JP5076849B2 - 表面実装型コネクタ、コネクタ付き基板、およびコネクタ付き基板の製造方法 - Google Patents
表面実装型コネクタ、コネクタ付き基板、およびコネクタ付き基板の製造方法 Download PDFInfo
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Description
以下、図1,2を参照して本発明の第1の実施の形態について説明する。
図1(a)は、第1の実施の形態に係る表面実装型コネクタ100の側面図であり、図1(b)は、図1(a)の矢視b図である。図1は、基板3に実装される前のコネクタ100の構成を示している。なお、便宜上、図1に示すようにコネクタ100の前後左右方向を定義し、以下では、この定義にしたがって各部の構成を説明する。
(1)ハウジング1の支持板13の表面に固定用はんだ14を介してペグ12を固定するようにした。これにより固定用はんだ14を溶融させるとペグ12が落下して基板上に当接し、この状態で固定用はんだ14を凝固させるとペグ12が支持板13に固定される。このため、ペグ12をハウジング1にがたつきなく一体に固定することができ、ハウジング1への嵌合、離脱時にハウジング1に引張力や押込力が作用した場合に、リード端子の先端のはんだ付けが破損して断線することを防止できる。
(3)初期状態にはペグ12を支持板13の高さ方向任意の位置に取り付けることができ、ペグ12の取付が容易である。
(4)固定用はんだ14の熱溶融時に、支持板13の表面に沿ってペグ12が滑り落ちて基板3に当接するので、ペグ12の高さが自動調整され、基板上のペグ12とリード部22の先端の良好なコプラナリティ(平坦度)を確保できる。
(5)ペグ12を固定用はんだ14により支持板13に接合するとともに、はんだペースト34により基板3に固定するので、はんだ以外に別途固定材を設ける必要がなく、製造工程が容易である。
図3〜5を参照して本発明の第2の実施の形態について説明する。
第2の実施の形態が第1の実施の形態と異なるのは、ペグ12の形状である。すなわち第2の実施の形態では、ペグ12にスリットを設け、ペグ12と固定用はんだ14の接合面積を増加させる。なお、以下では第1の実施の形態との相違点を主に説明する。
2 端子
3 基板
12 ペグ
12a 縦板部
12b 横板部
121 スリット
13 支持板
14 固定用はんだ
22 リード部
34 はんだペースト
Claims (7)
- 基板の表面に取り付けられるコネクタハウジングと、
前記コネクタハウジングに設けられる端子部材と、
前記コネクタハウジングを前記基板に固定するための固定部材とを備え、
前記固定部材は、
熱溶融材を介して前記コネクタハウジングの表面に鉛直方向に沿って装着された支持部と、
前記熱溶融材の溶融前に前記コネクタハウジングの底面よりも上方に位置し、前記熱溶融材の溶融時に前記支持部と一体に落下して前記基板の表面に当接する当接部とを有し、
前記支持部には厚さ方向に貫通するスリットが形成され、前記熱溶融材は、前記支持部の前記コネクタハウジングの表面に対面する全面に形成され、かつ、前記スリット内に充填されていることを特徴とする表面実装型コネクタ。 - 請求項1に記載の表面実装型コネクタにおいて、
前記スリットの幅は、前記支持部の厚さの2倍以下であることを特徴とする表面実装型コネクタ。 - 請求項1または2に記載の表面実装型コネクタにおいて、
前記スリットは、前記コネクタハウジングへの嵌合、離脱方向と垂直方向に設けられることを特徴とする表面実装型コネクタ。 - 請求項1〜3のいずれか1項に記載の表面実装型コネクタと、
基板と、
前記固定部材の当接部を前記基板の表面に接合する接合材と、
前記端子部材のリード部の先端を前記基板に接合するリード部接続用はんだとを備えることを特徴とするコネクタ付き基板。 - 請求項4に記載のコネクタ付き基板において、
前記熱溶融材および前記接合材は、それぞれはんだであることを特徴とするコネクタ付き基板。 - 請求項4または5に記載のコネクタ付き基板において、
前記熱溶融材の融点は、前記リード部接続用はんだの融点よりも低いことを特徴とするコネクタ付き基板。 - コネクタハウジングに端子部材を設けるとともに、厚さ方向に貫通するスリットが形成された支持部を有し、コネクタハウジングを基板に固定するための固定部材を、前記支持部の全面に形成された熱溶融材を介して前記コネクタハウジングの表面に装着する工程と、
前記基板の表面に、前記端子部材のリード部接続用のはんだおよび前記固定部材の底面固定用の接合材をそれぞれ付設する工程と、
前記リード部接続用はんだに前記端子部材のリード部先端を当接させ、かつ、前記固定部材の底面を前記接合材よりも上方に位置させた状態で、前記コネクタハウジングを前記基板に取り付ける工程と、
前記コネクタハウジングと一体に前記基板を加熱し、前記熱溶融材、前記リード部接続用はんだ、および前記接合材をそれぞれ溶融させると共に前記熱溶融材を前記スリット内に充填する工程と、
前記加熱された基板を冷却し、前記熱溶融材、前記リード部接続用はんだ、および前記接合材をそれぞれ凝固させる工程とを含むことを特徴とするコネクタ付き基板の製造方法。
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JP2007316822A JP5076849B2 (ja) | 2007-12-07 | 2007-12-07 | 表面実装型コネクタ、コネクタ付き基板、およびコネクタ付き基板の製造方法 |
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JP2000113926A (ja) * | 1998-10-01 | 2000-04-21 | Hirose Electric Co Ltd | 表面実装型コネクタ |
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