JP5058369B2 - Electronics - Google Patents

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  • Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)

Description

本発明は、電磁波のシールドを施した電子機器に関する。   The present invention relates to an electronic device having an electromagnetic wave shield.

導電部材を介して筐体と基板とを電気的に接続した電子機器が開示されている。この電子機器は、複数の導体パターンが設けられた筐体と、表面に配線層が設けられた基板と、導体パターンと配線層とを接続する導電部材と、を備えている。   An electronic device in which a casing and a substrate are electrically connected via a conductive member is disclosed. This electronic device includes a housing provided with a plurality of conductor patterns, a substrate provided with a wiring layer on the surface, and a conductive member connecting the conductor pattern and the wiring layer.

導電部材は、導電性ゴムなどからなる導電性弾性体である。この導電部材を間に介在させて回路基板を筐体に押し付けることによって、良好な電気的接続を確保している(例えば、特許文献1参照)。   The conductive member is a conductive elastic body made of conductive rubber or the like. A good electrical connection is ensured by pressing the circuit board against the casing with the conductive member interposed therebetween (see, for example, Patent Document 1).

特開2008−159636号公報JP 2008-159636 A

しかしながら、上記従来の電子機器では、導電部材を必要とするため、部品点数が増大しており、結果として製造コストが増大していた。   However, since the conventional electronic device requires a conductive member, the number of parts is increased, resulting in an increase in manufacturing cost.

本発明の目的は、製造コストを低減できる電子機器を提供することにある。   The objective of this invention is providing the electronic device which can reduce manufacturing cost.

前記目的を達成するため、本発明の一つの形態に係る電子機器は、内面にシールド層を有し、開口部が設けられた筐体と、前記筐体の内部に収容された収容部品と、前記筐体の外部に設けられ、前記収容部品と電気的に接続された第1導通部と、この第1導通部とは異なる第2導通部とを有したモジュールと、前記開口部から前記シールド層に電気的に接続されるとともに、前記第2導通部と当接されることで、前記シールド層の電位と前記第2導通部の電位とを同等にする当接部と、前記開口部近傍から延びて前記当接部を支持する弾性の支持部と、を有する接続部と、を具備した。   In order to achieve the above object, an electronic apparatus according to an aspect of the present invention includes a housing having a shield layer on the inner surface and provided with an opening, and a housing component housed in the housing. A module provided outside the housing and having a first conductive portion electrically connected to the housing component; a second conductive portion different from the first conductive portion; and the shield from the opening. A contact portion that is electrically connected to the layer and is in contact with the second conductive portion so that the potential of the shield layer is equal to the potential of the second conductive portion; and the vicinity of the opening And a connection portion having an elastic support portion that extends from the support portion and supports the contact portion.

前記目的を達成するため、本発明の他の形態に係る電子機器は、内面にシールド層を有した筐体と、前記筐体の内部に収容された収容部品と、前記筐体の内部に設けられ、前記収容部品と電気的に接続された導通部を有したモジュールと、前記シールド層に電気的に接続されるとともに、前記導通部と当接されることで、前記シールド層の電位と前記導通部の電位とを同等にする当接部と、前記当接部を支持する弾性の支持部と、を有する接続部と、を具備した。   In order to achieve the above object, an electronic apparatus according to another aspect of the present invention includes a housing having a shield layer on an inner surface, a housing component housed in the housing, and an interior of the housing. And a module having a conductive portion electrically connected to the housing component, and being electrically connected to the shield layer and being in contact with the conductive portion, the potential of the shield layer and the And a connecting portion having an abutting portion that equalizes the electric potential of the conducting portion and an elastic supporting portion that supports the abutting portion.

前記目的を達成するため、本発明の他の形態に係る電子機器は、内面にシールド層を有した筐体と、前記筐体の内部に収容された収容部品と、前記収容部品と電気的に接続された導通部を有したモジュールと、前記シールド層に電気的に接続されるとともに、前記導通部に弾力的に当接して前記シールド層の電位と前記導通部の電位とを同等にする接続部と、を具備した。   In order to achieve the object, an electronic device according to another aspect of the present invention includes a housing having a shield layer on an inner surface, a housing component housed in the housing, and the housing component electrically. A module having a connected conduction part and a connection electrically connected to the shield layer and elastically contacting the conduction part to equalize the potential of the shield layer and the potential of the conduction part A portion.

上記の構成によれば、製造コストを低減した電子機器を提供できる。   According to said structure, the electronic device which reduced manufacturing cost can be provided.

第1の実施形態に係るポータブルコンピュータを示す斜視図。1 is a perspective view showing a portable computer according to a first embodiment. 図1に示すポータブルコンピュータを示す下面図。The bottom view which shows the portable computer shown in FIG. 図2に示すポータブルコンピュータのカバーを取り外した状態を示した下面図。The bottom view which showed the state which removed the cover of the portable computer shown in FIG. 図3に示すポータブルコンピュータのF4−F4線に沿った断面図。FIG. 4 is a cross-sectional view of the portable computer shown in FIG. 3 taken along line F4-F4. 図4に示すポータブルコンピュータのAで示す部分を拡大して示した断面図。Sectional drawing which expanded and showed the part shown by A of the portable computer shown in FIG. 図3に示すポータブルコンピュータのHDDモジュールを取り外した状態を示した下面図。FIG. 4 is a bottom view showing a state where an HDD module of the portable computer shown in FIG. 3 is removed. 第2の実施形態に係るポータブルコンピュータのキーボードモジュールを取り外して示した上面図。The top view which removed and showed the keyboard module of the portable computer which concerns on 2nd Embodiment. 第3の実施形態に係るポータブルコンピュータの本体キャビネット、ODDモジュールおよび接続片を示した上面図。The top view which showed the main body cabinet of the portable computer which concerns on 3rd Embodiment, an ODD module, and a connection piece. 図10に示すポータブルコンピュータの接続片を拡大して示した正面図。The front view which expanded and showed the connection piece of the portable computer shown in FIG. 図9に示すポータブルコンピュータの接続片を拡大して示した断面図。Sectional drawing which expanded and showed the connection piece of the portable computer shown in FIG. 第1から第3の実施形態のポータブルコンピュータの変形例にかかる接続片を示した上面図。The top view which showed the connection piece concerning the modification of the portable computer of 1st to 3rd embodiment.

以下に、図1から図6を参照して、電子機器の第1の実施形態について説明する。本明細書において、手前側(即ちユーザ側)を前方向F、ユーザから見て奥側を後方向R、ユーザから見て左側を左方向、ユーザから見て右側を右方向、ユーザから見て上方を上方向、ユーザから見て下方を下方向と定義する。   Below, with reference to FIGS. 1-6, 1st Embodiment of an electronic device is described. In this specification, the front side (i.e., the user side) is the forward direction F, the back side as viewed from the user is the rear direction R, the left side when viewed from the user is the left direction, the right side when viewed from the user is the right direction, and when viewed from the user The upward direction is defined as the upward direction, and the downward direction as viewed from the user is defined as the downward direction.

図1に示すように、電子機器の一例であるポータブルコンピュータ11は、本体ユニット12と、表示ユニット13と、本体ユニット12と表示ユニット13との間に設けられるヒンジ部14と、を備えている。ヒンジ部14は、表示ユニット13を回転可能に支持している。   As shown in FIG. 1, a portable computer 11, which is an example of an electronic device, includes a main body unit 12, a display unit 13, and a hinge portion 14 provided between the main body unit 12 and the display unit 13. . The hinge portion 14 supports the display unit 13 in a rotatable manner.

表示ユニット13は、ディスプレイ15と、ディスプレイ15の周囲を取り囲む合成樹脂製のディスプレイキャビネット16と、を有している。ディスプレイ15の一例として、本実施形態では、液晶ディスプレイが搭載されている。   The display unit 13 includes a display 15 and a synthetic resin display cabinet 16 surrounding the display 15. As an example of the display 15, a liquid crystal display is mounted in the present embodiment.

図1から図4に示すように、本体ユニット12は、例えば、合成樹脂によって箱状に形成される本体キャビネット21と、本体キャビネット21の上面に取り付けられたキーボード22およびタッチパッド23と、本体キャビネット21の底面に形成された凹部24と、本体キャビネット21の内部に収容されたプリント回路板25と、本体キャビネット21の凹部24に固定されるモジュールの一例であるHDD(Hard Disk Drive)モジュール26と、HDDモジュール26を収容した凹部24を塞ぐためのカバー27と、本体キャビネット21の一部に作りこまれた接続部28と、を有している。   As shown in FIGS. 1 to 4, the main unit 12 includes, for example, a main body cabinet 21 formed in a box shape from a synthetic resin, a keyboard 22 and a touch pad 23 attached to the upper surface of the main body cabinet 21, and a main body cabinet. A recess 24 formed on the bottom surface of the main body 21, a printed circuit board 25 housed inside the main body cabinet 21, and an HDD (Hard Disk Drive) module 26, which is an example of a module fixed to the concave portion 24 of the main body cabinet 21. And a cover 27 for closing the recess 24 in which the HDD module 26 is accommodated, and a connection portion 28 formed in a part of the main body cabinet 21.

図5に示すように、本体キャビネット21は、その内面に、例えばスパッタリング等の手法で形成した金属薄膜であるシールド層31を有している。シールド層31は、本体キャビネット21内部の回路部品等から発生する電磁波が、本体キャビネット21を透過して外部に漏洩したり、逆に外部からの電磁波が本体キャビネット21内部の回路部品に悪影響を及ぼしたりすることを防止する。   As shown in FIG. 5, the main body cabinet 21 has a shield layer 31 that is a metal thin film formed on the inner surface by a technique such as sputtering. In the shield layer 31, electromagnetic waves generated from circuit components and the like inside the main body cabinet 21 pass through the main body cabinet 21 and leak to the outside, and conversely, external electromagnetic waves adversely affect circuit components inside the main body cabinet 21. Is prevented.

HDDモジュール26は、凹部24内ではあるが、厳密には本体キャビネット21の外部に固定されている。HDDモジュール26は、本体キャビネット21内部の収容部品の一例であるプリント回路板25と電気的に接続されている。プリント回路板25は、CPUなどの回路部品を有している。なお、本発明にいう筐体は、本体キャビネット21とディスプレイキャビネット16とを含んだ概念である。   Strictly speaking, the HDD module 26 is fixed to the outside of the main body cabinet 21 in the recess 24. The HDD module 26 is electrically connected to a printed circuit board 25 that is an example of a housing component inside the main body cabinet 21. The printed circuit board 25 has circuit components such as a CPU. The casing referred to in the present invention is a concept including the main body cabinet 21 and the display cabinet 16.

図3から図6に示すように、HDDモジュール26は、凹部24の内側に装着したり、凹部24の内側から取り外したり可能になっている。HDDモジュール26は、金属板金を箱形に折り曲げて形成した第2導通部32と、第2導通部32の内部に収容されるHDDユニットと、第2導通部32の外部に取り付けられた第1導通部である取付金具33と、を有している。第2導通部32は、HDDモジュール26の外殻をなしている。   As shown in FIGS. 3 to 6, the HDD module 26 can be mounted on the inside of the recess 24 and can be removed from the inside of the recess 24. The HDD module 26 includes a second conductive portion 32 formed by bending a metal sheet into a box shape, an HDD unit housed inside the second conductive portion 32, and a first attached to the outside of the second conductive portion 32. And a mounting bracket 33 which is a conductive portion. The second conduction part 32 forms an outer shell of the HDD module 26.

接続部28は、本体キャビネット21と一体に設けられており、本体キャビネット21の開口部29近傍から延びてアーム状に突出している。接続部28の周囲には、開口部29が設けられている。接続部28は、開口部29内に突出している。接続部28は、開口部29を経由してシールド層31に電気的に接続される。接続部28は、周囲の本体キャビネット21と平行な方向に延びている。接続部28は、電気伝導性を有しており、取付金具33に弾力的に当接して第2導通部32および取付金具33の電位とシールド層31の電位とを同等にすることができる。 The connection portion 28 is provided integrally with the main body cabinet 21 and extends from the vicinity of the opening 29 of the main body cabinet 21 and protrudes in an arm shape. An opening 29 is provided around the connection portion 28. The connecting portion 28 protrudes into the opening 29. The connection part 28 is electrically connected to the shield layer 31 via the opening 29. The connecting portion 28 extends in a direction parallel to the surrounding main body cabinet 21. Connecting portion 28 has an electrical conductivity, and resiliently abuts against the mounting bracket 33 of the second conductive portion 32 and the mounting bracket 33 and the potentials of the shield layer 31 can be made equal.

接続部28は、HDDモジュール26の取付金具33に当接する当接部34と、当接部34を片持ちで弾力的に支持する支持部35と、を有している。当接部34は、接続部28の先端部に設けられている。 The connection portion 28 includes a contact portion 34 that contacts the mounting bracket 33 of the HDD module 26 and a support portion 35 that supports the contact portion 34 in a cantilever manner. The contact portion 34 is provided at the distal end portion of the connection portion 28.

当接部34は、支持部35よりも取付金具33に近い位置となるように取付金具33に向けて突出している。図5に示すように、支持部35は、取付金具33の接触面と略直交(交差)する方向Dに当接部34を進退できるように当接部34を支持している。また、接続部28は、合成樹脂製の本体部分36と、本体部分36の周囲を取り囲んでいる電気伝導性の被覆層37と、本体部分36を厚み方向に貫通している貫通孔38と、を有している。図6に示すように、貫通孔38は、長孔として形成されており、接続部28の延びている方向に沿った方向に長くなっている。 The contact portion 34 protrudes toward the mounting bracket 33 so as to be closer to the mounting bracket 33 than the support portion 35. As shown in FIG. 5, the support portion 35 supports the contact portion 34 so that the contact portion 34 can advance and retreat in a direction D that is substantially orthogonal to (intersects) the contact surface of the mounting bracket 33 . The connecting portion 28 includes a synthetic resin main body portion 36, an electrically conductive coating layer 37 surrounding the main body portion 36, a through hole 38 penetrating the main body portion 36 in the thickness direction, have. As shown in FIG. 6, the through hole 38 is formed as a long hole and is elongated in a direction along the direction in which the connection portion 28 extends.

被覆層37は、本実施形態では、アルミシートで構成されている。被覆層37は、HDDモジュール26の第2導通部32を本体キャビネット21のシールド層31に接地している。   In the present embodiment, the coating layer 37 is made of an aluminum sheet. The covering layer 37 grounds the second conductive portion 32 of the HDD module 26 to the shield layer 31 of the main body cabinet 21.

第1の実施形態によれば、ポータブルコンピュータ11は、内面にシールド層31を有し、開口部29が設けられた筐体と、筐体の内部に収容された収容部品と、筐体の外部に設けられ、収容部品と電気的に接続された第1導通部33と、この第1導通部33とは異なる第2導通部32とを有したモジュールと、開口部29からシールド層31に電気的に接続されるとともに、第2導通部32と当接されることで、シールド層31の電位と第2導通部32の電位とを同等にする当接部34と、開口部29近傍から延びて当接部34を支持する弾性の支持部35と、を有する接続部28と、を具備する。   According to the first embodiment, the portable computer 11 has a shield layer 31 on the inner surface, a housing provided with an opening 29, a housing component housed inside the housing, and an exterior of the housing. And a module having a first conduction part 33 electrically connected to the housing component and a second conduction part 32 different from the first conduction part 33, and an electrical connection from the opening 29 to the shield layer 31. Are connected to each other and contacted with the second conducting part 32 to extend from the vicinity of the opening 29 and the contacting part 34 that equalizes the potential of the shield layer 31 and the potential of the second conducting part 32. And a connection portion 28 having an elastic support portion 35 that supports the contact portion 34.

この構成によれば、筐体の一部に設けられた接続部28によってモジュールの第2導通部32を筐体のシールド層31に接地できるため、別途に導電部材が不要となり、部品点数を削減して、その結果製造コストを低減することができる。   According to this configuration, since the second conductive portion 32 of the module can be grounded to the shield layer 31 of the housing by the connecting portion 28 provided in a part of the housing, a separate conductive member is not required and the number of parts is reduced. As a result, the manufacturing cost can be reduced.

また、支持部35は、第1導通部33の接触面と略直交(交差)する方向Dに当接部34を進退可能に片持ちで支持する。この構成によれば、当接部34を第1導通部33に弾力的に接触させる構成を極めて簡単な構造で実現することができる。 Further, the support part 35 supports the contact part 34 in a cantilevered manner so as to be able to advance and retreat in a direction D substantially orthogonal (crossing) with the contact surface of the first conduction part 33 . According to this configuration, the configuration in which the contact portion 34 is elastically brought into contact with the first conduction portion 33 can be realized with a very simple structure.

さらに、接続部28は、樹脂製の本体部分36と、本体部分36の周囲を覆った電気伝導性の被覆層37と、を有する。この構成によれば、接続部28に電気伝導性および弾力性を持たせることができる。支持部35は、その厚み方向に貫通した貫通孔38を有し、貫通孔38は、接続部28の延びる方向に沿って延びている。この構成によれば、支持部35により一層弾力性を持たせることができる。   Further, the connection portion 28 includes a resin-made main body portion 36 and an electrically conductive coating layer 37 that covers the periphery of the main body portion 36. According to this configuration, the connection portion 28 can have electrical conductivity and elasticity. The support portion 35 has a through-hole 38 that penetrates in the thickness direction, and the through-hole 38 extends along the direction in which the connection portion 28 extends. According to this configuration, the support portion 35 can have further elasticity.

なお、第1の実施形態では、支持部35は、当接部34を片持ちで支持するようになっているが、これに限定されるものではなく、第3の実施形態のように、両持ちで当接部34を支持するものであってもよい。   In the first embodiment, the support part 35 is configured to support the abutment part 34 in a cantilevered manner, but the present invention is not limited to this, and both the support parts 35 as in the third embodiment. The holding portion 34 may be supported by holding.

続いて、図7を参照して、電子機器の第2の実施形態について説明する。第2の実施形態の電子機器の一例であるポータブルコンピュータ11は、モジュールの種類および設置位置が異なる点および接続部28の位置が異なる点で第1の実施形態のものと異なっているが、他の部分は第1の実施形態と共通している。このため、主として異なる部分について説明し、共通する部分については共通の符号を付して説明を省略する。   Next, a second embodiment of the electronic device will be described with reference to FIG. The portable computer 11 which is an example of the electronic device of the second embodiment is different from that of the first embodiment in that the type of module and the installation position are different, and the position of the connection unit 28 is different. This part is common to the first embodiment. For this reason, mainly different parts will be described, and common parts will be denoted by common reference numerals and description thereof will be omitted.

第2の実施形態では、本体ユニット12は、例えば、合成樹脂によって箱状に形成される本体キャビネット21と、本体キャビネット21の上面に設けられた取付部41と、本体キャビネット21の取付部41内に固定されるモジュールの一例であるキーボードモジュール42と、本体キャビネット21の内部に収容されたプリント回路板25と、本体キャビネット21と一体に設けられた接続部28と、を有している。   In the second embodiment, the main unit 12 includes, for example, a main body cabinet 21 formed in a box shape with a synthetic resin, an attachment portion 41 provided on the upper surface of the main body cabinet 21, and an attachment portion 41 of the main body cabinet 21. A keyboard module 42 which is an example of a module fixed to the main body cabinet 21, a printed circuit board 25 accommodated in the main body cabinet 21, and a connection portion 28 provided integrally with the main body cabinet 21.

本体キャビネット21は、その内面に、例えばスパッタリング等の手法で形成した金属薄膜であるシールド層31を有している。取付部41は、本体キャビネット21の周囲よりも窪んで平らになっている。取付部41は、キーボードモジュール42の爪部47が差し込まれる差込孔43を有している。キーボードモジュール42は、取付部41の内側の位置で、本体キャビネット21の外部に固定されている。   The main body cabinet 21 has a shield layer 31 that is a metal thin film formed by a technique such as sputtering on the inner surface thereof. The mounting portion 41 is flatter than the periphery of the main body cabinet 21. The attachment portion 41 has an insertion hole 43 into which the claw portion 47 of the keyboard module 42 is inserted. The keyboard module 42 is fixed to the outside of the main body cabinet 21 at a position inside the mounting portion 41.

キーボードモジュール42は、金属製で平板状の導通部44と、導通部44上に配置される複数のキー45と、を有している。キーボードモジュール42は、接続部28と接触する箇所である導通部44の下面に、さらに電気伝導性を向上するためにアルミシートが接着されている。導通部44は、キーボードモジュール42の支持基板をなしている。キーボードモジュール42は、本体キャビネット21内部の収容部品の一例であるプリント回路板25と電気的に接続されている。導通部44は、ねじを固定するためのねじ固定部46と、取付部41に固定するための爪部47と、を有する。ねじ固定部46は、導通部44の後方向Rの端部に配置されている。   The keyboard module 42 has a flat conductive portion 44 made of metal, and a plurality of keys 45 disposed on the conductive portion 44. In the keyboard module 42, an aluminum sheet is bonded to the lower surface of the conducting portion 44, which is a portion in contact with the connecting portion 28, in order to further improve electrical conductivity. The conducting portion 44 is a support substrate for the keyboard module 42. The keyboard module 42 is electrically connected to the printed circuit board 25 which is an example of a housing component inside the main body cabinet 21. The conduction portion 44 has a screw fixing portion 46 for fixing a screw and a claw portion 47 for fixing to the attachment portion 41. The screw fixing portion 46 is disposed at an end portion in the rear direction R of the conduction portion 44.

接続部28は、第1の実施形態とほぼ同様の形態を有している。すなわち、接続部28は、本体キャビネット21の取付部41からアーム状に突出しており、周囲の取付部41と平行な方向に延びている。接続部28は、開口部29内に突出している。接続部28は、キーボードモジュール42の導通部44に当接する当接部34と、当接部34を片持ちで弾力的に支持する支持部35と、を有している。当接部34は、支持部35よりも導通部44に近い位置となるように導通部44に向けて突出している。支持部35は、導通部44の接触面と略直交(交差)する方向に当接部を進退できるように当接部34を支持している。また、接続部28は、合成樹脂製の本体部分36と、本体部分36の周囲を取り囲んでいる電気伝導性の被覆層37と、を有している。   The connection portion 28 has a configuration that is substantially the same as that of the first embodiment. That is, the connecting portion 28 protrudes in an arm shape from the mounting portion 41 of the main body cabinet 21 and extends in a direction parallel to the surrounding mounting portion 41. The connecting portion 28 protrudes into the opening 29. The connection portion 28 includes a contact portion 34 that contacts the conducting portion 44 of the keyboard module 42 and a support portion 35 that supports the contact portion 34 in a cantilever manner. The contact portion 34 protrudes toward the conducting portion 44 so as to be closer to the conducting portion 44 than the support portion 35. The support part 35 supports the contact part 34 so that the contact part can be advanced and retracted in a direction substantially orthogonal (crossing) with the contact surface of the conducting part 44. The connection portion 28 includes a main body portion 36 made of a synthetic resin and an electrically conductive coating layer 37 surrounding the main body portion 36.

接続部28は、本体キャビネット21の取付部41に設けられるねじ固定孔48に対応する位置に配置されている。接続部28は、取付部41の差込孔43の近傍で、取付部41の前方向Fに寄った位置に設けられている。   The connection portion 28 is disposed at a position corresponding to the screw fixing hole 48 provided in the attachment portion 41 of the main body cabinet 21. The connecting portion 28 is provided at a position near the front direction F of the attaching portion 41 in the vicinity of the insertion hole 43 of the attaching portion 41.

被覆層37は、本実施形態では、アルミシートで構成されている。被覆層37は、キーボードモジュール42の導通部44を本体キャビネット21のシールド層31にアースしている。同様に、キーボードモジュール42の導通部44は、ねじ固定部46に固定されるねじを介して、シールド層31と電気的に接続されたねじ固定孔48に接地される。   In the present embodiment, the coating layer 37 is made of an aluminum sheet. The covering layer 37 grounds the conductive portion 44 of the keyboard module 42 to the shield layer 31 of the main body cabinet 21. Similarly, the conducting portion 44 of the keyboard module 42 is grounded to a screw fixing hole 48 that is electrically connected to the shield layer 31 via a screw fixed to the screw fixing portion 46.

第2の実施形態によれば、モジュールは、キーボードモジュール42で構成される。よって、キーボードモジュール42を本体キャビネット21のシールド層31に接地して、キーボードモジュール42から電磁波の不要輻射が出てしまうことを防止することができる。   According to the second embodiment, the module is composed of a keyboard module 42. Therefore, the keyboard module 42 can be grounded to the shield layer 31 of the main body cabinet 21 to prevent unnecessary radiation of electromagnetic waves from being emitted from the keyboard module 42.

なお、第2の実施形態では、支持部35は、当接部34を片持ちで支持するようになっているが、これに限定されるものではなく、第3の実施形態のように、両持ちで当接部34を支持するものであってもよい。   In the second embodiment, the support part 35 supports the abutment part 34 in a cantilevered manner, but the present invention is not limited to this. The holding portion 34 may be supported by holding.

続いて、図8から図10を参照して、電子機器の第3の実施形態について説明する。第2の実施形態の電子機器の一例であるポータブルコンピュータ11は、モジュールの種類および設置箇所が異なる点および接続部28の形態が異なる点で第1の実施形態のものと異なっているが、他の部分は第1の実施形態と共通している。このため、主として異なる部分について説明し、共通する部分については共通の符号を付して説明を省略する。   Next, a third embodiment of the electronic device will be described with reference to FIGS. The portable computer 11, which is an example of the electronic device of the second embodiment, differs from that of the first embodiment in that the type of module and the installation location are different, and the form of the connection unit 28 is different. This part is common to the first embodiment. For this reason, mainly different parts will be described, and common parts will be denoted by common reference numerals and description thereof will be omitted.

第3の実施形態では、本体ユニット12は、例えば、合成樹脂によって箱状に形成される本体キャビネット21と、本体キャビネット21の内部に収容されたモジュールの一例であるODD(Optical Disk Drive)モジュール51と、本体キャビネット21の内部に収容されたプリント回路板25と、本体キャビネット21と一部に設けられた接続部28と、を有している。本体キャビネット21は、キーボード22およびタッチパッド23が固定された上ケースと、凹部24が設けられた下ケースを含んでいる。図8では、本体キャビネット21の下ケースのみを示している。   In the third embodiment, the main unit 12 includes, for example, a main body cabinet 21 that is formed in a box shape from a synthetic resin, and an ODD (Optical Disk Drive) module 51 that is an example of a module housed inside the main body cabinet 21. And a printed circuit board 25 accommodated in the main body cabinet 21 and a connection portion 28 provided in a part of the main body cabinet 21. The main body cabinet 21 includes an upper case to which a keyboard 22 and a touch pad 23 are fixed, and a lower case in which a recess 24 is provided. In FIG. 8, only the lower case of the main body cabinet 21 is shown.

本体キャビネット21は、その内面に、例えばスパッタリング等の手法で形成した金属薄膜であるシールド層31を有している。   The main body cabinet 21 has a shield layer 31 that is a metal thin film formed by a technique such as sputtering on the inner surface thereof.

ODDモジュール51は、金属板金を箱形に折り曲げて形成した導通部52と、導通部52の内部に収容されるODDユニットと、を有している。導通部52は、ODDモジュール51の外殻をなしている。ODDモジュール51は、本体キャビネット21の内部に固定されている。ODDモジュール51は、本体キャビネット21内部の収容部品の一例であるプリント回路板25と電気的に接続されている。   The ODD module 51 has a conduction part 52 formed by bending a metal sheet metal into a box shape, and an ODD unit accommodated in the conduction part 52. The conduction part 52 forms an outer shell of the ODD module 51. The ODD module 51 is fixed inside the main body cabinet 21. The ODD module 51 is electrically connected to a printed circuit board 25 that is an example of a housing component inside the main body cabinet 21.

図10に示すように、接続部28は、本体キャビネット21と一体に設けられており、本体キャビネット21の底壁から起立したリブ壁53から、台形状に突出している。接続部28は、ODDモジュール51の導通部52に当接する当接部34と、当接部34をいわゆる両持ちで支持している支持部35と、を有している。   As shown in FIG. 10, the connecting portion 28 is provided integrally with the main body cabinet 21, and protrudes in a trapezoidal shape from a rib wall 53 erected from the bottom wall of the main body cabinet 21. The connection portion 28 includes a contact portion 34 that contacts the conduction portion 52 of the ODD module 51 and a support portion 35 that supports the contact portion 34 by so-called both ends.

支持部35は、導通部52の接触面と略直交(交差)する方向Dに当接部34を進退できるように、当接部34を弾力的に支持している。また、接続部28は、合成樹脂製の本体部分36と、本体部分36の周囲を取り囲んでいる電気伝導性の被覆層37と、を有している。接続部28と上下に隣接する位置には、それぞれ水平方向に延びた長円形のスリット54が設けられており、当接部34および支持部35の弾力性が高められている。   The support portion 35 elastically supports the contact portion 34 so that the contact portion 34 can advance and retreat in a direction D that is substantially orthogonal to (intersects) the contact surface of the conducting portion 52. The connection portion 28 includes a main body portion 36 made of a synthetic resin and an electrically conductive coating layer 37 surrounding the main body portion 36. An oval slit 54 extending in the horizontal direction is provided at a position adjacent to the connection portion 28 in the vertical direction, and the elasticity of the contact portion 34 and the support portion 35 is enhanced.

被覆層37は、本実施形態では、シールド層31と同様に、例えばスパッタリング等の手法で形成した金属薄膜で形成されており、シールド層31と連続している。被覆層37は、ODDモジュール51の導通部52を本体キャビネット21のシールド層31にアースしている。   In the present embodiment, the covering layer 37 is formed of a metal thin film formed by a technique such as sputtering, for example, like the shield layer 31, and is continuous with the shield layer 31. The covering layer 37 grounds the conduction portion 52 of the ODD module 51 to the shield layer 31 of the main body cabinet 21.

第3の実施形態によれば、ポータブルコンピュータ11は、内面にシールド層31を有した筐体と、筐体の内部に収容された収容部品と、筐体の内部に設けられ、収容部品と電気的に接続された導通部52を有したモジュールと、シールド層31に電気的に接続されるとともに、導通部52と当接されることで、シールド層31の電位と導通部52の電位とを同等にする当接部34と、当接部34を支持する弾性の支持部35と、を有する接続部28と、を具備する。   According to the third embodiment, the portable computer 11 includes a housing having a shield layer 31 on the inner surface, a housing component housed inside the housing, and a housing component and an electric device provided inside the housing. The module having the conductive portion 52 connected electrically and the shield layer 31 are electrically connected to each other and are brought into contact with the conductive portion 52 so that the potential of the shield layer 31 and the potential of the conductive portion 52 are And a connecting portion having an abutting portion for equalizing and an elastic supporting portion 35 for supporting the abutting portion.

この構成によれば、モジュールが筐体の内部に収容される場合であっても、筐体の一部に設けられた接続部28によってモジュールの導通部52を筐体のシールド層31に確実に接地することができる。このため、別途に導電部材が不要となり、製造コストを低減することができる。   According to this configuration, even when the module is housed inside the housing, the connection portion 28 provided in a part of the housing ensures that the module conduction portion 52 is securely connected to the shield layer 31 of the housing. Can be grounded. For this reason, an electrically conductive member becomes unnecessary separately and manufacturing cost can be reduced.

また、接続部28は、導通部52に当接した当接部34と、導通部52の接触面と略直交(交差)する方向Dに当接部34を進退可能に両持ちで支持した支持部35と、を有している。この構成によれば、当接部34を進退可能な構造を、より強い耐久性を保持して実現することができる。   Further, the connecting portion 28 is a support that supports the contact portion 34 that is in contact with the conducting portion 52 and is supported by both ends so that the contact portion 34 can be advanced and retracted in a direction D that is substantially orthogonal to (intersect) the contact surface of the conducting portion 52 Part 35. According to this configuration, a structure capable of moving the abutting portion 34 back and forth can be realized while maintaining stronger durability.

なお、第3の実施形態では、支持部35は、当接部34を両持ちで支持するようになっているが、これに限定されるものではなく、第1の実施形態のように、片持ちで当接部34を支持するものであってもよい。また、本実施形態において、被覆層37は、スパッタリング等の手法で形成した金属薄膜で形成されているが、これに限定されるものではなく、例えばアルミシート等で構成してもよい。   In the third embodiment, the support portion 35 is configured to support the abutment portion 34 with both ends. However, the support portion 35 is not limited to this, and as in the first embodiment, a single piece is supported. The holding portion 34 may be supported by holding. In the present embodiment, the coating layer 37 is formed of a metal thin film formed by a technique such as sputtering, but is not limited thereto, and may be formed of, for example, an aluminum sheet.

続いて、図11を参照して、電子機器の第1から第3の実施形態の変形例について説明する。この変形例では、接続部28の形態が異なる点で第1から第3の実施形態のものと異なっているが、他の部分は第1から第3の実施形態と共通している。このため、主として異なる部分について説明し、共通する部分については共通の符号を付して説明を省略する。   Subsequently, with reference to FIG. 11, modifications of the first to third embodiments of the electronic device will be described. This modification is different from those of the first to third embodiments in that the form of the connecting portion 28 is different, but the other parts are the same as those of the first to third embodiments. For this reason, mainly different parts will be described, and common parts will be denoted by common reference numerals and description thereof will be omitted.

本変形例では、接続部28は、先端にいくにつれて、幅が細くなっている。このため、本変形例によれば、上記第1から第3の実施形態の接続部28に比して、支持部35においてさらに可撓性を向上させることができる。これによって、ポータブルコンピュータ11の落下など、外部から本体キャビネット21に衝撃が加わった際にも、接続部28に破損を生ずることがなく、モジュールの導通部32、44、52と本体キャビネット21のシールド層31との接続の信頼性を向上できる。   In this modification, the connecting portion 28 becomes narrower as it goes to the tip. For this reason, according to this modification, it is possible to further improve flexibility in the support portion 35 as compared to the connection portion 28 of the first to third embodiments. As a result, even when an impact is applied to the main body cabinet 21 from the outside, such as when the portable computer 11 is dropped, the connection portion 28 is not damaged, and the module conduction portions 32, 44, 52 and the main body cabinet 21 are shielded. The reliability of the connection with the layer 31 can be improved.

電子機器は、上記実施形態に示したポータブルコンピュータ11用に限らず、例えば携帯電話機のようなその他の電子機器に対しても実施可能である。また、上記第1から第3の実施形態では、被覆層37としてアルミシートを用いているが、これに限定されるものではなく、モジュールの導通部32、44、52を筐体のシールド層31に接地できるような構造であればどのようなものでもよく、被覆層37を例えばスパッタリング等の手法で形成した金属薄膜で形成してもよい。その他、電子機器は、発明の要旨を逸脱しない範囲で種々変形して実施できることは勿論である。
以下に、本願出願の当初の特許請求の範囲に記載された発明を付記する。
[1]
内面にシールド層が設けられた筐体と、
導通部を有するとともに前記筐体に取り付けられたモジュールと、
前記シールド層と電気的に接続された電気伝導性の被覆層で表面を覆われるとともに前記導通部と当接することで前記導通部の電位と前記シールド層の電位とを同等にする当接部と、前記当接部を支持する支持部と、を含むとともに、前記筐体と一体に設けられた接続部と、
を具備したことを特徴とする電子機器。
[2]
前記モジュールは、前記筐体外部に設けられた取付部に取り付けられたことを特徴とする[1]に記載の電子機器。
[3]
前記モジュールには爪部が設けられ、
前記取付部には該爪部を差し込む差込孔が設けられることを特徴とする[2]に記載の電子機器。
[4]
前記モジュールは、複数のキーと、前記接続部と接触する箇所に設けられた電気伝導性のシートと、を有するキーボードであることを特徴とする[3]に記載の電子機器。
[5]
前記接続部は、前記取付部からアーム状に突出して、周囲の前記取付部と平行に延びることを特徴とする[4]に記載の電子機器。
[6]
前記当接部は、前記導通部に向けて突出され、前記支持部よりも前記導通部に近いことを特徴とする[5]に記載の電子機器。
[7]
前記接続部は、前記筐体の底壁から突出したリブ壁から突出することを特徴とする[1]に記載の電子機器。
[8]
前記モジュールは、前記筐体内部に収容されるODDであることを特徴とする[7]に記載の電子機器。
[9]
前記支持部は、前記当接部を両持ちで支持することを特徴とする[8]に記載の電子機器。
[10]
導通部を有するモジュールと、
内面に設けられたシールド層と、該シールド層と電気的に接続された電気伝導性の被覆層で表面を覆われるとともに前記導通部と当接された当接部と、を有するとともに、前記モジュールが取り付けられた筐体と、
を具備したことを特徴とする電子機器。
以下に、平成24年1月16日付で提出した手続補正書に記載された特許請求の範囲の発明のうち、今回の補正で削除された発明を付記する。
[11]
開口部が設けられ、シールド層が内面に設けられた筐体と、
導通部を有するとともに前記筐体外に取り付けられたモジュールと、
前記筐体内で前記シールド層と電気的に接続された部分と前記筐体外で前記導通部と電気的に接続された他の部分とを含み、前記開口部を通って前記筐体内外に亘る電気伝導性シートと、
を具備したことを特徴とする電子機器。
[12]
導通部を有するモジュールと、
前記モジュールが外面側に取り付けられ、内面に設けられたシールド層と、電気伝導性の被覆層で表面を覆われるとともに前記導通部と当接された当接部と、を有する筐体と、を備え、
前記被覆層は、シート状に構成され、前記筐体内に位置して前記シールド層と電気的に接続された部分と、前記筐体外に位置して前記導通部と電気的に接続された他の部分とを含むことを特徴とする電子機器。
The electronic apparatus is not limited to the portable computer 11 shown in the above embodiment, and can be implemented for other electronic apparatuses such as a mobile phone. In the first to third embodiments, an aluminum sheet is used as the covering layer 37. However, the present invention is not limited to this. The conductive portions 32, 44, and 52 of the module are connected to the shield layer 31 of the housing. Any structure can be used as long as it can be grounded, and the covering layer 37 may be formed of a metal thin film formed by a technique such as sputtering. In addition, the electronic device can be variously modified and implemented without departing from the gist of the invention.
Hereinafter, the invention described in the scope of claims of the present application will be appended.
[1]
A housing provided with a shield layer on the inner surface;
A module having a conduction part and attached to the housing;
An abutting portion whose surface is covered with an electrically conductive covering layer electrically connected to the shield layer and which is brought into contact with the conducting portion to equalize the potential of the conducting portion and the potential of the shield layer; A support portion that supports the contact portion, and a connection portion that is provided integrally with the housing,
An electronic apparatus comprising:
[2]
The electronic device according to [1], wherein the module is attached to an attachment portion provided outside the housing.
[3]
The module is provided with a claw portion,
The electronic device according to [2], wherein the attachment portion is provided with an insertion hole into which the claw portion is inserted.
[4]
The electronic device according to [3], wherein the module is a keyboard having a plurality of keys and an electrically conductive sheet provided at a position in contact with the connection portion.
[5]
The electronic device according to [4], wherein the connection portion protrudes in an arm shape from the attachment portion and extends in parallel with the surrounding attachment portion.
[6]
The electronic device according to [5], wherein the contact portion protrudes toward the conduction portion and is closer to the conduction portion than the support portion.
[7]
The electronic device according to [1], wherein the connection portion protrudes from a rib wall protruding from a bottom wall of the housing.
[8]
The electronic device according to [7], wherein the module is an ODD accommodated in the housing.
[9]
The electronic device according to [8], wherein the support portion supports the abutting portion with both ends.
[10]
A module having a conduction part;
A module including: a shield layer provided on an inner surface; and a contact portion whose surface is covered with an electrically conductive coating layer electrically connected to the shield layer and is in contact with the conduction portion; A housing with a
An electronic apparatus comprising:
Below, among the inventions in the scope of claims described in the amendment to the procedure submitted on January 16, 2012, the invention deleted by this amendment is added.
[11]
A housing provided with an opening and a shield layer provided on the inner surface;
A module having a conduction part and attached outside the housing;
Electricity that includes a portion that is electrically connected to the shield layer in the housing and another portion that is electrically connected to the conducting portion outside the housing, and passes through the opening to enter and exit the housing. A conductive sheet;
An electronic apparatus comprising:
[12]
A module having a conduction part;
A housing having the module attached to the outer surface side and having a shield layer provided on the inner surface, and a contact portion whose surface is covered with an electrically conductive coating layer and in contact with the conduction portion; Prepared,
The covering layer is configured in a sheet shape, and is located in the casing and electrically connected to the shield layer, and is disposed outside the casing and electrically connected to the conducting portion. And an electronic device.

11…ポータブルコンピュータ、16…ディスプレイキャビネット、21…本体キャビネット、26…HDDモジュール、28…接続部、31…シールド層、32…第2導通部、44、52…導通部、34…当接部、35…支持部、36…本体部分、37…被覆層、38…貫通孔、42…キーボードモジュール、51…ODDモジュール DESCRIPTION OF SYMBOLS 11 ... Portable computer, 16 ... Display cabinet, 21 ... Main body cabinet, 26 ... HDD module, 28 ... Connection part, 31 ... Shield layer, 32 ... 2nd conduction part, 44, 52 ... Conduction part, 34 ... Contact part, 35 ... support part, 36 ... main body part, 37 ... coating layer, 38 ... through hole, 42 ... keyboard module, 51 ... ODD module

Claims (7)

内面にシールド層が設けられた筐体と、
導通部を有するとともに前記筐体の外面側から取り付けられたモジュールと、
前記シールド層と電気的に接続された電気伝導性のシートで表面を覆われるとともに該シートを介して前記導通部と当接することで前記導通部の電位と前記シールド層の電位とを同等にする当接部と、前記当接部を支持する支持部と、を含むとともに、前記筐体と一体に設けられた接続部と、
を具備したことを特徴とする電子機器。
A housing provided with a shield layer on the inner surface;
A module having a conduction part and attached from the outer surface side of the housing;
The surface is covered with an electrically conductive sheet electrically connected to the shield layer, and the potential of the conductive portion is made equal to the potential of the shield layer by contacting the conductive portion via the sheet. A contact portion and a support portion that supports the contact portion, and a connection portion that is provided integrally with the housing;
An electronic apparatus comprising:
前記モジュールは、前記筐体外部に設けられた取付部に取り付けられ、
前記モジュールには爪部が設けられ、
前記取付部には該爪部を差し込む差込孔が設けられることを特徴とする請求項1に記載の電子機器。
The module is attached to a mounting portion provided outside the housing,
The module is provided with a claw portion,
The electronic device according to claim 1 , wherein the attachment portion is provided with an insertion hole into which the claw portion is inserted.
前記導通部と当接する当接部と、前記当接部を支持する支持部と、を含むとともに、前記筐体と一体に設けられた接続部を具備し、
前記モジュールは、複数のキーと、前記接続部と接触する箇所に設けられた電気伝導性のシートと、を有するキーボードであることを特徴とする請求項1に記載の電子機器。
A contact portion that contacts the conductive portion; and a support portion that supports the contact portion; and a connection portion that is provided integrally with the housing.
The electronic device according to claim 1 , wherein the module is a keyboard having a plurality of keys and an electrically conductive sheet provided at a location in contact with the connection portion.
前記モジュールは、前記筐体外部に設けられた取付部に取り付けられ、
前記接続部は、前記取付部からアーム状に突出して、周囲の前記取付部と平行に延びることを特徴とする請求項1に記載の電子機器。
The module is attached to a mounting portion provided outside the housing,
The electronic device according to claim 1 , wherein the connection portion protrudes in an arm shape from the attachment portion and extends in parallel with the surrounding attachment portion.
前記導通部と当接する当接部と、前記当接部を支持する支持部と、を含むとともに、前記筐体と一体に設けられた接続部を具備し、
前記当接部は、前記導通部に向けて突出され、前記支持部よりも前記導通部に近いことを特徴とする請求項1に記載の電子機器。
A contact portion that contacts the conductive portion; and a support portion that supports the contact portion; and a connection portion that is provided integrally with the housing.
The electronic device according to claim 1 , wherein the contact portion protrudes toward the conduction portion and is closer to the conduction portion than the support portion.
前記導通部と当接する当接部と、前記当接部を支持する支持部と、を含むとともに、前記筐体と一体に設けられた接続部を具備し、
前記接続部は、前記筐体の底壁から突出したリブ壁から突出することを特徴とする請求項1に記載の電子機器。
A contact portion that contacts the conductive portion; and a support portion that supports the contact portion; and a connection portion that is provided integrally with the housing.
The electronic device according to claim 1 , wherein the connection portion protrudes from a rib wall protruding from a bottom wall of the housing.
前記導通部と当接する当接部と、前記当接部を支持する支持部と、を含むとともに、前記筐体と一体に設けられた接続部を具備し、
前記支持部は、前記当接部を両持ちで支持することを特徴とする請求項1に記載の電子機器。
A contact portion that contacts the conductive portion; and a support portion that supports the contact portion; and a connection portion that is provided integrally with the housing.
The electronic device according to claim 1 , wherein the support portion supports the contact portion with both ends.
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