JP5085857B2 - Cutting apparatus and cutting method - Google Patents

Cutting apparatus and cutting method Download PDF

Info

Publication number
JP5085857B2
JP5085857B2 JP2005276902A JP2005276902A JP5085857B2 JP 5085857 B2 JP5085857 B2 JP 5085857B2 JP 2005276902 A JP2005276902 A JP 2005276902A JP 2005276902 A JP2005276902 A JP 2005276902A JP 5085857 B2 JP5085857 B2 JP 5085857B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
tank
abrasive grains
water
abrasive
ratio
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP2005276902A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP2007083363A (en
Inventor
克尚 竹原
正治 吉田
康之 北川
和之 岸本
清治 加藤
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Towa Corp
Original Assignee
Towa Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Towa Corp filed Critical Towa Corp
Priority to JP2005276902A priority Critical patent/JP5085857B2/en
Publication of JP2007083363A publication Critical patent/JP2007083363A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP5085857B2 publication Critical patent/JP5085857B2/en
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02PCLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P70/00Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
    • Y02P70/10Greenhouse gas [GHG] capture, material saving, heat recovery or other energy efficient measures, e.g. motor control, characterised by manufacturing processes, e.g. for rolling metal or metal working

Description

本発明は、砥粒を含む水を使用した切断装置及び切断方法に関するものである。   The present invention relates to a cutting device and a cutting method using water containing abrasive grains.

従来の、砥粒を含む水を使用した切断装置及び切断方法を説明する。この方法は、対象物に高圧水を噴射してその対象物を切断する方法(いわゆるウォータージェットによる切断)に対して、加工効率を向上させる目的で案出されたものである(例えば、特許文献1参照)。これによれば、研磨材(砥粒)として、ガーネットや珪砂、鋳鉄グリットなどが使用される。そして、湿った状態の研磨材が、研磨材タンクから研磨材供給管を介してアブレイシブノズルヘッドの混合室に、研磨材供給口から送り込まれる。ここで、湿った状態の研磨材は、コンプレッサによって発生する高圧のエアによって混合室に送り込まれる(圧送される)。そして、その混合室で研磨材が高圧ウォータジェットに混合されて、研磨材を含むアブレイシブウォータジェットとしてアブレイシブノズルから噴射される。また、切断に使用されたアブレイシブウォータジェットは、ワーク(対象物)を支持するテーブル(固定台)の溝を通過した後にキャッチャによって捕集される(特許文献1の図4参照)。そして、ふるい(篩)によって研磨材が回収され、回収された研磨材は湿った状態のまま研磨材タンクに戻されて再利用される(特許文献1の図1参照)。   A conventional cutting apparatus and cutting method using water containing abrasive grains will be described. This method has been devised for the purpose of improving the processing efficiency with respect to a method (so-called water jet cutting) for injecting high-pressure water onto an object and cutting the object (for example, patent document). 1). According to this, garnet, silica sand, cast iron grit or the like is used as an abrasive (abrasive grain). Then, the wet polishing material is fed from the polishing material tank into the mixing chamber of the abrasive nozzle head through the polishing material supply pipe. Here, the wet abrasive is fed (pressure fed) into the mixing chamber by high-pressure air generated by a compressor. Then, the abrasive is mixed with the high-pressure water jet in the mixing chamber, and is injected from the abrasive nozzle as an abrasive water jet containing the abrasive. Further, the abrasive water jet used for cutting is collected by a catcher after passing through a groove of a table (fixed table) that supports a work (object) (see FIG. 4 of Patent Document 1). Then, the abrasive is collected by a sieve (sieving), and the collected abrasive is returned to the abrasive tank in a wet state and reused (see FIG. 1 of Patent Document 1).

しかしながら、上述した従来の技術によれば、次のような問題がある。第1に、湿った状態の研磨材が、研磨材供給管を介してアブレイシブノズルヘッドの混合室に圧送されるので(特許文献1の図1参照)、研磨材供給管の内壁と研磨材供給口とが摩耗しやすい。このため、研磨材供給管と研磨材供給口との管理・保守に手間を要するおそれがある。   However, according to the conventional technology described above, there are the following problems. First, since the wet abrasive is pumped to the mixing chamber of the abrasive nozzle head via the abrasive supply pipe (see FIG. 1 of Patent Document 1), the inner wall of the abrasive supply pipe and the abrasive are polished. The material supply port is easily worn. For this reason, there is a possibility that it takes time and effort to manage and maintain the abrasive supply pipe and the abrasive supply port.

第2に、従来の技術によれば、高圧ウォータジェットと研磨材との供給系が別々で、かつ、研磨材の供給系が1つしかない。このために、研磨材タンク内の研磨材の比率を適正に保つには、研磨材を含むアブレイシブウォータジェットを噴射する動作を停止しなければならない。そして、上述した比率が適正になるまで、研磨材タンク内に乾燥した状態の研磨材を補給し、又は水を補給する必要がある(特許文献1の図2参照)。したがって、切断装置の稼働率が低下するという問題がある。加えて、アブレイシブノズルヘッドの構造が複雑になるという問題もある(特許文献1の図3参照)。
特開2000−000767号公報(第2−第4頁、図1−図4)
Second, according to the prior art, the supply system for the high-pressure water jet and the abrasive is separate and there is only one abrasive supply system. For this reason, in order to keep the ratio of the abrasive in the abrasive tank at an appropriate level, the operation of injecting the abrasive water jet containing the abrasive must be stopped. And it is necessary to replenish the abrasive | polishing material in the dry state in the abrasive | polishing material tank, or to replenish water until the ratio mentioned above becomes appropriate (refer FIG. 2 of patent document 1). Therefore, there is a problem that the operating rate of the cutting device is lowered. In addition, there is a problem that the structure of the abrasive nozzle head is complicated (see FIG. 3 of Patent Document 1).
Japanese Unexamined Patent Publication No. 2000-000767 (2nd to 4th pages, FIGS. 1 to 4)

本発明が解決しようとする課題は、第1に、湿った状態の砥粒が圧送されるので、湿った状態の砥粒が流れる配管の内壁が摩耗しやすいことである。第2に、砥粒を含む超高圧の水を噴射する動作を停止しなければ砥粒を補給することができないので、切断装置の稼働率が低下することである。   The problem to be solved by the present invention is that, firstly, the wet abrasive grains are pumped, so that the inner wall of the pipe through which the wet abrasive grains flow easily wears. Second, since the abrasive grains cannot be replenished unless the operation of spraying the super-high pressure water containing the abrasive grains is stopped, the operating rate of the cutting device is lowered.

上述の課題を解決するために、本発明に係る切断装置は、砥粒を含む水をノズルから高圧で噴射することによって対象物を切断する切断装置であって、砥粒を含む水に高圧を加えるポンプと、砥粒を含む水を各々貯留する複数のタンクからなるタンク群と、ノズルに砥粒を含む水を供給するノズル系配管と、タンク群の各タンクを各々介してポンプとノズル系配管とを接続する水系配管と、水系配管に設けられたタンク切換手段と、砥粒を含む水をノズルに供給する供給タンクとして各タンクのうちの一部を指定する制御部とを備えるとともに、通常の状態においては各タンクには低比率水と該低比率水の下方に位置する高比率水とが互いに接して存在し、通常の状態における高比率水においては低比率水におけるよりも砥粒が高い比率で存在し、通常の状態から開始された動作において各水系配管は各タンクの内部における下部に対して高圧で水を供給し、各タンクの内部における下部に対して供給された水は、砥粒を含む水を撹拌し、かつ、各タンクから砥粒を含む水を押し出してノズルに高圧で供給し、制御部は、指定された供給タンクから砥粒を含む水をノズルに供給するようにタンク切換手段を動作させることを特徴とする。 In order to solve the above-mentioned problem, a cutting device according to the present invention is a cutting device that cuts an object by spraying water containing abrasive grains from a nozzle at high pressure, and applies high pressure to water containing abrasive grains. A pump to be added, a tank group composed of a plurality of tanks each storing water containing abrasive grains, a nozzle system pipe for supplying water containing abrasive grains to the nozzles, and a pump and a nozzle system via each tank of the tank group A water system pipe that connects the pipe, tank switching means provided in the water system pipe, and a controller that designates a part of each tank as a supply tank that supplies water containing abrasive grains to the nozzle, In a normal state, each tank has a low ratio water and a high ratio water located below the low ratio water in contact with each other. In a high ratio water in a normal state, abrasive grains are lower than in a low ratio water. Exist at a high rate And, each water pipes in operation initiated from the normal state to supply water at high pressure to the lower inside of each tank was supplied to the lower inside of each tank water containing abrasive grains Tank switching means for agitating water and extruding water containing abrasive grains from each tank and supplying the nozzles with high pressure to the nozzle, and supplying the water containing abrasive grains from the designated supply tank to the nozzles It is characterized by operating.

また、本発明に係る切断装置は、上述の切断装置において、各タンクに各々設けられ各タンクにおける砥粒を含む水に対する砥粒の比率を各々検出するセンサからなるセンサ群と、砥粒を高い比率で含む高比率水を貯留する砥粒系タンクと、各タンクと砥粒系タンクとを各々接続する砥粒系配管と、砥粒系配管に設けられた砥粒系切換手段とを備えるとともに、制御部は、各タンクにおいて各々検出された砥粒の比率に基づいて各タンクのうちどのタンクに対して砥粒系タンクからどれだけの量の高比率水を供給するかを決定し該決定に基づいて砥粒系切換手段を動作させ、かつ、各タンクのうち高比率水が供給されていないタンクのいずれかを供給タンクに指定してタンク切換手段を動作させることを特徴とする。   Moreover, the cutting device according to the present invention is the above-described cutting device, wherein each of the tanks includes a sensor group including sensors that respectively detect a ratio of abrasive grains to water including abrasive grains in each tank. Abrasive system tank for storing high ratio water including a ratio, an abrasive system pipe connecting each tank and the abrasive system tank, and an abrasive system switching means provided in the abrasive system pipe The control unit determines which tank of each tank is supplied with the high ratio water from the abrasive system tank based on the ratio of the abrasive grains detected in each tank. Based on the above, the abrasive grain system switching means is operated, and the tank switching means is operated by designating any one of the tanks to which the high ratio water is not supplied as the supply tank.

また、本発明に係る切断装置は、上述の切断装置において、制御部は、各タンクにおいて各々検出された砥粒の比率に基づいて、各タンクにおける砥粒の比率が5体積%以上かつ70体積%以下になるようにタンク切換手段と砥粒系切換手段とを動作させることを特徴とする。   Further, in the cutting device according to the present invention, in the above-described cutting device, the control unit has an abrasive grain ratio of 5% by volume or more and 70 volumes based on the abrasive grain ratio detected in each tank. %, The tank switching means and the abrasive grain system switching means are operated.

また、本発明に係る切断装置は、上述の切断装置において、砥粒を含む水であって対象物の切断に使用された水を回収する回収手段と、回収手段によって回収された水から砥粒をふるい分けるふるい手段と、ふるい分けられた砥粒を各タンクに供給する供給手段と、砥粒が供給された高比率水を貯留する貯留手段とを備えるとともに、回収手段と貯留手段と砥粒系タンクとは共通であることを特徴とする。   Further, the cutting device according to the present invention is the above-described cutting device, the recovery means for recovering water containing abrasive grains and used for cutting the object, and abrasive grains from the water recovered by the recovery means A sieving means for sieving, a supply means for supplying the screened abrasive grains to each tank, and a storage means for storing high-rate water supplied with the abrasive grains, as well as a recovery means, a storage means and an abrasive system The tank is common.

また、本発明に係る切断装置は、上述の切断装置において、水系配管の各々において各タンクを介さずにポンプとノズル系配管とを各々接続するバイパス配管と、水系配管の各々において設けられたバイパス配管切換手段とを備えるとともに、制御部は、指定された供給タンクから砥粒を含む水をノズルに供給する動作を終了させた後に、供給タンクを介さずに砥粒を含まない水をノズルから高圧で噴射するようにバイパス配管切換手段を動作させることを特徴とする。   Further, the cutting device according to the present invention is the above-described cutting device, wherein the bypass pipe provided in each of the water system pipes and the bypass pipe for connecting the pump and the nozzle system pipe without passing through each tank in each of the water system pipes. And a pipe switching means, and after the operation of supplying water containing abrasive grains from the designated supply tank to the nozzle is completed, the control section supplies water not containing abrasive grains from the nozzle without going through the supply tank. The bypass pipe switching means is operated so as to inject at a high pressure.

また、本発明に係る切断方法は、砥粒を含む水をノズルから高圧で噴射することによって対象物を切断する切断方法であって、複数のタンクからなるタンク群に各々砥粒を含む水を供給する工程と、タンク群の各タンクにおける砥粒を含む水に対する砥粒の比率を各々検出する工程と、各タンクにおいて検出された砥粒の比率が所定の規格に適合しているか否かを判定する工程と、各タンクのうち砥粒の比率が規格に適合している一部のタンクを、砥粒を含む水をノズルに供給する供給タンクに指定する工程と、供給タンクに貯留されている砥粒を含む水において砥粒を均一に分布させる工程と、供給タンクに貯留されている砥粒を含む水に高圧を加える工程と、高圧を加えられた砥粒を含む水を対象物に向かってノズルから噴射する工程とを備え、複数のタンクの各々において砥粒が沈殿した状態にある通常の状態においては各タンクには低比率水と該低比率水の下方に位置する高比率水とが互いに接して存在し、通常の状態における高比率水においては低比率水におけるよりも砥粒が高い比率で存在し、通常の状態から開始された動作における砥粒を均一に分布させる工程と砥粒を含む水に高圧を加える工程とにおいては、各タンクの内部における下部に対して高圧で水を供給することによって砥粒を均一に分布させ、かつ、砥粒を含む水に高圧を加えることを特徴とする。 Further, the cutting method according to the present invention is a cutting method for cutting an object by spraying water containing abrasive grains from a nozzle at a high pressure, and water containing abrasive grains is individually contained in a tank group consisting of a plurality of tanks. A step of supplying, a step of detecting a ratio of abrasive grains to water containing abrasive grains in each tank of each tank group, and whether or not the ratio of abrasive grains detected in each tank conforms to a predetermined standard. A step of determining, a part of the tanks in which the ratio of the abrasive grains conforms to the standard is designated as a supply tank that supplies water containing abrasive grains to the nozzle, and A process of uniformly distributing abrasive grains in water containing abrasive grains, a process of applying high pressure to water containing abrasive grains stored in a supply tank, and water containing abrasive grains subjected to high pressure to an object Jetting from the nozzle toward Provided, each tank in the normal state in which a abrasive grains in each precipitated multiple tanks exist a high percentage water located below the low ratio water and low ratio water contact with each other, usually In the high-ratio water in this state, the abrasive grains are present in a higher ratio than in the low-ratio water, and the high-pressure is applied to the water containing the abrasive and the process of uniformly distributing the abrasive grains in the operation started from the normal state In the process, the abrasive grains are uniformly distributed by supplying water at a high pressure to the lower part in each tank, and the high pressure is applied to the water containing the abrasive grains.

また、本発明に係る切断方法は、上述の切断方法において、判定する工程において規格に適合していないと判定された1個のタンクを要補充タンクに指定する工程と、要補充タンクにおける砥粒の比率に基づいて要補充タンクに注入されるべき砥粒の量を算出する工程と、砥粒を高い比率で含む高比率水を算出された砥粒の量に対応する量だけ要補充タンクに注入する工程とを備えることを特徴とする。   Further, the cutting method according to the present invention includes a step of designating one tank determined as not conforming to the standard in the determining step in the above-described cutting method as a replenishment tank, and abrasive grains in the replenishment tank A step of calculating the amount of abrasive grains to be injected into the replenishment tank based on the ratio, and a high proportion water containing abrasive grains at a high ratio to the replenishment tank in an amount corresponding to the calculated amount of abrasive grains. And an injecting step.

また、本発明に係る切断方法は、上述の切断方法において、規格は5体積%以上であることを特徴とする。   Further, the cutting method according to the present invention is characterized in that, in the above-described cutting method, the standard is 5% by volume or more.

また、本発明に係る切断方法は、上述の切断方法において、砥粒を含む水であって対象物の切断に使用された水を回収する工程と、回収された水から砥粒をふるい分ける工程と、ふるい分けられた砥粒を高比率水に供給する工程とを備えることを特徴とする。   Moreover, the cutting method according to the present invention includes a step of recovering water used for cutting an object, which is water containing abrasive grains, and a step of sieving the abrasive grains from the recovered water. And a step of supplying the screened abrasive grains to high-ratio water.

また、本発明に係る切断方法は、上述の切断方法において、噴射する工程の後に、供給タンクを介さずに砥粒を含まない水をノズルから高圧で噴射することを特徴とする。   Further, the cutting method according to the present invention is characterized in that, in the above-described cutting method, after the step of spraying, water not containing abrasive grains is sprayed from the nozzle at a high pressure without passing through the supply tank.

本発明によれば、第1に、各タンクのうち、砥粒の比率が低下した1個のタンクの使用を取りやめて、他のタンクを供給タンクに指定して使用する。これにより、その1個のタンクに砥粒を補充している間においても、他のタンクから砥粒を含む水をノズルに供給して切断を行うことができる。したがって、切断装置の稼働率が大幅に向上する。また、砥粒を含む水、特に砥粒が均一に分布する水がノズルに供給されるので、乾燥した砥粒や湿った状態の砥粒を使用する場合に比べて、ノズルや配管の摩耗が抑制されるとともに、ノズルの構造が簡略化される。   According to the present invention, firstly, the use of one tank having a reduced abrasive grain ratio among the tanks is canceled, and another tank is designated and used as a supply tank. Thereby, even while the abrasive grains are being replenished in the one tank, the water containing the abrasive grains can be supplied from the other tanks to the nozzle for cutting. Therefore, the operating rate of the cutting device is greatly improved. In addition, since water containing abrasive grains, particularly water in which abrasive grains are evenly distributed, is supplied to the nozzle, the wear of the nozzle and piping is less than when using dry abrasive grains or wet abrasive grains. In addition to being suppressed, the structure of the nozzle is simplified.

第2に、砥粒を含まない水を各タンクよりも下流側に高圧で供給する機構が設けられている。これにより、各タンクよりも下流側における砥粒の残留が抑制される。したがって、各タンクよりも下流側における砥粒の詰まりが防止されるので、切断装置の稼働率が向上する。   Second, a mechanism is provided for supplying water containing no abrasive grains to the downstream side of each tank at a high pressure. Thereby, the residue of the abrasive grain in the downstream side of each tank is suppressed. Therefore, clogging of the abrasive grains on the downstream side of each tank is prevented, so that the operating rate of the cutting device is improved.

第3に、対象物の切断に使用された水から回収された砥粒が、再び切断に使用される。したがって、切断装置におけるランニングコストを低減することができる。また、回収手段と貯留手段と砥粒系タンクとは共通であることにより、切断装置の簡素化が図られる。   Third, the abrasive grains recovered from the water used for cutting the object are used again for cutting. Therefore, the running cost in the cutting device can be reduced. Further, since the recovery means, the storage means, and the abrasive grain tank are common, the cutting device can be simplified.

切断装置に、水を高圧化する高圧ポンプ(2)と、第1の流入側水系配管(4)と第1の流入側開閉弁(30)と第1のタンク用開閉弁(33)とを介して高圧ポンプ(2)に接続された第1のタンク(5)と、第2の流入側水系配管(6)と第2の流入側開閉弁(31)と第2のタンク用開閉弁(36)とを介して高圧ポンプ(2)に接続された第2のタンク(7)と、第1のタンク(5)及び第2のタンク(7)にそれぞれ接続された第1の流出側水系配管(8)及び第2の流出側水系配管(9)と、第1のタンク(5)を介することなく第1の流入側水系配管(4)と第1の流出側水系配管(8)とを接続する第1のバイパス配管(32)と、第2のタンク(7)を介することなく第2の流入側水系配管(6)と第2の流出側水系配管(9)とを接続する第2のバイパス配管(35)と、第1の流出側水系配管(8)と第2の流出側水系配管(9)とに接続されたノズル系配管(10)と、ノズル系配管(10)に接続された切断用のノズル(11)とを備える。   The cutting device includes a high-pressure pump (2) for increasing the pressure of water, a first inflow-side water system pipe (4), a first inflow-side on-off valve (30), and a first tank on-off valve (33). A first tank (5) connected to the high-pressure pump (2) through the second inflow side water piping (6), a second inflow side on-off valve (31), and a second on-off valve for tank ( 36) through a second tank (7) connected to the high-pressure pump (2), and a first outflow side water system connected to the first tank (5) and the second tank (7), respectively. The pipe (8), the second outlet water system pipe (9), the first inlet water system pipe (4) and the first outlet water system pipe (8) without going through the first tank (5); The first bypass pipe (32) for connecting the second inflow side water system pipe (6) and the second outflow side water system pipe without going through the second tank (7) 9) and a second bypass pipe (35) for connecting the nozzle system pipe (10) connected to the first outflow side water system pipe (8) and the second outflow side water system pipe (9), A cutting nozzle (11) connected to the nozzle system pipe (10).

本発明に係る切断装置の実施例1を、図1を参照して説明する。図1は、本実施例に係る切断装置の構成を概略的に示す配管系統図である。なお、以下の説明において使用するいずれの図についても、わかりやすくするために、適宜省略し又は誇張して模式的に描かれている。また、以下の各実施例では、回路基板に実装された半導体チップ等を一括して樹脂封止して封止体を形成し、直交する格子状の切断線に沿ってこの封止体を切断する場合について説明する。この場合には、高精度な切断位置と200μm前後の切断幅とが要求される。   A cutting apparatus according to a first embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. FIG. 1 is a piping system diagram schematically showing the configuration of the cutting apparatus according to the present embodiment. In addition, in order to make it easy to understand, any drawing used in the following description is schematically omitted or exaggerated as appropriate. Also, in each of the following examples, a semiconductor chip mounted on a circuit board is collectively sealed with a resin to form a sealing body, and the sealing body is cut along orthogonal grid-like cutting lines. The case where it does is demonstrated. In this case, a highly accurate cutting position and a cutting width of around 200 μm are required.

図1に示されている切断装置は、砥粒を含む水を高圧で噴射する系として、次の構成要素を備える。それらの構成要素とは、水源1から供給される水を高圧化する高圧ポンプ2と、高圧ポンプ2に接続された切替弁3と、切替弁3に第1の流入側水系配管4を介して接続された第1のタンク5と、切替弁3に第2の流入側水系配管6を介して接続された第2のタンク7とである。また、第1のタンク5及び第2のタンク7にそれぞれ接続された第1の流出側水系配管8及び第2の流出側水系配管9である。また、第1の流出側水系配管8と第2の流出側水系配管9とが接続された部分に接続されたノズル系配管10と、ノズル系配管10に接続された切断用のノズル11である。第1のタンク5と第2のタンク7とは、いずれも砥粒を含む水によって実質的に満たされている。   The cutting device shown in FIG. 1 includes the following components as a system for injecting water containing abrasive grains at a high pressure. These components are a high-pressure pump 2 for increasing the pressure of water supplied from the water source 1, a switching valve 3 connected to the high-pressure pump 2, and the switching valve 3 via a first inflow-side water system pipe 4. The first tank 5 is connected to the switching valve 3 and the second tank 7 is connected to the switching valve 3 via the second inflow-side water piping 6. Further, a first outflow side water system pipe 8 and a second outflow side water system pipe 9 connected to the first tank 5 and the second tank 7 respectively. Further, there are a nozzle system pipe 10 connected to a portion where the first outflow side water system pipe 8 and the second outflow side water system pipe 9 are connected, and a cutting nozzle 11 connected to the nozzle system pipe 10. . Both the first tank 5 and the second tank 7 are substantially filled with water containing abrasive grains.

ここで、砥粒はシリコンカーバイド(SiC)、アルミナ(Al)、ガーネット等からなり、10〜100μm程度の粒径dを有している。これらの砥粒の比重は1よりも大きいので、通常の状態では、第1のタンク5及び第2のタンク7のそれぞれにおいて、沈殿した砥粒が高い比率で存在する高比率水12,13と、ほとんど水からなる低比率水14,15とが存在している。なお、ここでいう「比率」とは、「砥粒を含む水に対するこれに含まれる砥粒の比率」を意味する(以下同じ)。また、第1及び第2のタンク5,7が砥粒を含む水によってそれぞれ「実質的に満たされている」とは、わずかな気泡や空間がタンク内に残っている場合をも含むことを意味する(以下同じ)。また、後述するように第1のタンク5と第2のタンク7とを切り換えて使用するので、第1のタンク5と第2のタンク7とは同じ容量を有することが好ましい。 Here, the abrasive grains are made of silicon carbide (SiC), alumina (Al 2 O 3 ), garnet or the like, and have a particle diameter d of about 10 to 100 μm. Since the specific gravity of these abrasive grains is larger than 1, in a normal state, in each of the first tank 5 and the second tank 7, high ratio waters 12 and 13 in which precipitated abrasive grains exist in a high ratio, There are low-ratio waters 14 and 15 consisting almost of water. The “ratio” here means “ratio of abrasive grains contained in water containing abrasive grains” (hereinafter the same). In addition, each of the first and second tanks 5 and 7 being “substantially filled” with water containing abrasive grains includes the case where slight bubbles or spaces remain in the tank. Means (the same applies below). Further, since the first tank 5 and the second tank 7 are switched and used as will be described later, it is preferable that the first tank 5 and the second tank 7 have the same capacity.

また、図1に示されている切断装置は、第1のタンク5及び第2のタンク7に砥粒を供給する系として、次の構成要素を備える。それらの構成要素とは、砥粒を高い比率で含む水(以下「高比率水」という。)を貯留する砥粒系タンク16と、加圧された水を砥粒系タンク16に供給することによって砥粒系タンク16から高比率水を押し出す押出用ポンプ17とである。また、砥粒系タンク16から押し出された高比率水を第1のタンク5及び第2のタンク7に供給する砥粒供給管18と、砥粒供給管18における第1のタンク5につながる部分に設けられた第1の砥粒供給弁19と、砥粒供給管18における第2のタンク7につながる部分に設けられた第2の砥粒供給弁20とである。また、高比率水が供給された場合に第1のタンク5及び第2のタンク7からあふれる水を砥粒系タンク16に戻す戻し管21と、戻し管21における第1のタンク5につながる部分に設けられた第1の戻し弁22と、戻し管21における第2のタンク7につながる部分に設けられた第2の戻し弁23とである。また、この系には、砥粒供給管18に外部から水を供給するための注水弁24が設けられている。ここまで説明した第1及び第2のタンク5,7に砥粒を供給する系により、第1及び第2のタンク5,7は、砥粒を含む水によって常時実質的に満たされている。   The cutting device shown in FIG. 1 includes the following components as a system for supplying abrasive grains to the first tank 5 and the second tank 7. The constituent elements are an abrasive tank 16 for storing water containing abrasive grains at a high ratio (hereinafter referred to as “high ratio water”), and supplying pressurized water to the abrasive tank 16. And an extrusion pump 17 for extruding high-rate water from the abrasive tank 16. Further, the abrasive supply pipe 18 that supplies the high ratio water pushed out from the abrasive grain tank 16 to the first tank 5 and the second tank 7, and the portion connected to the first tank 5 in the abrasive supply pipe 18. The first abrasive grain supply valve 19 provided in the first and second abrasive grain supply valves 20 provided in the part connected to the second tank 7 in the abrasive grain supply pipe 18. Further, when high-ratio water is supplied, the return pipe 21 that returns the water overflowing from the first tank 5 and the second tank 7 to the abrasive tank 16, and the part connected to the first tank 5 in the return pipe 21 And a second return valve 23 provided at a portion of the return pipe 21 connected to the second tank 7. Further, this system is provided with a water injection valve 24 for supplying water to the abrasive grain supply pipe 18 from the outside. By the system for supplying abrasive grains to the first and second tanks 5 and 7 described so far, the first and second tanks 5 and 7 are always substantially filled with water containing abrasive grains.

また、図1に示されている切断装置は、第1のタンク5及び第2のタンク7における砥粒の比率を適正に保つ系として、次の構成要素を備える。それらの構成要素とは、第1のタンク5及び第2のタンク7の底部に固定されそれぞれロードセルからなる第1のセンサ25及び第2のセンサ26である。また、この系には、第1及び第2のセンサ25,26から信号を受け取り、それらの信号に基づいて第1及び第2のタンク5,7内の砥粒を含む水の重量をそれぞれ算出し、切断装置が有する弁・ポンプ等を必要に応じて制御する制御部(コントローラ)CNTが設けられている。図1では、制御部CNTが高圧ポンプ2と切替弁3とをそれぞれ制御するための配線を仮想的に破線で示して、他の配線については図示を省略している。   Moreover, the cutting device shown by FIG. 1 is provided with the following component as a system which maintains the ratio of the abrasive grain in the 1st tank 5 and the 2nd tank 7 appropriately. These components are a first sensor 25 and a second sensor 26 which are fixed to the bottoms of the first tank 5 and the second tank 7 and are respectively constituted by load cells. Further, this system receives signals from the first and second sensors 25 and 26, and calculates the weights of water containing abrasive grains in the first and second tanks 5 and 7 based on these signals, respectively. In addition, a control unit (controller) CNT that controls valves, pumps, and the like included in the cutting device as necessary is provided. In FIG. 1, wirings for the control unit CNT to control the high-pressure pump 2 and the switching valve 3 are virtually shown by broken lines, and the other wirings are not shown.

更に、図1に示されている切断装置は、ノズル11を水平(XY)方向・垂直(Z)方向に移動させる移動機構(図示なし)と、固定台27とを備える。固定台27には、吸着等の方法によって切断の対象物である封止体28が固定されている。そして、砥粒を含む水がノズル11から高圧で噴射され、その噴射された水であって砥粒を含む水である高圧水29によって封止体28が切断される。   Furthermore, the cutting device shown in FIG. 1 includes a moving mechanism (not shown) that moves the nozzle 11 in the horizontal (XY) direction and the vertical (Z) direction, and a fixed base 27. A sealing body 28, which is an object to be cut, is fixed to the fixing base 27 by a method such as suction. Then, water containing abrasive grains is jetted from the nozzle 11 at a high pressure, and the sealing body 28 is cut by the high-pressure water 29 that is the jetted water and contains the abrasive grains.

以下、図1の切断装置を使用して対象物である封止体28を切断する方法を説明する。1番目に、第1及び第2のタンク5,7を、砥粒を含む水によって実質的に満たされている状態にする動作を説明する。   Hereinafter, a method for cutting the sealing body 28 as an object using the cutting apparatus of FIG. 1 will be described. First, the operation of bringing the first and second tanks 5 and 7 into a state where they are substantially filled with water containing abrasive grains will be described.

まず、第1のタンク5と第2のタンク7とに砥粒を含む水を供給する。これによって、第1及び第2のタンク5,7を、砥粒を含む水によって実質的に満たされている状態にする。具体的には、次のような動作を行う。まず、第1のタンク5に砥粒を含む水を供給するために、第1の戻し弁22と第1の砥粒供給弁19と注水弁24とを開に、第2の砥粒供給弁20と第2の戻し弁23とを閉にする。そして、注水弁24と砥粒供給管18と第1の砥粒供給弁19とを順次介して第1のタンク5に所定の圧力で水を供給する。これによって発生する負圧(陰圧)により、砥粒系タンク16から高比率水が吸い出される。そして、吸い出された高比率水は、水とともに、砥粒供給管18と第1の砥粒供給弁19とを順次介して第1のタンク5に注入される。第1のタンク5が砥粒を含む水によって満たされれば、注水弁24と第1の砥粒供給弁19と第1の戻し弁22とを閉にする。同様の手順によって、第2のタンク7を、砥粒を含む水によって実質的に満たされている状態にすることができる。   First, water containing abrasive grains is supplied to the first tank 5 and the second tank 7. As a result, the first and second tanks 5 and 7 are substantially filled with water containing abrasive grains. Specifically, the following operation is performed. First, in order to supply water containing abrasive grains to the first tank 5, the first return valve 22, the first abrasive grain supply valve 19, and the water injection valve 24 are opened, and the second abrasive grain supply valve is opened. 20 and the second return valve 23 are closed. Then, water is supplied at a predetermined pressure to the first tank 5 through the water injection valve 24, the abrasive supply pipe 18, and the first abrasive supply valve 19 in order. Due to the negative pressure (negative pressure) generated by this, high-rate water is sucked out from the abrasive tank 16. And the high ratio water sucked out is poured into the first tank 5 together with water through the abrasive grain supply pipe 18 and the first abrasive grain supply valve 19 sequentially. When the first tank 5 is filled with water containing abrasive grains, the water injection valve 24, the first abrasive grain supply valve 19, and the first return valve 22 are closed. By the same procedure, the second tank 7 can be substantially filled with water containing abrasive grains.

ここで、第1及び第2のタンク5,7を満たしている砥粒を含む水における当初の比率は、50体積%以上かつ70体積%以下であることが好ましい。その理由は、比率が高いほど切断効率が向上するので好ましい反面、比率が70体積%を超えた場合にはタンク内で砥粒を均一に分布させることが困難だからである。なお、第1及び第2のタンク5,7を満たしている砥粒を含む水における当初の比率は、高比率水における砥粒の比率、注水弁24を介して注入される水の圧力・量等によって定められる。また、何らかの理由でタンクにおける比率が上述した規格(例えば、70体積%)を超えた場合には、注水弁24を開にしてそのタンクに水を注入すればよい。   Here, it is preferable that the initial ratio in water containing abrasive grains filling the first and second tanks 5 and 7 is 50% by volume or more and 70% by volume or less. The reason is that the higher the ratio, the better the cutting efficiency. However, when the ratio exceeds 70% by volume, it is difficult to uniformly distribute the abrasive grains in the tank. The initial ratio in the water containing the abrasive grains filling the first and second tanks 5 and 7 is the ratio of the abrasive grains in the high ratio water and the pressure and amount of water injected through the water injection valve 24. Etc. If the ratio in the tank exceeds the above-mentioned standard (for example, 70% by volume) for some reason, water may be injected into the tank by opening the water injection valve 24.

2番目に、いずれも砥粒を含む水によって満たされている第1のタンク5と第2のタンク7とのうち一方のタンク、例えば、第1のタンク5から砥粒を含む水をノズル11に供給して封止体28を切断する動作を、図1を参照して説明する。図1においては、流れがある状態が実線で、流れがない状態が破線で、それぞれ示されている。ここで、第1の砥粒供給弁19と第1の戻し弁22と第2の砥粒供給弁20と第2の戻し弁23とを、いずれも閉にしておく。また、高圧ポンプ2を動作させておく。また、ノズル11を、封止体28の所定の位置に対して位置合わせするとともに、ノズル11の先端と封止体28の上面とが所定の距離になるようにして位置合わせする。   Second, the nozzle 11 contains water containing abrasive grains from one of the first tank 5 and the second tank 7, both of which are filled with water containing abrasive grains, for example, the first tank 5. The operation of cutting the sealing body 28 by supplying to the substrate will be described with reference to FIG. In FIG. 1, a state where there is a flow is indicated by a solid line, and a state where there is no flow is indicated by a broken line. Here, the first abrasive grain supply valve 19, the first return valve 22, the second abrasive grain supply valve 20, and the second return valve 23 are all closed. Further, the high-pressure pump 2 is operated. In addition, the nozzle 11 is aligned with a predetermined position of the sealing body 28, and is aligned so that the tip of the nozzle 11 and the upper surface of the sealing body 28 are at a predetermined distance.

まず、切替弁3によって、高圧ポンプ2から第1の流入側水系配管4への流路を開にするとともに、高圧ポンプ2から第2の流入側水系配管6への流路を閉にする。そして、高圧ポンプ2によって、第1の流入側水系配管4を介して第1のタンク5に高圧で水を注入する。高圧で注入された水は、第1のタンク5内において砥粒を含む水を撹拌して砥粒を均一に分布させ、また、砥粒を含む水を押し出し第1の流出側水系配管8とノズル系配管10とを順次介してノズル11に高圧で供給する。これにより、砥粒を含む水をノズル11から高圧で噴射することができる。そして、高圧で噴射された水であって砥粒を含む水である高圧水29は、固定台27の上に固定された封止体28に衝突する。これにより、主として高圧水29に含まれる砥粒が封止体28に衝突する。更に、この状態で、ノズル11を水平(XY)方向に適当な速度で移動させることによって、封止体28が切断される。   First, the flow path from the high pressure pump 2 to the first inflow side water system pipe 4 is opened by the switching valve 3 and the flow path from the high pressure pump 2 to the second inflow side water system pipe 6 is closed. Then, high pressure pump 2 injects water into the first tank 5 at high pressure via the first inflow side water system pipe 4. The water injected at a high pressure stirs the water containing abrasive grains in the first tank 5 to distribute the abrasive grains uniformly, pushes out the water containing abrasive grains, and the first outflow side water system pipe 8 A high pressure is supplied to the nozzle 11 through the nozzle system pipe 10 in sequence. Thereby, the water containing an abrasive grain can be injected from the nozzle 11 at a high pressure. Then, the high-pressure water 29 that is water jetted at high pressure and containing abrasive grains collides with the sealing body 28 fixed on the fixing base 27. Thereby, the abrasive grains mainly contained in the high-pressure water 29 collide with the sealing body 28. Further, in this state, the sealing body 28 is cut by moving the nozzle 11 in the horizontal (XY) direction at an appropriate speed.

次に、引き続いて、移動しているノズル11に対して第1のタンク5から砥粒を含む水を供給し、ノズル11から高圧水29を噴射して、封止体28を切断する。複数の封止体28に対してこの動作を繰り返していくと、第1のタンク5においては、第1の流入側水系配管4から高圧で注入される水によって、砥粒を含む水で満たされる状態が継続する。その一方で、第1のタンク5においては、砥粒が流出していくので砥粒の比率が徐々に低下する。そして、この比率が小さくなりすぎると切断効率が著しく低下するので好ましくない。   Next, water containing abrasive grains is supplied from the first tank 5 to the moving nozzle 11, and high-pressure water 29 is injected from the nozzle 11 to cut the sealing body 28. When this operation is repeated with respect to the plurality of sealing bodies 28, the first tank 5 is filled with water containing abrasive grains by water injected at a high pressure from the first inflow-side water piping 4. The state continues. On the other hand, in the first tank 5, the abrasive grains flow out, so that the ratio of the abrasive grains gradually decreases. And when this ratio becomes too small, cutting efficiency is remarkably lowered, which is not preferable.

次に、第1のタンク5における比率が一定の値を下回った場合には、第1のタンク5の使用を取りやめて第2のタンク7を使用する。具体的には、まず、制御部CNTが、第1のセンサ25から受けとった信号に基づいて第1のタンク5における砥粒の比率が一定の値を下回ったと判定し、第1のタンク5を砥粒の補充が必要であるタンク、すなわち要補充タンクに指定する。そして、制御部CNTは、切替弁3によって、高圧ポンプ2から第1の流入側水系配管4への流路を閉にするとともに、高圧ポンプ2から第2の流入側水系配管6への流路を開にする。これにより、第2のタンク7から第2の流出側水系配管9とノズル系配管10とを順次介して砥粒を含む水をノズル11に供給し、ノズル11から高圧水29を噴射して封止体28を切断する。   Next, when the ratio in the first tank 5 falls below a certain value, the use of the first tank 5 is stopped and the second tank 7 is used. Specifically, first, the control unit CNT determines that the ratio of the abrasive grains in the first tank 5 is below a certain value based on the signal received from the first sensor 25, and the first tank 5 It is designated as a tank that requires replenishment of abrasive grains, that is, a tank that requires replenishment. Then, the control unit CNT closes the flow path from the high pressure pump 2 to the first inflow side water system pipe 4 by the switching valve 3 and the flow path from the high pressure pump 2 to the second inflow side water system pipe 6. To open. As a result, water containing abrasive grains is supplied from the second tank 7 to the nozzle 11 through the second outflow side water system pipe 9 and the nozzle system pipe 10 sequentially, and the high pressure water 29 is injected from the nozzle 11 and sealed. The stop 28 is cut.

ところで、上述した「比率の一定の値」とは、所定の規格として定められた値であって例えば5体積%でよく、好ましくは10体積%であればよい。5体積%にした理由は、砥粒の比率が5体積%を下回った場合には切断効率が著しく低下するからである。また、好ましくは10体積%であればよいとした理由は、規格に余裕を設けたほうが、切断の条件を管理するに当たって好ましいからである。   By the way, the above-mentioned “constant value of ratio” is a value determined as a predetermined standard, and may be, for example, 5% by volume, preferably 10% by volume. The reason for the 5 volume% is that the cutting efficiency is remarkably lowered when the abrasive grain ratio is less than 5 volume%. Further, the reason why the volume is preferably 10% by volume is that it is preferable to provide a margin in the standard in managing cutting conditions.

ここで、第1のタンク5における砥粒の比率の算出について説明する。第1のタンク5自体の重量と容量とは既知である。また、第1のタンク5は、砥粒を含む水によって常時実質的に満たされている。また、砥粒の材料に応じて砥粒の比重が決まっており、それらの比重は既知である。したがって、次のようにして、第1のタンク5における比率を制御部CNTによって算出することができる。まず、第1のセンサ25を使用して、砥粒を含む水によって満たされている状態の第1のタンク5の重量を測定する。次に、その重量から、水のみによって満たされている状態の第1のタンク5の重量(容量に基づいて算出してもよく、実測してもよい。)を差し引く。得られた差がタンク内の砥粒の重量に相当するので、その重量をその砥粒の比重で割るとタンク内の砥粒の体積が得られる。得られた砥粒の体積とタンク自体の容量とに基づいて、第1のタンク5における比率を算出することができる。したがって、砥粒を含む水によって満たされている状態の第1のタンク5の重量を第1のセンサ25が代用特性として測定することが、第1のタンク5における砥粒の比率を検出することであるといえる。第2のタンク7における比率の検出についても同様である。   Here, calculation of the abrasive grain ratio in the first tank 5 will be described. The weight and capacity of the first tank 5 itself are known. Further, the first tank 5 is always substantially filled with water containing abrasive grains. Further, the specific gravity of the abrasive grains is determined according to the material of the abrasive grains, and the specific gravity thereof is known. Therefore, the ratio in the first tank 5 can be calculated by the control unit CNT as follows. First, the first sensor 25 is used to measure the weight of the first tank 5 that is filled with water containing abrasive grains. Next, the weight of the first tank 5 that is filled only with water (which may be calculated based on the capacity or may be actually measured) is subtracted from the weight. Since the obtained difference corresponds to the weight of the abrasive grains in the tank, the volume of the abrasive grains in the tank is obtained by dividing the weight by the specific gravity of the abrasive grains. The ratio in the first tank 5 can be calculated based on the volume of the obtained abrasive grains and the capacity of the tank itself. Therefore, when the first sensor 25 measures the weight of the first tank 5 in a state filled with water containing abrasive grains as a substitute characteristic, the ratio of the abrasive grains in the first tank 5 is detected. You can say that. The same applies to the detection of the ratio in the second tank 7.

これまでの説明では、第1及び第2のタンク5,7を満たしている砥粒を含む水の当初の比率がいずれも高い場合の動作、言い換えれば初期状態からの動作を説明した。ところで、第1及び第2のタンク5,7のうち一方のタンクを使用し続けてそのタンクにおける砥粒の比率が低下すると、その一方のタンクの使用を取りやめて他方のタンクを使用することになる。そして、使用を取りやめた一方のタンクに砥粒を補給する動作を行う。   In the description so far, the operation in the case where the initial ratio of water containing abrasive grains filling the first and second tanks 5 and 7 is high, in other words, the operation from the initial state has been described. By the way, when one of the first and second tanks 5 and 7 continues to be used and the abrasive grain ratio in the tank decreases, the use of one of the tanks is canceled and the other tank is used. Become. And the operation | movement which supplies an abrasive grain to one tank which stopped using is performed.

3番目に、砥粒の比率が低下した一方のタンクの使用を取りやめて他方のタンクを使用することになった場合における、その一方のタンクに砥粒を補給する動作を、図1を参照して説明する。図1においては、使用されている他方のタンクが第1のタンク5であり、使用を取りやめた後に砥粒が補給されている一方のタンクが第2のタンク7である。   Third, with reference to FIG. 1, the operation of replenishing one of the tanks when the use of the other tank and the use of the other tank with the reduced ratio of abrasive grains is stopped will be used. I will explain. In FIG. 1, the other tank that is used is the first tank 5, and one tank that is replenished with abrasive grains after the use is stopped is the second tank 7.

まず、使用を取りやめた第2のタンク7に砥粒を含む水を供給するために、第1の砥粒供給弁19と第1の戻し弁22とを閉に、第2の戻し弁23と第2の砥粒供給弁20と注水弁24とを開にする。そして、注水弁24と砥粒供給管18と第2の砥粒供給弁20とを順次介して第2のタンク7に所定の圧力で水を供給する。これによって発生する負圧(陰圧)により、砥粒系タンク16から高比率水が吸い出される。そして、吸い出された高比率水は、水とともに、砥粒供給管18と第2の砥粒供給弁20とを順次介して第2のタンク7に注入される。   First, in order to supply water containing abrasive grains to the second tank 7 which has been discontinued, the first abrasive grain supply valve 19 and the first return valve 22 are closed, and the second return valve 23 and The second abrasive grain supply valve 20 and the water injection valve 24 are opened. Then, water is supplied to the second tank 7 at a predetermined pressure through the water injection valve 24, the abrasive supply pipe 18 and the second abrasive supply valve 20 in this order. Due to the negative pressure (negative pressure) generated by this, high-rate water is sucked out from the abrasive tank 16. And the high ratio water sucked out is poured into the second tank 7 together with water through the abrasive grain supply pipe 18 and the second abrasive grain supply valve 20 sequentially.

次に、第2のタンク7が砥粒を含む水によって満たされれば、注水弁24と第2の砥粒供給弁20と第2の戻し弁23とを閉にする。この状態で、第2のタンク7は、第1のタンク5における比率が一定の値を下回るまで待機する。なお、第2のタンク7を満たしている砥粒を含む水における比率は、高比率水における砥粒の比率、注水弁24を介して注入される水の圧力・量等によって定められる。   Next, when the second tank 7 is filled with water containing abrasive grains, the water injection valve 24, the second abrasive grain supply valve 20, and the second return valve 23 are closed. In this state, the second tank 7 stands by until the ratio in the first tank 5 falls below a certain value. The ratio of water containing abrasive grains filling the second tank 7 is determined by the ratio of abrasive grains in high-ratio water, the pressure and amount of water injected through the water injection valve 24, and the like.

以上説明したように、本実施例によれば、砥粒の比率が低下した一方のタンクの使用を取りやめて他方のタンクを使用することになる。これにより、一方のタンクに砥粒を補充している間においても、他方のタンクから砥粒を含む水をノズルに供給して切断を行うことができる。したがって、切断装置の稼働率が大幅に向上する。また、砥粒を均一に含む水をノズルに供給するので、乾燥した砥粒や湿った状態の砥粒(研磨材)を使用する場合に比べて、ノズルや配管の摩耗が抑制されるとともに、ノズルの構造が簡略化される。   As described above, according to this embodiment, the use of one tank having a reduced abrasive grain ratio is canceled and the other tank is used. Thereby, even while the abrasive grains are being replenished in one tank, the water containing the abrasive grains can be supplied from the other tank to the nozzle for cutting. Therefore, the operating rate of the cutting device is greatly improved. In addition, since water containing abrasive grains is supplied to the nozzle, wear of nozzles and piping is suppressed as compared with the case of using dry abrasive grains or wet abrasive grains (polishing material), The structure of the nozzle is simplified.

本発明に係る切断装置の実施例2を、図2を参照して説明する。図2は、本実施例に係る切断装置の構成を概略的に示す配管系統図である。なお、以下の説明において使用するいずれの図においても、図1に示された構成要素と同じ構成要素については、同じ符号を付して説明を省略する。   A cutting apparatus according to a second embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. FIG. 2 is a piping diagram schematically illustrating the configuration of the cutting device according to the present embodiment. Note that, in any of the drawings used in the following description, the same components as those shown in FIG.

図2に示された切断装置には、図1における切替弁3に代えて、第1の流入側水系配管4に第1の流入側開閉弁30が、第2の流入側水系配管6に第2の流入側開閉弁31が、それぞれ設けられている。この切断装置によっても、実施例1に係る切断装置と同様の効果が得られる。   In the cutting device shown in FIG. 2, instead of the switching valve 3 in FIG. 1, a first inflow side on-off valve 30 is provided in the first inflow side water system pipe 4, and a second inflow side water system pipe 6 is Two inflow side on-off valves 31 are provided. Also by this cutting device, the same effect as the cutting device according to the first embodiment can be obtained.

本発明に係る切断装置の実施例3を、図3を参照して説明する。図3は、本実施例に係る切断装置の構成を概略的に示す配管系統図である。本実施例に係る切断装置の特徴は、第1のタンク5及び第2のタンク7よりも下流側に設けられた配管類(弁・ノズル11を含む。以下「下流側配管」という。)における砥粒の残留を防止する機構を備えていることである。第1のタンク5の側について具体的に説明すると、下流側配管、すなわち第1の流出側水系配管8からノズル11までにおける砥粒の残留を防止する目的で、これらの下流側配管に砥粒を含まない水を高圧で供給する機構が設けられている。下流側配管に砥粒が残留すると、管路における抵抗が増大する。したがって、下流側配管において砥粒が詰まりやすくなるので、切断装置の稼働率が低下するおそれがある。特に、回路基板に実装された半導体チップ等を一括して樹脂封止して形成された封止体を切断する場合のように、噴射口と小径流路とが小さく小径の砥粒を使用した場合には、砥粒が詰まるという問題が深刻になる。したがって、このような詰まりを防止するために、下流側配管において砥粒が残留しないようにすることが好ましい。   A third embodiment of the cutting device according to the present invention will be described with reference to FIG. FIG. 3 is a piping diagram schematically illustrating the configuration of the cutting device according to the present embodiment. The cutting device according to the present embodiment is characterized by piping (including a valve / nozzle 11; hereinafter referred to as “downstream piping”) provided on the downstream side of the first tank 5 and the second tank 7. It is provided with a mechanism for preventing residual abrasive grains. The side of the first tank 5 will be described in detail. For the purpose of preventing abrasive grains from remaining in the downstream piping, that is, from the first outflow side water system piping 8 to the nozzle 11, abrasive particles are provided in these downstream piping. A mechanism for supplying water containing no water at high pressure is provided. When abrasive grains remain in the downstream pipe, the resistance in the pipe increases. Therefore, the abrasive grains are likely to be clogged in the downstream side piping, and the operating rate of the cutting device may be reduced. In particular, as in the case of cutting a sealing body formed by collectively sealing a semiconductor chip or the like mounted on a circuit board with a resin, a small diameter abrasive grain is used for the injection port and the small diameter channel. In some cases, the problem of clogging with abrasive grains becomes serious. Therefore, in order to prevent such clogging, it is preferable not to leave abrasive grains in the downstream pipe.

図1に示されている切断装置は、下流側配管に砥粒を含まない水を高圧で供給する系として、次のような構成要素を備える。第1のタンク5の側に関するそれらの構成要素は、以下の通りである。まず、第1の流入側開閉弁30の下流側において、第1のタンク5を介することなく第1の流入側水系配管4と第1の流出側水系配管8とを接続する第1のバイパス配管32を備える。次に、第1の流入側水系配管4において、第1のバイパス配管32と第1のタンク5との間に設けられた第1のタンク用開閉弁33を備える。次に、第1の流出側水系配管8において、第1のバイパス配管32とノズル系配管10との間に設けられた第1の流出側開閉弁34を備える。同様に、第2のタンク7の側に関する構成要素として、第2のバイパス配管35と第2のタンク用開閉弁36と第2の流出側開閉弁37とをそれぞれ備える。これらの位置については、第1のタンク5の側の場合と同様なので、説明を省略する。   The cutting apparatus shown in FIG. 1 includes the following components as a system for supplying water containing no abrasive grains to the downstream pipe at a high pressure. Those components relating to the first tank 5 side are as follows. First, on the downstream side of the first inflow side on-off valve 30, the first bypass pipe that connects the first inflow side water system pipe 4 and the first outflow side water system pipe 8 without going through the first tank 5. 32. Next, the first inflow-side water system pipe 4 includes a first tank opening / closing valve 33 provided between the first bypass pipe 32 and the first tank 5. Next, the first outflow side water system pipe 8 includes a first outflow side on-off valve 34 provided between the first bypass pipe 32 and the nozzle system pipe 10. Similarly, a second bypass pipe 35, a second tank opening / closing valve 36, and a second outflow side opening / closing valve 37 are provided as components relating to the second tank 7 side. Since these positions are the same as those on the first tank 5 side, the description thereof is omitted.

以下、図3の切断装置を使用して対象物である封止体28を切断する方法を説明する。1番目に、第1のタンク5から砥粒を含む水をノズル11に供給して封止体28を切断する動作を説明する。   Hereinafter, a method for cutting the sealing body 28 as an object using the cutting apparatus of FIG. 3 will be described. First, an operation of supplying water containing abrasive grains from the first tank 5 to the nozzle 11 to cut the sealing body 28 will be described.

本実施例では、第2の流出側開閉弁37と第2のタンク用開閉弁36と第2の流入側開閉弁31とを、いずれも閉にするとともに、第1の流出側開閉弁34と第1のタンク用開閉弁33と第1の流入側開閉弁30とを、いずれも開にする。これらにより、第1の流入側水系配管4から第1のタンク5に高圧で注入された水は、第1のタンク5内において砥粒を含む水を撹拌して砥粒を均一に分布させるとともに、第1の流出側水系配管8に砥粒を含む水を押し出す。また、砥粒を含まない水が第1のバイパス配管32を介して第1の流出側水系配管8に高圧で供給され、これによって発生する負圧(陰圧)により、第1のタンク5から砥粒を含む水が吸い出される。これらの作用により、第1の流出側水系配管8とノズル系配管10とを順次介して、砥粒を含む水をノズル11に高圧で供給することができる。したがって、砥粒を含む水をノズル11から高圧で噴射することができる。   In this embodiment, the second outflow side on / off valve 37, the second tank on / off valve 36, and the second inflow side on / off valve 31 are all closed, and the first outflow side on / off valve 34 and Both the first tank on-off valve 33 and the first inflow side on-off valve 30 are opened. As a result, the water injected into the first tank 5 at a high pressure from the first inflow-side water system pipe 4 agitates the water containing abrasive grains in the first tank 5 and distributes the abrasive grains uniformly. Then, water containing abrasive grains is pushed out to the first outflow side water system pipe 8. Further, water containing no abrasive grains is supplied to the first outflow side water system pipe 8 through the first bypass pipe 32 at a high pressure, and the negative pressure (negative pressure) generated thereby causes the water from the first tank 5. Water containing abrasive grains is sucked out. By these actions, water containing abrasive grains can be supplied to the nozzle 11 at a high pressure through the first outflow side water system pipe 8 and the nozzle system pipe 10 sequentially. Therefore, water containing abrasive grains can be ejected from the nozzle 11 at a high pressure.

2番目に、第1のタンク5の側における下流側配管に砥粒を含まない水を高圧で供給する動作を説明する。この動作は、封止体28を切断する動作をいったん中断する場合に、下流側配管において砥粒が残留しないようにする目的で行う必要がある。   Secondly, an operation of supplying water containing no abrasive grains to the downstream pipe on the first tank 5 side at a high pressure will be described. This operation needs to be performed for the purpose of preventing abrasive grains from remaining in the downstream piping when the operation of cutting the sealing body 28 is once interrupted.

この場合には、第1の流出側開閉弁34と第1のタンク用開閉弁33と第1の流入側開閉弁30とがいずれも開であり、かつ、高圧ポンプ2が動作している状態から、第1のタンク用開閉弁33を閉にする。これらにより、第1の流入側開閉弁30と第1のバイパス配管32と第1の流出側水系配管8と第1の流出側開閉弁34とノズル系配管10とを介して、砥粒を含まない水をノズル11から高圧で噴射することができる。したがって、第1の流出側水系配管8と第1の流出側開閉弁34とノズル系配管10とノズル11とからなる下流側配管において残留していた砥粒が、高圧の水とともにノズル11から噴射される。ここまで説明した動作により、下流側配管における砥粒の詰まりが防止されるので、切断装置の稼働率が向上する。   In this case, the first outflow side on / off valve 34, the first tank on / off valve 33, and the first inflow side on / off valve 30 are all open, and the high pressure pump 2 is operating. Then, the first tank opening / closing valve 33 is closed. As a result, abrasive particles are contained via the first inflow side on-off valve 30, the first bypass pipe 32, the first outflow side water system pipe 8, the first outflow side on-off valve 34, and the nozzle system pipe 10. No water can be injected from the nozzle 11 at high pressure. Therefore, the abrasive grains remaining in the downstream pipe composed of the first outflow side water system pipe 8, the first outflow side on-off valve 34, the nozzle system pipe 10, and the nozzle 11 are jetted from the nozzle 11 together with the high-pressure water. Is done. By the operation described so far, clogging of abrasive grains in the downstream side pipe is prevented, so that the operating rate of the cutting device is improved.

以上説明したように、本実施例によれば、砥粒を含まない水を下流側配管に高圧で供給する機構が設けられている。これにより、下流側配管における砥粒の残留が抑制される。したがって、下流側配管における砥粒の詰まりが防止されるので、切断装置の稼働率が向上する。   As described above, according to this embodiment, a mechanism for supplying water containing no abrasive grains to the downstream pipe at high pressure is provided. Thereby, the residue of the abrasive grain in downstream piping is suppressed. Therefore, clogging of the abrasive grains in the downstream pipe is prevented, so that the operating rate of the cutting device is improved.

なお、本実施例において図3に示された弁の構成は一例であり、例えば、次のような変形例も可能である。この変形例では、第1の流入側開閉弁30に代えて第1のバイパス配管32においてバイパス用弁を設ける。そして、このバイパス用弁を閉にするとともに、第1の流出側開閉弁34と第1のタンク用開閉弁33とをいずれも開にする。これによって、図2の切断装置と同様の動作が可能になる。また、下流側配管に砥粒を含まない水を高圧で供給する場合には、第1のタンク用開閉弁33を閉にするとともに、第1の流出側開閉弁34とバイパス用弁とをいずれも開にすればよい。   In the present embodiment, the configuration of the valve shown in FIG. 3 is an example, and for example, the following modifications are possible. In this modification, a bypass valve is provided in the first bypass pipe 32 in place of the first inflow side on-off valve 30. Then, the bypass valve is closed, and the first outflow side on-off valve 34 and the first tank on-off valve 33 are both opened. As a result, an operation similar to that of the cutting apparatus of FIG. 2 is possible. When water containing no abrasive grains is supplied to the downstream pipe at a high pressure, the first tank on-off valve 33 is closed and the first outflow-side on-off valve 34 and the bypass valve are turned on. Can also be opened.

本発明に係る切断装置の実施例4を、図4を参照して説明する。図4は、本実施例に係る切断装置の構成を概略的に示す配管系統図である。図4では、説明を簡単にするために第1のタンク5のみを示している。本実施例に係る切断装置の特徴は、砥粒を含む水であって対象物の切断に使用された水を収容して砥粒を回収するタンクを設け、そのタンクと砥粒系タンク(図1〜図3の砥粒系タンク16を参照)とを共通化したことである。   A cutting apparatus according to a fourth embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. FIG. 4 is a piping diagram schematically illustrating the configuration of the cutting device according to the present embodiment. In FIG. 4, only the first tank 5 is shown for ease of explanation. The cutting device according to the present embodiment is characterized in that a tank that contains water containing abrasive grains and contains water used for cutting an object and collects the abrasive grains is provided. 1 to 3 (see the abrasive tank 16 in FIG. 3).

図4に示されている切断装置は、砥粒を含む水であって対象物の切断に使用された水を回収する系として、固定台27の下方に設けられた回収タンク38と、ふるい(篩)39と、回収タンク38とふるい39とを接続する回収用配管40とを備える。ここで、回収タンク38に収容されている切断に使用された水には、水41自体と、粒径が所定の値以下である砥粒からなる規格内砥粒42と、切断により生じた粒子であって粒径が所定の値よりも大きい粒子からなる規格外粒子43とが含まれている。   The cutting device shown in FIG. 4 is a system for collecting water containing abrasive grains and used for cutting an object, and a collection tank 38 provided below the fixed base 27 and a sieve ( And a collection pipe 40 for connecting the collection tank 38 and the sieve 39. Here, the water used for the cutting stored in the recovery tank 38 includes water 41 itself, an intra-standard abrasive grain 42 made of abrasive grains having a particle size equal to or smaller than a predetermined value, and particles generated by the cutting. And non-standard particles 43 made of particles having a particle size larger than a predetermined value.

また、使用された水を回収する系を構成する他の構成要素として、規格内砥粒42を第1のタンク5に供給する再使用配管44と、規格外粒子43を回収タンク38に戻す規格外粒子用配管45と、規格外粒子用配管45に設けられた規格外粒子用ポンプ46とを備える。更に、回収タンク38にはドレン配管47が設けられている。   In addition, as other components constituting the system for collecting used water, a reuse pipe 44 for supplying the non-standard abrasive grains 42 to the first tank 5 and a standard for returning the non-standard particles 43 to the recovery tank 38. A pipe 45 for outer particles and a pump 46 for non-standard particles provided in the pipe 45 for non-standard particles are provided. Further, the recovery tank 38 is provided with a drain pipe 47.

また、使用された水を回収する系には無関係な構成要素として、第1のバイパス配管32においてバイパス用弁48を備える。このバイパス弁48は、実施例3の変形例で説明したバイパス弁に相当する。   Further, a bypass valve 48 is provided in the first bypass pipe 32 as a component irrelevant to the system for collecting used water. The bypass valve 48 corresponds to the bypass valve described in the modification of the third embodiment.

以下、図4の切断装置の動作を説明する。まず、第1の流出側開閉弁34と第1のタンク用開閉弁33とバイパス弁48とを、いずれも開にする。これらにより、第1の流入側水系配管4から第1のタンク5に高圧で注入された水は、第1のタンク5内において水流49を発生させる。この水流49が砥粒を含む水50を撹拌して砥粒を均一に分布させるとともに、第1の流出側水系配管8に砥粒を含む水50を押し出す。また、砥粒を含まない水が第1のバイパス配管32を介して第1の流出側水系配管8に高圧で供給され、これによって発生する負圧(陰圧)により、第1のタンク5から砥粒を含む水50が吸い出される。これらの作用によって、第1の流出側水系配管8とノズル系配管10とを順次介して、砥粒を含む水50をノズル11に高圧で供給することができる。したがって、砥粒を含む水50をノズル11から高圧で噴射することができる。   Hereinafter, the operation of the cutting apparatus of FIG. 4 will be described. First, the first outflow side on-off valve 34, the first tank on-off valve 33, and the bypass valve 48 are all opened. As a result, the water injected at a high pressure from the first inflow-side water system pipe 4 into the first tank 5 generates a water flow 49 in the first tank 5. The water stream 49 agitates the water 50 containing abrasive grains to uniformly distribute the abrasive grains, and pushes the water 50 containing abrasive grains into the first outflow side water system pipe 8. Further, water containing no abrasive grains is supplied to the first outflow side water system pipe 8 through the first bypass pipe 32 at a high pressure, and the negative pressure (negative pressure) generated thereby causes the water from the first tank 5. Water 50 containing abrasive grains is sucked out. By these actions, the water 50 containing abrasive grains can be supplied to the nozzle 11 at high pressure through the first outflow side water system pipe 8 and the nozzle system pipe 10 sequentially. Therefore, the water 50 containing abrasive grains can be jetted from the nozzle 11 at a high pressure.

図4の切断装置において、切断に使用された水を収容して砥粒を回収する動作を説明する。まず、初期状態においては、回収タンク38に高比率水を供給しておく。これによって、回収タンク38は、第1のタンク5に高比率水を供給する砥粒系タンク(図1〜図3の砥粒系タンク16を参照)として機能する。   The operation | movement which accommodates the water used for cutting | disconnection and collect | recovers an abrasive grain in the cutting device of FIG. 4 is demonstrated. First, in an initial state, high ratio water is supplied to the recovery tank 38. As a result, the recovery tank 38 functions as an abrasive system tank (see the abrasive system tank 16 in FIGS. 1 to 3) that supplies high ratio water to the first tank 5.

次に、第1の流入側水系配管4から第1のタンク5に高圧で水を注入する。これによって、砥粒を含む水50をノズル11から高圧で噴射して封止体28を切断する。そして、砥粒を含む水50であって切断に使用された水は、回収タンク38に収容される。回収タンク38に収容された水は、押出用ポンプ17によって回収タンク38に供給される加圧された水によって押し出され、回収用配管40を介してふるい39に供給される。ふるい39においてふるい分けられた規格内砥粒42は、再使用配管44を介して第1のタンク5に水とともに戻される。その一方で、ふるい39においてふるい分けられた規格外粒子43は、規格外粒子用配管45と規格外粒子用ポンプ46とを介して、水とともに回収タンク38に戻される。規格外粒子43は切断には使用できないので、回収タンク38にある程度の量の規格外粒子43が貯留されると、それらの規格外粒子43は廃棄される。   Next, water is injected into the first tank 5 from the first inflow side water system pipe 4 at a high pressure. Accordingly, water 50 containing abrasive grains is jetted from the nozzle 11 at a high pressure to cut the sealing body 28. Then, the water 50 containing abrasive grains and used for cutting is stored in the recovery tank 38. The water stored in the recovery tank 38 is pushed out by the pressurized water supplied to the recovery tank 38 by the extrusion pump 17 and supplied to the sieve 39 via the recovery pipe 40. The within-standard abrasive grains 42 screened by the sieve 39 are returned to the first tank 5 together with water via the reuse pipe 44. On the other hand, the non-standard particle 43 screened by the sieve 39 is returned to the recovery tank 38 together with water via the non-standard particle pipe 45 and the non-standard particle pump 46. Since the non-standard particles 43 cannot be used for cutting, if a certain amount of non-standard particles 43 are stored in the recovery tank 38, the non-standard particles 43 are discarded.

以上説明したように、本実施例によれば、まず、規格内砥粒42を回収してこれを再利用することができる。したがって、切断装置におけるランニングコストを低減することができる。また、回収タンク38と、第1のタンク5に高比率水を供給する砥粒系タンクとを共通化することができる。したがって、切断装置の簡素化が図られる。   As described above, according to this embodiment, first, the in-standard abrasive grains 42 can be collected and reused. Therefore, the running cost in the cutting device can be reduced. Further, the recovery tank 38 and the abrasive grain tank that supplies the high ratio water to the first tank 5 can be shared. Therefore, the cutting device can be simplified.

本発明に係る切断装置の実施例5に使用される切断用のノズルについて、図5を参照して説明する。図5(A)は本実施例に係る切断装置に使用されるノズルの要部を拡大して示す部分断面図であり、図5(B)はそのノズルの先端部を更に拡大して示す部分断面図である。   A cutting nozzle used in the fifth embodiment of the cutting apparatus according to the present invention will be described with reference to FIG. FIG. 5A is a partial cross-sectional view showing an enlarged main part of a nozzle used in the cutting apparatus according to the present embodiment, and FIG. 5B is a part showing a further enlarged tip portion of the nozzle. It is sectional drawing.

図5(A)に示されているように、切断用のノズル11は、ホルダ51と、ホルダ51の内部に固定された柱状体52と、ホルダ51の内部において柱状体52の先端に嵌装された支持体53と、支持体53の内部において一体的に嵌装された連結体54とノズルチップ55とを有する。柱状体52には、所定の径の流路56が設けられている。連結体54には、流路56につながるとともに先細のテーパ状になっている漏斗状の空間57が設けられている。ノズルチップ55には、空間57につながり一定の径Dを有する小径流路58が設けられている。ノズルチップ55の先端は支持体53とホルダ51との先端から所定の量だけ突出しており、小径流路58の先端は径Dの開口からなる噴射口59を形成している。ここで、ホルダ51と柱状体52と支持体53と連結体54とノズルチップ55とは、例えば、ステンレス鋼、セラミックス等から構成されている。そして、ノズルチップ55が有する小径流路58の内壁には耐摩耗膜60が形成されている。この耐摩耗膜60は、プラズマCVD等の周知の手法によって形成される。   As shown in FIG. 5A, the cutting nozzle 11 is fitted to the holder 51, the columnar body 52 fixed inside the holder 51, and the tip of the columnar body 52 inside the holder 51. The support body 53 is formed, and a connecting body 54 and a nozzle chip 55 are integrally fitted inside the support body 53. The columnar body 52 is provided with a channel 56 having a predetermined diameter. The connecting body 54 is provided with a funnel-shaped space 57 that is connected to the flow path 56 and has a tapered shape. The nozzle tip 55 is provided with a small-diameter channel 58 connected to the space 57 and having a constant diameter D. The tip of the nozzle tip 55 protrudes from the tip of the support 53 and the holder 51 by a predetermined amount, and the tip of the small diameter channel 58 forms an injection port 59 consisting of an opening with a diameter D. Here, the holder 51, the columnar body 52, the support body 53, the coupling body 54, and the nozzle chip 55 are made of, for example, stainless steel, ceramics, or the like. An abrasion resistant film 60 is formed on the inner wall of the small diameter channel 58 of the nozzle tip 55. The wear resistant film 60 is formed by a known method such as plasma CVD.

図5に示されたノズル11の第1の特徴は、小径流路58の内壁に形成された耐摩耗膜60が、例えば、ダイヤモンド単結晶、サファイア単結晶、ダイヤモンド焼結体、立方晶窒化ホウ素(cBN)焼結体、ダイヤモンド又はcBNを超硬合金中に分散させた複合材料等からなる耐摩耗性材料によって構成されていることである。これにより、高圧で加圧され砥粒42を含む水が小径流路58の内部を高速で流動した場合であっても、小径流路58の内壁の摩耗が軽減される。   The first feature of the nozzle 11 shown in FIG. 5 is that the wear-resistant film 60 formed on the inner wall of the small-diameter channel 58 is, for example, a diamond single crystal, a sapphire single crystal, a diamond sintered body, or cubic boron nitride. (CBN) It is comprised with the abrasion-resistant material which consists of a composite material etc. which disperse | distributed the sintered compact, diamond, or cBN in the cemented carbide. Thereby, even when the water pressurized and pressurized and containing the abrasive grains 42 flows through the small-diameter channel 58 at high speed, the wear on the inner wall of the small-diameter channel 58 is reduced.

図5に示されたノズル11の第2の特徴は、小径流路58の径Dが、砥粒42の径dに対して次のように定められていることである。すなわち、砥粒42の径dに関して定められている規格における最大値dmax に対して、小径流路58の径Dは、D≧2dmax になるように定められている。このように定めた理由は、小径流路58のDが砥粒42の径dとして許容されている最大値dmax の2倍を下回った場合には、小径流路58又は噴射口59において砥粒42が詰まりやすいことが経験上知られているからである。このことにより、小径流路58又は噴射口59における砥粒42の詰まりが防止されるので、切断装置の稼働率が向上する。なお、封止体(図1−図4の封止体28参照)を切断する場合においては、例えば、砥粒42について径d=63μm、規格における径の最大値dmax =100μmに対して、小径流路58の径D=250μmを採用している。   The second feature of the nozzle 11 shown in FIG. 5 is that the diameter D of the small diameter channel 58 is determined as follows with respect to the diameter d of the abrasive grains 42. That is, the diameter D of the small-diameter channel 58 is determined so that D ≧ 2dmax with respect to the maximum value dmax in the standard defined for the diameter d of the abrasive grains 42. The reason for determining in this way is that when the D of the small diameter channel 58 is less than twice the maximum value dmax allowed as the diameter d of the abrasive grains 42, the abrasive grains in the small diameter channel 58 or the injection port 59. This is because it is known from experience that 42 is easily clogged. This prevents clogging of the abrasive grains 42 in the small-diameter flow path 58 or the injection port 59, thereby improving the operating rate of the cutting device. In the case of cutting the sealing body (see sealing body 28 in FIGS. 1 to 4), for example, the diameter d of the abrasive grains 42 is 63 μm, which is smaller than the maximum diameter dmax in the standard dmax = 100 μm. The diameter D of the diameter channel 58 is 250 μm.

ここで、砥粒42の径dに対する小径流路58の径Dの上限値は、特に定められていない。その理由は、小径流路の径Dについては、所望の切断幅が広い場合においては適宜大きくする必要があるので、径Dの上限値については定めないほうが好ましいからである。そして、その広い切断幅に応じて小径流路の径Dを大きくすることによって、広い切断幅で対象物を切断できる。   Here, the upper limit value of the diameter D of the small diameter channel 58 with respect to the diameter d of the abrasive grains 42 is not particularly defined. The reason is that the diameter D of the small-diameter channel needs to be appropriately increased when the desired cutting width is wide, and therefore it is preferable not to determine the upper limit value of the diameter D. Then, the object can be cut with a wide cutting width by increasing the diameter D of the small-diameter channel according to the wide cutting width.

図5に示されたノズル11の第3の特徴は、小径流路58において、長さLが径Dに対して2D≦L≦20Dになるように定められていることである。この小径流路58における長さLと径Dとの間には、次のような関係がある。まず、2D>Lの場合には、噴射口59から噴射された高圧水29が広がるので、切断効率が低下するとともに切断幅が広がるという問題がある。また、この場合には、耐摩耗膜60の部分の長さ(図で上下方向の距離)が短いので、ノズルチップ55の寿命が短くなるという問題がある。次に、L>20Dの場合には、小径流路58において砥粒42が詰まりやすくなるという問題がある。また、この場合には、小径流路58において圧力損失が発生するので、切断効率が低下するという問題がある。これらの観点から、径Dに対して長さLが2D≦L≦20Dになるように定めた。なお、封止体(図1−図4の封止体28参照)を切断する場合には、小径流路の長さLが径Dに対して、10D≦L≦20Dになるように定められていることが好ましい。具体的には、小径流路58において、径D=250μmに対して長さL=4.7mmを採用している。   The third feature of the nozzle 11 shown in FIG. 5 is that the length L of the small-diameter channel 58 is determined to be 2D ≦ L ≦ 20D with respect to the diameter D. There is the following relationship between the length L and the diameter D in the small-diameter channel 58. First, in the case of 2D> L, since the high-pressure water 29 ejected from the ejection port 59 spreads, there is a problem that the cutting efficiency is lowered and the cutting width is widened. In this case, since the length of the wear-resistant film 60 (the vertical distance in the figure) is short, there is a problem that the life of the nozzle tip 55 is shortened. Next, in the case of L> 20D, there is a problem that the abrasive grains 42 are easily clogged in the small diameter channel 58. In this case, a pressure loss occurs in the small-diameter channel 58, so that there is a problem that cutting efficiency is lowered. From these viewpoints, the length L with respect to the diameter D is determined to be 2D ≦ L ≦ 20D. When the sealing body (see sealing body 28 in FIGS. 1 to 4) is cut, the length L of the small-diameter flow path is determined so that 10D ≦ L ≦ 20D with respect to the diameter D. It is preferable. Specifically, in the small-diameter channel 58, a length L = 4.7 mm is employed for a diameter D = 250 μm.

図5に示されたノズル11の第4の特徴は、連結体54には流路56につながるとともに先細のテーパ状になっている漏斗状の空間57が設けられ、その先細になっている先端が小径流路58につながっていることである。言い換えると、流路56と小径流路58とをつなぐ漏斗状の空間57であって、小径流路58に向かって先細のテーパ状になっている空間57が設けられている。これにより、流路56から小径流路58に至るまでにおいて、高圧で加圧され砥粒42を含む水が大きな抵抗を受けることなく流動することができる。   The fourth feature of the nozzle 11 shown in FIG. 5 is that the connecting body 54 is provided with a funnel-shaped space 57 that is connected to the flow path 56 and has a tapered shape, and the tapered tip. Is connected to the small-diameter channel 58. In other words, a funnel-shaped space 57 that connects the flow path 56 and the small-diameter flow path 58, which is tapered toward the small-diameter flow path 58, is provided. Thereby, from the flow path 56 to the small diameter flow path 58, the water containing the abrasive grains 42 that is pressurized at a high pressure can flow without receiving a large resistance.

以上説明したように、本実施例によれば、まず、小径流路58の内壁に耐摩耗膜60が形成されているので、内壁の摩耗が軽減される。したがって、ノズルチップ55の寿命が長くなるので、切断装置の管理・保守に要する手間が軽減される。また、砥粒42の径dに対して小径流路58の径Dが適切に定められているので、小径流路58又は噴射口59における砥粒42の詰まりが防止される。また、小径流路58の長さLが径Dに対して適切に定められているので、ノズルチップ55の寿命を短くすることなく、小径流路58における砥粒42の詰まりが抑制されるとともに、切断効率が良好に保たれる。また、流路56から小径流路58に向かって先細のテーパ状になっている空間57が設けられているので、砥粒42を含む水が大きな抵抗を受けることなく流動する。   As described above, according to this embodiment, since the wear resistant film 60 is first formed on the inner wall of the small-diameter channel 58, the wear on the inner wall is reduced. Therefore, since the life of the nozzle tip 55 is extended, the labor required for the management and maintenance of the cutting device is reduced. In addition, since the diameter D of the small-diameter channel 58 is appropriately determined with respect to the diameter d of the abrasive grains 42, clogging of the abrasive grains 42 in the small-diameter channel 58 or the injection port 59 is prevented. Further, since the length L of the small diameter channel 58 is appropriately determined with respect to the diameter D, the clogging of the abrasive grains 42 in the small diameter channel 58 is suppressed without shortening the life of the nozzle tip 55. , Cutting efficiency is kept good. Further, since the tapered space 57 is provided from the flow path 56 toward the small diameter flow path 58, the water containing the abrasive grains 42 flows without receiving a large resistance.

なお、本実施例では、小径流路58が形成されている部材自体、すなわちノズルチップ55自体を、ダイヤモンド焼結体等からなる耐摩耗性材料によって構成してもよい。この場合においても、小径流路58の内壁が耐摩耗性材料によって構成されているので、小径流路58の内壁の摩耗が軽減される。   In the present embodiment, the member itself in which the small-diameter channel 58 is formed, that is, the nozzle tip 55 itself may be made of a wear-resistant material made of a diamond sintered body or the like. Even in this case, since the inner wall of the small-diameter channel 58 is made of the wear-resistant material, the wear of the inner wall of the small-diameter channel 58 is reduced.

本発明に係る切断装置の実施例6に使用される受け機構である固定台を、図6と図7とを参照して説明する。図6は、本実施例に係る切断装置に使用される固定台と封止体との構成を概略的に示す斜視図である。図7(A)は図6の固定台を凸部においてY方向に沿って示す切断図、図7(B)は図6の固定台を溝部においてX方向に沿って示す切断図である。   A fixing base, which is a receiving mechanism used in Embodiment 6 of the cutting device according to the present invention, will be described with reference to FIGS. FIG. 6 is a perspective view schematically showing a configuration of a fixing base and a sealing body used in the cutting apparatus according to the present embodiment. FIG. 7A is a cutaway view showing the fixed base of FIG. 6 along the Y direction at the convex portion, and FIG. 7B is a cutaway view showing the fixed base of FIG. 6 along the X direction at the groove portion.

図6に示されているように、切断の対象物である封止体28は、リードフレームやプリント基板等の回路基板61と封止樹脂62とを有する。そして、互いに直交する切断線63と64とが仮想的に設けられ、それらの切断線63,64によって仕切られた領域65のそれぞれが、完成品である電子部品のパッケージに相当する。   As shown in FIG. 6, the sealing body 28 that is an object to be cut includes a circuit board 61 such as a lead frame and a printed board, and a sealing resin 62. Further, cutting lines 63 and 64 orthogonal to each other are virtually provided, and each of the regions 65 partitioned by the cutting lines 63 and 64 corresponds to a package of an electronic component which is a finished product.

図6に示されているように、本実施例に使用される固定台66は、次の構成要素を備える。まず、封止体28の各領域65に対応してそれぞれ設けられた凸部67と、各凸部67の間においてX方向とY方向とにそれぞれ沿って設けられた溝部68X,68Yとを備える。また、Y方向に沿って各凸部67の下部をつなぐようにして設けられた土台部69と、各土台部69の両端において各土台部69をつなぐようにして設けられた枠部70(一部だけ図示)とを備える。これらにより、溝部68Xは、その下部において土台部69によって周期的に塞がれている。また、溝部68Yは、固定台66を貫通している。図6において枠部70は一部が描かれているにすぎないが、実際には固定台66の四周を取り囲むようにして設けられている。この枠部70は、切断に使用された水であって砥粒を含む水が飛散することを防止する。   As shown in FIG. 6, the fixed base 66 used in this embodiment includes the following components. First, a convex portion 67 provided corresponding to each region 65 of the sealing body 28, and groove portions 68X and 68Y provided between the convex portions 67 along the X direction and the Y direction, respectively. . Also, a base portion 69 provided so as to connect the lower portions of the convex portions 67 along the Y direction, and a frame portion 70 provided so as to connect the base portions 69 at both ends of each base portion 69 (one Only the part is shown). As a result, the groove 68X is periodically closed by the base portion 69 at the lower portion thereof. Further, the groove 68 </ b> Y passes through the fixed base 66. In FIG. 6, the frame portion 70 is only partially drawn, but is actually provided so as to surround the four circumferences of the fixed base 66. This frame part 70 is water used for cutting and prevents water containing abrasive grains from scattering.

各凸部67と、必要に応じて枠部70とにおいて、上面には窪み71が設けられ、窪み71の中心には貫通孔72が設けられている。これらの貫通孔72は、配管によって吸引機構(いずれも図示なし)に接続されている。そして、各溝部68X,68Yのうち1方向に沿って延びる溝部、例えば、X方向に延びる溝部68Xにおいては、土台部69の上面73をそれぞれ覆うようにして、細長い板状部材からなる保護部材74が設けられている。この保護部材74は、それぞれ溝部68Xに対して着脱自在であり、切断において使用される砥粒よりも高い硬度を有する材料によって構成されている。このような材料としては、例えば、ダイヤモンド単結晶、サファイア単結晶、ダイヤモンド焼結体、立方晶窒化ホウ素(cBN)焼結体、ダイヤモンド又はcBNを超硬合金中に分散させた複合材料等が挙げられる。   In each convex part 67 and the frame part 70 as necessary, a recess 71 is provided on the upper surface, and a through hole 72 is provided in the center of the recess 71. These through holes 72 are connected to a suction mechanism (both not shown) by piping. And in the groove part extended along one direction among each groove part 68X, 68Y, for example, the groove part 68X extended in a X direction, the protection member 74 which consists of an elongate plate-shaped member so that the upper surface 73 of the base part 69 may be covered, respectively. Is provided. Each of the protection members 74 is detachable from the groove 68X, and is made of a material having a hardness higher than that of abrasive grains used in cutting. Examples of such materials include diamond single crystals, sapphire single crystals, diamond sintered bodies, cubic boron nitride (cBN) sintered bodies, composite materials in which diamond or cBN is dispersed in a cemented carbide, and the like. It is done.

以下、封止体28を切断する際の保護部材74の機能を、図6と図7とを参照して説明する。まず、封止体28を、貫通孔72と窪み71とを順次介して吸気75によって吸着し、このことによって固定台66に、より正確には各凸部67と一部の枠部70とに固定する。   Hereinafter, the function of the protection member 74 when cutting the sealing body 28 will be described with reference to FIGS. 6 and 7. First, the sealing body 28 is adsorbed by the intake air 75 through the through holes 72 and the depressions 71 in this order, and this allows the sealing body 28 to be fixed to the fixed base 66, more precisely to each convex portion 67 and some frame portions 70. Fix it.

次に、X方向に沿って封止体28を切断する場合について説明する。この場合には、図7(A)に示されているように、砥粒を含む水であって切断に使用された高圧水29は、溝部68Xのすべての部分において、保護部材74には衝突するが土台部69の上面73には衝突しない。これにより、固定台66の土台部69が摩耗することが防止される。   Next, a case where the sealing body 28 is cut along the X direction will be described. In this case, as shown in FIG. 7A, the high-pressure water 29 that is abrasive-containing water and used for cutting collides with the protective member 74 in all portions of the groove 68X. However, it does not collide with the upper surface 73 of the base portion 69. This prevents the base 69 of the fixed base 66 from being worn.

次に、引き続いて、Y方向に沿って封止体28を切断する場合について説明する。この場合には、同じ固定台66を使用してノズル11の移動方向を変えることにより、封止体28を切断することができる。図7(B)に示されているように、切断に使用された高圧水29は次のように流れる。まず、溝部68Yが凸部67の間に挟まれている部分では、高圧水29は溝部68Yを貫通して固定台66の下方まで流れる。したがって、高圧水29は固定台66にはまったく衝突しない。また、溝部68Yが溝部68Xと交差する部分では、X方向に沿って封止体28を切断する場合と同様に、高圧水29は保護部材74には衝突するが土台部69の上面73には衝突しない。これらにより、同じ固定台66を使用してX方向とY方向とに沿って封止体28を切断する場合に、固定台66の摩耗が防止される。また、封止体28を連続して切断すれば、保護部材74が徐々に摩耗していく。この場合には、保護部材74を適宜交換すればよい。これにより、固定台66が摩耗することなく、封止体28を切断することができる。   Next, a case where the sealing body 28 is cut along the Y direction will be described. In this case, the sealing body 28 can be cut by changing the moving direction of the nozzle 11 using the same fixing base 66. As shown in FIG. 7B, the high-pressure water 29 used for cutting flows as follows. First, in a portion where the groove portion 68Y is sandwiched between the convex portions 67, the high-pressure water 29 passes through the groove portion 68Y and flows below the fixed base 66. Therefore, the high-pressure water 29 does not collide with the fixed base 66 at all. Further, at the portion where the groove portion 68Y intersects the groove portion 68X, the high-pressure water 29 collides with the protective member 74 but does not reach the upper surface 73 of the base portion 69, as in the case where the sealing body 28 is cut along the X direction. Do not collide. Accordingly, when the sealing body 28 is cut along the X direction and the Y direction using the same fixing base 66, the wear of the fixing base 66 is prevented. Moreover, if the sealing body 28 is cut | disconnected continuously, the protection member 74 will wear out gradually. In this case, the protection member 74 may be replaced as appropriate. Thereby, the sealing body 28 can be cut | disconnected, without the fixed base 66 being worn out.

以上説明したように、本実施例によれば、同じ固定台66を使用して、X方向とY方向とに沿って封止体28を切断することができる。言い換えれば、X方向とY方向とに沿って封止体28を切断する場合において、2種類の固定台66を準備することと、固定台66を交換することと、封止体28を位置合わせすることとが不要になる。したがって、交叉する2方向の切断線にそれぞれ沿って封止体28を切断する場合に、固定台66の費用が削減されるとともに、作業効率の低下と切断の寸法精度(位置、角度等)の低下とが防止される。   As described above, according to the present embodiment, the sealing body 28 can be cut along the X direction and the Y direction using the same fixing table 66. In other words, in the case of cutting the sealing body 28 along the X direction and the Y direction, two types of fixing bases 66 are prepared, the fixing bases 66 are replaced, and the sealing body 28 is aligned. It is unnecessary to do. Therefore, when the sealing body 28 is cut along the intersecting two-direction cutting lines, the cost of the fixing base 66 is reduced, the work efficiency is lowered, and the dimensional accuracy (position, angle, etc.) of cutting is reduced. Decrease is prevented.

以下、本実施例の変形例を、図8を参照して説明する。図8は、本変形例に係る切断装置に使用される固定台の変形例と封止体との構成を概略的に示す斜視図である。本変形例の特徴は、図7に示されている枠部70が着脱自在の2つの部材から構成されることである。その2つの部材とは、図8に示されている下枠部76と壁部材77とである。本変形例においては、保護部材74を交換する際に、壁部材77が図の上方(Z方向)に取り外される。また、固定台66の外周において固定台66に着脱自在に設けられた壁部材77が、切断に使用された水であって砥粒を含む水が飛散することを防止する。本変形例によれば、図7に示された構成に比べて固定台66全体の加工が容易になるので、固定台66の低価格化が可能になる。また、溝部68Xに保護部材74を挿入・嵌装等する作業が容易になる。   Hereinafter, a modification of the present embodiment will be described with reference to FIG. FIG. 8 is a perspective view schematically showing a configuration of a modified example of the fixing base used in the cutting apparatus according to this modified example and a sealing body. The feature of this modification is that the frame portion 70 shown in FIG. 7 is composed of two detachable members. The two members are a lower frame portion 76 and a wall member 77 shown in FIG. In this modification, when the protection member 74 is replaced, the wall member 77 is removed upward (Z direction) in the figure. Moreover, the wall member 77 provided in the outer periphery of the fixed stand 66 so that attachment or detachment is possible prevents the water which was used for the cutting | disconnection and which contains an abrasive grain from scattering. According to the present modification, the entire fixing base 66 can be easily processed as compared with the configuration shown in FIG. 7, so that the price of the fixing base 66 can be reduced. Further, the operation of inserting and fitting the protective member 74 in the groove 68X becomes easy.

なお、本実施例(変形例を含む)の説明においては、切断において使用される砥粒よりも高い硬度を有する材料によって保護部材74が構成されていることとした。これに限らず、砥粒よりも低い硬度を有する材料によって保護部材74が構成されていてもよい。このような材料としては、ステンレス鋼等の金属材料、ウレタン樹脂等の樹脂材料、アルミナ等のセラミックス材料が挙げられる。これらの材料は、実施例で説明したダイヤモンド焼結体等に比べると耐摩耗性に劣る。これにより、これらの材料からなる低硬度の保護部材74は、ダイヤモンド焼結体等からなる保護部材74に比べて短時間で摩耗する。しかし、低硬度の保護部材74については低価格で入手することができる。したがって、砥粒の種類や切断条件に応じて、低硬度の保護部材74を適当に交換して使用することができる。要は、砥粒を含む水が保護部材74に当たることにより、砥粒を含む水が土台部69に当たらないようになっていればよい。   In the description of the present embodiment (including the modification), the protective member 74 is made of a material having a hardness higher than that of the abrasive grains used for cutting. However, the protection member 74 may be made of a material having a hardness lower than that of the abrasive grains. Examples of such materials include metal materials such as stainless steel, resin materials such as urethane resin, and ceramic materials such as alumina. These materials are inferior in wear resistance as compared to the diamond sintered body described in the examples. As a result, the low-hardness protective member 74 made of these materials wears in a shorter time than the protective member 74 made of a diamond sintered body or the like. However, the low hardness protective member 74 can be obtained at a low price. Therefore, the low-hardness protective member 74 can be appropriately replaced and used according to the type of abrasive grains and cutting conditions. In short, it is sufficient that the water containing abrasive grains hits the protective member 74 so that the water containing abrasive grains does not hit the base portion 69.

また、着脱自在である1本1本の保護部材74を、各溝部68Xに挿入して使用することとした。これに限らず、一端においてつながる櫛状の形状を有する着脱自在の保護部材74を、溝部68Xに挿入して使用してもよい。また、井桁状(#状)の形状を有する着脱自在の保護部材74を、各溝部68X,68Yに挿入して使用することもできる。これらの形状を有する集合的な保護部材は、例えば、金属材料をエッチングして製作することができる。   In addition, each protection member 74 that is detachable is inserted into each groove 68X for use. However, the present invention is not limited thereto, and a removable protective member 74 having a comb shape connected at one end may be inserted into the groove 68X and used. In addition, a removable protective member 74 having a cross beam shape (# shape) can be used by being inserted into each of the groove portions 68X and 68Y. The collective protective member having these shapes can be manufactured, for example, by etching a metal material.

また、格子状の切断線63,64における異なる2方向(図6−図8ではX方向・Y方向)のいずれにも沿って保護部材74を設けてもよい。この場合には、凸部67がすべて土台部69でつながっており、その土台部69の上面73は、X方向とY方向とにそれぞれ延びる保護部材によって、又は、井桁状(#状)に設けられた保護部材によって、すべて覆われていることになる。したがって、土台部69の上面73に高圧水が衝突することはないので、土台部69が摩耗することが防止される。   Further, the protective member 74 may be provided along any of two different directions (X direction and Y direction in FIGS. 6 to 8) in the grid-like cutting lines 63 and 64. In this case, all the convex portions 67 are connected by the base portion 69, and the upper surface 73 of the base portion 69 is provided by a protective member extending in the X direction and the Y direction, respectively, or in a cross beam shape (# shape). All are covered by the provided protective member. Therefore, since the high-pressure water does not collide with the upper surface 73 of the base portion 69, the base portion 69 is prevented from being worn.

また、切断の対象物である封止体28において、交叉する2つの方向に延びる切断線63,64は、図6、図8に示されるような直交する格子状でもよく、直交していなくてもよい。また、2つの切断線63,64は、曲線と直線との組合せ、又は曲線同士の組合せでもよい。いずれの場合においても、それぞれの方向に延びる切断線63,64の下方にそれらの切断線を含むようにして溝部68X,68Yが設けられ、それらの溝部68X,68Yにおいて土台部69を覆うようにして保護部材74が設けられていればよい。これにより、曲線からなる切断線に沿って切断するというウォータージェットの特長を生かすことができる。   Further, in the sealing body 28 that is the object to be cut, the cutting lines 63 and 64 extending in the two intersecting directions may be in the form of an orthogonal grid as shown in FIGS. Also good. The two cutting lines 63 and 64 may be a combination of a curve and a straight line, or a combination of curves. In any case, the groove portions 68X and 68Y are provided below the cutting lines 63 and 64 extending in the respective directions so as to include the cutting lines, and the groove portions 68X and 68Y cover and protect the base portion 69. The member 74 should just be provided. Thereby, the feature of the water jet that cuts along a cutting line made of a curve can be utilized.

なお、ここまで説明した各実施例においては、回路基板に実装された半導体チップ等を一括して樹脂封止して封止体を形成し、直交する格子状の切断線に沿ってこの封止体を切断する場合について説明した。これに限らず、本発明は、他の対象物を切断する場合に適用されることはいうまでもない。また、切断の目的としては、製品を完成させること以外に、不要物を廃棄するために解体する目的で本発明を適用してもよい。   In each of the embodiments described so far, the semiconductor chips mounted on the circuit board are collectively sealed with a resin to form a sealing body, and this sealing is performed along orthogonal grid-like cutting lines. The case of cutting the body has been described. The present invention is not limited to this, and it goes without saying that the present invention is applied when cutting other objects. In addition to the purpose of cutting, the present invention may be applied for the purpose of disassembling in order to dispose of unnecessary materials, in addition to completing the product.

また、砥粒を含む水には、何らかの目的で他の物質が含まれていてもよい。他の物質とは、例えば、洗浄剤等が挙げられる。   In addition, the water containing abrasive grains may contain other substances for some purpose. Examples of the other substance include a cleaning agent.

また、砥粒を含む水に対するこれに含まれる砥粒の比率を、重量を測定するセンサを使用して検出した。この比率については、重量以外の特性を検出する他の種類のセンサを使用して検出してもよい。そのようなセンサとしては、各タンクにおける砥粒の比率を、砥粒を含む水の光学的特性(透過光、散乱光、反射光の光量等)、化学的特性(pH等)、電気的特性(電気伝導度等)、音響特性(超音波の減衰等)等に基づいて検出するセンサが挙げられる。   Moreover, the ratio of the abrasive grain contained in this with respect to the water containing an abrasive grain was detected using the sensor which measures a weight. This ratio may be detected using other types of sensors that detect characteristics other than weight. For such sensors, the ratio of abrasive grains in each tank, optical characteristics of water containing abrasive grains (the amount of transmitted light, scattered light, reflected light, etc.), chemical characteristics (pH, etc.), electrical characteristics, etc. Examples include sensors that detect based on (electric conductivity, etc.), acoustic characteristics (such as attenuation of ultrasonic waves), and the like.

また、砥粒を含む水を貯留する複数のタンクからなるタンク群として、第1のタンク5及び第2のタンク7の2個のタンクを設けた。これに限らず、N個以上(NはN≧3なる整数)のタンクからなるタンク群を設けて、各タンクのうちの一部のタンク、すなわち1個から(N−1)個までのタンクを供給タンクとして指定することもできる。   In addition, two tanks, a first tank 5 and a second tank 7, were provided as a tank group consisting of a plurality of tanks for storing water containing abrasive grains. Not limited to this, a tank group consisting of N or more tanks (N is an integer satisfying N ≧ 3) is provided, and a part of each tank, that is, one to (N−1) tanks. Can also be designated as the supply tank.

また、供給タンクとして各タンクのうちの一部を指定する場合には、各タンクにおける砥粒の比率に基づいて指定した。これに限らず、供給タンクとしてあるタンクを使用して一定時間を経過した後に、別のタンクを指定することとしてもよい。この場合には、次のようにして砥粒を補充する。まず、その一定時間の間に供給タンクから流出した水(砥粒を含む)の量を検出又は算出する。次に、その量に基づいて、供給タンクから流出した砥粒の量を算出する。次に、算出した砥粒の量に見合うだけの砥粒を、それまで供給タンクであった要補充タンクに供給する。   Moreover, when specifying a part of each tank as a supply tank, it specified based on the ratio of the abrasive grain in each tank. However, the present invention is not limited to this, and another tank may be designated after a certain period of time has elapsed using a certain tank as a supply tank. In this case, the abrasive grains are replenished as follows. First, the amount of water (including abrasive grains) that has flowed out of the supply tank during the predetermined time is detected or calculated. Next, based on the amount, the amount of abrasive grains flowing out from the supply tank is calculated. Next, an amount of abrasive grains corresponding to the calculated amount of abrasive grains is supplied to a replenishment tank that has been a supply tank until then.

また、本発明は、上述の各実施例に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内で、必要に応じて、任意にかつ適宜に組み合わせ、変更し、又は選択して採用できるものである。   In addition, the present invention is not limited to the above-described embodiments, and may be arbitrarily combined, changed, or selected as necessary without departing from the spirit of the present invention. It can be done.

図1は、本発明の実施例1に係る切断装置の構成を概略的に示す配管系統図である。FIG. 1 is a piping system diagram schematically showing a configuration of a cutting apparatus according to Embodiment 1 of the present invention. 図2は、本発明の実施例2に係る切断装置の構成を概略的に示す配管系統図である。FIG. 2 is a piping diagram schematically illustrating the configuration of the cutting device according to the second embodiment of the present invention. 図3は、本発明の実施例3に係る切断装置の構成を概略的に示す配管系統図である。FIG. 3 is a piping diagram schematically illustrating the configuration of the cutting device according to the third embodiment of the present invention. 図4は、本発明の実施例4に係る切断装置の構成を概略的に示す配管系統図である。FIG. 4 is a piping diagram schematically showing a configuration of a cutting device according to Embodiment 4 of the present invention. 図5(A)は本発明の実施例5に係る切断装置に使用されるノズルの要部を拡大して示す部分断面図であり、図5(B)はそのノズルの先端部を更に拡大して示す部分断面図である。FIG. 5A is a partial cross-sectional view showing an enlarged main part of a nozzle used in a cutting apparatus according to Embodiment 5 of the present invention, and FIG. 5B further enlarges the tip of the nozzle. FIG. 図6は、本発明に係る切断装置に使用される固定台と封止体との構成を概略的に示す斜視図である。FIG. 6 is a perspective view schematically showing a configuration of a fixing base and a sealing body used in the cutting apparatus according to the present invention. 図7(A)は図6の固定台を凸部においてY方向に沿って示す切断図、図7(B)は図6の固定台を溝部においてX方向に沿って示す切断図である。FIG. 7A is a cutaway view showing the fixed base of FIG. 6 along the Y direction at the convex portion, and FIG. 7B is a cutaway view showing the fixed base of FIG. 6 along the X direction at the groove portion. 図8は、本発明に係る切断装置に使用される固定台の変形例と封止体との構成を概略的に示す斜視図である。FIG. 8 is a perspective view schematically showing a configuration of a modified example of the fixing base used in the cutting device according to the present invention and a sealing body.

1 水源
2 高圧ポンプ(ポンプ)
3 切替弁(タンク切換手段)
4 第1の流入側水系配管(水系配管)
5 第1のタンク
6 第2の流入側水系配管(水系配管)
7 第2のタンク
8 第1の流出側水系配管(水系配管)
9 第2の流出側水系配管(水系配管)
10 ノズル系配管
11 ノズル
12,13 高比率水
14,15 低比率水
16 砥粒系タンク
17 押出用ポンプ
18 砥粒供給管(砥粒系配管)
19 第1の砥粒供給弁(砥粒系切換手段)
20 第2の砥粒供給弁(砥粒系切換手段)
21 戻し管(砥粒系配管)
22 第1の戻し弁(砥粒系切換手段)
23 第2の戻し弁(砥粒系切換手段)
24 注水弁
25 第1のセンサ(センサ)
26 第2のセンサ(センサ)
27 固定台
28 封止体(対象物)
29 高圧水
30 第1の流入側開閉弁(タンク切換手段)
31 第2の流入側開閉弁(タンク切換手段)
32 第1のバイパス配管(バイパス配管)
33 第1のタンク用開閉弁(タンク切換手段、バイパス配管切換手段)
34 第1の流出側開閉弁(タンク切換手段)
35 第2のバイパス配管(バイパス配管)
36 第2のタンク用開閉弁(タンク切換手段、バイパス配管切換手段)
37 第2の流出側開閉弁(タンク切換手段)
38 回収タンク(回収手段、貯留手段、砥粒系タンク)
39 ふるい(ふるい手段)
40 回収用配管
41 水
42 規格内砥粒、砥粒
43 規格外粒子
44 再使用配管(供給手段)
45 規格外粒子用配管
46 規格外粒子用ポンプ
47 ドレン配管
48 バイパス用弁
49 水流
50 砥粒を含む水
51 ホルダ
52 柱状体
53 支持体
54 連結体
55 ノズルチップ
56 流路
57 空間
58 小径流路
59 噴射口
60 耐摩耗膜
61 回路基板
62 封止樹脂
63,64 切断線
65 領域
66 固定台
67 凸部
68X,68Y 溝部
69 土台部
70 枠部
71 窪み
72 貫通孔
73 上面
74 保護部材
75 吸気
76 下枠部
77 壁部材
CNT 制御部
1 Water source 2 High-pressure pump (pump)
3 Switching valve (tank switching means)
4 1st inflow side water system piping (water system piping)
5 1st tank 6 2nd inflow side water system piping (water system piping)
7 Second tank 8 First outflow side water system piping (water system piping)
9 Second outflow side water system piping (water system piping)
DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 Nozzle system piping 11 Nozzle 12,13 High ratio water 14,15 Low ratio water 16 Abrasive grain tank 17 Extrusion pump 18 Abrasive grain supply pipe (abrasive grain pipe)
19 1st abrasive grain supply valve (abrasive system switching means)
20 Second abrasive grain supply valve (abrasive grain switching means)
21 Return pipe (Abrasive system piping)
22 1st return valve (abrasive system switching means)
23 Second return valve (abrasive system switching means)
24 Water injection valve 25 First sensor (sensor)
26 Second sensor (sensor)
27 Fixing base 28 Sealed body (object)
29 High-pressure water 30 First inflow side on-off valve (tank switching means)
31 2nd inflow side on-off valve (tank switching means)
32 First bypass piping (bypass piping)
33 First tank on-off valve (tank switching means, bypass piping switching means)
34 1st outflow side on-off valve (tank switching means)
35 Second bypass piping (bypass piping)
36 Second on-off valve for tank (tank switching means, bypass piping switching means)
37 Second outlet side on-off valve (tank switching means)
38 Recovery tank (recovery means, storage means, abrasive tank)
39 Sieve (sieving means)
40 Pipe for recovery 41 Water 42 Abrasive grains within standard, abrasive grains 43 Non-standard grains 44 Reuse pipe (supply means)
45 Pipe for non-standard particle 46 Pump for non-standard particle 47 Drain pipe 48 Valve for bypass 49 Water flow 50 Water containing abrasive grains 51 Holder 52 Columnar body 53 Support body 54 Connecting body 55 Nozzle tip 56 Flow path 57 Space 58 Small diameter flow path 59 Injecting Port 60 Abrasion Resistant Film 61 Circuit Board 62 Sealing Resin 63, 64 Cutting Line 65 Region 66 Fixing Base 67 Protruding Portion 68X, 68Y Groove 69 Base Foundation 70 Frame 71 Depression 72 Through Hole 73 Upper Surface 74 Protection Member 75 Intake 76 Lower frame part 77 Wall member CNT control part

Claims (10)

砥粒を含む水をノズルから高圧で噴射することによって対象物を切断する切断装置であって、
前記砥粒を含む水に高圧を加えるポンプと、
前記砥粒を含む水を各々貯留する複数のタンクからなるタンク群と、
前記ノズルに前記砥粒を含む水を供給するノズル系配管と、
前記タンク群の各タンクを各々介して前記ポンプと前記ノズル系配管とを接続する水系配管と、
前記水系配管に設けられたタンク切換手段と、
前記砥粒を含む水を前記ノズルに供給する供給タンクとして前記各タンクのうちの一部を指定する制御部とを備えるとともに、
通常の状態においては前記各タンクには低比率水と該低比率水の下方に位置する高比率水とが互いに接して存在し、
前記通常の状態における前記高比率水においては前記低比率水におけるよりも前記砥粒が高い比率で存在し、
前記通常の状態から開始された動作において前記各水系配管は前記各タンクの内部における下部に対して高圧で水を供給し、
前記各タンクの内部における下部に対して供給された水は、前記砥粒を含む水を撹拌し、かつ、前記各タンクから前記砥粒を含む水を押し出して前記ノズルに高圧で供給し、
前記制御部は、指定された前記供給タンクから前記砥粒を含む水を前記ノズルに供給するように前記タンク切換手段を動作させることを特徴とする切断装置。
A cutting device for cutting an object by spraying water containing abrasive grains from a nozzle at high pressure,
A pump for applying high pressure to water containing the abrasive grains;
A tank group comprising a plurality of tanks each storing water containing the abrasive grains;
A nozzle system pipe for supplying water containing the abrasive grains to the nozzle;
A water system pipe connecting the pump and the nozzle system pipe through each tank of the tank group;
Tank switching means provided in the water piping;
A controller for designating a part of each tank as a supply tank for supplying water containing the abrasive grains to the nozzle;
Under normal conditions, each tank has low ratio water and high ratio water located below the low ratio water in contact with each other.
In the high ratio water in the normal state, the abrasive grains are present in a higher ratio than in the low ratio water,
In the operation started from the normal state, each water system pipe supplies water at a high pressure to the lower part in each tank,
The water supplied to the lower part inside each tank stirs the water containing the abrasive grains, and extrudes the water containing the abrasive grains from each tank and supplies the nozzles with high pressure,
The said control part operates the said tank switching means so that the water containing the said abrasive grain may be supplied to the said nozzle from the specified said supply tank, The cutting device characterized by the above-mentioned.
請求項1記載の切断装置において、
前記各タンクに各々設けられ前記各タンクにおける前記砥粒を含む水に対する前記砥粒の比率を各々検出するセンサからなるセンサ群と、
前記砥粒を高い比率で含む高比率水を貯留する砥粒系タンクと、
前記各タンクと前記砥粒系タンクとを各々接続する砥粒系配管と、
前記砥粒系配管に設けられた砥粒系切換手段とを備えるとともに、
前記制御部は、前記各タンクにおいて各々検出された前記砥粒の比率に基づいて前記各タンクのうちどのタンクに対して前記砥粒系タンクからどれだけの量の前記高比率水を供給するかを決定し該決定に基づいて前記砥粒系切換手段を動作させ、かつ、前記各タンクのうち前記高比率水が供給されていないタンクのいずれかを前記供給タンクに指定して前記タンク切換手段を動作させることを特徴とする切断装置。
The cutting device according to claim 1, wherein
A sensor group comprising sensors for detecting the ratio of the abrasive grains to the water containing the abrasive grains in the respective tanks;
An abrasive tank that stores high-ratio water containing the abrasive at a high ratio;
Abrasive piping connecting the tank and the abrasive tank respectively.
With an abrasive grain system switching means provided in the abrasive grain system piping,
Based on the ratio of the abrasive grains detected in each tank, the control unit supplies to which tank of the tanks the amount of the high ratio water from the abrasive tank. And the abrasive grain system switching means is operated based on the determination, and any one of the tanks to which the high ratio water is not supplied is designated as the supply tank. A cutting device characterized by operating the device.
請求項2に記載の切断装置において、
前記制御部は、前記各タンクにおいて各々検出された前記砥粒の比率に基づいて、前記各タンクにおける砥粒の比率が5体積%以上かつ70体積%以下になるように前記タンク切換手段と前記砥粒系切換手段とを動作させることを特徴とする切断装置。
The cutting device according to claim 2, wherein
The control unit, based on the ratio of the abrasive grains detected in each tank, the tank switching means and the tank switching means so that the abrasive grain ratio in each tank is 5% by volume or more and 70% by volume or less. A cutting apparatus characterized by operating an abrasive grain system switching means.
請求項2又は3に記載の切断装置において、
前記砥粒を含む水であって前記対象物の切断に使用された水を回収する回収手段と、
前記回収手段によって回収された水から前記砥粒をふるい分けるふるい手段と、
ふるい分けられた前記砥粒を前記各タンクに供給する供給手段と、
前記砥粒が供給された高比率水を貯留する貯留手段とを備えるとともに、
前記回収手段と前記貯留手段と前記砥粒系タンクとは共通であることを特徴とする切断装置。
The cutting device according to claim 2 or 3,
Recovery means for recovering water containing the abrasive grains and used for cutting the object;
Sieving means for sieving the abrasive grains from the water collected by the collecting means;
Supply means for supplying the screened abrasive grains to the tanks;
A storage means for storing the high ratio water supplied with the abrasive grains,
The cutting device characterized in that the recovery means, the storage means, and the abrasive grain tank are common.
請求項1〜4のいずれかに記載の切断装置において、
前記水系配管の各々において前記各タンクを介さずに前記ポンプと前記ノズル系配管とを各々接続するバイパス配管と、
前記水系配管の各々において設けられたバイパス配管切換手段とを備えるとともに、
前記制御部は、前記指定された供給タンクから前記砥粒を含む水を前記ノズルに供給する動作を終了させた後に、前記供給タンクを介さずに前記砥粒を含まない水を前記ノズルから高圧で噴射するように前記バイパス配管切換手段を動作させることを特徴とする切断装置。
In the cutting device in any one of Claims 1-4,
A bypass pipe that connects the pump and the nozzle system pipe without passing through the tanks in each of the water system pipes;
With a bypass pipe switching means provided in each of the water system pipes,
The control unit, after finishing the operation of supplying water containing the abrasive grains from the designated supply tank to the nozzle, does not pass through the supply tank and does not supply the abrasive-free water from the nozzle. The cutting device characterized in that the bypass pipe switching means is operated so as to inject at the same time.
砥粒を含む水をノズルから高圧で噴射することによって対象物を切断する切断方法であって、
複数のタンクからなるタンク群に各々前記砥粒を含む水を供給する工程と、
前記タンク群の各タンクにおける前記砥粒を含む水に対する前記砥粒の比率を各々検出する工程と、
前記各タンクにおいて検出された前記砥粒の比率が所定の規格に適合しているか否かを判定する工程と、
前記各タンクのうち前記砥粒の比率が前記規格に適合している一部のタンクを、前記砥粒を含む水を前記ノズルに供給する供給タンクに指定する工程と、
前記供給タンクに貯留されている前記砥粒を含む水において前記砥粒を均一に分布させる工程と、
前記供給タンクに貯留されている前記砥粒を含む水に高圧を加える工程と、
高圧を加えられた前記砥粒を含む水を前記対象物に向かって前記ノズルから噴射する工程とを備え、
前記複数のタンクの各々において前記砥粒が沈殿した状態にある通常の状態においては前記各タンクには低比率水と該低比率水の下方に位置する高比率水とが互いに接して存在し、
前記通常の状態における前記高比率水においては前記低比率水におけるよりも前記砥粒が高い比率で存在し、
前記通常の状態から開始された動作における前記砥粒を均一に分布させる工程と前記砥粒を含む水に高圧を加える工程とにおいては、前記各タンクの内部における下部に対して高圧で水を供給することによって前記砥粒を均一に分布させ、かつ、前記砥粒を含む水に高圧を加えることを特徴とする切断方法。
A cutting method for cutting an object by spraying water containing abrasive grains from a nozzle at high pressure,
Supplying water containing the abrasive grains to a tank group consisting of a plurality of tanks;
Detecting each ratio of the abrasive grains to the water containing the abrasive grains in each tank of the tank group;
Determining whether the ratio of the abrasive grains detected in each tank conforms to a predetermined standard;
Designating a part of the tanks, in which the ratio of the abrasive grains conforms to the standard, to a supply tank that supplies water containing the abrasive grains to the nozzle;
Uniformly distributing the abrasive grains in water containing the abrasive grains stored in the supply tank;
Applying high pressure to water containing the abrasive grains stored in the supply tank;
Spraying water containing the abrasive grains subjected to high pressure from the nozzle toward the object,
In a normal state where the abrasive grains are precipitated in each of the plurality of tanks, each tank has low ratio water and high ratio water located below the low ratio water in contact with each other.
In the high ratio water in the normal state, the abrasive grains are present in a higher ratio than in the low ratio water,
In the step of uniformly distributing the abrasive grains in the operation started from the normal state and the step of applying high pressure to the water containing the abrasive grains, water is supplied at a high pressure to the lower part in each tank. A cutting method characterized by uniformly distributing the abrasive grains and applying high pressure to water containing the abrasive grains.
請求項6記載の切断方法において、
前記判定する工程において前記規格に適合していないと判定された1個のタンクを要補充タンクに指定する工程と、
前記要補充タンクにおける前記砥粒の比率に基づいて前記要補充タンクに注入されるべき前記砥粒の量を算出する工程と、
前記砥粒を高い比率で含む高比率水を前記算出された砥粒の量に対応する量だけ前記要補充タンクに注入する工程とを備えることを特徴とする切断方法。
The cutting method according to claim 6, wherein
Designating one tank determined as not conforming to the standard in the determining step as a tank requiring replenishment;
Calculating the amount of the abrasive to be injected into the replenishment tank based on the ratio of the abrasive grains in the replenishment tank;
And a step of injecting high ratio water containing the abrasive grains at a high ratio into the replenishment tank in an amount corresponding to the calculated amount of abrasive grains.
請求項6又は7のいずれかに記載の切断方法において、
前記規格は5体積%以上であることを特徴とする切断方法。
In the cutting method in any one of Claim 6 or 7,
The cutting method according to claim 1, wherein the standard is 5% by volume or more.
請求項7又は8のいずれかに記載の切断方法において、
前記砥粒を含む水であって前記対象物の切断に使用された水を回収する工程と、
回収された前記水から前記砥粒をふるい分ける工程と、
ふるい分けられた前記砥粒を前記高比率水に供給する工程とを備えることを特徴とする切断方法。
In the cutting method in any one of Claim 7 or 8,
Recovering the water containing the abrasive grains and used for cutting the object; and
Sieving the abrasive grains from the recovered water;
And a step of supplying the screened abrasive grains to the high-ratio water.
請求項6〜9のいずれかに記載の切断方法において、
前記噴射する工程の後に、前記供給タンクを介さずに前記砥粒を含まない水を前記ノズルから高圧で噴射することを特徴とする切断方法。
In the cutting method in any one of Claims 6-9,
After the step of injecting, the cutting method characterized by injecting water containing no abrasive grains from the nozzle at a high pressure without going through the supply tank.
JP2005276902A 2005-09-22 2005-09-22 Cutting apparatus and cutting method Expired - Fee Related JP5085857B2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2005276902A JP5085857B2 (en) 2005-09-22 2005-09-22 Cutting apparatus and cutting method

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2005276902A JP5085857B2 (en) 2005-09-22 2005-09-22 Cutting apparatus and cutting method

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2007083363A JP2007083363A (en) 2007-04-05
JP5085857B2 true JP5085857B2 (en) 2012-11-28

Family

ID=37970870

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2005276902A Expired - Fee Related JP5085857B2 (en) 2005-09-22 2005-09-22 Cutting apparatus and cutting method

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP5085857B2 (en)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4585426B2 (en) * 2005-10-31 2010-11-24 アルプス電気株式会社 Capacitive pressure sensor

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009166198A (en) * 2008-01-18 2009-07-30 Disco Abrasive Syst Ltd Water jet machining device
JP5261086B2 (en) * 2008-09-05 2013-08-14 株式会社ディスコ Water jet processing equipment
CN106826579A (en) * 2017-03-14 2017-06-13 江苏鑫华能环保工程股份有限公司 The continuous Shi Chu Scales mortars of Lian are prepared, separating circulating device
CN110788757A (en) * 2018-08-03 2020-02-14 天津艾浮瑞特科技有限公司 Portable two abrasive material jar cutting rust cleaning all-in-one of frequency conversion

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5796774A (en) * 1980-11-29 1982-06-16 Nippon Steel Corp Abrasive circulating device for mechanical descaling
JPS62199361A (en) * 1986-02-27 1987-09-03 Fuji Photo Film Co Ltd Slurry circulating method
JP4279019B2 (en) * 2003-03-17 2009-06-17 株式会社ディスコ Water jet processing equipment

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4585426B2 (en) * 2005-10-31 2010-11-24 アルプス電気株式会社 Capacitive pressure sensor

Also Published As

Publication number Publication date
JP2007083363A (en) 2007-04-05

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4791787B2 (en) Cutting device using abrasive water jet
US8277277B2 (en) Blasting method and blasting machine
JP4700437B2 (en) High-pressure liquid jet cutting device
JP5085857B2 (en) Cutting apparatus and cutting method
US9737832B2 (en) System and method for dispensing photoresist
US20050017091A1 (en) Abrasive water-jet cutting nozzle having a vented water-jet pathway
JP2010206167A (en) Method of injecting cmp slurry
JP2007083364A (en) Cutting nozzle
US9090808B1 (en) Abrasive materials for use in abrasive-jet systems and associated materials, apparatuses, systems, and methods
WO2007108194A9 (en) Abrasive water-jet type cutting apparatus
JP6020456B2 (en) Blasting apparatus and blasting method
EP1393856B1 (en) Grinding water tank unit for eyeglass lens processing and eyeglass lens processing apparatus having the same
NL1037571C2 (en) SYSTEM FOR RADIATING OBJECTS WITH A MIXTURE OF LIQUID AND ABRASIVE.
JP6096526B2 (en) Polishing machine, contaminant removal system using the same, and contaminant removal method
JP2006110687A (en) High-pressure liquid jet type cutter
KR102099985B1 (en) Apparatus for measuring concentration of slurry and method for measuring concentration of slurry using the same
JP3783876B2 (en) Negative pressure suction blasting apparatus and method
US20090126543A1 (en) System and method for supplying processing water
WO2022123868A1 (en) Air-bubble-containing-fluid manufacturing device
JP4485888B2 (en) High-pressure liquid jet cutting device
US20240139910A1 (en) Systems and apparatus for use of wet recycled abrasive and methods of operation of said systems and apparatus
CN114748903A (en) Mortar cylinder and silicon wafer cutting system
JP2007268522A (en) Washing apparatus
KR101157168B1 (en) Bubble rremoving apparatus for watet
JP2016059986A (en) Processing device

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20080806

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20101209

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20101214

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20110203

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20110719

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20110913

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20120327

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20120517

A911 Transfer of reconsideration by examiner before appeal (zenchi)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911

Effective date: 20120529

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20120807

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20120906

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 5085857

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150914

Year of fee payment: 3

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees