JP5035568B2 - Ceramic film, manufacturing method thereof, semiconductor device, piezoelectric element and actuator - Google Patents

Ceramic film, manufacturing method thereof, semiconductor device, piezoelectric element and actuator Download PDF

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Description

本発明は、セラミックス膜およびその製造方法ならびに半導体装置圧電素子およびアクチュエータに関する。 The present invention relates to a ceramic film, a manufacturing method thereof , a semiconductor device , a piezoelectric element, and an actuator .

現在、半導体装置(たとえば強誘電体メモリ(FeRAM))に適用される強誘電体膜として、層状ペロブスカイト構造を有する強誘電体膜(たとえばBiLaTiO系,BiTiO系,SrBiTaO系)が提案されている。この層状ペロブスカイト構造を有する強誘電体膜は、一般に、アモルファス状態から結晶成長を行うことにより形成される。   At present, ferroelectric films having a layered perovskite structure (for example, BiLaTiO-based, BiTiO-based, SrBiTaO-based) have been proposed as ferroelectric films applied to semiconductor devices (for example, ferroelectric memories (FeRAM)). A ferroelectric film having a layered perovskite structure is generally formed by crystal growth from an amorphous state.

ところで、この形成方法により層状ペロブスカイト構造を有する強誘電体膜を形成した場合、強誘電体膜は、結晶構造に起因して、c軸方向の結晶成長速度がa,b軸方向の結晶成長速度よりも遅くなる。つまり、a,b軸方向に結晶成長し易い。このため、上記の形成方法によると、層状ペロブスカイト構造を有する強誘電体膜は、荒れた表面モフォロジとなる。すなわち、得られる強誘電体膜の結晶間において、間隙(たとえば孔や溝)が生じる。   By the way, when a ferroelectric film having a layered perovskite structure is formed by this forming method, the ferroelectric film has a crystal growth rate in the c-axis direction and a crystal growth rate in the a- and b-axis directions due to the crystal structure. Will be slower. That is, the crystal grows easily in the a and b axis directions. Therefore, according to the above formation method, the ferroelectric film having the layered perovskite structure has a rough surface morphology. That is, a gap (for example, a hole or a groove) is generated between crystals of the obtained ferroelectric film.

本発明の目的は、セラミックス膜の表面モフォロジを改善することができる、セラミックス膜の製造方法を提供することにある。   An object of the present invention is to provide a method for producing a ceramic film, which can improve the surface morphology of the ceramic film.

本発明の他の目的は、本発明のセラミックス膜の製造方法により得られたセラミックス膜を提供することにある。   Another object of the present invention is to provide a ceramic film obtained by the method for producing a ceramic film of the present invention.

本発明の他の目的は、本発明のセラミックス膜が適用された、半導体装置圧電素子およびアクチュエータを提供することにある。 Another object of the present invention is to provide a semiconductor device , a piezoelectric element and an actuator to which the ceramic film of the present invention is applied.

(セラミックス膜の製造方法)
(A)本発明の第1のセラミックス膜の製造方法は、
原材料体を結晶化することにより、セラミックス膜を形成する工程を含み、
前記原材料体は、種類が異なる原料を混在した状態で含み、
種類が異なる原料同士は、原料の結晶化における結晶成長条件および結晶成長機構の少なくとも一方が相互に異なる関係にある。
(Ceramic film manufacturing method)
(A) The first method for producing a ceramic film of the present invention is as follows:
Including crystallizing the raw material body to form a ceramic film,
The raw material body includes a mixture of different types of raw materials,
Different types of raw materials have a relationship in which at least one of crystal growth conditions and crystal growth mechanism in crystallization of the raw materials is different from each other.

ここで、原料の種類が異なるとは、結晶成長条件および結晶成長機構の少なくとも一方が相互に異なるような原料同士の関係をいう。つまり、原料の種類が異なるかどうかは、結晶成長条件および結晶成長機構の少なくとも一方が異なるかどうかの観点から判断される。   Here, the different types of raw materials refer to a relationship between the raw materials in which at least one of the crystal growth conditions and the crystal growth mechanism is different from each other. That is, whether the types of raw materials are different is determined from the viewpoint of whether at least one of the crystal growth conditions and the crystal growth mechanism is different.

原料の結晶化における結晶成長条件および結晶成長機構には、たとえば、結晶化温度、結晶核の形成温度、結晶成長温度、結晶成長速度、結晶核の形成速度、結晶核の大きさ、結晶化方法が含まれる。   Examples of crystal growth conditions and crystal growth mechanisms in crystallization of raw materials include crystallization temperature, crystal nucleus formation temperature, crystal growth temperature, crystal growth rate, crystal nucleus formation rate, crystal nucleus size, and crystallization method. Is included.

本発明においては、原材料体は、種類が異なる原料を含む。すなわち、原材料体は、2種類以上の原料を含む。そして、種類が異なる原料同士は、原料の結晶化における結晶成長条件および結晶成長機構の少なくとも一方が相互に異なる関係にある。このため、種々の条件を制御することにより、例えば一の原料を他の原料より先行させて結晶化させ、一の原料に起因する結晶間の間隙において、他の原料を結晶化させることができる。すなわち、一の原料に起因する結晶間において生じた間隙を、他の原料に起因する結晶によって埋めることができる。したがって、セラミックス膜の表面モフォロジを改善することができる。   In this invention, a raw material body contains the raw material from which a kind differs. That is, the raw material body includes two or more kinds of raw materials. Different types of raw materials have a relationship in which at least one of crystal growth conditions and crystal growth mechanism in crystallization of the raw materials is different from each other. For this reason, by controlling various conditions, for example, one raw material can be crystallized in advance of the other raw materials, and the other raw materials can be crystallized in the gap between crystals caused by the one raw material. . That is, a gap generated between crystals due to one raw material can be filled with crystals due to another raw material. Therefore, the surface morphology of the ceramic film can be improved.

また、種々の条件を制御することにより、一の原料と他の原料とを同時に結晶化させることもできる。たとえば、原料の金属元素の一部を他の元素に置換することにより、結晶化温度を調整することができる。結晶化温度を調整することができることにより、種類の異なる原料の結晶化温度同士をほぼ近い温度にすることができる。種類の異なる原料の結晶化温度同士をほぼ近い温度にすることができると、種類の異なる原料同士を同時に結晶化することができる。   Further, by controlling various conditions, one raw material and another raw material can be crystallized simultaneously. For example, the crystallization temperature can be adjusted by replacing a part of the metal element of the raw material with another element. Since the crystallization temperature can be adjusted, the crystallization temperatures of different types of raw materials can be made substantially close to each other. If the crystallization temperatures of different types of raw materials can be made substantially similar, different types of raw materials can be crystallized simultaneously.

(B)本発明の第2のセラミックス膜の製造方法は、
原材料体を結晶化することにより、セラミックス膜を形成する工程を含み、
前記原材料体は、種類が異なる原料を混在した状態で含み、
種類が異なる原料同士は、原料から得られる結晶の結晶構造が相互に異なる関係にある。
(B) The second method for producing a ceramic film of the present invention comprises:
Including crystallizing the raw material body to form a ceramic film,
The raw material body includes a mixture of different types of raw materials,
Different types of raw materials have different crystal structures of crystals obtained from the raw materials.

ここで、原料の種類が異なるとは、原料から得られる結晶の結晶構造が相互に異なるような原料同士の関係をいう。つまり、原料の種類が異なるかどうかは、原料によって得られた結晶の結晶構造が異なるかどうかの観点から判断される。   Here, different types of raw materials refer to the relationship between the raw materials such that the crystal structures of the crystals obtained from the raw materials are different from each other. That is, whether or not the type of raw material is different is determined from the viewpoint of whether or not the crystal structure of the crystal obtained by the raw material is different.

原料から得られる結晶の結晶構造の違いには、たとえば、原料から得られる結晶を(Bi222+(Am-1m3m+12-と表したときのmの違いが含まれる。 The difference in the crystal structure of the crystal obtained from the raw material is, for example, that of m when the crystal obtained from the raw material is represented as (Bi 2 O 2 ) 2+ (A m-1 B m O 3m + 1 ) 2- Differences are included.

本発明においては、種類が異なる原料同士は、原料に起因する結晶の結晶構造が異なるような関係にある。原料から得られる結晶の結晶構造が異なれば、原料の結晶成長条件および結晶成長機構が異なることなりなる。したがって、本発明の第1のセラミックス膜の製造方法と同様の作用効果を奏することができる。   In the present invention, different types of raw materials are in such a relationship that the crystal structures of crystals resulting from the raw materials are different. If the crystal structure of the crystal obtained from the raw material is different, the crystal growth conditions and the crystal growth mechanism of the raw material are different. Therefore, the same operational effects as those of the first method for producing a ceramic film of the present invention can be achieved.

(C)本発明の第3のセラミックス膜の製造方法は、
原材料体を結晶化することにより、セラミックス膜を形成する工程を含み、
前記原材料体は、種類が異なる原料を混在した状態で含み、
種類が異なる原料同士は、少なくとも結晶化初期段階において相互に独立に結晶化される。
(C) The third method for producing a ceramic film of the present invention comprises:
Including crystallizing the raw material body to form a ceramic film,
The raw material body includes a mixture of different types of raw materials,
Different types of raw materials are crystallized independently of each other at least in the initial stage of crystallization.

ここで、原料の種類が異なるとは、少なくとも結晶化初期段階において相互に独立に結晶化される原料同士の関係をいう。   Here, different types of raw materials refer to the relationship between the raw materials that are crystallized independently of each other at least in the initial stage of crystallization.

本発明の第3のセラミックス膜の製造方法は、種類が異なる原料同士は、少なくとも結晶化初期段階において相互に独立に結晶化される。このため、一の原料の結晶間の間隙において、他の原料の結晶を成長させることができる。その結果、結晶間において間隙が発生するのを抑えることができ、表面モフォロジが向上する。   In the third method for producing a ceramic film of the present invention, different types of raw materials are crystallized independently of each other at least at the initial stage of crystallization. For this reason, crystals of other raw materials can be grown in the gaps between the crystals of one raw material. As a result, generation of gaps between crystals can be suppressed, and surface morphology is improved.

本発明の第1〜第3のセラミックス膜の製造方法は、少なくとも次のいずれかの態様をとることができる。   The manufacturing method of the 1st-3rd ceramic film | membrane of this invention can take at least one of the following aspects.

(a)前記セラミックス膜は、強誘電体である態様である。   (A) The ceramic film is a ferroelectric material.

(b)前記セラミックス膜は、常誘電体である態様である。   (B) The ceramic film is a paraelectric material.

(c)前記セラミックス膜は、強誘電体と常誘電体とが混在してなる態様である。   (C) The ceramic film is an aspect in which a ferroelectric and a paraelectric are mixed.

(d)種類が異なる原料同士の関係のうち、少なくとも1つの二者関係において、
原料の結晶化における結晶化温度が相互に異なる態様である。
(D) Among the relationships between the raw materials of different types, at least one binary relationship,
This is a mode in which the crystallization temperatures in the crystallization of the raw materials are different from each other.

(e)種類が異なる原料同士の関係のうち、少なくとも1つの二者関係において、
原料の結晶化における結晶核の形成温度が相互に異なる態様である。
(E) Among the relationships between raw materials of different types, at least one binary relationship,
This is a mode in which the formation temperatures of crystal nuclei in crystallization of raw materials are different from each other.

(f)種類が異なる原料同士の関係のうち、少なくとも1つの二者関係において、
原料の結晶化における結晶成長温度が相互に異なる態様である。
(F) In the relationship between at least one of the different types of raw materials,
This is a mode in which crystal growth temperatures in crystallization of raw materials are different from each other.

(g)種類が異なる原料同士の関係のうち、少なくとも1つの二者関係において、
原料の結晶化における結晶成長速度が相互に異なる態様である。
(G) Among at least one of the relationships between different types of raw materials,
This is a mode in which crystal growth rates in crystallization of raw materials are different from each other.

(h)種類が異なる原料同士の関係のうち、少なくとも1つの二者関係において、
原料の結晶化における結晶核の形成速度が相互に異なる態様である。
(H) Among the relationships between the raw materials of different types, in at least one binary relationship,
This is a mode in which the formation speed of crystal nuclei in crystallization of raw materials is different from each other.

(i)種類が異なる原料同士の関係のうち、少なくとも1つの二者関係において、
原料の結晶化における結晶核の大きさが相互に異なる態様である。
(I) In the relationship between at least one of the different types of raw materials,
This is a mode in which the sizes of crystal nuclei in crystallization of the raw materials are different from each other.

(j)種類が異なる原料同士の関係のうち、少なくとも1つの二者関係において、
原料の結晶化における結晶化方法が相互に異なる態様である。
(J) Among at least one of the relationships between the different types of raw materials,
The crystallization methods in the crystallization of the raw materials are different from each other.

(k)種類が異なる原料同士は、時間的にずれて、結晶化される態様である。   (K) It is an aspect in which different types of raw materials are crystallized with a time shift.

(l)種類が異なる原料同士は、原料の結晶化における結晶核が時間的にずれて形成される態様である。   (L) Different types of raw materials are forms in which the crystal nuclei in the crystallization of the raw materials are shifted in time.

(m)種類が異なる原料同士は、同時に結晶化される態様である。   (M) It is an aspect in which raw materials of different types are crystallized at the same time.

また、種類の異なる原料同士を同時に結晶化すると、互いに他の原料に起因する結晶成長を遮断し合うことになる。その結果、得られる結晶を微結晶化させることができる。結晶が微結晶化されると、結晶間の間隙が狭くなり、表面モフォロジが改善される。   In addition, when different types of raw materials are crystallized at the same time, crystal growth caused by other raw materials is blocked. As a result, the obtained crystal can be microcrystallized. When the crystals are microcrystallized, the gaps between the crystals are narrowed and the surface morphology is improved.

なお、種類の異なる原料同士を同時に結晶化する場合には、得られるセラミックスの結晶構造が異なる原料を用いることが好ましい。結晶構造を異ならせることで、原料の結晶化における結晶成長条件および結晶成長機構を同時に変えることができる。   When different types of raw materials are crystallized at the same time, it is preferable to use raw materials having different crystal structures of the obtained ceramics. By making the crystal structures different, the crystal growth conditions and crystal growth mechanism in crystallization of the raw material can be changed simultaneously.

(n)種類が異なる原料同士は、原料から得られるセラミックスを(Bi222+(Am-1m3m+12-と表したとき、相互にmの値が異なる態様である。 (N) Different types of raw materials have different m values when the ceramics obtained from the raw materials are represented as (Bi 2 O 2 ) 2+ (A m-1 B m O 3m + 1 ) 2- It is an aspect.

(o)前記原材料体は、LSMCD法により、基体の上に形成される態様である。   (O) The raw material body is formed on the substrate by the LSMCD method.

LSMCD法により原材料体を基体の上に形成すると、超音波によって原材料体がミスト状で基体の上に導入される。このため、種類の異なる原料の混合状態が良くなる。したがって、この態様によれば、微細な結晶を有するセラミックス膜を得ることができる。   When a raw material body is formed on a substrate by the LSMCD method, the raw material body is introduced onto the substrate in a mist form by ultrasonic waves. For this reason, the mixed state of different types of raw materials is improved. Therefore, according to this aspect, a ceramic film having fine crystals can be obtained.

前記原材料体は、種類が異なる原料を別々に供給し、基体の上に形成されることができる。   The raw material body may be formed on a substrate by separately supplying different types of raw materials.

または、前記原材料体は、種類が異なる原料を同時に供給し、基体の上に形成されることもできる。   Alternatively, the raw material body may be formed on a substrate by simultaneously supplying different types of raw materials.

(p)前記原材料体は、スピンコート法またはディッピング法により、基体の上に形成される態様である。   (P) The raw material body is formed on the substrate by spin coating or dipping.

(q)前記原料は、ゾルゲル原料およびMOD原料の少なくとも一方である態様である。   (Q) The raw material is an embodiment that is at least one of a sol-gel raw material and a MOD raw material.

(r)前記原材料体は、ゾルゲル原料およびMOD原料を含む態様である。   (R) The raw material body includes an sol-gel raw material and a MOD raw material.

また、態様(p)および(q)において、前記ゾルゲル原料は、加水分解により重縮合されている態様であることができる。   Further, in the embodiments (p) and (q), the sol-gel raw material may be an embodiment in which polycondensation is performed by hydrolysis.

また、前記ゾルゲル原料は、該原料が結晶化された場合における結晶の結晶構造に同一又は類似の結晶構造を有する態様である。この態様によれば、ゾルゲル原料の結晶化を容易にすることができる。   In addition, the sol-gel raw material has a crystal structure that is the same as or similar to the crystal structure of the crystal when the raw material is crystallized. According to this aspect, crystallization of the sol-gel raw material can be facilitated.

前記MOD原料は、多核錯体原料である態様であることができる。   The MOD raw material may be a polynuclear complex raw material.

(s)前記原材料体は、種類の異なるゾルゲル原料を有し、
種類の異なるゾルゲル原料同士は、相互に重縮合の度合いまたは金属元素の組成が異なる態様である。
(S) The raw material body has different types of sol-gel raw materials,
Different types of sol-gel raw materials are different in the degree of polycondensation or the composition of metal elements.

(t)前記原材料体は、種類の異なるゾルゲル原料を有し、
種類の異なる原料同士は、原子レベルで混合されていない態様である。
(T) The raw material body has different types of sol-gel raw materials,
Different types of raw materials are not mixed at the atomic level.

ここで、原子レベルで混合されるとは、たとえば、原料を構成する原子が相互に混合されることを意味する。すなわち、原料は、単独の分子または集合体が維持された状態で混合されることが好ましい。原料が原子レベルで混合されていないと、本発明の効果を確実に奏することができ、また、セラミックス膜の特性をより向上させることができる。   Here, “mixed at the atomic level” means, for example, that atoms constituting the raw material are mixed with each other. That is, the raw materials are preferably mixed in a state where a single molecule or aggregate is maintained. If the raw materials are not mixed at the atomic level, the effects of the present invention can be reliably achieved, and the characteristics of the ceramic film can be further improved.

(D)本発明の第4のセラミックス膜の製造方法は、
原材料体を結晶化することにより、セラミックス膜を形成する工程を含み、
前記原材料体の結晶化は、複数の相が形成されるように行われる。
(D) The fourth method for producing a ceramic film of the present invention comprises:
Including crystallizing the raw material body to form a ceramic film,
The raw material body is crystallized so that a plurality of phases are formed.

前記セラミックス膜は、次のいずれかの態様をとることができる。   The ceramic film can take one of the following modes.

(a)前記セラミックス膜は、強誘電体である態様である。   (A) The ceramic film is a ferroelectric material.

(b)前記セラミックス膜は、常誘電体である態様である。   (B) The ceramic film is a paraelectric material.

(c)前記セラミックス膜は、強誘電体と常誘電体とが混在してなる態様である。   (C) The ceramic film is an aspect in which a ferroelectric and a paraelectric are mixed.

(E)本発明の第5のセラミックス膜の製造方法は、
第1の原料液と、第2の原料液とを含むセラミックスの原料液を結晶化することにより、セラミックス膜を形成する工程を含み、
前記第1の原料液と前記第2の原料液とは、種類が異なる関係にあり、
前記第1の原料液は、Bi系層状ペロブスカイト構造を有する強誘電体を生成するための原料液であり、
前記第2の原料液は、AサイトがBiであるABO系酸化物を生成するための原料液である。
(E) The fifth method for producing a ceramic film of the present invention comprises:
Including a step of forming a ceramic film by crystallizing a ceramic raw material liquid containing the first raw material liquid and the second raw material liquid,
The first raw material liquid and the second raw material liquid have a relationship of different types,
The first raw material liquid is a raw material liquid for producing a ferroelectric having a Bi-based layered perovskite structure,
The second raw material liquid is a raw material liquid for generating an ABO-based oxide whose A site is Bi.

本発明のセラミックスの原料液によってセラミックス膜を形成することにより、たとえば、低温で所定の特性を有する強誘電体膜を形成することができる。また、本発明のセラミックスの原料液によって得られたセラミックス膜は、表面モフォロジに関して、優れている。   By forming a ceramic film from the ceramic raw material liquid of the present invention, for example, a ferroelectric film having predetermined characteristics can be formed at a low temperature. Moreover, the ceramic film obtained with the ceramic raw material liquid of the present invention is excellent in terms of surface morphology.

前記第1の原料液に基づいて生成される強誘電体と、前記第2の原料液に基づいて生成されるABO系酸化物とのモル比は、100:20〜100:100であることが好ましい。これにより、より確実に低温で所定の特性を有する強誘電体膜を形成することができる。   The molar ratio of the ferroelectric generated based on the first raw material liquid and the ABO-based oxide generated based on the second raw material liquid is 100: 20 to 100: 100. preferable. As a result, a ferroelectric film having predetermined characteristics at a low temperature can be formed more reliably.

前記第1の原料液は、前記強誘電体の構成金属元素の、金属化合物または金属無機化合物を溶媒に溶解した溶液であり、前記第2の原料液は、前記ABO系酸化物の構成金属元素の、金属化合物または金属無機化合物を溶媒に溶解した溶液であることができる。   The first raw material liquid is a solution in which a metal compound or a metal inorganic compound of a constituent metal element of the ferroelectric is dissolved in a solvent, and the second raw material liquid is a constituent metal element of the ABO-based oxide. The metal compound or metal inorganic compound can be dissolved in a solvent.

(F)本発明の第6のセラミックス膜の製造方法は、
第3の原料液と、第4の原料液とを含むセラミックスの原料液を結晶化することにより、セラミックス膜を形成する工程を含み、
前記第3の原料液と前記第4の原料液とは、種類が異なる関係にあり、
前記第3の原料液は、PZT系の強誘電体を生成するための原料液であり、
前記第4の原料液は、AサイトがPbであるABO系酸化物を生成するための原料液である。
(F) The sixth method for producing a ceramic film of the present invention comprises:
Including a step of forming a ceramic film by crystallizing the ceramic raw material liquid containing the third raw material liquid and the fourth raw material liquid,
The third raw material liquid and the fourth raw material liquid are in a relationship of different types,
The third raw material liquid is a raw material liquid for generating a PZT ferroelectric.
The fourth raw material liquid is a raw material liquid for generating an ABO-based oxide whose A site is Pb.

本発明のセラミックスの原料液によってセラミックス膜を形成することにより、たとえば、本発明の第5のセラミックス膜の製造方法と同様の作用効果を奏することができる。   By forming the ceramic film with the ceramic raw material liquid of the present invention, for example, the same effects as the fifth ceramic film manufacturing method of the present invention can be achieved.

前記第3の原料液に基づいて生成される強誘電体と、前記第4の原料液に基づいて生成されるABO系酸化物とのモル比は、100:20〜100:100であることが好ましい。これにより、これにより、より確実に低温で所定の特性を有する強誘電体膜を形成することができる。   The molar ratio of the ferroelectric generated based on the third raw material liquid and the ABO-based oxide generated based on the fourth raw material liquid is 100: 20 to 100: 100. preferable. Thereby, a ferroelectric film having predetermined characteristics at a low temperature can be formed more reliably.

前記第3の原料液は、前記強誘電体の構成金属元素の、金属化合物または金属無機化合物を溶媒に溶解した溶液であり、前記第4の原料液は、前記ABO系酸化物の構成金属元素の、金属化合物または金属無機化合物を溶媒に溶解した溶液であることができる。   The third raw material liquid is a solution obtained by dissolving a metal compound or a metal inorganic compound of a constituent metal element of the ferroelectric in a solvent, and the fourth raw material liquid is a constituent metal element of the ABO-based oxide. The metal compound or metal inorganic compound can be dissolved in a solvent.

(G)本発明の第7のセラミックス膜の製造方法は、
第5の原料液と、第6の原料液とを含むセラミックスの原料液を結晶化することにより、セラミックス膜を形成する工程を含み、
前記第5の原料液は、Bi系層状ペロブスカイト構造を有する強誘電体またはPZT系の強誘電体を生成するための原料液であり、
前記第6の原料液は、BサイトがGeであるABO系酸化物を生成するための原料液である。
(G) A seventh method for producing a ceramic film of the present invention includes:
Including a step of forming a ceramic film by crystallizing a ceramic raw material liquid containing a fifth raw material liquid and a sixth raw material liquid,
The fifth raw material liquid is a raw material liquid for producing a ferroelectric having a Bi-based layered perovskite structure or a PZT-based ferroelectric,
The sixth raw material liquid is a raw material liquid for generating an ABO-based oxide whose B site is Ge.

本発明のセラミックスの原料液によってセラミックス膜を形成することにより、たとえば、本発明の第5のセラミックス膜の製造方法と同様の作用効果を奏することができる。   By forming the ceramic film with the ceramic raw material liquid of the present invention, for example, the same effects as the fifth ceramic film manufacturing method of the present invention can be achieved.

前記第5の原料液に基づいて生成される強誘電体と、前記第6の原料液に基づいて生成されるABO系酸化物とのモル比は、100:20〜100:100であることが好ましい。これにより、これにより、より確実に低温で所定の特性を有する強誘電体膜を形成することができる。   The molar ratio of the ferroelectric generated based on the fifth raw material liquid and the ABO-based oxide generated based on the sixth raw material liquid may be 100: 20 to 100: 100. preferable. Thereby, a ferroelectric film having predetermined characteristics at a low temperature can be formed more reliably.

前記第5の原料液は、前記強誘電体の構成金属元素の、金属化合物または金属無機化合物を溶媒に溶解した溶液であり、前記第6の原料液は、前記ABO系酸化物の構成金属元素の、金属化合物または金属無機化合物を溶媒に溶解した溶液であることができる。   The fifth raw material liquid is a solution in which a metal compound or a metal inorganic compound of a constituent metal element of the ferroelectric is dissolved in a solvent, and the sixth raw material liquid is a constituent metal element of the ABO-based oxide. The metal compound or metal inorganic compound can be dissolved in a solvent.

(H)本発明の第8のセラミックス膜の製造方法は、
複数の原料層が積層された原料体層を形成する工程、および
前記原料体層を結晶化することにより、セラミックス膜を形成する工程を含み、
前記原料体層における最上層の原料層は、該最上層の原料層と接触する下層の原料層に比べて結晶化温度が低く、かつ、得られる結晶が層状構造を有さない。
(H) The eighth method for producing a ceramic film of the present invention is as follows.
Including a step of forming a raw material body layer in which a plurality of raw material layers are laminated, and a step of forming a ceramic film by crystallizing the raw material body layer,
The uppermost raw material layer in the raw material body layer has a crystallization temperature lower than that of the lower raw material layer in contact with the uppermost raw material layer, and the resulting crystal does not have a layered structure.

本発明によれば、最上層の原料層によって生成された結晶が、その下層の原料層の結晶化におけるシード層として機能することとなる。また、最上層の原料層は、得られる結晶が層状構造を有さないため、セラミックス膜の表面モフォロジの向上を図ることができる。   According to the present invention, the crystal generated by the uppermost raw material layer functions as a seed layer in the crystallization of the lower raw material layer. In addition, since the uppermost raw material layer does not have a layered structure, the surface morphology of the ceramic film can be improved.

前記最上層の原料層と接触する下層の原料層は、基体の上に、第1の原料層を介して設けられ、前記第1の原料層は、前記最上層の原料層と接触する下層の原料層に比べて結晶化温度が低い態様であることができる。これにより、第1の原料層に基づいて生成された結晶が、最上層の原料層と接触する下層の原料層の結晶化においてシード層として機能することとなる。   The lower raw material layer in contact with the uppermost raw material layer is provided on the base via the first raw material layer, and the first raw material layer is the lower raw material layer in contact with the uppermost raw material layer. The crystallization temperature may be lower than that of the raw material layer. Thereby, the crystal | crystallization produced | generated based on the 1st raw material layer will function as a seed layer in crystallization of the lower raw material layer which contacts the uppermost raw material layer.

(I)本発明の第9のセラミックス膜の製造方法は、
第1の原料層、第2の原料層および第3の原料層の順で積層された原料積層体を含む、原料体層を形成する工程、および
前記原料体層を結晶化することにより、セラミックス膜を形成する工程を含み、
前記第2の原料層は、前記第1の原料層および前記第3の原料層に比べて、結晶化温度が低い。
(I) The ninth method for producing a ceramic film of the present invention comprises:
A step of forming a raw material body layer including a raw material laminate in which a first raw material layer, a second raw material layer and a third raw material layer are laminated in this order; and, by crystallizing the raw material body layer, ceramics Forming a film,
The second raw material layer has a lower crystallization temperature than the first raw material layer and the third raw material layer.

本発明によれば、第2の原料層に基づいて生成された結晶が、第1の原料層および第3の原料層の結晶の結晶成長を止めるストッパーとしての役割を果たす。このため、第1の原料層および第3の原料層に基づいて生成された結晶のグレインサイズを小さくすることができる。   According to the present invention, the crystal generated based on the second raw material layer serves as a stopper for stopping crystal growth of the crystals of the first raw material layer and the third raw material layer. For this reason, the grain size of the crystal | crystallization produced | generated based on the 1st raw material layer and the 3rd raw material layer can be made small.

前記第3の原料層の上に、さらに第4の原料層が積層され、前記第4の原料層は、前記第3の原料層に比べて結晶化温度が低い態様であることができる。この態様の場合、第4の原料層に基づいて生成された結晶が、第3の原料層の結晶化においてシード層として機能することとなる。   A fourth raw material layer may be further laminated on the third raw material layer, and the fourth raw material layer may have a lower crystallization temperature than the third raw material layer. In the case of this aspect, the crystal generated based on the fourth raw material layer functions as a seed layer in the crystallization of the third raw material layer.

(J)本発明の第10のセラミックス膜の製造方法は、
複数の原料層が積層された原料体層を形成する工程、および
前記原料体層を結晶化することにより、セラミックス膜を形成する工程を含み、
前記原料体層における最上層の原料層は、該最上層の原料層と接触する下層の原料層に比べて、結晶化温度が高い。
(J) The tenth method for producing a ceramic film of the present invention comprises:
Including a step of forming a raw material body layer in which a plurality of raw material layers are laminated, and a step of forming a ceramic film by crystallizing the raw material body layer,
The uppermost raw material layer in the raw material body layer has a higher crystallization temperature than the lower raw material layer in contact with the uppermost raw material layer.

本発明によれば、最上層の原料層に基づいて生成された結晶を、その下層の原料層に基づいて生成された結晶を覆うように形成することができる。   According to the present invention, the crystal generated based on the uppermost raw material layer can be formed so as to cover the crystal generated based on the lower raw material layer.

前記原料体層における最上層の原料層は、得られる結晶が層状構造を有さないことが好ましい。これにより、セラミックス膜の表面モフォロジを向上させることができる。   In the uppermost raw material layer in the raw material body layer, it is preferable that the obtained crystal does not have a layered structure. Thereby, the surface morphology of the ceramic film can be improved.

本発明の第1〜第10のセラミックス膜の製造方法において、原材料体を結晶化することにより、セラミックス膜を形成する工程が複数回実施されることができる。   In the first to tenth ceramic film manufacturing methods of the present invention, the step of forming the ceramic film can be performed a plurality of times by crystallizing the raw material body.

(セラミックス膜)
本発明のセラミックス膜は、本発明のセラミックス膜の製造方法により得られる。
(Ceramics film)
The ceramic film of the present invention is obtained by the method for producing a ceramic film of the present invention.

(セラミックス膜の適用例)
本発明の半導体装置は、本発明のセラミックス膜を含むキャパシタを有する。
(Application example of ceramic film)
The semiconductor device of the present invention has a capacitor including the ceramic film of the present invention.

本発明の圧電素子は、本発明のセラミックス膜を含む。   The piezoelectric element of the present invention includes the ceramic film of the present invention.

以下、本発明の好適な実施の形態について、図面を参照しながら説明する。   Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.

[第1の実施の形態]
(セラミックス膜の製造方法)
以下、実施の形態に係るセラミックス膜の製造方法を説明する。図1は、実施の形態に係るセラミックス膜の製造工程を模式的に示す断面図である。特に、図1(B)は、結晶化のメカニズムの概念を示す概念図である。
[First Embodiment]
(Ceramic film manufacturing method)
Hereinafter, the manufacturing method of the ceramic film which concerns on embodiment is demonstrated. FIG. 1 is a cross-sectional view schematically showing a manufacturing process of a ceramic film according to an embodiment. In particular, FIG. 1B is a conceptual diagram showing the concept of the crystallization mechanism.

(1)図1(A)に示すように、基体10の上に、原材料体20を形成する。原材料体20を基体10の上に形成する方法としては、たとえば、塗布方法、LSMCD法を挙げることができる。塗布方法としては、スピンコート法、ディッピング法を挙げることができる。原材料体20は、ゾルゲル原料とMOD原料とを含む。このゾルゲル原料は、MOD原料に比べて、結晶化温度が低く、結晶核の形成速度および結晶成長速度が速い原料が選択される。   (1) As shown in FIG. 1A, a raw material body 20 is formed on a base 10. Examples of a method for forming the raw material body 20 on the substrate 10 include a coating method and an LSMCD method. Examples of the coating method include a spin coating method and a dipping method. The raw material body 20 includes a sol-gel raw material and a MOD raw material. As the sol-gel raw material, a raw material having a lower crystallization temperature, a higher crystal nucleus formation rate and a higher crystal growth rate than the MOD raw material is selected.

ゾルゲル原料は、具体的には次のようにして調製することができる。まず、炭素数が4以下よりなる金属アルコキシドを混合し、加水分解および重縮合を行う。この加水分解および重縮合によって、M−O−M−O…の強固な結合ができる。このとき得られるM−O−Mの結合構造は、セラミックスの結晶構造(ペロブスカイト構造)に近い構造を有する。ここで、Mは金属元素(たとえばBi,Ti,La,Pb)であり、Oは酸素を示す。金属元素および金属元素の比率は、得たいセラミックスに合わせて選択されて決定される。BiLaTiO系(以下「BLT」という)のセラミックスを例に挙げると、Bi3.25La0.75Ti3Xの比率となる。なお、Oは、最終的に得る値ではないため、Xとしている。次に、加水分解および重縮合を行うことにより得られた生成物に溶媒を加え、原料を得る。こうして、ゾルゲル原料を調製することができる。 Specifically, the sol-gel raw material can be prepared as follows. First, a metal alkoxide having 4 or less carbon atoms is mixed and subjected to hydrolysis and polycondensation. By this hydrolysis and polycondensation, a strong bond of M-O-M-O ... can be formed. The M-O-M bond structure obtained at this time has a structure close to the ceramic crystal structure (perovskite structure). Here, M is a metal element (for example, Bi, Ti, La, Pb), and O represents oxygen. The ratio of the metal element and the metal element is selected and determined according to the ceramic to be obtained. Taking BiLaTiO-based (hereinafter referred to as “BLT”) ceramics as an example, the ratio is Bi 3.25 La 0.75 Ti 3 O X. In addition, since O is not a value finally obtained, it is set to X. Next, a solvent is added to the product obtained by performing hydrolysis and polycondensation to obtain a raw material. Thus, the sol-gel raw material can be prepared.

MOD原料としては、たとえばセラミックスの構成元素同士が直接または間接的に連続して接続された多核金属錯体原料を挙げることができる。MOD原料は、具体的にはカルボン酸の金属塩を挙げることができる。カルボン酸としては、酢酸、2−エチルヘキサン酸などを挙げることができる。金属としては、たとえばBi,Ti,La,Pbである。MOD原料(多核金属錯体原料)においても、ゾルゲル原料と同様に、M−Oの結合を有する。しかし、M−O結合は、重縮合を行って得られるゾルゲル原料のように連続した結合には成っておらず、また、結合構造もリニア構造に近くペロブスカイト構造とはかけ離れている。   Examples of the MOD raw material include a polynuclear metal complex raw material in which constituent elements of ceramics are continuously connected directly or indirectly. Specific examples of the MOD raw material include metal salts of carboxylic acids. Examples of the carboxylic acid include acetic acid and 2-ethylhexanoic acid. Examples of the metal include Bi, Ti, La, and Pb. The MOD raw material (polynuclear metal complex raw material) also has an M—O bond, like the sol-gel raw material. However, the MO bond is not a continuous bond like the sol-gel raw material obtained by polycondensation, and the bond structure is also close to the linear structure and far from the perovskite structure.

次に、必要に応じて、原材料体20を乾燥させる。   Next, the raw material body 20 is dried as necessary.

(2)次に、図1(C)に示すように、原材料体20を熱処理することにより、原材料体20を結晶化させてセラミックス膜30を形成する。この原材料体20の結晶化は、ゾルゲル原料およびMOD原料が、少なくとも結晶成長の初期過程において相互に独立に結晶化される条件化で行い、ゾルゲル原料に起因する第1の結晶42と、MOD原料に起因する第2の結晶52とを形成する。   (2) Next, as shown in FIG. 1C, the raw material body 20 is heat-treated to crystallize the raw material body 20 to form a ceramic film 30. The crystallization of the raw material body 20 is performed under the condition that the sol-gel raw material and the MOD raw material are crystallized independently of each other at least in the initial stage of crystal growth, and the first crystal 42 resulting from the sol-gel raw material and the MOD raw material And the second crystal 52 resulting from the above.

具体的な、ゾルゲル原料およびMOD原料の結晶化のメカニズムの一例を説明する。ゾルゲル原料は、MOD原料に比べて、結晶化温度が低い。また、ゾルゲル原料は、MOD原料に比べて、結晶核の形成速度および結晶成長速度が速い。したがって、温度などを制御することにより、ゾルゲル原料の結晶化を、MOD原料の結晶化より先行して進ませることができる。ゾルゲル原料の結晶化がMOD原料の結晶化より先行して進むことにより、図1(B)に示すようにゾルゲル原料に起因する第1の結晶42間の間隙においてMOD原料が残ることになる。このため、ゾルゲル原料に起因する第1の結晶42間の間隙においてMOD原料に起因する第2の結晶52が成長する。こうして、第1の結晶42および第2の結晶52がそれぞれ独立に結晶成長していく。つまり、第1の結晶42間の間隙を埋めるようにして、第2の結晶52が結晶成長していく。また、ゾルゲル原料とMOD原料とでは、結晶の配向し易い方向が異なる。したがって、互いに成長を遮断し合い、微結晶化し易い。結晶が微結晶化されると、結晶間の間隙を小さくする効果がある。その結果、表面モフォロジが改善したセラミックス膜30を形成することができる。   A specific example of the crystallization mechanism of the sol-gel raw material and the MOD raw material will be described. The sol-gel raw material has a lower crystallization temperature than the MOD raw material. The sol-gel raw material has a higher crystal nucleus formation rate and crystal growth rate than the MOD raw material. Therefore, by controlling the temperature or the like, the crystallization of the sol-gel raw material can be advanced prior to the crystallization of the MOD raw material. As the crystallization of the sol-gel raw material proceeds prior to the crystallization of the MOD raw material, the MOD raw material remains in the gap between the first crystals 42 caused by the sol-gel raw material as shown in FIG. For this reason, the second crystal 52 caused by the MOD raw material grows in the gap between the first crystals 42 caused by the sol-gel raw material. Thus, the first crystal 42 and the second crystal 52 grow independently of each other. That is, the second crystal 52 grows so as to fill the gap between the first crystals 42. The sol-gel raw material and the MOD raw material differ in the direction in which crystals are easily oriented. Therefore, the growth is mutually cut off and it is easy to crystallize. When the crystal is microcrystallized, there is an effect of reducing the gap between the crystals. As a result, the ceramic film 30 with improved surface morphology can be formed.

以下、具体的な原材料体の結晶化の条件を説明する。   Hereinafter, specific conditions for crystallization of the raw material body will be described.

熱処理の方法としては、たとえば、RTAおよびFA(ファーネス)により酸素雰囲気中でアニールする方法を挙げることができる。   Examples of the heat treatment method include a method of annealing in an oxygen atmosphere using RTA and FA (furnace).

より具体的な原材料体の結晶化の条件は、まず、RTAを用いて500〜650℃の温度で、5〜30秒と短時間のアニールを行い微結晶核を生成させる。このとき、先にゾルゲル原料よりなる結晶核が生成する。ゾルゲル原料よりなる結晶が成長していく過程で、その周囲においてMOD原料よりなる結晶核が成長する。次に、FAを用いて600〜650℃で10〜30分間、結晶化を促進させることによって、セラミックス膜30が得られる。   More specific raw material body crystallization conditions are as follows. First, annealing is performed for 5 to 30 seconds at a temperature of 500 to 650 ° C. using RTA to generate microcrystal nuclei. At this time, crystal nuclei made of a sol-gel raw material are generated first. In the process of growing crystals made of sol-gel raw material, crystal nuclei made of MOD raw material grow around it. Next, the ceramic film 30 is obtained by accelerating crystallization at 600 to 650 ° C. for 10 to 30 minutes using FA.

(変形例)
上記実施の形態に係るセラミックス膜の製造方法は、たとえば、次の変形が可能である。
(Modification)
The ceramic film manufacturing method according to the above embodiment can be modified as follows, for example.

(1)原料の組み合わせは、上記の実施の形態に限定されず、たとえば次の組み合わせが可能である。   (1) The combination of raw materials is not limited to the above embodiment, and for example, the following combinations are possible.

1)重縮合の度合いの異なる複数のゾルゲル原料同士を用いることができる。同じ組成であっても重縮合の度合が異なると、結晶成長し易い方向は、一般的に異なる。このため、重縮合の度合いの異なる原料同士を混合させると、結晶成長し易い方位が異なるため、互いに結晶成長を遮断することになり、微結晶化を図ることができる。   1) A plurality of sol-gel raw materials having different degrees of polycondensation can be used. Even in the same composition, if the degree of polycondensation is different, the direction of crystal growth is generally different. For this reason, when raw materials having different degrees of polycondensation are mixed, the orientation in which crystal growth is likely to occur is different, so that the crystal growth is blocked and microcrystallization can be achieved.

2)結晶構造の異なる組成の原料同士を用いることができる。たとえば、次の関係を有する原料同士を用いることができる。   2) Raw materials having compositions having different crystal structures can be used. For example, raw materials having the following relationship can be used.

原料から得られるセラミックスを(Bi222+(Am-1m3m+12-と表したときのmが、相互に異なる原料を用いることができる。m=1の例としてはBi2WO6、m=2の例としてはBi3TiNbO9、m=3の例としてはBi4Ti312が挙げられる。これらはいずれも強誘電体であるが、結晶構造が異なる。すなわち、それぞれa,b長の差は少ないが、c軸は、m=1が16.4Å(1.64nm)であり、m=2が25.0Å(2.50nm)であり、m=3が32.8Å(3.28nm)である。これらは、結晶構造が異なるため、これらの結晶を生成する各原料同士は、結晶成長条件および結晶成長機構が異なることになる。 When the ceramics obtained from the raw materials are represented as (Bi 2 O 2 ) 2+ (A m-1 B m O 3m + 1 ) 2− , raw materials having different m can be used. Examples of m = 1 include Bi 2 WO 6 , examples of m = 2 include Bi 3 TiNbO 9 , and examples of m = 3 include Bi 4 Ti 3 O 12 . These are all ferroelectrics but have different crystal structures. That is, the difference between the lengths a and b is small, but the c-axis has m = 1 of 16.4 mm (1.64 nm), m = 2 of 25.0 mm (2.50 nm), and m = 3. Is 32.8 mm (3.28 nm). Since these have different crystal structures, the raw materials for producing these crystals have different crystal growth conditions and crystal growth mechanisms.

なお、結晶構造の異なる組成原料を用いる場合は、以下の理由で、Bサイト元素は、異なる原料同士において共通にした方が好ましい。すなわち、結晶成長条件および結晶成長機構を異ならせて、異なる原料同士を互いに独立に結晶化させたとしても、その後の長時間のアニール工程で結晶粒界近傍において少なからず相互拡散が発生する。この場合において、Bサイト元素が置換されると、セラミックスの特性が劣化する傾向があるからである。   In addition, when using a composition raw material from which a crystal structure differs, it is preferable to make a B site element common between different raw materials for the following reasons. That is, even if different crystal growth conditions and different crystal growth mechanisms are used to crystallize different raw materials independently of each other, interdiffusion occurs not less than in the vicinity of the grain boundary in the subsequent long annealing process. In this case, if the B-site element is substituted, the ceramic characteristics tend to deteriorate.

3)得られる結晶の結晶構造がBi4Ti39の原料(以下「BTO原料」という)と、得られる結晶の結晶構造がPbTiO3の原料(以下「PTO原料」という)との組み合わせを挙げることができる。PbTiO3はテトラゴナル構造のペロブスカイトである。しかし、PTOはa軸とc軸との差が少なく、結晶構造に起因する結晶成長の異方性は少ない。また、PTO原料における結晶核の形成は、比較的低温で、かつ、容易に生成される。したがって、BTO原料にPTO原料を少なめ例えば10:1程度の割合で混合して結晶成長させると、それぞれが他の結晶成長を遮断する。このため、得られる結晶が微結晶化される効果が奏される。この効果は、同じ層状ペロブスカイト構造を有する結晶同士よりも顕著である。 3) A combination of a raw material whose crystal structure is Bi 4 Ti 3 O 9 (hereinafter referred to as “BTO raw material”) and a raw material whose crystal structure is PbTiO 3 (hereinafter referred to as “PTO raw material”). Can be mentioned. PbTiO 3 is a tetragonal perovskite. However, PTO has little difference between the a-axis and c-axis, and the crystal growth anisotropy due to the crystal structure is small. In addition, the formation of crystal nuclei in the PTO raw material is easily generated at a relatively low temperature. Therefore, when the PTO raw material is mixed with the BTO raw material in a small ratio, for example, at a ratio of about 10: 1, the crystal growth is blocked. For this reason, there is an effect that the obtained crystal is microcrystallized. This effect is more significant than crystals having the same layered perovskite structure.

4)強誘電体の結晶を生じる原料と、常誘電体の結晶を生じる原料とを組み合わせてもよい。混合量は、所望とするセラミックス膜の特性に応じて決定される。   4) You may combine the raw material which produces a ferroelectric crystal, and the raw material which produces a paraelectric crystal. The mixing amount is determined according to the desired characteristics of the ceramic film.

5)ゾルゲル原料とMOD原料との組み合わせであって、それぞれの原料によって生成される結晶の結晶構造が相互に異なるような原料同士の組み合わせであってもよい。   5) A combination of a sol-gel raw material and a MOD raw material, wherein the crystal structures of the crystals generated by the respective raw materials are different from each other.

6)重縮合の度合いが相互に異なるゾルゲル原料同士の組み合わせであって、それぞれの原料によって生成される結晶の結晶構造が相互に異なるような原料同士の組み合わせであってもよい。   6) A combination of sol-gel raw materials having different degrees of polycondensation, and a combination of raw materials having different crystal structures of crystals produced by the respective raw materials.

(2)本発明のセラミックス膜の製造方法を複数回実施して、セラミックス膜を形成することができる。また、本発明のセラミックス膜の製造方法と、公知のセラミックス膜の製造方法とを組み合わせてセラミックス膜を形成することができる。   (2) The ceramic film can be formed by carrying out the method for producing a ceramic film of the present invention a plurality of times. Moreover, a ceramic film can be formed by combining the method for producing a ceramic film of the present invention and a known method for producing a ceramic film.

(3)LSMCD法により、基体の上に原材料体を形成する方法は、たとえば次の方法を挙げることができる。図3は、LSMCD法により原材料体を基体の上に形成するための装置200を模式的に示す断面図である。   (3) Examples of a method for forming a raw material body on a substrate by the LSMCD method include the following methods. FIG. 3 is a cross-sectional view schematically showing an apparatus 200 for forming a raw material body on a substrate by the LSMCD method.

第1の原料210は、噴霧器230によりメッシュ240に送られる。メッシュ240を通過した第1の原料210は、ミスト250となり、基体10の上に供給される。また、第2の原料220も噴霧器232によりメッシュ240に送られ、メッシュ240を通過した第2の原料220は、ミスト250となり、基体10の上に供給される。こうして、ミスト250が基体10の上に積み重なっていくことにより、原材料体が形成される。ミスト250の粒径は、たとえば10〜200nmである。   The first raw material 210 is sent to the mesh 240 by the sprayer 230. The first raw material 210 that has passed through the mesh 240 becomes a mist 250 and is supplied onto the substrate 10. The second raw material 220 is also sent to the mesh 240 by the sprayer 232, and the second raw material 220 that has passed through the mesh 240 becomes a mist 250 and is supplied onto the base 10. Thus, the raw material body is formed by the mist 250 being stacked on the base 10. The particle size of the mist 250 is, for example, 10 to 200 nm.

第1の原料210および第2の原料220は、同時に基体10の上に供給されることができる。または、第1の原料210および第2の原料220は、交互に供給されることもできる。   The first raw material 210 and the second raw material 220 can be simultaneously supplied onto the substrate 10. Alternatively, the first raw material 210 and the second raw material 220 may be supplied alternately.

第1の原料210および第2の原料220を同時に基体10の上に供給した場合には、原材料体は、たとえば、図4(A)に示すように、第1の原料210に起因する第1のミスト210aと、第2の原料220に起因する第2のミスト220aとが入りまじった態様をとる。   When the first raw material 210 and the second raw material 220 are simultaneously supplied onto the base 10, the raw material body is, for example, a first material resulting from the first raw material 210 as shown in FIG. The mist 210a and the second mist 220a caused by the second raw material 220 are mixed.

第1の原料210および第2の原料220を交互に供給する場合には、原材料体は、たとえば、図4(B)に示すように、第1の原料210に起因する第1のミスト210aと、第2の原料220に起因する第2のミスト220aとが、それぞれ一つの層を構成している。すなわち、同一の層は、同一の原料に起因するミストから構成されている。   When the first raw material 210 and the second raw material 220 are supplied alternately, the raw material body is, for example, as shown in FIG. 4B, a first mist 210a caused by the first raw material 210 and Each of the second mists 220a resulting from the second raw material 220 constitutes one layer. That is, the same layer is comprised from the mist resulting from the same raw material.

[第2の実施の形態]
(第1のセラミックスの原料液)
第1のセラミックスの原料液は、第1の原料液と第2の原料液とを混合して使用される原料液である。第1のセラミックスの原料液は、熱分解することによりセラミックス膜が得られるような原料液であることができる。第1の原料液と、第2の原料液とは、生成する材質の種類が異なる関係にある。第1および第2の原料液は、たとえば、1)金属有機化合物(たとえば金属アルコキシド、金属カルボン酸)や金属無機化合物(たとえば金属硝酸塩、金属塩化物)を溶媒(たとえば水、アルコール、エステル、脂肪族炭化水素、芳香族炭化水素、ケトン、エーテル、または、これらの混合物)に溶解させた液、2)溶媒中で金属化合物を加水分解反応、縮合反応などをさせた液、3)金属アルコキシドの加水分解により得られるゾル・ゲル液であることができる。
[Second Embodiment]
(First ceramic raw material liquid)
The first ceramic raw material liquid is a raw material liquid used by mixing the first raw material liquid and the second raw material liquid. The first ceramic raw material liquid can be a raw material liquid from which a ceramic film can be obtained by thermal decomposition. The first raw material liquid and the second raw material liquid have a relationship of different types of materials to be generated. The first and second raw material liquids are, for example, 1) a metal organic compound (eg, metal alkoxide, metal carboxylic acid) or a metal inorganic compound (eg, metal nitrate, metal chloride) as a solvent (eg, water, alcohol, ester, fat) Liquids dissolved in aromatic hydrocarbons, aromatic hydrocarbons, ketones, ethers, or mixtures thereof), 2) liquids in which a metal compound is hydrolyzed or condensed in a solvent, 3) metal alkoxides It can be a sol-gel solution obtained by hydrolysis.

以下、第1の原料液と第2の原料液とを具体的に説明する。   Hereinafter, the first raw material liquid and the second raw material liquid will be specifically described.

第1の原料液は、Bi系層状ペロブスカイト構造を有する強誘電体を生成するための原料液である。Bi系層状ペロブスカイト構造を有する強誘電体としては、SrBiTaO系の強誘電体(たとえばSrBi2Ta29)、BiLaTiO系の強誘電体(たとえばBi3.25La0.75Ti312)、BiTiO系の強誘電体(たとえばBi4Ti312)を挙げることができる。第1の原料液には、強誘電体を構成する金属元素が含まれている。この第1の原料液に含まれる強誘電体の構成金属元素の量は、所望とする強誘電体の量、および、所望とする強誘電体中の構成金属元素の原子数の比を考慮して決定される。 The first raw material liquid is a raw material liquid for generating a ferroelectric having a Bi-based layered perovskite structure. Examples of ferroelectrics having a Bi-based layered perovskite structure include SrBiTaO-based ferroelectrics (for example, SrBi 2 Ta 2 O 9 ), BiLaTiO-based ferroelectrics (for example, Bi 3.25 La 0.75 Ti 3 O 12 ), and BiTiO-based ferroelectrics. A ferroelectric substance (for example, Bi 4 Ti 3 O 12 ) can be mentioned. The first raw material liquid contains a metal element constituting the ferroelectric. The amount of the constituent metal element of the ferroelectric contained in the first raw material liquid takes into consideration the amount of the desired ferroelectric and the ratio of the number of atoms of the constituent metal element in the desired ferroelectric. Determined.

第1の原料液の具体例としては、SrBiTaO系の強誘電体の場合、2−メトキシエタノール中に、ストロンチウムのアルコキシド、ビスマスのアルコキシド、タンタルのアルコキシドのそれぞれの溶液を混合した液を挙げることができる。なお、第1の原料液中において、ストロンチウムのアルコキシド、ビスマスのアルコキシド、タンタルのアルコキシドの濃度は、それぞれ、たとえば、0.05mol/l、0.1mol/l、1.0mol/lであることができる。すなわち、第1の原料液1リットル当たり、0.05molのSrBi2Ta29の強誘電体が生成されるように各濃度を設定することができる。 As a specific example of the first raw material liquid, in the case of an SrBiTaO-based ferroelectric, a liquid in which respective solutions of strontium alkoxide, bismuth alkoxide, and tantalum alkoxide are mixed in 2-methoxyethanol. it can. In the first raw material liquid, the concentrations of strontium alkoxide, bismuth alkoxide, and tantalum alkoxide are, for example, 0.05 mol / l, 0.1 mol / l, and 1.0 mol / l, respectively. it can. That is, each concentration can be set so that 0.05 mol of SrBi 2 Ta 2 O 9 ferroelectric is generated per liter of the first raw material liquid.

第2の原料液は、AサイトがBiであるABO系酸化物を生成するための原料液である。AサイトがBiでないと、Bi系層状ペロブスカイト構造のBiが収まるべきサイトに、Bi以外の元素が収まる場合が生じ、強誘電体膜の特性に悪影響を及ぼすことがある。AサイトがBiであるABO系酸化物としては、BiGeO系の酸化物(たとえばBi4Ge312)、BiMoO系の酸化物(Bi2MoO6)、BiVO系の酸化物(Bi2VO6)、BiCrO系の酸化物(Bi2CrO6)、BiSiO系の酸化物(Bi4Si312)、BiWO系の酸化物(Bi4312)を挙げることができる。なお、ABO系酸化物のBサイトの元素を変えることにより、第2の原料液に基づく結晶の結晶化温度を変えることができる。また、ABO系酸化物は、強誘電体であっても、常誘電体であってもよい。 The second raw material liquid is a raw material liquid for generating an ABO-based oxide whose A site is Bi. If the A site is not Bi, elements other than Bi may be accommodated at the site where Bi of the Bi-based layered perovskite structure should be accommodated, which may adversely affect the characteristics of the ferroelectric film. Examples of the ABO oxide in which the A site is Bi include a BiGeO oxide (for example, Bi 4 Ge 3 O 12 ), a BiMoO oxide (Bi 2 MoO 6 ), and a BiVO oxide (Bi 2 VO 6). ), BiCrO-based oxide (Bi 2 CrO 6 ), BiSiO-based oxide (Bi 4 Si 3 O 12 ), and BiWO-based oxide (Bi 4 W 3 O 12 ). Note that the crystallization temperature of crystals based on the second raw material liquid can be changed by changing the element at the B site of the ABO-based oxide. In addition, the ABO-based oxide may be a ferroelectric or a paraelectric.

第2の原料液には、ABO系酸化物を構成する金属元素が含まれている。この第2の原料液に含まれるABO系酸化物の構成金属元素の量は、所望とするABO系の酸化物の量、および、所望とするABO系酸化物中の構成金属元素の原子数の比を考慮して決定される。   The second raw material liquid contains a metal element constituting the ABO-based oxide. The amount of the constituent metal element of the ABO-based oxide contained in the second raw material liquid is the amount of the desired ABO-based oxide and the number of atoms of the constituent metal element in the desired ABO-based oxide. It is determined in consideration of the ratio.

第2の原料液の具体例としては、BiGeO系の酸化物の場合、2−メトキシエタノール中に、ビスマスのアルコキシド、ゲルマニウムのアルコキシドのそれぞれの溶液を混合した液を挙げることができる。なお、第2の原料液中において、ビスマスのアルコキシド、ゲルマニウムのアルコキシドの濃度は、それぞれ、たとえば、0.20mol/l、0.15mol/lであることができる。すなわち、第2の原料液1リットル当たり、0.05molのBi4Ge312の酸化物が生成されるように、ビスマスのアルコキシド、ゲルマニウムのアルコキシドの各濃度を設定することができる。 As a specific example of the second raw material liquid, in the case of a BiGeO-based oxide, a liquid in which respective solutions of bismuth alkoxide and germanium alkoxide are mixed in 2-methoxyethanol. The concentrations of bismuth alkoxide and germanium alkoxide in the second raw material liquid can be, for example, 0.20 mol / l and 0.15 mol / l, respectively. That is, each concentration of bismuth alkoxide and germanium alkoxide can be set so that 0.05 mol of Bi 4 Ge 3 O 12 oxide is produced per liter of the second raw material liquid.

第1の原料液と第2の原料液とは、第1の原料液に基づいて得られる強誘電体と、第2の原料液に基づいて得られるABO系酸化物とのモル比が、100:20〜100:100となるように混合されることが好ましい。この理由は、実施例の項で説明する。   The first raw material liquid and the second raw material liquid have a molar ratio of 100% of the ferroelectric obtained based on the first raw material liquid and the ABO-based oxide obtained based on the second raw material liquid. : It is preferable to mix so that it may become 20-100: 100. The reason for this will be described in the example section.

(セラミックス膜の製造例)
本実施の形態に係るセラミックスの原料液を利用して、たとえば、次のようにしてセラミックス膜を製造することができる。なお、セラミックス膜の製造工程を模式的に示す断面模式図として、第1の実施の形態と同様に図1を用いて、セラミックス膜の製造プロセスを説明する。
(Manufacturing example of ceramic film)
Using the ceramic raw material liquid according to the present embodiment, for example, a ceramic film can be manufactured as follows. In addition, as a schematic cross-sectional view schematically showing the manufacturing process of the ceramic film, the manufacturing process of the ceramic film will be described using FIG. 1 as in the first embodiment.

(a)まず、基体10を熱処理をする。この熱処理は、基体10の表面の水分を除去するために行われる。熱処理の温度は、たとえば180℃である。   (A) First, the substrate 10 is heat-treated. This heat treatment is performed to remove moisture on the surface of the substrate 10. The temperature of heat processing is 180 degreeC, for example.

(b)次に、セラミックスの原料液を基体10の上に塗布し、セラミックス原料体層20を形成する。この形成方法としては、スピンコート法、ディッピング法、LSMCD法を挙げることができる。   (B) Next, a ceramic raw material solution is applied onto the substrate 10 to form the ceramic raw material body layer 20. Examples of the forming method include spin coating, dipping, and LSMCD.

(c)次に、乾燥熱処理して、セラミックス原料体層20における溶媒を蒸発させる。この溶媒の蒸発は、窒素雰囲気下で行うことができる。乾燥熱処理の温度は、たとえば160℃である。   (C) Next, a drying heat treatment is performed to evaporate the solvent in the ceramic raw material layer 20. The evaporation of the solvent can be performed under a nitrogen atmosphere. The temperature of the drying heat treatment is 160 ° C., for example.

(d)次に、セラミックス原料体層20を、脱脂熱処理する。この熱処理によって、セラミックス原料体層20における有機物を分解させることができる。この有機物の分解は、窒素雰囲気下で行うことができる。この熱処理の温度は、たとえば260℃である。   (D) Next, the ceramic raw material body layer 20 is subjected to a degreasing heat treatment. By this heat treatment, the organic matter in the ceramic raw material body layer 20 can be decomposed. The decomposition of the organic substance can be performed in a nitrogen atmosphere. The temperature of this heat treatment is 260 ° C., for example.

(e)次に、セラミックス原料体層20を仮焼結させる。この仮焼結において、結晶核が形成される。仮焼結は、たとえば酸素雰囲気下で、RTAにより行われることができる。   (E) Next, the ceramic raw material body layer 20 is temporarily sintered. In this preliminary sintering, crystal nuclei are formed. The preliminary sintering can be performed by RTA, for example, in an oxygen atmosphere.

(f)次に、セラミックス原料体層20を焼結させる。この焼結は、たとえば、酸素雰囲気下で、FA(ファーネス)により行うことができる。   (F) Next, the ceramic raw material layer 20 is sintered. This sintering can be performed by, for example, FA (furness) in an oxygen atmosphere.

なお、工程(a)〜(e)を一つのサイクルとして、このサイクルを複数回行ってもよい。   Note that the steps (a) to (e) may be set as one cycle, and this cycle may be performed a plurality of times.

(作用効果)
以下、第2の実施の形態に係るセラミックスの原料液を用いて、セラミックス膜を成膜した場合の作用効果について、説明する。
(Function and effect)
Hereinafter, the operation and effect when the ceramic film is formed using the ceramic raw material liquid according to the second embodiment will be described.

(1)第1の原料液のみからなるセラミックスの原料液を焼成して、強誘電体(SBT)膜を形成する場合には、一般に、700℃程度の焼成温度でなければ、強誘電体膜に必要な所望の特性(たとえば残留分極)が得られない。   (1) In the case of forming a ferroelectric (SBT) film by firing a ceramic raw material liquid consisting of only the first raw material liquid, generally, if the firing temperature is not about 700 ° C., the ferroelectric film The desired characteristics (for example, remanent polarization) required for the above cannot be obtained.

しかし、第1の原料液と第2の原料液とを混合させた状態で、第1のセラミックスの原料液を焼成し、セラミックス膜を形成する場合には、後述するように、500℃程度の焼成温度でも強誘電体膜に必要な所望の特性を得ることができる。つまり、本実施の形態によれば、より低温度で、所望の特性を有する強誘電体膜を形成することができる。   However, when the first ceramic raw material liquid is baked and the ceramic film is formed in a state where the first raw material liquid and the second raw material liquid are mixed, as described later, the temperature is about 500 ° C. Desired characteristics required for the ferroelectric film can be obtained even at the firing temperature. That is, according to the present embodiment, a ferroelectric film having desired characteristics can be formed at a lower temperature.

(2)第1の原料液に基づいて生成される材質と、第2の原料液に基づいて生成される材質とは、異なる。このため、たとえば、第1の原料液が結晶化する結晶化温度と、第2の原料液が結晶化する結晶化温度とが異なることとなる。その結果、一方の原料液の結晶化を、他方の原料液の結晶化に対して先行させることができる。したがって、図1(B)に示すように、一方の原料液に基づく結晶42間に、他方の原料液に基づく結晶52を成長させることができる。つまり、一方の原料液に基づく結晶42と、他方の原料に基づく結晶52とが独立して成長していき、一方の原料液に基づく結晶42間を埋めるように、他方の原料に基づく結晶52が成長していくこととなる。その結果、表面モフォロジが向上したセラミックス膜を形成することができる。   (2) The material generated based on the first raw material liquid is different from the material generated based on the second raw material liquid. For this reason, for example, the crystallization temperature at which the first raw material liquid crystallizes differs from the crystallization temperature at which the second raw material liquid crystallizes. As a result, the crystallization of one raw material liquid can precede the crystallization of the other raw material liquid. Therefore, as shown in FIG. 1B, a crystal 52 based on the other raw material liquid can be grown between the crystals 42 based on the one raw material liquid. In other words, the crystal 42 based on one raw material liquid and the crystal 52 based on the other raw material grow independently, and the crystal 52 based on the other raw material fills the space between the crystals 42 based on the one raw material liquid. Will grow. As a result, a ceramic film with improved surface morphology can be formed.

(3)また、第2の原料液に基づく結晶の配向し易い方向を、第1の原料液に基づく結晶の配向し易い方向と異ならせることにより、一方の原料液に基づく結晶の結晶成長が、他方の結晶の結晶成長に遮られることとなる。このため、この場合には、得られるセラミックス膜の結晶を微結晶化させることができる。その結果、より表面モフォロジが改善したセラミックス膜を形成することができる。   (3) Also, by changing the direction in which crystals based on the second raw material liquid are easily oriented from the direction in which crystals based on the first raw material liquid are easily oriented, crystal growth of crystals based on one raw material liquid can be improved. The other crystal is obstructed by the crystal growth. For this reason, in this case, the crystal of the obtained ceramic film can be microcrystallized. As a result, a ceramic film with improved surface morphology can be formed.

(変形例)
上記の第2の実施の形態は、次の変形が可能である。
(Modification)
The second embodiment described above can be modified as follows.

(1)上記のセラミックス膜の製造工程を複数回実施して、セラミックス膜を形成することができる。また、上記のセラミックス膜の製造工程と、公知のセラミックスの原料によりセラミックス膜を製造する工程とを組み合わせてセラミックス膜を形成することができる。   (1) The ceramic film can be formed by performing the above-described ceramic film manufacturing process a plurality of times. Moreover, a ceramic film can be formed by combining the above-described ceramic film manufacturing process and a process of manufacturing a ceramic film from a known ceramic raw material.

(2)LSMCD法により、基体の上に原材料体を形成する方法は、たとえば次の方法を挙げることができる。図3は、LSMCD法により原材料体を基体の上に形成するための装置200を模式的に示す断面図である。   (2) Examples of a method for forming a raw material body on a substrate by the LSMCD method include the following methods. FIG. 3 is a cross-sectional view schematically showing an apparatus 200 for forming a raw material body on a substrate by the LSMCD method.

第1の原料液210は、噴霧器230によりメッシュ240に送られる。メッシュ240を通過した第1の原料液210は、ミスト250となり、基体10の上に供給される。また、第2の原料液220も噴霧器232によりメッシュ240に送られ、メッシュ240を通過した第2の原料液220は、ミスト250となり、基体10の上に供給される。こうして、ミスト250が基体10の上に積み重なっていくことにより、原材料体が形成される。ミスト250の粒径は、たとえば10〜200nmである。   The first raw material liquid 210 is sent to the mesh 240 by the sprayer 230. The first raw material liquid 210 that has passed through the mesh 240 becomes a mist 250 and is supplied onto the substrate 10. The second raw material liquid 220 is also sent to the mesh 240 by the sprayer 232, and the second raw material liquid 220 that has passed through the mesh 240 becomes the mist 250 and is supplied onto the substrate 10. Thus, the raw material body is formed by the mist 250 being stacked on the base 10. The particle size of the mist 250 is, for example, 10 to 200 nm.

第1の原料液210および第2の原料液220は、同時に基体10の上に供給されることができる。または、第1の原料液210および第2の原料液220は、交互に供給されることもできる。   The first raw material liquid 210 and the second raw material liquid 220 can be simultaneously supplied onto the substrate 10. Alternatively, the first raw material liquid 210 and the second raw material liquid 220 can be supplied alternately.

第1の原料液210および第2の原料液220を同時に基体10の上に供給した場合には、原材料体は、たとえば、図4(A)に示すように、第1の原料液210に起因する第1のミスト210aと、第2の原料液220に起因する第2のミスト220aとが入りまじった態様をとる。   When the first raw material liquid 210 and the second raw material liquid 220 are simultaneously supplied onto the substrate 10, the raw material body is caused by the first raw material liquid 210, for example, as shown in FIG. The first mist 210a and the second mist 220a resulting from the second raw material liquid 220 are mixed.

第1の原料液210および第2の原料液220を交互に供給する場合には、原材料体は、たとえば、図4(B)に示すように、第1の原料液210に起因する第1のミスト210aと、第2の原料液220に起因する第2のミスト220aとが、それぞれ一つの層を構成している。すなわち、同一の層は、同一の原料に起因するミストから構成されている。   In the case where the first raw material liquid 210 and the second raw material liquid 220 are alternately supplied, the raw material body is, for example, as shown in FIG. The mist 210a and the second mist 220a resulting from the second raw material liquid 220 each constitute one layer. That is, the same layer is comprised from the mist resulting from the same raw material.

[第3の実施の形態]
(第2のセラミックスの原料液)
第2のセラミックスの原料液は、第3の原料液と第4の原料液とを混合して使用される溶液である。第2のセラミックスの原料液は、熱分解することによりセラミックス膜が得られるような原料液であることができる。第3の原料液と、第4の原料液とは、生成する材質の種類が異なる関係にある。第3および第4の原料液は、たとえば、1)金属有機化合物(たとえば金属アルコキシド、金属カルボン酸)や金属無機化合物(たとえば金属硝酸塩、金属塩化物)を溶媒(たとえば水、アルコール、エステル、脂肪族炭化水素、芳香族炭化水素、ケトン、エーテル、または、これらの混合物)に溶解させた液、2)溶媒中で金属化合物を加水分解反応、縮合反応などをさせた液、3)金属アルコキシドの加水分解により得られるゾル・ゲル液であることができる。
[Third Embodiment]
(Second ceramic raw material liquid)
The second ceramic raw material liquid is a solution used by mixing the third raw material liquid and the fourth raw material liquid. The second ceramic raw material liquid can be a raw material liquid from which a ceramic film can be obtained by thermal decomposition. The third raw material liquid and the fourth raw material liquid have a relationship in which the types of materials to be generated are different. The third and fourth raw material liquids are, for example, 1) a metal organic compound (eg, metal alkoxide, metal carboxylic acid) or a metal inorganic compound (eg, metal nitrate, metal chloride) as a solvent (eg, water, alcohol, ester, fat) Liquids dissolved in aromatic hydrocarbons, aromatic hydrocarbons, ketones, ethers, or mixtures thereof), 2) liquids in which a metal compound is hydrolyzed or condensed in a solvent, 3) metal alkoxides It can be a sol-gel solution obtained by hydrolysis.

以下、第3の原料液と第4の原料液とを具体的に説明する。   Hereinafter, the third raw material liquid and the fourth raw material liquid will be specifically described.

第3の原料液は、PZT系の強誘電体を生成するための原料液である。PZT系の強誘電体としては、PbZrTiO系の強誘電体(たとえばPbZryTi1-y3)、PbLaZrTiO系の強誘電体(たとえばPb1 -xLaxZryTi1-y3)を挙げることができる。第3の原料液には、強誘電体を構成する金属元素が含まれている。この第3の原料液に含まれる強誘電体の構成金属元素の量は、所望とする強誘電体の量、および、所望とする強誘電体中の構成金属元素の原子数の比を考慮して決定される。 The third raw material liquid is a raw material liquid for generating a PZT-based ferroelectric. The ferroelectric PZT system ferroelectric PbZrTiO-based (e.g. PbZr y Ti 1-y O 3 ), ferroelectric PbLaZrTiO system (e.g. Pb 1 -x La x Zr y Ti 1-y O 3) Can be mentioned. The third raw material liquid contains a metal element constituting the ferroelectric. The amount of the constituent metal element of the ferroelectric contained in the third raw material liquid takes into consideration the amount of the desired ferroelectric and the ratio of the number of atoms of the constituent metal element in the desired ferroelectric. Determined.

第3の原料液の具体例としては、PbZrTiO系の強誘電体を例にとると、酢酸鉛三水和物、ジルコニウムブトキシド、チタンイソプロポキシドが1−メトキシ−2−プロパノール中に含まれる液を挙げることができる。酢酸鉛三水和物、ジルコニウムブトキシド、チタンイソプロポキシドの使用量は、所望とする強誘電体中の構成金属元素の原子数の比や、所望とする強誘電体の量を考慮して、決定される。   As a specific example of the third raw material liquid, when a PbZrTiO-based ferroelectric is taken as an example, a liquid containing lead acetate trihydrate, zirconium butoxide, and titanium isopropoxide in 1-methoxy-2-propanol Can be mentioned. The amount of lead acetate trihydrate, zirconium butoxide, titanium isopropoxide is used in consideration of the ratio of the number of constituent metal elements in the desired ferroelectric and the amount of the desired ferroelectric. It is determined.

第4の原料液は、AサイトがPbであるABO系酸化物を生成するための原料液である。AサイトがPbでないと、PZT系酸化物のPbが収まるべきサイトに、Pb以外の元素が収まる場合が生じ、強誘電体膜の特性に悪影響を及ぼすことがある。AサイトがPbであるABO系酸化物としては、PbGeO系の酸化物(Pb5Ge311)、PbMoO系の酸化物(Pb2MoO5)、PbVO系の酸化物(Pb2VO5)、PbCrO系の酸化物(Pb2CrO5)、PbSiO系の酸化物(Pb5Si311)、PbWO系の酸化物(Pb2WO5)、PbSnO系の酸化物(PbSnO3)、PbGeSiO系の酸化物(Pb5Ge2SiO11)を挙げることができる。なお、ABO系酸化物のBサイトの元素を変えることにより、第の原料液に基づく結晶の結晶化温度を変えることができる。また、ABO系酸化物は、強誘電体であっても、常誘電体であってもよい。 The fourth raw material liquid is a raw material liquid for generating an ABO-based oxide whose A site is Pb. If the A site is not Pb, an element other than Pb may be accommodated at the site where Pb of the PZT-based oxide should be accommodated, which may adversely affect the characteristics of the ferroelectric film. Examples of the ABO oxide whose A site is Pb include PbGeO oxide (Pb 5 Ge 3 O 11 ), PbMoO oxide (Pb 2 MoO 5 ), and PbVO oxide (Pb 2 VO 5 ). PbCrO-based oxide (Pb 2 CrO 5 ), PbSiO-based oxide (Pb 5 Si 3 O 11 ), PbWO-based oxide (Pb 2 WO 5 ), PbSnO-based oxide (PbSnO 3 ), PbGeSiO An oxide (Pb 5 Ge 2 SiO 11 ) can be used. Note that by changing the element at the B site of the ABO-based oxide, the crystallization temperature of the crystal based on the fourth raw material liquid can be changed. In addition, the ABO-based oxide may be a ferroelectric or a paraelectric.

第4の原料液の具体例としては、PbGeO系の酸化物を例にとると、1−メトキシ−2−プロパノール中に、ゲルマニウムエトキシドおよび鉛ブトキシドを溶解した液を挙げることができる。ゲルマニウムエトキシドおよび鉛ブトキシドの使用量は、所望とする酸化物の構成金属元素の原子数の比や、所望とする酸化物の量を考慮して、決定される。   As a specific example of the fourth raw material liquid, when a PbGeO-based oxide is taken as an example, a liquid in which germanium ethoxide and lead butoxide are dissolved in 1-methoxy-2-propanol can be exemplified. The amount of germanium ethoxide and lead butoxide used is determined in consideration of the ratio of the number of constituent metal elements of the desired oxide and the desired amount of oxide.

第3の原料液と第4の原料液とは、第3の原料液に基づいて得られる強誘電体と、第4の原料液に基づいて得られるABO系酸化物とのモル比が、100:20〜100:100となるように混合されることが好ましい。   The third raw material liquid and the fourth raw material liquid have a molar ratio of 100% of the ferroelectric obtained based on the third raw material liquid and the ABO-based oxide obtained based on the fourth raw material liquid. : It is preferable to mix so that it may become 20-100: 100.

(第2のセラミックス膜の製造例)
第2のセラミックスの原料液の成膜方法は、第2の実施の形態で示した方法であることができる。
(Example of production of second ceramic film)
The film forming method of the second ceramic raw material liquid can be the method shown in the second embodiment.

(作用効果)
以下、第3の実施の形態に係るセラミックスの原料液を用いて、セラミックス膜を成膜した場合の作用効果について説明する。
(Function and effect)
Hereinafter, the operation and effect when the ceramic film is formed using the ceramic raw material liquid according to the third embodiment will be described.

(1)本実施の形態に係るセラミックスの原料液によれば、第3の原料液のみを焼成して強誘電体膜を形成する場合において、所定の特性をだすために必要な焼成温度よりも低い焼成温度で、所定の特性を有する強誘電体膜を形成することができる。つまり、本実施の形態によれば、より低温度で、所望の特性を有する強誘電体膜を形成することができる。   (1) According to the ceramic raw material liquid according to the present embodiment, in the case where the ferroelectric film is formed by baking only the third raw material liquid, it is higher than the baking temperature necessary for producing predetermined characteristics. A ferroelectric film having predetermined characteristics can be formed at a low firing temperature. That is, according to the present embodiment, a ferroelectric film having desired characteristics can be formed at a lower temperature.

(2)第3の原料液に基づいて生成される材質と、第4の原料液に基づいて生成される材質とは、異なる。このため、たとえば、第3の原料液が結晶化する結晶化温度と、第4の原料液が結晶化する結晶化温度とが異なることとなる。その結果、第2の実施の形態と同様に、表面モフォロジが向上したセラミックス膜を形成することができる。   (2) The material generated based on the third raw material liquid is different from the material generated based on the fourth raw material liquid. For this reason, for example, the crystallization temperature at which the third raw material liquid crystallizes differs from the crystallization temperature at which the fourth raw material liquid crystallizes. As a result, a ceramic film with improved surface morphology can be formed as in the second embodiment.

第3の実施の形態は、第2の実施の形態で示した変形例をとることができる。   The third embodiment can take the modification shown in the second embodiment.

[第4の実施の形態]
(第3のセラミックスの原料液)
第3のセラミックスの原料液は、第5の原料液と第6の原料液とを混合して使用される原料液である。第3のセラミックスの原料液は、熱分解することによりセラミックス膜が得られるような原料液であることができる。第5の原料液と、第6の原料液とは、生成する材質の種類が異なる関係にある。第5および第6の原料液は、たとえば、1)金属有機化合物(たとえば金属アルコキシド、金属カルボン酸)や金属無機化合物(たとえば金属硝酸塩、金属塩化物)を溶媒(たとえば水、アルコール、エステル、脂肪族炭化水素、芳香族炭化水素、ケトン、エーテル、または、これらの混合物)に溶解させた液、2)溶媒中で金属化合物を加水分解反応、縮合反応などをさせた液、3)金属アルコキシドの加水分解により得られるゾル・ゲル液であることができる。
[Fourth Embodiment]
(3rd ceramic raw material liquid)
The third ceramic raw material liquid is a raw material liquid used by mixing the fifth raw material liquid and the sixth raw material liquid. The third ceramic raw material liquid can be a raw material liquid from which a ceramic film can be obtained by thermal decomposition. The fifth raw material liquid and the sixth raw material liquid have a relationship of different types of materials to be generated. The fifth and sixth raw material liquids are, for example, 1) a metal organic compound (eg, metal alkoxide, metal carboxylic acid) or a metal inorganic compound (eg, metal nitrate, metal chloride) as a solvent (eg, water, alcohol, ester, fat) Liquids dissolved in aromatic hydrocarbons, aromatic hydrocarbons, ketones, ethers, or mixtures thereof), 2) liquids in which a metal compound is hydrolyzed or condensed in a solvent, 3) metal alkoxides It can be a sol-gel solution obtained by hydrolysis.

以下、第5の原料液と第6の原料液とを具体的に説明する。   Hereinafter, the fifth raw material liquid and the sixth raw material liquid will be specifically described.

第5の原料液は、Bi系層状ペロブスカイト構造を有する強誘電体またはPZT系の強誘電体を生成するための原料液である。Bi系層状ペロブスカイト構造を有する強誘電体としては、第1のセラミックスの原料液で示したものを適用できる。PZT系の強誘電体としては、第1のセラミックスの原料液で示したものを適用できる。第5の原料液の具体例としては、Bi系層状ペロブスカイト構造を有する強誘電体の場合には第1の原料液(第2の実施の形態)の具体例を適用でき、PZT系の強誘電体の場合には第3の原料液(第3の実施の形態)の具体例を適用できる。   The fifth raw material liquid is a raw material liquid for generating a ferroelectric having a Bi-based layered perovskite structure or a PZT-based ferroelectric. As the ferroelectric having the Bi-based layered perovskite structure, those shown in the first ceramic raw material liquid can be applied. As the PZT-based ferroelectric, those shown in the first ceramic raw material liquid can be applied. As a specific example of the fifth raw material liquid, in the case of a ferroelectric having a Bi-based layered perovskite structure, a specific example of the first raw material liquid (second embodiment) can be applied. In the case of a body, a specific example of the third raw material liquid (third embodiment) can be applied.

第6の原料液は、AGeO系の酸化物を生成するための原料液である。BサイトがGeである酸化物は、融点が700℃近傍と低いため、プロセスの低温化を図ることができる。AGeO系の酸化物におけるAサイトとしては、たとえば、アルカリ土類金属、希土類元素(特にCe)、Zr、Sr、Biを挙げることができる。ZrGeO系の酸化物としてはたとえばZrGeO4を挙げることができ、SrGeO系の酸化物としてはたとえばSr5Ge311を挙げることができる。第6の原料液の具体例としては、BiGeO系の酸化物の場合には、第2の原料液(第2の実施の形態)の具体例を適用できる。AGeO系の酸化物は、常誘電体であってもよいし、強誘電体であってもよい。 The sixth raw material liquid is a raw material liquid for generating an AGeO-based oxide. Since the oxide whose B site is Ge has a low melting point of around 700 ° C., the temperature of the process can be lowered. Examples of the A site in the AGeO-based oxide include alkaline earth metals, rare earth elements (particularly Ce), Zr, Sr, and Bi. Examples of the ZrGeO-based oxide include ZrGeO 4 , and examples of the SrGeO-based oxide include Sr 5 Ge 3 O 11 . As a specific example of the sixth raw material liquid, in the case of a BiGeO-based oxide, a specific example of the second raw material liquid (second embodiment) can be applied. The AGeO-based oxide may be a paraelectric material or a ferroelectric material.

第5の原料液と第6の原料液とは、第5の原料液に基づいて得られる強誘電体と、第6の原料液に基づいて得られるABO系酸化物とのモル比が、100:20〜100:100となるように混合されることが好ましい。   The fifth raw material liquid and the sixth raw material liquid have a molar ratio of the ferroelectric obtained based on the fifth raw material liquid and the ABO-based oxide obtained based on the sixth raw material liquid of 100. : It is preferable to mix so that it may become 20-100: 100.

(第3のセラミックス膜の製造例)
第3のセラミックスの原料液の成膜方法は、第1のセラミックスの原料液の成膜方法で示した方法であることができる。
(Example of third ceramic film production)
The film formation method of the third ceramic raw material liquid may be the method shown in the film formation method of the first ceramic raw material liquid.

(作用効果)
以下、第4の実施の形態に係るセラミックスの原料液を用いて、セラミックス膜を成膜した場合の作用効果について説明する。
(Function and effect)
Hereinafter, the operation and effect when the ceramic film is formed using the ceramic raw material liquid according to the fourth embodiment will be described.

(1)本実施の形態に係るセラミックスの原料液によれば、第5の原料液のみを焼成して強誘電体膜を形成する場合において、所定の特性をだすために必要な焼成温度よりも低い焼成温度で、所定の特性を有する強誘電体膜を形成することができる。つまり、本実施の形態によれば、より低温度で、所望の特性を有する強誘電体膜を形成することができる。   (1) According to the ceramic raw material liquid according to the present embodiment, when only the fifth raw material liquid is fired to form the ferroelectric film, the firing temperature is higher than the firing temperature necessary for producing predetermined characteristics. A ferroelectric film having predetermined characteristics can be formed at a low firing temperature. That is, according to the present embodiment, a ferroelectric film having desired characteristics can be formed at a lower temperature.

(2)第5の原料液に基づいて生成される材質と、第6の原料液に基づいて生成される材質とは、異なる。このため、たとえば、第5の原料液が結晶化する結晶化温度と、第6の原料液が結晶化する結晶化温度とが異なることとなる。その結果、第2の実施の形態と同様に、表面モフォロジが向上したセラミックス膜を形成することができる。   (2) The material generated based on the fifth raw material liquid is different from the material generated based on the sixth raw material liquid. For this reason, for example, the crystallization temperature at which the fifth raw material liquid crystallizes differs from the crystallization temperature at which the sixth raw material liquid crystallizes. As a result, a ceramic film with improved surface morphology can be formed as in the second embodiment.

(3)また、第6の原料液に基づく結晶の配向し易い方向を、第5の原料液に基づく結晶の配向し易い方向と異ならせることにより、一方の原料液に基づく結晶の結晶成長が、他方の結晶の結晶成長に遮られることとなる。このため、この場合には、得られるセラミックス膜の結晶を微結晶化させることができる。その結果、より表面モフォロジが改善したセラミックス膜を形成することができる。   (3) Also, by changing the direction in which crystals based on the sixth raw material liquid are easily oriented from the direction in which crystals based on the fifth raw material liquid are easily oriented, the crystal growth of the crystals based on one raw material liquid can be improved. The other crystal is obstructed by the crystal growth. For this reason, in this case, the crystal of the obtained ceramic film can be microcrystallized. As a result, a ceramic film with improved surface morphology can be formed.

第4の実施の形態は、第2の実施の形態で示した変形例をとることができる。   The fourth embodiment can take the modification shown in the second embodiment.

[第5の実施の形態]
以下、第5の実施の形態に係る多層セラミックス膜の製造例を説明する。
[Fifth Embodiment]
Hereinafter, a manufacturing example of the multilayer ceramic film according to the fifth embodiment will be described.

(第1の多層セラミックス膜の製造例)
以下、第1の多層セラミックス膜の製造例を説明する。図5は、第1の多層セラミックス膜の製造プロセスを模式的に示す断面図である。
(Example of production of first multilayer ceramic film)
Hereinafter, a manufacturing example of the first multilayer ceramic film will be described. FIG. 5 is a cross-sectional view schematically showing the manufacturing process of the first multilayer ceramic film.

まず、図5(A)に示すように、基体10の上に、塗布法により、強誘電体を生成するための主液層312を形成する。主液層312の材料としては、第2の実施の形態における第1の原料液、第3の実施の形態における第3の原料液を挙げることができる。   First, as shown in FIG. 5A, a main liquid layer 312 for generating a ferroelectric material is formed on a substrate 10 by a coating method. Examples of the material of the main liquid layer 312 include the first raw material liquid in the second embodiment and the third raw material liquid in the third embodiment.

次に、主液層312の上に、強誘電体または常誘電体を生成するための副液層322を形成する。なお、副液層322の材料は、主液層312の材料よりも結晶化温度が低いものが選択される。また、副液層322の材料としては、結晶化した後、層状構造を有さない酸化物が生じるような材料が選択される。副液層322の材料としては、主液層312の材料によって異なるが、主液層312を結晶化させるとSBT系の強誘電体が生成される場合には、副液層322の材料は、たとえばBiGeO系、BiSiO系、SrGeO系である。   Next, a sub liquid layer 322 for generating a ferroelectric material or a paraelectric material is formed on the main liquid layer 312. Note that the material of the secondary liquid layer 322 is selected to have a lower crystallization temperature than the material of the main liquid layer 312. In addition, as a material for the secondary liquid layer 322, a material that generates an oxide having no layered structure after crystallization is selected. The material of the secondary liquid layer 322 varies depending on the material of the main liquid layer 312, but when the SBT ferroelectric is generated when the main liquid layer 312 is crystallized, the material of the secondary liquid layer 322 is: For example, BiGeO system, BiSiO system, SrGeO system.

次に、熱処理をすることにより、図5(C)に示すように、主液層312および副液相322を結晶化させて、主結晶層310と副結晶層320とからなるセラミックス膜300を形成する。   Next, by performing heat treatment, as shown in FIG. 5C, the main liquid layer 312 and the sub liquid phase 322 are crystallized, and the ceramic film 300 including the main crystal layer 310 and the sub crystal layer 320 is formed. Form.

第1の多層セラミックス膜の製造例によれば、次の作用効果が奏される。   According to the manufacturing example of the first multilayer ceramic film, the following operational effects can be obtained.

副液層322は、主液層312に比べて結晶化温度が低い材料が選択されている。このため、結晶化の初期段階において、図5(B)に示すように、副液層322は、主液層312に対して優先的に結晶化が進行していく。その結果、副液層322において生じた結晶は、主液層312の結晶化においてシードとして機能する。したがって、主液層312の結晶化は、副液層322側と、基体10側とから進行していくことになる。このため、主液層312における結晶のグレインサイズを小さくすることができる。   For the secondary liquid layer 322, a material having a lower crystallization temperature than that of the main liquid layer 312 is selected. For this reason, in the initial stage of crystallization, as shown in FIG. 5B, the crystallization of the sub-liquid layer 322 preferentially proceeds with respect to the main liquid layer 312. As a result, crystals generated in the secondary liquid layer 322 function as seeds in the crystallization of the main liquid layer 312. Therefore, the crystallization of the main liquid layer 312 proceeds from the sub liquid layer 322 side and the substrate 10 side. For this reason, the grain size of crystals in the main liquid layer 312 can be reduced.

また、副液層322の材料として、結晶化した後、層状構造を有さないような酸化物が生じる材料を用いられている。このため、副液層322において、結晶が等方的に結晶成長していく。その結果、表面が平坦な副結晶層320が形成され、セラミックス膜300の表面モフォロジを向上させることができる。   In addition, as a material for the secondary liquid layer 322, a material that generates an oxide that does not have a layered structure after crystallization is used. For this reason, crystals grow isotropically in the sub-liquid layer 322. As a result, the subcrystalline layer 320 having a flat surface is formed, and the surface morphology of the ceramic film 300 can be improved.

なお、図6(A)に示すように、副液層332を、基体10と主液層312との間に介在させて、主結晶層310と副結晶層320,330とからなるセラミックス膜300を形成することもできる。   As shown in FIG. 6A, a ceramic film 300 composed of a main crystal layer 310 and sub crystal layers 320 and 330 with a sub liquid layer 332 interposed between the base 10 and the main liquid layer 312. Can also be formed.

(第2の多層セラミックス膜の製造例)
以下、第2の多層セラミックス膜の製造例について説明する。図7は、第2の多層セラミックス膜の製造プロセスを模式的に示す断面図である。
(Example of production of second multilayer ceramic film)
Hereinafter, a production example of the second multilayer ceramic film will be described. FIG. 7 is a cross-sectional view schematically showing the manufacturing process of the second multilayer ceramic film.

第2の多層セラミックス膜の製造例は、主液層412,432間に、副液層422を介在させている点で、第1の多層セラミックス膜の製造例と異なる。   The production example of the second multilayer ceramic film is different from the production example of the first multilayer ceramic film in that a sub liquid layer 422 is interposed between the main liquid layers 412 and 432.

すなわち、基体10の上に、主液層412、副液層422、主液層432および副液層442を順次積層させる。そして、これらの層を結晶化させることにより、主結晶層410,430および副結晶層420,440とからなるセラミックス膜400を形成する。   That is, the main liquid layer 412, the sub liquid layer 422, the main liquid layer 432, and the sub liquid layer 442 are sequentially stacked on the substrate 10. Then, by crystallizing these layers, the ceramic film 400 composed of the main crystal layers 410 and 430 and the sub crystal layers 420 and 440 is formed.

なお、副液層422,442は、第1の多層セラミックス膜の製造例と同様に、主液層412,442と比べて結晶化温度が低い材料から選択される。   The secondary liquid layers 422 and 442 are selected from materials having a lower crystallization temperature than the main liquid layers 412 and 442, as in the first multilayer ceramic film manufacturing example.

このように主液層412,432間に副液層422を介在させることにより、副液層422において生成した結晶が、主液層412,432における結晶の結晶成長を止めるストッパーとしての役割を果たす。このため、副結晶層420の両サイドにある主結晶層410,430の結晶のグレインサイズを小さくすることができる。   Thus, by interposing the sub liquid layer 422 between the main liquid layers 412 and 432, the crystals generated in the sub liquid layer 422 serve as a stopper for stopping crystal growth of the crystals in the main liquid layers 412 and 432. . Therefore, the crystal grain size of the main crystal layers 410 and 430 on both sides of the sub crystal layer 420 can be reduced.

(第3の多層セラミックス膜の製造例)
以下、第2の多層セラミックス膜の製造例について説明する。図8は、第3の多層セラミックス膜の製造プロセスを模式的に示す断面図である。
(Example of production of third multilayer ceramic film)
Hereinafter, a production example of the second multilayer ceramic film will be described. FIG. 8 is a cross-sectional view schematically showing the manufacturing process of the third multilayer ceramic film.

第3の多層セラミックス膜の製造例は、主液層512の材料が副液層522の材料より結晶化温度の低い材料である点で、第1の多層セラミックス膜の製造例と異なる。   The production example of the third multilayer ceramic film is different from the production example of the first multilayer ceramic film in that the material of the main liquid layer 512 is a material having a lower crystallization temperature than the material of the sub-liquid layer 522.

この場合において、主液層512の材料としては、第2の実施の形態における第1の原料液、および、第3の実施の形態における第3の原料液を挙げることができる。主液層512の材料がPZT系の強誘電体を生成するものである場合には、副液層522の材料は、PbWO系、PbMoO系であることができる。   In this case, examples of the material of the main liquid layer 512 include the first raw material liquid in the second embodiment and the third raw material liquid in the third embodiment. When the material of the main liquid layer 512 is one that generates a PZT-based ferroelectric, the material of the sub-liquid layer 522 can be PbWO-based or PbMoO-based.

この主液層512および副液層522を結晶化させることにより、表面モフォロジが向上したセラミックス膜を形成することができる。この理由は、次のとおりである。主液層512の材料は副液層522の材料より結晶化温度の低い材料からなる。このため、副液層522の結晶化は、主液層512に対して遅れて進行し、主液層512に基づいて形成された主結晶層510を覆うように、副液層522に基づいて結晶が生成することとなる。そして、この副液層522に基づいて生成した結晶は、層状構造を有していないため、副液層522に基づく結晶は等方的に成長していく。このため、表面が平坦化された副結晶層520が形成される。その結果、セラミックス膜500の表面において凹凸が少なくなるこになり、セラミックス膜500の表面モフォロジを向上させることができる。   By crystallizing the main liquid layer 512 and the sub liquid layer 522, a ceramic film with improved surface morphology can be formed. The reason for this is as follows. The material of the main liquid layer 512 is made of a material having a lower crystallization temperature than the material of the sub liquid layer 522. Therefore, the crystallization of the secondary liquid layer 522 proceeds with a delay with respect to the main liquid layer 512 and is based on the secondary liquid layer 522 so as to cover the main crystal layer 510 formed based on the main liquid layer 512. Crystals are produced. Since the crystals generated based on the sub liquid layer 522 do not have a layered structure, the crystals based on the sub liquid layer 522 grow isotropically. For this reason, the sub-crystal layer 520 whose surface is planarized is formed. As a result, unevenness is reduced on the surface of the ceramic film 500, and the surface morphology of the ceramic film 500 can be improved.

上記の第1〜第3の多層セラミックス膜の製造例において、主液層に基づく結晶粒と、副液層に基づく結晶粒とが、相互に異なる結晶層に拡散している場合がある。また、主液層における構成金属元素が副液層に拡散したり、また、副液層における構成金属元素が主液層に拡散したりする場合がある。このため、主液層に基づいて形成された主結晶層と、副液層に基づいて形成された副結晶層との界面は、明確となっていない場合がある。   In the manufacturing examples of the first to third multilayer ceramic films, the crystal grains based on the main liquid layer and the crystal grains based on the sub liquid layer may be diffused in different crystal layers. Further, the constituent metal element in the main liquid layer may diffuse into the sub liquid layer, or the constituent metal element in the sub liquid layer may diffuse into the main liquid layer. For this reason, the interface between the main crystal layer formed based on the main liquid layer and the sub crystal layer formed based on the sub liquid layer may not be clear.

[第6の実施の形態]
(半導体装置)
以下、本発明のセラミックス膜の製造方法により得られたセラミックス膜が適用された半導体装置について説明する。本実施の形態においては、半導体装置として、強誘電体メモリ装置の例を示す。図2は、強誘電体メモリ装置を模式的に示す断面図である。
[Sixth Embodiment]
(Semiconductor device)
Hereinafter, a semiconductor device to which a ceramic film obtained by the method for producing a ceramic film of the present invention is applied will be described. In this embodiment, an example of a ferroelectric memory device is shown as a semiconductor device. FIG. 2 is a cross-sectional view schematically showing a ferroelectric memory device.

強誘電体メモリ装置5000は、CMOS領域R1と、このCMOS領域R1上に形成されたキャパシタ領域R2と、を有する。すなわち、CMOS領域R1は、半導体基板1と、この半導体基板1上に形成された素子分離領域2およびMOSトランジスタ3と、層間絶縁層4とを有する。キャパシタ領域R2は、下部電極5、強誘電体膜6および上部電極7から構成されるキャパシタC100と、下部電極5と接続された配線層8aと、上部電極7と接続された配線層8bと、絶縁層9とを有する。キャパシタC100における強誘電体膜6は、本発明のセラミックス膜の製造方法により形成されている。MOSトランジスタ3の不純物拡散層3aと、キャパシタ5を構成する下部電極5とは、ポリシリコンまたはタングステンからなるコンタクト層11によって接続されている。   The ferroelectric memory device 5000 has a CMOS region R1 and a capacitor region R2 formed on the CMOS region R1. That is, the CMOS region R1 includes the semiconductor substrate 1, the element isolation region 2 and the MOS transistor 3 formed on the semiconductor substrate 1, and the interlayer insulating layer 4. The capacitor region R2 includes a capacitor C100 composed of the lower electrode 5, the ferroelectric film 6 and the upper electrode 7, a wiring layer 8a connected to the lower electrode 5, a wiring layer 8b connected to the upper electrode 7, And an insulating layer 9. The ferroelectric film 6 in the capacitor C100 is formed by the ceramic film manufacturing method of the present invention. The impurity diffusion layer 3a of the MOS transistor 3 and the lower electrode 5 constituting the capacitor 5 are connected by a contact layer 11 made of polysilicon or tungsten.

以下、強誘電体装置の作用効果を説明する。   Hereinafter, the function and effect of the ferroelectric device will be described.

(1)強誘電体膜を形成する場合には、溝や孔が生じることを考慮して、上部電極と下部電極との短絡を防ぐ必要から、強誘電体膜の厚さを厚くする必要がある。この上部電極と下部電極との短絡は、上部電極がイリジウム系の材質(Ir,IrO2)からなるときに著しく生じる。しかし、本実施の形態においては、強誘電体装置5000の強誘電体膜6は、本発明のセラミックス膜の製造方法により形成されている。このため、強誘電体膜6において表面モフォロジが改善されている。その結果、強誘電体膜6において表面モフォロジが改善された分だけ、強誘電体膜6の厚さを薄くすることができる。したがって、この強誘電体装置5000によれば、高集積化を図ることができる。 (1) When a ferroelectric film is formed, it is necessary to increase the thickness of the ferroelectric film because it is necessary to prevent a short circuit between the upper electrode and the lower electrode in consideration of the formation of grooves and holes. is there. This short circuit between the upper electrode and the lower electrode occurs remarkably when the upper electrode is made of an iridium-based material (Ir, IrO 2 ). However, in the present embodiment, the ferroelectric film 6 of the ferroelectric device 5000 is formed by the ceramic film manufacturing method of the present invention. For this reason, the surface morphology of the ferroelectric film 6 is improved. As a result, the thickness of the ferroelectric film 6 can be reduced by an amount corresponding to the improvement of the surface morphology in the ferroelectric film 6. Therefore, according to the ferroelectric device 5000, high integration can be achieved.

また、本実施の形態によれば、上部電極7の材質としてイリジウム系の材質を適用できる、強誘電体膜6の膜厚の範囲を広げることができる。つまり、上部電極7の材質としてイリジウム系の材質を適用できる、強誘電体膜6の最も薄い厚さの限界を下げることができる。   Further, according to the present embodiment, the range of the film thickness of the ferroelectric film 6 to which an iridium material can be applied as the material of the upper electrode 7 can be expanded. That is, the limit of the thinnest thickness of the ferroelectric film 6 that can apply an iridium-based material as the material of the upper electrode 7 can be lowered.

なお、イリジウム系の材質は、白金(Pt)に比べて、水素バリア性およびファティーグ特性に優れているという利点がある。   Note that the iridium-based material has an advantage of superior hydrogen barrier properties and fatigue characteristics as compared with platinum (Pt).

(2)強誘電体膜の表面において凹凸が生じた状態で強誘電体膜をエッチングすると、強誘電体膜の下地である下部電極の表面に、強誘電体膜の表面の凹凸形状が転写されて、下部電極の表面モフォロジは劣化する。下部電極の表面モフォロジが劣化すると、下部電極に接続したい配線層と、下部電極との間において、コンタクト不良が発生する場合がある。   (2) When the ferroelectric film is etched in a state in which the surface of the ferroelectric film is uneven, the uneven shape of the surface of the ferroelectric film is transferred to the surface of the lower electrode that is the base of the ferroelectric film. As a result, the surface morphology of the lower electrode deteriorates. When the surface morphology of the lower electrode deteriorates, a contact failure may occur between the wiring layer desired to be connected to the lower electrode and the lower electrode.

しかし、本実施の形態においては、強誘電体膜6の表面モフォロジが改善されている。このため、強誘電体膜6をエッチングした後に、下部電極5の表面モフォロジの劣化を抑えることができる。その結果、確実に、配線層8aを下部電極9に電気的に接続することができる。   However, in the present embodiment, the surface morphology of the ferroelectric film 6 is improved. For this reason, it is possible to suppress the deterioration of the surface morphology of the lower electrode 5 after etching the ferroelectric film 6. As a result, the wiring layer 8a can be reliably connected to the lower electrode 9 reliably.

(変形例)
本発明のセラミックス膜の製造方法により得られたセラミックス膜を適用することができる半導体装置は、強誘電体メモリに限定されず、各種半導体装置、たとえばDRAMに適用することができる。具体的には、本発明のセラミックス膜は、DRAMのキャパシタにおける誘電体膜に適用することができる。この場合、誘電体膜は、キャパシタの大容量化を図る観点から、BSTのような高誘電率の常誘電体からなることができる。
(Modification)
A semiconductor device to which the ceramic film obtained by the method for producing a ceramic film of the present invention can be applied is not limited to a ferroelectric memory, and can be applied to various semiconductor devices, for example, DRAMs. Specifically, the ceramic film of the present invention can be applied to a dielectric film in a DRAM capacitor. In this case, the dielectric film can be made of a high dielectric constant paraelectric material such as BST from the viewpoint of increasing the capacity of the capacitor.

また、本発明の製造方法により得られたセラミックス膜は、半導体装置への適用のみではなく、他の用途、たとえば、アクチュエータに用いる圧電素子の圧電体に適用することができる。   The ceramic film obtained by the manufacturing method of the present invention can be applied not only to a semiconductor device but also to other uses, for example, a piezoelectric body of a piezoelectric element used for an actuator.

次に、実施例を挙げて本発明をさらに詳細に説明する。なお、本発明は、その要旨を超えない限り、以下の実施例に制約されるものではない。   Next, the present invention will be described in more detail with reference to examples. In addition, this invention is not restrict | limited to a following example, unless the summary is exceeded.

(実施例1)
主液は、次のようにして得た。2−エチルヘキサン酸ビスマスの濃度が0.1mol/lのトルエン溶液1100ml、2−エチルヘキサン酸ストロンチウムの濃度が0.1mol/lのトルエン溶液400ml、タンタルエトキシドの濃度が0.1mol/lのトルエン溶液1000ml、2−エチルヘキサン酸100gを混合し、混合液を調製した。この混合液を、窒素雰囲気下、120℃で1時間加熱還流し、溶媒を常圧留去した。これに、Sr0.8Bi2.2Ta2X(SBT)としての酸化物濃度が0.1mol/lになるようにトルエンを加え、主液を得た。
Example 1
The main liquid was obtained as follows. 1100 ml of a toluene solution having a concentration of bismuth 2-ethylhexanoate of 0.1 mol / l, 400 ml of a toluene solution having a concentration of strontium 2-ethylhexanoate of 0.1 mol / l, and a concentration of tantalum ethoxide of 0.1 mol / l A mixed solution was prepared by mixing 1000 ml of a toluene solution and 100 g of 2-ethylhexanoic acid. The mixture was heated to reflux at 120 ° C. for 1 hour under a nitrogen atmosphere, and the solvent was distilled off at normal pressure. To this was added toluene so that the oxide concentration as Sr 0.8 Bi 2.2 Ta 2 O x (SBT) was 0.1 mol / l to obtain a main liquid.

一方、副液は、次のようにして得た。2−エチルヘキサン酸ビスマスの濃度が0.1mol/lのトルエン溶液2000mlに、ゲルマニウムエトキシドの濃度が0.1mol/lのトルエン溶液1500ml、および、2−エチルヘキサン酸100gを混合した。この溶液を、窒素雰囲気下、120℃で1時間加熱還流した後、溶媒を常圧留去した。これに、Bi4Ge312としての酸化物濃度が0.1mol/lになるようにトルエンを加え、副液を得た。 On the other hand, the secondary liquid was obtained as follows. To 2000 ml of a toluene solution having a concentration of bismuth 2-ethylhexanoate of 0.1 mol / l, 1500 ml of a toluene solution having a concentration of 0.1 mol / l of germanium ethoxide and 100 g of 2-ethylhexanoic acid were mixed. This solution was heated to reflux at 120 ° C. for 1 hour under a nitrogen atmosphere, and then the solvent was distilled off at atmospheric pressure. To this was added toluene so that the oxide concentration as Bi 4 Ge 3 O 12 was 0.1 mol / l to obtain a secondary liquid.

得られた主液と副液とを混合して、混合体積比が異なる7種類の混合液を得た。混合液の主液と副液との混合体積比は、100:1、100:10、100:20、100:50、100:100、100:150、100:200とした。   The obtained main liquid and secondary liquid were mixed to obtain seven types of mixed liquids having different mixing volume ratios. The mixing volume ratio of the main liquid to the secondary liquid in the mixed liquid was 100: 1, 100: 10, 100: 20, 100: 50, 100: 100, 100: 150, and 100: 200.

これら7種類の混合液および主液のみの溶液のそれぞれから、強誘電体膜を形成した。   Ferroelectric films were formed from each of these seven types of mixed solutions and solutions containing only the main solution.

なお、成膜方法は、図9に示す方法により行った。前処理加熱工程、溶液塗布工程、乾燥熱処理工程、脱脂熱処理工程および仮焼結工程の一連の工程を2回行った。そして、最後に焼結させて、成膜した。なお、具体的な条件を下記する。前処理加熱工程は、180℃で30秒間行った。混合液の塗布は、スピンコーター(2100rpm)で、30秒間行った。乾燥熱処理は、窒素雰囲気下、160℃で1分間行われた。脱脂熱処理工程は、窒素雰囲気下、260℃で4分間行った。仮焼結は、酸素雰囲気下、30秒間行った。なお、仮焼結の温度は、表1に示す焼成温度で行った。焼結は、酸素雰囲気下、60分間行った。なお、焼結の温度は、表1に示す焼成温度で行った。また、成膜された膜の厚さは、50nmであった。   In addition, the film-forming method was performed by the method shown in FIG. A series of processes including a pretreatment heating process, a solution coating process, a drying heat treatment process, a degreasing heat treatment process, and a preliminary sintering process were performed twice. Finally, sintering was performed to form a film. Specific conditions will be described below. The pretreatment heating step was performed at 180 ° C. for 30 seconds. Application of the mixed solution was performed for 30 seconds with a spin coater (2100 rpm). The drying heat treatment was performed at 160 ° C. for 1 minute in a nitrogen atmosphere. The degreasing heat treatment step was performed at 260 ° C. for 4 minutes in a nitrogen atmosphere. The preliminary sintering was performed for 30 seconds in an oxygen atmosphere. The preliminary sintering temperature was the firing temperature shown in Table 1. Sintering was performed for 60 minutes in an oxygen atmosphere. The sintering temperature was the firing temperature shown in Table 1. Moreover, the thickness of the formed film was 50 nm.

それぞれの強誘電体膜のPr(残留分極値)を測定した。Prの測定結果を表1に示す。なお、Prの単位は、μC/cm2である。 The Pr (residual polarization value) of each ferroelectric film was measured. Table 1 shows the measurement results of Pr. The unit of Pr is μC / cm 2 .

SBTが強誘電体である強誘電体メモリ装置を製造する場合、焼成温度が600℃以下でないと、ある程度の集積度を有する強誘電体メモリ装置を製造することが難しい。また、強誘電体メモリ装置において、強誘電体キャパシタのPrは、7以上有することが好ましい。表1において、焼成温度が600℃以下において、Prが7以上のデータを有する混合体積比(主液:副液)は、100:20〜100:100である。このため、主液と副液との混合体積比は、100:20〜100:100の範囲内にあることが好ましい。   When manufacturing a ferroelectric memory device in which SBT is a ferroelectric, it is difficult to manufacture a ferroelectric memory device having a certain degree of integration unless the firing temperature is 600 ° C. or lower. In the ferroelectric memory device, the ferroelectric capacitor preferably has a Pr of 7 or more. In Table 1, when the firing temperature is 600 ° C. or lower, the mixing volume ratio (main liquid: secondary liquid) having data of Pr of 7 or more is 100: 20 to 100: 100. For this reason, it is preferable that the mixing volume ratio of a main liquid and a secondary liquid exists in the range of 100: 20-100: 100.

なお、主液は、Sr0.8Bi2.2Ta2Xが主液1リットル当たり0.1mol生成するように調製されている。また、副液も、Bi4Ge312が副液1リットル当たり0.1mol生成するように調製されている。このため、主液と副液との混合体積比は、同時に、主液に基づいて生成されるSr0.8Bi2.2Ta2Xと、副液に基づいて生成されるBi4Ge312とのモル比を示すこととなる。したがって、主液と副液とは、主液に基づいて生成されるSr0.8Bi2.2Ta2Xと、副液に基づいて生成されるBi4Ge312とのモル比が、100:20〜100:100となるように混合されることが好ましい。 The main liquid is prepared so that 0.1 mol of Sr 0.8 Bi 2.2 Ta 2 O x is produced per liter of the main liquid. The secondary liquid is also prepared so that 0.1 mol of Bi 4 Ge 3 O 12 is produced per liter of the secondary liquid. For this reason, the mixing volume ratio of the main liquid and the sub-liquid is simultaneously Sr 0.8 Bi 2.2 Ta 2 O X generated based on the main liquid and Bi 4 Ge 3 O 12 generated based on the sub-liquid. The molar ratio will be shown. Therefore, the main liquid and the secondary liquid have a molar ratio of Sr 0.8 Bi 2.2 Ta 2 O X generated based on the main liquid and Bi 4 Ge 3 O 12 generated based on the secondary liquid of 100: It is preferable to mix so that it may become 20-100: 100.

また、主液のみからなる場合には、焼成温度が700℃以上でないと、Prに関して所定の特性がでていない。一方、主液に副液を混合することにより、焼成温度が500℃程度でも、Prに関して所定の特性がでている。これにより、主液に副液を混合して成膜すると、低温化を図ることができることがわかる。   Moreover, when it consists only of a main liquid, unless the baking temperature is 700 degreeC or more, the predetermined characteristic regarding Pr will not come out. On the other hand, by mixing the sub-liquid with the main liquid, predetermined characteristics are exhibited with respect to Pr even at a firing temperature of about 500 ° C. Thus, it can be seen that the temperature can be lowered when the main liquid is mixed with the sub-liquid to form a film.

(実施例2)
主液は、次のようにして得た。2−メトキシエタノール1000ml中に、チタンイソプロポキシド85.3gおよびビスマスブトキシド139.2gを添加した。この2−メトキシエタノールを、窒素雰囲気下、125℃で1時間加熱還流した後、室温に戻した。これに、ランタンイソプロポキシド23.7gを加えて室温で2時間攪拌した。さらに、水1.3gを加えて室温で1時間攪拌した後、2−メトキシエタノールを加えてBi3.25La0.75Ti312としての酸化物濃度が0.07mol/lになるように調製し、主液を得た。
(Example 2)
The main liquid was obtained as follows. In 1000 ml of 2-methoxyethanol, 85.3 g of titanium isopropoxide and 139.2 g of bismuth butoxide were added. The 2-methoxyethanol was heated to reflux at 125 ° C. for 1 hour under a nitrogen atmosphere and then returned to room temperature. To this, 23.7 g of lanthanum isopropoxide was added and stirred at room temperature for 2 hours. Further, after adding 1.3 g of water and stirring at room temperature for 1 hour, 2-methoxyethanol was added to prepare an oxide concentration of Bi 3.25 La 0.75 Ti 3 O 12 to 0.07 mol / l, A main liquid was obtained.

一方、副液は、次のようにして得た。2−メトキシエタノール1000ml中に、ゲルマニウムエトキシド75.9gとビスマスブトキシド171.3gを添加した。この2−メトキシエタノールを、窒素雰囲気下、125度で1時間加熱還流した後、室温に戻した。これに水1.3gを加えて室温で1時間攪拌した後、2−メトキシエタノールを加えてBi4Ge312としての酸化物濃度が0.07mol/lになるように調製し、副液を得た。 On the other hand, the secondary liquid was obtained as follows. In 1000 ml of 2-methoxyethanol, 75.9 g of germanium ethoxide and 171.3 g of bismuth butoxide were added. The 2-methoxyethanol was heated to reflux at 125 ° C. for 1 hour under a nitrogen atmosphere and then returned to room temperature. After adding 1.3 g of water and stirring at room temperature for 1 hour, 2-methoxyethanol was added to prepare an oxide concentration as Bi 4 Ge 3 O 12 of 0.07 mol / l. Got.

得られた主液と副液とを混合して、混合比が異なる7種類の混合液を得た。混合液の主液と副液との混合比は、100:1、100:10、100:20、100:50、100:100、100:150、100:200とした。   The obtained main liquid and secondary liquid were mixed to obtain seven types of mixed liquids having different mixing ratios. The mixing ratio of the main liquid and the secondary liquid in the mixed liquid was 100: 1, 100: 10, 100: 20, 100: 50, 100: 100, 100: 150, and 100: 200.

これら7種類の混合液および主液のみの溶液のそれぞれから、強誘電体膜を形成した。なお、成膜方法は、実施例1と同様である。   Ferroelectric films were formed from each of these seven types of mixed solutions and solutions containing only the main solution. The film forming method is the same as that in Example 1.

実施例2においても、Prに関して、実施例1と同様の傾向があった。   In Example 2, the same tendency as in Example 1 was observed with respect to Pr.

(実施例3)
主液は、次のようにして得た。キシレン100ml中に、タンタルエトキシド81.2gおよび2−エチルヘキサン酸170gを加え、これにストロンチウムイソプロポキシド20.6gを加えて120℃で2時間攪拌し、キシレン、生成したアルコール、余剰な2−エチルヘキサン酸を180℃で常圧留去した。これに2−エチルヘキサン酸ビスマスの濃度が1.0mol/lのキシレン溶液200mlを加えた。その後、SrBi2Ta2Xとしての酸化物濃度が0.2mol/lになるように、キシレンを加えて調製した。さらに、酢酸ブチルを加えてSrBi2Ta2Xとしての酸化物濃度が0.1mol/lになるように調製し、主液を得た。
(Example 3)
The main liquid was obtained as follows. In 100 ml of xylene, 81.2 g of tantalum ethoxide and 170 g of 2-ethylhexanoic acid are added, and 20.6 g of strontium isopropoxide is added thereto, followed by stirring at 120 ° C. for 2 hours. Xylene, generated alcohol, excess 2 -Ethylhexanoic acid was distilled off at 180 ° C under normal pressure. To this was added 200 ml of a xylene solution having a bismuth 2-ethylhexanoate concentration of 1.0 mol / l. Thereafter, xylene was added so that the oxide concentration as SrBi 2 Ta 2 O x was 0.2 mol / l. Furthermore, butyl acetate was added to prepare an oxide concentration of 0.1 mol / l as SrBi 2 Ta 2 O x to obtain a main liquid.

副液は、次のようにして得た。2−エチルヘキサン酸ビスマスの濃度が0.1mol/lのキシレン溶液1000mlに、タングステンエトキシドの濃度が0.1mol/lのキシレン溶液500ml、2−エチルヘキサン酸100gを混合した。その混合液を、窒素雰囲気下、120℃で1時間加熱還流した後、溶媒を常圧蒸留した。これにキシレンを加えて、Bi2WO6としての酸化物濃度が0.1mol/lになるように調製し、副液を得た。 The secondary liquid was obtained as follows. To 1000 ml of a xylene solution having a concentration of bismuth 2-ethylhexanoate of 0.1 mol / l, 500 ml of a xylene solution having a concentration of tungsten ethoxide of 0.1 mol / l and 100 g of 2-ethylhexanoic acid were mixed. The mixture was heated to reflux at 120 ° C. for 1 hour under a nitrogen atmosphere, and the solvent was distilled at atmospheric pressure. Xylene was added thereto to prepare an oxide concentration of 0.1 mol / l as Bi 2 WO 6 to obtain a secondary liquid.

得られた主液と副液とを混合して、混合体積比が異なる7種類の混合液を得た。混合液の主液と副液との混合体積比は、100:1、100:10、100:20、100:50、100:100、100:150、100:200とした。   The obtained main liquid and secondary liquid were mixed to obtain seven types of mixed liquids having different mixing volume ratios. The mixing volume ratio of the main liquid to the secondary liquid in the mixed liquid was 100: 1, 100: 10, 100: 20, 100: 50, 100: 100, 100: 150, and 100: 200.

これら7種類の混合液および主液のみの溶液のそれぞれから、強誘電体膜を形成した。なお、成膜方法は、実施例1と同様である。   Ferroelectric films were formed from each of these seven types of mixed solutions and solutions containing only the main solution. The film forming method is the same as that in Example 1.

実施例3においても、Prに関して、実施例1と同様の傾向があった。   In Example 3, the same tendency as in Example 1 was observed with respect to Pr.

(実施例4)
主液は、次のようにして得た。1−メトキシ−2−プロパノール100ml中に、酢酸鉛三水和物37.93g、ジルコニウムブトキシド19.95g、チタンイソプロポキシド13.64gを添加し、窒素雰囲気下、120℃で1時間加熱還流した。その後、アセチルアセトン4.5gおよび水1.1gを加えて、溶媒を常圧留去した。これに1−メトキシ−2−プロパノールを加えて、Pb(Zr0.52Ti0.48)O3としての酸化物濃度が0.3mol/lとなるように調製し、主液を得た。
Example 4
The main liquid was obtained as follows. To 100 ml of 1-methoxy-2-propanol, 37.93 g of lead acetate trihydrate, 19.95 g of zirconium butoxide, and 13.64 g of titanium isopropoxide were added, and the mixture was heated to reflux at 120 ° C. for 1 hour in a nitrogen atmosphere. . Thereafter, 4.5 g of acetylacetone and 1.1 g of water were added, and the solvent was distilled off at normal pressure. This was added to 1-methoxy-2-propanol, the oxide concentration as Pb (Zr 0.52 Ti 0.48) O 3 was prepared so that the 0.3 mol / l, to obtain a main liquid.

一方、副液は、次のようにして得た。ゲルマニウムエトキシドの濃度が0.5mol/lの1−メトキシ−2−プロパノール溶液200mlと、鉛ブトキシドの濃度が0.5mol/lの1−メトキシ−2−プロパノール溶液250mlを混合した。この混合液を、窒素雰囲気下、120℃で1時間加熱還流した後、室温に戻した。その後、アセチルアセトン4.1gと水1.0gとを加えて溶媒を常圧留去した。これに、1−メトキシ−2−プロパノールを加えて、Pb5Ge311としての酸化物濃度が0.15mol/lになるように調製し、副液を得た。 On the other hand, the secondary liquid was obtained as follows. 200 ml of a 1-methoxy-2-propanol solution having a germanium ethoxide concentration of 0.5 mol / l was mixed with 250 ml of a 1-methoxy-2-propanol solution having a lead butoxide concentration of 0.5 mol / l. This mixture was heated to reflux at 120 ° C. for 1 hour under a nitrogen atmosphere, and then returned to room temperature. Thereafter, 4.1 g of acetylacetone and 1.0 g of water were added, and the solvent was distilled off at normal pressure. To this, was added 1-methoxy-2-propanol, the oxide concentration as Pb 5 Ge 3 O 11 was prepared so as to 0.15 mol / l, to obtain a secondary liquid.

得られた主液と副液とを混合して、混合体積比が異なる7種類の混合液を得た。混合液の主液と副液との混合体積比は、100:1、100:10、100:20、100:50、100:100、100:150、100:200とした。   The obtained main liquid and secondary liquid were mixed to obtain seven types of mixed liquids having different mixing volume ratios. The mixing volume ratio of the main liquid to the secondary liquid in the mixed liquid was 100: 1, 100: 10, 100: 20, 100: 50, 100: 100, 100: 150, and 100: 200.

これら7種類の混合液および主液のみの溶液のそれぞれから、強誘電体膜を形成した。なお、成膜方法は、実施例1と同様である。   Ferroelectric films were formed from each of these seven types of mixed solutions and solutions containing only the main solution. The film forming method is the same as that in Example 1.

実施例4においても、Prに関して、実施例1と同様の傾向があった。   In Example 4, the same tendency as in Example 1 was observed with respect to Pr.

(表面モフォロジに関する実験例)
次に、表面モフォロジに関する実験結果を説明する。
(Experimental example on surface morphology)
Next, the experimental results regarding the surface morphology will be described.

図10は、実施例1に係る主液と副液との混合液から得た強誘電体膜の顕微鏡写真図である。図11は、比較例に係る強誘電体膜の顕微鏡写真図である。   FIG. 10 is a photomicrograph of a ferroelectric film obtained from the mixed liquid of the main liquid and the secondary liquid according to Example 1. FIG. 11 is a micrograph of a ferroelectric film according to a comparative example.

なお、図10における実施例1に係る強誘電体膜は、主液と副液との混合体積比が、100:100の強誘電体膜である。比較例に係る強誘電体膜は、実施例1の成膜方法により、実施例1で示した主液のみの溶液を成膜することにより得た。なお、実施例および比較例ともに、強誘電体膜の厚さは50nmとした。   Note that the ferroelectric film according to Example 1 in FIG. 10 is a ferroelectric film in which the mixing volume ratio of the main liquid and the sub-liquid is 100: 100. The ferroelectric film according to the comparative example was obtained by forming the main liquid solution shown in Example 1 with the film forming method of Example 1. In both the examples and comparative examples, the thickness of the ferroelectric film was set to 50 nm.

図10および図11に示すように、実施例に係る強誘電体膜は、比較例に係る強誘電体膜より、表面モフォロジが格段に向上していることがわかる。   As shown in FIGS. 10 and 11, it can be seen that the ferroelectric film according to the example has a markedly improved surface morphology than the ferroelectric film according to the comparative example.

本発明は、上記の実施の形態を超えない範囲で、種々の変更が可能である。   The present invention can be modified in various ways within a range not exceeding the above embodiment.

実施の形態に係るセラミックスの原料液を用いたセラミックス膜の製造工程を模式的に示す断面図である。It is sectional drawing which shows typically the manufacturing process of the ceramic film | membrane using the ceramic raw material liquid which concerns on embodiment. 強誘電体メモリ装置を模式的に示す断面図である。1 is a cross-sectional view schematically showing a ferroelectric memory device. LSMCD法により原材料体を基体の上に形成するための装置を模式的に示す断面図である。It is sectional drawing which shows typically the apparatus for forming a raw material body on a base | substrate by LSMCD method. 図3における装置により得られた原材料体の構成を模式的に示す概念図である。It is a conceptual diagram which shows typically the structure of the raw material body obtained by the apparatus in FIG. 第1の多層セラミックス膜の製造工程を模式的に示す概念図である。It is a conceptual diagram which shows typically the manufacturing process of a 1st multilayer ceramic film. 第2の多層セラミックス膜の製造工程を模式的に示す概念図である。It is a conceptual diagram which shows typically the manufacturing process of a 2nd multilayer ceramic film. 第3の多層セラミックス膜の製造工程を模式的に示す概念図である。It is a conceptual diagram which shows typically the manufacturing process of a 3rd multilayer ceramic film. 第4の多層セラミックス膜の製造工程を模式的に示す概念図である。It is a conceptual diagram which shows typically the manufacturing process of a 4th multilayer ceramic film. 成膜プロセスのフロチャートである。It is a flowchart of the film-forming process. 実施例1に係る主液と副液との混合液から得た強誘電体膜の顕微鏡写真図である。2 is a micrograph of a ferroelectric film obtained from a mixed liquid of a main liquid and a sub liquid according to Example 1. FIG. 比較例に係る強誘電体膜の顕微鏡写真図である。It is a microscope picture figure of the ferroelectric film which concerns on a comparative example.

符号の説明Explanation of symbols

10 基体、20 原材料体、30 セラミックス膜、42 第1の結晶、52 第2の結晶、200 LSMCD法を実施するための装置、210 主液、210a 第1のミスト、220 副液、220a 第2のミスト、230,232 噴霧器、240 メッシュ、250 ミスト、300,400,500 セラミックス膜 10 substrate, 20 raw material body, 30 ceramic film, 42 first crystal, 52 second crystal, 200 apparatus for carrying out LSMCD method, 210 main liquid, 210a first mist, 220 secondary liquid, 220a second Mist, 230,232 sprayer, 240 mesh, 250 mist, 300,400,500 ceramic film

Claims (9)

PbZr Ti 1−y (ただし、0<y<1)、およびPb 1−x La Zr Ti 1−y (ただし、0<x<1、0<y<1)のうちの少なくとも1種の強誘電体からなる第1の結晶と、
Pb MoO およびPb VO のうちの少なくとも1種の酸化物からなる第2の結晶と、を含セラミックス膜。
Of PbZr y Ti 1-y O 3 (where 0 <y <1) and Pb 1-x La x Zr y Ti 1-y O 3 (where 0 <x <1, 0 <y <1) A first crystal comprising at least one ferroelectric material of
At least one second crystal and the including ceramic film made of an oxide of one of Pb 2 MoO 5 and Pb 2 VO 5.
前記第1の結晶と前記第2の結晶とは種類が異なる請求項1に記載のセラミックス膜。   The ceramic film according to claim 1, wherein the first crystal and the second crystal are of different types. 前記酸化物は、強誘電体又は常誘電体である請求項1又は2に記載のセラミックス膜。 The oxides are ferroelectric or paraelectric ceramics film according to claim 1 or 2. 前記強誘電体と、前記酸化物と、のモル比が100:20〜100:100である請求項1乃至何れか一項に記載のセラミックス膜。 And the ferroelectric, and the oxide, the molar ratio of 100: 20 to 100: 100 in which the first to third aspects or ceramic film according to an item. 下部電極と、
前記下部電極の上方に形成され、請求項1乃至何れか一項に記載のセラミックス膜からなる強誘電体膜と、
前記強誘電体膜の上方に形成された上部電極と、を備えた半導体装置。
A lower electrode;
A ferroelectric film formed above the lower electrode and made of the ceramic film according to any one of claims 1 to 4 ,
And an upper electrode formed above the ferroelectric film.
前記上部電極は、イリジウム系の材質からなる請求項に記載の半導体装置。 The semiconductor device according to claim 5 , wherein the upper electrode is made of an iridium-based material. 下部電極と、
前記下部電極の上方に形成され、請求項1乃至何れか一項に記載のセラミックス膜からなる圧電体と、
前記圧電体の上方に形成された上部電極と、を備えた圧電素子。
A lower electrode;
A piezoelectric body formed above the lower electrode and comprising the ceramic film according to any one of claims 1 to 4 ,
A piezoelectric element comprising an upper electrode formed above the piezoelectric body.
前記上部電極は、イリジウム系の材質からなる請求項に記載の圧電素子。 The piezoelectric element according to claim 7 , wherein the upper electrode is made of an iridium-based material. 請求項又はに記載の圧電素子を備えたアクチュエータ。 An actuator comprising the piezoelectric element according to claim 7 or 8 .
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