JP5031080B2 - スイッチギヤ - Google Patents
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Description
封入で構成することが可能となっていた。(例えば特許文献1参照)。
以下、この発明の実施の形態1を図にもとづいて説明する。図1は、実施の形態1によるスイッチギヤの主要部を構成する主回路導体等の構成を示すもので、(a)は主回路導体及び絶縁バリヤの構成を示す概略図、(b)は(a)の構成における電位分布を示す図である。
次に、この発明の実施の形態2を図にもとづいて説明する。図2は、実施の形態2における主回路導体等の構成を示すもので、(a)は主回路導体及び絶縁バリヤの構成を示す概略図、(b)は(a)の構成における電位分布を示す図である。
次に、この発明の実施の形態3を図にもとづいて説明する。図3は、実施の形態3における主回路導体等の構成を示すもので、(a)は主回路導体及び絶縁バリヤの構成を示す概略図、(b)は(a)の構成における電位分布を示す図である。
次に、この発明の実施の形態4を図にもとづいて説明する。図4は、実施の形態4における主回路導体等の構成を示すもので、(a)は主回路導体及び絶縁バリヤの構成を示す概略図、(b)は(a)の構成における電位分布を示す図である。
次に、この発明の実施の形態5を図にもとづいて説明する。図5は、実施の形態5における主回路導体等の構成を示すもので、(a)は主回路導体及び絶縁バリヤの構成を示す概略図、(b)は(a)の構成における電位分布を示す図である。
次に、この発明の実施の形態6を図にもとづいて説明する。図6は、実施の形態6における主回路導体等の構成を示すもので、(a)は主回路導体及び絶縁バリヤの構成を示す概略図、(b)は(a)の構成における電位分布を示す図である。
次に、この発明の実施の形態7について説明する。この実施の形態では、上述した各実施の形態において、絶縁バリヤ2をテフロン(登録商標)(比誘電率:2.1)、ポリカーボネイト(比誘電率:2.9)などの比誘電率が3以下の絶縁材料で構成するものである。
次に、この発明の実施の形態8を図にもとづいて説明する。図8は、実施の形態8における主回路導体等の構成を示す概略図である。この図において、図1(a)と同一または相当部分には同一符号を付して説明を省略する。
次に、この発明の実施の形態9を図にもとづいて説明する。図9は、実施の形態9における主回路導体等の構成を示す概略図である。この図において、図8と同一または相当部分には同一符号を付して説明を省略する。
1g 孔、 2 絶縁バリヤ、 2a、2c、2e 曲面、
2b、2d 突出部、 2f 第1の内側平面、 2g 第2の内側平面、
2h、2l 曲面、 2j 第1の外側平面、 2k 第2の外側平面、
2m、2n 雄ねじ、 2p 孔、 2q 曲面、 10 接地金属容器。
Claims (6)
- 接地金属容器内に封入された絶縁性ガス中に配設され、先端部に曲面が形成された主回路導体及び上記主回路導体の上記曲面に対向して設けられ上記主回路導体の直径方向に延びる第1の外側平面と、上記主回路導体の延長方向に延びる第2の外側平面とを有し、上記曲面全体を覆う絶縁バリヤを備え、上記絶縁バリヤの第1の外側平面と第2の外側平面とを上記主回路導体の曲面の曲率より小さな曲率の曲面で結合するようにしたことを特徴とするスイッチギヤ。
- 上記主回路導体は、上記絶縁バリヤに覆われていない部位の導体の外径を、上記絶縁バリヤに覆われた部位の導体の外径より小さくしたことを特徴とする請求項1に記載のスイッチギヤ。
- 上記絶縁バリヤは、比誘電率が3以下の絶縁材料で構成されたことを特徴とする請求項1または2に記載のスイッチギヤ。
- 比誘電率が3以下の絶縁材料は、テフロン(登録商標)あるいはポリカーボネイトであることを特徴とする請求項3記載のスイッチギヤ。
- 上記主回路導体は、先端部の中心部に結合部を設け、上記結合部に連なる外面を曲面にすると共に、上記絶縁バリヤを上記結合部に結合して上記主回路導体に固定したことを特徴とする請求項1〜4のいずれか一項に記載のスイッチギヤ。
- 上記主回路導体の先端部には、上記曲面に連なる第1の凹所と、上記第1の凹所の底面部に形成され、上記第1の凹所より小さな径を有し内周面に雌ねじが形成された第2の凹所と、上記第2の凹所の底面部に形成され、上記第2の凹所より小さな径で上記主回路導体の延長方向に形成された孔部とを設け、上記絶縁バリヤには上記第2の凹所の内周面の雌ねじと螺合する雄ねじを設け、この雄ねじを上記雌ねじと螺合させて上記主回路導体と絶縁バリヤとを結合するようにしたことを特徴とする請求項1〜4のいずれか一項に記載のスイッチギヤ。
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