JP5050905B2 - Semiconductor circuit design program and semiconductor circuit design apparatus - Google Patents
Semiconductor circuit design program and semiconductor circuit design apparatus Download PDFInfo
- Publication number
- JP5050905B2 JP5050905B2 JP2008037448A JP2008037448A JP5050905B2 JP 5050905 B2 JP5050905 B2 JP 5050905B2 JP 2008037448 A JP2008037448 A JP 2008037448A JP 2008037448 A JP2008037448 A JP 2008037448A JP 5050905 B2 JP5050905 B2 JP 5050905B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor circuit
- flip
- integration
- flops
- circuit design
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Description
この発明は、半導体回路を設計する半導体回路設計プログラムおよび半導体回路設計装置に関する。 The present invention relates to a semiconductor circuit design program and a semiconductor circuit design equipment designing a semiconductor circuit.
近年は、多様かつ複雑化した半導体回路の設計に対応するため、ゲートアレイ(Gate Arrays:以下「G/A」という)やエンベデッドアレイ(Embedded Arreys:以下「E/A」という)など様々なASICが提供されている。G/Aは、多数のトランジスタを形成したウェハから構成されており、ウェハより上の配線層のみユーザが設計する方式のASICである。また、E/Aは、セルベースICのウェハ製造と、回路設計とを平行しておこなう方式のASICである(たとえば、下記特許文献1参照。)。 In recent years, various ASICs such as a gate array (hereinafter referred to as “G / A”) and an embedded array (hereinafter referred to as “E / A”) are used in order to cope with various and complicated semiconductor circuit designs. Is provided. G / A is an ASIC that is configured from a wafer on which a large number of transistors are formed, and a user designs only the wiring layer above the wafer. E / A is an ASIC of a system in which wafer manufacture of a cell base IC and circuit design are performed in parallel (see, for example, Patent Document 1 below).
G/A、E/Aいずれの場合も設計期間や製造工程の短縮が期待できるという特徴を備えているが、その反面、半導体回路を構成するFFやその他のトランジスタの素子の配置がパターン化されているため、設計内容によっては冗長な素子を含んだ構成となってしまう可能性もあった。そこで、近年は、設計内容により柔軟に対応可能なASICとしてスタンダードセル(Standard Cells:以下「S/C」という)が提供され広く用いられている(たとえば、下記特許文献2参照。)。 Both G / A and E / A have the feature that the design period and manufacturing process can be expected to be shortened, but on the other hand, the arrangement of elements of FFs and other transistors constituting the semiconductor circuit is patterned. Therefore, depending on the design contents, there is a possibility that the configuration includes redundant elements. Therefore, in recent years, standard cells (hereinafter referred to as “S / C”) have been provided and widely used as ASICs that can be flexibly handled depending on the design contents (for example, see Patent Document 2 below).
S/Cの場合、白紙状態のウェハに、あらかじめ用意されたマクロセルを配置・配線することができる。また、S/Cは、G/AやE/Aよりも集積度、回路速度が優れるため、面積を縮小することができる。一方でS/Cは、上述のような自由度を実現するためにウェハの拡散層から製造されるため、G/AやE/Aに比べて製造工程や、開発費が多くなる傾向にある。したがって、半導体回路設計者は、半導体回路の設計内容や、用途、開発費用などの設計環境を考慮して最適な手法を利用していた。 In the case of S / C, macrocells prepared in advance can be placed and wired on a blank wafer. Further, since S / C has higher integration and circuit speed than G / A and E / A, the area can be reduced. On the other hand, since the S / C is manufactured from the diffusion layer of the wafer in order to realize the above-described degree of freedom, the manufacturing process and development costs tend to be higher than those of G / A and E / A. . Therefore, the semiconductor circuit designer has used the optimum method in consideration of the design environment of the semiconductor circuit, the design environment such as the application and the development cost.
しかしながら、上記特許文献1のように、G/AやE/Aによって設計された半導体回路を製造した場合、同等の機能を備えたS/Cによって設計された半導体回路と比較して消費電力が大きくなってしまうという問題があった。 However, when a semiconductor circuit designed by G / A or E / A is manufactured as in Patent Document 1, power consumption is higher than that of a semiconductor circuit designed by S / C having an equivalent function. There was a problem of getting bigger.
また、上記特許文献2のようなS/Cを利用する場合、設計された半導体回路はブロック単位ごとに一定量のフリップ・フロップが埋め込まれた構成となる。したがって、半導体回路に含まれる論理回路の構成内容によっては、FFが過剰もしくは不足してしまうことがある。このような状況を解消するには、結局冗長なレイアウトの半導体回路となり、非効率な回路構成になってしまうという問題があった。 Further, when using S / C as in Patent Document 2, the designed semiconductor circuit has a configuration in which a certain amount of flip-flops are embedded in each block unit. Therefore, depending on the configuration content of the logic circuit included in the semiconductor circuit, the FF may be excessive or insufficient. In order to eliminate such a situation, there is a problem that the semiconductor circuit has a redundant layout, resulting in an inefficient circuit configuration.
また、近年は、半導体回路の微細化が進んでいるため、いずれの方式の場合であっても半導体回路製造時の製造ばらつきが大きくなってしまうという問題があった。 Further, in recent years, since the miniaturization of semiconductor circuits has progressed, there has been a problem that manufacturing variations during the manufacture of semiconductor circuits become large regardless of which method is used.
この発明は、上述した従来技術による問題点を解消するため、低消費電力、省回路サイズであるとともにレイアウトが容易な半導体回路を設計する半導体回路設計プログラムおよび半導体回路設計装置を提供することを目的とする。 An object of the present invention is to provide a semiconductor circuit design program and a semiconductor circuit design apparatus for designing a semiconductor circuit that has low power consumption, a circuit-saving size, and an easy layout in order to solve the above-described problems caused by the prior art. And
上述した課題を解決し、目的を達成するため、この半導体回路設計プログラムおよび半導体回路設計装置は、設計対象となる半導体回路に関するネットリストを取得し、前記取得されたネットリストに含まれるフリップ・フロップと、当該フリップ・フロップ外のトランジスタとを抽出し、前記抽出されたフリップ・フロップを、当該フリップ・フロップよりも入出力ビット数の大きなフリップ・フロップとなるように所定数ごとに統合し、前記統合後のフリップ・フロップの数と、前記抽出されたトランジスタの数との比率を算出し、前記算出された比率に応じた前記統合後のフリップ・フロップの数と前記トランジスタの数とを基本ブロックとする前記半導体回路の設計データを生成する処理を備えることを要件とする。 In order to solve the above-described problems and achieve the object, the semiconductor circuit design program and the semiconductor circuit design apparatus obtain a net list relating to a semiconductor circuit to be designed, and a flip-flop included in the obtained net list And the transistors outside the flip-flops, and the extracted flip-flops are integrated for each predetermined number so that the flip-flops have a larger number of input / output bits than the flip-flops, the number of flip-flops after the integration, calculates the ratio between the number of the extracted transistors, basic blocks and the number of the number and the transistors of the flip-flop after the integration according to the ratio the calculated And a process for generating design data of the semiconductor circuit.
この半導体回路設計プログラムおよび半導体回路設計装置によれば、ネットリストに記述されたフリップ・フロップをよりビット数の多いフリップ・フロップに統合するため、設計対象となる半導体回路に含まれるフリップ・フロップ数を削減することができる。さらに、統合後のフリップ・フロップ数と、トランジスタ数との比率に基づいて基本ブロックを設定するため、必要最低限のフリップ・フロップ数によって構成された半導体回路を設計することができる。 According to the semiconductor circuit design program and the semiconductor circuit design apparatus, since the flip-flop described in the netlist is integrated into the flip-flop having a larger number of bits, the number of flip-flops included in the semiconductor circuit to be designed Can be reduced. Further, since the basic block is set based on the ratio between the number of flip-flops after integration and the number of transistors, a semiconductor circuit configured with the minimum number of flip-flops can be designed.
また、上記の半導体回路設計プログラムおよび半導体回路設計装置は、前記比率に基づき、1個の前記統合後のフリップ・フロップあたりの前記トランジスタの数を基本ブロックとしてもよい。 In addition, the semiconductor circuit design program and the semiconductor circuit design apparatus may use the number of transistors per one flip-flop after integration as a basic block based on the ratio .
この半導体回路設計プログラムおよび半導体回路設計装置によれば、1個のフリップ・フロップ(統合後のフリップ・フロップ)と上述のように算出した比率に基づいて個数のトランジスタとからなる基本ブロックによって半導体回路の設計データを生成することができる。 According to the semiconductor circuit design program and the semiconductor circuit design apparatus, a semiconductor circuit is formed by a basic block including one flip-flop (flip-flop after integration) and a number of transistors based on the ratio calculated as described above. Design data can be generated.
また、上記の半導体回路設計プログラムおよび半導体回路設計装置は、前記統合後のフリップ・フロップと前記トランジスタとの配置が同一の基本ブロック群を用いて、前記設計データを生成してもよい。 The semiconductor circuit design program and the semiconductor circuit design apparatus may generate the design data using a basic block group in which the flip-flop after integration and the transistor are arranged in the same manner.
この半導体回路設計プログラムおよび半導体回路設計装置によれば、同一の基本ブロックのみによって前記半導体回路が構成されるような設計データを生成することができる。 According to the semiconductor circuit design program and the semiconductor circuit design apparatus, it is possible to generate design data in which the semiconductor circuit is configured only by the same basic block.
この半導体回路設計プログラムおよび半導体回路設計装置によれば、低消費電力、省回路サイズであるとともにレイアウトが容易な半導体回路を設計し、提供できるという効果を奏する。 According to the semiconductor circuit design program and the semiconductor circuit design apparatus, it is possible to design and provide a semiconductor circuit that has low power consumption, a small circuit size, and an easy layout.
以下に添付図面を参照して、この半導体回路設計プログラムおよび半導体回路設計装置の好適な実施の形態を詳細に説明する。 Exemplary embodiments of a semiconductor circuit design program and a semiconductor circuit design apparatus will be described below in detail with reference to the accompanying drawings.
(半導体回路設計処理の概要)
まず、本実施の形態にかかる半導体回路設計処理の概要について説明する。図1は、本実施の形態にかかる半導体回路設計処理の概要を示す説明図である。図1のように、本実施の形態では、半導体回路設計装置100によって設計対象回路111の設計データ120を生成する。図1では汎用の情報処理装置に半導体回路設計プログラム101を実行させることによって半導体回路設計装置100を実現している。なお、図1のような形態に限らず、後述する機能部を備えた装置を半導体回路設計装置100として特化して提供してもよい。
(Outline of semiconductor circuit design process)
First, an outline of the semiconductor circuit design process according to the present embodiment will be described. FIG. 1 is an explanatory diagram showing an outline of a semiconductor circuit design process according to the present embodiment. As shown in FIG. 1, in the present embodiment, the
半導体回路設計処理の手順としては、まず、従来の半導体回路設計と同様に、設計対象回路111のネットリスト110を取得する。そして、半導体回路設計装置100は、取得したネットリスト110の記述から設計対象回路111を構成するフリップ・フロップ(以下「FF」という)とFF外のトランジスタを抽出する。
As a procedure of the semiconductor circuit design process, first, as in the conventional semiconductor circuit design, the
ここで、ネットリスト110とは、設計対象回路111における端子間の接続情報をあらわしたデータである。また、FF外のトランジスタとは、設計対象回路111に含まれるFFを構成するトランジスタ以外のトランジスタをあらわす。
Here, the
抽出されたFFは、よりビット数の大きなFFに統合される。統合をおこなうには、まず、ネットリスト110に記述されたFFが、入出力が1ビットの1ビットFFであれば、この1ビットFFを入出力が2ビットのFFや、4ビットのFFなどに変換する。そしてこれら変換後のFFをさらに入出力ビット数に対応したFF数ごとにまとめることによってFFが統合されたこととなる。
The extracted FF is integrated into an FF having a larger number of bits. In order to perform integration, first, if the FF described in the
具体的には、たとえば、抽出されたFFが1ビットのFFであれば、これらの1ビットのFFを2ビットのFFに統合する場合には、2つのFFの入出力を1つの2ビットのFFに変換することによって統合をおこなう。同様に、1ビットのFF4個であれば、4ビットのFFに統合してもよいし、2ビットのFF2個であれば4ビットのFFに統合してもよい。 Specifically, for example, if the extracted FF is a 1-bit FF, when these 1-bit FFs are integrated into a 2-bit FF, the input and output of the two FFs are combined into one 2-bit FF. Integration is performed by converting to FF. Similarly, four 1-bit FFs may be integrated into a 4-bit FF, and two 2-bit FFs may be integrated into a 4-bit FF.
なお、上述のようなFFの統合の際に、抽出したFFを変換するFFのビット数は、あらかじめ設定されたビット数のFFに統合するようにしてもよいし、半導体回路設計処理の際に設計者がどのようなビット数のFFに統合するかを設計条件に応じて適宜選択するようにしてもよい。いずれの場合であっても、1つのネットリスト110があらわす設計対象回路111において、FFの統合の際に用いるFFは、ビット数を統一させる必要がある。
When integrating the FFs as described above, the number of FF bits for converting the extracted FFs may be integrated into a FF having a preset number of bits, or during the semiconductor circuit design process. The number of bits to be integrated into the FF by the designer may be appropriately selected according to the design conditions. In any case, in the
半導体回路設計装置100では、FFを統合後、設計対象回路111におけるFF(統合後)とトランジスタの数とを比較し、比率を算出する。さらに、算出された比率に基づいて基本ブロック122を設定する。そして、この基本ブロック122を用いて設計対象回路111の設計データ120を生成する。
In the semiconductor
この設計データ120によって製造された半導体回路121は、基本ブロック122の集合によって構成される。すなわち、半導体回路121の製造をおこなうには、一定の比率で配置されたFF(黒ブロック)とトランジスタ(白ブロック)とからなる、同一の基本ブロック122を製造すればよい。したがって、同一のパターン製造の繰り返しとなるため、製造ばらつきを抑えることができる。
The
このように、本実施の形態では、ネットリスト110からFFを統合した基本ブロック122を設定し、この基本ブロック122を用いて設計対象回路111の設計データ120を生成するため、必要最低限のFFによって構成された半導体回路121を製造することができる。したがって、従来のASICのように半導体回路121においてFFが余剰に配置されることによって生じる面積増や、消費電力増を防ぐこともできる。
As described above, in this embodiment, the
以下、上述した半導体回路設計処理を実現するための具体的な装置構成および処理内容について具体的に説明する。 Hereinafter, a specific apparatus configuration and processing contents for realizing the above-described semiconductor circuit design processing will be specifically described.
(半導体回路設計装置のハードウェア構成)
まず、本実施の形態にかかる半導体回路設計装置100のハードウェア構成について説明する。図2は、本実施の形態にかかる半導体回路設計装置のハードウェア構成を示す説明図である。
(Hardware configuration of semiconductor circuit design equipment)
First, the hardware configuration of the semiconductor
図2において、半導体回路設計装置100は、コンピュータ本体210と、入力装置220と、出力装置230と、から構成されており、不図示のルータやモデムを介してLAN、WANやインターネットなどのネットワーク240に接続可能である。
In FIG. 2, the semiconductor
コンピュータ本体210は、CPU、メモリ、インターフェースを有する。CPUは、半導体回路設計装置100の全体の制御を司る。メモリは、ROM、RAM、HD、光ディスク211、フラッシュメモリから構成される。メモリはCPUのワークエリアとして使用される。
The computer
また、メモリには各種プログラムが格納されており、CPUからの命令に応じてロードされる。HDおよび光ディスク211はディスクドライブによりデータのリード/ライトが制御される。また、光ディスク211およびフラッシュメモリはコンピュータ本体210に対し着脱自在である。インターフェースは、入力装置220からの入力、出力装置230への出力、ネットワーク240に対する送受信の制御をおこなう。
Various programs are stored in the memory, and loaded according to instructions from the CPU. Data read / write of the HD and the
また、入力装置220としては、キーボード221、マウス222、スキャナ223などがある。キーボード221は、文字、数字、各種指示などの入力のためのキーを備え、データの入力をおこなう。また、タッチパネル式であってもよい。マウス222は、カーソルの移動や範囲選択、あるいはウィンドウの移動やサイズの変更などをおこなう。スキャナ223は、画像を光学的に読み取る。読み取られた画像は画像データとして取り込まれ、コンピュータ本体210内のメモリに格納される。なお、スキャナ223にOCR機能を持たせてもよい。
The
また、出力装置230としては、ディスプレイ231、スピーカ232、プリンタ233などがある。ディスプレイ231は、カーソル、アイコンあるいはツールボックスをはじめ、文書、画像、機能情報などのデータを表示する。スピーカ232は、効果音や読み上げ音などの音声を出力する。また、プリンタ233は、画像データや文書データを印刷する。
Examples of the
(半導体回路設計装置の機能的構成)
つぎに、半導体回路設計装置100の機能的構成について説明する。図3は、半導体回路設計装置の機能的構成を示すブロック図である。図3において、半導体回路設計装置100は、取得部301と、抽出部302と、統合部303と、算出部304と、生成部305と、を備えている。これら各機能301〜305は、半導体回路設計装置100の記憶部に記憶された当該機能301〜305に関するプログラムをCPUに実行させることにより、または、入出力I/Fにより、当該機能を実現することができる。
(Functional configuration of semiconductor circuit design equipment)
Next, a functional configuration of the semiconductor
まず、取得部301は、設計対象回路111の構成が記述されたネットリスト110を取得する。取得部301は、コンピュータ本体210(図2参照)のメモリから設計者があらかじめ格納したネットリスト110を取得してもよいし、入力装置220やネットワーク240からあらたに取得してもよい。
First, the
抽出部302は、取得部301によって取得されたネットリスト110に含まれるFFと、FF外のトランジスタとをそれぞれ抽出する。この抽出処理によって、設計対象回路111にどのようなビット数のFFと、トランジスタとが配置されているかを集計することができる。
The
統合部303は、抽出部302によって抽出されたFFを、所定数ごとにFFよりも入出力ビット数の大きなFFとなるように統合する。上述したように抽出部302によって設計対象回路111にどのようなビット数のFFがいくつ配置されているか集計されている。したがって、FFの総数とビット数とに基づいて何個ごとのFFに統合できるかを判断し、抽出したFFを所定数ごとにビット数の大きなFFとして統合する。
The
算出部304は、統合部303による統合後のFFの数と、抽出部302によって抽出されたトランジスタの数との比率を算出する。このとき、さらに算出部304は、統合部303による統合後のFFの数と、抽出部302によって抽出されたトランジスタの数とから、統合後のFF1個あたりのトランジスタの割合を比率として算出してもよい。
The
生成部305は、算出部304によって算出された比率に応じた統合後のFFとトランジスタとを基本ブロック122とする半導体回路121の設計データ120を生成する。設計データ120は、図1に示したように、FFとトランジスタとの配置が同一の基本ブロック122群によって半導体回路121が実現されるように構成されている。
The
なお、上述したように、算出部304によって統合後のFF1個あたりのトランジスタの割合を比率として算出した場合、生成部305は、1個のFF(統合後のFF)と、比率の応じた個数のトランジスタとが配置された基本ブロック122を用いて、設計データ120を生成する。
As described above, when the
(半導体回路設計処理の手順)
つぎに、半導体回路設計装置100による半導体回路設計処理の手順について説明する。図4は、半導体回路設計装置における半導体回路設計処理の手順を示すフローチャートである。図4のフローチャートにおいて、まず、ネットリスト110を取得する(ステップS401)。
(Semiconductor circuit design process)
Next, a procedure of semiconductor circuit design processing by the semiconductor
つぎに、ネットリスト110の記述内容からFFとトランジスタとを抽出する(ステップS402)。なお、このステップS402において抽出するトランジスタとは、上述したように、設計対象回路111を構成する半導体素子のうち、FF以外のトランジスタを意味する。
Next, FFs and transistors are extracted from the description content of the netlist 110 (step S402). The transistor extracted in step S402 means a transistor other than FF among the semiconductor elements constituting the
図5は、取得したネットリストの等価回路を示す回路図である。図5の等価回路111aは、ネットリスト110の記述内容あらわしている。ネットリスト110の記述では、設計対象回路111は、FF501〜FF504の4個の1ビットFFを配置した構成となっている。そこで、統合部303によってこれら抽出したFFをビット数の大きなFFに統合する(ステップS403)。
FIG. 5 is a circuit diagram showing an equivalent circuit of the acquired netlist. The equivalent circuit 111a in FIG. 5 represents the description contents of the
図6は、FF統合後のネットリストの等価回路を示す回路図である。図6の等価回路111bは、ステップS403によるFFの統合処理後の変換されたネットリスト110の記述内容をあらわしている。ここでは、4個の1ビットFFが1個の4ビットFF601に統合されている。
FIG. 6 is a circuit diagram showing an equivalent circuit of the netlist after FF integration. The
ステップS403の統合が完了すると、続いて、算出部304によって統合後のFFとトランジスタとの比率を算出する(ステップS404)。そして、算出された比率から基本ブロック122を設定する(ステップS405)。基本ブロック122の設定がおこなわれると、最後に、生成部305において、基本ブロック122によって構成された半導体回路121の設計データ120を生成し(ステップS406)、一例の処理を終了する。
When the integration in step S403 is completed, the
このように、本実施の形態にかかる半導体回路設計処理では、ネットリスト110の記述に応じた基本ブロック122を設定し、基本ブロック122によって構成された効率的な半導体回路を設計することができる。特に、基本ブロック122を設定する際に、FFの統合をおこなっているため、半導体回路121のセル面積を格段に縮小することができる。
As described above, in the semiconductor circuit design process according to the present embodiment, the
図7は、設計対象回路のセル面積のサイズ比較を示す説明図である。図7のように、ネットリスト110の記述から1ビットFFとFF外のトランジスタとのセル面積を比較するとブロック710のような比率(F(FF):T(トランジスタ))になる。したがって、図5に示した等価回路111aの機能を実現するには、最低でもブロック710×4のセル面積となり、ブロック720のような比率になる。
FIG. 7 is an explanatory diagram showing a size comparison of the cell areas of the circuit to be designed. As shown in FIG. 7, when the cell areas of the 1-bit FF and the transistors outside the FF are compared from the description of the
一方、本実施の形態では、複数のFFをビット数の大きなFFに統合する処理が含まれている。たとえば、図5のように、4個の1ビットFFを1個の4ビットFFに統合した場合、FF部分のセル面積が1/4に統合され、ブロック730のような比率となる。FF統合前のブロック720と、FF統合後のブロック730との面積比較から明らかなように、FFの統合によって半導体回路121のセル面積が大きく削減されることとなる。
On the other hand, the present embodiment includes processing for integrating a plurality of FFs into FFs having a large number of bits. For example, as shown in FIG. 5, when four 1-bit FFs are integrated into one 4-bit FF, the cell area of the FF portion is integrated into ¼, resulting in a ratio like
このように、本実施の形態にかかる半導体回路設計処理によって設計された半導体回路121は、必要最低限のFFとトランジスタとによって構成可能であるため、余剰なFFを配置することによって生じる消費電力を削減することができる。
As described above, since the
また、本実施の形態にかかる半導体回路設計処理によって設計された半導体回路121の場合、ネットリスト110から抽出したFFをよりビット数の大きなFFに統合しているため、FF数を大幅に減少させることもできる。
Further, in the case of the
さらに、本実施の形態にかかる半導体回路設計処理では、ネットリスト110から抽出したFFに基づいて基本ブロック122を設定しているため、冗長なレイアウトを必要とせず、効率的な回路構成を実現することができる。加えて、回路製造時には、同一構成の基本ブロック122の製造が繰り返されるため、回路製造時の製造ばらつきを最小限に留めることができる。
Furthermore, in the semiconductor circuit design process according to the present embodiment, since the
以上説明したように、本実施の形態によれば、消費電力、省回路サイズであるとともにレイアウトが容易な半導体回路を設計し、提供することができる。 As described above, according to the present embodiment, it is possible to design and provide a semiconductor circuit that has power consumption, a circuit saving size, and an easy layout.
なお、本実施の形態で説明した半導体回路設計処理は、あらかじめ用意されたプログラムをパーソナル・コンピュータやワークステーションなどのコンピュータで実行することにより実現することができる。このプログラムは、ハードディスク、フレキシブルディスク、CD−ROM、MO、DVDなどのコンピュータで読み取り可能な記録媒体に記録され、コンピュータによって記録媒体から読み出されることによって実行される。またこのプログラムは、インターネットなどのネットワークを介して配布することが可能な媒体であってもよい。 The semiconductor circuit design process described in this embodiment can be realized by executing a program prepared in advance on a computer such as a personal computer or a workstation. This program is recorded on a computer-readable recording medium such as a hard disk, a flexible disk, a CD-ROM, an MO, and a DVD, and is executed by being read from the recording medium by the computer. The program may be a medium that can be distributed via a network such as the Internet.
また、本実施の形態で説明した半導体回路設計装置100は、スタンダードセルやストラクチャードASIC(Application Specific Integrated Circuit)などの特定用途向けIC(以下、単に「ASIC」という。)やFPGAなどのPLD(Programmable Logic Device)によっても実現することができる。具体的には、たとえば、上述した半導体回路設計装置100の機能301〜305をHDL記述によって機能定義し、そのHDL記述を論理合成してASICやPLDに与えることにより、半導体回路設計装置100を製造することができる。
In addition, the semiconductor
上述した実施の形態に関し、さらに以下の付記を開示する。 The following additional notes are disclosed with respect to the embodiment described above.
(付記1)設計対象となる半導体回路に関するネットリストを取得する取得手段と、
前記取得手段によって取得されたネットリストに含まれるフリップ・フロップと、当該フリップ・フロップ外のトランジスタとを抽出する抽出手段と、
前記抽出手段によって抽出されたフリップ・フロップを、当該フリップ・フロップよりも入出力ビット数の大きなフリップ・フロップとなるように所定数ごとに統合する統合手段と、
前記統合手段による統合後のフリップ・フロップの数と、前記抽出手段によって抽出されたトランジスタの数との比率を算出する算出手段と、
前記算出手段によって算出された比率に応じた前記統合後のフリップ・フロップと前記トランジスタとを基本ブロックとする前記半導体回路の設計データを生成する生成手段と、
をコンピュータにおこなわせることを特徴とする半導体回路設計プログラム。
(Supplementary Note 1) Acquisition means for acquiring a net list relating to a semiconductor circuit to be designed;
Extraction means for extracting flip-flops included in the netlist acquired by the acquisition means, and transistors outside the flip-flops;
Integration means for integrating the flip-flops extracted by the extraction means for each predetermined number so as to be a flip-flop having a larger number of input / output bits than the flip-flop;
Calculation means for calculating a ratio between the number of flip-flops after integration by the integration means and the number of transistors extracted by the extraction means;
Generating means for generating design data of the semiconductor circuit having the integrated flip-flop and the transistor as basic blocks according to the ratio calculated by the calculating means;
A semiconductor circuit design program characterized by causing a computer to execute
(付記2)前記生成手段は、1個の前記統合後のフリップ・フロップと前記比率のトランジスタとを基本ブロックとすることを特徴とする付記1に記載の半導体回路設計プログラム。 (Supplementary note 2) The semiconductor circuit design program according to supplementary note 1, wherein the generation means uses one integrated flip-flop and the ratio of transistors as basic blocks.
(付記3)前記生成手段は、前記統合後のフリップ・フロップと前記トランジスタとの配置が同一の基本ブロック群を用いて、前記設計データを生成することを特徴とする付記1または2に記載の半導体回路設計プログラム。 (Additional remark 3) The said production | generation means produces | generates the said design data using the basic block group with the same arrangement | positioning of the flip-flop and the said transistor after the integration, The additional data 1 or 2 characterized by the above-mentioned Semiconductor circuit design program.
(付記4)設計対象となる半導体回路に関するネットリストを取得する取得手段と、
前記取得手段によって取得されたネットリストに含まれるフリップ・フロップと、当該フリップ・フロップ外のトランジスタとを抽出する抽出手段と、
前記抽出手段によって抽出されたフリップ・フロップを、当該フリップ・フロップよりも入出力ビット数の大きなフリップ・フロップとなるように所定数ごとに統合する統合手段と、
前記統合手段による統合後のフリップ・フロップの数と、前記抽出手段によって抽出されたトランジスタの数との比率を算出する算出手段と、
前記算出手段によって算出された比率に応じた前記統合後のフリップ・フロップと前記トランジスタとを基本ブロックとする前記半導体回路の設計データを生成する生成手段と、
を備えることを特徴とする半導体回路設計装置。
(Supplementary Note 4) Acquisition means for acquiring a net list related to a semiconductor circuit to be designed;
Extraction means for extracting flip-flops included in the netlist acquired by the acquisition means, and transistors outside the flip-flops;
Integration means for integrating the flip-flops extracted by the extraction means for each predetermined number so as to be a flip-flop having a larger number of input / output bits than the flip-flop;
Calculation means for calculating a ratio between the number of flip-flops after integration by the integration means and the number of transistors extracted by the extraction means;
Generating means for generating design data of the semiconductor circuit having the integrated flip-flop and the transistor as basic blocks according to the ratio calculated by the calculating means;
A semiconductor circuit design apparatus comprising:
(付記5)前記生成手段は、1個の前記統合後のフリップ・フロップと前記比率のトランジスタとを基本ブロックとすることを特徴とする付記4に記載の半導体回路設計装置。 (Supplementary note 5) The semiconductor circuit design apparatus according to supplementary note 4, wherein the generation means uses one integrated flip-flop and the transistor having the ratio as a basic block.
(付記6)前記生成手段は、前記統合後のフリップ・フロップと前記トランジスタとの配置が同一の基本ブロック群を用いて、前記設計データを生成することを特徴とする付記4または5に記載の半導体回路設計装置。 (Additional remark 6) The said production | generation means produces | generates the said design data using the basic block group with the same arrangement | positioning of the flip-flop and the said transistor after the integration, The additional data 4 or 5 characterized by the above-mentioned Semiconductor circuit design equipment.
(付記7)設計対象となる半導体回路に関するネットリストを取得する取得工程と、
前記取得工程によって取得されたネットリストに含まれるフリップ・フロップと、当該フリップ・フロップ外のトランジスタとを抽出する抽出工程と、
前記抽出工程によって抽出されたフリップ・フロップを、当該フリップ・フロップよりも入出力ビット数の大きなフリップ・フロップとなるように所定数ごとに統合する統合工程と、
前記統合工程による統合後のフリップ・フロップの数と、前記抽出工程によって抽出されたトランジスタの数との比率を算出する算出工程と、
前記算出工程によって算出された比率に応じた前記統合後のフリップ・フロップと前記トランジスタとを基本ブロックとする前記半導体回路の設計データを生成する生成工程と、
を含むことを特徴とする半導体回路設計方法。
(Supplementary Note 7) An acquisition step of acquiring a netlist related to a semiconductor circuit to be designed;
An extraction step of extracting flip-flops included in the netlist acquired by the acquisition step, and transistors outside the flip-flops;
An integration step of integrating the flip-flops extracted by the extraction step every predetermined number so that the flip-flops have a larger number of input / output bits than the flip-flops;
A calculation step of calculating a ratio between the number of flip-flops after integration by the integration step and the number of transistors extracted by the extraction step;
Generating step of generating design data of the semiconductor circuit having the integrated flip-flop and the transistor as a basic block according to the ratio calculated by the calculating step;
A method of designing a semiconductor circuit, comprising:
(付記8)付記1〜3のいずれか一つに記載の半導体回路設計プログラムによって生成された設計データにより製造された半導体回路。 (Additional remark 8) The semiconductor circuit manufactured by the design data produced | generated by the semiconductor circuit design program as described in any one of additional remark 1-3.
100 半導体回路設計装置
110 ネットリスト
111 設計対象回路
120 設計データ
121 半導体回路
210 コンピュータ本体
220 入力装置
230 出力装置
301 取得部
302 抽出部
303 統合部
304 算出部
305 生成部
DESCRIPTION OF
Claims (6)
設計対象となる半導体回路に関するネットリストを取得する取得手段と、
前記取得手段によって取得されたネットリストに含まれるフリップ・フロップと、当該フリップ・フロップ外のトランジスタとを抽出する抽出手段と、
前記抽出手段によって抽出されたフリップ・フロップを、当該フリップ・フロップよりも入出力ビット数の大きなフリップ・フロップとなるように所定数ごとに統合する統合手段と、
前記統合手段による統合後のフリップ・フロップの数と、前記抽出手段によって抽出されたトランジスタの数との比率を算出する算出手段と、
前記算出手段によって算出された比率に応じた前記統合後のフリップ・フロップの数と前記トランジスタの数とを基本ブロックとする前記半導体回路の設計データを生成する生成手段として機能させることを特徴とする半導体回路設計プログラム。 Computer
An acquisition means for acquiring a netlist relating to a semiconductor circuit to be designed;
Extraction means for extracting flip-flops included in the netlist acquired by the acquisition means, and transistors outside the flip-flops ;
Integration means for integrating the flip-flops extracted by the extraction means for each predetermined number so as to be a flip-flop having a larger number of input / output bits than the flip-flop;
Calculation means for calculating a ratio between the number of flip-flops after integration by the integration means and the number of transistors extracted by the extraction means;
It is made to function as a generation means for generating design data of the semiconductor circuit having the number of flip-flops after integration and the number of transistors according to the ratio calculated by the calculation means as basic blocks. Semiconductor circuit design program.
前記取得手段によって取得されたネットリストに含まれるフリップ・フロップと、当該フリップ・フロップ外のトランジスタとを抽出する抽出手段と、
前記抽出手段によって抽出されたフリップ・フロップを、当該フリップ・フロップよりも入出力ビット数の大きなフリップ・フロップとなるように所定数ごとに統合する統合手段と、
前記統合手段による統合後のフリップ・フロップの数と、前記抽出手段によって抽出されたトランジスタの数との比率を算出する算出手段と、
前記算出手段によって算出された比率に応じた前記統合後のフリップ・フロップの数と前記トランジスタの数とを基本ブロックとする前記半導体回路の設計データを生成する生成手段と、
を備えることを特徴とする半導体回路設計装置。 An acquisition means for acquiring a netlist relating to a semiconductor circuit to be designed;
Extraction means for extracting flip-flops included in the netlist acquired by the acquisition means, and transistors outside the flip-flops;
Integration means for integrating the flip-flops extracted by the extraction means for each predetermined number so as to be a flip-flop having a larger number of input / output bits than the flip-flop;
Calculation means for calculating a ratio between the number of flip-flops after integration by the integration means and the number of transistors extracted by the extraction means;
Generating means for generating design data of the semiconductor circuit having as a basic block the number of flip-flops after integration and the number of transistors according to the ratio calculated by the calculating means;
A semiconductor circuit design apparatus comprising:
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008037448A JP5050905B2 (en) | 2008-02-19 | 2008-02-19 | Semiconductor circuit design program and semiconductor circuit design apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008037448A JP5050905B2 (en) | 2008-02-19 | 2008-02-19 | Semiconductor circuit design program and semiconductor circuit design apparatus |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2009199153A JP2009199153A (en) | 2009-09-03 |
JP5050905B2 true JP5050905B2 (en) | 2012-10-17 |
Family
ID=41142613
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008037448A Expired - Fee Related JP5050905B2 (en) | 2008-02-19 | 2008-02-19 | Semiconductor circuit design program and semiconductor circuit design apparatus |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5050905B2 (en) |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3183415B2 (en) * | 1992-02-25 | 2001-07-09 | 川崎製鉄株式会社 | Logic synthesis method |
JP2929932B2 (en) * | 1994-02-15 | 1999-08-03 | 日本電気株式会社 | Circuit division method |
JP2002117089A (en) * | 2000-10-04 | 2002-04-19 | Hitachi Ltd | Design method for logic circuit |
-
2008
- 2008-02-19 JP JP2008037448A patent/JP5050905B2/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2009199153A (en) | 2009-09-03 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US7958473B2 (en) | Method and computer program for configuring an integrated circuit design for static timing analysis | |
WO2010100871A1 (en) | Delay library generation system | |
JP4411322B2 (en) | Numerical analysis model data generation program, numerical analysis model data generation method, and numerical analysis model data generation device | |
JP5098970B2 (en) | Leak current distribution verification support program, leak current distribution verification support device, and leak current distribution verification support method | |
US7213217B2 (en) | Layout data saving method, layout data converting device and graphic verifying device | |
US5974244A (en) | Layout pattern generation device for semiconductor integrated circuits and method therefor | |
JP5050905B2 (en) | Semiconductor circuit design program and semiconductor circuit design apparatus | |
CN1737804A (en) | CAD device, symbol creation device, CAD program recorded medium and symbol creation program storage medium | |
JP5115003B2 (en) | Logic design support system and program | |
JP2007072995A (en) | Layout device, automatic arrangement and wiring method and semiconductor integrated circuit manufacturing method | |
US20120011483A1 (en) | Method of characterizing regular electronic circuits | |
JP2008004024A (en) | Layout design program, recording medium for recording the program, layout design apparatus, and layout design method | |
US7284217B2 (en) | Method of LSI designing and a computer program for designing LSIS | |
JP2012118913A (en) | Floor plan design device and floor plan design method | |
US20080005714A1 (en) | Logic diagram display method, program, and apparatus | |
TWI780660B (en) | Semiconductor structure, semiconductor device and method for defining circuit layout | |
CN113408223B (en) | Chip design method based on intelligent analysis | |
US7350162B2 (en) | Structure analytic program | |
JP4783712B2 (en) | Layout design method, layout design program, and layout design apparatus | |
JP4776172B2 (en) | Security method for LSI design and manufacturing system | |
JP4496055B2 (en) | Circuit data creation apparatus for multi-power supply layout and circuit data creation method thereof | |
JP4464218B2 (en) | LSI design system, LSI design method, and layout data structure | |
JP2007026178A (en) | Data generation apparatus and method | |
JP5098688B2 (en) | Design support program, recording medium storing the program, design support apparatus, and design support method | |
JP2014021679A (en) | Design support device, design support method, and program |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20101116 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20120221 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20120228 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20120501 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20120626 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20120709 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150803 Year of fee payment: 3 |
|
S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313111 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |