JP5081509B2 - Laser processing equipment - Google Patents

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JP5081509B2 JP2007172714A JP2007172714A JP5081509B2 JP 5081509 B2 JP5081509 B2 JP 5081509B2 JP 2007172714 A JP2007172714 A JP 2007172714A JP 2007172714 A JP2007172714 A JP 2007172714A JP 5081509 B2 JP5081509 B2 JP 5081509B2
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  • Laser Beam Processing (AREA)

Description

本発明は、レーザ光の照射によるマーキング加工等を行うレーザ加工装置に関する。   The present invention relates to a laser processing apparatus that performs marking processing by laser light irradiation.

この種のレーザ加工装置は、例えば工場の生産ライン等に設置され、ベルトコンベア等の搬送装置によって搬送される加工対象物にレーザ光を照射することで、その表面に文字や図形のマーキング加工等を行っている。また、工場の生産ラインにおいては、時間あたりの製造数を向上させるため、搬送装置を常時動作されて加工対象物を移動させながら、加工対象物に対して文字等のレーザ加工がなされている(例えば、特許文献1参照)。
実用新案登録第2565096号公報
This type of laser processing device is installed on a production line of a factory, for example, and irradiates a laser beam onto a workpiece to be transported by a transport device such as a belt conveyor, thereby marking characters and figures on the surface thereof. It is carried out. Further, in the factory production line, in order to improve the number of products manufactured per hour, laser processing of characters and the like is performed on the processing object while the processing device is constantly moved by moving the conveyance device ( For example, see Patent Document 1).
Utility Model Registration No. 2565096

ところで、上述したレーザ加工装置を用い、搬送装置によって搬送される加工対象物に対し移動させながら文字等をマーキングする場合、一般的に、レーザ加工装置より上流に加工対象物が搬送されてきたか否かを検出するトリガセンサが設けられている。トリガセンサにより加工対象物が所定位置まで搬送されてきたことを検出すると、レーザ加工装置はその搬送されてきた加工対象物に対するレーザ加工のための種々の準備がなされるようになっている。   By the way, when marking a character etc. while moving it with respect to the processing target object conveyed by a conveying apparatus using the laser processing apparatus mentioned above, generally the processing target object has been conveyed upstream from the laser processing apparatus. A trigger sensor is provided for detecting the above. When it is detected by the trigger sensor that the processing object has been conveyed to a predetermined position, the laser processing apparatus is ready for various laser processing on the conveyed processing object.

しかしながら、上述したトリガセンサは、仕様によってセンサの応答時間が異なるため、その応答時間の違いによって加工対象物への照射位置(マーキング位置)がずれることがあった。特に、IC等の小型な加工対象物に対しては、マーキングする文字等も小さくする必要があり、応答時間の違いは照射位置のずれとしてより顕著に表れる。   However, since the trigger sensor described above has different response times of the sensor depending on the specifications, the irradiation position (marking position) on the workpiece may be shifted due to the difference in response time. In particular, for small workpieces such as ICs, it is necessary to reduce the characters to be marked, and the difference in response time appears more prominently as a deviation in irradiation position.

本発明は、上記課題を解決するためになされたものであって、その目的は、応答時間の異なるセンサを用いても、加工対象物に対する加工位置精度を向上することのできるレーザ加工装置を提供することにある。   The present invention has been made to solve the above-described problems, and an object of the present invention is to provide a laser processing apparatus capable of improving the processing position accuracy with respect to the processing object even if sensors having different response times are used. There is to do.

上記課題を解決するために、請求項1に記載の発明は、搬送手段による搬送移動中の加工対象物にその搬送速度変化分を加味してレーザ光を照射して加工パターンを加工するものであり、加工位置よりも搬送方向上流側に設けられる対象物検出手段による前記加工対象物の検出に基づいて加工動作を開始するレーザ加工装置であって、前記対象物検出手段の応答遅れ時間が使用者等による外部入力によって設定される応答時間設定手段と、設定された前記応答遅れ時間を前記加工対象物の移動量に変換し、その移動量を前記加工パターンの座標データに加算する応答時間補正手段とを備えたことをその要旨とする。 In order to solve the above-mentioned problem, the invention according to claim 1 is for processing a processing pattern by irradiating a laser beam with a processing speed change on a processing target being transported by a transporting means. A laser processing apparatus that starts a processing operation based on the detection of the processing object by the object detection means provided upstream of the processing position in the transport direction, and uses a response delay time of the object detection means Response time setting means set by external input by a person, etc., and response time correction for converting the set response delay time into a movement amount of the workpiece and adding the movement amount to the coordinate data of the machining pattern The gist is to provide the means.

この発明では、応答時間設定手段に使用者等による外部入力によって対象物検出手段の応答遅れ時間が設定され、設定された応答遅れ時間が応答時間補正手段にて加工対象物の移動量に変換・出力されて、その移動量に応じて加工パターンの位置が補正される。これにより、対象物検出手段の応答遅れ時間が吸収され、加工位置精度を向上することができる。 In this invention, the response delay time of the object detection means is set to the response time setting means by an external input by the user or the like , and the set response delay time is converted into the movement amount of the workpiece by the response time correction means. The position of the machining pattern is corrected according to the movement amount. Thereby, the response delay time of the object detection means is absorbed, and the processing position accuracy can be improved.

請求項2に記載の発明は、請求項1に記載のレーザ加工装置において、前記搬送速度を検出する搬送速度検出手段を備え、前記応答時間補正手段は、前記応答遅れ時間に係る前記加工対象物の移動量を前記搬送速度に応じて変更し、前記加工パターンの位置を補正することをその要旨とする。   According to a second aspect of the present invention, in the laser processing apparatus according to the first aspect of the present invention, the laser processing apparatus further includes a conveyance speed detection unit that detects the conveyance speed, and the response time correction unit includes the processing object according to the response delay time. The gist is to correct the position of the machining pattern by changing the movement amount of the machining pattern according to the conveyance speed.

この発明では、応答時間補正手段にて応答遅れ時間に係る加工対象物の移動量が搬送速度に応じて変更されて加工パターンの位置が補正される。これにより、応答遅れ時間による補正に搬送速度変化による補正も加わり、加工位置精度をより向上することができる。   In this invention, the movement amount of the processing object related to the response delay time is changed by the response time correction means according to the conveyance speed, and the position of the processing pattern is corrected. Thereby, the correction by the change in the conveyance speed is added to the correction by the response delay time, and the processing position accuracy can be further improved.

請求項3に記載の発明は、請求項1又は2に記載のレーザ加工装置において、前記レーザ光を駆動電圧に基づいて走査して前記加工パターンを加工する光走査手段を備えるものであり、前記応答時間設定手段は、前記対象物検出手段の応答遅れ時間に応じたオフセット電圧を設定し、前記応答時間補正手段は、前記光走査手段を駆動するための駆動電圧に前記オフセット電圧を加算し、前記加工パターンの位置を補正することをその要旨とする。   A third aspect of the present invention is the laser processing apparatus according to the first or second aspect, further comprising optical scanning means for processing the processing pattern by scanning the laser light based on a driving voltage, The response time setting means sets an offset voltage according to the response delay time of the object detection means, the response time correction means adds the offset voltage to a drive voltage for driving the optical scanning means, The gist is to correct the position of the processing pattern.

この発明では、応答時間設定手段にて対象物検出手段の応答遅れ時間に応じたオフセット電圧が設定され、応答時間補正手段にて光走査手段の駆動電圧にオフセット電圧が加算されて加工パターンの位置が補正される。ここで、光走査手段は、加工パターンの座標データに基づく駆動電圧の印加によりレーザ光の走査を行っているが、その駆動電圧に補正分のオフセット電圧を印加して補正することで、座標データに応答遅れ時間に応じた補正データを反映させる態様と比べてその時の演算を省略でき、制御装置での制御負荷を軽減することができる。   In this invention, an offset voltage corresponding to the response delay time of the object detection means is set by the response time setting means, and the offset voltage is added to the drive voltage of the optical scanning means by the response time correction means, so that the position of the processing pattern Is corrected. Here, the optical scanning unit scans the laser beam by applying a drive voltage based on the coordinate data of the processing pattern. By correcting the drive voltage by applying an offset voltage for correction, the coordinate data is obtained. Compared with the aspect in which the correction data corresponding to the response delay time is reflected on the calculation, the calculation at that time can be omitted, and the control load on the control device can be reduced.

従って、上記記載の発明によれば、応答時間の異なるセンサを用いても、加工対象物に対する加工位置精度を向上することのできるレーザ加工装置を提供することができる。   Therefore, according to the above-described invention, it is possible to provide a laser processing apparatus capable of improving the processing position accuracy with respect to the processing object even if sensors having different response times are used.

以下、本発明を具体化した一実施の形態を図面に従って説明する。
図1に示すように、本実施の形態に係るレーザ加工装置1は、搬送装置2上に配置され、該搬送装置2によって一方向(x方向)に搬送されてくる加工対象物3にレーザ光を照射して加工対象物3を移動させつつ文字や図形等のマーキング加工を行なっている。搬送装置2は、レーザ加工装置1よりも上流側に、加工対象物3が所定位置まで搬送されたことを検出するトリガセンサ4が設けられ、加工対象物3を検出するとトリガ信号を出力するようになっている。また、搬送装置2を駆動させている駆動軸5付近にはロータリエンコーダ6が設けられており、搬送装置2の搬送量(加工対象物の移動量)に応じたパルス信号を出力するようになっている。トリガセンサ4が出力するトリガ信号とロータリエンコーダ6が出力するパルス信号はレーザ加工装置1に入力されている。
DESCRIPTION OF EXEMPLARY EMBODIMENTS Hereinafter, an embodiment of the invention will be described with reference to the drawings.
As shown in FIG. 1, the laser processing apparatus 1 according to the present embodiment is arranged on a transport apparatus 2 and applies laser light to a workpiece 3 that is transported in one direction (x direction) by the transport apparatus 2. Is applied to the object 3 while moving the object 3 to be marked. The transport device 2 is provided upstream of the laser processing device 1 with a trigger sensor 4 that detects that the processing object 3 has been transported to a predetermined position, and outputs a trigger signal when the processing object 3 is detected. It has become. In addition, a rotary encoder 6 is provided in the vicinity of the drive shaft 5 that drives the conveyance device 2, and a pulse signal corresponding to the conveyance amount (movement amount of the workpiece) of the conveyance device 2 is output. ing. The trigger signal output from the trigger sensor 4 and the pulse signal output from the rotary encoder 6 are input to the laser processing apparatus 1.

レーザ加工装置1は、加工用のレーザ光を出射するレーザ光源10を備えており、レーザ光源10からのレーザ光のレーザ径をビームエキスパンダ(図示略)にて拡大し、その拡大させたレーザ光をガルバノミラー等の光走査手段11を介して集束レンズ(図示略)にて加工対象物3上で一定の径までレーザ光を収束させる。そして、レーザ加工装置1は、内部の制御装置12にて光走査手段11を制御して照射方向を変更し、文字や図形等のマーキング加工を行っている。   The laser processing apparatus 1 includes a laser light source 10 that emits laser light for processing. The laser diameter of the laser light from the laser light source 10 is enlarged by a beam expander (not shown), and the enlarged laser is obtained. The laser beam is converged to a certain diameter on the workpiece 3 by a focusing lens (not shown) through an optical scanning unit 11 such as a galvanometer mirror. And the laser processing apparatus 1 controls the optical scanning means 11 with the internal control apparatus 12, changes an irradiation direction, and performs marking processing of a character, a figure, etc.

レーザ加工装置1の制御装置12内では、加工対象物3にマーキング加工する文字や図形等の情報と、照射時間や線幅等を調整するスキャン速度の情報等が加工情報設定手段13に設定されて格納されている。座標データ生成・出力手段14は、トリガセンサ4からのトリガ信号の入力に基づいて、加工情報設定手段13での情報を基に加工対象物3にマーキング加工する文字や図形等の座標データが生成される。因みに、この座標データは、加工対象物3が静止状態としてマーキング加工を行う場合のものであり、基準座標データとして用いられる。制御装置12は、その基準座標データに対し、搬送による加工対象物3の移動量、及びトリガセンサ4の応答遅れ時間に対応した補正量を第1加算器15にて加算して加工用座標データに変換し、その加工用座標データに基づく駆動電圧を印加してレーザ光を走査する光走査手段11を制御する。   In the control device 12 of the laser processing apparatus 1, information such as characters and figures for marking the workpiece 3 and information on scan speed for adjusting the irradiation time and line width are set in the processing information setting means 13. Stored. Based on the input of the trigger signal from the trigger sensor 4, the coordinate data generation / output unit 14 generates coordinate data such as characters and figures to be processed on the workpiece 3 based on information from the processing information setting unit 13. Is done. Incidentally, this coordinate data is for the case where marking is performed while the workpiece 3 is stationary, and is used as reference coordinate data. The control device 12 adds the correction amount corresponding to the movement amount of the workpiece 3 due to the conveyance and the response delay time of the trigger sensor 4 to the reference coordinate data by the first adder 15, thereby processing coordinate data. The optical scanning means 11 that scans the laser beam by applying a driving voltage based on the processing coordinate data is controlled.

搬送装置2に設けられた前記ロータリエンコーダ6は、搬送量(加工対象物3の移動量)に応じたパルス信号を出力し、積算手段16は、そのパルス信号に基づいてカウントを行っており、座標データに対応した単位搬送量毎にカウントアップする設定となっている。積算手段16は、トリガセンサ4からのトリガ信号の入力に基づいてカウント値をクリアし、新たにカウントを開始している。そして、積算手段16で生成したカウント値は、第2加算器17を介して前記第1加算器15に入力され、前記基準座標データに対し加工対象物3の移動量(搬送速度変化分を含む)として反映され、これにより移動しながらのマーキング加工を可能としている。   The rotary encoder 6 provided in the transport device 2 outputs a pulse signal corresponding to the transport amount (movement amount of the workpiece 3), and the integrating means 16 performs counting based on the pulse signal, It is set to count up for each unit transport amount corresponding to the coordinate data. The integrating means 16 clears the count value based on the input of the trigger signal from the trigger sensor 4 and starts counting anew. Then, the count value generated by the integrating means 16 is input to the first adder 15 via the second adder 17 and includes the amount of movement of the object 3 to be processed (the change in the conveyance speed) with respect to the reference coordinate data. ), Which enables marking while moving.

また、前記ロータリエンコーダ6からのパルス信号は、計数手段18に入力されている。計数手段18は、そのパルス信号に基づいてカウントを行っている。ここで、応答時間設定手段19では、トリガセンサ4の仕様から得られる応答遅れ時間が予め使用者等による外部入力によって設定され、設定間隔パルス生成手段20では、その応答時間設定手段19に設定された応答遅れ時間に応じた間隔のスタートパルスとエンドパルスとが生成される。計数手段18では、スタートパルスとエンドパルスの2つのパルス間に入力されるロータリエンコーダ6からのパルス数をカウントして、ラッチ手段21によってそのカウントした値をラッチしている。   The pulse signal from the rotary encoder 6 is input to the counting means 18. The counting means 18 performs counting based on the pulse signal. Here, in the response time setting means 19, the response delay time obtained from the specification of the trigger sensor 4 is set in advance by an external input by a user or the like, and in the set interval pulse generation means 20, it is set in the response time setting means 19. A start pulse and an end pulse having an interval corresponding to the response delay time are generated. The counting means 18 counts the number of pulses from the rotary encoder 6 inputted between two pulses of the start pulse and the end pulse, and the latch means 21 latches the counted value.

即ち、ラッチ手段21にてラッチしているカウント値は、応答遅れによる補正量としてラッチされている。そして、ラッチ手段21でラッチしているカウント値は、ゲート手段22を介して、応答遅れに係る補正値として第2加算器17に出力される。因みに、ゲート手段22は、トリガセンサ4からのトリガ信号の入力に基づいてゲートを開放し、1つの加工対象物3をマーキング加工する間は少なくとも応答遅れに係る補正値が第2加算器17側に出力され続ける。これにより、応答遅れに係る補正値は、加工対象物3の移動量に加算されて第1加算器15にて基準座標データに加算され、加工用座標データに含まれる。   That is, the count value latched by the latch means 21 is latched as a correction amount due to response delay. Then, the count value latched by the latch means 21 is output to the second adder 17 through the gate means 22 as a correction value relating to response delay. Incidentally, the gate means 22 opens the gate based on the input of the trigger signal from the trigger sensor 4, and at least the correction value related to the response delay is set on the second adder 17 side while marking one workpiece 3. Will continue to be output. Thus, the correction value related to the response delay is added to the movement amount of the workpiece 3 and added to the reference coordinate data by the first adder 15, and is included in the processing coordinate data.

このような構成のレーザ加工装置1では、搬送装置2に設けられたトリガセンサ4が加工対象物3を検知すると、出力されたトリガ信号に基づいて座標データ生成・出力手段14にて基準座標データが生成される。例えば、加工対象物3に「AB」という文字列をマーキングする場合、マーキングの基準点P0(x0,y0)に対し、文字列の単位マーキング点がPa1(xa1,ya1)、Pa2(xa2,ya2)・・・として設定される。   In the laser processing apparatus 1 having such a configuration, when the trigger sensor 4 provided in the transport apparatus 2 detects the workpiece 3, reference coordinate data is generated by the coordinate data generation / output unit 14 based on the output trigger signal. Is generated. For example, when the character string “AB” is marked on the workpiece 3, the unit marking points of the character string are Pa 1 (xa 1, ya 1), Pa 2 (xa 2, ya 2) with respect to the marking reference point P 0 (x 0, y 0). ) ...

加えて、積算手段16からは、加工対象物3の移動方向(搬送方向)がx方向であることから、全座標データ毎のx座標にそれぞれ対応する移動量が加算される。これにより、各単位マーキング点Pa1,Pa2では、Pa1(xa1+α1,ya1)、Pa2(xa2+α2,ya2)と変更される。更に、ラッチ手段21からは、トリガセンサ4の応答遅れに係る補正量βが全座標データに加算される。これにより、各単位マーキング点Pa1,Pa2では、Pa1(xa1+α1+β,ya1)、Pa2(xa2+α2+β,ya2)と変更される。そして、レーザ加工装置1の制御装置12は、こうして得られた加工用座標データに基づいて光走査手段11を制御し、トリガセンサ4の応答遅れが加味された移動体のマーキング加工が行われ、応答時間の異なるトリガセンサ4を用いても加工対象物3のマーキング位置ずれが抑制された位置精度の高いマーキング加工が可能となっている。   In addition, since the moving direction (conveying direction) of the workpiece 3 is the x direction, the amount of movement corresponding to each x coordinate for all coordinate data is added from the integrating means 16. As a result, the unit marking points Pa1 and Pa2 are changed to Pa1 (xa1 + α1, ya1) and Pa2 (xa2 + α2, ya2). Further, from the latch means 21, a correction amount β related to the response delay of the trigger sensor 4 is added to all coordinate data. As a result, the unit marking points Pa1 and Pa2 are changed to Pa1 (xa1 + α1 + β, ya1) and Pa2 (xa2 + α2 + β, ya2). And the control apparatus 12 of the laser processing apparatus 1 controls the optical scanning means 11 based on the processing coordinate data obtained in this way, and marking of the moving body in which the response delay of the trigger sensor 4 is added is performed. Even if the trigger sensors 4 having different response times are used, it is possible to perform marking processing with high positional accuracy in which the displacement of the marking position of the workpiece 3 is suppressed.

次に、本実施の形態の特徴的な作用効果を記載する。
(1)本実施の形態では、応答時間設定手段19にてトリガセンサ4の応答遅れ時間が設定され、設定した応答遅れ時間が設定間隔パルス生成手段20や計数手段18等で構成される応答時間補正手段にて加工対象物3の移動量に変換・出力されて、その移動量を加味した加工パターンの座標データが生成され、加工パターンの位置が補正される。これにより、トリガセンサ4の応答遅れ時間が吸収され、加工位置精度を向上することができる。特に、加工対象物3がIC等の小型なものに対しては、マーキングする文字等も小さくその応答遅れ時間によるマーキングの位置ずれが顕著となるため、本実施の形態のように応答遅れ時間分を補正して加工位置精度を向上する意義は大きい。
Next, characteristic actions and effects of the present embodiment will be described.
(1) In the present embodiment, the response delay time of the trigger sensor 4 is set by the response time setting means 19, and the response time constituted by the set response pulse generation means 20, the counting means 18, etc. The correction means converts and outputs the movement amount of the processing object 3, generates coordinate data of the processing pattern taking the movement amount into account, and corrects the position of the processing pattern. Thereby, the response delay time of the trigger sensor 4 is absorbed, and the processing position accuracy can be improved. In particular, when the workpiece 3 is small, such as an IC, the characters to be marked are small, and the marking displacement due to the response delay time becomes significant. It is significant to improve the machining position accuracy by correcting.

尚、本発明の実施の形態は、以下のように変更してもよい。
・上記実施の形態では、トリガセンサ4の応答遅れ時間による補正に搬送装置2の搬送速度変化を加味してもよい。例えば、ロータリエンコーダ6のパルス信号を入力し、その入力したパルス信号から搬送速度を検出する搬送速度検出手段23を設け、搬送速度の変化の影響を受ける応答遅れの補正値にその速度変化分を加える(設定間隔パルス生成手段20でのパルス間隔を速度に応じて調整する等)。このようにすれば、搬送速度変化に応じた補正を応答遅れ時間による補正にも反映でき、加工位置精度をより向上することができる。尚、外部で検出した搬送速度の入力や、操作者による搬送速度の外部入力により、応答遅れの補正値に速度変化分を加えるようにしてもよい。
The embodiment of the present invention may be modified as follows.
In the above embodiment, a change in the conveyance speed of the conveyance device 2 may be added to the correction based on the response delay time of the trigger sensor 4. For example, a feed speed detection means 23 for inputting a pulse signal of the rotary encoder 6 and detecting a feed speed from the inputted pulse signal is provided, and the change in the speed is added to the correction value of the response delay affected by the change in the feed speed. (The pulse interval in the set interval pulse generation means 20 is adjusted according to the speed, etc.). In this way, the correction according to the change in the conveyance speed can be reflected in the correction by the response delay time, and the processing position accuracy can be further improved. It should be noted that the change in speed may be added to the response delay correction value by the input of the conveyance speed detected externally or the external input of the conveyance speed by the operator.

上記実施の形態では、応答遅れ時間分の加工対象物3の移動量を座標データに加算して加工パターンの位置を補正したが、こうした構成に限らず、例えば応答遅れ時間相当のオフセット電圧を光走査手段11の駆動電圧に加算し、加工パターンの位置を補正してもよい。このようにすれば、座標データに応答遅れ時間に応じた補正データを反映させる上記実施の形態と比べてその時の演算を省略でき、制御装置12での制御負荷を軽減することができる。 In the above embodiment, the amount of movement of the processing object 3 corresponding to the response delay time is added to the coordinate data to correct the position of the processing pattern. The position of the processing pattern may be corrected by adding to the driving voltage of the optical scanning unit 11. In this way, the calculation at that time can be omitted and the control load on the control device 12 can be reduced as compared with the above embodiment in which the correction data corresponding to the response delay time is reflected in the coordinate data.

・上記実施の形態では、一つ一つの加工対象物3から得られる補正値を算出して、その補正値をそれぞれの加工対象物3のマーキング加工に反映させているが、こうした構成に限らず、例えば、加工対象物3は略一定間隔で搬送装置2により搬送されるため、搬送装置2から一番最初に搬送されてくる加工対象物3の補正値を算出して、その補正値を搬送されてくる全ての加工対象物3に適用してもよい。これにより、計数手段18や積算手段16等の演算負荷を抑えることができる。   In the above embodiment, the correction value obtained from each processing object 3 is calculated and the correction value is reflected in the marking process of each processing object 3. However, the present invention is not limited to this configuration. For example, since the processing object 3 is transported by the transport device 2 at substantially constant intervals, the correction value of the processing object 3 transported first from the transport device 2 is calculated, and the correction value is transported. You may apply to all the processed objects 3 to be performed. Thereby, the calculation load of the counting means 18, the integrating means 16, etc. can be suppressed.

本実施の形態におけるレーザ加工装置の制御ブロック図である。It is a control block diagram of the laser processing apparatus in this Embodiment.

符号の説明Explanation of symbols

1…レーザ加工装置、2…搬送手段としての搬送装置、3…加工対象物、4…対象物検出手段としてのトリガセンサ、11…光走査手段、18…応答時間補正手段としての計数手段、19…応答時間設定手段、20…応答時間補正手段及び速度補正手段としての設定間隔パルス生成手段、21…応答時間補正手段としてのラッチ手段、22…応答時間補正手段としてのゲート手段、23…搬送速度検出手段。   DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Laser processing apparatus, 2 ... Conveyance apparatus as a conveyance means, 3 ... Processing object, 4 ... Trigger sensor as object detection means, 11 ... Optical scanning means, 18 ... Counting means as response time correction means, 19 ... response time setting means, 20 ... set interval pulse generation means as response time correction means and speed correction means, 21 ... latch means as response time correction means, 22 ... gate means as response time correction means, 23 ... transport speed Detection means.

Claims (3)

搬送手段による搬送移動中の加工対象物にその搬送速度変化分を加味してレーザ光を照射して加工パターンを加工するものであり、加工位置よりも搬送方向上流側に設けられる対象物検出手段による前記加工対象物の検出に基づいて加工動作を開始するレーザ加工装置であって、
前記対象物検出手段の応答遅れ時間が使用者等による外部入力によって設定される応答時間設定手段と、
設定された前記応答遅れ時間を前記加工対象物の移動量に変換し、その移動量に応じて前記加工パターンの位置を補正する応答時間補正手段と
を備えたことを特徴とするレーザ加工装置。
An object detection means provided on the upstream side of the processing position with respect to a processing pattern by processing a processing pattern by irradiating a laser beam on a processing target being transported by the transport means in consideration of a change in the transport speed. A laser processing apparatus that starts a processing operation based on detection of the processing object by:
Response time setting means in which a response delay time of the object detection means is set by external input by a user or the like ;
A laser processing apparatus, comprising: response time correction means for converting the set response delay time into a movement amount of the workpiece and correcting the position of the processing pattern in accordance with the movement amount.
請求項1に記載のレーザ加工装置において、
前記搬送速度を検出する搬送速度検出手段を備え、
前記応答時間補正手段は、前記応答遅れ時間に係る前記加工対象物の移動量を前記搬送速度に応じて変更し、前記加工パターンの位置を補正することを特徴とするレーザ加工装置。
In the laser processing apparatus of Claim 1,
A transport speed detecting means for detecting the transport speed;
The response processing unit corrects the position of the processing pattern by changing the amount of movement of the processing object related to the response delay time according to the transport speed.
請求項1又は2に記載のレーザ加工装置において、
前記レーザ光を駆動電圧に基づいて走査して前記加工パターンを加工する光走査手段を備えるものであり、
前記応答時間設定手段は、前記対象物検出手段の応答遅れ時間に応じたオフセット電圧を設定し、
前記応答時間補正手段は、前記光走査手段を駆動するための駆動電圧に前記オフセット電圧を加算し、前記加工パターンの位置を補正することを特徴とするレーザ加工装置。
In the laser processing apparatus according to claim 1 or 2,
It comprises optical scanning means for scanning the laser beam based on a driving voltage to process the processing pattern,
The response time setting means sets an offset voltage according to the response delay time of the object detection means,
The laser processing apparatus, wherein the response time correction unit adds the offset voltage to a drive voltage for driving the optical scanning unit to correct the position of the processing pattern.
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