JP5097056B2 - 回路基板 - Google Patents

Description

本発明は、回路基板、特に電子部品を塔載し前記電子部品に対する配線を含む回路基板に関するものである。

回路基板は、各種電子機器などの構成部材として広く用いられており、表示素子のバックライト照明装置の基板などにおいてもＬＥＤなどのバックライト照明素子を実装する基板として利用される。

バックライト照明は、特に面発光照明装置としての構造を有するバックライト照明は、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）などの表示装置や、広告や看板などの透明（ないし半透明）の表示板や、自動車のダッシュボードパネルなどとともに広く用いられている。

従来より、ＬＣＤバックライト照明などにおいては、導光板などを用いて表示素子に照明素子の光を照射する構成が用いられている。

ＬＣＤバックライトは、文字通り表示素子の後方から光を照射するものであり、初期のものは冷陰極管をＬＣＤの後方に配置して背面から拡散板を直接照明する構成も用いられていたが、近年では表示装置全体の薄さを求められるようになってきたため、導光板を用いて側面から光を入射する方式が多く用いられている（たとえば下記の特許文献１）。

また、ＬＣＤバックライトでは、側面から入射された光は導光板の背面に設置された溝、プリズムなどを用いた様々な模様によってＬＣＤの背面を照射する方向に反射、拡散させるような構成も用いられている（たとえば下記の特許文献２）。また、光源と導光板が一つのユニットとして構成され、さらにそのユニットが複数個配列されることにより構成されたバックライト照明も知られている（たとえば下記の特許文献３）。
特開２００８−７７９４６号公報 特開２００６−１４００２０号公報 特開２００８−５９７８６号公報

上述のように、導光板を用いた従来のＬＣＤ用バックライトや面発光照明装置においては、ＬＣＤ上面に配置した導光板の側縁から光を導入する構成や、拡散板の背面から直接照明するような構成が用いられていた。

ＬＣＤ上面に配置した導光板の側縁から光を導入する構成においては、照明装置の厚みを薄くすることが出来るが、必要な明るさを得ることが出来ないことがある。

また、拡散板の背面から直接照明するような構成においては、照明光のムラを解消するために拡散板までの距離を大きくとったり、拡散板を厚くしたりするなどの方法によって解決することが出来るが、装置の厚みが増してしまうという問題がある。また照明ムラ改善のために相当数のＬＥＤなどの照明素子が必要になるため、製造コストが増大してしまうという問題があった。

また、バックライト装置は表示装置の大きさによりその大きさが決定されるため、その表示装置にあわせた導光板の設計、そして、バックライト装置の基材部分を構成する回路基板の新規設計が必要であるため設計の自由度が低かった。

そこで、バックライト照明装置を、特に導光部のみならず、その基材部分を構成する回路基板も含めてユニット化し、ユニット同士を接続する構成にすれば、任意の大きさの表示装置に対応できると考えられる。特に回路基板部分をユニット化する構成は、汎用性が高く、実用的なものを実現できれば、バックライト照明装置以外の電子回路および基材部分を構成する場合でも利用価値は極めて高いと考えられる。

しかしながら、このようなユニット構成では、導光板（拡散板）と照明素子から成るユニットの接続部において照明ムラが発生する問題があることが判明した。特に、照明素子のＬＥＤの光を側縁から取り入れる方式だと、点光源に近いため光量が極端に高いところと低いところが出来る問題がある。また、逆に光源が冷陰極管等であれば、ユニット単体では均一な照度が得られていたとしても、接続されたことでその接続部が明るくなってしまう可能性もある。

以上の事情は、表示素子としてＬＣＤ以外の表示素子、たとえば広告や看板などの透明（ないし半透明）の表示板や自動車のダッシュボードパネルなどが用いられる場合でも共通する問題である。

本発明の課題は、上記の問題を解決し、ユニット化した基板ユニットを任意の数だけ接続することで必要な大きさの回路基板を簡単安価に得られるようにすることにある。

上記課題を解決するため、本発明においては、電子部品を塔載し前記電子部品に対する配線を含む回路基板において、前記電子部品を塔載し前記電子部品に対する配線を有し、複数隣接して配置されることにより前記電子部品を含む電子回路を形成する基板ユニットを含み、前記基板ユニットの外形が、隣接して配置される前記基板ユニットの外形と相補的な形状で、複数隣接して前記基板ユニットが配置されることによって配置平面をほぼ密に平面充填する平面充填形状をなし、隣接して配置される前記基板ユニットの電極が接触することにより前記電子部品に対する配線が導通し前記電子回路が形成され、かつ、前記電子部品が表示素子のバックライト照明用の照明素子、前記配線が前記照明素子に対する電源線であるとともに、前記基板ユニットが前記表示素子の背面の配置平面を平面充填するよう配置され前記表示素子のバックライト照明装置の基板部分を構成し、かつ隣接して配置される前記基板ユニットの電極が接触することにより前記照明素子に対する配線が導通し前記照明素子の電源回路が形成されるとともに、複数隣接して配置される前記基板ユニットの外郭部分が、前記基板ユニットの外形に整合する形状を有する支持ブロックによって支持される構成を採用した。

上記構成により、本発明によれば、基板ユニットが複数隣接して配置されるユニット化構造を採用し、基板ユニットの外形が、複数隣接して前記基板ユニットが配置されることによって配置平面をほぼ密に平面充填する平面充填形状をなす構成を採用しているので、基板ユニットを任意の数だけ接続することで必要な大きさの回路基板を簡単安価に得ることができる。

以下、添付図面を参照して発明を実施するための最良の形態の一例として、ＬＣＤを表示素子に用いた表示装置のバックライト照明の構造に関する実施例を示す。

図１〜図９は本発明を採用したバックライト照明装置の構造を示している。

本実施例のバックライト照明装置は、光透過性を有する表示素子（たとえばＬＣＤ）を背後から照明するバックライト照明装置であって、基板（１０）上に配置されたバックライト照明素子としてのＬＥＤ（２０）、および導光板（３０２）から構成される。

バックライト照明素子としてのＬＥＤを配置した基板、および導光板は、それぞれ複数組合せて配置することにより平面充填の可能な形状のユニットとして構成する。すなわち、これらの部材はバックライト照明装置の基材部分に相当する回路基板を構成する基板ユニット（後述の基板１０に相当）、および導光部ユニット（後述の導光部３０に相当）する。

図１は本実施例のバックライト照明装置の基本的な断面構造を示している。図１において符号１０はバックライト照明装置の基材部分に相当する回路基板を構成する基板ユニットとしての基板で、この基板１０上には複数のバックライト照明素子としての（たとえば基板実装型）ＬＥＤ２０が配置される。ＬＥＤ２０は、その上面に不図示のスペーサなどを介して装着される導光板３０２の端縁の位置に（図１の紙面とほぼ直交する方向に）配列される。

導光板３０２は、（乳白色）半透明のアクリル樹脂やガラスなどから構成され、その端縁の部分を下記の平面充填形状をなすよう突出したプリズム状に加工してあり、この突出したプリズム部３０１が基板１０上に配列されたＬＥＤ２０の上を通るようになっている。このような構造により、ＬＥＤ２０の照明光は、図１中の矢印に示すように、プリズム部３０１で反射されて導光板３０２に入射し、導光板３０２により反射、拡散されて導光板３０２の上部に不図示のスペーサなどを介して配置された不図示の表示素子（たとえばＬＣＤ）をその背面から照明する。

本実施例の基板１０、および導光部３０（上記の３０１および３０２の全体につき、以下、必要に応じて３０の参照符号を用いる）は、それぞれ複数組合せて配置することにより、表示素子の背面をほぼ密に平面充填する形状のユニットとして構成する。このような本実施例における基板１０、および導光部３０の特徴的な形状を平面充填形状という。

図２（ａ）〜（ｃ）および図３は、本実施例のＬＥＤ２０を配列された基板１０、および導光部３０の形状、およびこれらが平面充填するように配置される時の組合せの態様を示したものである。図２（ａ）、（ｂ）は各部の斜視図、および図２（ｃ）は断面図、図３は基板１０、および導光部３０の形状および配置を示した説明図である。なお、図２（ａ）の斜視図では、判読を容易にするため破線を用いず透視的に部材を図示している。

図３において、基板１０、および導光部３０は、それぞれ正方形を基本形状とし、その４辺の同一の部位をこれらが隣接して配置された時に互いに相補的に組合せられて平面を充填するような凹凸を構成するような平面充填形状としてある。基板１０、および導光部３０はほぼ同一の形状であるが、この例では基板１０が完全に配置平面を充填するような形状に形成されているのに対して、導光部３０はバックライト照明光量の均一化を図るため、一部（この例では右上角）が基板１０よりも小さくなるような形状としてある。

図３では、理解を容易にするため、導光部３０は図の右上および左下の部位に２枚配置した状態を示してある。また、右上の導光部３０は正規の位置に図示してあるが、左下の導光部３０は正規の位置よりもわずかに左下にずらした状態で図示してある。

また、基板１０は、４枚示されているが、そのほぼ完全な形状は左上および右下の２枚の基板により示されており、図示のように基板１０の正方形の４辺に形成された凹凸の、凸の部分にそれぞれ２個または１個のＬＥＤ２０を実装してある。

一方、右上に配置された導光部３０の形状から明らかなように、導光部３０の正方形の４辺に形成された凹凸の形状は、図の右上を除くとほぼ基板１０と同一であり、その凸の部分が図１で説明したプリズム部３０１として構成される。

図２（ａ）、（ｂ）の斜視図、および図２（ｃ）の断面図に示すように、導光部３０は導光板３０２と４辺に凸部として構成されたプリズム部３０１から成り、複数のスペーサ１０１を介して基板１０上にそれぞれ配置される。そして導光部３０のプリズム部３０１が、隣りあう導光部３０どうしで相補的に入れ子になるように配置される。

このような構成により、図３から明らかなように、導光部３０には、その１辺あたり２つの凸部として構成された部分（プリズム部３０１）から、４個または３個のＬＥＤ２０よりバックライト照明光が入射されることになる。

導光部３０の上面には、ＬＣＤなどの表示素子（あるいは他の任意の光透過性を有する表示素子）が配置される。たとえば、図３の場合、４枚の導光部３０を配置したその上を覆うように１枚の表示素子を配置することができる。

この表示素子は、導光部３０の導光板３０２の部分と、プリズム部３０１によって照明される。プリズム部３０１の傾斜面は全反射するような光学特性としても良いが、角度や材質（屈折率）ないしコーティングなどを選択することにより、下方のＬＥＤ２０から入射した光の１０〜数１０％が上方へ透過（図１）するような光学特性とすることができる。

このような構成では、プリズム部３０１を透過した光はそのまま上部の表示装置を照明するが、その光強度は導光板から照射される光の照度と同等になるようにプリズム部３０１の反射／透過率をコーティング、もしくはミラーに相当する反射によって決定することができる。

プリズムに入射しなかった光やプリズムに入射したが臨界角を超えた光なども考慮し、導光板間の明るさは保つようにし、ユニット接続による照明ムラがおきないよう、導光部３０の４辺の凹凸形状を決定する。

導光部３０は、上述のように表示素子背面（下面）のバックライト照明面をほぼ密に（隙間なく）平面充填する形状に構成されている。すなわち、本実施例では、導光部３０の外形（プリズム部３０１ないし導光板３０２が形成する外形）が、表示素子の背面に複数隣接して導光部３０が配置されることによって表示素子背面をほぼ密に平面充填する平面充填形状をなしている点に特徴がある。

また、特に、プリズム部３０１ないし導光板３０２が形成する導光部３０の外形が、隣接して配置される他の導光部３０の外形と相補的な形状をなし、導光部が複数隣接して配置されることにより表示素子背面をほぼ密に平面充填する点にも特徴がある。

さらに、バックライト照明素子としてのＬＥＤ２０が、表示素子の背面に互いに隣接して配置された複数の導光部３０の境界領域に設けられ、ＬＥＤ２０の照明光が、隣接して配置された複数の導光部３０のプリズム部３０１のうち、一方のプリズム部３０１のみを介してほぼ一方の導光部のみに入射される点にも特徴がある。

本実施例によれば、このような構成によって、少ないバックライト照明光源を用いた簡単安価な構成により、表示素子の背面においてムラのない均一なバックライト照明を実現することができる。特に、導光部３０および基板１０は表示素子の背面をほぼ密に平面充填する平面充填形状を有するユニット構造であり、任意の数組合せることによって、種々のサイズの表示素子に対応でき、設計の自由度が高い、という利点がある。

次に、基板１０側の構造につきより詳細に説明する。図３に示すように、導光部３０、３０…の下部を同様に平面充填するような形状に構成された基板１０は、その周囲を支持ブロック３０３、３０３…、および電源供給基板５０によって支持されている。支持ブロック３０３、３０３…および電源供給基板５０の周囲は不図示の枠体で囲むなどして固定される。

この支持ブロック３０３、３０３…は共通形状のものであり、裏返して使用することができる。たとえば、図３の上部の支持ブロック３０３と左側の支持ブロック３０３は互いに裏返しにした状態で配置されている。

また、支持ブロック３０３、３０３…は、基板１０、１０…に対する配線部材としても機能するよう構成されている。図４〜図７に、基板１０、および支持ブロック３０３の配線構造を示す。

図４は１つの基板１０の配線構造を示している。ここではＬＥＤ２０、２０…は回路シンボルで示されており、プラスの電源線４１とマイナスの電源線４２の間に表面実装形式などにより配線される。

電源線４１、４２のうち、実線で示した部分は基板１０の内部に配線された部分を示している。そしてこの例では、図４の右上の位置において、電源線４１、４２が２組交差するように設けられており、各極性の電源線４１、４２が互いに基板内部において結線されている。

このような構造は、たとえば、基板１０をガラスエポキシ基板のような材質の多層回路基板として構成することによって容易に得られる。なお、図中の配線は概念的な表示であり、交差する逆極性の電源線４１、４２が互いに回避し、また、同極性の電源線４１、４２が互いに接続するよう基板内の回路パターンが形成されるのはいうまでもない。

電源線４１、４２が、基板１０の辺の凸部に面する位置には、電極４３、４３…が各々設けられ、電源線４１、４２はこれら電極４３、４３と接続される。

電極４３、４３の配置される基板１０の下面からの高さは電源線４１、４２と同じであるものとし、また、隣接する基板１０や支持ブロック３０３の電極と相互に接触できるよう、ＸＹ平面内の相対的な配置位置も各基板で同一であるものとする。なお、電極４３、４３を基板底面から同じ高さに取る構造によって、支持ブロック３０３を裏返して用いることができる利点が得られる。

これらの電極４３、４３は、それぞれ、基板１０の周囲に配置される他の基板１０、または支持ブロック３０３の電極４３（後述）と接触して導通する。

電極４３には、たとえばバネなどによって付勢されて他の電極４３と互いに接触するような構造のものを用いるとよい。

電源線４１、４２のうち、破線の部分は基板１０の他の基板１０、または支持ブロック３０３の内部を走る部分である。

以上のようにして、対称的な平面充填形状に構成された基板１０と、支持ブロック３０３の内部の＋、−の電源線４１、４２をそれぞれ配置することができる。

なお、図４の場合、図の上下に走る電源線では電源線４１が左側、電源線４２が右側を、図の左右に走る電源線では電源線４１が上側、電源線４２が下側を通るよう図示しているが、これはあくまでも便宜上のもので、電極４３、４３の極性が相互に合致していれば内部の配線パターンの形態は全く任意である。

以上のようにして、ＬＥＤ２０の配線についても、隣り合う基板１０ないし支持ブロック３０３で相補的／対称的な構造を得ることができる。

さらに、支持ブロック３０３の構造につき詳述する。支持ブロック３０３は、図５および図６のように構成されている。図５および図６の支持ブロック３０３は、同じ１枚の支持ブロック３０３を裏返して示したもので、符号４１、４２、４３はそれぞれ＋、−の電源線と、電極を示している。これら電源線４１、４２、と電極４３は、上述の基板１０のものと同じ高さとなるように、支持ブロック３０３の下面からそれぞれ所定の高さの位置に配置される。

図５、図６の支持ブロック３０３の上辺には＋、−１組の電極４３、４３が配置されているが、この電極４３、４３は図３の下辺の２つの支持ブロック３０３、３０３のように配置された時に、上行するように走る電源線に電源を供給するためのものである。図３の下辺の２つの支持ブロック３０３、３０３のうち、左側の支持ブロック３０３では右下に配置される基板１０の左下部の電極４３、４３と接触して、また、右側の支持ブロック３０３では右辺下側に配置される支持ブロック３０３の下端の電極４３、４３と接触して、それぞれ図３中を上行する電源線に対して給電を行なう。図５、図６の支持ブロック３０３の上辺以外に配置された電極は、全て互い違いに配置される基板１０の電極４３、４３と接続して電源線を中継する。

また、表示素子の１つの角部に相当する位置には、図７に示す電源供給基板５０が配置される。電源供給基板５０の端面には、電極５３、５３…が配置される。電極５３、５３…の高さは、上述の基板１０のものと同じ高さとなるように、電源供給基板５０の下面からそれぞれ所定の高さの位置に配置される。電源供給基板５０内部において電極５３、５３はそれぞれ＋、−の電源線４１、４２に対応するそれぞれの極性の電源線に接続され、これらの電源線に対してバックライト照明電源が供給される。実際の電源回路は電源供給基板５０内部に実装してもよいし、さらに他の電極を介して外部の電源部から供給されていてもよい。

なお、図７の電源供給基板５０の上辺の電極５３、５３の機能は、上述の図５、図６の支持ブロック３０３の上辺の電極４３、４３と同様で、図３においては左辺の支持ブロック３０３の下端の電極と接触し、そこから上行する電源線に対して給電を行なうためのものである。

以上のように構成された支持ブロック３０３、３０３…および電源供給基板５０で複数の基板１０、１０…を囲むように支持することにより、基板１０（あるいは支持ブロック３０３）の対面する電極４３、４３と電源供給基板５０の電極５３、５３が相互に接続され、各基板１０、１０…のＬＥＤ２０、２０…に対して電源を供給することができる。

図８、図９は、基板１０、導光部３０の縁部構造をより判り易く示したものである。図８に示すようにプリズム部３０１を凸部として有する導光板３０２は、ＬＥＤ２０を配置された基板１０上に配置される。基板１０の縁部には支持ブロック３０３が配置され、この支持ブロック３０３によって基板１０が位置決めされ、また支持ブロック３０３に面する基板１０のＬＥＤ２０に対する給電が行われる。

さらに、図９に示すように、支持ブロック３０３の上面には、支持ブロック３０３と同一形状で、ほぼ導光部３０と同一の厚みを有する導光板３０４を配置することによって、導光部３０を位置決めすることができる。また、不図示の電源供給基板５０の上部にも電源供給基板５０と同一形状で、ほぼ導光部３０と同一の厚みを有する導光板を配置してもよい。したがって、周囲の支持ブロック３０３、導光板３０４、電源供給基板５０とその上部の導光板を囲う不図示の枠体を用意すれば、バックライト装置全体を一体化することができる。

以上の構成によれば、導光部３０、３０…の４辺を凹、凸の形状とし、隣り合う導光部３０、３０…の凸、凹の形状と相補的に入れ子になるように平面充填する構造によれば、表示素子の下部に隙間なく導光手段（導光板３０２、プリズム部３０１）を配置することができ、ムラのないバックライト照明を行なうことができる。

また、本実施例において、バックライト装置の基材部分をなす回路基板を構成する基板ユニットとしての基板１０は本発明のバックライト照明装置を構成するコアとなる部品であり、いくつでも接続して組み合わせることができ、また向きを間違えると組み合わせられない平面充填形状になっているから、組立てを間違える可能性は極めて低い。この基板１０を任意の数接続すると、任意の大きさのバックライト照明を得ることができ、その周囲を覆うように支持ブロック３０３を配置することにより、基板１０を固定し、同時に基板１０のＬＥＤ２０に対してバックライト照明電源を供給することができる。

一方、支持ブロック３０３は、コアとなる基板１０を囲う外郭であり、他の基板１０に接続されずに空いている基板１０の凹凸部に接続される部品であり、かつ、支持ブロック３０３は、縦、横（Ｘ方向とＹ方向）への配置では裏返すことで使い分けることができる。

基板１０と支持ブロック３０３は、内部の＋、−の電源線４１、４２を平面充填的に配置された時に相互に接続する電極４３、４３…を有しており、嵌め合わせることでバックライト照明素子としての各ＬＥＤ２０の電源回路が形成され、この電源回路を介して各ＬＥＤ２０を通電できるようになっている。さらに、電源供給基板５０から縦、横（Ｘ方向とＹ方向）の２方向に電源を供給することで、接続されているユニット全体のＬＥＤを点灯させることができる。

特に、本実施例のように、基板１０、１０…と支持ブロック３０３、３０３…を単純な４辺形のような形状ではなく、辺部を対称的（たとえば隣接し、対向する辺どうしが対称的）な凸、凹の形状とし、この部分が相補的に入れ子になるようないわゆる平面充填形状とすることによって、隣接する基板１０、１０…と支持ブロック３０３、３０３…の間に電極を設けるだけで、他の配線部材を用いずにこれらの部材を組み上げるだけで極めて容易に各基板１０上のＬＥＤ２０、２０…に対する配線を完成することができる。しかも、この配線は図３などに示したような２×２枚の基板１０を組合せる構成のみならず、それよりさらに多数の基板１０を組合せる構成においても全く同様に各部材を組み上げるだけで容易に実現される。

以上のようにして、本実施例によれば、導光板による均一照明を実現することができる。なお、導光部３０の上部には任意の大きさの拡散板を重ねる構造としてもよく、このような構造によれば、さらに均一化された面発光照明を得ることもできる。

また、本実施例によれば、特定の電子部品（以上ではバックライト照明光源）を塔載した基板ユニット、あるいはさらにその周囲の支持ブロックの辺部を対称的（たとえば隣接し、対向する辺どうしが対称的）な凸、凹の形状とし、この部分が相補的に入れ子になるようないわゆる平面充填形状とすることによって、隣接する基板、ないし支持ブロックの間に電極を設けるだけで、他の配線部材を用いずに、これらの部材を組み上げるだけで極めて容易に各基板上の電子部品に対する配線を完成することができる。

以上の実施例では、導光部３０、３０…の４辺を凹、凸の形状とし、隣り合う導光部３０、３０…の凸、凹の形状と相補的に入れ子になるように平面充填する構造を例示したが、導光部３０どうしを組合せるための導光部３０の辺部（プリズム部）の形状は上記に限らず、以下のような構造であってもよい。

一般に、平面充填に適した形状は、必ずしも実施例１のような対称的な凹凸形状である必要はなく、たとえば４辺形（正方形）などであってよい。たとえば基板の設計などが多少複雑になる可能性があるが、５角形以上の多角形やより複雑に変形した平面充填に適した形状は種々知られており、導光部（あるいはその基板においても）にこのような任意の平面充填形状を用いることができるのはいうまでもないが、本実施例では、一例としてより４辺形（正方形）に近い形状を示す。

以下、本実施例の導光部３０の構造につき詳細に説明する。基板１０、支持ブロック３０３、電源供給基板５０の構造は上記と同じでよい。以下では実施例１と同一ないし相当する部材には同一符号を付し、その詳細な説明は省略する。

図１０（ａ）、（ｂ）および（ｃ）は実施例１の図２（ａ）、（ｂ）、（ｃ）にそれぞれ相当し、本実施例のバックライト照明装置の構成を示している。また、図１１は実施例１の図３に相当し、基板１０、および導光板３０２、プリズム部３０１から成る導光部３０の形状および配置を示している。

本実施例では、図１０および図１１に示すように、導光部３０のプリズム部３０１は導光板３０２の端縁が凹凸をなすように設けるのではなく、導光板３０２の端縁に渡って同一の幅で設けられている。

また、ＬＥＤ２０は、図１０（ａ）、図１１に示すように隣り合う導光部３０、３０のプリズム部３０１、３０１の丁度境界の下部に並ぶよう、プリズム部３０１、３０１のサイズおよび形状を決定しておく。図１２の破線は、基板１０上に導光部３０を配置した際、導光部３０のプリズム部３０１の端部が通る境界線を示している。

この本実施例の構成では全ての導光部３０、３０どうしが隣り合う辺では、１列のＬＥＤ２０の照明光は隣り合う導光部３０、３０のどちらにも入射するが、当然ながら隣り合う２枚の導光部３０、３０に対する全体の入射光量は実施例１と同等であり、かつ、この構成では、基板１０に配列されたＬＥＤ２０の照明光がいずれの導光部３０、３０にも入射するため、導光部３０、３０どうしの接合部分において、実施例１の場合より照明ムラが少なくできる可能性がある。

すなわち、本実施例の場合、導光部３０、３０…の上部にＬＣＤなどの表示素子を配置すれば、表示素子の下部に隙間なく導光手段（導光板３０２、プリズム部３０１）を配置することになり、ムラのないバックライト照明を行なうことができる。

なお、本実施例では、導光部３０、３０…の周囲に配置する導光板３０４は、導光部３０の端縁に凹凸が無いため、図１３に示すような凹凸のない直方体形状であればよい。

以上、２つの実施例を示したが、各実施例に共通する利点を要約すれば、プリズムと導光板を活用することにより、ＬＥＤの個数を減らしてもムラのない均一照明を実現することができ、また、導光板どうし、あるいはバックライト照明光源を塔載した基板どうしを平面充填形状とし、これらを複数、平面充填的に配置、接続することにより拡張性を持たせることが可能であり、ユニットの組合せにより任意の面積の表示装置に対応できるため、表示装置ごとに対応しなくて済むのでコストダウンが期待できる、また、導光板同士の接続部の照明ムラを改善することができる、といった優れた作用効果を期待できる。

以上では、バックライト照明装置とともに用いられる表示素子として、ＬＣＤを想定したが、他の表示方式の表示装置、広告や看板などの透明（ないし半透明）の表示板や、自動車のダッシュボードパネルなどの表示板などを用いる場合でも同様の構成を実施することができるのはいうまでもない。また、バックライト照明装置の回路基板を実施例とし、配線される電子部品としてバックライト照明光源としてのＬＥＤを想定しているが、回路基板を構成する基板ユニットを相補的、ないし対称的（たとえば隣接し、対向する辺どうしが対称的）な平面充填形状とし、これらを複数、平面充填的に配置、接続する構成は、バックライト照明装置以外の電子機器においても広く利用することができる。

本発明を採用したバックライト照明装置の基本構成を示した説明図である。 本発明を採用したバックライト照明装置の構成を示したもので、（ａ）および（ｂ）はバックライト照明装置の斜視図、（ｃ）はバックライト照明装置の断面図である。 図２のバックライト照明装置の基板、および導光部の形状および配置を示した説明図である。 図２のバックライト照明装置の基板の構成を示した説明図である。 図２のバックライト照明装置の支持ブロックを示した説明図である。 図２のバックライト照明装置の支持ブロックを裏返して示した説明図である。 図２のバックライト照明装置の電源供給基板の構成を示した説明図である。 図２のバックライト照明装置の基板、および導光部の形状および配置を示した斜視図である。 図２のバックライト照明装置の支持ブロックおよび導光板の形状および配置を示した斜視図である。 本発明を採用したバックライト照明装置の異なる構成を示したもので、（ａ）および（ｂ）はバックライト照明装置の斜視図、（ｃ）はバックライト照明装置の断面図である。 図１０のバックライト照明装置の基板、および導光部の形状および配置を示した説明図である。 図１０のバックライト照明装置の基板、および導光部の形状および配置を示した斜視図である。 図１０のバックライト照明装置の支持ブロックおよび導光板の形状および配置を示した斜視図である。

符号の説明

１０ 基板
２０ ＬＥＤ
３０ 導光部
４１、４２ 電源線
４３ 電極
５０ 電源供給基板
１０１ スペーサ
３０１ プリズム部
３０２ 導光板
３０３ 支持ブロック
３０４ 導光板

Claims (2)

1. 電子部品を塔載し前記電子部品に対する配線を含む回路基板において、
   前記電子部品を塔載し前記電子部品に対する配線を有し、複数隣接して配置されることにより前記電子部品を含む電子回路を形成する基板ユニットを含み、
   前記基板ユニットの外形が、隣接して配置される前記基板ユニットの外形と相補的な形状で、複数隣接して前記基板ユニットが配置されることによって配置平面をほぼ密に平面充填する平面充填形状をなし、
   隣接して配置される前記基板ユニットの電極が接触することにより前記電子部品に対する配線が導通し前記電子回路が形成され、
   かつ、前記電子部品が表示素子のバックライト照明用の照明素子、前記配線が前記照明素子に対する電源線であるとともに、前記基板ユニットが前記表示素子の背面の配置平面を平面充填するよう配置され前記表示素子のバックライト照明装置の基板部分を構成し、かつ隣接して配置される前記基板ユニットの電極が接触することにより前記照明素子に対する配線が導通し前記照明素子の電源回路が形成されるとともに、
   複数隣接して配置される前記基板ユニットの外郭部分が、前記基板ユニットの外形に整合する形状を有する支持ブロックによって支持されることを特徴とする回路基板。
2. 請求項１に記載の回路基板において、複数隣接して配置される前記基板ユニットの外郭部分に、前記基板ユニットないし前記支持ブロックと接続して前記照明素子の電源回路の電源供給を行なう電源供給基板が配置されることを特徴とする回路基板。