JP5075151B2 - Substrate production improvement support method - Google Patents
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Description
本発明は、実装基板を生産する実装メーカに対して実装基板の生産の改善を支援する基板生産改善支援方法に関する。 The present invention relates to a board production improvement support method for supporting a mounting manufacturer that produces a mounting board to improve the production of the mounting board.
部品実装機などの実装関連設備により基板に部品を実装し実装基板を生産する実装メーカは、顧客であるカスタマからの実装基板の発注により、当該実装基板を生産する。したがって、実装メーカは、カスタマからの実装基板の発注を受けるために、実装基板の生産能力を向上させる必要がある。 A mounting maker that mounts components on a board by mounting-related equipment such as a component mounting machine and produces the mounting board produces the mounting board by placing an order for the mounting board from a customer, a customer. Therefore, the mounting manufacturer needs to improve the production capacity of the mounting board in order to receive an order for the mounting board from the customer.
このため、従来、部品実装機などの実装関連設備を提供し、又は当該実装関連設備のメンテナンスなどのサービスを行うサービス拠点には、サーバー装置(以下、サービス供給装置という)が設置され、各種サービスが行われている。このサービス拠点が行うサービスとしては、サービス供給装置が、実装メーカが有する通信装置(以下、実装メーカ装置という)に通信ネットワークを介して接続され、当該実装メーカが備える部品実装機の稼働情報を収集し、稼働状況をモニタリングして、実装メーカのオペレータ向けに仮想トレーニングを実施する方法が提案されている(例えば、特許文献1参照)。 For this reason, conventionally, server devices (hereinafter referred to as service supply devices) are installed at service bases that provide mounting-related equipment such as component mounting machines or perform maintenance services for the mounting-related equipment. Has been done. As a service provided by this service base, a service supply device is connected to a communication device possessed by a mounting manufacturer (hereinafter referred to as a mounting manufacturer device) via a communication network, and collects operation information of component mounting machines provided by the mounting manufacturer. Then, a method has been proposed in which the operating status is monitored and virtual training is performed for an operator of the mounting manufacturer (see, for example, Patent Document 1).
この方法では、実装メーカがサービス拠点からの支援を受けて、目標に届かない弱点部分を改善する。これにより、実装メーカは、実装基板の生産能力を向上することができる。
しかしながら、従来の方法では、実装メーカは、実装基板の生産に関してどのような能力を向上する必要があるか把握できないため、カスタマから実装基板の発注を受けることができない場合があるという問題がある。 However, the conventional method has a problem that the mounting manufacturer cannot receive the order of the mounting board from the customer because the mounting manufacturer cannot grasp what kind of capability needs to be improved regarding the production of the mounting board.
すなわち、従来の方法では、実装メーカが実装基板の生産能力を向上することはできるが、カスタマが発注する実装基板の生産に適した生産能力を向上したものではない場合がある。 That is, in the conventional method, the mounting manufacturer can improve the production capacity of the mounting board, but the production capacity suitable for the production of the mounting board ordered by the customer may not be improved.
例えば、実装メーカが、特殊部品である0603チップ部品(長さ0.6mm幅0.3mmのサイズを有する極小チップ部品)を基板に実装して超高密実装基板を製造する部品実装の能力は向上したものの、カスタマは、0402チップ部品(長さ0.4mm幅0.2mmのサイズを有する極小チップ部品)が多く実装された実装基板を発注したい場合などである。この場合、実装メーカは、0402チップ部品の部品実装の能力が向上していなければ、カスタマから実装基板の発注を受けることができない。0402チップ部品を実装する方が、0603チップ部品を実装するよりも、難易度が高いからである。 For example, a mounting manufacturer has improved the ability of component mounting to manufacture ultra-high-density mounting substrates by mounting special 0603 chip components (minimum chip components having a length of 0.6 mm and a width of 0.3 mm) on a substrate. However, there is a case where the customer wants to order a mounting board on which a large number of 0402 chip components (minimum chip components having a length of 0.4 mm and a width of 0.2 mm) are mounted. In this case, the mounting manufacturer cannot receive an order for the mounting board from the customer unless the component mounting capability of the 0402 chip component is improved. This is because mounting the 0402 chip component is more difficult than mounting the 0603 chip component.
また、カスタマが、0603チップ部品が多く実装された実装基板を発注したいとしても、実装メーカによる0603チップ部品の部品実装の能力向上が、カスタマが要求するレベルのものではない場合もある。この場合も、実装メーカは、カスタマから実装基板の発注を受けることができない。 Further, even if the customer wants to order a mounting board on which many 0603 chip components are mounted, the improvement in the component mounting capability of the 0603 chip component by the mounting manufacturer may not be at the level required by the customer. Also in this case, the mounting manufacturer cannot receive an order for the mounting board from the customer.
このように、従来の方法では、実装メーカは、実装基板の生産に関してどのような能力を向上する必要があるか把握できないため、カスタマから実装基板の発注を受けることができない場合がある。 As described above, according to the conventional method, the mounting manufacturer cannot grasp what kind of capability needs to be improved with respect to the production of the mounting board, and therefore may not be able to receive an order for the mounting board from the customer.
そこで、本発明は、このような問題に鑑みてなされたものであり、実装メーカが実装基板の生産に関してどのような能力を向上する必要があるかを把握することができる基板生産改善支援方法を提供することを目的とする。 Therefore, the present invention has been made in view of such problems, and a substrate production improvement support method that enables a mounting manufacturer to grasp what kind of capability needs to be improved with respect to the production of a mounting substrate. The purpose is to provide.
上記目的を達成するために、本発明に係る基板生産改善支援方法は、基板に部品を実装し実装基板を生産する実装メーカが有する実装メーカ装置と、前記実装メーカに前記実装基板を発注するカスタマが有するカスタマ装置とに通信ネットワークを介して接続される基板生産改善支援装置が、前記実装メーカに対して前記実装基板の生産の改善を支援する基板生産改善支援方法であって、前記基板生産改善支援装置が、前記実装メーカの前記実装基板の生産に関する生産情報を、前記実装メーカ装置から受信する生産情報受信ステップと、前記基板生産改善支援装置が、前記カスタマが前記実装基板を発注するために必要な条件である発注条件を、前記カスタマ装置から受信する発注条件受信ステップと、前記基板生産改善支援装置が、受信した前記生産情報と前記発注条件とを照合することで、前記実装メーカが前記カスタマから前記実装基板の受注を得るための、前記実装基板の生産に関する改善内容を決定する改善内容決定ステップと、前記基板生産改善支援装置が、前記改善内容を前記実装メーカ装置に出力する改善内容出力ステップとを含む。 In order to achieve the above object, a board production improvement supporting method according to the present invention includes a mounting manufacturer apparatus possessed by a mounting manufacturer that mounts components on a board and produces the mounting board, and a customer who orders the mounting board from the mounting manufacturer. A board production improvement support apparatus connected to a customer apparatus included in the board via a communication network is a board production improvement support method for supporting the mounting manufacturer to improve the production of the mounting board. A production information receiving step in which the support device receives production information related to the production of the mounting board of the mounting manufacturer from the mounting manufacturer device, and the board production improvement support device is for the customer to order the mounting board. An order condition receiving step for receiving an order condition, which is a necessary condition, from the customer device, and the board production improvement support device receives the order condition. In addition, by collating the production information with the ordering conditions, the mounting manufacturer obtains an order for the mounting board from the customer, and an improvement content determination step for determining an improvement content related to the production of the mounting board; The board production improvement support device includes an improvement content output step of outputting the improvement content to the mounting manufacturer device.
これによれば、基板生産改善支援装置が、カスタマの発注条件に基づいて改善内容を決定し、実装メーカ装置に出力する。このため、実装メーカ装置は、カスタマの要望に沿った改善内容を受信することができる。したがって、実装メーカは、実装メーカ装置から改善内容を取得することで、実装基板の生産に関してどのような能力を向上する必要があるかを把握することができる。 According to this, the board production improvement support apparatus determines the improvement content based on the ordering condition of the customer and outputs it to the mounting manufacturer apparatus. For this reason, the mounting maker apparatus can receive the improvement content according to a customer's request. Therefore, the mounting manufacturer can grasp what kind of capability needs to be improved with respect to the production of the mounting board by acquiring the improvement contents from the mounting manufacturer apparatus.
また、好ましくは、前記基板生産改善支援装置は、複数の実装メーカが有する複数の実装メーカ装置と通信ネットワークを介して接続されており、前記生産情報受信ステップでは、前記複数の実装メーカの生産情報を、前記基板生産改善支援装置が前記複数の実装メーカ装置から受信し、前記改善内容決定ステップでは、前記基板生産改善支援装置は、受信した前記複数の実装メーカの生産情報を比較することにより、前記複数の実装メーカを順位付けするランキング情報を含む前記実装メーカごとの改善内容を決定し、前記改善内容出力ステップでは、前記基板生産改善支援装置は、決定した前記改善内容を、前記改善内容に対応した実装メーカが有する前記実装メーカ装置に出力する。 Preferably, the board production improvement support apparatus is connected to a plurality of mounting maker apparatuses possessed by a plurality of mounting manufacturers via a communication network, and in the production information receiving step, production information of the plurality of mounting manufacturers is provided. The board production improvement support device receives from the plurality of mounting manufacturer devices, and in the improvement content determination step, the board production improvement support device compares the received production information of the plurality of mounting manufacturers, The improvement content for each mounting manufacturer including ranking information for ranking the plurality of mounting manufacturers is determined, and in the improvement content output step, the board production improvement support device converts the determined improvement content into the improvement content. The data is output to the mounting manufacturer apparatus possessed by the corresponding mounting manufacturer.
これによれば、基板生産改善支援装置が、ランキング情報を含む改善内容を決定し、実装メーカ装置に出力する。このため、実装メーカ装置は、ランキング情報を含む改善内容を受信することができる。したがって、実装メーカは、改善内容に含まれるランキング情報を取得することで、実装基板の生産に関してどのような能力を向上する必要があるかを把握することができる。 According to this, the board production improvement support apparatus determines the improvement content including the ranking information and outputs it to the mounting manufacturer apparatus. For this reason, the mounting manufacturer apparatus can receive the improvement content including the ranking information. Therefore, the mounting manufacturer can grasp what capability needs to be improved with respect to the production of the mounting substrate by acquiring the ranking information included in the improvement content.
また、好ましくは、さらに、前記基板生産改善支援装置が、前記生産情報受信ステップで受信した生産情報が前記発注条件を満足していない場合に、前記生産情報と、前記発注条件を満足するような生産情報との差分を算出する生産情報差分算出ステップを備え、前記改善内容決定ステップでは、前記基板生産改善支援装置は、算出した前記差分を小さくすることができるような指導内容を含む前記改善内容を決定する。 Preferably, the board production improvement support device further satisfies the production information and the ordering condition when the production information received in the production information receiving step does not satisfy the ordering condition. A production information difference calculating step for calculating a difference from the production information, and in the improvement content determination step, the board production improvement support device includes the improvement content including instruction content that can reduce the calculated difference. To decide.
これによれば、基板生産改善支援装置が、指導内容を含む改善内容を決定し、実装メーカ装置に出力する。このため、実装メーカ装置は、指導内容を含む改善内容を受信することができる。したがって、実装メーカは、改善内容に含まれる指導内容を取得することで、実装基板の生産に関してどのような能力を向上する必要があるかを把握することができる。 According to this, the board production improvement support apparatus determines the improvement contents including the instruction contents and outputs them to the mounting manufacturer apparatus. For this reason, the mounting manufacturer apparatus can receive the improvement content including the guidance content. Therefore, the mounting manufacturer can grasp what kind of capability needs to be improved with respect to the production of the mounting board by acquiring the instruction content included in the improvement content.
また、好ましくは、さらに、前記基板生産改善支援装置が、受信した前記発注条件を蓄積する発注条件蓄積ステップと、前記基板生産改善支援装置が、蓄積した前記発注条件のうち蓄積された数が第1閾値よりも多い発注条件を抽出する発注条件抽出ステップとを含み、前記生産情報差分算出ステップでは、前記基板生産改善支援装置は、前記生産情報受信ステップで受信された生産情報と、前記発注条件抽出ステップで抽出された発注条件を満足するような生産情報との差分を算出する。 Preferably, the board production improvement support apparatus further stores an ordering condition storage step in which the received ordering condition is stored, and the board production improvement support apparatus stores the number of stored ordering conditions among the stored ordering conditions. An ordering condition extracting step for extracting ordering conditions greater than one threshold, and in the production information difference calculating step, the board production improvement support device includes the production information received in the production information receiving step, and the ordering condition. The difference from the production information that satisfies the ordering conditions extracted in the extraction step is calculated.
これによれば、基板生産改善支援装置が、受信した生産情報と、蓄積数が多い発注条件を満足するような生産情報との差分を算出し、当該差分を小さくすることができるような指導内容を含む改善内容を決定する。このため、実装メーカ装置は、カスタマの要望が高い発注条件を満足するような指導内容を含む改善内容を受信することができる。したがって、実装メーカは、改善内容に含まれる指導内容を取得することで、実装基板の生産に関してどのような能力を向上する必要があるかを把握することができる。 According to this, the board production improvement support device calculates the difference between the received production information and the production information satisfying the ordering condition with a large number of accumulations, and the guidance content that can reduce the difference Determine the details of improvement including For this reason, the mounting maker apparatus can receive the improvement content including the guidance content that satisfies the ordering condition highly requested by the customer. Therefore, the mounting manufacturer can grasp what kind of capability needs to be improved with respect to the production of the mounting board by acquiring the instruction content included in the improvement content.
また、好ましくは、さらに、前記生産情報差分算出ステップで算出された差分が第2閾値よりも大きいか否かを判断する差分判断ステップを備え、前記改善内容決定ステップでは、前記差分が第2閾値よりも大きいと判断された場合に、前記基板生産改善支援装置が前記改善内容を決定し、前記改善内容出力ステップでは、前記基板生産改善支援装置は、決定された前記改善内容を、前記改善内容に対応する実装メーカが有する前記実装メーカ装置に出力する。 Preferably, the method further comprises a difference determination step for determining whether or not the difference calculated in the production information difference calculation step is larger than a second threshold value, and in the improvement content determination step, the difference is a second threshold value. The board production improvement support device determines the improvement content, and in the improvement content output step, the substrate production improvement support device uses the determined improvement content as the improvement content. Is output to the mounting manufacturer apparatus possessed by the mounting manufacturer corresponding to.
これによれば、基板生産改善支援装置が、受信した生産情報と、発注条件を満足するような生産情報との差分が大きい場合に、当該差分を小さくすることができるような指導内容を含む改善内容を決定する。このため、実装メーカ装置は、発注条件を大きく逸脱している生産情報を改善するような指導内容を含む改善内容を受信することができる。したがって、実装メーカは、改善内容に含まれる指導内容を取得することで、実装基板の生産に関してどのような能力を向上する必要があるかを把握することができる。 According to this, when the board production improvement support device has a large difference between the received production information and the production information that satisfies the ordering conditions, the improvement including the guidance content that can reduce the difference. Determine the content. For this reason, the mounting manufacturer apparatus can receive the improvement content including the guidance content that improves the production information that greatly deviates from the ordering conditions. Therefore, the mounting manufacturer can grasp what kind of capability needs to be improved with respect to the production of the mounting board by acquiring the instruction content included in the improvement content.
また、好ましくは、前記実装メーカ装置は、前記実装メーカが実装基板を生産するための実装関連設備と接続されており、前記基板生産改善支援方法は、さらに、前記実装メーカ装置が、前記実装関連設備の前記実装基板の生産の能力を示す設備能力情報を、前記実装関連設備から受信する設備能力情報受信ステップと、前記実装メーカ装置が、前記実装関連設備を操作するオペレータのスキルを示すスキル情報を取得するスキル情報取得ステップとを含み、前記生産情報受信ステップでは、前記設備能力情報と前記スキル情報とが含まれる前記生産情報を、前記基板生産改善支援装置が前記実装メーカ装置から受信する。 Preferably, the mounting manufacturer apparatus is connected to a mounting related facility for the mounting manufacturer to produce a mounting board. The board production improvement support method further includes the mounting manufacturer apparatus, the mounting manufacturer apparatus Facility capability information receiving step for receiving facility capability information indicating the production capacity of the mounting board of the facility from the mounting related facility, and skill information indicating the skill of an operator who operates the mounting related facility by the mounting manufacturer apparatus And in the production information receiving step, the board production improvement support apparatus receives the production information including the equipment capability information and the skill information from the mounting manufacturer apparatus.
これによれば、生産情報には、設備能力情報とスキル情報とが含まれる。このため、基板生産改善支援装置が、設備能力情報及びスキル情報についての改善内容を決定し、実装メーカ装置に出力する。したがって、実装メーカは、実装メーカ装置から、実装関連設備の実装基板の生産の能力やオペレータのスキルについての改善内容を取得することで、実装基板の生産に関してどのような能力を向上する必要があるかを把握することができる。 According to this, the production information includes equipment capability information and skill information. For this reason, the board production improvement support apparatus determines the improvement contents for the equipment capability information and skill information and outputs them to the mounting manufacturer apparatus. Therefore, it is necessary for the mounting manufacturer to improve what kind of mounting board production is required by acquiring the improvement contents of the mounting board production capability of the mounting related equipment and the skill of the operator from the mounting manufacturer device. I can understand.
なお、本発明は、このような基板生産改善支援方法として実現することができるだけでなく、その方法に従って基板生産の改善を支援する基板生産改善支援装置及びそのプログラム、そのプログラムを格納する記憶媒体としても実現することができる。また、本発明は、基板生産の改善支援を受ける実装基板を生産するための実装関連設備としても実現することができる。 The present invention can be realized not only as a substrate production improvement support method, but also as a substrate production improvement support device that supports improvement of substrate production according to the method, its program, and a storage medium for storing the program. Can also be realized. The present invention can also be realized as a mounting-related facility for producing a mounting board that receives support for improvement in board production.
本発明により、基板生産改善支援装置が改善内容を実装メーカ装置に出力することで、実装メーカは、実装メーカ装置から改善内容を取得し、実装基板の生産に関してどのような能力を向上する必要があるかを把握することができる。 According to the present invention, the board production improvement support device outputs the improvement contents to the mounting manufacturer apparatus, so that the mounting manufacturer needs to acquire the improvement contents from the mounting manufacturer apparatus and improve what capability regarding the production of the mounting board. You can see if there is.
以下、本発明の実施の形態について図面を用いて詳細に説明する。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.
図1は、本発明に係る基板生産改善支援方法を実現する基板生産改善支援システム1の概略構成図である。
FIG. 1 is a schematic configuration diagram of a substrate production
基板生産改善支援システム1は、実装メーカ20がカスタマ30から基板に部品が実装された実装基板の受注を得るために、サービス拠点10により、実装メーカ20に対して実装基板の生産の改善を支援するシステムである。
The board production
実装メーカ20は、基板に部品が実装された実装基板を生産するための部品実装機200などの実装関連設備を備えている。そして、実装メーカ20は、当該実装関連設備により基板に部品を実装し、実装基板を生産する。
The mounting
また、実装メーカ20は、部品実装機200などの実装関連設備等から、実装基板の生産に関する生産情報を取得する実装メーカ装置300を有している。実装メーカ装置300はパーソナルコンピュータなどのコンピュータである。そして、実装メーカ20は、実装メーカ装置300を介して、サービス拠点10から実装基板の生産に関する改善内容を取得する。この部品実装機200、実装メーカ装置300、生産情報及び改善内容の詳細については、後述する。
Further, the mounting
カスタマ30は、実装メーカ20に実装基板を発注する。具体的には、カスタマ30は、パーソナルコンピュータなどのコンピュータであるカスタマ装置400を有している。そして、カスタマ30は、実装基板を発注するために必要な条件である発注条件をカスタマ装置400に入力する。そして、カスタマ30が実装基板を発注する実装メーカ20を特定しやすいように、カスタマ装置400にはカスタマ30が入力した発注条件に合った実装メーカ20が表示される。この発注条件の詳細については、後述する。
The
サービス拠点10は、実装関連設備を販売し、メンテナンスを行うなど、実装関連設備に関するサービスを提供する。サービス拠点10は、パーソナルコンピュータなどのコンピュータである基板生産改善支援装置100を有している。なお、サービス拠点10は、実装関連設備の販売は行わずに、実装関連設備に関するサービスを提供する業者であっても構わない。
The
基板生産改善支援装置100は、実装メーカ20に対して実装基板の生産の改善を支援する。具体的には、基板生産改善支援装置100は、実装メーカ装置300とカスタマ装置400とに通信ネットワークを介して接続されている。そして、基板生産改善支援装置100は、実装メーカ装置300とカスタマ装置400とから、生産情報と発注条件とを受信し、実装基板の生産に関する改善内容を決定する。そして、基板生産改善支援装置100は、当該改善内容を実装メーカ装置300に出力することで、実装メーカ20の実装基板の生産の改善を支援する。
The board production
なお、同図では、1つの実装メーカ20が有する1つの実装メーカ装置300しか図示していないが、実装メーカ20は複数社あり、それぞれの実装メーカ20は実装メーカ装置300を有することとする。したがって、基板生産改善支援装置100は、複数の実装メーカ20が有する複数の実装メーカ装置300と通信ネットワークを介して接続されている。
In the drawing, only one mounting
また、同様に、カスタマ30も複数あり、それぞれのカスタマ30はカスタマ装置400を有し、基板生産改善支援装置100は、複数のカスタマ装置400と通信ネットワークを介して接続されているものであっても構わない。つまり、この場合、基板生産改善支援装置100は、複数の実装メーカ装置300と複数のカスタマ装置400とから、生産情報と発注条件とを受信し、改善内容を決定し、当該改善内容を実装メーカ装置300に出力することで、実装メーカ20の実装基板の生産の改善を支援する。
Similarly, there are a plurality of
次に、部品実装機200の構成について説明する。
Next, the configuration of the
図2は、部品実装機200の内部の主要な構成を示す平面図である。
FIG. 2 is a plan view showing the main configuration inside the
部品実装機200は、基板201に部品を実装する機器である。具体的には、部品実装機200は、基板201に対して部品を実装する2つの実装ユニット210a,210bを備えている。2つの実装ユニット210a,210bは、お互いが協調し1枚の基板201に対して実装作業を行う。なお、基板201の搬送方向をX軸方向、水平面内でのX軸方向と垂直の方向をY軸方向とする。すると、2つの実装ユニット210a,210bは、Y軸方向に並べられて配置されている。
The
実装ユニット210aと実装ユニット210bとは、それぞれ同様の構成を有している。つまり、実装ユニット210aは、部品供給部211a、装着ヘッド213a及び部品認識カメラ214aを備えている。同様に、実装ユニット210bは、部品供給部211b、装着ヘッド213b及び部品認識カメラ214bを備えている。
The mounting
ここで、実装ユニット210aの詳細な構成について説明する。なお、実装ユニット210bの詳細な構成については、実装ユニット210aと同様であるため、省略する。また、それ以下の説明においても、実装ユニット210aについての説明を行うが、実装ユニット210bについても同様である。
Here, a detailed configuration of the mounting
部品供給部211aは、部品テープを収納する複数の部品カセット212aの配列からなる。複数の部品カセット212aは、X軸方向に並んで配置されている。そして、この部品カセット212a内の部品テープは、Y軸方向にテープ送りされる。なお、部品テープとは、例えば、同一部品種の複数の部品がテープ(キャリアテープ)上に均等に並べられたものであり、リール等に巻かれた状態で供給される。また、部品テープに並べられる部品は、例えばチップ等であって、具体的には0402チップ部品や1005チップ部品などである。
The
装着ヘッド213aは、複数の吸着ノズルを備えており、部品カセット212aの部品を吸着して基板201に装着する。
The mounting
部品認識カメラ214aは、装着ヘッド213aに吸着された部品を撮影し、その部品の吸着状態を2次元又は3次元的に検査するために用いられる。
The
図3は、装着ヘッド213aと部品カセット212aの位置関係を示す模式図である。
FIG. 3 is a schematic diagram showing the positional relationship between the mounting
装着ヘッド213aには、例えば最大10個の吸着ノズルnzを取り付けることが可能である。10個の吸着ノズルnzが取り付けられた装着ヘッド213aは、最大10個の部品カセット212aのそれぞれから部品を同時に(1回の上下動作で)吸着することができる。なお、図3のX軸方向及びY軸方向は、図2に示されたX軸方向及びY軸方向に対応している。つまり、X軸方向に複数の部品カセット212aが並んで配置され、この部品カセット212a内の部品テープは、Y軸方向にテープ送りされる。
For example, a maximum of ten suction nozzles nz can be attached to the mounting
このような部品実装機200の実装ユニット210aは、装着ヘッド213aを部品供給部211aに移動させて、部品供給部211aから供給される部品をその装着ヘッド213aに吸着させる。そして、実装ユニット210aは、装着ヘッド213aを部品認識カメラ214a上に一定速度で移動させ、装着ヘッド213aに吸着された全ての部品の画像を部品認識カメラ214aに取り込ませ、部品の吸着位置を正確に検出させる。さらに、実装ユニット210aは、装着ヘッド213aを基板201に移動させて、吸着している全ての部品を基板201の実装点に順次装着させる。実装ユニット210aは、このような装着ヘッド213aによる吸着、移動、および装着という動作を繰り返し実行することにより、予め定められた全ての部品を基板201に実装する。
The mounting
また、実装ユニット210bも、実装ユニット210aと同様に、装着ヘッド213bによる吸着、移動、および装着という動作を繰り返し実行する。これらにより、実装ユニット210aおよび実装ユニット210bは、予め定められた全ての部品を基板201に実装する。
Also, the mounting
次に、実装メーカ20が有する実装メーカ装置300について説明する。
Next, the mounting
図4は、本実施の形態における実装メーカ装置300の機能構成を示すブロック図である。
FIG. 4 is a block diagram showing a functional configuration of mounting
実装メーカ装置300は、メーカ装置入力部301、メーカ装置表示部302、制御部303、生産情報生成部304、生産情報送信部305、改善内容受信部306、メーカ装置通信部307及びメーカ装置格納部310を備えている。
The mounting
メーカ装置入力部301は、例えばキーボードやマウスなどで構成されており、オペレータからの操作を受け付けて、その操作結果を制御部303や生産情報生成部304などに通知する。
The maker
メーカ装置表示部302は、例えば液晶ディスプレイなどで構成されており、制御部303や生産情報生成部304、生産情報送信部305などの動作状態を表示したり、メーカ装置格納部310などに格納されているデータを表示したりする。
The maker
制御部303は、生産情報生成部304、生産情報送信部305及び改善内容受信部306等の生産情報の生成や改善内容の受信等に関する制御を行う。なお、制御部303は、部品実装機200の動作も制御することにしても構わない。つまり、制御部303は、部品実装機200の装着ヘッド213a、213bの動作を制御して基板201に部品を実装するなど、部品実装に関する様々な制御を行うことにしても構わない。
The
生産情報生成部304は、メーカ装置入力部301や制御部303などから実装基板の生産に関する情報を取得し、実装メーカ20の実装基板の生産に関する生産情報を生成する。ここで、生産情報とは、実装メーカ20が実装基板を生産するための設備である部品実装機200などの実装関連設備の能力を示す設備能力情報や、当該実装関連設備を操作するオペレータのスキルを示すスキル情報などである。
The production
また、生産情報生成部304は、生成した生産情報を、メーカ装置格納部310に格納されている生産情報データ310cに書き込むことで、生産情報データ310cを更新する。この生産情報データ310cの詳細については、後述する。
The production
生産情報送信部305は、生産情報生成部304が生成した実装メーカ20の生産情報を、サービス拠点10が有する基板生産改善支援装置100に送信する。具体的には、生産情報送信部305は、メーカ装置格納部310に格納されている生産情報データ310cを基板生産改善支援装置100に送信する。
The production
改善内容受信部306は、基板生産改善支援装置100から、実装基板の生産に関する改善内容を受信する。具体的には、改善内容受信部306は、基板生産改善支援装置100が決定した改善内容が書き込まれたデータである改善内容データを受信する。改善内容データの詳細については、後述する。なお、改善内容受信部306が受信した改善内容は、メーカ装置表示部302に表示される。
The improvement
メーカ装置通信部307は、LAN(Local Area Network)アダプタ等であり、実装メーカ装置300と、部品実装機200及び基板生産改善支援装置100との通信等に用いられる。例えば、メーカ装置通信部307は、制御部303の指示に基づいて、部品実装に関する指示を部品実装機200に与えたり、部品実装機200から生産情報を取得したりする。また、メーカ装置通信部307は、生産情報送信部305の指示に基づいて、生産情報データ310cを基板生産改善支援装置100に送信したりする。
The manufacturer
メーカ装置格納部310は、部品実装機200が部品を基板201に実装する処理に用いられるデータや、部品実装機200の生産情報を示すデータ等を格納している。メーカ装置格納部310は、例えば、NCデータ310a、部品ライブラリ310b及び生産情報データ310cを格納している。
The maker
図5〜図7は、それぞれ、NCデータ310a、部品ライブラリ310b及び生産情報データ310cの一例を示す図である。
5 to 7 are diagrams showing examples of the
図5は、NCデータ310aの一例を示す図である。
FIG. 5 is a diagram illustrating an example of the
NCデータ310aは、実装の対象となる全ての部品の実装点を示す情報の集まりである。1つの実装点piは、部品種ci、X座標xi、Y座標yi、制御データφi、および実装角度θiからなる。ここで、部品種は、図6に示される部品ライブラリ310bにおける部品名に相当し、X座標及びY座標は、実装点の座標(基板上の特定位置を示す座標)であり、制御データは、その部品の実装に関する制約情報(使用可能な吸着ノズルnzのタイプ、装着ヘッドの最高移動加速度等)を示す。実装角度θiは、部品種ciの部品を吸着したノズルが回転すべき角度を示す。なお、最終的に求めるべきNC(Numeric Control)データとは、ラインタクトが最小となるような実装点の並びである。
The
図6は、部品ライブラリ310bの一例を示す図である。
FIG. 6 is a diagram illustrating an example of the
部品ライブラリ310bは、部品実装機200が扱うことができる全ての部品種それぞれについての固有の情報を集めたライブラリである。この部品ライブラリ310bは、同図に示すように、部品種(部品名)ごとの部品サイズ、タクト(一定条件下における部品種に固有のタクト)、その他の制約情報(使用可能な吸着ノズルのタイプ、部品認識カメラによる認識方式、装着ヘッドの最高加速度比等)からなる。なお、同図には、参考として、各部品種の部品の外観も併せて示されている。部品ライブラリ310bには、その他に、部品の色や形状などの情報が含まれていてもよい。
The
図7は、生産情報データ310cの一例を示す図である。
FIG. 7 is a diagram illustrating an example of the
生産情報データ310cは、実装メーカ20の実装基板の生産に関する生産情報の集まりである。同図に示すように、生産情報データ310cは、生産情報の項目、及び各項目に対する個別情報などからなる。
The
生産情報の項目は、実装関連設備の能力を示す設備能力情報と当該実装関連設備を操作するオペレータのスキルを示すスキル情報などに大きく分けられている。そして、設備能力情報とは、生産する実装基板の種類である生産機種、特殊部品である0402チップ部品の実装実績、装着ヘッド213aによる部品の装着率や吸着率などである。また、スキル情報とは、部品実装機200に関する知識、NCデータ310aの作成スキルや特殊部品である0402チップ部品に関する知識などである。
The items of production information are roughly divided into equipment capability information indicating the capability of the mounting related equipment and skill information indicating the skill of the operator who operates the mounting related equipment. The equipment capability information includes a production model that is a type of a mounting board to be produced, a mounting result of a 0402 chip component that is a special component, a mounting rate or a suction rate of components by the mounting
個別情報は、各項目に対する情報である。例えば、実装メーカ20でA機種とB機種の実装基板を生産している場合は、生産機種の項目に対応する個別情報は、A、B機種である。また、0402チップ部品を実装する必要がある製品を14製品生産した実績がある場合は、0402実装実績の項目に対応する個別情報は、14回である。また、オペレータが部品実装機200に関する知識についてのトレーニングを行い、トレーニングのスコアが95点であった場合は、実装機知識の項目に対応する個別情報は、95点である。
Individual information is information for each item. For example, when the mounting
次に、サービス拠点10が有する基板生産改善支援装置100について説明する。
Next, the substrate production
図8は、本実施の形態における基板生産改善支援装置100の機能構成を示すブロック図である。
FIG. 8 is a block diagram showing a functional configuration of the board production
基板生産改善支援装置100は、支援装置入力部101、支援装置表示部102、受信部103、蓄積部104、改善内容決定部105、改善内容出力部106、支援装置通信部107及び支援装置格納部110を備えている。
The board production
支援装置格納部110は、改善内容を決定する処理に用いられるデータ等を格納している。支援装置格納部110は、例えば、生産情報蓄積データ110a、発注条件蓄積データ110b及び改善内容データ110cを格納している。また、改善内容データ110cは、ランキング情報データ110dと指導内容データ110eとを含んでいる。この生産情報蓄積データ110a、発注条件蓄積データ110b及び改善内容データ110cの詳細については、後述する。
The support
支援装置入力部101は、例えばキーボードやマウスなどで構成されており、オペレータからの操作を受け付けて、その操作結果を受信部103や改善内容出力部106などに通知する。
The support
支援装置表示部102は、例えば液晶ディスプレイなどで構成されており、受信部103や改善内容出力部106などの動作状態を表示したり、支援装置格納部110などに格納されているデータを表示したりする。
The support
受信部103は、実装メーカ20ごとの実装基板の生産に関する生産情報を、複数の実装メーカ装置300から受信する。具体的には、受信部103は、実装メーカ装置300の生産情報送信部305が送信した生産情報データ310cを受信する。また、受信部103は、カスタマ30が実装基板を発注するために必要な条件である発注条件を、カスタマ装置400から受信する。
The receiving
蓄積部104は、受信部103が受信した複数の実装メーカ20の生産情報を蓄積する。具体的には、蓄積部104は、受信部103が受信した生産情報データ310cを、支援装置格納部110に格納されている生産情報蓄積データ110aに書き込み蓄積することで、生産情報蓄積データ110aを更新する。
The
また、蓄積部104は、受信部103が受信した発注条件を蓄積する。具体的には、蓄積部104は、受信部103が受信した発注条件を、支援装置格納部110に格納されている発注条件蓄積データ110bに書き込み蓄積することで、発注条件蓄積データ110bを更新する。
The
改善内容決定部105は、受信部103が受信した生産情報と発注条件とを照合することで、実装メーカ20がカスタマ30から実装基板の受注を得るための、実装基板の生産に関する改善内容を決定する。そして、改善内容決定部105は、決定した改善内容を支援装置格納部110に格納されている改善内容データ110cに書き込むことで、改善内容データ110cを更新する。
The improvement
具体的には、改善内容決定部105は、受信部103が受信した複数の実装メーカ20の生産情報を比較することにより、複数の実装メーカ20を順位付けするランキング情報を含む実装メーカ20ごとの改善内容を決定する。そして、改善内容決定部105は、決定した改善内容に含まれるランキング情報を、改善内容データ110cに含まれるランキング情報データ110dに書き込むことで、ランキング情報データ110dを更新する。
Specifically, the improvement
また、改善内容決定部105は、実装メーカ20を指導するための指導内容を含む改善内容を決定する。そして、改善内容決定部105は、決定した改善内容に含まれる指導内容を、改善内容データ110cに含まれる指導内容データ110eに書き込むことで、指導内容データ110eを更新する。
Further, the improvement
改善内容出力部106は、改善内容決定部105が決定した改善内容を、当該改善内容に対応した実装メーカ20が有する実装メーカ装置300に出力する。具体的には、改善内容出力部106は、支援装置格納部110に格納されている改善内容データ110cを実装メーカ装置300に出力する。
The improvement
支援装置通信部107は、LAN(Local Area Network)アダプタ等であり、基板生産改善支援装置100と、実装メーカ装置300及びカスタマ装置400との通信等に用いられる。例えば、支援装置通信部107は、受信部103の指示に基づいて、実装メーカ装置300から生産情報を受信したり、カスタマ装置400から発注条件を受信したりする。また、支援装置通信部107は、改善内容出力部106の指示に基づいて、実装メーカ装置300に改善内容データ110cを送信したりする。
The support
次に、基板生産改善支援装置100が改善内容を決定し、実装メーカ20に改善支援を行う動作の一例について、具体的に説明する。
Next, an example of the operation in which the board production
図9は、本実施の形態における基板生産改善支援装置100の動作の一例を示すフローチャートである。
FIG. 9 is a flowchart showing an example of the operation of the board production
まず、受信部103は、実装メーカ20ごとの実装基板の生産に関する生産情報を、複数の実装メーカ装置300から受信する(S102)。
First, the receiving
ここで、実装メーカ装置300の生産情報生成部304は、実装メーカ20の実装基板の生産に関する生産情報を生成し、生産情報データ310cを更新している。
Here, the production
具体的には、生産情報生成部304は、実装関連設備である部品実装機200の実装基板の生産の能力を示す設備能力情報を、部品実装機200から受信する。また、生産情報生成部304は、部品実装機200を操作するオペレータのスキルを示すスキル情報を取得する。これにより、生産情報生成部304は、設備能力情報とスキル情報とが含まれる生産情報を生成し、生産情報データ310cを更新する。そして、実装メーカ装置300の生産情報送信部305は、生産情報データ310cを基板生産改善支援装置100に送信する。
Specifically, the production
このため、受信部103は、実装メーカ装置300の生産情報送信部305が送信した設備能力情報とスキル情報とが含まれる生産情報データ310cを受信する。
Therefore, the receiving
そして、蓄積部104は、受信部103が受信した複数の実装メーカ20の生産情報を蓄積する(S104)。つまり、蓄積部104は、受信部103が受信した生産情報データ310cを生産情報蓄積データ110aに書き込み蓄積することで、生産情報蓄積データ110aを更新する。
The accumulating
図10は、生産情報蓄積データ110aの一例を示す図である。
FIG. 10 is a diagram illustrating an example of the production
生産情報蓄積データ110aは、実装メーカ20ごとの生産情報データ310cが蓄積された生産情報の集まりである。同図に示すように、生産情報蓄積データ110aは、実装メーカ及び実装メーカに対応する生産情報などからなる。
The production
図9に戻り、受信部103は、発注条件をカスタマ装置400から受信する(S106)。具体的には、サービス拠点10の基板生産改善支援装置100が公開するホームページを、カスタマ30がカスタマ装置400を用いて閲覧する。そして、カスタマ30が、実装基板を発注するために必要な発注条件をカスタマ装置400に入力することで、受信部103が当該発注条件をカスタマ装置400から受信する。
Returning to FIG. 9, the receiving
そして、蓄積部104は、受信部103が受信した発注条件を蓄積する(S108)。つまり、蓄積部104は、発注条件を発注条件蓄積データ110bに書き込み蓄積することで、発注条件蓄積データ110bを更新する。
Then, the
図11は、発注条件蓄積データ110bの一例を示す図である。
FIG. 11 is a diagram illustrating an example of the order
発注条件蓄積データ110bは、カスタマ30が実装基板を発注するために必要な条件である発注条件の情報の集まりである。同図に示すように、発注条件蓄積データ110bは、発注条件及び発注条件の蓄積数などからなる。
The order
発注条件は、実装関連設備の能力を示す設備能力情報と当該実装関連設備を操作するオペレータのスキルを示すスキル情報などに大きく分けられている。そして、設備能力情報とは、生産する実装基板の種類である生産機種、特殊部品である0402チップ部品の実装実績などである。また、スキル情報とは、部品実装機200に関する知識などである。
The ordering conditions are roughly divided into equipment capability information indicating the capacity of the mounting related equipment, skill information indicating the skill of the operator who operates the mounting related equipment, and the like. The equipment capability information includes a production model that is a type of a mounting board to be produced, a mounting record of 0402 chip parts that are special parts, and the like. The skill information is knowledge about the
発注条件の蓄積数は、蓄積部104に蓄積されていった発注条件の数である。例えば、カスタマ30がA機種の実装基板を発注したいために、A機種の生産機種を発注条件とした回数が160回であった場合は、A機種の生産機種に対応する蓄積数は160である。また、カスタマ30が部品実装機200に関して高い知識を有するオペレータがいる実装メーカ20に発注したいために、オペレータの実装機知識についてのトレーニングのスコアが100点であることを発注条件とした回数が100回であった場合は、実装機知識100点に対応する蓄積数は100である。
The number of ordering conditions stored is the number of ordering conditions stored in the
図9に戻り、改善内容決定部105は、受信部103が受信した生産情報と発注条件とを照合することで、実装基板の生産に関する改善内容を決定する(S110)。そして、改善内容決定部105は、決定した改善内容を改善内容データ110cに書き込むことで、改善内容データ110cを更新する。この改善内容決定部105が改善内容を決定する処理の詳細については、後述する。
Returning to FIG. 9, the improvement
そして、改善内容出力部106は、改善内容決定部105が決定した改善内容を、当該改善内容に対応した実装メーカ20が有する実装メーカ装置300に出力する(S112)。つまり、改善内容出力部106は、改善内容データ110cを実装メーカ装置300に出力する。そして、実装メーカ装置300が改善内容データ110cを受信し、改善内容データ110cが実装メーカ装置300のメーカ装置表示部302に表示される。
Then, the improvement
このようにして、実装メーカ20が実装メーカ装置300から改善内容を取得することで、実装メーカ20が、実装基板の生産に関してどのような能力を向上する必要があるかを把握することができる。
In this way, the mounting
次に、改善内容決定部105が改善内容を決定する処理(図9のS110)の詳細について説明する。
Next, details of the process (S110 in FIG. 9) in which the improvement
図12は、改善内容決定部105が改善内容を決定する処理(図9のS110)の詳細を示すフローチャートである。
FIG. 12 is a flowchart illustrating details of the process (S110 in FIG. 9) in which the improvement
同図に示すように、改善内容決定部105は、蓄積部104が蓄積した発注条件のうち、蓄積された数が第1閾値よりも多い発注条件を抽出する(S202)。ここでは、第1閾値は100であることとする。そして、図11に示されたように、0402チップ部品の実装実績である「0402実装実績」が「10回以上」の発注条件の蓄積数が200である。同様に、オペレータの実装機知識についてのトレーニングのスコアである「実装機知識」が「90点以上」の発注条件の蓄積数が180である。このため、改善内容決定部105は、蓄積数が100よりも多い発注条件である「0402実装実績」が「10回以上」や、「実装機知識」が「90点以上」などを抽出する。
As shown in the figure, the improvement
そして、改善内容決定部105が抽出した全ての発注条件について、以下の処理(S206〜S216)が繰り返される(ループ1:S204〜S218)。 Then, the following processing (S206 to S216) is repeated for all order conditions extracted by the improvement content determination unit 105 (loop 1: S204 to S218).
まず、改善内容決定部105は、受信部103が受信した実装メーカ20の生産情報のそれぞれが、発注条件を満足しているか否かを判断する(S206)。
First, the improvement
そして、改善内容決定部105は、生産情報が発注条件を満足していると判断した場合(S206でYES)、当該発注条件における実装メーカ20の生産情報の個別ランクを「A」に決定する(S208)。この個別ランクとは、実装メーカ20の生産情報ごとに決定されるランキングの情報である。具体的に、以下に説明する。
When the improvement
図13は、改善内容決定部105が改善内容を決定する処理(図9のS110)を説明する図である。
FIG. 13 is a diagram for explaining the process (S110 in FIG. 9) in which the improvement
同図に示すように、例えば、改善内容決定部105が抽出した発注条件である「0402実装実績」が「10回以上」について、実装メーカ20であるP社の生産情報は14回である。このため、改善内容決定部105は、P社の生産情報は当該発注条件を満足していると判断する(図12のS206でYES)。
As shown in the drawing, for example, when “0402 mounting performance” which is the ordering condition extracted by the improvement
そして、改善内容決定部105は、「0402実装実績」が「10回以上」の発注条件におけるP社の生産情報の個別ランクを「A」に決定する(図12のS208)。同様に、改善内容決定部105は、「実装機知識」が「90点以上」の発注条件におけるP社の生産情報(95点)の個別ランクを「A」に決定する。
Then, the improvement
図12に戻り、改善内容決定部105は、生産情報が発注条件を満足していないと判断した場合には(S206でNO)、生産情報と、発注条件を満足するような生産情報との差分を算出する(S210)。
Returning to FIG. 12, when the improvement
例えば、図13に示されたように、「0402実装実績」が「10回以上」の発注条件におけるQ社の生産情報は「8回」であるので、改善内容決定部105は、差分として、10回と8回の差分である2回と算出する。同様に、改善内容決定部105は、「実装機知識」が「90点以上」の発注条件におけるQ社の生産情報(75点)の差分として、15点と算出する。
For example, as shown in FIG. 13, since the production information of company Q is “8 times” under the ordering condition where “0402 mounting record” is “10 times or more”, the improvement
図12に戻り、改善内容決定部105は、算出した差分が第2閾値よりも大きいか否かを判断する(S212)。ここでは、第2閾値は、例えば、「0402実装実績」が「10回以上」の発注条件においては、3回である。また、「実装機知識」が「90点以上」の発注条件においては、10点である。
Returning to FIG. 12, the improvement
そして、改善内容決定部105は、当該差分が第2閾値以下であると判断した場合は(S212でNO)、当該発注条件における実装メーカ20の生産情報の個別ランクを「B」に決定する(S214)。
When the improvement
例えば、図13に示されたように、「0402実装実績」が「10回以上」の発注条件におけるQ社の生産情報の差分は2回であるので、改善内容決定部105は、当該差分が第2閾値である3回以下であると判断する。そして、改善内容決定部105は、当該発注条件におけるQ社の生産情報の個別ランクを「B」に決定する。同様に、改善内容決定部105は、「実装機知識」が「90点以上」の発注条件におけるR社の生産情報(82点)の差分が第2閾値である10点以下であると判断し、当該発注条件におけるR社の生産情報の個別ランクを「B」に決定する。
For example, as shown in FIG. 13, the difference in production information of company Q under the ordering condition where “0402 mounting record” is “10 times or more” is two times. It is determined that the second threshold is 3 times or less. And the improvement
図12に戻り、改善内容決定部105は、当該差分が第2閾値よりも大きいと判断した場合は(S212でYES)、当該発注条件における実装メーカ20の生産情報の個別ランクを「C」に決定する(S216)。
Returning to FIG. 12, if the improvement
例えば、図13に示されたように、「0402実装実績」が「10回以上」の発注条件におけるR社の生産情報(5回)の差分は5回であるので、改善内容決定部105は、当該差分が第2閾値である3回よりも大きいと判断する。そして、改善内容決定部105は、当該発注条件におけるR社の生産情報の個別ランクを「C」に決定する。同様に、改善内容決定部105は、「実装機知識」が「90点以上」の発注条件におけるQ社の生産情報(75点)の差分が第2閾値である10点よりも大きいと判断し、当該発注条件におけるQ社の生産情報の個別ランクを「C」に決定する。
For example, as shown in FIG. 13, the difference in the production information (5 times) of company R under the ordering condition “0402 mounting record” is “10 times or more” is 5 times. , It is determined that the difference is larger than 3 times, which is the second threshold value. And the improvement
このようにして、改善内容決定部105が抽出した全ての発注条件について、ループ1の処理(S204〜S218)が終了する。
In this way, the
次に、図12に戻り、改善内容決定部105は、複数の実装メーカ20の生産情報を比較することにより、複数の実装メーカ20を順位付けする実装メーカ20ごとのランキング情報を決定する(S220)。具体的には、改善内容決定部105は、複数の実装メーカ20の個別ランクを比較することにより、実装メーカ20ごとの総合ランキングを決定する。そして、改善内容決定部105は、決定した個別ランクと総合ランキングとをランキング情報データ110dに書き込むことで、ランキング情報データ110dを更新する。
Next, returning to FIG. 12, the improvement
図14は、ランキング情報データ110dの一例を示す図である。
FIG. 14 is a diagram illustrating an example of the
ランキング情報データ110dは、実装メーカ20ごとの個別ランクと総合ランキングとを示す情報の集まりである。同図に示すように、例えば、R社の総合ランキングは、「B」である。また、R社の個別ランクの情報についても、生産情報の項目ごとに示されている。例えば、「0402実装実績」の個別ランクは「C」であり、「実装機知識」の個別ランクは「B」である。
The
そして、図12に戻り、改善内容決定部105は、実装メーカ20ごとの指導内容を決定する(S222)。具体的には、改善内容決定部105は、算出した差分を小さくすることができるような指導内容を決定する。また、改善内容決定部105は、算出した差分が第2閾値よりも大きいと判断した場合に、実装メーカ20ごとの指導内容を決定する。つまり、改善内容決定部105は、個別ランクが「C」の生産情報について、指導内容を決定する。
Then, returning to FIG. 12, the improvement
そして、改善内容決定部105は、決定した指導内容を指導内容データ110eに書き込むことで、指導内容データ110eを更新する。
And the improvement
図15は、指導内容データ110eの一例を示す図である。
FIG. 15 is a diagram illustrating an example of the
指導内容データ110eは、実装メーカ20であるR社への指導内容を示す情報の集まりである。R社は、図14に示されたように、総合ランキングが「B」であった。このため、同図に示すように、「R社様は、10,000社中の約2,000位付近の実力と判定します。」というように総合ランキングに沿った順位が示される。また、図14に示されたように、例えば、「0402実装実績」の個別ランクは「C」であった。このため、「0402実装実績」を増やすように、指導内容が示される。
The
このようにして、改善内容決定部105は、ランキング情報データ110dと指導内容データ110eとを更新することで、ランキング情報データ110dと指導内容データ110eとを含む改善内容データ110cを更新する。これにより、改善内容決定部105は、ランキング情報と指導内容とを含む実装メーカ20ごとの改善内容を決定する。
Thus, the improvement
以上により、改善内容決定部105が改善内容を決定する処理(図9のS110)は、終了する。
Thus, the process (S110 in FIG. 9) in which the improvement
このように、基板生産改善支援装置100が、カスタマ30の発注条件に基づいて、ランキング情報と指導内容とを含む改善内容を決定し、実装メーカ装置300に出力する。このため、実装メーカ装置300は、カスタマ30の要望に沿った、ランキング情報と指導内容とを含む改善内容を受信することができる。
As described above, the board production
また、基板生産改善支援装置100が、受信した生産情報と、蓄積数が多い発注条件を満足するような生産情報との差分を算出し、当該差分を小さくすることができるような指導内容を含む改善内容を決定する。このため、実装メーカ装置300は、カスタマ30の要望が高い発注条件を満足するような指導内容を含む改善内容を受信することができる。
In addition, the board production
また、生産情報には、設備能力情報とスキル情報とが含まれる。このため、基板生産改善支援装置100が、設備能力情報及びスキル情報についての改善内容を決定し、実装メーカ装置300に出力する。したがって、実装メーカ装置300は、実装関連設備の実装基板の生産の能力やオペレータのスキルについての改善内容を受信することができる。
The production information includes equipment capability information and skill information. For this reason, the board production
これらのことから、実装メーカ20は、実装メーカ装置300から改善内容を取得することで、実装基板の生産に関してどのような能力を向上する必要があるかを把握することができる。
From these facts, the mounting
以上、本発明に係る基板生産改善支援方法について、上記実施の形態を用いて説明したが、本発明は、これに限定されるものではない。 The substrate production improvement support method according to the present invention has been described above using the above embodiment, but the present invention is not limited to this.
つまり、今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は上記した説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味及び範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。 That is, the embodiment disclosed this time should be considered as illustrative in all points and not restrictive. The scope of the present invention is defined by the terms of the claims, rather than the description above, and is intended to include any modifications within the scope and meaning equivalent to the terms of the claims.
たとえば、本実施の形態では、改善内容決定部105は、改善内容を決定する対象となる発注条件を抽出することとした。しかし、改善内容決定部105は、発注条件を抽出せずに、全ての発注条件を対象として改善内容を決定してもよい。
For example, in the present embodiment, the improvement
また、本実施の形態では、改善内容決定部105は、第2閾値から個別ランクを決定したが、改善内容決定部105は、実装メーカ20ごとの生産情報の比較により、個別ランクを決定してもよい。
In the present embodiment, the improvement
また、本実施の形態では、改善内容決定部105は、個別ランクが「C」の生産情報について指導内容を決定することとした。しかし、改善内容決定部105は、個別ランクが「B」の生産情報についても指導内容を決定するなど、指導内容を決定する生産情報は限定されない。
Further, in the present embodiment, the improvement
また、本実施の形態では、改善内容決定部105は、ランキング情報と指導内容とを含む改善内容を決定することにしたが、改善内容には、ランキング情報と指導内容の双方が含まれていなくともよく、いずれか1つが含まれていることにしてもよい。
In the present embodiment, the improvement
また、本実施の形態では、複数の実装メーカ20が有する複数の実装メーカ装置300が、基板生産改善支援装置100に接続されていることとした。しかし、実装メーカ20は1社のみであり、基板生産改善支援装置100に接続される実装メーカ装置300は1つであってもよい。
In the present embodiment, a plurality of mounting
また、本実施の形態では、実装メーカ装置300はパーソナルコンピュータなどのコンピュータであることとしたが、この実装メーカ装置300の機能が部品実装機200の内部に備わっていてもよい。
In this embodiment, the mounting
また、本実施の形態では、実装メーカ20は、実装関連設備として部品実装機200を有しており、生産情報は、部品実装機200の生産情報であることとした。しかし、実装関連設備は、部品実装機に限定されず、印刷機など、部品実装に関連する設備であればよく、生産情報も、そのような実装関連設備の生産情報であることにしてもよい。
In the present embodiment, the mounting
本発明は、実装基板を生産する実装メーカに対して実装基板の生産の改善を支援する基板生産改善支援方法に適用でき、特に、実装メーカが実装基板の生産に関してどのような能力を向上する必要があるかを把握することができる基板生産改善支援方法に適用できる。 INDUSTRIAL APPLICABILITY The present invention can be applied to a board production improvement support method for supporting a mounting manufacturer that produces a mounting board to improve the production of the mounting board. It can be applied to a substrate production improvement support method that can grasp whether there is any.
1 基板生産改善支援システム
10 サービス拠点
20 実装メーカ
30 カスタマ
100 基板生産改善支援装置
101 支援装置入力部
102 支援装置表示部
103 受信部
104 蓄積部
105 改善内容決定部
106 改善内容出力部
107 支援装置通信部
110 支援装置格納部
110a 生産情報蓄積データ
110b 発注条件蓄積データ
110c 改善内容データ
110d ランキング情報データ
110e 指導内容データ
200 部品実装機
201 基板
210a 実装ユニット
211a 部品供給部
212a 部品カセット
213a 装着ヘッド
214a 部品認識カメラ
300 実装メーカ装置
301 メーカ装置入力部
302 メーカ装置表示部
303 制御部
304 生産情報生成部
305 生産情報送信部
306 改善内容受信部
307 メーカ装置通信部
310 メーカ装置格納部
310a NCデータ
310b 部品ライブラリ
310c 生産情報データ
400 カスタマ装置
DESCRIPTION OF
Claims (9)
前記基板生産改善支援装置が、前記実装メーカの前記実装基板の生産に関する生産情報を、前記実装メーカ装置から受信する生産情報受信ステップと、
前記基板生産改善支援装置が、前記カスタマが前記実装基板を発注するために必要な条件である発注条件を、前記カスタマ装置から受信する発注条件受信ステップと、
前記基板生産改善支援装置が、受信した前記生産情報と前記発注条件とを照合することで、前記実装メーカが前記カスタマから前記実装基板の受注を得るための、前記実装基板の生産に関する改善内容を決定する改善内容決定ステップと、
前記基板生産改善支援装置が、前記改善内容を前記実装メーカ装置に出力する改善内容出力ステップと
を含む基板生産改善支援方法。 A board production improvement support apparatus connected via a communication network to a mounting manufacturer apparatus possessed by a mounting manufacturer that mounts components on a board and produces a mounting board, and a customer apparatus possessed by a customer who orders the mounting board from the mounting manufacturer Is a board production improvement support method for supporting the mounting manufacturer to improve the production of the mounting board,
The board production improvement support device receives production information related to the production of the mounting board of the mounting manufacturer from the mounting manufacturer apparatus, and a production information receiving step;
The board production improvement support device receives an ordering condition receiving step from the customer device, which is a condition necessary for the customer to order the mounting board; and
The board production improvement support device collates the received production information with the ordering conditions, so that the mounting manufacturer obtains the order for the mounting board from the customer. An improvement content determination step to be determined;
A substrate production improvement support method, comprising: an improvement content output step in which the substrate production improvement support device outputs the improvement content to the mounting manufacturer device.
前記生産情報受信ステップでは、前記複数の実装メーカの生産情報を、前記基板生産改善支援装置が前記複数の実装メーカ装置から受信し、
前記改善内容決定ステップでは、前記基板生産改善支援装置は、受信した前記複数の実装メーカの生産情報を比較することにより、前記複数の実装メーカを順位付けするランキング情報を含む前記実装メーカごとの改善内容を決定し、
前記改善内容出力ステップでは、前記基板生産改善支援装置は、決定した前記改善内容を、前記改善内容に対応した実装メーカが有する前記実装メーカ装置に出力する
請求項1に記載の基板生産改善支援方法。 The substrate production improvement support device is connected to a plurality of mounting maker devices possessed by a plurality of mounting manufacturers via a communication network,
In the production information receiving step, the board production improvement support device receives production information of the plurality of mounting manufacturers from the plurality of mounting manufacturer devices,
In the improvement content determination step, the board production improvement support device compares the received production information of the plurality of mounting manufacturers to thereby improve each mounting manufacturer including ranking information for ranking the plurality of mounting manufacturers. Determine the content,
The substrate production improvement support method according to claim 1, wherein in the improvement content output step, the board production improvement support device outputs the determined improvement content to the mounting manufacturer device included in a mounting manufacturer corresponding to the improvement content. .
前記基板生産改善支援装置が、前記生産情報受信ステップで受信した生産情報が前記発注条件を満足していない場合に、前記生産情報と、前記発注条件を満足するような生産情報との差分を算出する生産情報差分算出ステップを備え、
前記改善内容決定ステップでは、前記基板生産改善支援装置は、算出した前記差分を小さくすることができるような指導内容を含む前記改善内容を決定する
請求項1又は2に記載の基板生産改善支援方法。 further,
The board production improvement support device calculates a difference between the production information and the production information satisfying the ordering condition when the production information received in the production information receiving step does not satisfy the ordering condition. A production information difference calculating step to
3. The substrate production improvement support method according to claim 1, wherein, in the improvement content determination step, the substrate production improvement support device determines the improvement content including instruction content capable of reducing the calculated difference. .
前記基板生産改善支援装置が、受信した前記発注条件を蓄積する発注条件蓄積ステップと、
前記基板生産改善支援装置が、蓄積した前記発注条件のうち蓄積された数が第1閾値よりも多い発注条件を抽出する発注条件抽出ステップとを含み、
前記生産情報差分算出ステップでは、前記基板生産改善支援装置は、前記生産情報受信ステップで受信された生産情報と、前記発注条件抽出ステップで抽出された発注条件を満足するような生産情報との差分を算出する
請求項3に記載の基板生産改善支援方法。 further,
The board production improvement support device stores an ordering condition storage step for storing the received ordering conditions;
The board production improvement support device includes an order condition extraction step for extracting an order condition in which the accumulated number of accumulated order conditions is greater than a first threshold,
In the production information difference calculation step, the board production improvement support device determines a difference between the production information received in the production information reception step and the production information satisfying the order condition extracted in the order condition extraction step. The substrate production improvement support method according to claim 3.
前記生産情報差分算出ステップで算出された差分が第2閾値よりも大きいか否かを判断する差分判断ステップを備え、
前記改善内容決定ステップでは、前記差分が第2閾値よりも大きいと判断された場合に、前記基板生産改善支援装置が前記改善内容を決定し、
前記改善内容出力ステップでは、前記基板生産改善支援装置は、決定された前記改善内容を、前記改善内容に対応する実装メーカが有する前記実装メーカ装置に出力する
請求項3又は4に記載の基板生産改善支援方法。 further,
A difference determination step of determining whether or not the difference calculated in the production information difference calculation step is greater than a second threshold;
In the improvement content determination step, when it is determined that the difference is larger than a second threshold, the substrate production improvement support device determines the improvement content,
5. The board production according to claim 3, wherein, in the improvement content output step, the board production improvement support apparatus outputs the determined improvement contents to the mounting manufacturer apparatus possessed by a mounting manufacturer corresponding to the improvement contents. Improvement support method.
前記基板生産改善支援方法は、さらに、
前記実装メーカ装置が、前記実装関連設備の前記実装基板の生産の能力を示す設備能力情報を、前記実装関連設備から受信する設備能力情報受信ステップと、
前記実装メーカ装置が、前記実装関連設備を操作するオペレータのスキルを示すスキル情報を取得するスキル情報取得ステップとを含み、
前記生産情報受信ステップでは、前記設備能力情報と前記スキル情報とが含まれる前記生産情報を、前記基板生産改善支援装置が前記実装メーカ装置から受信する
請求項1〜5のいずれか1項に記載の基板生産改善支援方法。 The mounting manufacturer device is connected to mounting-related equipment for the mounting manufacturer to produce a mounting board,
The substrate production improvement support method further includes:
A facility capability information receiving step in which the mounting manufacturer device receives facility capability information indicating the production capacity of the mounting substrate of the mounting related facility from the mounting related facility;
The mounting manufacturer apparatus includes a skill information acquisition step of acquiring skill information indicating a skill of an operator who operates the mounting related equipment,
The said production information receiving step WHEREIN: The said board production improvement support apparatus receives the said production information containing the said equipment capability information and the said skill information from the said mounting manufacturer apparatus, The any one of Claims 1-5. PCB production improvement support method.
前記実装メーカの前記実装基板の生産に関する生産情報を前記実装メーカ装置から受信し、前記カスタマが前記実装基板を発注するために必要な条件である発注条件を前記カスタマ装置から受信する受信部と、
受信した前記生産情報と前記発注条件とを照合することで、前記実装メーカが前記カスタマから前記実装基板の受注を得るための、前記実装基板の生産に関する改善内容を決定する改善内容決定部と、
前記改善内容を前記実装メーカ装置に出力する改善内容出力部と
を備える基板生産改善支援装置。 A mounting manufacturer apparatus that a mounting manufacturer that mounts components on a board to produce a mounting board, and a customer apparatus that a customer who orders the mounting board from the mounting manufacturer has a connection to the mounting manufacturer. A board production improvement support device for supporting improvement of production of the mounting board,
A receiving unit that receives production information relating to the production of the mounting board of the mounting manufacturer from the mounting manufacturer apparatus, and a receiving unit that receives ordering conditions, which are conditions necessary for the customer to order the mounting board, from the customer apparatus;
By collating the received production information with the ordering conditions, the mounting maker obtains an order for the mounting board from the customer, and an improvement content determination unit that determines the improvement content related to the production of the mounting board;
A board production improvement support device comprising: an improvement content output unit that outputs the improvement content to the mounting manufacturer device.
前記実装関連設備を保有する実装メーカの実装基板の生産に関する生産情報を生成する生産情報生成部と、
生成された前記生産情報を、前記基板生産改善支援装置に送信する生産情報送信部と、
前記実装メーカが前記カスタマから前記実装基板の受注を得るための、前記実装基板の生産に関する改善内容を、前記基板生産改善支援装置から受信する改善内容受信部と、
受信した前記改善内容を表示する表示部と
を備える実装関連設備。 A mounting-related facility for producing a mounting board by the mounting manufacturer, which is connected to the board production improvement supporting device according to claim 7 through a communication network,
A production information generation unit that generates production information related to the production of a mounting board of a mounting manufacturer having the mounting-related equipment;
A production information transmitter that transmits the generated production information to the substrate production improvement support device;
An improvement content receiving unit for receiving, from the substrate production improvement support device, an improvement content related to the production of the mounting substrate for the mounting manufacturer to obtain an order for the mounting substrate from the customer;
A mounting-related facility comprising: a display unit that displays the received improvement content.
前記実装メーカの前記実装基板の生産に関する生産情報を、前記実装メーカ装置から受信する生産情報受信ステップと、
前記カスタマが前記実装基板を発注するために必要な条件である発注条件を、前記カスタマ装置から受信する発注条件受信ステップと、
受信した前記生産情報と前記発注条件とを照合することで、前記実装メーカが前記カスタマから前記実装基板の受注を得るための、前記実装基板の生産に関する改善内容を決定する改善内容決定ステップと、
前記改善内容を前記実装メーカ装置に出力する改善内容出力ステップと
をコンピュータに実行させるプログラム。 A board production improvement support apparatus connected via a communication network to a mounting manufacturer apparatus possessed by a mounting manufacturer that mounts components on a board and produces a mounting board, and a customer apparatus possessed by a customer who orders the mounting board from the mounting manufacturer Is a program for supporting the mounting manufacturer to improve the production of the mounting board,
Production information receiving step for receiving production information related to production of the mounting board of the mounting manufacturer from the mounting manufacturer device;
An order condition receiving step for receiving an order condition, which is a condition necessary for the customer to order the mounting board, from the customer device;
An improvement content determination step for determining an improvement content related to the production of the mounting board for the mounting manufacturer to obtain an order for the mounting board from the customer by collating the received production information with the ordering condition;
A program for causing a computer to execute an improvement content output step of outputting the improvement content to the mounting manufacturer apparatus.
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