筐体10の左右の側面に配置される同じ部材としており、いずれもケーブル50を固定している。ケーブル50は、後述するように偏心した位置に開口されたケーブル固定穴46に固定される。ケーブル固定穴46の内部には内面に沿って円盤状の突起47が設けられ、これによってケーブル50がケーブル固定穴46から抜けないように固定される。   The side cover 40 is the same member disposed on the left and right side surfaces of the housing 10, and the cable 50 is fixed in each case. The cable 50 is fixed to a cable fixing hole 46 opened at an eccentric position as will be described later. Inside the cable fixing hole 46, a disk-shaped protrusion 47 is provided along the inner surface, whereby the cable 50 is fixed so as not to come out of the cable fixing hole 46.

さらに図11(b)、(c)に示すように、サイドカバー40の下端からほぼ垂直に突出させた固定板48に、完成後の発光装置を固定するための固定螺子孔49が設けられており、図3(d)に示すように発光装置の上面方向からの螺子止めにより発光装置を取付板金B等に固定できる。固定螺子孔49は好ましくは、ケーブル50を設けた側と反対側に偏心して突出させる。このようなレイアウトによって、ケーブル50に邪魔されることなく固定螺子孔49で螺子止め作業ができ、サイドカバー40のスペースを有効利用できる。
(ケーブル50)
Further, as shown in FIGS. 11B and 11C, a fixing screw hole 49 for fixing the completed light emitting device is provided on the fixing plate 48 that protrudes substantially vertically from the lower end of the side cover 40. As shown in FIG. 3D, the light emitting device can be fixed to the mounting plate B or the like by screwing from the upper surface direction of the light emitting device. The fixing screw hole 49 is preferably protruded eccentrically on the side opposite to the side where the cable 50 is provided. With such a layout, the fixing screw hole 49 can be screwed without being obstructed by the cable 50, and the space of the side cover 40 can be used effectively.
(Cable 50)

ケーブル50は内部に複数の電気線を含んでおり、ここでは信号線と電源線を混在させている。これによって、発光装置を外部機器に接続、あるいは発光装置同士を連結する際に接続すべきケーブルの本数を少なくして、設置作業の簡素化と省スペース化に寄与する。図の例では2本の信号線と2本の電源線の計4線を一本のケーブル50に纏めている。   The cable 50 includes a plurality of electric wires inside, and here, signal lines and power supply lines are mixed. As a result, the number of cables to be connected when the light emitting device is connected to an external device or when the light emitting devices are coupled to each other is reduced, thereby contributing to simplification of installation work and space saving. In the example shown in the drawing, a total of four lines of two signal lines and two power supply lines are combined into one cable 50.

ケーブル50は、サイドカバー40に固定される。図12に、ケーブル50をサイドカバー40に固定した平面図を示す。この図に示すケーブル50は、サイドカバー40を樹脂で成形する際にインサートされ、樹脂の硬化と共にサイドカバー40と一体に固定される。サイドカバー40と一体に成形することで、強度を高めると共に、この部分での気密性も確保し、ケーブル50とサイドカバー40との連結部分での防水、防湿性を維持している。なお、ケーブルをサイドカバーに固定式とせず、脱着式とする構成も採用できる。この場合は、抜け落ちを防止するロック機構や、ケーブルとサイドカバーとの接続面での防水機構等を必要に応じて設ける。   The cable 50 is fixed to the side cover 40. FIG. 12 shows a plan view in which the cable 50 is fixed to the side cover 40. The cable 50 shown in this figure is inserted when the side cover 40 is molded with resin, and is fixed integrally with the side cover 40 as the resin is cured. By molding integrally with the side cover 40, the strength is enhanced and the airtightness at this portion is secured, and the waterproof and moistureproof properties at the connecting portion between the cable 50 and the side cover 40 are maintained. It is also possible to adopt a configuration in which the cable is not fixed to the side cover but is removable. In this case, a lock mechanism for preventing dropout, a waterproof mechanism at the connection surface between the cable and the side cover, and the like are provided as necessary.

ケーブル50は外部機器や他の発光装置のケーブル50と連結可能に構成されている。このため発光装置の左右に設けられ外部に引き出されたケーブル50は、先端にソケット52を備えている。左右のケーブル50先端に設けられたソケット52は、互いに契合する形状とすることが好ましい。例えば一方のサイドカバー40に固定されたケーブル50のソケット52を雄型、他方のサイドカバー40に固定されたケーブル50のソケット52は、この雄型と係合する雌型に形成する。   The cable 50 is configured to be connectable with a cable 50 of an external device or another light emitting device. For this reason, the cable 50 provided on the left and right sides of the light emitting device and drawn to the outside includes a socket 52 at the tip. It is preferable that the sockets 52 provided at the ends of the left and right cables 50 have shapes that engage with each other. For example, the socket 52 of the cable 50 fixed to one side cover 40 is formed into a male type, and the socket 52 of the cable 50 fixed to the other side cover 40 is formed into a female type engaged with the male type.

一方、発光装置の内部側に延びるケーブル50の先端には内部ピン54が設けられており、ケーブル接続コネクタ65と接続される。これらのコネクタは、脱着自在に構成することで、組み立てやメンテナンスを容易にできる。ただ、半田付け等で固定することも可能である。
(オフセット接続)
On the other hand, an internal pin 54 is provided at the tip of the cable 50 extending to the inside of the light emitting device, and is connected to the cable connector 65. These connectors are configured to be detachable so that assembly and maintenance can be facilitated. However, it can be fixed by soldering or the like.
(Offset connection)

ケーブル50は図11に示すようにサイドカバー40の中心から偏在させ、左右でオフセット状となるように配置する。これにより、発光装置同士を隣接させて配置する際でも、発光装置同士の間の空間で左右のケーブル50が突出して干渉することなく、邪魔にならないように配置できる。このことは、ケーブル50を無理に折曲して内部の電気線を破損、断線するおそれを回避でき、信頼性の向上にも寄与する。   The cable 50 is unevenly distributed from the center of the side cover 40 as shown in FIG. Accordingly, even when the light emitting devices are arranged adjacent to each other, the left and right cables 50 do not protrude and interfere with each other in the space between the light emitting devices, and can be arranged so as not to get in the way. This can avoid the possibility of forcibly bending the cable 50 to break or break the internal electric wire, and contributes to the improvement of reliability.

またオフセット接続によって、発光装置を180°回転した状態で接続しても、隣接する発光装置との対向面は同様にオフセット状態が維持できるので、発光装置同士の接続の際に上下を気にせずともよく、設置現場での作業性向上に資する。特に、回路基板60上で上下いずれに通信回路、駆動回路が位置しているかに関係なく、一のケーブルに信号線と駆動線が纏められているため、ケーブル50同士の接続によって隣接する発光装置同士が正確に電気接続でき、この点においても発光装置を複数増設する作業を容易にしている。このように複数の発光装置をユニット状に連結して、より多くの発光素子70を有する発光装置を構築でき、要求される発光素子数やサイズに応じて所望の発光装置を準備することで対応できるという設計上の柔軟性も実現できる。なおオフセット接続は、図3(a)のようにケーブル50の取り付け位置、すなわちケーブル固定穴46を設ける位置を左上と右下とする他、左下と右上とすることも可能であることはいうまでもない。
(カバー30)
In addition, even if the light emitting device is connected in a state where it is rotated by 180 ° by offset connection, the opposite surface to the adjacent light emitting device can maintain the offset state in the same manner, so that the upper and lower sides are not minded when connecting the light emitting devices. Well, it contributes to improving workability at the installation site. In particular, regardless of whether the communication circuit or the drive circuit is located above or below the circuit board 60, the signal line and the drive line are combined in one cable, so that the light emitting devices adjacent to each other by connecting the cables 50 to each other. They can be electrically connected to each other accurately, and this also facilitates the work of adding a plurality of light emitting devices. In this way, a plurality of light emitting devices can be connected in a unit form to construct a light emitting device having a larger number of light emitting elements 70, and a desired light emitting device can be prepared according to the required number and size of light emitting elements. Design flexibility is also possible. Note that the offset connection is not limited to the upper left and lower right as shown in FIG. 3A, and the cable fixing hole 46 can be provided at the lower left and upper right. Nor.
(Cover 30)

図13に、カバーの詳細を示す。図13において(a)は平面図、(b)は底面図、(c)は(b)のA−A’線における縦断面図、(d)は側面図、(e)は(b)のB−B’線における横断面図を、それぞれ示している。カバー30は、放熱部材20の開口部分を閉塞する。発光素子70の光を外部に放出できるよう、カバー30は透光性部材で構成する。光を効率よく取り出すためには無色透明が好ましい。一方、乳白色等の半透明とすることで、回路基板60表面に実装された発光素子70等を外部から視認し難くでき、外観の見栄えを改善することもできる。この例では、透明で耐熱性、耐候性にも優れたアクリル材で構成している。
(凸部32)
FIG. 13 shows details of the cover. In FIG. 13, (a) is a plan view, (b) is a bottom view, (c) is a longitudinal sectional view taken along the line AA 'in (b), (d) is a side view, and (e) is a view in (b). Cross-sectional views taken along the line BB ′ are respectively shown. The cover 30 closes the opening portion of the heat dissipation member 20. The cover 30 is made of a translucent member so that light from the light emitting element 70 can be emitted to the outside. In order to extract light efficiently, colorless and transparent are preferable. On the other hand, by making it translucent such as milky white, it is possible to make it difficult to visually recognize the light emitting element 70 and the like mounted on the surface of the circuit board 60 from the outside, and it is possible to improve the appearance of the appearance. In this example, it is made of an acrylic material that is transparent and excellent in heat resistance and weather resistance.
(Convex portion 32)

またカバー30は、回路基板60を放熱部材20側に押圧して、これらの接合面の熱伝導を確実たらしめる機能も有する。このためカバー30の内面には、凸部32が形成される。凸部32は、放熱部材20の第1の螺子孔24及び回路基板60の第2の螺子孔68と対応する位置に、第1の螺子孔24を挿通できる大きさに設けられる。図13の例では、凸部32はボス状に形成され、カバー30の長手方向に沿ってほぼ等間隔に3カ所に設けられる。凸部32の先端には凸部螺子孔34が穿孔される。このように、螺子孔をカバー30、回路基板60、放熱部材20に設けて、これらを纏めて螺子止して固定できるため、組み立て工程が省力化される。
(カバーリブ38)
The cover 30 also has a function of pressing the circuit board 60 toward the heat radiating member 20 to ensure the heat conduction of these joint surfaces. Therefore, a convex portion 32 is formed on the inner surface of the cover 30. The convex portion 32 is provided in a size that allows the first screw hole 24 to be inserted at a position corresponding to the first screw hole 24 of the heat dissipation member 20 and the second screw hole 68 of the circuit board 60. In the example of FIG. 13, the convex portions 32 are formed in a boss shape, and are provided at three locations at almost equal intervals along the longitudinal direction of the cover 30. A convex screw hole 34 is drilled at the tip of the convex portion 32. Thus, screw holes can be provided in the cover 30, the circuit board 60, and the heat radiation member 20, and these can be collectively screwed and fixed, so that the assembly process can be saved.
(Cover rib 38)

さらにカバー30の周縁で少なくとも側面には、図13(d)に示すように回路基板60側に突出するようにカバーリブ38が設けられており、カバーリブ38の端縁を回路基板60表面に当接させて、回路基板60の周囲を放熱部材20に押圧している。
(凸部段差部35)
Furthermore, a cover rib 38 is provided at least on the peripheral edge of the cover 30 so as to protrude toward the circuit board 60 as shown in FIG. 13D, and the edge of the cover rib 38 abuts against the surface of the circuit board 60. Thus, the periphery of the circuit board 60 is pressed against the heat dissipation member 20.
(Convex step 35)

さらにまた凸部32の周囲には、凸部32を挿通した回路基板60を押圧する凸部段差部35が形成されている。図13(b)の例では、凸部段差部35は十字状の突起に形成されている。突起部分で回路基板60を放熱部材20側に押圧し、これらの間の隙間を無くして確実な熱伝導を図ることができる。
(鍔部36)
Further, a convex stepped portion 35 that presses the circuit board 60 inserted through the convex portion 32 is formed around the convex portion 32. In the example of FIG. 13B, the convex step 35 is formed as a cross-shaped projection. The circuit board 60 is pressed toward the heat radiating member 20 by the protruding portion, and a gap between them can be eliminated to ensure reliable heat conduction.
(Human 36)

回路基板60と放熱部材20とを螺子止めすると、螺子止めされた部分では確実に接合されるものの、その反作用で螺子止めされていない部分が浮き上がりやすくなるという問題がある。特に、回路基板60の端部でその傾向が顕著となる。そこで、回路基板60端部でも確実に界面の接触を図り熱伝導を確実たらしめるため、カバー30は図13(c)に示すように、長手方向の端縁からフランジ状の鍔部36を突出させている。   When the circuit board 60 and the heat dissipating member 20 are screwed together, there is a problem that although the screwed part is securely joined, the part not screwed by the reaction tends to float. In particular, the tendency becomes remarkable at the end of the circuit board 60. Therefore, in order to ensure contact at the interface even at the end of the circuit board 60 to ensure heat conduction, the cover 30 projects the flange-shaped flange 36 from the edge in the longitudinal direction, as shown in FIG. I am letting.

一方、サイドカバー40は、図11に示すように、回路基板60の端縁を挿入するカバー用スリット44を形成している。カバー用スリット44の大きさは、カバー30をセットした状態の回路基板60が挿入可能なよう、端縁の断面形状とほぼ大きさ及び形状に形成される。図11の例では回路基板60の断面に、カバー30のカバーリブ38を載置した二重の長方形状としている。これにより、サイドカバー40で回路基板60の端縁部分を確実に保持、固定でき、この部分でも熱伝導が確実に発揮される。   On the other hand, as shown in FIG. 11, the side cover 40 has a cover slit 44 into which the edge of the circuit board 60 is inserted. The size of the cover slit 44 is substantially the same size and shape as the cross-sectional shape of the edge so that the circuit board 60 with the cover 30 set can be inserted. In the example of FIG. 11, a double rectangular shape in which the cover ribs 38 of the cover 30 are placed on the cross section of the circuit board 60 is used. Thereby, the edge part of the circuit board 60 can be reliably hold | maintained and fixed with the side cover 40, and heat conduction is exhibited reliably also in this part.

なお、カバー用スリットの形状は回路基板やカバーの端縁すべてを挿入できる形状に限られず、例えば部分的に突出した突起や段差部で係止、押圧する構成等も利用できる。また回路基板とカバーとを個別に保持する構成としても良い。
(実施の形態2)
The shape of the cover slit is not limited to a shape in which the entire edge of the circuit board or the cover can be inserted. For example, a configuration in which the cover slit is locked or pressed by a partially protruding protrusion or a stepped portion can be used. Moreover, it is good also as a structure which hold | maintains a circuit board and a cover separately.
(Embodiment 2)

また、放熱部材を長く形成することで、より多くの発光素子を実装した大きな発光装置を構成できる。図14に実施の形態2として、上記実施の形態1で使用した回路基板60と同じタイプの基板を3枚連結し、一の発光装置200を構成した例を示す。この発光装置200は、上述した実施の形態1と同じ部材については同じ符号を付しており、詳細説明を省略する。放熱部材20Bの長手方向側面をそれぞれ被覆するサイドカバー40Bには、各々ケーブル50Bが設けられている。   Further, by forming the heat dissipating member long, a large light emitting device in which more light emitting elements are mounted can be configured. FIG. 14 shows an example in which a single light emitting device 200 is configured by connecting three substrates of the same type as the circuit substrate 60 used in the first embodiment, as the second embodiment. In the light emitting device 200, the same members as those in the first embodiment are denoted by the same reference numerals, and detailed description thereof is omitted. Cables 50B are provided on the side covers 40B that respectively cover the side surfaces in the longitudinal direction of the heat dissipation member 20B.

図14に示す発光装置200では、放熱部材20Bを長手方向にほぼ3倍に延長したサイズで一体に形成している。放熱部材20Bを金属製とすることで、延長しても十分な強度を維持でき、さらに樹脂製のカバー30Bや回路基板60を保護できる。またカバー30Bも、実施の形態1よりもほぼ3倍に延長した形状のものを使用する。この例では、3枚の回路基板を連結しているが、2枚あるいは4枚以上とすることも可能であることは言うまでもない。さらに、回路基板を長手方向に連結する形態に限られず、縦横いずれの方向に連結することも可能であり、特に回路基板を可撓性のあるケーブルで連結することによって、このような自由なレイアウトが実現される。さらにアルミニウム製の放熱部材は、押出成形の際に押出方向のカットサイズを大きくとることで、材質や形状を同じとしつつ、長さの異なる放熱部材を容易に得ることができる。アルミニウムの押出成形は、長さを調整可能であるので、回路基板を複数枚、中間ケーブルを介して連結し、両端をサイドカバーで固定することで、装置の長さや発光素子の総数を用途に応じて変化させた発光装置を容易に提供することが可能となる。   In the light emitting device 200 shown in FIG. 14, the heat radiating member 20 </ b> B is integrally formed with a size extending approximately three times in the longitudinal direction. By making the heat radiating member 20B made of metal, sufficient strength can be maintained even if it is extended, and the resin cover 30B and the circuit board 60 can be protected. The cover 30B is also used in a shape that is extended approximately three times that of the first embodiment. In this example, three circuit boards are connected, but it goes without saying that it may be two or four or more. Furthermore, the circuit board is not limited to a configuration in which the circuit boards are connected in the longitudinal direction, and can be connected in either the vertical or horizontal direction. In particular, such a free layout can be achieved by connecting the circuit boards with a flexible cable. Is realized. Furthermore, the heat dissipation member made from aluminum can obtain easily the heat dissipation member from which length differs, making the material and the shape the same by taking the cut size of an extrusion direction large in the case of extrusion molding. Since the length of aluminum extrusion can be adjusted, connect multiple circuit boards via an intermediate cable and fix both ends with side covers, so that the length of the device and the total number of light-emitting elements can be used. It is possible to easily provide a light emitting device that is changed accordingly.

回路基板60の接続状態を説明するために、図15に、実施の形態1に係る回路基板60を、図16に実施の形態2に係る回路基板60を、各々発光面側から見た平面図を、それぞれ示す。実施の形態2に係る回路基板60は3枚を直列に接続しているが、図16は説明のため2枚の回路基板60を接続した例を示している。なお図15の裏面側から見た回路基板60の平面図が、上述した図5に相当する。   FIG. 15 is a plan view of the circuit board 60 according to the first embodiment, and FIG. 16 is a plan view of the circuit board 60 according to the second embodiment shown in FIG. Are shown respectively. Although three circuit boards 60 according to the second embodiment are connected in series, FIG. 16 shows an example in which two circuit boards 60 are connected for explanation. Note that the plan view of the circuit board 60 viewed from the back side in FIG. 15 corresponds to FIG. 5 described above.

図15の発光装置では、ケーブル50を回路基板60と接続するコネクタを、上述の通りオフセット状に、すなわち左右の発光装置について上下に配置している。このため、図15に示すように複数の発光装置を連結する場合、発光装置同士の間ではケーブル50を交差させるようにしてソケット52同士を連結できる。この構成によれば、ケーブル50同士が干渉しないため、ケーブル50を無理なく折曲して接続できる。   In the light emitting device of FIG. 15, the connectors that connect the cable 50 to the circuit board 60 are arranged in an offset shape as described above, that is, vertically on the left and right light emitting devices. Therefore, when a plurality of light emitting devices are connected as shown in FIG. 15, the sockets 52 can be connected so that the cables 50 intersect each other between the light emitting devices. According to this configuration, since the cables 50 do not interfere with each other, the cables 50 can be bent and connected without difficulty.

なお、このようにコネクタに信号線と電源線を纏めるために、通信回路の信号線及び/又は電源回路の電源線を、これらを区画する熱伝導領域62を跨いで、電源回路側及び/又は通信回路側に引き出している。このような交差を行うために、例えばリード線を使用して配線したり、多層基板の内部配線を利用する。   In order to combine the signal line and the power supply line in the connector in this way, the signal line of the communication circuit and / or the power supply line of the power supply circuit is straddled across the heat conduction region 62 partitioning them, and / or Pulled out to the communication circuit side. In order to perform such an intersection, for example, wiring is performed using a lead wire, or internal wiring of a multilayer substrate is used.

一方、図16に示す3枚の回路基板60は、隣接する回路基板60同士を中間ケーブル56を介して接続している。このため回路基板60は、ケーブル50を接続するケーブル接続コネクタ65に加えて、内部的に中間ケーブル56を接続するための内部接続コネクタ66を設けている。これらのコネクタの形状を共通とすることで、接続を簡素化できる。なお、中間ケーブルを使用することなく、隣接する回路基板同士の界面にコネクタを配置し、コネクタ同士を接続する構成も利用できる。   On the other hand, the three circuit boards 60 shown in FIG. 16 connect the adjacent circuit boards 60 to each other via an intermediate cable 56. Therefore, the circuit board 60 is provided with an internal connection connector 66 for internally connecting the intermediate cable 56 in addition to the cable connection connector 65 for connecting the cable 50. By making the shape of these connectors common, the connection can be simplified. In addition, the structure which arrange | positions a connector in the interface of adjacent circuit boards, and connects connectors without using an intermediate cable can also be utilized.

また、回路基板60同士を電気的接続する構成を簡素化するために、発光装置の内部で回路基板60同士を接続する際には、図15のようなオフセット状でなく、図16のように同じ側にコネクタを配置することが好ましい。図15の例では、ケーブル接続コネクタ65を下側に固定しているが、図16の例では、内部接続コネクタ66を上側に配置している。このように、接続すべきコネクタ同士を同じ側に配置することで、接続線を短くして基板同士を電気接続することができ、中間ケーブルを発光装置内部で引き回すことによる断線等の問題を回避できる。   Further, in order to simplify the configuration for electrically connecting the circuit boards 60 to each other, when the circuit boards 60 are connected to each other inside the light emitting device, the offset is not as shown in FIG. 15 but as shown in FIG. It is preferable to arrange the connectors on the same side. In the example of FIG. 15, the cable connection connector 65 is fixed on the lower side, but in the example of FIG. 16, the internal connection connector 66 is arranged on the upper side. Thus, by arranging the connectors to be connected on the same side, the connection lines can be shortened and the boards can be electrically connected to each other, and problems such as disconnection caused by routing the intermediate cable inside the light emitting device can be avoided. it can.

このように同じ側にコネクタを配置できるよう、回路基板60には、ケーブル接続コネクタ65及び内部接続コネクタ66を同じ端子とし、熱伝導領域62の両側に、すなわち通信回路実装領域63と駆動回路実装領域64の両方に設けている。これにより、ケーブルの内部接続、外部接続いずれの場合にも、各々に適した位置にコネクタを固定して利用できる。すなわち、一の回路基板で、内部接続用、外部接続用に共用できるので、用意すべき基板の種類が増えることによる製造コストアップを回避できる。
(発光装置の製造方法)
In order to be able to arrange the connectors on the same side in this way, the circuit board 60 has the cable connection connector 65 and the internal connection connector 66 as the same terminal, and is mounted on both sides of the heat conduction region 62, that is, the communication circuit mounting region 63 and the drive circuit mounting. It is provided in both areas 64. As a result, the connector can be used in a position suitable for each of the internal connection and external connection of the cable. That is, since one circuit board can be shared for internal connection and external connection, an increase in manufacturing cost due to an increase in the types of boards to be prepared can be avoided.
(Method for manufacturing light emitting device)

次に、実施の形態1に係る発光装置の製造方法を図17〜図20に基づいて説明する。まず図17に示すように、回路基板60の左右に各々サイドカバー40を配置し、各々ケーブル50の内部ピン54を回路基板60のケーブル接続コネクタ65に連結する。このようにして得られた回路基板60に図7に示す放熱部材20を連結する。ここでは、図18に示すように放熱部材20の天板に熱伝導シート80を載置し、さらに熱伝導シート80と回路基板60の熱伝導領域62が接するように回路基板60を設置し、図19に示すように上面からカバー30をセットする。この際、カバー30の凸部32が、回路基板60に形成された貫通孔である第2の螺子孔68、及び放熱部材20の第1の螺子孔24に挿入される。この状態で放熱部材20の下面から、螺子を第1の螺子孔24に挿入して凸部32の凸部螺子孔34を螺子止めする。螺子孔はほぼ等間隔に3カ所設けられている。これによって、カバー30と放熱部材20との間に回路基板60が教示され固定される。次いで図20に示すようにサイドカバー40を側面から螺子止めする。この例では、サイドカバー40の左右2カ所にサイドカバー螺子孔42が形成されている。このようにして、図1(a)に示す発光装置が完成される。この発光装置は、使用される場所に応じて図3(d)、(e)等に示すように、台座スリット27や固定螺子孔49を利用して適宜螺子やナット等で固定される。
(照明装置)
Next, a method for manufacturing the light emitting device according to Embodiment 1 will be described with reference to FIGS. First, as shown in FIG. 17, the side covers 40 are arranged on the left and right sides of the circuit board 60, and the internal pins 54 of the cables 50 are connected to the cable connection connectors 65 of the circuit board 60. The heat dissipating member 20 shown in FIG. 7 is connected to the circuit board 60 thus obtained. Here, as shown in FIG. 18, the heat conductive sheet 80 is placed on the top plate of the heat radiating member 20, and the circuit board 60 is installed so that the heat conductive sheet 80 and the heat conductive region 62 of the circuit board 60 are in contact with each other. As shown in FIG. 19, the cover 30 is set from the upper surface. At this time, the protrusion 32 of the cover 30 is inserted into the second screw hole 68 that is a through hole formed in the circuit board 60 and the first screw hole 24 of the heat dissipation member 20. In this state, a screw is inserted into the first screw hole 24 from the lower surface of the heat radiating member 20, and the convex screw hole 34 of the convex part 32 is screwed. Three screw holes are provided at approximately equal intervals. Thus, the circuit board 60 is taught and fixed between the cover 30 and the heat dissipation member 20. Next, as shown in FIG. 20, the side cover 40 is screwed from the side. In this example, side cover screw holes 42 are formed at two positions on the left and right sides of the side cover 40. In this way, the light emitting device shown in FIG. 1A is completed. As shown in FIGS. 3D, 3E, etc., this light emitting device is appropriately fixed with screws, nuts, or the like using the pedestal slit 27 and the fixing screw holes 49, as shown in FIGS.
(Lighting device)

以上のようにして得られた発光装置は、照明やディスプレイとして利用できる。照明は、光源の光を直接照射する直接照明の他、半直接照明や間接照明としても利用できる。間接照明は、光源から発される直接光でなく、何らかの反射体に反射させて、輝度を抑えた柔らかい反射光によって周囲を照らすので、全体的に柔らかな印象を与えることができる。また、部分的に照らすことで明るさの濃淡を生成し、全体に立体感を生み出す効果もある。このような照明装置は特に、ビルの壁面照明やオブジェのライトアップ等の空間演出に好適に利用できる。   The light emitting device obtained as described above can be used as illumination or a display. Illumination can be used as semi-direct illumination or indirect illumination as well as direct illumination directly irradiating light from a light source. Indirect illumination is not direct light emitted from a light source, but is reflected by some reflector to illuminate the surroundings with soft reflected light with reduced brightness, so that an overall soft impression can be given. In addition, there is also an effect of creating a three-dimensional effect on the whole by generating shades of brightness by partially illuminating. Such an illuminating device can be suitably used for space effects such as wall lighting of buildings and lighting of objects.

間接照明の分野では、空間を明るく広く見せるために、壁面を照明するように配光を設計したウォールウォッシャー等のダウンライトが利用されている。ウォールウォッシャーWWは図21に示すように、壁面Kに対して光を投影する。この方法では、図21(b)のように光源に近い程明るく、光源から離れる程照度が低下して、山形の配向ムラが生じる。この性質を積極的に利用して、光の濃淡で奥行きや大きさの表現には効果的である。しかしながら、逆に壁面の全面で均一な照度を得ることができず、照明演出の表現力に制限があった。これに対して、本実施の形態では、後述するように複数の光源を用いて均一に壁面を照射できるので、表現力の豊かな照明演出が実現できる。またウォールウォッシャーやダウンライトでは、これをビルのガラス窓近傍に設置してビルの壁面に間接照明による発光パターンを表現しようとしても、これらの光源を各階毎に設置するため、一階分の高さが表現の最小単位になってしまう制限がある。これに対して本実施の形態では、後述するように発光装置毎に発光パターンを変化させることも可能であり、発光装置を一画素とした表現が可能で、一階分の高さに左右されず、均一発光可能な特長と併せてより自由度の高い表現力豊かな発光パターンで演出できる。   In the field of indirect lighting, downlights such as wall washers designed to distribute light so as to illuminate the wall surface are used to make the space appear bright and wide. The wall washer WW projects light onto the wall K as shown in FIG. In this method, as shown in FIG. 21B, the closer to the light source, the brighter the light, and the farther away from the light source, the lower the illuminance, resulting in mountain-shaped alignment unevenness. By actively utilizing this property, it is effective for expressing depth and size in light and shade. However, on the contrary, uniform illuminance cannot be obtained over the entire wall surface, and there is a limit to the expressive power of lighting effects. On the other hand, in this Embodiment, since a wall surface can be uniformly irradiated using several light sources so that it may mention later, the lighting production with rich expressiveness is realizable. In addition, wall washers and downlights are installed near the glass window of the building to express the light emission pattern by indirect lighting on the wall of the building. There is a limitation that becomes the minimum unit of expression. On the other hand, in the present embodiment, the light emission pattern can be changed for each light emitting device as described later, and the light emitting device can be expressed as one pixel, which depends on the height of the first floor. In addition to the features that enable uniform light emission, it is possible to produce a light pattern with a high degree of freedom and expressiveness.

発光装置をビル照明用の光源として利用した照明装置を構成する例を、図22〜図30に示す。これらの図において、図22はビルのガラス面内側に発光装置を固定する様子を示す斜視図、図23は固定した発光装置の拡大斜視図、図24は発光装置とスクリーンの位置関係を示す断面図、図25はビルの内面側から見た平面図、図26はビルの外側から見た平面図、図27(a)は発光装置をH鋼に取り付ける状態を示す平面図、図27(b)は図27(a)のB−B’線における断面図、図28は発光装置を固定したガラス窓の内側にロールスクリーンを固定した状態を示す斜視図、図29(a)は格子状に離間してスクリーンを配置した状態を示す平面図、図29(b)は水平面で切断した断面図、図30は発光装置をマトリックス状に配置した照明装置で発光パターンを表現する状態を、それぞれ示している。この照明装置において、発光装置300は、図22や図25に示すように、ビルの外面を構成するガラス面Gの枠Wを構成する柱に、所定間隔で固定され、マトリックス状に配置している。各々の発光装置300同士はケーブル350で連結され、外部の制御機器によってON/OFFや光量、発光色等が制御される。各発光装置300は、図22や図23に示すように枠Wの内側に固定されるため、各発光装置300は図26に示すようにビルの外部からは枠Wの内側に隠れて見えない。また発光装置300は図24の側面図に示すように、発光面をビルの内面に向けた姿勢に固定される。
(固定方法)
Examples of configuring a lighting device using the light emitting device as a light source for building lighting are shown in FIGS. In these drawings, FIG. 22 is a perspective view showing a state in which the light emitting device is fixed inside the glass surface of the building, FIG. 23 is an enlarged perspective view of the fixed light emitting device, and FIG. 24 is a sectional view showing the positional relationship between the light emitting device and the screen. FIG. 25 is a plan view seen from the inner surface side of the building, FIG. 26 is a plan view seen from the outside of the building, FIG. 27A is a plan view showing a state where the light emitting device is attached to H steel, and FIG. ) Is a cross-sectional view taken along line BB ′ in FIG. 27A, FIG. 28 is a perspective view showing a state in which a roll screen is fixed inside a glass window to which a light emitting device is fixed, and FIG. FIG. 29B is a cross-sectional view cut along a horizontal plane, and FIG. 30 shows a state in which a light emission pattern is expressed by a lighting device in which light emitting devices are arranged in a matrix. ing. In this illuminating device, as shown in FIG. 22 and FIG. 25, the light emitting device 300 is fixed at a predetermined interval to a pillar constituting the frame W of the glass surface G constituting the outer surface of the building and arranged in a matrix. Yes. The light emitting devices 300 are connected to each other by a cable 350, and ON / OFF, light quantity, light emission color, and the like are controlled by an external control device. Since each light emitting device 300 is fixed inside the frame W as shown in FIGS. 22 and 23, each light emitting device 300 is hidden from the outside of the building W and cannot be seen from the outside of the building as shown in FIG. . Further, as shown in the side view of FIG. 24, the light emitting device 300 is fixed in a posture in which the light emitting surface faces the inner surface of the building.
(Fixing method)

図23の斜視図の例では枠Wを角柱状としているが、H鋼や円柱状等、種々の枠に対して発光装置を取り付けることができる。一例としてH鋼に取り付ける状態を図27に示す。図27(a)は平面図、図27(b)は(a)のB−B’線における断面図を、それぞれ示している。この図に示す発光装置300Bは、フレームFを介して枠WであるH鋼に固定されている。フレームFは一方向に延長された平板状で、発光装置300Bを載置できる幅に形成される。この例では発光装置300Bとほぼ等しい幅とし、さらに発光装置300Bを載置する面に平行スリットPSを2本、平行に形成している。平行スリットPSは、発光装置300Bの左右のサイドカバー40C、40Dから突出させた固定板48A、48Bに各々貫通された固定螺子孔49A、49Bの各々と一致する間隔に形成される。これにより、平行スリットPSをガイドとして発光装置300BをフレームFと平行となるよう容易に固定できる。さらに平行スリットPSは図27(b)の断面図に示すように、各々のスリットの開口部を狭くすると共に、底面を広く形成している。これにより、四角ナットN等をスリットに挿入して、固定螺子孔49A、49Bから螺子を四角ナットNに通して固定できる。四角ナットNは平行スリットPS内をスライド可能であり、発光装置300Bの固定位置の微調整が可能となる。四角ナットNは、周囲を樹脂で被覆したものを使用し、被覆後の四角ナットNの大きさが平行スリットPSの内径とほぼ等しいか、若干大きくする。これにより、平行スリットPSの内面で樹脂により弾性的に押圧されて四角ナットNが仮止めされる。また樹脂の弾性変形によって四角ナットNを平行スリットPS内でスライドさせることもできるので、四角ナットNの位置決めと固定位置の微調整が容易となる。このようにして、発光装置300Bの発光面側から、固定螺子孔49A、49Bの2カ所で螺子によりフレームFに固定できる。   In the example of the perspective view of FIG. 23, the frame W has a prismatic shape, but the light emitting device can be attached to various frames such as H steel and a cylindrical shape. As an example, FIG. 27 shows a state of attaching to H steel. FIG. 27A is a plan view, and FIG. 27B is a cross-sectional view taken along line B-B ′ of FIG. The light emitting device 300B shown in this figure is fixed to H steel which is a frame W via a frame F. The frame F is a flat plate extending in one direction, and is formed to have a width that allows the light emitting device 300B to be placed thereon. In this example, the width is approximately equal to that of the light emitting device 300B, and two parallel slits PS are formed in parallel on the surface on which the light emitting device 300B is placed. The parallel slits PS are formed at intervals corresponding to the fixing screw holes 49A and 49B respectively penetrating through the fixing plates 48A and 48B protruding from the left and right side covers 40C and 40D of the light emitting device 300B. Accordingly, the light emitting device 300B can be easily fixed to be parallel to the frame F using the parallel slit PS as a guide. Further, as shown in the cross-sectional view of FIG. 27B, the parallel slit PS has a narrow opening and a wide bottom surface of each slit. Accordingly, the square nut N or the like can be inserted into the slit, and the screw can be fixed through the square nut N through the fixing screw holes 49A and 49B. The square nut N can slide in the parallel slit PS, and fine adjustment of the fixing position of the light emitting device 300B becomes possible. A square nut N is used whose outer periphery is coated with resin, and the size of the square nut N after coating is approximately equal to or slightly larger than the inner diameter of the parallel slit PS. Accordingly, the square nut N is temporarily fixed by being elastically pressed by the resin on the inner surface of the parallel slit PS. Further, since the square nut N can be slid in the parallel slit PS by the elastic deformation of the resin, the positioning of the square nut N and the fine adjustment of the fixed position are facilitated. In this manner, the light-emitting device 300B can be fixed to the frame F with screws at two locations of the fixing screw holes 49A and 49B from the light-emitting surface side.

一方、フレームFは連結金具により枠WであるH鋼に固定される。このように、発光装置300Bを枠Wに直接固定せず、フレームFを介在させることで、設置作業を簡便にできる。すなわち、照明装置の設置現場で各発光装置300Bを一個ずつ固定するよりも、予め工場内等で複数の発光装置300BをフレームFに固定しておき、この状態のフレームFを現場に搬入してフレームFのみを枠Wに固定することで、複数の発光装置300Bを効率よく枠Wに設置して設置現場における作業性を高めることができる。この方法は、照明装置に使用する発光装置の数が多い場合に特に有効である。   On the other hand, the frame F is fixed to the H steel, which is the frame W, by a connecting metal fitting. In this way, the light emitting device 300B is not directly fixed to the frame W, but the installation work can be simplified by interposing the frame F. That is, rather than fixing each light-emitting device 300B one by one at the installation site of the lighting device, a plurality of light-emitting devices 300B are fixed in advance to the frame F in a factory or the like, and the frame F in this state is carried to the site. By fixing only the frame F to the frame W, it is possible to efficiently install the plurality of light emitting devices 300B on the frame W and improve workability at the installation site. This method is particularly effective when the number of light emitting devices used in the lighting device is large.

図27(b)の例では、連結金具としてL字金具Lが使用されている。ここでは、L字金具Lの一方の折曲片をH鋼の端縁に係止した状態で、L字金具Lの他方の折曲片に開口された螺子孔を介してフレームFをねじ止めする。このように、発光装置300Bを左右から狭持するようにL字金具Lを左右側面に配置して固定することで、確実に発光装置300Bが枠Wに固定され、さらに取り付け作業を効率よく行うことが可能となる。フレームFは、発光装置300Bの筐体からの発熱を効率よく熱伝導して外部に放熱できるよう、好ましくは熱伝導性に優れた材質で構成される。図27の例ではアルミニウム製のフレームFを用いている。
(スクリーンS)
In the example of FIG. 27B, an L-shaped metal fitting L is used as the connecting metal fitting. Here, in a state where one bent piece of the L-shaped metal fitting L is locked to the edge of the H steel, the frame F is screwed through a screw hole opened in the other bent piece of the L-shaped metal fitting L. To do. Thus, by arranging and fixing the L-shaped metal fittings L on the left and right side surfaces so as to sandwich the light emitting device 300B from the left and right, the light emitting device 300B is securely fixed to the frame W, and the mounting operation is performed efficiently. It becomes possible. The frame F is preferably made of a material having excellent thermal conductivity so that heat generated from the housing of the light emitting device 300B can be efficiently conducted and radiated to the outside. In the example of FIG. 27, an aluminum frame F is used.
(Screen S)

さらにビルの内面には、好ましくは反射体としてスクリーンSが設けられている。スクリーンSは、反射率の高い色、あるいは材質とする。例えばビル内部にガラス面Gから一定距離を隔てて設けられた白色の壁面をスクリーンとして利用する他、カーテンや仕切り板等、反射率の高い白色系の平面状が利用できる。特に、固定式のスクリーンでは図22等に示すように窓ガラスの内側にスクリーンが固定されるため、この部分ではビルの内部への採光ができず、窓が利用できない状態となる。このため、巻き取り式のロールスクリーンやカーテン、ブラインド等、収納型のスクリーンを使用することで、窓ガラスを有効利用できる。一例として、枠Wに発光装置300Cを固定したガラス窓の内側にロールスクリーンRSを固定した状態を図28に示す。この図において、日中は図28(a)に示すようにロールスクリーンRSを上げて採光、換気などにガラス窓を利用し、夜間は図28(b)に示すようにロールスクリーンRSを下ろして、照明用のスクリーンとして利用することができる。これによって、オフィスビルのガラスを、日中の営業時には窓として利用し、夜は演出照明や宣伝などに利用できるので、効率的なガラスの利用が図られる。なお、図面においてロールスクリーンRSを固定する構造は図示を省略している。ロールスクリーンRSの固定は、例えば天井から吊り下げたり、天井や床、枠等から延長された支持躯体に固定できる。   Further, a screen S is preferably provided as a reflector on the inner surface of the building. The screen S is made of a highly reflective color or material. For example, in addition to using a white wall surface provided at a certain distance from the glass surface G inside the building as a screen, a white flat surface with high reflectivity such as a curtain or a partition plate can be used. In particular, in the fixed screen, as shown in FIG. 22 and the like, the screen is fixed inside the window glass. Therefore, in this portion, the lighting inside the building cannot be performed and the window cannot be used. For this reason, the window glass can be used effectively by using a retractable screen such as a roll-up roll screen, a curtain, or a blind. As an example, FIG. 28 shows a state in which the roll screen RS is fixed inside a glass window in which the light emitting device 300C is fixed to the frame W. In this figure, during the day, the roll screen RS is raised as shown in FIG. 28 (a) and a glass window is used for daylighting and ventilation, and at night, the roll screen RS is lowered as shown in FIG. 28 (b). It can be used as a lighting screen. As a result, the glass of the office building can be used as a window during business hours during the day, and can be used for production lighting or advertising at night, so that the glass can be used efficiently. In the drawing, the structure for fixing the roll screen RS is not shown. The roll screen RS can be fixed, for example, by suspending it from the ceiling or by a support housing extended from the ceiling, floor, frame or the like.

あるいは、他の変形例として図29に示すように、格子状にスクリーンを配置する構成によっても、ガラス窓の採光機能を維持しつつ、スクリーンを利用した間接照明を実現できる。図29(a)は格子状に離間して配置されるスクリーンS’を示す平面図、図29(b)は水平面で切断した断面図を、それぞれ示している。図29(a)において、スクリーンS’はクロスハッチングで表現している。このように、スクリーンS’同士の間に形成された空間を利用して日中はビル内部に採光でき、さらに枠Wの内面に固定された発光装置300DでスクリーンS’を照明して間接照明のパターンを表現できる。   Alternatively, as shown in FIG. 29 as another modification, indirect illumination using the screen can be realized while maintaining the daylighting function of the glass window even by a configuration in which the screen is arranged in a lattice pattern. FIG. 29A is a plan view showing the screen S ′ arranged in a lattice-like manner, and FIG. 29B is a cross-sectional view cut along a horizontal plane. In FIG. 29A, the screen S ′ is expressed by cross hatching. In this way, the space formed between the screens S ′ can be used for daylighting inside the building during the daytime, and the screen S ′ is illuminated by the light emitting device 300D fixed to the inner surface of the frame W to indirectly illuminate. Can be expressed.

以上の照明装置によって、観察者は、離れた位置からビルを観察すると、ガラス面を通じて、スクリーンに反射された間接光を鑑賞することができる。このように発光装置を利用して、シースルー型の間接照明が構築できる。なお、ガラス面には、ガラスそのものに限られず、これに代わって他の透光性あるいは光の透過性に優れた部材、例えば強化プラスチック等も利用できることは言うまでもない。本明細書においては、これらを包含する意味でガラスと呼ぶ。   With the above illumination device, the observer can appreciate the indirect light reflected on the screen through the glass surface when observing the building from a remote position. In this way, see-through indirect illumination can be constructed using the light emitting device. Needless to say, the glass surface is not limited to the glass itself, and instead of this, other members having excellent translucency or light transmissivity, such as reinforced plastics, can be used. In this specification, it is called glass in the meaning including these.

このように、各発光装置300が発する光がスクリーンSに照射され、スクリーンSで反射された光がガラス面Gを介してビルの外部から観察できる。このような構成によって、ビルのガラス面Gが柔らかい光で発光する間接照明が実現できる。特に発光装置300の発光色をカラーとすることで、所望の色に均一に発光させたり、あるいは部分的に発光色を変化させた色パターンを表現できる。色パターンとしては、図25において縦方向の発光色を同じとして、横方向の発光パターンを変化させた縦縞によって虹色を表現したり、あるいは縦方向の発光色も同時に変化させた斑模様の表現、特定の発光色によって図形や文字パターンを表現する等、グラフィカルな表現が可能で、自由度の高い照明が可能となる。このような発光パターンの一例を図30に示す。この図において、図30(a)は水平方向の発光色を同じとして横縞状の発光パターンを表現する例、図30(b)は垂直方向の発光色を同じとして縦縞状の発光パターンを表現する例、図30(c)は斜めの発光パターンを表現する例、図30(d)は図形状の発光パターンを表現する例を、それぞれ示している。特に複数の発光装置を配置した状態で、発光装置毎に、あるいは一の発光装置を構成する発光素子の組毎に、これを画素として利用し、各画素の発光色や点灯パターンを制御することで、照明のみならずディスプレイ的に利用することも可能である。ディスプレイとして利用する際は、外部機器から映像ソースに対応する点灯信号を送出することで、所定のパターンで各発光装置を発光させて静止画や動画像を表示させる。   Thus, the light emitted from each light emitting device 300 is irradiated on the screen S, and the light reflected by the screen S can be observed from the outside of the building through the glass surface G. With such a configuration, indirect illumination in which the glass surface G of the building emits light with soft light can be realized. In particular, by setting the light emission color of the light emitting device 300 to a color, it is possible to emit a uniform color to a desired color or to express a color pattern in which the light emission color is partially changed. As the color pattern, in FIG. 25, the vertical light emission color is the same, and the rainbow color is expressed by vertical stripes in which the horizontal light emission pattern is changed, or the vertical light emission color is also changed at the same time. Graphical expression such as expressing a figure or a character pattern with a specific emission color is possible, and illumination with a high degree of freedom is possible. An example of such a light emission pattern is shown in FIG. In this figure, FIG. 30A shows an example of expressing a horizontal stripe-like light emission pattern with the same horizontal emission color, and FIG. 30B shows a vertical stripe emission pattern with the same vertical emission color. For example, FIG. 30C shows an example of expressing an oblique light emission pattern, and FIG. 30D shows an example of expressing a light emission pattern having a figure shape. In particular, in a state where a plurality of light emitting devices are arranged, this is used as a pixel for each light emitting device or for each set of light emitting elements constituting one light emitting device, and the emission color and lighting pattern of each pixel are controlled. Therefore, it can be used not only for lighting but also for display. When used as a display, a lighting signal corresponding to a video source is transmitted from an external device, thereby causing each light emitting device to emit light in a predetermined pattern to display a still image or a moving image.

また変形例として、スクリーンを別途設けることなく、ガラス張りのビルの内部空間の壁面をそのままスクリーンとして利用してもよい。また発光装置の配置位置も、ガラスの枠内面の他、天井や床面、あるいはスクリーンの上下左右等、反射体となるスクリーンに対して照明光を照射できる位置であれば特に限定されない。   As a modification, the wall surface of the internal space of the glass-walled building may be used as it is without providing a screen. Further, the arrangement position of the light emitting device is not particularly limited as long as it can irradiate illumination light to the screen serving as a reflector, such as the ceiling or floor surface of the glass, the top, bottom, left, or right of the screen.

このように照明装置は、コントローラやセンサを接続して、発光のON/OFF、光量や発光色の調整が可能なインテリジェント照明等に利用できる。特に、発光装置をユニット状に連結することで照明装置を構成でき、設置場所に応じて発光装置の配置パターン等を自由に変更できる。また固定作業も固定板や台座スリットを利用した螺子止めを容易に行え、作業性にも優れ、設計上の自由度が高い。加えて、照明色を変更した空間演出も可能で、簡便で効果的な間接照明が実現される。加えて、各発光装置は放熱性の改善によって信頼性が高まり、電球等に比較して球切れの心配のないLED等を使用することでメンテナンスフリーが実現できる。このことは、高所での作業が困難で、点検や交換作業が困難な建物の壁面照明としては理想的である。   In this way, the lighting device can be used for intelligent lighting or the like that can be connected to a controller or sensor to enable or disable light emission and adjust the amount of light and emission color. In particular, the lighting device can be configured by connecting the light emitting devices in a unit shape, and the arrangement pattern of the light emitting devices can be freely changed according to the installation location. Also, the fixing work can be easily screwed using a fixing plate or a pedestal slit, has excellent workability, and has a high degree of design freedom. In addition, a space effect in which the illumination color is changed is possible, and simple and effective indirect illumination is realized. In addition, the reliability of each light-emitting device is improved by improving the heat dissipation, and maintenance-free can be realized by using an LED or the like that is less likely to break the bulb than a light bulb or the like. This is ideal for wall lighting of buildings that are difficult to work in high places and difficult to check and replace.

また、照明は間接照明とする他、直接照明として利用することも可能である。直接照明とする場合は、発光面を照明対象に向けて発光装置を配置する。例えば天井や壁面等に発光装置を固定した照明として利用できる。複数の発光装置を平面状に配置すれば、面状光源としても利用できる。   In addition to indirect illumination, the illumination can also be used as direct illumination. In the case of direct illumination, the light emitting device is arranged with the light emitting surface facing the illumination target. For example, it can be used as illumination in which a light emitting device is fixed to a ceiling or a wall surface. If a plurality of light emitting devices are arranged in a planar shape, it can also be used as a planar light source.

従来の、ビルのガラス外壁を巨大なディスプレイとして利用する技術は、例えば特開2005−180017号公報、特開2004−191401号公報、特開2000−132123号公報、特開平9−134143号公報等が知られている。これらはいずれも、ビルの外壁に直接LEDユニットを装着し、照射面を観察面とした直視型のディスプレイを構成している。またLEDユニット同士の間に空間を設けることで、ガラス窓から採光可能なシースルー型としている。直視型のディスプレイでは、ビルの外壁にLEDが表出するため、日中はLEDが視認でき、特にビルに近付くとこれらが目視し易くなって見栄えが悪いという問題がある。また外部に表出したLEDが外気に晒されるため、雨風や埃で劣化する一方、メンテナンスをビルの壁面から行う必要があり、極めて作業が面倒であるという問題もある。加えて、これらはビルの壁面に直接モジュールを設置する方式のため、極めて大掛かりな装置となり、設置作業もクレーンを使用しなければならない等、極めて大変でコストがかかるという問題もあった。   Conventional techniques for utilizing the glass outer wall of a building as a huge display include, for example, Japanese Patent Application Laid-Open No. 2005-180017, Japanese Patent Application Laid-Open No. 2004-191401, Japanese Patent Application Laid-Open No. 2000-132123, Japanese Patent Application Laid-open No. It has been known. Each of these constitutes a direct-view type display in which the LED unit is directly mounted on the outer wall of the building and the irradiation surface is the observation surface. In addition, by providing a space between the LED units, a see-through type capable of daylighting from a glass window is adopted. In the direct-view display, the LEDs appear on the outer wall of the building, so that the LEDs can be visually recognized during the daytime, and particularly when approaching the building, there is a problem that they are easy to see and poor in appearance. Further, since the LED exposed to the outside is exposed to the outside air, it is deteriorated by rain and wind and dust, while maintenance needs to be performed from the wall surface of the building, and there is a problem that the work is extremely troublesome. In addition, since these modules are installed directly on the wall surface of the building, they are extremely large-scale devices, and the installation work has to use a crane.

これに対し、上述した実施の形態に係る照明装置では、ビルの内側で枠の裏側に発光装置を設ける構成のため、外部に表出せず、ビルの外部から視認できないので見栄えが悪くなることがない。また、ビルの内部に位置する構成のため、外気に晒されることもなく、発光装置が保護される結果、信頼性が高く長寿命でメンテナンスを簡素化できる。さらに設置作業も、上述の通り予めユニットを固定したフレームを用意すれば、H鋼等の枠に対してフレームを固定するのみで足り、極めて簡単に設置できる。加えて、メンテナンス作業もビル内部ではより容易となる。このように本実施の形態は、ビルの壁面を使用した照明演出や、模様や映像を表示する等ディプレイ的な表現も可能な照明装置とできる。   On the other hand, in the illumination device according to the above-described embodiment, since the light emitting device is provided on the back side of the frame inside the building, it cannot be exposed to the outside and cannot be visually recognized from the outside of the building, so that the appearance may be deteriorated. Absent. In addition, since the structure is located inside the building, the light emitting device is protected without being exposed to the outside air, and as a result, the reliability is high and the service life can be simplified. Furthermore, as for the installation work, if a frame having a unit fixed in advance as described above is prepared, it is only necessary to fix the frame to a frame made of H steel or the like, and the installation can be performed very easily. In addition, maintenance work is easier inside the building. As described above, the present embodiment can be an illumination device that can also be used for display effects such as lighting effects using a wall surface of a building and displaying patterns and videos.

これらの照明装置は、発光装置を設置した設置場所と離れた位置にある制御装置から、信号線を通して制御信号を受け取り、輝度や色調を変化させることができる。制御装置には例えばコンピュータなどが利用でき、コンピュータとシリアルラインで接続された各発光装置とデータ通信を行い、制御信号を送受信する。また照明装置全体で所望の発光パターンを表現するために、発光パターンを構成する画素に分解した制御信号を、各発光装置に対して送出する。このため各発光装置は、表示開始、終了、色変化のタイミング等の制御の同期を取るようにデータ通信している。発光装置同士を接続するケーブルには信号線と電源線が一体化されているため、配線も容易で、数珠繋ぎに発光装置同士を連結することにより、電力供給と制御が行える。また、発光装置をマトリックス状に配置してディスプレイ状に構成する他、星形、円形、多角形状など、所望のパターンで発光装置を配列できる。さらに、発光装置を、文字情報を表示したり、文字をスクロール表示する掲示板のように使用することも可能である。   These illuminating devices can receive a control signal through a signal line from a control device at a position distant from the installation location where the light emitting device is installed, and can change luminance and color tone. For example, a computer or the like can be used as the control device, and performs data communication with each light-emitting device connected to the computer through a serial line, and transmits and receives control signals. In addition, in order to express a desired light emission pattern in the entire illumination device, a control signal that has been decomposed into pixels constituting the light emission pattern is sent to each light emitting device. For this reason, each light-emitting device performs data communication so as to synchronize control such as display start, end, and color change timing. Since the signal line and the power line are integrated in the cable connecting the light emitting devices, wiring is easy, and power supply and control can be performed by connecting the light emitting devices in a daisy chain. Further, the light emitting devices can be arranged in a matrix shape to form a display, and the light emitting devices can be arranged in a desired pattern such as a star shape, a circular shape, or a polygonal shape. Furthermore, the light-emitting device can be used like a bulletin board that displays character information or scrolls characters.

本発明の発光装は、発光素子として可視波長発光領域を有する発光ダイオードを使用し、表示内容及び使用環境に好適な輝度、照度及び色温度に設定し、ユーザの意図する表示を制御可能な表示装置に好適に利用できる。 Emitting equipment of the present invention uses a light-emitting diode having a visible wavelength light emitting region as a light emitting element, a suitable brightness to the display content and the use environment, and set the illuminance and color temperature, which can control the display intended by the user It can be suitably used for a display device.

図1(a)は本発明の実施の形態1に係る発光装置を斜め上方から見た斜視図であり、図1(b)は斜め下方から見た斜視図である。FIG. 1A is a perspective view of the light emitting device according to Embodiment 1 of the present invention as viewed obliquely from above, and FIG. 1B is a perspective view of the light emitting device as viewed from obliquely below. 図1の発光装置の分解斜視図である。It is a disassembled perspective view of the light-emitting device of FIG. 図1の発光装置の平面図、正面図、側面図、及び固定状態の例を示す図である。It is a figure which shows the example of the top view of the light-emitting device of FIG. 1, a front view, a side view, and a fixed state. 回路基板を第1の面側から見た平面図である。It is the top view which looked at the circuit board from the 1st surface side. 図4の回路基板を第2の面側から見た平面図である。It is the top view which looked at the circuit board of FIG. 4 from the 2nd surface side. 回路基板と放熱部材との接合面を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the joint surface of a circuit board and a heat radiating member. 図2の放熱部材の斜視図である。It is a perspective view of the heat radiating member of FIG. 図7の放熱部材の平面図及び断面図である。It is the top view and sectional drawing of the heat radiating member of FIG. 追加放熱部材を固定した発光装置を斜め上方から見た斜視図である。It is the perspective view which looked at the light-emitting device which fixed the additional heat radiating member from diagonally upward. 図9の発光装置を斜め下方から見た斜視図である。It is the perspective view which looked at the light-emitting device of FIG. 9 from diagonally downward. サイドカバーの正面図、平面図及び断面図である。It is the front view of a side cover, a top view, and sectional drawing. ケーブルをサイドカバーに固定した状態を示す平面図である。It is a top view which shows the state which fixed the cable to the side cover. カバーの平面図、底面図、側面図、断面図である。It is a top view of a cover, a bottom view, a side view, and a sectional view. 本発明の実施の形態2に係る発光装置を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the light-emitting device which concerns on Embodiment 2 of this invention. 本発明の実施の形態1に係る回路基板とケーブルの位置関係を示す平面図である。It is a top view which shows the positional relationship of the circuit board and cable which concern on Embodiment 1 of this invention. 本発明の実施の形態2に係る回路基板とケーブルの位置関係を示す平面図である。It is a top view which shows the positional relationship of the circuit board and cable which concern on Embodiment 2 of this invention. 発光装置の製造方法を示す図である。It is a figure which shows the manufacturing method of a light-emitting device. 発光装置の製造方法を示す図である。It is a figure which shows the manufacturing method of a light-emitting device. 発光装置の製造方法を示す図である。It is a figure which shows the manufacturing method of a light-emitting device. 発光装置の製造方法を示す図である。It is a figure which shows the manufacturing method of a light-emitting device. 図21(a)はウォールウォッシャーで壁面に対して光を投影する状態を示す側面図、図21(b)は正面図である。FIG. 21A is a side view showing a state in which light is projected onto the wall surface by the wall washer, and FIG. 21B is a front view. ビルのガラス面内側に発光装置を固定する様子を示す斜視図である。It is a perspective view which shows a mode that a light-emitting device is fixed to the glass surface inner side of a building. 図22において発光装置が固定された状態を示す拡大斜視図である。FIG. 23 is an enlarged perspective view showing a state where the light emitting device is fixed in FIG. 22. 発光装置とスクリーンの位置関係を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the positional relationship of a light-emitting device and a screen. ビルの内面側から見た平面図である。It is the top view seen from the inner surface side of a building. ビルの外側から見た平面図である。It is the top view seen from the outside of a building. 図27(a)は発光装置をH鋼に取り付ける状態を示す平面図、図27(b)は図27(a)のB−B’線における断面図である。FIG. 27A is a plan view showing a state in which the light emitting device is attached to the H steel, and FIG. 27B is a cross-sectional view taken along the line B-B ′ of FIG. 発光装置を固定したガラス窓の内側にロールスクリーンを固定した状態を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the state which fixed the roll screen inside the glass window which fixed the light-emitting device. 図29(a)は格子状に離間してスクリーンを配置した状態を示す平面図、図29(b)は水平面で切断した断面図である。FIG. 29A is a plan view showing a state in which screens are arranged apart from each other in a lattice shape, and FIG. 29B is a cross-sectional view cut along a horizontal plane. 発光装置をマトリックス状に配置して発光パターンを表現する状態を示す平面図であって、図30(a)は横縞状、図30(b)は縦縞状、図30(c)は斜め、図30(d)は図形状の発光パターンをそれぞれ示している。It is a top view which shows the state which arrange | positions a light-emitting device in matrix form, and represents the light emission pattern, Comprising: Fig.30 (a) is horizontal stripe shape, FIG.30 (b) is vertical stripe shape, FIG.30 (c) is diagonal, Reference numeral 30 (d) denotes a light emission pattern having a figure shape.

100、200、300、300B、300C、300D…発光装置
10…筐体
20、20B…放熱部材
22…天面
24…第1の螺子孔
26…フィン
27…台座スリット
28…追加放熱部材
30、30B…カバー
32…凸部
34…凸部螺子孔
35…凸部段差部
36…鍔部
38…カバーリブ
40、40B、40C、40D…サイドカバー
42…サイドカバー螺子孔
44…カバー用スリット
46…ケーブル固定穴
47…突起
48、48A、48B…固定板
49、49A、49B…固定螺子孔
50、50B、350…ケーブル
52…ソケット
54…内部ピン
56…中間ケーブル
60…回路基板
61…発光素子実装領域
62…熱伝導領域
63…通信回路実装領域
64…駆動回路実装領域
65…ケーブル接続コネクタ
66…内部接続コネクタ
67…貫通孔
68…第2の螺子孔
70…発光素子
80…熱伝導シート
B、B’…取付板金
G…ガラス面
W…枠
S…スクリーン
WW…ウォールウォッシャー
K…壁面
F…フレーム
PS…平行スリット
N…四角ナット
L…L字金具
RS…ロールスクリーン
DESCRIPTION OF SYMBOLS 100, 200, 300, 300B, 300C, 300D ... Light-emitting device 10 ... Case 20, 20B ... Radiation member 22 ... Top surface 24 ... First screw hole 26 ... Fin 27 ... Base slit 28 ... Additional heat radiation member 30, 30B ... Cover 32 ... Convex part 34 ... Convex part screw hole 35 ... Convex part step part 36 ... Gutter part 38 ... Cover rib 40, 40B, 40C, 40D ... Side cover 42 ... Side cover screw hole 44 ... Slit for cover 46 ... Cable fixing Hole 47 ... Protrusion 48, 48A, 48B ... Fixing plate 49, 49A, 49B ... Fixing screw hole 50, 50B, 350 ... Cable 52 ... Socket 54 ... Internal pin 56 ... Intermediate cable 60 ... Circuit board 61 ... Light emitting element mounting area 62 ... Heat conduction area 63 ... Communication circuit mounting area 64 ... Drive circuit mounting area 65 ... Cable connector 66 ... Internal connection Connection connector 67 ... Through hole 68 ... Second screw hole 70 ... Light emitting element 80 ... Thermal conductive sheet B, B '... Mounting plate G ... Glass surface W ... Frame S ... Screen WW ... Wall washer K ... Wall surface F ... Frame PS ... Parallel slit N ... Square nut L ... L-shaped bracket RS ... Roll screen

Claims (1)

発光素子、前記発光素子のスイッチング用のトランジスタ、前記トランジスタと外部とのデータ通信をする通信回路、を配置する回路基板と、前記回路基板を収容する筐体と、放熱部材と、を備えた発光装置であって、
前記回路基板は、
その長手方向の中央に前記発光素子を配置する第1の領域を有する第1の面と、
前記第1の面と反対側の第2の面と、
を有しており、
前記第2の面は、
前記トランジスタが配置された第2の領域と、前記通信回路が配置された第3の領域と、
前記第2と第3の領域の間であり、かつ前記第1の領域の反対側に設けられ前記放熱部材へ熱的に接続された第4の領域と、
を有し、
前記第4の領域と前記放熱部材との間に、熱伝導シートを介在させていることを特徴とする発光装置。
A light emitting device comprising: a light emitting element; a transistor for switching the light emitting element; a circuit board on which the transistor and a communication circuit for data communication with the outside are arranged; a housing for housing the circuit board; and a heat dissipation member. A device,
The circuit board is
A first surface having a first region in which the light emitting element is arranged at the center in the longitudinal direction;
A second surface opposite to the first surface;
Have
The second surface is
A second region in which the transistor is disposed; a third region in which the communication circuit is disposed;
A fourth region between the second and third regions and provided on the opposite side of the first region and thermally connected to the heat dissipation member;
Have
A light-emitting device, wherein a heat conductive sheet is interposed between the fourth region and the heat dissipation member.
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